JP3829357B2 - 触覚センサ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は触覚センサに関し、特に検出対象に対する多軸力を検出し得る触覚センサに係る。
【0002】
【従来の技術】
従来、ロボットハンドの把持力制御、あるいは検出対象との接触検出に供すべく、ロボットフィンガに付与される合力及びモーメントベクトルを検出する多軸力センサが用いられる。一方、検出対象の表面形状の検出には、一般的に分布圧力変換器(トランスジューサ)を備えた触覚センサが用いられる。これら各センサの機能を兼備するセンサを構成することとすれば、各センサの問題点を解消することができる。このため、多軸力検出機能を備えた触覚センサが提案されており、例えば特開平7−140025号公報に記載のように接触検出部に圧力変換器を具備し、多軸力検出機能を有し、動的検出(例えば摩擦係数の検出)機能を有する動的触覚センサ(以下、単に触覚センサという)が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記公報に記載の触覚センサによれば、接触力覚(力ベクトルの3軸成分)及び滑り振動覚の両機能を有し、簡単な構成で耐ノイズ性に優れた特性を確保することができる。然し乍ら、上記公報に記載の触覚センサは、信号配線を含めた集積化が企図されているため、配線により各センサ素子間に力学的干渉を惹起するおそれがあり、この対策は容易ではない。また、指先のような三次元曲面に配置すべく、触覚センサを複数のセンサ素子で構成し、これらを柔軟な曲面に自由に分布配置(このような配置を非マトリクス配置という)し得る構成とすることが要請されている。
【0004】
そこで、本発明は動的検出機能を有する触覚センサにおいて、配線構造に起因する力学的干渉を受けることなく精度よく接触状態を検出できる触覚センサを提供することを課題とする。
【0005】
また、本発明の別の課題は、動的検出機能を有する触覚センサにおいて、非マトリクス配置を可能とすることを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明の触覚センサは、請求項1に記載のように、感圧材料の板体の表面に、傾斜側面を有し底部に向かって開口面積が漸減する凹部を形成すると共に、該凹部の底部を貫通する貫通孔を形成して成る素子基板と、該素子基板に形成した前記凹部に嵌合する傾斜側面を有すると共に前記凹部の底部に対し所定の間隙を隔てて保持する形状に導電材料で形成して成る触覚ヘッドと、該触覚ヘッドに一端を接続し他端を前記素子基板の貫通孔を貫通して前記素子基板の裏面側に延出する第1の電極部材と、前記素子基板の裏面側で前記触覚ヘッドの傾斜側面に対し所定距離隔てて対峙する位置に配設する第2の電極部材と、前記第1の電極部材に電気的に接続する配線を有すると共に前記第2の電極部材に電気的に接続する配線を有し、前記素子基板の裏面に接合する配線基板とを備えることとしたものである。
【0007】
前記触覚センサにおいて、前記素子基板の前記凹部を角錐台形状に形成すると共に、前記触覚ヘッドを、前記凹部に嵌合する少くとも三つの傾斜側面を有する形状に形成し、前記第2の電極部材を、前記触覚ヘッドの少くとも三つの傾斜側面に対し夫々所定距離隔てて対峙する位置に配設する少くとも三つの電極部材で構成し、該三つの電極部材の各々に電気的に接続する配線を、前記配線基板に形成するように構成するとよい。而して、このような触覚センサを構成する前記素子基板等を含む素子を一つのセンサ素子として、複数個のセンサ素子の非マトリクス配置が可能となる。
【0008】
尚、前記触覚センサにおいて、前記配線基板に、前記素子基板の貫通孔に対応する貫通孔を形成し、両貫通孔が合致するように前記配線基板を前記凹部の底部裏面側に接合し、両貫通孔を前記第1の電極部材が挿通するように構成するとよい。
【0009】
また、前記触覚センサにおいて、前記素子基板がシリコンウェハから成り、前記配線基板がポリイミドフィルムで形成したフレキシブル基板から成り、該フレキシブル基板の少くとも何れか一方の面上に、前記第1及び第2の電極部材に電気的に接続する配線を形成するとよい。そして、前記触覚ヘッド等を含めシリコンゴムでモールドするとよい。更に、前記触覚センサにおいて、前記第1の電極部材は前記触覚ヘッドに一体的に形成することとしてもよい。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1乃至図5は本発明の触覚センサの一実施形態に係るもので、図4に示す触覚センサ1を構成する複数のセンサ素子2の構造を図1乃至図3に示す。尚、一個のセンサ素子2のみによっても触覚センサとして機能するが、図4の触覚センサ1は非マトリクス配置の一例を示したものである。本実施形態では感圧材料の板体としてシリコンウェハの素子基板3が用いられており、図1及び図2から明らかなように表面側に四角錐台形状の凹部3aが形成され、その底部3bの中央に貫通孔3cが形成されている。また、素子基板3の裏面側には、底部3bの周囲に断面V字状の凹部3dが形成されている。そして、素子基板3の凹部3aには触覚ヘッド4が嵌合されている。
【0012】
触覚ヘッド4は、導電性樹脂材料によって略四角錐台形状に形成され、凹部3aに嵌合すると共に、各側面が凹部3aの傾斜面に当接した状態で、曲面形状の頂部4aが素子基板3の表面から突出するように構成されている。また、触覚ヘッド4が凹部3aに嵌合された状態で、素子基板3の底部3b上面と触覚ヘッド4の底面との間に所定の間隙AGが形成されている。触覚ヘッド4の図1の下方側には、貫通孔3cを介して延出する棒状の第1の電極部材5が配設されており、その一端が触覚ヘッド4に接続されている。更に、触覚ヘッド4の傾斜面に対し所定距離(介在する素子基板3の厚さ分)を隔てて対峙する凹部3dの傾斜面には、例えばアルミニウムの蒸着によって各傾斜面毎に形成された四つの電極部材から成る第2の電極部材(代表して6で表す)が配設されている。
【0013】
上記素子基板3及び触覚ヘッド4の製造に当たっては、先ずシリコンウェハが正方形に切断され、この正方形のシリコンウェハの表裏両面に対して異方性エッチング処理が行なわれ、夫々凹部3a及び凹部3dが形成される。即ち、シリコンウェハの両面の所定部分にマスクを施した上でアルカリ溶液を滴下することにより、シリコンの結晶方向によって決まる、例えば55°の傾斜面の凹部が形成される。続いて、底部3bの中央に放電加工によって貫通孔3cが形成される。そして、間隙AG及び貫通孔3cに予めレジスト(図示せず)を充填しておき、溶融した導電性樹脂材料を凹部3a内に滴下し乍ら所定形状に形成し、これが固化すると図1に示す形状の触覚ヘッド4が形成される。この後、レジストが除去され、間隙AG及び貫通孔3cが表れる。尚、第1の電極部材5は小径であるため、これを触覚ヘッド4と一体的に形成することは困難ではあるが、両者を一体成形することも可能であり、製造方法によっては工程を短縮することができ、製造が容易となる。
【0014】
素子基板3の底部3bの下面には、ポリイミドフィルムで形成されたフレキシブル基板7が接合されている。このフレキシブル基板7には第1の電極部材5を挿通する貫通孔7aが形成されると共に、複数の貫通孔(代表して7bで表す)が形成されており、後者に導体9dが充填されている。また、フレキシブル基板7の一方の面には、例えばアルミニウムの蒸着によって、図3に示すように電源線9a及び接地線9bの配線が印刷形成されると共に、他方の面には複数の信号線(代表して9cで表す)が印刷形成され、本発明にいう配線基板が構成されている。尚、これらの配線をフレキシブル基板7の表裏逆の面に形成してもよく、あるいは何れか一方の面にまとめて形成することとしてもよい。
【0015】
更に、素子基板3の底部3bの裏面には、図3に破線で示すように第2の電極部材6の各々から延出する信号線6aと、これらの信号線6aの各々に接続される例えば初段増幅器8が形成されている。そして、フレキシブル基板7が素子基板3の底部3bに接合される際には、接地線9bの先端部に形成され貫通孔7b内に充填された導体9dが、低融点接合によって初段増幅器8に接合される。第1の電極部材5は接地線9bの環状の端部(図3参照)に対し摺動自在に当接しており、両者が電気的に接続されているが、両者間を柔軟な導体で接続することとしてもよい。
【0016】
上記の構成になるセンサ素子2は1個のみでも触覚センサ1を構成することができるが、本実施形態の触覚センサ1は上記の構成のセンサ素子2を複数個備えたものである。即ち、図4に示すようにセンサ基板10上に複数個のセンサ素子2が曲面に沿って自由に分布配置され、非マトリクス配置となっており、これらを包含するように例えばシリコンゴム11によってモールド成形されている。
【0017】
而して、図4に示す本実施形態の触覚センサ1においては、シリコンゴム11の表面が押圧されると、その押圧力が各センサ素子2の触覚ヘッド4に伝達される。そして、各センサ素子2に対する押圧力に応じて触覚ヘッド4によって素子基板3の凹部3aの傾斜面が押圧され、接地電極として機能する触覚ヘッド4と、信号電極として機能する第2の電極部材6の各々との間に介在する素子基板3の接触抵抗が変化する。これにより、触覚ヘッド4に対する圧力変化が抵抗変化に変換され、後述するように電圧出力として出力される。このとき、触覚ヘッド4と凹部3aとの間は面接触であるので応力集中がなく、しかも第1の電極部材5は触覚ヘッド4の感圧方向と反対方向に延出し貫通孔3c,7aを挿通しており、触覚ヘッド4に対する押圧力が第1の電極部材5を介して分散することがないので、高精度で接触状態を検出することができると共に、非マトリクス配置が可能となる。
【0018】
図5は各センサ素子2の検出回路を示すもので、触覚ヘッド4に対する押圧力は素子基板3の接触抵抗の変化に変換され、第2の電極部材6から初段増幅器8を経て、後述する検出回路20から電圧信号として出力される。即ち、図5に示すように各センサ素子2の配線が検出回路20に接続され、ここで入出力処理、記憶、演算が行なわれる。検出回路20は、配線基板7を介して第2の電極部材6の各々に接続される変換回路(代表して21で表す)を有すると共に、マイクロプロセッサ22,メモリ23,タイマ24,インターフェース25等を内蔵しており、インターフェース25に各変換回路21が接続されている。尚、各変換回路21の出力については必要に応じ増幅、A/D変換等が行なわれるが、これらの回路はインターフェース25に包含されるものとし、説明は省略する。
【0019】
而して、検出回路20においては、各センサ素子2の出力が電圧信号に変換された後、マイクロプロセッサ22で実行されるプログラムに従って各センサ素子2の3軸力が演算されると共に、必要に応じスリップ振動の有無が判定され、更に回転スリップと並進スリップの判別が行なわれる。この検出回路20内の処理については従来と実質的に同じであるので説明を省略する。
【0024】
【発明の効果】
本発明は上述のように構成されているので以下の効果を奏する。
即ち、請求項1の触覚センサにおいては、触覚ヘッドに一端が接続された第1の電極部材の他端が、素子基板の貫通孔を貫通して裏面側に延出するように構成されているので、配線に影響されることなく、良好な精度で検出対象の接触状態を検出することができる。更に、触覚センサが請求項2に記載のように構成されると、検出対象に対する3軸力を高精度で求めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態の触覚センサを構成するセンサ素子の断面図である。
【図2】 本発明の一実施形態の触覚センサを構成するセンサ素子において触覚ヘッドを除いた状態の平面図である。
【図3】 本発明の一実施形態の触覚センサを構成するセンサ素子の底面図である。
【図4】 本発明の一実施形態の触覚センサの斜視図である。
【図5】 本発明の一実施形態における触覚センサの構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
1 触覚センサ
2 センサ素子
3 素子基板, 3a 凹部, 3b 底部, 3c 貫通孔
4 触覚ヘッド
5 第1の電極部材, 6 第2の電極部材
7 フレキシブル基板
8 初段増幅器
9a 電源線, 9b 接地線, 9c 信号線, 9d 導体
10 センサ基板
11 シリコンゴム
20 検出回路
Claims (2)
- 感圧材料の板体の表面に、傾斜側面を有し底部に向かって開口面積が漸減する凹部を形成すると共に、該凹部の底部を貫通する貫通孔を形成して成る素子基板と、該素子基板に形成した前記凹部に嵌合する傾斜側面を有すると共に前記凹部の底部に対し所定の間隙を隔てて保持する形状に導電材料で形成して成る触覚ヘッドと、該触覚ヘッドに一端を接続し他端を前記素子基板の貫通孔を貫通して前記素子基板の裏面側に延出する第1の電極部材と、前記素子基板の裏面側で前記触覚ヘッドの傾斜側面に対し所定距離隔てて対峙する位置に配設する第2の電極部材と、前記第1の電極部材に電気的に接続する配線を有すると共に前記第2の電極部材に電気的に接続する配線を有し、前記素子基板の裏面に接合する配線基板とを備えたことを特徴とする触覚センサ。
- 前記素子基板の前記凹部を角錐台形状に形成すると共に、前記触覚ヘッドを、前記凹部に嵌合する少くとも三つの傾斜側面を有する形状に形成し、前記第2の電極部材を、前記触覚ヘッドの少くとも三つの傾斜側面に対し夫々所定距離隔てて対峙する位置に配設する少くとも三つの電極部材で構成し、該三つの電極部材の各々に電気的に接続する配線を、前記配線基板に形成することを特徴とする請求項1記載の触覚センサ。
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