JP3751944B2 - コネクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は互いにほぼ平行な２つの接続対象物を電気的に接続するためのコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコネクタとして、２つのプリント基板間に配置される複数のコンタクトだけからなるコネクタが知られている（下記特許文献参照）。
【０００３】
このコネクタの各コンタクトは接触部とばね部と接続部とストッパ部とを有する。接触部は一方のプリント基板のパターン電極に接触する。ばね部は接触部に連なり、接触部を一方のプリント基板に付勢する。接続部はばね部に連なり、他方のプリント基板のパターン電極に半田付けされる。ストッパ部は接続部に連なり、一方のプリント基板を受け止め、両プリント基板間の距離が所定値以下にならないようにする。
【０００４】
このコネクタを用いて２つのプリント基板を接続するには、まず、一方のプリント基板を他方のプリント基板に近付け、一方のプリント基板のパターン電極をコネクタの接触部に接触させる。このとき、ばね部が弾性変形し、接触部をパターン電極の方へ付勢する付勢力が生じる。もし一方のプリント基板が他方のプリント基板に近付きすぎると、ストッパに一方のプリント基板が突き当たり、それ以上一方のプリント基板が他方のプリント基板に近付けなくなる。
【０００５】
次に、コンタクトの適正な接触力を保つために２つのプリント基板の間にスペーサを配置し、ボルト、ナット等で２つのプリント基板を連結する。
【０００６】
以上の作業により、２つのプリント基板の接続作業が完了する。
【０００７】
【特許文献】
特開２００１−１６０４４２号公報（段落００２０〜２４、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のコネクタには、コンタクトの適正な接触力を保つため、スペーサ、ボルト、ナット等の加圧接触保持手段によって２つのプリント基板を連結する作業が必要であるため、作業性が悪いという問題があった。
【０００９】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は互いにほぼ平行に配置される２つの接続対象物を容易に接続することができるコネクタを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタは、互いにほぼ平行な２つの接続対象物を接続するためのコネクタにおいて、前記２つの接続対象物のうちの一方の接続対象物に接触する接触部と、この接触部を前記一方の接続対象物に付勢するばね部と、前記他方の接続対象物に固定される接続部と、この接続部に連なる曲がり部とを有するコンタクトと、前記２つの接続対象物のうちの一方の接続対象物に固定される固定部と、前記曲がり部に係合する係合部とを有する係合部材とを備えていることを特徴とする。
【００１１】
一方の接続対象物にコンタクトの接触部が接触すると、コンタクトのばね部は２つの接続対象物間の間隔を広げようとするが、この間隔は係合部材の係合部がコンタクトの曲がり部に係合することによって一定に保たれる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、前記係合部が鉤形であることを特徴とする。
【００１３】
上述のように係合部が鉤形であるので、係合部と曲がり部との係合を容易に行える。
【００１４】
請求項３記載の発明は、請求項２記載のコネクタにおいて、前記係合部に前記曲がり部と前記係合部との係合を滑らかにするガイド面が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
上述のようにガイド面が形成されているので、ガイド面によって係合部が曲がり部にスムースに係合する。
【００１６】
請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載のコネクタにおいて、前記係合部材が前記コンタクトと同様の金属材料で形成されていることを特徴とする。
【００１７】
上述のように係合部材が金属材料で形成されているので、係合部材がコンタクトに導通する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１及び図２はこの発明の第１実施形態に係る基板接続用コネクタを示し、図１（ａ）は未接続状態の基板接続用コネクタの側面図、図１（ｂ）は未接続状態の基板接続用コネクタの斜視図、図２（ａ）は接続状態の基板接続用コネクタの側面図、図２（ｂ）は接続状態の基板接続用コネクタ斜視図である。
【００２０】
この基板接続用コネクタは、互いにほぼ平行な第１プリント基板（一方の接続対象物）１０と第２プリント基板（他方の接続対象物）２０との間に配置されてそれらを接続するコネクタであり、複数のコンタクト３と複数の係合部材５とを備えている。
【００２１】
コンタクト３は金属材料で形成されており、図１に示すように、接触部３１とばね部３２と第１半田付け部（接続部）３３と曲がり部３４と第２半田付け部（接続部）３５とを有する。
【００２２】
接触部３１は第１プリント基板１０の導体パターン１１に接触する。
【００２３】
ばね部３２はほぼＬ字状に折り曲げられ、接触部３１に連なる。ばね部３２は接触部３１を導体パターン１１へ付勢する。
【００２４】
第１半田付け部３３はほぼ直線状であり、ばね部３２に連なる。第１半田付け部３３は第２プリント基板２０の導体パターン２１に半田付けされる。
【００２５】
曲がり部３４はほぼＵ字状に折り曲げられ、第１半田付け部３３に連なる。
【００２６】
第２半田付け部３５はほぼ直線状であり、曲がり部３４に連なる。第２半田付け部３５は導体パターン２１に半田付けされる。
【００２７】
係合部材５はコンタクト３と同様の金属材料で形成されており、固定部５１と係合部５２とを有する。
【００２８】
固定部５１は第１プリント基板１０の導体パターン１１に半田付けされる。
【００２９】
係合部５２はほぼ鉤形に形成されており、固定部５１に連なる。係合部５２は、図２に示すように、２つのプリント基板１０，２０を互いに接近させたときに、コンタクト３の曲がり部３４に引っ掛かる。係合部５２の先端部には曲がり部３４と係合部５２との係合を滑らかにするガイド面５２ａが形成されている。
【００３０】
図３はコンタクトの実装作業を示す斜視図、図４は実装されたコンタクトの斜視図図である。
【００３１】
第２プリント基板２０に対するコンタクト３の実装作業について説明する。
【００３２】
まず、図３に示すように、複数のコンタクト３（図３では２つのコンタクト３だけが図示されている）がそれぞれキャリア３６から延びた２本の支持片３７に捩じ切り部３８を介して連結された状態で、複数のコンタクト３を第２プリント基板２０の導体パターン２１上に配置する。
【００３３】
次に、この状態でリフロー半田付けを行う。
【００３４】
リフロー半田付け後、図３の矢印で示すように、キャリア３６をその厚さ方向へ振り、捩じ切り部３８を捩じ切る。
【００３５】
最後に、図４に示すように、キャリア３６を取り除く。その結果、第２プリント基板２０に対するコンタクト３の実装作業が終了する。
【００３６】
なお、導体パターン２１と導体パターン２１との間には図示しない導体パターンが導体パターン２１と平行に形成されており、この導体パターンには図示しないコンタクトが図示したコンタクト３と逆向きに実装される。
【００３７】
図５は係合部材の実装作業を示す斜視図、図６は実装された係合部材の斜視図図である。
【００３８】
第１プリント基板１０に対する係合部材の３の実装作業について説明する。
【００３９】
まず、図５に示すように、複数の係合部材５（図５では３つの係合部材５だけが図示されている）がそれぞれキャリア５３から延びた支持片５４に連結された状態で、複数の係合部材５を第１プリント基板１０の導体パターン１１上に配置する。
【００４０】
次に、この状態でリフロー半田付けを行う。
【００４１】
リフロー半田付け後、図５の矢印で示すように、キャリア５３をその厚さ方向へ振り、係合部材５から支持片５４を捩じ切る。
【００４２】
最後に、図６に示すように、キャリア５３を取り除く。その結果、第１プリント基板１０に対する係合部材５の実装作業が終了する。
【００４３】
なお、導体パターン１１と導体パターン１１との間には図示しない導体パターンが導体パターン１１と平行に形成されており、この導体パターンには図示しない係合部材が図示した係合部材５と逆向きに実装される。
【００４４】
次に、この基板接続用コネクタによる２つのプリント基板１０，２０の接続作業について説明する。
【００４５】
まず、図１に示すように、第１プリント基板１０の導体パターン１１が第２プリント基板２０の導体パターン２１に対向するように、手を使って第２プリント基板２０に対して第１プリント基板１０を位置決めする。
【００４６】
第１プリント基板１０を位置決めしたら、そのまま第１プリント基板１０を下げる。第１プリント基板１０を下げると、まず、ガイド面５２ａが曲がり部３４の上面に接触し、第１プリント基板１０が傾斜面５２ａと平行な方向に沿って下がる。この結果、第１プリント基板１０のコンタクト配列方向ａの位置が僅かにずれる。更に第１プリント基板１０を下げると、ガイド面５２ａが曲がり部３４から外れ、第１プリント基板１０は鉛直線方向に沿って第２プリント基板２０の方へ向かう。そして、接触部３１と導体パターン１０とが接触し、接続作業者はばね部３２からの反力を受ける。ばね部３２のばね力に抗して更に第１プリント基板１０を下げると、第１プリント基板１０が曲がり部３４に突き当たる。この状態で、プリント基板１０のコンタクト配列方向ａの位置を元の位置に戻す。すると、係合部５２が曲がり部３４に突き当たって第１プリント基板１０が止まるとともに、係合部５２の先端部が曲がり部３４で囲まれた空間の中に入る。この状態で第１プリント基板１０から手を離すと、図２に示すように、ばね部３２のばね力により第１プリント基板１０が押し上げられるが、係合部５２が曲がり部３４に引っ掛かるので、それ以上第１プリント基板１０は上昇せず、第１プリント基板１０と第２プリント基板２０との間隔が一定に保たれる。このようにして第１プリント基板１０と第２プリント基板２０とが電気的、機械的に接続される。
【００４７】
以上のように、この実施形態の基板接続用コネクタによれば、第１プリント基板１０と第２プリント基板２０との接続作業時に、従来例のような加圧接触保持手段によって２つのプリント基板を連結する作業が不要であるので、接続作業が容易になる。
【００４８】
また、この実施形態の基板接続用コネクタによれば、係合部材５の係合部５２が鉤形で、しかもその先端にガイド面５２ａが形成されているので、係合部５２と曲がり部３４との係合をよりスムースに行うことができる。
【００４９】
更に、この実施形態の基板接続用コネクタによれば、係合部材５がコンタクト３と同様の金属材料で形成され、導体パターン１１に半田付けされているので、係合部材５を通じても第プリント基板１０と第２プリント基板２０とが導通する。この結果、電気的な接続の信頼性が向上する。
【００５０】
なお、この実施形態では、接続部としてコンタクト３に第１及ぶ第２半田付け部３３，３５が形成されているが、接続部は半田付け部である必要はなく、導体パターン以外の部分に固定されるようにしてもよく、また、その数も２個である必要はなく、１つ或いは３つ以上であってもよい。
【００５１】
また、この実施形態では、係合部材５は金属製であるが、係合部材５を非導電性の材料で形成してもよい。
【００５２】
なお、係合部５２の形状は鉤形に限られるものではなく、また、係合部５２の先端にガイド面５２ａを形成しなくてもよい。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１の発明のコネクタによれば、互いにほぼ平行に配設される２つの接続対象物を容易に接続することができる。
【００５４】
請求項２の発明のコネクタによれば、係合部と曲がり部との係合を容易に行えるので、２つの接続対象物の接続作業をより容易に行うことができる。
【００５５】
請求項３の発明のコネクタによれば、ガイド面によって係合部が曲がり部にスムースに係合するので、係合部と曲がり部との係合をよりスムースに行うことができる。
【００５６】
請求項４の発明のコネクタによれば、係合部材がコンタクトと導通するので、２つの接続対象物同士の電気的な接続状態がより安定する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係る基板接続用コネクタを示し、図１（ａ）は未接続状態の基板接続用コネクタの側面図、図１（ｂ）は未接続状態の基板接続用コネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１の基板接続用コネクタを示し、図２（ａ）は接続状態の基板接続用コネクタの側面図、図２（ｂ）は接続状態の基板接続用コネクタ斜視図である。
【図３】図３はコンタクトの実装作業を示す斜視図である。
【図４】図４は実装されたコンタクトの斜視図である。
【図５】図５は係合部材の実装作業を示す斜視図である。
【図６】図６は実装された係合部材の斜視図である。
【符号の説明】
３ コンタクト
３１ 接触部
３２ ばね部
３３ 第１半田付け部（接続部）
３４ 曲がり部
３５ 第２半田付け部（接続部）
５ 係合部
５１ 固定部
５２ 係合部
５２ａ ガイド面
１０ 第１プリント基板（一方の接続対象物）
２０ 第２プリント基板（他方の接続対象物）
【発明の属する技術分野】
この発明は互いにほぼ平行な２つの接続対象物を電気的に接続するためのコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコネクタとして、２つのプリント基板間に配置される複数のコンタクトだけからなるコネクタが知られている（下記特許文献参照）。
【０００３】
このコネクタの各コンタクトは接触部とばね部と接続部とストッパ部とを有する。接触部は一方のプリント基板のパターン電極に接触する。ばね部は接触部に連なり、接触部を一方のプリント基板に付勢する。接続部はばね部に連なり、他方のプリント基板のパターン電極に半田付けされる。ストッパ部は接続部に連なり、一方のプリント基板を受け止め、両プリント基板間の距離が所定値以下にならないようにする。
【０００４】
このコネクタを用いて２つのプリント基板を接続するには、まず、一方のプリント基板を他方のプリント基板に近付け、一方のプリント基板のパターン電極をコネクタの接触部に接触させる。このとき、ばね部が弾性変形し、接触部をパターン電極の方へ付勢する付勢力が生じる。もし一方のプリント基板が他方のプリント基板に近付きすぎると、ストッパに一方のプリント基板が突き当たり、それ以上一方のプリント基板が他方のプリント基板に近付けなくなる。
【０００５】
次に、コンタクトの適正な接触力を保つために２つのプリント基板の間にスペーサを配置し、ボルト、ナット等で２つのプリント基板を連結する。
【０００６】
以上の作業により、２つのプリント基板の接続作業が完了する。
【０００７】
【特許文献】
特開２００１−１６０４４２号公報（段落００２０〜２４、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のコネクタには、コンタクトの適正な接触力を保つため、スペーサ、ボルト、ナット等の加圧接触保持手段によって２つのプリント基板を連結する作業が必要であるため、作業性が悪いという問題があった。
【０００９】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は互いにほぼ平行に配置される２つの接続対象物を容易に接続することができるコネクタを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタは、互いにほぼ平行な２つの接続対象物を接続するためのコネクタにおいて、前記２つの接続対象物のうちの一方の接続対象物に接触する接触部と、この接触部を前記一方の接続対象物に付勢するばね部と、前記他方の接続対象物に固定される接続部と、この接続部に連なる曲がり部とを有するコンタクトと、前記２つの接続対象物のうちの一方の接続対象物に固定される固定部と、前記曲がり部に係合する係合部とを有する係合部材とを備えていることを特徴とする。
【００１１】
一方の接続対象物にコンタクトの接触部が接触すると、コンタクトのばね部は２つの接続対象物間の間隔を広げようとするが、この間隔は係合部材の係合部がコンタクトの曲がり部に係合することによって一定に保たれる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、前記係合部が鉤形であることを特徴とする。
【００１３】
上述のように係合部が鉤形であるので、係合部と曲がり部との係合を容易に行える。
【００１４】
請求項３記載の発明は、請求項２記載のコネクタにおいて、前記係合部に前記曲がり部と前記係合部との係合を滑らかにするガイド面が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
上述のようにガイド面が形成されているので、ガイド面によって係合部が曲がり部にスムースに係合する。
【００１６】
請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載のコネクタにおいて、前記係合部材が前記コンタクトと同様の金属材料で形成されていることを特徴とする。
【００１７】
上述のように係合部材が金属材料で形成されているので、係合部材がコンタクトに導通する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１及び図２はこの発明の第１実施形態に係る基板接続用コネクタを示し、図１（ａ）は未接続状態の基板接続用コネクタの側面図、図１（ｂ）は未接続状態の基板接続用コネクタの斜視図、図２（ａ）は接続状態の基板接続用コネクタの側面図、図２（ｂ）は接続状態の基板接続用コネクタ斜視図である。
【００２０】
この基板接続用コネクタは、互いにほぼ平行な第１プリント基板（一方の接続対象物）１０と第２プリント基板（他方の接続対象物）２０との間に配置されてそれらを接続するコネクタであり、複数のコンタクト３と複数の係合部材５とを備えている。
【００２１】
コンタクト３は金属材料で形成されており、図１に示すように、接触部３１とばね部３２と第１半田付け部（接続部）３３と曲がり部３４と第２半田付け部（接続部）３５とを有する。
【００２２】
接触部３１は第１プリント基板１０の導体パターン１１に接触する。
【００２３】
ばね部３２はほぼＬ字状に折り曲げられ、接触部３１に連なる。ばね部３２は接触部３１を導体パターン１１へ付勢する。
【００２４】
第１半田付け部３３はほぼ直線状であり、ばね部３２に連なる。第１半田付け部３３は第２プリント基板２０の導体パターン２１に半田付けされる。
【００２５】
曲がり部３４はほぼＵ字状に折り曲げられ、第１半田付け部３３に連なる。
【００２６】
第２半田付け部３５はほぼ直線状であり、曲がり部３４に連なる。第２半田付け部３５は導体パターン２１に半田付けされる。
【００２７】
係合部材５はコンタクト３と同様の金属材料で形成されており、固定部５１と係合部５２とを有する。
【００２８】
固定部５１は第１プリント基板１０の導体パターン１１に半田付けされる。
【００２９】
係合部５２はほぼ鉤形に形成されており、固定部５１に連なる。係合部５２は、図２に示すように、２つのプリント基板１０，２０を互いに接近させたときに、コンタクト３の曲がり部３４に引っ掛かる。係合部５２の先端部には曲がり部３４と係合部５２との係合を滑らかにするガイド面５２ａが形成されている。
【００３０】
図３はコンタクトの実装作業を示す斜視図、図４は実装されたコンタクトの斜視図図である。
【００３１】
第２プリント基板２０に対するコンタクト３の実装作業について説明する。
【００３２】
まず、図３に示すように、複数のコンタクト３（図３では２つのコンタクト３だけが図示されている）がそれぞれキャリア３６から延びた２本の支持片３７に捩じ切り部３８を介して連結された状態で、複数のコンタクト３を第２プリント基板２０の導体パターン２１上に配置する。
【００３３】
次に、この状態でリフロー半田付けを行う。
【００３４】
リフロー半田付け後、図３の矢印で示すように、キャリア３６をその厚さ方向へ振り、捩じ切り部３８を捩じ切る。
【００３５】
最後に、図４に示すように、キャリア３６を取り除く。その結果、第２プリント基板２０に対するコンタクト３の実装作業が終了する。
【００３６】
なお、導体パターン２１と導体パターン２１との間には図示しない導体パターンが導体パターン２１と平行に形成されており、この導体パターンには図示しないコンタクトが図示したコンタクト３と逆向きに実装される。
【００３７】
図５は係合部材の実装作業を示す斜視図、図６は実装された係合部材の斜視図図である。
【００３８】
第１プリント基板１０に対する係合部材の３の実装作業について説明する。
【００３９】
まず、図５に示すように、複数の係合部材５（図５では３つの係合部材５だけが図示されている）がそれぞれキャリア５３から延びた支持片５４に連結された状態で、複数の係合部材５を第１プリント基板１０の導体パターン１１上に配置する。
【００４０】
次に、この状態でリフロー半田付けを行う。
【００４１】
リフロー半田付け後、図５の矢印で示すように、キャリア５３をその厚さ方向へ振り、係合部材５から支持片５４を捩じ切る。
【００４２】
最後に、図６に示すように、キャリア５３を取り除く。その結果、第１プリント基板１０に対する係合部材５の実装作業が終了する。
【００４３】
なお、導体パターン１１と導体パターン１１との間には図示しない導体パターンが導体パターン１１と平行に形成されており、この導体パターンには図示しない係合部材が図示した係合部材５と逆向きに実装される。
【００４４】
次に、この基板接続用コネクタによる２つのプリント基板１０，２０の接続作業について説明する。
【００４５】
まず、図１に示すように、第１プリント基板１０の導体パターン１１が第２プリント基板２０の導体パターン２１に対向するように、手を使って第２プリント基板２０に対して第１プリント基板１０を位置決めする。
【００４６】
第１プリント基板１０を位置決めしたら、そのまま第１プリント基板１０を下げる。第１プリント基板１０を下げると、まず、ガイド面５２ａが曲がり部３４の上面に接触し、第１プリント基板１０が傾斜面５２ａと平行な方向に沿って下がる。この結果、第１プリント基板１０のコンタクト配列方向ａの位置が僅かにずれる。更に第１プリント基板１０を下げると、ガイド面５２ａが曲がり部３４から外れ、第１プリント基板１０は鉛直線方向に沿って第２プリント基板２０の方へ向かう。そして、接触部３１と導体パターン１０とが接触し、接続作業者はばね部３２からの反力を受ける。ばね部３２のばね力に抗して更に第１プリント基板１０を下げると、第１プリント基板１０が曲がり部３４に突き当たる。この状態で、プリント基板１０のコンタクト配列方向ａの位置を元の位置に戻す。すると、係合部５２が曲がり部３４に突き当たって第１プリント基板１０が止まるとともに、係合部５２の先端部が曲がり部３４で囲まれた空間の中に入る。この状態で第１プリント基板１０から手を離すと、図２に示すように、ばね部３２のばね力により第１プリント基板１０が押し上げられるが、係合部５２が曲がり部３４に引っ掛かるので、それ以上第１プリント基板１０は上昇せず、第１プリント基板１０と第２プリント基板２０との間隔が一定に保たれる。このようにして第１プリント基板１０と第２プリント基板２０とが電気的、機械的に接続される。
【００４７】
以上のように、この実施形態の基板接続用コネクタによれば、第１プリント基板１０と第２プリント基板２０との接続作業時に、従来例のような加圧接触保持手段によって２つのプリント基板を連結する作業が不要であるので、接続作業が容易になる。
【００４８】
また、この実施形態の基板接続用コネクタによれば、係合部材５の係合部５２が鉤形で、しかもその先端にガイド面５２ａが形成されているので、係合部５２と曲がり部３４との係合をよりスムースに行うことができる。
【００４９】
更に、この実施形態の基板接続用コネクタによれば、係合部材５がコンタクト３と同様の金属材料で形成され、導体パターン１１に半田付けされているので、係合部材５を通じても第プリント基板１０と第２プリント基板２０とが導通する。この結果、電気的な接続の信頼性が向上する。
【００５０】
なお、この実施形態では、接続部としてコンタクト３に第１及ぶ第２半田付け部３３，３５が形成されているが、接続部は半田付け部である必要はなく、導体パターン以外の部分に固定されるようにしてもよく、また、その数も２個である必要はなく、１つ或いは３つ以上であってもよい。
【００５１】
また、この実施形態では、係合部材５は金属製であるが、係合部材５を非導電性の材料で形成してもよい。
【００５２】
なお、係合部５２の形状は鉤形に限られるものではなく、また、係合部５２の先端にガイド面５２ａを形成しなくてもよい。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１の発明のコネクタによれば、互いにほぼ平行に配設される２つの接続対象物を容易に接続することができる。
【００５４】
請求項２の発明のコネクタによれば、係合部と曲がり部との係合を容易に行えるので、２つの接続対象物の接続作業をより容易に行うことができる。
【００５５】
請求項３の発明のコネクタによれば、ガイド面によって係合部が曲がり部にスムースに係合するので、係合部と曲がり部との係合をよりスムースに行うことができる。
【００５６】
請求項４の発明のコネクタによれば、係合部材がコンタクトと導通するので、２つの接続対象物同士の電気的な接続状態がより安定する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係る基板接続用コネクタを示し、図１（ａ）は未接続状態の基板接続用コネクタの側面図、図１（ｂ）は未接続状態の基板接続用コネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１の基板接続用コネクタを示し、図２（ａ）は接続状態の基板接続用コネクタの側面図、図２（ｂ）は接続状態の基板接続用コネクタ斜視図である。
【図３】図３はコンタクトの実装作業を示す斜視図である。
【図４】図４は実装されたコンタクトの斜視図である。
【図５】図５は係合部材の実装作業を示す斜視図である。
【図６】図６は実装された係合部材の斜視図である。
【符号の説明】
３ コンタクト
３１ 接触部
３２ ばね部
３３ 第１半田付け部（接続部）
３４ 曲がり部
３５ 第２半田付け部（接続部）
５ 係合部
５１ 固定部
５２ 係合部
５２ａ ガイド面
１０ 第１プリント基板（一方の接続対象物）
２０ 第２プリント基板（他方の接続対象物）
Claims (4)
- 互いにほぼ平行な２つの接続対象物を接続するためのコネクタにおいて、
前記２つの接続対象物のうちの一方の接続対象物に接触する接触部と、この接触部を前記一方の接続対象物に付勢するばね部と、前記他方の接続対象物に固定される接続部と、この接続部に連なる曲がり部とを有するコンタクトと、
前記２つの接続対象物のうちの一方の接続対象物に固定される固定部と、前記曲がり部に係合する係合部とを有する係合部材と
を備えていることを特徴とするコネクタ。 - 前記係合部が鉤形であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
- 前記係合部に前記曲がり部と前記係合部との係合を滑らかにするガイド面が形成されていることを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
- 前記係合部材が前記コンタクトと同様の金属材料で形成されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載のコネクタ。
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