JP3834592B2

JP3834592B2 - Adhesive film

Info

Publication number: JP3834592B2
Application number: JP34713697A
Authority: JP
Inventors: 亨高山; 重道鈴木; 喜司雄庭山; 朗五藤; 忠大串
Original assignee: Calsonic Kansei Corp; Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd; Calsonic Kansei Corp
Priority date: 1997-12-02
Filing date: 1997-12-02
Publication date: 2006-10-18
Anticipated expiration: 2017-12-02
Also published as: JPH11166161A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はポリ塩化ビニル樹脂製フイルムにホツトメルト型接着剤を塗布した接着フイルムにかかり、特に、複数の被覆導線を載せた平らなフイルムがヒートシールされることによって、必要とされる接着力や柔軟性を持ちながら該被覆導線同士を平らに配置・保持する接着フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、自動車、電気機器等の電気配線で使用される被覆導線を結束する場合には、人の手で粘着テープを該被覆導線に巻き付けている。
【０００３】
しかしながら、粘着テープでの巻き付けは、被覆導線の本数が増えれば増えるほど、被覆導線束の直径が太くなり狭い箇所への配線が難くなるという課題が生じてくる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、束の太さをなくすために、図１に示すように、数センチ平方の粘着フイルムに上記被覆導線３を貼り付けることによって厚みをなくす手段が考えられる。
【０００５】
しかしながら、かかる手段では被覆導線３の外周の一部だけの被粘着箇所を粘着剤層２で保持するため、必要となる高い接着力を得ることができなかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究の結果、フイルム状の基材層と、該基材層の片面に接着剤層を有する接着フイルムにおいて、該基材層が、ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、可塑剤２５〜６５重量部（ＤＯＰ換算）を配合する厚さ６０〜４００μｍの軟質ポリ塩化ビニル樹脂フイルムであり、上記接着剤層が８０〜１２０℃の融点を有する厚さ１５〜１５０μｍのホツトメルト型接着剤にすることにより、必要とする接着力や柔軟性を持ちながら被覆導線同士を平らに配置・保持することができることを見いだし、上記課題を解決した。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる接着フイルムの基材として上記ポリ塩化ビニル樹脂を採用したのは、接着層のヒートシールを受けた際に基材層自体が上記被覆導線の外形にフィットする柔軟性を持たせるためである。該ポリ塩化ビニル樹脂の厚みは、あまりに薄いと基材自体の強度と接着剤を保持する力が弱くなって剥離接着力まで弱くなり、あまりに厚いと上記被覆導線の隙間に接着フイルム自体が入り込まなくなるため、好ましくは６０〜４００μｍ、さらに好ましくは１５０〜２５０μｍがよい。
【０００８】
上記ポリ塩化ビニル樹脂に可塑剤を配合させるのは、フイルム全体に柔軟性を持たせるためであり、あまりに少ないと可塑剤の効果（柔軟化）が現れずあまりに多いと柔らかく成り過ぎ初期モジユラスが低くなるため、その配合比はＤＯＰ換算で２５〜６５重量部が良く、さらに好ましくは４０〜５５重量部がよい。なお、上記ポリ塩化ビニル樹脂には、該可塑剤の他、上記組成の本質を崩さない範囲で安定剤、滑剤、充填剤、顔料等を添加できる。
【０００９】
前記可塑剤としては、従来公知の可塑剤を適宜選択して採用でき、例えばＤＯＰ（ジ−２−エチルヘキシルフタレート）、ＤＢＰ（ジブチルフタレート）、ＤＯＡ（ジ−２−エチルヘキシルアジペート）、ＤＩＤＰ（ジイソデシルフタレート）、エポキシ化大豆油、ポリエステル系可塑剤、トリメリツト酸エステル等がある。
【００１０】
上記接着剤層がホツトメルト型接着剤であるのは、短時間に少ない手間（加熱する）だけで接着力を発揮させられるためである。他の接着剤、例えば水系接着剤では水供給工程とこの水の乾燥工程が必要であり、溶剤系接着剤では該溶剤の揮発工程が必要となり、これらは採用するに値しない。また、該ホツトメルト型接着剤の厚みは、あまりに薄いと接着力が弱くあまりに厚いと製品単価が異常な高さになってしまうため、好ましくは１５〜１５０μｍがよく、さらに好ましくは６０〜１２０μｍがよい。
【００１１】
上記ホツトメルト型接着剤としては、その接着力を短時間に快適に発揮させるために８０〜１２０℃の融点を有するものが好ましく、具体的には、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル）系、ポリエステル系、ポリアミド系、ウレタン系等がある。被覆導線の被覆材が軟質ポリ塩化ビニルの場合にはＥＶＡ系、ウレタン系のものが好ましい。該ＥＶＡ系を長期的に使用する場合には、可塑剤の移行によってＥＶＡ系接着剤が柔らかくなりすぎてしまうため、ポリアミド樹脂を配合するのが好ましい。このポリアミド樹脂の配合比は、あまりに少ないと効果が現れずあまりに多いと接着力が低下してしまうため、ＥＶＡ樹脂１００重量部に対して３〜２０重量部配合するのが好ましい。
【００１２】
本発明にかかる接着フイルムに難燃性を持たせたい場合には、上記軟質ポリ塩化ビニル樹脂の酸素指数（ＪＩＳＫ７２０１）を２４〜３５に限定すればよい。この酸素指数の調整にあっては、三酸化アンチモン等の難燃剤を基材としてのポリ塩化ビニル樹脂に添加すればよい。該難燃剤の配合比は、あまりに少ないと難燃効果が発揮されずあまりに多くても難燃効果が頭打ちになるため、ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部に対して３〜１２重量部が好ましい。
【００１３】
なお、本発明にあっては、接着フイルムと表現しているが、上記厚み等の構成を有するものであればテープ状、シート状のものも含まれるのは勿論である。
【００１４】
本発明にあっては、フイルム状の基材層をポリ塩化ビニル樹脂１００重量部に対して可塑剤２５〜６５重量部（ＤＯＰ換算）を配合する厚さ６０〜４００μｍの軟質ポリ塩化ビニル樹脂フイルムとし、接着剤層を厚さ１５〜１５０μｍのホツトメルト型接着剤とし、これにより接着フイルムとして必要とする接着力や柔軟性を持ちながら被覆導線同士を平らに配置・保持することができる。
【００１５】
【実施例】
本発明の実施例にかかる接着フイルムについて、その素材・特性値を開示した表１及び表２、その外観及び実施状態を模式的に示した図１及び図２に基づき、比較例を参照しつつ詳細に説明する。
【００１６】
図１は各実施例・比較例の接着フイルムに被覆導線を載せた状態を模式的に示した説明図であり、図２は各実施例における図１のＡ−Ａ断面図であり、表における可塑剤の重量部はＤＯＰ換算値であり、被覆導線引剥力（測定方法は以下に説明する）の単位Ｎはユートンであり、さらに、柔軟性及びコストの○×の基準は後で説明する。
【００１７】
【表１】

【００１８】
【表２】

【００１９】
表中の被覆導線引剥力とは、各実施例・比較例の接着フイルムに載せた状態（図１参照）からヒートシールした被覆導線３を引き剥がした際の引剥力をいう。具体的な測定方法は、接着フイルムの接着剤塗布面に直径２．０mmの軟質ポリ塩化ビニル樹脂製被覆導線を１０本並べ、ヒートシール器にて１１０℃で２分間３kg／ｃｍ²の加圧下で熱接着させ、その後、常温に２時間放置した後、電線を１本だけ９０°ピールで２００mm／分の速度で引き剥がして行ったものである。この値としては５．０Ｎ以上が必要とされ、７．０Ｎ以上がより好ましい。
【００２０】
表中の柔軟性は、ヒートシールした後に接着フイルム自体が被覆導線の形状に応じて変形した場合を○、しなかった場合を×とした。また、表中のコストは、製品として成り立たない程度の場合を×、そうでない場合を○とした。
【００２１】
次に、第１実施例の接着フイルムについて説明する。本実施例における接着フイルムの基材層１は、ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部に対して可塑剤５０重量部（ＤＯＰ換算）を配合し１５０μｍの厚みで形成したものである。また、接着剤層２はエチレン酢酸ビニル樹脂１００重量部に対してポリアミド樹脂１０重量部配合した８０〜１２０℃の融点を有するＥＶＡ系ホツトメルト型接着剤８０μｍを押出ラミにより前記基材層１に塗布したものである。なお、以下に説明する他の実施例及び比較例は、特段の説明をしない限り、本実施例と同様な製造方法によって製造され、同様な構成を有するものである
【００２２】
基材層の可塑剤の配合比を変化させた第３比較例、第１、第４及び第５実施例及び第４比較例（可塑剤配合比２０、３５、５０、６０及び７０）を比べてみると、可塑剤の量が少な過ぎると硬すぎて引き剥がされやすく、多すぎても柔らかく成りすぎて引き剥がされやすくなってしまった。
【００２３】
基材層の厚さを変化させた第１比較例、第１実施例及び第２比較例（厚さ５０、１５０及び５００）を比べてみると、薄い場合には被覆導線引剥力が悪く、厚い場合には柔軟性やコストの面で問題があった。
【００２４】
ホツトメルト型接着剤の素材を変えて測定した第１実施例、第６実施例、第７及び第８比較例を比べてみると、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル）樹脂、ウレタン系接着剤では良好であったが、ポリエステル樹脂とポリアミド樹脂にあっては被覆導線引剥力やコストの面で問題があった。
【００２５】
ホツトメルト型接着剤の厚さを変えて測定した第５比較例、第２、第１及び第３実施例、及び第６比較例を比べてみると、厚みに応じて被覆導線引剥力が変化することが分かり、あまりに薄いと被覆導線引剥力で問題があり、あまりに厚いとコストの面で問題があった。
【００２６】
次に、難燃剤の配合比を変化させた場合について説明する。第１実施例の配合において難燃剤を配合しなかった場合の基材層の酸素指数（ＪＩＳＫ７２０１）は２３であり、難燃剤を６重量部配合した場合は２８であり、２０重量部配合した場合は３０であった。これにより難燃効果の高い接着フイルムを得ることができた。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は、フイルム状の基材層と、該基材層の片面に接着剤層を有する接着フイルムにおいて、該基材層を、ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部に対して可塑剤２５〜６５重量部（ＤＯＰ換算）を配合する厚さ６０〜４００μｍの軟質ポリ塩化ビニル樹脂フイルムとし、上記接着剤層を厚さ１５〜１５０μｍのホツトメルト型接着剤とし、これにより、必要とする接着力や柔軟性を持ちながら被覆導線同士を平らに配置・保持することができる。
【００２８】
他の発明にあっては、上記軟質ポリ塩化ビニル樹脂の酸素指数を２４〜３５にしているため、難燃効果の高い接着フイルムを得ることができる。
【００２９】
他の発明にあっては、上記ホツトメルト型接着剤を、エチレン酢酸ビニル樹脂１００重量部に対してポリアミド樹脂を３〜２０重量部配合し、この接着剤全体の融点を８０〜１２０℃とし、これにより、長期的に安定した接着力を有する接着フイルムを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接着フイルム（又は粘着フイルム）に被覆導線を載せた状態を模式的に示した説明図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
１基材層
２接着剤層
３被覆導線[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive film in which a photomelt adhesive is applied to a polyvinyl chloride resin film, and in particular, a flat film having a plurality of coated conductors is heat-sealed, so that the required adhesive force and flexibility can be obtained. It is related with the adhesive film which arrange | positions and hold | maintains this covered conducting wire flat, having property.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when a coated conductor used in electrical wiring of an automobile, an electric device or the like is bound, an adhesive tape is wound around the coated conductor with a human hand.
[0003]
However, the winding with the adhesive tape has a problem that as the number of the coated conductors increases, the diameter of the coated conductor bundle becomes thick and wiring to a narrow portion becomes difficult.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Here, in order to eliminate the thickness of the bundle, as shown in FIG. 1, there can be considered a means for reducing the thickness by sticking the above-mentioned covered conductor 3 to an adhesive film of several centimeters square.
[0005]
However, with such a means, only a part of the outer periphery of the coated conductor 3 is held by the pressure-sensitive adhesive layer 2, so that the required high adhesive force cannot be obtained.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, as a result of intensive studies to solve the above problems, the inventors of the present invention have made a film-like base material layer and an adhesive film having an adhesive layer on one side of the base material layer. and per 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin, having a thickness of 60~400μm blending plasticizer 25-65 parts by weight (DOP conversion) a soft polyvinyl chloride resin film, the adhesive layer is 80 to 120 ° C. It was found that by using a hot melt adhesive having a melting point of 15 to 150 μm in thickness, the coated conductors can be placed and held flat while having the necessary adhesive strength and flexibility, and the above problems were solved. .
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The reason why the polyvinyl chloride resin is used as the base material of the adhesive film according to the present invention is that the base material layer itself has the flexibility to fit the outer shape of the coated conductor when the adhesive layer is heat-sealed. It is. If the thickness of the polyvinyl chloride resin is too thin, the strength of the base material itself and the holding force of the adhesive will be weakened and the adhesive strength will be weakened. If it is too thick, the adhesive film itself will not enter the gap between the coated conductors. Therefore, the thickness is preferably 60 to 400 μm, more preferably 150 to 250 μm.
[0008]
The reason why the plasticizer is added to the polyvinyl chloride resin is to give flexibility to the whole film. If the amount is too small, the effect of the plasticizer (softening) does not appear. If the amount is too large, the film becomes too soft and the initial modulus is low. Therefore, the blending ratio is preferably 25 to 65 parts by weight, more preferably 40 to 55 parts by weight in terms of DOP. In addition to the plasticizer, stabilizers, lubricants, fillers, pigments and the like can be added to the polyvinyl chloride resin as long as the essence of the composition is not lost.
[0009]
As the plasticizer, a conventionally known plasticizer can be appropriately selected and used. For example, DOP (di-2-ethylhexyl phthalate), DBP (dibutyl phthalate), DOA (di-2-ethylhexyl adipate), DIDP (diisodecyl phthalate) ), Epoxidized soybean oil, polyester plasticizer, trimellitic acid ester and the like.
[0010]
The reason why the adhesive layer is a hot melt type adhesive is that the adhesive force can be exerted with a small amount of time (heating) in a short time. Other adhesives, such as water-based adhesives, require a water supply step and this water drying step, and solvent-based adhesives require a solvent volatilization step, which are not worthy of adoption. Further, the thickness of the hot melt adhesive is too thin if the adhesive strength is too weak, and if it is too thick, the unit price of the product becomes abnormally high, so it is preferably 15 to 150 μm, more preferably 60 to 120 μm. .
[0011]
As the above-mentioned hot melt type adhesive, one having a melting point of 80 to 120 ° C. in order to exert its adhesive force comfortably in a short time is preferable. Specifically, EVA (ethylene-vinyl acetate) type, polyester type, There are polyamide, urethane and the like. When the coating material of the coated conductor is soft polyvinyl chloride, EVA type and urethane type are preferable. When the EVA system is used for a long time, it is preferable to blend a polyamide resin because the EVA adhesive becomes too soft due to the migration of the plasticizer. If the blending ratio of the polyamide resin is too small, the effect does not appear, and if it is too large, the adhesive strength is lowered. Therefore, it is preferable to blend 3 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the EVA resin.
[0012]
In order to impart flame retardancy to the adhesive film according to the present invention, the oxygen index (JIS K 7201) of the soft polyvinyl chloride resin may be limited to 24 to 35. In adjusting the oxygen index, a flame retardant such as antimony trioxide may be added to the polyvinyl chloride resin as a base material. If the blending ratio of the flame retardant is too small, the flame retardant effect is not exhibited, and if it is too large, the flame retardant effect reaches a peak, and therefore 3 to 12 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin is preferable.
[0013]
In the present invention, it is expressed as an adhesive film, but it is needless to say that a tape-like or sheet-like one is included as long as it has the above-described thickness and the like.
[0014]
In the present invention, a soft polyvinyl chloride resin film having a thickness of 60 to 400 μm in which a film-like base material layer is blended with 25 to 65 parts by weight of a plasticizer (DOP conversion) with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin. Thus, the adhesive layer is a hot-melt type adhesive having a thickness of 15 to 150 μm, whereby the coated conductors can be arranged and held flat while having the adhesive strength and flexibility required as an adhesive film.
[0015]
【Example】
Regarding the adhesive film according to the example of the present invention, referring to Tables 1 and 2 that disclose the material and characteristic values, and FIGS. 1 and 2 that schematically show the appearance and the implementation state, with reference to a comparative example. This will be described in detail.
[0016]
FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a state in which a coated conducting wire is placed on the adhesive film of each example and comparative example, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. The weight part of the plasticizer is a DOP conversion value, the unit N of the coated conductor peeling force (measurement method will be described below) is Yuton, and further, the criteria for xx of flexibility and cost will be described later. .
[0017]
[Table 1]

[0018]
[Table 2]

[0019]
The coated conductor peeling force in the table refers to the peeling force when the heat-sealed coated conductor 3 is peeled off from the state (see FIG. 1) placed on the adhesive film of each of the examples and comparative examples. Specifically, 10 coated conductors made of a soft polyvinyl chloride resin having a diameter of 2.0 mm are arranged on the adhesive-coated surface of the adhesive film, and heated under a pressure of 3 kg / cm ² for 2 minutes at 110 ° C. with a heat sealer. Then, after leaving it at room temperature for 2 hours, only one wire was peeled off at 90 ° peel at a rate of 200 mm / min. As this value, 5.0N or more is required, and 7.0N or more is more preferable.
[0020]
The softness | flexibility in a table | surface was set as (circle) when the adhesive film itself deform | transformed according to the shape of the covering conducting wire after heat-sealing, and was set as x when it did not. In addition, the cost in the table is indicated as “X” when it is not a product, and “◯” when it is not.
[0021]
Next, the adhesive film of the first embodiment will be described. The base material layer 1 of the adhesive film in this example is formed by blending 50 parts by weight of a plasticizer (in terms of DOP) with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin and having a thickness of 150 μm. Also, the adhesive layer 2 was coated on the base material layer 1 by extrusion laminating 80 μm EVA hot melt adhesive having a melting point of 80 to 120 ° C. blended with 10 parts by weight of polyamide resin with respect to 100 parts by weight of ethylene vinyl acetate resin. It is a thing. Other examples and comparative examples described below are manufactured by the same manufacturing method as the present example and have the same configuration unless otherwise specified.
Comparing the third comparative example, the first, fourth and fifth examples and the fourth comparative example (plasticizer blending ratios 20, 35, 50, 60 and 70) in which the blending ratio of the plasticizer of the base material layer was changed. As a result, if the amount of the plasticizer is too small, it is too hard and easily peeled off, and if it is too much, it becomes too soft and easily peeled off.
[0023]
When comparing the first comparative example, the first example, and the second comparative example (thicknesses 50, 150, and 500) in which the thickness of the base material layer is changed, if the thickness is thin, the coated conductor peeling force is poor. If it is thick, there are problems in terms of flexibility and cost.
[0024]
Comparing the first example, the sixth example, the seventh and the eighth comparative examples measured by changing the material of the hot melt type adhesive, it is good for EVA (ethylene-vinyl acetate) resin and urethane adhesive. However, the polyester resin and the polyamide resin have problems in terms of the peel strength of the coated conductor and the cost.
[0025]
When comparing the fifth comparative example, the second, first and third examples, and the sixth comparative example, which were measured by changing the thickness of the hot melt adhesive, the peel strength of the coated conductor changed according to the thickness. If it was too thin, there was a problem with the peel strength of the coated conductor, and if it was too thick, there was a problem in terms of cost.
[0026]
Next, the case where the blending ratio of the flame retardant is changed will be described. When the flame retardant was not blended in the blending of the first example, the oxygen index (JIS K 7201) of the base material layer was 23, and when the flame retardant was blended by 6 parts by weight, it was 28 and 20 parts by weight blended. When it was, it was 30. As a result, an adhesive film having a high flame retardant effect could be obtained.
[0027]
【The invention's effect】
The present invention relates to an adhesive film having a film-like base material layer and an adhesive layer on one side of the base material layer, wherein the base material layer is made of plasticizer in an amount of 25 to 65 weights per 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. 60-400 μm thick polyvinyl chloride resin film blended with parts (DOP equivalent), and the adhesive layer as a 15-150 μm thick hot-melt adhesive, thereby requiring the necessary adhesive strength and flexibility. The coated conductors can be placed and held flat while holding the wire.
[0028]
In another invention, since the oxygen index of the soft polyvinyl chloride resin is set to 24-35, an adhesive film having a high flame-retardant effect can be obtained.
[0029]
In another invention, 3-20 parts by weight of the polyamide resin is blended with 100 parts by weight of the ethylene vinyl acetate resin, and the melting point of the entire adhesive is 80-120 ° C. Thus, an adhesive film having a long-term stable adhesive force can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a state in which a coated conductor is placed on an adhesive film (or adhesive film) of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
[Explanation of symbols]
1 Base material layer 2 Adhesive layer 3 Coated conductor

Claims

In an adhesive film having a film-like base material layer (1) and an adhesive layer (2) on one side of the base material layer (1), the base material layer (1) is added to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin. in contrast, a plasticizer from 25 to 65 parts by weight (DOP conversion), a soft polyvinyl chloride resin film having a thickness of 60~400μm blending of antimony trioxide 3-12 parts by weight, the adhesive layer (2) is, An adhesive film, which is a hot-melt adhesive having a thickness of 15 to 150 μm, comprising 3 to 20 parts by weight of a polyamide resin per 100 parts by weight of an ethylene vinyl acetate resin .