【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子という）を備えた有機ＥＬパネルを得るための製造方法、及びその有機ＥＬパネルの製造方法で用いられる封止装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
自発光素子であるためバックライト照明が不要であること、視野角が広く、大型の表示パネルに適すること等から有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬパネルが注目されている。
【０００３】
このような有機ＥＬパネルは、ガラス材料からなる支持基板である透光性基板の所定箇所に、所定パターンの透明電極を形成し、前記透明電極上に絶縁層，正孔注入層，正孔輸送層，発光層，電子輸送層を順次積層して有機層を形成し、前記有機層上に電子注入層及び背面電極を積層形成して有機ＥＬ素子を得て、前記有機ＥＬ素子を封止基板によって気密的に覆うことで得られるものである。
【０００４】
かかる有機ＥＬパネルの製造方法は、前記有機ＥＬ素子を構成する各部（正孔注入層，正孔輸送層，発光層，電子輸送層，電子注入層，背面電極）に対応する複数の蒸着室を有する蒸着装置に前記透光性基板に投入し、前記蒸着装置に備えられる各蒸着室を制御するコントロール装置によって設定される蒸着温度及び前記各層の膜厚等の生産条件に基づいて、前記透光性基板上に前記有機ＥＬ素子を形成するとともに、前記有機ＥＬ素子が形成される前記透光性基板を封止装置内に投入し、前記有機ＥＬ素子を覆うように前記透光性基板と前記封止基板とを接合することで有機ＥＬパネルを得ることが一般的である。
【０００５】
図７に示すように、封止装置の封止室Ｂ１は、封止基板５１を載せるための載置台５２と、基板ホルダー５３を介して配設される透光性基板（有機ＥＬ素子が形成された状態の透光性基板）５４を保持するための保持機構５５と、載置台５２をシリンダー等の駆動手段によって上方に移動させる上昇機構５６とを有している。また、封止室Ｂ１には、透光性基板５４と封止基板５１とをＵＶ硬化型接着剤を介して接合させるため、紫外線を照射するための紫外線ランプ（以下、ＵＶランプという）５７が配設されている。封止室Ｂ１は、上昇機構５６によって封止基板５１を上昇させ、透光性基板５４に対し所定の圧力を付与した状態で封止基板５１を当接させた後、ＵＶランプ５７からの紫外線をＵＶ硬化型接着剤に照射させることで、両部材を気密性良く封止するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、封止室Ｂ１内における透光性基板５４と封止基板５１の温度差が大きいため、透光性基板５４に封止基板５１を接合した有機ＥＬパネルを封止装置Ｂ１から外に取り出して通常温度に戻すと、有機ＥＬパネルが湾曲するという問題を有していた。これは、封止室Ｂ１内の上方部はＵＶランプ５７に近いため、下方部よりも温度が高く、透光性基板５４の温度が封止基板５１よりも高くなり、熱膨張による透光性基板５４の伸びが封止基板５１よりも大きい状態で、透光性基板５４と封止基板５１を接合すると、有機ＥＬパネルを封止装置Ｂ１から取り出して透光性基板５４と封止基板５１の温度が等しくなったときに、透光性基板５４の収縮が封止基板５１よりも大きいためであると考えられる。例えば、封止室Ｂ１の上方部と下方部の温度差が約４０℃、透光性基板の幅Ｗが４００ｍｍの場合で、高さｈが約２ｍｍの湾曲が発生する（図８参照）。このような湾曲した有機ＥＬパネルには熱収縮による残留応力があり、僅かな衝撃でも破損する虞がある。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、湾曲のない有機ＥＬパネルを製造する有機ＥＬパネルの製造方法、及びその有機ＥＬパネルの製造方法で用いられる封止装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により狭持してなる有機ＥＬ素子を形成する支持基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うための封止基板と、を紫外線硬化型接着剤を介し接合する封止工程を含む有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記封止工程は、前記支持基板と略同じ温度状態で前記封止基板を前記支持基板に接合してなるものである。
【０００８】
また、本発明は、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により狭持してなる有機ＥＬ素子を形成する支持基板を保持する保持機構と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うための前記封止基板を載せる載置台とを有し、前記封止基板と前記支持基板とを紫外線硬化型接着剤を介し接合する封止装置であって、前記載置台は、前記封止基板を前記支持基板と略同じ温度状態に加熱する加熱手段を有するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明する。
【００１０】
図１及び図２は、本発明の有機ＥＬパネルの製造装置の一例を示すものである。有機ＥＬパネルの製造装置は、蒸着装置Ａと、封止装置Ｂと、コントロール装置Ｃと、ライン端末Ｄと、透光性基板（支持基板）投入装置Ｅと、接着剤塗布装置Ｆと、封止基板投入装置Ｇと、取り出し装置Ｈとから構成されている。
【００１１】
蒸着装置Ａは、第１，第２のブロックａ，ｂを有しており、各ブロックａ，ｂ内は真空状態が確保されている。第１のブロックａは、プラズマ処理工程である前処理室ａ１と、正孔注入層形成工程である第１蒸着室ａ２と、正孔輸送層形成工程である第２蒸着室ａ３と、第１発光層形成工程である第３蒸着室ａ４と、第２発光層形成工程である第４蒸着室ａ５と、第１ブロックａの各蒸着室ａ２，ａ３，ａ４，ａ５における有機ＥＬパネルの表示形態に応じた蒸着マスクを保管する第１蒸着マスク保管室ａ６と、透光性基板投入装置Ｅに接続され、支持基板である透光性基板を蒸着装置Ａ内に投入するための投入室ａ７とを有している。前述した各部屋間の透光性基板の搬送は、サーボモータ等の駆動手段によって回転可能に設けられ、前記各部屋の奥行き方向及び高さ方向に移動可能な搬送ロボットａ８が用いられている。また各蒸着室ａ２，ａ３，ａ４，ａ５、前処理室ａ１及び第１蒸着マスク保管室ａ６には、メンテナンスを行うための開閉扉ａ９がそれぞれ設けられている。
【００１２】
蒸着装置Ａの第２のブロックｂは、第３発光層形成工程である第５蒸着室ｂ１と、第４発光層形成工程である第６蒸着室ｂ２と、電子輸送層形成工程である第８蒸着室ｂ３と、電子注入層形成工程である第７蒸着室ｂ４と、背面電極形成工程である第９蒸着室ｂ５と、第２のブロックｂの各蒸着室ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４，ｂ５における有機ＥＬパネルの表示形態に応じた蒸着マスクを保管する第２蒸着マスク保管室ｂ６とを有している。前述した各部屋間の透光性基板の搬送は、サーボモータ等の駆動手段によって回転可能に設けられ、前記各部屋の奥行き方向及び高さ方向に移動可能な搬送ロボットｂ７が用いられている。また各蒸着室ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４，ｂ５及び第２蒸着マスク保管室ｂ６には、メンテナンスを行うための開閉扉ｂ８がそれぞれ設けられている。
【００１３】
また、蒸着装置Ａの第１，第２のブロックａ，ｂ間には、各部ブロックａ，ｂを接続する第１受渡室Ｊが設けられている。第１受渡室Ｊは、第１ブロックａ側及び第２ブロックｂ側にそれぞれ設けられるシャッター機構と、各シャッター機構間に設けられ、後述する透光性基板を第１のブロックａ側から第２のブロックｂ側へと搬送するスライド機構とが設けられ、各ブロックａ，ｂにそれぞれ設けられる搬送ロボットａ８，ｂ７によって前記透光性基板の受け渡しがなされる。
【００１４】
ここで、図３を用いて、蒸着装置Ａの第１，第２ブロックａ，ｂに配設されている各蒸着室（ａ２〜ａ５，ｂ１〜ｂ５）について説明する。蒸着室は、排気ポート１を介して図示しない真空ポンプで高真空に排気された真空室２を有している。真空室２の下側には、蒸着材料３を収納するルツボ（クヌンセンセル）４が配設されており、このルツボ４には、加熱コイル５が捲回されるとともに、加熱コイル５による加熱温度を正確にルツボ４に伝達するための熱遮蔽板６がルツボ４及び加熱コイル５の外側を覆うように配設される。またルツボ４には、ルツボ４の温度を検出するための熱電対等からなる温度センサ７が設けられている。温度センサ７は、後述する生産管理情報に基づいて各蒸着室の蒸着温度制御を行うためのコントロール装置Ｃへ蒸着温度データを出力するもので、コントロール装置Ｃは、前記生産管理情報に基づく蒸着温度になるように加熱コイル５に対してフィードバック制御（電流量調整）を行い、ルツボ４の温度を前記生産管理情報に基づく適正温度になるように制御するものである。
【００１５】
一方、真空室２の上側には、ガラス材料からなり、正孔注入層，正孔輸送層，発光層，電子輸送層，電子注入層及び背面電極を形成するための透光性基板８を備えた基板ホルダー９と、透光性基板８に所定の蒸着パターンを形成するための蒸着マスク１０を備えたマスクホルダー１１とを、ルツボ４が配設される蒸着源に対し位置決め保持するための保持機構１２が備えられている。
【００１６】
また、真空室２内において、ルツボ４と透光性基板８との間には、成膜される各層の厚みを制御するシャッター１３と、膜の厚みをモニタする膜厚計１４とが配設される。従ってコントロール装置Ｃは、成膜領域１５を膜厚計１４によってモニタし、この膜厚計１４によって得られた成膜データに基づいて所定の演算を行い、この演算結果から透光性基板８に形成される膜厚を算出するとともに、シャッター１３を動作させることで膜厚を管理する。
【００１７】
封止装置Ｂは、封止基板と透光性基板８とをＵＶ硬化型接着剤を介し接合するため、両部材を重ね合わせた状態で紫外線を照射させる封止室Ｂ１と、有機ＥＬパネルの表示形態に応じて紫外線照射マスク（以下、ＵＶ照射マスクという）を保管するＵＶ照射マスク保管室（第２のストック部）Ｂ２と、封止基板を封止装置Ｂ内に投入するための投入部Ｂ３と、封止室Ｂ１を経て得られた有機ＥＬパネルを外部に搬出する取出装置Ｈと接続される排出部Ｂ４と、接着剤塗布装置Ｆと投入室Ｂ３との間に設けられ、封止基板２３に吸着剤Ｓを塗布する吸着剤塗布室Ｂ５とを有しており、封止装置Ｂ内は窒素によって満たされている。
【００１８】
吸着剤塗布室Ｂ５では、吸着剤Ｓがディスペンサ等の塗布手段によって、封止基板２３の凹部２３ａに塗布される。吸着剤Ｓの塗布量は、凹部２３ａの周囲長さに応じて設定することが望ましく、例えばクリーム状の吸着剤Ｓの場合は、１．０ｍｇ／ｃｍ以上とすることが望ましい。なお、凹部２３ａの周囲長さとは、例えば凹部２３ａの横方向の幅がＬで、縦方向の幅がＭである場合は、２・Ｌ＋２・Ｍである（図４参照）。
【００１９】
封止装置Ｂの前記各部屋間の封止基板の搬送は、サーボモータ等の駆動手段によって回転可能に設けられ、前記各部屋の奥行き方向及び高さ方向に移動可能な搬送ロボットＢ６が用いられる。また、封止室Ｂ１及びＵＶ照射マスク保管室Ｂ２には、メンテナンス用の開閉扉Ｂ７がそれぞれ設けられている。
【００２０】
ここで、図５を用いて、封止装置Ｂに備えられる封止室Ｂ１について説明する。封止室Ｂ１は、排気ポート２０を介して図示しない真空ポンプで室内が略真空状態になるように排気され、窒素導入口２１から窒素が導入されることで、酸素の濃度が１００ｐｐｍ以下及び露点が−７０℃以下の窒素室２２が設けられている。窒素室２２の略中央には、透光性基板８上に形成される有機ＥＬ素子を気密的に覆うためのガラス材料からなる封止基板２３を乗せるための載置台２４をシリンダー等の駆動手段によって上方に移動させる上昇機構２５が設けられている。
【００２１】
載置台２４には、封止基板２３を透光性基板８と略同じ温度状態まで加熱するための電熱線等からなるヒーター（加熱手段）２４ａが備えられている。図６に示すように、ヒーター２４ａは搭置台２４の内部に蛇行状に埋設されており、その両端に電気的に接続されたヒーター回路２４ｂによって所定の電圧が印加され、封止室Ｂ１内の透光性基板８の近傍と略同じ６０〜７０℃に搭置台２４が加熱される。封止室Ｂ１内の温度は常に一定であるので、ヒーター２４ａに印加する電圧値は一定でも良いが、搭置台２４にサーミスタ等からなる温度センサを設けて、この温度センサから出力される温度データに基づいて、ヒーター２４ａに印加する電圧をフィードバック制御によって調整しても良い。
【００２２】
一方、窒素室２２の上側には、透光性基板８と封止基板２３とをＵＶ硬化型接着剤を介して接合させるため、紫外線を照射するための紫外線照射装置（以下、ＵＶ照射装置という）２６が配設されて、ＵＶ照射装置２６の下方には、マスクホルダー２７を介して配設されるＵＶ照射マスク２８と、基板ホルダー９を介して配設される透光性基板（有機ＥＬ素子が形成された状態の透光性基板）８とを保持するための保持機構２９が設けられている。ＵＶ照射装置２６には、紫外線を照射するＵＶランプ３０と、紫外線を遮ることが可能なシャッター３１とが備えられており、コントロール装置Ｃは、シャッター３１の開閉によって、ＵＶランプ３０からの紫外線をＵＶ硬化型接着剤に照射する時間を管理する。
【００２３】
かかる封止室Ｂ１は、上昇機構２５によって封止基板２３を上昇させ、透光性基板８に対し所定の圧力を付与した状態で封止基板２３を当接させた後、ＵＶ照射装置２６からの紫外線をＵＶ照射マスク２８を介してＵＶ硬化型接着剤の塗布位置に照射させることで、両部材を気密性良く封止するものである。
【００２４】
蒸着装置Ａの第２のブロックｂと封止装置Ｂとの間には、両装置Ａ，Ｂ間を接続する第２受渡室Ｋが設けられている。第２受渡室Ｋは、蒸着装置Ａ側及び封止装置Ｂ側にそれぞれ設けられるシャッター機構と、各シャッター機構間に設けられ、透光性基板８を蒸着装置Ａから封止装置Ｂ側へと搬送するスライド機構とが設けられ、両装置Ａ，Ｂにそれぞれ設けられる搬送ロボットｂ７，Ｂ６によって透光性基板８の受け渡しがなされる。
【００２５】
コントロール装置Ｃは、蒸着装置Ａ及び封止装置Ｂを制御するものである。コントロール装置Ｃは、蒸着装置Ａの第１のブロックａの前処理室ａ１のプラズマ処理に伴う制御、第１のブロックａの各蒸着室ａ２，ａ３，ａ４，ａ５及び第２のブロックｂの各蒸着室ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４，ｂ５における蒸着温度調整，成膜の膜厚調整、生産管理情報に応じて決定される搬送ルートに伴う各搬送ロボットａ８，ｂ７，Ｂ６の駆動制御、封止装置Ｂの封止室Ｂ１における封止処理等を行わせるものであり、蒸着装置Ａ及び封止装置Ｂにおける駆動系全般の制御を行う制御手段である。
【００２６】
ライン端末Ｄは、生産数量、有機ＥＬ素子の形成パターンに基づく蒸着マスクの種類及びＵＶ照射マスクの種類、透光性基板８及び封止基板２３の投入枚数、蒸着装置Ａの各蒸着室ａ２，ａ３，ａ４，ａ５，ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４，ｂ５における蒸着温度（各蒸着室のルツボの温度），有機ＥＬ素子を構成する各層の膜厚及び前記有機ＥＬパネルの発光層の種類等の蒸着に関する生産条件等の生産管理情報を有機ＥＬパネルの機種毎に設定するとともに、前記機種毎に前記生産管理情報を記憶するもので、パーソナルコンピュータやシーケンサ等によって構成されている。前記生産管理情報を設定及び表示するものとして、例えばタッチパネルが備えられている。
【００２７】
ライン端末Ｄは、コントロール装置Ｃと透光性基板投入装置Ｅと封止基板投入装置Ｇと接着剤塗布装置Ｆとにネットワーク接続され、コントロール装置Ｃには、機種及び前記機種に伴う各蒸着室の生産条件に関するデータを転送し、透光性基板投入装置Ｅ，封止基板投入装置Ｇ及び接着剤塗布装置Ｆには、機種及び生産数量に関するデータが転送される。
【００２８】
透光性基板投入装置Ｅは、ライン端末Ｄから転送される前記生産管理情報に基づいて、透明電極及び絶縁層が形成された透光性基板８を蒸着装置Ａに投入するものであり、洗浄工程を終えた透光性基板８をコンベア等の搬送手段を介して徐々に真空雰囲気にするための複数のブロック（部屋）を有するとともに、蒸着装置Ａの第１ブロックａにおける投入部ａ７に接続される。
【００２９】
透光性基板投入装置Ｅは、投入される透光性基板８が機種に伴う適正なる透光性基板であるか否かを判定する誤投入判定機能を有している。前記誤投入判定機能は、例えば所定の判定パターンが形成された透光性基板８を用意し、この判定パターンをＣＣＤカメラを用いて、２次元判定処理を行うことで、投入される透光性基板が適正なる機種の透光性基板であるか否かを判定し、誤投入である場合に透光性基板性入装置Ｅによる基板投入動作を停止し、誤投入なる警報を発して製造ラインの作業者に知らせるものである。
【００３０】
封止基板投入装置Ｇは、ライン端末Ｄから転送される前記生産管理情報に基づいて、洗浄工程後の封止基板２３を接着剤塗布装置Ｆに投入するものである。
【００３１】
封止基板投入装置Ｇは、投入される封止基板２３が機種に伴う適正なる封止基板２３であるか否かを判定する誤投入判定機能を有している。前記誤投入判定機能は、例えば所定の判定パターンが形成された封止基板２３を用意し、この判定パターンを透過型のラインセンサを用いて、前記判定パターンのコード信号を判定することで、投入される封止基板２３が適正なる機種の封止基板２３であるか否かを判定し、誤投入である場合に封止基板性入装置Ｇによる基板投入動作を停止し、誤投入なる警報を発して製造ラインの作業者に知らせるものである。
【００３２】
接着剤塗布装置Ｆは、ライン端末Ｄから転送される前記生産管理情報に基づいて、封止基板２３にＵＶ硬化型接着剤を塗布する。接着剤塗布装置Ｆは、例えばＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能なロボットにディスペンサが取り付けられてなるものである。接着剤塗布装置Ｆは、ライン端末Ｄから転送される機種データに基づいて、適正なる塗布パターンを選定しこの塗布ターンによって前記接着剤を封止基板２３の透光性基板８との接合面に塗布してなるものである。
【００３３】
取出装置Ｈは、封止装置Ｂの排出部Ｂ４に接続され、コンベア等の搬送手段によって封止工程後の有機ＥＬパネルを取り出すものである。
【００３４】
以上説明した有機ＥＬパネルの製造方法によれば、搭置台２４に設けられたヒーター２４ａによって搭置台２４が加熱されるため、封止工程における封止基板２３の温度が透光性基板８と略同じになり、有機ＥＬパネルを封止室Ｂ１から取り出したときも、封止基板２３と透光性基板８の収縮が等しいため、有機ＥＬパネルの湾曲が発生しない。
【００３５】
本実施の形態により製造された有機ＥＬパネルは、熱収縮による残留応力がないため、従来のように僅かな衝撃で破損の虞がなく、また、その有機ＥＬパネルを保持するためのホルダーの設計で、有機ＥＬパネルの湾曲を考慮しなくても良いという利点を有する。
【００３６】
【発明の効果】
本発明は、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により狭持してなる有機ＥＬ素子を形成する支持基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うための封止基板と、を紫外線硬化型接着剤を介し接合する封止工程を含む有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記封止工程は、前記支持基板と略同じ温度状態で前記封止基板を前記支持基板に接合してなるものであり、封止工程における支持基板と封止基板の温度が略同じくなるため、湾曲がない有機ＥＬパネルを得ることができる。
【００３７】
また、本発明は、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により狭持してなる有機ＥＬ素子を形成する支持基板を保持する保持機構と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うための前記封止基板を載せる載置台とを有し、前記封止基板と前記支持基板とを紫外線硬化型接着剤を介し接合する封止装置であって、前記載置台は、前記封止基板を前記支持基板と略同じ温度状態に加熱する加熱手段を有するものであり、封止工程における支持基板と封止基板の温度が略同じくなるため、湾曲がない有機ＥＬパネルを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルの製造装置を示すブロック図。
【図２】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの製造装置を示す図。
【図３】同上実施の形態の蒸着装置における蒸着室を説明する図。
【図４】同上実施の形態の封止基板の斜視図。
【図５】同上実施の形態の封止装置における封止室を説明する図。
【図６】同上実施の形態の搭置台の正面図。
【図７】従来例を示す封止装置の概略図。
【図８】同上従来例を示す有機ＥＬパネルの側面図。
【符号の説明】
Ｂ 封止装置
Ｂ１ 封止室
８ 透光性基板（支持基板）
２３ 封止基板
２４ 搭置台
２９ 保持機構[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a manufacturing method for obtaining an organic EL panel having an organic electroluminescence element (hereinafter, referred to as an organic EL element) that emits a predetermined light and is sandwiched between a pair of translucent electrodes, and an organic device for the organic EL panel. The present invention relates to a sealing device used in a method for manufacturing an EL panel.
[0002]
[Prior art]
An organic EL panel using an organic EL element has attracted attention because it is a self-luminous element and does not require backlight illumination, has a wide viewing angle, and is suitable for a large display panel.
[0003]
In such an organic EL panel, a transparent electrode having a predetermined pattern is formed on a predetermined portion of a translucent substrate which is a supporting substrate made of a glass material, and an insulating layer, a hole injection layer, and a hole transport layer are formed on the transparent electrode. Layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are sequentially laminated to form an organic layer, an electron injection layer and a back electrode are laminated and formed on the organic layer to obtain an organic EL element, and the organic EL element is sealed on a sealing substrate. It is obtained by airtightly covering with.
[0004]
Such a method of manufacturing an organic EL panel includes a plurality of vapor deposition chambers corresponding to each part (a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and a back electrode) constituting the organic EL element. The light-transmissive substrate is put into a vapor deposition apparatus having the vapor transmission temperature, and based on the production conditions such as the vapor deposition temperature and the film thickness of each layer set by a control device that controls each vapor deposition chamber provided in the vapor deposition apparatus, the light transmission is performed. The organic EL element is formed on a transparent substrate, and the light-transmitting substrate on which the organic EL element is formed is put into a sealing device, and the light-transmitting substrate and the organic EL element are covered so as to cover the organic EL element. It is common to obtain an organic EL panel by joining with a sealing substrate.
[0005]
As shown in FIG. 7, the sealing chamber B1 of the sealing device includes a mounting table 52 on which a sealing substrate 51 is mounted, and a light-transmitting substrate (an organic EL element is formed) provided via a substrate holder 53. And a lifting mechanism 56 for moving the mounting table 52 upward by driving means such as a cylinder. Further, in the sealing chamber B1, an ultraviolet lamp (hereinafter, referred to as a UV lamp) 57 for irradiating ultraviolet rays is used in order to join the translucent substrate 54 and the sealing substrate 51 via a UV-curable adhesive. It is arranged. The sealing chamber B <b> 1 raises the sealing substrate 51 by the raising mechanism 56 and brings the sealing substrate 51 into contact with the translucent substrate 54 while applying a predetermined pressure thereto. Is irradiated onto the UV-curable adhesive to seal both members with good airtightness.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the temperature difference between the translucent substrate 54 and the sealing substrate 51 in the sealing chamber B1 is large, the organic EL panel in which the sealing substrate 51 is joined to the translucent substrate 54 is taken out of the sealing device B1. When the temperature is returned to the normal temperature, the organic EL panel has a problem that it is curved. This is because the upper part in the sealing chamber B1 is closer to the UV lamp 57, so that the temperature is higher than the lower part, the temperature of the light-transmitting substrate 54 becomes higher than that of the sealing substrate 51, and the light-transmitting When the translucent substrate 54 and the sealing substrate 51 are joined in a state where the extension of the substrate 54 is larger than the sealing substrate 51, the organic EL panel is taken out of the sealing device B1, and the translucent substrate 54 and the sealing substrate 51 are removed. It is considered that the shrinkage of the translucent substrate 54 is larger than that of the sealing substrate 51 when the temperatures are equal. For example, when the temperature difference between the upper part and the lower part of the sealing chamber B1 is about 40 ° C., and the width W of the light-transmitting substrate is 400 mm, a curve having a height h of about 2 mm occurs (see FIG. 8). Such a curved organic EL panel has residual stress due to heat shrinkage, and may be damaged by a slight impact.
The present invention has been made in view of this problem, and provides a method of manufacturing an organic EL panel for manufacturing an organic EL panel having no curvature, and a sealing device used in the method of manufacturing the organic EL panel. .
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a support substrate for forming an organic EL element in which an organic layer including at least a light emitting layer is sandwiched between a pair of electrodes, and a sealing for hermetically covering the organic EL element. A method for manufacturing an organic EL panel, comprising a sealing step of bonding the sealing substrate with an intervening UV-curable adhesive, wherein the sealing step includes removing the sealing substrate at substantially the same temperature as the supporting substrate. It is formed by bonding to a supporting substrate.
[0008]
Further, the present invention provides a holding mechanism for holding a support substrate for forming an organic EL element in which an organic layer including at least a light emitting layer is sandwiched between a pair of electrodes, and a mechanism for hermetically covering the organic EL element. A sealing device having a mounting table on which a sealing substrate is mounted, and joining the sealing substrate and the support substrate via an ultraviolet-curable adhesive, wherein the mounting table supports the sealing substrate. It has a heating means for heating to the same temperature state as the substrate.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0010]
1 and 2 show an example of an apparatus for manufacturing an organic EL panel according to the present invention. The organic EL panel manufacturing apparatus includes a vapor deposition apparatus A, a sealing apparatus B, a control apparatus C, a line terminal D, a light-transmitting substrate (supporting substrate) charging apparatus E, an adhesive coating apparatus F, and a sealing apparatus. It comprises a substrate input device G and a take-out device H.
[0011]
The vapor deposition apparatus A has first and second blocks a and b, and a vacuum state is secured in each of the blocks a and b. The first block a includes a pre-processing chamber a1 which is a plasma processing step, a first vapor deposition chamber a2 which is a hole injection layer forming step, a second vapor deposition chamber a3 which is a hole transport layer forming step, and a first block. Display form of the organic EL panel in the third vapor deposition chamber a4 which is the light emitting layer forming step, the fourth vapor deposition chamber a5 which is the second light emitting layer forming step, and the vapor deposition chambers a2, a3, a4 and a5 of the first block a. A first deposition mask storage chamber a6 for storing a deposition mask according to the above, and a loading chamber a7 connected to the translucent substrate loading device E for loading a translucent substrate as a support substrate into the deposition device A. have. The transfer of the translucent substrate between the rooms described above is performed using a transfer robot a8 that is rotatably provided by a driving unit such as a servomotor and that can move in the depth direction and the height direction of each room. In each of the vapor deposition chambers a2, a3, a4, a5, the pretreatment chamber a1, and the first vapor deposition mask storage chamber a6, an opening / closing door a9 for performing maintenance is provided.
[0012]
The second block b of the vapor deposition apparatus A includes a fifth vapor deposition chamber b1 as a third light emitting layer forming step, a sixth vapor deposition chamber b2 as a fourth light emitting layer forming step, and an eighth vapor chamber as an electron transport layer forming step. A vapor deposition chamber b3, a seventh vapor deposition chamber b4 for forming an electron injection layer, a ninth vapor deposition chamber b5 for forming a back electrode, and vapor deposition chambers b1, b2, b3, b4, b5 of the second block b. And a second vapor deposition mask storage room b6 for storing a vapor deposition mask corresponding to the display mode of the organic EL panel in (a). The transporting of the translucent substrate between the above-mentioned rooms is performed by a driving robot such as a servomotor, which is rotatably provided, and a transport robot b7 which can move in the depth direction and the height direction of each of the rooms is used. In each of the vapor deposition chambers b1, b2, b3, b4, b5 and the second vapor deposition mask storage chamber b6, an opening / closing door b8 for performing maintenance is provided.
[0013]
Further, between the first and second blocks a and b of the vapor deposition apparatus A, a first delivery room J for connecting the respective blocks a and b is provided. The first delivery chamber J is provided between the shutter mechanisms provided on the first block a side and the second block b side, and between the shutter mechanisms, respectively. And a slide mechanism for transporting the light-transmissive substrate to the block b side. The transmissive substrates are transferred by transport robots a8 and b7 provided in the blocks a and b, respectively.
[0014]
Here, the respective vapor deposition chambers (a2 to a5, b1 to b5) disposed in the first and second blocks a and b of the vapor deposition apparatus A will be described with reference to FIG. The vapor deposition chamber has a vacuum chamber 2 evacuated to a high vacuum by a vacuum pump (not shown) via an exhaust port 1. A crucible (Kununsen cell) 4 for accommodating the vapor deposition material 3 is provided below the vacuum chamber 2. A heating coil 5 is wound around the crucible 4, and the heating temperature of the heating coil 5 is controlled by the crucible 4. A heat shielding plate 6 for accurately transmitting the heat to the crucible 4 is provided so as to cover the outside of the crucible 4 and the heating coil 5. Further, the crucible 4 is provided with a temperature sensor 7 composed of a thermocouple or the like for detecting the temperature of the crucible 4. The temperature sensor 7 outputs deposition temperature data to a control device C for controlling the deposition temperature of each deposition chamber based on the production management information described later, and the control device C outputs the deposition temperature based on the production management information. Feedback control (current amount adjustment) is performed on the heating coil 5 so that the temperature of the crucible 4 becomes an appropriate temperature based on the production management information.
[0015]
On the other hand, on the upper side of the vacuum chamber 2, there is provided a light-transmitting substrate 8 made of a glass material for forming a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and a back electrode. And a mask holder 11 having an evaporation mask 10 for forming a predetermined evaporation pattern on the translucent substrate 8 with respect to an evaporation source in which the crucible 4 is provided. A mechanism 12 is provided.
[0016]
In the vacuum chamber 2, a shutter 13 for controlling the thickness of each layer to be formed and a thickness gauge 14 for monitoring the thickness of the film are provided between the crucible 4 and the transparent substrate 8. Is done. Therefore, the control device C monitors the film formation region 15 with the film thickness meter 14 and performs a predetermined calculation based on the film formation data obtained by the film thickness meter 14. The film thickness to be formed is calculated, and the film thickness is managed by operating the shutter 13.
[0017]
Since the sealing device B joins the sealing substrate and the translucent substrate 8 via a UV-curable adhesive, a sealing chamber B1 for irradiating ultraviolet rays in a state where both members are overlapped, and a sealing chamber B1 for the organic EL panel. A UV irradiation mask storage room (second stock unit) B2 for storing an ultraviolet irradiation mask (hereinafter, referred to as a UV irradiation mask) according to a display mode, and an input unit for inputting a sealing substrate into the sealing device B. B3, a discharge section B4 connected to a take-out device H for carrying out the organic EL panel obtained through the sealing chamber B1 to the outside, and a sealing section provided between the adhesive coating apparatus F and the charging chamber B3. There is an adsorbent application chamber B5 for applying the adsorbent S to the substrate 23, and the inside of the sealing device B is filled with nitrogen.
[0018]
In the adsorbent application chamber B5, the adsorbent S is applied to the concave portion 23a of the sealing substrate 23 by applying means such as a dispenser. The application amount of the adsorbent S is desirably set according to the peripheral length of the concave portion 23a. For example, in the case of the cream-like adsorbent S, the amount is preferably 1.0 mg / cm or more. The peripheral length of the concave portion 23a is, for example, 2 · L + 2 · M when the horizontal width of the concave portion 23a is L and the vertical width is M (see FIG. 4).
[0019]
The transfer of the sealing substrate between the respective rooms of the sealing device B is provided rotatably by driving means such as a servomotor, and a transfer robot B6 which can move in the depth direction and the height direction of the respective rooms is used. . In the sealing room B1 and the UV irradiation mask storage room B2, a maintenance opening / closing door B7 is provided.
[0020]
Here, the sealing chamber B1 provided in the sealing device B will be described with reference to FIG. The sealing chamber B1 is evacuated by a vacuum pump (not shown) through an exhaust port 20 so that the inside of the chamber is in a substantially vacuum state, and nitrogen is introduced from a nitrogen inlet 21 so that the oxygen concentration is 100 ppm or less and a dew point. However, a nitrogen chamber 22 having a temperature of −70 ° C. or lower is provided. At a substantially center of the nitrogen chamber 22, a mounting table 24 for mounting a sealing substrate 23 made of a glass material for hermetically covering the organic EL element formed on the translucent substrate 8 is driven by a driving means such as a cylinder. A lifting mechanism 25 is provided for moving the upper part upward.
[0021]
The mounting table 24 is provided with a heater (heating means) 24 a composed of a heating wire or the like for heating the sealing substrate 23 to substantially the same temperature state as the translucent substrate 8. As shown in FIG. 6, the heater 24a is embedded in a meandering manner inside the mounting table 24, and a predetermined voltage is applied by a heater circuit 24b electrically connected to both ends of the heater 24a. The mounting table 24 is heated to approximately 60 to 70 ° C., which is almost the same as the vicinity of the translucent substrate 8. Since the temperature in the sealing chamber B1 is always constant, the voltage value applied to the heater 24a may be constant. However, a temperature sensor such as a thermistor is provided on the mounting table 24, and the temperature data output from the temperature sensor is provided. , The voltage applied to the heater 24a may be adjusted by feedback control.
[0022]
On the other hand, on the upper side of the nitrogen chamber 22, an ultraviolet irradiation device (hereinafter, referred to as a UV irradiation device) for irradiating ultraviolet light is used to join the translucent substrate 8 and the sealing substrate 23 via a UV curable adhesive. ) 26, and a UV irradiation mask 28 provided via a mask holder 27 and a translucent substrate (organic EL) provided via the substrate holder 9 below the UV irradiation device 26. A holding mechanism 29 is provided for holding the light-transmitting substrate (8) on which elements are formed. The UV irradiation device 26 is provided with a UV lamp 30 that irradiates ultraviolet rays and a shutter 31 that can block the ultraviolet rays. The control device C controls the ultraviolet rays from the UV lamp 30 by opening and closing the shutter 31. The time for irradiating the UV curable adhesive is controlled.
[0023]
The sealing chamber B1 raises the sealing substrate 23 by the lifting mechanism 25 and brings the sealing substrate 23 into contact with the translucent substrate 8 while applying a predetermined pressure thereto. The two members are hermetically sealed by irradiating the ultraviolet ray to the application position of the UV-curable adhesive through the UV irradiation mask 28.
[0024]
Between the second block b of the vapor deposition apparatus A and the sealing apparatus B, there is provided a second delivery chamber K connecting between the two apparatuses A and B. The second delivery chamber K is provided between the shutter mechanisms provided on the vapor deposition device A side and the sealing device B side, and between the respective shutter mechanisms, and moves the translucent substrate 8 from the vapor deposition device A to the sealing device B side. A transfer mechanism is provided, and the translucent substrate 8 is transferred by transfer robots b7 and B6 provided in both devices A and B, respectively.
[0025]
The control device C controls the vapor deposition device A and the sealing device B. The control device C controls the plasma processing of the pre-processing chamber a1 of the first block a of the vapor deposition apparatus A, and controls each of the vapor deposition chambers a2, a3, a4, a5 of the first block a and the second block b. Adjustment of deposition temperature in deposition chambers b1, b2, b3, b4, b5, adjustment of film thickness of film formation, drive control and sealing of each transfer robot a8, b7, B6 according to a transfer route determined according to production management information. It is a control means for performing a sealing process or the like in the sealing chamber B1 of the apparatus B, and for controlling the entire driving system in the vapor deposition apparatus A and the sealing apparatus B.
[0026]
The line terminal D includes a production quantity, a type of a deposition mask and a type of a UV irradiation mask based on the formation pattern of the organic EL element, the number of light-transmitting substrates 8 and the number of the sealing substrates 23 to be charged, and the respective deposition chambers a2 and a3, a4, a5, b1, b2, b3, b4, and b5, the deposition temperature (the temperature of the crucible in each deposition chamber), the thickness of each layer constituting the organic EL element, the type of the light emitting layer of the organic EL panel, and the like. Production management information such as production conditions relating to vapor deposition is set for each model of the organic EL panel, and the production management information is stored for each model, and is constituted by a personal computer, a sequencer, or the like. For example, a touch panel is provided for setting and displaying the production management information.
[0027]
The line terminal D is network-connected to a control device C, a light-transmissive substrate charging device E, a sealing substrate charging device G, and an adhesive coating device F. The control device C includes a model and a vapor deposition chamber associated with the model. Is transferred to the translucent substrate input device E, the sealing substrate input device G, and the adhesive application device F.
[0028]
The translucent substrate loading device E is for loading the translucent substrate 8 on which the transparent electrode and the insulating layer are formed into the vapor deposition device A based on the production management information transferred from the line terminal D, and performs cleaning. It has a plurality of blocks (rooms) for gradually bringing the translucent substrate 8 having undergone the process into a vacuum atmosphere via a conveying means such as a conveyor, and is connected to the input section a7 in the first block a of the vapor deposition apparatus A. Is done.
[0029]
The translucent substrate loading device E has an erroneous insertion determination function of determining whether the translucent substrate 8 to be loaded is an appropriate translucent substrate according to the model. The erroneous insertion determination function is performed by, for example, preparing a light-transmitting substrate 8 on which a predetermined determination pattern is formed, and performing a two-dimensional determination process on the determination pattern using a CCD camera. It is determined whether or not the substrate is a light-transmitting substrate of an appropriate model. If the substrate is erroneously input, the operation of inputting the substrate by the light-transmitting substrate insertion device E is stopped, and a warning of erroneous input is given to the production line To inform the workers.
[0030]
The sealing substrate loading device G is for loading the sealing substrate 23 after the cleaning process into the adhesive coating device F based on the production management information transferred from the line terminal D.
[0031]
The sealing substrate loading device G has an erroneous loading determining function of determining whether the loaded sealing substrate 23 is an appropriate sealing substrate 23 depending on the model. The erroneous insertion determination function is performed by, for example, preparing a sealing substrate 23 on which a predetermined determination pattern is formed and determining the code signal of the determination pattern using a transmission type line sensor. It is determined whether or not the sealing substrate 23 to be sealed is a sealing substrate 23 of an appropriate model. If the sealing substrate 23 is erroneously inserted, the substrate insertion operation by the sealing substrate insertion device G is stopped, and an erroneous insertion alarm is issued. This is issued to inform the production line worker.
[0032]
The adhesive application device F applies a UV-curable adhesive to the sealing substrate 23 based on the production management information transferred from the line terminal D. The adhesive application device F is, for example, a device in which a dispenser is attached to a robot that can move in the XYZ directions. The adhesive coating device F selects an appropriate coating pattern based on the model data transferred from the line terminal D, and applies the adhesive to the bonding surface of the sealing substrate 23 with the translucent substrate 8 by this coating turn. It is obtained by coating.
[0033]
The take-out device H is connected to the discharge section B4 of the sealing device B, and takes out the organic EL panel after the sealing step by a transporting means such as a conveyor.
[0034]
According to the method for manufacturing an organic EL panel described above, the mounting table 24 is heated by the heater 24 a provided on the mounting table 24, so that the temperature of the sealing substrate 23 in the sealing step is substantially equal to that of the translucent substrate 8. In the same manner, even when the organic EL panel is taken out of the sealing chamber B1, the sealing of the sealing substrate 23 and the translucent substrate 8 is equal, so that the bending of the organic EL panel does not occur.
[0035]
Since the organic EL panel manufactured according to the present embodiment has no residual stress due to heat shrinkage, there is no risk of breakage due to a slight impact as in the related art, and the design of a holder for holding the organic EL panel is not required. Therefore, there is an advantage that it is not necessary to consider the curvature of the organic EL panel.
[0036]
【The invention's effect】
According to the present invention, a support substrate for forming an organic EL element in which an organic layer including at least a light emitting layer is sandwiched between a pair of electrodes, and a sealing substrate for hermetically covering the organic EL element are ultraviolet-cured. A method of manufacturing an organic EL panel including a sealing step of bonding via a mold adhesive, wherein the sealing step is performed by bonding the sealing substrate to the support substrate at substantially the same temperature as the support substrate. Since the temperature of the supporting substrate and the temperature of the sealing substrate in the sealing step are substantially the same, an organic EL panel having no curvature can be obtained.
[0037]
Further, the present invention provides a holding mechanism for holding a support substrate for forming an organic EL element in which an organic layer including at least a light emitting layer is sandwiched between a pair of electrodes, and a mechanism for hermetically covering the organic EL element. A sealing device having a mounting table on which a sealing substrate is mounted, and joining the sealing substrate and the support substrate via an ultraviolet-curable adhesive, wherein the mounting table supports the sealing substrate. It has a heating means for heating the substrate to substantially the same temperature as the substrate. Since the temperature of the supporting substrate and the temperature of the sealing substrate in the sealing step are substantially the same, an organic EL panel having no curvature can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing an apparatus for manufacturing an organic EL panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing an apparatus for manufacturing an organic EL panel according to the embodiment.
FIG. 3 is a diagram illustrating a vapor deposition chamber in the vapor deposition device of the embodiment.
FIG. 4 is a perspective view of the sealing substrate of the embodiment.
FIG. 5 is a diagram illustrating a sealing chamber in the sealing device of the embodiment.
FIG. 6 is a front view of the mounting table of the embodiment.
FIG. 7 is a schematic view of a sealing device showing a conventional example.
FIG. 8 is a side view of the organic EL panel showing the conventional example.
[Explanation of symbols]
B sealing device B1 sealing chamber 8 translucent substrate (support substrate)
23 sealing substrate 24 mounting table 29 holding mechanism
