JP3822743B2 - Cmos回路及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、周囲を誘電体により絶縁されたソース/ドレイン領域を有するCMOS回路及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ソース/ドレイン領域の周囲を絶縁されているこの種の回路はn−及びp−チャネル間に寄生pn接合を十分に排除された極めて狭い間隔を実現する利点を有する。これは一層迅速なスイッチングを可能とし、比較的低い層抵抗で平面的なソース/ドレイン−ドーピング分布を実現することを可能とする。
【0003】
しかしこれまで公知の周囲を絶縁されたソース/ドレイン領域を有する回路は製造が極めて困難である。通常例えばいわゆるSIMOX(Separation By Implantation of Oxigen)又はBESOI(Bonded Etched−Back Silicon on Isolator)法の使用下に一般に二酸化シリコンから成る埋込み絶縁層上に薄い単結晶シリコン層を形成するいわゆるSOI(Silicon on Isolator)技術が使用される。引続きMOSトランジスタのチャネル領域を形成する単結晶シリコン層を絶縁層上に製造することは困難であり、時間及び経費を要するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、単結晶シリコンから成る普通のウェハから出発して、従来の処理工程の使用下に容易にかつ価格的に有利に製造することのできる周囲を絶縁されたソース/ドレイン領域を有するCMOS回路及びその製造方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この課題は、本発明の請求項1に記載のCMOS回路及び請求項10に記載のその製造方法により解決される。本発明の実施態様及び有利な実施形態は従属請求項から明かである。
【0006】
本発明によるCMOS回路は、SOI技術を使用して製造される回路とはウェハの構成要素であるチャネル領域が単結晶シリコンである点で異なっている。ソース/ドレイン領域の絶縁はソース/ドレイン領域内にシリコンで満たされるトレンチを形成することにより行われる。本発明によればn又はpチャネルトランジスタ内に形成されるトレンチはドープされていないか又は極めて低度にドープされたシリコンで満たされる。即ちトレンチ内に析出されたシリコンは完全に又は殆ど完全に空乏化され、それにより誘電体により絶縁する層の作用をする。誘電性絶縁層の容量は主としてその誘電率及び厚さにより決定される。それとは逆にこの層は殆ど印加電圧とは無関係である。
【0007】
ソース/ドレイン領域内のトレンチの充填には基本的に単結晶、多結晶又は非晶質シリコンが適している。トレンチは例えば多結晶又は非晶質シリコンの同形析出により充填可能である。選択エピタキシーによりトレンチ内に析出されたドープされていないシリコンを使用すると特に有利である。比較的直径の小さい大きなアスペクト比を有するトレンチは、同形析出によりポリシリコン又は非晶質シリコンで満たされると有利である。引続き析出されたシリコンはトレンチの表面まで、即ち上方のトレンチのエッジまで、又は場合によってはトレンチの表面の若干下まで等方性にエッチバックされる。それには通常シリコンのエッチングに使用される方法が用いられる。
【0008】
ドープされていないシリコンの代わりに、極めて低度にドープされたシリコンを使用する場合、基本的にシリコンをドーピングするのに通常使用される全ての化合物でドープすることができる。その例としてホウ素、リン又は砒素を挙げることができる。その際ドーピングの程度は充填されるトレンチが周囲の基板に対してなお十分に絶縁作用を有する程度に選択される。
【0009】
ソース/ドレイン領域内にエッチングされたトレンチを充填した後、上方のトレンチ範囲のシリコンをトランジスタの高ドープされたソース及びドレイン領域を形成するためにそれ自体公知の方法でドーピングする。ソース/ドレイン領域のドーピングには通常使用されるあらゆる材料を使用することができる。nチャネルトランジスタに適したドーピング原子は特にリン及び砒素であり、pチャネルトランジスタにはとりわけホウ素を挙げることができる。
【0010】
層抵抗を低減するにはソース/ドレイン領域上に更に金属ケイ化物層を施すことができる。この金属ケイ化物層は上方のトレンチエッジを閉鎖すると有利である。この金属ケイ化物層は例えばケイ化チタンから成り、通常法で上方のトレンチ範囲のドープされたシリコン上に形成可能である。特にサリサイド技術(Salicide=自己整合されたケイ化物)が適している。
【0011】
エッチングされ、ドープされていないか又は極めて低度にドープされたシリコンで満たされたトレンチの大きさは、それぞれ誘電体により絶縁すべきMOSトランジスタの形状を標準とする。トレンチ断面は主として相応するソース又はドレイン領域の底面に、この底面上の完全な絶縁を保証するために、相当すると有利である。トレンチの深さは通常のCMOSトランジスタには一般に約0.3〜1μmの範囲、特に0.5〜0.7μmである。
【0012】
本発明によればCMOS回路のソース/ドレイン領域は
a)単結晶シリコンのソース/ドレイン領域内に異方性エッチングによりトレンチを形成し、
b)トレンチをドープされていないか又は極めて低度にドープされたシリコンの析出により満たし、
c)析出されたシリコンをトレンチのエッジまで又はトレンチのエッジの若干下方まで等方性にエッチバックし、
d)上方のトレンチ範囲に析出されたシリコンをドーピングする
各工程から成る方法ににより製造される。
【0013】
工程a)〜d)をゲート電極のパターン化及びLDD(Lightly Dopoed Drain=軽くドープされたドレイン)領域の形成に引続いて実施すると有利である。これらの製造工程は従来の方法により実現可能である。
【0014】
工程d)に引続いてソース/ドレイン領域内の上方のトレンチ範囲のドープされたシリコンに隣接して(もしそれが望ましい場合には)金属ケイ化物層を形成してもよい。
【0015】
本発明方法の有利な実施形態では、まずCMOS回路の個々のトランジスタの側方を絶縁するためにトレンチの絶縁が行われる。その場合例えば二酸化シリコンを絶縁材料として使用するいわゆるシャロー・トレンチ絶縁のようなそれ自体公知の方法が適している。通常法で行われたそれ自体公知の方法でのポリシリコンの析出及びパターン化によるゲート酸化物及びゲート電極の形成後、ゲート電極の側面は従来通りに絶縁される(スペーサの製造)。引続きLDDトランジスタのソース/ドレイン領域を公知の処理工程によるイオン注入により形成する。それに引続いて前記の工程a)〜d)を行い、所望の場合には金属ケイ化物層をトレンチ内のドープされたシリコン上に施す。
【0016】
エッチングされたトレンチをシリコンで満たす場合(b)工程)、有利にはプロセス温度を基板の既にドープされた範囲に対してはドーピング原子が拡散されないように選択するように注意する。上方トレンチの範囲に析出されたシリコンのドーピング(d)工程)は、低エネルギーでかつ低温での短時間の熱処理により行われると有利である。
【0017】
更にCMOS回路の仕上げ製造後のその他の加工工程はそれ自体公知の方法で実施可能である。
【0018】
【実施例】
本発明を実施例及び図面に基づき以下に詳述する。
【0019】
図1は本発明のCMOS回路1のnチャネルトランジスタの範囲を切断して示すものである。pチャネルトランジスタは後に同様にして形成される。
【0020】
図1に示されているnチャネルトランジスタの部分は、側方をpドープされたシリコンウェハから成る基板2のエッチングにより形成され引続き二酸化シリコンで満たされた絶縁トレンチ(シャロー・トレンチ)9により限定されている。トレンチの深さは例えば0.7μmである。pドープ基板2上にn+ ポリシリコンから成るゲート電極7が配設されており、ゲート酸化物10によりp基板2と分離されている。側面11及びp基板2に面していないゲート電極7の上側は二酸化シリコンから成る絶縁層12で覆われている。ドレイン領域8はゲート電極7の下方の範囲内までnドープされている。本発明ではドレイン領域にはその絶縁のため深さが例えば0.6μmのトレンチ3がエッチングされている。このトレンチ3は選択エピタキシー又はポリシリコンの析出により形成可能であるドープされていないシリコンで満たされており、引続きエッチバックされるので、シリコンの表面は若干トレンチエッジの下及び絶縁トレンチ9の表面の下方になる。トレンチの上方の範囲5内ではシリコンは例えば砒素で高くnドープされている。この高くドープされたシリコン表面上にはサリサイド法でケイ化チタン層6が析出されている。
【0021】
図示の装置によりnチャネルトランジスタが形成され、図示されているそのドレイン領域8は周囲を誘電体により絶縁されている。ドレイン領域の下に形成されたトレンチがその下方の領域をドープされていないか又は極めて低度にドープされているシリコンで満たされていることにより、トレンチはドレイン領域をその下にあるp基板2に対して効果的に絶縁する。シャロー・トレンチ絶縁は個々のトランジスタの側方を絶縁する。
【0022】
このようにして本発明により従来の基板及び方法の使用下に周囲を絶縁されたソース/ドレイン領域を有するCMOS回路を製造することができる。公知のSOI技術に比べて本発明は回路を一層容易に製造できる利点を有し、その際SOI技術を使用した場合に生じるMOSトランジスタの基板領域の浮動は回避される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のCMOS回路のnチャネルトランジスタ部分の切断面図。
【符号の説明】
1 CMOS回路
2 p基板
3 トレンチ
4 シリコン
5 トレンチの上方部分
6 ケイ化チタン層
7 ゲート電極
8 (nドープ)LDD(ドレイン)領域
9 絶縁トレンチ
10 ゲート酸化物
11 ゲート電極の側面
12 絶縁層
Claims (15)
- 単結晶シリコン(2)内にエッチングにより設けられたトレンチ(3)と、
該トレンチ(3)内を満たすドープされていないか又は極めて低度にドープされたシリコン(4)と、
該シリコン(4)の上方の範囲(5)に形成されたソース/ドレイン領域と、
該ソース/ドレイン領域を囲み、該領域を周囲に対し絶縁する誘電体と
からなるCMOS回路。 - ドープされていないか又は低度にドープされたシリコン(4)が単結晶、多結晶又は非晶質シリコンであることを特徴とする請求項1記載のCMOS回路。
- シリコン(4)が析出された多結晶又は非晶質シリコンであることを特徴とする請求項1又は2記載のCMOS回路。
- シリコン(4)が選択エピタキシーにより析出されたドープされていないシリコンであることを特徴とする請求項1又は2記載のCMOS回路。
- トレンチ(3)の上方の範囲(5)を満たすシリコン(4)がドープされていることを特徴とする請求項1乃至4の1つに記載のCMOS回路。
- トレンチ(3)の上方の範囲(5)を満たすドープされたシリコン上に、金属ケイ化物から成る層(6)が配設されていることを特徴とする請求項1乃至5の1つに記載のCMOS回路。
- 金属ケイ化物(6)がケイ化チタンであることを特徴とする請求項6記載のCMOS回路。
- トレンチ(3)が0.3〜1μmの深さを有することを特徴とする請求項1乃至7の1つに記載のCMOS回路。
- 個々のトランジスタが絶縁材料で満たされた絶縁トレンチ(9)により互いに絶縁されていることを特徴とする請求項1乃至8の1つに記載のCMOS回路。
- a)単結晶シリコン(2)内に異方性エッチングによりトレンチ(3)を形成し、次に
b)トレンチ(3)をドープされていないか又は極めて低度にドープされたシリコン(4)の析出により満たし、次に
c)トレンチ(3)内に析出されたシリコン(4)をトレンチ(3)の深さと同じかそれより薄くなるように等方性にエッチバックし、しかる後
d)トレンチ(3)内に析出されたシリコン(4)の上方の範囲(5)をドーピングしてソース/ドレイン領域を形成する
各工程を含んでいることを特徴とする請求項1乃至9の1つに記載のCMOS回路の製造方法。 - 工程a)〜d)をゲート電極(7)のパターン化及びLDD領域(8)の形成に引続いて行うことを特徴とする請求項10記載の方法。
- 工程d)に引続いて金属ケイ化物層(6)をトレンチ(3)内のドープされたシリコン上に施すことを特徴とする請求項10又は11記載の方法。
- A)トランジスタの側方を絶縁するために単結晶シリコン内に絶縁トレンチ(9)を形成し、次に
B)ゲート酸化物(10)を形成するためにゲート酸化を行い、次に
C)ポリシリコンの析出及びパターン化によりゲート電極(7)を形成し、次に
D)ゲート電極(7)の側面(11)を酸化し、次に
E)LDD領域(8)を形成するためにイオン注入し、次に
F)異方性エッチングによりトレンチ(3)を形成し、次に
G)ドープされていないか又は極めて低度にドープされたシリコン(4)の析出によりトレンチ(3)を満たし、次に
H)トレンチ(3)内に析出されたシリコン(4)をトレンチ(3)の深さと同じかそれより薄くなるように等方性にエッチバックし、次に
I)トレンチ(3)内に析出されたシリコン(4)の上方の範囲(5)をドーピングしてソース/ドレイン領域を形成する
各工程を含んでいることを特徴とする請求項10乃至12の1つに記載の方法。 - 前記I)の工程に引続いて、金属ケイ化物(6)をトレンチ(3)内のドープされたシリコン上に施す工程を含んでいることを特徴とする請求項13記載の方法。
- 前記トレンチ(3)内に析出されたシリコン(4)の上方の範囲をドーピングしてソース/ドレイン領域を形成する工程を、低エネルギーでかつ低温での短時間熱処理により実施することを特徴とする請求項10乃至14の1つに記載の方法。
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