JP3843661B2

JP3843661B2 - Electro-optical device manufacturing method and electro-optical device inspection method

Info

Publication number: JP3843661B2
Application number: JP27311799A
Authority: JP
Inventors: 由文小林
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1999-09-27
Filing date: 1999-09-27
Publication date: 2006-11-08
Anticipated expiration: 2019-09-27
Also published as: JP2001100234A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気光学装置の製造方法及び電気光学装置の検査方法に係り、特に、ダミーパターン部の形成方法及びその検査技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、２枚の基板間に電気光学物質を配置した電気光学装置が例えば表示装置として用いられている。電気光学装置の一例としての液晶装置の場合、シール材を介して２枚の透明基板を貼りあわせ、その間に液晶を封入することによって構成された液晶パネルが設けられる。この液晶パネルにおいては、液晶を挟んで相互に対向する透明基板の表面上に透明電極や金属電極などが形成され、これらの対向する電極間に所定の電圧を印加することによって、液晶の配向状態が変化し、所望の表示が得られるように構成されている。
【０００３】
図４は従来の液晶パネルを製造する場合に用いる２枚の母基板１０，２０の表面上に形成された電極及び配線のパターンを示す平面図（ａ）及び（ｂ）である。上記母基板１０，２０にはそれぞれ複数のパネルを形成するためのパネル予定領域が配列されており、図示しているのはそのうちの一つのパネル予定領域１１０，１２０である。各パネル予定領域１１０，１２０は、液晶パネルに形成されたときの液晶層を挟む２枚の透明基板の外形をそれぞれ示すものである。
【０００４】
図１（ａ）に示すように母基板１０の表面上には、ストライプ状の透明な若しくは反射性の電極１１が多数並列するように形成され、各電極１１からは、当該電極と同材質で形成された配線１２が延長形成されている。配線１２の先端部は外部端子部１３として形成されている。一方、図１（ｂ）に示すように母基板２０の表面上には、上記電極１１と直交する方向にストライプ状に伸びる透明な電極２１が多数並列するように形成され、各電極２１からは、当該電極と同材質で形成された配線２２が延長形成されている。配線２２の先端部は外部端子部２３として形成されている。
【０００５】
上記母基板１０と２０とは図示しないシール材を介して貼りあわされ、このシール材の内側（液晶封入領域という。）に液晶が注入され、封止される。この状態では、相互に直交する方向に伸びる電極１１と電極２１の平面的に交差する部分が画素となる。この画素が配列された部分が図示斜線で示す表示駆動領域Ｘである。このとき、母基板１０上の配線１２と対向する母基板２０の表面上には複数のダミーパターン部２５ａからなるダミー電極パターン２５が形成され、また、母基板１０上の電極１２の端部と対向する母基板２０の表面上には複数のダミーパターン部２６ａからなるダミー電極パターン２６が形成されている。同様に、母基板２０上の配線２３と対向する母基板１０の表面上には複数のダミーパターン部１５ａからなるダミー電極パターン１５が形成され、また、母基板２０上の電極２１の端部と対向する母基板１０の表面上には複数のダミーパターン部１６ａからなるダミー電極パターン１６が形成されている。
【０００６】
上記のパネル予定領域１１０，１２０からなる２枚の透明基板によって構成される液晶パネルの液晶封入領域１１０Ａ，１２０Ａ内の上記表示駆動領域Ｘには、上述のように２枚の透明基板の表面に相互に対向する電極１１，２１が配置されている。また、液晶封入領域内ではあるが表示駆動領域Ｘの周囲部分である周縁領域Ｙにおいても、上記電極１１，２１の端部や当該電極に導電接続された配線１２，２２が形成されている。しかしながら、この周縁領域Ｙにおいては、電極１１，２１の端部や配線１２，２２に対向する部分に電極や配線が存在しないので、ダミー電極パターン１５，１６，２５，２６を形成しなければ上記表示駆動領域Ｘとは外観が異なるものとなる。また、周縁領域Ｙには配線１２，２２やダミー電極パターン１５，１６，２５，２６の形成されていない部分も存在するが、このような部分には外観を上記の表示駆動領域Ｘと同様にするために、いずれの透明基板の表面上にも図示しないダミー電極パターンが形成されている。
【０００７】
図６は上記液晶封入領域内の表示駆動領域Ｘ、液晶封入領域内の周縁領域Ｙ及び液晶封入領域外Ｚについて、一方の基板の表面上に形成された電極１１及びダミー電極パターンのダミーパターン部１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃを、対向する基板の表面上に形成された電極２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ及びこれらにそれぞれ接続された配線２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃと平面的に重ね合わせて示すものである。表示駆動領域Ｘにおいては、電極１１と電極２１とが平面的に交差する部分にそれぞれ画素Ｇａ，Ｇｂ，Ｇｃがマトリクス状に配列されている。ダミーパターン部１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは対向する基板上の配線２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃに対向するように上記周縁領域Ｙにおいてそれぞれ形成されている。
【０００８】
このダミー電極パターンは、一方の基板の表面にのみ配線が形成されていない場合には上記のように一方の基板の表面にのみ形成されるが、両方の基板の表面に共に電極や配線が形成されていない場合には両方の基板の表面にそれぞれ形成される。上記のダミー電極パターンは、他方の基板の表面上に形成される電極や配線に対向する部分には、当該電極や配線とほぼ同じパターンで形成される。これは、電極や配線のパターンと、これに対向するダミー電極パターンとが異なるパターンで形成された場合、液晶層を介した電気容量の存在により、共通のダミー電極パターンに対向する複数の配線間において相互に電位の影響が生じ、表示のクロストーク現象（隣接画素の異常点灯）などが発生する可能性があるからである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の液晶装置においては、特に近年、急激に表示の高精細化とともに狭額縁化（表示駆動領域よりも外側の部分の幅を小さくすること）が要求されてきているため、電極数の増大に伴って配線数が増加するとともに配線の取り回し面積が十分に確保しにくくなりつつあり、配線間の間隔が縮小され、また配線抵抗を均一化するために配線パターン形状も複雑化している。このため、必然的に、上記配線パターンに対向するように形成されたダミー電極パターンのパターン数も増加し、各パターン部の間隔も縮小され、さらにパターン形状も複雑化する。したがって、図６に示すように配線２２に対向するダミー電極パターン１５内において、例えば隣接するダミーパターン部１５Ａと１５Ｂとの間にブリッジ部ができるなど、各ダミーパターン部間の短絡事故も発生しやすくなっている。このように隣接するダミーパターン部１５Ａと１５Ｂとの間に短絡が発生すると、配線２２Ａの電位と配線２２Ｂの電位とがダミーパターン部１５Ａ及び１５Ｂを介して相互に影響を受けるので、画素ＧａとＧｂの表示状態が相互に影響を受け、例えば本来点灯させようとしていない画素が点灯してしまうなど上述のような表示異常が発生し、表示品位を著しく劣化させるという問題点がある。
【００１０】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、電気光学装置におけるダミー電極パターンに起因する製品不良や製品品位の低下を抑制することのできる構造及び製造方法並びに検査方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の参考例に係る電気光学装置は、第１基板と第２基板の間に電気光学物質を配置してなり、前記第１基板上に複数の第１電極及び複数の第１配線を備え、前記第２基板における前記第１基板に対向する面上に複数の第２電極及び複数の第２配線を備えた電気光学装置であって、前記第１基板上における前記第１電極及び前記第１配線の形成されていない領域に、前記第２基板の複数の前記第２電極又は複数の前記第２配線に対向する複数のダミーパターン部が設けられており、前記ダミーパターン部は、当該ダミーパターン部間の短絡有無の検査が行われてなることを特徴とする。
本発明の参考例に係る電気光学装置は、第１基板と第２基板の間に電気光学物質を配置してなり、前記第１基板上に複数の第１電極及び複数の第１配線を備え、前記第２基板における前記第１基板に対向する面上に複数の第２電極及び複数の第２配線を備えた電気光学装置であって、前記第２基板上における前記第２電極及び前記第２配線の形成されていない領域に、前記第１基板の複数の前記第１電極又は複数の前記第１配線に対向する複数のダミーパターン部が設けられており、前記ダミーパターン部は、当該ダミーパターン部間の短絡有無の検査が行われてなることを特徴とする。
本発明の参考例に係る電気光学装置は、第１基板と第２基板の間に電気光学物質を配置してなり、前記第１基板の表面上に複数の第１電極及び第１配線を備え、前記第２基板における前記第１基板に対向する表面上に複数の第２電極及び第２配線を備えた電気光学装置であって、前記第１基板と前記第２基板のうち少なくとも一方の基板の表面上における、前記第１電極及び前記第１配線又は前記第２電極及び前記第２配線の形成されていない領域に、他方の基板上における複数の前記第２電極若しくは前記第２配線又は前記第１電極若しくは前記第１配線に対向する複数のダミーパターン部を有するダミー電極パターンが設けられており、前記ダミーパターン部にはそれぞれ検査用端子部が設けられ、該検査用端子部が所定領域内に配列されていることを特徴とする。
【００１２】
この本発明の参考例によれば、他方の基板の電極や配線に対向する複数のダミーパターン部に検査端子部が設けられ、これらの検査端子部が所定領域内に配列されていることにより、ダミー電極パターンに対する検査を容易且つ確実に行うことが可能になり、ダミーパターン部間の短絡に起因する製品品位の低下を回避することができる。
【００１３】
また、本発明の参考例に係る電気光学装置は、第１基板と第２基板の間に電気光学物質を配置してなり、前記第１基板の表面上に複数の第１電極及び第１配線を備え、前記第２基板における前記第１基板に対向する表面上に複数の第２電極及び第２配線を備えた電気光学装置であって、前記第１基板と前記第２基板のうち少なくとも一方の基板の表面上における、前記第１電極及び前記第１配線又は前記第２電極及び前記第２配線の形成されていない領域に、他方の基板上における複数の前記第２電極若しくは前記第２配線又は前記第１電極若しくは前記第１配線に対向する複数のダミーパターン部を有するダミー電極パターンが設けられており、前記ダミーパターン部には前記電気光学物質の配置領域外に伸びる延長パターン部が形成され、該延長パターン部に検査端子部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
この本発明の参考例によれば、ダミーパターン部には電気光学物質の配置領域外に伸びる延長パターン部が形成され、この延長パターン部に検査端子部が設けられていることによって、ダミー電極パターンに要求されるパターン形状（例えば対向する基板上に形成された電極や配線のパターン形状と合致するパターン形状など）に影響されることなく、検査端子部を配置することが可能になるので、パターン設計の自由度が増大するとともに、ダミー電極パターンに対する検査をさらに容易に行うことができる。
【００１５】
また、本発明の参考例に係る電気光学装置は、第１基板と第２基板の間に電気光学物質を配置してなり、前記第１基板の表面上に複数の第１電極及び第１配線を備え、前記第２基板における前記第１基板に対向する表面上に複数の第２電極及び第２配線を備えた電気光学装置であって、前記第１基板と前記第２基板のうち少なくとも一方の基板の表面上における、前記第１電極及び前記第１配線又は前記第２電極及び前記第２配線の形成されていない領域に、他方の基板上における複数の前記第２電極若しくは前記第２配線又は前記第１電極若しくは前記第１配線に対向する複数のダミーパターン部を有するダミー電極パターンが設けられており、前記ダミーパターン部には前記電気光学物質の配置領域外に伸びる延長パターン部が形成され、該延長パターン部は前記一方の基板の外端部まで伸びている。
【００１６】
この本発明の参考例によれば、予め延長パターン部の先に検査端子部を設けておき、ダミー電極パターンの検査を行った後に検査端子部を形成した基板部分を除去することが可能になる。
【００１７】
また、本発明の参考例において、複数の前記検査端子部は相互に等間隔に配列されていることが好ましい。
【００１８】
この本発明の参考例によれば、複数の検査端子部が相互に等間隔に配列されていることにより、プローブを走査する場合においてはプローブの駆動制御が容易になるため、またプローブカードなどを用いる場合においてはプローブカードのプローブ配列を規則的なものにすることができるので高密度化や共用化が容易になるため、複数種類の基板パターンに対する検査時の対応が容易になる。
【００１９】
また、本発明の参考例において、前記第２基板の複数の前記第２電極又は複数の前記第２配線のうち少なくとも相互に異なる電位が供給される可能性のあるものに対向する部位毎に、相互に分離した前記ダミーパターン部が配置されるように形成されていることが好ましい。
また、本発明の参考例において、前記第１基板の複数の前記第１電極又は前記第１配線のうち少なくとも相互に異なる電位が供給される可能性のあるものに対向する部位毎に、相互に分離した前記ダミーパターン部が配置されるように形成されていることが好ましい。
また、本発明の参考例において、前記ダミー電極パターンは、他方の基板上における複数の前記第２電極若しくは前記第２配線又は前記第１電極若しくは前記第１配線のうち少なくとも相互に異なる電位が供給される可能性のあるものに対向する部位毎に、相互に分離した前記ダミーパターン部が配置されるように形成されていることが好ましい。
【００２０】
ダミーパターン部が他方の基板上の異なる電位が供給される可能性のあるものに対向する部位毎に形成されていることにより、ダミーパターン部を通して異なる電位が供給されるもの間の影響を完全に回避することができる。
【００２１】
次に、本発明の電気光学装置の製造方法は、第１基板と第２基板の間に電気光学物質を配置してなり、前記第１基板上に複数の第１電極及び複数の第１配線を備え、前記第２基板における前記第１基板に対向する面上に複数の第２電極及び複数の第２配線を備えた電気光学装置の製造方法であって、前記第１基板上における前記第１電極及び前記第１配線の形成されていない領域に、前記第２基板の複数の前記第２電極又は複数の前記第２配線のそれぞれに対向する複数のダミーパターン部を形成し、その後、該ダミーパターン部間の短絡有無を検査する検査工程を有することを特徴とする。
本発明の電気光学装置の製造方法は、第１基板と第２基板の間に電気光学物質を配置してなり、前記第１基板上に複数の第１電極及び複数の第１配線を備え、前記第２基板における前記第１基板に対向する面上に複数の第２電極及び複数の第２配線を備えた電気光学装置の製造方法であって、前記第２基板上における前記第２電極及び前記第２配線の形成されていない領域に、前記第１基板の複数の前記第１電極又は複数の前記第１配線のそれぞれに対向する複数のダミーパターン部を形成し、その後、該ダミーパターン部間の短絡有無を検査する検査工程を有することを特徴とする。
本発明の電気光学装置の製造方法は、第１基板と第２基板の間に電気光学物質を配置してなり、前記第１基板の表面上に複数の第１電極及び第１配線を備え、前記第２基板における前記第１基板に対向する表面上に複数の第２電極及び第２配線を備えた電気光学装置の製造方法であって、前記第１基板と前記第２基板のうち少なくとも一方の基板の表面上における、前記第１電極及び前記第１配線又は前記第２電極及び前記第２配線の形成されていない領域に、他方の基板上における複数の前記第２電極若しくは前記第２配線又は前記第１電極若しくは前記第１配線のそれぞれに対向する複数のダミーパターン部を有するダミー電極パターンを形成し、その後、該ダミーパターン部間の短絡有無を検査するダミー電極検査工程を有することを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、ダミー電極検査工程を設けたことにより、ダミーパターン間の短絡有無を検査し、ダミーパターン間の短絡があった場合には修正作業を行うことによって、短絡したダミーパターン間を通じた、他方の基板上の電極や配線間の電気的相互作用を低減することができる。
【００２３】
本発明において、複数の前記ダミーパターン部にそれぞれ検査端子部を設け、複数の該検査端子部が所定領域内に配列されるように形成することが好ましい。
本発明において、前記複数のダミーパターン部には前記電気光学物質の配置領域外に伸びる延長パターン部が形成され、該延長パターン部に前記検査端子部が設けられていることが好ましい。
【００２４】
この発明によれば、検査端子部が所定領域内に配列されているため、ダミー電極検査工程を容易に行うことができる。
【００２５】
本発明において、複数の前記検査端子部が等間隔で配列するように形成することが好ましい。
【００２６】
本発明において、前記一方の基板における複数の前記検査端子部の配列領域を、前記ダミー電極検査工程の後に除去することが好ましい。
【００２７】
この発明によれば、検査端子部の配列領域をダミー電極検査工程の後に除去するようにしたことにより、検査端子部の配列領域の位置や配列態様に関するパターン設計の自由度が増大し、例えば検査を行いやすいように検査端子部を形成することが可能になる。
【００２８】
さらに、本発明の電気光学装置の検査方法は、第１基板と第２基板の間に電気光学物質を配置してなり、前記第１基板上に第１電極及び第１配線を備え、前記第２基板における前記第１基板に対向する面上に第２電極及び第２配線を備え、前記第１基板における前記第１電極及び前記第１配線の形成されていない領域に、前記第２基板上における複数の前記第２電極又は複数の前記第２配線に対向する複数のダミーパターン部を備えた電気光学装置の検査方法であって、複数の前記ダミーパターン部にそれぞれ検査端子部を設け、複数の該検査端子部が所定領域内に配列されるように形成し、該検査端子部に電気的コンタクトを取ることにより前記ダミーパターン部間の短絡有無を検査することを特徴とする。
本発明の電気光学装置の検査方法は、第１基板と第２基板の間に電気光学物質を配置してなり、前記第１基板上に第１電極及び第１配線を備え、前記第２基板における前記第１基板に対向する面上に第２電極及び第２配線を備え、前記第２基板における、前記第２電極及び前記第２配線の形成されていない領域に、前記第１基板上における複数の前記第１電極又は複数の前記第１配線に対向する複数のダミーパターン部を備えた電気光学装置の検査方法であって、複数の前記ダミーパターン部にそれぞれ検査端子部を設け、複数の該検査端子部が所定領域内に配列されるように形成し、該検査端子部に電気的コンタクトを取ることにより前記ダミーパターン部間の短絡有無を検査することを特徴とする。
本発明の電気光学装置のダミー電極検査方法は、第１基板と第２基板の間に電気光学物質を配置してなり、前記第１基板の表面上に第１電極及び第１配線を備え、前記第２基板における前記第１基板に対向する表面上に第２電極及び第２配線を備え、前記第１基板と前記第２基板の少なくとも一方における、前記第１電極及び前記第１配線又は前記第２電極及び前記第２配線の形成されていない領域に、他方の基板上における複数の前記第２電極若しくは前記第２配線又は前記第１電極若しくは前記第１配線に対向する複数のダミーパターン部を有するダミー電極パターンを備えた電気光学装置のダミー電極検査方法であって、複数の前記ダミーパターン部にそれぞれ検査端子部を設け、複数の該検査端子部が所定領域内に配列されるように形成し、該検査端子部に電気的コンタクトを取ることにより前記ダミーパターン部間の短絡有無を検査することを特徴とする。
【００２９】
本発明において、複数の前記検査端子部が等間隔で配列するように形成することが好ましい。
【００３０】
本発明において、前記一方の基板における複数の前記検査端子部の配列領域を、前記ダミー電極検査工程の後に除去することが好ましい。
【００３１】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る電気光学装置及びその製造方法並びに電気光学装置のダミー電極検査方法の実施形態について詳細に説明する。以下に説明する実施形態はいずれもパッシブマトリクス型の液晶装置における液晶パネルに関するものであるが、本発明はこのような液晶パネルに限らず、種々の液晶パネルにも適用可能であり、さらに、プラズマディスプレイ、エレクトロルミネッセンスパネルなど、液晶装置以外の種々の電気光学装置にも適用可能である。
【００３２】
［第１実施形態］図１は、本発明に係る第１実施形態である液晶パネルを製造するための母基板３０，４０の表面パターン構造を示す模式的な平面図であり、図３（ａ）は母基板３０，４０を用いて製造した液晶パネル１０１の概略構造を示す斜視図である。
【００３３】
母基板３０のパネル予定領域１３０内には、図示しないシール材によって取り囲まれる液晶封入領域１３０Ａと、図３（ａ）に示す液晶パネル１０１となったときに、対向する基板の外端部よりさらに外側へ張り出すように形成される張出領域１３０Ｂとが設定される。液晶封入領域１３０Ａ内には、ストライプ状の電極３１が多数並列に形成される。この電極３１は、液晶パネル１０１の構造に応じて、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等からなる透明電極であってもよく、或いは、アルミニウム薄膜等からなる反射電極であってもよい。電極３１の一端はそのまま配線３２に連続し、液晶封入領域１３０Ａから張出領域１３０Ｂへと引き出されるように伸び、その先端部は外部端子部３３となっている。
【００３４】
一方、母基板４０のパネル予定領域１４０内には、図示しないシール材によって取り囲まれる液晶封入領域１４０Ａと、液晶パネル１０１になったときに対向する基板の外端部よりさらに外側に張り出すように形成される張出領域１４０Ｂとが設定される。液晶封入領域１４０Ａ内には、ストライプ状の電極４１が多数並列に形成される。この電極４１もまた液晶パネル１０１の構造に応じて透明電極であってもよく、反射電極であってもよい。ただし、液晶パネル１０１が反射型液晶パネルである場合には、通常、電極３１，４１のいずれか一方が反射電極であり、他方が透明電極である。また、液晶パネル１０１が透過型液晶パネルである場合には、通常、電極３１，４１の双方が透明電極である。
【００３５】
なお、図１（ａ）及び（ｂ）において図示斜線部分は表示駆動領域Ｘを示し、表示駆動領域Ｘの周囲であって液晶封入領域１３０Ａ、１４０Ａ内の部分は周縁領域Ｙであり、パネル予定領域１３０，１４０内であって液晶封入領域１３０，１４０の外側、すなわちシール材の外側は液晶封入領域外Ｚである。
【００３６】
本実施形態では、母基板４０上に形成された配線４２と対向する母基板３０の表面上に、ダミー電極パターン３５が形成されている。ダミー電極パターン３５内には、複数の屈曲した形状のダミーパターン部３５ａが並列している。ダミーパターン部３５ａには、液晶封入領域１３０Ａの外へ伸び、さらに上記パネル予定領域１３０の外側にまで伸びる、配列された延長パターン部３５ｂが一体に形成されている。この延長パターン部３５ｂはパネル予定領域１３０の外側へ向けて伸びるに従って次第にその配列を変化させ、先端に検査端子部３５ｃが形成されている。複数の延長パターン部３５ｂにそれぞれ形成された検査端子部３５ｃは、検査領域３０Ｃ内において相互に一列に等間隔になるように配列されている。
【００３７】
また、母基板４０上に形成された電極４１の端部と対向する母基板３０の表面上に、ダミー電極パターン３６が形成されている。ダミー電極パターン３６内には、複数の短冊状のダミーパターン部３６ａが並列している。このダミーパターン部３６ａは、液晶封入領域１３０Ａの外へ伸び、さらに上記パネル予定領域１３０の外側にまで伸びる、配列された延長パターン部３６ｂと一体に形成されている。延長パターン３６ｂはパネル予定領域１４０の外側へ向けてほぼまっすぐに伸び、当該部分の先端寄りが検査端子部３６ｃとなっている。ダミーパターン部３６ａは本来から一列に等間隔に配列されているため、各ダミーパターン部３６ａがそのままパネル予定領域１３０の外側まで延長形成され、その先の検査端子部３６ｃもまた一列に等間隔に配列されている。
【００３８】
一方、母基板３０上に形成された配線３２と対向する母基板４０の表面上に、ダミー電極パターン４５が形成されている。このダミー電極パターン４５内には、複数の屈曲した形状のダミーパターン部４５ａが並列している。ダミーパターン部４５ａには、液晶封入領域１４０Ａの外へ伸び、さらに上記パネル予定領域１４０の外側にまで伸びる、配列された延長パターン部４５ｂが一体に形成され、この延長パターン部４５ｂの先端は検査端子部４５ｃとなっている。複数の延長パターン部４５ｂにそれぞれ形成された検査端子部４５ｃは、相互に一列に等間隔になるように配列されている。
【００３９】
また、母基板３０上に形成された電極３１の端部と対向する母基板４０の表面上に、ダミー電極パターン４６が形成されている。ダミー電極パターン４６内には、複数の短冊状のダミーパターン部４６ａが並列している。このダミーパターン部４６ａは、液晶封入領域１４０Ａの外へ伸び、さらに上記パネル予定領域１４０の外側にまで伸びる、配列された延長パターン部４６ｂと一体に形成されている。延長パターン部４６ｂの先端寄り部分は検査端子部４６ｃとなっている。ダミーパターン部４６ａは本来から一列に等間隔に配列されているため、各ダミーパターン部４６ａがそのままパネル予定領域１４０の外側まで延長形成され、その先の検査端子部４６ｃもまた一列に等間隔に配列されている。
【００４０】
本実施形態においては、母基板３０と母基板４０とを図示しないシール材を介して貼り合わせ、液晶をシール材の内側に注入した後、パネル予定領域１３０及び１４０の境界線に沿ってスクライブ・ブレイク法等によって分離することにより、図３（ａ）に示すような液晶パネル１０１が形成される。この液晶パネル１０１においては、パネル予定領域１３０を分離することによって形成されたパネル基板１３１と、パネル予定領域１４０を分離することによって形成されたパネル基板１４１とが相互に貼り合わせられている。パネル基板１３１には、パネル基板１４１の外端部よりも外側に張り出した張出領域１３０Ｂが設けられ、パネル基板１４１には、パネル基板１３１の外端部よりも外側に張り出した張出領域１４０Ｂが設けられる。これらの張出領域１３０Ｂ，１４０Ｂの表面上には液晶封入領域から配線３２，４２が引き出され、その先端に外部端子部３３，４３が形成されている。
【００４１】
本実施形態においては、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように母基板３０，４０の表面上に電極や配線のパターンを形成した後であって母基板３０と母基板４０とを貼り合わせる前に、母基板３０上の検査領域３０Ｃ，３０Ｄ及び母基板４０上の検査領域４０Ｃ，４０Ｄにプローブやプローブカードなどを接触させ、ダミー電極パターン３５，３６，４５，４６のパターン検査を行う。このパターン検査は、パターン内における各ダミーパターン部３５ａ，３６ａ，４５ａ，４６ａの間の短絡が生じていないか否かを電気的に確認するものである。各検査領域３０Ｃ，３０Ｄ，４０Ｃ，４０Ｄにおいては、各ダミーパターン部にそれぞれ導電接続された検査端子部３５ｃ，３６ｃ，４５ｃ，４６ｃが相互に一列に、しかも等間隔に配列されている。したがって、例えば２本のプローブ、すなわちプローブ対を隣接する２つの検査端子部に接触させて短絡の有無を検出し、プローブの接触する検査端子部の対が順次移動していくようにプローブ対を走査させる場合においては、プローブ対の走査態様を予め定めたとおりに設定することができ、容易且つ確実にダミーパターン部間の短絡有無を検出できる。一方、予め定められたプローブ配列を有するプローブカードを用いて、多数の検査端子部間の短絡を一度に検出しようとする場合には、検査領域内にて配列する検査端子部３５ｃ，３６ｃ，４５ｃ，４６ｃの配列態様と、プローブカードのプローブの配列態様とを一致させておけばよいので、やはり容易且つ確実にダミーパターン間の短絡有無を検出できる。
【００４２】
所定態様で所定領域内に配列された検査端子部３５ｃ，３６ｃ，４５ｃ，４６ｃを有する延長パターン部３５ｂ，３６ｂ，４５ｂ，４６ｂは、いずれも上記のダミー電極検査を行うために設けられたものであるが、これらの延長パターン部は液晶封入領域１３０Ａの外へ伸び、さらに上記パネル予定領域１３０，１４０の外側に伸びて、パネル予定領域１３０，１４０の外部の位置に検査端子部３５ｃ，３６ｃ，４５ｃ，４６ｃを備えている。したがって、液晶パネル１０１を完成させた状態においては、パネル予定領域１３０，１４０の外側に位置する検査端子部３５ｃ，３６ｃ，４５ｃ，４６ｃは既に除去されているので、各ダミーパターン部の延長パターン部がパネル基板１３１，１４１の外端部まで伸びた状態として残される。
【００４３】
上記実施形態におけるダミーパターン部の細部構造を拡大して示す平面図が図５である。図５において、電極３１と電極４１は液晶封入領域内の表示駆動領域Ｘにおいて相互に平面的に交差するように配列され、両者の交差部分が画素領域となっている。ダミーパターン部３５ａは、液晶封入領域内の周縁領域Ｙにおいて、対向するパネル基板１４１上の配線４２に沿って形成されている。図示の場合、ダミーパターン部３５ａは、この周縁領域Ｙにおいて本来のダミー電極としての機能を発揮する。このダミーパターン部３５ａは、周縁領域Ｙから液晶封入領域外Ｚへ出ると延長パターン部３５ｂとなってさらに伸び、この延長パターン部３５ｂのより先の部分が上述の検査端子部３５ｃ（図示せず）となる。なお、図５における周縁領域Ｙと液晶封入領域外Ｚとの境界部分において、基板間には図示しないシール材が配置される。
【００４４】
本実施形態の上記構成によれば、ダミー電極パターンの各ダミーパターン部に検査端子部が形成され、この検査端子部が所定態様で所定領域に配列されるように構成されているので、検査端子部の所定態様に合致した手段によってダミーパターン部間の短絡有無などのダミー電極検査工程を実施することができる。したがって、ダミー電極パターンのパターン形状に拘わらず、ダミー電極検査工程を容易且つ確実に行うことができる。
【００４５】
特に、上記実施形態では、検査端子部を等間隔に配列しているので、プローブの走査が容易になり、また、検査端子部の配列に合致したプローブカードを容易に構成することができ、或いは、別の検査対象との間でプローブカードの共用化を図ることができる。
【００４６】
また、上記実施形態では、ダミー電極パターンの各ダミーパターン部に延長パターン部が形成され、この延長パターン部に検査端子部が設けられていることにより、ダミー電極パターン自体のパターン形状を大きく変えることなく、ダミー電極パターンの本来の機能を損なわずに液晶パネルを構成することができる。
【００４７】
さらに、上記実施形態では、各延長パターン部が伸びて、パネル予定領域の外側へ出た場所に検査端子部が設けられていることにより、ダミー電極検査工程を経て液晶パネルが完成されたときには、検査端子部が液晶パネルに残らないようになっている。したがって、ダミー電極検査工程においてプローブ等と接触する検査端子部が液晶パネルに残らないので、液晶パネルの清浄性を保持しやすくなり、異物の付着や汚染等による製品不良を低減できる。
【００４８】
［第２実施形態］次に、図２及び図３（ｂ）を参照して本発明に係る第２実施形態について詳細に説明する。この実施形態においては、母基板５０上のパネル予定領域１５０内の液晶封入領域１５０Ａには、第１実施形態と同様の複数の電極５１及びこの電極５１に導電接続された引出配線５２ａが形成されている。パネル予定領域１５０内における電極５１の配列部分の両側には、ダミー電極パターン５５，５６，５７が形成されている。また、液晶封入領域１５０Ａの端部から隣接する張出領域１５０Ｂ上まで伸びるように連結配線５２ｂ，５２ｃが形成されている。この連結配線５２ｂ，５２ｃは、後述する電極６１に対して図示しない上下導通部を介して導電接続されるものである。
【００４９】
母基板６０上のパネル予定領域１６０内の液晶封入領域１６０Ａには、第１実施形態と同様の電極６１及びこの電極に導電接続された配線６２ａ，６２ｂが形成されている。また、上記母基板５０上の配線５２ａと対向する母基板６０の表面上には、ダミー電極パターン６５が形成されている。ダミー電極パターン６５には複数のダミーパターン部６５ａが並列形成されている。さらに、母基板５０上の電極５１の端部に対向する母基板６０の表面上には、短冊状のダミーパターン部６５ａを複数並列させてなるダミー電極パターン６５が形成されている。さらにまた、上記母基板５０上のダミー電極パターン５７に対向する母基板６０の表面上には、短冊状のダミーパターン部６７ａを複数並列させてなるダミー電極パターン６７が形成されている。すなわち、ダミーパターン５７と６７は相互に対向している。
【００５０】
母基板５０上のダミー電極パターン５５における複数のダミーパターン部５５ａは、母基板６０上の配線６２ｂに対応するパターンで形成されている。ダミーパターン部５５ａにおいては、液晶封入領域１５０Ａから出た延長パターン部５５ｂが設けられ、さらにパネル予定領域１５０の外側へと伸び、その先端には検査領域５０Ｃにおいて検査端子部５５ｃが設けられている。複数の検査端子部５５ｃは一列に等間隔に並列している。
【００５１】
また、母基板５０上のダミー電極パターン５６における複数のダミーパターン部５６ａは、母基板６０上の配線６２ａに対応するパターンで形成されている。ダミーパターン部５６ａにおいては、液晶封入領域１５０Ａから出た延長パターン部５６ｂが設けられ、さらにパネル予定領域１５０の外側へと伸び、その先端には検査領域５０Ｄにおいて検査端子部５６ｃが設けられている。複数の検査端子部５６ｃは一列に等間隔に並列している。
【００５２】
一方、母基板６０上のダミー電極パターン６５における複数のダミーパターン部６５ａは、母基板５０上の配線５２ａにほぼ対応するパターンで形成されている。ダミーパターン部６５ａにおいては、液晶封入領域外へ出て延長パターン部６５ｂとなり、さらにその先端に検査領域６０Ｃにおいて検査端子部６５ｃが設けられている。検査端子部６５ｃは一列に等間隔に配列されている。
【００５３】
また、母基板６０上のダミー電極パターン６６における複数のダミーパターン部６６ａは、母基板６０上の電極６１の端部にほぼ対応するパターンで形成されている。ダミー電極パターン６６においては、ダミーパターン部６５ａは液晶封入領域１６０Ａ内から延長パターン部６５ｂとして外側へ伸び、さらにその先端寄り部分が検査領域６０Ｄにおいて検査端子部６５ｃとなっている。
【００５４】
本実施形態においては、シール材を介して上記の母基板５０と６０を貼りあわせ、シール材の内側に液晶を注入し、封止した後、パネル予定領域１５０，１６０の境界線に沿ってスクライブ・ブレイク法等によって分離することによって、図３（ｂ）に示す液晶パネル１０２が形成される。液晶パネル１０２は、上記パネル予定領域１５０に対応するパネル基板１５１と、パネル予定領域１６０に対応するパネル基板１６１との間にシール材に封止された液晶層を備えたものである。パネル基板１５１の端部はパネル基板１６１の外縁部よりもさらに外側に張り出して張出領域１５０Ｂとなっている。この張出領域１５０Ｂの表面上には上述の引出配線５２ａ及び連結配線５２ｂ、５２ｃが形成される。これらの配線の先端部上には、図示しない液晶駆動ドライバ回路などを内蔵する集積回路チップが実装される。
【００５５】
この実施形態においても、先の第１実施形態と同様にダミー電極パターンのダミーパターン部間の短絡等を検出するためのダミー電極検査工程を容易且つ確実に行うことができる。なお、ダミー電極検査工程において検査が必要なダミーパターン部は、対向する配線や電極が存在するものに限られ、例えばダミー電極パターン５７と６７のようにダミーパターン部同士が対向する部分については、検査は必ずしも必要ではない。
【００５６】
尚、本発明の電気光学装置及びその製造方法並びに電気光学装置のダミー電極検査方法は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００５７】
例えば、上記実施形態では、検査端子部をパネル予定領域の外側に形成し、検査端子部が液晶パネルのパネル基板に残らないように構成しているが、検査端子部をパネル予定領域内に形成して、パネル基板の表面上に残るように構成してもよい。この場合、検査端子部の形成部位としては、液晶封入領域外Ｚ、すなわち、シール材の配置部及びその外側からパネル予定領域の外縁部までの間の部位であることが液晶封入領域内におけるダミーパターン部の形状にほとんど影響を与えずにパターン設計できる点で好ましい。
【００５８】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、他方の基板の電極や配線に対向する複数のダミーパターン部に検査端子部が設けられ、これらの検査端子部が所定領域内に配列されていることにより、ダミー電極パターンに対する検査を容易且つ確実に行うことが可能になり、ダミーパターン部間の短絡に起因する製品品位の低下を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施形態における母基板上の表面パターン構造を示す平面図（ａ）及び（ｂ）である。
【図２】本発明に係る第２実施形態における母基板上の表面パターン構造を示す平面図（ａ）及び（ｂ）である。
【図３】第１実施形態によって形成された液晶パネルの外観斜視図（ａ）及び第２実施形態によって形成された液晶パネルの外観斜視図（ｂ）である。
【図４】従来の液晶装置を製造するための母基板上の表面パターン構造を示す平面図（ａ）及び（ｂ）である。
【図５】第１実施形態におけるダミー電極パターンの細部構造を示す拡大平面図である。
【図６】従来のダミー電極パターンの細部構造を示す拡大平面図である。
【符号の説明】
３０，４０，５０，６０母基板
３１，４１，５１，６１電極
３２，４２，６２ａ，６２ｂ配線
５２ａ引出配線
５２ｂ，５２ｃ連結配線
３５，３６，４５，４６ダミー電極パターン
３５ａ，３６ａ，４５ａ，４６ａダミーパターン部
３５ｂ，３６ｂ，４５ｂ，４６ｂ延長パターン部
３５ｃ，３６ｃ，４５ｃ，４６ｃ検査端子部
Ｘ表示駆動領域
Ｙ周縁領域
Ｚ液晶封入領域外[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to an electro-optical device.ofProduction methodas well asThe present invention relates to an inspection method for an electro-optical device, and more particularly, to a dummy pattern portion forming method and an inspection technique thereof.
[0002]
[Prior art]
In general, an electro-optical device in which an electro-optical material is disposed between two substrates is used as a display device, for example. In the case of a liquid crystal device as an example of an electro-optical device, a liquid crystal panel configured by sticking two transparent substrates through a sealing material and enclosing a liquid crystal therebetween is provided. In this liquid crystal panel, transparent electrodes, metal electrodes, etc. are formed on the surfaces of transparent substrates facing each other across the liquid crystal, and a predetermined voltage is applied between these facing electrodes, thereby aligning the liquid crystal. Changes so that a desired display can be obtained.
[0003]
4A and 4B are plan views (a) and (b) showing patterns of electrodes and wirings formed on the surfaces of two mother substrates 10 and 20 used in manufacturing a conventional liquid crystal panel. The mother boards 10 and 20 are arranged with planned panel areas for forming a plurality of panels, respectively, and one of the planned panel areas 110 and 120 is shown. Each panel planned area | region 110,120 shows the external shape of two transparent substrates which pinch | interpose a liquid crystal layer when it forms in a liquid crystal panel, respectively.
[0004]
As shown in FIG. 1A, a large number of striped transparent or reflective electrodes 11 are formed in parallel on the surface of the mother substrate 10, and each electrode 11 is made of the same material as the electrodes. The formed wiring 12 is extended. The distal end portion of the wiring 12 is formed as an external terminal portion 13. On the other hand, as shown in FIG. 1B, a large number of transparent electrodes 21 extending in a stripe shape in the direction orthogonal to the electrodes 11 are formed on the surface of the mother substrate 20 in parallel. A wiring 22 made of the same material as that of the electrode is extended. The distal end portion of the wiring 22 is formed as an external terminal portion 23.
[0005]
The mother substrates 10 and 20 are bonded to each other via a sealing material (not shown), and liquid crystal is injected into the sealing material (referred to as a liquid crystal sealing region) and sealed. In this state, a portion where the electrode 11 and the electrode 21 extending in a direction perpendicular to each other intersect in a plane is a pixel. A portion where the pixels are arranged is a display drive region X indicated by hatching in the drawing. At this time, a dummy electrode pattern 25 including a plurality of dummy pattern portions 25a is formed on the surface of the mother substrate 20 facing the wiring 12 on the mother substrate 10, and the end portions of the electrodes 12 on the mother substrate 10 A dummy electrode pattern 26 including a plurality of dummy pattern portions 26 a is formed on the surface of the opposing mother substrate 20. Similarly, a dummy electrode pattern 15 including a plurality of dummy pattern portions 15 a is formed on the surface of the mother substrate 10 facing the wiring 23 on the mother substrate 20, and ends of the electrodes 21 on the mother substrate 20 A dummy electrode pattern 16 composed of a plurality of dummy pattern portions 16 a is formed on the surface of the opposing mother substrate 10.
[0006]
As described above, the display drive region X in the liquid crystal sealing regions 110A and 120A of the liquid crystal panel constituted by the two transparent substrates composed of the planned panel regions 110 and 120 is formed on the surface of the two transparent substrates as described above. Electrodes 11 and 21 facing each other are arranged. Further, in the peripheral region Y, which is the peripheral portion of the display drive region X, though in the liquid crystal sealing region, the ends of the electrodes 11 and 21 and the wirings 12 and 22 electrically connected to the electrodes are formed. However, in this peripheral area Y, since there are no electrodes or wirings at the ends of the electrodes 11 and 21 or at the parts facing the wirings 12 and 22, the dummy electrode patterns 15, 16, 25, 26 are not formed unless the dummy electrode patterns 15, 16, 25, 26 are formed. The appearance is different from the display drive region X. In addition, there are portions where the wirings 12 and 22 and the dummy electrode patterns 15, 16, 25 and 26 are not formed in the peripheral region Y. The appearance of these portions is the same as that of the display drive region X described above. Therefore, a dummy electrode pattern (not shown) is formed on the surface of any transparent substrate.
[0007]
FIG. 6 shows the electrode 11 formed on the surface of one substrate and the dummy pattern portion of the dummy electrode pattern for the display driving region X in the liquid crystal sealing region, the peripheral region Y in the liquid crystal sealing region, and the outside Z of the liquid crystal sealing region. 15A, 15B, and 15C are shown to be superimposed on the electrodes 21A, 21B, and 21C formed on the surface of the opposing substrate and wirings 22A, 22B, and 22C connected thereto, respectively. In the display drive region X, pixels Ga, Gb, and Gc are arranged in a matrix at portions where the electrode 11 and the electrode 21 intersect in a plane. The dummy pattern portions 15A, 15B, and 15C are formed in the peripheral region Y so as to face the wirings 22A, 22B, and 22C on the opposing substrate, respectively.
[0008]
This dummy electrode pattern is formed only on the surface of one substrate as described above when wiring is not formed only on the surface of one substrate, but electrodes and wiring are formed on the surfaces of both substrates as described above. If not, they are formed on the surfaces of both substrates, respectively. The dummy electrode pattern is formed in a pattern that is substantially the same as that of the electrode and the wiring on the portion facing the electrode and the wiring formed on the surface of the other substrate. This is because, when the pattern of the electrode or wiring and the dummy electrode pattern opposite to this are formed in different patterns, due to the presence of electric capacity through the liquid crystal layer, between the plurality of wirings facing the common dummy electrode pattern This is because there is a possibility that a crosstalk phenomenon of display (abnormal lighting of adjacent pixels) or the like may occur due to the mutual influence of the potential.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-mentioned conventional liquid crystal device, in particular, in recent years, there has been a demand for rapidly increasing the definition and reducing the frame size (reducing the width of the portion outside the display drive region). As the number of wires increases, it becomes difficult to secure a sufficient wiring area, the space between wires is reduced, and the wiring pattern shape is also complicated to make the wiring resistance uniform. . For this reason, the number of dummy electrode patterns formed so as to face the wiring pattern is inevitably increased, the interval between the pattern portions is reduced, and the pattern shape is further complicated. Therefore, in the dummy electrode pattern 15 facing the wiring 22 as shown in FIG. 6, for example, a bridge portion is formed between the adjacent dummy pattern portions 15A and 15B, and a short circuit accident between the dummy pattern portions also occurs. It has become easier. When a short circuit occurs between the adjacent dummy pattern portions 15A and 15B in this way, the potential of the wiring 22A and the potential of the wiring 22B are affected by each other via the dummy pattern portions 15A and 15B. The display state of Gb is influenced by each other, and there is a problem that the display quality as described above occurs, for example, a pixel that is not supposed to be lit is lit, and the display quality is remarkably deteriorated.
[0010]
Accordingly, the present invention solves the above-described problems, and the problem is to provide a structure, a manufacturing method, and an inspection method capable of suppressing product defects and product quality degradation caused by dummy electrode patterns in an electro-optical device. There is to do.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above problems, the present inventionAccording to reference examplesThe electro-optical device includes an electro-optical material disposed between a first substrate and a second substrate, and includes a plurality of first electrodes and a plurality of first wirings on the first substrate, and the electro-optical device includes: An electro-optical device having a plurality of second electrodes and a plurality of second wirings on a surface facing the first substrate, wherein the first electrodes and the first wirings are not formed on the first substrate. In the region, a plurality of dummy pattern portions facing the plurality of second electrodes or the plurality of second wirings of the second substrate are provided, and the dummy pattern portion is configured to check whether there is a short circuit between the dummy pattern portions. It is characterized by being inspected.
  Of the present inventionAccording to reference examplesThe electro-optical device includes an electro-optical material disposed between a first substrate and a second substrate, and includes a plurality of first electrodes and a plurality of first wirings on the first substrate, and the electro-optical device includes: An electro-optical device having a plurality of second electrodes and a plurality of second wirings on a surface facing the first substrate, wherein the second electrodes and the second wirings are not formed on the second substrate. In the region, a plurality of dummy pattern portions facing the plurality of first electrodes or the plurality of first wirings of the first substrate are provided, and the dummy pattern portion has a short circuit between the dummy pattern portions. It is characterized by being inspected.
  Of the present inventionAccording to reference examplesThe electro-optical device includes an electro-optical material disposed between a first substrate and a second substrate, and includes a plurality of first electrodes and a first wiring on a surface of the first substrate, and the electro-optical device includes: An electro-optical device comprising a plurality of second electrodes and a second wiring on a surface facing the first substrate, wherein the first substrate and the second substrate are on the surface of at least one of the first substrate and the second substrate. In a region where one electrode and the first wiring or the second electrode and the second wiring are not formed, a plurality of the second electrode or the second wiring, the first electrode, or the first on the other substrate A dummy electrode pattern having a plurality of dummy pattern portions facing the wiring is provided, and each of the dummy pattern portions is provided with an inspection terminal portion, and the inspection terminal portions are arranged in a predetermined region. With features That.
[0012]
  thisReference example of the present inventionThe inspection terminal portions are provided in the plurality of dummy pattern portions opposed to the electrodes and wirings of the other substrate, and these inspection terminal portions are arranged in a predetermined region, thereby inspecting the dummy electrode pattern. It becomes possible to carry out easily and reliably, and the deterioration of the product quality due to the short circuit between the dummy pattern portions can be avoided.
[0013]
  In addition, the present inventionAccording to reference examplesThe electro-optical device includes an electro-optical material disposed between a first substrate and a second substrate, and includes a plurality of first electrodes and a first wiring on a surface of the first substrate, and the electro-optical device includes: An electro-optical device comprising a plurality of second electrodes and a second wiring on a surface facing the first substrate, wherein the first substrate and the second substrate are on the surface of at least one of the first substrate and the second substrate. In a region where one electrode and the first wiring or the second electrode and the second wiring are not formed, a plurality of the second electrode or the second wiring, the first electrode, or the first on the other substrate A dummy electrode pattern having a plurality of dummy pattern portions facing the wiring is provided, and the dummy pattern portion is formed with an extended pattern portion extending outside the region where the electro-optic material is arranged, and the inspection pattern is formed on the extended pattern portion. Wherein the parts are provided.
[0014]
  thisReference example of the present inventionAccording to the present invention, the dummy pattern portion is formed with the extended pattern portion extending outside the arrangement region of the electro-optic material, and the extended pattern portion is provided with the inspection terminal portion, thereby requiring the pattern shape required for the dummy electrode pattern. The inspection terminal part can be arranged without being affected by (for example, the pattern shape that matches the pattern shape of the electrode or wiring formed on the opposing substrate), and the degree of freedom in pattern design is increased. In addition, it is possible to more easily inspect the dummy electrode pattern.
[0015]
  Also,Of the present inventionAccording to reference examplesThe electro-optical device includes an electro-optical material disposed between a first substrate and a second substrate, and includes a plurality of first electrodes and a first wiring on a surface of the first substrate, and the electro-optical device includes: An electro-optical device comprising a plurality of second electrodes and a second wiring on a surface facing the first substrate, wherein the first substrate and the second substrate are on the surface of at least one of the first substrate and the second substrate. In a region where one electrode and the first wiring or the second electrode and the second wiring are not formed, a plurality of the second electrode or the second wiring, the first electrode, or the first on the other substrate A dummy electrode pattern having a plurality of dummy pattern portions opposed to the wiring is provided, and the dummy pattern portion is formed with an extension pattern portion extending outside the region where the electro-optic material is disposed, And elongation to the outer edge of the substrate.
[0016]
  thisReference example of the present inventionAccording to the above, it is possible to previously provide the inspection terminal portion at the tip of the extension pattern portion and remove the substrate portion on which the inspection terminal portion is formed after the inspection of the dummy electrode pattern.
[0017]
  Also,The present inventionReference exampleThe plurality of inspection terminal portions are preferably arranged at equal intervals.
[0018]
  thisReference example of the present inventionAccording to the above, since the plurality of inspection terminal portions are arranged at equal intervals, the probe drive control is facilitated when scanning the probe, and the probe card is used when the probe card is used. Since the arrangement of the probes can be made regular, it is easy to increase the density and share them, so that it is easy to deal with a plurality of types of substrate patterns at the time of inspection.
[0019]
  Also,The present inventionReference exampleAnd the dummy patterns separated from each other at portions facing at least different potentials of the plurality of second electrodes or the plurality of second wirings on the second substrate. It is preferable that the portion is formed to be disposed.
  Also,The present inventionReference exampleThe dummy pattern portions separated from each other at each of the portions of the plurality of first electrodes or the first wirings of the first substrate that face at least different potentials that may be supplied to each other. It is preferable to be formed so as to be arranged.
  Also,The present inventionReference exampleThe dummy electrode pattern may be supplied with at least different potentials from among the plurality of second electrodes or the second wiring or the first electrode or the first wiring on the other substrate. It is preferable that the dummy pattern portions that are separated from each other are disposed so as to be disposed for each portion that faces each other.
[0020]
Since the dummy pattern part is formed for each part facing a different potential on the other substrate to which a different potential may be supplied, the influence between those supplied with a different potential through the dummy pattern part is completely eliminated. It can be avoided.
[0021]
  next,The electro-optical device manufacturing method of the present invention includes an electro-optical material disposed between a first substrate and a second substrate, and includes a plurality of first electrodes and a plurality of first wirings on the first substrate, An electro-optical device manufacturing method comprising a plurality of second electrodes and a plurality of second wirings on a surface of the second substrate facing the first substrate, wherein the first electrode on the first substrate and A plurality of dummy pattern portions facing each of the plurality of second electrodes or the plurality of second wirings of the second substrate are formed in a region where the first wiring is not formed, and then the dummy pattern portion It has the test process which test | inspects the presence or absence of a short circuit between.
  The electro-optical device manufacturing method of the present invention includes an electro-optical material disposed between a first substrate and a second substrate, and includes a plurality of first electrodes and a plurality of first wirings on the first substrate, A method of manufacturing an electro-optical device having a plurality of second electrodes and a plurality of second wirings on a surface of the second substrate facing the first substrate, wherein the second electrodes on the second substrate and A plurality of dummy pattern portions facing each of the plurality of first electrodes or the plurality of first wirings of the first substrate are formed in a region where the second wiring is not formed, and then the dummy pattern portion It has the test process which test | inspects the presence or absence of a short circuit between.
  The electro-optical device manufacturing method of the present invention includes an electro-optical material disposed between a first substrate and a second substrate, and includes a plurality of first electrodes and first wirings on the surface of the first substrate, An electro-optical device manufacturing method comprising a plurality of second electrodes and a second wiring on a surface of the second substrate facing the first substrate, wherein at least one of the first substrate and the second substrate A plurality of the second electrodes or the second wirings on the other substrate in a region where the first electrode and the first wiring or the second electrode and the second wiring are not formed on the surface of the other substrate Alternatively, a dummy electrode inspection step of forming a dummy electrode pattern having a plurality of dummy pattern portions facing each of the first electrode or the first wiring, and then inspecting the presence or absence of a short circuit between the dummy pattern portions is provided. And butterflies.
[0022]
According to the present invention, by providing the dummy electrode inspection process, the presence or absence of a short circuit between the dummy patterns is inspected. In addition, electrical interaction between electrodes and wirings on the other substrate can be reduced.
[0023]
  In the present invention, it is preferable that an inspection terminal portion is provided in each of the plurality of dummy pattern portions, and the plurality of inspection terminal portions are formed in a predetermined region.
  In the present invention, it is preferable that an extension pattern portion extending outside the arrangement region of the electro-optic material is formed in the plurality of dummy pattern portions, and the inspection terminal portion is provided in the extension pattern portion.
[0024]
According to the present invention, since the inspection terminal portions are arranged in the predetermined area, the dummy electrode inspection process can be easily performed.
[0025]
In the present invention, it is preferable that the plurality of inspection terminal portions are formed so as to be arranged at equal intervals.
[0026]
In the present invention, it is preferable that an array region of the plurality of inspection terminal portions on the one substrate is removed after the dummy electrode inspection step.
[0027]
According to the present invention, since the arrangement region of the inspection terminal portion is removed after the dummy electrode inspection step, the degree of freedom in pattern design regarding the position and arrangement mode of the arrangement region of the inspection terminal portion is increased. It is possible to form the inspection terminal portion so as to facilitate the process.
[0028]
  further,According to an inspection method for an electro-optical device of the present invention, an electro-optical material is disposed between a first substrate and a second substrate, and a first electrode and a first wiring are provided on the first substrate, and the second substrate A second electrode and a second wiring are provided on a surface of the first substrate facing the first substrate, and a plurality of the second electrode on the second substrate is formed in a region where the first electrode and the first wiring are not formed on the first substrate. An inspection method for an electro-optical device comprising a plurality of dummy pattern portions facing the second electrode or the plurality of second wirings, wherein a plurality of the dummy pattern portions are provided with inspection terminal portions, respectively. The inspection terminal portions are formed so as to be arranged in a predetermined region, and the presence or absence of a short circuit between the dummy pattern portions is inspected by making electrical contact with the inspection terminal portion.
  According to an inspection method for an electro-optical device of the present invention, an electro-optical material is disposed between a first substrate and a second substrate, and a first electrode and a first wiring are provided on the first substrate, and the second substrate A second electrode and a second wiring on a surface of the second substrate facing the first substrate, wherein the second electrode and the second wiring are not formed on the first substrate in a region where the second electrode and the second wiring are not formed. An inspection method for an electro-optical device provided with a plurality of dummy pattern portions facing the plurality of first electrodes or the plurality of first wirings, wherein a plurality of the dummy pattern portions are provided with inspection terminal portions, respectively. The inspection terminal portions are formed so as to be arranged in a predetermined region, and the presence or absence of a short circuit between the dummy pattern portions is inspected by making electrical contact with the inspection terminal portion.
  The method for inspecting a dummy electrode of an electro-optical device according to the present invention includes disposing an electro-optical material between a first substrate and a second substrate, and includes a first electrode and a first wiring on the surface of the first substrate, A second electrode and a second wiring are provided on a surface of the second substrate facing the first substrate, and the first electrode and the first wiring or the first wiring in at least one of the first substrate and the second substrate In a region where the second electrode and the second wiring are not formed, a plurality of dummy patterns on the other substrate facing the plurality of second electrodes or the second wiring or the first electrode or the first wiring A dummy electrode inspection method for an electro-optic device having a dummy electrode pattern having a plurality of dummy pattern portions, each provided with an inspection terminal portion, wherein the plurality of inspection terminal portions are arranged in a predetermined region. Form, characterized by examining the short existence between the dummy pattern portion by making electrical contact to said test terminal portions.
[0029]
In the present invention, it is preferable that the plurality of inspection terminal portions are formed so as to be arranged at equal intervals.
[0030]
In the present invention, it is preferable that an array region of the plurality of inspection terminal portions on the one substrate is removed after the dummy electrode inspection step.
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of an electro-optical device, a manufacturing method thereof, and a dummy electrode inspection method of the electro-optical device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Each of the embodiments described below relates to a liquid crystal panel in a passive matrix liquid crystal device. However, the present invention is not limited to such a liquid crystal panel, and can be applied to various liquid crystal panels. The present invention can also be applied to various electro-optical devices other than liquid crystal devices, such as displays and electroluminescence panels.
[0032]
First Embodiment FIG. 1 is a schematic plan view showing a surface pattern structure of mother substrates 30 and 40 for manufacturing a liquid crystal panel according to a first embodiment of the present invention, and FIG. ) Is a perspective view showing a schematic structure of the liquid crystal panel 101 manufactured using the mother substrates 30 and 40.
[0033]
In the planned panel region 130 of the mother substrate 30, a liquid crystal sealing region 130A surrounded by a sealing material (not shown) and the liquid crystal panel 101 shown in FIG. An overhang region 130B formed so as to project outward is set. A large number of striped electrodes 31 are formed in parallel in the liquid crystal sealing region 130A. Depending on the structure of the liquid crystal panel 101, the electrode 31 may be a transparent electrode made of ITO (indium tin oxide) or the like, or a reflective electrode made of an aluminum thin film or the like. One end of the electrode 31 continues as it is to the wiring 32 and extends so as to be drawn from the liquid crystal sealing region 130 </ b> A to the overhanging region 130 </ b> B.
[0034]
On the other hand, in the planned panel area 140 of the mother board 40, the liquid crystal sealing area 140A surrounded by a sealing material (not shown) and the outer edge of the opposing board when it becomes the liquid crystal panel 101 are projected outward. The overhang area 140B to be formed is set. A large number of striped electrodes 41 are formed in parallel in the liquid crystal sealing region 140A. The electrode 41 may also be a transparent electrode or a reflective electrode depending on the structure of the liquid crystal panel 101. However, when the liquid crystal panel 101 is a reflective liquid crystal panel, usually one of the electrodes 31 and 41 is a reflective electrode and the other is a transparent electrode. When the liquid crystal panel 101 is a transmissive liquid crystal panel, both the electrodes 31 and 41 are usually transparent electrodes.
[0035]
1 (a) and 1 (b), the hatched portion in the figure indicates the display drive region X, and the portions around the display drive region X and in the liquid crystal sealing regions 130A and 140A are the peripheral region Y, which is a panel plan. Within the regions 130 and 140 and outside the liquid crystal sealing regions 130 and 140, that is, outside the sealing material, is outside the liquid crystal sealing region Z.
[0036]
In the present embodiment, the dummy electrode pattern 35 is formed on the surface of the mother substrate 30 that faces the wiring 42 formed on the mother substrate 40. In the dummy electrode pattern 35, a plurality of bent dummy pattern portions 35a are arranged in parallel. The dummy pattern portion 35a is integrally formed with an extended pattern portion 35b that extends outside the liquid crystal sealing region 130A and further extends outside the planned panel region 130. The extended pattern portion 35b gradually changes its arrangement as it extends toward the outside of the planned panel region 130, and an inspection terminal portion 35c is formed at the tip. The inspection terminal portions 35c respectively formed on the plurality of extended pattern portions 35b are arranged so as to be equally spaced from each other in the inspection region 30C.
[0037]
A dummy electrode pattern 36 is formed on the surface of the mother substrate 30 facing the end of the electrode 41 formed on the mother substrate 40. In the dummy electrode pattern 36, a plurality of strip-shaped dummy pattern portions 36a are arranged in parallel. The dummy pattern portion 36a is formed integrally with an extended pattern portion 36b which extends outside the liquid crystal sealing region 130A and further extends outside the planned panel region 130. The extension pattern 36b extends almost straight toward the outside of the planned panel area 140, and the end of the portion is an inspection terminal portion 36c. Since the dummy pattern portions 36a are originally arranged at regular intervals in a row, each dummy pattern portion 36a is extended as it is to the outside of the planned panel area 130, and the inspection terminal portions 36c beyond that are also arranged at regular intervals in a row. It is arranged.
[0038]
On the other hand, a dummy electrode pattern 45 is formed on the surface of the mother board 40 facing the wiring 32 formed on the mother board 30. In the dummy electrode pattern 45, a plurality of bent dummy pattern portions 45a are arranged in parallel. The dummy pattern portion 45a is integrally formed with an extended pattern portion 45b that extends outside the liquid crystal sealing region 140A and further extends outside the planned panel region 140. The tip of the extended pattern portion 45b is inspected. Terminal portion 45c is formed. The inspection terminal portions 45c respectively formed on the plurality of extended pattern portions 45b are arranged so as to be equally spaced from each other in a row.
[0039]
A dummy electrode pattern 46 is formed on the surface of the mother substrate 40 facing the end of the electrode 31 formed on the mother substrate 30. In the dummy electrode pattern 46, a plurality of strip-shaped dummy pattern portions 46a are arranged in parallel. The dummy pattern portion 46a is formed integrally with an extended pattern portion 46b arranged to extend outside the liquid crystal sealing region 140A and further to the outside of the planned panel region 140. A portion near the tip of the extended pattern portion 46b is an inspection terminal portion 46c. Since the dummy pattern portions 46a are originally arranged at regular intervals in a row, each dummy pattern portion 46a is extended as it is to the outside of the planned panel area 140, and the inspection terminal portions 46c ahead thereof are also arranged at regular intervals in a row. It is arranged.
[0040]
In the present embodiment, the mother substrate 30 and the mother substrate 40 are bonded together via a sealing material (not shown), and after the liquid crystal is injected into the sealing material, the scribing and cutting are performed along the boundary line between the planned panel regions 130 and 140. By separating by a break method or the like, a liquid crystal panel 101 as shown in FIG. 3A is formed. In the liquid crystal panel 101, a panel substrate 131 formed by separating the planned panel region 130 and a panel substrate 141 formed by separating the planned panel region 140 are bonded to each other. The panel substrate 131 is provided with an overhang region 130B that projects outward from the outer end portion of the panel substrate 141, and the panel substrate 141 has an overhang region 140B that projects outward from the outer end portion of the panel substrate 131. Is provided. Wirings 32 and 42 are drawn out from the liquid crystal sealing region on the surfaces of these overhanging regions 130B and 140B, and external terminal portions 33 and 43 are formed at the tips thereof.
[0041]
In the present embodiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, after the electrodes and wiring patterns are formed on the surfaces of the mother substrates 30 and 40, the mother substrate 30 and the mother substrate 40 are bonded. Before the alignment, a probe or a probe card is brought into contact with the inspection areas 30C, 30D on the mother board 30 and the inspection areas 40C, 40D on the mother board 40, and the pattern inspection of the dummy electrode patterns 35, 36, 45, 46 is performed. . This pattern inspection is to electrically confirm whether or not a short circuit has occurred between the dummy pattern portions 35a, 36a, 45a and 46a in the pattern. In each of the inspection regions 30C, 30D, 40C, and 40D, the inspection terminal portions 35c, 36c, 45c, and 46c that are conductively connected to the respective dummy pattern portions are arranged in a row and at equal intervals. Therefore, for example, two probes, that is, probe pairs are brought into contact with two adjacent inspection terminal portions to detect the presence or absence of a short circuit, and the probe pairs are moved so that the pairs of inspection terminal portions in contact with the probes sequentially move. In the case of scanning, the scanning mode of the probe pair can be set as predetermined, and the presence or absence of a short circuit between the dummy pattern portions can be detected easily and reliably. On the other hand, when a probe card having a predetermined probe arrangement is to be used to detect a short circuit between a large number of inspection terminal portions at once, the inspection terminal portions 35c, 36c, 45c arranged in the inspection region. , 46c and the probe card in the probe card should be matched, so that the presence or absence of a short circuit between the dummy patterns can be detected easily and reliably.
[0042]
The extended pattern portions 35b, 36b, 45b, and 46b having the inspection terminal portions 35c, 36c, 45c, and 46c arranged in a predetermined region in a predetermined manner are all provided for performing the above dummy electrode inspection. However, these extended pattern portions extend outside the liquid crystal sealing region 130A, further extend outside the planned panel regions 130, 140, and are inspected terminal portions 35c, 36c, 45c, 46c. Therefore, in a state where the liquid crystal panel 101 is completed, the inspection terminal portions 35c, 36c, 45c, 46c located outside the planned panel regions 130, 140 have already been removed, so that the extended pattern portion of each dummy pattern portion. Is left as extended to the outer ends of the panel substrates 131 and 141.
[0043]
FIG. 5 is an enlarged plan view showing the detailed structure of the dummy pattern portion in the embodiment. In FIG. 5, the electrode 31 and the electrode 41 are arranged so as to intersect each other in a plane in the display drive region X in the liquid crystal sealing region, and the intersecting portion of both is a pixel region. The dummy pattern portion 35a is formed along the wiring 42 on the opposing panel substrate 141 in the peripheral region Y within the liquid crystal sealing region. In the case shown in the drawing, the dummy pattern portion 35a functions as an original dummy electrode in the peripheral region Y. When the dummy pattern portion 35a goes from the peripheral region Y to the outside of the liquid crystal sealing region Z, the dummy pattern portion 35a further extends as an extended pattern portion 35b. ) Note that a sealing material (not shown) is disposed between the substrates at the boundary between the peripheral edge region Y and the liquid crystal sealing region outside Z in FIG.
[0044]
According to the above configuration of the present embodiment, the inspection terminal portion is formed in each dummy pattern portion of the dummy electrode pattern, and the inspection terminal portion is arranged in a predetermined area in a predetermined manner. A dummy electrode inspection process such as the presence or absence of a short circuit between the dummy pattern portions can be performed by means that matches the predetermined form of the portion. Therefore, the dummy electrode inspection process can be performed easily and reliably regardless of the pattern shape of the dummy electrode pattern.
[0045]
In particular, in the above embodiment, since the inspection terminal portions are arranged at equal intervals, the probe can be easily scanned, and a probe card that matches the arrangement of the inspection terminal portions can be easily configured, or The probe card can be shared with another inspection object.
[0046]
Moreover, in the said embodiment, the extended pattern part is formed in each dummy pattern part of a dummy electrode pattern, and the pattern shape of dummy electrode pattern itself is changed greatly by providing the inspection terminal part in this extended pattern part. In addition, the liquid crystal panel can be configured without impairing the original function of the dummy electrode pattern.
[0047]
Furthermore, in the above-described embodiment, when each extended pattern portion is extended and the inspection terminal portion is provided at a place outside the planned panel region, when the liquid crystal panel is completed through the dummy electrode inspection step, The inspection terminal is not left on the liquid crystal panel. Therefore, since the inspection terminal portion that comes into contact with the probe or the like does not remain in the liquid crystal panel in the dummy electrode inspection process, it becomes easy to maintain the cleanliness of the liquid crystal panel, and product defects due to adhesion or contamination of foreign matters can be reduced.
[0048]
Second Embodiment Next, a second embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3B. In this embodiment, a plurality of electrodes 51 similar to those of the first embodiment and lead wires 52a conductively connected to the electrodes 51 are formed in the liquid crystal sealing region 150A in the planned panel region 150 on the mother board 50. ing. Dummy electrode patterns 55, 56, and 57 are formed on both sides of the arrangement portion of the electrodes 51 in the planned panel region 150. In addition, connection wirings 52b and 52c are formed so as to extend from the end of the liquid crystal sealing region 150A to the adjacent overhanging region 150B. The connecting wires 52b and 52c are conductively connected to an electrode 61 described later via a vertical conduction portion (not shown).
[0049]
In the liquid crystal sealing region 160A in the planned panel region 160 on the mother board 60, the same electrode 61 as in the first embodiment and wirings 62a and 62b conductively connected to these electrodes are formed. A dummy electrode pattern 65 is formed on the surface of the mother substrate 60 facing the wiring 52a on the mother substrate 50. In the dummy electrode pattern 65, a plurality of dummy pattern portions 65a are formed in parallel. Furthermore, a dummy electrode pattern 65 is formed on the surface of the mother substrate 60 opposite to the end of the electrode 51 on the mother substrate 50, and a plurality of strip-shaped dummy pattern portions 65a are arranged in parallel. Furthermore, on the surface of the mother substrate 60 facing the dummy electrode pattern 57 on the mother substrate 50, a dummy electrode pattern 67 is formed by arranging a plurality of strip-shaped dummy pattern portions 67a in parallel. That is, the dummy patterns 57 and 67 are opposed to each other.
[0050]
The plurality of dummy pattern portions 55 a in the dummy electrode pattern 55 on the mother board 50 are formed in a pattern corresponding to the wiring 62 b on the mother board 60. In the dummy pattern portion 55a, an extended pattern portion 55b extending from the liquid crystal sealing region 150A is provided, and further extended to the outside of the planned panel region 150, and an inspection terminal portion 55c is provided in the inspection region 50C at the tip. . The plurality of inspection terminal portions 55c are arranged in parallel at equal intervals in a row.
[0051]
Further, the plurality of dummy pattern portions 56 a in the dummy electrode pattern 56 on the mother board 50 are formed in a pattern corresponding to the wiring 62 a on the mother board 60. In the dummy pattern portion 56a, an extended pattern portion 56b extending from the liquid crystal sealing region 150A is provided and further extended to the outside of the planned panel region 150, and an inspection terminal portion 56c is provided in the inspection region 50D at the tip. . The plurality of inspection terminal portions 56c are arranged in parallel at equal intervals in a row.
[0052]
On the other hand, the plurality of dummy pattern portions 65 a in the dummy electrode pattern 65 on the mother board 60 are formed in a pattern substantially corresponding to the wiring 52 a on the mother board 50. In the dummy pattern portion 65a, the extended pattern portion 65b goes out of the liquid crystal sealing region, and an inspection terminal portion 65c is provided at the tip of the dummy pattern portion 65a in the inspection region 60C. The inspection terminal portions 65c are arranged in a line at equal intervals.
[0053]
Further, the plurality of dummy pattern portions 66 a in the dummy electrode pattern 66 on the mother substrate 60 are formed in a pattern substantially corresponding to the end portion of the electrode 61 on the mother substrate 60. In the dummy electrode pattern 66, the dummy pattern portion 65a extends outward from the liquid crystal sealing region 160A as an extended pattern portion 65b, and a portion closer to the tip serves as an inspection terminal portion 65c in the inspection region 60D.
[0054]
In the present embodiment, the mother substrates 50 and 60 are bonded together via a sealing material, liquid crystal is injected into the sealing material, sealed, and then scribed along the boundary line between the planned panel regions 150 and 160. By separating by the break method or the like, the liquid crystal panel 102 shown in FIG. 3B is formed. The liquid crystal panel 102 includes a liquid crystal layer sealed with a sealing material between a panel substrate 151 corresponding to the planned panel area 150 and a panel substrate 161 corresponding to the planned panel area 160. The end portion of the panel substrate 151 projects further outward than the outer edge portion of the panel substrate 161 to form a projecting region 150B. The above-described lead wiring 52a and connection wirings 52b and 52c are formed on the surface of the overhang region 150B. An integrated circuit chip containing a liquid crystal driving driver circuit (not shown) or the like is mounted on the leading ends of these wirings.
[0055]
Also in this embodiment, the dummy electrode inspection process for detecting a short circuit between the dummy pattern portions of the dummy electrode pattern can be easily and reliably performed as in the first embodiment. It should be noted that the dummy pattern portion that needs to be inspected in the dummy electrode inspection step is limited to the one in which the opposing wiring or electrode is present. Inspection is not always necessary.
[0056]
Note that the electro-optical device, the manufacturing method thereof, and the dummy electrode inspection method of the electro-optical device of the present invention are not limited to the illustrated examples described above, and various modifications are made without departing from the scope of the present invention. Of course you get.
[0057]
For example, in the above embodiment, the inspection terminal portion is formed outside the planned panel area, and the inspection terminal portion is configured not to remain on the panel substrate of the liquid crystal panel, but the inspection terminal portion is formed in the planned panel area. And you may comprise so that it may remain on the surface of a panel board | substrate. In this case, the formation portion of the inspection terminal portion is a dummy outside the liquid crystal sealing region, that is, the region outside the liquid crystal sealing region Z, that is, the portion between the arrangement portion of the sealing material and the outer edge of the planned panel region. This is preferable in that the pattern can be designed with little influence on the shape of the pattern portion.
[0058]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the inspection terminal portions are provided in the plurality of dummy pattern portions facing the electrodes and wirings of the other substrate, and these inspection terminal portions are arranged in a predetermined region. Thus, it is possible to easily and reliably inspect the dummy electrode pattern, and it is possible to avoid a reduction in product quality due to a short circuit between the dummy pattern portions.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are plan views (a) and (b) showing a surface pattern structure on a mother substrate in a first embodiment according to the present invention. FIGS.
FIGS. 2A and 2B are plan views showing a surface pattern structure on a mother substrate in a second embodiment according to the present invention. FIGS.
FIG. 3 is an external perspective view (a) of the liquid crystal panel formed according to the first embodiment and an external perspective view (b) of the liquid crystal panel formed according to the second embodiment.
4A and 4B are plan views (a) and (b) showing a surface pattern structure on a mother substrate for manufacturing a conventional liquid crystal device.
FIG. 5 is an enlarged plan view showing a detailed structure of a dummy electrode pattern in the first embodiment.
FIG. 6 is an enlarged plan view showing a detailed structure of a conventional dummy electrode pattern.
[Explanation of symbols]
30, 40, 50, 60 Mother board
31, 41, 51, 61 electrodes
32, 42, 62a, 62b wiring
52a Lead wiring
52b, 52c Connection wiring
35, 36, 45, 46 Dummy electrode pattern
35a, 36a, 45a, 46a Dummy pattern part
35b, 36b, 45b, 46b Extension pattern part
35c, 36c, 45c, 46c Inspection terminal part
X display drive area
Y peripheral area
Z Outside liquid crystal sealing area

Claims

An electro-optic material is disposed between the first substrate and the second substrate, and includes a plurality of first electrodes and a plurality of first wirings on the first substrate, and facing the first substrate in the second substrate. A method of manufacturing an electro-optical device having a plurality of second electrodes and a plurality of second wirings on a surface to be performed,
A plurality of dummy patterns facing each of the plurality of second electrodes or the plurality of second wirings of the second substrate in a region where the first electrode and the first wiring are not formed on the first substrate. A method of manufacturing an electro-optical device, comprising: an inspection step of forming a portion and then inspecting whether there is a short circuit between the dummy pattern portions.

An electro-optic material is disposed between the first substrate and the second substrate, and includes a plurality of first electrodes and a plurality of first wirings on the first substrate, and facing the first substrate in the second substrate. A method of manufacturing an electro-optical device having a plurality of second electrodes and a plurality of second wirings on a surface to be performed,
A plurality of dummy patterns facing each of the plurality of first electrodes or the plurality of first wirings of the first substrate in a region where the second electrode and the second wiring are not formed on the second substrate. A method of manufacturing an electro-optical device, comprising: an inspection step of forming a portion and then inspecting whether there is a short circuit between the dummy pattern portions.

3. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1 , wherein an inspection terminal portion is provided for each of the plurality of dummy pattern portions, and the plurality of inspection terminal portions are arranged in a predetermined region. .

4. The electric circuit according to claim 3 , wherein the plurality of dummy pattern portions are formed with an extended pattern portion extending outside an arrangement region of the electro-optic material, and the inspection terminal portion is provided on the extended pattern portion. Manufacturing method of optical device.

According to claim 3 or claim 4, the method of manufacturing the electro-optical device, wherein a plurality of said test terminal portions are formed so as to be arranged at equal intervals.

In any one of claims 3 to 5, the method of manufacturing the electro-optical device, wherein the plurality of sequence regions of the test terminal portion is removed after the inspection process.

An electro-optic material is disposed between the first substrate and the second substrate, the first substrate is provided with a first electrode and a first wiring, and the second substrate has a surface facing the first substrate. A plurality of second electrodes or a plurality of second electrodes on the second substrate in a region where the first electrodes and the first wires are not formed in the first substrate, the second electrodes and the second wirings being provided; An inspection method for an electro-optical device including a plurality of dummy pattern portions facing a wiring,
Each of the plurality of dummy pattern portions is provided with inspection terminal portions, the plurality of inspection terminal portions are formed so as to be arranged in a predetermined region, and electrical contact is made between the inspection terminal portions, thereby providing a space between the dummy pattern portions. An inspection method for an electro-optical device, wherein the presence or absence of a short circuit is inspected.

An electro-optic material is disposed between the first substrate and the second substrate, the first substrate is provided with a first electrode and a first wiring, and the second substrate has a surface facing the first substrate. A plurality of the first electrodes or a plurality of the first electrodes on the first substrate in a region of the second substrate where the second electrodes and the second wires are not formed. An inspection method for an electro-optical device provided with a plurality of dummy pattern portions facing one wiring,
Each of the plurality of dummy pattern portions is provided with inspection terminal portions, the plurality of inspection terminal portions are formed so as to be arranged in a predetermined region, and electrical contact is made between the inspection terminal portions, thereby providing a space between the dummy pattern portions. An inspection method for an electro-optical device, wherein the presence or absence of a short circuit is inspected.

According to claim 7 or 8, the inspection method of an electro-optical device wherein a plurality of said test terminal portions are formed so as to be arranged at equal intervals.