JP3838785B2

JP3838785B2 - Ceramic heater

Info

Publication number: JP3838785B2
Application number: JP21627698A
Authority: JP
Inventors: 勇規藤野
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1998-07-30
Filing date: 1998-07-30
Publication date: 2006-10-25
Anticipated expiration: 2018-07-30
Also published as: JP2000048934A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、石油ファンヒーターの点火用・気化用及び酸素濃度検出用センサーの補助加熱ヒーターなど各種産業機種に使用するセラミックヒータ、あるいは半導体素子を搭載する基板やパッケージ、さらには各種電子部品等、通電して機能を持たせるようにした通電デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、セラミック体に、発熱体、回路等の導体を備え、この導体に通電することによって、何らかの機能を持たせるようにした通電デバイスが使用されている。
【０００３】
この通電デバイスの一つとして、従来から平板・ロッド状及び管状などの形状をしたセラミックヒータが使用されている。
【０００４】
図１〜３に、ロッド状のセラミックヒータの概略図を示した。内部電極の取り出し構造として、あらかじめセラミックシート２にスルーホール１２を設け、この中に導電性ペーストを充填して、セラミックシート２外側へ導通をとり、その上にメタライズ８を導電性ペーストを用いてプリントする。その後、セラミック軸３に、発熱体ペースト（発熱部４、引き出し部５）をプリントしたセラミックシート２を巻き付け焼成し、セラミックヒータ焼結体を得る。
【０００５】
その後、メタライズ８の表面にＮｉメッキ９を施した後、Ｎｉ等の金属リード７をＡｕ／Ｃｕ系・Ａｇ／Ｃｕ系・Ａｇ系等のろう材１０を用いてろう付けして、セラミックヒータとしている。またその際、メタライズ８・ろう材１０及び金属リード７の高温酸化及び湿度変色を防止するために、Ｎｉメッキ１１を施し全体を覆っているものもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記セラミックヒータのろう付けで使用される金属リード７は、一般的に純Ｎｉ（Ｎｉ：９９．０％以上）が使用されている。
【０００７】
ところが、上記のようなセラミックヒータにおいては、Ｎｉメッキ時のメッキ液もしくは、前処理・後処理の微少な残留によりＳが残留し、金属リード７の粒界層が侵され容易に金属リードが脆性破壊するという問題があった。
【０００８】
また、ろう付けにおいて還元雰囲気炉を使用するが、微妙な雰囲気の変動においてＮｉの粒界に酸素が進入し、粒界酸化を生じ上記同様に、容易に金属リード７が脆性破壊するという問題があった。
【０００９】
また、上記セラミックヒータを使用する環境として、密封されている場合が多い。上記セラミックヒータを通電した際、密封状態で発熱させるため、電極部まで加熱される。このことにより、金属リード７が酸化して、クラックが入り、破壊を助長する可能性があった。
【００１０】
なお、上記はセラミックヒータについて述べたが、半導体装置等の他の通電デバイスにおいても、同様に金属リードを備えて、高温雰囲気で使用されるような場合、同様の問題が生じていた。
【００１１】
本発明は、かかる問題点に鑑み、ろう付け部の金属リード７の耐硫化性及び耐酸化性を改善し、これらにより信頼性を向上させたセラミックヒータ等の通電デバイスを提供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の耐硫化性を有するセラミックヒータは、セラミックスの基体中に発熱体が埋設され、この発熱体に通電するための電極パッドを前記基体の表面に備え、前記電極パッド上にＮｉメッキ層が形成されたセラミックヒータにおいて、Ｎｉを主成分とし、副成分としてＭｎを０．５〜１．５重量％含有する金属リード材が、前記電極パッドにろう付けされていることを特徴としている。
【００１３】
また、上記金属リード内に含まれるＳｉを０．５重量％以下としたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態としてセラミックヒータについて、図１〜図３を用いて説明する。
【００１５】
図１，３に示すごとく、本例のセラミックヒータは発熱体Ａとして発熱部４と引き出し部５をセラミック体１の内部に内蔵してなる。該セラミック体１には、上記内部の引き出し部５からスルーホール１２を介して、外部に電極部６を有してなる。図２に示すごとく、上記セラミック体１は、セラミックシート２とセラミック中軸３よりなり、セラミックシートに発熱体Ａとして発熱部４と引き出し部５を設けてなる。そして、該セラミック軸３の周囲にセラミックシート２を巻き付けて一体的に焼成する。
【００１６】
電極部６の詳細構造として、図３に示すごとく、スルーホール１２を介して外部に取り出したメタライズ８の上部にＮｉメッキ９を施す。この上に、Ａｇろう等のろう材１０を用いて金属リード７を接合する。さらにその上部に、Ｎｉメッキ１１を施し、セラミック体１を得る。
【００１７】
なお、この際の金属リード７は、Ｎｉを主成分とし、副成分としてＭｎを０．５〜１．５重量％含有し、且つＳｉを０．５重量％以下とした金属材により形成することにより、耐食性を向上させたものである。
【００１８】
次に、本発明の作用効果につき説明する。本例のセラミックヒータにおいては、Ｎｉメッキ９、１１の製造工程で使用されるメッキ液内に微量のＳが存在する。そのメッキ液の微少な残渣により、金属リード７上にＳが残留し、その後の熱処理により、Ｓが粒界拡散したとしても、金属リード７として耐食性の高い金属材を用いているため、容易に破壊しない。
【００１９】
さらに、電極部６のろう付け時の還元雰囲気炉中における、微妙な雰囲気変動が発生した場合でも、金属リード７の粒界が酸化せず、破壊することはない。
【００２０】
また、上記セラミックヒータを使用する環境として、密封されている場合が多い。上記セラミックヒータを通電した際、密封状態で発熱させるため、電極部６まで加熱される。このことにより、金属リード７が酸化したとしても、クラックが入り、破壊を助長するようなことはない。また、金属リード７の引っ張り強度も低下しない。
【００２１】
よって、本例のセラミックヒータは金属リード７の耐久性を向上させることができる。
【００２２】
本発明の他の実施形態として平面状のヒータとすることもできる。
【００２３】
図４、５に示すごとく、本例のセラミックヒータは発熱体Ａとして発熱部４と引き出し部５をセラミック体１の内部に内蔵してなる。該セラミック体には、上記内部の発熱体Ａの上に電極部６を形成するため、あらかじめ打ち抜かれたセラミックシート１３を重ね一体的に焼成する。このことにより、同時に電極部６も有してなる。
【００２４】
以下、電極部６の詳細構造を説明する。図６に示すごとく、引き出し部５を露出させたメタライズ８の上部にＮｉメッキ９を施す。また、上記Ｎｉメッキ９を施したメタライズ８と金属リード７の接合にろう材１０を用いてなる。この際のろう材１０はＡｇろうを用いる。
【００２５】
なお、この際の金属リード７は、Ｎｉを主成分とし、副成分としてＭｎを０．５〜１．５重量％含有し、且つＳｉを０．５重量％以下とした金属材を用いる。本例の場合、金属リード７を接合させる設置場所は平面である。
【００２６】
この方法で得られたセラミックヒータにおいても、優れたリード接合強度を有すると共に、発明の実施の形態と同様の作用効果も有している。
【００２７】
なお、以上の実施形態ではセラミックヒータについて述べたが、本発明は、半導体装置、回路基板、各種電子部品等の通電デバイスにも適用することができる。
【００２８】
【実施例】
以下、本発明をセラミックヒータに適用し、さまざまな実験を行った。
【００２９】
実施例１
下記表１に、Ｍｎ量を変量させた金属リードの耐硫化試験及び耐酸化試験並びに、金属リードとＡｇろうからなるろう材の濡れ性確認及び金属リードの引っ張り強度を示す。
【００３０】
また、表１中の各評価基準は以下の通りである。
【００３１】

耐硫化試験は、Ｓの影響を確認するべく、Ｓを各金属リードに含有させ、７００℃にて５時間熱処理を施した後の屈曲による金属リードの破壊を確認した。Ａは容易に脆性破壊を呈したが、Ｂ〜Ｆは破壊しなかった。
【００３２】
また、耐酸化試験は、約１０００℃にて１時間酸化雰囲気にて熱処理を施した後の屈曲による金属リードの破壊を確認した。Ａは金属リードの表面にクラックを呈するが、Ｂ〜Ｆはクラックは見られなかった。
【００３３】
濡れ性の確認においては、ろう付け部を観察した結果を示す。Ａ〜Ｄにおいては金属リードにろう材が密着し、非常に良好な状態でろう付けされており、表面膜は見られなかった。
【００３４】
Ｅにおいては、金属リードの表面に膜が見られ、Ｆにおいては、表面膜がある上金属リードとろう材に隙間が見られる。金属リード引っ張り強度においては濡れ性確認と相関のある結果を示しており、Ｅ，Ｆにおいては非常に強度の低い結果となっており製品として機能しない。このことは、金属リード表面上にＭｎが浮きだし、Ｍｎ膜で金属リード表面を覆うことにより、ろう材との濡れ性が低下し且つ強度低下を招いたものと判断した。
【００３５】
以上、試験により得られた結果より、Ｍｎ量を０．５〜１．５重量％含有するＮｉ金属リードを使用することにより、本発明の目的とするところの、ろう付け部の金属リードの耐硫化性及び耐酸化性よっては信頼性を向上させたセラミックヒータを得ることができる。
【００３６】
【表１】

【００３７】
次に、下記表２に金属リード内Ｍｎ含有量が請求項１記載範囲内のもので、Ｓｉ量を変量させた耐硫化試験及び耐酸化試験並びに、金属リードとろう材の濡れ性確認及び金属リードの引っ張り強度を示す。
【００３８】
また、表２中の各評価基準は以下の通りである。
【００３９】

各々の試験は上記と同様に実施した。耐硫化試験及び耐酸化試験においては、Ｓｉ量を変動させることによる影響はなく良好な結果を示す。但し、濡れ性の確認においてはＩにおいて上記Ｅ同様に金属リードの表面に膜が見られ、同じく金属リード引っ張り強度においても濡れ性確認と相関のある結果を示しており、Ｉにおいては非常に強度の低い結果となっている。このことは、上記同様金属リード表面上にＳｉが浮きだし、Ｓｉ膜で金属リード表面を覆うことにより、ろう材との濡れ性が低下し且つ強度低下を招くものである。
【００４０】
以上、試験により得られた結果より、Ｎｉを主成分とする金属リード中のＳｉの含有量を０．５重量％以下とすることにより、本発明の目的とするところの、ろう付け部の金属リードの耐硫化性及び耐酸化性を改善し、これらにより信頼性を向上させたセラミックヒータを得ることができる。
【００４１】
【表２】

【００４２】
実施例２
本発明の他の実施例として、金属リード７の接合に用いるろう材をＡｕ／Ｃｕろうとしたところ、優れたリード接合強度を有すると共に、上記実施例と同様の作用効果も有していた。
【００４３】
実施例３
本発明の他の実施例として、Ｎｉメッキ１１を形成しないセラミックヒータを作製した。本実施例では、耐熱保護の役割を有するＮｉメッキ１１を有しないため、電極部６が加熱される場合にかかる熱負荷が発明の実施の形態よりも大きい。しかし、この場合でも金属リード７の酸化によるクラックの発生及びそのことによる破壊の助長はなく、発明の実施の形態と同様の作用効果も有していた。
【００４４】
実施例４
図４〜６に示す平面セラミックヒータを作製した。この方法で得られたセラミックヒータにおいても、優れたリード接合強度を有すると共に、発明の実施の形態と同様の作用効果も有していた。
【００４５】
【発明の効果】
本発明の通電デバイスにおいては、ろう付けされる金属リードの材質をＮｉを主成分とし、副成分としてＭｎを０．５〜１．５重量％含有し、且つ、金属リード内に含まれるＳｉを０．５重量％以下としたことによって、Ｎｉメッキ時のメッキ液もしくは、前処理・後処理の微少な残留によりＳが残留したとしても、上記金属リードを用いた通電デバイスにおいては、粒界層が侵されず、金属リードが破壊しない、優れたリード接合強度を有する通電デバイスを得ることができる。
【００４６】
更に、ろう付け時の還元雰囲気炉中の微妙な雰囲気の変動に伴う粒界酸化も生じず、破壊しない。また、実際のセラミックヒータ等の通電デバイスの使用環境における、電極部の温度上昇及び熱負荷にも耐えうる、優れたリード接合強度を有する通電デバイスを得ることができる。
【００４７】
よって、本発明によれば、金属リードの故障等が少なく、信頼性が高い通電デバイスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の通電デバイスの一実施形態であるセラミックヒータを示す斜視図である。
【図２】上記セラミックヒータの製造工程を示す斜視図である。
【図３】図１中のＺ−Ｚ線拡大断面図である。
【図４】本発明の通電デバイスの一実施形態であるセラミックヒータの他の実施例を示す斜視図である。
【図５】図４に示すセラミックヒータの製造工程を示す斜視図である。
【図６】図４中のＹ−Ｙ線拡大断面図である。
【符号の説明】
１．．．セラミック体
２，１３．．．セラミックシート
３．．．セラミック軸
４．．．発熱部
５．．．引き出し部
６．．．電極部
７．．．金属リード
８．．．メタライズ
９，１１．．．Ｎｉメッキ
１０．．．ろう材
１２．．．スルーホール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is a ceramic heater used in various industrial models such as an auxiliary heater for ignition and vaporization of oil fan heaters and an oxygen concentration detection sensor, or a substrate or package on which a semiconductor element is mounted, and various electronic components, The present invention relates to an energization device that is energized to have a function.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a current-carrying device is used in which a ceramic body is provided with a conductor such as a heating element and a circuit, and a certain function is provided by energizing the conductor.
[0003]
As one of these energization devices, a ceramic heater having a shape such as a flat plate, a rod, or a tube has been conventionally used.
[0004]
1 to 3 are schematic views of a rod-shaped ceramic heater. As a structure for taking out the internal electrode, a through hole 12 is provided in the ceramic sheet 2 in advance, and a conductive paste is filled in the ceramic sheet 2 to conduct to the outside of the ceramic sheet 2, and the metallization 8 is formed thereon using the conductive paste. Print. Thereafter, the ceramic sheet 2 on which the heat generating paste (the heat generating portion 4 and the lead portion 5) is printed is wound around the ceramic shaft 3 and fired to obtain a ceramic heater sintered body.
[0005]
Thereafter, Ni plating 9 is applied to the surface of the metallized 8, and then a metal lead 7 such as Ni is brazed using a brazing material 10 such as Au / Cu-based / Ag / Cu-based / Ag-based to provide a ceramic heater. Yes. At that time, in order to prevent high-temperature oxidation and humidity discoloration of the metallized 8 / brazing material 10 and the metal lead 7, there are some which are coated with Ni plating 11 to cover the whole.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Generally, pure Ni (Ni: 99.0% or more) is used for the metal lead 7 used for brazing the ceramic heater.
[0007]
However, in the ceramic heater as described above, S remains due to the plating solution at the time of Ni plating or a slight residue of the pre-treatment and post-treatment, and the grain boundary layer of the metal lead 7 is easily eroded and the metal lead is easily brittle. There was a problem of destruction.
[0008]
Further, although a reducing atmosphere furnace is used for brazing, there is a problem that oxygen enters the grain boundaries of Ni due to subtle fluctuations in the atmosphere, causing grain boundary oxidation, and the metal lead 7 is easily brittlely broken as described above. there were.
[0009]
Moreover, it is often sealed as an environment in which the ceramic heater is used. When the ceramic heater is energized, the electrodes are heated to generate heat in a sealed state. As a result, there is a possibility that the metal lead 7 is oxidized, cracked, and promotes destruction.
[0010]
Although the ceramic heater has been described above, other energization devices such as semiconductor devices also have the same problems when similarly provided with metal leads and used in a high temperature atmosphere.
[0011]
In view of such problems, the present invention aims to provide a current-carrying device such as a ceramic heater which improves the sulfidation resistance and oxidation resistance of the metal lead 7 of the brazed portion and thereby improves the reliability. is there.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The ceramic heater having sulfidation resistance according to the present invention has a heating element embedded in a ceramic base, and an electrode pad for energizing the heating element is provided on the surface of the base, and a Ni plating layer is provided on the electrode pad. In the formed ceramic heater, a metal lead material containing Ni as a main component and 0.5 to 1.5% by weight of Mn as a subcomponent is brazed to the electrode pad .
[0013]
Further, Si contained in the metal lead is 0.5% by weight or less.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A ceramic heater will be described as an embodiment of the present invention with reference to FIGS.
[0015]
As shown in FIGS. 1 and 3, the ceramic heater of this example includes a heat generating part 4 and a drawer part 5 as a heat generating element A inside the ceramic body 1. The ceramic body 1 has an electrode portion 6 outside through the through hole 12 from the internal lead portion 5. As shown in FIG. 2, the ceramic body 1 includes a ceramic sheet 2 and a ceramic center shaft 3, and a heating part 4 and a lead part 5 are provided as a heating element A on the ceramic sheet. Then, the ceramic sheet 2 is wound around the ceramic shaft 3 and fired integrally.
[0016]
As a detailed structure of the electrode part 6, as shown in FIG. 3, the Ni plating 9 is applied to the upper part of the metallization 8 taken out through the through hole 12. On top of this, the metal lead 7 is joined using a brazing material 10 such as Ag brazing. Further, Ni plating 11 is applied to the upper portion to obtain the ceramic body 1.
[0017]
In this case, the metal lead 7 is formed of a metal material containing Ni as a main component, Mn as an auxiliary component in an amount of 0.5 to 1.5% by weight, and Si in an amount of 0.5% by weight or less. Thus, the corrosion resistance is improved.
[0018]
Next, the effects of the present invention will be described. In the ceramic heater of this example, a very small amount of S exists in the plating solution used in the manufacturing process of the Ni platings 9 and 11. Even if S remains on the metal lead 7 due to the minute residue of the plating solution and S is diffused at the grain boundary by the subsequent heat treatment, a metal material having high corrosion resistance is used as the metal lead 7. Do not destroy.
[0019]
Furthermore, even when a subtle atmosphere change occurs in the reducing atmosphere furnace when the electrode portion 6 is brazed, the grain boundary of the metal lead 7 is not oxidized and is not destroyed.
[0020]
Moreover, it is often sealed as an environment in which the ceramic heater is used. When the ceramic heater is energized, the electrode section 6 is heated to generate heat in a sealed state. As a result, even if the metal lead 7 is oxidized, a crack is generated and destruction is not promoted. Further, the tensile strength of the metal lead 7 does not decrease.
[0021]
Therefore, the ceramic heater of this example can improve the durability of the metal lead 7.
[0022]
Another embodiment of the present invention may be a planar heater.
[0023]
As shown in FIGS. 4 and 5, the ceramic heater of this example includes a heat generating part 4 and a drawer part 5 as a heat generating element A inside the ceramic body 1. In order to form the electrode part 6 on the internal heating element A, a ceramic sheet 13 punched in advance is laminated and fired integrally with the ceramic body. Thus, the electrode portion 6 is also provided at the same time.
[0024]
Hereinafter, the detailed structure of the electrode unit 6 will be described. As shown in FIG. 6, Ni plating 9 is applied to the upper part of the metallized 8 where the lead portion 5 is exposed. Further, the brazing material 10 is used for joining the metallized 8 to which the Ni plating 9 is applied and the metal lead 7. At this time, the brazing material 10 uses Ag brazing.
[0025]
In this case, the metal lead 7 is made of a metal material containing Ni as a main component, Mn as an auxiliary component in an amount of 0.5 to 1.5% by weight, and Si in an amount of 0.5% by weight or less. In the case of this example, the installation place where the metal lead 7 is joined is a plane.
[0026]
The ceramic heater obtained by this method also has excellent lead joint strength and has the same effect as the embodiment of the invention.
[0027]
In addition, although the ceramic heater was described in the above embodiment, this invention is applicable also to electricity supply devices, such as a semiconductor device, a circuit board, and various electronic components.
[0028]
【Example】
Hereinafter, the present invention was applied to a ceramic heater and various experiments were performed.
[0029]
Example 1
Table 1 below shows the sulfidation resistance test and oxidation resistance test of metal leads with varying amounts of Mn, and confirmation of the wettability of the brazing material composed of metal leads and Ag brazing and the tensile strength of the metal leads.
[0030]
Each evaluation standard in Table 1 is as follows.
[0031]

In the sulfidation resistance test, in order to confirm the influence of S, S was contained in each metal lead, and the fracture of the metal lead due to bending after heat treatment at 700 ° C. for 5 hours was confirmed. A easily exhibited brittle fracture, but B to F did not break.
[0032]
The oxidation resistance test confirmed the destruction of the metal lead due to bending after heat treatment in an oxidizing atmosphere at about 1000 ° C. for 1 hour. A showed cracks on the surface of the metal lead, but B to F showed no cracks.
[0033]
In the confirmation of wettability, the result of observing the brazed part is shown. In A to D, the brazing material was in close contact with the metal lead and brazed in a very good state, and no surface film was seen.
[0034]
In E, a film is seen on the surface of the metal lead, and in F, there is a gap between the metal lead and the brazing material on the surface film. The metal lead tensile strength shows a result correlating with the wettability confirmation, and the results of E and F are very low strength and do not function as a product. It was determined that Mn began to float on the surface of the metal lead, and that the surface of the metal lead was covered with the Mn film, thereby reducing the wettability with the brazing material and reducing the strength.
[0035]
As described above, from the results obtained by the test, by using the Ni metal lead containing 0.5 to 1.5% by weight of Mn, the resistance of the metal lead of the brazed portion as the object of the present invention is achieved. Depending on the sulfidation and oxidation resistance, a ceramic heater with improved reliability can be obtained.
[0036]
[Table 1]

[0037]
Next, in Table 2 below, the Mn content in the metal lead is within the range described in claim 1, and the sulfidation test and oxidation test in which the amount of Si is varied, the wettability confirmation of the metal lead and the brazing material, and the metal Indicates the tensile strength of the lead.
[0038]
In addition, each evaluation standard in Table 2 is as follows.
[0039]

Each test was performed as described above. In the sulfidation resistance test and the oxidation resistance test, good results are obtained without being affected by changing the amount of Si. However, in the confirmation of wettability, a film was observed on the surface of the metal lead in I as in E above, and the result showed that the metal lead tensile strength correlated well with the confirmation of wettability. The result is low. This means that Si floats on the surface of the metal lead as described above, and the surface of the metal lead is covered with the Si film, so that the wettability with the brazing material is reduced and the strength is reduced.
[0040]
From the results obtained by the above test, the metal content of the brazed portion, which is the object of the present invention, is set to 0.5% by weight or less of the Si content in the metal lead mainly composed of Ni. A ceramic heater with improved sulfidation resistance and oxidation resistance of the leads and improved reliability can be obtained.
[0041]
[Table 2]

[0042]
Example 2
As another embodiment of the present invention, when the brazing material used for joining the metal lead 7 was Au / Cu brazing, it had excellent lead joining strength and had the same effect as the above embodiment.
[0043]
Example 3
As another example of the present invention, a ceramic heater in which the Ni plating 11 is not formed was produced. In the present embodiment, since the Ni plating 11 having the role of heat protection is not provided, the heat load applied when the electrode portion 6 is heated is larger than that in the embodiment of the invention. However, even in this case, the generation of cracks due to oxidation of the metal lead 7 and the promotion of breakage due to this were not found, and the same effects as those of the embodiment of the invention were obtained.
[0044]
Example 4
The planar ceramic heater shown in FIGS. The ceramic heater obtained by this method also had excellent lead bonding strength and had the same effects as the embodiment of the invention.
[0045]
【The invention's effect】
In the energization device of the present invention, the material of the metal lead to be brazed is mainly composed of Ni, contains 0.5 to 1.5% by weight of Mn as a subcomponent, and contains Si contained in the metal lead. In the energization device using the metal lead, the grain boundary layer is used even if S remains due to the plating solution at the time of Ni plating or the slight residual of the pre-treatment and post-treatment. It is possible to obtain a current-carrying device having excellent lead bonding strength in which the metal lead is not broken and the metal lead is not broken.
[0046]
Furthermore, grain boundary oxidation due to subtle changes in the atmosphere in the reducing atmosphere furnace during brazing does not occur and does not break. In addition, it is possible to obtain a current-carrying device having excellent lead bonding strength that can withstand the temperature rise and heat load of the electrode part in the environment where the current-carrying device such as a ceramic heater is used.
[0047]
Therefore, according to the present invention, it is possible to obtain a highly reliable energization device with few metal lead failures and the like.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a ceramic heater which is an embodiment of an energization device of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a manufacturing process of the ceramic heater.
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view taken along the line ZZ in FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing another example of the ceramic heater which is an embodiment of the energization device of the present invention.
5 is a perspective view showing a manufacturing process of the ceramic heater shown in FIG. 4. FIG.
6 is an enlarged sectional view taken along line YY in FIG.
[Explanation of symbols]
1. . .

Ceramic body

2,13. . . 2. Ceramic sheet . . Ceramic shaft4. . . 4. Heat generation part . . 5. Drawer part . . Electrode part 7. . . Metal lead 8. . . Metallization 9,11. . . Ni plating10. . . Brazing material12. . . Through hole

Claims

A ceramic heater in which a heating element is embedded in a ceramic substrate, and an electrode pad for energizing the heating element is provided on the surface of the substrate, and a Ni plating layer is formed on the electrode pad. A sulfide-resistant ceramic heater, wherein a metal lead material containing 0.5 to 1.5% by weight of Mn as a subsidiary component is brazed to the electrode pad .

The ceramic heater according to claim 1, characterized in that the Si contained in the metal lead material and 0.5 wt% or less.