JP3794099B2

JP3794099B2 - Prepreg and circuit board manufacturing method

Info

Publication number: JP3794099B2
Application number: JP9547197A
Authority: JP
Inventors: 邦雄岸本; 眞治中村
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-04-14
Filing date: 1997-04-14
Publication date: 2006-07-05
Anticipated expiration: 2017-04-14
Also published as: JPH10290072A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多層回路基板として有効なプリプレグおよび回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板の多層化が強く要望されるようになってきた。このような回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナービアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造の新規開発が不可欠なものになっているが、導電性ペーストによるインナービアホールに接続した新規な構成の高密度の回路基板の製造方法（特開平６−２６８３４５号公報参照）が提案されている。
【０００３】
この回路基板の製造方法を以下に説明する。
以下従来の両面回路基板と多層回路基板、ここでは４層の回路基板の製造方法について説明する。まず、多層回路基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説明する。図５（ａ）〜（ｆ）は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。２１は２５０mm角、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の全芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる。２２ａ，２２ｂは、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。２３は貫通孔であり、プリプレグシート２１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔２５ａ，２５ｂと電気的に接続する導電性ペースト２４が充填されている。
【０００４】
まず、図５（ａ）に示すように両面にＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが接着されたプリプレグシート２１の所定の箇所に図５（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔２３が形成される。その後、レーザー加工された両面にＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが接着されたプリプレグシート２１の表面や貫通孔２３の内部に付着した加工粉２６のクリーニングをブラシや吸引装置によって行う。
【０００５】
次に図５（ｃ）に示すように、貫通孔２３に導電性ペースト２４が充填される。導電性ペースト２４を充填する方法としては、貫通孔２３を有するプリプレグシート２１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト２４がＰＥＴシート２２ａの上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２２ａ，２２ｂは印刷マスクの役割と、プリプレグシート２１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
【０００６】
次に図５（ｄ）に示すように、プリプレグシート２１の両面からＰＥＴシート２２ａ，２２ｂを剥離する。そして、図５（ｅ）に示すように、プリプレグシート２１の両面にＣｕなどの金属箔２５ａ，２５ｂを重ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、図５（ｆ）に示すように、プリプレグシート２１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにプリプレグシート２１と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着され、両面の金属箔２５ａ，２５ｂは所定位置に設けた貫通孔２３に充填された導電性ペースト２４により電気的に接続されている。そして、両面の金属箔２５ａ，２５ｂを選択的にエッチングして回路パターンが形成され（図示せず）て両面回路基板が得られる。
【０００７】
図６（ａ）〜（ｅ）は、従来の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層の回路基板を例として示している。まず図６（ａ）に示すように、図５（ａ）〜（ｆ）によって製造された回路パターン３１ａ，３１ｂを有する両面回路基板３０と図５（ａ）〜（ｄ）で製造された貫通孔２３に導電性ペースト２４を充填したプリプレグシート２１ａ，２１ｂが準備される。
【０００８】
次に、図６（ｃ）に示すように、積層プレート２６ａに金属箔２５ｂ、プリプレグシート２１ｂ、両面回路基板３０、プリプレグシート２１ａ、金属箔２５ａ、積層プレート２６ｂの順で位置決めして重ねる。位置決めは、例えば積層プレート２６ａに位置決めピン（図示せず）を、金属箔２５ａ，２５ｂとプリプレグシート２１ａ，２１ｂおよび両面回路基板３０、積層プレート２６ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記積層金型の位置決めピンに位置決め孔を通してやればよい。また、積層金型に位置決め用のピンは設けずに金属箔２５ａ，２５ｂと積層プレート２６ｂは外形のコーナー合わせで行い、プリプレグシート２１ａ，２１ｂと両面回路基板３０とは双方に設けた位置決め孔などを用いて画像認識など利用してもよい。
【０００９】
次に、積層プレート２６ａに積層体を載せた状態で、熱プレスで加熱加圧することにより、図６（ｄ）に示すようにプリプレグシート２１ａ，２１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回路基板３０と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着されるとともに、回路パターン３１ａ，３１ｂは導電性ペースト２４により金属箔２５ａ，２５ｂとインナービアホール接続される。そして図６（ｅ）に示すように、両面の金属箔２５ａ，２５ｂを選択的にエッチングして回路パターン３２ａ，３２ｂを形成することで４層の回路基板が得られる。ここでは４層の多層回路基板について説明したが、４層以上の多層回路基板、例えば６層の回路基板については製造方法で得られた４層の回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層回路基板の製造方法（図６（ａ）〜（ｅ））を繰り返せばよい。
【００１０】
従来例で用いたプリプレグシート２１ａ，２１ｂは、アラミドの不織布（もしくは織布）にエポキシ樹脂を含浸させエポキシ樹脂を半硬化させた複合材料であり、さらにプリプレグシート２１ａ，２１ｂの表面にはＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが接着されている。このような状態になっている材料をレーザーで穴加工をするとＰＥＴ、エポキシが混合した加工粉が発生し、ＰＥＴシート２２ａ，２２ｂの表面や貫通孔２３の中に付着する。この加工粉は、非常に粘性が強く材料表面や貫通孔２３の中に付着すると非常に取れにくい。このまま、導電性ペースト２４の充填を行うと、ＰＥＴシート２２ａ，２２ｂの表面の加工粉は、導電性ペースト２４に混入し、貫通孔２３に付着した加工粉は導電性ペースト２４の充填を阻害しどちらも電気特性を損ねさせる要因となる。
【００１１】
従来例で説明した多層回路基板の製造方法はインナービアホール（以下ＩＶＨと称する）接続であり、層間の接続は各層に設けた貫通孔２３に導電性ペースト２４を充填したビアホールで実現しているので、回路基板の完成品となると、もし内層部のＩＶＨに接続不良が存在しても修正ができない。導電性ペースト２４を充填する際に、プリプレグシート２１ａ，２１ｂの表面や貫通孔２３の中に異物が存在しない状態にしないと安定したビア充填が行えず電気特性が不安定になる可能性が高い。従って層間接続を確実に行うためビア充填加工までに、確実に貫通孔２３や表面がクリーニングされた信頼性の高いプリプレグシート２１ａ，２１ｂを用意することが望まれている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
この多層回路基板の製造方法においては、安定したビア充填を行い安定した電気特性を得るために、レーザー加工によって発生した加工粉や、その他の異物がプリプレグシート２１ａ，２１ｂの表面や貫通孔２３の中に残ったまま、ビア充填工程に流れないように、確実にプリプレグシート２１ａ，２１ｂの表面や貫通孔２３の中がクリーニングされることが要求されている。
【００１３】
しかしながら上記の従来の多層回路基板の製造方法においては、ブラシで擦ると表面の加工粉は除去できるが、プリプレグシートに設けた貫通孔２３の径よりもブラシの毛の方が太く穴の中までブラシが入らないため穴詰まりについてはほとんど効果が無い。また、ブラシも折れやすく発塵源となり、更に毛を細くするのも困難である。そして、折れたブラシは静電気が帯電してＰＥＴシート２２ａ，２２ｂの表面に強力に吸着し吸引をかけても除去しにくい。
【００１４】
また、レーザ加工粉は、プリプレグシート２１ａ，２１ｂに含まれているエポキシ樹脂やＰＥＴシート２２ａ，２２ｂの成分が混在しており、粘性もあり穴の中に詰まると非常に取れにくい。
【００１５】
本発明は安定した層間接続を実現するために、レーザ加工によって発生したレーザ加工粉やその他の異物を確実にクリーニング工程でプリプレグシートより除去することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、貫通孔を形成したプリプレグシートの表面に粒子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキージでスキージングした後にプリプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫通孔に導電性ペーストを充填する方法としたものである。
【００１７】
これにより、プリプレグシートの表面と貫通孔は、高品質で保たれビア充填されるので高品質な電気特性の優れたプリプレグが得られる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、プリプレグシート表面に粒子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキージでスキージングした後にプリプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫通孔に導電性ペーストを充填する方法としたものであり、確実にプリプレグシートの表面と貫通孔を清浄化する作用を有する。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、粒子として金属粒子を用いたものであり、金属粒子は静電気を帯びず貫通孔に入りやすく、貫通孔内にこびりついた加工粉を剥した後吸引しやすくなるという作用を有する。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、粒子として１００μｍ以下の大きさの金属粒子を用いたものであり、貫通孔の内部に確実に入り込み加工粉を確実に除去できるという作用を有する。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、粒子として用いる金属粒子を銅、銀もしくはこれらの合金を用いたものであり、入手しやすく実用的であるという作用を有する。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、スキージの先端形状を角形としたものであり、貫通孔に食い込みやすくプリプレグシートの加工粉を確実に除去できるという作用を有する。
【００２３】
請求項６に記載の発明は、スキージを弾性体で構成したものであり、貫通孔に食い込みやすく、プリプレグシートを傷をつけずしかも加工粉を確実に除去するという作用を有する。
【００２４】
請求項７に記載の発明は、導電性ペーストとして銅、銀あるいはこれらの合金の粉末からなる導電物質を主成分としたものを用いるものであり、入手しやすく、コスト面で有利になるという作用を有する。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、プリプレグシートとして有機材料を主材料とする織布または不織布と熱硬化性樹脂との複合材を用いたもので信頼性の高いものとなるという作用を有する。
【００２６】
請求項９に記載の発明は、プリプレグシートとして芳香族ポリアミドを主材料とする織布または不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材を用いたもので、積層し加熱加圧したとき圧縮されて導電性ペーストによる接続の信頼性が高くなるという作用を有する。
【００２７】
請求項１０に記載の発明は、プリプレグシートとして無機材料を主材料とする織布または不織布と熱硬化性樹脂の複合材を用いたものであり、絶縁の信頼性の高いものとできる作用を有する。
【００２８】
請求項１１に記載の発明は、プリプレグシートとしてガラス材料からなる織布または不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材を用いたもので、絶縁性と強度の優れたものとすることができるという作用を有する。
【００２９】
請求項１２に記載の発明は、プリプレグートに貫通孔を形成し、このプリプレグシートの表面に粒子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキージでスキージングした後プリプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫通孔に導電性ペーストを充填し、このプリプレグシートの両面に金属箔を配置した後加熱加圧してプリプレグシートと導電性ペーストを圧縮硬化させるとともにプリプレグシートに金属箔を貼付け、この金属箔を任意のパターンに形成する回路基板の製造方法であり，回路基板としての貫通孔に充填した導電性ペーストの電気特性の安定化が図れるという作用を有する。
【００３０】
請求項１３に記載の発明は、両面に導電パターンを備えた内層材の両面に、貫通孔を形成したプリプレグシートの表面に粒子を散布し表面をスキージでスキージングした後プリプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの外側に金属箔を配置し、これらを加熱加圧してプリプレグシートに貼付け、この金属箔を任意のパターンに形成するものであり、優れた電気特性の多層の回路基板を得ることができるという作用を有する。
【００３１】
請求項１４に記載の発明は、請求項１２に記載の方法により製造した回路基板を内層材とし、この内層材の両面に請求項１に記載の方法により製造したプリプレグを介して金属箔を加熱加圧してプリプレグシートと導電性ペーストを圧縮硬化させて内層材に金属箔を貼付け、この外表面の金属箔を任意のパターンに形成するものであり、多層の回路基板として貫通孔に充填した導電性ペーストによる接続の信頼性の確保ができるという作用を有する。
【００３２】
請求項１５に記載の発明は、複数の内層材を請求項１に記載の方法で製造したプリプレグを介して積層し、各最外層の内層材の外側に同じプリプレグを介して金属箔を配置し、これらを加熱加圧してプリプレグと導電性ペーストを圧縮硬化させて一体化し、最外層の金属箔を任意のパターンに形成するものであり、これも信頼性の高い多層の回路基板を得ることができるという作用を有する。
【００３３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
（実施の形態１）
まず、多層回路基板のベースとなるプリプレグの製造方法について説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は本発明のプリプレグの製造方法の工程断面図である。１は２５０mm角、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる。２ａ，２ｂは片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。３は貫通孔であり、プリプレグシート１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂと電気的に接続する導電性ペースト４が充填されている。
【００３４】
このとき使用した導電性ペースト４は、導電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３本ロールにて十分に混練したものであるが、Ａｇ粉末の代わりにＡｕ合金、ＣｕおよびＣｕ合金の粉末を用いてもよい。
【００３５】
まず、図１（ａ）に示すように両面にＰＥＴシート２ａ，２ｂが接着されたプリプレグシート１の所定の箇所に図１（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３が形成される。このときレーザー加工時に発生した加工粉６がＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔３の内部に付着している。
【００３６】
次に、ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔３の内部に付着した加工粉６を除去するために図１（ｃ）に示すように、ＰＥＴシート２ａの表面に材質が銅もしくは銀やそれらからなる合金からなる粒径３０〜７０μｍの金属粒子７を散布する。穴径が１５０μｍに対して、粒径が１００μｍ以上だと集塵する際に穴内部から取れにくくなる。また１０μｍ以下だと加工粉６を除去する能力が落ち、凝集しやすくなりかえって穴詰まりを起こしやすい。
【００３７】
次に、金属粒子７を散布したＰＥＴシート２ａの表面を材質がウレタンゴムのゴム硬度７０の角スキージ８（剣スキージでも可能なのはいうまでもない。）でスキージングすることでＰＥＴシート２ａの表面は傷つくこと無く金属粒子７が貫通孔３内に押込まれて加工粉６が除去される。貫通孔３の中は、図４に示すようにスキージングすることでスキージ８が貫通孔３の中に入り込み金属粒子７をさらに穴内部に入り込ませこびり着いた加工粉６を穴壁より脱落させる。６ａは脱落した加工粉である。このスキージングと同時に、図１（ｃ）に示すように裏面より吸引ダクト９（掃除機でも可能）によって加工粉６と金属粒子７を一度に集塵して除去する。同様にＰＥＴシート２ｂの面もクリーニングを行い、プリプレグシート１の清浄化を行う。このとき金属粒子７が介在していることで静電気が抑制され簡単に吸引によって除去できる。
【００３８】
また、金属粒子７は回収後遠心分離法や分球法によってダスト類と分けることができるので再利用が可能である。
【００３９】
次に図１（ｄ）に示すように、貫通孔３に導電性ペースト４が充填される。導電性ペースト４を充填する方法としては、貫通孔３を有するプリプレグシート１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト４がＰＥＴシート２ａの上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２ａは印刷マスクの役割と、プリプレグシート１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
【００４０】
次にプリプレグシート１をバッチ式の乾燥炉で８０℃１５分間乾燥し、プリプレグ内の水分を取り除く。ここではＰＥＴシート２ａ，２ｂの剥離後に乾燥したが、剥離前に乾燥しても同様に水分を取り除くことができる。
【００４１】
次にプリプレグシート１の両面のＰＥＴシート２ａ，２ｂを剥離する。図１（ｅ）に示すように、プリプレグシート１の両面に導電性ペースト４の一部に突出したプリプレグが形成される。このプリプレグシート１から突出する導電性ペースト４はそのままの状態で利用してもよいし、軽く突出している部分だけをプレスしてプリプレグシート１の厚さを等しくして利用してもよい。
【００４２】
以上のような方法によりプリプレグを製造することにより、ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面やプリプレグシート１の貫通孔３内に付着している加工粉６は、スキージ８によるスキージングで金属粒子７とともに貫通孔３内に落し込まれ、吸引ダクト９によってＰＥＴシート２ｂ側で吸引することによって金属粒子７とともに加工粉６が吸引ダクト９に吸引され、殆んど貫通孔３内に加工粉６が残るようなことはなくなる。
【００４３】
したがって、貫通孔３内には完全に導電性ペースト４だけが充填されることになり、電気的導通の信頼性の大幅な向上が図れることになる。
【００４４】
（実施の形態２）
次に、多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｇ）は本発明の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。１は２５０mm角、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる。２ａ，２ｂは片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。３は貫通孔であり、プリプレグシート１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂと電気的に接続する導電性ペースト４が充填されている。
【００４５】
このとき使用した導電性ペースト４は、導電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３本ロールにて十分に混練したものであるが、Ａｇ粉末の代わりにＡｕ合金、ＣｕおよびＣｕ合金の粉末を用いてもよい。
【００４６】
まず、図２（ａ）に示すように両面にＰＥＴシート２ａ，２ｂが接着されたプリプレグシート１の所定の箇所に図２（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３が形成される。このときレーザー加工時に発生した加工粉６がＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔３の内部に付着している。
【００４７】
次に、ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔３の内部に付着した加工粉６を除去するために図２（ｃ）に示すように、ＰＥＴシート２ａの表面に材質が銅もしくは銀やそれらからなる合金からなる粒径３０〜７０μｍの金属粒子７を散布する。穴径が１５０μｍに対して、粒径が１００μｍ以上だと集塵する際に穴内部から取れにくくなる。また１０μｍ以下だと加工粉６を除去する能力が落ち、凝集しやすくなりかえって穴詰まりを起こしやすい。
【００４８】
次に、金属粒子７を散布したＰＥＴシート２ａの表面を材質がウレタンゴムのゴム硬度７０の角スキージ８（剣スキージでも可能なのはいうまでもない。）でスキージングすることでＰＥＴシート２ａの表面は傷つくこと無く加工粉６が除去されるとともに金属粒子７を貫通孔３に落し込む。貫通孔３の中は、図４に示すようにスキージングすることでスキージ８が貫通孔３の中に入り込み金属粒子７をさらに穴内部に入り込ませこびり着いた加工粉６を穴壁より脱落させる。６ａは脱落した加工粉を示している。このスキージングと同時に、裏面より吸引ダクト９（掃除機でも可能）によって加工粉６と金属粒子７を一度に集塵して除去する。
【００４９】
同様にＰＥＴシート２ｂの面もクリーニングを行い、プリプレグシート１の清浄化を行う。このとき金属粒子７が介在していることで静電気が抑制され簡単に吸引によって除去できる。
【００５０】
また、金属粒子７は回収後遠心分離法や分球法によってダスト類と分けることができるので再利用が可能である。
【００５１】
次に図２（ｄ）に示すように、貫通孔３に導電性ペースト４が充填される。導電ペースト４を充填する方法としては、貫通孔３を有するプリプレグシート１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト４がＰＥＴシート２ａの上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２ａは印刷マスクの役割と、プリプレグシート１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
【００５２】
次にプリプレグシート１をバッチ式の乾燥炉で８０℃１５分間乾燥し、プリプレグシート１内の水分を取り除く。ここではＰＥＴシート２ａ，２ｂの剥離後に乾燥したが、剥離前に乾燥しても同様に水分を取り除くことができる。
【００５３】
次にプリプレグシート１の両面のＰＥＴシート２ａ，２ｂを剥離する。図２（ｅ）そして図２（ｆ）に示すように、プリプレグシート１の両面にＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂを重ねる。
【００５４】
次にプリプレグシート１に金属箔５ａ，５ｂを重ねた状態で、熱プレスにセットし、加熱加圧することにより、図２（ｇ）に示すようにプリプレグシート１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにプリプレグシート１と金属箔５ａ，５ｂとが接着され、両面の金属箔５ａ，５ｂは所定位置に設けた貫通孔３に充填された導電性ペースト４により電気的に接続されている両面板ができ、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングすることで所望のパターンを形成し両面回路基板を作成することができる。
【００５５】
この方法による両面回路基板も導電性ペースト４による接続の信頼性の高いものとすることができる。
【００５６】
（実施の形態３）
次に本発明の多層の回路基板の製造方法について説明する。図３（ａ）〜（ｅ）は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示している。まず図３（ａ）に示すように、図２（ａ）〜（ｇ）によって製造された回路パターン１１ａ，１１ｂを有する両面回路基板からなる内層材１０と図１（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通孔３に導電性ペースト４を充填したプリプレグシート１ａ，１ｂが準備される。
【００５７】
位置決めは、例えば積層プレート９ａに位置決めピン（図示せず）を、金属箔５ａ，５ｂとプリプレグシート１ａ，１ｂおよび内層材１０と積層プレート９ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記積層プレート９ａの位置決めピンに位置決め孔を通してやればよい。また、積層金型に位置決め用のピンは設けずに金属箔５ａ，５ｂと積層プレート９ｂは外形のコーナー合わせで行い、プリプレグシート１ａ，１ｂと内層材１０とは双方に設けた位置決め孔やパターンなどを用いて、画像認識などを利用してもよい。
【００５８】
次に、積層プレート９ａに製品を載せた状態で熱プレスにセットし加熱加圧することにより、図３（ｄ）に示すようにプリプレグシート１ａ，１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、内層材１０と金属箔５ａ，５ｂとが接着されるとともに、回路パターン１１ａ，１１ｂは導電性ペースト４により金属箔５ａ，５ｂとインナービアホール接続される。そして図３（ｅ）に示すように、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングして回路パターン１２ａ，１２ｂを形成することで４層の回路基板が得られる。ここでは４層の回路基板について説明したが、４層以上の回路基板、例えば６層の回路基板についてはこの製造方法で得られた４層の回路基板を内層材１０の代わりに用いて、図３（ａ）〜（ｅ）に示す多層の回路基板の製造方法を繰り返せばよい。
【００５９】
上記製造方法で製造した多層の回路基板は、導電性ペーストのビア充填前に印刷マスクとなるＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面と貫通孔３を清浄化することができたことで、安定した導電性ペースト４の充填が行えるとともに、回路基板の電気特性を安定化させることができた。
【００６０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明はレーザー加工されたプリプレグシートのクリーニング方法を、金属粒子をプリプレグシートの表面に散布しスキージでスキージングしその後吸引する方法にしたことによって、プリプレグシートの表面と貫通孔の内部の異物を確実に除去することができ、このクリーニング工法を用いた多層の回路基板の製造方法では電気特性の安定した多層の回路基板を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）本発明の一実施の形態のプリプレグの製造方法を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｇ）本発明の一実施の形態の両面回路基板の製造方法を示す断面図
【図３】（ａ）〜（ｅ）本発明の一実施の形態の多層の回路基板の製造方法を示す断面図
【図４】本発明のプリプレグシートに明けた貫通孔の中でのスキージの動作を示した断面図
【図５】（ａ）〜（ｆ）従来の両面回路基板の製造方法を示す断面図
【図６】（ａ）〜（ｅ）従来の多層の回路基板の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂプリプレグシート
２ａ，２ｂプラスチックフィルム（ＰＥＴシート）
３貫通孔
４導電性ペースト
５ａ，５ｂ金属箔
６加工粉
７金属粒子
８スキージ
９ａ，９ｂ積層プレート
１０内層材
１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｃ回路パターン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a prepreg effective as a multilayer circuit board and a method for manufacturing a circuit board.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the downsizing and increasing the density of electronic devices, there has been a strong demand for multilayer circuit boards not only for industrial use but also for consumer use. In such a circuit board, it is indispensable to newly develop a connection method for connecting inner via holes between circuit patterns of a plurality of layers and a highly reliable structure. A method of manufacturing a high-density circuit board having a simple structure (see Japanese Patent Laid-Open No. 6-268345) has been proposed.
[0003]
A method for manufacturing this circuit board will be described below.
A conventional method for manufacturing a double-sided circuit board and a multilayer circuit board, here, a four-layer circuit board will be described. First, a method for manufacturing a double-sided circuit board serving as a base of a multilayer circuit board will be described. 5A to 5F are process sectional views of a conventional method for manufacturing a double-sided circuit board. Reference numeral 21 denotes a prepreg sheet having a 250 mm square and a thickness of about 150 μm. For example, a base material made of a composite material obtained by impregnating a non-woven wholly aromatic polyamide fiber with a thermosetting epoxy resin is used. 22a and 22b are plastic films having a thickness of about 10 μm with a Si-type release agent applied on one side, and for example, polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET sheet) is used. Reference numeral 23 denotes a through hole, which is filled with a conductive paste 24 that is electrically connected to metal foils 25 a and 25 b such as Cu having a thickness of 35 μm to be attached to both surfaces of the prepreg sheet 21.
[0004]
First, as shown in FIG. 5 (a), a through-hole 23 is formed in a predetermined portion of the prepreg sheet 21 having PET sheets 22a and 22b bonded on both sides by using a laser processing method or the like as shown in FIG. 5 (b). Is formed. Thereafter, the processing powder 26 adhered to the surface of the prepreg sheet 21 in which the PET sheets 22a and 22b are bonded to both surfaces subjected to laser processing and the inside of the through hole 23 is cleaned by a brush or a suction device.
[0005]
Next, as shown in FIG. 5C, the conductive paste 24 is filled in the through holes 23. As a method of filling the conductive paste 24, the prepreg sheet 21 having the through holes 23 is set on a table of a printing machine (not shown), and the conductive paste 24 is directly printed from the top of the PET sheet 22a. At this time, the PET sheets 22a and 22b on the upper surface play a role of a printing mask and prevent contamination of the surface of the prepreg sheet 21.
[0006]
Next, as shown in FIG. 5 (d), the PET sheets 22 a and 22 b are peeled from both surfaces of the prepreg sheet 21. And as shown in FIG.5 (e), metal foil 25a, 25b, such as Cu, is accumulated on both surfaces of the prepreg sheet | seat 21. FIG. By heating and pressing in this state with a hot press, the thickness of the prepreg sheet 21 is compressed (t2 = about 100 μm) and the prepreg sheet 21 and the metal foils 25a and 25b are bonded as shown in FIG. 5 (f). The metal foils 25a and 25b on both sides are electrically connected by a conductive paste 24 filled in a through hole 23 provided at a predetermined position. Then, the metal foils 25a and 25b on both sides are selectively etched to form a circuit pattern (not shown) to obtain a double-sided circuit board.
[0007]
6A to 6E are process cross-sectional views showing a conventional method for manufacturing a multilayer circuit board, and show a four-layer circuit board as an example. First, as shown in FIG. 6A, the double-sided circuit board 30 having the circuit patterns 31a and 31b manufactured according to FIGS. 5A to 5F and the through-hole manufactured in FIGS. 5A to 5D. Prepreg sheets 21a and 21b in which the holes 23 are filled with the conductive paste 24 are prepared.
[0008]
Next, as shown in FIG. 6C, the metal foil 25b, the prepreg sheet 21b, the double-sided circuit board 30, the prepreg sheet 21a, the metal foil 25a, and the laminated plate 26b are positioned and stacked on the laminated plate 26a in this order. For positioning, for example, positioning pins (not shown) are provided in the laminated plate 26a, positioning holes (not shown) are provided in the metal foils 25a and 25b, the prepreg sheets 21a and 21b, the double-sided circuit board 30, and the laminated plate 26b. What is necessary is just to do a positioning hole in the positioning pin of the said laminated metal mold. In addition, the metal molds 25a and 25b and the laminated plate 26b are formed by aligning the outer corners without providing positioning pins on the laminated mold, and the prepreg sheets 21a and 21b and the double-sided circuit board 30 have positioning holes provided on both sides. You may use image recognition etc. using.
[0009]
Next, in a state where the laminate is placed on the laminate plate 26a, the thickness of the prepreg sheets 21a and 21b is compressed (t2 = about 100 μm) as shown in FIG. The double-sided circuit board 30 and the metal foils 25a and 25b are bonded together, and the circuit patterns 31a and 31b are connected to the metal foils 25a and 25b and the inner via holes by the conductive paste 24. Then, as shown in FIG. 6E, the circuit patterns 32a and 32b are formed by selectively etching the metal foils 25a and 25b on both sides to obtain a four-layer circuit board. Here, a four-layer multilayer circuit board has been described. For a multilayer circuit board having four or more layers, for example, a six-layer circuit board, a four-layer circuit board obtained by the manufacturing method is used instead of a double-sided circuit board. What is necessary is just to repeat the manufacturing method (FIG. 6 (a)-(e)) of a multilayer circuit board.
[0010]
The prepreg sheets 21a and 21b used in the conventional example are composite materials in which an aramid nonwoven fabric (or woven fabric) is impregnated with an epoxy resin and the epoxy resin is semi-cured, and a PET sheet is provided on the surface of the prepreg sheets 21a and 21b. 22a and 22b are bonded. When the material in such a state is drilled with a laser, processing powder in which PET and epoxy are mixed is generated and adheres to the surfaces of the PET sheets 22a and 22b and the through holes 23. This processed powder is very viscous and is very difficult to remove when adhering to the material surface or through hole 23. If the conductive paste 24 is filled as it is, the processing powder on the surfaces of the PET sheets 22a and 22b is mixed into the conductive paste 24, and the processing powder attached to the through holes 23 inhibits the filling of the conductive paste 24. Both are factors that impair the electrical characteristics.
[0011]
The manufacturing method of the multilayer circuit board described in the conventional example is an inner via hole (hereinafter referred to as IVH) connection, and the connection between the layers is realized by a via hole in which a conductive paste 24 is filled in a through hole 23 provided in each layer. If the circuit board is a finished product, it cannot be corrected even if a connection failure exists in the IVH of the inner layer. When filling the conductive paste 24, stable via filling cannot be performed unless the surface of the prepreg sheets 21a and 21b and the foreign matter are not present in the through hole 23, and the electrical characteristics are likely to be unstable. . Therefore, it is desired to prepare highly reliable prepreg sheets 21a and 21b in which the through-holes 23 and the surface are surely cleaned before via filling processing in order to ensure interlayer connection.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
In this multilayer circuit board manufacturing method, in order to obtain stable electrical characteristics by filling stable vias, processing powders generated by laser processing and other foreign substances are removed from the surfaces of the prepreg sheets 21a and 21b and the through holes 23. It is required that the surfaces of the prepreg sheets 21a and 21b and the inside of the through holes 23 be surely cleaned so as not to flow into the via filling process while remaining inside.
[0013]
However, in the above conventional multilayer circuit board manufacturing method, the processing powder on the surface can be removed by rubbing with a brush, but the brush hair is thicker than the diameter of the through-hole 23 provided in the prepreg sheet to the hole. There is almost no effect on clogging because the brush does not enter. Also, the brush is easy to break and becomes a source of dust generation, and it is also difficult to make the hair thinner. The broken brush is charged with static electricity and strongly adsorbed on the surfaces of the PET sheets 22a and 22b, and is difficult to remove even if it is sucked.
[0014]
Further, the laser-processed powder contains the epoxy resin and the PET sheets 22a and 22b contained in the prepreg sheets 21a and 21b, and has a viscosity.
[0015]
In order to realize a stable interlayer connection, an object of the present invention is to reliably remove laser-processed powder and other foreign matters generated by laser processing from a prepreg sheet in a cleaning process.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve this problem, the present invention disperses particles on the surface of a prepreg sheet in which through holes are formed, and after squeezing the surface of the prepreg sheet with a squeegee, the surface of the prepreg sheet is sucked to remove particles and foreign matters. This is a method of collecting and filling the through holes of the prepreg sheet with a conductive paste.
[0017]
As a result, the surface and the through-hole of the prepreg sheet are maintained with high quality and filled with vias, so that a prepreg with high quality and excellent electrical characteristics can be obtained.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to the first aspect of the present invention, particles are dispersed on the surface of the prepreg sheet, and after squeezing the surface of the prepreg sheet with a squeegee, the surface of the prepreg sheet is sucked to collect particles and foreign matters. This is a method of filling the through hole of the sheet with a conductive paste, and has the effect of reliably cleaning the surface of the prepreg sheet and the through hole.
[0019]
The invention according to claim 2 uses metal particles as the particles, and the metal particles are not charged with static electricity and easily enter the through hole, and after the processing powder stuck in the through hole is peeled off, the metal particle is easily sucked. Has an effect.
[0020]
Invention of Claim 3 uses the metal particle of a magnitude | size of 100 micrometers or less as particle | grains, and has the effect | action that it penetrates into the inside of a through-hole reliably and can remove a process powder reliably.
[0021]
The invention described in claim 4 uses the metal particles used as particles using copper, silver, or an alloy thereof, and has an effect that it is easily available and practical.
[0022]
The invention according to claim 5 is such that the tip of the squeegee has a square shape, and has an effect that the processed powder of the prepreg sheet can be surely removed because it easily bites into the through hole.
[0023]
According to the sixth aspect of the present invention, the squeegee is made of an elastic body, and has an effect of easily biting into the through hole, removing the processing powder without damaging the prepreg sheet.
[0024]
The invention according to claim 7 uses a conductive paste mainly composed of a conductive material made of powder of copper, silver or an alloy thereof, which is easily available and advantageous in terms of cost. Have
[0025]
The invention according to claim 8 has an effect that the prepreg sheet uses a composite material of a woven fabric or a nonwoven fabric mainly composed of an organic material and a thermosetting resin, and has high reliability.
[0026]
The invention according to claim 9 uses a composite material of a woven or nonwoven fabric mainly composed of aromatic polyamide as a prepreg sheet and a thermosetting epoxy resin, and is compressed when laminated and heated and pressurized. It has the effect that the reliability of connection with the conductive paste is increased.
[0027]
The invention according to claim 10 uses a composite material of a woven fabric or a nonwoven fabric mainly composed of an inorganic material and a thermosetting resin as a prepreg sheet, and has a function of making the insulation highly reliable. .
[0028]
The invention according to claim 11 uses a composite material of a woven fabric or a nonwoven fabric made of a glass material and a thermosetting epoxy resin as a prepreg sheet, and can be made excellent in insulation and strength. Has an effect.
[0029]
According to the twelfth aspect of the present invention, through holes are formed in the prepreg sheet, particles are dispersed on the surface of the prepreg sheet, the surface of the prepreg sheet is squeezed with a squeegee, and the surface of the prepreg sheet is sucked to form particles. Collect foreign material, fill the through hole of this prepreg sheet with conductive paste, place metal foil on both sides of this prepreg sheet, heat and pressurize it to compress and cure the prepreg sheet and conductive paste, and add metal to the prepreg sheet This is a method of manufacturing a circuit board in which a foil is pasted and this metal foil is formed into an arbitrary pattern, and has the effect of stabilizing the electrical characteristics of the conductive paste filled in the through holes as the circuit board.
[0030]
The invention according to claim 13 is to suck the surface of the prepreg sheet after spraying particles on the surface of the prepreg sheet having through holes formed on both sides of the inner layer material having conductive patterns on both sides and squeezing the surface with a squeegee. The particles and foreign matter are collected, and a metal foil is placed on the outside of the prepreg sheet. These are heated and pressed to be attached to the prepreg sheet, and the metal foil is formed into an arbitrary pattern. The multilayer circuit board can be obtained.
[0031]
In the invention described in claim 14, the circuit board manufactured by the method of claim 12 is used as an inner layer material, and the metal foil is heated on both surfaces of the inner layer material via the prepreg manufactured by the method of claim 1. Pressurize to compress and cure the prepreg sheet and conductive paste, paste the metal foil on the inner layer material, and form the metal foil on the outer surface into an arbitrary pattern, and fill the through hole as a multilayer circuit board It has the effect | action that the reliability of the connection by a property paste can be ensured.
[0032]
In the invention described in claim 15, a plurality of inner layer materials are laminated via the prepreg manufactured by the method described in claim 1, and a metal foil is disposed outside the inner layer material of each outermost layer via the same prepreg. , These are heated and pressed to compress and cure the prepreg and conductive paste, and the outermost metal foil is formed into an arbitrary pattern, which also provides a highly reliable multilayer circuit board. Has the effect of being able to.
[0033]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
First, a method for manufacturing a prepreg serving as a base of a multilayer circuit board will be described. 1A to 1E are process cross-sectional views of the method for producing a prepreg of the present invention. Reference numeral 1 denotes a prepreg sheet having a 250 mm square and a thickness of about 150 μm. For example, a base material made of a composite material in which a non-woven aromatic polyamide fiber is impregnated with a thermosetting epoxy resin is used. 2a and 2b are plastic films having a thickness of about 10 μm with a Si-type release agent applied on one side, and for example, polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET sheet) is used. Reference numeral 3 denotes a through hole, which is filled with a conductive paste 4 that is electrically connected to metal foils 5a and 5b such as Cu having a thickness of 35 μm to be attached to both surfaces of the prepreg sheet 1.
[0034]
The conductive paste 4 used here uses Ag powder having an average particle size of 2 microns as a conductive filler, a thermosetting epoxy resin (solvent-free type) as a resin, and an acid anhydride type curing agent as a curing agent. Are sufficiently kneaded with three rolls so as to be 85% by weight, 12.5% by weight, and 2.5% by weight, respectively, but instead of Ag powder, powders of Au alloy, Cu and Cu alloy are used. It may be used.
[0035]
First, as shown in FIG. 1 (a), a through hole 3 is applied to a predetermined portion of a prepreg sheet 1 having PET sheets 2a and 2b bonded to both sides by using a laser processing method or the like as shown in FIG. 1 (b). Is formed. At this time, the processing powder 6 generated during the laser processing adheres to the surfaces of the PET sheets 2 a and 2 b and the inside of the through holes 3.
[0036]
Next, in order to remove the processing powder 6 adhering to the surface of the PET sheet 2a, 2b or the inside of the through-hole 3, as shown in FIG. Metal particles 7 having a particle diameter of 30 to 70 μm made of an alloy made of When the hole diameter is 150 μm and the particle diameter is 100 μm or more, it is difficult to remove from the inside of the hole when collecting dust. On the other hand, when the thickness is 10 μm or less, the ability to remove the processed powder 6 is lowered, and the powder tends to be aggregated, which tends to cause clogging.
[0037]
Next, the surface of the PET sheet 2a on which the metal particles 7 are dispersed is squeezed with a square squeegee 8 (the sword squeegee is also possible) of which the material is urethane rubber, and the surface of the PET sheet 2a. The metal particles 7 are pushed into the through holes 3 without being damaged, and the machining powder 6 is removed. As shown in FIG. 4, the squeegee 8 enters the through-hole 3 and the metal particles 7 further enter the inside of the through-hole 3 so that the processed powder 6 is dropped from the hole wall. . 6a is the processing powder which has fallen off. Simultaneously with this squeezing, as shown in FIG. 1C, the processing powder 6 and the metal particles 7 are collected and removed at a time from the back surface by a suction duct 9 (possible with a vacuum cleaner). Similarly, the surface of the PET sheet 2b is also cleaned, and the prepreg sheet 1 is cleaned. At this time, the presence of the metal particles 7 suppresses static electricity and can be easily removed by suction.
[0038]
Moreover, since the metal particles 7 can be separated from the dusts by a centrifugal separation method or a ball-throwing method after recovery, they can be reused.
[0039]
Next, as shown in FIG. 1D, the through-hole 3 is filled with the conductive paste 4. As a method for filling the conductive paste 4, the prepreg sheet 1 having the through holes 3 is placed on a table of a printing machine (not shown), and the conductive paste 4 is directly printed on the PET sheet 2 a. At this time, the PET sheet 2a on the upper surface plays the role of a printing mask and the prevention of contamination of the surface of the prepreg sheet 1.
[0040]
Next, the prepreg sheet 1 is dried at 80 ° C. for 15 minutes in a batch-type drying furnace to remove moisture in the prepreg. Although it dries after peeling of PET sheet 2a, 2b here, even if it dries before peeling, a water | moisture content can be similarly removed.
[0041]
Next, the PET sheets 2a and 2b on both sides of the prepreg sheet 1 are peeled off. As shown in FIG. 1 (e), prepregs protruding from a part of the conductive paste 4 are formed on both surfaces of the prepreg sheet 1. The conductive paste 4 protruding from the prepreg sheet 1 may be used as it is, or only the lightly protruding portion may be pressed to make the thickness of the prepreg sheet 1 equal.
[0042]
By manufacturing the prepreg by the method as described above, the processed powder 6 adhering to the surfaces of the PET sheets 2 a and 2 b and the through holes 3 of the prepreg sheet 1 penetrates together with the metal particles 7 by squeezing with the squeegee 8. By dropping into the hole 3 and sucking on the PET sheet 2 b side by the suction duct 9, the processing powder 6 is sucked into the suction duct 9 together with the metal particles 7 so that the processing powder 6 remains almost in the through-hole 3. There is nothing wrong.
[0043]
Therefore, only the conductive paste 4 is completely filled in the through hole 3, and the reliability of electrical continuity can be greatly improved.
[0044]
(Embodiment 2)
Next, a method for manufacturing a double-sided circuit board that serves as a base of a multilayer board will be described. 2A to 2G are process cross-sectional views of the method for manufacturing a double-sided circuit board according to the present invention. Reference numeral 1 denotes a prepreg sheet having a 250 mm square and a thickness of about 150 μm. For example, a base material made of a composite material in which a non-woven aromatic polyamide fiber is impregnated with a thermosetting epoxy resin is used. 2a and 2b are plastic films having a thickness of about 10 μm with a Si-type release agent applied on one side, and for example, polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET sheet) is used. Reference numeral 3 denotes a through hole, which is filled with a conductive paste 4 that is electrically connected to metal foils 5a and 5b such as Cu having a thickness of 35 μm to be attached to both surfaces of the prepreg sheet 1.
[0045]
The conductive paste 4 used here uses Ag powder having an average particle size of 2 microns as a conductive filler, a thermosetting epoxy resin (solvent-free type) as a resin, and an acid anhydride type curing agent as a curing agent. Are sufficiently kneaded with three rolls so as to be 85% by weight, 12.5% by weight, and 2.5% by weight, respectively, but instead of Ag powder, powders of Au alloy, Cu and Cu alloy are used. It may be used.
[0046]
First, as shown in FIG. 2 (a), a through hole 3 is applied to a predetermined portion of the prepreg sheet 1 having PET sheets 2a and 2b bonded on both sides by using a laser processing method or the like as shown in FIG. 2 (b). Is formed. At this time, the processing powder 6 generated during the laser processing adheres to the surfaces of the PET sheets 2 a and 2 b and the inside of the through holes 3.
[0047]
Next, in order to remove the processing powder 6 adhering to the surface of the PET sheet 2a, 2b or the inside of the through-hole 3, as shown in FIG. 2 (c), the surface of the PET sheet 2a is made of copper or silver. Metal particles 7 having a particle diameter of 30 to 70 μm made of an alloy made of When the hole diameter is 150 μm and the particle diameter is 100 μm or more, it is difficult to remove from the inside of the hole when collecting dust. On the other hand, when the thickness is 10 μm or less, the ability to remove the processed powder 6 is lowered, and the powder tends to be aggregated, which tends to cause clogging.
[0048]
Next, the surface of the PET sheet 2a on which the metal particles 7 are dispersed is squeezed with a square squeegee 8 (the sword squeegee is also possible) of which the material is urethane rubber, and the surface of the PET sheet 2a. The processing powder 6 is removed without being damaged, and the metal particles 7 are dropped into the through holes 3. As shown in FIG. 4, the squeegee 8 enters the through-hole 3 and the metal particles 7 further enter the inside of the through-hole 3 so that the processed powder 6 is dropped from the hole wall. . 6a has shown the processing powder which fell. Simultaneously with this squeezing, the processing powder 6 and the metal particles 7 are collected and removed at a time from the back surface by a suction duct 9 (possible with a vacuum cleaner).
[0049]
Similarly, the surface of the PET sheet 2b is also cleaned, and the prepreg sheet 1 is cleaned. At this time, the presence of the metal particles 7 suppresses static electricity and can be easily removed by suction.
[0050]
Moreover, since the metal particles 7 can be separated from the dusts by a centrifugal separation method or a ball-throwing method after recovery, they can be reused.
[0051]
Next, as shown in FIG. 2D, the through-hole 3 is filled with the conductive paste 4. As a method of filling the conductive paste 4, the prepreg sheet 1 having the through holes 3 is placed on a table of a printing machine (not shown), and the conductive paste 4 is directly printed on the PET sheet 2 a. At this time, the PET sheet 2a on the upper surface plays the role of a printing mask and the prevention of contamination of the surface of the prepreg sheet 1.
[0052]
Next, the prepreg sheet 1 is dried at 80 ° C. for 15 minutes in a batch-type drying furnace to remove moisture in the prepreg sheet 1. Although it dries after peeling of PET sheet 2a, 2b here, even if it dries before peeling, a water | moisture content can be similarly removed.
[0053]
Next, the PET sheets 2a and 2b on both sides of the prepreg sheet 1 are peeled off. As shown in FIGS. 2 (e) and 2 (f), metal foils 5 a and 5 b such as Cu are stacked on both surfaces of the prepreg sheet 1.
[0054]
Next, in a state where the metal foils 5a and 5b are stacked on the prepreg sheet 1, the thickness of the prepreg sheet 1 is compressed as shown in FIG. The prepreg sheet 1 and the metal foils 5a and 5b are bonded together, and the metal foils 5a and 5b on both sides are electrically connected by the conductive paste 4 filled in the through holes 3 provided at predetermined positions. A double-sided board can be formed, and a desired pattern can be formed by selectively etching the metal foils 5a and 5b on both sides to create a double-sided circuit board.
[0055]
The double-sided circuit board by this method can also be made reliable in connection with the conductive paste 4.
[0056]
(Embodiment 3)
Next, the manufacturing method of the multilayer circuit board of this invention is demonstrated. 3A to 3E are process cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a multilayer circuit board according to the present invention, and show a four-layer board as an example. First, as shown in FIG. 3A, an inner layer material 10 made of a double-sided circuit board having circuit patterns 11a and 11b manufactured according to FIGS. 2A to 2G and FIGS. 1A to 1E. Pre-preg sheets 1a and 1b in which the manufactured through holes 3 are filled with the conductive paste 4 are prepared.
[0057]
For positioning, for example, positioning pins (not shown) are provided in the laminated plate 9a, positioning holes (not shown) are provided in the metal foils 5a and 5b, the prepreg sheets 1a and 1b, the inner layer material 10 and the laminated plate 9b. What is necessary is just to do a positioning hole through the positioning pin of the laminated plate 9a. In addition, the metal molds 5a and 5b and the laminated plate 9b are aligned at the corners of the outer shape without providing positioning pins on the laminated mold, and the prepreg sheets 1a and 1b and the inner layer material 10 are provided with positioning holes and patterns provided on both sides. For example, image recognition may be used.
[0058]
Next, the thickness of the prepreg sheets 1a and 1b is compressed (t2 = about 100 μm) as shown in FIG. The inner layer material 10 and the metal foils 5a and 5b are bonded together, and the circuit patterns 11a and 11b are connected to the metal foils 5a and 5b and the inner via holes by the conductive paste 4. And as shown in FIG.3 (e), a four-layer circuit board is obtained by selectively etching the metal foils 5a and 5b on both sides to form circuit patterns 12a and 12b. Although a four-layer circuit board has been described here, for a four-layer or more circuit board, for example, a six-layer circuit board, the four-layer circuit board obtained by this manufacturing method is used instead of the inner layer material 10. What is necessary is just to repeat the manufacturing method of the multilayer circuit board shown to 3 (a)-(e).
[0059]
The multilayer circuit board manufactured by the above manufacturing method can clean the surfaces of the PET sheets 2a and 2b and the through-holes 3 as the printing mask before filling the vias with the conductive paste, thereby providing stable conductivity. The paste 4 could be filled and the electrical characteristics of the circuit board could be stabilized.
[0060]
【The invention's effect】
As described above, the present invention uses a method for cleaning a laser-processed prepreg sheet by spraying metal particles on the surface of the prepreg sheet, squeezing with a squeegee, and then sucking it, thereby penetrating the surface of the prepreg sheet. Foreign substances inside the hole can be reliably removed, and the multilayer circuit board manufacturing method using this cleaning method can obtain a multilayer circuit board with stable electrical characteristics.
[Brief description of the drawings]
1A to 1E are cross-sectional views showing a method for manufacturing a prepreg according to an embodiment of the present invention.
2A to 2G are cross-sectional views showing a method for manufacturing a double-sided circuit board according to an embodiment of the present invention.
3A to 3E are cross-sectional views showing a method for manufacturing a multilayer circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the operation of the squeegee in the through hole opened in the prepreg sheet of the present invention.
5A to 5F are cross-sectional views showing a conventional method for manufacturing a double-sided circuit board.
6A to 6E are cross-sectional views showing a conventional method for manufacturing a multilayer circuit board.
[Explanation of symbols]
1,1a, 1b prepreg sheet
2a, 2b Plastic film (PET sheet)
3 Through hole
4 Conductive paste
5a, 5b metal foil
6 Processing powder
7 Metal particles
8 Squeegee
9a, 9b Laminated plate
10 Inner layer material
11a, 11b, 12a, 12c circuit pattern

Claims

Particles are sprayed on the surface of the prepreg sheet in which the through holes are formed, and after squeezing the surface of the prepreg sheet with a squeegee, the surface of the prepreg sheet is sucked to collect particles and foreign matter, and the prepreg sheet has a conductive hole. For producing prepreg filled with adhesive paste.

The method for producing a prepreg according to claim 1, wherein metal particles are used as the particles.

The method for producing a prepreg according to claim 2, wherein the metal particles used as the particles have a size of 100 μm or less.

The manufacturing method of the prepreg of Claim 2 which made the metal particle used as particle | grains copper, silver, or these alloys.

The manufacturing method of the prepreg of Claim 1 which made the front-end | tip shape of a squeegee square.

The manufacturing method of the prepreg of Claim 1 or 2 which comprised the squeegee with the elastic body.

The method for producing a prepreg according to claim 1, wherein a conductive paste comprising a conductive material composed of powder of copper, silver or an alloy thereof is used as a main component.

The manufacturing method of the prepreg of Claim 1 using the composite material of the woven fabric or nonwoven fabric which uses an organic material as a main material, and a thermosetting resin as a prepreg sheet.

The method for producing a prepreg according to claim 1, wherein a composite material of a woven or nonwoven fabric mainly composed of an aromatic polyamide and a thermosetting epoxy resin is used as the prepreg sheet.

The manufacturing method of the prepreg of Claim 1 using the composite material of the woven fabric or nonwoven fabric which uses an inorganic material as a main material, and a thermosetting resin as a prepreg sheet.

The manufacturing method of the prepreg of Claim 1 using the composite material of the woven fabric or nonwoven fabric which consists of glass materials, and a thermosetting epoxy resin as a prepreg sheet.

Through holes are formed in the prepreg sheet, particles are dispersed on the surface of the prepreg sheet, the surface of the prepreg sheet is squeezed with a squeegee, and then the surface of the prepreg sheet is sucked to collect particles and foreign matters. Fill the through-holes with conductive paste, place metal foil on both sides of this prepreg sheet, heat and press to compress and cure the prepreg sheet and conductive paste, and paste the metal foil on the prepreg sheet. A circuit board manufacturing method for forming an arbitrary pattern.

Scattering the surface of the prepreg sheet with through holes on both sides of the inner layer material with conductive patterns on both sides, squeezing the surface with a squeegee, and then sucking the surface of the prepreg sheet to collect particles and foreign matters Place a prepreg filled with a conductive paste in the hole, place a metal foil on the outside of this prepreg sheet, heat and press these to compress and cure the prepreg sheet and the conductive paste, and paste the metal foil on the prepreg sheet, A circuit board manufacturing method for forming the metal foil in an arbitrary pattern.

A circuit board manufactured by the method according to claim 12 is used as an inner layer material, and a metal foil is heated and pressed on both surfaces of the inner layer material through the prepreg manufactured by the method according to claim 1, and a prepreg sheet and a conductive paste. A circuit board manufacturing method in which a metal foil is affixed to an inner layer material by compression and curing, and the metal foil on the outer surface is formed into an arbitrary pattern.

A plurality of inner layer materials are laminated through the prepregs produced by the method according to claim 1, metal foils are arranged outside the inner layer materials of the outermost layers via the same prepregs, and these are heated and pressed to form a prepreg A method for manufacturing a circuit board, comprising compressing and curing an electrically conductive paste and integrating the conductive paste into an arbitrary pattern.