JP3734321B2 - 硬基板塗布装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス基板を用いた液晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストなどの塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶板の製造工程の中には、ガラス基板などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイクを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を緑、青、黒、透明などの他の色について繰り返している。このようにフォトレジストとなる塗布液を塗布する場合、この液は均一な厚さ（例えば１μ±３％程度）に厳密に管理して薄く塗布する必要がある。この塗布の厚さが不均一であると、光の透過率のむらが生じ、品質の低下を招くことになるからである。
【０００３】
従来はこの塗布のためにスピンコータが用いられていた。このスピンコータは回転させた基板の回転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用して飛散させることにより塗布するものである。しかしこのスピンコータを用いる方法では基板の交換に手間取り作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる液の量が増えることになる。このためコストアップになるという問題があった。
【０００４】
そこで水平に配設された上下一対のローラ間に基板を挟んで塗布する装置を用いることが考えられている。この装置は下のローラとなるマイクロロッドバーの下部を塗布液に浸漬し、このマイクロロッドバーとこの上方に位置するニップローラとの間に基板を挟んで送りながら、マイクロロッドバーにより基板の下面に塗布するものである。
【０００５】
ここにマイクロロッドバーは断面円形の金属ロッドの表面に細い金属ワイヤを密着するように巻き付けたもので、金属ワイヤ間の溝による毛細管現象を利用して液を塗布するものである。
【０００６】
このような装置では、ニップローラとマイクロロッドバーとの間に基板を均一な圧力で挟む必要がある。この挟む圧力が不均一であると、基板の幅方向（搬送方向に直交する方向）に塗布厚が不均一になるからである。またニップローラとマイクロロッドバーの間隙（クリヤランス）は、塗布厚を一定にするために基板の厚さに対して常に適切に管理する必要がある。
【０００７】
そこで従来は所定厚さの厚みゲージ（スキマゲージ、シックネスゲージ）を用いて、ニップローラの高さを手動で調節していた。すなわち両ローラの間に厚みゲージを出し入れしてクリヤランスが両ローラの幅内で均一になるようにニップローラの高さ調節を行うものである。
【０００８】
【従来技術の問題点】
このように厚みゲージを用いる方法は、両ローラ間のクリヤランスに厚みゲージを出し入れした時の感覚に依存して適正クリヤランスか否かを判断するものであるため、オペレータの個人差が生じるという問題がある。
【０００９】
また厚みゲージを出し入れする際には、厚みゲージがマイクロロッドバーの表面に微細な擦り傷を付けることになる。この傷は塗布面の仕上がり状態に微妙な影響を与え、塗布欠陥を発生させる原因になる、という問題もあった。
【００１０】
【発明の目的】
この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、マイクロロッドバーとニップローラとのクリヤランスを個人の感覚に依存することなく測定しかつ管理することができ、マイクロロッドバーに傷を付けて塗布欠陥を発生させるおそれがない硬基板塗布装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【発明の構成】
本発明によればこの目的は、下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの間に、硬基板を挟んで送ることにより、硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布装置において、前記ニップローラの両端の軸受を互いに独立に上下動させる一対の昇降駆動手段と、前記マイクロロッドバーとニップローラとのクリヤランスを通りこのクリヤランスにより上下幅を制限された光ビームの上下幅から前記クリヤランスの大きさを複数箇所で検出するクリヤランス検出手段と、前記クリヤランス検出手段で検出したクリヤランスの大きさに基づいて前記一対の昇降駆動手段の補正量を演算する補正量演算手段とを備え、前記クリヤランス検出手段は、硬基板の搬送面上でマイクロロッドバーの中心軸線に対して斜めにレーザーを射出する複数の投光器と、前記クリヤランスを挟んで両投光器の反対側でかつ硬基板の搬送路の両外側に固定され前記マイクロロッドバーおよびニップローラにより上下幅を絞られて前記クリヤランスを通過したレーザーの上下幅を検出する複数の受光器とをそれぞれ備えることを特徴とする硬基板塗布装置、により達成される。
【００１２】
ここにクリヤランス検出手段は、光ビームがクリヤランスを通る時にこのクリヤランスにより上下幅が制限されることから、クリヤランス通過後の光ビームの上下幅を測定することによりクリヤランスの大きさを求める。この場合に、マイクロロッドバーの表面には細いワイヤが巻付けられているから、隣接するワイヤの間にできる溝によりクリヤランス通過光ビームの上下幅は僅かに変化する。
【００１３】
そこでこの発明では、ワイヤ間の溝の影響を消すために、光ビームはマイクロロッドバーに対して斜め（好ましくは４５°）に通すものである。すなわち溝に対して非平行となるように光ビームを通す。光ビームは平行性、指向性に優れるレーザーを用いる。また受光器はクリヤランスを通過した光ビームを搬送路の外側で検出するように配置するので、基板の搬送中も基板に干渉することはない。従ってこの場合は受光器は昇降させずに固定とすることができる。投光器はクリヤランスの両端付近を通る２本の光ビームを射出するように２個設け、このクリヤランス検出位置とクリヤランスの大きさからニップローラの両端の上下補正量を演算により求めることができる。
【００１４】
２個の投光器は搬送路の中央付近で昇降する可動台に取付け、両投光器を搬送面に位置させてクリヤランス検出を行い、基板搬送時には搬送面から下方あるいは上方に退出させるように構成することができる。
【００１５】
投光器は、搬送ローラと干渉しなければ搬送路の外側からクリヤランスを斜めに通過するように構成してもよい。この場合は投光器も昇降させる必要が無くなり構成は一層単純になる。受光器は光ビームの上下幅を検出できることが必要であり、たとえばＣＣＤラインセンサを縦に配設した構造のものや、多数のフォトセンサを縦に並べたフォトセンサアレイなどが使用できる。
【００１６】
【実施態様】
図１は本発明の一実施例の全体配置図、図２はその塗布部付近の斜視図、図３は同じく平面図、図４は制御系統図、図５はレーザーがクリヤランスを通過する様子を示す図、図６はクリヤランスを通過したレーザーのビーム断面形状を示す図、図７は補正量の演算方法を説明する図である。
【００１７】
図１、２において、符号１０は液晶板のカラーフィルタに用いるガラス基板であり、硬基板となるものである。このガラス基板１０は例えば幅３００〜７００ｍｍ、長さ４００〜９００ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのものである。
【００１８】
１２は塗布液槽、１４はマイクロロッドバーである。マイクロロッドバー１４は断面円形のロッドの表面に細い金属線（通常直径６０〜４００μｍ）を密着するように巻き付けたものであり、金属線間の溝による毛細管現象を利用して液を塗布するものである。マイクロロッドバー１４は塗布液槽１２の中に設けたバックアップ材１６に載った状態でモータ駆動される。
【００１９】
塗布液１８はマイクロロッドバー１４の下部が十分に浸るようにその液面が一定に管理されている。なおマイクロロッドバー１４の外径（直径）は約６〜１２ｍｍである。２０はニップローラであり、マイクロロッドバー１４の上方に所定間隙（クリヤランス）を保ちつつ回転自在に保持されている。本発明は、ニップローラ２０の高さを補正することによりこのクリヤランスを調節するものであるが、この点は後記する。
【００２０】
ガラス基板１０はその左右両縁を搬送ローラに載せた状態で図８の左側から搬送され、その前縁がマイクロロッドバー１４とニップローラ２０の間に進入する。そしてそれ以後はニップローラ２０とマイクロロッドバー１４の回転により右側へ一定速度で送られ、その間にマイクロロッドバー１４よってガラス基板１０の下面に液が塗布されるものである。
【００２１】
図１、２において符号２２は搬送ローラであり、ガラス基板１０の左右両縁部の下面だけに接触する。搬送ローラ２２は図２に示すケース２４に収容された駆動機構により駆動され、ガラス基板１０を一定速度で搬送する。
【００２２】
マイクロロッドバー１４はその上部が液から露出するように水平に保持されている。またマイクロロッドバー１４の中間部分は図２に示したバックアップ部材１６により下方から支持されている。このバックアップ部材１６は、摺動性に優れた硬質の合成樹脂で作られ、その上面に長手方向に沿って形成された半円形の溝がマイクロロッドバー１４に下方から当接してマイクロロッドバー１４のたわみを防止するものである。
【００２３】
マイクロロッドバー１４の一端（図１における奥側の端）は塗布液槽１２より後方へ突出し、この突出端は着脱自在な継手によって電動モータ（図示せず）に接続されている。この電動モータの回転は搬送ローラ２２にも伝えられガラス基板１０の送り速度が搬送ローラ２２の搬送速度と等速になるようにされる。前記ニップローラ２０の表面は導電性ゴムで作られ、マイクロロッドバー１４との間にガラス基板１０を挟んだ状態でガラス基板１０に所定の挟圧力を付与するように保持されている。
【００２４】
次にクリヤランスを調節するための機構を説明する。このクリヤランスの調節は、塗布液槽１２に塗布液を供給する前に行う。マイクロロッドバー１４に塗布液が付着すると、クリヤランスの測定が不正確になるからである。
【００２５】
図２〜４において符号３０はクリヤランス検出手段であり、２つの投光器３２（３２ａ、３２ｂ）と、２つの受光器３４（３４ａ、３４ｂ）とを持つ。２つの投光器３２は、塗布液槽１２の基板排出側であって搬送路の幅方向中央付近に位置する。すなわち昇降可能な可動台３６にこれら投光器３２は固定されている。
【００２６】
可動台３６は塗布液槽１２に向かって開く平面視略コ字状の板であり、その下面に垂直に固定された支持板３８は、図４に示すように、固定台４０にリニアベアリング（図示せず）によって上下動自在に保持されている。またこの支持台３８はエアシリンダ４２により上下に移動される。
【００２７】
前記投光器３２はコ字状の可動台３６の両端に固定され、可動台３６の上昇位置では、基板１０の搬送面上に位置する。この位置でそれぞれの投光器３２ａ、３２ｂは、マイクロロッドバー１４の中心軸線ＣL（平面視ではニップローラ２０の中心軸線に一致する）に対して約４５°の角度θ（図３）をもって搬送路の外側へレーザーＬを射出する。
【００２８】
ここに用いる投光器３２は半導体レーザ素子であり、図５に示すようにマイクロロッドバー１４とニップローラ２０とのクリヤランスより上下幅が十分に広い平行光であるレーザーＬを射出する。従ってこのレーザーＬはクリヤランスを通過する際にその上下幅がニップローラ２０とマイクロロッドバー１４とに制限され、通過光Ｌ1はこのクリヤランスに等しい上下幅を持つことになる。
【００２９】
ここにレーザーＬを、マイクロロッドバー１４に対して斜め（４５°）に入射させるのは次の理由からである。マイクロロッドバー１４の表面にはワイヤ１４ａが巻付けられているから、隣接するワイヤ１４ａの間に周方向の溝１４ｂができる（図６参照）。この溝１４ｂは厳密には螺旋状になるが、ワイヤ１４ａの径は芯となるロッドの径に比べて著しく小さいから、溝１４ｂはマイクロロッドバー１４の中心軸線ＣLに対しほぼ直交する。
【００３０】
従って図６の（Ａ）に示すように、この溝１４ｂと平行にレーザーＬが入射すると、クリヤランスを通過したレーザーＬ1の光束の断面形状は同図（Ａ）にＬ2で示すようになる。すなわち溝１４ｂの形状がこの光束Ｌ2に表れる。この光束Ｌ2の上下幅を受光器３４で検出する場合に、この受光器３４の検出範囲が光束Ｌ2より幅が狭い範囲Ｄであると、検出結果は溝１４ｂの影響を受けて変動することになる。
【００３１】
そこでこの実施態様では、レーザーＬを中心軸線ＣLに対し斜め（４５°）に入射させるものである。この状態は図６の（Ｂ）に示されている。すなわちレーザーＬがこの角度に入射されると、クリヤランスを通過したレーザーＬ1の光束の断面は、Ｌ2で示すように溝１４ｂの影響を受けなくなる。
【００３２】
この光束Ｌ2の上下幅を検出する受光器３４は、ＣＣＤラインセンサが適する。この場合ラインセンサは垂直に配置し、その長さはクリヤランスの大きさよりも十分に大きくする必要があるのは勿論である。受光器３４は多数のフォトセンサを上下に並べたフォトセンサアレイであってもよい。
【００３３】
このようにしてクリヤランスの大きさが受光器３４で検出されると、その結果がインターフェース（図示せず）によりデジタル化されてＣＰＵ５０に入力される。ＣＰＵ５０では受光器３４ａ、３４ｂの出力から、クリヤランスの大きさをそれぞれ別々に演算する。この演算はクリヤランス演算部５２ａ、５２ｂで行われる。なおＣＰＵ５０はソフトウェアで作動するのでこのようなクリヤランス演算部５４ａ、５４ｂは実際には無いが、図４ではＣＰＵ５０の機能をブロックで示した。
【００３４】
今受光器３４ａが図１における正面図上で手前側（前面側）にあり、受光器３４ｂが後側（後面側）にあるものとする。後側の受光器３４ｂが検出したクリヤランスの大きさをｂとし、これを基準として前側の受光器３４ａが検出したクリヤランスの大きさを（ｂ±ａ）とする。この結果であるｂおよび（ｂ±ａ）は補正量演算部５４に入力される。ここでは、ニップローラ２０の後端および前端の高さの補正量β、αを演算により求める。
【００３５】
なおニップローラ２０の両端は自動調芯ベアリング５６ａ、５６ｂ（図４）により軸支され、これらのベアリング５６ａ、５６ｂはそれぞれボールねじからなる昇降駆動手段５８ａ、５８ｂにより上下に移動可能である。ボールねじのシャフト部６０ａ、６０ｂの下端はベアリング５６ａ、５６ｂの外ケースに固定され、このシャフト部６０ａ、６０ｂに螺合するナット部６２ａ、６２ｂはそれぞれ上下移動が規制されていて、かつモータ６４ａ、６４ｂにより回転可能である。
【００３６】
補正量演算部５４の演算結果である補正量α、βはインターフェース（図示せず）を介しモータドライバ６６ａ、６６ｂに入力され、モータ６４ａ、６４ｂが制御される。この結果ベアリング５６ａ、５６ｂの高さがそれぞれα、β補正される。
【００３７】
次にこの補正量α、βを演算する方法の一例を図７を用いて説明する。ニップローラ２０のベアリング５６ａの中心から、装置前面側のクリヤランス測定ポイント（すなわち投光器３２ａのレーザーＬがクリヤランスを通る位置）までの距離をＢとする。同様にベアリング５６ｂの中心から、装置後側のクリヤランス測定ポイント（投光器３２ｂのレーザーＬがクリヤランスを通る位置）までの距離をＡとする。また両ベアリング５６ａ、５６ｂの中心間隔をＣとする。
【００３８】
この条件の下で後側の測定ポイントのクリヤランスがｂの時に、前側の測定ポイントのクリヤランスが（ｂ−ａ）であるとすれば、相似三角形の簡単の比例関係から、ベアリング５６ａの補正量αは、α＝（ａ−ｂ）（Ｃ−Ａ）／（Ｃ−Ａ−Ｂ）により求められる。同様にベアリング５６ｂの補正量βはβ＝（ａ−ｂ）・Ａ／（Ｃ−Ａ−Ｂ）により求められる。
【００３９】
このようにベアリング５６ａを補正量αだけ上方へ、ベアリング５６ｂを補正量βだけ上方へそれぞれ移動させれば、クリヤランスは一定値ｂになる。従ってクリヤランスをｂからｘだけ変化させるためには、前記した補正量α、βにこの変化量ｘを加算した量を新しい補正量とすればよく、この時クリヤランスは（ｄ＋ｘ）にできる。なおこのクリヤランス（ｄ＋ｘ）は、外部から入力されるクリヤランスの設定値Ｄに一致させる。
【００４０】
なお図４において６８は投光器制御部であり、投光器３２をオン・オフ制御する。また７０はエアシリンダ４２を作動させて可動台３６すなわち投光器３２を昇降させる昇降制御部である。ＣＰＵ５０はクリヤランス測定を行う際に、まず昇降機制御部７０により投光器３２を上昇させて基板１０の搬送面上に位置させる。その後投光器制御部６８により投光器３２を作動させてレーザーＬを射出させる。そして前記のようにクリヤランスの調節を行った後、塗布液槽１２に塗布液を所定レベルまで供給し、硬基板１０を搬送して塗布を開始すればよい。
【００４１】
【他の実施態様】
図８は他の実施態様を示す平面図である。この実施態様は投光器３２ａ、３２ｂを保持する可動板３６を搬送方向すなわちマイクロロッドバー１４に直交する方向に移動可能に設けたものである。また受光器３４ａ、３４ｂを搬送ローラ２２と塗布液槽１２との間でこれらに干渉しないように搬送路の幅方向外側に配置した。
【００４２】
そして投光器３２が射出するレーザーＬを反射ミラー３５（３５ａ、３５ｂ）によって受光器３４に導くようにした。なおこの反射ミラー３５は可動板３６の位置に対応してマイクロロッドバー１４と平行に移動させるのは勿論である。また投光器３２および反射ミラー３５は塗布時にはガラス基板１０と干渉しない位置に退避させることも勿論である。
【００４３】
この実施態様はガラス基板１０の幅の変更に対応できるようにしたものである。すなわちガラス基板１０の幅は通常３５０〜６５０ｍｍの範囲で変わるので、これに対応して搬送ローラ２２の左右間隔も変える必要があり、この時に搬送ローラ２２やこれを保持する側板２３が受光器３４に干渉しないようにしたものである。
【００４４】
【他の実施態様】
図９はさらに他の実施態様を示す平面図である。この実施態様は、投光器３２と受光器３４の配置を前記図８に示した実施態様の配置と逆にすると共に、受光器３４をマイクロロッドバー１４と平行に移動可能にしたものである。
【００４５】
この実施態様によれば、クリヤランスと受光器３４との距離が常に一定になるから、クリヤランスを通過する際のレーザーＬとクリヤランスとの干渉（回折）による影響を受けることなく正確な測定が可能になる。すなわちクリヤランスが小さくなると光の干渉の影響により測定結果とクリヤランスとのリニアな関係（直線的な比例関係）が崩れてしまうので、この干渉の影響をできるだけ小さくするために、クリヤランス通過後のレーザーＬの受光部３４までの距離をできるだけ短くしかつ一定にするものである。
【００４６】
前記図８に示した実施態様のように、クリヤランスを通過したレーザーＬを反射ミラー３５によって受光器３４に導くものでは、クリヤランス通過後の受光器３４までの距離が必然的に長くなる。このため干渉の影響を受け易くなり、約１ｍｍ以下のクリヤランスでは測定精度が低下することが解った。図９に示すこの実施態様では投光器３２と受光器３４の配置を逆にしてクリヤランス通過後の受光器３４までの距離を短くしかつ一定にしたものである。この結果０．３ｍｍ程度のクリヤランスまで精度良く測定できることが解った。
【００４７】
【他の実施態様】
図８、９に示した実施態様では、投光器３２または受光器３４と、反射ミラー３５とを移動可能としたが、これらは位置を固定しておいてもよい。すなわち最も幅が狭いガラス板１０（例えば幅３００ｍｍ）に対応させた位置に固定しておくものである。なおこの時も投光器３２または受光器３４や反射ミラー３５は、塗布時にはガラス基板１０の搬送平面外へ退避させるのは勿論である。
【００４８】
またクリヤランスが小さい場合は前記したように光の干渉により測定精度が低下し、特に前記図８の実施態様ではこの影響が大きいことはすでに説明した。そこで光の干渉の影響を受けない十分に大きなクリヤランス（例えば１ｍｍ以上）を予め決めておき、この一定寸法のクリヤランスを測定してこの位置にニップローラ２０を置き、この位置を基準位置とする。そして必要なクリヤランスにするために必要なニップローラのこの基準位置からの移動量を正確に計算しこの計算した移動量だけモータ６４（図４参照）により移動させるものである。
【００４９】
ニップローラ２０の移動距離は機械的に極めて精度良く制御することができるから、この方法によれば再現性良く、精度良く極めて小さいクリヤランスの設定が可能になる。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１の発明は以上のように、マイクロロッドバーとニップローラとのクリヤランスの大きさを、このクリヤランスを複数の箇所で通過する光ビームの上下幅から大きさを検出し、この検出結果を用いてニップローラの両端を独立に昇降させる昇降駆動手段による補正量を演算して、クリヤランスを調整するものであるから、自動でクリヤランスの調整ができ、オペレータの感覚に依存することなく正確に管理できる。
【００５１】
また厚みゲージを用いることなく非接触でクリヤランス調整ができるから、厚みゲージを用いる場合のようにマイクロロッドバーに傷付けたりするおそれが無く、塗布仕上りの品質を向上させることができる。
【００５２】
またクリヤランス検出手段はマイクロロッドバーに対して斜めにレーザーを射出して、クリヤランスを通る際にレーザーがニップローラとマイクロロッドバーに遮光されて上下幅が絞られるようにし、このクリヤランスを通過したレーザーの上下幅を受光器で検出する構成にした。
【００５３】
このようにレーザーをマイクロロッドバーに対して斜めに入射することにより、マイクロロッドバーの表面に巻付けたワイヤの溝による影響を除去することができ、検出精度の向上に適する。また受光器はクリヤランスを挟んでこの投光器の反対側であってかつ搬送路の外側に固定したので、受光器は上下に移動させる必要が無くなり、構成が簡単になる。
【００５４】
投光器は搬送路の幅方向中央付近からニップローラの両端付近を指向して約４５°の角度で射出する２つの投光器を共通の上下動する可動台に取付け、この可動台を塗布時に下降させて硬基板との干渉を防ぐ構造が適する（請求項２）。
【００５５】
投光器は搬送路の外側からクリヤランスを通過するように硬基板の搬送面上でマイクロロッドバーの中心軸線に対して斜めにレーザーを射出するものとすれば、投光器も昇降させる必要がなくなり構成は一層単純になる ( 請求項３ ) 。受光器は縦長のＣＣＤラインセンサが最適である（請求項４）。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様の全体配置を示す正面図
【図２】その塗布部付近の斜視図
【図３】同じく平面図
【図４】制御系統図
【図５】レーザーがクリヤランスを通過する様子を示す図
【図６】クリヤランス通過後のレーザーのビーム断面形状を示す図
【図７】補正量の演算方法の一例を説明する図
【図８】他の実施態様を示す平面図
【図９】他の実施態様を示す平面図
【符号の説明】
１０ 硬基板
１２ 塗布液槽
１４ マイクロロッドバー
２０ ニップローラ
２２ 搬送ローラ
３０ クリヤランス検出手段
３２ 投光器
３４ 受光器
３５ 反射ミラー
３６ 可動板
４２ エアシリンダ
５０ ＣＰＵ
５２ クリヤランス演算部
５４ 補正量演算部
５６ ベアリング
５８ 昇降駆動手段（ボールねじ）
６４ モータ
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス基板を用いた液晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストなどの塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶板の製造工程の中には、ガラス基板などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイクを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を緑、青、黒、透明などの他の色について繰り返している。このようにフォトレジストとなる塗布液を塗布する場合、この液は均一な厚さ（例えば１μ±３％程度）に厳密に管理して薄く塗布する必要がある。この塗布の厚さが不均一であると、光の透過率のむらが生じ、品質の低下を招くことになるからである。
【０００３】
従来はこの塗布のためにスピンコータが用いられていた。このスピンコータは回転させた基板の回転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用して飛散させることにより塗布するものである。しかしこのスピンコータを用いる方法では基板の交換に手間取り作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる液の量が増えることになる。このためコストアップになるという問題があった。
【０００４】
そこで水平に配設された上下一対のローラ間に基板を挟んで塗布する装置を用いることが考えられている。この装置は下のローラとなるマイクロロッドバーの下部を塗布液に浸漬し、このマイクロロッドバーとこの上方に位置するニップローラとの間に基板を挟んで送りながら、マイクロロッドバーにより基板の下面に塗布するものである。
【０００５】
ここにマイクロロッドバーは断面円形の金属ロッドの表面に細い金属ワイヤを密着するように巻き付けたもので、金属ワイヤ間の溝による毛細管現象を利用して液を塗布するものである。
【０００６】
このような装置では、ニップローラとマイクロロッドバーとの間に基板を均一な圧力で挟む必要がある。この挟む圧力が不均一であると、基板の幅方向（搬送方向に直交する方向）に塗布厚が不均一になるからである。またニップローラとマイクロロッドバーの間隙（クリヤランス）は、塗布厚を一定にするために基板の厚さに対して常に適切に管理する必要がある。
【０００７】
そこで従来は所定厚さの厚みゲージ（スキマゲージ、シックネスゲージ）を用いて、ニップローラの高さを手動で調節していた。すなわち両ローラの間に厚みゲージを出し入れしてクリヤランスが両ローラの幅内で均一になるようにニップローラの高さ調節を行うものである。
【０００８】
【従来技術の問題点】
このように厚みゲージを用いる方法は、両ローラ間のクリヤランスに厚みゲージを出し入れした時の感覚に依存して適正クリヤランスか否かを判断するものであるため、オペレータの個人差が生じるという問題がある。
【０００９】
また厚みゲージを出し入れする際には、厚みゲージがマイクロロッドバーの表面に微細な擦り傷を付けることになる。この傷は塗布面の仕上がり状態に微妙な影響を与え、塗布欠陥を発生させる原因になる、という問題もあった。
【００１０】
【発明の目的】
この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、マイクロロッドバーとニップローラとのクリヤランスを個人の感覚に依存することなく測定しかつ管理することができ、マイクロロッドバーに傷を付けて塗布欠陥を発生させるおそれがない硬基板塗布装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【発明の構成】
本発明によればこの目的は、下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの間に、硬基板を挟んで送ることにより、硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布装置において、前記ニップローラの両端の軸受を互いに独立に上下動させる一対の昇降駆動手段と、前記マイクロロッドバーとニップローラとのクリヤランスを通りこのクリヤランスにより上下幅を制限された光ビームの上下幅から前記クリヤランスの大きさを複数箇所で検出するクリヤランス検出手段と、前記クリヤランス検出手段で検出したクリヤランスの大きさに基づいて前記一対の昇降駆動手段の補正量を演算する補正量演算手段とを備え、前記クリヤランス検出手段は、硬基板の搬送面上でマイクロロッドバーの中心軸線に対して斜めにレーザーを射出する複数の投光器と、前記クリヤランスを挟んで両投光器の反対側でかつ硬基板の搬送路の両外側に固定され前記マイクロロッドバーおよびニップローラにより上下幅を絞られて前記クリヤランスを通過したレーザーの上下幅を検出する複数の受光器とをそれぞれ備えることを特徴とする硬基板塗布装置、により達成される。
【００１２】
ここにクリヤランス検出手段は、光ビームがクリヤランスを通る時にこのクリヤランスにより上下幅が制限されることから、クリヤランス通過後の光ビームの上下幅を測定することによりクリヤランスの大きさを求める。この場合に、マイクロロッドバーの表面には細いワイヤが巻付けられているから、隣接するワイヤの間にできる溝によりクリヤランス通過光ビームの上下幅は僅かに変化する。
【００１３】
そこでこの発明では、ワイヤ間の溝の影響を消すために、光ビームはマイクロロッドバーに対して斜め（好ましくは４５°）に通すものである。すなわち溝に対して非平行となるように光ビームを通す。光ビームは平行性、指向性に優れるレーザーを用いる。また受光器はクリヤランスを通過した光ビームを搬送路の外側で検出するように配置するので、基板の搬送中も基板に干渉することはない。従ってこの場合は受光器は昇降させずに固定とすることができる。投光器はクリヤランスの両端付近を通る２本の光ビームを射出するように２個設け、このクリヤランス検出位置とクリヤランスの大きさからニップローラの両端の上下補正量を演算により求めることができる。
【００１４】
２個の投光器は搬送路の中央付近で昇降する可動台に取付け、両投光器を搬送面に位置させてクリヤランス検出を行い、基板搬送時には搬送面から下方あるいは上方に退出させるように構成することができる。
【００１５】
投光器は、搬送ローラと干渉しなければ搬送路の外側からクリヤランスを斜めに通過するように構成してもよい。この場合は投光器も昇降させる必要が無くなり構成は一層単純になる。受光器は光ビームの上下幅を検出できることが必要であり、たとえばＣＣＤラインセンサを縦に配設した構造のものや、多数のフォトセンサを縦に並べたフォトセンサアレイなどが使用できる。
【００１６】
【実施態様】
図１は本発明の一実施例の全体配置図、図２はその塗布部付近の斜視図、図３は同じく平面図、図４は制御系統図、図５はレーザーがクリヤランスを通過する様子を示す図、図６はクリヤランスを通過したレーザーのビーム断面形状を示す図、図７は補正量の演算方法を説明する図である。
【００１７】
図１、２において、符号１０は液晶板のカラーフィルタに用いるガラス基板であり、硬基板となるものである。このガラス基板１０は例えば幅３００〜７００ｍｍ、長さ４００〜９００ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのものである。
【００１８】
１２は塗布液槽、１４はマイクロロッドバーである。マイクロロッドバー１４は断面円形のロッドの表面に細い金属線（通常直径６０〜４００μｍ）を密着するように巻き付けたものであり、金属線間の溝による毛細管現象を利用して液を塗布するものである。マイクロロッドバー１４は塗布液槽１２の中に設けたバックアップ材１６に載った状態でモータ駆動される。
【００１９】
塗布液１８はマイクロロッドバー１４の下部が十分に浸るようにその液面が一定に管理されている。なおマイクロロッドバー１４の外径（直径）は約６〜１２ｍｍである。２０はニップローラであり、マイクロロッドバー１４の上方に所定間隙（クリヤランス）を保ちつつ回転自在に保持されている。本発明は、ニップローラ２０の高さを補正することによりこのクリヤランスを調節するものであるが、この点は後記する。
【００２０】
ガラス基板１０はその左右両縁を搬送ローラに載せた状態で図８の左側から搬送され、その前縁がマイクロロッドバー１４とニップローラ２０の間に進入する。そしてそれ以後はニップローラ２０とマイクロロッドバー１４の回転により右側へ一定速度で送られ、その間にマイクロロッドバー１４よってガラス基板１０の下面に液が塗布されるものである。
【００２１】
図１、２において符号２２は搬送ローラであり、ガラス基板１０の左右両縁部の下面だけに接触する。搬送ローラ２２は図２に示すケース２４に収容された駆動機構により駆動され、ガラス基板１０を一定速度で搬送する。
【００２２】
マイクロロッドバー１４はその上部が液から露出するように水平に保持されている。またマイクロロッドバー１４の中間部分は図２に示したバックアップ部材１６により下方から支持されている。このバックアップ部材１６は、摺動性に優れた硬質の合成樹脂で作られ、その上面に長手方向に沿って形成された半円形の溝がマイクロロッドバー１４に下方から当接してマイクロロッドバー１４のたわみを防止するものである。
【００２３】
マイクロロッドバー１４の一端（図１における奥側の端）は塗布液槽１２より後方へ突出し、この突出端は着脱自在な継手によって電動モータ（図示せず）に接続されている。この電動モータの回転は搬送ローラ２２にも伝えられガラス基板１０の送り速度が搬送ローラ２２の搬送速度と等速になるようにされる。前記ニップローラ２０の表面は導電性ゴムで作られ、マイクロロッドバー１４との間にガラス基板１０を挟んだ状態でガラス基板１０に所定の挟圧力を付与するように保持されている。
【００２４】
次にクリヤランスを調節するための機構を説明する。このクリヤランスの調節は、塗布液槽１２に塗布液を供給する前に行う。マイクロロッドバー１４に塗布液が付着すると、クリヤランスの測定が不正確になるからである。
【００２５】
図２〜４において符号３０はクリヤランス検出手段であり、２つの投光器３２（３２ａ、３２ｂ）と、２つの受光器３４（３４ａ、３４ｂ）とを持つ。２つの投光器３２は、塗布液槽１２の基板排出側であって搬送路の幅方向中央付近に位置する。すなわち昇降可能な可動台３６にこれら投光器３２は固定されている。
【００２６】
可動台３６は塗布液槽１２に向かって開く平面視略コ字状の板であり、その下面に垂直に固定された支持板３８は、図４に示すように、固定台４０にリニアベアリング（図示せず）によって上下動自在に保持されている。またこの支持台３８はエアシリンダ４２により上下に移動される。
【００２７】
前記投光器３２はコ字状の可動台３６の両端に固定され、可動台３６の上昇位置では、基板１０の搬送面上に位置する。この位置でそれぞれの投光器３２ａ、３２ｂは、マイクロロッドバー１４の中心軸線ＣL（平面視ではニップローラ２０の中心軸線に一致する）に対して約４５°の角度θ（図３）をもって搬送路の外側へレーザーＬを射出する。
【００２８】
ここに用いる投光器３２は半導体レーザ素子であり、図５に示すようにマイクロロッドバー１４とニップローラ２０とのクリヤランスより上下幅が十分に広い平行光であるレーザーＬを射出する。従ってこのレーザーＬはクリヤランスを通過する際にその上下幅がニップローラ２０とマイクロロッドバー１４とに制限され、通過光Ｌ1はこのクリヤランスに等しい上下幅を持つことになる。
【００２９】
ここにレーザーＬを、マイクロロッドバー１４に対して斜め（４５°）に入射させるのは次の理由からである。マイクロロッドバー１４の表面にはワイヤ１４ａが巻付けられているから、隣接するワイヤ１４ａの間に周方向の溝１４ｂができる（図６参照）。この溝１４ｂは厳密には螺旋状になるが、ワイヤ１４ａの径は芯となるロッドの径に比べて著しく小さいから、溝１４ｂはマイクロロッドバー１４の中心軸線ＣLに対しほぼ直交する。
【００３０】
従って図６の（Ａ）に示すように、この溝１４ｂと平行にレーザーＬが入射すると、クリヤランスを通過したレーザーＬ1の光束の断面形状は同図（Ａ）にＬ2で示すようになる。すなわち溝１４ｂの形状がこの光束Ｌ2に表れる。この光束Ｌ2の上下幅を受光器３４で検出する場合に、この受光器３４の検出範囲が光束Ｌ2より幅が狭い範囲Ｄであると、検出結果は溝１４ｂの影響を受けて変動することになる。
【００３１】
そこでこの実施態様では、レーザーＬを中心軸線ＣLに対し斜め（４５°）に入射させるものである。この状態は図６の（Ｂ）に示されている。すなわちレーザーＬがこの角度に入射されると、クリヤランスを通過したレーザーＬ1の光束の断面は、Ｌ2で示すように溝１４ｂの影響を受けなくなる。
【００３２】
この光束Ｌ2の上下幅を検出する受光器３４は、ＣＣＤラインセンサが適する。この場合ラインセンサは垂直に配置し、その長さはクリヤランスの大きさよりも十分に大きくする必要があるのは勿論である。受光器３４は多数のフォトセンサを上下に並べたフォトセンサアレイであってもよい。
【００３３】
このようにしてクリヤランスの大きさが受光器３４で検出されると、その結果がインターフェース（図示せず）によりデジタル化されてＣＰＵ５０に入力される。ＣＰＵ５０では受光器３４ａ、３４ｂの出力から、クリヤランスの大きさをそれぞれ別々に演算する。この演算はクリヤランス演算部５２ａ、５２ｂで行われる。なおＣＰＵ５０はソフトウェアで作動するのでこのようなクリヤランス演算部５４ａ、５４ｂは実際には無いが、図４ではＣＰＵ５０の機能をブロックで示した。
【００３４】
今受光器３４ａが図１における正面図上で手前側（前面側）にあり、受光器３４ｂが後側（後面側）にあるものとする。後側の受光器３４ｂが検出したクリヤランスの大きさをｂとし、これを基準として前側の受光器３４ａが検出したクリヤランスの大きさを（ｂ±ａ）とする。この結果であるｂおよび（ｂ±ａ）は補正量演算部５４に入力される。ここでは、ニップローラ２０の後端および前端の高さの補正量β、αを演算により求める。
【００３５】
なおニップローラ２０の両端は自動調芯ベアリング５６ａ、５６ｂ（図４）により軸支され、これらのベアリング５６ａ、５６ｂはそれぞれボールねじからなる昇降駆動手段５８ａ、５８ｂにより上下に移動可能である。ボールねじのシャフト部６０ａ、６０ｂの下端はベアリング５６ａ、５６ｂの外ケースに固定され、このシャフト部６０ａ、６０ｂに螺合するナット部６２ａ、６２ｂはそれぞれ上下移動が規制されていて、かつモータ６４ａ、６４ｂにより回転可能である。
【００３６】
補正量演算部５４の演算結果である補正量α、βはインターフェース（図示せず）を介しモータドライバ６６ａ、６６ｂに入力され、モータ６４ａ、６４ｂが制御される。この結果ベアリング５６ａ、５６ｂの高さがそれぞれα、β補正される。
【００３７】
次にこの補正量α、βを演算する方法の一例を図７を用いて説明する。ニップローラ２０のベアリング５６ａの中心から、装置前面側のクリヤランス測定ポイント（すなわち投光器３２ａのレーザーＬがクリヤランスを通る位置）までの距離をＢとする。同様にベアリング５６ｂの中心から、装置後側のクリヤランス測定ポイント（投光器３２ｂのレーザーＬがクリヤランスを通る位置）までの距離をＡとする。また両ベアリング５６ａ、５６ｂの中心間隔をＣとする。
【００３８】
この条件の下で後側の測定ポイントのクリヤランスがｂの時に、前側の測定ポイントのクリヤランスが（ｂ−ａ）であるとすれば、相似三角形の簡単の比例関係から、ベアリング５６ａの補正量αは、α＝（ａ−ｂ）（Ｃ−Ａ）／（Ｃ−Ａ−Ｂ）により求められる。同様にベアリング５６ｂの補正量βはβ＝（ａ−ｂ）・Ａ／（Ｃ−Ａ−Ｂ）により求められる。
【００３９】
このようにベアリング５６ａを補正量αだけ上方へ、ベアリング５６ｂを補正量βだけ上方へそれぞれ移動させれば、クリヤランスは一定値ｂになる。従ってクリヤランスをｂからｘだけ変化させるためには、前記した補正量α、βにこの変化量ｘを加算した量を新しい補正量とすればよく、この時クリヤランスは（ｄ＋ｘ）にできる。なおこのクリヤランス（ｄ＋ｘ）は、外部から入力されるクリヤランスの設定値Ｄに一致させる。
【００４０】
なお図４において６８は投光器制御部であり、投光器３２をオン・オフ制御する。また７０はエアシリンダ４２を作動させて可動台３６すなわち投光器３２を昇降させる昇降制御部である。ＣＰＵ５０はクリヤランス測定を行う際に、まず昇降機制御部７０により投光器３２を上昇させて基板１０の搬送面上に位置させる。その後投光器制御部６８により投光器３２を作動させてレーザーＬを射出させる。そして前記のようにクリヤランスの調節を行った後、塗布液槽１２に塗布液を所定レベルまで供給し、硬基板１０を搬送して塗布を開始すればよい。
【００４１】
【他の実施態様】
図８は他の実施態様を示す平面図である。この実施態様は投光器３２ａ、３２ｂを保持する可動板３６を搬送方向すなわちマイクロロッドバー１４に直交する方向に移動可能に設けたものである。また受光器３４ａ、３４ｂを搬送ローラ２２と塗布液槽１２との間でこれらに干渉しないように搬送路の幅方向外側に配置した。
【００４２】
そして投光器３２が射出するレーザーＬを反射ミラー３５（３５ａ、３５ｂ）によって受光器３４に導くようにした。なおこの反射ミラー３５は可動板３６の位置に対応してマイクロロッドバー１４と平行に移動させるのは勿論である。また投光器３２および反射ミラー３５は塗布時にはガラス基板１０と干渉しない位置に退避させることも勿論である。
【００４３】
この実施態様はガラス基板１０の幅の変更に対応できるようにしたものである。すなわちガラス基板１０の幅は通常３５０〜６５０ｍｍの範囲で変わるので、これに対応して搬送ローラ２２の左右間隔も変える必要があり、この時に搬送ローラ２２やこれを保持する側板２３が受光器３４に干渉しないようにしたものである。
【００４４】
【他の実施態様】
図９はさらに他の実施態様を示す平面図である。この実施態様は、投光器３２と受光器３４の配置を前記図８に示した実施態様の配置と逆にすると共に、受光器３４をマイクロロッドバー１４と平行に移動可能にしたものである。
【００４５】
この実施態様によれば、クリヤランスと受光器３４との距離が常に一定になるから、クリヤランスを通過する際のレーザーＬとクリヤランスとの干渉（回折）による影響を受けることなく正確な測定が可能になる。すなわちクリヤランスが小さくなると光の干渉の影響により測定結果とクリヤランスとのリニアな関係（直線的な比例関係）が崩れてしまうので、この干渉の影響をできるだけ小さくするために、クリヤランス通過後のレーザーＬの受光部３４までの距離をできるだけ短くしかつ一定にするものである。
【００４６】
前記図８に示した実施態様のように、クリヤランスを通過したレーザーＬを反射ミラー３５によって受光器３４に導くものでは、クリヤランス通過後の受光器３４までの距離が必然的に長くなる。このため干渉の影響を受け易くなり、約１ｍｍ以下のクリヤランスでは測定精度が低下することが解った。図９に示すこの実施態様では投光器３２と受光器３４の配置を逆にしてクリヤランス通過後の受光器３４までの距離を短くしかつ一定にしたものである。この結果０．３ｍｍ程度のクリヤランスまで精度良く測定できることが解った。
【００４７】
【他の実施態様】
図８、９に示した実施態様では、投光器３２または受光器３４と、反射ミラー３５とを移動可能としたが、これらは位置を固定しておいてもよい。すなわち最も幅が狭いガラス板１０（例えば幅３００ｍｍ）に対応させた位置に固定しておくものである。なおこの時も投光器３２または受光器３４や反射ミラー３５は、塗布時にはガラス基板１０の搬送平面外へ退避させるのは勿論である。
【００４８】
またクリヤランスが小さい場合は前記したように光の干渉により測定精度が低下し、特に前記図８の実施態様ではこの影響が大きいことはすでに説明した。そこで光の干渉の影響を受けない十分に大きなクリヤランス（例えば１ｍｍ以上）を予め決めておき、この一定寸法のクリヤランスを測定してこの位置にニップローラ２０を置き、この位置を基準位置とする。そして必要なクリヤランスにするために必要なニップローラのこの基準位置からの移動量を正確に計算しこの計算した移動量だけモータ６４（図４参照）により移動させるものである。
【００４９】
ニップローラ２０の移動距離は機械的に極めて精度良く制御することができるから、この方法によれば再現性良く、精度良く極めて小さいクリヤランスの設定が可能になる。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１の発明は以上のように、マイクロロッドバーとニップローラとのクリヤランスの大きさを、このクリヤランスを複数の箇所で通過する光ビームの上下幅から大きさを検出し、この検出結果を用いてニップローラの両端を独立に昇降させる昇降駆動手段による補正量を演算して、クリヤランスを調整するものであるから、自動でクリヤランスの調整ができ、オペレータの感覚に依存することなく正確に管理できる。
【００５１】
また厚みゲージを用いることなく非接触でクリヤランス調整ができるから、厚みゲージを用いる場合のようにマイクロロッドバーに傷付けたりするおそれが無く、塗布仕上りの品質を向上させることができる。
【００５２】
またクリヤランス検出手段はマイクロロッドバーに対して斜めにレーザーを射出して、クリヤランスを通る際にレーザーがニップローラとマイクロロッドバーに遮光されて上下幅が絞られるようにし、このクリヤランスを通過したレーザーの上下幅を受光器で検出する構成にした。
【００５３】
このようにレーザーをマイクロロッドバーに対して斜めに入射することにより、マイクロロッドバーの表面に巻付けたワイヤの溝による影響を除去することができ、検出精度の向上に適する。また受光器はクリヤランスを挟んでこの投光器の反対側であってかつ搬送路の外側に固定したので、受光器は上下に移動させる必要が無くなり、構成が簡単になる。
【００５４】
投光器は搬送路の幅方向中央付近からニップローラの両端付近を指向して約４５°の角度で射出する２つの投光器を共通の上下動する可動台に取付け、この可動台を塗布時に下降させて硬基板との干渉を防ぐ構造が適する（請求項２）。
【００５５】
投光器は搬送路の外側からクリヤランスを通過するように硬基板の搬送面上でマイクロロッドバーの中心軸線に対して斜めにレーザーを射出するものとすれば、投光器も昇降させる必要がなくなり構成は一層単純になる ( 請求項３ ) 。受光器は縦長のＣＣＤラインセンサが最適である（請求項４）。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様の全体配置を示す正面図
【図２】その塗布部付近の斜視図
【図３】同じく平面図
【図４】制御系統図
【図５】レーザーがクリヤランスを通過する様子を示す図
【図６】クリヤランス通過後のレーザーのビーム断面形状を示す図
【図７】補正量の演算方法の一例を説明する図
【図８】他の実施態様を示す平面図
【図９】他の実施態様を示す平面図
【符号の説明】
１０ 硬基板
１２ 塗布液槽
１４ マイクロロッドバー
２０ ニップローラ
２２ 搬送ローラ
３０ クリヤランス検出手段
３２ 投光器
３４ 受光器
３５ 反射ミラー
３６ 可動板
４２ エアシリンダ
５０ ＣＰＵ
５２ クリヤランス演算部
５４ 補正量演算部
５６ ベアリング
５８ 昇降駆動手段（ボールねじ）
６４ モータ
Claims (4)
- 下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの間に、硬基板を挟んで送ることにより、硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布装置において、前記ニップローラの両端の軸受を互いに独立に上下動させる一対の昇降駆動手段と、前記マイクロロッドバーとニップローラとのクリヤランスを通りこのクリヤランスにより上下幅を制限された光ビームの上下幅から前記クリヤランスの大きさを複数箇所で検出するクリヤランス検出手段と、前記クリヤランス検出手段で検出したクリヤランスの大きさに基づいて前記一対の昇降駆動手段の補正量を演算する補正量演算手段とを備え、前記クリヤランス検出手段は、硬基板の搬送面上でマイクロロッドバーの中心軸線に対して斜めにレーザーを射出する複数の投光器と、前記クリヤランスを挟んで両投光器の反対側でかつ硬基板の搬送路の両外側に固定され前記マイクロロッドバーおよびニップローラにより上下幅を絞られて前記クリヤランスを通過したレーザーの上下幅を検出する複数の受光器とをそれぞれ備えることを特徴とする硬基板塗布装置。
- クリヤランス検出手段は、硬基板の搬送路の幅方向中央付近で上下動する可動体に固定されマイクロロッドバーの中心軸線に対し約４５°の角度をもってクリヤランスの両端付近にレーザーを射出する２つの投光器を有する請求項１の硬基板塗布装置。
- クリヤランス検出手段は、搬送路の外側からクリヤランスを通過するように硬基板の搬送面上でマイクロロッドバーの中心軸線に対して斜めにレーザーを射出する複数の投光器を有する請求項１の硬基板塗布装置。
- 受光器は上下方向に長いＣＣＤラインセンサで形成された請求項１〜３のいずれかの硬基板塗布装置。
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