JP3748335B2 - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

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JP3748335B2
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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、信号処理動作が高速化された半導体記憶装置に好適な入力回路を備えた半導体集積回路装置に関する。
【0002】
近年、半導体記憶装置の更なる高速化に伴い、該装置には小振幅化された外部クロック信号が入力され、又、この外部クロック信号は相補信号として入力される。このような半導体記憶装置には、外部からの相補クロック信号を内部回路で動作可能な振幅の内部クロック信号に増幅する入力回路が備えられる。そして、この入力回路では、後段の回路の動作マージンを向上するため、同じタイミングで立ち上がり及び立ち下がる相補のクロック信号を生成することが望まれている。
【0003】
【従来の技術】
図7は、従来の半導体記憶装置における入力部1の一例を示す。入力部1は、3つの入力回路2a〜2c、2つのラッチ回路3a,3b、及び、出力回路4を備えている。
【0004】
入力回路2aには、外部から入力パッド5aを介してアドレス信号A00 が入力されるとともに、外部から入力パッド5cを介して基準電圧Vref が入力される。入力回路2aは、基準電圧Vref に基づいて外部アドレス信号A00 を増幅し、その増幅信号をアドレス信号a00zとして次段のラッチ回路3aに出力する。
【0005】
ラッチ回路3aには、前記アドレス信号a00zと正相クロック信号clkzが入力される。ラッチ回路3aは、正相クロック信号clkzの立ち上がりに応答してアドレス信号a00zをラッチし、そのラッチ信号を内部アドレス信号a00cz として図示しない次段の回路に出力する。
【0006】
入力回路2bには、外部から入力パッド5bを介して制御信号RAS バーが入力されるとともに、基準電圧Vref が入力される。入力回路2bは、基準電圧Vref に基づいて外部制御信号RAS バーを増幅し、その増幅信号を制御信号raszとして次段のラッチ回路3bに出力する。
【0007】
ラッチ回路3bには、前記制御信号raszと正相クロック信号clkzが入力される。ラッチ回路3bは、正相クロック信号clkzの立ち上がりに応答して制御信号raszをラッチし、そのラッチ信号を内部制御信号rascz として図示しない次段の回路に出力する。
【0008】
前記正相クロック信号clkzは入力回路2cで生成される。即ち、入力回路2cには、外部から入力パッド5dを介して正相クロック信号CLK が入力されるとともに、外部から入力パッド5eを介して逆相クロック信号CLK バーが入力される。入力回路2cは、外部からの相補クロック信号CLK ,CLK バーをそれぞれ増幅し、それら増幅信号を相補クロック信号clkz,clkzバーとして次段の前記ラッチ回路3a,3b及び出力回路4に出力する。
【0009】
このような入力回路2cは、図8に示すように一般的な差動増幅回路であって、3つのNMOSトランジスタTN1〜TN3、2つのPMOSトランジスタTP1,TP2、及び、2つのインバータ回路6a,6bで構成される。
【0010】
NMOSトランジスタTN1,TN2のソースは互いに接続され、該ソースはNMOSトランジスタTN3を介して低電位側電源VSSに接続される。このNMOSトランジスタTN3のゲートには高電位側電源VCCが供給される。つまり、NMOSトランジスタTN3は定電流源として動作する。
【0011】
又、NMOSトランジスタTN1のドレインはPMOSトランジスタTP1を介して高電位側電源VCCに接続される。NMOSトランジスタTN2のドレインはPMOSトランジスタTP2を介して高電位側電源VCCに接続される。PMOSトランジスタTP1,TP2はカレントミラー回路7を構成している。即ち、PMOSトランジスタTP1,TP2のゲートは互いに接続されるとともに、該ゲートはPMOSトランジスタTP2のドレインに接続される。
【0012】
NMOSトランジスタTN1のゲートには前記正相クロック信号CLK が入力され、NMOSトランジスタTN2のゲートには前記逆相クロック信号CLK バーが入力される。
【0013】
NMOSトランジスタTN1のドレインとPMOSトランジスタTP1のドレインとの間のノードN1は第1出力ノードであって、該ノードN1はインバータ回路6aの入力端子に接続される。インバータ回路6aは、出力端子から増幅した正相クロック信号clkzを出力する。
【0014】
NMOSトランジスタTN2のドレインとPMOSトランジスタTP2のドレインとの間のノードN2は第2出力ノードであって、該ノードN2はインバータ回路6bの入力端子に接続される。インバータ回路6bは、出力端子から増幅した逆相クロック信号clkzバーを出力する。
【0015】
このような入力回路2cでは、外部の正相クロック信号CLK が立ち上がり、外部の逆相クロック信号CLK バーが立ち下がると、NMOSトランジスタTN1がオンされ、NMOSトランジスタTN2がオフされる。すると、ノードN1の電位が下降し、ノードN2の電位が上昇する。そのため、インバータ回路6aは正相クロック信号clkzを立ち上げ、インバータ回路6bは逆相クロック信号clkzバーを立ち下げる。
【0016】
一方、外部の正相クロック信号CLK が立ち下がり、外部の逆相クロック信号CLK バーが立ち上がると、NMOSトランジスタTN1がオフされ、NMOSトランジスタTN2がオンされる。すると、ノードN1の電位が上昇し、ノードN2の電位が下降する。そのため、インバータ回路6aは正相クロック信号clkzを立ち下げ、インバータ回路6bは逆相クロック信号clkzバーを立ち上げる。従って、入力回路2cは、図10に示すように、外部の相補クロック信号CLK ,CLK バーに基づいて、それぞれ増幅した同相の相補クロック信号clkz,clkzバーを生成する。
【0017】
出力回路4には、前記相補クロック信号clkz,clkzバーと、データ信号dataz ,datax とが入力される。このデータ信号dataz ,datax は、出力パッド5fをハイインピーダンスにし、又、出力パッド5fから出力される内部データ信号DQ00をH,Lレベルとして、該内部データ信号DQ00を3値化するために必要となる2ビットデータである。
【0018】
図9において出力回路4の詳細な回路構成を示すと、相補クロック信号clkz,clkzバーはNOR回路4aに入力される。NOR回路4aの出力信号は各転送ゲート4b,4cにゲート制御信号として入力される。一方、データ信号dataz ,datax はそれぞれ転送ゲート4b,4cを介して各ラッチ回路4d,4eに入力される。ラッチ回路4dの出力端子はPMOSトランジスタTP3のゲートに接続され、ラッチ回路4eの出力端子はNMOSトランジスタTN4のゲートに接続される。PMOSトランジスタTP3とNMOSトランジスタTN4は電源VCC,VSS間に直列に接続され、そのドレイン、即ちノードN3からは内部データ信号DQ00が出力パッド5fを介して出力される。
【0019】
このような出力回路4では、クロック信号clkz,clkzバーのいずれか一方の立ち上がりに応答して、両転送ゲート4b,4cが導通状態になる。すると、データ信号dataz ,datax がラッチ回路4d,4eにてラッチされ、データ信号dataz ,datax の反転信号が各MOSトランジスタTP3,TN4のゲートに入力される。
【0020】
図10に示すように、データ信号dataz ,datax がL,Hレベルのとき、両MOSトランジスタTP3,TN4はオフ状態であって、ノードN3、即ち出力パッド5fはハイインピーダンスにある。
【0021】
次いで、データ信号dataz がHレベルになり、クロック信号clkzが立ち上がると、PMOSトランジスタTP3がオンされ、Hレベルの内部データ信号DQ00が出力される。
【0022】
次いで、データ信号dataz ,datax がともにLレベルになり、クロック信号clkzバーが立ち上がると、PMOSトランジスタTP3がオフされ、NMOSトランジスタがオンされて、Lレベルの内部データ信号DQ00が出力される。
【0023】
次いで、データ信号datax がHレベルになり、クロック信号clkzが立ち上がると、NMOSトランジスタTN4がオフされ、出力パッド5fはハイインピーダンスになる。こうして出力回路4は、クロック信号clkz,clkzバーのいずれか一方の立ち上がりに応答して、図10に示すような内部データ信号DQ00を出力する。
【0024】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図8に示す入力回路2cにおいて、NMOSトランジスタTN1とPMOSトランジスタTP1はそのオンオフ動作が相補で行われるのに対し、NMOSトランジスタTN2とPMOSトランジスタTP2はそのオンオフ動作が同相で行われる。即ち、クロック信号clkzバーが立ち上がると、NMOSトランジスタTN2がオンしてノードN2の電位が下降するが、ノードN2の電位が下降することによってPMOSトランジスタTP2がオンして、ノードN2にドレイン電流を供給してしまう。一方、クロック信号clkzバーが立ち下がると、NMOSトランジスタTN2がオフしてノードN2の電位が上昇するが、ノードN2の電位が上昇することによってPMOSトランジスタTP2がオフして、ノードN2に対するドレイン電流の供給を止めてしまう。
【0025】
そのため、ノードN1の電位の振幅に対し、ノードN2の電位の振幅が小さくなってしまう。その結果、インバータ回路6a,6bの動作速度に差が生じ、クロック信号clkz,clkzバーのエッジが相対的にずれてしまう。すると、図9に示す出力回路4において、転送ゲート4b,4cの導通・非導通の切り換えタイミングがずれて、間違ったレベルの内部データ信号DQ00を出力するおそれがある。
【0026】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、外部相補信号を増幅した内部相補信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路を備えた半導体集積回路装置において、増幅時の内部相補信号の相対的なエッジのずれを防止して、正確な信号処理を行わせることができる半導体集積回路装置を提供することにある。
【0027】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明によれば、入力回路は、外部相補信号がそれぞれ入力される一対のトランジスタを備え、各トランジスタの動作に基づいて、出力ノードから内部正相信号を出力する第1の差動増幅回路と、外部相補信号がそれぞれ入力される一対のトランジスタを備え、各トランジスタの動作に基づいて、出力ノードから内部正相信号とは位相が反転した内部逆相信号を出力する第2の差動増幅回路とで構成される。つまり、内部相補信号は、それぞれ別個の差動増幅回路の出力ノードで生成される。従って、第1,第2の差動増幅回路にて生成される内部相補信号の相対的なエッジのずれが防止され、信号処理回路において内部相補信号に基づいて正確な信号処理を行わせることができる。
【0028】
さらに、第1,第2の差動増幅回路の出力端子のうちの少なくとも1つに、該出力端子に接続される回路の負荷が等しくなるように疑似回路が接続される。従って、この疑似回路によって、第1,第2の差動増幅回路の動作特性が同じになる。その結果、第1,第2の差動増幅回路にて生成される内部相補信号は相対的にエッジがずれることが防止され、信号処理回路において内部相補信号に基づいて正確な信号処理を行わせることができる。
【0029】
請求項に記載の発明によれば、入力回路で生成される内部相補信号が、信号処理回路を含み前記相補信号で動作する回路のみに供給される。このことにより、第1,第2の差動増幅回路の動作特性が同じになる。従って、第1,第2の差動増幅回路にて生成される内部相補信号は相対的にエッジがずれることが防止され、信号処理回路において内部相補信号に基づいて正確な信号処理を行わせることができる。
【0030】
請求項に記載の発明によれば、内部正相信号又は内部逆相信号にて動作する内部処理回路を有し、該内部処理回路に対して外部相補信号に基づいて生成した内部正相信号又は内部逆相信号を供給する第3の差動増幅回路からなる第3の入力回路が備えられる。即ち、前記相補信号で動作する回路以外の内部処理回路には、第3の入力回路で生成される内部正相信号又は内部逆相信号が供給される。つまり、入力回路で生成される内部相補信号が、信号処理回路を含み前記相補信号で動作する回路のみに供給されるので、第1,第2の差動増幅回路の動作特性が同じになる。従って、第1,第2の差動増幅回路にて生成される内部相補信号は相対的にエッジがずれることが防止され、信号処理回路において内部相補信号に基づいて正確な信号処理を行わせることができる。
【0031】
請求項に記載の発明によれば、外部相補信号が入力される各入力パッドのうちの少なくとも1つに、該入力パッドに接続される回路の負荷が等しくなるように疑似回路が接続される。従って、この疑似回路によって、入力パッドに接続される回路の負荷の違いによる外部相補信号の相対的なエッジのずれが防止される。その結果、この外部相補信号に基づいて第1,第2の差動増幅回路にて生成される内部相補信号の相対的なエッジのずれが確実に防止され、信号処理回路において内部相補信号に基づいて正確な信号処理を行わせることができる。
【0032】
【発明の実施の形態】
(第1の実施の形態)
以下、本発明を具体化した第1の実施の形態を図1及び図2に従って説明する。尚、説明の便宜上、前記従来例と同様の構成については同一の符号を付してその説明を一部省略する。
【0033】
図1は、この形態の半導体記憶装置における入力部10aを示す。入力部10aは、4つの入力回路2a,2b,2d,2e、2つのラッチ回路3a,3b、及び、出力回路4を備えている。
【0034】
入力回路2dには、外部から入力パッド5dを介して正相クロック信号CLK が入力されるとともに、外部から入力パッド5eを介して逆相クロック信号CLK バーが入力される。入力回路2dは、図2に示すように2つのPMOSトランジスタTP1,TP2、3つのNMOSトランジスタTN3、及び、インバータ回路6aで構成される。NMOSトランジスタTN1のゲートには正相クロック信号CLK が入力され、NMOSトランジスタTN2のゲートには逆相クロック信号CLK バーが入力される。そして、第1出力ノードであるノードN1からインバータ回路6aを介して増幅した正相クロック信号clkzが出力される。
【0035】
入力回路2eには、外部から入力パッド5dを介して正相クロック信号CLK が入力されるとともに、外部から入力パッド5eを介して逆相クロック信号CLK バーが入力される。入力回路2eは、図2に示す入力回路2dと同様に構成される。NMOSトランジスタTN1のゲートには逆相クロック信号CLK バーが入力され、NMOSトランジスタTN2のゲートには正相クロック信号CLK が入力される。そして、第1出力ノードであるノードN1からインバータ回路6aを介して増幅した逆相クロック信号clkzバーが出力される。
【0036】
つまり、この形態では、入力回路2dは外部から入力される正相クロック信号CLK に基づいて正相クロック信号clkzを生成し、入力回路2eは外部から入力される逆相クロック信号CLK バーに基づいて逆相クロック信号clkzバーを生成する。しかも、各入力回路2d,2eでは、ともに出力ノードとしてノードN1が使用される。従って、各入力回路2d,2eのインバータ回路6aから出力される各クロック信号clkz,clkzバーの相対的なエッジのずれが防止される。その結果、各クロック信号clkz,clkzバーにて動作する図9に示す出力回路4において、転送ゲート4b,4cの導通・非導通の切り換えタイミングがずれることが防止され、正確な内部データ信号DQ00を出力することができる。
【0037】
上記したように、本実施の形態では、以下に示す作用効果を得ることができる。
(1)入力回路2dでは、NMOSトランジスタTN1のゲートに正相クロック信号CLK が入力され、NMOSトランジスタTN2のゲートに逆相クロック信号CLK バーが入力される。一方、入力回路2eでは、NMOSトランジスタTN1のゲートに逆相クロック信号CLK バーが入力され、NMOSトランジスタTN2のゲートに正相クロック信号CLK が入力される。そして、この形態では、同じノードN1からインバータ回路6aを介して増幅した相補クロック信号clkz,clkzバーが出力される。従って、各入力回路2d,2eから出力される各クロック信号clkz,clkzバーの相対的なエッジのずれを防止することができる。その結果、各クロック信号clkz,clkzバーにて動作する出力回路4において、転送ゲート4b,4cの導通・非導通の切り換えタイミングのずれを防止することができ、正確な内部データ信号DQ00を出力することができる。
【0038】
(第2の実施の形態)
以下、本発明を具体化した第2の実施の形態を図3に従って説明する。尚、説明の便宜上、前記第1の実施の形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を一部省略する。
【0039】
図3は、この形態の半導体記憶装置における入力部10bを示す。入力部10bは、4つの入力回路2a,2b,2d,2e、2つのラッチ回路3a,3b、出力回路4、及び、疑似回路としてのダミーラッチ回路11を備えている。
【0040】
ダミーラッチ回路11には、入力回路2eから逆相クロック信号clkzバーが入力される。このダミーラッチ回路11は2つのラッチ回路3a,3bの負荷を加算した負荷と同等に構成され、各入力回路2d,2eの出力端子から見た負荷が等しくなるように構成される。
【0041】
従って、入力回路2d,2eの動作特性が同じとなり、各クロック信号clkz,clkzバーの相対的なエッジのずれが防止される。その結果、各クロック信号clkz,clkzバーにて動作する図9に示す出力回路4において、転送ゲート4b,4cの導通・非導通の切り換えタイミングがずれることが防止され、正確な内部データ信号DQ00を出力することができる。
【0042】
(第3の実施の形態)
以下、本発明を具体化した第3の実施の形態を図4に従って説明する。尚、説明の便宜上、前記第1の実施の形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を一部省略する。
【0043】
図4は、この形態の半導体記憶装置における入力部10cを示す。入力部10cは、5つの入力回路2a,2b,2d,2e,2f、2つのラッチ回路3a,3b、及び、出力回路4を備えている。
【0044】
入力回路2fは、図1及び図2に示す入力回路2dと同様に構成される。入力回路2fには、外部から入力パッド5dを介して正相クロック信号CLK が入力されるとともに、外部から入力パッド5eを介して逆相クロック信号CLK バーが入力される。入力回路2fは、外部からの相補クロック信号CLK ,CLK バーに基づいて、増幅した正相クロック信号clkzをラッチ回路3a,3bにそれぞれ出力する。つまり、この形態では、各入力回路2d,2eで生成されるクロック信号clkz,clkzバーが出力回路4のみに出力されて、各入力回路2d,2eの出力端子から見た負荷が等しくなるように構成されている。
【0045】
従って、入力回路2d,2eの動作特性が同じとなり、各クロック信号clkz,clkzバーの相対的なエッジのずれが防止される。その結果、各クロック信号clkz,clkzバーにて動作する図9に示す出力回路4において、転送ゲート4b,4cの導通・非導通の切り換えタイミングがずれることが防止され、正確な内部データ信号DQ00を出力することができる。
【0046】
(第4の実施の形態)
以下、本発明を具体化した第4の実施の形態を図5に従って説明する。尚、説明の便宜上、前記第1の実施の形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を一部省略する。
【0047】
図5は、この形態の半導体記憶装置における入力部10dを示す。入力部10dは、5つの入力回路2a,2b,2d,2e,2g、2つのラッチ回路3a,3b、及び、出力回路4を備えている。
【0048】
入力回路2gは、図2に示すような一般的な差動増幅回路で構成される。入力回路2gには、外部から入力パッド5dを介して正相クロック信号CLK が入力されるとともに、外部から入力パッド5cを介して基準電圧Vref が入力される。入力回路2gは、正相クロック信号CLK と基準電圧Vref に基づいて、増幅した正相クロック信号clkzをラッチ回路3a,3bにそれぞれ出力する。つまり、この形態においても、前記第3の実施の形態と同様に、各入力回路2d,2eで生成されるクロック信号clkz,clkzバーが出力回路4のみに出力されて、各入力回路2d,2eの出力端子から見た負荷が等しくなるように構成されている。
【0049】
従って、入力回路2d,2eの動作特性が同じとなり、各クロック信号clkz,clkzバーの相対的なエッジのずれが防止される。その結果、各クロック信号clkz,clkzバーにて動作する図9に示す出力回路4において、転送ゲート4b,4cの導通・非導通の切り換えタイミングがずれることが防止され、正確な内部データ信号DQ00を出力することができる。
【0050】
(第5の実施の形態)
以下、本発明を具体化した第5の実施の形態を図6に従って説明する。尚、説明の便宜上、前記第4の実施の形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を一部省略する。
【0051】
図6は、この形態の半導体記憶装置における入力部10eを示す。入力部10eは、5つの入力回路2a,2b,2d,2e,2g、疑似回路としてのダミー入力回路12、2つのラッチ回路3a,3b、及び、出力回路4を備えている。
【0052】
ダミー入力回路12には、外部から入力パッド5eを介して逆相クロック信号CLK バーが入力される。このダミー入力回路12は入力回路2gの負荷と同等に構成され、各入力パッド5d,5eから見た負荷が等しくなるように構成される。つまり、この形態では、各クロック信号CLK ,CLK バーを生成する図示しない外部のクロック信号生成回路の負荷が等しくなる。
【0053】
従って、外部のクロック信号生成回路の動作特性が同じとなり、各クロック信号CLK ,CLK バーの相対的なエッジのずれが防止される。これにより、各入力回路2d,2eで生成されるクロック信号clkz,clkzバーの相対的なエッジのずれが防止される。その結果、各クロック信号clkz,clkzバーにて動作する図9に示す出力回路4において、転送ゲート4b,4cの導通・非導通の切り換えタイミングがずれることが防止され、正確な内部データ信号DQ00を出力することができる。
【0054】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、外部相補信号を増幅した内部相補信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路を備えた半導体集積回路装置において、増幅時の内部相補信号の相対的なエッジのずれを防止して、正確な信号処理を行わせることができる半導体集積回路装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1の実施の形態における入力部のブロック図である。
【図2】 入力回路の回路図である。
【図3】 第2の実施の形態における入力部のブロック図である。
【図4】 第3の実施の形態における入力部のブロック図である。
【図5】 第4の実施の形態における入力部のブロック図である。
【図6】 第5の実施の形態における入力部のブロック図である。
【図7】 従来例における入力部のブロック図である。
【図8】 入力回路の回路図である。
【図9】 出力回路の回路図である。
【図10】 入力部の動作波形図である。
【符号の説明】
2d 入力回路を構成する第1の差動増幅回路としての入力回路
2e 入力回路を構成する第2の差動増幅回路としての入力回路
4 信号処理回路としての出力回路
CLK ,CLK バー 外部相補信号としての相補クロック信号
clkz,clkzバー 内部相補信号としての相補クロック信号
N1 出力ノードとしてのノード
TN1,TN2 トランジスタとしてのNMOSトランジスタ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device including an input circuit suitable for a semiconductor memory device having a high speed signal processing operation.
[0002]
In recent years, with further increase in the speed of semiconductor memory devices, an external clock signal with a reduced amplitude is input to the device, and the external clock signal is input as a complementary signal. Such a semiconductor memory device includes an input circuit that amplifies a complementary clock signal from the outside to an internal clock signal having an amplitude operable in the internal circuit. In this input circuit, it is desired to generate complementary clock signals that rise and fall at the same timing in order to improve the operation margin of the subsequent circuit.
[0003]
[Prior art]
FIG. 7 shows an example of the input unit 1 in a conventional semiconductor memory device. The input unit 1 includes three input circuits 2a to 2c, two latch circuits 3a and 3b, and an output circuit 4.
[0004]
The input circuit 2a receives an address signal A00 from the outside via the input pad 5a, and receives a reference voltage Vref from the outside via the input pad 5c. The input circuit 2a amplifies the external address signal A00 based on the reference voltage Vref, and outputs the amplified signal as the address signal a00z to the next latch circuit 3a.
[0005]
The latch circuit 3a receives the address signal a00z and the positive phase clock signal clkz. The latch circuit 3a latches the address signal a00z in response to the rising of the positive phase clock signal clkz, and outputs the latch signal as an internal address signal a00cz to the next stage circuit (not shown).
[0006]
A control signal RAS bar is input from the outside to the input circuit 2b via the input pad 5b, and a reference voltage Vref is input. The input circuit 2b amplifies the external control signal RAS bar based on the reference voltage Vref, and outputs the amplified signal as a control signal rasz to the next latch circuit 3b.
[0007]
The control signal rasz and the positive phase clock signal clkz are input to the latch circuit 3b. The latch circuit 3b latches the control signal rasz in response to the rising edge of the positive phase clock signal clkz, and outputs the latch signal as an internal control signal rascz to a next stage circuit (not shown).
[0008]
The positive phase clock signal clkz is generated by the input circuit 2c. That is, the input circuit 2c is supplied with the normal phase clock signal CLK from the outside via the input pad 5d and the external phase via the input pad 5e. The input circuit 2c amplifies the complementary clock signals CLK 1 and CLK bar from the outside, and outputs the amplified signals as complementary clock signals clkz and clkz bar to the latch circuits 3a and 3b and the output circuit 4 in the next stage.
[0009]
The input circuit 2c is a general differential amplifier circuit as shown in FIG. 8, and includes three NMOS transistors TN1 to TN3, two PMOS transistors TP1 and TP2, and two inverter circuits 6a and 6b. Consists of.
[0010]
The sources of the NMOS transistors TN1 and TN2 are connected to each other, and the sources are connected to the low potential side power source VSS via the NMOS transistor TN3. The high potential side power supply VCC is supplied to the gate of the NMOS transistor TN3. That is, the NMOS transistor TN3 operates as a constant current source.
[0011]
The drain of the NMOS transistor TN1 is connected to the high potential side power supply VCC through the PMOS transistor TP1. The drain of the NMOS transistor TN2 is connected to the high potential side power supply VCC through the PMOS transistor TP2. The PMOS transistors TP1 and TP2 constitute a current mirror circuit 7. That is, the gates of the PMOS transistors TP1 and TP2 are connected to each other, and the gates are connected to the drain of the PMOS transistor TP2.
[0012]
The normal phase clock signal CLK is input to the gate of the NMOS transistor TN1, and the negative phase clock signal CLK is input to the gate of the NMOS transistor TN2.
[0013]
A node N1 between the drain of the NMOS transistor TN1 and the drain of the PMOS transistor TP1 is a first output node, and the node N1 is connected to the input terminal of the inverter circuit 6a. The inverter circuit 6a outputs the amplified positive phase clock signal clkz from the output terminal.
[0014]
A node N2 between the drain of the NMOS transistor TN2 and the drain of the PMOS transistor TP2 is a second output node, and the node N2 is connected to the input terminal of the inverter circuit 6b. The inverter circuit 6b outputs the amplified anti-phase clock signal clkz bar from the output terminal.
[0015]
In such an input circuit 2c, when the external positive phase clock signal CLK rises and the external reverse phase clock signal CLK bar falls, the NMOS transistor TN1 is turned on and the NMOS transistor TN2 is turned off. Then, the potential of the node N1 decreases and the potential of the node N2 increases. Therefore, the inverter circuit 6a raises the normal phase clock signal clkz, and the inverter circuit 6b falls the reverse phase clock signal clkz bar.
[0016]
On the other hand, when the external positive phase clock signal CLK falls and the external reverse phase clock signal CLK bar rises, the NMOS transistor TN1 is turned off and the NMOS transistor TN2 is turned on. Then, the potential of the node N1 rises and the potential of the node N2 falls. Therefore, the inverter circuit 6a falls the normal phase clock signal clkz, and the inverter circuit 6b raises the negative phase clock signal clkz bar. Therefore, as shown in FIG. 10, the input circuit 2c generates the amplified in-phase complementary clock signals clkz and clkz bars based on the external complementary clock signals CLK and CLK bars, respectively.
[0017]
The output circuit 4 receives the complementary clock signals clkz and clkz and the data signals dataz and datax. The data signals dataz and datax are necessary for making the output pad 5f high impedance and setting the internal data signal DQ00 output from the output pad 5f to the H and L levels to trinize the internal data signal DQ00. 2 bit data.
[0018]
In FIG. 9, the detailed circuit configuration of the output circuit 4 is shown. The complementary clock signals clkz and clkz bar are input to the NOR circuit 4a. The output signal of the NOR circuit 4a is input to the transfer gates 4b and 4c as a gate control signal. On the other hand, the data signals dataz and datax are input to the latch circuits 4d and 4e via the transfer gates 4b and 4c, respectively. The output terminal of the latch circuit 4d is connected to the gate of the PMOS transistor TP3, and the output terminal of the latch circuit 4e is connected to the gate of the NMOS transistor TN4. The PMOS transistor TP3 and the NMOS transistor TN4 are connected in series between the power sources VCC and VSS, and the internal data signal DQ00 is output from the drain, that is, the node N3, through the output pad 5f.
[0019]
In such an output circuit 4, both transfer gates 4b and 4c are turned on in response to the rising of one of the clock signals clkz and clkz. Then, the data signals dataz and datax are latched by the latch circuits 4d and 4e, and inverted signals of the data signals dataz and datax are input to the gates of the MOS transistors TP3 and TN4.
[0020]
As shown in FIG. 10, when the data signals dataz and datax are at the L and H levels, both the MOS transistors TP3 and TN4 are in the off state, and the node N3, that is, the output pad 5f is in a high impedance state.
[0021]
Next, when the data signal dataz becomes H level and the clock signal clkz rises, the PMOS transistor TP3 is turned on and the H level internal data signal DQ00 is output.
[0022]
Next, when the data signals dataz and datax both become L level and the clock signal clkz bar rises, the PMOS transistor TP3 is turned off, the NMOS transistor is turned on, and the L level internal data signal DQ00 is output.
[0023]
Next, when the data signal datax becomes H level and the clock signal clkz rises, the NMOS transistor TN4 is turned off and the output pad 5f becomes high impedance. In this way, the output circuit 4 outputs the internal data signal DQ00 as shown in FIG. 10 in response to the rising of one of the clock signals clkz and clkz.
[0024]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the input circuit 2c shown in FIG. 8, the NMOS transistor TN1 and the PMOS transistor TP1 are turned on and off in a complementary manner, whereas the NMOS transistor TN2 and the PMOS transistor TP2 are turned on and off in the same phase. That is, when the clock signal clkz rises, the NMOS transistor TN2 is turned on and the potential of the node N2 is lowered. However, when the potential of the node N2 is lowered, the PMOS transistor TP2 is turned on and the drain current is supplied to the node N2. Resulting in. On the other hand, when the clock signal clkz bar falls, the NMOS transistor TN2 is turned off and the potential of the node N2 rises. However, when the potential of the node N2 rises, the PMOS transistor TP2 is turned off, and the drain current to the node N2 increases. Stop supplying.
[0025]
Therefore, the amplitude of the potential at the node N2 becomes smaller than the amplitude of the potential at the node N1. As a result, a difference occurs in the operation speed of the inverter circuits 6a and 6b, and the edges of the clock signals clkz and clkz bar are relatively shifted. Then, in the output circuit 4 shown in FIG. 9, there is a possibility that the transfer timing of the transfer gates 4b and 4c is shifted and the internal data signal DQ00 of the wrong level is output.
[0026]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit device including a signal processing circuit that performs signal processing based on an internal complementary signal obtained by amplifying an external complementary signal. Another object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit device that can prevent relative edge shifts of internal complementary signals during amplification and perform accurate signal processing.
[0027]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, the input circuit includes a pair of transistors to which external complementary signals are respectively input, and a first positive phase signal is output from the output node based on the operation of each transistor. A differential amplifier circuit and a pair of transistors to which external complementary signals are respectively input, and based on the operation of each transistor, a second output of an internal negative phase signal whose phase is inverted from the internal positive phase signal from the output node The differential amplifier circuit. That is, the internal complementary signals are generated at the output nodes of the respective differential amplifier circuits. Accordingly, the relative edge shift of the internal complementary signals generated by the first and second differential amplifier circuits is prevented, and the signal processing circuit can perform accurate signal processing based on the internal complementary signals. it can.
[0028]
Further , a pseudo circuit is connected to at least one of the output terminals of the first and second differential amplifier circuits so that the loads of the circuits connected to the output terminal are equal. Therefore, this pseudo circuit makes the operating characteristics of the first and second differential amplifier circuits the same. As a result, the internal complementary signals generated by the first and second differential amplifier circuits are prevented from relatively shifting edges, and the signal processing circuit performs accurate signal processing based on the internal complementary signals. be able to.
[0029]
According to the second aspect of the present invention, the internal complementary signal generated by the input circuit is supplied only to the circuit including the signal processing circuit and operating with the complementary signal. As a result, the operating characteristics of the first and second differential amplifier circuits are the same. Accordingly, the internal complementary signals generated by the first and second differential amplifier circuits are prevented from being relatively shifted in edge, and the signal processing circuit can perform accurate signal processing based on the internal complementary signals. Can do.
[0030]
According to the third aspect of the present invention, the internal positive-phase signal is generated based on the external complementary signal with respect to the internal processing circuit. Alternatively, a third input circuit including a third differential amplifier circuit that supplies an internal reverse phase signal is provided. That is, an internal normal phase signal or an internal negative phase signal generated by the third input circuit is supplied to internal processing circuits other than the circuit operating with the complementary signal. That is, since the internal complementary signal generated by the input circuit is supplied only to the circuit including the signal processing circuit and operating with the complementary signal, the operating characteristics of the first and second differential amplifier circuits are the same. Accordingly, the internal complementary signals generated by the first and second differential amplifier circuits are prevented from being relatively shifted in edge, and the signal processing circuit can perform accurate signal processing based on the internal complementary signals. Can do.
[0031]
According to the invention described in claim 4 , the pseudo circuit is connected to at least one of the input pads to which the external complementary signal is input so that the load of the circuit connected to the input pad becomes equal. . Therefore, this pseudo circuit prevents the relative edge shift of the external complementary signal due to the load difference of the circuit connected to the input pad. As a result, the relative edge shift of the internal complementary signal generated by the first and second differential amplifier circuits based on the external complementary signal is reliably prevented, and the signal processing circuit is based on the internal complementary signal. And accurate signal processing can be performed.
[0032]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the same components as those in the conventional example, and a part of the explanation is omitted.
[0033]
FIG. 1 shows an input unit 10a in the semiconductor memory device of this embodiment. The input unit 10a includes four input circuits 2a, 2b, 2d, and 2e, two latch circuits 3a and 3b, and an output circuit 4.
[0034]
The input circuit 2d receives a normal phase clock signal CLK from the outside via the input pad 5d, and receives a negative phase clock signal CLK from the outside via the input pad 5e. As shown in FIG. 2, the input circuit 2d includes two PMOS transistors TP1, TP2, three NMOS transistors TN3, and an inverter circuit 6a. A normal phase clock signal CLK is input to the gate of the NMOS transistor TN1, and a negative phase clock signal CLK is input to the gate of the NMOS transistor TN2. Then, the positive phase clock signal clkz amplified through the inverter circuit 6a is output from the node N1 which is the first output node.
[0035]
The input circuit 2e receives a normal phase clock signal CLK from the outside via the input pad 5d, and receives a reverse phase clock signal CLK bar from the outside via the input pad 5e. The input circuit 2e is configured similarly to the input circuit 2d shown in FIG. The negative phase clock signal CLK is input to the gate of the NMOS transistor TN1, and the normal phase clock signal CLK is input to the gate of the NMOS transistor TN2. Then, the amplified negative phase clock signal clkz bar is output from the node N1, which is the first output node, via the inverter circuit 6a.
[0036]
That is, in this embodiment, the input circuit 2d generates the positive phase clock signal clkz based on the positive phase clock signal CLK input from the outside, and the input circuit 2e is based on the negative phase clock signal CLK bar input from the outside. A negative phase clock signal clkz bar is generated. In addition, in each of the input circuits 2d and 2e, the node N1 is used as an output node. Therefore, the relative edge shift of the clock signals clkz and clkz bars output from the inverter circuit 6a of the input circuits 2d and 2e is prevented. As a result, in the output circuit 4 shown in FIG. 9 that operates with the clock signals clkz and clkz, it is possible to prevent the transfer gates 4b and 4c from being switched in conduction timing and non-conduction timing, and to generate an accurate internal data signal DQ00. Can be output.
[0037]
As described above, in the present embodiment, the following operational effects can be obtained.
(1) In the input circuit 2d, the normal phase clock signal CLK is input to the gate of the NMOS transistor TN1, and the negative phase clock signal CLK is input to the gate of the NMOS transistor TN2. On the other hand, in the input circuit 2e, the negative phase clock signal CLK is input to the gate of the NMOS transistor TN1, and the normal phase clock signal CLK is input to the gate of the NMOS transistor TN2. In this embodiment, complementary clock signals clkz and clkz bars amplified from the same node N1 via the inverter circuit 6a are output. Therefore, it is possible to prevent the shift of the relative edges of the clock signals clkz and clkz bars output from the input circuits 2d and 2e. As a result, in the output circuit 4 operating with the clock signals clkz and clkz bars, it is possible to prevent the transfer gates 4b and 4c from being switched between conduction and non-conduction, and output an accurate internal data signal DQ00. be able to.
[0038]
(Second Embodiment)
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the same components as those of the first embodiment, and a part of the explanation is omitted.
[0039]
FIG. 3 shows the input unit 10b in the semiconductor memory device of this embodiment. The input unit 10b includes four input circuits 2a, 2b, 2d, 2e, two latch circuits 3a, 3b, an output circuit 4, and a dummy latch circuit 11 as a pseudo circuit.
[0040]
The dummy latch circuit 11 receives the reverse phase clock signal clkz bar from the input circuit 2e. The dummy latch circuit 11 is configured to be equivalent to a load obtained by adding the loads of the two latch circuits 3a and 3b, and is configured such that the loads viewed from the output terminals of the input circuits 2d and 2e are equal.
[0041]
Therefore, the operation characteristics of the input circuits 2d and 2e are the same, and the relative edge shift of each clock signal clkz and clkz bar is prevented. As a result, in the output circuit 4 shown in FIG. 9 that operates with the clock signals clkz and clkz, it is possible to prevent the transfer gates 4b and 4c from being switched in conduction timing and non-conduction timing, and to generate an accurate internal data signal DQ00. Can be output.
[0042]
(Third embodiment)
Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the same components as those of the first embodiment, and a part of the explanation is omitted.
[0043]
FIG. 4 shows the input unit 10c in the semiconductor memory device of this embodiment. The input unit 10c includes five input circuits 2a, 2b, 2d, 2e, 2f, two latch circuits 3a, 3b, and an output circuit 4.
[0044]
The input circuit 2f is configured in the same manner as the input circuit 2d shown in FIGS. The input circuit 2f is supplied with the normal phase clock signal CLK from the outside via the input pad 5d, and is input with the reverse phase clock signal CLK bar from the outside via the input pad 5e. The input circuit 2f outputs the amplified positive phase clock signal clkz to the latch circuits 3a and 3b based on the external complementary clock signals CLK and CLK, respectively. That is, in this embodiment, the clock signals clkz and clkz bars generated by the input circuits 2d and 2e are output only to the output circuit 4 so that the loads viewed from the output terminals of the input circuits 2d and 2e are equal. It is configured.
[0045]
Therefore, the operation characteristics of the input circuits 2d and 2e are the same, and the relative edge shift of each clock signal clkz and clkz bar is prevented. As a result, in the output circuit 4 shown in FIG. 9 that operates with the clock signals clkz and clkz, it is possible to prevent the transfer gates 4b and 4c from being switched in conduction timing and non-conduction timing, and to generate an accurate internal data signal DQ00. Can be output.
[0046]
(Fourth embodiment)
Hereinafter, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the same components as those of the first embodiment, and a part of the explanation is omitted.
[0047]
FIG. 5 shows an input unit 10d in the semiconductor memory device of this embodiment. The input unit 10d includes five input circuits 2a, 2b, 2d, 2e, 2g, two latch circuits 3a, 3b, and an output circuit 4.
[0048]
The input circuit 2g is composed of a general differential amplifier circuit as shown in FIG. The input circuit 2g receives a normal phase clock signal CLK from the outside via the input pad 5d, and receives a reference voltage Vref from the outside via the input pad 5c. The input circuit 2g outputs the amplified positive phase clock signal clkz to the latch circuits 3a and 3b based on the positive phase clock signal CLK and the reference voltage Vref, respectively. That is, also in this embodiment, as in the third embodiment, the clock signals clkz and clkz bars generated by the input circuits 2d and 2e are output only to the output circuit 4, and the input circuits 2d and 2e are output. The loads viewed from the output terminals of the same are configured to be equal.
[0049]
Therefore, the operation characteristics of the input circuits 2d and 2e are the same, and the relative edge shift of each clock signal clkz and clkz bar is prevented. As a result, in the output circuit 4 shown in FIG. 9 that operates with the clock signals clkz and clkz, it is possible to prevent the transfer gates 4b and 4c from being switched in conduction timing and non-conduction timing, and to generate an accurate internal data signal DQ00. Can be output.
[0050]
(Fifth embodiment)
A fifth embodiment embodying the present invention will be described below with reference to FIG. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the same components as those in the fourth embodiment, and a part of the explanation is omitted.
[0051]
FIG. 6 shows an input unit 10e in the semiconductor memory device of this embodiment. The input unit 10e includes five input circuits 2a, 2b, 2d, 2e, and 2g, a dummy input circuit 12 as a pseudo circuit, two latch circuits 3a and 3b, and an output circuit 4.
[0052]
The dummy input circuit 12 receives a reverse phase clock signal CLK bar from the outside through the input pad 5e. The dummy input circuit 12 is configured to be equivalent to the load of the input circuit 2g, and is configured to have the same load as viewed from the input pads 5d and 5e. That is, in this embodiment, the load of an external clock signal generation circuit (not shown) that generates the clock signals CLK and CLK is equal.
[0053]
Therefore, the operating characteristics of the external clock signal generation circuit are the same, and the relative edge shift between the clock signals CLK 1 and CLK bar is prevented. This prevents the relative edge shift of the clock signals clkz and clkz bars generated by the input circuits 2d and 2e. As a result, in the output circuit 4 shown in FIG. 9 that operates with the clock signals clkz and clkz, it is possible to prevent the transfer gates 4b and 4c from being switched in conduction timing and non-conduction timing, and to generate an accurate internal data signal DQ00. Can be output.
[0054]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, in a semiconductor integrated circuit device including a signal processing circuit that performs signal processing based on an internal complementary signal obtained by amplifying an external complementary signal, Therefore, it is possible to provide a semiconductor integrated circuit device that can prevent an edge shift and perform accurate signal processing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram of an input unit in a first embodiment.
FIG. 2 is a circuit diagram of an input circuit.
FIG. 3 is a block diagram of an input unit in the second embodiment.
FIG. 4 is a block diagram of an input unit in the third embodiment.
FIG. 5 is a block diagram of an input unit according to a fourth embodiment.
FIG. 6 is a block diagram of an input unit in the fifth embodiment.
FIG. 7 is a block diagram of an input unit in a conventional example.
FIG. 8 is a circuit diagram of an input circuit.
FIG. 9 is a circuit diagram of an output circuit.
FIG. 10 is an operation waveform diagram of the input unit.
[Explanation of symbols]
2d Input circuit 2e as a first differential amplifier circuit constituting an input circuit 2e Input circuit 4a as a second differential amplifier circuit constituting an input circuit 4 Output circuit as a signal processing circuit
CLK and CLK bars Complementary clock signals as external complementary signals
clkz, clkz bar Complementary clock signal N1 as internal complementary signal Node TN1, TN2 as output node NMOS transistor as transistor

Claims (4)

外部相補信号に応答して内部正相信号及び内部逆相信号よりなる内部相補信号を出力する入力回路と、
前記内部相補信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と
を備えた半導体集積回路装置であって、
前記入力回路を、
前記外部相補信号がそれぞれ入力される一対のトランジスタを備え、各トランジスタの動作に基づいて、出力ノードから内部正相信号を出力する第1の差動増幅回路と、
前記外部相補信号がそれぞれ入力される一対のトランジスタを備え、各トランジスタの動作に基づいて、出力ノードから前記内部正相信号とは位相が反転した内部逆相信号を出力する第2の差動増幅回路と
で構成し、前記第1,第2の差動増幅回路の出力端子のうちの少なくとも1つに、該出力端子に接続される回路の負荷が等しくなるように疑似回路を接続したことを特徴とする半導体集積回路装置。
An input circuit for outputting an internal complementary signal composed of an internal positive phase signal and an internal reverse phase signal in response to the external complementary signal;
A semiconductor integrated circuit device comprising a signal processing circuit for performing signal processing based on the internal complementary signal,
The input circuit;
A first differential amplifier circuit including a pair of transistors to which the external complementary signals are respectively input, and outputting an internal positive phase signal from an output node based on the operation of each transistor;
A second differential amplifier including a pair of transistors to which the external complementary signals are respectively input, and outputting an internal negative-phase signal whose phase is inverted from that of the internal positive-phase signal from an output node based on the operation of each transistor A pseudo circuit is connected to at least one of the output terminals of the first and second differential amplifier circuits so that the load of the circuit connected to the output terminal is equal. A semiconductor integrated circuit device.
外部相補信号に応答して内部正相信号及び内部逆相信号よりなる内部相補信号を出力する入力回路と、
前記内部相補信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と
を備えた半導体集積回路装置であって、
前記入力回路を、
前記外部相補信号がそれぞれ入力される一対のトランジスタを備え、各トランジスタの動作に基づいて、出力ノードから内部正相信号を出力する第1の差動増幅回路と、
前記外部相補信号がそれぞれ入力される一対のトランジスタを備え、各トランジスタの動作に基づいて、出力ノードから前記内部正相信号とは位相が反転した内部逆相信号を出力する第2の差動増幅回路と
で構成し、前記入力回路で生成される前記内部相補信号を、前記信号処理回路を含み前記相補信号で動作する回路のみに供給するようにしたことを特徴とする半導体集積回路装置。
An input circuit for outputting an internal complementary signal composed of an internal positive phase signal and an internal reverse phase signal in response to the external complementary signal;
A signal processing circuit for performing signal processing based on the internal complementary signal;
A semiconductor integrated circuit device comprising:
The input circuit;
A first differential amplifier circuit including a pair of transistors to which the external complementary signals are respectively input, and outputting an internal positive phase signal from an output node based on the operation of each transistor;
A second differential amplifier including a pair of transistors to which the external complementary signals are respectively input, and outputting an internal negative-phase signal whose phase is inverted from that of the internal positive-phase signal from an output node based on the operation of each transistor Circuit and
The semiconductor integrated circuit device is characterized in that the internal complementary signal generated by the input circuit is supplied only to a circuit including the signal processing circuit and operating with the complementary signal .
請求項に記載の半導体集積回路装置において、
前記内部正相信号又は前記内部逆相信号にて動作する内部処理回路と、
該内部処理回路に対して前記外部相補信号に基づいて生成した前記内部正相信号又は前記内部逆相信号を供給する第3の差動増幅回路からなる第3の入力回路と
を更に備えたことを特徴とする半導体集積回路。
The semiconductor integrated circuit device according to claim 2 ,
An internal processing circuit that operates on the internal positive phase signal or the internal negative phase signal;
A third input circuit comprising a third differential amplifier circuit for supplying the internal normal phase signal or the internal negative phase signal generated based on the external complementary signal to the internal processing circuit;
A semiconductor integrated circuit further comprising:
外部相補信号に応答して内部正相信号及び内部逆相信号よりなる内部相補信号を出力する入力回路と、
前記内部相補信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と
を備えた半導体集積回路装置であって、
前記入力回路を、
前記外部相補信号がそれぞれ入力パッドを介して入力される一対のトランジスタを備え、各トランジスタの動作に基づいて、出力ノードから内部正相信号を出力する第1の差動増幅回路と、
前記外部相補信号がそれぞれ入力パッドを介して入力される一対のトランジスタを備え、各トランジスタの動作に基づいて、出力ノードから前記内部正相信号とは位相が反転した内部逆相信号を出力する第2の差動増幅回路と
で構成し、前記各入力パッドのうちの少なくとも1つに、該入力パッドに接続される回路の負荷が等しくなるように疑似回路を接続したことを特徴とする半導体集積回路
An input circuit for outputting an internal complementary signal composed of an internal positive phase signal and an internal reverse phase signal in response to the external complementary signal;
A signal processing circuit for performing signal processing based on the internal complementary signal;
A semiconductor integrated circuit device comprising:
The input circuit;
A first differential amplifier circuit comprising a pair of transistors to which the external complementary signals are respectively input via input pads, and outputting an internal positive phase signal from an output node based on the operation of each transistor;
A pair of transistors to which the external complementary signals are input via input pads, respectively, and an internal negative phase signal whose phase is inverted from the internal positive phase signal is output from an output node based on the operation of each transistor; 2 differential amplifier circuits and
A semiconductor integrated circuit comprising: a pseudo circuit connected to at least one of the input pads so that a load of a circuit connected to the input pad is equal .
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