JP3838386B2 - Compound switch - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スイッチ回路に関わり、ディジタル携帯電話などの高周波回路において、信号の伝送経路を切り換えるための高周波スイッチ回路に適用されるダイオードスイッチに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、ディジタル携帯電話などのスイッチ回路は、アンテナと受信回路との伝送経路および送信回路とアンテナとの伝送経路を切り換えるのに使用される。
【0003】
また、このスイッチ回路としては、受信ダイバーシチ方式を採用している電話などにおいて、受信回路と第1のアンテナとの伝送経路および受信回路と第2のアンテナとの伝送経路を切り換えるのにも使用される。また同様に、送信ダイバーシチ方式を採用している携帯電話用の基地局などの場合、送信回路と第1のアンテナとの伝送経路および送信回路と第2のアンテナとの伝送経路を切り換えるのに使用される。
【0004】
また、このスイッチ回路は、車載用ブースターなどとの外部接続用端子を持つ携帯電話などの内部回路と上記端子への経路との切換や、携帯電話用の基地局などの複数チャネルの切換用としても用いられる。
【0005】
従来のスイッチ回路としては、特開平6−197040号に開示されているものがある。この従来例の回路図を図7に示す。このスイッチ回路は、アンテナANT、送信回路TX、受信回路RXに接続される。送信回路TXには、第1のコンデンサC101を介して第1のダイオードD101のアノードが接続され、第1のダイオードD101のカソードには、第3のコンデンサC103を介してアンテナANTに接続される。
【0006】
アンテナANTには、第3のコンデンサC103、第2の伝送線路SL2、第4のコンデンサC104の直列回路を介して受信回路RXに接続される。また第1のダイオードD101のアノードは、第1の伝送線路SL1と第2のコンデンサC102の直列回路を介して接地される。さらに、第1の伝送線路SL1と第2のコンデンサC102の中間には、抵抗R101を介してコントロール回路T1が接続される。また第2の伝送線路SL2と第4のコンデンサC104の中間には、第2のダイオードD102のアノードが接続され、第2のダイオードD102のカソードは、接地されている。
【0007】
そして、上記伝送線路、コンデンサが積層体内に形成され、積層体上にダイオード、コンデンサ、抵抗を搭載する構造となっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
このスイッチ回路に、フィルタ部品等を接続して使用する場合、そのスイッチ回路とフィルタ部品等とを別々の部品とし、組み合わせていた。このため、実装面積が大きく、更にはインピーダンスマッチング用回路を付加しなければならないという問題点があった。また、その他の部品とも同様である。
【0009】
このスイッチ回路が用いられるディジタル携帯電話などにおいては、小型化の要求が極めて強い。そこで、本発明は、新たな機能を付加し、小型で、高性能な複合スイッチ回路部品を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、伝送線路とダイオードを備えたスイッチ回路と、インダクタとコンデンサを備えたローパスフィルタ回路と、前記インダクタを構成する伝送線路に結合する結合線路を備えたカップラ回路とを有し、前記スイッチ回路は、第1の回路(送信回路)と第2の回路(アンテナ)との間に接続される第1のダイオードと、前記第1の回路とアースとの間に接続される第1の伝送線路と、前記第2の回路と第3の回路(受信回路)との間に接続される第2の伝送線路と、前記第3の回路とアースとの間に接続される第2のダイオードを含み、前記ローパスフィルタ回路は、前記第1のダイオードと前記第1の伝送線路との間に、第3の伝送線路を接続し、前記第3の伝送線路とアースとの間に接続するコンデンサを備え、前記カップラ回路は、前記第3の伝送線路と結合する結合線路を備え、もってローパスフィルタ回路とカップラ回路を複合した複合スイッチである。
【0011】
また本発明は、前記スイッチ回路の第1又は第2の伝送線路、前記ローパスフィルタの第3の伝送線路とコンデンサ、前記カップラ回路の結合線路を、複数の誘電体層を積層した積層体に形成された電極パターンにより構成したものである。
【0012】
また本発明は、前記ローパスフィルタのコンデンサを構成する電極が、前記積層体内の前記スイッチ回路の伝送線路よりも実装面に対して上側に配置されているものである。
【0013】
また本発明は、前記積層体内に形成された前記スイッチ回路の伝送線路を、その上下に配置されたアース電極層で挟み、前記ローパスフィルタ回路のコンデンサを、前記伝送線路を挟む上側のアース電極層とそれに対向する電極とにより形成したものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明では、スイッチ回路とローパスフィルタ回路とカップラ回路を一つの部品とし、しかも積層構造で構成することにより、小型の複合スイッチ回路部品を構成している。本発明に係る一実施例の等価回路図を図3に示す。この等価回路図によれば、アンテナスイッチ回路の第1のダイオードD1と第1の伝送線路L1との間に、L3とC2とC3とC4とからなるローパスフィルタ回路が挿入され、そのL3に結合する結合線路L4が設けられている。
【0015】
また本発明では、積層構造の中で、スイッチ回路部をその複合スイッチ回路部品の実装面に対し、下側に配置し、ローパスフィルタ回路部を上側に配置している。そして、その上側にカップラ回路を配置している。また、本発明では、スイッチ回路用の伝送線路をアース電極で上下から挟み、その上側のアース電極の更に上部に、ローパスフィルタ回路用コンデンサの導電パターンを形成している。この構造により、小型で特性の良い複合スイッチ回路部品を得ることができる。
【0016】
また本発明では、スイッチ回路内の第1のダイオードのアノードと第1の伝送線路との間にローパスフィルタ回路を挿入したものである。この実施例の等価回路において、送信回路TXとアンテナANTとを接続した場合の等価回路を図4に示す。この等価回路では、ダイオードはON状態となるため低抵抗となり無視している。この図4に示すように、本発明によれば、等価回路の対称性が良い。このため、広帯域で低損失な特性を得ることができる。
【0017】
以下、実施例に従い本発明を詳細に説明する。本発明に係る一実施例の斜視図を図1に示す。またこの実施例の積層分解斜視図を図2に、等価回路図を図3に示す。この実施例は、誘電体層の積層体2と、2つのダイオードが内蔵された半導体素子1とから構成されている。尚、等価回路図において、破線内がこの実施例部分であり、その破線の外側のコンデンサC11、C12、C13、C14、抵抗R1、R2は外付部品として、回路基板上などで接続される。また、この外付部品は、積層体内に、又は積層体上に構成することも可能である。
【0018】
この積層体2の内部構造は図2に示すとおりである。下層の誘電体層21には、第1のアース電極31が形成され、所定の引き出し電極が形成されている。そして、外部電極(2)(9) (10)に接続される。
【0019】
誘電体層21の上には、第1のアース電極31と対向してコンデンサC1を形成するコンデンサ電極41が形成された誘電体層22が積層される。このコンデンサ電極41は、引き出し電極が形成されている。そして、外部電極(5)に接続される。
【0020】
この上には、伝送線路を構成する2つの誘電体層23、24が積層される。等価回路図における伝送線路L1は、誘電体層23のライン電極11と誘電体層24のライン電極12とを接続して構成される。この2つのライン電極の接続は、スルーホール電極51を介して行われている。そして、各誘電体層の側面に臨む引き出し電極がそれぞれ形成されて、外部電極(3)(7)に接続される。
【0021】
また等価回路図における伝送線路L2は、誘電体層23のライン電極13と誘電体層24のライン電極14とを接続して構成される。この2つのライン電極の接続は、スルーホール電極52を介して行われている。そして、各誘電体層の側面に臨む引き出し電極がそれぞれ形成され、外部電極(1)(6)に接続されている。
【0022】
その上の誘電体層25には、第2のアース電極32が形成され、所定の引き出し電極が形成されている。そして、外部電極(2)(9) (10)に接続される。
【0023】
その上の誘電体層26の上には、第2のアース電極32と対向してコンデンサC2、C3を形成するコンデンサ電極42、43が形成されている。そのコンデンサ電極42は、引き出し電極が形成され、外部電極(3)に接続されている。
【0024】
その上の誘電体層27の上には、コンデンサ電極42と対向してコンデンサC4を形成するコンデンサ電極44が形成されている。このコンデンサ電極44は、スルーホール電極53が形成され、下層のコンデンサ電極43に接続されている。
【0025】
その上の誘電体層28の上には、伝送線路L3を構成するコイル電極15が形成されている。このコイル電極15の一端は、外部電極(3)と接続され、他方は、スルーホール電極54で、下層のスルーホール電極53と接続されている。
【0026】
その上の誘電体層29の上には、伝送線路L3を構成するコイル電極15と結合するように結合線路L4となる線路16が形成されている。この線路16は、外部電極(4)(8)と接続されている。また、ひとつのスルーホール電極55が形成されており、このスルーホール電極55は、下層のスルーホール電極54と接続されている。
【0027】
そして、最上層の誘電体層30の上面には、パターン電極が形成されている。一つのパターン電極17は、スルーホール電極56で下層のスルーホール電極55と接続されている。また、パターン電極18は、マークである。他に、外部電極(1)(5)(6)と接続されたパターン電極が形成されている。
【0028】
この積層体は、誘電体材料を用い、ドクターブレードでシート成形し、このシート上にAg電極をスクリーン印刷してパターン電極を形成し、これを積層して、圧着し、一体で焼成されたものである。そして、焼成後側面の端子電極(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(10)、及び上面のパターン電極を形成した。そして、2つのダイオードが内蔵された半導体素子1の端子がそれぞれパターン電極16と(6)、(1)と(5)に接続される。
【0029】
この実施例によれば、コンデンサC2、C3、C4、インダクタL3とからなるローパスフィルタ回路(LPF)が、スイッチ回路の第1のダイオードD1のアノードと第1の伝送線路L1との間に構成されている。また、L3とL4の結合によりカップラ回路を構成している。
【0030】
この実施例の挿入損失特性を図5に示す。図5(b)は、図5(a)の通過帯域部分の拡大図である。本発明の実施例によれば、900±250MHzで挿入損失1dB以下の特性が得られており、優れた特性であることがわかる。
【0031】
この実施例では、第1のアース電極31と第2のアース電極32の間に、第1の伝送線路L1と第2の伝送線路L2を配置している。このスイッチ回路は、この複合スイッチ回路部品の実装面側に配置されている。そして、そのスイッチ回路の上側に、ローパスフィルタ回路が構成されている。
【0032】
このローパスフィルタ回路部分が、スイッチ回路部分の上側に配置されていることにより、そのローパスフィルタ回路のアース間に挿入されているコンデンサC2、C3部分において、その容量を構成する導電パターン42、43と対向する第2のアース電極32は、実際の基板上のアースに接続する引き出し部を有する。この実施例の場合、外部電極(2)がそれにあたる。この外部電極(2)はライン電極として機能し、前記のコンデンサC2、C3にインダクタLが直列に接続された回路と見なされる。この等価回路図は、図6に示すようになり、コンデンサC2とインダクタL4との直列共振、及びコンデンサC3とインダクタL5との直列共振により、高調波の低減に効果を発揮している。
【0033】
またこの伝送線路L1、L2は、いずれもスパイラル形状に形成され、2層に分かれて形成されている。このスパイラル形状とし、更に重複部分を設けることにより、ライン長を短くできた。
【0034】
本発明によれば、ローパスフィルタ回路及びカップラ回路を内蔵したスイッチ回路を一体に、しかも小型に構成することができる。しかも、広帯域な特性を有し、しかも低損失であり、かつ高調波抑制効果も高いという優れた特性を有している。また本実施例では、送信回路、アンテナ、受信回路のスイッチ回路として説明したが、3つの回路(第1の回路、第2の回路、第3の回路)のスイッチ回路として用いることができることは言うまでもなく、その他の回路のスイッチとして利用することも本発明の範囲である。
【0035】
【発明の効果】
本発明によれば、ローパスフィルタ回路及びカップラ回路を内蔵したスイッチ回路であって、小型で、特性の優れた複合スイッチ回路を構成することができる。また、伝送線路、ローパスフィルタ回路及びカップラ回路を誘電体層の積層体内に形成し、小型の複合スイッチ回路部品を構成出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る一実施例の斜視図である。
【図2】 図1に示す実施例の積層体の分解斜視図である。
【図3】 図1に示す本発明に係る実施例の等価回路図である。
【図4】 本発明に係る実施例の送信回路TXとアンテナANTとを接続した場合の等価回路図である。
【図5】 本発明に係る一実施例の挿入損失特性を示すグラフである。
【図6】 本発明に係る実施例の等価回路の一部である。
【図7】 従来のスイッチ回路の等価回路図である。
【符号の説明】
1 半導体素子
2 積層体
21、22、23、24、25、26、27、28、29、30 誘電体層
31 第1のアース電極
11、12、13、14、15、16 ライン電極
51、52、53、54、55、56 スルーホール電極
32 第2のアース電極
41、42、43、44 コンデンサ用電極
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a switch circuit, and more particularly to a diode switch applied to a high-frequency switch circuit for switching a signal transmission path in a high-frequency circuit such as a digital cellular phone.
[0002]
[Prior art]
For example, a switch circuit such as a digital cellular phone is used to switch a transmission path between an antenna and a reception circuit and a transmission path between a transmission circuit and an antenna.
[0003]
This switch circuit is also used to switch the transmission path between the reception circuit and the first antenna and the transmission path between the reception circuit and the second antenna in a telephone or the like adopting the reception diversity system. The Similarly, in the case of a mobile phone base station adopting the transmission diversity system, it is used to switch the transmission path between the transmission circuit and the first antenna and the transmission path between the transmission circuit and the second antenna. Is done.
[0004]
In addition, this switch circuit is used for switching between internal circuits such as a mobile phone having a terminal for external connection with an in-vehicle booster or the like and a route to the above terminal, and switching of a plurality of channels such as a base station for a mobile phone. Is also used.
[0005]
As a conventional switch circuit, there is one disclosed in JP-A-6-197040. A circuit diagram of this conventional example is shown in FIG. This switch circuit is connected to the antenna ANT, the transmission circuit TX, and the reception circuit RX. The transmitter circuit TX is connected to the anode of the first diode D101 via the first capacitor C101, and the cathode of the first diode D101 is connected to the antenna ANT via the third capacitor C103.
[0006]
The antenna ANT is connected to the receiving circuit RX through a series circuit of the third capacitor C103, the second transmission line SL2, and the fourth capacitor C104. The anode of the first diode D101 is grounded via a series circuit of the first transmission line SL1 and the second capacitor C102. Further, a control circuit T1 is connected between the first transmission line SL1 and the second capacitor C102 via a resistor R101. The anode of the second diode D102 is connected between the second transmission line SL2 and the fourth capacitor C104, and the cathode of the second diode D102 is grounded.
[0007]
The transmission line and the capacitor are formed in the laminated body, and a diode, a capacitor, and a resistor are mounted on the laminated body.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
When a filter component or the like is connected to the switch circuit, the switch circuit and the filter component are separated and combined. For this reason, there is a problem that a mounting area is large and an impedance matching circuit has to be added. The same applies to other parts.
[0009]
There is a strong demand for miniaturization in a digital cellular phone or the like in which this switch circuit is used. Accordingly, an object of the present invention is to provide a composite switch circuit component having a small size and high performance, to which a new function is added.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a switch circuit including a transmission line and a diode, a low-pass filter circuit including an inductor and a capacitor, and a coupler circuit including a coupling line coupled to the transmission line constituting the inductor. The circuit includes a first diode connected between a first circuit (transmission circuit) and a second circuit (antenna), and a first transmission connected between the first circuit and ground. A second transmission line connected between the line, the second circuit and the third circuit (receiving circuit), and a second diode connected between the third circuit and the ground. The low-pass filter circuit includes a capacitor connected between the first diode and the first transmission line, and connected between the third transmission line and the ground. Comprising the coupler circuit Comprising a coupling line for coupling said third transmission line, a composite switch including a low pass filter circuit and a coupler circuit have.
[0011]
The present invention includes a first or second transmission lines of the switching circuit, the third transmission line and the capacitor of the low pass filter, the coupling line of the coupler circuit, the laminate formed by laminating a plurality of dielectric layers It is comprised by the formed electrode pattern.
[0012]
In the present invention, the electrode constituting the capacitor of the low-pass filter is disposed above the mounting surface of the transmission line of the switch circuit in the laminate.
[0013]
In the present invention, the transmission line of the switch circuit formed in the laminated body is sandwiched between ground electrode layers arranged above and below, and the capacitor of the low-pass filter circuit is sandwiched between the upper ground electrode layer sandwiching the transmission line. And an electrode opposed thereto.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the present invention, the switch circuit, the low-pass filter circuit, and the coupler circuit are formed as a single component, and a small composite switch circuit component is configured by forming a laminated structure. An equivalent circuit diagram of one embodiment according to the present invention is shown in FIG. According to this equivalent circuit diagram, a low-pass filter circuit comprising L3, C2, C3, and C4 is inserted between the first diode D1 and the first transmission line L1 of the antenna switch circuit, and coupled to L3. A coupling line L4 is provided.
[0015]
In the present invention, in the laminated structure, the switch circuit portion is disposed on the lower side with respect to the mounting surface of the composite switch circuit component, and the low-pass filter circuit portion is disposed on the upper side. A coupler circuit is arranged on the upper side. In the present invention, the transmission line for the switch circuit is sandwiched from above and below by the ground electrode, and the conductive pattern of the capacitor for the low-pass filter circuit is formed further above the ground electrode on the upper side. With this structure, a composite switch circuit component having a small size and good characteristics can be obtained.
[0016]
In the present invention, a low-pass filter circuit is inserted between the anode of the first diode in the switch circuit and the first transmission line. In the equivalent circuit of this embodiment, an equivalent circuit when the transmission circuit TX and the antenna ANT are connected is shown in FIG. In this equivalent circuit, the diode is in the ON state, so it has a low resistance and is ignored. As shown in FIG. 4, according to the present invention, the symmetry of the equivalent circuit is good. For this reason, it is possible to obtain a broadband and low-loss characteristic.
[0017]
Hereinafter, the present invention will be described in detail according to examples. A perspective view of an embodiment according to the present invention is shown in FIG. Further, FIG. 2 shows an exploded perspective view of this embodiment, and FIG. 3 shows an equivalent circuit diagram thereof. This embodiment is composed of a laminated body 2 of dielectric layers and a semiconductor element 1 in which two diodes are built. In the equivalent circuit diagram, the inside of the broken line is the part of this embodiment, and the capacitors C11, C12, C13, C14 and resistors R1, R2 outside the broken line are connected as external parts on a circuit board or the like. In addition, the external component can be configured in the laminated body or on the laminated body.
[0018]
The internal structure of the laminate 2 is as shown in FIG. A first ground electrode 31 is formed on the lower dielectric layer 21, and a predetermined lead electrode is formed. Then, it is connected to the external electrodes (2), (9) and (10).
[0019]
On the dielectric layer 21, the dielectric layer 22 on which the capacitor electrode 41 that forms the capacitor C <b> 1 is formed opposite to the first ground electrode 31 is laminated. The capacitor electrode 41 is formed with a lead electrode. And it connects to an external electrode (5).
[0020]
On top of this, two dielectric layers 23 and 24 constituting a transmission line are laminated. The transmission line L1 in the equivalent circuit diagram is configured by connecting the line electrode 11 of the dielectric layer 23 and the line electrode 12 of the dielectric layer 24. The two line electrodes are connected through the through-hole electrode 51. Then, extraction electrodes facing the side surfaces of the respective dielectric layers are respectively formed and connected to the external electrodes (3) and (7).
[0021]
The transmission line L2 in the equivalent circuit diagram is configured by connecting the line electrode 13 of the dielectric layer 23 and the line electrode 14 of the dielectric layer 24. The connection between the two line electrodes is made through the through-hole electrode 52. Lead electrodes facing the side surfaces of the respective dielectric layers are formed and connected to the external electrodes (1) and (6).
[0022]
On the dielectric layer 25 thereabove, a second ground electrode 32 is formed, and a predetermined lead electrode is formed. Then, it is connected to the external electrodes (2), (9) and (10).
[0023]
Capacitor electrodes 42 and 43 that form capacitors C2 and C3 are formed on the dielectric layer 26 so as to face the second earth electrode 32. The capacitor electrode 42 is formed with an extraction electrode and connected to the external electrode (3).
[0024]
On the dielectric layer 27 thereabove, a capacitor electrode 44 is formed to face the capacitor electrode 42 and form a capacitor C4. The capacitor electrode 44 is formed with a through-hole electrode 53 and is connected to the lower capacitor electrode 43.
[0025]
On the dielectric layer 28 thereabove, the coil electrode 15 constituting the transmission line L3 is formed. One end of the coil electrode 15 is connected to the external electrode (3), and the other is a through-hole electrode 54 and is connected to the lower-layer through-hole electrode 53.
[0026]
On the dielectric layer 29 thereabove, a line 16 serving as a coupling line L4 is formed so as to be coupled to the coil electrode 15 constituting the transmission line L3. The line 16 is connected to the external electrodes (4) and (8). One through-hole electrode 55 is formed, and this through-hole electrode 55 is connected to the lower through-hole electrode 54.
[0027]
A pattern electrode is formed on the upper surface of the uppermost dielectric layer 30. One pattern electrode 17 is connected to the lower through-hole electrode 55 by a through-hole electrode 56. The pattern electrode 18 is a mark. In addition, pattern electrodes connected to the external electrodes (1), (5), and (6) are formed.
[0028]
This laminate is made by using a dielectric material, forming a sheet with a doctor blade, screen-printing an Ag electrode on this sheet to form a pattern electrode, laminating it, pressing it, and firing it integrally It is. Then, terminal electrodes (1), (2), (3), (4), (5), (6), (7), (8), (9), and (10) on the side surface after firing, and pattern electrodes on the upper surface were formed. The terminals of the semiconductor element 1 incorporating two diodes are connected to the pattern electrodes 16 and (6), (1) and (5), respectively.
[0029]
According to this embodiment, a low-pass filter circuit (LPF) including capacitors C2, C3, C4 and an inductor L3 is formed between the anode of the first diode D1 of the switch circuit and the first transmission line L1. ing. Further, a coupler circuit is configured by coupling L3 and L4.
[0030]
The insertion loss characteristics of this example are shown in FIG. FIG.5 (b) is an enlarged view of the passband part of Fig.5 (a). According to the example of the present invention, the characteristic of an insertion loss of 1 dB or less is obtained at 900 ± 250 MHz, which indicates that the characteristic is excellent.
[0031]
In this embodiment, the first transmission line L1 and the second transmission line L2 are arranged between the first ground electrode 31 and the second ground electrode 32. The switch circuit is disposed on the mounting surface side of the composite switch circuit component. A low-pass filter circuit is configured above the switch circuit.
[0032]
Since the low-pass filter circuit portion is arranged on the upper side of the switch circuit portion, in the capacitors C2 and C3 inserted between the grounds of the low-pass filter circuit, the conductive patterns 42 and 43 constituting the capacitance are The opposing second ground electrode 32 has a lead portion connected to the ground on the actual substrate. In this embodiment, the external electrode (2) corresponds to this. The external electrode (2) functions as a line electrode, and is regarded as a circuit in which an inductor L is connected in series to the capacitors C2 and C3. This equivalent circuit diagram is as shown in FIG. 6, and is effective in reducing harmonics by the series resonance of the capacitor C2 and the inductor L4 and the series resonance of the capacitor C3 and the inductor L5.
[0033]
The transmission lines L1 and L2 are both formed in a spiral shape and are divided into two layers. By using this spiral shape and further providing an overlapping portion, the line length could be shortened.
[0034]
According to the present invention, the switch circuit incorporating the low-pass filter circuit and the coupler circuit can be integrated and downsized. In addition, it has excellent characteristics such as wide band characteristics, low loss, and high harmonic suppression effect. In this embodiment, the transmitting circuit, the antenna, and the receiving circuit are described as switching circuits. However, it is needless to say that the switching circuit can be used as a switching circuit of three circuits (first circuit, second circuit, and third circuit). Further, it is within the scope of the present invention to be used as a switch for other circuits.
[0035]
【The invention's effect】
According to the present invention, a switch circuit having a low-pass filter circuit and a coupler circuit, which is small in size and excellent in characteristics, can be configured. In addition, a transmission line, a low-pass filter circuit, and a coupler circuit can be formed in a laminated body of dielectric layers to constitute a small composite switch circuit component.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the laminated body of the embodiment shown in FIG.
FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the embodiment according to the present invention shown in FIG.
FIG. 4 is an equivalent circuit diagram when the transmission circuit TX of the embodiment according to the present invention and the antenna ANT are connected.
FIG. 5 is a graph showing insertion loss characteristics of an embodiment according to the present invention.
FIG. 6 is a part of an equivalent circuit of an embodiment according to the present invention.
FIG. 7 is an equivalent circuit diagram of a conventional switch circuit.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor element 2 Laminate body 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30 Dielectric layer 31 1st earth electrode 11, 12, 13, 14, 15, 16 Line electrodes 51, 52 , 53, 54, 55, 56 Through-hole electrode 32 Second ground electrode 41, 42, 43, 44 Capacitor electrode

Claims (4)

伝送線路とダイオードを備えたスイッチ回路と、インダクタとコンデンサを備えたローパスフィルタ回路と、前記インダクタを構成する伝送線路に結合する結合線路を備えたカップラ回路とを有し、
前記スイッチ回路は、第1の回路(送信回路)と第2の回路(アンテナ)との間に接続される第1のダイオードと、前記第1の回路とアースとの間に接続される第1の伝送線路と、前記第2の回路と第3の回路(受信回路)との間に接続される第2の伝送線路と、前記第3の回路とアースとの間に接続される第2のダイオードを含み、
前記ローパスフィルタ回路は、前記第1のダイオードと前記第1の伝送線路との間に、第3の伝送線路を接続し、前記第3の伝送線路とアースとの間に接続するコンデンサを備え、
前記カップラ回路は、前記第3の伝送線路と結合する結合線路を備え、
もってローパスフィルタ回路とカップラ回路を複合したことを特徴とする複合スイッチ。
A switch circuit including a transmission line and a diode, a low-pass filter circuit including an inductor and a capacitor, and a coupler circuit including a coupling line coupled to the transmission line constituting the inductor ;
The switch circuit includes a first diode connected between a first circuit (transmission circuit) and a second circuit (antenna), and a first diode connected between the first circuit and ground. Transmission line, a second transmission line connected between the second circuit and the third circuit (receiving circuit), and a second connection connected between the third circuit and ground. Including a diode,
The low-pass filter circuit includes a capacitor that connects a third transmission line between the first diode and the first transmission line, and that is connected between the third transmission line and the ground,
The coupler circuit includes a coupling line coupled to the third transmission line,
A composite switch characterized by combining a low-pass filter circuit and a coupler circuit.
前記スイッチ回路の第1又は第2の伝送線路、前記ローパスフィルタの第3の伝送線路とコンデンサ、前記カップラ回路の結合線路を、複数の誘電体層を積層した積層体に形成された電極パターンにより構成したことを特徴とする請求項1に記載の複合スイッチ。 The first or second transmission lines of the switching circuit, the third transmission line and the capacitor, the coupling line of the coupler circuit, a plurality of dielectric layers electrode patterns formed in the laminated body obtained by laminating the low-pass filter The composite switch according to claim 1, comprising: 前記ローパスフィルタのコンデンサを構成する電極が、前記積層体内の前記スイッチ回路の伝送線路よりも実装面に対して上側に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の複合スイッチ。  3. The composite switch according to claim 2, wherein an electrode constituting the capacitor of the low-pass filter is disposed above the mounting surface with respect to the transmission line of the switch circuit in the multilayer body. 前記積層体内に形成された前記スイッチ回路の伝送線路は、上下に配置されたアース電極層に挟まれ、前記ローパスフィルタ回路のコンデンサは、前記伝送線路を挟む上側のアース電極層とそれに対向する電極とにより形成されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の複合スイッチ。  The transmission line of the switch circuit formed in the laminated body is sandwiched between upper and lower ground electrode layers, and the capacitor of the low-pass filter circuit includes an upper ground electrode layer sandwiching the transmission line and an electrode opposed thereto. The composite switch according to claim 2, wherein the composite switch is formed by:
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