JP3737591B2 - Dispenser in component mounting system - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に部品装着のための接着剤やクリームハンダ等の塗布液を塗布する部品実装システムにおけるディスペンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、コンベアに沿ってプリント基板を搬送し、接着剤等の塗布液をプリント基板に塗布しながらIC等の小片状の部品を順次プリント基板に装着するようにした部品実装システムが知られている。
【0003】
この種のシステムでは、例えば、コンベアによるプリント基板の搬送経路上にX−Y方向に移動可能なディスペンサヘッドを配設し、このディスペンサヘッドによりプリント基板上の任意の位置に塗布液を塗布することが行われている。
【0004】
ディスペンサヘッドには、上下動可能なフレームが設けられ、このフレームに、例えば、塗布液を貯留したシリンジと、目標位置に向かって塗布液を導出するためのノズル部材と、塗布液をノズル先端に押し出すためのプランジャポンプとが装備されている。そして、動作時には、ディスペンサヘッドがプリント基板上方に移動させられるとともに、その最中に、プランジャポンプの作動により一定量の塗布液がノズル先端に押し出され、ディスペンサヘッドが目標位置上方に到達すると、フレームが下降させられてノズル先端に押し出された塗布液がプリント基板の表面に押し付けられ、その後、フレームが上昇させられることによって塗布液がノズル先端から切り離されてプリント基板上に塗布されるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようにノズル部材を昇降させながら塗布液をプリント基板に塗布する装置では、ノズル先端をプリント基板表面に押し付けることにより塗布液を塗布するため、ノズル先端とプリント基板との衝突によってプリント基板やノズル先端が損傷する虞れがある。そのため、このような衝突によるノズル先端やプリント基板の損傷を回避すべく、例えば、ノズル部材を上下方向に弾性変位可能な状態で支持して衝突による衝撃力を緩和することが考えられている。
【0006】
ところで、上記プランジャポンプは、ノズル部材を構成するノズルシャフト内に塗布液を導入しながら、ポンプ内部に備えられたニードルを上下動させてノズルシャフト内に突入させ、これによって塗布液をノズル先端に押し出すように構成されており、そのため、プランジャポンプを用いるディスペンサでは、ノズル部材とプランジャポンプとが一体化されているのが一般的である。
【0007】
従って、上述のようにノズル部材を弾性変位可能な状態で支持するには、プランジャポンプに対してノズル部材を上下方向に弾性変位可能に支持する構造と、ノズル部材を含めたプランジャポンプの全体をフレームに対して上下方向に弾性変位可能に支持する構造とが考えられる。
【0008】
しかし、プランジャポンプに対してノズル部材を弾性変位可能に支持する場合には、衝突時にノズルシャフトに対するニードルの突入量が増大して塗布液を余分に押し出すことになり都合が悪く、また、ノズル部材を含めたプランジャポンプの全体をフレームに対して弾性変位可能に設ける場合には、ばね下荷重が大きくなりすぎて構造的に不利である。従って、いずれも得策とは言えない。
【0009】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、上下動可能なフレームにプランジャポンプとノズル部材とを備え、プランジャポンプの作動により定量の塗布液をノズル部材の先端に押し出しながらフレームの上下動に伴い塗布液を塗布するように構成されたディスペンサにおいて、塗布量の変動を伴うことなく、ノズル部材とプリント基板の衝突による衝撃力を緩和することができる部品実装システムにおけるディスペンサを提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上下動可能なフレームにプランジャポンプとノズル部材とを搭載し、プランジャポンプの作動により定量の塗布液をノズル部材の先端に押し出しながら上記フレームの上下動に伴い塗布するように構成されたディスペンサにおいて、上記プランジャポンプは、上記フレームに固定されるハウジング本体と、このハウジング本体に上下動可能に支持される可動ハウジングと、上記ハウジング本体に対して可動ハウジングを下方に付勢する第1の弾性部材とを有し、上記可動ハウジングにノズル部材を構成するノズルシャフトが設けられる一方、上記ハウジング本体に、昇降駆動されるプランジャと、このプランジャに上下動可能に装着される塗布液押し出し用のニードルと、上記プランジャに対してニードルを下方に付勢する第2の弾性部材と、上記プランジャの下降によりニードルを上記ノズルシャフト内に突入させた塗布液の押し出し状態で、上記ニードルと可動ハウジングとを上下方向に係合させる係合手段とを設けたものである。
【0011】
このディスペンサによればニードルが上昇位置に保持された状態でノズルシャフト内に塗布液が導入され、プランジャ駆動によりニードルが押し下げられてノズルシャフト内に突入させられると、定量の塗布液がノズル先端に押し出される。そして、フレームが下降したときにノズル先端がプリント基板表面に押し付けられることにより塗布液がプリント基板に塗布される。
【0012】
この際、ノズル先端がプリント基板に衝突すると、可動ハウジングが第1の弾性部材の付勢力に抗しながらハウジング本体に対して上方に変位し、これによりノズル先端とプリント基板との衝突による衝撃力が緩和される。なお、塗布液の押し出し状態では、ニードルと可動ハウジングが係合手段により上下方向に相互に係合しているため、可動ハウジングが上方に変位すると、ニードルが第2の弾性部材の付勢力に抗しながらプランジャに対して上方に変位し、これによりノズルシャフトに対するニードルの位置関係が保持されて、余分な塗布液の押し出しが防止される。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【0014】
図1及び図2は、本発明に係るディスペンサを概略的に示している。同図に示すように、ディスペンサの基台1上には、プリント基板搬送用のコンベア2が配置され、プリント基板3がこのコンベア2上を搬送されて所定の作業位置(同図に示す位置)に位置決めされるようになっている。
【0015】
上記コンベア2の上方には、プリント基板3に部品装着用の例えば接着剤等を塗布するためのディスペンサヘッド4が装備され、このディスペンサヘッド4が、X軸方向(コンベア2の方向)及びY軸方向(水平面上でX軸と直交する方向)に移動可能に支持されている。
【0016】
すなわち、上記基台1上には、Y軸方向に延びる一対の固定レール5と、Y軸サーボモータ7により回転駆動されるボールねじ軸6とが配設され、上記固定レール5上にヘッドユニット支持部材8が配置されて、この支持部材8に設けられたナット部分9が上記ボールねじ軸6に螺合している。また、上記支持部材8には、X軸方向に延びるガイド部材10と、X軸サーボモータ12により駆動されるボールねじ軸11とが配設され、上記ガイド部材10にディスペンサヘッド4が移動可能に保持され、このディスペンサヘッド4に設けられたナット部分13が上記ボールねじ軸11に螺合している。そして、Y軸サーボモータ7の作動によりボールねじ軸6が回転して上記支持部材8がY軸方向に移動するとともに、X軸サーボモータ12の作動によりボールねじ軸11が回転して、ディスペンサヘッド4が支持部材8に対してX軸方向に移動するようになっている。
【0017】
上記ディスペンサヘッド4には、異なる種類の塗布液をプリント基板3に塗布するための複数のディスペンサ本体15が搭載されており、図示の例では2つのディスペンサ本体15が搭載されている。
【0018】
図3及び図4は、上記ディスペンサ本体15の具体的な構成を示している。この図に示すように、ディスペンサ本体15には、塗布液を目標位置に向けて導出するためのノズル部材20が設けられており、このノズル部材20がディスペンサヘッド4のフレーム4aに対して昇降可能に支持されている。
【0019】
すなわち、ディスペンサヘッド4のフレーム4aには、図3に示すように、上下方向に延びる固定レール22と、上下動用サーボモータ23により回転駆動されるボールねじ軸24とが設けられており、上記固定レール22にノズル支持部材25が移動可能に装着されるとともに、このノズル支持部材25に接続されたナット部分26が上記ボールねじ軸24に螺合装着されている。これにより、サーボモータ23の駆動によるボールねじ24の正逆回転に伴いノズル支持部材25が昇降させられるようになっている。
【0020】
ノズル支持部材25には、上記ノズル部材20の他に、塗布液を貯留するためのシリンジ34、定量の塗布液をノズル先端に導出するためのプランジャポンプ36、ノズル部材20を回転させる回転駆動機構及び上記プランジャポンプ36に対するクランプ機構等が具備されている。
【0021】
上記ノズル部材20は、後記プランジャポンプ36に固定される中空のノズルシャフト20aと、これに相対回転可能に外嵌されるノズルホルダ20bと、その下端に着脱自在に装着され、上記ノズル部材20aに相対回転可能に連結されるノズル20cとから構成されており、このノズル部材20がノズルガイド27を介して上記ノズル支持部材25に上下動及び回転可能に取付けられている。すなわち、ノズルガイド27がベアリング28を介してノズル支持部材25に回転可能に取付けられるとともに、このノズルガイド27に上記ノズルホルダ20bが上下動可能な状態でスプライン結合されている。
【0022】
そして、ノズルガイド27にプーリ29が外嵌装着されるとともに、ノズル部材20の側方にサーボモータ30が配設され、このサーボモータ30の出力軸に装着されたプーリ31と上記プーリ29とにわたって駆動ベルト32が装着されている。これによりサーボモータ30の駆動によりプーリ31、駆動ベルト32、プーリ29及びノズルガイド27等を介して上記ノズル部材20を回転させる回転駆動機構が構成されている。なお、ノズル部材20の回転については、ノズルシャフト20aがプランジャポンプ36に固定されるため、正確にはノズルホルダ20b及びノズル20cの部分のみが回転することになる。
【0023】
上記シリンジ34は、図3に示すように先細りの円筒状の容器で、上記プランジャポンプ31に供給管35を介して着脱可能に取付けられている。シリンジ30の内部には、部品を装着するための接着剤やクリームハンダ等の塗布液が収容されており、図外のエア供給管を介して一定圧のエアがシリンジ30内に供給されることによって、シリンジ34内の塗布液が供給管35を介してプランジャポンプ36に導出されるようになっている。
【0024】
上記プランジャポンプ36は、上記ノズルガイド27の上部にベアリング37を介して相対回転可能に装着されている。プランジャポンプ36は、上記ノズルガイド27に装着される本体(ハウジング本体)36aと、この本体36aに対して所定の領域内で上下方向に変位可能に支持される可動ハウジング36bと、可動ハウジング36bを下方に付勢するスプリング38とから構成されている。
【0025】
上記可動ハウジング36bには、図5(a)に示すように、その略中央部に段付きの円筒形凹部からなる液溜部39が形成されており、この液溜部39がポート40を介して上記シリンジ34の供給管35に接続されている。また、液溜部39の下方には、上記ノズルシャフト20aが固定されており、このノズルシャフト20aが液溜部39に連通している。これによりシリンジ34の塗布液が液溜部39を介してノズルシャフト20a内に導入され得るようになっている。
【0026】
一方、上記本体36aには、ノズルシャフト20a内に導入された塗布液を押し出すためのニードル41と、このニードル41を上下動させるためのエアシリンダ42とが設けられている。
【0027】
ニードル41は、先端(図5(a)では下端)に、上記ノズルシャフト20aに突入可能な細軸部を具備した円柱状の部材で、後述するようにエアシリンダ42のプランジャ43の下端部に連結されている。
【0028】
エアシリンダ42は、内部にプランジャ43を備えるとともに、このプランジャ43の上方及び下方に圧力室44,45を有し、これらの圧力室44,45がポート46,47を介してエア給排系統の通路48,49にそれぞれ接続された構成となっており、上側の圧力室44にエアが供給されつつ下側の圧力室45からエアが排出されるときにプランジャ43が下降し、逆に下側の圧力室45にエアが供給されつつ上側の圧力室44からエアが排出されるときにプランジャ43が上昇するようになっている。
【0029】
上記ニードル41は、エアシリンダ42の上記プランジャ43に対し上下方向に弾性変位可能な状態で連結されている。すなわち、上記プランジャ43の下端部に下方に開口する中空部が形成され、この中空部にスプリング50を介してニードル41の上端部が挿入されるとともに、上記プランジャ43に上下方向の長孔51が形成され、この長孔51に上記ニードル41に形成された突起52が突入されている。これによりニードル41がプランジャ43に対して上記長孔51の範囲内で上下方向に弾性変位可能となっているとともに、このようにプランジャ43にニードル41が連結された状態で、ニードル41がノズルシャフト20aと同軸上に配され、ニードル41の先端が可動ハウジング36bに装着されたカバー54の貫通孔を介して液溜部39に突入している。
【0030】
上記ニードル41には、その軸方向の略中央部分に段部53が形成されており、上記プランジャ43が下降位置に変位させられると、この段部53がカバー54を介して上記可動ハウジング36bに係合するようになっている。つまり、これら段部53及びカバー54によって本発明の係合手段が構成されている。
【0031】
また、本体36aの上部には、マイクロメータ55が装着され、このマイクロメータ55の調整軸56が上記エアシリンダ42の上側の圧力室44に突入している。このマイクロメータ55は、塗布液の押し出し量を調整するもので、圧力室44内に突入する調整軸56の量を調整してプランジャ43の昇降変位量、つまりニードル41の変位量を変化させ、これによるノズルシャフト20a内への塗布液の導入量を変化させることによって塗布液の押し出し量を変動させるようになっている。
【0032】
一方、上記プランジャポンプ36の上方には、図3及び図4に示すように、プランジャポンプ36に対する上記クランプ機構が設けられている。
【0033】
このクランプ機構は、上記支持部材25の上部に固定されるエアシリンダ60と、このエアシリンダ60のロッド先端(同図では下端)にリンク61を介して連結される逆U字型のアーム62と、このアーム62の先端に突設されるピン63とから構成されており、エアシリンダ60がロッド突出駆動状態とされることにより、図4に示すように、アーム62が上記マイクロメータ55を跨いだ状態でプランジャポンプ36を上方から押しつけてプランジャポンプ36をノズルガイド27等を介して支持部材25に保持するようになっている。この際、上記ピン63が本体36aに形成されたピン孔に突入させられることにより、アーム62が本体36aに位置決めされるようになっている。
【0034】
一方、エアシリンダ60のロッド引込み駆動状態では、リンク61及びアーム62がプランジャポンプ36上方に退避し、これによりプランジャポンプ36の着脱が可能となる。つまり、このディスペンサでは、図6に示すように、プランジャポンプ36及びこれに接続される上記ノズルシャフト20aをノズルガイド27に対して着脱できるようになっており、上記のようにエアシリンダ60をロッド引込み駆動状態とした後、リンク61を回動させてアーム62を側方に移動させることにより、ノズルガイド27に対して容易にプランジャポンプ36等を着脱できるようになっている。
【0035】
なお、図3中、65は、例えば、上下方向の溝部を有した断面U字型の回り止め部材で、上記プランジャポンプ36の可動ハウジング36bの一端部がこの回り止め部65の溝内に突入させられている。これによって可動ハウジング36bの上下方向の変位のみが許容されて回転が阻止されるようになっている。
【0036】
次に、以上のように構成されたディスペンサによる塗布液の塗布動作について説明する。
【0037】
上記ディスペンサにおいて塗布液の塗布動作が開始されると、先ず、コンベア2に沿ってプリント基板3が所定の作業位置まで搬送される。
【0038】
この際、ディスペンサヘッド4は所定の待機位置に保持されており、各ディスペンサ本体15においては、ノズル支持部材25が上昇端位置に保持されるとともに、図5(b)に示すように、プランジャポンプ36のプランジャ43が下降位置に保持され、これによりニードル41の先端がノズルシャフト20a内に突入している。なお、このとき、ニードル41はスプリング50の付勢力によりプランジャ43に対して下降端位置に保持されて上述のようにニードル41の段部53が丁度カバー54に係合している。また、可動ハウジング36bはスプリング38の付勢力により本体36aに対して下降端位置に保持されている。
【0039】
プリント基板3が作業位置にセットされると、プリント基板3上の最初の塗布位置に塗布液を塗布すべく、ディスペンサヘッド4が移動させられる。
【0040】
ディスペンサヘッド4が目標位置の上方に到達すると、正確には、塗布すべきディスペンサ本体15のノズル部材20が目標位置の上方に到達すると、サーボモータ23の駆動によりノズル支持部材25が下降させられるとともに、その最中に、上記プランジャポンプ36においてエアの給排が一時的に切り替えられてノズル部材20の先端に塗布液が押し出される。すなわち、エアの給排切り替えにより、先ず、ニードル41が上昇し、これによりノズルシャフト20aの上部開口が開放されて液溜部39内の塗布液がノズルシャフト20a内に導入され(図5(a))、その後、ニードル41が下降することによってノズルシャフト20a内の塗布液がノズル20cの先端に押し出される(図5(b))。
【0041】
この際、マイクロメータ55の調整軸56により規制されるニードル41の変位量に応じた時間だけノズルシャフト20aの開口部が開放されて一定量の塗布液がノズル先端に押し出されることになる。
【0042】
そして、ノズル支持部材25が所定の高さ位置に達するとノズル先端がプリント基板3に押し付けられて、塗布液がプリント基板表面に押し付けられ、その後、サーボモータ23が反転駆動されてノズル支持部材25が上昇させられることにより、塗布液がノズル先端から切り離されてプリント基板上に塗布される。
【0043】
この際、ノズル支持部材25の上下動の誤差等によってノズル部材20がプリント基板3に衝突することが考えられるが、この場合には、ノズル部材20及び可動ハウジング36bがスプリング38の付勢力に抗しながら本体36aに対して一体に上方に押し上げられることとなり、これによってノズル先端とプリント基板3との衝突による衝撃力が緩和される。
【0044】
なお、このように衝撃力緩和のためにノズル部材20を変位させると、ノズルシャフト20aが上方に変位する分、ノズルシャフト20aに対するニードル41の突入量が増大して余分な塗布液がノズル先端に押し出されることが懸念されるところである。しかし、この装置では、上述のようにプランジャ43に対してニードル41が上下方向に変位可能となっており、しかも塗布液の押し出し状態ではニードル41の段部53が可動ハウジング36bのカバー54に係合しているため、衝突によりノズル部材20及び可動ハウジング36bが上方に変位すると、これに伴い図5(c)に示すように段部53及びカバー54を介してニードル41が上方に押し上げられ、ノズルシャフト20aとニードル41の相対的な位置関係が保持される。そのため、余分な塗布液がノズル先端へ押し出されるようなことが一切ない。
【0045】
こうして最初の目標位置に塗布液が塗布されると、以後、ディスペンサヘッド4が移動させられつつ上記同様の動作が繰り返えされることにより、プリント基板3上の所定の位置に順次塗布液が塗布され、可能な場合には、双方のディスペンサ本体15が作動させられて2個所同時に塗布液が塗布される。
【0046】
以上のように上記実施形態のディスペンサでは、ノズル部材20を弾性的に上下方向に変位させることができるようにして、塗布動作におけるノズル先端とプリント基板3との衝突による衝撃力を緩和し得るようにしているので、このような衝突によるノズル部材20やプリント基板3の損傷を効果的に回避することができる。しかも、ノズル部材20を弾性変位させるようにしながらも、この変位に伴いニードル41を一体に変位させてノズル部材20とニードル41との位置関係を保持するようにしているので、余分な塗布液を押し出して塗布することなく、上記衝撃力を緩和することができる。
【0047】
ところで、上述のようにノズル部材20を弾性変位可能とする構造として、ノズル部材20及びプランジャポンプ36を一体に上下方向に弾性変位可能に支持する構成、例えば、ノズル支持部材25をナット部分26に対して弾性変位可能に支持することが考えられるが、この場合には、ばね下荷重が大きくなって構造的に不利である。これに対して上記実施形態のディスペンサのように、プランジャポンプ36の一部を弾性変位可能に支持するようにすれば、ばね下荷重の増大を抑えることができ構造的に有利である。
【0048】
なお、上記ディスペンサ本体15は、本発明に係るディスペンサの一例であって、その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【0049】
例えば、上記実施形態のディスペンサでは、スプリング38を用いて可動ハウジング36bを付勢し、また、スプリング50を用いてニードル41を付勢するようにしているが、これらスプリング38、50に代えて、ゴムや板ばね等の弾性部材を用いるように構成することもできる。
【0050】
また、この装置では、メンテナンス等の面で有利となることら、プランジャポンプ36を容易に着脱できるように構成しているが、勿論、プランジャポンプ36とその下方のノズルガイド27等の各部材を一体に組み付けるようにしてもよい。このようにすれば、エアシリンダ60等、プランジャポンプ36のクランプ機構が不要となる分、ディスペンサヘッド4の構成を簡略化することができる。
【0051】
同様に、サーボモータ30等、ノズル部材20を回転させるための機構を省略してディスペンサヘッド4の構成を簡略化するようにしてもよい。但し、近年では高密度実装を効率良く行うために方向性を有したノズル部材を用いて塗布液を塗布することが行われており、このような装置については上記のような回転機構を備える方が有利である。
【0052】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のディスペンサは、フレームにプランジャポンプとノズル部材とを備え、フレームの上下動に伴い定量の塗布液を塗布するように構成されたディスペンサにおいて、プランジャポンプを、ハウジング本体と可動ハウジングとから構成するとともに、ハウジング本体に対して可動ハウジングを上下方向に弾性変位可能とし、可動ハウジングにノズルシャフトを設ける一方、ハウジング本体に、塗布液押出し用のニードルと、駆動用のプランジャとを設け、ニードルをプランジャに対して上下方向に弾性変位可能な状態で装着し、さらに、塗布液の押し出し状態、つまりノズルシャフト内にニードルが突入した状態で、可動ハウジングとニードルとが上下方向に係合するようにしたので、ノズル先端がプリント基板に衝突しても、可動ハウジングがハウジング本体に対して上方に弾性変位することによりそれらの衝突による衝撃力が緩和される。従って、このような衝突によるノズル部材やプリント基板の損傷を効果的に回避することができる。
【0053】
しかも、ノズル先端がプリント基板に衝突して可動ハウジングが上方に変位しすると、これに応じてニードルが上方に変位するため、ノズルシャフトに対するニードルの位置関係が保持され、これによって余分な塗布液の押し出しが阻止される。従って、衝突によるノズル部材やプリント基板の損傷を回避しながらも定量の塗布液を適切に塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るディスペンサの概略平面図である。
【図2】同正面図である。
【図3】ディスペンサヘッドに搭載されるディスペンサ本体を示す断面図(側面方向の断面図)である。
【図4】ディスペンサヘッドに搭載されるディスペンサ本体を示す正面図である。
【図5】(a)〜(c)は、塗布液の塗布動作におけるプランジャポンプの作動状態を示す断面図で、(a)はプランジャ上昇状態、(b)はプランジャ下降状態、(c)は、(b)においてノズル先端がプリント基板に当接した状態を示す要部断面図である。
【図6】プランジャポンプを取り外した状態を示す図である。
【符号の説明】
4 ディスペンサヘッド
15 ディスペンサ本体
20 シリンジ
20a ノズルシャフト
20b ノズルホルダ
20c ノズル
34 シリンジ
36 プランジャポンプ
36a 本体
36b 可動ハウジング
38,50 スプリング
41 ニードル
42 エアシリンダ
43 プランジャ
53 段部
54 カバー
43 ニードル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a dispenser in a component mounting system that applies a coating liquid such as an adhesive or cream solder for mounting components on a printed board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a component mounting system has been known in which a printed circuit board is transported along a conveyor and small pieces of components such as ICs are sequentially mounted on the printed circuit board while applying a coating liquid such as an adhesive to the printed circuit board. ing.
[0003]
In this type of system, for example, a dispenser head that can move in the X and Y directions is disposed on a transport path of a printed circuit board by a conveyor, and a coating liquid is applied to an arbitrary position on the printed circuit board by the dispenser head. Has been done.
[0004]
The dispenser head is provided with a vertically movable frame. In this frame, for example, a syringe storing the coating liquid, a nozzle member for leading the coating liquid toward the target position, and the coating liquid at the tip of the nozzle It is equipped with a plunger pump for pushing out. During operation, the dispenser head is moved above the printed circuit board, and during that time, a certain amount of coating liquid is pushed out to the tip of the nozzle by the operation of the plunger pump, and the dispenser head reaches above the target position. The coating liquid pushed down and pushed onto the nozzle tip is pressed against the surface of the printed circuit board, and then the frame is lifted so that the coating liquid is separated from the nozzle tip and applied onto the printed circuit board. ing.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the apparatus for applying the coating liquid to the printed circuit board while raising and lowering the nozzle member as described above, the coating liquid is applied by pressing the nozzle tip against the surface of the printed circuit board. There is a risk of damage to the nozzle tip. Therefore, in order to avoid damage to the nozzle tip and the printed circuit board due to such a collision, for example, it is considered that the impact force due to the collision is reduced by supporting the nozzle member in a state where it can be elastically displaced in the vertical direction.
[0006]
By the way, the plunger pump moves the needle provided inside the pump up and down to enter the nozzle shaft while introducing the coating liquid into the nozzle shaft constituting the nozzle member. In the dispenser using the plunger pump, the nozzle member and the plunger pump are generally integrated.
[0007]
Accordingly, in order to support the nozzle member in an elastically displaceable state as described above, the structure in which the nozzle member is supported to be elastically displaceable in the vertical direction with respect to the plunger pump, and the entire plunger pump including the nozzle member A structure that supports the frame so as to be elastically displaceable in the vertical direction is conceivable.
[0008]
However, when the nozzle member is supported by the plunger pump so as to be elastically displaceable, the amount of the needle entering the nozzle shaft increases in the event of a collision, which pushes the coating liquid excessively. In the case where the entire plunger pump including is provided so as to be elastically displaceable with respect to the frame, the unsprung load becomes too large, which is structurally disadvantageous. Therefore, neither is a good solution.
[0009]
The present invention has been made to solve the above problems, and includes a plunger pump and a nozzle member in a vertically movable frame, and the frame while pushing a predetermined amount of coating liquid to the tip of the nozzle member by operating the plunger pump. A dispenser in a component mounting system that can reduce the impact force caused by a collision between a nozzle member and a printed board without causing fluctuations in the amount of application in a dispenser configured to apply a coating liquid in accordance with the vertical movement of the nozzle. The purpose is to do.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is configured such that a plunger pump and a nozzle member are mounted on a vertically movable frame, and a predetermined amount of coating liquid is applied to the tip of the nozzle member by the operation of the plunger pump and applied as the frame moves up and down. In the dispenser, the plunger pump includes a housing main body fixed to the frame, a movable housing supported by the housing main body so as to be movable up and down, and a first biasing the movable housing downward with respect to the housing main body. A nozzle shaft that constitutes a nozzle member is provided in the movable housing, and a plunger that is driven to move up and down in the housing body, and for extruding application liquid that is mounted on the plunger so as to move up and down. A second needle for urging the needle downward with respect to the plunger. And sex member, the needle moves down the plunger end conditions of the coating solution was plunged into the nozzle shaft is provided with a engaging means to engage the said needle and the movable housing in the vertical direction.
[0011]
According to this dispenser, when the needle is held in the raised position, the coating liquid is introduced into the nozzle shaft, and when the needle is pushed down by the plunger to be pushed into the nozzle shaft, a certain amount of coating liquid is applied to the nozzle tip. Extruded. When the frame is lowered, the tip of the nozzle is pressed against the surface of the printed board, whereby the coating liquid is applied to the printed board.
[0012]
At this time, when the nozzle tip collides with the printed circuit board, the movable housing is displaced upward with respect to the housing body while resisting the biasing force of the first elastic member, and thereby the impact force caused by the collision between the nozzle tip and the printed circuit board. Is alleviated. In the extruded state of the coating liquid, since the needle and the movable housing are engaged with each other in the vertical direction by the engaging means, when the movable housing is displaced upward, the needle resists the urging force of the second elastic member. Accordingly, the plunger is displaced upward with respect to the plunger, whereby the positional relationship of the needle with respect to the nozzle shaft is maintained, and extrusion of excess coating liquid is prevented.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
1 and 2 schematically show a dispenser according to the present invention. As shown in the figure, a conveyor 2 for conveying a printed circuit board is disposed on a base 1 of the dispenser, and the printed circuit board 3 is conveyed on the conveyor 2 to a predetermined work position (position shown in the figure). It is designed to be positioned.
[0015]
Above the conveyor 2, a dispenser head 4 for applying, for example, an adhesive for mounting components on the printed circuit board 3 is provided. The dispenser head 4 is arranged in the X-axis direction (the direction of the conveyor 2) and the Y-axis. It is supported so as to be movable in a direction (a direction perpendicular to the X axis on a horizontal plane).
[0016]
That is, a pair of
[0017]
The dispenser head 4 is equipped with a plurality of dispenser
[0018]
3 and 4 show a specific configuration of the dispenser
[0019]
That is, as shown in FIG. 3, the frame 4a of the dispenser head 4 is provided with a fixed
[0020]
In addition to the
[0021]
The
[0022]
A
[0023]
The
[0024]
The
[0025]
As shown in FIG. 5 (a), the
[0026]
On the other hand, the
[0027]
The
[0028]
The
[0029]
The
[0030]
The
[0031]
A
[0032]
On the other hand, the clamp mechanism for the
[0033]
The clamp mechanism includes an
[0034]
On the other hand, in the rod pull-in driving state of the
[0035]
In FIG. 3,
[0036]
Next, the application | coating operation | movement of the coating liquid by the dispenser comprised as mentioned above is demonstrated.
[0037]
When the application operation of the application liquid is started in the dispenser, first, the printed circuit board 3 is conveyed along the conveyor 2 to a predetermined work position.
[0038]
At this time, the dispenser head 4 is held at a predetermined standby position, and in each dispenser
[0039]
When the printed circuit board 3 is set at the working position, the dispenser head 4 is moved to apply the coating liquid to the first application position on the printed circuit board 3.
[0040]
When the dispenser head 4 reaches above the target position, more precisely, when the
[0041]
At this time, the opening of the
[0042]
Then, when the
[0043]
At this time, it is conceivable that the
[0044]
If the
[0045]
When the coating liquid is applied to the first target position in this manner, the coating liquid is sequentially applied to predetermined positions on the printed circuit board 3 by repeating the same operation as described above while the dispenser head 4 is moved. If possible, both
[0046]
As described above, in the dispenser of the above embodiment, the
[0047]
By the way, as described above, the structure in which the
[0048]
In addition, the said dispenser
[0049]
For example, in the dispenser of the above embodiment, the
[0050]
In addition, this apparatus is configured so that the
[0051]
Similarly, a mechanism for rotating the
[0052]
【The invention's effect】
As described above, the dispenser of the present invention includes a plunger pump and a nozzle member in a frame, and in the dispenser configured to apply a predetermined amount of coating liquid as the frame moves up and down, the plunger pump is mounted on the housing body. And a movable housing, the movable housing can be elastically displaced in the vertical direction with respect to the housing body, and a nozzle shaft is provided on the movable housing, while a needle for extruding the coating liquid and a driving plunger are provided on the housing body. The needle is mounted so that it can be elastically displaced in the vertical direction relative to the plunger, and the movable housing and the needle are So that the nozzle tip is on the printed circuit board. Even if collision, impact force due their collision the movable housing is elastically displaced upwardly relative to the housing body is relaxed. Therefore, damage to the nozzle member and the printed circuit board due to such a collision can be effectively avoided.
[0053]
Moreover, when the tip of the nozzle collides with the printed circuit board and the movable housing is displaced upward, the needle is displaced upward accordingly, so that the positional relationship of the needle with respect to the nozzle shaft is maintained. Extrusion is blocked. Accordingly, it is possible to appropriately apply a certain amount of coating liquid while avoiding damage to the nozzle member and the printed circuit board due to collision.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view of a dispenser according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of the same.
FIG. 3 is a cross-sectional view (a cross-sectional view in the side direction) showing a dispenser main body mounted on the dispenser head.
FIG. 4 is a front view showing a dispenser main body mounted on the dispenser head.
FIGS. 5A to 5C are cross-sectional views showing the operation state of the plunger pump in the application operation of the application liquid, where FIG. 5A is the plunger raised state, FIG. 5B is the plunger lowered state, and FIG. FIG. 6B is a cross-sectional view of the main part showing a state in which the nozzle tip is in contact with the printed circuit board in FIG.
FIG. 6 is a view showing a state where a plunger pump is removed.
[Explanation of symbols]
4 Dispenser head
15 Dispenser body
20 syringe
20a Nozzle shaft
20b Nozzle holder
20c nozzle
34 Syringe
36 Plunger pump
36a body
36b Movable housing
38,50 spring
41 needle
42 Air cylinder
43 Plunger
53 steps
54 Cover
43 Needle
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