JP3797425B2

JP3797425B2 - Plating method

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Publication number: JP3797425B2
Application number: JP2002231059A
Authority: JP
Inventors: 洋二三ツ井; 勇人白井; 格小此木; 正神戸
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-08-08
Filing date: 2002-08-08
Publication date: 2006-07-19
Anticipated expiration: 2022-08-08
Also published as: JP2004068107A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、めっき方法に関し、詳細には、例えばコンピュータのハードディスク用モータに使用されるリング状磁石等の被めっき物の表面に、均一かつ緻密なめっき被膜を形成できるめっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
モータなどに使用されるリング状磁石などのように比較的小型の被めっき物に電気めっきを行う場合は、バレルと呼ばれる容器に被めっき物を入れ、陰極をバレル内に配置してバレルを回転させながらめっきを施す「バレルめっき法」や、被めっき物を陰極を兼ねた治具に引っ掛けてめっきを施す「引っ掛けめっき法」によりめっきが行われてきた。
【０００３】
しかし、バレルめっき法では、被めっき物を個別に制御できないことから、バッチ内でめっき製品ごとに膜厚のばらつきが生じやすいという問題がある。また、個々のめっき製品においても、均一な膜厚が得られず、部位により膜厚がばらつくことが多い。さらに、被めっき物の靭性（強度）が低い場合には、欠け割れを起こし易く、異物発生の原因となり易い。引っ掛けめっき法では、めっき製品に治具痕が残りやすく、均一かつ緻密なめっき被膜が得られないという問題がある。
【０００４】
このため、バレルめっき法に関する改良技術としては、例えば特許３０２１７２８号公報等が、また引っ掛けめっき法に関する改良技術としては、例えば特開２００１−１３１８００号公報や特開２００１−１５２３８８号公報等がそれぞれ提案されている。
【０００５】
しかし、近年では、電子部品等のめっきに特に高い精度、すなわち、均一で、緻密な被膜形成が要求されるようになっており、従来のバレルめっき法や引っ掛けめっき法では、この要求に十分に応えることができない。特に、被めっき物がリング形状などの内周面を有する形状をしていると、電気的に影となる内周面の膜厚が極端に薄くなってしまうという問題がある。この問題への対策として、特開２００１−７３１９８号公報では、中空部を有する被めっき物の中空部内に補助陽極を配備してめっきを行うめっき方法が提案されているが、陽極が溶出し易い材質の場合、陽極自体が部分的に剥離して脱落し、異物の発生原因となるという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従って、高いめっき精度が求められる電子部品などにめっきを施す場合において、被めっき物に緻密で均一な被膜を形成することが可能なめっき方法を提供することが求められている。これが本発明の課題である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に記載のめっき方法の発明は、めっき浴中に被めっき物を浸漬し、表面に被膜を形成させるめっき方法であって、回動自在な支持体内部に配置する被めっき物を、前記支持体に設けた、外部と連通し、かつ被めっき物の落下防止手段を備えた部屋の中に個別に配置し、前記部屋は、前記支持体の回動時に転動する被めっき物を一定時間安定的に支持する少なくとも二つの安定位置を有し、前記支持体を回動させることにより、該少なくとも二つの安定位置のうち、一の安定位置から他の一の安定位置へ被めっき物が移動する途中で、前記部屋の壁面の少なくとも１箇所の当接部位に接触させて、被めっき物を前記支持体に対して一定方向に非連続的に回転させて、前記部屋の形状により被めっき物の回転量を制御し、めっきを施すことを特徴とする。
このめっき方法の発明によれば、被めっき物を一定方向に非連続的に回転させるようにしたので、めっき被膜の膜厚が均一になり、精度の高いめっきを施すことが可能になる。
すなわち、従来法であるバレルめっき法では、バレル内での被めっき物の動きを制御することが不可能であったため、均一な膜厚が得られず、部位により膜厚がばらつくという問題があったが、本発明では、被めっき物を必ず一方向に向けて回転させるため、膜厚を均一に制御することが可能になる。また、被めっき物を回転させることによって、引っ掛けめっき法のように、めっき製品に治具痕が残ることもない。さらに、支持体の回動を利用して被めっき物を回転させるようにしたので、簡単な機構で均一な被膜を容易に形成することができる。しかも、被めっき物の回転方向は一定であるため、回転量を制御しやすい。
【０００８】
請求項２に記載のめっき方法の発明は、めっき浴中に被めっき物を浸漬し、表面に被膜を形成させるめっき方法であって、被めっき物を、回動自在な支持体内部に設けた、外部と連通し、かつ被めっき物の落下防止手段を備えた部屋の中に個別に配置し、前記部屋は、前記支持体の回動時に転動する被めっき物を一定時間安定的に支持する少なくとも二つの安定位置を有し、前記支持体を回動させることにより、該少なくとも二つの安定位置のうち、一の安定位置から他の一の安定位置へ被めっき物が移動する途中で、前記部屋の壁面の少なくとも１箇所の当接部位に接触させて、被めっき物を該支持体の回動ベクトル軸に対して直角なベクトルをもつ一定方向に回転させて、前記部屋の形状により被めっき物の回転量を制御し、めっきを施すことを特徴とする。
このめっき方法の発明によれば、被めっき物を支持体の回動ベクトル軸に対して直角なベクトルをもつ一定方向に回転させるようにしたので、めっき被膜の膜厚が均一になり、精度の高いめっきを施すことが可能になる。
すなわち、本発明では、被めっき物を必ず一方向に向けて回転させるため、膜厚を均一に制御しやすくなる。また、被めっき物を回転させることによって、引っ掛けめっき法のように、めっき製品に治具痕が残ることもない。さらに、支持体の回動を利用して被めっき物を回転させるようにしたので、簡単な機構で均一な被膜を容易に形成することができる。しかも、被めっき物の回転方向は一定であるため、回転量を制御しやすい。
【００１０】
請求項１および２に記載の発明の特徴によれば、被めっき物を、回動自在な支持体に設けた部屋の中に個別に配置してめっきするので、めっき製品における被膜の膜厚を制御しやすく、製品ごとの膜厚のばらつきを抑えることができる。また、個別に配置することにより、被めっき物同士の衝突が起きず、靭性の低い材料でも欠け割れが起こり難い。
【００１１】
また、請求項１および２に記載の発明の特徴によれば、部屋の形状によって被めっき物の回転量を制御するようにしたので、簡単な構造で所望の回転量に調整することが可能になり、膜厚の制御も容易に行うことができる。
【００１２】
さらに、請求項１および２に記載の発明の特徴によれば、一の安定位置から他の一の安定位置へ被めっき物が移動する際の、部屋の壁面への接触を利用するという極めて簡単な構成で、被めっき物に回転を与えるため、回転の制御が容易である。
【００１３】
請求項３に記載のめっき方法の発明は、請求項１または２において、前記部屋の形状は、前記支持体がどの回動位置に変位した状態においても、前記一の安定位置と前記他の一の安定位置とを結ぶ線が鉛直方向と重なることがない形状であることを特徴とする。
この特徴によれば、一の安定位置と他の一の安定位置とを結ぶ線が鉛直方向と重なることがない形状の部屋を用いることにより、容易に被めっき物の回転を制御できる。すなわち、支持体の回動動作の中で、被めっき物が重力により一の安定位置から他の一の安定位置へ移動する途中で部屋の壁面に接触する構造を容易に作り出すことができる。
【００１４】
請求項４に記載のめっき方法の発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項において、前記支持体の回動により、めっき浴の攪拌を行うことを特徴とする。
この特徴によれば、支持体の回動を利用してめっき浴を攪拌することにより、めっき浴を均一に混合する作用が得られる。このことより、めっき品質の向上が図られる。
【００１５】
請求項５に記載のめっき方法の発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項において、めっき方法が電気化学反応により、めっき浴中の金属イオンを被めっき物の表面に析出させて被膜を形成させる電気めっきであり、前記部屋の壁は非導電性の材質で形成されていることを特徴とする。
被めっき物を制御された回転状態の下でめっきする本発明の方法は、電気めっきにおいて特に優れた効果を奏する。そして、遮蔽作用を持つ非導電性の壁で仕切られた部屋の中で被めっき物に一定方向の回転を与えることにより、例えば内周面を有する被めっき物の場合、外周面を一律に遮蔽できるので、従来の電気めっきにおける課題であった電気的に影となる内周面の被膜形成と外周面の被膜形成が同等になるような制御が可能になり、内外周の膜厚差を小さくすることができる。
【００１６】
請求項６に記載のめっき方法の発明は、請求項５において、前記部屋の上部および下部には電極が配備され、前記支持体が回動して上下に反転する動作に伴い、前記部屋内の被めっき物も上下に反転して、いずれかの電極に接触するようにしたことを特徴とする。
この特徴によれば、電気めっきにおいて、支持体の反転に伴い部屋内の被めっき物も反転させ、電極に接触させるようにしたので、めっき時間のほぼ全域を通して被めっき物に通電した状態が確保され、良好な被膜形成が可能になる。また、電極と接触する被めっき物の面は、反転動作に伴って入れ替わるため、両面の膜厚も均一に制御できる。更に片面のみが長時間電極に接することによって、めっき膜が電極に固着、剥離してしまうといった膜欠損も発生しない。
【００１７】
請求項７に記載のめっき方法の発明は、請求項６において、前記電極が、前記落下防止手段を兼ねることを特徴とする。この特徴によれば、電極が落下防止手段を兼ねることにより、めっき方法に使用する治具の構成を簡易なものにすることができる。
【００１８】
請求項８に記載のめっき方法の発明は、請求項７において、前記上部の電極と下部の電極との距離が、前記部屋の高さよりも短く形成されていることを特徴とする。
この特徴によれば、上部の電極と下部の電極との距離を、部屋の高さよりも短く形成したので、部屋の壁による遮蔽効果が確実になり、その結果均一な膜厚を得ることができる。つまり、落下防止手段を兼ねる電極によって支持される被めっき物は、部屋内に隠れた状態となるため、電気的に十分に均一な遮蔽効果が得られる。
【００１９】
請求項９に記載のめっき方法の発明は、請求項１から請求項８のいずれか１項において、被めっき物の形状が、内周面を有する形状であることを特徴とする。本発明方法は、被めっき物が内周面を有する形状の場合でも内外周の膜厚をほぼ均一に制御できるので、例えばリング形状や円筒形状をした被めっき物に対して特に有効である。
【００２０】
請求項１０に記載のめっき方法の発明は、請求項１から請求項９のいずれか１項において、被めっき物の材質が磁石であることを特徴とする。本発明方法は、金属に対しても、あるいは非金属に対しても良好なめっきを施すことができる方法であり、特に、通常の方法では精密なめっきを施しにくい材質である磁石（例えば焼結磁石、ボンド磁石、鋳造磁石等）に対しても精密な被膜形成が可能である。従って、本発明のめっき方法は、磁石へのめっきに最適な方法である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明のめっき方法を実施するために適しためっき治具の一例の概要を示す斜視図である。このめっき治具１００は、電気めっき用の治具であり、左右のフレーム１３ａ、１３ｂの間に回動自在に支持体としての２つのトレイ１０ａ、１０ｂを備えている。このトレイ１０ａ、１０ｂには、それぞれ被めっき物のワーク７０を配置する部屋として複数のセル３０が形成されている。
【００２２】
図２は、めっき治具１００を正面から見た状態であり、ここではトレイ１０ａおよび１０ｂが略垂直に立った状態を示しており、各セル３０にはワーク７０が配置されている。
フレーム１３ａには、第１歯車２１、第２歯車２３、第３歯車２５が互いに係合した状態で配備されている。第２歯車２３はトレイ１０ａに、また第３歯車２５はトレイ１０ｂに、それぞれフレーム１３ａの貫通穴（図示せず）を通して連結されている。第１歯車２１は、フレーム１３ａを挟んで反対側の駆動モータ２７と接続している。
【００２３】
めっき治具１００の上部には支柱１５が設けられ、この部分を把持して移動やめっき浴への浸漬を行うことができる。めっき治具１００の正面側と背面側は開放されており、また、底部にも開口部１９が設けられ、めっき浴中に浸漬した状態でセル３０内にめっき液が容易に侵入できる構造になっている。
【００２４】
めっき治具１００の左右フレーム１３ａ、１３ｂの上部には、前後４箇所に金属などの導電性材料で構成される引っ掛け部１７が設けられ、めっき浴に浸漬した状態でこの引っ掛け部１７をめっき槽５０に渡した棒状物に懸架できるようになっている（図６参照）。
【００２５】
また、歯車２３（歯車２５）の中心部は、ここでは図示しない配線が接続可能に構成されており、トレイ１０のシャフト３４（図３参照）までを電気的に接続可能にしている。
【００２６】
ここで、図３〜図５を参照しながら、トレイ１０（１０ａ、１０ｂ）の詳細を説明する。図３はトレイ１０の斜視図、図４は同展開斜視図である。本例のトレイ１０には、一列７個のセル３０が二列に形成されている。セル３０は、平面視で角を丸めた四角形形状であり、後述するように、トレイ１０がどの回動位置に変位した状態においても、一の安定位置と他の一の安定位置とを結ぶ線が鉛直方向と重なることがないように、斜めに形成されている。
【００２７】
トレイ１０の両面には、同じ列のセル３０のすべてに渡設した状態で、片面４本ずつの陰極線３３が配設されている。陰極線３３は、例えばステンレス、鉄、銅、チタン、カーボンなどの導電性材料で構成され、両端部において同様に導電性の材料で形成された固定具３１ａ、３１ｂまたは固定具３２ａ、３２ｂに接合している。
【００２８】
陰極線３３は、各セル３０の天部（上部）および底部（下部）の空間において露出しており、セル３０内に配置される被めっき物としてのワーク７０に接触して通電させる作用とともに、ワーク７０の落下を防止する落下防止手段としての機能も有している。ワーク７０がめっき浴中に落下すると、ワーク７０から金属が溶出し、めっき性能に悪影響を与えることがあるが、落下防止手段を設けることにより、かかる事態を防止することができる。また、めっき浴中でトレイ１０を回動させると、ワーク７０がセル３０内で浮き上がり、下側の陰極線３３から離れることがあるが、両面に陰極線３３を配備することによって、浮き上がった状態でも上側の陰極線３３に接触してワーク７０の導通状態を確保できるという効果もある。なお、陰極線３３の本数は、セル３０の片側２本に限るものではなく、１本あるいは３本以上配備することもできる。また、陰極線３３は並行な配置に限らず、例えば格子状に配備してもよい。
【００２９】
前記したように、陰極線３３は、セル３０からワーク７０が抜け落ちないように落下防止手段としても機能するが、陰極を他の位置、例えばセル３０の内壁に配置するのであれば、陰極線３３に替え、トレイ１０の両側に落下防止手段として合成樹脂製の繊維や網などを配備することも可能である。
【００３０】
固定具３１ａ、３１ｂは、それぞれシャフト３４を備えている。このシャフト３４は、回動軸として作用し、図示しない係合手段により第２歯車２３または第３歯車２５と係合できるようになっている。シャフト３４は導電性を持つ固定具３１ａ、３１ｂと一体に形成されており、第２歯車２３または第３歯車２５の中心部を介して図示しない配線と電気的に接続可能になっている。また、固定具３２ａ、３２ｂは、シャフト３４を有しない以外は固定具３１ａ、３１ｂと略同様の構成である。
【００３１】
図４に示すように、トレイ１０は２枚の基板１１ａ、１１ｂを重ね合わせた構造である。基板１１ａ、１１ｂは、セル３０となる開口１２が列状に形成されている。トレイ１０を構成する基板１１ａ、１１ｂは、例えば合成樹脂などの非導電性材料により形成されているので、ワーク７０を支持する機能のほか、遮蔽板としても作用する。また、トレイ１０は、回動の際にめっき浴を攪拌する作用を十分に発揮させるために、開口１２以外の面積も十分に確保した構造になっている。基板１１ａ、１１ｂの片面には、それぞれ陰極線３３が埋設できるような溝１６が設けられている。
【００３２】
固定具３１ａ、３１ｂ（３２ａ、３２ｂ）は、金属製ボルト等により、ねじ穴３６、および突片３５に形成されたねじ穴３８において、トレイ１０を構成する基板１１ａ（１１ｂ）に固定されている。そして、上下の固定具３１ａと固定具３２ａ、および固定具３１ｂと固定具３２ｂは、二枚の樹脂板１１ａ、１１ｂを挟み込むようにして装着される。つまり、上下の固定具３１ａと固定具３２ａは、上下の突片３５のねじ穴３８を貫通する金属製ボルト等を介して電気的な接続状態が確保できるように構成されている。このようにトレイ１０を構成する導電性を持った固定具に無駄な金属析出を抑えるための被覆を施しながら、金属製ボルト等を介しての通電を可能としている。
【００３３】
図５は、トレイ１０の要部断面図であり、セル３０内にリング状のワーク７０を配置した状態である。ワーク７０は、下側の陰極線３３ｃ、３３ｄと接触した状態でセル３０内に置かれている。トレイ１０が回動して天地反転した状態になると、ワーク７０も天地反転し、陰極線３３ａ、３３ｂに接触することが理解される。
【００３４】
セル３０内のワーク７０は、めっき中にセル３０を構成する非導電性の基板１１ａ、１１ｂにより遮蔽される。特に、ワーク７０の外周面７０ａがセル３０の壁面に当接もしくは近接した状態になると、非導電性のセル３０の壁により外周面７０ａにおける当接部位もしくは近接部位には被膜が形成されにくくなる。このため、例えばリング状など内周面７０ｂと外周面７０ａを有するワーク７０において、内外周の膜厚を均一に制御できるようになる。
【００３５】
図５から見て取れるように、本例では十分な遮蔽効果を得るために、ワーク７０の高さｈ１よりも、非導電性のセル３０の壁面の高さＨを大きくしている。例えば、ｈ１＝Ｈとした場合は、遮蔽が不十分になり、ワーク７０の特に上下面付近の外周面において膜厚が厚く形成されてしまうことがある。
【００３６】
また、同様に十分な遮蔽効果を得るために、陰極線３３がセル３０内に食い込むように配設されている。
すなわち、陰極線３３は基板１１ａおよび１１ｂに形成した溝１６内に埋設されるように装着されており、セル３０の内部に陰極線３３が突出した状態になる。従って、上下の陰極線３３間の距離ｈ２は、セル３０の壁面の高さＨよりも小さくなる。その結果、陰極線３３に支持されるワーク７０は、セル３０内に納まり、その壁面に隠れるようになるので、十分な遮蔽効果が得られる。また、基板１１ａおよび１１ｂに形成した溝１６内に陰極線３３を埋設することで、しっかりと固定することが可能となり、撓みや歪み、ずれ等を防止できる。
【００３７】
なお、本例では、上下の陰極線３３間の距離ｈ２とワーク７０の高さｈ１との差を１ｍｍ程度に設定している。このｈ２とｈ１の差が大きくなり過ぎると、トレイ１０の動作とは無関係にワーク７０がセル３０内で反転したり、縦横が入れ替わったりして、一方向の回転を制御できなくなることがあるので、ワーク７０の形状に応じて上下の陰極線３３間の距離ｈ２を調整することが好ましい。
【００３８】
図６は、めっき治具１００をめっき槽５０に配置した状態である。めっき治具１００は、４箇所の引っ掛け部１７において、棒６０ａ、６０ｂに掛架され、所定位置まで浸漬される。前記したようにシャフト３４は第２歯車２３または第３歯車２５の中心部を介して外部と電気的に接続可能になっているため、該中心部まで配線を施すことにより、トレイ１０ａ、１０ｂの陰極線３３まで通電される。そして、めっき治具１００の両側に陽極４１を配備することにより、電気化学反応が生じてめっき浴５０中の金属イオンが陰極線３３に接触しているワーク７０の表面に析出して被膜が形成される。
【００３９】
めっき治具１００を用いてめっきを行う場合、第１歯車２１は、駆動モータ２７により所定の速度で回動する。第１歯車２１の動きは、一方向への回転でも、正逆方向への回転でも、あるいは回転まで至らない揺動でもよい。なお、駆動モータ２７を設けない場合は、この動作を手動で行うこともできる。第１歯車２１の回動は、第２歯車２３に伝達され、第２歯車２３を回動させる。同様に第２歯車２３の回動は、第３歯車２５に伝えられ、第３歯車２５を回動させる。例えば、第１歯車２１が、図６中矢印で示す方向に回転するとき、第２歯車２３、第３歯車２５は、それぞれ矢印の方向に回転する。
【００４０】
第２歯車２３および第３歯車２５の回動は、シャフト３４を介してトレイ１０ａ、１０ｂにそのまま伝達され、トレイ１０ａ、１０ｂが回動（回転または揺動）する。
【００４１】
図７に、トレイ１０の回動と、セル３０内のワーク７０の動きを示す。なお、ここでは説明の便宜上、片側のセル３０のみを図示することにした。まず、トレイ１０が図７（ａ）に示すＡ位置からＢ位置まで、図中細い矢印で示す方向に回転する場合を考える。Ａ位置では、セル３０内のワーク７０は、最も端部よりの位置、つまり、セル３０の内壁面に当接した位置にある。トレイ１０がＢ位置まで回転するに従って、セル３０内のワーク７０は、太い矢印で示す方向に向け、少しずつ基端側にセル３０内を移動していく。より具体的には、ここでは図示しない陰極線３３に摺接しながら移動することになる。
【００４２】
トレイ１０がＣ位置まで回転すると、セル３０内のワーク７０は完全に基端側よりの位置、つまりセル３０における先の壁面とは対向する壁面に当接した状態になる。
【００４３】
トレイ１０が、図７（ｂ）に示すＤ位置になるとワーク７０は反転し、セル３０の反対側の陰極線３３に当接した状態になる。Ｄ位置から、さらにトレイ１０が細い矢印方向に回転しＥ位置までくると、反転したワーク７０は再びトレイ１０の端部側へ向けセル３０内を太い矢印で示す方向に移動していく。トレイ１０がさらに回転してＦ位置までくると、ワーク７０はセル３０の内壁に当接した状態となり、やがて再び反転して図７（ａ）のＡ位置の状態まで戻る。このように、トレイ１０の回転により、ワーク７０はセル３０内を移動するとともに、トレイ３０が反転するとワーク７０も反転する。なお、図７（ａ）、（ｂ）における太い矢印は、セル３０内におけるワーク７０の動きの方向を示すものであるが、この動きは重力によって与えられる。
【００４４】
図８は、本発明めっき方法におけるワーク７０の動きを説明するための模式図である。ここでは、適宜図７も参照しながら説明する。なお、図８（ａ）〜（ｄ）において、太い矢印は、ワーク７０の移動方向を、細い円弧の矢印はワーク７０の回転方向を示す。また、各図の側部に描かれた両端に矢印を持つ線Ｙは、トレイ１０の基端部（回動中心）と端部を最短距離で結ぶ線方向を示している（以下、「Ｙ軸」と記すことがある）。
【００４５】
まず、図８（ａ）では、ワーク７０はセル３０内の一の安定位置に支持された状態である。このときセル３０は図７（ａ）のＡ位置にあると仮定する。
【００４６】
図８（ａ）の状態から、トレイ１０が図７（ａ）のＢ位置を過ぎてＣ位置までに変位するに従い、セル３０内のワーク７０は、トレイ１０の基端部側へ向けセル３０内を移動していく。具体的には、セル３０の下部に配設された陰極線３３（図示せず）に摺接しながらセル３０の対向壁面まで移動する。そして、対向部壁面に衝突したワーク７０は、図８（ｂ）に示すように、セル３０内の対向壁面に沿うように回転しながら太い矢印で示す方向に移動していき、このセル３０における他の安定位置まで到達する［図８（ｃ）の位置］。
【００４７】
さらにトレイ１０を回転させ、図７（ｂ）のＤ位置、Ｅ位置を経てＦ位置まで変位させた場合、ワーク７０は天地反転し、図８（ｃ）において太い矢印で示す方向に移動していく。具体的には下部に配設された電極に摺接しながらセル３０の対向部壁面まで移動する。トレイ１０の回転により、セル３０の対向部壁面に衝突したワーク７０は、対向部壁面に沿うように回転しながら、図８（ｄ）中の太い矢印で示す方向に移動していき、このセル３０における元の安定位置まで到達する［図８（ａ）の状態］。
【００４８】
以上の動作を繰返すことにより、ワーク７０はセル３０中を一方向に非連続的に回転しながら移動していく。トレイ１０を回転させたに限らず、３６０°未満の角度で揺動させた場合でも、ワーク７０が自重によりセル３０内を移動する角度であれば、同様に一方向の回転が得られる。この一方向の回転は、トレイ１０の回動ベクトル軸に対して直角なベクトルを持つ回転である。この回転により、内周面７０ｂを有するリング状のワーク７０において、内外周に均一な膜厚のめっきが施される。
【００４９】
すなわち、ワーク７０の回転により、ワーク７０の外周面７０ａがセル３０の壁面と当接する部位が順次変わる結果、均一な遮蔽効果により外周面７０ａの膜厚は均一になる。
また、ワーク７０の外周面７０ａはセル３０の壁により適宜遮蔽されるので、被膜形成が抑制され、外周面７０ａのめっき被膜のみが厚くなることがなく、めっき被膜が形成されにくいワーク７０の内周面７０ｂとの膜厚差を小さく改善することができる。
さらに、ワーク７０の端面における陰極線３３との接触部位は、ワーク７０の回転に伴って短時間で変わっていくため、陰極線３３と固着することがない。通常、ワーク７０の被膜が電極に固着すると、被膜の欠損（めっき剥がれ）を引き起こし、装飾めっきとしての外観的な不具合や金属系被めっき物の錆び発生要因となることが知られているが、本発明ではかかる事態を防止でき、治具痕も一切残らない。
【００５０】
また、トレイ１０が１８０℃以上回転する場合には、落下防止手段（陰極線３３）をセル３０の上下に配置することにより、ワーク７０の両端面が交互に接触することになるため（図７参照）、ワーク７０の両端面の膜厚も均一にすることが可能になる。
【００５１】
図８では、平面視が四角形のセル３０をＹ軸に対して斜めになるように、例えば角度θをもたせて配置しているが、同じ四角形でもＹ軸との角度θを変えることにより（これは、セル３０の形状を変えることを意味する）回転量を調節できることは同図から容易に理解される。
【００５２】
セル３０の形状（平面視）は、四角形に限るものではない。図９に、セル３０の形状（平面視）の例を示す。図中、（ａ）は平行四辺形、（ｂ）は台形、（ｃ）は５角形、（ｄ）は三角形、（ｅ）は楕円形、（ｆ）はトラック形を示し、矢印はワーク７０の移動方向を示す。矢印の長短は、移動距離の長短を示しており、破線は回転を伴わない移動を示す。図９から見て取れるように、セル３０の形状によりワーク７０の回転量を変化させることができる。また、セル３０の形状が同じならば、ワーク７０の回転は常に一方向である。
【００５３】
本発明のめっき方法は、通常のめっき工程と条件に従い実施できる。本発明方法により電気めっきを行う場合の概要を例示すると、まず、ワーク７０をセル３０内にセットし、必要に応じて洗浄を行った後、所定電流の下で無光沢電気めっきや半光沢めっきもしくは光沢電気めっきを行う。めっき物は、洗浄した後、乾燥することにより、最終めっき製品が得られる。
【００５４】
被めっき物としてのワーク７０としては、例えば円板状、円筒状、リング状、球などのセル３０内で周方向に回転し易い形状のものが好ましい。特に電気めっきにおいては、円筒状、リング状などの内周面７０ｂを有し、通常の方法では内外周で膜厚が不均一になりやすい形状のワーク７０に有効である。
【００５５】
被めっき物の材質としては、金属でも非金属でもよいが、金属と非金属の複合物や空孔を伴う金属など、通常の方法では精密なめっきを施しにくい材質に対しても有効である。かかる材質としては、例えば焼結合金、樹脂と粉末金属の複合物、鋳造合金等を挙げることができ、より具体的には、例えば焼結磁石、ボンド磁石、鋳造磁石等が挙げられる。
【００５６】
上記磁石原料としては、例えば以下の［１］〜［６］が挙げられるが、特にこれに限定はされない。
［１］Ｒ（ただし、Ｒは、Ｙを含む希土類元素のうち少なくとも１種）と、Ｃｏを主とする遷移金属とを基本成分とするもの。
［２］Ｒ（ただし、Ｒは、Ｙを含む希土類元素のうちの少なくとも１種）と、Ｆｅを主とする遷移金属（ＴＭ）と、Ｂとを基本成分とするもの。
［３］Ｒ（ただし、Ｒは、Ｙを含む希土類元素のうち少なくとも１種）と、Ｆｅを主とする遷移金属（ＴＭ）と、Ｎを主とする格子間元素とを基本成分とするもの。
［４］Ｒ（ただし、Ｒは、Ｙを含む希土類元素のうち少なくとも１種）とＦｅ等の遷移金属（ＴＭ）とを基本成分とし、ソフト磁性相とハード磁性相とが相隣接して（粒界相を介して隣接する場合も含む）存在する複合組織（特に、ナノコンポジット組織と呼ばれるものがある）を有するもの。
［５］前記［１］〜［４］の組成のもののうち、少なくとも２種を混合したもの。
［６］前記［１］〜［４］の組成のもののうち、少なくとも１種とフェライト粉末（例えば、ＳｒＯ・６Ｆｅ_２Ｏ_３等のＳｒ―フェライト等）を混合したもの。
また、ボンド磁石に使用される結合樹脂（バインダー）としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、一般的にナイロンと称されるポリアミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００５７】
一方、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００５８】
本発明のめっき方法は、非常に均一なめっき被膜を簡易な器具で形成させることができるとともに、治具痕等に起因するめっき被膜の欠損が生じないことから、ハードディスク用モータに用いるリング状磁石などの高寸法精度、高防錆、防発塵等が要求される用途で使用されるワーク７０のめっきに最適である。
【００５９】
【作用】
図８に示すように、トレイ１０の回動に伴ってセル３０内におけるワーク７０は重力によって移動する。この移動を利用し、ワーク７０の移動経路がＹ軸［図８参照］と重ならないように工夫することにより、セル３０内でワーク７０を一定方向に回転させることが可能になる。このことは、トレイ１０が回動途中で起立した状態になることを考えると容易に理解できる。トレイ１０が起立した状態（図７のＣ位置、Ｆ位置）では、Ｙ軸は鉛直方向と重なる。従って、例えばセル３０内における安定位置を結ぶ線がＹ軸と重なる場合（例えば、平面視で真円や菱形の場合など）、セル３０内のワーク７０は、自由落下に近い状態でＹ軸に沿って最短距離で移動してしまう。このような動きの場合、セル３０内でワーク７０を一方向に回転させることは出来ない。仮に回転が生じたとしても、その方向を制御できないため、回転量の制御も不可能になる。
【００６０】
しかし、ワーク７０のセル３０内における一の安定位置［図８（ａ）の位置］と他の一の安定位置［図８（ｃ）の位置］を結ぶ直線がＹ軸（鉛直方向）と重ならないようにすれば、移動途中でワーク７０をセル３０の壁面に接触させて回転を与えることが可能になる。この回転は一定方向であるため、回転量の制御も容易になる。しかもワーク７０の回転は、トレイ１０の回動とセル３０の形状により与えられるため、複雑な機構は必要としない。
【００６１】
セル３０内でワーク７０を効率よく回転させるためには、図８および図９に例示したように、セル３０の形状をＹ軸に対して非線対称な形状にすることが好ましい。このようにすると、一の安定位置である図８（ａ）の位置と、他の一の安定位置である図８（ｃ）の位置とを結ぶ線が鉛直方向と重なることがない形状のセル３０を容易に作り出すことができる。つまり、トレイ１０の回動動作の中で、ワーク７０が重力により一の安定位置から他の一の安定位置へ移動する途中で、セル３０の壁面の少なくとも１箇所の当接部位に接触するような構造になりやすいので、被めっき物に回転を与えることが可能になる。このようにワーク７０を配置するセル３０の形状を制御することによって、所望の回転をワーク７０に与え、均一な被膜を形成することが可能になる。
【００６２】
【実施例】
次に、実施例、比較例を挙げ、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに制約されるものではない。
【００６３】
本発明のめっき方法とバレル治具等を用いるめっき方法により、それぞれめっきを行い得られためっき製品の膜厚や外観を比較した。めっきの条件は以下の通りである。
【００６４】
＜被めっき物＞
被めっき物には、外径１９ｍｍ、内径１７ｍｍ、高さ３．６ｍｍのリング状希土類ボンド磁石を用いた。
この磁石においては、合金組成がＲ−ＴＭ−Ｂ系合金で構成される磁石粉末（ＭＱＩ社製のＭＱＰ−Ｂ粉末）と、エポキシ樹脂と、少量のヒドラジン系酸化防止剤とを混合し、これらを常温で３０分間混練して、ボンド磁石用組成物（コンパウンド）を作製した。
このとき、磁石粉末、エポキシ樹脂、ヒドラジン系酸化防止剤の配合比率（重量比率）は、それぞれ９５ｗｔ％、４ｗｔ％、１ｗｔ％であった。
次いで、このコンパウンドを秤量してプレス装置の金型内に充填し、無磁場中にて、常温にて、圧力１３７０ＭＰａで圧縮成形してから、１７０℃でエポキシ樹脂を加熱硬化させ、円筒状のボンド磁石を得た。このボンド磁石に対して、その高さ方向の研磨処理を施した。その後、ボンド磁石を、バレル研磨法により各稜がＲ０．２になるまで研磨し、これを磁石本体とした。
【００６５】
＜めっき条件＞
（１）本発明方法：
被めっき物を図１のめっき治具にセットし、洗浄後、５０℃の無光沢ワット浴を用いて無光沢電気めっきを２Ａ／ｄｍ^２で３０分間行い、次いで５０℃の光沢ワット浴で光沢電気めっきを２Ａ／ｄｍ^２で２０分間行った。得られためっき製品は、超音波水洗浄、湯洗浄等の洗浄を行った後、乾燥した。
１バッチあたりの処理個数は２８個とし、めっき中のトレイの回転速度は３〜４ｒｐｍとした。
【００６６】
（２）バレル法：
バレル治具（既知の構成のもの）を用いた。被めっき物をバレル治具にセットし、洗浄後、５０℃の無光沢ワット浴を用いて無光沢電気めっきを１Ａ／ｄｍ^２で１００分間行い、次いで５０℃の光沢ワット浴で光沢電気めっきを１Ａ／ｄｍ^２で６０分間行った。得られためっき製品は、超音波水洗浄、湯洗浄等の洗浄を行った後、乾燥した。
【００６７】
１バッチ（バレル）あたりの処理個数は３０個とし、同時にバレル内に直径５ｍｍのニッケル球を２００ｍｌ投入した。また、めっき中のバレルの回転速度は３〜４ｒｐｍとした。
【００６８】
（３）片面陰極治具によるめっき：
図１０に示す構成の片面陰極のめっき治具を用いた。この治具は、合成樹脂等の非導電性板状部材（図４および図５の基板１１に準じる）に形成されたセル１３０内に個別にワーク７０を支持するものであり、ワーク７０の下端が陰極線１３３に接触するように配置する。めっき浴中の陽極の配置は図３に準ずる。
【００６９】
被めっき物をめっき治具にセットし、洗浄後、５０℃の無光沢ワット浴を用いて無光沢電気めっきを２Ａ／ｄｍ^２で３０分間行い、次いで５０℃の光沢ワット浴で光沢電気めっきを２Ａ／ｄｍ^２で２０分間行った。得られためっき製品は、超音波水洗浄、湯洗浄等の洗浄を行った後、乾燥した。
【００７０】
１バッチあたりの処理個数は１０個とし、めっき時間中は、３０秒に１回の頻度で手動により揺動した。なお、ここでいう「揺動」は治具が陰極線１３３に固着しないように水平方向にずらすことをいう。揺動後は、セル１３０の壁面とのギャップが均等になるように、出来るだけセル１３０の中央にワーク７０が位置するようにした。
【００７１】
（４）補助陽極治具によるめっき：
図１１に示す構成の補助陽極を備えためっき治具を用いた。この治具は、陰極を兼ねる円環状支持具１３１の中央にニッケル製の補助陽極１３５を備えるもので、ワーク７０は、円環状支持具１３１に設けた３つのリブ１３７により外周において３点支持されて配置される。めっき浴中の陽極の配置は図３に準ずる。
【００７２】
被めっき物をめっき治具にセットし、洗浄後、５０℃の無光沢ワット浴を用いて無光沢電気めっきを１Ａ／ｄｍ^２で６０分間行い、次いで５０℃の光沢ワット浴で光沢電気めっきを２Ａ／ｄｍ^２で２０分間行った。得られためっき製品は、超音波水洗浄、湯洗浄等の洗浄を行った後、乾燥した。
【００７３】
１バッチあたりの処理個数は１６個とし、めっき時間中は、静止状態に置いた。なお、外周にはリブ１３７との当接による治具痕が残るため、後述するめっき膜厚の測定ではその部分を避けて測定した。
【００７４】
＜測定および結果＞
（１）得られためっき製品について、外周面、内周面、端面Ａ、端面Ｂの膜厚を測定するとともに外観を目視にて観察した。その結果を表１および図１２に示す。
【００７５】
【表１】

【００７６】
表１および図１２から見て取れるように、本発明めっき方法を用いてめっきを施しためっき製品は、外周、内周、端面Ａ、端面Ｂにおける膜厚差が少なく、均一であった。また、セル３０内を転動することにより、治具痕も残らなかった。
【００７７】
これに対して、バレル治具によるめっきでは、内周面と外周面の膜厚のばらつきが大きかった。また、片面陰極治具によるめっきでは、両端面の膜厚の不均一さが顕著であった。これは、下側の端面Ａと上側の端面Ｂで遮蔽効果に差が生じるためと考えられる。
【００７８】
補助陽極治具を用いためっきでは、膜厚のばらつきはさほど大きくないが、めっき製品への異物の付着が見られた。この異物は、補助陽極１３５に使用したニッケルが脱離したものと考えられる。また、前記したように外周面に治具痕が残った。
【００７９】
なお、別途、補助陽極として不溶性陽極材料（ＳＵＳ、チタン−白金、カーボンなど）を使用した場合についても試験を行ったが、陽極効果は殆ど得られず、内外周の膜厚差を改善することは出来なかった。
【００８０】
（２）本発明方法によるめっき製品と、片面陰極治具によるめっき製品について部位による膜厚のばらつきを調べた。
【００８１】
得られためっき製品の中から任意に抽出したサンプルについて、図１３に示す１２箇所における膜厚を測定した。本発明方法による場合の結果を図１４に、片面陰極治具による場合の結果を図１５に、それぞれ示す。
【００８２】
この結果から、本発明方法により得られるめっき製品は、片面陰極治具を用いるめっき製品に比べて▲１▼内周、外周、端面Ａ、端面Ｂにおける膜厚のばらつきが少なく、かつ▲２▼部位ごとの膜厚のばらつきも少ないことが示された。
【００８３】
以上、本発明を種々の実施形態に関して述べたが、本発明は上記実施形態に制約されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で、他の実施形態についても適用可能である。
【００８４】
【発明の効果】
本発明のめっき方法によれば、めっき被膜の膜厚が均一になり、精度の高いめっきを施すことが可能になる。
すなわち、被めっき物を必ず一方向に向けて回転させるため、膜厚を均一に制御することができる。また、被めっき物を回転させるため、めっき製品に治具痕が残ることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法に使用可能なめっき治具の一態様を示す斜視図である。
【図２】図１のめっき治具のトレイを起立させた状態の正面図である。
【図３】トレイの斜視図である。
【図４】トレイの展開斜視図である。
【図５】トレイの要部断面図である。
【図６】図１のめっき治具の使用状態の説明に供する図面である。
【図７】トレイの回動動作とワークの移動の説明に供する図面である。
【図８】セル内におけるワークの移動の説明に供する図面である。
【図９】セルの形状の例を説明する図面である。
【図１０】片面陰極治具の説明に供する図面である。
【図１１】補助陽極治具の説明に供する図面である。
【図１２】めっき方法の相違による部位ごとの膜厚を示すグラフ図である。
【図１３】めっきを施したリング状磁石の膜厚の測定部位を示す図面である。
【図１４】本発明方法によりめっきを施した場合の部位ごとの膜厚を示すグラフ図である。
【図１５】片面陰極治具を用いてめっきを施した場合の部位ごとの膜厚を示すグラフ図である。
【符号の説明】
１０トレイ
１２開口
３０セル
１３フレーム
１５把持部
１６溝
１７引っ掛け部
１９開口部
２１第１歯車
２３第２歯車
２５第３歯車
３１ａ、３１ｂ固定具
３２ａ、３２ｂ固定具
３３陰極線
３４シャフト
３５突片
３６ねじ穴
３８ねじ穴
４１陽極
５０めっき槽
５１めっき液
６０ａ、６０ｂ棒
７０ワーク
１３０セル
１３１円環状支持具
１３３陰極線
１３５補助陽極
１３７リブ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a plating method, and more particularly to a plating method capable of forming a uniform and dense plating film on the surface of an object to be plated such as a ring magnet used in a hard disk motor of a computer.
[0002]
[Prior art]
When electroplating a relatively small object to be plated, such as a ring magnet used in motors, etc., place the object in a container called a barrel and place the cathode in the barrel to rotate the barrel. Plating has been performed by the “barrel plating method” in which plating is performed while the plating is performed, or by the “hook plating method” in which plating is performed by hooking an object to be plated on a jig that also serves as a cathode.
[0003]
However, in the barrel plating method, since the objects to be plated cannot be individually controlled, there is a problem that film thickness variations easily occur for each plated product in the batch. Even in individual plated products, a uniform film thickness cannot be obtained, and the film thickness often varies depending on the part. Furthermore, when the toughness (strength) of the object to be plated is low, chipping is likely to occur, and foreign matter is likely to be generated. In the hook plating method, there is a problem that jig traces are likely to remain on the plated product, and a uniform and dense plating film cannot be obtained.
[0004]
For this reason, as an improved technique related to the barrel plating method, for example, Japanese Patent No. 3021728 has been proposed, and as an improved technique related to the hook plating method, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2001-131800 and 2001-152388 have been proposed. Has been.
[0005]
However, in recent years, particularly high precision, that is, uniform and dense film formation has been required for plating of electronic parts and the like, and conventional barrel plating methods and hook plating methods are sufficient to meet this requirement. I can't respond. In particular, when the object to be plated has a shape having an inner peripheral surface such as a ring shape, there is a problem that the film thickness of the inner peripheral surface that is electrically shaded becomes extremely thin. As a countermeasure against this problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-73198 proposes a plating method in which an auxiliary anode is disposed in a hollow portion of an object to be plated having a hollow portion. In the case of a material, there is a problem that the anode itself is partially peeled off and causes a foreign matter to be generated.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Accordingly, there is a need to provide a plating method capable of forming a dense and uniform film on an object to be plated when plating is performed on electronic parts and the like that require high plating accuracy. This is the subject of the present invention.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the invention of the plating method according to claim 1 is a plating method in which an object to be plated is immersed in a plating bath to form a film on the surface, and is provided inside a rotatable support. The objects to be plated are individually arranged in a room provided on the support body , communicated with the outside, and provided with a means for preventing the object to be dropped from falling, and the rooms are arranged when the support body is rotated. There are at least two stable positions that stably support the object to be rolled for a certain period of time, and by rotating the support, one of the at least two stable positions is changed from one stable position to another. While the object to be plated is moved to the stable position, the object is brought into contact with at least one contact portion of the wall surface of the room, and the object to be plated is rotated discontinuously with respect to the support in a certain direction. The amount of rotation of the object to be plated according to the shape of the room Controlled, characterized in that plating.
According to the invention of this plating method, since the object to be plated is rotated discontinuously in a certain direction, the film thickness of the plating film becomes uniform, and it becomes possible to perform highly accurate plating.
That is, in the conventional barrel plating method, it is impossible to control the movement of the object to be plated in the barrel, so there is a problem that a uniform film thickness cannot be obtained and the film thickness varies depending on the part. However, in the present invention, since the object to be plated is always rotated in one direction, the film thickness can be controlled uniformly. Further, by rotating the object to be plated, jig traces are not left on the plated product as in the hook plating method. Furthermore, since the object to be plated is rotated by using the rotation of the support, a uniform film can be easily formed with a simple mechanism. And since the rotation direction of a to-be-plated object is constant, it is easy to control the amount of rotations.
[0008]
The invention of the plating method according to claim 2 is a plating method in which an object to be plated is immersed in a plating bath to form a film on the surface, and the object to be plated is provided inside a rotatable support . , Individually arranged in a room that communicates with the outside and includes means for preventing the object to be dropped, and the room stably supports the object to be plated that rolls when the support is rotated. And at least two stable positions, and by rotating the support, the object to be plated moves from one stable position to the other stable position among the at least two stable positions. The object to be plated is brought into contact with at least one abutting portion of the wall surface of the room, and the object to be plated is rotated in a certain direction having a vector perpendicular to the rotation vector axis of the support, so It controls the rotation amount of plated, facilities plated It is characterized in.
According to the invention of this plating method, since the object to be plated is rotated in a fixed direction having a vector perpendicular to the rotation vector axis of the support, the film thickness of the plating film becomes uniform, and the accuracy is improved. High plating can be applied.
That is, in the present invention, since the object to be plated is always rotated in one direction, the film thickness can be easily controlled uniformly. Further, by rotating the object to be plated, jig traces are not left on the plated product as in the hook plating method. Furthermore, since the object to be plated is rotated by using the rotation of the support, a uniform film can be easily formed with a simple mechanism. And since the rotation direction of a to-be-plated object is constant, it is easy to control the amount of rotations.
[0010]
According to the features of the invention described in

claims

1 and 2, since the objects to be plated are individually placed and plated in a room provided on a rotatable support, the film thickness of the coating on the plated product can be reduced. It is easy to control and can suppress variations in film thickness from product to product. Moreover, by arrange | positioning separately, the to-be-plated objects do not collide, but even if it is a material with low toughness, a crack is hard to occur.
[0011]
Further , according to the features of the invention described in

claims

1 and 2, since the rotation amount of the object to be plated is controlled by the shape of the room, the rotation amount can be adjusted to a desired rotation amount with a simple structure. Thus, the film thickness can be easily controlled.
[0012]
Furthermore, according to the features of the invention described in

claims

1 and 2, it is extremely simple to use the contact with the wall surface of the room when the object to be plated moves from one stable position to another stable position. Since the rotation is given to the object to be plated with a simple configuration, the rotation can be easily controlled.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a plating method according to the first or second aspect , wherein the shape of the room is such that the one stable position and the other one are in any state where the support is displaced to any rotational position. It is characterized in that the line connecting the stable positions of the shapes does not overlap with the vertical direction.
According to this feature, the rotation of the object to be plated can be easily controlled by using a room having a shape in which a line connecting one stable position and another stable position does not overlap with the vertical direction. That is, it is possible to easily create a structure in which the object to be plated comes into contact with the wall surface of the room while moving from one stable position to another stable position by gravity during the rotation of the support.
[0014]
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the plating bath is agitated by the rotation of the support.
According to this feature, the action of uniformly mixing the plating bath can be obtained by stirring the plating bath using the rotation of the support. As a result, the plating quality can be improved.
[0015]
The invention of the plating method according to claim 5 is the plating method according to any one of claims 1 to 3 , wherein the plating method deposits metal ions in the plating bath on the surface of the object to be plated by an electrochemical reaction. Electroplating for forming a film, wherein the wall of the room is formed of a non-conductive material.
The method of the present invention for plating an object to be plated under a controlled rotation state has a particularly excellent effect in electroplating. Then, in a room partitioned by a non-conductive wall having a shielding action, by rotating the object to be plated in a certain direction, for example, in the case of the object to be plated having an inner peripheral surface, the outer peripheral surface is uniformly shielded. As a result, it is possible to control the formation of an electrically shadowed inner peripheral surface film and the outer peripheral surface film, which was a problem in conventional electroplating, and reduce the difference in film thickness between the inner and outer surfaces. can do.
[0016]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a plating method according to the fifth aspect , wherein electrodes are provided on the upper and lower portions of the room, and the support rotates and moves upside down. The object to be plated is also turned upside down to come into contact with any one of the electrodes.
According to this feature, in the electroplating, the object to be plated in the room is also reversed and brought into contact with the electrode as the support is reversed, so that the state in which the object to be plated is energized is ensured throughout almost the entire plating time. And good film formation is possible. Moreover, since the surface of the to-be-plated object which contacts an electrode changes with reversing operation, the film thickness of both surfaces can also be controlled uniformly. Furthermore, since only one surface is in contact with the electrode for a long time, film defects such that the plating film is fixed to the electrode and peeled off do not occur.
[0017]
The invention of the plating method according to claim 7 is characterized in that, in claim 6 , the electrode also serves as the fall prevention means. According to this feature, the configuration of the jig used in the plating method can be simplified because the electrode also serves as a fall prevention means.
[0018]
The plating method according to an eighth aspect is characterized in that, in the seventh aspect , the distance between the upper electrode and the lower electrode is shorter than the height of the room.
According to this feature, since the distance between the upper electrode and the lower electrode is formed shorter than the height of the room, the shielding effect by the wall of the room is ensured, and as a result, a uniform film thickness can be obtained. . That is, since the object to be plated supported by the electrode that also serves as a fall prevention means is hidden in the room, an electrically sufficiently uniform shielding effect can be obtained.
[0019]
An invention of a plating method according to a ninth aspect is characterized in that, in any one of the first to eighth aspects, the shape of the object to be plated is a shape having an inner peripheral surface. The method of the present invention is particularly effective for an object to be plated having a ring shape or a cylindrical shape, for example, since the film thickness of the inner and outer periphery can be controlled almost uniformly even when the object to be plated has a shape having an inner peripheral surface.
[0020]
The invention of the plating method according to claim 10 is characterized in that, in any one of claims 1 to 9 , the material of the object to be plated is a magnet. The method of the present invention is a method capable of performing good plating on both metals and non-metals, and in particular, a magnet (for example, sintered) which is difficult to perform precise plating by ordinary methods. Magnets, bonded magnets, cast magnets, etc.) can be formed precisely. Therefore, the plating method of the present invention is an optimal method for plating on a magnet.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an outline of an example of a plating jig suitable for carrying out the plating method of the present invention. The plating jig 100 is a jig for electroplating, and includes two

trays

10a and 10b serving as supports in a rotatable manner between the left and

right frames

13a and 13b. In the

trays

10a and 10b, a plurality of cells 30 are formed as rooms in which workpieces 70 to be plated are placed.
[0022]
FIG. 2 shows a state in which the plating jig 100 is viewed from the front. Here, the

trays

10 a and 10 b stand in a substantially vertical state, and a work 70 is disposed in each cell 30.
The frame 13a is provided with a first gear 21, a second gear 23, and a third gear 25 engaged with each other. The second gear 23 is connected to the tray 10a, and the third gear 25 is connected to the tray 10b through through holes (not shown) of the frame 13a. The first gear 21 is connected to the drive motor 27 on the opposite side across the frame 13a.
[0023]
A support column 15 is provided on the upper part of the plating jig 100, and this portion can be held and moved or immersed in a plating bath. The front and back sides of the plating jig 100 are open, and an opening 19 is provided at the bottom, so that the plating solution can easily enter the cell 30 when immersed in the plating bath. ing.
[0024]
At the upper part of the left and

right frames

13a and 13b of the plating jig 100, hook portions 17 made of a conductive material such as metal are provided at four positions in the front and rear, and the hook portions 17 are immersed in a plating bath in the plating tank. It can be suspended on a rod-like object passed to 50 (see FIG. 6).
[0025]
Further, the central portion of the gear 23 (the gear 25) is configured to be connectable with a wiring (not shown) here, so that the shaft 34 (see FIG. 3) of the tray 10 can be electrically connected.
[0026]
Here, the details of the tray 10 (10a, 10b) will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a perspective view of the tray 10, and FIG. In the tray 10 of this example, seven cells 30 in a row are formed in two rows. The cell 30 has a quadrangular shape with rounded corners in plan view, and as will be described later, a line connecting one stable position and another stable position in any state where the tray 10 is displaced. Is formed obliquely so as not to overlap the vertical direction.
[0027]
On both sides of the tray 10, four cathode lines 33 are arranged on each side in a state of being extended to all the cells 30 in the same row. The cathode line 33 is made of, for example, a conductive material such as stainless steel, iron, copper, titanium, or carbon, and is bonded to the fixtures 31a and 31b or the

fixtures

32a and 32b formed of the same conductive material at both ends. ing.
[0028]
The cathode line 33 is exposed in the space at the top (upper) and bottom (lower) of each cell 30, contacts the work 70 as an object to be plated disposed in the cell 30, and energizes the work. It also has a function as a fall prevention means for preventing the fall of 70. When the workpiece 70 falls into the plating bath, the metal may be eluted from the workpiece 70, which may adversely affect the plating performance. However, such a situation can be prevented by providing a fall prevention means. Further, when the tray 10 is rotated in the plating bath, the work 70 is lifted in the cell 30 and may be separated from the lower cathode line 33. However, by disposing the cathode line 33 on both sides, There is also an effect that the conductive state of the work 70 can be ensured by contacting the cathode line 33. Note that the number of the cathode lines 33 is not limited to two on one side of the cell 30, and one or three or more may be provided. Further, the cathode lines 33 are not limited to being arranged in parallel, and may be arranged in a grid, for example.
[0029]
As described above, the cathode line 33 also functions as a fall prevention means so that the work 70 does not fall out of the cell 30. However, if the cathode is disposed at another position, for example, the inner wall of the cell 30, the cathode line 33 is replaced. It is also possible to provide synthetic resin fibers or nets on both sides of the tray 10 as fall prevention means.
[0030]
Each of the fixtures 31a and 31b includes a shaft 34. The shaft 34 functions as a rotating shaft and can be engaged with the second gear 23 or the third gear 25 by an engaging means (not shown). The shaft 34 is formed integrally with the conductive fixtures 31 a and 31 b, and can be electrically connected to a wiring (not shown) via the center of the second gear 23 or the third gear 25. The

fixtures

32a and 32b have substantially the same configuration as the fixtures 31a and 31b except that the shaft 34 is not provided.
[0031]
As shown in FIG. 4, the tray 10 has a structure in which two substrates 11a and 11b are overlapped. In the substrates 11a and 11b, the openings 12 to be the cells 30 are formed in a row. Since the substrates 11a and 11b constituting the tray 10 are formed of a non-conductive material such as synthetic resin, for example, in addition to the function of supporting the workpiece 70, the substrates 11a and 11b also act as shielding plates. In addition, the tray 10 has a structure in which an area other than the opening 12 is sufficiently secured in order to sufficiently exert an action of stirring the plating bath during rotation. On one side of the substrates 11a and 11b, grooves 16 are provided so that the cathode lines 33 can be embedded therein.
[0032]
The fixing tools 31a and 31b (32a and 32b) are fixed to the substrate 11a (11b) constituting the tray 10 in the screw holes 36 and the screw holes 38 formed in the protruding pieces 35 by metal bolts or the like. . The upper and lower fixtures 31a and 32a, and the fixture 31b and fixture 32b are mounted so as to sandwich the two resin plates 11a and 11b. That is, the upper and lower fixtures 31 a and 32 a are configured to ensure an electrical connection state through metal bolts or the like that penetrate the screw holes 38 of the upper and lower projecting pieces 35. As described above, the conductive fixture constituting the tray 10 can be energized through a metal bolt or the like while being coated to suppress unnecessary metal deposition.
[0033]
FIG. 5 is a cross-sectional view of the main part of the tray 10, and shows a state in which a ring-shaped workpiece 70 is arranged in the cell 30. The work 70 is placed in the cell 30 in contact with the

lower cathode lines

33c and 33d. It is understood that when the tray 10 is rotated and turned upside down, the work 70 is also turned upside down and contacts the

cathode lines

33a and 33b.
[0034]
The work 70 in the cell 30 is shielded by the nonconductive substrates 11a and 11b constituting the cell 30 during plating. In particular, when the outer peripheral surface 70a of the workpiece 70 is in contact with or close to the wall surface of the cell 30, it is difficult for a film to be formed on the contact portion or the adjacent portion of the outer peripheral surface 70a by the wall of the non-conductive cell 30. . For this reason, for example, in the workpiece 70 having the inner peripheral surface 70b and the outer peripheral surface 70a such as a ring shape, the film thicknesses of the inner and outer periphery can be controlled uniformly.
[0035]
As can be seen from FIG. 5, in this example, in order to obtain a sufficient shielding effect, the height H of the wall surface of the non-conductive cell 30 is made larger than the height h1 of the work 70. For example, when h1 = H is set, shielding may be insufficient, and a thick film may be formed on the outer peripheral surface of the work 70, particularly near the upper and lower surfaces.
[0036]
Similarly, in order to obtain a sufficient shielding effect, the cathode line 33 is arranged so as to bite into the cell 30.
That is, the cathode line 33 is mounted so as to be embedded in the groove 16 formed in the substrates 11 a and 11 b, and the cathode line 33 protrudes into the cell 30. Accordingly, the distance h 2 between the upper and lower cathode lines 33 is smaller than the height H of the wall surface of the cell 30. As a result, the work 70 supported by the cathode line 33 is accommodated in the cell 30 and hidden behind the wall surface, so that a sufficient shielding effect is obtained. In addition, by embedding the cathode ray 33 in the groove 16 formed in the substrates 11a and 11b, it is possible to fix the cathode line 33 firmly, and to prevent bending, distortion, displacement and the like.
[0037]
In this example, the difference between the distance h2 between the upper and lower cathode lines 33 and the height h1 of the workpiece 70 is set to about 1 mm. If the difference between h2 and h1 becomes too large, the work 70 may be reversed in the cell 30 or the vertical and horizontal directions may be switched regardless of the operation of the tray 10, and the rotation in one direction may not be controlled. The distance h2 between the upper and lower cathode lines 33 is preferably adjusted according to the shape of the workpiece 70.
[0038]
FIG. 6 shows a state in which the plating jig 100 is disposed in the plating tank 50. The plating jig 100 is hung on the

rods

60a and 60b at the four hooks 17 and immersed in a predetermined position. As described above, since the shaft 34 can be electrically connected to the outside via the center portion of the second gear 23 or the third gear 25, wiring to the center portion allows the

trays

10a and 10b to be connected. The cathode line 33 is energized. Then, by disposing the anode 41 on both sides of the plating jig 100, an electrochemical reaction occurs, and metal ions in the plating bath 50 are deposited on the surface of the work 70 in contact with the cathode wire 33 to form a coating. The
[0039]
When plating is performed using the plating jig 100, the first gear 21 is rotated at a predetermined speed by the drive motor 27. The movement of the first gear 21 may be a rotation in one direction, a rotation in the forward or reverse direction, or a swing that does not reach the rotation. If the drive motor 27 is not provided, this operation can also be performed manually. The rotation of the first gear 21 is transmitted to the second gear 23 and rotates the second gear 23. Similarly, the rotation of the second gear 23 is transmitted to the third gear 25 to rotate the third gear 25. For example, when the first gear 21 rotates in the direction indicated by the arrow in FIG. 6, the second gear 23 and the third gear 25 rotate in the direction of the arrow, respectively.
[0040]
The rotation of the second gear 23 and the third gear 25 is transmitted as it is to the

trays

10a and 10b via the shaft 34, and the

trays

10a and 10b rotate (rotate or swing).
[0041]
FIG. 7 shows the rotation of the tray 10 and the movement of the work 70 in the cell 30. Here, for convenience of explanation, only the cell 30 on one side is illustrated. First, consider a case where the tray 10 rotates from the A position to the B position shown in FIG. In the A position, the work 70 in the cell 30 is at the position closest to the end, that is, the position in contact with the inner wall surface of the cell 30. As the tray 10 rotates to the B position, the work 70 in the cell 30 gradually moves in the cell 30 toward the base end side in the direction indicated by the thick arrow. More specifically, it moves while sliding on a cathode line 33 (not shown).
[0042]
When the tray 10 is rotated to the C position, the work 70 in the cell 30 is completely in contact with a position from the base end side, that is, a wall surface facing the previous wall surface of the cell 30.
[0043]
When the tray 10 reaches the position D shown in FIG. 7B, the work 70 is reversed and is in contact with the cathode line 33 on the opposite side of the cell 30. When the tray 10 further rotates in the direction of the thin arrow from the D position to the E position, the inverted work 70 moves again in the direction indicated by the thick arrow in the cell 30 toward the end of the tray 10. When the tray 10 further rotates and reaches the F position, the work 70 comes into contact with the inner wall of the cell 30, and then reverses again and returns to the state of the A position in FIG. As described above, the work 70 moves in the cell 30 by the rotation of the tray 10, and when the tray 30 is reversed, the work 70 is also reversed. The thick arrows in FIGS. 7A and 7B indicate the direction of movement of the work 70 in the cell 30, and this movement is given by gravity.
[0044]
FIG. 8 is a schematic diagram for explaining the movement of the work 70 in the plating method of the present invention. Here, description will be given with reference to FIG. 7 as appropriate. 8A to 8D, the thick arrow indicates the moving direction of the workpiece 70, and the thin arc arrow indicates the rotating direction of the workpiece 70. Further, a line Y having arrows at both ends drawn on the side portions in each figure indicates a line direction connecting the base end portion (rotation center) and the end portion of the tray 10 with the shortest distance (hereinafter referred to as “Y”). Axis ").
[0045]
First, in FIG. 8A, the workpiece 70 is supported at one stable position in the cell 30. At this time, it is assumed that the cell 30 is at the position A in FIG.
[0046]
As the tray 10 is displaced from the state of FIG. 8A to the position C past the position B in FIG. 7A, the work 70 in the cell 30 moves toward the base end side of the tray 10 toward the cell 30. Move in. Specifically, it moves to the opposing wall surface of the cell 30 while slidably contacting a cathode line 33 (not shown) disposed in the lower part of the cell 30. Then, as shown in FIG. 8 (b), the workpiece 70 that collided with the opposing wall surface moves in the direction indicated by the thick arrow while rotating along the opposing wall surface in the cell 30. It reaches to another stable position [position of FIG. 8 (c)].
[0047]
When the tray 10 is further rotated and displaced to the F position via the D position and the E position in FIG. 7B, the work 70 is turned upside down and moved in the direction indicated by the thick arrow in FIG. 8C. Go. Specifically, it moves to the opposing wall surface of the cell 30 while making sliding contact with the electrode disposed in the lower part. As the tray 10 rotates, the workpiece 70 that collides with the opposing wall surface of the cell 30 moves in the direction indicated by the thick arrow in FIG. 8D while rotating along the opposing wall surface. It reaches the original stable position at 30 [state of FIG. 8 (a)].
[0048]
By repeating the above operation, the work 70 moves while rotating discontinuously in the cell 30 in one direction. Not only when the tray 10 is rotated, but also when the workpiece 70 is swung at an angle of less than 360 °, the rotation in one direction can be similarly obtained as long as the workpiece 70 moves within the cell 30 by its own weight. This rotation in one direction is a rotation having a vector perpendicular to the rotation vector axis of the tray 10. By this rotation, plating with a uniform film thickness is applied to the inner and outer periphery of the ring-shaped workpiece 70 having the inner peripheral surface 70b.
[0049]
That is, as a result of the rotation of the work 70, the part where the outer peripheral surface 70a of the work 70 abuts against the wall surface of the cell 30 sequentially changes, so that the film thickness of the outer peripheral surface 70a becomes uniform due to the uniform shielding effect.
In addition, since the outer peripheral surface 70a of the work 70 is appropriately shielded by the walls of the cells 30, film formation is suppressed, and only the plating film on the outer peripheral surface 70a is not thickened. The difference in film thickness with the peripheral surface 70b can be reduced.
Further, the contact portion with the cathode line 33 on the end face of the work 70 changes in a short time as the work 70 rotates, and therefore does not adhere to the cathode line 33. Usually, when the film of the workpiece 70 is fixed to the electrode, it is known that the film is lost (plating peeled off), which causes an appearance defect as a decorative plating and a rust generation factor of the metal-based object. In the present invention, such a situation can be prevented and no jig traces remain.
[0050]
Further, when the tray 10 is rotated by 180 ° C. or more, both end surfaces of the work 70 are alternately brought into contact with each other by disposing the fall prevention means (cathode line 33) above and below the cell 30 (see FIG. 7). ), The film thickness of both end faces of the work 70 can be made uniform.
[0051]
In FIG. 8, the rectangular cells 30 are arranged with an angle θ, for example, so as to be oblique with respect to the Y axis in plan view. However, by changing the angle θ with respect to the Y axis even in the same square (this This means that the amount of rotation can be adjusted).
[0052]
The shape (plan view) of the cell 30 is not limited to a quadrangle. FIG. 9 shows an example of the shape (plan view) of the cell 30. In the figure, (a) is a parallelogram, (b) is a trapezoid, (c) is a pentagon, (d) is a triangle, (e) is an ellipse, (f) is a track shape, and an arrow is a workpiece 70. Indicates the direction of movement. The length of the arrow indicates the length of the moving distance, and the broken line indicates the movement without rotation. As can be seen from FIG. 9, the rotation amount of the workpiece 70 can be changed depending on the shape of the cell 30. Further, if the shape of the cell 30 is the same, the rotation of the work 70 is always in one direction.
[0053]
The plating method of this invention can be implemented according to a normal plating process and conditions. The outline of the case where electroplating is performed by the method of the present invention is illustrated. First, after setting the work 70 in the cell 30 and performing cleaning as necessary, matte electroplating or semi-gloss plating under a predetermined current. Or perform bright electroplating. The plated product is washed and then dried to obtain a final plated product.
[0054]
As the work 70 as the object to be plated, for example, a disk-shaped, cylindrical, ring-shaped, or sphere-shaped one that is easy to rotate in the circumferential direction in the cell 30 is preferable. In particular, electroplating is effective for a workpiece 70 having an inner peripheral surface 70b such as a cylindrical shape or a ring shape, and having a shape in which the film thickness tends to be nonuniform on the inner and outer periphery by a normal method.
[0055]
The material of the object to be plated may be metal or non-metal, but it is also effective for materials that are difficult to perform precise plating by ordinary methods such as a composite of metal and non-metal or a metal with voids. Examples of such a material include a sintered alloy, a composite of resin and powder metal, a cast alloy, and the like, and more specifically, for example, a sintered magnet, a bond magnet, and a cast magnet.
[0056]
Examples of the magnet raw material include the following [1] to [6], but are not particularly limited thereto.
[1] One having R (where R is at least one of rare earth elements including Y) and a transition metal mainly comprising Co as basic components.
[2] R (where R is at least one of rare earth elements including Y), transition metal (TM) mainly containing Fe, and B as basic components.
[3] R (wherein R is at least one of rare earth elements including Y), transition metal (TM) mainly composed of Fe, and interstitial elements mainly composed of N .
[4] R (where R is at least one of rare earth elements including Y) and a transition metal (TM) such as Fe, and the soft magnetic phase and the hard magnetic phase are adjacent to each other ( Those having a composite structure (including those called nanocomposite structures in particular) that exist (including cases where they are adjacent via a grain boundary phase).
[5] A mixture of at least two of the compositions of [1] to [4].
[6] A mixture of at least one of the above-mentioned compositions [1] to [4] and ferrite powder (for example, Sr-ferrite such as SrO.6Fe ₂ O ₃ ).
Examples of the binding resin (binder) used for the bonded magnet include thermoplastic resins and thermosetting resins. Examples of the thermoplastic resin include polyamide generally called nylon, thermoplastic polyimide, polyethylene terephthalate, and the like, and one or more of these can be used in combination.
[0057]
On the other hand, as a thermosetting resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin etc. are mentioned, for example, Among these, 1 type, or 2 or more types can be mixed and used.
[0058]
The plating method of the present invention can form a very uniform plating film with a simple tool and does not cause a defect of the plating film due to jig marks or the like. It is most suitable for plating of the workpiece 70 used in applications that require high dimensional accuracy, high rust prevention, dust prevention and the like.
[0059]
[Action]
As shown in FIG. 8, the work 70 in the cell 30 moves by gravity as the tray 10 rotates. By utilizing this movement and devising so that the movement path of the workpiece 70 does not overlap the Y-axis [see FIG. 8], the workpiece 70 can be rotated in a certain direction within the cell 30. This can be easily understood in view of the fact that the tray 10 stands up in the middle of rotation. In the state where the tray 10 stands up (C position and F position in FIG. 7), the Y axis overlaps the vertical direction. Therefore, for example, when a line connecting stable positions in the cell 30 overlaps with the Y axis (for example, in the case of a perfect circle or rhombus in plan view), the work 70 in the cell 30 is in the state close to free fall on the Y axis. Move along the shortest distance along. In the case of such movement, the work 70 cannot be rotated in one direction within the cell 30. Even if rotation occurs, the direction cannot be controlled, and thus the amount of rotation cannot be controlled.
[0060]
However, a straight line connecting one stable position [position of FIG. 8A] in the cell 30 of the work 70 and another stable position [position of FIG. 8C] overlaps with the Y axis (vertical direction). If this is not done, the workpiece 70 can be brought into contact with the wall surface of the cell 30 during the movement and can be rotated. Since this rotation is in a fixed direction, the amount of rotation can be easily controlled. Moreover, since the rotation of the work 70 is given by the rotation of the tray 10 and the shape of the cell 30, a complicated mechanism is not required.
[0061]
In order to efficiently rotate the workpiece 70 in the cell 30, it is preferable to make the shape of the cell 30 non-axisymmetric with respect to the Y axis, as illustrated in FIGS. In this way, a cell having a shape in which a line connecting the position of FIG. 8A which is one stable position and the position of FIG. 8C which is another stable position does not overlap with the vertical direction. 30 can be easily created. That is, during the turning operation of the tray 10, the workpiece 70 is in contact with at least one contact portion of the wall surface of the cell 30 while moving from one stable position to the other stable position due to gravity. Therefore, it becomes possible to give rotation to the object to be plated. Thus, by controlling the shape of the cell 30 in which the work 70 is arranged, a desired rotation can be given to the work 70 and a uniform film can be formed.
[0062]
【Example】
EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated in detail, this invention is not restrict | limited to these.
[0063]
The film thickness and appearance of the plated products obtained by plating were compared by the plating method of the present invention and the plating method using a barrel jig or the like. The conditions for plating are as follows.
[0064]
<To be plated>
A ring-shaped rare earth bonded magnet having an outer diameter of 19 mm, an inner diameter of 17 mm, and a height of 3.6 mm was used as the object to be plated.
In this magnet, a magnetic powder (MQP-B powder manufactured by MQI) composed of an R-TM-B alloy, an epoxy resin, and a small amount of a hydrazine antioxidant are mixed. Was kneaded at room temperature for 30 minutes to prepare a bonded magnet composition (compound).
At this time, the blending ratio (weight ratio) of the magnet powder, the epoxy resin, and the hydrazine antioxidant was 95 wt%, 4 wt%, and 1 wt%, respectively.
Next, the compound is weighed and filled into a mold of a press machine, and compression-molded at room temperature and at a pressure of 1370 MPa in a non-magnetic field. Then, the epoxy resin is cured by heating at 170 ° C. A bonded magnet was obtained. The bonded magnet was subjected to polishing treatment in the height direction. Thereafter, the bonded magnet was polished by barrel polishing until each ridge became R0.2, and this was used as a magnet body.
[0065]
<Plating conditions>
(1) Method of the present invention:
Set the object to be plated on the plating jig shown in FIG. 1, and after washing, perform matte electroplating using a 50 ° C matte watt bath at 2 A / dm ² for 30 minutes, and then gloss using a 50 ° C gloss watt bath. Electroplating was performed at 2 A / dm ² for 20 minutes. The obtained plated product was dried after washing with ultrasonic water washing, hot water washing or the like.
The number of treatments per batch was 28, and the rotation speed of the tray during plating was 3 to 4 rpm.
[0066]
(2) Barrel method:
A barrel jig (having a known configuration) was used. Set the object to be plated in a barrel jig, and after washing, perform matte electroplating using a matte watt bath at 50 ° C for 100 minutes at 1 A / dm ² , and then perform luster electroplating in a glossy watt bath at 50 ° C. The test was performed at 1 A / dm ² for 60 minutes. The obtained plated product was dried after washing with ultrasonic water washing, hot water washing or the like.
[0067]
The number of treatments per batch (barrel) was 30, and at the same time, 200 ml of nickel balls having a diameter of 5 mm were put into the barrel. The rotation speed of the barrel during plating was 3 to 4 rpm.
[0068]
(3) Plating with single-sided cathode jig:
A single-sided cathode plating jig having the configuration shown in FIG. 10 was used. This jig individually supports the work 70 in a cell 130 formed on a non-conductive plate-like member such as a synthetic resin (according to the substrate 11 in FIGS. 4 and 5). Is arranged so as to be in contact with the cathode ray 133. The arrangement of the anode in the plating bath conforms to FIG.
[0069]
Set the object to be plated on a plating jig, and after washing, perform matte electroplating using a 50 ° C matte watt bath at 2 A / dm ² for 30 minutes, and then perform gloss electroplating in a 50 ° C gloss watt bath. 20 minutes at 2 A / dm ² . The obtained plated product was dried after washing with ultrasonic water washing, hot water washing or the like.
[0070]
The number of treatments per batch was 10, and during the plating time, it was manually swung once every 30 seconds. Here, “swing” refers to shifting the jig in the horizontal direction so that the jig does not adhere to the cathode line 133. After the rocking, the work 70 is positioned in the center of the cell 130 as much as possible so that the gap with the wall surface of the cell 130 becomes uniform.
[0071]
(4) Plating with auxiliary anode jig:
A plating jig provided with an auxiliary anode having the configuration shown in FIG. 11 was used. This jig is provided with an auxiliary anode 135 made of nickel at the center of an annular support 131 also serving as a cathode, and the work 70 is supported at three points on the outer periphery by three ribs 137 provided on the annular support 131. Arranged. The arrangement of the anode in the plating bath conforms to FIG.
[0072]
Set the object to be plated on a plating jig, and after washing, perform matte electroplating using a 50 ° C matte watt bath at 1 A / dm ² for 60 minutes, and then perform gloss electroplating in a 50 ° C gloss watt bath. 20 minutes at 2 A / dm ² . The obtained plated product was dried after washing with ultrasonic water washing, hot water washing or the like.
[0073]
The number of treatments per batch was 16, and the plate was kept stationary during the plating time. In addition, since a jig | tool trace by contact | abutting with the rib 137 remains on an outer periphery, it measured by avoiding the part in the measurement of the plating film thickness mentioned later.
[0074]
<Measurement and results>
(1) About the obtained plated product, while measuring the film thickness of an outer peripheral surface, an inner peripheral surface, the end surface A, and the end surface B, the external appearance was observed visually. The results are shown in Table 1 and FIG.
[0075]
[Table 1]

[0076]
As can be seen from Table 1 and FIG. 12, the plated products plated using the plating method of the present invention were uniform with little difference in film thickness at the outer periphery, inner periphery, end surface A, and end surface B. In addition, no jig marks were left by rolling in the cell 30.
[0077]
On the other hand, in the plating with the barrel jig, the variation in film thickness between the inner peripheral surface and the outer peripheral surface was large. Further, in the plating with a single-sided cathode jig, the non-uniformity of the film thickness on both end faces was remarkable. This is considered to be because a shielding effect is different between the lower end surface A and the upper end surface B.
[0078]
In the plating using the auxiliary anode jig, the variation in the film thickness was not so large, but foreign matter adhered to the plated product. It is considered that this foreign matter is the nickel used for the auxiliary anode 135 is detached. In addition, as described above, jig marks remained on the outer peripheral surface.
[0079]
In addition, the test was conducted separately when an insoluble anode material (SUS, titanium-platinum, carbon, etc.) was used as an auxiliary anode, but the anode effect was hardly obtained and the film thickness difference between the inner and outer circumferences was improved. I couldn't.
[0080]
(2) The variation in film thickness depending on the part of the plated product by the method of the present invention and the plated product by the single-sided cathode jig was examined.
[0081]
About the sample arbitrarily extracted from the obtained plating products, the film thickness in 12 places shown in FIG. 13 was measured. FIG. 14 shows the results obtained with the method of the present invention, and FIG. 15 shows the results obtained with the single-sided cathode jig.
[0082]
From this result, the plated product obtained by the method of the present invention has (1) less variation in film thickness on the inner periphery, outer periphery, end surface A, and end surface B than the plated product using the single-sided cathode jig, and (2) It was shown that there was little variation in film thickness from site to site.
[0083]
Although the present invention has been described with reference to various embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be applied to other embodiments within the scope of the invention described in the claims. It is.
[0084]
【The invention's effect】
According to the plating method of the present invention, the film thickness of the plating film becomes uniform, and it becomes possible to perform highly accurate plating.
That is, since the object to be plated is always rotated in one direction, the film thickness can be controlled uniformly. Moreover, since the object to be plated is rotated, jig traces do not remain on the plated product.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a plating jig that can be used in the method of the present invention.
2 is a front view of a state in which a tray of the plating jig of FIG. 1 is raised. FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a tray.
FIG. 4 is a developed perspective view of a tray.
FIG. 5 is a cross-sectional view of the main part of the tray.
6 is a drawing for explaining a usage state of the plating jig of FIG. 1. FIG.
FIG. 7 is a diagram for explaining the tray turning operation and the movement of the workpiece.
FIG. 8 is a diagram for explaining the movement of a workpiece in a cell.
FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a cell shape.
FIG. 10 is a drawing for explaining a single-sided cathode jig.
FIG. 11 is a drawing for explaining an auxiliary anode jig.
FIG. 12 is a graph showing the film thickness for each part due to the difference in plating method.
FIG. 13 is a drawing showing a part for measuring the film thickness of a plated ring-shaped magnet.
FIG. 14 is a graph showing the film thickness at each site when plating is performed by the method of the present invention.
FIG. 15 is a graph showing the film thickness at each site when plating is performed using a single-sided cathode jig.
[Explanation of symbols]
10 tray 12 opening 30 cell 13 frame 15 gripping part 16 groove 17 hooking part 19 opening part 21 first gear 23 second gear 25 third gears 31a and

31b fixing tools

32a and 32b fixing tool 33 cathode wire 34 shaft 35 protruding piece 36 screw Hole 38 Screw hole 41 Anode 50 Plating tank 51

Plating solution

60a, 60b Rod 70 Work 130 Cell 131 Toroidal support 133 Cathode line 135 Auxiliary anode 137 Rib

Claims

A plating method in which an object to be plated is immersed in a plating bath to form a film on the surface,
The objects to be plated arranged inside the rotatable support body are individually arranged in a room provided on the support body, communicated with the outside, and provided with means for preventing the object to be dropped from falling,
The room has at least two stable positions for stably supporting an object to be plated, which rolls when the support is rotated, for a certain period of time,
By rotating the support, during the movement of the object to be plated from one stable position to the other stable position of the at least two stable positions, at least one contact of the wall surface of the room is performed. in contact with the contact portion, and characterized in that a non-continuously rotated in a certain direction the object to be plated to the support member, controls the rotation amount of the object to be plated by the shape of the room, plated Plating method.

A plating method in which an object to be plated is immersed in a plating bath to form a film on the surface,
The objects to be plated are individually arranged in a room provided inside a rotatable support body, communicated with the outside, and provided with means for preventing the objects to be plated from falling.
The room has at least two stable positions for stably supporting an object to be plated, which rolls when the support is rotated, for a certain period of time,
By rotating the support, during the movement of the object to be plated from one stable position to the other stable position of the at least two stable positions, at least one contact of the wall surface of the room is performed. The contacted part is contacted , the object to be plated is rotated in a fixed direction having a vector perpendicular to the rotation vector axis of the support, and the amount of rotation of the object to be plated is controlled by the shape of the room, and plating is performed. A plating method characterized by applying

3. The shape of the room according to claim 1 , wherein a line connecting the one stable position and the other stable position overlaps with a vertical direction regardless of a rotation position of the support body. A plating method, characterized by having no shape.

In any one of claims 1 to 3, by rotation of the support, and performs agitation of the plating bath, the plating method.

In any one of Claims 1-3 , the plating method is electroplating which deposits the metal ion in a plating bath on the surface of a to-be-plated object by an electrochemical reaction, and forms a film,
The plating method according to claim 1, wherein the walls of the room are made of a non-conductive material.

6. The electrode according to claim 5 , wherein electrodes are arranged on the upper and lower portions of the room, and the object to be plated in the room is also turned upside down in accordance with the operation in which the support is rotated and turned upside down. A plating method, wherein the electrode is in contact with the electrode.

The plating method according to claim 6 , wherein the electrode also serves as the fall prevention means.

8. The plating method according to claim 7 , wherein a distance between the upper electrode and the lower electrode is shorter than a height of the room.

In any one of claims 1 to 8, wherein the shape of the object to be plated is, a shape having an inner peripheral surface, the plating method.

In any one of claims 1 to 9, wherein the material of the object to be plated is a magnet, the plating method.