JP3805311B2 - Output circuit - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、出力回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
複数の半導体チップをプリント基板等に装着し、これらチップ間相互の情報伝達手段として、例えばシリアルバス配線等を用いる半導体チップのインターフェイス回路がある。その中でも、GTL(Gunning Transceiver Logic)バス仕様の様な微小振幅信号や高周波信号を扱う場合の半導体入出力回路がある。
【0003】
近年の家庭用機器、通信機器および産業用機器に搭載されるシステムは大規模化の一途をたどっており、例えば情報制御処理回路(マイクロコントローラ等)や汎用回路(LCDドライバ,I/Oポート,RAM/ROM等)や用途別専用回路(デジタルチューナー回路,信号処理回路等)などの機能回路を1枚のプリント基板上に複数の半導体チップを搭載して構成するのが一般的である。
【0004】
大規模集積回路の微細化技術により1チップに搭載できる機能回路の規模が飛躍的に増大した今日においても、例えば開発期間や開発費用または技術的に共通の製造プロセスを使用できない等の理由により、今後も当面はこの様な手法を用いる事が考えられる。これら複数の機能回路は、プリント基板上のパターン配線によって相互の情報伝達を行なうが、近年、情報量の増大によりこれらの機能回路及びその周辺装置には、より高速化が要求されている。
【0005】
この為、情報形式の標準化や情報の符号化等による通信情報の圧縮や、パラレル伝達経路の増設や、シリアル通信速度の高速化等の方法により、機能回路間相互の情報伝達の高速化、効率化が図られてきた。例えば、シリアル通信速度を高速化する場合、バス配線へのデータ出力時に出力バッファのスイッチングにより生じる電源ノイズが大きいと、論理回路の誤動作やアナログ回路の特性悪化を招く要因となる。この影響は、複数の出力バッファによる同時スイッチングによりさらに顕著なものとなる。
【0006】
よって、従来から、システム構成、情報転送形式に関するI2C(Inter Integrated Circuit)バス仕様や、出力信号の低電圧化、低Slew Rate化により電源ノイズを防止するGTLバス仕様などのバス仕様に準拠して、チップ間通信を行なう事が必要である。
【0007】
図13は、一般的な双方向シリアルバス配線によるGTLバス接続例の概略図である。シリアルバス配線132は、情報を相互伝達する相互バス配線である。半導体チップに搭載された各機能回路は入力回路と出力回路により構成された入出力回路131を介してシリアルバス配線132との情報伝達を行なう。この例では、各機能回路に搭載された入出力回路131が8ビット分接続されている。バス配線132は、終端抵抗RT1,RT2を介して、入出力回路131に供給される正電源VDDよりも低電位の終端電圧VTTに接続されており、負荷容量CT1,CT2を介してグランドに接続される。バス配線132は、出力バッファ(出力回路)より開放されている時はVTT電位(論理値のハイレベル(“H"))となる。
【0008】
また、バス配線132に並列接続されている出力バッファはNチャネルオープンドレイン(またはNPNオープンコレクタ)回路となっており、これらの出力バッファのどれかを通じてバス配線132はグランドGNDに近い低電圧側出力電圧VOL(論理値のローレベル("L"))電位となる。よって回路構成としてはAND(論理積)機能を有する事になる。バス配線132上に伝達された論理情報は、入力回路によって各機能回路に選択的に取り込まれる。また、この例では出力回路と入力回路を1つのモジュールとして表記したが、用途に応じてそれぞれ個別に搭載しても構わない。
【0009】
図14は、図13に示す入出力回路131に相当する第1の従来技術の回路図である。この回路は、機能回路からシリアルバス配線へ出力信号を出力する出力回路OUTと、シリアルバス配線から機能回路へ入力信号を入力する入力回路INから構成されている。また、図15は図14の回路の動作波形である。
【0010】
この回路をシリアルバス配線に接続し、バス配線が他の出力バッファより開放されている場合、内部出力信号Aの電位がグランド側から正電源側へ(論理値が"L"から"H"へ)変化(以下、立ち上がりまたは立ち上げと記す)時は、主出力バッファN7が導通状態(以下、ONと記す)からしゃ断状態(以下、OFFと記す)となり、外部入出力信号EBは終端抵抗を介して終端電圧VTTに立ち上げられる。この時、信号EBの時間に対する電圧変化の割合の絶対値|ΔV/Δt|(以下、Slew Rateと記す)は主に終端抵抗RT1,RT2と負荷容量CT1,CT2により決定する。この為、内部出力信号Aの変化が外部出力信号EBに伝達されるまでの論理情報の伝達に要する遅延時間(以下、出力総遅延時間Tdmaxと記す)も大きい。
【0011】
また、内部出力信号Aの正電源側からグランド側へ(論理値が"H"から"L"へ)変化(以下、立ち下がりまたは立ち下げと記す)時は、主出力バッファN7がOFFからONとなり、外部入出力信号EBは急峻に低電圧側出力電圧VOLまで立ち下げられる。この時、信号EBのSlew Rateへの影響は、終端抵抗RT1,RT2を介した終端電圧VTTのバイアスに比べ、主出力バッファN7の出力インピーダンスが十分に小さい為、抵抗R1と容量C1が支配的となる。
【0012】
また、容量C1は、バス配線の外部要因による急峻な電圧変動に対し補正する方向に作用する。例えば、外部入出力信号EBが所望の電圧より正電源VDD側に変動した場合、主バイアス信号CAは容量C1のカップリング動作によってVDD側へ立ち上げられ、主出力バッファN7のゲート及びソース間電圧Vgsが大きくなる事によりONし、信号EBをGND電位側に立ち下げる様に作用する。逆に、信号EBがGND側に変動した場合、主出力バッファN7はOFFする事となる。
【0013】
この回路の問題点は、外部入出力信号EBの立ち下がり時のSlew Rateの調整が抵抗R1と容量C1のCR時定数による調整のみの為、Slew Rateの調整範囲が狭い事である。
【0014】
Slew Rateを小さくすると出力総遅延時間Tdmaxが大きくなってしまい、また、Slew Rateを大きくすると、出力波形にオーバー(アンダー)シュートが生じ電源ノイズの発生源となっていた。
【0015】
図16は、図14に示す出力回路OUTに相当する第2の従来技術の回路図である。この回路は、2つの出力バッファを備えており、それぞれを主出力バッファ及び従出力バッファと呼ぶとすると、主出力バッファN7は、第1の従来技術(図14)のN7と同様な通常の電気特性仕様の低電圧側出力電流IOLによりトランジスタサイズが決定される出力バッファであり、従出力バッファN8は、それよりさらに出力インピーダンスを下げる目的で並列接続されている。
【0016】
この回路の出力バッファのトランジスタ能力を決定するには、まず、電気特性仕様の低電圧側出力電流IOLに基づき主出力バッファN7のトランジスタサイズを決定し、その後、外部入出力信号EBの立ち下がりを急峻にする為に出力インピーダンスをさげた場合のトランジスタ能力を決定し、N7とN8の両方でその能力となる様従出力バッファN8のトランジスタサイズを決定する。
【0017】
図17は、図16の回路の動作波形である。この回路において、従出力バッファN8がONする期間は、従バイアス信号CBがNチャネルMOSトランジスタN8のしきい値電圧(以下、VthN と記す)より高電位となる期間、すなわち内部出力信号Aの立ち下がり直後から遅延回路Delayにて設定した遅延時間Td 経過後までの一瞬の期間のみである。よって、内部出力信号Aの立ち下がり時のこの期間のみ主出力バッファN7と従出力バッファN8の両方がONし、出力インピーダンスが低下し外部入出力信号EBのSlew Rateが増大する。その後、通常の出力インピーダンスに戻り、信号EBのSlew Rateも通常となる。
【0018】
このように内部出力信号Aの立ち上がり直後だけSlew Rateを大きくし急峻に立ち下げた後、Slew Rateを小さくして緩慢にする事によって、出力総遅延時間Tdmaxを大きくせずにオーバー(アンダー)シュートを防止する事が出来る。この例では、2つの出力バッファを備えた例を挙げたが、2つ以上の複数の並列接続された出力バッファを用意すれば、より詳細な出力インピーダンスの制御を行ないSlew Rateを最適化する事が出来る。
【0019】
図18は、第3の従来技術の出力回路の回路図である。この出力回路の動作は第2の従来技術(図16)とほぼ同様である。第2の従来技術と異なるのは、従出力バッファN8をOFFするタイミングを決める信号を、従出力バッファN8のゲート信号からドレイン信号すなわち外部入出力信号EBに変更した点である。信号EBは負荷容量により、従バイアス信号CBより緩慢に変化する為、遅延回路を削除し、センスアンプI7の回路しきい値電圧(以下、VthC と記す)の調整によって出力総遅延時間Tdmaxの調整を行なう。
【0020】
また、外部入出力信号EBをセンスアンプI7にフィードバックする事で、バス配線の何らかの外部要因による電圧変動に応じて、出力インピーダンスを補正する事が可能となる。例えば、何らかの原因で信号EBの電位がセンスアンプI7の回路しきい値VthCよりVDD電位側に変動した時、従出力バッファN8は主出力バッファN7とほぼ同タイミングでON/OFFを行なう。逆にGND電位側に変動した時、従出力バッファN8は常にOFFとなる。
【0021】
第2及び第3の従来技術の回路における第1の問題点は、所望の出力インピーダンスの変化を考慮しながら、電気特性仕様の低電圧側出力電流IOLを満たす様に複数の大バッファを用意しなければならない点である。例えば、出力電流IOLに基づく出力インピーダンスを半分にするには、トランジスタサイズに2倍程度の面積が必要となる。この為、レイアウト面積が大きくなる事が避けられない。
【0022】
また、Slew Rateを小さくする為、より高い出力インピーダンスにしたくても、出力電流IOLに基づく出力インピーダンスより高く設定する事は出来ない。
【0023】
これらの回路における第2の問題点は、遅延回路DelayやセンスアンプI7の製造プロセスのバラつきにより トランジスタしきい値電圧Vthの余裕(以下Vthマージンと記す)が狭くなってしまう点である。従出力バッファN8をOFFするタイミングは、外部入出力信号EBがグランドGNDに到達するよりも十分前に設定する必要があるが、第2の従来技術の場合、例えば、しきい値電圧Vthが低電位側にバラつくと、出力総遅延時間Tdmaxが小さくなり従出力バッファN8をOFFするタイミングが早くなると共に、出力バッファのトランジスタ能力が必要以上に大きくなりアンダーシュートが大きくなる。逆に、しきい値電圧Vthが高電位側にバラつくと、遅延時間Tdmaxが大きくなり、従出力バッファN8をOFFするタイミングが遅れアンダーシュートが大きくなる。また、第3の従来技術の場合、VthP低N高(PチャネルMOSトランジスタのしきい値電圧VthPが低く、NチャネルMOSトランジスタのしきい値電圧VthNが高い状態)にて遅延時間Tdmaxが小さくなり、また、VthP高N低(VthPが高く、VthNが低い状態)にて遅延時間Tdmaxが大きくなり第2の従来技術と同様の傾向が生じる。
【0024】
また、下記の特許文献1〜4が公開されている。
【0025】
【特許文献1】
特開平9−200033号公報
【特許文献2】
特開平8−274616号公報
【特許文献3】
米国特許第6,242,942号公報
【特許文献4】
米国特許第6,184,730号公報
【0026】
【発明が解決しようとする課題】
従って、レイアウト面積を増大する事無く、広範囲なVthマージンでの出力バッファの出力インピーダンス制御が出来ない為、最適なSlew Rate制御が出来ず、信号の遅延時間の増大や出力波形にオーバー(アンダー)シュートが生じ、電源ノイズの発生源となっていた。よって、回路動作の高速化が困難であった。
【0027】
本発明の目的は、ノイズを低減しかつ高速に動作する出力回路を提供することである。
【0028】
【課題を解決するための手段】
本発明の一観点によれば、内部信号を入力して、内部信号の立ち上がり変化後にバイアス信号線の電流パスを導通させ、内部信号の立ち下がり変化後にバイアス信号線電流パスを導通させてバイアス信号を供給するバイアス制御部と、バイアス制御部によって供給されるバイアス信号を入力としてバイアス信号線のバイアス信号をホールドするホルダー部と、バイアス信号線のバイアス信号を入力として出力線にバイアスを与える出力部とを有する出力回路が提供される。バイアス制御部の内部信号の変化後に導通される電流パスには、ゲート及びドレインが相互に接続された電界効果トランジスタ又はベース及びコレクタが相互に接続されたバイポーラトランジスタが接続される。
【0029】
内部信号の立ち上がり時だけでなく、立ち下がり時についても、意図的にバイアス信号線の電流パスを導通させることができるので、出力部の出力インピーダンスを最適化し、最適なSlew Rate制御を行うことができる。これにより、信号の遅延時間を増加させることなく、出力波形のオーバーシュート及びアンダーシュートを防止でき、電源のノイズを防止できる。また、出力信号の低電圧化及び回路動作の高速化が可能になる。
【0030】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
まず、図1〜図4を参照しながら、本発明の第1の実施形態の原理を説明する。図13に、一般的な双方向シリアルバス配線によるGTLバス接続例の概略図を示す。図13の詳細な説明は、上記と同じである。図2は、半導体入出力回路の回路図である。図中、INは入力回路、OUTは出力回路である。また、図2は、図13に示す入出力回路131に相当し、図1は、図2の出力回路OUTの回路構成を示したものである。
【0031】
図1は、半導体入出力回路の出力回路の構成例を示す概略図である。遅延部DLYは、内部出力信号Aに遅延時間を付与した遅延信号ADを出力する。バイアス制御部BCNTは、内部出力信号A及び遅延信号ADを入力して、バイアス信号線上にバイアス信号CAを出力する。ホルダー部HOLDは、バイアス制御部BCNTによって供給されるバイアス信号CAを入力としてバイアス信号線のバイアス信号CAをホールドする。出力部OTは、バイアス信号線のバイアス信号CAを入力として出力線に外部出力信号EBを出力する。出力部OTの出力線は、図13のシリアルバス配線132に接続される。
【0032】
次に、図2を参照しながら説明する。入力回路INは、オペアンプAMP1を有する。オペアンプAMP1は、外部入出力信号EBを負入力端子に入力し、基準電圧Vrefを正入力端子に入力し、内部入力信号Xを出力する。
【0033】
次に、出力回路OUTの構成を説明する。インバータI1,I2は遅延部DLY、回路BCNTはバイアス制御部、回路HOLDはホルダー部、回路N7は出力部、信号Aは内部出力信号、信号AD,ADNは遅延信号、信号CAは主バイアス信号、信号EBは外部入出力信号に相当している。遅延部DLYは、CMOSトランジスタのゲート遅延により入力信号を遅延時間Tdだけ遅らせる遅延回路であり、バイアス制御部BCNTは、主バイアス信号CAをバイアスする組み合わせ回路であり、ホルダー部HOLDは、センスアンプ(インバータ)I4,I5の回路しきい値VthCにより主バイアス信号を再バイアスする回路であり、出力部OTは、主バイアス信号CAのゲート制御によるNチャネルオープンドレイン出力バッファである。
【0034】
遅延部DLYは、インバータI1及びI2の直列接続であり、偶数個のインバータにより構成される。遅延部DLYは、内部出力信号Aに遅延時間を付与した遅延信号ADを出力する。出力部OTは、NチャネルMOS電界効果トランジスタ(MOSFET)N7を有する。以下、特に断りがない限り、トランジスタは、MOSFETを指すものとする。
【0035】
次に、バイアス制御部BCNTの構成を説明する。PチャネルMOSトランジスタP1は、ゲートが内部出力信号Aに接続され、ソースが正電源電位VDDに接続される。PチャネルMOSトランジスタP2は、ゲートが遅延信号ADに接続され、ソースがトランジスタP1のドレインに接続され、ドレインがバイアス信号CAの線に接続される。NチャネルMOSトランジスタN1は、ゲート及びドレインがバイアス信号CAの線に接続される。NチャネルMOSトランジスタN2は、ゲートが内部出力信号Aに接続され、ソースがグランドGNDに接続され、ドレインがトランジスタN1のソースに接続される。
【0036】
インバータI3は、遅延信号ADを論理反転した信号ADNを出力する。PチャネルMOSトランジスタP3は、ゲートが内部出力信号Aに接続され、ソースが正電源電位VDDに接続される。PチャネルMOSトランジスタP4は、ゲートが信号ADNに接続され、ソースがトランジスタP3のドレインに接続され、ドレインがバイアス信号CAの線に接続される。NチャネルMOSトランジスタN3は、ゲートが信号ADNに接続され、ドレインがバイアス信号CAの線に接続される。NチャネルMOSトランジスタN4は、ゲートが内部出力信号Aに接続され、ソースがグランドGNDに接続され、ドレインがトランジスタN3のソースに接続される。
【0037】
次に、ホルダー部HOLDの構成を説明する。センスアンプ(インバータ)I4及びI5は、バイアス信号CAの論理反転信号を出力する。PチャネルMOSトランジスタP5は、ゲートがインバータI4の出力に接続され、ソースが正電源電位VDDに接続される。PチャネルMOSトランジスタP6は、ゲートが内部出力信号Aに接続され、ソースがトランジスタP5のドレインに接続され、ドレインがバイアス信号CAの線に接続される。NチャネルMOSトランジスタN5は、ゲートが内部出力信号Aに接続され、ドレインがバイアス信号CAの線に接続される。NチャネルMOSトランジスタN6は、ゲートがインバータI5の出力に接続され、ソースがグランドGNDに接続され、ドレインがトランジスタN5のソースに接続される。
【0038】
トランジスタN7は、ゲートがバイアス信号CAの線に接続され、ソースがグランドGNDに接続され、ドレインが外部入力信号EBの線に接続される。
【0039】
図3は、図2の出力回路OUTの動作波形、図4は、各機能回路の状態を示す。以下、図2、図3、図4を用いて回路動作を説明する。
【0040】
まず、図3の期間Iにおいて、内部出力信号Aが立ち上がると、トランジスタP2,P5,N2,N3,N4,N5がオン(ON)し、その他のトランジスタがオフする。ただし、トランジスタN1は、ゲート及びドレインが相互に接続されているので、オン/オフの切り替えは生じない。トランジスタN3,N4の電流パスがバイアス信号CAの線に対して導通する。主バイアス信号CAは、GND側へ急峻に立ち下げられる。すると、主出力バッファN7は、短い遅延時間でオフ(OFF)し始め、外部入出力信号EBは終端抵抗RT1,RT2を介して正電源VTT側へ立ち上がり始める。ここで、バイアス信号CAがGND(ローレベル)へ到達する前(好ましくは、トランジスタN1のしきい値電圧VthNに到達する前)に期間IIに切り替える。
【0041】
次に、期間IIにおいて、信号Aの立ち上がり変化が遅延回路I1,I2を介して遅延信号AD,ADNに伝わると、トランジスタN3がOFFし、主バイアス信号CAはNチャネルMOSトランジスタN2とゲート及びドレイン間を接続し飽和領域で動作させたNチャネルMOSトランジスタN1の電流パスのみでバイアスされる。トランジスタN1は、ゲート及びドレインが相互に接続されているので、主バイアス信号CAはトランジスタN1のしきい値電圧VthN近傍の電位で一旦安定する。すると、主出力バッファN7の出力インピーダンスは高い状態となる。この結果、信号EBのSlew Rateは小さくなり、オーバーシュートを防止する事が出来る。
【0042】
次に、期間IIIにおいて、主バイアス信号CAの電位が、センスアンプI5の回路しきい値VthCを下回るとトランジスタN6がONし、トランジスタN5,N6の電流パスがバイアス信号CAの線に対して導通する。すると、主バイアス信号CAは最終的にGND電位にホールドされる。よって、主出力バッファN7は完全にOFFし、信号EBはVTT電位(ハイレベル)となる。
【0043】
次に、期間IVにおいて、信号Aが立ち下がると、トランジスタP3,P4がONし、トランジスタN2,N5がOFFする。トランジスタP3,P4の電流パスがバイアス信号CAの線に対して導通するので、主バイアス信号CAはVDD側へ立ち上げられる。主出力バッファN7は短い遅延時間でONし始め、信号EBはGND側へ立ち下がり始める。
【0044】
次に、期間Vにおいて、信号Aの立ち下がり変化が遅延回路I1,I2を介して遅延信号AD,ADNに伝わると、トランジスタP4がOFF、トランジスタP2がONする。トランジスタP1,P2の電流パスがバイアス信号CAの線に対して導通するので、主バイアス信号CAはトランジスタP2とトランジスタ能力の小さいトランジスタP1を介し緩慢にVDD側へ立ち上げられる。主出力バッファN7は徐々にONし始め、信号EBは更にGND電位に近づく。この結果、信号EBのSlew Rateは小さくなりアンダーシュートを防止する事が出来る。
【0045】
次に、期間VIにおいて、主バイアス信号CAの電位が、センスアンプI4の回路しきい値VthCを上回るとトランジスタP5がONする。トランジスタP1,P2の電流パスに加えて、トランジスタP5,P6の電流パスがバイアス信号CAの線に対して導通するので、主バイアス信号CAは最終的に正電源電位VDDとなる。よって、主出力バッファN7は完全にONし、信号EBは低電圧側出力電圧VOLすなわち主出力バッファN7のドレイン及びソース間電圧Vds(ローレベル)となる。
【0046】
この回路方式の第1の特徴は、外部入出力信号EBをバイアスする主出力バッファN7の出力インピーダンスの調整を、ゲートバイアスにて行なう点である。この為、大バッファを複数用意する必要は無く、低電圧側出力電流IOLを満足する為に必要な出力バッファのみを用意すればよく、レイアウト面積を小さくする事が可能である。バイアス制御部とホルダー部の回路構成が、多少複雑になるが、出力バッファに比べレイアウト面積が十分に小さい為、問題とはならない。例えば、データ入出力ポート等の機能回路の様にバス配線に多くの入出力回路を並列接続しなければならない場合、このレイアウト面積の縮小化は特に大きなメリットとなる。
【0047】
この回路方式の第2の特徴は、主出力バッファの最終的なゲート電位を、ホルダー部にて決定する点である。オーバー(アンダー)シュート防止の為、バイアス制御部により電圧変化の緩慢となった主バイアス信号CAの電位が、センスアンプの回路しきい値VthCに到達するまでの時間は、センスアンプの調整により、通常の遅延回路で設定する遅延時間よりも十分長く設定する事が可能であり、外部入出力信号EBのSlew Rateを非常に広範囲に調整する事が出来る。センスアンプは、PチャネルとNチャネルの一対のMOSトランジスタで構成される反転回路であり、回路しきい値VthCはこれらのトランジスタ能力の比によって簡単に調整する事が出来る。例えば、回路しきい値VthCを正電源側にシフトするにはPチャネルMOSトランジスタの能力を大きくし、グランド側にシフトするにはNチャネルMOSトランジスタの能力を大きくすれば良い。この為、終端電源VTT、終端抵抗、負荷容量及び、バス配線の特性インピーダンスZ0等の伝送線路パラメータ等の条件に応じたオーバー(アンダー)シュートの防止が容易となる。
【0048】
この回路方式の第3の特徴は、外部入出力信号EBの立ち上がり時と立ち上がり時のSlew Rateをそれぞれ別々に最適化設計する事が可能な点である。信号EBの立ち上がり時は、主出力バッファN7をOFFし、バス配線の電位が終端抵抗を介し終端電圧VTTに立ち上げられる動作であるのに対し、EBの立ち下がり時は、主出力バッファN7をONし、主出力バッファN7の低電圧側出力電流IOLによって低電圧側出力電圧VOLに立ち下げられる動作である。また、一般的に正電源VDDは終端電圧VTTより正側に高電位である為、正電源電位VDDからしきい値電圧VthN近傍までの電位差としきい値電圧VthNからGNDまでの電位差が大きく異なる為、信号EBの立ち上がり時と立ち下がり時で、主バイアス信号CAに必要となる動作波形の形状が異なる。この主バイアス信号CAに要求される動作波形を、内部出力信号Aと内部出力信号Aの遅延信号とホルダー部によるバイアスという3つのタイミングによって、外部入出力信号EBの立ち上がり時はバイアス制御部BCNTとホルダー部HOLDのNチャネル側、信号EBの立ち下がり時はバイアス制御部BCNTとホルダー部HOLDのPチャネル側、の最適化設計を行なう事により実現するものである。
【0049】
なお、上記では、バイアス制御部とホルダー部に貫通電流パスが極力生じない様、入力波形の組み合わせを考慮したが、一時的に貫通電流を流し主バイアス信号CAをVDD及びGND間の任意の電位に設定する事も可能である。また、バイアス制御部の入力に信号Aと遅延信号AD,ADNという2種類の異なるタイミングの信号を使用したが、さらに異なるタイミングを設ける事でより多様な制御が可能となる。また、出力バッファがNチャネルオープンドレインの場合だけでなく、CMOSやバイポーラトランジスタを用いたプッシュプル型の回路においても容易に応用出来る事は明らかである。さらに、特にプリント基板上のパターン配線へのバイアスに限定するものではなく、例えば、半導体チップ内の配線のバイアスにも適用する事が出来る。また、シリアルバス配線に限定するものでもなく、一般信号配線にも適用する事が出来る事は言うまでもない。
【0050】
以上のように、遅延回路によって発生した複数のタイミングの信号によるバイアス制御と、ゲート信号の電位によってさらにバイアスを行なう事によって、出力バッファのゲート信号を最適化し、出力バッファの出力インピーダンス制御を最適化すると良い。
【0051】
出力バッファのゲート信号を複数のタイミングによってバイアスを行なって最適化する事によって出力バッファの出力インピーダンス制御を最適化する為、出力回路のレイアウト面積を増大する事なく、広範囲なしきい値電圧Vthマージンにて、プリント基板上のパターン配線によって伝達されるシリアルバス信号の最適なSlew Rate制御が可能となる。従って、信号の出力総遅延時間Tdmaxを増大する事なく出力波形のオーバー(アンダー)シュートを防止し、回路動作を高速化する事が可能となる。
【0052】
次に、図2の出力回路OUTの問題点を説明する。図2の出力回路OUTでは、出力電圧Aの立ち上り時に、NチャネルトランジスタN7のゲート電圧を、一旦、しきい値電圧VthN近傍でバイアスする期間を設ける事によって、立ち上がり時にオーバーシュートを抑制する事が可能であるが、立ち下がり時はPチャネルトランジスタのゲートバイアスを制御する為、しきい値電圧VthN近傍でバイアスする期間を設ける事が困難であった。その為、トランジスタN7の出力インピーダンスを最適化出来ず、アンダーシュート抑制と遅延時間低減のトレードオフとなり、回路調整が困難になる。
【0053】
次に、図5〜図8を参照しながら、本実施形態による出力回路OUTを説明する。図5は、半導体入出力回路の出力回路の構成例を示す概略図である。図5は、図1のバイアス制御部BCNT内に電流パスPTHを追加した以外は図1と同じである。図6は、半導体入出力回路の回路図である。図5は、図6の出力回路OUTの回路構成を示したものである。図6の回路は、図2に対して、電流パスPTHを追加したものである。
【0054】
図6を参照しながら、電流パスPTHの構成を説明する。インバータI11は、バイアス信号CAを論理反転した信号を出力する。NチャネルMOSトランジスタN11は、ゲート及びドレインがバイアス信号CAの線に接続され、バイアス信号CAの線にしきい値電圧VthNを与えるためのものである。NチャネルMOSトランジスタN12は、ゲートがインバータI11の出力に接続され、ドレインがトランジスタN11のソースに接続される。NチャネルMOSトランジスタN13は、ゲートが信号ADNに接続され、ドレインがトランジスタN12のソースに接続され、ソースがグランドGNDに接続される。
【0055】
図7は、図6の出力回路OUTの動作波形、図8は、各機能回路の状態を示す。図8は、図4の状態に、トランジスタN11,N12,N13の状態を追加したものである。その他のトランジスタについては、図4及び図8は同じである。トランジスタN11は、ゲート及びドレインが相互に接続されているので、オン/オフの切り替えは生じない。トランジスタN12,N13は、期間I及び期間Vにおいて同時にオンする。すなわち、トランジスタN11,N12,N13の電流パスPTHは、期間I及びVにて、バイアス信号CAの線に対して導通する。それ以外の期間では、図6の回路と図2の回路の動作は同じである。
【0056】
期間Iでは、電流パスPTHの他に、トランジスタN3,N4の電流パスもバイアス信号CAの線に対して導通しているため、図6の回路と図2の回路の動作がほぼ同じである。なお、期間Iでは、電流パスPTHを導通させる必然性はない。後に、第2の実施形態では、期間Iでは電流パスPTHを導通させない回路を示す。
【0057】
期間Vでは、トランジスタP1,P2の電流パス及びトランジスタN11,N12,N13の電流パスがバイアス信号CAの線に対して導通する。その結果、その電流パスには、図6に示す電流60が流れる。ただし、トランジスタN11は、ゲート及びドレインが相互に接続されているので、図7のエリア71に示すように、バイアス信号CAがトランジスタN11のしきい値電圧VthNになる。
【0058】
なお、同一半導体プロセスにより出力回路を製造すれば、NチャネルMOSトランジスタN1,N11,N7のしきい値電圧VthNはほぼ同じになる。これにより、期間II及びVでは、信号EBは、Slew Rateが小さくなり、オーバーシュートを防止する事が出来る。
【0059】
より具体的に説明する。期間IVにおいて、トランジスタP3,P4の電流パスがバイアス信号CAの線に対して導通し、主バイアス信号CAは、VDD側へ急峻に立ち上げられる。すると、主出力バッファN7は、短い遅延時間でオンし始め、外部入出力信号EBは低電圧側出力電圧VOLへ立ち下がり始める。ここで、バイアス信号CAがVDD(ハイレベル)へ到達する前(好ましくは、トランジスタN11のしきい値電圧VthNに到達する前)に期間Vに切り替える。
【0060】
次に、期間Vでは、トランジスタP1,P2の電流パス及びトランジスタN11,N12,N13の電流パスがバイアス信号CAの線に対して導通する。トランジスタN11は、ゲート及びドレイン間が接続されて飽和領域で動作するので、図7のエリア71に示すように、主バイアス信号CAはトランジスタN11のしきい値電圧VthN近傍の電位で安定する。すると、主出力バッファN7の出力インピーダンスは高い状態となる。この結果、図7のエリア72に示すように、信号EBのSlew Rateは小さくなり、アンダーシュートを防止する事が出来る。
【0061】
次に、期間VIにおいて、主バイアス信号CAの電位が、センスアンプI4の回路しきい値VthCを上回るとトランジスタP5,P6がONする。トランジスタP1,P2の電流パスに加えて、トランジスタP5,P6の電流パスがバイアス信号CAの線に対して導通するので、主バイアス信号CAは最終的に正電源電位VDDとなる。よって、主出力バッファN7は完全にONし、信号EBは低電圧側出力電圧VOLすなわちN7のドレイン及びソース間電圧Vds(ローレベル)となる。
【0062】
ここで、インバータI4及びI5を1個のインバータにしてもよい。その1個のインバータは、バイアス信号CAの論理反転信号をトランジスタP5及びN6のゲートに出力する。この場合、期間III及びVIの開始タイミングを決めるための回路しきい値VthCが同じになる。ただし、図6に示すように、2個のインバータI4,I5を設けることにより、インバータI4及びI5の回路しきい値VthCに応じて、それぞれ期間III及びVIのホールド開始タイミングの信号レベルを別個に制御できる利点がある。
【0063】
なお、図6の電流パスPTHが導通すると、電流が消費されることになる。しかし、電流パスPTHを構成するトランジスタN11〜N13はトランジスタN7に比べてサイズが小さいので、電流パスPTHを流れる電流は小さい。さらに、電流パスPTHが導通になる期間は極めて短い。したがって、電流パスPTHの消費電流は極めて小さくて済む。
【0064】
図9(A)〜(C)は、SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)によるシミュレーション電圧波形を示す。縦軸は電圧、横軸は時間を示す。図9(A)は、内部出力信号Aの電圧波形を示す。
【0065】
図9(B)は、バイアス信号CAの電圧波形を示す。波形91が図6の回路のバイアス信号CA、波形92が図2の回路のバイアス信号CAである。内部出力信号Aの立ち下がり時及びその後において、波形91は、一旦、しきい値電圧VthNに安定させるので、波形92に比べて立ち上がりを遅くできる。
【0066】
図9(C)は、外部入出力信号EBの電圧波形を示す。波形93が図6の回路の外部入出力信号EB、波形94が図2の回路の外部入出力信号EBである。内部出力信号Aの立ち下がり時及びその後において、波形93は、波形94に比べて立ち下がりを遅くして(Slew Rateを小さくして)、アンダーシュートを抑制することができる。
【0067】
本実施形態によれば、高電位VTT側に終端接続したバス配線に信号出力する複数のNチャネルオープンドレイン出力バッファN7を用いる。その際、内部出力電圧Aの立ち上がり時だけでなく、立ち下がり時についても、意図的に電流パスを発生し、NチャネルバッファN7のゲート電圧を、一旦、しきい値電圧VthN近傍でバイアスする期間II及びVを設ける事によって、出力バッファN7の出力インピーダンスを最適化し、遅延時間を増大する事なく、オーバーシュート及びアンダーシュートを抑制する事が出来る。よって、出力電圧EBの立ち上がり時と立ち下がり時両方の電源ノイズを生じる事なく、バス信号の低電圧化及び高速化が可能となる。
【0068】
(第2の実施形態)
図10は、本発明の第2の実施形態による出力回路OUTの回路図である。図10の出力回路は、図6の出力回路OUTに回路100を追加したものである。追加回路100は、NチャネルMOSトランジスタN14である。トランジスタN14は、ゲートがインバータI1の出力に接続され、ドレインがトランジスタN13のソースに接続され、ソースがグランドGNDに接続される。
【0069】
図11は、図10の出力回路の各機能回路の状態を示す。図11の状態は、図8の状態にトランジスタN14の状態を追加したものである。トランジスタN14は、期間IV,V,VIのみオンになる。その結果、トランジスタN11,N12,N13,N14の電流パスは、期間Vのみにおいて、バイアス信号CAの線に対して導通する。図8では、電流パスPTHを期間I及びVにおいて導通させていたが、図11に示すように、その電流パスを期間Vのみ導通させれば十分である。
【0070】
(第3の実施形態)
図12は、本発明の第3の実施形態による出力回路OUTの回路図である。図12の出力回路は、図6の出力回路OUTに回路120を追加したものである。追加回路120の構成を説明する。ディレイインバータI2Dは、信号ADを遅延及び論理反転した信号ADDを出力する。トランジスタN13のゲートは、信号ADDを入力する。PチャネルMOSトランジスタP3Dは、ゲートが内部出力信号Aに接続され、ソースが正電源電位VDDに接続される。PチャネルMOSトランジスタP4Dは、ゲートが信号ADDに接続され、ソースがトランジスタP3Dのドレインに接続され、ドレインがバイアス信号CAの線に接続される。NチャネルMOSトランジスタN3Dは、ゲートが信号ADDに接続され、ドレインがバイアス信号CAの線に接続される。NチャネルMOSトランジスタN4Dは、ゲートが内部出力信号Aに接続され、ソースがグランドGNDに接続され、ドレインがトランジスタN3Dのソースに接続される。
【0071】
図6の回路では、内部出力信号Aと、内部出力信号 Aを一定時間Tdxだけ遅延させた信号ADの2種類の変化タイミングにてバイアス制御部BCNTを制御している。これに対し、図12の回路では、内部出力信号Aと、内部出力信号Aを一定時間Tdyだけ遅延させた信号ADと、信号ADを一定時間Tdzだけ遅延させた信号ADDの3種類の変化タイミングにてバイアス制御部BCNTを制御している。これにより、図7の期間I及びIVにおいてバイアス信号CAを、より細分化したタイミング及びバイアスで制御する事が可能となる。
【0072】
すなわち、バイアス制御部BCNTは、内部出力信号Aの変化後の期間I,IVの電流パス及びその遅延時間後の期間II,Vの電流パスの他に、その時間の間にバイアス信号CAの線にさらに別の電流パスを設けてバイアス信号を供給することができる。
【0073】
なお、上記の第1〜第3の実施形態では、2種類及び3種類のタイミングにおける例を示したが、電圧及び遅延時間に応じてタイミングをさらに細分化または調整が可能である。
【0074】
また、第1〜第3の実施形態において、主出力バッファN7をPチャネルMOSトランジスタにしてもよい。その場合、トランジスタの極性をすべて逆にすればよい。
【0075】
また、トランジスタは、MOS電界効果トランジスタに限らず、バイポーラトランジスタにしてもよい。その場合、Nチャネル及びPチャネルMOS電界効果トランジスタは、それぞれNPN及びPNPバイポーラトランジスタに置き換えればよい。ゲート及びドレインを相互接続したトランジスタN1及びN11は、ベース及びコレクタを相互接続したバイポーラトランジスタにすればよい。
【0076】
また、トランジスタN7のゲートは、トランジスタN1,N11がしきい値電圧VthNに制御するバイアス信号CAを入力するので、トランジスタN1,N11及びN7は、同一極性の電界効果トランジスタ又はバイポーラトランジスタであることが好ましく、特にNチャネルMOS電界効果トランジスタであることが好ましい。
【0077】
上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【0078】
本発明の実施形態は、例えば以下のように種々の適用が可能である。
【0079】
(付記1)内部信号を入力して、前記内部信号の立ち上がり変化後及び立ち下がり変化後にバイアス信号線に電流パスを設けてバイアス信号を供給するバイアス制御部と、
前記バイアス制御部によって供給されるバイアス信号を入力として前記バイアス信号線のバイアス信号をホールドするホルダー部と、
前記バイアス信号線のバイアス信号を入力として出力線にバイアスを与える出力部とを有し、
前記バイアス制御部の内部信号の変化後に設けられる電流パスには、ゲート及びドレインが相互に接続された電界効果トランジスタ又はベース及びコレクタが相互に接続されたバイポーラトランジスタが接続される出力回路。
(付記2)さらに、前記内部信号に遅延時間を付与した遅延信号を出力する遅延部を有し、
前記バイアス制御部は、前記内部信号及び前記遅延信号を入力して、前記内部信号の変化後かつその前記遅延時間経過前にバイアス信号線に別の電流パスを設けてバイアス信号を供給する付記1記載の出力回路。
(付記3)前記出力部は、情報を相互伝達する相互バス配線にバイアスを与える付記1記載の出力回路。
(付記4)前記電流パスには、ゲート及びドレインが相互に接続されたMOS電界効果トランジスタが接続される付記1記載の出力回路。
(付記5)前記MOS電界効果トランジスタは、前記バイアス信号線のバイアス信号を該電界効果トランジスタのしきい値電圧にする付記4記載の出力回路。
(付記6)前記出力部は、1個のMOS電界効果トランジスタで構成される付記4記載の出力回路。
(付記7)前記バイアス制御部は、前記内部信号の変化後の電流パス及び前記遅延時間後の電流パスの他に、その時間の間に前記バイアス信号線にさらに別の電流パスを設けてバイアス信号を供給する付記2記載の出力回路。
(付記8)前記ホルダー部は、前記バイアス信号を入力するインバータを有し、該インバータの回路しきい値に応じて前記バイアス信号をホールドする付記1記載の出力回路。
(付記9)前記ホルダー部は、前記バイアス信号を入力する2個のインバータを有し、該2個のインバータの回路しきい値に応じてそれぞれ前記バイアス信号の立ち上がり時及び立ち下がり時にホールドする信号レベルが決まる付記1記載の出力回路。
(付記10)前記出力部は、電界効果トランジスタ又はバイポーラトランジスタで構成される付記1記載の出力回路。
(付記11)前記出力部は、1個のMOS電界効果トランジスタで構成される付記1記載の出力回路。
(付記12)前記バイアス制御部において、前記内部信号の変化後にバイアス信号線に設けられる第1の電流パスは、前記バイアス信号線をローレベル又はハイレベルに接続し、前記遅延時間後にバイアス信号線に設けられる第2の電流パスは、前記バイアス信号線を前記ゲート及びドレインが相互に接続されたMOS電界効果トランジスタに接続する付記4記載の出力回路。
(付記13)前記バイアス制御部は、前記バイアス信号線に前記第1の電流パスを設けた後に前記バイアス信号線がローレベル又はハイレベルに到達する前に、前記バイアス信号線に前記第2の電流パスを設ける付記12記載の出力回路。
(付記14)前記バイアス制御部は、前記バイアス信号線に前記第1の電流パスを設けた後に前記バイアス信号線が前記MOS電界効果トランジスタのしきい値電圧に到達する前に、前記バイアス信号線に前記第2の電流パスを設ける付記12記載の出力回路。
(付記15)前記バイアス制御部は、前記バイアス信号線に前記第2の電流パスを設けることにより、前記バイアス信号線のバイアス信号を前記電界効果トランジスタのしきい値電圧にする付記14記載の出力回路。
(付記16)前記バイアス制御部の電流パスのMOS電界効果トランジスタ及び前記出力部のMOS電界効果トランジスタは、同一極性の電界効果トランジスタである付記6記載の出力回路。
(付記17)前記バイアス制御部の電流パスのMOS電界効果トランジスタ及び前記出力部のMOS電界効果トランジスタは、NチャネルMOS電界効果トランジスタである付記16記載の出力回路。
(付記18)前記バイアス制御部において、前記内部信号の立ち上がり変化後にバイアス信号線に設ける電流パスと前記内部信号の立ち下がり変化後にバイアス信号線に設ける電流パスとは異なる電流パスである付記1記載の出力回路。
(付記19)前記遅延部は、偶数個のインバータを含む付記2記載の出力回路。
(付記20)前記出力部は、GTL(Gunning Transceiver Logic)バス配線にバイアスを与える付記1記載の出力回路。
【0080】
【発明の効果】
以上説明したように、内部信号の立ち上がり時だけでなく、立ち下がり時についても、意図的にバイアス信号線の電流パスを導通させることができるので、出力部の出力インピーダンスを最適化し、最適なSlew Rate制御を行うことができる。これにより、信号の遅延時間を増加させることなく、出力波形のオーバーシュート及びアンダーシュートを防止でき、電源のノイズを防止できる。また、出力信号の低電圧化及び回路動作の高速化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体入出力回路の出力回路の構成を示す概略図である。
【図2】半導体入出力回路の回路図である。
【図3】図2の出力回路の動作を示す波形図である。
【図4】図2の各機能回路の状態を示す図である。
【図5】半導体入出力回路の出力回路の構成を示す概略図である。
【図6】半導体入出力回路の回路図である。
【図7】図6の出力回路の動作を示す波形図である。
【図8】図6の各機能回路の状態を示す図である。
【図9】図9(A)〜(C)はSPICEによるシミュレーション電圧波形を示す図である。
【図10】出力回路の回路図である。
【図11】図10の出力回路の各機能回路の状態を示す図である。
【図12】出力回路の回路図である。
【図13】バス接続例の概略図である。
【図14】第1の従来技術の回路図である。
【図15】第1の従来技術の動作波形を示す図である。
【図16】第2の従来技術の回路図である。
【図17】第2の従来技術の動作波形を示す図である。
【図18】第3の従来技術の回路図である。
【符号の説明】
AMP1 オペアンプ
BCNT バイアス制御部
C1 容量
CT1,CT2 負荷容量
Delay 遅延回路
HOLD ホルダー部
I1,I2 遅延回路
I3,I6,I11 インバータ回路
I4,I5,I7 センスアンプ
IN 入力回路
N1〜N6 NチャネルMOSトランジスタ
N7 主出力バッファ
N8 従出力バッファ
N11〜N13 NチャネルMOSトランジスタ
NR1〜NR3 NOR回路
OUT 出力回路
P1〜P6 PチャネルMOSトランジスタ
RT1,RT2 終端抵抗
R1,R2 抵抗
S1 シュミット回路
A,A1〜A8 内部出力信号
AD,AND 遅延信号
CA (主)バイアス信号
CB 従バイアス信号
EB 外部入出力信号
GND グランド
Vref 基準電圧
VDD 正電源(正電圧)
VTT 終端電源(終端電圧)
VthN NチャネルMOSトランジスタのしきい値電圧
VOL 低電圧側出力電圧
X,X1〜X8 内部入力信号
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an output circuit.
[0002]
[Prior art]
There is a semiconductor chip interface circuit in which a plurality of semiconductor chips are mounted on a printed circuit board and the like, and information transmission means between these chips uses, for example, serial bus wiring. Among them, there are semiconductor input / output circuits for handling minute amplitude signals and high frequency signals such as GTL (Gunning Transceiver Logic) bus specifications.
[0003]
In recent years, systems installed in household devices, communication devices, and industrial devices have been increasing in scale, such as information control processing circuits (microcontrollers, etc.) and general-purpose circuits (LCD drivers, I / O ports, In general, functional circuits such as RAM / ROM, etc. and dedicated circuits (digital tuner circuit, signal processing circuit, etc.) according to application are configured by mounting a plurality of semiconductor chips on one printed circuit board.
[0004]
Even today, when the scale of functional circuits that can be mounted on a single chip has increased dramatically due to the miniaturization technology of large-scale integrated circuits, for example, due to reasons such as the development period, development costs, or the use of technically common manufacturing processes, In the future, it is possible to use such a method for the time being. The plurality of functional circuits communicate information with each other by pattern wiring on the printed circuit board. Recently, however, the speed of these functional circuits and their peripheral devices is required due to an increase in the amount of information.
[0005]
For this reason, it is possible to increase the speed and efficiency of information transmission between functional circuits by compressing communication information by standardizing information formats, encoding information, etc., adding parallel transmission paths, and increasing the serial communication speed. Has been planned. For example, when the serial communication speed is increased, if the power supply noise generated by switching the output buffer when outputting data to the bus wiring is large, it may cause malfunction of the logic circuit and deterioration of the characteristics of the analog circuit. This effect becomes even more pronounced due to simultaneous switching by multiple output buffers.
[0006]
Therefore, conventionally I related to system configuration and information transfer format 2 It is necessary to perform inter-chip communication according to bus specifications such as C (Inter Integrated Circuit) bus specifications and GTL bus specifications that prevent power supply noise by lowering the output signal voltage and reducing the Slew Rate.
[0007]
FIG. 13 is a schematic diagram of an example of GTL bus connection using general bidirectional serial bus wiring. The serial bus wiring 132 is a mutual bus wiring that mutually transmits information. Each functional circuit mounted on the semiconductor chip transmits information to the serial bus wiring 132 via an input / output circuit 131 configured by an input circuit and an output circuit. In this example, 8 bits of input / output circuits 131 mounted on each functional circuit are connected. The bus wiring 132 is connected to the termination voltage VTT having a lower potential than the positive power supply VDD supplied to the input / output circuit 131 via the termination resistors RT1 and RT2, and is connected to the ground via the load capacitors CT1 and CT2. Is done. When the bus wiring 132 is opened from the output buffer (output circuit), it becomes the VTT potential (logical logic high level (“H”)).
[0008]
The output buffer connected in parallel to the bus line 132 is an N-channel open drain (or NPN open collector) circuit, and the bus line 132 is connected to the ground GND through any of these output buffers. Voltage VOL (logic low level ("L")) potential. Therefore, the circuit configuration has an AND (logical product) function. The logic information transmitted on the bus wiring 132 is selectively taken into each functional circuit by the input circuit. In this example, the output circuit and the input circuit are described as one module. However, they may be individually mounted according to the application.
[0009]
FIG. 14 is a circuit diagram of the first prior art corresponding to the input / output circuit 131 shown in FIG. This circuit includes an output circuit OUT that outputs an output signal from the functional circuit to the serial bus wiring, and an input circuit IN that inputs an input signal from the serial bus wiring to the functional circuit. FIG. 15 shows operation waveforms of the circuit of FIG.
[0010]
When this circuit is connected to the serial bus wiring and the bus wiring is open from other output buffers, the potential of the internal output signal A changes from the ground side to the positive power supply side (logical value from "L" to "H" ) When changed (hereinafter referred to as rising or rising), the main output buffer N7 is turned off (hereinafter referred to as ON) from the conductive state (hereinafter referred to as ON), and the external input / output signal EB has a terminating resistance. Through the terminal voltage VTT. At this time, the absolute value | ΔV / Δt | (hereinafter referred to as Slew Rate) of the rate of voltage change with respect to the time of the signal EB is mainly determined by the termination resistors RT1 and RT2 and the load capacitors CT1 and CT2. For this reason, the delay time (hereinafter referred to as total output delay time Tdmax) required for transmitting logical information until the change of the internal output signal A is transmitted to the external output signal EB is also large.
[0011]
When the internal output signal A changes from the positive power supply side to the ground side (logic value changes from "H" to "L") (hereinafter referred to as falling or falling), the main output buffer N7 turns from OFF to ON. Thus, the external input / output signal EB is sharply lowered to the low voltage side output voltage VOL. At this time, since the output impedance of the main output buffer N7 is sufficiently small compared to the bias of the termination voltage VTT via the termination resistors RT1 and RT2, the influence of the signal EB on the Slew Rate is dominated by the resistor R1 and the capacitor C1 It becomes.
[0012]
Further, the capacitor C1 acts in a direction to correct for a steep voltage fluctuation due to an external factor of the bus wiring. For example, when the external input / output signal EB changes from the desired voltage to the positive power supply VDD side, the main bias signal CA is raised to the VDD side by the coupling operation of the capacitor C1, and the voltage between the gate and source of the main output buffer N7 Turns on when Vgs becomes large, and acts to make signal EB fall to the GND potential side. Conversely, when the signal EB changes to the GND side, the main output buffer N7 is turned off.
[0013]
The problem with this circuit is that the adjustment range of the Slew Rate is narrow because the adjustment of the Slew Rate when the external input / output signal EB falls is only the adjustment of the resistor R1 and the capacitance C1 with the CR time constant.
[0014]
When the Slew Rate is decreased, the total output delay time Tdmax is increased, and when the Slew Rate is increased, an overshoot occurs in the output waveform, which is a source of power supply noise.
[0015]
FIG. 16 is a circuit diagram of the second prior art corresponding to the output circuit OUT shown in FIG. This circuit includes two output buffers. If each is called a main output buffer and a sub-output buffer, the main output buffer N7 is a normal electric circuit similar to N7 in the first prior art (FIG. 14). This is an output buffer whose transistor size is determined by the low-voltage side output current IOL of the characteristic specification, and the sub output buffer N8 is connected in parallel for the purpose of further reducing the output impedance.
[0016]
To determine the transistor capacity of the output buffer of this circuit, first determine the transistor size of the main output buffer N7 based on the low voltage side output current IOL of the electrical characteristics specification, and then the falling of the external input / output signal EB In order to make it steep, the transistor capability when the output impedance is reduced is determined, and the transistor size of the slave output buffer N8 is determined so that both N7 and N8 have the capability.
[0017]
FIG. 17 shows operation waveforms of the circuit of FIG. In this circuit, the period during which the slave output buffer N8 is ON is a period in which the slave bias signal CB is higher than the threshold voltage (hereinafter referred to as VthN) of the N-channel MOS transistor N8, that is, the rising edge of the internal output signal A. This is only a momentary period from immediately after falling to after the delay time Td set by the delay circuit Delay has elapsed. Accordingly, only during this period when the internal output signal A falls, both the main output buffer N7 and the sub output buffer N8 are turned on, the output impedance is lowered, and the slew rate of the external input / output signal EB is increased. Thereafter, the normal output impedance is restored, and the Slew rate of the signal EB becomes normal.
[0018]
In this way, the Slew Rate is increased and sharply decreased just after the internal output signal A rises, and then the Slew Rate is decreased and slowed down so that the total output delay time Tdmax does not increase and the over (under) shoot occurs. Can be prevented. In this example, two output buffers are provided. However, if two or more output buffers connected in parallel are prepared, the output impedance can be controlled in more detail and the Slew Rate can be optimized. I can do it.
[0019]
FIG. 18 is a circuit diagram of an output circuit of the third prior art. The operation of this output circuit is almost the same as that of the second prior art (FIG. 16). The difference from the second prior art is that the signal for determining the timing to turn off the slave output buffer N8 is changed from the gate signal of the slave output buffer N8 to the drain signal, that is, the external input / output signal EB. Since the signal EB changes more slowly than the slave bias signal CB depending on the load capacity, the delay circuit is deleted, and the total output delay time Tdmax is adjusted by adjusting the circuit threshold voltage (hereinafter referred to as VthC) of the sense amplifier I7. To do.
[0020]
Further, by feeding back the external input / output signal EB to the sense amplifier I7, it becomes possible to correct the output impedance in accordance with voltage fluctuations caused by some external factor of the bus wiring. For example, when the potential of the signal EB fluctuates to the VDD potential side from the circuit threshold value VthC of the sense amplifier I7 for some reason, the slave output buffer N8 is turned ON / OFF at substantially the same timing as the main output buffer N7. Conversely, when it changes to the GND potential side, the slave output buffer N8 is always OFF.
[0021]
The first problem in the second and third prior art circuits is that a plurality of large buffers are prepared so as to satisfy the low voltage side output current IOL of the electrical characteristics specification while considering the desired change in output impedance. It is a point that must be done. For example, in order to halve the output impedance based on the output current IOL, an area about twice as large as the transistor size is required. For this reason, an increase in layout area is inevitable.
[0022]
In addition, in order to reduce the Slew Rate, even if a higher output impedance is desired, it cannot be set higher than the output impedance based on the output current IOL.
[0023]
The second problem in these circuits is that the margin of the transistor threshold voltage Vth (hereinafter referred to as Vth margin) becomes narrow due to variations in the manufacturing process of the delay circuit Delay and the sense amplifier I7. The timing to turn off the slave output buffer N8 needs to be set sufficiently before the external input / output signal EB reaches the ground GND. However, in the case of the second prior art, for example, the threshold voltage Vth is low. When the potential is varied, the total output delay time Tdmax is reduced, the timing for turning off the slave output buffer N8 is advanced, and the transistor capacity of the output buffer is increased more than necessary, thereby increasing the undershoot. Conversely, when the threshold voltage Vth varies to the high potential side, the delay time Tdmax increases, the timing for turning off the slave output buffer N8 is delayed, and the undershoot increases. Further, in the case of the third prior art, the delay time Tdmax becomes small when VthP is low N and high (the threshold voltage VthP of the P-channel MOS transistor is low and the threshold voltage VthN of the N-channel MOS transistor is high). Also, the delay time Tdmax becomes large when VthP is high N and low (VthP is high and VthN is low), and the same tendency as in the second prior art occurs.
[0024]
Moreover, the following patent documents 1 to 4 are disclosed.
[0025]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-200033
[Patent Document 2]
JP-A-8-274616
[Patent Document 3]
US Pat. No. 6,242,942
[Patent Document 4]
US Pat. No. 6,184,730
[0026]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, since the output impedance of the output buffer cannot be controlled with a wide Vth margin without increasing the layout area, optimal Slew Rate control cannot be performed, resulting in an increase in signal delay time or an over (under) output waveform. A shoot occurred and became a source of power supply noise. Therefore, it is difficult to increase the circuit operation speed.
[0027]
An object of the present invention is to provide an output circuit that reduces noise and operates at high speed.
[0028]
[Means for Solving the Problems]
According to one aspect of the present invention, after an internal signal is input and the rising edge of the internal signal is changed, The current path of the bias signal line to the Bias signal line after falling change of Current path Conduct A bias control unit for supplying a bias signal, a holder unit for holding the bias signal of the bias signal line with the bias signal supplied by the bias control unit as an input, and biasing the output line with the bias signal of the bias signal line as an input. An output circuit having an output section is provided. After change of internal signal of bias control unit Continuity A field effect transistor having a gate and a drain connected to each other or a bipolar transistor having a base and a collector connected to each other are connected to the current path.
[0029]
Not only when the internal signal rises but also when it falls Bias signal line Current path Conduct Therefore, it is possible to optimize the output impedance of the output unit and perform optimum Slew Rate control. Thus, overshoot and undershoot of the output waveform can be prevented without increasing the signal delay time, and noise of the power supply can be prevented. In addition, the output signal can be reduced in voltage and the circuit operation speed can be increased.
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
First, the principle of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 13 shows a schematic diagram of an example of GTL bus connection using general bidirectional serial bus wiring. The detailed description of FIG. 13 is the same as described above. FIG. 2 is a circuit diagram of the semiconductor input / output circuit. In the figure, IN is an input circuit, and OUT is an output circuit. 2 corresponds to the input / output circuit 131 shown in FIG. 13, and FIG. 1 shows the circuit configuration of the output circuit OUT shown in FIG.
[0031]
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration example of an output circuit of a semiconductor input / output circuit. The delay unit DLY outputs a delay signal AD obtained by adding a delay time to the internal output signal A. The bias controller BCNT inputs the internal output signal A and the delay signal AD, and outputs a bias signal CA on the bias signal line. The holder unit HOLD holds the bias signal CA of the bias signal line with the bias signal CA supplied by the bias control unit BCNT as an input. The output unit OT receives the bias signal CA of the bias signal line and outputs an external output signal EB to the output line. The output line of the output unit OT is connected to the serial bus wiring 132 in FIG.
[0032]
Next, a description will be given with reference to FIG. The input circuit IN has an operational amplifier AMP1. The operational amplifier AMP1 inputs the external input / output signal EB to the negative input terminal, inputs the reference voltage Vref to the positive input terminal, and outputs the internal input signal X.
[0033]
Next, the configuration of the output circuit OUT will be described. Inverters I1 and I2 are delay units DLY, circuit BCNT is a bias control unit, circuit HOLD is a holder unit, circuit N7 is an output unit, signal A is an internal output signal, signals AD and ADN are delay signals, signal CA is a main bias signal, The signal EB corresponds to an external input / output signal. The delay unit DLY is a delay circuit that delays the input signal by the delay time Td due to the gate delay of the CMOS transistor, the bias control unit BCNT is a combinational circuit that biases the main bias signal CA, and the holder unit HOLD is a sense amplifier ( Inverter) A circuit for re-biasing the main bias signal by the circuit threshold value VthC of I4 and I5, and the output unit OT is an N-channel open drain output buffer by gate control of the main bias signal CA.
[0034]
The delay unit DLY is a series connection of inverters I1 and I2, and is configured by an even number of inverters. The delay unit DLY outputs a delay signal AD obtained by adding a delay time to the internal output signal A. The output unit OT includes an N-channel MOS field effect transistor (MOSFET) N7. Hereinafter, unless otherwise specified, a transistor refers to a MOSFET.
[0035]
Next, the configuration of the bias control unit BCNT will be described. P-channel MOS transistor P1 has a gate connected to internal output signal A and a source connected to positive power supply potential VDD. The P-channel MOS transistor P2 has a gate connected to the delay signal AD, a source connected to the drain of the transistor P1, and a drain connected to the bias signal CA line. The N-channel MOS transistor N1 has a gate and a drain connected to the bias signal CA line. The N-channel MOS transistor N2 has a gate connected to the internal output signal A, a source connected to the ground GND, and a drain connected to the source of the transistor N1.
[0036]
The inverter I3 outputs a signal ADN obtained by logically inverting the delay signal AD. P-channel MOS transistor P3 has a gate connected to internal output signal A and a source connected to positive power supply potential VDD. In the P-channel MOS transistor P4, the gate is connected to the signal ADN, the source is connected to the drain of the transistor P3, and the drain is connected to the line of the bias signal CA. N-channel MOS transistor N3 has a gate connected to signal ADN and a drain connected to the line of bias signal CA. The N-channel MOS transistor N4 has a gate connected to the internal output signal A, a source connected to the ground GND, and a drain connected to the source of the transistor N3.
[0037]
Next, the structure of the holder part HOLD is demonstrated. The sense amplifiers (inverters) I4 and I5 output a logical inversion signal of the bias signal CA. P-channel MOS transistor P5 has a gate connected to the output of inverter I4 and a source connected to positive power supply potential VDD. The P-channel MOS transistor P6 has a gate connected to the internal output signal A, a source connected to the drain of the transistor P5, and a drain connected to the bias signal CA line. N-channel MOS transistor N5 has a gate connected to internal output signal A and a drain connected to a line of bias signal CA. N-channel MOS transistor N6 has a gate connected to the output of inverter I5, a source connected to ground GND, and a drain connected to the source of transistor N5.
[0038]
The transistor N7 has a gate connected to the bias signal CA line, a source connected to the ground GND, and a drain connected to the external input signal EB line.
[0039]
3 shows operation waveforms of the output circuit OUT of FIG. 2, and FIG. 4 shows the states of the functional circuits. Hereinafter, the circuit operation will be described with reference to FIGS. 2, 3, and 4.
[0040]
First, during the period I in FIG. 3, when the internal output signal A rises, the transistors P2, P5, N2, N3, N4, and N5 are turned on and the other transistors are turned off. However, since the gate and the drain of the transistor N1 are connected to each other, on / off switching does not occur. The current paths of the transistors N3 and N4 are conducted with respect to the line of the bias signal CA. The main bias signal CA sharply falls to the GND side. Then, the main output buffer N7 starts to turn off (OFF) with a short delay time, and the external input / output signal EB starts to rise to the positive power supply VTT side via the termination resistors RT1 and RT2. Here, before the bias signal CA reaches GND (low level) (preferably, before reaching the threshold voltage VthN of the transistor N1), the period II is switched.
[0041]
Next, in period II, when the rising change of the signal A is transmitted to the delay signals AD and ADN via the delay circuits I1 and I2, the transistor N3 is turned off, and the main bias signal CA is applied to the N-channel MOS transistor N2 and the gate and drain. It is biased only by the current path of the N-channel MOS transistor N1 connected between them and operated in the saturation region. Since the gate and drain of the transistor N1 are connected to each other, the main bias signal CA is once stabilized at a potential near the threshold voltage VthN of the transistor N1. Then, the output impedance of the main output buffer N7 becomes high. As a result, the Slew rate of the signal EB is reduced, and overshoot can be prevented.
[0042]
Next, in period III, when the potential of the main bias signal CA falls below the circuit threshold value VthC of the sense amplifier I5, the transistor N6 is turned on, and the current paths of the transistors N5 and N6 are conducted to the bias signal CA line. To do. Then, the main bias signal CA is finally held at the GND potential. Therefore, the main output buffer N7 is completely turned off, and the signal EB becomes the VTT potential (high level).
[0043]
Next, when the signal A falls in the period IV, the transistors P3 and P4 are turned on and the transistors N2 and N5 are turned off. Since the current paths of the transistors P3 and P4 are conducted with respect to the bias signal CA line, the main bias signal CA is raised to the VDD side. The main output buffer N7 starts to turn on with a short delay time, and the signal EB starts to fall to the GND side.
[0044]
Next, in the period V, when the falling change of the signal A is transmitted to the delay signals AD and ADN via the delay circuits I1 and I2, the transistor P4 is turned off and the transistor P2 is turned on. Since the current paths of the transistors P1 and P2 are conducted with respect to the line of the bias signal CA, the main bias signal CA is slowly raised to the VDD side via the transistor P2 and the transistor P1 having a small transistor capability. The main output buffer N7 begins to turn on gradually, and the signal EB further approaches the GND potential. As a result, the Slew rate of the signal EB becomes small and undershoot can be prevented.
[0045]
Next, in the period VI, when the potential of the main bias signal CA exceeds the circuit threshold value VthC of the sense amplifier I4, the transistor P5 is turned on. In addition to the current paths of the transistors P1 and P2, the current paths of the transistors P5 and P6 are conducted to the bias signal CA line, so that the main bias signal CA finally becomes the positive power supply potential VDD. Therefore, the main output buffer N7 is completely turned on, and the signal EB becomes the low voltage side output voltage VOL, that is, the drain-source voltage Vds (low level) of the main output buffer N7.
[0046]
The first feature of this circuit system is that the output impedance of the main output buffer N7 for biasing the external input / output signal EB is adjusted by the gate bias. For this reason, it is not necessary to prepare a plurality of large buffers, and only an output buffer necessary for satisfying the low voltage side output current IOL may be prepared, and the layout area can be reduced. The circuit configuration of the bias control unit and the holder unit is somewhat complicated, but this is not a problem because the layout area is sufficiently small compared to the output buffer. For example, when a large number of input / output circuits must be connected in parallel to the bus wiring, such as a functional circuit such as a data input / output port, this reduction in layout area is a particularly significant advantage.
[0047]
The second feature of this circuit system is that the final gate potential of the main output buffer is determined by the holder unit. To prevent overshoot, the time until the potential of the main bias signal CA, whose voltage change has slowed down by the bias controller, reaches the circuit threshold value VthC of the sense amplifier, is adjusted by adjusting the sense amplifier. It can be set sufficiently longer than the delay time set by a normal delay circuit, and the Slew Rate of the external input / output signal EB can be adjusted in a very wide range. The sense amplifier is an inverting circuit composed of a pair of P-channel and N-channel MOS transistors, and the circuit threshold VthC can be easily adjusted by the ratio of these transistor capabilities. For example, to shift the circuit threshold VthC to the positive power supply side, the capability of the P channel MOS transistor is increased, and to shift to the ground side, the capability of the N channel MOS transistor is increased. Therefore, it is easy to prevent overshoot according to conditions such as the termination power supply VTT, termination resistance, load capacitance, and transmission line parameters such as the characteristic impedance Z0 of the bus wiring.
[0048]
A third feature of this circuit system is that the Slew Rate at the time of rising and the rising of the external input / output signal EB can be optimized and designed separately. When the signal EB rises, the main output buffer N7 is turned off and the bus wiring potential is raised to the termination voltage VTT via the termination resistor, whereas when EB falls, the main output buffer N7 is turned off. This is an operation that turns ON and falls to the low voltage output voltage VOL by the low voltage output current IOL of the main output buffer N7. Also, since the positive power supply VDD is generally higher in potential than the termination voltage VTT, the potential difference from the positive power supply potential VDD to the vicinity of the threshold voltage VthN and the potential difference from the threshold voltage VthN to GND are greatly different. The shape of the operation waveform required for the main bias signal CA differs between when the signal EB rises and when it falls. The operation waveform required for the main bias signal CA is determined by the three timings of the internal output signal A, the delay signal of the internal output signal A, and the bias by the holder unit, and at the rising edge of the external input / output signal EB, This is achieved by optimizing the N-channel side of the holder HOLD and the bias controller BCNT and the P-channel side of the holder HOLD when the signal EB falls.
[0049]
In the above, a combination of input waveforms is considered so that a through current path does not occur as much as possible in the bias control unit and the holder unit. However, the through current is temporarily passed and the main bias signal CA is set to an arbitrary potential between VDD and GND. It is also possible to set to. Further, although two types of signals having different timings, that is, the signal A and the delay signals AD and ADN are used as the input of the bias control unit, more various controls can be performed by providing different timings. It is obvious that the present invention can be easily applied not only to an N-channel open drain output buffer but also to a push-pull type circuit using a CMOS or bipolar transistor. Furthermore, the present invention is not particularly limited to the bias to the pattern wiring on the printed circuit board, and can be applied to the wiring bias in the semiconductor chip, for example. Needless to say, the present invention is not limited to serial bus wiring and can also be applied to general signal wiring.
[0050]
As described above, the bias control by multiple timing signals generated by the delay circuit and further biasing by the gate signal potential optimize the output buffer gate signal and optimize the output buffer output impedance control. Good.
[0051]
By optimizing the output buffer gate signal by biasing it at multiple timings, the output impedance control of the output buffer is optimized, so that a wide threshold voltage Vth margin can be achieved without increasing the layout area of the output circuit. Thus, the optimum Slew Rate control of the serial bus signal transmitted by the pattern wiring on the printed circuit board becomes possible. Accordingly, it is possible to prevent an overshoot of the output waveform without increasing the total output delay time Tdmax of the signal and to speed up the circuit operation.
[0052]
Next, problems of the output circuit OUT in FIG. 2 will be described. In the output circuit OUT of FIG. 2, when the output voltage A rises, the gate voltage of the N-channel transistor N7 is once biased in the vicinity of the threshold voltage VthN, so that overshoot can be suppressed at the rise. Although it is possible, it is difficult to provide a period for biasing near the threshold voltage VthN because the gate bias of the P-channel transistor is controlled at the fall. For this reason, the output impedance of the transistor N7 cannot be optimized, resulting in a trade-off between undershoot suppression and delay time reduction, making circuit adjustment difficult.
[0053]
Next, the output circuit OUT according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the output circuit of the semiconductor input / output circuit. FIG. 5 is the same as FIG. 1 except that a current path PTH is added to the bias controller BCNT of FIG. FIG. 6 is a circuit diagram of the semiconductor input / output circuit. FIG. 5 shows a circuit configuration of the output circuit OUT of FIG. The circuit of FIG. 6 is obtained by adding a current path PTH to FIG.
[0054]
The configuration of the current path PTH will be described with reference to FIG. The inverter I11 outputs a signal obtained by logically inverting the bias signal CA. The N-channel MOS transistor N11 has a gate and a drain connected to the bias signal CA line and applies a threshold voltage VthN to the bias signal CA line. N-channel MOS transistor N12 has a gate connected to the output of inverter I11, and a drain connected to the source of transistor N11. The N-channel MOS transistor N13 has a gate connected to the signal ADN, a drain connected to the source of the transistor N12, and a source connected to the ground GND.
[0055]
FIG. 7 shows an operation waveform of the output circuit OUT of FIG. 6, and FIG. 8 shows a state of each functional circuit. FIG. 8 is obtained by adding the states of the transistors N11, N12, and N13 to the state of FIG. For other transistors, FIGS. 4 and 8 are the same. Since the gate and the drain of the transistor N11 are connected to each other, on / off switching does not occur. The transistors N12 and N13 are turned on simultaneously in the period I and the period V. That is, the current path PTH of the transistors N11, N12, and N13 is conducted to the bias signal CA line in the periods I and V. In other periods, the operation of the circuit in FIG. 6 and the circuit in FIG. 2 are the same.
[0056]
In the period I, in addition to the current path PTH, the current paths of the transistors N3 and N4 are also conducted with respect to the line of the bias signal CA. Therefore, the operations of the circuit of FIG. 6 and the circuit of FIG. In the period I, the current path PTH is not necessarily conducted. Later, in the second embodiment, a circuit in which the current path PTH is not conducted in the period I will be described.
[0057]
In the period V, the current paths of the transistors P1 and P2 and the current paths of the transistors N11, N12, and N13 are conducted with respect to the line of the bias signal CA. As a result, the current 60 shown in FIG. 6 flows through the current path. However, since the gate and drain of the transistor N11 are connected to each other, the bias signal CA becomes the threshold voltage VthN of the transistor N11 as shown in the area 71 of FIG.
[0058]
If the output circuit is manufactured by the same semiconductor process, the threshold voltages VthN of the N-channel MOS transistors N1, N11, N7 are almost the same. Thereby, in the periods II and V, the signal EB has a reduced Slew Rate and can prevent overshoot.
[0059]
This will be described more specifically. In the period IV, the current paths of the transistors P3 and P4 are conducted with respect to the line of the bias signal CA, and the main bias signal CA is sharply raised to the VDD side. Then, the main output buffer N7 starts to turn on with a short delay time, and the external input / output signal EB starts to fall to the low voltage side output voltage VOL. Here, before the bias signal CA reaches VDD (high level) (preferably, before reaching the threshold voltage VthN of the transistor N11), the period V is switched.
[0060]
Next, in the period V, the current paths of the transistors P1 and P2 and the current paths of the transistors N11, N12, and N13 are conducted with respect to the line of the bias signal CA. Since the transistor N11 operates in a saturation region with the gate and drain connected, the main bias signal CA is stabilized at a potential in the vicinity of the threshold voltage VthN of the transistor N11 as shown in an area 71 of FIG. Then, the output impedance of the main output buffer N7 becomes high. As a result, as shown in the area 72 of FIG. 7, the Slew Rate of the signal EB is reduced, and undershoot can be prevented.
[0061]
Next, in the period VI, when the potential of the main bias signal CA exceeds the circuit threshold value VthC of the sense amplifier I4, the transistors P5 and P6 are turned on. In addition to the current paths of the transistors P1 and P2, the current paths of the transistors P5 and P6 are conducted to the bias signal CA line, so that the main bias signal CA finally becomes the positive power supply potential VDD. Therefore, the main output buffer N7 is completely turned on, and the signal EB becomes the low voltage side output voltage VOL, that is, the drain-source voltage Vds (low level) of N7.
[0062]
Here, the inverters I4 and I5 may be a single inverter. The one inverter outputs a logic inversion signal of the bias signal CA to the gates of the transistors P5 and N6. In this case, the circuit threshold value VthC for determining the start timing of the periods III and VI is the same. However, as shown in FIG. 6, by providing the two inverters I4 and I5, the signal levels of the hold start timings of the periods III and VI are separately set according to the circuit threshold value VthC of the inverters I4 and I5, respectively. There is an advantage that can be controlled.
[0063]
Note that when the current path PTH in FIG. 6 is turned on, current is consumed. However, since the transistors N11 to N13 constituting the current path PTH are smaller in size than the transistor N7, the current flowing through the current path PTH is small. Furthermore, the period during which the current path PTH is conductive is extremely short. Therefore, the current consumption of the current path PTH can be extremely small.
[0064]
9A to 9C show simulation voltage waveforms by SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis). The vertical axis represents voltage, and the horizontal axis represents time. FIG. 9A shows the voltage waveform of the internal output signal A. FIG.
[0065]
FIG. 9B shows a voltage waveform of the bias signal CA. A waveform 91 is the bias signal CA of the circuit of FIG. 6, and a waveform 92 is the bias signal CA of the circuit of FIG. Since the waveform 91 is once stabilized at the threshold voltage VthN at the time of falling of the internal output signal A and thereafter, the rising of the waveform 91 can be delayed as compared with the waveform 92.
[0066]
FIG. 9C shows the voltage waveform of the external input / output signal EB. A waveform 93 is the external input / output signal EB of the circuit of FIG. 6, and a waveform 94 is the external input / output signal EB of the circuit of FIG. At the time when the internal output signal A falls and thereafter, the waveform 93 can slow down the fall compared to the waveform 94 (by reducing the Slew Rate) to suppress undershoot.
[0067]
According to this embodiment, a plurality of N-channel open drain output buffers N7 that output signals to the bus wiring terminated and connected to the high potential VTT side are used. At that time, not only when the internal output voltage A rises but also when it falls, a period in which a current path is intentionally generated and the gate voltage of the N-channel buffer N7 is once biased near the threshold voltage VthN By providing II and V, the output impedance of the output buffer N7 can be optimized, and overshoot and undershoot can be suppressed without increasing the delay time. Accordingly, it is possible to reduce the voltage and speed of the bus signal without causing power supply noise at both the rising and falling edges of the output voltage EB.
[0068]
(Second Embodiment)
FIG. 10 is a circuit diagram of the output circuit OUT according to the second embodiment of the present invention. The output circuit of FIG. 10 is obtained by adding a circuit 100 to the output circuit OUT of FIG. The additional circuit 100 is an N-channel MOS transistor N14. The transistor N14 has a gate connected to the output of the inverter I1, a drain connected to the source of the transistor N13, and a source connected to the ground GND.
[0069]
FIG. 11 shows the state of each functional circuit of the output circuit of FIG. The state of FIG. 11 is obtained by adding the state of the transistor N14 to the state of FIG. The transistor N14 is turned on only during the periods IV, V, and VI. As a result, the current paths of the transistors N11, N12, N13, and N14 are conducted to the bias signal CA line only in the period V. In FIG. 8, the current path PTH is conducted in the periods I and V. However, as shown in FIG. 11, it is sufficient that the current path is conducted only in the period V.
[0070]
(Third embodiment)
FIG. 12 is a circuit diagram of the output circuit OUT according to the third embodiment of the present invention. The output circuit of FIG. 12 is obtained by adding a circuit 120 to the output circuit OUT of FIG. The configuration of the additional circuit 120 will be described. The delay inverter I2D outputs a signal ADD obtained by delaying and logically inverting the signal AD. A signal ADD is input to the gate of the transistor N13. P-channel MOS transistor P3D has a gate connected to internal output signal A and a source connected to positive power supply potential VDD. The P-channel MOS transistor P4D has a gate connected to the signal ADD, a source connected to the drain of the transistor P3D, and a drain connected to the line of the bias signal CA. N-channel MOS transistor N3D has a gate connected to signal ADD and a drain connected to the line of bias signal CA. N-channel MOS transistor N4D has a gate connected to internal output signal A, a source connected to ground GND, and a drain connected to the source of transistor N3D.
[0071]
In the circuit of FIG. 6, the bias control unit BCNT is controlled at two kinds of change timings of the internal output signal A and the signal AD obtained by delaying the internal output signal A by a predetermined time Tdx. On the other hand, in the circuit of FIG. 12, there are three types of change timing: an internal output signal A, a signal AD obtained by delaying the internal output signal A by a predetermined time Tdy, and a signal ADD obtained by delaying the signal AD by a predetermined time Tdz. The bias control unit BCNT is controlled by. This makes it possible to control the bias signal CA in the periods I and IV of FIG. 7 with more detailed timing and bias.
[0072]
In other words, the bias control unit BCNT generates a line of the bias signal CA during that time in addition to the current paths in the periods I and IV after the change of the internal output signal A and the current paths in the periods II and V after the delay time. Further, another current path can be provided to supply a bias signal.
[0073]
In the first to third embodiments, examples of two types and three types of timing are shown, but the timing can be further subdivided or adjusted according to the voltage and the delay time.
[0074]
In the first to third embodiments, the main output buffer N7 may be a P-channel MOS transistor. In that case, all the polarities of the transistors may be reversed.
[0075]
The transistor is not limited to a MOS field effect transistor, and may be a bipolar transistor. In that case, the N-channel and P-channel MOS field effect transistors may be replaced with NPN and PNP bipolar transistors, respectively. The transistors N1 and N11 whose gates and drains are interconnected may be bipolar transistors whose bases and collectors are interconnected.
[0076]
The gate of the transistor N7 receives a bias signal CA that is controlled by the transistors N1 and N11 to the threshold voltage VthN. Therefore, the transistors N1, N11, and N7 may be field effect transistors or bipolar transistors having the same polarity. An N-channel MOS field effect transistor is particularly preferable.
[0077]
The above-described embodiments are merely examples of implementation in carrying out the present invention, and the technical scope of the present invention should not be construed as being limited thereto. That is, the present invention can be implemented in various forms without departing from the technical idea or the main features thereof.
[0078]
The embodiment of the present invention can be applied in various ways as follows, for example.
[0079]
(Supplementary Note 1) A bias control unit that inputs an internal signal and supplies a bias signal by providing a current path in the bias signal line after the rising change and the falling change of the internal signal;
A holder unit for holding a bias signal of the bias signal line with a bias signal supplied by the bias control unit as an input;
An output unit that applies a bias signal of the bias signal line as an input and applies a bias to the output line;
An output circuit in which a field effect transistor in which a gate and a drain are connected to each other or a bipolar transistor in which a base and a collector are connected to each other are connected to a current path provided after a change in an internal signal of the bias control unit.
(Additional remark 2) Furthermore, it has a delay part which outputs a delay signal which gave delay time to the internal signal,
The bias control unit inputs the internal signal and the delay signal, and supplies a bias signal by providing another current path in the bias signal line after the change of the internal signal and before the delay time elapses. The output circuit described.
(Additional remark 3) The said output part is an output circuit of Additional remark 1 which gives a bias to the mutual bus wiring which mutually transmits information.
(Supplementary note 4) The output circuit according to Supplementary note 1, wherein a MOS field effect transistor having a gate and a drain connected to each other is connected to the current path.
(Supplementary note 5) The output circuit according to Supplementary note 4, wherein the MOS field effect transistor uses a bias signal of the bias signal line as a threshold voltage of the field effect transistor.
(Additional remark 6) The said output part is an output circuit of Additional remark 4 comprised by one MOS field effect transistor.
(Supplementary note 7) In addition to the current path after the change of the internal signal and the current path after the delay time, the bias control unit provides another current path in the bias signal line during the time to bias The output circuit according to appendix 2, which supplies a signal.
(Supplementary note 8) The output circuit according to supplementary note 1, wherein the holder unit includes an inverter that inputs the bias signal, and holds the bias signal in accordance with a circuit threshold value of the inverter.
(Supplementary Note 9) The holder unit has two inverters for inputting the bias signal, and holds signals at the rising edge and the falling edge of the bias signal according to the circuit thresholds of the two inverters, respectively. The output circuit according to appendix 1, wherein the level is determined.
(Additional remark 10) The said output part is an output circuit of Additional remark 1 comprised with a field effect transistor or a bipolar transistor.
(Additional remark 11) The said output part is an output circuit of Additional remark 1 comprised by one MOS field effect transistor.
(Supplementary Note 12) In the bias controller, the first current path provided in the bias signal line after the change of the internal signal connects the bias signal line to a low level or a high level, and the bias signal line after the delay time. The output circuit according to appendix 4, wherein the second current path provided in the circuit connects the bias signal line to a MOS field effect transistor having the gate and drain connected to each other.
(Supplementary Note 13) The bias control unit may apply the second signal to the bias signal line before the bias signal line reaches a low level or a high level after providing the first current path in the bias signal line. The output circuit according to appendix 12, wherein a current path is provided.
(Supplementary Note 14) The bias control unit may include the bias signal line before the bias signal line reaches the threshold voltage of the MOS field effect transistor after providing the first current path to the bias signal line. 13. The output circuit according to appendix 12, wherein the second current path is provided in the output circuit.
(Supplementary note 15) The output according to supplementary note 14, wherein the bias control unit sets the bias signal of the bias signal line to a threshold voltage of the field effect transistor by providing the second current path in the bias signal line. circuit.
(Supplementary note 16) The output circuit according to supplementary note 6, wherein the MOS field effect transistor in the current path of the bias control unit and the MOS field effect transistor in the output unit are field effect transistors having the same polarity.
(Supplementary note 17) The output circuit according to supplementary note 16, wherein the MOS field effect transistor in the current path of the bias control unit and the MOS field effect transistor in the output unit are N-channel MOS field effect transistors.
(Supplementary note 18) Supplementary note 1, wherein in the bias control unit, a current path provided in the bias signal line after the rising change of the internal signal is different from a current path provided in the bias signal line after the falling change of the internal signal. Output circuit.
(Supplementary note 19) The output circuit according to supplementary note 2, wherein the delay unit includes an even number of inverters.
(Supplementary note 20) The output circuit according to supplementary note 1, wherein the output unit applies a bias to a GTL (Gunning Transceiver Logic) bus wiring.
[0080]
【The invention's effect】
As explained above, not only when the internal signal rises but also when it falls Bias signal line Current path Conduct Therefore, it is possible to optimize the output impedance of the output unit and perform optimum Slew Rate control. Thus, overshoot and undershoot of the output waveform can be prevented without increasing the signal delay time, and noise of the power supply can be prevented. In addition, the output signal can be reduced in voltage and the circuit operation speed can be increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of an output circuit of a semiconductor input / output circuit.
FIG. 2 is a circuit diagram of a semiconductor input / output circuit.
FIG. 3 is a waveform diagram showing an operation of the output circuit of FIG. 2;
4 is a diagram illustrating a state of each functional circuit in FIG. 2;
FIG. 5 is a schematic diagram showing a configuration of an output circuit of a semiconductor input / output circuit.
FIG. 6 is a circuit diagram of a semiconductor input / output circuit.
7 is a waveform diagram showing an operation of the output circuit of FIG. 6. FIG.
8 is a diagram illustrating a state of each functional circuit in FIG. 6;
9A to 9C are diagrams showing simulation voltage waveforms by SPICE.
FIG. 10 is a circuit diagram of an output circuit.
11 is a diagram illustrating a state of each functional circuit of the output circuit of FIG. 10;
FIG. 12 is a circuit diagram of an output circuit.
FIG. 13 is a schematic diagram of a bus connection example.
FIG. 14 is a circuit diagram of a first prior art.
FIG. 15 is a diagram showing operation waveforms of the first prior art.
FIG. 16 is a circuit diagram of a second prior art.
FIG. 17 is a diagram showing operation waveforms of the second prior art.
FIG. 18 is a circuit diagram of a third prior art.
[Explanation of symbols]
AMP1 operational amplifier
BCNT bias controller
C1 capacity
CT1, CT2 load capacity
Delay Delay circuit
HOLD holder
I1, I2 delay circuit
I3, I6, I11 Inverter circuit
I4, I5, I7 sense amplifier
IN input circuit
N1-N6 N-channel MOS transistors
N7 main output buffer
N8 secondary output buffer
N11 to N13 N-channel MOS transistors
NR1-NR3 NOR circuit
OUT output circuit
P1-P6 P-channel MOS transistor
RT1, RT2 termination resistor
R1, R2 resistance
S1 Schmitt circuit
A, A1 to A8 Internal output signal
AD, AND delay signal
CA (Main) Bias signal
CB secondary bias signal
EB external input / output signal
GND Ground
Vref reference voltage
VDD Positive power supply (positive voltage)
VTT termination power supply (termination voltage)
VthN N-channel MOS transistor threshold voltage
VOL Low voltage output voltage
X, X1 to X8 Internal input signal

Claims (10)

内部信号を入力して、前記内部信号の立ち上がり変化後にバイアス信号線の電流パスを導通させ、前記内部信号の立ち下がり変化後にバイアス信号線電流パスを導通させてバイアス信号を供給するバイアス制御部と、
前記バイアス制御部によって供給されるバイアス信号を入力として前記バイアス信号線のバイアス信号をホールドするホルダー部と、
前記バイアス信号線のバイアス信号を入力として出力線にバイアスを与える出力部とを有し、
前記バイアス制御部の内部信号の変化後に導通される電流パスには、ゲート及びドレインが相互に接続された電界効果トランジスタ又はベース及びコレクタが相互に接続されたバイポーラトランジスタが接続される出力回路。
Enter the internal signal, the following rising transition of the internal signal to conduct current path of the bias signal line, the after falling transition of the internal signal by conducting current path of the bias signal line bias control for supplying a bias signal And
A holder unit for holding a bias signal of the bias signal line with a bias signal supplied by the bias control unit as an input;
An output unit that applies a bias signal of the bias signal line as an input and applies a bias to the output line;
An output circuit in which a field effect transistor having a gate and a drain connected to each other or a bipolar transistor having a base and a collector connected to each other are connected to a current path conducted after a change of an internal signal of the bias control unit.
さらに、前記内部信号に遅延時間を付与した遅延信号を出力する遅延部を有し、
前記バイアス制御部は、前記内部信号及び前記遅延信号を入力して、前記内部信号の変化後かつその前記遅延時間経過前にバイアス信号線の第1の電流パスを導通させ、前記内部信号の変化後かつその前記遅延時間経過後にバイアス信号線の第2の電流パスを導通させてバイアス信号を供給する請求項1記載の出力回路。
Furthermore, it has a delay unit that outputs a delay signal obtained by adding a delay time to the internal signal,
The bias controller receives the internal signal and the delay signal, and conducts the first current path of the bias signal line after the change of the internal signal and before the delay time elapses, thereby changing the internal signal. 2. The output circuit according to claim 1, wherein the bias signal is supplied by conducting the second current path of the bias signal line later and after the delay time has elapsed .
前記電流パスには、ゲート及びドレインが相互に接続されたMOS電界効果トランジスタが接続される請求項1記載の出力回路。  2. The output circuit according to claim 1, wherein a MOS field effect transistor having a gate and a drain connected to each other is connected to the current path. 前記MOS電界効果トランジスタは、前記バイアス信号線のバイアス信号を該電界効果トランジスタのしきい値電圧にする請求項3記載の出力回路。  4. The output circuit according to claim 3, wherein the MOS field effect transistor uses a bias signal of the bias signal line as a threshold voltage of the field effect transistor. 前記出力部は、1個のMOS電界効果トランジスタで構成される請求項3記載の出力回路。  The output circuit according to claim 3, wherein the output unit includes one MOS field effect transistor. 前記バイアス制御部において、前記第1の電流パスは、前記バイアス信号線をローレベル又はハイレベルに接続し、前記第2の電流パスは、前記バイアス信号線を前記ゲート及びドレインが相互に接続されたMOS電界効果トランジスタに接続する請求項記載の出力回路。In the bias control unit, before Symbol first current path connects said bias signal line to a low level or a high level, before Symbol second current path, said bias signal line to each other the gate and drain 3. The output circuit according to claim 2 , wherein the output circuit is connected to a connected MOS field effect transistor. 前記バイアス制御部は、前記バイアス信号線前記第1の電流パスを導通させた後に前記バイアス信号線が前記MOS電界効果トランジスタのしきい値電圧に到達する前に、前記バイアス信号線前記第2の電流パスを導通させる請求項6記載の出力回路。The bias control unit, before said bias signal line after conducting the first current path of the bias signal line reaches a threshold voltage of said MOS field effect transistor, the first of said bias signal line the output circuit according to claim 6 wherein Ru is conducting second current path. 前記バイアス制御部は、前記バイアス信号線前記第2の電流パスを導通させることにより、前記バイアス信号線のバイアス信号を前記電界効果トランジスタのしきい値電圧にする請求項7記載の出力回路。The bias control unit, by Rukoto to conduct the second current path of the bias signal line, the output circuit according to claim 7 wherein the bias signal of the bias signal line to the threshold voltage of the field effect transistor . 前記バイアス制御部の電流パスのMOS電界効果トランジスタ及び前記出力部のMOS電界効果トランジスタは、同一極性の電界効果トランジスタである請求項5記載の出力回路。  6. The output circuit according to claim 5, wherein the MOS field effect transistor in the current path of the bias control unit and the MOS field effect transistor in the output unit are field effect transistors having the same polarity. 前記バイアス制御部において、前記内部信号の立ち上がり変化後にバイアス信号線に導通させる電流パスと前記内部信号の立ち下がり変化後にバイアス信号線に導通させる電流パスとは異なる電流パスである請求項1記載の出力回路。In the bias control unit, according to claim 1 wherein after the rising transition of the internal signal in a current path that Ru is electrically connected to the bias signal line and the internal signal falling Ru is electrically connected to the bias signal line after the change current path is different current paths The output circuit described.
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