JP3753707B2 - Method for manufacturing perforated face honeycomb panel - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複合材面板に多数の孔を設けた複合材製多孔板をハニカムコアに接着してなる多孔面板ハニカムパネルの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
航空機のエンジンナセル等には、軽量且つ高剛性であり、また吸音性能を有する多孔面板ハニカムパネルが用いられている。この多孔面板ハニカムパネルは、多数の孔が設けられたアルミニウム又は複合材等の面板をハニカムコアに接着した構成となっている。
【0003】
図19は、かかる多孔面板ハニカムパネルの従来の製造方法の一例を説明する模式図である。図19に示す如く、従来の多孔面板ハニカムパネルの製造方法の一つには、ハニカムコア101の多孔面板102の取付面に、熱硬化性のフィルム状の接着剤103を積層し、この接着剤103のハニカムコア101のセル104の空洞を閉塞している部分を針105で突き刺して加熱するか、又は接着剤103に熱風を吹き付けることにより、接着剤103に孔をあけ、セル104の壁の部分に接着剤103を集中して付着させる接着剤孔あけ工程と、この状態のハニカムコア101の取付面に、予め多数の孔106を設けておいた多孔面板102を積層し、オートクレーブ(図示せず)内で加熱して、ハニカムコア101と多孔面板102とを接着させる接着工程とを有するものが存在する。
【0004】
また、この他にも、次のような多孔面板ハニカムパネルの製造方法がある。図20は、多孔面板ハニカムパネルの従来の製造方法の他の例を説明する模式図である。図20に示す如く、この方法は、ハニカムコア101ではなく、多孔面板102に接着剤103を積層し、この接着剤103の孔106を閉塞している部分を針105で突き刺して加熱するか、又は接着剤103に熱風を吹き付けることにより、接着剤103に孔をあける接着剤孔あけ工程と、この状態の多孔面板102をハニカムコア101に積層し、オートクレーブ(図示せず)内で加熱して、ハニカムコア101と多孔面板102とを接着させる接着工程とを有するものである。
【0005】
しかしながら、図19に示す如き方法では、多孔面板102をハニカムコア101に密着させる際に、多孔面板102の表面に沿って接着剤103が広がって、孔106を接着剤103が塞いでしまうことがあり、また図20に示す如き方法では、孔106の直径が小さい場合等に接着剤孔あけ工程において接着剤103に孔があかず、同様に孔106を接着剤103が塞いでしまうことがあり、これが多孔面板ハニカムパネルの吸音性能を低下させる原因となっていた。
【0006】
そこで、ハニカムコアのセル部に溶剤タイプの接着剤を塗布した後、このハニカムコア上に、熱硬化性のフィルム状の接着剤を積層し、このフィルム状の接着剤を熱風により溶融させて当該接着剤をハニカムコアのセル部に移行させ、多孔面板と網状板との積層体をこのハニカムコアのセル部上に載置して、ハニカムコアと積層体とを加熱して接着剤を硬化さる方法が提案されている(特許文献1)。
【0007】
この方法にあっては、溶剤タイプの接着剤をハニカムコアに塗布することにより、フィルム状の接着剤の粘着力を高めることができ、従って極薄のフィルム状の接着剤を使用することができるため、積層体をハニカムコアに密着させたときに多孔面板の孔を接着剤が塞ぎにくくすることができる。
【0008】
【特許文献1】
特開平9−156010号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1に開示されている従来の多孔面板ハニカムパネルの製造方法にあっては、ハニカムコアと積層体とを密着させたときに、図19に示した多孔面板ハニカムパネルの製造方法の場合に較べて少量ではあるが、積層体の表面に沿って接着剤が広がるため多孔面板の一部の孔及び網状板の一部の孔を当該接着剤が塞ぐことがあった。
【0010】
また、特に近年においては、軽量化を主目的として、複合材製の多孔面板を用いた多孔面板ハニカムパネルが航空機に使用されることが多いが、上述した如き従来の多孔面板ハニカムパネルの製造方法では、何れも予め多孔面板を作成しておく必要があり、製造工程が多く、長い製造時間を要していた。
【0011】
また、複合材製の多孔面板を予め作成しておく場合には、プリプレグ(複合材料成型用素材)を必要なだけ積層して面板(以下、プリプレグ面板という)を形成し、このプリプレグ面板を硬化させた後に、ドリル又はパンチによって貫通孔を設けることが多いが、ドリルによって貫通孔を設ける方法では加工に多くの時間を要するし、またパンチによって貫通孔を設ける方法では、硬化した複合材製の面板が比較的硬度が高く脆いという性質を有しているため、工具が欠けやすく、また孔の周囲にひび割れ及び欠け等が発生するという問題があった。
【0012】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、従来に比して多孔面板の孔を接着剤が塞ぐことを大幅に減少させることができ、また製造時間を大幅に短縮することができる多孔面板ハニカムパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法は、合成樹脂を強化繊維に含浸させた未硬化のプリプレグよりなるプリプレグ面板にフィルム状の接着剤を積層した積層面板を孔あけ加工する孔あけ工程と、該孔あけ工程で孔あけ加工された積層面板のプリプレグ面板を硬化させ、また前記接着剤にハニカムコアの一面を密着させて前記積層面板を前記ハニカムコアに接着させる硬化接着工程とを有する。
【0015】
これにより、柔軟な未硬化のプリプレグ面板と、フィルム状の接着剤とを積層した積層面板を孔あけ加工するため、多孔面板の孔と接着剤の孔とを同時に形成することができ、従来に比して多孔面板ハニカムパネルの製造時間を大幅に短縮することができる。また、フィルム状の接着剤の孔を確実に設けることができるため、従来に比して多孔面板の孔を接着剤が塞ぐことを大幅に減少させることができる。
【0016】
上記発明においては、前記合成樹脂及び前記接着剤を夫々熱に反応して硬化する性質を有するものとし、前記硬化接着工程では、前記積層面板を、前記接着剤側の面にハニカムコアの一面を密着させた状態で加熱して、積層面板の硬化及び積層面板とハニカムコアとの接着を略同時に行うことが好ましい。
【0017】
この場合においては、前記硬化接着工程に先立って、前記積層面板の前記接着剤側と反対側の面に離型剤を介してプレートを重ねた状態で、前記積層面板の孔に前記合成樹脂が概ね流れ込まず、しかも前記積層面板及び前記プレートが張り付く程度の温度まで加熱する仮接着工程を更に有することが好ましい。
【0018】
上記発明においては、前記孔あけ工程では、熱に反応して硬化する性質を有するフィルム状の接着剤をプリプレグ面板の両面に夫々積層した積層面板を孔あけ加工し、前記硬化接着工程では、前記積層面板をハニカムコアと網状板とで挟んだ状態で加熱して、積層面板の硬化、積層面板とハニカムコアとの接着及び積層面板と網状板との接着を略同時に行うこともできる。
【0019】
この場合においては、前記硬化接着工程に先立って、前記積層面板の一面に網状板の一面を密着させ、該網状板の他面に離型剤を介してプレートを重ねた状態で、前記積層面板の孔に前記合成樹脂が概ね流れ込まず、しかも前記積層面板及び前記網状板並びに該網状板及び前記プレートが夫々張り付く程度の温度まで加熱する仮接着工程を更に有することが好ましい。
【0020】
上記発明においては、前記合成樹脂及び前記接着剤を夫々放射線に反応して硬化する性質を有するものとし、前記硬化接着工程では、前記積層面板の前記接着剤側の面にハニカムコアの一面を密着させた状態で、前記積層面板へ放射線を照射して、積層面板の硬化及び積層面板とハニカムコアとの接着を略同時に行うことが好ましい。
【0021】
この場合においては、前記硬化接着工程に先立って、前記積層面板の前記接着剤側と反対側の面に離型剤を介してプレートを重ねた状態で、前記積層面板の孔に前記合成樹脂が概ね流れ込まず、しかも前記積層面板及び前記プレートが張り付く程度の温度まで加熱する仮接着工程を更に有することが好ましい。
【0022】
上記発明においては、前記孔あけ工程では、放射線に反応して硬化する性質を有するフィルム状の接着剤をプリプレグ面板の両面に夫々積層した積層面板を孔あけ加工し、前記硬化接着工程では、前記積層面板をハニカムコアと網状板とで挟んだ状態で、前記積層面板へ放射線を照射して、積層面板の硬化、積層面板とハニカムコアとの接着及び積層面板と網状板との接着を略同時に行うこともできる。
【0023】
この場合においては、前記硬化接着工程に先立って、前記積層面板の一面に網状板の一面を密着させ、該網状板の他面に離型剤を介してプレートを重ねた状態で、前記積層面板の孔に前記合成樹脂が概ね流れ込まず、しかも前記積層面板及び前記網状板並びに該網状板及び前記プレートが夫々張り付く程度の温度まで加熱する仮接着工程を更に有することが好ましい。
【0024】
上記発明においては、前記合成樹脂を放射線に反応して硬化する性質を有するものとし、前記接着剤を熱に反応して硬化する性質を有するものとして、前記硬化接着工程が、前記プリプレグ面板を硬化させるべく、前記積層面板に放射線を照射する放射線照射工程と、該放射線照射工程でプリプレグ面板が硬化した積層面板とハニカムコアとを接着させるべく、前記積層面板の前記接着剤側の面にハニカムコアの一面を密着させた状態で加熱する加熱工程とを有することが好ましい。
【0025】
この場合においては、前記孔あけ工程では、熱に反応して硬化する性質を有するフィルム状の接着剤をプリプレグ面板の両面に夫々積層した積層面板を孔あけ加工し、前記加熱工程では、積層面板とハニカムコアとの接着及び積層面板と網状板との接着を略同時に行うべく、積層面板をハニカムコアと網状板とで挟んだ状態で加熱することもできるし、また前記孔あけ工程では、熱に反応して硬化する性質を有するフィルム状の第1の接着剤と、放射線に反応して硬化する性質を有するフィルム状の第2の接着剤とで前記プリプレグ面板を挟むように積層した積層面板を孔あけ加工し、前記放射線照射工程では、積層面板の硬化及び積層面板と網状板との接着を略同時に行うべく、前記積層面板の前記第2の接着剤側の面に網状板の一面を密着させた状態で前記積層面板に放射線を照射し、前記加熱工程では、前記積層面板の前記第1の接着剤側の面にハニカムコアの一面を密着させた状態で加熱することもできる。
【0026】
上記発明においては、前記放射線を電子線とすることがより一層好ましい。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【0028】
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る多孔面板ハニカムパネルの製造装置の構成の概略を示す模式図である。図1に示す如く、本実施の形態1に係る多孔面板ハニカムパネルの製造装置1は、孔あけ機2と、本発明の硬化接着機を構成するオートクレーブ3とを備えている。孔あけ機2は、パンチ2aにより被加工物たる積層面板4の孔あけ加工を行うべく構成されており、オートクレーブ3は、孔あけ加工された積層面板4及びハニカムコア5の積層体6を加熱すべく構成されている。
【0029】
図2は、積層面板4の形成工程を説明する模式図である。本発明の実施の形態1にて使用するプリプレグ8は、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、SiC繊維等の強化繊維の織布に、熱に反応して硬化する性質を有する合成樹脂(以下、熱硬化性樹脂という)を含浸させたものであり、シート状に形成されている。なお、プリプレグ8には、強化繊維を互いに交差するように織り込んだ織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものの他、一方向へ引き揃えた強化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させたものも使用することができる。このプリプレグ8を所要の大きさ及び形状に裁断し、所要枚数積層してプリプレグ面板7を得る。なお、プリプレグ8がプリプレグ面板7として必要な厚さのものであれば、積層せずに裁断したプリプレグ8をそのままプリプレグ面板7として使用してもよい。
【0030】
このようにして得たプリプレグ面板7の一面に、熱に反応して硬化する性質を有するフィルム状の接着剤9を積層し、積層面板4を得る。
【0031】
図3は、本発明の実施の形態1に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の手順を説明するフローチャートである。図3に示す如く、本実施の形態1に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法は、緻密化工程S11,孔あけ工程S12,硬化接着工程S13をこの順番で行うものとなっている。
【0032】
図4は、本実施の形態1に係る緻密化工程S11の概要を説明する模式図である。まず、前述のようにして得た積層面板4の両面に、夫々テフロン(R)系材料からなる離型フィルム10が積層され、定盤11の上面に載置される。更に積層面板4にナイロン製のバッグフィルム12が被せられる。積層面板4の周囲には、シール材13が配されており、このシール材13を介してバッグフィルム12と定盤11との間がシールされ、これにより積層面板4がバッグフィルム12で包まれた状態となる。
【0033】
バッグフィルム12には開口部14が設けられており、この開口部14は図示しない真空ポンプに接続されている。積層面板4を定盤11及びバッグフィルム12ごとオートクレーブ3内に入れ、バッグフィルム12内を前記真空ポンプによって真空吸引しながら、プリプレグ面板7及び接着剤9が硬化しない程度の温度及び時間で加熱及び加圧する。
【0034】
プリプレグ面板7の各層間には、プリプレグ8の積層の際にボイド(気泡)が入り込むが、緻密化工程S11によりかかるボイドが除去されることとなる。従って、このときの加熱・加圧条件は、ボイドを効率的に除去するものであることが好ましい。これは、熱硬化性樹脂の特性にもよるが、例えば70℃、30分、5気圧(約506.6kPa)程度が好適である。
【0035】
図5は、本実施の形態1に係る孔あけ工程S12の概要を説明する模式図である。緻密化工程S11が終了した後には、定盤11、バッグフィルム12、及び上面に取り付けられた離型フィルム10が積層面板4から取り外される。そして、図5に示す如く、下面に離型フィルム10を貼着した状態で、積層面板4がプラスチックシート15上に載置され、該プラスチックシート15ごと孔あけ機2に取り付けられる。このように、積層面板4とプラスチックシート15との間に離型フィルム10が挟まれた状態で、孔あけ工程S12が実行される。
【0036】
この孔あけ工程S12においては、積層面板4に所要のサイズの孔16が所要のピッチで設けられる。かかる孔16の加工条件は、多孔面板ハニカムパネルの使用目的等に応じてある程度自由に設定することができるが、本実施の形態1に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、例えば、直径2〜3mm、ピッチ3〜10mmとすることが好適である。
【0037】
孔あけ工程S12では、パンチ2aが貫通するときに積層面板4の熱硬化性樹脂(プリプレグ面板7に含まれる合成樹脂だけでなく、接着剤9も含む)がパンチ2aに粘着しない程度の温度まで、積層面板4が冷却される。この温度条件は、熱硬化性樹脂の特性にもよるが、例えば25℃以下が好ましい。このように積層面板4を冷却しながら、積層面板4、離型フィルム10及びプラスチックシート15をパンチ2aが貫通することによって、積層面板4に孔16が設けられる。このとき、積層面板4は、熱硬化性樹脂が未硬化であるため柔軟であり、従って孔16の周囲にひび割れ又は欠けが発生することが防止され、しかも孔あけ加工によるパンチ2aの破損が可及的に防止される。
【0038】
また、パンチ2aの一回の孔あけ動作は、パンチ2aが積層面板4の上方から下降して積層面板4、離型フィルム10及びプラスチックシート15を貫通し、その後パンチ2aが上昇して、積層面板4の上方の位置まで復帰するという手順で行われる。このとき、熱硬化性樹脂の粘度が低い場合では、パンチ2aが積層面板4から離反して上昇するときに、パンチ2aに粘着した熱硬化性樹脂がパンチ2aに引っ張られ、その結果孔16の周囲が突出してしまうことがある。本実施の形態1においては、積層面板4を前述の如く冷却するので、熱硬化性樹脂がパンチ2aに粘着せず、従ってパンチ2aの復帰動作に引きずられて孔16の周囲が上方へ突出することが可及的に防止される。
【0039】
更に、プラスチックシート15上に積層面板4が載せられた状態で、プラスチックシート15ごと積層面板4の孔あけ加工が行われるので、熱硬化性樹脂が下方へ延びることがプラスチックシート15によって防止され、従って、パンチ2aの貫通動作に引きずられて孔16の周囲が下方へ突出することが可及的に防止される。この結果、製造する多孔面板ハニカムパネルの品質をより一層向上させることができる。
【0040】
なお、プラスチックシート15を積層面板4に積層せずに、積層面板4だけを孔あけ加工してもよいし、多孔面板ハニカムパネルの使用用途によっては、前述した緻密化工程S11を省略し、緻密化されていない状態の積層面板4を孔あけ加工してもよい。
【0041】
図6は、本実施の形態1に係る硬化接着工程S13の概要を説明する模式図である。孔あけ工程S12が終了した後には、積層面板4から離型フィルム10及びプラスチックシート15が取り外される。そして、図6に示す如く、積層面板4の接着剤9側の面(下面)に、ハニカムコア5の一面を密着させて、積層体6を得る。この積層体6は、ハニカムコア5を下にして定盤17上に載置され、また積層面板4の上面(プリプレグ面板7側の面)に離型フィルム18が載置される。また、離型フィルム18の上には、平板状のプレート19が載置され、積層体6が定盤17とプレート19とで挟まれた状態とされる。
【0042】
更に、積層体6にナイロン製のバッグフィルム20が被せられる。積層体6の周囲には、シール材21が配されており、このシール材21を介してバッグフィルム20と定盤17との間がシールされ、これにより積層体6がバッグフィルム20で包まれた状態となる。
【0043】
バッグフィルム20には開口部22が設けられており、この開口部22は大気中に開放されている。積層体6を定盤17及びバッグフィルム20ごとオートクレーブ3内に入れ、積層体6をその積層方向(下方)へ所定時間加圧しながら、プリプレグ面板7及び接着剤9の硬化温度まで加熱して、硬化接着工程S13を実行する。
【0044】
このときの加熱・加圧条件は、積層面板4に使用されるプリプレグ8及び接着剤9が120℃で硬化するタイプのものである場合には、120℃、120分、5気圧(約506.6kPa)程度とし、またプリプレグ8及び接着剤9が180℃で硬化するタイプのものである場合には、180℃、120分、5気圧(約506.6kPa)程度とする。なお、プリプレグ8及び接着剤9は、硬化温度が同程度のものを使用することが好ましい。
【0045】
なお、本実施の形態1に係る硬化接着工程S13においては、開口部22を大気中に開放した状態で、積層体6を加圧することとしたが、開口部22からバッグフィルム20内の真空吸引を行いながら、積層体6を加圧するようにしてもよい。
【0046】
また、本実施の形態1に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、使用するハニカムコア5のセルサイズを5〜10mmとすることが好ましい。
【0047】
プリプレグ面板7の熱硬化性樹脂及び接着剤9は、オートクレーブ3による加熱で硬化する。そして、加熱・加圧した後の積層体6をオートクレーブ3から取り出し、定盤17、離型フィルム18、プレート19及びバッグフィルム20を取り除くことにより、多孔面板ハニカムパネルが得られる。
【0048】
以上説明した如き本実施の形態1に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法では、孔あけ工程S12において、柔軟な未硬化のプリプレグ面板7と、フィルム状の接着剤9とを積層した積層面板4を孔あけ加工するため、多孔面板の孔と接着剤の孔とを同時に孔16として形成することができ、従来の多孔面板の孔と接着剤の孔とを別個に加工する方法に比して、工程数を減少させることができ、多孔面板ハニカムパネルの製造時間を大幅に短縮することができる。また、フィルム状の接着剤9の孔を確実に設けることができるため、従来に比して多孔面板の孔を接着剤9が塞ぐことを大幅に減少させることができる。
【0049】
また、従来では別個に行っていたプリプレグ面板7の硬化並びにハニカムコア5及び多孔面板の接着を同時に行うため、このことによっても、従来に比して製造工程数を大幅に減じ、製造時間を大幅に短縮することができる。
【0050】
(実施の形態2)
図7は、本発明の実施の形態2に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の手順を説明するフローチャートである。図7に示す如く、本実施の形態2に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法は、緻密化工程S21,孔あけ工程S22,仮接着工程S23,硬化接着工程S24をこの順番で行うものとなっている。なお、緻密化工程S21及び孔あけ工程S22は、実施の形態1に係る緻密化工程S11及び孔あけ工程S12と同様であるので、説明を省略する。
【0051】
図8は、本実施の形態2に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の仮接着工程S23の概要を説明する模式図である。孔あけ工程S22の終了後には、積層面板4から離型フィルム10及びプラスチックシート15が取り外される。そして、図8に示す如く、定盤24の上面に平板状のプレート25、離型フィルム(離型剤)23が載置され、更にその上に、積層面板4がプリプレグ面板7側の面を下にして載置される。また、積層面板4の上には離型フィルム23が載置され、この上からナイロン製のバッグフィルム26が被せられる。積層面板4の周囲には、シール材27が配されており、このシール材27を介してバッグフィルム26と定盤24との間がシールされ、これにより積層面板4がバッグフィルム26で包まれた状態となる。
【0052】
バッグフィルム26には開口部28が設けられており、この開口部28は大気中に開放されている。積層面板4を定盤24、プレート25及びバッグフィルム26ごとオートクレーブ3内に入れ、熱硬化性樹脂が硬化しない程度の温度で、積層面板4、定盤24及びプレート25を、その積層方向へ所定時間加圧して、仮接着工程S23を実行する。
【0053】
かかる仮接着工程S23では、定盤24及びプレート25上に載置された積層面板4がその積層方向へ加圧され、また次に説明するように積層面板4の孔16に熱硬化性樹脂が概ね流れ込まず、しかも積層面板4が離型フィルム23を介してプレート25に張り付く程度の温度まで加熱されることにより、積層面板4の表面が平滑化される。
【0054】
かかる仮接着工程S23の加熱・加圧条件によっては、溶けた熱硬化性樹脂(プリプレグ面板7に含まれる合成樹脂だけでなく、接着剤9も含む)が積層面板4の孔16に流れ込み、この孔16を閉塞して、製造する多孔面板ハニカムパネルの当該孔における通気性を阻害することがある。従って、このときの加熱・加圧条件は、積層面板4の孔16に熱硬化性樹脂が概ね流れ込まない範囲で定めることが好ましい。これは、熱硬化性樹脂の特性及び積層面板4の孔16のサイズにもよるが、例えば30〜50℃、30分、5気圧(約506.6kPa)程度が好適である。
【0055】
なお、本実施の形態2に係る仮接着工程S23においては、開口部28を大気中に開放した状態で、積層面板4を加圧することとしたが、熱硬化性樹脂が孔16に概ね流れ込まなければ、開口部28からバッグフィルム26内の真空吸引を行いながら、積層面板4を加圧するようにしてもよい。
【0056】
仮接着工程S23が終了した後には、オートクレーブから積層面板4が一旦取り出され、離型フィルム23,プレート25が積層面板4に張り付いた状態で、定盤24及びバッグフィルム26が積層面板4から取り外される。そして、図6に示す如く、積層面板4の接着剤9側の面(下面)に、ハニカムコア5の一面を密着させて、積層体6を得る。この積層体6は、ハニカムコア5を下にして定盤17上に載置され、ナイロン製のバッグフィルム20が被せられて、バッグフィルム20と定盤17との間がシールされ、この状態でオートクレーブ3に取り付けられる。そして、硬化接着工程S24が実行される。なお、硬化接着工程S24は、実施の形態1に係る硬化接着工程S13と同様であるので、説明を省略する。
【0057】
このような硬化接着工程S24の終了後には、加熱・加圧した後の積層体6から離型フィルム23及びプレート25を取り除くこととなるが、離型フィルム23を積層体6とプレート25との間に介在させているため、容易に積層体6から離型フィルム23及びプレート25を取り外すことができる。
【0058】
以上の如き実施の形態2に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、孔あけ工程S22にて積層面板4に加工する孔16の加工条件を、多孔面板ハニカムパネルの使用目的等に応じてある程度自由に設定することができるが、例えば、直径2〜3mm、ピッチ3〜10mmとすることが好適である。また、実施の形態2に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、使用するハニカムコア5のセルサイズを5〜30mmとすることが好ましい。
【0059】
以上説明した如き本実施の形態2に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法では、実施の形態1と同様の効果を奏し、更に、仮接着工程S23により積層面板4をプレート25に張り付けて平滑化し、プレート25に積層面板4を張り付けたまま、硬化接着工程S24を行うため、多孔面板ハニカムパネルの多孔面板を平滑なものとすることができ、より一層形状品質の高い多孔面板ハニカムパネルを製造することができる。
【0060】
(実施の形態3)
図3に示す如く、本実施の形態3に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法は、緻密化工程S31,孔あけ工程S32,硬化接着工程S33をこの順番で行うものとなっている。
【0061】
図9は、本実施の形態3に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の緻密化工程S31の概要を説明する模式図であり、図10は、孔あけ工程S32の概要を説明する模式図である。図9,10に示す如く、本実施の形態3に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、熱硬化性樹脂を含むプリプレグ面板7の両面に、熱硬化性のフィルム状の接着剤9を夫々積層し、積層面板29を形成し、この積層面板29に対して緻密化工程S31及び孔あけ工程S32を実行する。本実施の形態3に係る緻密化工程S31及び孔あけ工程S32は、積層面板29を、プリプレグ面板7の両面に接着剤9を積層したものとすることの他は、実施の形態1に係る緻密化工程S11及び孔あけ工程S12の手順と同様であるので、その説明を省略する。
【0062】
図11は、本実施の形態3に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の硬化接着工程S33の概要を説明する模式図である。孔あけ工程S32が終了した後には、積層面板29から離型フィルム10及びプラスチックシート15が取り外される。そして、図11に示す如く、ハニカムコア5及び網状板30で積層面板29を挟むように、ハニカムコア5,積層面板29及び網状板30を積層して積層体31を得る。網状板30は、積層面板29の孔16に比して非常に小さい孔が多数設けられたものであり、多孔面板ハニカムパネルの吸音効果を向上させるために使用される。そして、かかる積層体31に対して、硬化接着工程S33が実行され、これにより網状板付きの多孔面板ハニカムパネルが得られる。本実施の形態2に係る硬化接着工程S33は、積層体31を、積層面板29をハニカムコア5及び網状板30で挟んで積層したものとすることの他は、実施の形態1に係る硬化接着工程S13の手順と同様であるので、その説明を省略する。
【0063】
以上の如き実施の形態3に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、孔あけ工程S32にて積層面板29に加工する孔16の加工条件を、多孔面板ハニカムパネルの使用目的等に応じてある程度自由に設定することができるが、例えば、直径2〜3mm、ピッチ3〜10mmとすることが好適である。また、実施の形態6に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、使用するハニカムコア5のセルサイズを5〜10mmとすることが好ましい。
【0064】
これにより、従来では別個に行っていたプリプレグ面板7の孔あけ及び接着剤9の孔あけを同時に行い、また従来では別個に行っていたプリプレグ面板7の硬化並びにハニカムコア5、網状板30及び多孔面板の接着を同時に行うため、従来に比して製造工程数を大幅に減じ、製造時間を大幅に短縮することができる。
【0065】
(実施の形態4)
図7に示す如く、本実施の形態4に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法は、緻密化工程S41,孔あけ工程S42,仮接着工程S43,硬化接着工程S44をこの順番で行うものとなっている。なお、緻密化工程S41及び孔あけ工程S42は、実施の形態3に係る緻密化工程S31及び孔あけ工程S32と同様であるので、説明を省略する。
【0066】
図12は、本実施の形態4に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の仮接着工程S43の概要を説明する模式図である。孔あけ工程42の終了後には、積層面板29から離型フィルム10及びプラスチックシート15が取り外される。そして、図12に示す如く、定盤24の上面に平板状のプレート25,離型フィルム(離型剤)23及び網状板30が載置され、更にその上に、積層面板29が載置される。これにより、積層面板29の一面(下面)に網状板30の一面(上面)が密着し、網状板30の他面(下面)に離型フィルム23を介してプレート25を重ねた状態となる。また、積層面板29の上には離型フィルム23が更に載置され、この上からナイロン製のバッグフィルム26が被せられる。積層面板29の周囲には、シール材27が配されており、このシール材27を介してバッグフィルム26と定盤24との間がシールされ、これにより積層面板29がバッグフィルム26で包まれた状態となる。
【0067】
バッグフィルム26の開口部28は大気中に開放されている。積層面板29を定盤24,プレート25,網状板30及びバッグフィルム26ごとオートクレーブ3内に入れ、熱硬化性樹脂が硬化しない程度の温度で、積層面板29,網状板30,プレート25及び定盤24を、その積層方向へ所定時間加圧して、仮接着工程S43を実行する。
【0068】
かかる仮接着工程S43では、定盤24及びプレート25上に載置された網状板30及び積層面板29がその積層方向へ加圧され、また積層面板29の孔16に熱硬化性樹脂が概ね流れ込まず、しかも積層面板29と網状板30とが張り付き、また網状板30が離型フィルム23を介してプレート25に張り付く程度の温度まで加熱されることにより、網状板30の表面が平滑化される。
【0069】
また、本実施の形態4に係る仮接着工程S43の加熱・加圧条件によっては、溶けた熱硬化性樹脂が網状板30の孔に流れ込み、この孔を閉塞して、製造する多孔面板ハニカムパネルの当該孔における通気性を阻害することがある。従って、このときの加熱・加圧条件は、積層面板29の孔16に熱硬化性樹脂が概ね流れ込むことがなく、また網状板30の孔にも概ね流れ込まない範囲で定めることが好ましい。これは、熱硬化性樹脂の特性、積層面板29の孔16のサイズ及び網状板30の孔のサイズにもよるが、例えば30〜50℃、30分、5気圧(約506.6kPa)程度が好適である。
【0070】
また、熱硬化性樹脂が積層面板29の孔16及び網状板30の孔に概ね流れ込まなければ、開口部28からバッグフィルム26内の真空吸引を行いながら、積層面板29及び網状板30を加圧するようにしてもよい。
【0071】
仮接着工程S43が終了した後には、オートクレーブから定盤24及びバッグフィルム26に覆われた積層面板29が一旦取り出される。このとき、網状板30が積層面板29に張り付いており、また離型フィルム23を介してプレート25が網状板30に張り付いている。このように、プレート25,離型フィルム23,網状板30及び積層面板29が互いに張り付いた状態で、定盤24及びバッグフィルム26が積層面板29及び網状板30から取り外される。そして、図11に示す如く、ハニカムコア5及び網状板30で積層面板29を挟むように、積層面板29の網状板30の接着面の反対側の面(下面)に、ハニカムコア5の一面を密着させて、積層体31を得る。この積層体31は、離型フィルム23及びプレート25が網状板30に張り付いた状態のまま、ハニカムコア5を下にして定盤17上に載置され、ナイロン製のバッグフィルム20が被せられて、バッグフィルム20と定盤17との間がシールされ、この状態でオートクレーブ3に取り付けられる。そして、硬化接着工程S44が実施される。なお、硬化接着工程S44は、離型フィルム23及びプレート25が網状板30に張り付いた状態である他は、実施の形態3に係る硬化接着工程S33と同様であるので、説明を省略する。
【0072】
このような硬化接着工程S44の終了後には、加熱・加圧した後の積層体31から離型フィルム23及びプレート25を取り除くこととなるが、離型フィルム23を積層体31とプレート25との間に介在させているため、容易に積層体31から離型フィルム23及びプレート25を取り外すことができる。
【0073】
以上の如き実施の形態4に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、孔あけ工程S42にて積層面板29に加工する孔16の加工条件を、多孔面板ハニカムパネルの使用目的等に応じてある程度自由に設定することができるが、例えば、直径2〜3mm、ピッチ3〜10mmとすることが好適である。また、実施の形態4に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、使用するハニカムコア5のセルサイズを5〜30mmとすることが好ましい。
【0074】
以上説明した如き本実施の形態4に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法では、実施の形態3と同様の効果を奏し、更に、仮接着工程S43により網状板30をプレート25に張り付けて積層面板29及び網状板30を平滑化し、網状板30にプレート25を張り付けたまま、硬化接着工程S24を行うため、多孔面板ハニカムパネルの多孔面板及び網状板を平滑なものとすることができ、より一層形状品質の高い網状板付きの多孔面板ハニカムパネルを製造することができる。
【0075】
(実施の形態5)
図13は、本発明の実施の形態5に係る多孔面板ハニカムパネルの製造装置の構成の概略を示す模式図である。図13に示す如く、本実施の形態5に係る多孔面板ハニカムパネルの製造装置36は、孔あけ機2と、本発明の硬化接着機を構成する電子線照射機37とから主として構成されている。孔あけ機2は、パンチ2aにより被加工物たる積層面板34の孔あけ加工を行うべく構成されており、電子線照射機37は、孔あけ加工された積層面板34及びハニカムコア5の積層体38に電子線を照射すべく構成されている。
【0076】
図3に示す如く、本実施の形態5に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法は、緻密化工程S51,孔あけ工程S52,硬化接着工程S53をこの順番で行うものとなっている。
【0077】
図2に示す如く、本発明の実施の形態5にて使用するプリプレグ35は、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、SiC繊維等の強化繊維の織布に、電子線に反応して硬化する性質を有する合成樹脂(以下、電子線硬化性樹脂という)を含浸させたものであり、シート状に形成されている。なお、かかるプリプレグ35には、強化繊維を互いに交差するように織り込んだ織布に電子線硬化性樹脂を含浸させたものの他、一方向へ引き揃えた強化繊維に電子線硬化性樹脂を含浸させたものも使用することができる。このようなプリプレグ35を所要の大きさ及び形状に裁断し、所要枚数積層してプリプレグ面板32を得る。なお、プリプレグ35がプリプレグ面板32として必要な厚さのものであれば、積層せずに裁断したプリプレグ35をそのままプリプレグ面板32として使用してもよい。
【0078】
このようにして得たプリプレグ面板32の一面に、電子線に反応して硬化する性質を有するフィルム状の接着剤33を積層し、積層面板34を得る。そして、図4及び図5に示す如く、かかる積層面板34に対して、緻密化工程S51及び孔あけ工程S52を実行し、積層面板34に孔39を設ける。本実施の形態5に係る緻密化工程S51及び孔あけ工程S52は、積層面板34を、電子線に反応して硬化する性質を有するプリプレグ面板32及び接着剤33を積層したものとすることの他は、実施の形態1に係る緻密化工程S11及び孔あけ工程S12の手順と同様であるので、その説明を省略する。
【0079】
孔あけ工程S52が終了した後には、積層面板34から離型フィルム10及びプラスチックシート15が取り外される。そして、図6に示す如く、積層面板34の接着剤33側の面(下面)に、ハニカムコア5の一面を密着させて、積層体38を得る。この積層体38が、実施の形態1と同様の手順により定盤17及びバッグフィルム20にて包まれ、電子線照射機37にセットされ、硬化接着工程S53が実行される。
【0080】
硬化接着工程S53では、バッグフィルム20の開口部22に真空ポンプ(図示せず)が接続され、かかる真空ポンプによってバッグフィルム20の内部が真空吸引された状態で、電子線照射機37によって積層体38に所定の線量(例えば、50〜150kGyの表面吸収線量)の電子線が照射される。このときの照射時間は数秒である。かかる硬化接着工程S53により、積層面板34のプリプレグ面板32及び接着剤33が、電子線照射機37から照射された電子線に反応して硬化する。そして、電子線を照射した後の積層体38を電子線照射機37から取り出し、定盤17,離型フィルム18,プレート19及びバッグフィルム20を取り除くことにより、多孔面板ハニカムパネルが得られる。
【0081】
以上説明した如き本実施の形態5に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法では、実施の形態1と同様の効果に加えて、以下のような効果を奏する。まず、硬化接着工程S53において、積層面板34の温度が殆ど上昇せず、従ってこれに含まれる電子線硬化性樹脂の粘度が低下して孔39に流れ込むことが殆どない。よって孔39の品質が高い多孔面板ハニカムパネルを製造することができる。
【0082】
また、硬化接着工程S53に数秒しか要しないため、従来の熱硬化性樹脂を使用した多孔面板ハニカムパネルの製造方法に比べて大幅に製造に要する時間を短縮することができる。
【0083】
また、硬化接着工程S53において積層面板34の温度が殆ど上昇しないため、積層面板34に熱歪みによる曲がり、そり等が殆ど発生することがなく、安定して高品質の多孔面板ハニカムパネルを製造することができる。
【0084】
以上の如き実施の形態5に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、孔あけ工程S52にて積層面板34に加工する孔39の加工条件を、多孔面板ハニカムパネルの使用目的等に応じてある程度自由に設定することができるが、例えば、直径0.5〜3mm、ピッチ3〜10mmとすることが好適である。また、実施の形態5に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、使用するハニカムコア5のセルサイズを5〜10mmとすることが好ましい。
【0085】
また、硬化接着工程S53において、電子線照射機37の内部で積層体38を支持するための冶具(図示せず)が高温下に晒されることがないため、この冶具を木材又は石膏等の低耐熱性の安価な材料を用いて構成することができる。
【0086】
なお、硬化接着工程S53に先立って、積層面板34をオートクレーブにて30〜50℃の温度で30分程度加熱しておくことも可能である。これにより、積層面板34とハニカムコア5との接着強度をより一層向上させることが期待できる。
【0087】
(実施の形態6)
図7に示す如く、本実施の形態6に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法は、緻密化工程S61,孔あけ工程S62,仮接着工程S63,硬化接着工程S64をこの順番で行うものとなっている。なお、緻密化工程S61及び孔あけ工程S62は、実施の形態5に係る緻密化工程S51及び孔あけ工程S52と同様であるので、説明を省略する。
【0088】
また、本実施の形態6に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、孔あけ工程S62にて、電子線に反応して硬化する性質を有するプリプレグ面板32及び接着剤33を積層した積層面板34を孔あけ加工した後、この積層面板34に対して、実施の形態2に係る仮接着工程S63と同様の仮接着工程S63を実行する(図8参照)。
【0089】
かかる仮接着工程S63では、定盤24及びプレート25上に載置された積層面板34がその積層方向へ加圧され、また積層面板34の孔39に電子線硬化性樹脂が概ね流れ込まず、しかも積層面板34が離型フィルム23を介してプレート25に張り付く程度の温度まで加熱されることにより、積層面板34の表面が平滑化される。
【0090】
また、かかる仮接着工程S63の加熱・加圧条件は、実施の形態2に係る仮接着工程S23の加熱・加圧条件と同様に、電子線硬化性樹脂が硬化せず、また積層面板34の孔39に電子線硬化性樹脂が概ね流れ込まない範囲で定めることが好ましい。これは、電子線硬化性樹脂の特性及び孔39のサイズにもよるが、例えば30〜50℃、30分、5気圧(約506.6kPa)程度が好適である。
【0091】
なお、本実施の形態6に係る仮接着工程S63においては、開口部28を大気中に開放した状態で、積層面板34を加圧することとしたが、電子線硬化性樹脂が孔39に概ね流れ込まなければ、開口部28からバッグフィルム26内の真空吸引を行いながら、積層面板34を加圧するようにしてもよい。
【0092】
仮接着工程S63が終了した後には、オートクレーブから積層面板34が取り出され、離型フィルム23,プレート25が積層面板34に張り付いた状態で、定盤24及びバッグフィルム26が積層面板34から取り外される。そして、図6に示す如く、積層面板34の接着剤33側の面(下面)に、ハニカムコア5の一面を密着させて、積層体38を得る。この積層体38は、ハニカムコア5を下にして定盤17上に載置され、ナイロン製のバッグフィルム20が被せられて、バッグフィルム20と定盤17との間がシールされ、この状態で電子線照射機37に取り付けられる。そして、硬化接着工程S64が実行される。なお、硬化接着工程S64は、実施の形態5に係る硬化接着工程S53と同様であるので、説明を省略する。
【0093】
このような硬化接着工程S64の終了後には、電子線を照射した後の積層体38から離型フィルム23及びプレート25を取り除くこととなるが、離型フィルム23を積層体6とプレート25との間に介在させているため、容易に積層体38から離型フィルム23及びプレート25を取り外すことができる。
【0094】
以上の如き実施の形態6に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、孔あけ工程S62にて積層面板34に加工する孔39の加工条件を、多孔面板ハニカムパネルの使用目的等に応じてある程度自由に設定することができるが、例えば、直径1〜3mm、ピッチ3〜10mmとすることが好適である。また、実施の形態6に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、使用するハニカムコア5のセルサイズを5〜30mmとすることが好ましい。
【0095】
以上説明した如き本実施の形態6に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法では、実施の形態5と同様の効果を奏し、更に、仮接着工程S63により積層面板34をプレート25に張り付けて平滑化し、積層面板34にプレート25を張り付けたまま、硬化接着工程S64を行うため、多孔面板ハニカムパネルの多孔面板を平滑なものとすることができ、より一層形状品質の高い多孔面板ハニカムパネルを製造することができる。
【0096】
(実施の形態7)
図3に示す如く、本実施の形態7に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法は、緻密化工程S71,孔あけ工程S72,硬化接着工程S73をこの順番で行うものとなっている。
【0097】
図9及び図10に示す如く、本実施の形態7に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、電子線硬化性樹脂を含むプリプレグ面板32の両面に、電子線硬化性のフィルム状の接着剤33を夫々積層し、積層面板40を形成し、この積層面板40に対して緻密化工程S71及び孔あけ工程S72を実行する。本実施の形態7に係る緻密化工程S71及び孔あけ工程S72は、積層面板40を、プリプレグ面板32の両面に接着剤33を積層したものとすることの他は、実施の形態5に係る緻密化工程S51及び孔あけ工程S52の手順と同様であるので、その説明を省略する。
【0098】
孔あけ工程S72が終了した後には、積層面板40から離型フィルム10及びプラスチックシート15が取り外される。そして、図11に示す如く、ハニカムコア5及び網状板30で積層面板40を挟むように、ハニカムコア5,積層面板40及び網状板30を積層して積層体41を得る。そして、かかる積層体41に対して、硬化接着工程S73が実行される。本実施の形態7に係る硬化接着工程S73は、積層体41を、積層面板40をハニカムコア5及び網状板30で挟んで積層したものとすることの他は、実施の形態5に係る硬化接着工程S53の手順と同様であるので、その説明を省略する。
【0099】
以上の如き実施の形態7に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、孔あけ工程S72にて積層面板40に加工する孔の加工条件を、多孔面板ハニカムパネルの使用目的等に応じてある程度自由に設定することができるが、例えば、直径0.5〜3mm、ピッチ3〜10mmとすることが好適である。また、実施の形態7に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、使用するハニカムコア5のセルサイズを5〜10mmとすることが好ましい。
【0100】
これにより、本実施の形態7に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、実施の形態5と同様の効果を奏する他、従来では別個に行っていたプリプレグ面板32の孔あけ及び接着剤33の孔あけを同時に行い、また従来では別個に行っていたプリプレグ面板32の硬化並びにハニカムコア5、網状板30及び多孔面板の接着を同時に行うため、従来に比して製造工程数を大幅に減じ、製造時間を大幅に短縮することができる。
【0101】
(実施の形態8)
図7に示す如く、本実施の形態8に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法は、緻密化工程S81,孔あけ工程S82,仮接着工程S83,硬化接着工程S84をこの順番で行うものとなっている。なお、緻密化工程S81及び孔あけ工程S82は、実施の形態7に係る緻密化工程S71及び孔あけ工程S72と同様であるので、説明を省略する。
【0102】
図12に示す如く、本実施の形態8に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、電子線硬化性樹脂を含むプリプレグ面板32の両面に、電子線硬化性のフィルム状の接着剤33が夫々積層された積層面板40に対して仮接着工程S83を実行する。本実施の形態8に係る仮接着工程S83は、積層面板40を、電子線硬化性のプリプレグ面板32の両面に電子線硬化性の接着剤33を積層したものとすることの他は、実施の形態4に係る仮接着工程S43の手順と同様であるので、その説明を省略する。
【0103】
また、本実施の形態8に係る仮接着工程S83の加熱・加圧条件は、電子線硬化性樹脂が硬化せず、積層面板40の孔に熱硬化性樹脂が概ね流れ込むことがなく、また網状板30の孔にも概ね流れ込まない範囲で定めることが好ましい。これは、電子線硬化性樹脂の特性、積層面板40の孔のサイズ及び網状板30の孔のサイズにもよるが、例えば30〜50℃、30分、5気圧(約506.6kPa)程度が好適である。
【0104】
また、電子線硬化性樹脂が積層面板40の孔及び網状板30の孔に概ね流れ込まなければ、開口部28からバッグフィルム26内の真空吸引を行いながら、積層面板40及び網状板30を加圧するようにしてもよい。
【0105】
仮接着工程S83が終了した後には、オートクレーブから定盤24及びバッグフィルム26に覆われた積層面板40が取り出される。このとき、網状板30が積層面板40に張り付いており、また離型フィルム23を介してプレート25が網状板30に張り付いている。このように、プレート25,離型フィルム23,網状板30及び積層面板40が互いに張り付いた状態で、定盤24及びバッグフィルム26が積層面板40及び網状板30から取り外される。そして、図11に示す如く、ハニカムコア5及び網状板30で積層面板40を挟むように、積層面板40の網状板30の接着面の反対側の面(下面)に、ハニカムコア5の一面を密着させて、積層体41を得る。この積層体41は、離型フィルム23及びプレート25が網状板30に張り付いた状態のまま、ハニカムコア5を下にして定盤17上に載置され、ナイロン製のバッグフィルム20が被せられて、バッグフィルム20と定盤17との間がシールされ、この状態で電子線照射機37に取り付けられる。そして、硬化接着工程S84が実施される。なお、硬化接着工程S84は、離型フィルム23及びプレート25が網状板30に張り付いた状態である他は、実施の形態7に係る硬化接着工程S73と同様であるので、説明を省略する。
【0106】
このような硬化接着工程S84の終了後には、電子線を照射した後の積層体41から離型フィルム23及びプレート25を取り除くこととなるが、離型フィルム23を積層体41とプレート25との間に介在させているため、容易に積層体41から離型フィルム23及びプレート25を取り外すことができる。
【0107】
以上の如き実施の形態8に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、孔あけ工程S82にて積層面板40に加工する孔の加工条件を、多孔面板ハニカムパネルの使用目的等に応じてある程度自由に設定することができるが、例えば、直径1〜3mm、ピッチ3〜10mmとすることが好適である。また、実施の形態8に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、使用するハニカムコア5のセルサイズを5〜30mmとすることが好ましい。
【0108】
以上説明した如き本実施の形態8に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法では、実施の形態7と同様の効果を奏し、更に、仮接着工程S83により網状板30をプレート25に張り付けて積層面板40及び網状板30を平滑化し、網状板30にプレート25を張り付けたまま、硬化接着工程S84を行うため、多孔面板ハニカムパネルの多孔面板及び網状板を平滑なものとすることができ、より一層形状品質の高い網状板付きの多孔面板ハニカムパネルを製造することができる。
【0109】
(実施の形態9)
図14は、本発明の実施の形態9に係る多孔面板ハニカムパネルの製造装置の構成の概略を示す模式図である。図14に示す如く、本実施の形態9に係る多孔面板ハニカムパネルの製造装置42は、孔あけ機2と、電子線照射機37と、オートクレーブ3とから主として構成されている。孔あけ機2は、パンチ2aにより被加工物たる積層面板43の孔あけ加工を行うべく構成されており、電子線照射機37は、孔あけ加工された積層面板43に電子線を照射すべく構成されており、またオートクレーブ3は、積層面板43及びハニカムコア5の積層体44に電子線を照射すべく構成されている。また、かかる電子線照射機37及びオートクレーブ3によって、本発明に係る硬化接着機が構成されている。
【0110】
図15は、本発明の実施の形態9に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の手順を説明するフローチャートである。図15に示す如く、本実施の形態9に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法は、緻密化工程S91,孔あけ工程S92,硬化接着工程S93をこの順番で行うものとなっており、また硬化接着工程S93は、更に電子線照射工程(放射線照射工程)S94及び加熱工程S95を有している。
【0111】
図2に示す如く、本発明の実施の形態9に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、実施の形態5〜8と同様に、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、SiC繊維等の強化繊維の織布に、電子線硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ35を使用する。このようなプリプレグ35を所要の大きさ及び形状に裁断し、所要枚数積層して得たプリプレグ面板32の一面に、熱に反応して硬化する性質を有するフィルム状の接着剤9を積層し、積層面板43を得る。
【0112】
そして、図4及び図5に示す如く、かかる積層面板43に対して、緻密化工程S91及び孔あけ工程S92を実行し、積層面板43に孔45を設ける。本実施の形態9に係る緻密化工程S91及び孔あけ工程S92は、積層面板43を、電子線に反応して硬化する性質を有するプリプレグ面板32及び熱に反応して硬化する性質を有する接着剤9を積層したものとすることの他は、実施の形態1に係る緻密化工程S11及び孔あけ工程S12の手順と同様であるので、その説明を省略する。
【0113】
次に、以下のようにして電子線照射工程S94を実行する。図16は、本発明の実施の形態9に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の電子線照射工程S94の概要を説明する模式図である。孔あけ工程S92が終了した後には、積層面板43から離型フィルム10及びプラスチックシート15が取り外される。この積層面板43の両面に、夫々テフロン(R)系材料からなる離型フィルム46が積層され、定盤47の上面に載置される。更に積層面板43にナイロン製のバッグフィルム48が被せられる。積層面板43の周囲には、シール材49が配されており、このシール材49を介してバッグフィルム48と定盤47との間がシールされ、これにより積層面板43がバッグフィルム48で包まれた状態となる。
【0114】
バッグフィルム48には開口部50が設けられており、この開口部50は図示しない真空ポンプに接続されている。積層面板43を定盤47及びバッグフィルム48ごと電子線照射機37にセットし、バッグフィルム48内を前記真空ポンプによって真空吸引しながら、積層面板43に所定の線量(例えば、50〜150kGyの表面吸収線量)の電子線を照射する。このときの照射時間は数秒である。かかる電子線照射工程S94により、積層面板43のプリプレグ面板32が電子線照射機37から照射された電子線に反応して硬化する。ここで、接着剤9は電子線に反応せず、柔軟なまま(未硬化)となっている。そして、電子線を照射した後の積層面板43を電子線照射機37から取り出し、定盤47,離型フィルム46及びバッグフィルム48を取り除く。
【0115】
次に、以下のようにして加熱工程S95を実行する。図6に示す如く、実施の形態1に係る硬化接着工程S13を実行する場合と同様に、積層面板43の接着剤9側の面(下面)に、ハニカムコア5の一面を密着させて、積層体51を得る。この積層体51は、ハニカムコア5を下にして定盤17上に載置され、ナイロン製のバッグフィルム20が被せられて、バッグフィルム20と定盤17との間がシールされ、この状態でオートクレーブ3に取り付けられる。そして、加熱工程S95が実行される。
【0116】
このときの加熱・加圧条件は、積層面板43に使用される接着剤9が120℃で硬化するタイプのものである場合には、120℃、120分、5気圧(約506.6kPa)程度とし、また接着剤9が180℃で硬化するタイプのものである場合には、180℃、120分、5気圧(約506.6kPa)程度とする。
【0117】
なお、本実施の形態9に係る加熱工程S95においては、図6に示す如く、開口部22が大気中に開放された状態で積層体51が加圧されることとなる。これは、100℃以上の高温でバッグフィルム20内を真空吸引すると、接着剤9の接着強度が低下する場合があることによる。
【0118】
接着剤9は、オートクレーブ3による加熱で硬化し、これによって積層面板43にハニカムコア5が接着される。そして、加熱・加圧した後の積層体51をオートクレーブ3から取り出し、定盤17、離型フィルム18、プレート19及びバッグフィルム20を取り除くことにより、多孔面板ハニカムパネルが得られる。
【0119】
以上説明した如き本実施の形態9に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法では、孔あけ工程S92において、柔軟な未硬化のプリプレグ面板32と、フィルム状の接着剤9とを積層した積層面板43を孔あけ加工するため、多孔面板の孔と接着剤の孔とを同時に孔45として形成することができ、従来の多孔面板の孔と接着剤の孔とを別個に加工する方法に比して、工程数を減少させることができ、多孔面板ハニカムパネルの製造時間を大幅に短縮することができる。また、フィルム状の接着剤9の孔を確実に設けることができるため、従来に比して多孔面板の孔を接着剤9が塞ぐことを大幅に減少させることができる。
【0120】
更に、電子線照射工程S94で積層面板43に対して電子線を照射することにより、プリプレグ面板32が定盤47の平面に沿って平面状とされたまま硬化させるため、加熱工程S95において加熱した場合であっても、積層面板43に熱歪みによる曲がり、そり等が発生せず、平坦な多孔面板を有する多孔面板ハニカムパネルを製造することが可能となる。
【0121】
(実施の形態10)
図15に示す如く、本実施の形態10に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法は、緻密化工程S101,孔あけ工程S102,硬化接着工程S103をこの順番で行うものとなっており、また硬化接着工程S103は、更に電子線照射工程(放射線照射工程)S104及び加熱工程S105を有している。
【0122】
図9,10に示す如く、本実施の形態10に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、電子線硬化性樹脂を含むプリプレグ面板32の両面に、熱硬化性のフィルム状の接着剤9を夫々積層し、積層面板52を形成し、この積層面板52に対して緻密化工程S101及び孔あけ工程S102を実行する。本実施の形態10に係る緻密化工程S101及び孔あけ工程S102は、積層面板52を、プリプレグ面板32の両面に接着剤9を積層したものとすることの他は、実施の形態3に係る緻密化工程S31及び孔あけ工程S32の手順と同様であるので、その説明を省略する。
【0123】
図17は、本発明の実施の形態10に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の電子線照射工程S104の概要を説明する模式図である。孔あけ工程S102が終了した後には、積層面板52から離型フィルム10及びプラスチックシート15が取り外される。そして、図17に示す如く、定盤53の上面に離型フィルム(離型剤)54及び網状板30が載置され、更にその上に、積層面板52が載置される。これにより、積層面板52の一面(下面)に網状板30の一面(上面)が密着した状態となる。また、積層面板52の上には離型フィルム54が更に載置され、この上からナイロン製のバッグフィルム55が被せられる。積層面板52の周囲には、シール材56が配されており、このシール材56を介してバッグフィルム55と定盤53との間がシールされ、これにより積層面板52がバッグフィルム55で包まれた状態となる。
【0124】
バッグフィルム55には開口部64が設けられており、この開口部64は図示しない真空ポンプに接続されている。積層面板52及び網状板30を定盤53及びバッグフィルム55ごと電子線照射機37にセットし、バッグフィルム55内を前記真空ポンプによって真空吸引しながら、積層面板52に所定の線量(例えば、50〜150kGyの表面吸収線量)の電子線を数秒間照射する。
【0125】
かかる電子線照射工程S104により、積層面板52のプリプレグ面板32が電子線照射機37から照射された電子線に反応して硬化する。ここで、接着剤9は電子線に反応せず、柔軟なまま(未硬化)となっている。また、かかる電子線照射工程S104においては、積層面板52及び網状板30を定盤53上に載置した状態でプリプレグ面板32を硬化させるため、平坦な積層面板52を得ることができる。
【0126】
図18は、本発明の実施の形態10に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の加熱工程S105の概要を説明する模式図である。電子線照射工程S104が終了した後には、電子線照射機37から定盤53及びバッグフィルム55に覆われた積層面板52が取り出される。このとき、網状板30が積層面板52に密着している。このような網状板30及び積層面板52から、定盤53,離型フィルム54及びバッグフィルム55が取り外される。そして、図18に示す如く、ハニカムコア5及び網状板30で積層面板52を挟むように、積層面板52の網状板30の接着面の反対側の面(下面)に、ハニカムコア5の一面を密着させて、積層体57を得る。この積層体57は、ハニカムコア5を下にして定盤58上に載置され、また網状板30の上に離型フィルム59が載置され、更にこの上からナイロン製のバッグフィルム60が被せられる。積層体57の周囲には、シール材61が配されており、これによりバッグフィルム60と定盤58との間がシールされ、この状態でオートクレーブ3に取り付けられる。そして、加熱工程S105が実行される。なお、加熱工程S105は、加熱対象を、積層面板52を網状板30及びハニカムコア5で挟むように積層した積層体57とする他は、実施の形態9に係る加熱工程S95と同様であるので、説明を省略する。
【0127】
この加熱工程S105によって、積層体57が加熱され、積層面板52の両面の接着剤9が硬化することとなる。これにより、積層面板52に網状板30及びハニカムコア5が夫々接着される。そして、加熱・加圧した後の積層体57をオートクレーブ3から取り出し、定盤58,離型フィルム59及びバッグフィルム60を取り除くことにより、網状板付きの多孔面板ハニカムパネルが得られる。
【0128】
これにより、本実施の形態10に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、実施の形態9と同様の効果を奏して、網状板付きの多孔面板ハニカムパネルを製造することができる。
【0129】
(実施の形態11)
図15に示す如く、本実施の形態11に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法は、緻密化工程S111,孔あけ工程S112,硬化接着工程S113をこの順番で行うものとなっており、また硬化接着工程S113は、更に電子線照射工程(放射線照射工程)S114及び加熱工程S115を有している。
【0130】
図9,10に示す如く、本実施の形態11に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、電子線硬化性樹脂を含むプリプレグ面板32の一面に熱硬化性のフィルム状の接着剤9を、他面に電子線硬化性のフィルム状の接着剤33を夫々積層し、積層面板62を形成し、この積層面板62に対して緻密化工程S111及び孔あけ工程S112を実行する。本実施の形態11に係る緻密化工程S111及び孔あけ工程S112は、積層面板62を、プリプレグ面板32の一面に接着剤9を積層し、他面に接着剤33を積層したものとすることの他は、実施の形態3に係る緻密化工程S31及び孔あけ工程S32の手順と同様であるので、その説明を省略する。
【0131】
孔あけ工程S112が終了した後には、積層面板62から離型フィルム10及びプラスチックシート15が取り外される。そして、図17に示す如く、積層面板62の電子線硬化性の接着剤33側の面に網状板30を密着させ、この積層面板62及び網状板30に対して電子線照射工程S114を実行する。本実施の形態11に係る電子線照射工程S114は、積層面板62を、電子線硬化性のプリプレグ面板32の一面に熱硬化性の接着剤9を積層し、他面に電子線硬化性の接着剤33を積層したものとし、またかかる積層面板62の接着剤33側の面に網状板30を密着させたものを電子線の照射対象とすることの他は、実施の形態10に係る電子線照射工程S104の手順と同様であるので、その説明を省略する。
【0132】
このような電子線照射工程S114により、積層面板62のプリプレグ面板32及び接着剤33が硬化し、積層面板62に網状板30が接着される。ここで、接着剤9は電子線に反応せず、柔軟なまま(未硬化)となっている。そして、電子線を照射した後の積層面板62を電子線照射機37から取り出し、定盤53,離型フィルム54及びバッグフィルム55を取り除く。更に、図18に示す如く、ハニカムコア5及び網状板30で積層面板62を挟むように、積層面板62の熱硬化性の接着剤9側の面(下面)、即ち網状板30の接着面の反対側の面に、ハニカムコア5の一面を密着させて、積層体63を得る。かかる積層体63が、実施の形態10に係る加熱工程S105における積層体57と同様の状態でオートクレーブ3にセットされ、加熱工程S115が実行される。なお、加熱工程S115は、加熱対象を、積層面板62を網状板30及びハニカムコア5で挟むように積層した積層体63とする他は、実施の形態9に係る加熱工程S95と同様であるので、説明を省略する。
【0133】
この加熱工程S115によって、積層体63が加熱され、積層面板62の接着剤9が硬化することとなる。これにより、積層面板62にハニカムコア5が接着される。そして、加熱・加圧した後の積層体63をオートクレーブ3から取り出し、定盤58,離型フィルム59及びバッグフィルム60を取り除くことにより、網状板付きの多孔面板ハニカムパネルが得られる。
【0134】
これにより、本実施の形態11に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、実施の形態9と同様の効果を奏して、網状板付きの多孔面板ハニカムパネルを製造することができる。
【0135】
以上の如き実施の形態9〜11に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、孔あけ工程S92,S102,S112にて積層面板43,52,62に加工する孔45の加工条件を、多孔面板ハニカムパネルの使用目的等に応じてある程度自由に設定することができるが、例えば、直径0.5〜3mm、ピッチ3〜10mmとすることが好適である。また、実施の形態9〜11に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法においては、使用するハニカムコア5のセルサイズを5〜30mmとすることが好ましい。
【0136】
なお、実施の形態5〜11においては、強化繊維に電子線硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ35及び/又は電子線に反応して硬化する性質を有するフィルム状の接着剤33を使用し、電子線照射機37によって前記プリプレグ35からなるプリプレグ面板32及び接着剤33を硬化させる方法に着いて述べたが、これに限定されるものではなく、強化繊維に電子線以外の放射線(例えば、紫外線、X線等)に反応して硬化する合成樹脂を含浸させたプリプレグ及び/又は当該放射線に反応して硬化する接着剤を使用し、放射線によって前記プリプレグからなるプリプレグ面板及び接着剤を硬化させてもよい。
【0137】
【発明の効果】
本発明に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法による場合は、柔軟な未硬化のプリプレグ面板と、フィルム状の接着剤とを積層した積層面板を孔あけ加工するため、多孔面板の孔と接着剤の孔とを同時に形成することができ、従来に比して多孔面板ハニカムパネルの製造時間を大幅に短縮することができる。また、フィルム状の接着剤の孔を確実に設けることができるため、従来に比して多孔面板の孔を接着剤が塞ぐことを大幅に減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1に係る多孔面板ハニカムパネルの製造装置の構成の概略を示す模式図である。
【図2】本発明の実施の形態1(5,9)に係る積層面板の形成工程を説明する模式図である。
【図3】本発明の実施の形態1(3,5,7)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の手順を説明するフローチャートである。
【図4】本発明の実施の形態1(5,9)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の緻密化工程の概要を説明する模式図である。
【図5】本発明の実施の形態1(5,9)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の孔あけ工程の概要を説明する模式図である。
【図6】本発明の実施の形態1(2,5,6,9)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の硬化接着工程の概要を説明する模式図である。
【図7】本発明の実施の形態2(4,6,8)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の手順を説明するフローチャートである。
【図8】本発明の実施の形態2(6)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の仮接着工程の概要を説明する模式図である。
【図9】本発明の実施の形態3(7,10,11)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の緻密化工程の概要を説明する模式図である。
【図10】本発明の実施の形態3(7,10,11)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の孔あけ工程の概要を説明する模式図である。
【図11】本発明の実施の形態3(4,7,8)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の硬化接着工程の概要を説明する模式図である。
【図12】本発明の実施の形態4(8)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の仮接着工程の概要を説明する模式図である。
【図13】本発明の実施の形態5に係る多孔面板ハニカムパネルの製造装置の構成の概略を示す模式図である。
【図14】本発明の実施の形態9に係る多孔面板ハニカムパネルの製造装置の構成の概略を示す模式図である。
【図15】本発明の実施の形態9(10,11)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の手順を説明するフローチャートである。
【図16】本発明の実施の形態9に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の電子線照射工程の概要を説明する模式図である。
【図17】本発明の実施の形態10(11)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の電子線照射工程の概要を説明する模式図である。
【図18】本発明の実施の形態10(11)に係る多孔面板ハニカムパネルの製造方法の加熱工程の概要を説明する模式図である。
【図19】多孔面板ハニカムパネルの従来の製造方法の一例を説明する模式図である。
【図20】多孔面板ハニカムパネルの従来の製造方法の他の例を説明する模式図である。
【符号の説明】
1,36,42 多孔面板ハニカムパネルの製造装置
2 孔あけ機
2a パンチ
3 オートクレーブ
4,29,34,40,43,52,62 積層面板
5 ハニカムコア
6,31,38,41,44,51,57,63 積層体
7,32 プリプレグ面板
8,35 プリプレグ
9,33 接着剤
10,18,23,46,54,59 離型フィルム(離型剤)
11,17,24,47,53,58 定盤
12,20,26,48,55,60 バッグフィルム
15 プラスチックシート
16,39,45 孔
19,25 プレート
30 網状板
37 電子線照射機
S11,S21,S31,S41,S51,S61,S71,S81,S91,S101,S111 緻密化工程
S12,S22,S32,S42,S52,S62,S72,S82,S92,S102,S112 孔あけ工程
S13,S24,S33,S44,S53,S64,S73,S84,S93,S103,S113 硬化接着工程
S23,S43,S63,S83 仮接着工程
S94,S104,S114 電子線照射工程
S95,S105,S115 加熱工程[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a porous face plate honeycomb panel obtained by bonding a composite porous plate having a large number of holes in a composite face plate to a honeycomb core. To the law Related.
[0002]
[Prior art]
An aircraft engine nacelle or the like uses a porous plate honeycomb panel that is lightweight and highly rigid and has sound absorption performance. This porous face plate honeycomb panel has a structure in which a face plate made of aluminum or a composite material provided with a large number of holes is bonded to a honeycomb core.
[0003]
FIG. 19 is a schematic diagram for explaining an example of a conventional manufacturing method of such a porous face plate honeycomb panel. As shown in FIG. 19, in one method for manufacturing a conventional porous face plate honeycomb panel, a thermosetting film adhesive 103 is laminated on the mounting surface of the
[0004]
In addition to this, there are the following methods for manufacturing a porous face plate honeycomb panel. FIG. 20 is a schematic diagram for explaining another example of a conventional manufacturing method of a porous face plate honeycomb panel. As shown in FIG. 20, this method is a method in which an
[0005]
However, in the method shown in FIG. 19, when the
[0006]
Therefore, after applying a solvent type adhesive to the cell portion of the honeycomb core, a thermosetting film adhesive is laminated on the honeycomb core, and the film adhesive is melted with hot air to The adhesive is transferred to the cell portion of the honeycomb core, the laminate of the porous face plate and the mesh plate is placed on the cell portion of the honeycomb core, and the adhesive is cured by heating the honeycomb core and the laminate. A method has been proposed (Patent Document 1).
[0007]
In this method, the adhesive strength of the film-like adhesive can be increased by applying a solvent-type adhesive to the honeycomb core, so that an extremely thin film-like adhesive can be used. Therefore, it is possible to make it difficult for the adhesive to block the holes of the porous face plate when the laminate is brought into close contact with the honeycomb core.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-9-156010
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel disclosed in
[0010]
In recent years, in particular, for the purpose of weight reduction, a porous surface plate honeycomb panel using a porous surface plate made of a composite material is often used in an aircraft, but a conventional method for manufacturing a porous surface plate honeycomb panel as described above is used. In either case, it is necessary to prepare a porous face plate in advance, and there are many manufacturing processes, and a long manufacturing time is required.
[0011]
When a composite porous face plate is prepared in advance, a prepreg (material for molding composite material) is laminated as much as necessary to form a face plate (hereinafter referred to as a prepreg face plate), and this prepreg face plate is cured. In many cases, a through-hole is provided by a drill or a punch after being processed, but the method of providing a through-hole by a drill requires a lot of time for processing, and the method of providing a through-hole by a punch requires a hardened composite material. Since the face plate has a property of being relatively hard and brittle, there is a problem that the tool is easily chipped and cracks and chips are generated around the hole.
[0012]
The present invention has been made in view of such circumstances, and can significantly reduce the blocking of the holes of the porous face plate by the adhesive as compared with the prior art, and can greatly reduce the manufacturing time. Of manufacturing porous face plate honeycomb panel The law The purpose is to provide.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, a method for manufacturing a porous faceplate honeycomb panel according to the present invention is provided with a laminated faceplate in which a film-like adhesive is laminated on a prepreg faceplate made of an uncured prepreg impregnated with a synthetic resin. A hole forming step for punching, and a prepreg face plate of the laminated face plate that has been punched in the hole making process, and also adheres one surface of the honeycomb core to the adhesive to adhere the laminated face plate to the honeycomb core. And a curing adhesion step.
[0015]
Thereby, in order to punch a laminated faceplate in which a flexible uncured prepreg faceplate and a film-like adhesive are laminated, the holes of the porous faceplate and the holes of the adhesive can be formed simultaneously. In comparison, the manufacturing time of the porous face plate honeycomb panel can be greatly shortened. Moreover, since the hole of a film-like adhesive agent can be provided reliably, it can reduce significantly that an adhesive block | closes the hole of a porous faceplate compared with the past.
[0016]
In the above invention, the synthetic resin and the adhesive each have a property of curing in response to heat, and in the curing and bonding step, the laminated face plate is bonded to one surface of the honeycomb core on the surface on the adhesive side. It is preferable that the laminated face plate is cured and the laminated face plate and the honeycomb core are bonded substantially simultaneously by heating in a close contact state.
[0017]
In this case, prior to the curing and bonding step, the synthetic resin is placed in the hole of the laminated face plate in a state where the plate is overlapped via a release agent on the surface opposite to the adhesive side of the laminated face plate. It is preferable to further include a temporary bonding step of heating to a temperature at which the laminated face plate and the plate stick to each other without substantially flowing in.
[0018]
In the above invention, in the punching step, a laminated face plate in which film-like adhesives having a property of curing in response to heat are laminated on both sides of the prepreg face plate is punched, and in the curing and bonding step, The laminated face plate can be heated while being sandwiched between the honeycomb core and the mesh plate, and the hardening of the laminated face plate, the adhesion between the laminated face plate and the honeycomb core, and the adhesion between the laminated face plate and the mesh plate can be performed almost simultaneously.
[0019]
In this case, prior to the curing and bonding step, one surface of the mesh plate is brought into close contact with one surface of the laminate surface plate, and the plate is laminated on the other surface of the mesh plate via a release agent. It is preferable to further include a temporary bonding step in which the synthetic resin does not substantially flow into the holes, and the laminated face plate, the mesh plate, and the temporary bonding step of heating to a temperature at which the mesh plate and the plate stick to each other.
[0020]
In the above invention, the synthetic resin and the adhesive have a property of curing in response to radiation, and in the curing and bonding step, one surface of the honeycomb core is adhered to the surface of the laminated face plate on the adhesive side. In this state, it is preferable that the laminated face plate is irradiated with radiation to cure the laminated face plate and bond the laminated face plate and the honeycomb core substantially simultaneously.
[0021]
In this case, prior to the curing and bonding step, the synthetic resin is placed in the hole of the laminated face plate in a state where the plate is overlapped via a release agent on the surface opposite to the adhesive side of the laminated face plate. It is preferable to further include a temporary bonding step of heating to a temperature at which the laminated face plate and the plate stick to each other without substantially flowing in.
[0022]
In the above invention, in the punching step, the laminated face plate in which film-like adhesive having a property of curing in response to radiation is laminated on both sides of the prepreg face plate is punched, and in the curing and bonding step, In a state where the laminated face plate is sandwiched between the honeycomb core and the net-like plate, the laminated face plate is irradiated with radiation to cure the laminated face plate, bond the laminated face plate and the honeycomb core, and bond the laminated face plate and the net-like plate almost simultaneously. It can also be done.
[0023]
In this case, prior to the curing and bonding step, one surface of the mesh plate is brought into close contact with one surface of the laminate surface plate, and the plate is laminated on the other surface of the mesh plate via a release agent. It is preferable to further include a temporary bonding step in which the synthetic resin does not substantially flow into the holes, and the laminated face plate, the mesh plate, and the temporary bonding step of heating to a temperature at which the mesh plate and the plate stick to each other.
[0024]
In the above invention, the synthetic resin has a property of curing in response to radiation and the adhesive has a property of curing in response to heat, and the curing and bonding step cures the prepreg face plate. In order to do this, a radiation irradiation step of irradiating the laminated face plate with radiation, and a laminated core obtained by curing the prepreg face plate in the radiation irradiation step and the honeycomb core are bonded to the surface of the laminated face plate on the adhesive side. It is preferable to have a heating step of heating in a state where the one surface is in close contact.
[0025]
In this case, in the punching step, a laminated face plate in which a film-like adhesive having a property of curing in response to heat is laminated on both sides of the prepreg face plate is punched, and in the heating step, the laminated face plate In order to perform the bonding between the honeycomb core and the honeycomb core and the lamination face plate and the net-like plate at substantially the same time, the laminated face plate can be heated while being sandwiched between the honeycomb core and the net-like plate. A laminated face plate laminated by sandwiching the prepreg face plate with a film-like first adhesive having the property of curing in response to radiation and a film-like second adhesive having the property of being cured in response to radiation In the radiation irradiation step, one surface of the mesh plate is formed on the surface of the laminate surface plate on the second adhesive side in order to substantially simultaneously cure the laminate surface plate and bond the laminate surface plate and the mesh plate. Dense Is the radiation was irradiated on the laminated surface plates in a state were the heating step can also be heated while being in close contact with one surface of the honeycomb core to the surface of the first adhesive side of the laminated surface plates.
[0026]
In the said invention, it is still more preferable to use the said radiation as an electron beam.
[0027]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to an embodiment of the present invention To the law This will be specifically described with reference to the drawings.
[0028]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic diagram showing an outline of a configuration of a production apparatus for a porous face plate honeycomb panel according to
[0029]
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a process of forming the
[0030]
A film-
[0031]
FIG. 3 is a flowchart for explaining the procedure of the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the first embodiment, the densification step S11, the drilling step S12, and the curing bonding step S13 are performed in this order.
[0032]
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the outline of the densification step S11 according to the first embodiment. First, release
[0033]
The
[0034]
Voids (bubbles) enter between the layers of the
[0035]
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the outline of the drilling step S12 according to the first embodiment. After the densification step S <b> 11 is completed, the
[0036]
In this drilling step S12, holes 16 having a required size are provided in the
[0037]
In the punching step S12, when the
[0038]
The
[0039]
Furthermore, since the punching of the
[0040]
Note that only the
[0041]
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the outline of the curing and bonding step S13 according to the first embodiment. After the drilling step S12 is completed, the
[0042]
Further, the laminated body 6 is covered with a
[0043]
The
[0044]
When the
[0045]
In the curing and bonding step S13 according to the first embodiment, the laminated body 6 is pressurized with the
[0046]
In the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the first embodiment, the cell size of the
[0047]
The thermosetting resin and the
[0048]
In the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the first embodiment as described above, the
[0049]
Moreover, since the hardening of the
[0050]
(Embodiment 2)
FIG. 7 is a flowchart for explaining the procedure of the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, the manufacturing method of the porous face plate honeycomb panel according to the second embodiment performs the densification step S21, the punching step S22, the temporary bonding step S23, and the curing bonding step S24 in this order. Yes. In addition, since densification process S21 and drilling process S22 are the same as densification process S11 and drilling process S12 which concern on
[0051]
FIG. 8 is a schematic diagram for explaining the outline of the temporary bonding step S23 of the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the second embodiment. After completion of the punching step S22, the
[0052]
The
[0053]
In the temporary bonding step S23, the
[0054]
Depending on the heating and pressing conditions of the temporary bonding step S23, the melted thermosetting resin (including not only the synthetic resin included in the
[0055]
In the temporary bonding step S23 according to the second embodiment, the
[0056]
After the temporary bonding step S23 is completed, the
[0057]
After the completion of the curing and bonding step S24, the
[0058]
In the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the second embodiment as described above, the processing conditions of the
[0059]
In the manufacturing method of the porous face plate honeycomb panel according to the second embodiment as described above, the same effects as in the first embodiment are obtained, and the
[0060]
(Embodiment 3)
As shown in FIG. 3, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the third embodiment, the densification step S31, the drilling step S32, and the curing bonding step S33 are performed in this order.
[0061]
FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the outline of the densification step S31 of the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the third embodiment, and FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the outline of the drilling step S32. . As shown in FIGS. 9 and 10, in the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the third embodiment, the
[0062]
FIG. 11 is a schematic diagram for explaining the outline of the curing and bonding step S33 of the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the third embodiment. After the drilling step S32 is completed, the
[0063]
In the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the third embodiment as described above, the processing conditions of the
[0064]
Thereby, drilling of the
[0065]
(Embodiment 4)
As shown in FIG. 7, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the fourth embodiment, the densification step S41, the punching step S42, the temporary bonding step S43, and the curing bonding step S44 are performed in this order. Yes. The densification step S41 and the drilling step S42 are the same as the densification step S31 and the drilling step S32 according to the third embodiment, and thus description thereof is omitted.
[0066]
FIG. 12 is a schematic diagram for explaining the outline of the temporary bonding step S43 of the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the fourth embodiment. After completion of the punching
[0067]
The
[0068]
In the temporary bonding step S43, the
[0069]
Further, depending on the heating and pressurizing conditions of the temporary bonding step S43 according to the fourth embodiment, the melted thermosetting resin flows into the holes of the
[0070]
If the thermosetting resin does not substantially flow into the
[0071]
After the temporary bonding step S43 is completed, the
[0072]
After the completion of such a curing and bonding step S44, the
[0073]
In the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to
[0074]
As described above, the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the fourth embodiment has the same effects as those of the third embodiment, and further, the
[0075]
(Embodiment 5)
FIG. 13 is a schematic diagram showing an outline of a configuration of a production apparatus for a porous face plate honeycomb panel according to
[0076]
As shown in FIG. 3, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the fifth embodiment, the densification step S51, the punching step S52, and the curing bonding step S53 are performed in this order.
[0077]
As shown in FIG. 2, the
[0078]
On one surface of the
[0079]
After the drilling step S52 is completed, the
[0080]
In the curing and bonding step S53, a vacuum pump (not shown) is connected to the
[0081]
In addition to the same effects as in the first embodiment, the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the fifth embodiment as described above has the following effects. First, in the curing and bonding step S53, the temperature of the
[0082]
In addition, since only a few seconds are required for the curing and bonding step S53, the time required for manufacturing can be greatly reduced as compared with the conventional method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel using a thermosetting resin.
[0083]
In addition, since the temperature of the
[0084]
In the manufacturing method of the porous face plate honeycomb panel according to the fifth embodiment as described above, the processing conditions of the
[0085]
Further, in the curing and bonding step S53, a jig (not shown) for supporting the
[0086]
Prior to the curing and bonding step S53, the
[0087]
(Embodiment 6)
As shown in FIG. 7, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the sixth embodiment, the densification step S61, the drilling step S62, the temporary bonding step S63, and the curing bonding step S64 are performed in this order. Yes. In addition, since densification process S61 and drilling process S62 are the same as densification process S51 and drilling process S52 which concern on
[0088]
Further, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the sixth embodiment, in the hole forming step S62, a
[0089]
In the temporary bonding step S63, the
[0090]
Further, the heating / pressurizing conditions of the temporary bonding step S63 are the same as the heating / pressing conditions of the temporary bonding step S23 according to the second embodiment, and the electron beam curable resin is not cured, and It is preferable that the
[0091]
In the temporary bonding step S63 according to the sixth embodiment, the
[0092]
After the temporary bonding step S63 is completed, the
[0093]
After the completion of such a curing and bonding step S64, the
[0094]
In the manufacturing method of the porous face plate honeycomb panel according to the sixth embodiment as described above, the processing conditions of the
[0095]
In the manufacturing method of the porous face plate honeycomb panel according to the sixth embodiment as described above, the same effects as in the fifth embodiment are obtained, and the
[0096]
(Embodiment 7)
As shown in FIG. 3, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the seventh embodiment, the densification step S71, the drilling step S72, and the curing bonding step S73 are performed in this order.
[0097]
As shown in FIGS. 9 and 10, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the seventh embodiment, an electron beam curable film adhesive is applied to both surfaces of a
[0098]
After the drilling step S72 is completed, the
[0099]
In the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to
[0100]
Thereby, in the manufacturing method of the porous face plate honeycomb panel according to the seventh embodiment, in addition to the same effects as those of the fifth embodiment, the punching of the
[0101]
(Embodiment 8)
As shown in FIG. 7, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the eighth embodiment, the densification step S81, the punching step S82, the temporary bonding step S83, and the curing bonding step S84 are performed in this order. Yes. In addition, since densification process S81 and drilling process S82 are the same as densification process S71 and drilling process S72 which concern on
[0102]
As shown in FIG. 12, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the eighth embodiment, electron beam curable film-
[0103]
In addition, the heating / pressurizing conditions of the temporary bonding step S83 according to the eighth embodiment are that the electron beam curable resin is not cured, the thermosetting resin does not substantially flow into the holes of the
[0104]
In addition, if the electron beam curable resin does not substantially flow into the hole of the
[0105]
After the temporary bonding step S83 is completed, the
[0106]
After the completion of the curing and bonding step S84, the
[0107]
In the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the eighth embodiment as described above, the processing conditions of the holes to be processed into the
[0108]
The method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the eighth embodiment as described above has the same effects as those of the seventh embodiment, and further, the
[0109]
(Embodiment 9)
FIG. 14 is a schematic diagram showing an outline of a configuration of a production device for a porous face plate honeycomb panel according to
[0110]
FIG. 15 is a flowchart for explaining the procedure of the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the ninth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 15, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the ninth embodiment, the densification step S91, the punching step S92, and the curing adhesion step S93 are performed in this order, and the curing adhesion is performed. Step S93 further includes an electron beam irradiation step (radiation irradiation step) S94 and a heating step S95.
[0111]
As shown in FIG. 2, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the ninth embodiment of the present invention, similar to the fifth to eighth embodiments, the reinforcing fibers such as carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, SiC fiber, etc. A
[0112]
Then, as shown in FIGS. 4 and 5, a densification step S <b> 91 and a drilling step S <b> 92 are performed on the
[0113]
Next, the electron beam irradiation step S94 is performed as follows. FIG. 16 is a schematic diagram for explaining the outline of the electron beam irradiation step S94 of the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the ninth embodiment of the present invention. After the drilling step S92 is completed, the
[0114]
The
[0115]
Next, heating process S95 is performed as follows. As shown in FIG. 6, as in the case of performing the curing and bonding step S <b> 13 according to
[0116]
The heating and pressurizing conditions at this time are about 120 ° C., 120 minutes, 5 atm (about 506.6 kPa) when the adhesive 9 used for the
[0117]
In the heating step S95 according to the ninth embodiment, as shown in FIG. 6, the stacked body 51 is pressurized with the
[0118]
The adhesive 9 is cured by heating with the
[0119]
In the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the ninth embodiment as described above, the
[0120]
Further, the electron beam irradiation step S94 irradiates the
[0121]
(Embodiment 10)
As shown in FIG. 15, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the tenth embodiment, the densification step S101, the drilling step S102, and the curing bonding step S103 are performed in this order, and the curing bonding is performed. Step S103 further includes an electron beam irradiation step (radiation irradiation step) S104 and a heating step S105.
[0122]
As shown in FIGS. 9 and 10, in the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the tenth embodiment, the
[0123]
FIG. 17 is a schematic diagram for explaining the outline of the electron beam irradiation step S104 of the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the tenth embodiment of the present invention. After the drilling step S102 is completed, the
[0124]
The bag film 55 is provided with an
[0125]
By this electron beam irradiation step S104, the
[0126]
FIG. 18 is a schematic diagram for explaining the outline of the heating step S105 of the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the tenth embodiment of the present invention. After the electron beam irradiation step S <b> 104 is completed, the
[0127]
By this heating step S105, the laminate 57 is heated, and the adhesive 9 on both sides of the
[0128]
Thereby, in the manufacturing method of the porous plate honeycomb panel according to the tenth embodiment, the same effect as that of the ninth embodiment can be obtained, and the porous plate honeycomb panel with the mesh plate can be manufactured.
[0129]
(Embodiment 11)
As shown in FIG. 15, in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the eleventh embodiment, the densification step S111, the drilling step S112, and the curing bonding step S113 are performed in this order, and the curing bonding is performed. Step S113 further includes an electron beam irradiation step (radiation irradiation step) S114 and a heating step S115.
[0130]
As shown in FIGS. 9 and 10, in the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the eleventh embodiment, the
[0131]
After the punching step S112 is completed, the
[0132]
By such an electron beam irradiation step S <b> 114, the
[0133]
By this heating step S115, the
[0134]
Thereby, in the manufacturing method of the porous plate honeycomb panel according to the eleventh embodiment, the same effect as that of the ninth embodiment can be obtained, and the porous plate honeycomb panel with the mesh plate can be manufactured.
[0135]
In the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to
[0136]
In the fifth to eleventh embodiments, the
[0137]
【The invention's effect】
Method for producing porous face plate honeycomb panel according to the present invention To the law In this case, since a laminated faceplate obtained by laminating a flexible uncured prepreg faceplate and a film-like adhesive is punched, the holes of the porous faceplate and the adhesive holes can be formed simultaneously. Compared to the above, the manufacturing time of the porous face plate honeycomb panel can be greatly shortened. Moreover, since the hole of a film-like adhesive agent can be provided reliably, it can reduce significantly that an adhesive block | closes the hole of a porous faceplate compared with the past.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing an outline of a configuration of a production apparatus for a porous face plate honeycomb panel according to
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a step of forming a laminated faceplate according to Embodiment 1 (5, 9) of the present invention.
FIG. 3 is a flowchart illustrating a procedure of a method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to Embodiment 1 (3, 5, 7) of the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining an outline of a densification step of the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to Embodiment 1 (5, 9) of the present invention.
[Fig. 5] Fig. 5 is a schematic diagram for explaining an outline of a drilling step of the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to Embodiment 1 (5, 9) of the present invention.
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining an outline of a curing and bonding step in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to Embodiment 1 (2, 5, 6, 9) of the present invention.
FIG. 7 is a flowchart illustrating a procedure of a method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to Embodiment 2 (4, 6, 8) of the present invention.
FIG. 8 is a schematic diagram for explaining an outline of a temporary bonding step in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the second embodiment (6) of the present invention.
FIG. 9 is a schematic diagram for explaining an outline of a densification step of a method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to Embodiment 3 (7, 10, 11) of the present invention.
[Fig. 10] Fig. 10 is a schematic diagram for explaining an outline of a drilling step of the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to Embodiment 3 (7, 10, 11) of the present invention.
FIG. 11 is a schematic diagram for explaining the outline of the curing and bonding step of the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to Embodiment 3 (4, 7, 8) of the present invention.
FIG. 12 is a schematic diagram for explaining an outline of a temporary bonding step in the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the fourth embodiment (8) of the present invention.
FIG. 13 is a schematic diagram showing an outline of a configuration of a production device for a porous face plate honeycomb panel according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a schematic diagram showing an outline of a configuration of a production apparatus for a porous face plate honeycomb panel according to a ninth embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a flowchart illustrating a procedure of a method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to Embodiment 9 (10, 11) of the present invention.
FIG. 16 is a schematic diagram for explaining an outline of an electron beam irradiation step of a method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to a ninth embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a schematic diagram for explaining the outline of the electron beam irradiation step of the method for manufacturing the porous face plate honeycomb panel according to the tenth embodiment (11) of the present invention.
FIG. 18 is a schematic diagram for explaining the outline of the heating process of the method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to the tenth embodiment (11) of the present invention.
FIG. 19 is a schematic diagram for explaining an example of a conventional manufacturing method of a porous face plate honeycomb panel.
FIG. 20 is a schematic diagram for explaining another example of a conventional manufacturing method of a porous face plate honeycomb panel.
[Explanation of symbols]
1,36,42 Porous face plate honeycomb panel manufacturing apparatus
2 Drilling machine
2a punch
3 Autoclave
4,29,34,40,43,52,62 Laminated face plate
5 Honeycomb core
6, 31, 38, 41, 44, 51, 57, 63 Laminate
7,32 prepreg face plate
8,35 prepreg
9,33 Adhesive
10, 18, 23, 46, 54, 59 Release film (release agent)
11, 17, 24, 47, 53, 58 Surface plate
12, 20, 26, 48, 55, 60 Bag film
15 Plastic sheet
16, 39, 45 holes
19,25 plate
30 mesh plate
37 Electron beam irradiation machine
S11, S21, S31, S41, S51, S61, S71, S81, S91, S101, S111 Densification step
S12, S22, S32, S42, S52, S62, S72, S82, S92, S102, S112 Drilling process
S13, S24, S33, S44, S53, S64, S73, S84, S93, S103, S113 Curing and bonding process
S23, S43, S63, S83 Temporary bonding process
S94, S104, S114 Electron beam irradiation process
S95, S105, S115 Heating process
Claims (13)
該孔あけ工程で孔あけ加工された積層面板のプリプレグ面板を硬化させ、また前記接着剤にハニカムコアの一面を密着させて前記積層面板を前記ハニカムコアに接着させる硬化接着工程とを有する多孔面板ハニカムパネルの製造方法。A punching step of punching a laminated face plate in which a film-like adhesive is laminated on a prepreg face plate made of an uncured prepreg impregnated with a reinforcing fiber with a synthetic resin;
A porous surface plate comprising: a curing and bonding step of curing a prepreg face plate of the laminated face plate that has been punched in the hole making step, and adhering one surface of the honeycomb core to the adhesive to adhere the laminated face plate to the honeycomb core. A method for manufacturing a honeycomb panel.
前記硬化接着工程では、前記積層面板を、前記接着剤側の面にハニカムコアの一面を密着させた状態で加熱して、積層面板の硬化及び積層面板とハニカムコアとの接着を略同時に行う請求項1に記載の多孔面板ハニカムパネルの製造方法。The synthetic resin and the adhesive each have a property of curing in response to heat,
In the curing and bonding step, the laminated face plate is heated in a state where one surface of the honeycomb core is in close contact with the surface on the adhesive side, and the laminated face plate is cured and the laminated face plate and the honeycomb core are bonded substantially simultaneously. Item 2. A method for producing a porous face plate honeycomb panel according to Item 1.
前記硬化接着工程では、前記積層面板をハニカムコアと網状板とで挟んだ状態で加熱して、積層面板の硬化、積層面板とハニカムコアとの接着及び積層面板と網状板との接着を略同時に行う請求項2に記載の多孔面板ハニカムパネルの製造方法。In the perforating step, a laminated face plate in which a film-like adhesive having a property of curing in response to heat is laminated on both sides of the prepreg face plate is punched,
In the curing and bonding step, the laminated face plate is heated in a state where it is sandwiched between the honeycomb core and the mesh plate, and the hardening of the laminated face plate, the adhesion between the laminated face plate and the honeycomb core, and the adhesion between the laminated face plate and the mesh plate are performed substantially simultaneously. The manufacturing method of the porous face plate honeycomb panel of Claim 2 to perform.
前記硬化接着工程では、前記積層面板の前記接着剤側の面にハニカムコアの一面を密着させた状態で、前記積層面板へ放射線を照射して、積層面板の硬化及び積層面板とハニカムコアとの接着を略同時に行う請求項1に記載の多孔面板ハニカムパネルの製造方法。The synthetic resin and the adhesive each have a property of curing in response to radiation,
In the curing and bonding step, the laminated face plate is irradiated with radiation in a state where one surface of the honeycomb core is in close contact with the surface of the laminated face plate on the adhesive side to cure the laminated face plate and the laminated face plate and the honeycomb core. The method for producing a porous face plate honeycomb panel according to claim 1, wherein the bonding is performed substantially simultaneously.
前記硬化接着工程では、前記積層面板をハニカムコアと網状板とで挟んだ状態で、前記積層面板へ放射線を照射して、積層面板の硬化、積層面板とハニカムコアとの接着及び積層面板と網状板との接着を略同時に行う請求項6に記載の多孔面板ハニカムパネルの製造方法。In the perforating step, a laminated face plate in which film-like adhesives having a property of curing in response to radiation is laminated on both sides of the prepreg face plate is punched,
In the curing and bonding step, radiation is applied to the laminated face plate in a state where the laminated face plate is sandwiched between the honeycomb core and the mesh plate to cure the laminated face plate, bond the laminated face plate and the honeycomb core, and laminate face plate and the mesh. The method for manufacturing a porous plate honeycomb panel according to claim 6, wherein the bonding with the plate is performed substantially simultaneously.
前記硬化接着工程は、前記プリプレグ面板を硬化させるべく、前記積層面板に放射線を照射する放射線照射工程と、該放射線照射工程でプリプレグ面板が硬化した積層面板とハニカムコアとを接着させるべく、前記積層面板の前記接着剤側の面にハニカムコアの一面を密着させた状態で加熱する加熱工程とを有する請求項1に記載の多孔面板ハニカムパネルの製造方法。The synthetic resin has a property of curing in response to radiation, and the adhesive has a property of curing in response to heat,
In the curing and bonding step, in order to cure the prepreg face plate, a radiation irradiation step of irradiating the laminated face plate with radiation, and to laminate the laminated face plate and the honeycomb core on which the prepreg face plate is cured in the radiation irradiation step, the laminate The method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to claim 1, further comprising a heating step in which one face of the honeycomb core is in close contact with the adhesive side face of the face plate.
前記加熱工程では、積層面板とハニカムコアとの接着及び積層面板と網状板との接着を略同時に行うべく、積層面板をハニカムコアと網状板とで挟んだ状態で加熱する請求項10に記載の多孔面板ハニカムパネルの製造方法。In the perforating step, a laminated face plate in which a film-like adhesive having a property of curing in response to heat is laminated on both sides of the prepreg face plate is punched,
The heating step according to claim 10, wherein in the heating step, the laminated face plate is heated in a state of being sandwiched between the honeycomb core and the reticulated plate so that the laminated face plate and the honeycomb core and the laminated face plate and the reticulated plate are substantially simultaneously bonded. A method of manufacturing a porous face plate honeycomb panel.
前記放射線照射工程では、積層面板の硬化及び積層面板と網状板との接着を略同時に行うべく、前記積層面板の前記第2の接着剤側の面に網状板の一面を密着させた状態で前記積層面板に放射線を照射し、
前記加熱工程では、前記積層面板の前記第1の接着剤側の面にハニカムコアの一面を密着させた状態で加熱する請求項10に記載の多孔面板ハニカムパネルの製造方法。In the perforating step, the prepreg face plate is composed of a film-like first adhesive having a property of curing in response to heat and a film-like second adhesive having a property of curing in response to radiation. Drilling the laminated face plates laminated so as to sandwich,
In the radiation irradiation step, in order to perform the curing of the laminated face plate and the adhesion of the laminated face plate and the mesh plate substantially simultaneously, the surface of the mesh plate is in close contact with the second adhesive side surface of the laminated face plate. Irradiate the laminated faceplate,
The method for manufacturing a porous face plate honeycomb panel according to claim 10, wherein in the heating step, heating is performed in a state where one surface of the honeycomb core is in close contact with the surface on the first adhesive side of the laminated face plate.
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