JP3811943B2

JP3811943B2 - Manufacturing method of organic EL panel.

Info

Publication number: JP3811943B2
Application number: JP2001206351A
Authority: JP
Inventors: 利明遠藤; 俊介渡辺; 隆雄佐藤; 成康小林; 克昌藤井; 一則坂井; 郁夫小林
Original assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Current assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Priority date: 2001-07-06
Filing date: 2001-07-06
Publication date: 2006-08-23
Anticipated expiration: 2021-07-06
Also published as: JP2003027213A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）を備えた有機ＥＬパネルを得るための製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
自発光素子であるためバックライト照明が不要であること、視野角が広く、大型の表示パネルに適すること等から有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬパネルが注目されている。
【０００３】
このような有機ＥＬパネルは、ガラス材料からなる支持基板である透光性基板の所定箇所に、所定パターンの透明電極を形成し、前記透明電極上に絶縁層，正孔注入層，正孔輸送層，発光層，電子輸送層を順次積層して有機層を形成し、前記有機層上に電子注入層及び背面電極を積層形成して有機ＥＬ素子を得て、前記有機ＥＬ素子を封止基板によって気密的に覆うことで得られるものである。
【０００４】
かかる有機ＥＬパネルの製造方法は、前記有機ＥＬ素子を構成する各部（正孔注入層，正孔輸送層，発光層，電子輸送層，電子注入層，背面電極）に対応する複数の蒸着室を有する蒸着装置に前記透光性基板に投入し、前記蒸着装置に備えられる各蒸着室を制御するコントロール装置によって設定される蒸着温度及び前記各層の膜厚等の生産条件に基づいて、前記透光性基板上に前記有機ＥＬ素子を形成するとともに、前記有機ＥＬ素子が形成される前記透光性基板を封止装置内に投入し、前記有機ＥＬ素子を覆うように前記透光性基板と前記封止基板とを接合することで有機ＥＬパネルを得ることが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような有機ＥＬパネルの製造方法では、例えば表示形態で分類される前記有機ＥＬパネルの機種に応じて、前記蒸着装置の各蒸着室における蒸着部材の選定（例えば、発光層の発光色に伴う材料選定）や前記生産条件の設定を前記機種毎に前記コントロール装置によって設定しなければならず、また各蒸着室における蒸着マスクの交換作業も必要であり、段取り換えに時間を要してしまうといった問題点を有している。
【０００６】
また、前記段取り換えにおいて、各蒸着室に備えられる蒸着マスクを交換させる必要があるが、前記各蒸着室の前記蒸着マスクを交換する場合は、前記各蒸着室に備えられる開閉扉を開いて前記蒸着室内を大気にさらす状態で前記蒸着マスクを交換しなければならない。そのため前記各蒸着室内を排気し真空状態にして蒸着可能状態にするに時間を要するため、前述した前記蒸着装置では、車両用や民生機器等の多機種を有する表示パネルの製造工程に適さないといった問題点を有している。
【０００７】
そこで、本発明は、前述した問題点に着目し、多機種を流動させる場合であっても段取り換えに時間を要せず、有機ＥＬパネルの生産性を向上させることが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供するものである。
【０００８】
本発明は、前記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明は、複数の蒸着室を有する蒸着装置に支持基板を投入し、前記支持基板上に少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により狭持してなる有機ＥＬ素子を形成する蒸着工程を含む有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記各蒸着室の生産条件及び生産数量を少なくとも含む生産管理情報を前記有機ＥＬパネルの機種毎に設定するライン端末と、前記機種に応じた複数の蒸着マスクを真空雰囲気中に保管する第１のストック部と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うための封止基板と前記支持基板とを紫外線硬化型接着剤を介し接合するための封止装置と、前記封止装置にて用いられる前記機種に応じた複数の紫外線照射マスクを窒素雰囲気中に保管する第２のストック部とを備え、前記生産管理情報に基づいて、前記蒸着工程内の前記蒸着室に装着されている蒸着マスクから前記第１のストック部に保管されている前記機種に応じた蒸着マスクに交換装置を用いて交換し、前記封止装置に装着されている紫外線照射マスクから前記第２のストック部に保管されている前記機種に応じた紫外線照射マスクに交換装置を用いて交換するものである。
【０００９】
また、請求項２に記載の本発明は、前記蒸着工程は、前記ライン端末によって複数の前記生産管理情報を記憶してなるものである。
【００１０】
また、請求項３に記載の本発明は、前記蒸着工程は、前記ライン端末によってカウント手段を介して前記支持基板の投入数量をカウントするとともに、前記投入数量が、予め定められた前記生産数量に達した時点もしくは前記生産数量から所定数量少ない目標数量に達した際に、次なる機種の搬送ルートに伴う前記蒸着室の加熱を開始させるものである。
【００１１】
また、請求項４に記載の本発明は、前記蒸着工程は、前記ライン端末によってカウント手段を介して前記支持基板の投入数量をカウントするとともに、現生産機種の前記生産数量の終了を確認すると、前記現生産機種が前記蒸着工程内に存在する場合であっても、次なる機種の支持基板を前記蒸着工程に投入するものである。
【００１２】
また、請求項５に記載の本発明は、前記蒸着工程は、前記ライン端末によって前記機種毎の生産条件の履歴を記憶してなるものである。
【００１５】
また、請求項６に記載の本発明は、前記支持基板を前記蒸着工程に投入する支持基板供給工程を含み、前記支持基板供給工程は、投入される支持基板が前記機種に応じた適正なる支持基板であるか否かを判定するものである。
【００１６】
また、請求項７に記載の本発明は、前記封止基板を前記封止工程に投入する封止基板供給工程を含み、前記封止基板供給工程は、投入される封止基板が前記機種に応じた適正なる封止基板であるか否かを判定するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明する。
【００１８】
図１及び図２は、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法を達成するための製造装置の一例を示すものである。有機ＥＬパネルの製造装置は、蒸着装置Ａと、封止装置Ｂと、コントロール装置Ｃと、ライン端末Ｄと、透光性基板（支持基板）投入装置Ｅと、接着剤塗布装置Ｆと、封止基板投入装置Ｇと、取り出し装置Ｈとから構成されている。
【００１９】
蒸着装置Ａは、第１，第２のブロックａ，ｂを有しており、各ブロックａ，ｂ内は真空状態が確保されている。第１のブロックａは、プラズマ処理工程である前処理室a１と、正孔注入層形成工程である第１蒸着室a２と、正孔輸送層形成工程である第２蒸着室a３と、第１発光層形成工程である第３蒸着室a４と、第２発光層形成工程である第４蒸着室a５と、第１ブロックａの各蒸着室a２，ａ３，a４，a５における有機ＥＬパネルの表示形態に応じた蒸着マスク（機種毎の蒸着マスク）を保管する第１蒸着マスク保管室（第１のストック部）a６と、透光性基板投入装置Ｅに接続され、支持基板である透光性基板を蒸着装置Ａ内に投入するための投入室ａ７とを有している。前述した各部屋間の透光性基板の搬送は、サーボモータ等の駆動手段によって回転可能に設けられ、前記各部屋の奥行き方向及び高さ方向に移動可能な搬送ロボット（交換装置）a８が用いられている。また各蒸着室a２，ａ３，a４，a５、前処理室ａ１及び第１蒸着マスク保管室ａ６には、メンテナンスを行うための開閉扉ａ９がそれぞれ設けられている。
【００２０】
蒸着装置Ａの第２のブロックｂは、第３発光層形成工程である第５蒸着室ｂ１と、第４発光層形成工程である第６蒸着室ｂ２と、電子輸送層形成工程である第８蒸着室ｂ３と、電子注入層形成工程である第７蒸着室ｂ４と、背面電極形成工程である第９蒸着室ｂ５と、第２のブロックｂの各蒸着室ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４，ｂ５における有機ＥＬパネルの表示形態に応じた蒸着マスク（機種毎の蒸着マスク）を保管する第２蒸着マスク保管室（第１のストック部）ｂ６とを有している。前述した各部屋間の透光性基板の搬送は、サーボモータ等の駆動手段によって回転可能に設けられ、前記各部屋の奥行き方向及び高さ方向に移動可能な搬送ロボット（交換装置）ｂ７が用いられいる。また各蒸着室ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４，ｂ５及び第２蒸着マスク保管室ｂ６には、メンテナンスを行うための開閉扉ｂ８がそれぞれ設けられている。
【００２１】
また、蒸着装置Ａの第１，第２のブロックａ，ｂ間には、各部ブロックａ，ｂを接続する第１受渡室Ｊが設けられている。第１受渡室Ｊは、第１ブロックａ側及び第２ブロックｂ側にそれぞれ設けられるシャッター機構と、各シャッター機構間に設けられ、後述する透光性基板を第１のブロックａ側から第２のブロックｂ側へと搬送するスライド機構とが設けられ、各ブロックａ，ｂにそれぞれ設けられる搬送ロボットａ８，ｂ７によって前記透光性基板の受け渡しがなされる。
【００２２】
ここで、図３を用いて、蒸着装置Ａの第１，第２ブロックａ，ｂに配設されている各蒸着室（ａ２〜ａ５，ｂ１〜ｂ５）について説明する。蒸着室は、排気ポート１を介して図示しない真空ポンプで高真空に排気された真空室２を有している。真空室２の下側には、蒸着材料３を収納するルツボ（クヌンセンセル）４が配設されており、このルツボ４には、加熱コイル５が捲回されるとともに、加熱コイル５による加熱温度を正確にルツボ４に伝達するための熱遮蔽板６がルツボ４及び加熱コイル５の外側を覆うように配設される。またルツボ４には、ルツボ４の温度を検出するための熱電対等からなる温度センサ７が設けられている。温度センサ７は、後述する生産管理情報に基づいて各蒸着室の蒸着温度制御を行うためのコントロール装置Ｃへ蒸着温度データを出力するもので、コントロール装置Ｃは、前記生産管理情報に基づく蒸着温度になるように加熱コイル５に対してフィードバック制御（電流量調整）を行い、ルツボ４の温度を前記生産管理情報に基づく適正温度になるように制御するものである。
【００２３】
一方、真空室２の上側には、ガラス材料からなり、正孔注入層，正孔輸送層，発光層，電子輸送層，電子注入層及び背面電極を形成するための透光性基板８を備えた基板ホルダー９と、透光性基板８に所定の蒸着パターンを形成するための蒸着マスク１０を備えたマスクホルダー１１とを、ルツボ４が配設される蒸着源に対し位置決め保持するための保持機構１２が備えられている。
【００２４】
また、真空室２内において、ルツボ４と透光性基板８との間には、成膜される各層の厚みを制御するシャッター１３と、膜の厚みをモニタする膜厚計１４とが配設される。従ってコントロール装置Ｃは、成膜領域１５を膜厚計１４によってモニタし、この膜厚計１４によって得られた成膜データに基づいて所定の演算を行い、この演算結果から透光性基板８に形成される膜厚を算出するとともに、シャッター１３を動作（シャッター１３の開閉動作）させることで膜厚を管理する。
【００２５】
封止装置Ｂは、封止基板と透光性基板８とを紫外線硬化型接着剤（以下、ＵＶ硬化型接着剤という）を介し接合するため、両部材を重ね合わせた状態で紫外線を照射させる封止室Ｂ１と、有機ＥＬパネルの表示形態（機種）に応じて紫外線照射マスク（以下、ＵＶ照射マスクという）を保管するＵＶ照射マスク保管室（第２のストック部）Ｂ２と、封止基板を封止装置Ｂ内に投入するための投入部Ｂ３と、封止室Ｂ１を経て得られた有機ＥＬパネルを外部に搬出する取出装置Ｈと接続される排出部Ｂ４と、接着剤塗布装置Ｆと投入室Ｂ３との間に設けられ、封止基板に吸着剤を塗布する吸着剤塗布室Ｂ５とを有しており、封止装置Ｂ内は窒素によって満たされている。また前記各部屋間の封止基板の搬送は、サーボモータ等の駆動手段によって回転可能に設けられ、前記各部屋の奥行き方向及び高さ方向に移動可能な搬送ロボット（交換装置）Ｂ６が用いられる。また、封止室Ｂ１及びＵＶ照射マスク保管室Ｂ２には、メンテナンス用の開閉扉Ｂ７がそれぞれ設けられている。
【００２６】
ここで、図４を用いて、封止装置Ｂに備えられる封止室Ｂ１について説明する。封止室Ｂ１は、排気ポート２０を介して図示しない真空ポンプで室内が略真空状態になるように排気され、窒素導入口２１から窒素が導入されることで、酸素の濃度が１００ｐｐｍ以下及び露点が−７０℃以下の窒素室２２が設けられている。窒素室２２の略中央には、透光性基板８上に形成される有機ＥＬ素子を気密的に覆うためのガラス材料からなる封止基板２３を乗せるための載置台２４をシリンダー等の駆動手段によって上方に移動させる上昇機構２５が設けられている。また、上昇機構２５の載置台２４上に、ゴム等の弾性部材２６が配設され、この弾性部材２６上に封止基板２３が配置される。この弾性部材２６は、封止基板２３と透光性基板８とを接合させる際に、上昇機構２５側から透光性基板８側に対し所定の圧力が付与されることになるが、圧力付与による封止基板２３の割れを防止するとともに、載置台２４からの加圧分布を均一なものとし良好な封止を得ることが可能となる。
【００２７】
一方、窒素室２２の上側には、透光性基板８と封止基板２３とをＵＶ硬化型接着剤を介して接合させるため、紫外線を照射するための紫外線照射装置（以下、ＵＶ照射装置という）２６が配設されて、ＵＶ照射装置４０の下方には、マスクホルダー２７を介して配設されるＵＶ照射マスク２８と、基板ホルダー９を介して配設される透光性基板（有機ＥＬ素子が形成された状態の透光性基板）８とを保持するための保持機構２９が設けられている。
【００２８】
かかる封止室Ｂ１は、上昇機構２５によって封止基板２３を上昇させ、透光性基板８に対し所定の圧力を付与した状態で封止基板２３を当接させた後、ＵＶ照射装置４０からの紫外線をＵＶ照射マスク２８を介してＵＶ硬化型接着剤の塗布位置に照射させることで、両部材を気密性良く封止するものである。
【００２９】
蒸着装置Ａの第２のブロックｂと封止装置Ｂとの間には、両装置Ａ，Ｂ間を接続する第２受渡室Ｋが設けられている。第２受渡室Ｋは、蒸着装置Ａ側及び封止装置Ｂ側にそれぞれ設けられるシャッター機構と、各シャッター機構間に設けられ、透光性基板８を蒸着装置Ａから封止装置Ｂ側へと搬送するスライド機構とが設けられ、両装置Ａ，Ｂにそれぞれ設けられる搬送ロボットｂ７，Ｂ６によって透光性基板８の受け渡しがなされる。
【００３０】
コントロール装置Ｃは、蒸着装置Ａ及び封止装置Ｂを制御するものである。コントロール装置Ｃは、蒸着装置Ａの第１のブロックａの前処理室ａ１のプラズマ処理に伴う制御、第１のブロックａの各蒸着室ａ２，ａ３，ａ４，ａ５及び第２のブロックｂの各蒸着室ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４，ｂ５における蒸着温度調整，成膜の膜厚調整、生産管理情報に応じて決定される搬送ルートに伴う各搬送ロボットａ８，ｂ７，Ｂ６の駆動制御、封止装置Ｂの封止室Ｂ１における封止処理等を行わせるものであり、蒸着装置Ａ及び封止装置Ｂにおける駆動系全般の制御を行う制御手段である。
【００３１】
ライン端末Ｄは、生産数量、有機ＥＬ素子の形成パターンに基づく蒸着マスクの種類及びＵＶ照射マスクの種類、透光性基板８及び封止基板２３の投入枚数、蒸着装置Ａの各蒸着室ａ２，ａ３，ａ４，ａ５，ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４，ｂ５における蒸着温度（各蒸着室のルツボの温度），有機ＥＬ素子を構成する各層の膜厚及び前記有機ＥＬパネルの発光層の種類等の蒸着に関する生産条件等の生産管理情報を有機ＥＬパネルの機種毎に設定するとともに、前記機種毎に前記生産管理情報を記憶するもので、パーソナルコンピュータやシーケンサ等によって構成されている。前記生産管理情報を設定及び表示するものとして、例えばタッチパネルが備えられている。
【００３２】
ライン端末Ｄは、コントロール装置Ｃと透光性基板投入装置Ｅと封止基板投入装置Ｇと接着剤塗布装置Ｆとにネットワーク接続され、コントロール装置Ｃには、機種及び前記機種に伴う各蒸着室の生産条件に関するデータを転送し、透光性基板投入装置Ｅ，封止基板投入装置Ｇ及び接着剤塗布装置Ｆには、機種及び生産数量に関するデータが転送される。
【００３３】
透光性基板投入装置Ｅは、ライン端末Ｄから転送される前記生産管理情報に基づいて、透明電極及び絶縁層が形成された透光性基板８を蒸着装置Ａに投入するものであり、洗浄工程を終えた透光性基板８をコンベア等の搬送手段を介して徐々に真空雰囲気にするための複数のブロック（部屋）を有するとともに、蒸着装置Ａの第１ブロックａにおける投入部ａ７に接続される。
【００３４】
透光性基板投入装置Ｅは、投入される透光性基板８が機種に伴う適正なる透光性基板であるか否かを判定する誤投入判定機能を有している。前記誤投入判定機能は、例えば所定の判定パターンが形成された透光性基板８を用意し、この判定パターンをＣＣＤカメラを用いて、２次元判定処理を行うことで、投入される透光性基板が適正なる機種の透光性基板であるか否かを判定し、誤投入である場合に透光性基板性入装置Ｅによる基板投入動作を停止し、誤投入なる警報を発して製造ラインの作業者に知らせるものである。
【００３５】
封止基板投入装置Ｇは、ライン端末Ｄから転送される前記生産管理情報に基づいて、洗浄工程後の封止基板２３を接着剤塗布装置Ｆに投入するものである。
【００３６】
封止基板投入装置Ｇは、投入される封止基板２３が機種に伴う適正なる封止基板２３であるか否かを判定する誤投入判定機能を有している。前記誤投入判定機能は、例えば所定の判定パターンが形成された封止基板２３を用意し、この判定パターンを透過型のラインセンサを用いて、前記判定パターンのコード信号を判定することで、投入される封止基板２３が適正なる機種の封止基板２３であるか否かを判定し、誤投入である場合に封止基板性入装置Ｇによる基板投入動作を停止し、誤投入なる警報を発して製造ラインの作業者に知らせるものである。
【００３７】
接着剤塗布装置Ｆは、ライン端末Ｄから転送される前記生産管理情報に基づいて、封止基板２３にＵＶ硬化型接着剤を塗布する。接着剤塗布装置Ｆは、例えばＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能なロボットにディスペンサが取り付けられてなるものである。接着剤塗布装置Ｆは、ライン端末Ｄから転送される機種データに基づいて、適正なる塗布パターンを選定しこの塗布ターンによって前記接着剤を封止基板２３の透光性基板８との接合面に塗布してなるものである。
【００３８】
取出装置Ｈは、封止装置Ｂの排出部Ｂ４に接続され、コンベア等の搬送手段によって封止工程後の有機ＥＬパネルを取り出すものである。
【００３９】
以上の各部によって有機ＥＬパネルの製造装置が構成されている。
【００４０】
次に、図２から図６を用いて、有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。
【００４１】
まず、ライン端末Ｄにおいて、製造装置によって製造される流動予定である有機ＥＬパネルの生産管理情報を設定する（ステップＳ１）。
【００４２】
生産管理情報は、有機ＥＬパネルの形状や発光パターン等によって分類される機種毎に設定されるものである。ライン端末Ｄによって設定される生産管理情報は、蒸着装置Ａの各蒸着室ａ２，ａ３，ａ４，ａ５，ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４，ｂ５における蒸着温度（各蒸着室のルツボの温度），有機ＥＬ素子を構成する各層の膜厚，前記有機ＥＬパネルの発光層の種類（材料）等の蒸着に関する生産条件と、生産数量と、透光性基板８及び封止基板２３の投入枚数等がある。ここで設定される生産管理情報は、機種毎にライン端末Ｄが有するハードディスクやバックアップＲＡＭ等の記憶装置（図示しない）に記憶されるとともに、次なる有機ＥＬパネルの製造において同機種の場合は、前記記憶装置から前記機種に応じた生産管理情報が読み出されることになる。また、生産管理情報のバックアップ手段としては、例えば書換型光磁気ディスク（ＭＯ）等が用いられる。
【００４３】
前記生産管理情報の生産条件において、有機ＥＬ素子を構成する各層の膜厚は、図３で示すように各蒸着室のシャッター１３の開閉タイミングによって管理される。また前記生産条件によって発光層の材料が選定されると、蒸着装置Ａにおける第４，第５，第６蒸着室ａ５，ｂ１，ｂ２の何れかの蒸着室が選択され、透光性基板８の搬送ルートが決定される。尚、ここで説明する製造装置は、発光層を形成する工程が４工程（第３，第４，第５，第６蒸着室ａ４，ａ５，ｂ１，ｂ２）用意され、それぞれの発光層形成工程における発光層の種類は異なる。また、発光層以外の各層については、蒸着温度及び膜厚調整は可能であるが、発光層の種類が異なる場合であっても各層を構成する材料は共通であるものとする。
【００４４】
次に、前記生産管理情報が設定されたライン端末Ｄは、製造装置によって有機ＥＬパネルの製造を開始させるべくスタート指令（スタートスイッチの入力）が入力されると、コントロール装置Ｃに対し機種に応じた段取り換え指令を出力するとともに、透光性基板（支持基板）投入工程である透光性基板投入装置Ｅ，ＵＶ接着剤塗布工程である接着剤塗布装置Ｆ及び封止基板投入工程である封止基板投入装置Ｇに機種及び投入枚数（生産数量）の機種切り換え指令を出力する。
【００４５】
前記段取り換え指令を受けたコントロール装置Ｃは、蒸着装置Ａにおける第１，第２のブロックａ，ｂの搬送ルートに位置する各蒸着室に配設されている蒸着マスク１０を機種（例えば、０００１なる機種）に応じた蒸着マスク１０に交換させるべく各搬送ロボットａ８，ｂ７を動作させる（ステップＳ２）。蒸着装置Ａの第１，第２のブロックａ，ｂの第１，第２蒸着マスク保管室ａ６，ｂ６に保管されている蒸着マスク１０は、マスクホルダー１１に取り付けられた状態で保管されている。よって各搬送ロボットａ８，ｂ７による蒸着マスクの交換は、マスクホルダー１１を含んだ交換となる。
【００４６】
更にコントロール装置Ｃは、封止装置Ｂにおける封止室Ｂ１に配設されているＵＶ照射マスク２８から前記機種（０００１）に応じたＵＶ照射マスク２８に交換させるべく搬送ロボットＢ６を動作させる（ステップＳ２）。封止装置ＢのＵＶ照射マスク保管室Ｂ２に保管されているＵＶ照射マスク２８は、マスクホルダー２７に取り付けられた状態で保管されている。よって各搬送ロボットＢ６によるＵＶ照射マスクの交換は、マスクホルダー２７を含んだ交換となる。
【００４７】
尚、封止装置ＢにおけるＵＶ照射マスク２８の交換にあっては、搬送ロボットＢ６による交換作業が段取り換えの作業効率を向上させる上で効果的であるが、製造ラインにおける作業者による交換であっても良い。この場合、封止装置Ｂに段取り換えであることを知らせるための表示装置やランプ，ブザー等の報知手段を用意し、前記報知手段を動作させることで作業者に対して段取り換えであることを認識可能とするとともに、ＵＶ照射マスクを窒素雰囲気中にて保管し、同雰囲気中にて作業者によるＵＶ照射マスク２８を交換することが可能なチャンバー（マスク交換室）を封止室Ｂ１に連結可能な状態とすることで生産効率を低下させることのない段取り換えを行うことが可能となる。
【００４８】
次に、ライン端末により前記機種切り換え指令を受けた透光性基板投入装置Ｅ，接着剤塗布装置Ｆ及び封止基板投入装置Ｇは、前記機種（０００１）に応じた透光性基板８及び封止基板２３の供給を開始する（ステップＳ３）。尚、透光性基板８には、スパッタリング法によってＩＴＯを形成した後、前記機種に応じた所定パターンになるようにパターンニング処理することで透明電極３０が形成され（図６（ａ））、次にスピンコート等の手段によって絶縁部材を形成し、この絶縁部材を前記所定パターンに沿うようにパターニング処理することで絶縁層３１が形成される。透明電極３０及び絶縁層３１は、本製造装置とは別工程によって予め形成される（図６（ｂ））。尚、図６で示される透光性基板８は、複数の有機ＥＬパネルを得るためのマルチ取り基板である。
【００４９】
透光性基板投入装置Ｅ及び封止基板投入装置Ｇでは、投入される透光性基板８及び封止基板２３が前記機種（０００１）に伴う適正なる透光性基板８及び封止基板２３であるか否かを判定する誤投入判定が行われる（ステップＳ４）。前記誤投入判定によって、誤投入である透光性基板８及び封止基板２３が検出された場合は、透光性基板投入装置Ｅ及び封止基板投入装置Ｇを停止し、透光性基板投入装置Ｅ及び封止基板投入装置Ｇに備えられるランプやブザー等の報知手段を動作させて作業者に知らせる。尚、この判定は、各装置Ｅ，Ｇをそれぞれ制御するシーケンサやマイクロコンピュータ等の制御手段によって判定される。
【００５０】
次に、透光性基板投入装置Ｅにより投入される透光性基板８は、蒸着装置Ａの投入室ａ７に供給される。投入室ａ７は、複数に部屋にシャッター機構によって分割されるとともに、透光性基板投入装置Ｅ側は大気となっているが、蒸着装置Ａ側に向かう各部屋毎に高真空が確保されることになる。尚、投入室ａの各部屋間の搬送は、コンベア等の搬送手段が用いられている。
【００５１】
次に、透光性基板８は、搬送ロボットａ８によってプラズマ処理工程である前処理室ａ１に搬送される（ステップＳ５）。
【００５２】
次に、透光性基板８は、前記プラズマ処理工程終了後に、搬送ロボットａ８によって前処理室ａ１から正孔注入層形成工程である第１蒸着室ａ２に搬送され、透光性基板８に形成される透明電極３０上に、前記機種（０００１）に対応して配設される蒸着マスク１０の所定のパターンに応じた正孔注入層が形成される（ステップＳ６）。
【００５３】
次に、透光性基板８は、前記正孔注入層形成工程終了後に、搬送ロボットａ８によって第１蒸着室ａ２から正孔輸送層形成工程である第２蒸着室ａ３に搬送され、前記正孔注入層上に、前記機種（０００１）に対応して配設される蒸着マスク１０の所定のパターンに応じた正孔輸送層が形成される（ステップＳ７）。
【００５４】
次に、透光性基板８は、前記正孔輸送層形成工程終了後に、搬送ロボットａ８によって第２蒸着室ａ３から前記搬送ルートに沿った発光層の蒸着室である第３，第４，第５，第６蒸着室ａ４，ａ５，ｂ１，ｂ２の何れかの蒸着室に搬送され、前記正孔注入層上に、前記機種（０００１）に対応して配設される蒸着マスク１０の所定のパターンに応じた発光層が形成される（ステップＳ８）。
【００５５】
尚、第３，第４蒸着室ａ４，ａ５の発光層形成工程において、透光性基板８の搬送は、蒸着装置Ａの第１のブロックａ内における搬送ロボットａ８によって、前記正孔注入層形成工程である第２蒸着室ａ３から第４蒸着室ａ４もしくは第５蒸着室ａ５の搬送となるが、第５，第６蒸着室ｂ１，ｂ２の発光層形成工程において、透光性基板８は、蒸着装置Ａの第１のブロックａ内における搬送ロボットａ８によって正孔注入層形成工程である第２蒸着室ａ３から第１受渡室Ｊへ搬送され、第１受渡室Ｊによって蒸着装置Ａの第２のブロックｂに移し替えられ、第２のブロックｂによる搬送ロボットｂ７によって、第５，第６蒸着室ｂ１，ｂ２の何れかの蒸着室に搬送されることになる。
【００５６】
次に、透光性基板８は、前記発光層形成工程終了後に、搬送ロボットａ８によって第３，第４蒸着室ａ４，ａ５の何れかの蒸着室、もしくは搬送ロボットｂ７によって第５，第６蒸着室ｂ１，ｂ２の何れかの蒸着室から電子輸送層形成工程である第７蒸着室ｂ３に搬送され、前記発光層上に、前記機種（０００１）に対応して配設される蒸着マスク１０の所定のパターンに応じた電子輸送層が形成され、（ステップＳ９）、透明電極３０上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層が順次積層形成された有機層３２が得られることになる（図６（ｃ））。
【００５７】
次に、透光性基板８は、前記電子輸送層形成工程終了後に、搬送ロボットｂ７によって第７蒸着室ｂ３から電子注入層形成工程である第８蒸着室ｂ４に搬送され、有機層３２上に、前記機種（０００１）に対応して配設される蒸着マスク１０の所定のパターンに応じた電子注入層が形成される（ステップＳ１０）。
【００５８】
次に、透光性基板８は、前記電子注入層形成工程終了後に、搬送ロボットｂ７によって第８蒸着室ｂ４から背面電極形成工程である第９蒸着室ｂ５に搬送され、前記電子注入層上に、前記機種（０００１）に対応して配設される蒸着マスク１０の所定のパターンに応じた背面電極３３が形成される（ステップＳ１１）。従って、透明電極３０上に、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成して有機層３２を得た後、電子注入層及び背面電極３３を形成することで有機ＥＬ素子３４を複数有するマルチ取りに対応する透光性基板８が得られることになる（図６（ｄ））。
【００５９】
次に、透光性基板８は、前記背面電極形成工程終了後に、搬送ロボットｂ７によって第２受渡室Ｋに搬送され、第２受渡室Ｋによって封止装置Ｂに移し替えられ、封止装置ｂの搬送ロボットＢ６によって、封止室Ｂ１に搬送されるとともに、封止室Ｂ１の保持機構２９に配設される。尚、基板ホルダ９を保持機構２９に配設することで透光性基板８が保持機構２９に固定されることになる。
【００６０】
一方、ステップＳ４を経て封止基板投入装置Ｇから供給される前記機種（０００１）に対応した適正なる封止基板２３は、ＵＶ接着剤塗布工程である接着剤塗布装置Ｆに供給される。ここで供給される封止基板２３は、成型，サンドブラスト及びエッチング処理等の適宜方法によって得られるもので、有機ＥＬ素子３４を収納するための凹部形状の収納部３５を複数有し、ガラス基板と接合するため各収納部３５の全周を取り巻くように接合部３６が形成されている（図６（ｅ））。
【００６１】
封止基板２３は、ＵＶ接着剤塗布工程である接着剤塗布装置Ｆによって接合部３６にＵＶ硬化型接着剤３７が塗布されることになる（ステップＳ１２，図６（ｅ））。
【００６２】
封止基板２３は、前記ＵＶ接着剤塗布工程終了後に、吸着剤塗布工程である吸着剤塗布室Ｂ５にコンベア等の搬送手段によって搬送され、吸着剤塗布室Ｂ５に配設されるＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能な塗布装置によって封止部材２３の収納部３５の底面に吸着材３８が塗布される（ステップＳ１３，図６（ｅ））。接着剤塗布装置Ｆと吸着剤塗布室Ｂ５との間には、封止基板２３に吸着剤３８を塗布する環境を窒素雰囲気とするため、真空引きされ、かつ窒素が導入される置換室が設けられ、前記吸着剤塗布工程は窒素雰囲気中に設けられることになる。
【００６３】
封止基板２３は、前記吸着剤塗布工程終了後に、封止装置Ｂの投入室Ｂ３に供給される。投入室Ｂ３は、シャッター機構によって複数の部屋に分割されており、各部屋は封止装置Ｂ側に向かうに連れて酸素濃度が１００ｐｐｍ以下及び露点が−７０℃以下の窒素雰囲気になるように構成されており、封止基板２３は、コンベア等の搬送手段によって吸着材塗布室Ｂ５から封止装置Ｂ内へと搬送される。
【００６４】
封止基板２３は、吸着剤塗布工程終了後に、吸着剤塗布室Ｂ５から搬送ロボットＢ６によって、封止工程である封止室Ｂ１に搬送され、封止室Ｂ１の上昇機構２５における載置台２４上に搬送される。
【００６５】
封止工程である封止室Ｂ１は、透光性基板８が保持機構２９に配設され、かつ封止基板２３が載置台２４に配設されている場合に、封止基板２３が透光性基板８に対して所定の圧力を付与するように封止基板２３が配設された載置台２４を上昇機構２５によって上昇させて両部材を当接させ、その状態にてＵＶ照射装置２６を動作させて紫外線をＵＶ照射マスク２８を介してＵＶ接着剤３７が塗布されている接合部３６に所定時間照射することで、両部材を気密的に接合させる。そして、上昇機構２５を下降させることで封止工程が終了する（ステップＳ１４，図６（ｆ））。
【００６６】
前記封止工程終了後、透光性基板８と封止基板２３とを接合することで得られた有機ＥＬパネル３９を、封止室Ｂ１から排出部Ｂ４に搬送し、排出部Ｂ４に連結されている取出装置Ｈによって有機ＥＬパネル３９を取り出すことで、一連の製造工程が終了する（ステップＳ１５）。
【００６７】
また、前述の製造装置において、蒸着装置Ａにおける透光性基板８の投入口である投入室ａ７に透光性基板８の投入枚数をカウントするための透過型センサや反射型センサ等からなるカウント手段が設けられている。ライン端末Ｄは、前記カウント手段を介して透光性基板８の投入数量をカウントすることで以下の制御を行う。
【００６８】
ライン端末Ｄは、前記カウント手段を介して透光性基板８の投入数量をカウントし、前記投入数量が、予め定められた前記生産数量に達した時点もしくは前記生産数量から所定数量少ない目標数量に達した際に、次なる機種（例えば、０００２）の搬送ルートに伴う発光層形成工程となる第３，第４，第５，第６の蒸着室ａ３，ａ４，ｂ１，ｂ２の何れかの蒸着室に対し加熱を開始させるべく、コントロール装置Ｃに指示指令を出力する。コントロール装置Ｃは、前記指示指令を入力すると、次なる機種（０００２）に応じた発光層形成工程である蒸着室の過熱コイル５の通電を開始し、次なる機種に適する生産条件が得られるように制御を開始する。
【００６９】
また、ライン端末Ｄは、前記カウント手段を介して透光性基板８の投入数量をカウントし、現生産機種（０００１）の生産数量の終了を確認すると、前記現生産機種（０００１）が蒸着装置Ａ内に存在する場合であっても、次なる機種（０００２）の透光性基板８を蒸着装置Ａ内に投入するための指令信号をコントロール装置Ｃに出力する。
【００７０】
即ち、ライン端末Ｄにおける前記処理は、現生産機種（０００１）から次なる機種（０００２）を製造装置に流動させる場合において、現生産機種が製造装置内の蒸着室や封止室に存在する場合であっても、現生産機種（０００１）が終了している工程の蒸着室が次なる機種（０００２）に応じた蒸着マスク１０に交換されることであり、次なる機種（０００２）に対する蒸着室の事前準備処理である。
【００７１】
また、ライン端末Ｄは、製造装置における異常状態を表示することが可能である。即ちライン端末Ｄは、蒸着装置Ａ，封止装置Ｂ，透光性基板投入装置Ｅ，接着剤塗布装置Ｆ及び封止基板投入装置Ｇとネットワーク接続されているため、透光性基板投入装置Ｅでの誤投入判定や封止基板投入装置Ｇでの誤投入判定において、誤投入の発生状態を表示手段によって表示させることができる。
【００７２】
また、ライン端末Ｄは、蒸着装置Ａや封止装置Ｂとコントロール装置Ｃを介して接続されているため、各蒸着室の蒸着温度，膜厚及び炉の真空状態等の蒸着状態や室内の窒素濃度や酸素濃度等の封止状態に関する生産条件をコントロール装置Ｃを介して入力し、これらの生産条件を記憶することが可能である。よって、機種毎に投入される透光性基板８単位で生産条件を記憶し、前記生産条件の履歴を表示手段によって表示可能としたり、あるいは前記生産条件の履歴を印刷することで、有機ＥＬパネル３９のロット管理を可能とする。
【００７３】
かかる有機ＥＬパネル３９の製造方法は、複数の蒸着室ａ２，ａ３，ａ４，ａ５，ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４，ｂ５を有する蒸着装置Ａに透光性基板８を投入し、透光性基板８上に少なくとも発光層を含む有機層３２を一対の電極により狭持してなる有機ＥＬ素子３４を形成する蒸着工程（蒸着装置Ａ）を含む有機ＥＬパネル３９の製造方法に関し、前記各蒸着室の生産条件及び生産数量を少なくとも含む生産管理情報を有機ＥＬパネル３９の機種毎に設定するライン端末Ｄと、有機ＥＬパネル３９の前記機種に応じた複数の蒸着マスク１０を真空雰囲気中に保管する第１，第２蒸着マスク保管室ａ６，ｂ６とを備え、ライン端末Ｄの前記生産管理情報に基づいて、蒸着工程内の各蒸着室ａ２，ａ３，ａ４，ａ５，ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４，ｂ５に装着されている蒸着マスク１０から第１，第２蒸着マスク保管室ａ６，ｂ６に保管されている前記機種に応じた蒸着マスク１０に搬送ロボットａ８，ｂ７を用いて交換させることから、従来のように機種切り換え時において各蒸着室を大気に開放して蒸着マスクを交換するといった人手による作業がなくなることから、多機種を流動させる場合であっても段取り換えに時間を要せず、有機ＥＬパネル３９の生産性を向上させることが可能となる。
【００７４】
また、前記蒸着工程には、ライン端末Ｄによって複数の前記生産管理情報を記憶することから、製造装置内への多機種流動を可能とするとともに、日，週，月等の単位で生産計画を容易に設定することが可能となる。
【００７５】
また、前記蒸着工程は、ライン端末Ｄによって透光性基板８の投入口に設けられるカウント手段を介して透光性基板８の投入数量をカウントするとともに、前記投入数量が、予め定められた前記生産数量に達した時点もしくは前記生産数量から所定数量少ない目標数量に達した際に、次なる機種の搬送ルートに伴う蒸着室（前述した製造装置においては発光層形成工程である複数の蒸着室の何れか）の加熱を開始させるものであり、蒸着条件に適する加熱温度に達するに時間を要する蒸着室に対し早めな段取り換え処理（加熱処理）を行うことで、有機ＥＬパネル３９の生産性を向上させることが可能となる。
【００７６】
また、前記蒸着工程は、ライン端末Ｄによって前記カウント手段を介して透光性基板の投入数量をカウントし、現生産機種の生産数量の終了を確認すると、現生産機種における蒸着が終了している蒸着室において、蒸着マスク１０の交換が搬送ロボットａ８，ｂ７によってなされ、前記現生産機種が前記蒸着工程内に存在する場合であっても、次なる機種の透光性基板８を前記蒸着工程に投入するものであり、前記蒸着工程から現生産機種を流し切らなくとも次なる機種を前記蒸着工程に投入できることから、多機種少量生産にも対応することが可能な製造工程（製造装置）を得ることが可能となる。
【００７７】
また、前記蒸着工程は、ライン端末Ｄによって機種毎の生産条件の履歴を記憶できることから、有機ＥＬパネル３９のロット管理を可能とし、不具合発生の際の原因追及に役立つものとなる。
【００７８】
また、封止工程は、機種に応じた複数の紫外線照射マスク２８を窒素雰囲気中に保管するＵＶ照射マスク保管室Ｂ２を備えていることから、機種切り換え時において封止室Ｂ１を大気に開放してＵＶ照射マスクＢ２を交換するといった作業がなくなることから、酸素濃度が所定値以下の窒素雰囲気を確保するといった時間を要する段取り換えを不要とすることから、有機ＥＬパネル３９の生産性を向上させることが可能となる。
【００７９】
また、封止工程は、ライン端末Ｄの生産管理情報に基づいて、封止室Ｂ１に装着されているＵＶ照射マスク２８からＵＶ照射マスク保管室Ｂ２に保管されている機種に応じたＵＶ照射マスク２８に搬送ロボットＢ６を用いて交換させてることから、人手による交換作業を廃止できることから、製造工程を簡素化することができる。
【００８０】
また、透光性基板供給工程（透光性基板投入装置Ｅ）は、投入される透光性基板８が機種に応じた適正なる透光性基板８であるか否かを判定することにより、透光性基板８における誤投入による誤組を防止するとともに、誤組による透光性基板８の破損を防止することができる。
【００８１】
また、封止基板供給工程（封止基板供給装置Ｇ）は、投入される封止基板２３が機種に応じた適正なる封止基板２３であるか否かを判定することにより、封止基板２３における誤投入による誤組を防止するとともに、誤組による封止基板２３の破損を防止することができる。
【００８２】
尚、本発明の実施の形態では、蒸着装置Ａにおける各蒸着室に配設される蒸着マスク１０がマスクホルダー１１によって配設されるものであるが、マスクホルダー１１に配設される蒸着マスク１０に弛みが発生しないように、蒸着マスク１０の張り状態を調整することが可能な調整機構をマスクホルダー１１に備えるようにすることで、良好な蒸着膜を得ることが可能となる。
【００８３】
また、本発明の実施の形態では、透光性基板８側から表示光を発する有機ＥＬパネルの製造装置を例に挙げて説明したが、封止基板２３側から表示光を発するタイプ（トップエミッション型）の有機ＥＬパネルの製造装置に本発明を適用しても良い。
【００８４】
【発明の効果】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬパネルを得るための製造方法に関し、多機種を流動させる場合であっても段取り換えに時間を要せず、有機ＥＬパネルの生産性を向上させることが可能な製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルの製造装置を示すブロック図。
【図２】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの製造装置を示す図。
【図３】同上実施の形態の蒸着装置における蒸着室を説明する図。
【図４】同上実施の形態の封止装置における封止室を説明する図。
【図５】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの製造工程を説明する図。
【図６】同上実施の形態の有機ＥＬパネルを説明する図。
【符号の説明】
Ａ蒸着装置
ａ２〜ａ５，ｂ１〜ｂ５蒸着室
ａ６，ｂ６第１，第３蒸着マスク保管室（第１のストック部）
ａ８，ｂ７搬送ロボット（交換装置）
Ｂ封止装置
Ｂ２ＵＶ照射マスク保管室（第２のストック部）
Ｂ６搬送ロボット（交換装置）
Ｃコントロール装置
Ｄライン端末
Ｅ透光性基板供給装置
Ｆ接着剤塗布装置
Ｇ封止基板供給装置
８透光性基板（支持基板）
２３封止基板
３０透明電極
３２有機層
３３背面電極
３４有機ＥＬ素子
３７ＵＶ硬化型接着剤
３９有機ＥＬパネル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a manufacturing method for obtaining an organic EL panel including an organic EL element (organic electroluminescence element) that emits predetermined light while being sandwiched between a pair of translucent electrodes.
[0002]
[Prior art]
Organic EL panels using organic EL elements have attracted attention because they are self-luminous elements and do not require backlight illumination, have a wide viewing angle, and are suitable for large display panels.
[0003]
In such an organic EL panel, a transparent electrode having a predetermined pattern is formed on a transparent substrate, which is a support substrate made of a glass material, and an insulating layer, a hole injection layer, and a hole transport are formed on the transparent electrode. An organic layer is formed by sequentially laminating a layer, a light emitting layer, and an electron transport layer, an electron injection layer and a back electrode are laminated on the organic layer to obtain an organic EL element, and the organic EL element is sealed in a sealing substrate It is obtained by covering hermetically with.
[0004]
Such an organic EL panel manufacturing method includes a plurality of vapor deposition chambers corresponding to each part (hole injection layer, hole transport layer, light emitting layer, electron transport layer, electron injection layer, back electrode) constituting the organic EL element. Based on the production conditions such as the deposition temperature and the film thickness of each layer set by a control device that controls each deposition chamber provided in the deposition apparatus and puts it on the translucent substrate. The organic EL element is formed on a conductive substrate, the light-transmitting substrate on which the organic EL element is formed is placed in a sealing device, and the light-transmitting substrate and the light-emitting substrate are covered so as to cover the organic EL element. In general, an organic EL panel is obtained by bonding a sealing substrate.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In such an organic EL panel manufacturing method, for example, depending on the type of the organic EL panel classified by display mode, the selection of the vapor deposition member in each vapor deposition chamber of the vapor deposition apparatus (for example, according to the emission color of the light emitting layer) Material selection) and production conditions must be set by the control device for each model, and it is also necessary to replace the vapor deposition mask in each vapor deposition chamber, which takes time to change the setup. Has a problem.
[0006]
Further, in the change-over, it is necessary to replace the vapor deposition mask provided in each vapor deposition chamber, but when exchanging the vapor deposition mask in each vapor deposition chamber, open the open / close door provided in each vapor deposition chamber, and The deposition mask must be replaced while the deposition chamber is exposed to the atmosphere. Therefore, each of the above Deposition chamber The above-described vapor deposition apparatus has a problem that it is not suitable for a manufacturing process of a display panel having many types such as a vehicle or a consumer device. ing.
[0007]
Therefore, the present invention pays attention to the above-described problems, and even when a large number of models are flowed, it does not take time to change the setup, and the organic EL panel can improve the productivity of the organic EL panel. A manufacturing method is provided.
[0008]
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides the present invention according to claim 1, wherein a support substrate is placed in a deposition apparatus having a plurality of deposition chambers, and a pair of organic layers including at least a light emitting layer is formed on the support substrate. A method of manufacturing an organic EL panel including a vapor deposition step of forming an organic EL element sandwiched by electrodes of the above, wherein production management information including at least production conditions and production quantities of the respective vapor deposition chambers is stored in the organic EL panel. A line terminal set for each model, a first stock unit for storing a plurality of vapor deposition masks according to the model in a vacuum atmosphere, A sealing device for bonding the sealing substrate for hermetically covering the organic EL element and the support substrate via an ultraviolet curable adhesive, and a plurality according to the model used in the sealing device A second stock section for storing the UV irradiation mask of And using an exchange device for the deposition mask corresponding to the model stored in the first stock unit from the deposition mask mounted in the deposition chamber in the deposition process based on the production management information Exchange Then, the ultraviolet ray irradiation mask mounted on the sealing device is replaced with an ultraviolet ray irradiation mask corresponding to the model stored in the second stock portion using an exchange device. Is.
[0009]
Further, in the present invention described in claim 2, in the vapor deposition step, a plurality of the production management information is stored by the line terminal.
[0010]
Further, in the present invention according to claim 3, in the vapor deposition step, the input amount of the support substrate is counted by the line terminal via a counting unit, and the input amount is set to the predetermined production amount. At the time of reaching or when a target quantity that is a predetermined quantity less than the production quantity is reached, heating of the vapor deposition chamber accompanying the transfer route of the next model is started.
[0011]
Further, in the present invention described in claim 4, the vapor deposition step counts the input quantity of the support substrate through the counting means by the line terminal, and confirms the end of the production quantity of the current production model, Even when the current production model exists in the vapor deposition process, a support substrate of the next model is input into the vapor deposition process.
[0012]
Further, in the present invention according to claim 5, in the vapor deposition step, a history of production conditions for each model is stored by the line terminal.
[0015]
Claims 6 The present invention described in (1) includes a support substrate supply step of introducing the support substrate into the vapor deposition step, and the support substrate supply step includes whether or not the input support substrate is an appropriate support substrate according to the model. This is a judgment.
[0016]
Claims 7 The present invention described in (1) includes a sealing substrate supply step in which the sealing substrate is input into the sealing step, and the sealing substrate supply step includes an appropriate sealing according to the model of the input sealing substrate. It is determined whether or not it is a stationary substrate.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0018]
1 and 2 show an example of a manufacturing apparatus for achieving the organic EL panel manufacturing method of the present invention. The apparatus for manufacturing an organic EL panel includes a vapor deposition device A, a sealing device B, a control device C, a line terminal D, a translucent substrate (support substrate) charging device E, an adhesive coating device F, a sealing device. It comprises a stop substrate loading device G and a take-out device H.
[0019]
The vapor deposition apparatus A has first and second blocks a and b, and a vacuum state is secured in each of the blocks a and b. The first block a includes a pretreatment chamber a1 that is a plasma treatment step, a first vapor deposition chamber a2 that is a hole injection layer formation step, a second vapor deposition chamber a3 that is a hole transport layer formation step, Display mode of the organic EL panel in the third vapor deposition chamber a4 that is the light emitting layer forming step, the fourth vapor deposition chamber a5 that is the second light emitting layer forming step, and the vapor deposition chambers a2, a3, a4, and a5 of the first block a. A first vapor deposition mask storage chamber (first stock portion) a6 for storing vapor deposition masks (vapor deposition masks for each model) according to the above and a translucent substrate serving as a support substrate connected to the translucent substrate loading device E In the vapor deposition apparatus A. The transfer of the translucent substrate between the rooms described above is performed by a transfer robot (exchanger) a8 that is rotatably provided by driving means such as a servomotor and is movable in the depth direction and the height direction of the rooms. It has been. Each of the vapor deposition chambers a2, a3, a4, a5, the pretreatment chamber a1, and the first vapor deposition mask storage chamber a6 is provided with an opening / closing door a9 for performing maintenance.
[0020]
The second block b of the vapor deposition apparatus A includes a fifth vapor deposition chamber b1 that is a third light emitting layer forming step, a sixth vapor deposition chamber b2 that is a fourth light emitting layer forming step, and an eighth electron transport layer forming step. The vapor deposition chamber b3, the seventh vapor deposition chamber b4 that is the electron injection layer forming step, the ninth vapor deposition chamber b5 that is the back electrode forming step, and the vapor deposition chambers b1, b2, b3, b4, b5 of the second block b. And a second vapor deposition mask storage chamber (first stock portion) b6 for storing a vapor deposition mask (vapor deposition mask for each model) according to the display form of the organic EL panel. The transfer of the translucent substrate between the rooms described above is performed by a transfer robot (exchanger) b7 which is provided so as to be rotatable by a driving means such as a servomotor and is movable in the depth direction and the height direction of each room. It has been. Each of the vapor deposition chambers b1, b2, b3, b4, b5 and the second vapor deposition mask storage chamber b6 is provided with an open / close door b8 for performing maintenance.
[0021]
Further, between the first and second blocks a and b of the vapor deposition apparatus A, a first delivery chamber J for connecting the respective blocks a and b is provided. The first delivery chamber J is provided between a shutter mechanism provided on each of the first block a side and the second block b side, and between each shutter mechanism, and a translucent substrate (to be described later) is second from the first block a side. And a slide mechanism for conveying the block to the block b, and the translucent substrate is transferred by the transfer robots a8 and b7 provided in the blocks a and b, respectively.
[0022]
Here, each vapor deposition chamber (a2-a5, b1-b5) arrange | positioned at the 1st, 2nd block a, b of the vapor deposition apparatus A is demonstrated using FIG. The vapor deposition chamber has a vacuum chamber 2 that is evacuated to a high vacuum by a vacuum pump (not shown) through an exhaust port 1. A crucible (Kununsen cell) 4 for storing the vapor deposition material 3 is disposed below the vacuum chamber 2, and a heating coil 5 is wound around the crucible 4 and a heating temperature by the heating coil 5 is set. A heat shielding plate 6 for accurately transmitting to the crucible 4 is disposed so as to cover the outside of the crucible 4 and the heating coil 5. The crucible 4 is provided with a temperature sensor 7 composed of a thermocouple or the like for detecting the temperature of the crucible 4. The temperature sensor 7 outputs vapor deposition temperature data to a control device C for performing vapor deposition temperature control of each vapor deposition chamber based on production management information described later. The control device C performs vapor deposition temperature based on the production management information. Thus, feedback control (current amount adjustment) is performed on the heating coil 5 so that the temperature of the crucible 4 is controlled to an appropriate temperature based on the production management information.
[0023]
On the other hand, on the upper side of the vacuum chamber 2, a translucent substrate 8 made of a glass material and for forming a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer and a back electrode is provided. Holding for positioning and holding the substrate holder 9 and the mask holder 11 having the vapor deposition mask 10 for forming a predetermined vapor deposition pattern on the translucent substrate 8 with respect to the vapor deposition source in which the crucible 4 is disposed. A mechanism 12 is provided.
[0024]
In the vacuum chamber 2, a shutter 13 for controlling the thickness of each layer to be formed and a film thickness meter 14 for monitoring the thickness of the film are disposed between the crucible 4 and the translucent substrate 8. Is done. Therefore, the control device C monitors the film formation region 15 with the film thickness meter 14, performs a predetermined calculation based on the film formation data obtained by the film thickness meter 14, and applies the result to the light transmitting substrate 8. While calculating the film thickness to be formed, the film thickness is managed by operating the shutter 13 (opening / closing operation of the shutter 13).
[0025]
Since the sealing device B joins the sealing substrate and the translucent substrate 8 via an ultraviolet curable adhesive (hereinafter referred to as a UV curable adhesive), the sealing device B irradiates ultraviolet rays in a state where both members are overlapped. A sealing chamber B1, a UV irradiation mask storage chamber (second stock unit) B2 for storing an ultraviolet irradiation mask (hereinafter referred to as a UV irradiation mask) according to the display mode (model) of the organic EL panel, and a sealing substrate A discharge part B4 connected to a take-out unit B3 for taking out the organic EL panel obtained through the sealing chamber B1, the discharge unit B4 connected to the outside, and an adhesive application device F The adsorbent application chamber B5 for applying the adsorbent to the sealing substrate is provided, and the inside of the sealing device B is filled with nitrogen. Further, the transfer of the sealing substrate between the rooms is rotatably provided by driving means such as a servo motor, and a transfer robot (exchanger) B6 that can move in the depth direction and the height direction of the rooms is used. . In addition, an opening / closing door B7 for maintenance is provided in each of the sealing chamber B1 and the UV irradiation mask storage chamber B2.
[0026]
Here, the sealing chamber B1 provided in the sealing device B will be described with reference to FIG. The sealing chamber B1 is evacuated through an exhaust port 20 with a vacuum pump (not shown) so that the chamber is in a substantially vacuum state, and nitrogen is introduced from the nitrogen inlet 21 so that the oxygen concentration is 100 ppm or less and the dew point is Is provided with a nitrogen chamber 22 of −70 ° C. or lower. Near the center of the nitrogen chamber 22, a mounting table 24 for placing a sealing substrate 23 made of a glass material for hermetically covering the organic EL element formed on the translucent substrate 8 is provided with a driving means such as a cylinder. Is provided with a lifting mechanism 25 for moving upward. An elastic member 26 such as rubber is disposed on the mounting table 24 of the lifting mechanism 25, and the sealing substrate 23 is disposed on the elastic member 26. The elastic member 26 applies a predetermined pressure from the ascending mechanism 25 side to the translucent substrate 8 side when the sealing substrate 23 and the translucent substrate 8 are joined. It is possible to prevent the sealing substrate 23 from being cracked and to make the pressure distribution from the mounting table 24 uniform to obtain a good sealing.
[0027]
on the other hand, Nitrogen chamber An ultraviolet irradiation device (hereinafter referred to as a UV irradiation device) 26 for irradiating ultraviolet rays is arranged on the upper side of 22 to bond the translucent substrate 8 and the sealing substrate 23 via a UV curable adhesive. UV irradiation device installed 40 Below, a UV irradiation mask 28 disposed via a mask holder 27 and a translucent substrate (translucent substrate on which an organic EL element is formed) disposed via a substrate holder 9. 8 is provided.
[0028]
The sealing chamber B1 raises the sealing substrate 23 by the ascending mechanism 25, contacts the sealing substrate 23 with a predetermined pressure applied to the translucent substrate 8, and then applies the UV irradiation device. 40 By irradiating the UV curable adhesive to the application position of the UV curable adhesive through the UV irradiation mask 28, both members are sealed with good airtightness.
[0029]
Between the 2nd block b of the vapor deposition apparatus A and the sealing apparatus B, the 2nd delivery chamber K which connects both apparatus A and B is provided. The second delivery chamber K is provided between the shutter mechanism provided on the vapor deposition apparatus A side and the sealing apparatus B side, and between each shutter mechanism, and the translucent substrate 8 is moved from the vapor deposition apparatus A to the sealing apparatus B side. A transfer slide mechanism is provided, and the translucent substrate 8 is delivered by the transfer robots b7 and B6 provided in both apparatuses A and B, respectively.
[0030]
The control device C controls the vapor deposition device A and the sealing device B. The control device C controls the plasma processing in the pretreatment chamber a1 of the first block a of the vapor deposition device A, each of the vapor deposition chambers a2, a3, a4, a5 and the second block b of the first block a. Vapor deposition temperature adjustment in the vapor deposition chambers b1, b2, b3, b4, and b5, film thickness adjustment of film formation, drive control of each of the transfer robots a8, b7, and B6 according to the transfer route determined according to production management information, sealing It is a control means for performing a sealing process or the like in the sealing chamber B1 of the apparatus B, and for controlling the entire drive system in the vapor deposition apparatus A and the sealing apparatus B.
[0031]
The line terminal D includes the production quantity, the type of vapor deposition mask and the type of UV irradiation mask based on the formation pattern of the organic EL element, the number of inserted transparent substrates 8 and sealing substrates 23, the vapor deposition chambers a2, a3, a4, a5, b1, b2, b3, b4, b5 vapor deposition temperature (crucible temperature in each vapor deposition chamber), film thickness of each layer constituting the organic EL element, kind of light emitting layer of the organic EL panel, etc. Production management information such as production conditions related to vapor deposition is set for each model of the organic EL panel, and the production management information is stored for each model, and is configured by a personal computer, a sequencer, or the like. For example, a touch panel is provided for setting and displaying the production management information.
[0032]
The line terminal D is network-connected to the control device C, the translucent substrate loading device E, the sealing substrate loading device G, and the adhesive coating device F. The control device C includes a model and each deposition chamber associated with the model. Data relating to the production conditions is transferred, and data relating to the model and production quantity is transferred to the translucent substrate loading device E, the sealing substrate loading device G and the adhesive coating device F.
[0033]
Based on the production management information transferred from the line terminal D, the translucent substrate feeding device E is used to feed the translucent substrate 8 on which the transparent electrode and the insulating layer are formed into the vapor deposition device A, and is cleaned. The translucent substrate 8 that has finished the process has a plurality of blocks (rooms) for gradually bringing it into a vacuum atmosphere via a conveying means such as a conveyor, and is connected to the input part a7 in the first block a of the vapor deposition apparatus A. Is done.
[0034]
The translucent substrate insertion device E has an erroneous insertion determination function for determining whether or not the translucent substrate 8 to be inserted is an appropriate translucent substrate according to the model. For example, the erroneous insertion determination function prepares a translucent substrate 8 on which a predetermined determination pattern is formed, and performs a two-dimensional determination process using the determination pattern by using a CCD camera, thereby transmitting the translucency. It is determined whether the substrate is an appropriate type of translucent substrate. If it is erroneously inserted, the substrate insertion operation by the translucent substrate insertion device E is stopped, and an erroneous input alarm is issued to produce the production line. This is to inform the workers.
[0035]
The sealing substrate loading device G is for loading the sealing substrate 23 after the cleaning process into the adhesive application device F based on the production management information transferred from the line terminal D.
[0036]
The sealing substrate loading apparatus G has an erroneous loading determination function for determining whether or not the sealing substrate 23 to be loaded is an appropriate sealing substrate 23 according to the model. The erroneous insertion determination function prepares a sealing substrate 23 on which a predetermined determination pattern is formed, for example, and determines the code signal of the determination pattern using a transmission line sensor. It is determined whether or not the sealing substrate 23 to be used is an appropriate type of sealing substrate 23, and if it is erroneously inserted, the substrate loading operation by the sealing substrate insertion device G is stopped, and an erroneous charging alarm is issued. To notify the workers on the production line.
[0037]
The adhesive application device F applies the UV curable adhesive to the sealing substrate 23 based on the production management information transferred from the line terminal D. The adhesive application device F is formed by attaching a dispenser to a robot that can move in, for example, XYZ directions. The adhesive application device F selects an appropriate application pattern based on the model data transferred from the line terminal D, and applies the adhesive to the translucent substrate 8 of the sealing substrate 23 by this application turn. It is formed by coating.
[0038]
The take-out device H is connected to the discharge part B4 of the sealing device B, and takes out the organic EL panel after the sealing step by transport means such as a conveyor.
[0039]
An organic EL panel manufacturing apparatus is configured by the above-described units.
[0040]
Next, a method for manufacturing an organic EL panel will be described with reference to FIGS.
[0041]
First, in the line terminal D, the production management information of the organic EL panel that is scheduled to be manufactured by the manufacturing apparatus is set (step S1).
[0042]
The production management information is set for each model classified by the shape of the organic EL panel, the light emission pattern, and the like. The production management information set by the line terminal D includes the vapor deposition temperature (crucible temperature in each vapor deposition chamber), the organic content in each vapor deposition chamber a2, a3, a4, a5, b1, b2, b3, b4, b5 of the vapor deposition apparatus A. There are production conditions relating to vapor deposition, such as the film thickness of each layer constituting the EL element, the type (material) of the light emitting layer of the organic EL panel, the production quantity, and the number of inserted transparent substrates 8 and sealing substrates 23. . The production management information set here is stored in a storage device (not shown) such as a hard disk or backup RAM of the line terminal D for each model, and in the case of the same model in the production of the next organic EL panel, Production management information corresponding to the model is read from the storage device. Further, as a backup means for production management information, for example, a rewritable magneto-optical disk (MO) is used.
[0043]
In the production conditions of the production management information, the film thickness of each layer constituting the organic EL element is managed by the opening / closing timing of the shutter 13 in each vapor deposition chamber as shown in FIG. When the material of the light emitting layer is selected according to the production conditions, any one of the fourth, fifth, and sixth vapor deposition chambers a5, b1, and b2 in the vapor deposition apparatus A is selected. A transport route is determined. In the manufacturing apparatus described here, four steps (third, fourth, fifth, and sixth vapor deposition chambers a4, a5, b1, and b2) for forming the light emitting layer are prepared, and each light emitting layer forming step is prepared. The type of light emitting layer in is different. In addition, the vapor deposition temperature and the film thickness can be adjusted for each layer other than the light emitting layer, but the material constituting each layer is common even when the type of the light emitting layer is different.
[0044]
Next, in the line terminal D in which the production management information is set, when a start command (input of a start switch) is input to start manufacture of the organic EL panel by the manufacturing apparatus, the control apparatus C corresponds to the model. In addition to outputting a setup change command, the translucent substrate feeding device E, which is a translucent substrate (supporting substrate) feeding step, the adhesive coating device F, which is a UV adhesive coating step, and the sealing substrate feeding step, are sealed. A model switching command of the model and the number of sheets to be input (production quantity) is output to the stop board input device G.
[0045]
The control device C that has received the setup change command uses a model (for example, 0001) of the vapor deposition mask 10 disposed in each vapor deposition chamber located on the transport route of the first and second blocks a and b in the vapor deposition device A. The transfer robots a8 and b7 are operated so as to replace the vapor deposition mask 10 according to the model (step S2). The vapor deposition mask 10 stored in the first and second vapor deposition mask storage chambers a6 and b6 of the first and second blocks a and b of the vapor deposition apparatus A is stored in a state of being attached to the mask holder 11. . Therefore, replacement of the vapor deposition mask by each of the transfer robots a8 and b7 includes replacement of the mask holder 11.
[0046]
Further, the control device C operates the transport robot B6 to replace the UV irradiation mask 28 disposed in the sealing chamber B1 of the sealing device B with the UV irradiation mask 28 corresponding to the model (0001) (step). S2). The UV irradiation mask 28 stored in the UV irradiation mask storage chamber B <b> 2 of the sealing device B is stored in a state of being attached to the mask holder 27. Therefore, replacement of the UV irradiation mask by each transfer robot B6 includes replacement of the mask holder 27.
[0047]
In the replacement of the UV irradiation mask 28 in the sealing device B, the replacement work by the transfer robot B6 is effective in improving the work efficiency of the setup change, but the replacement by the worker in the production line. May be. In this case, a notification device such as a display device or a lamp or a buzzer for notifying the sealing device B that the setup is changed is prepared, and the operator is operated by operating the notification means. A chamber (mask exchange chamber) capable of recognizing and storing the UV irradiation mask in a nitrogen atmosphere and allowing the operator to replace the UV irradiation mask 28 in the same atmosphere is connected to the sealing chamber B1. By making it possible, it becomes possible to perform setup change without reducing production efficiency.
[0048]
Next, the translucent substrate loading device E, the adhesive coating device F, and the sealing substrate loading device G that have received the model switching command from the line terminal are the translucent substrate 8 and the sealing device corresponding to the model (0001). Supply of the stop substrate 23 is started (step S3). In addition, after forming ITO by sputtering method in the translucent substrate 8, the transparent electrode 30 is formed by patterning processing so that it may become the predetermined pattern according to the said model (FIG. 6 (a)), Next, an insulating member is formed by means such as spin coating, and the insulating layer 31 is formed by patterning the insulating member along the predetermined pattern. The transparent electrode 30 and the insulating layer 31 are formed in advance by a separate process from the manufacturing apparatus (FIG. 6B). The translucent substrate 8 shown in FIG. 6 is a multi-taken substrate for obtaining a plurality of organic EL panels.
[0049]
In the translucent substrate loading device E and the sealing substrate loading device G, the translucent substrate 8 and the sealing substrate 23 to be loaded are the appropriate translucent substrate 8 and sealing substrate 23 associated with the model (0001). An erroneous insertion determination for determining whether or not there is is performed (step S4). If the translucent substrate 8 and the sealing substrate 23 that are erroneously input are detected by the erroneous input determination, the translucent substrate input device E and the sealing substrate input device G are stopped, and the translucent substrate is input. An informing means such as a lamp or a buzzer provided in the apparatus E and the sealing substrate loading apparatus G is operated to notify the operator. This determination is made by a control means such as a sequencer or a microcomputer for controlling the devices E and G, respectively.
[0050]
Next, the translucent substrate 8 introduced by the translucent substrate introduction apparatus E is supplied to the introduction chamber a7 of the vapor deposition apparatus A. The input chamber a7 is divided into a plurality of rooms by a shutter mechanism, and the translucent substrate input device E side is in the atmosphere, but a high vacuum is secured for each room toward the vapor deposition device A side. become. In addition, conveyance means, such as a conveyor, is used for conveyance between each room of the input chamber a.
[0051]
Next, the translucent substrate 8 is transferred to the pretreatment chamber a1 which is a plasma processing step by the transfer robot a8 (step S5).
[0052]
Next, the translucent substrate 8 is transferred from the pretreatment chamber a1 to the first vapor deposition chamber a2 which is the hole injection layer forming step by the transfer robot a8 after the plasma processing step is completed, and formed on the translucent substrate 8. A hole injection layer corresponding to a predetermined pattern of the vapor deposition mask 10 disposed corresponding to the model (0001) is formed on the transparent electrode 30 (step S6).
[0053]
Next, after completion of the hole injection layer forming step, the translucent substrate 8 is transferred from the first vapor deposition chamber a2 to the second vapor deposition chamber a3 which is a hole transport layer forming step by the transfer robot a8, and the holes are transferred. On the injection layer, a hole transport layer corresponding to a predetermined pattern of the vapor deposition mask 10 disposed corresponding to the model (0001) is formed (step S7).
[0054]
Next, the translucent substrate 8 is a third, fourth, fourth deposition chamber for emitting layers along the transport route from the second deposition chamber a3 by the transport robot a8 after the hole transport layer forming step is completed. 5, a sixth deposition chamber a4, a5, b1, b2 is transported to any one of the deposition chambers, and a predetermined deposition mask 10 is disposed on the hole injection layer corresponding to the model (0001). A light emitting layer corresponding to the pattern is formed (step S8).
[0055]
In the light emitting layer forming step of the third and fourth vapor deposition chambers a4 and a5, the translucent substrate 8 is transported by the transport robot a8 in the first block a of the vapor deposition apparatus A to form the hole injection layer. The process is carried from the second vapor deposition chamber a3 to the fourth vapor deposition chamber a4 or the fifth vapor deposition chamber a5. In the light emitting layer forming step of the fifth and sixth vapor deposition chambers b1 and b2, the translucent substrate 8 is The transport robot a8 in the first block a of the vapor deposition apparatus A is transported from the second vapor deposition chamber a3, which is the hole injection layer forming process, to the first delivery chamber J, and the first delivery chamber J performs the second process of the vapor deposition apparatus A. Is transferred to any one of the fifth and sixth vapor deposition chambers b1 and b2 by the transfer robot b7 of the second block b.
[0056]
Next, after the light emitting layer forming step is completed, the translucent substrate 8 is deposited by the transport robot a8 in any one of the third and fourth deposition chambers a4 and a5, or by the transport robot b7 in the fifth and sixth deposition. The vapor deposition mask 10 is transferred from one of the vapor deposition chambers b1 and b2 to the seventh vapor deposition chamber b3, which is an electron transport layer forming step, and is disposed on the light emitting layer corresponding to the model (0001). An electron transport layer according to a predetermined pattern is formed (step S9), and an organic layer 32 in which a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are sequentially stacked on the transparent electrode 30 is obtained. (FIG. 6C).
[0057]
Next, after completion of the electron transport layer forming step, the translucent substrate 8 is transferred from the seventh vapor deposition chamber b3 to the eighth vapor deposition chamber b4 which is the electron injection layer forming step by the transfer robot b7, and on the organic layer 32. Then, an electron injection layer corresponding to a predetermined pattern of the vapor deposition mask 10 provided corresponding to the model (0001) is formed (step S10).
[0058]
Next, after completion of the electron injection layer forming step, the translucent substrate 8 is transferred from the eighth vapor deposition chamber b4 to the ninth vapor deposition chamber b5, which is a back electrode forming step, by the transfer robot b7, on the electron injection layer. A back electrode 33 corresponding to a predetermined pattern of the vapor deposition mask 10 disposed corresponding to the model (0001) is formed (step S11). Therefore, the hole injection layer, the hole transport layer, the light emitting layer, and the electron transport layer are sequentially stacked on the transparent electrode 30 to obtain the organic layer 32, and then the electron injection layer and the back electrode 33 are formed. The translucent substrate 8 corresponding to the multi-pick having a plurality of organic EL elements 34 is obtained (FIG. 6D).
[0059]
Next, after completion of the back electrode forming step, the translucent substrate 8 is transferred to the second delivery chamber K by the transfer robot b7 and transferred to the sealing device B by the second delivery chamber K, and the sealing device b. Are transferred to the sealing chamber B1 by the transfer robot B6, and are disposed in the holding mechanism 29 of the sealing chamber B1. The translucent substrate 8 is fixed to the holding mechanism 29 by disposing the substrate holder 9 in the holding mechanism 29.
[0060]
On the other hand, an appropriate sealing substrate 23 corresponding to the model (0001) supplied from the sealing substrate loading device G through step S4 is supplied to the adhesive application device F which is a UV adhesive application step. The sealing substrate 23 supplied here is obtained by an appropriate method such as molding, sandblasting, etching treatment, etc., and has a plurality of recess-shaped storage portions 35 for storing the organic EL elements 34, and a glass substrate and In order to join, the joining part 36 is formed so that the perimeter of each accommodating part 35 may be surrounded (FIG.6 (e)).
[0061]
In the sealing substrate 23, the UV curable adhesive 37 is applied to the joint portion 36 by the adhesive application device F which is a UV adhesive application process (step S12, FIG. 6 (e)).
[0062]
After completion of the UV adhesive application process, the sealing substrate 23 is conveyed to an adsorbent application chamber B5 which is an adsorbent application process by a conveying means such as a conveyor, and is arranged in the adsorbent application room B5. The adsorbent 38 is applied to the bottom surface of the storage portion 35 of the sealing member 23 by a coating apparatus that can move in the Z direction (step S13, FIG. 6E). Between the adhesive coating device F and the adsorbent coating chamber B5, there is provided a replacement chamber for evacuating and introducing nitrogen so that the environment for applying the adsorbent 38 to the sealing substrate 23 is a nitrogen atmosphere. The adsorbent application step is provided in a nitrogen atmosphere.
[0063]
The sealing substrate 23 is supplied to the charging chamber B3 of the sealing device B after the adsorbent application step. The input chamber B3 is divided into a plurality of rooms by a shutter mechanism, and each room is configured to have a nitrogen atmosphere with an oxygen concentration of 100 ppm or less and a dew point of −70 ° C. or less as it goes to the sealing device B side. The sealing substrate 23 is transported from the adsorbent coating chamber B5 into the sealing device B by transporting means such as a conveyor.
[0064]
After completion of the adsorbent application process, the sealing substrate 23 is transferred from the adsorbent application chamber B5 to the sealing chamber B1 as a sealing process by the transfer robot B6, and is placed on the mounting table 24 in the raising mechanism 25 of the sealing chamber B1. It is conveyed to.
[0065]
In the sealing chamber B1, which is a sealing process, when the translucent substrate 8 is disposed on the holding mechanism 29 and the sealing substrate 23 is disposed on the mounting table 24, the sealing substrate 23 is translucent. The mounting table 24 on which the sealing substrate 23 is disposed is lifted by the lifting mechanism 25 so as to apply a predetermined pressure to the conductive substrate 8, and both members are brought into contact with each other. By operating and irradiating ultraviolet rays through the UV irradiation mask 28 to the joint portion 36 to which the UV adhesive 37 is applied for a predetermined time, both members are airtightly joined. And the sealing process is complete | finished by lowering the raising mechanism 25 (step S14, FIG.6 (f)).
[0066]
After completion of the sealing step, the organic EL panel 39 obtained by bonding the translucent substrate 8 and the sealing substrate 23 is transported from the sealing chamber B1 to the discharge unit B4 and connected to the discharge unit B4. By taking out the organic EL panel 39 by the taking-out device H, a series of manufacturing steps is completed (step S15).
[0067]
Further, in the above-described manufacturing apparatus, the counting is made up of a transmission type sensor, a reflection type sensor, or the like for counting the number of inserted transparent substrates 8 in the input chamber a7 which is an input port of the transparent substrate 8 in the vapor deposition apparatus A. Means are provided. The line terminal D performs the following control by counting the input quantity of the translucent substrate 8 through the counting means.
[0068]
The line terminal D counts the input quantity of the translucent substrate 8 through the counting means, and when the input quantity reaches the predetermined production quantity or a target quantity less than the production quantity by a predetermined quantity. When reached, the vapor deposition of any of the third, fourth, fifth and sixth vapor deposition chambers a3, a4, b1 and b2 which becomes the light emitting layer forming process accompanying the transport route of the next model (for example, 0002) An instruction command is output to the control device C to start heating the chamber. When the control device C inputs the instruction command, it starts energization of the superheating coil 5 in the vapor deposition chamber, which is a light emitting layer forming process corresponding to the next model (0002), so that production conditions suitable for the next model can be obtained. Control begins.
[0069]
Further, the line terminal D counts the input quantity of the translucent substrate 8 through the counting means, and confirms the end of the production quantity of the current production model (0001). Even if it exists in A, the command signal for throwing the translucent substrate 8 of the next model (0002) into the vapor deposition apparatus A is output to the control apparatus C.
[0070]
That is, in the case of flowing the next model (0002) from the current production model (0001) to the manufacturing apparatus, the processing in the line terminal D is performed when the current production model exists in the vapor deposition chamber or the sealing chamber in the manufacturing apparatus. Even so, the deposition chamber of the process in which the current production model (0001) is completed is replaced with the deposition mask 10 corresponding to the next model (0002), and the deposition chamber for the next model (0002) is replaced. This is a preliminary preparation process.
[0071]
Further, the line terminal D can display an abnormal state in the manufacturing apparatus. That is, the line terminal D is network-connected to the vapor deposition apparatus A, the sealing apparatus B, the translucent substrate input apparatus E, the adhesive coating apparatus F, and the sealing substrate input apparatus G. In the erroneous insertion determination at, and the erroneous insertion determination by the sealing substrate charging apparatus G, the occurrence state of the erroneous insertion can be displayed by the display means.
[0072]
In addition, since the line terminal D is connected to the vapor deposition apparatus A or the sealing apparatus B via the control apparatus C, the vapor deposition temperature, the film thickness, the vacuum state of the furnace, etc. It is possible to input production conditions relating to the sealing state such as concentration and oxygen concentration through the control device C and store these production conditions. Therefore, the organic EL panel can be obtained by storing production conditions in units of 8 translucent substrates inserted for each model and displaying the production condition history by display means or printing the production condition history. 39 lots can be managed.
[0073]
Such a method of manufacturing the organic EL panel 39 is obtained by introducing the translucent substrate 8 into the vapor deposition apparatus A having a plurality of vapor deposition chambers a2, a3, a4, a5, b1, b2, b3, b4, and b5. 8, a method of manufacturing an organic EL panel 39 including a vapor deposition step (vapor deposition apparatus A) for forming an organic EL element 34 in which an organic layer 32 including at least a light emitting layer is sandwiched by a pair of electrodes. The line terminal D for setting production management information including at least the production conditions and the production quantity for each model of the organic EL panel 39 and a plurality of vapor deposition masks 10 corresponding to the model of the organic EL panel 39 are stored in a vacuum atmosphere. First and second vapor deposition mask storage chambers a6 and b6, and based on the production management information of the line terminal D, the vapor deposition chambers a2, a3, a4, a5, b1, b2, b3, b4 in the vapor deposition process. , B Since the vapor deposition mask 10 mounted on the vapor deposition mask 10 corresponding to the model stored in the first and second vapor deposition mask storage chambers a6 and b6 is replaced using the transfer robots a8 and b7, Thus, when switching models, there is no need for manual operations such as opening each deposition chamber to the atmosphere and replacing the deposition mask. The productivity of the panel 39 can be improved.
[0074]
In addition, since a plurality of the production management information is stored in the vapor deposition process by the line terminal D, it is possible to flow multiple models into the manufacturing apparatus, and a production plan can be made in units of days, weeks, months, etc. It can be easily set.
[0075]
In addition, the vapor deposition step counts the input quantity of the translucent substrate 8 through the counting means provided at the input port of the translucent substrate 8 by the line terminal D, and the input quantity is determined in advance. When the production quantity is reached or when a target quantity that is a predetermined quantity less than the production quantity is reached, a vapor deposition chamber (contains a plurality of vapor deposition chambers in the light emitting layer forming process in the above-described manufacturing apparatus) along with the transport route of the next model. Any)) heating is started, and by performing an early setup change process (heating process) for the deposition chamber that takes time to reach the heating temperature suitable for the deposition conditions, the productivity of the organic EL panel 39 is increased. It becomes possible to improve.
[0076]
Moreover, the said vapor deposition process counts the input quantity of a translucent board | substrate through the said counting means by the line terminal D, and if the completion | finish of the production quantity of the present production model is confirmed, the vapor deposition in the present production model will be complete | finished. In the vapor deposition chamber, the vapor deposition mask 10 is replaced by the transfer robots a8 and b7, and even if the current production model exists in the vapor deposition process, the translucent substrate 8 of the next model is used for the vapor deposition process. Since the next model can be input into the deposition process without completely draining the current production model from the deposition process, a manufacturing process (manufacturing apparatus) capable of supporting multi-model small-volume production is obtained. It becomes possible.
[0077]
Moreover, since the said vapor deposition process can memorize | store the log | history of the production conditions for every model by the line terminal D, the lot management of the organic electroluminescent panel 39 is enabled, and it becomes useful for the cause search at the time of malfunction occurrence.
[0078]
In addition, since the sealing process includes a UV irradiation mask storage chamber B2 for storing a plurality of ultraviolet irradiation masks 28 corresponding to the model in a nitrogen atmosphere, the sealing chamber B1 is opened to the atmosphere when the model is switched. Thus, the work of exchanging the UV irradiation mask B2 is eliminated, and time-consuming setup change such as ensuring a nitrogen atmosphere having an oxygen concentration of a predetermined value or less is not required, thereby improving the productivity of the organic EL panel 39. It becomes possible.
[0079]
Further, the sealing process is performed based on the production management information of the line terminal D, and the UV irradiation mask corresponding to the model stored in the UV irradiation mask storage chamber B2 from the UV irradiation mask 28 mounted in the sealing chamber B1. Since the transfer operation is performed using the transfer robot B6 in 28, the manual replacement work can be abolished, so that the manufacturing process can be simplified.
[0080]
The translucent substrate supply step (translucent substrate loading apparatus E) determines whether or not the translucent substrate 8 to be loaded is an appropriate translucent substrate 8 according to the model, It is possible to prevent erroneous assembly due to erroneous insertion in the translucent substrate 8 and to prevent damage to the translucent substrate 8 due to erroneous assembly.
[0081]
Moreover, the sealing substrate supply process (sealing substrate supply apparatus G) determines whether the sealing substrate 23 thrown in is the appropriate sealing substrate 23 according to a model, and thereby the sealing substrate 23. In addition, it is possible to prevent erroneous assembly due to erroneous insertion and prevent damage to the sealing substrate 23 due to erroneous assembly.
[0082]
In the embodiment of the present invention, the vapor deposition mask 10 disposed in each vapor deposition chamber in the vapor deposition apparatus A is disposed by the mask holder 11, but the vapor deposition mask 10 disposed in the mask holder 11. The vapor deposition mask 10 is used so that no slack occurs in the film. of By providing the mask holder 11 with an adjustment mechanism capable of adjusting the tension state, it is possible to obtain a good vapor deposition film.
[0083]
Further, in the embodiment of the present invention, the organic EL panel manufacturing apparatus that emits display light from the translucent substrate 8 side has been described as an example, but the type that emits display light from the sealing substrate 23 side (top emission) The present invention may be applied to an organic EL panel manufacturing apparatus.
[0084]
【The invention's effect】
The present invention relates to a manufacturing method for obtaining an organic EL panel including an organic EL element that is sandwiched between a pair of translucent electrodes and emits predetermined light. A manufacturing method capable of improving the productivity of the organic EL panel without requiring time for replacement can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing an organic EL panel manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing an organic EL panel manufacturing apparatus according to the embodiment.
FIG. 3 is a view for explaining a vapor deposition chamber in the vapor deposition apparatus according to the embodiment;
FIG. 4 is a diagram illustrating a sealing chamber in the sealing device according to the embodiment.
FIG. 5 is a diagram for explaining a manufacturing process of the organic EL panel according to the embodiment.
FIG. 6 is a diagram illustrating an organic EL panel according to the embodiment.
[Explanation of symbols]
A Vapor deposition equipment
a2 to a5, b1 to b5 Deposition chamber
a6, b6 first and third vapor deposition mask storage chambers (first stock section)
a8, b7 Transfer robot (exchange device)
B Sealing device
B2 UV irradiation mask storage room (second stock section)
B6 Transfer robot (exchange device)
C Control device
D line terminal
E Translucent substrate supply device
F Adhesive applicator
G Sealing substrate supply device
8 Translucent substrate (support substrate)
23 Sealing substrate
30 Transparent electrode
32 Organic layer
33 Back electrode
34 Organic EL devices
37 UV curable adhesive
39 Organic EL panel

Claims

An organic EL panel including a vapor deposition process in which a support substrate is placed in a vapor deposition apparatus having a plurality of vapor deposition chambers, and an organic EL element is formed by sandwiching an organic layer including at least a light emitting layer by a pair of electrodes on the support substrate A manufacturing method of
A line terminal for setting production management information including at least production conditions and production quantities of the respective vapor deposition chambers for each model of the organic EL panel;
A first stock unit for storing a plurality of vapor deposition masks according to the model in a vacuum atmosphere;
A sealing device for bonding the sealing substrate for hermetically covering the organic EL element and the support substrate via an ultraviolet curable adhesive;
A second stock part for storing a plurality of ultraviolet irradiation masks according to the model used in the sealing device in a nitrogen atmosphere ,
Based on the production management information, and replace with a switching apparatus to the deposition mask in accordance with the models stored from the deposition mask is attached to the deposition chamber to said first stock portion in the deposition process The organic EL panel is replaced with an ultraviolet irradiation mask corresponding to the model stored in the second stock unit from an ultraviolet irradiation mask mounted on the sealing device, using an exchange device . Production method.

The method for manufacturing an organic EL panel according to claim 1, wherein the vapor deposition step stores a plurality of the production management information by the line terminal.

The vapor deposition step counts the input quantity of the support substrate through the counting means by the line terminal, and at the time when the input quantity reaches the predetermined production quantity or a target quantity less than the production quantity by a predetermined quantity 2. The method of manufacturing an organic EL panel according to claim 1, wherein heating of the vapor deposition chamber accompanying a transport route of a next model is started when the quantity is reached.

In the vapor deposition step, the line terminal counts the input quantity of the support substrate through the counting means, and when the completion of the production quantity of the current production model is confirmed, the current production model exists in the vapor deposition process. even if, a method of manufacturing an organic EL panel according to claim 1, wherein placing the supporting substrate next model in the deposition process.

2. The method of manufacturing an organic EL element according to claim 1 , wherein in the vapor deposition step, a history of production conditions for each model is stored by the line terminal.

Including a support substrate supply step of introducing the support substrate into the vapor deposition step, wherein the support substrate supply step determines whether or not the input support substrate is an appropriate support substrate according to the model. The method for producing an organic EL panel according to claim 1 .

Including a sealing substrate supply step of charging the sealing substrate into the sealing step, wherein the sealing substrate supply step determines whether or not the charged sealing substrate is an appropriate sealing substrate according to the model The method of manufacturing an organic EL panel according to claim 1 , wherein: