JP3767390B2

JP3767390B2 - Electronic component mounting method

Info

Publication number: JP3767390B2
Application number: JP2001026431A
Authority: JP
Inventors: 孝浩野田; 英樹角
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-02-02
Filing date: 2001-02-02
Publication date: 2006-04-19
Anticipated expiration: 2021-02-02
Also published as: JP2002232199A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する実装装置には、電子部品を収納するテープフィーダなどのパーツフィーダが多数並設された部品供給部が設けられており、これらのパーツフィーダから吸着ノズルを備えた移載ヘッドなどの移載手段によって電子部品をピックアップして基板上に移送搭載する実装動作が繰り返し行われる。この実装動作の効率向上を図るため、移載ヘッドとして複数個の電子部品を保持可能なマルチタイプの移載ヘッドが用いられる場合が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述の実装動作の効率向上には、移載ヘッドが部品供給部と基板との間を往復する動作回数を減少させるとともに、往復移動距離の総計を最小にすることが求められる。このため、マルチタイプの移載ヘッドによって同時に複数個の電子部品をピックアップし、１往復動作で出来るだけ多数の電子部品を最短の移動経路で実装できるよう、実装動作のシーケンスを設定する必要がある。
【０００４】
しかしながら、従来よりマルチタイプの移載ヘッドを用いる場合の実装動作シーケンスの最適化手法は確立されていなかった。このため実装動作における移載ヘッドの無駄な移動が排除できず、実装効率の向上が阻害されるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、実装効率を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装方法は、一体的に移動する複数の部品保持手段を備えた移載手段によって部品供給部から電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品実装方法であって、前記基板の実装エリアを複数に分割した区分実装エリアを設定しておき、前記移載手段が部品供給部と基板との間を往復移動することにより複数の電子部品を基板に実装する１実装ターンにおいて、予め決定された実装シーケンスによって指示される１つの電子部品と共に実装対象となる他の電子部品を決定する際には、部品供給部におけるピックアップ動作に関する条件に基づいて設定されるピックアップ優先度が同一ならば、前記基板における前記１つの電子部品の区分実装エリアと前記他の電子部品の区分実装エリアとの距離的近接度合いに基づいて設定される移送搭載優先度に従って、同一実装ターンにおいて前記１つの電子部品と共に実装対象となる他の電子部品を決定するようにした。
【０００７】
本発明によれば、１実装ターンにおいて予め決定された実装シーケンスによって指示される１つの電子部品と共に実装対象となる他の電子部品を決定する際に、基板における１つの電子部品の区分実装エリアと他の電子部品の区分実装エリアとの距離的近接度合いに基づいて設定される移送搭載優先度に従って、１つの電子部品と共に実装対象となる他の電子部品を決定することにより、基板上での移載ヘッドの無駄な移動を排除することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの構成を示す図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装対象基板の区分実装エリアを示す図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のデータテーブルを示す図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における実装シーケンス決定処理のフロー図である。
【０００９】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図１において基台１の中央にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には多数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。
【００１０】
基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ移載ヘッド８および移載ヘッド８と一体的に移動するカメラ９が装着されている。
【００１１】
Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより移載ヘッド８は水平移動し、それぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル１０（図２参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。基板３上に移動したカメラ９は、基板３を撮像して認識する。また基板３上の部品供給部４から搬送路２に至る経路には、カメラ１１が配設されている。カメラ１１は、それぞれの移載ヘッド８に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。
【００１２】
次に図２を参照して移載ヘッド８について説明する。図２に示すように、移載ヘッドはマルチタイプであり、部品保持手段としての単位移載ヘッド８ａを８個備えた構成となっている。これらの単位移載ヘッド８ａはそれぞれ下端部に電子部品を吸着して保持する吸着ノズル１０を備え、個別に昇降動作が可能となっている。
【００１３】
図２（ｂ）に示すように、これらの単位移載ヘッドのフィーダ配列方向の配列ピッチｐは、部品供給部４におけるテープフィーダ５の配列ピッチｐに対応して設定されている。従って移載ヘッド８が部品供給部４に１回アクセスする１実装ターンにおいて、複数の単位移載ヘッド８ａによって複数のテープフィーダ５から同一吸着動作で複数の電子部品を同時にピックアップできるようになっている。
【００１４】
ここで図３を参照して、電子部品の実装対象となる基板３について説明する。図３（ａ）に示すように、基板３には電子部品が実装される実装エリアを複数のエリア（ここではＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３の９エリア）に分割した区分実装エリア３ａが設定されている。この区分は実装エリア内での距離的な遠近の度合いを表すものであるため、大きなサイズの基板では多数のエリアに、小さなサイズの基板では少数のエリアに分割される。
【００１５】
このような区分実装エリア３ａを設定することにより、基板３に実装される電子部品も同様に、図３（ｂ）に示すように、これらの電子部品Ｐが属する区分実装エリア３ａ毎に区分される。これにより、基板３上の実装エリア内における電子部品相互の距離的な近接度合いの判定を、各部品の実装座標に基づいた距離演算を実行することなく、予め求められた区分実装エリア相互の遠近関係のみに基づいて簡便に行えるという利点がある。本実施の形態では、後述するように同一実装ターンで同時にピックアップすべき電子部品の組み合わせを決定する際の優先度の判断に、この区分実装エリアに基づく距離的な近接度合いを用いている。
【００１６】
次に図４を参照して電子部品実装装置の制御系の構成を説明する。図４において、ＣＰＵ２０は全体制御部であり、プログラム記憶部２１に記憶された各種プログラムに従って以下に説明する各部によって行われる動作・処理を制御する。プログラム記憶部２１は各種の動作や処理のプログラムを記憶する。データ記憶部２２は、基板３の実装座標データや電子部品種類データなどの実装データ、部品供給部４における部品配置を示すフィーダ配置データなどの各種データを記憶する。
【００１７】
図５（ａ）のデータテーブルに示すように、実装データによって実装対象の基板３に実装される全ての電子部品の部品名、実装座標が示されるとともに、各電子部品が基板３上においてどの区分実装エリア３ａ（図３参照）に属するかが示される。また実装データの作成に際しては、後述する指定部品・随伴部品の区分が決定される。
【００１８】
実装シーケンス記憶部２３は、移載ヘッド８による電子部品のピックアップ、基板３への移送搭載などの実装動作順序を規定する実装シーケンスデータを記憶する。この実装シーケンスデータにおいては、図５（ｂ）に示すように、電子部品は指定部品と随伴部品とに分類されている。指定部品（Ｐ（１，１）、Ｐ（２，１）、・・・Ｐ（ｎ、１））は、前述のように実装データによって予め各実装ターンＮＯ．に対応して実装対象として指定される電子部品である。すなわち、実装データに示される電子部品のうち、指定部品は必ず対応した実装ターンＮＯ．の実装動作において実装される。
【００１９】
これに対し、随伴部品は実装ターンとの対応関係が予め規定されておらず、任意の実装ターンにおいて実装することが許容される部品である。すなわち、各実装ターンにおいては、１つの指定部品が示されると、この指定部品と随伴して移送搭載される電子部品が個々の実装ターン毎に決定される。この随伴部品は先行する実装ターンでの実装動作の実行途中にリアルタイムで実行される演算によって決定される。
【００２０】
シーケンス演算部２４は、各実装ターンごとの随伴部品の選定処理および当該実装ターンにおける動作順序の設定処理を行う。これらの処理結果は、実装シーケンス記憶部２３に記憶される。随伴部品の選定処理は、データ記憶部２２に記憶された実装データに基づき、後述する随伴部品選定の優先度に従って行われる。
【００２１】
機構駆動部２５は、移載ヘッド８を移動させるＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂ、Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂや、搬送路２の搬送機構などの各機構を駆動する。これら各機構を機構駆動部２５によって実装シーケンスに従って駆動することにより、所定の電子部品実装動作が実行される。
【００２２】
ここで、随伴部品選定の優先度について説明する。本実施の形態に示す電子部品実装装置では、移載ヘッド８は１実装ターンにおいて最大８個の電子部品を基板に実装することができる。前述のように、各実装ターンでは１つの指定部品が予め決定されているのみであり、他の随伴部品（最大７個）については任意に選定することができる。
【００２３】
この随伴部品の選定は、実装動作効率の最適化を目的として設定された優先度に従って行われる。すなわち当該実装ターンにおける移載ヘッド８の動作時間（移載ヘッド８が部品供給部４において各単位移載ヘッド８ａによって電子部品をピックアップして保持し、基板３上に移送して各実装点にこれらの電子部品を順次搭載するのに要する時間）が最短となるような、指定部品と随伴部品との組み合わせを選定する。
【００２４】
この優先度として、ここではピックアップ優先度と移送搭載優先度が設定されている。ピックアップ優先度は、移載ヘッド８が部品供給部４において電子部品をピックアップする動作に関する条件に基づいて設定される優先度であり、同時吸着性と、吸着移動距離とによって規定される。すなわち、フィーダ配置データを検索することにより、移載ヘッド８によって指定部品と同時吸着可能な電子部品が存在する場合にはこの電子部品が最も優先度が高く、次いで指定部品の吸着動作後に移載ヘッド８がわずかに移動するだけで吸着可能な電子部品が存在する場合には、この電子部品が第２順位の優先度を有する部品となる。以下同様に、吸着のために移載ヘッド８が必要とする移動距離が大きくなるに従って、優先度の順位が低下する。
【００２５】
次に移送搭載優先度について説明する。移送搭載優先度は、複数の電子部品を保持した移載ヘッド８が、基板３上でこれらの電子部品を順次搭載する動作において、移載ヘッド８の動作距離をできるだけ少なくすることを目的として設定される優先度である。ここでは基板３における指定部品の区分実装エリア３ａと、選定される随伴部品の属する区分実装エリアとの距離的近接度合いに基づいて、移送搭載優先度が設定されている。
【００２６】
この距離的近接度合いは、各区分実装エリア毎に予め順位付けされており、例えば対象となる区分実装エリアの中心点と他の区分実装エリアの中心点との距離の大小に基づいて順位付けされる。図３（ａ）に示す例では、区分実装エリア（Ａ１）についての距離的近接度合いは、Ｂ１−Ａ２−Ｂ２−Ｃ１−Ａ３・・・の順に小さくなる。このような区分実装エリアを設定することにより、前述のように距離的近接度合いの判定を簡便に行うことができる。
【００２７】
そして上記２種類の優先度の間にも優先順位が設定されており、ピックアップ優先度は常に移送搭載優先度よりも優先順位が高い。すなわち、移送搭載優先度は、部品供給部４と比較して移動範囲が限定された基板３上の実装エリア内での距離的なばらつきを対象とするのに対し、ピックアップ優先度は移載ヘッド８の必要移動距離に大きく影響する同時吸着性や吸着移動距離を対象としたものだからである。従って、随伴部品の選定にはまずピックアップ優先度に従って選定を行い、ピックアップ優先度が同一であれば移送搭載優先度が判断される。
【００２８】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下電子部品実装動作の過程で行われる実装シーケンス決定処理について、図６のフロー図を参照して説明する。ここでは、１つの実装ターンを終えて移載ヘッド８が部品供給部４に到達するまでにリアルタイムで行われる処理、すなわち図５（ｂ）に示す実装ターンＮＯ．ｎの実行中に、次回実装ターンＮＯ．ｎ＋１において随伴部品として選定される電子部品を選定する処理を示している。
【００２９】
図６において、まず実装データから当該実装ターンＮＯ．ｎ＋１における指定部品を読み込む（ＳＴ１）。次いで、ピックアップ優先度の判定を行う（ＳＴ２）。すなわちこの指定部品と同時ピックアップ可能な電子部品、移載ヘッド８が移動することにより吸着可能な電子部品の有無を判定する。そして前述のようにこのピックアップ優先度に従って随伴部品を選定し、ここで随伴部品が全て決定されたならば（ＳＴ３）、決定された随伴部品を実装シーケンスデータ（図５（ｂ）参照）に書き込む。
【００３０】
そしてピックアップ優先度が同一な複数の電子部品が存在し、（ＳＴ３）において全ての随伴部品の決定ができなかった場合には、移送搭載優先度の判定を行う（ＳＴ４）。すなわち、基板３における指定部品の区分実装エリアとの距離的近接度合いに基づいて設定される移送搭載優先度に従って、当該実装ターンにおける随伴部品を決定する。決定された随伴部品は同様に実装シーケンスデータに書き込まれる（ＳＴ５）。そして指定部品と随伴部品とを含めて、当該実装ターンにおける実装シーケンス、すなわち基板３上での移送搭載順序を決定する（ＳＴ６）。
【００３１】
すなわち上記電子部品の実装方法においては、基板３の実装エリアを複数に分割した区分実装エリア３ａを設定しておき、移載ヘッド８が部品供給部４と基板３との間を往復移動することにより複数の電子部品を基板３に実装する１実装ターンにおいて、予め決定された実装シーケンスによって指示される指定部品と共に実装対象となる随伴部品を決定する際には、部品供給部４におけるピックアップ動作に関する条件に基づいて設定されるピックアップ優先度が同一ならば、基板３における指定部品の属する区分実装エリアと随伴部品が属する区分実装エリアとの距離的近接度合いに基づいて設定される移送搭載優先度に従って、同一実装ターンにおいて指定部品と共に実装対象となる随伴部品を決定するものである。
【００３２】
これにより、移載ヘッド８が基板３上に到達して各単位移載ヘッド８ａの保持された電子部品を基板３の実装エリアに順次搭載する際には、距離的な近接度合いが高い区分実装エリアに属する電子部品が優先的に選択されることから、移載ヘッド８の基板３上での移動距離を短くすることができ、移載ヘッド８の無駄な移動を排して、効率のよい実装動作を実現することができる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、１実装ターンにおいて予め決定された実装シーケンスによって指示される１つの電子部品と共に実装対象となる他の電子部品を決定する際に、基板における１つの電子部品の区分実装エリアと他の電子部品の区分実装エリアとの距離的近接度合いに基づいて設定される移送搭載優先度に従って、１つの電子部品と共に実装対象となる他の電子部品を決定するようにしたので、基板上での移載ヘッドの無駄な移動を排除することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの構成を示す図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装対象基板の区分実装エリアを示す図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のデータテーブルを示す図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における実装シーケンス決定処理のフロー図
【符号の説明】
３基板
３ａ区分実装エリア
４部品供給部
５テープフィーダ
８移載ヘッド
８ａ単位移載ヘッド
２３実装シーケンス記憶部
２４シーケンス演算部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate.
[0002]
[Prior art]
A mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate is provided with a component supply unit in which a number of parts feeders such as tape feeders for storing electronic components are arranged in parallel, and transfer parts equipped with suction nozzles from these parts feeders. A mounting operation of picking up an electronic component by a transfer means such as a head and transferring and mounting it on a substrate is repeatedly performed. In order to improve the efficiency of the mounting operation, a multi-type transfer head capable of holding a plurality of electronic components is often used as the transfer head.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In order to improve the efficiency of the mounting operation described above, it is required to reduce the number of times the transfer head reciprocates between the component supply unit and the substrate and to minimize the total reciprocating distance. For this reason, it is necessary to set a sequence of mounting operations so that a plurality of electronic components can be picked up simultaneously by a multi-type transfer head, and as many electronic components as possible can be mounted in the shortest movement path by one reciprocating operation. .
[0004]
However, a method for optimizing the mounting operation sequence when using a multi-type transfer head has not been established. For this reason, useless movement of the transfer head in the mounting operation cannot be eliminated, and improvement in mounting efficiency is hindered.
[0005]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting method capable of improving mounting efficiency.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component mounting method according to claim 1 is an electronic component mounting method in which an electronic component is picked up from a component supply unit and mounted on a substrate by a transfer unit including a plurality of component holding units that move integrally. In a mounting turn in which a plurality of electronic components are mounted on a substrate by setting a divided mounting area in which the mounting area of the substrate is divided into a plurality of parts and the transfer means reciprocates between the component supply unit and the substrate. When determining other electronic components to be mounted together with one electronic component designated by a predetermined mounting sequence, the pickup priority set based on the conditions regarding the pickup operation in the component supply unit is the same Then, it is based on the degree of distance proximity between the section mounting area of the one electronic component and the section mounting area of the other electronic component on the board. According transferring and mounting the priority that is set Te, it was to determine the other electronic component to be mounted together with the one electronic component in the same placing turn.
[0007]
According to the present invention, when determining another electronic component to be mounted together with one electronic component designated by a predetermined mounting sequence in one mounting turn, the divided mounting area of one electronic component on the board By determining other electronic components to be mounted together with one electronic component according to the transfer mounting priority set based on the degree of proximity to the separate mounting area of other electronic components, the transfer on the board is performed. Unnecessary movement of the mounting head can be eliminated.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a transfer head of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a control system of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a block diagram showing a section mounting area of a mounting target board of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment. The figure which shows the data table of the electronic component mounting apparatus of one Embodiment of this invention, FIG. 6 is a flowchart of the mounting sequence determination process in the electronic component mounting method of one Embodiment of this invention.
[0009]
First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a transport path 2 is disposed in the center of the base 1 in the X direction. The conveyance path 2 conveys the board 3 and positions it at the mounting position of the electronic component. On both sides of the conveyance path 2, component supply units 4 are arranged, and each component supply unit 4 has a large number of tape feeders 5 arranged in parallel. The tape feeder 5 accommodates electronic components held on the tape, and supplies the electronic components by pitch feeding the tape.
[0010]
Y-axis tables 6A and 6B are disposed on both ends of the upper surface of the base 1, and two X-axis tables 7A and 7B are installed on the Y-axis tables 6A and 6B. By driving the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A moves horizontally in the Y direction, and by driving the Y-axis table 6B, the X-axis table 7B moves horizontally in the Y direction. The X-axis tables 7A and 7B are equipped with a transfer head 8 and a camera 9 that moves integrally with the transfer head 8, respectively.
[0011]
When the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A, the Y-axis table 6B, and the X-axis table 7B are driven in combination, the transfer head 8 moves horizontally, and electronic components are picked up from the respective component supply units 4 by suction nozzles 10 ( 2) and is mounted on the substrate 3 positioned in the transport path 2. The camera 9 that has moved onto the substrate 3 captures and recognizes the substrate 3. A camera 11 is disposed on the path from the component supply unit 4 on the substrate 3 to the transport path 2. The camera 11 captures an image of the electronic component held by each transfer head 8 from below.
[0012]
Next, the transfer head 8 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, the transfer head is multi-type, and has eight unit transfer heads 8a as component holding means. Each of these unit transfer heads 8a is provided with a suction nozzle 10 that sucks and holds an electronic component at its lower end, and can be moved up and down individually.
[0013]
As shown in FIG. 2B, the arrangement pitch p of these unit transfer heads in the feeder arrangement direction is set corresponding to the arrangement pitch p of the tape feeders 5 in the component supply unit 4. Accordingly, in one mounting turn in which the transfer head 8 accesses the component supply unit 4 once, a plurality of unit transfer heads 8a can simultaneously pick up a plurality of electronic components from a plurality of tape feeders 5 by the same suction operation. Yes.
[0014]
Here, with reference to FIG. 3, the board | substrate 3 used as the mounting object of an electronic component is demonstrated. As shown in FIG. 3 (a), the mounting area on which the electronic components are mounted on the board 3 is divided into a plurality of areas (here, nine areas A1 to A3, B1 to B3, and C1 to C3). 3a is set. Since this division represents the degree of distance in the mounting area, the large size substrate is divided into a large number of areas, and the small size substrate is divided into a small number of areas.
[0015]
By setting such a divided mounting area 3a, the electronic components mounted on the board 3 are similarly divided into the divided mounting areas 3a to which these electronic components P belong, as shown in FIG. The Thus, the distance between the electronic components in the mounting area on the board 3 can be determined without performing the distance calculation based on the mounting coordinates of each component, and the distance between the divided mounting areas obtained in advance can be determined. There is an advantage that it can be easily performed based only on the relationship. In the present embodiment, as will be described later, the distance proximity degree based on this divided mounting area is used to determine the priority when determining the combination of electronic components to be picked up simultaneously in the same mounting turn.
[0016]
Next, the configuration of the control system of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 4, a CPU 20 is an overall control unit, and controls operations and processes performed by each unit described below according to various programs stored in the program storage unit 21. The program storage unit 21 stores various operation and processing programs. The data storage unit 22 stores various data such as mounting data such as mounting coordinate data of the substrate 3 and electronic component type data, and feeder arrangement data indicating component arrangement in the component supply unit 4.
[0017]
As shown in the data table of FIG. 5A, the component data shows the component names and mounting coordinates of all the electronic components mounted on the substrate 3 to be mounted, and the classification of each electronic component on the substrate 3 Whether it belongs to the mounting area 3a (see FIG. 3) is shown. Further, when creating the mounting data, the classification of designated parts and accompanying parts described later is determined.
[0018]
The mounting sequence storage unit 23 stores mounting sequence data that defines a mounting operation order such as picking up an electronic component by the transfer head 8 and transferring and mounting it on the substrate 3. In this mounting sequence data, as shown in FIG. 5B, the electronic parts are classified into designated parts and accompanying parts. The designated parts (P (1,1), P (2,1),... P (n, 1)) are previously stored in each mounting turn NO. This is an electronic component designated as a mounting target corresponding to That is, among the electronic components indicated in the mounting data, the specified component always has a corresponding mounting turn NO. Implemented in the implementation operation of
[0019]
On the other hand, the companion part is a part that is not preliminarily defined in correspondence with the mounting turn and is allowed to be mounted in an arbitrary mounting turn. That is, in each mounting turn, when one specified component is shown, an electronic component to be transported and mounted in association with this specified component is determined for each mounting turn. This accompanying component is determined by a calculation executed in real time during the execution of the mounting operation in the preceding mounting turn.
[0020]
The sequence calculation unit 24 performs accompanying component selection processing for each mounting turn and operation sequence setting processing for the mounting turn. These processing results are stored in the mounting sequence storage unit 23. The companion part selection process is performed based on the mounting data stored in the data storage unit 22 according to the priority of the companion part selection described later.
[0021]
The mechanism driving unit 25 drives each mechanism such as the Y-axis tables 6A and 6B, the X-axis tables 7A and 7B that move the transfer head 8, and the transport mechanism of the transport path 2. By driving these mechanisms according to the mounting sequence by the mechanism driving unit 25, a predetermined electronic component mounting operation is executed.
[0022]
Here, the priority of the accompanying component selection will be described. In the electronic component mounting apparatus shown in the present embodiment, the transfer head 8 can mount a maximum of eight electronic components on the substrate in one mounting turn. As described above, only one designated component is determined in advance for each mounting turn, and the other accompanying components (up to seven) can be arbitrarily selected.
[0023]
The selection of the accompanying component is performed according to the priority set for the purpose of optimizing the mounting operation efficiency. That is, the operation time of the transfer head 8 in the mounting turn (the transfer head 8 picks up and holds an electronic component by each unit transfer head 8a in the component supply unit 4 and transfers it onto the substrate 3 to each mounting point. The combination of the designated part and the accompanying part is selected so that the time required for sequentially mounting these electronic parts is minimized.
[0024]
As this priority, here, a pickup priority and a transfer mounting priority are set. The pick-up priority is a priority set based on conditions relating to an operation in which the transfer head 8 picks up an electronic component in the component supply unit 4 and is defined by the simultaneous suction property and the suction movement distance. That is, by searching the feeder arrangement data, when there is an electronic component that can be picked up simultaneously with the specified component by the transfer head 8, this electronic component has the highest priority, and then the transfer is performed after the specified component is picked up. If there is an electronic component that can be picked up only by a slight movement of the head 8, this electronic component becomes a component having the second priority. Similarly, the priority order decreases as the moving distance required by the transfer head 8 for suction increases.
[0025]
Next, the transfer loading priority will be described. The transfer loading priority is set for the purpose of minimizing the operating distance of the transfer head 8 as much as possible when the transfer head 8 holding a plurality of electronic components sequentially mounts these electronic components on the substrate 3. Priority. Here, the transfer mounting priority is set on the basis of the degree of distance proximity between the section mounting area 3a of the specified component on the board 3 and the section mounting area to which the selected accompanying component belongs.
[0026]
This degree of distance proximity is ranked in advance for each section mounting area, for example, based on the distance between the center point of the target section mounting area and the center point of another section mounting area. The In the example shown in FIG. 3A, the distance proximity degree for the divided mounting area (A1) decreases in the order of B1-A2-B2-C1-A3. By setting such a division mounting area, it is possible to easily determine the distance proximity degree as described above.
[0027]
A priority order is also set between the two types of priorities, and the pickup priority is always higher than the transport mounting priority. In other words, the transfer mounting priority is targeted for distance variations in the mounting area on the substrate 3 where the moving range is limited compared to the component supply unit 4, whereas the pickup priority is the transfer head. This is because the simultaneous adsorption property and adsorption movement distance that greatly affect the required movement distance of 8 are targeted. Therefore, the accompanying parts are selected according to the pickup priority first, and if the pickup priority is the same, the transfer mounting priority is determined.
[0028]
This electronic component mounting apparatus is configured as described above. Hereinafter, a mounting sequence determination process performed in the course of the electronic component mounting operation will be described with reference to the flowchart of FIG. Here, processing that is performed in real time from the end of one mounting turn until the transfer head 8 reaches the component supply unit 4, that is, the mounting turn NO. n during execution of the next mounting turn NO. The process which selects the electronic component selected as an accompanying component in n + 1 is shown.
[0029]
In FIG. 6, the mounting turn NO. The designated part at n + 1 is read (ST1). Next, the pickup priority is determined (ST2). That is, the presence / absence of an electronic component that can be picked up simultaneously with the designated component and the electronic component that can be picked up by moving the transfer head 8 are determined. As described above, the accompanying parts are selected according to the pickup priority. When all the accompanying parts are determined (ST3), the determined accompanying parts are written in the mounting sequence data (see FIG. 5B). .
[0030]
When there are a plurality of electronic components having the same pickup priority and all the accompanying components cannot be determined in (ST3), the transfer mounting priority is determined (ST4). That is, the accompanying component in the mounting turn is determined according to the transfer mounting priority set based on the distance proximity of the specified component on the board 3 with the section mounting area. The determined accompanying component is similarly written in the mounting sequence data (ST5). Then, including the designated component and the accompanying component, the mounting sequence in the mounting turn, that is, the transfer mounting order on the substrate 3 is determined (ST6).
[0031]
That is, in the electronic component mounting method described above, the divided mounting area 3a obtained by dividing the mounting area of the substrate 3 is set, and the transfer head 8 reciprocates between the component supply unit 4 and the substrate 3. When determining a companion component to be mounted together with a designated component specified by a predetermined mounting sequence in one mounting turn in which a plurality of electronic components are mounted on the board 3, the pick-up operation in the component supply unit 4 is performed. If the pick-up priority set based on the conditions is the same, according to the transfer mounting priority set based on the distance proximity between the divided mounting area to which the specified component belongs on the board 3 and the divided mounting area to which the accompanying component belongs. The accompanying component to be mounted together with the specified component in the same mounting turn is determined.
[0032]
As a result, when the transfer head 8 reaches the substrate 3 and the electronic components held by the unit transfer heads 8a are sequentially mounted on the mounting area of the substrate 3, the divisional mounting with a high degree of proximity in distance is performed. Since the electronic components belonging to the area are preferentially selected, the moving distance of the transfer head 8 on the substrate 3 can be shortened, and wasteful movement of the transfer head 8 is eliminated, which is efficient. Mounting operation can be realized.
[0033]
【The invention's effect】
According to the present invention, when determining another electronic component to be mounted together with one electronic component designated by a predetermined mounting sequence in one mounting turn, the divided mounting area of one electronic component on the board Since other electronic components to be mounted are determined together with one electronic component according to the transfer mounting priority set based on the degree of distance proximity to the separate mounting area of other electronic components. It is possible to eliminate unnecessary movement of the transfer head.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a transfer head of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. The figure which shows the division | segmentation mounting area of the board | substrate to be mounted of the electronic component mounting apparatus of one Embodiment of FIG. 4 is a block diagram which shows the structure of the control system of the electronic component mounting apparatus of one Embodiment of this invention. The figure which shows the data table of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention. FIG. 6 is the flowchart of the mounting sequence determination process in the electronic component mounting method of one embodiment of this invention.
3 Substrate 3a Divisional mounting area 4 Component supply unit 5 Tape feeder 8 Transfer head 8a Unit transfer head 23 Mounting sequence storage unit 24 Sequence calculation unit

Claims

An electronic component mounting method for picking up an electronic component from a component supply unit by a transfer means having a plurality of component holding means that move integrally and mounting the electronic component on a substrate, wherein the mounting area of the substrate is divided into a plurality of sections An area is set, and the transfer means is instructed by a predetermined mounting sequence in one mounting turn in which a plurality of electronic components are mounted on the substrate by reciprocating between the component supply unit and the substrate. When determining other electronic components to be mounted together with one electronic component, if the pickup priority set based on the conditions regarding the pickup operation in the component supply unit is the same, the one electronic component on the board According to the transfer mounting priority set based on the distance proximity between the separate mounting area of the other electronic components and the separate mounting area of the other electronic components The electronic component mounting method characterized by determining the other electronic component to be mounted together with the one electronic component in the same placing turn.