JP3732560B2 - Inspection performance evaluation method for pattern inspection apparatus and apparatus therefor - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハ、TFT液晶基板、薄膜多層基板、プリント基板等の半導体基板等の被検査対象物上に形成された微細な回路パターンまたは配線パターンからなる被検査パターンの高精度な寸法を測定、検出する被検査対象物上のパターン検査装置、前記被検査対象物上のパターンにおける微細な欠陥検査を行う被検査対象物上のパターンの欠陥検査装置の検査性能評価方法及びそのための装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
最近、たとえば、半導体ウェハ、TFT液晶基板、薄膜多層基板、プリント基板等上に形成された回路パターンまたは配線パターンからなる被検査パターンは、高集積化のニーズに対応して微細化が図られている。ところで、高集積化に伴って回路パターンまたは配線パターンはますます微細化されるため、検出しなければならない欠陥についても益々微小なものとなる。このように微細な欠陥の検出が、回路パターンまたは配線パターンを製造する際、これら回路パターンまたは配線パターンの良否を判定する上で非常に重要な課題となってきている。
【0003】
しかし、前記微細化がさらに進んで、回路パターンまたは配線パターン等の被検査パターンにおいて、微小欠陥検出が結像光学系の解像限界に達してきたので、本質的な解像度の向上が求められている。
【0004】
このように本質的な解像度の向上を図る従来技術としては、特開平5−160002号公報に記載されたものが知られている。この従来技術には,マスク上に形成された微細な回路パターンに対して、光源空間フィルタにより多数の仮想の点光源を配列して構成された輪帯状の拡散照明を施す照明手段と、該照明手段によってほぼ一様に拡散照明されたマスクを透過もしくは反射する上記微細なパターンからの回折光を十分に取り込み、この取り込まれた光の内、0次回折光又は低次回折光の少なくとも一部を遮光する結像空間フィルタを有する光学的瞳を有し、該光学的瞳を通過して結像された回路パターンを受光して画像信号を得る受光手段と、該受光手段から得られる画像信号とマスクパターンデータ又はウェハパターンデータ又は転写シュミレータからのデータと比較してパターンを検査する比較手段とを備えたパターン検査装置について記載されている。
【0005】
またこの従来技術においては、パターン形状データに応じて光源空間フィルタ及び結像空間フィルタの形状を制御することについて記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術においては、被検査対象物上の微細なパターンに対して輪帯状の拡散照明を施して、対物レンズの開口(瞳)内に上記微細なパターンからの回折光を十分に取り込んで高解像度の画像信号を得て微細なパターンの欠陥を検出しているが、検査装置自体の状態を監視し、常に一定の状態に装置性能を保つ機能がないため、高信頼度で微細な欠陥を検出する点について十分考慮されていないという課題を有していた。
【0007】
つまり、従来の装置では、光学系が熱等の影響を受け、焦点位置、解像度などが変動した場合、これを検出し、補正する手段がなかった。また、アライメントについても、ドリフト等を補正する手段がなく、さらに、照度分布においては、ダミーの平坦なウェハを用いて測定する必要があった。
【0008】
また、ステージの走行性については、その性能を評価する手だてがなかったため、ある一定の時期がきたら交換するか、著しく性能が低下し、その原因がステージであることが判明したとき交換していた。
【0009】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、半導体ウェハ、TFT液晶基板、薄膜多層基板、プリント基板等の半導体基板の被検査対象物上に存在する様々な微細パターンを高信頼度で検出できるようにした被検査対象物上のパターン検査装置の検査性能評価方法及びそのための装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明は主として次のような構成を採用する。
被検査物の回路パターン又は配線パターンの良否を判定する検査装置の特性評価方法であって、
前記被検査物を載置するステージ上で前記被検査物と重ならない位置に設けられた光学系特性を評価するパターン、アライメント特性を評価するパターン、照度分布特性を評価するパターンを前記検査装置の検出手段で検出し、
前記検出して得た前記それぞれのパターンの画像を処理することにより前記検査装置の光学系特性、アライメント特性、照度分布特性の情報を得、
これらの情報から前記検査装置のそれぞれの特性を評価する
ことを特徴とする検査装置の特性評価方法。
【0011】
本発明によれば、パターン検査装置における重要な種々の点検項目の基礎的条件を検出し補正することができるため、常に最適の規定された状態に検査装置を管理することが可能となり、信頼性の高い検査が可能となる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明に係わるパターン検査装置の実施の形態を図面を用いて説明する。
【0013】
第1図は本発明のパターン検査装置の一実施の形態を示す構成図である。即ち、1は対物レンズであり、2は被検査パターンの一例である半導体ウェハである。3は被検査パターンの一例である半導体ウェハ2を照明する照明光源である。4はX,Y,Z,θ(回転)ステージであり、被検査パターンの一例である半導体ウェハ2を搭載するものである。
【0014】
5は、光学系の焦点位置、倍率、解像度、照度分布、アライメント及びステージ4の走行性能の評価が可能なパターンを有し且つ前記パタ−ンからの光量を検出する検出素子を有する検査性能評価検出器で、図2に示すようにステージ4上のステージ可動範囲内で半導体ウェハ2と重ならない位置に、半導体ウェハ2と高さが同じとなるように設定されている。検出器5は図3に示す検出光量及びオートフォーカス検査用の領域5aと、解像度検査用の領域5bと、アライメント検査用の領域5cと、照明光量検査用の領域5dと、ステージ検査用の領域5eと、欠陥検出評価用の領域5fからなり、パターンは図4のように例えば Si基板をエッチングするか、もしくは図5に示すようにガラス基板を成膜し、これをエッチングすることにより得る。
【0015】
6はハーフミラーであり、照明光源3からの光を反射させて対物レンズ1を通して半導体ウェハ2に対してたとえば明視野照明を施すように構成している。7は第2対物レンズで、所望の位置に対物レンズの倍率で像を結像させるものである。8、9はハーフミラーで半導体ウェハ2からの反射光の一部を反射させるものであり、10はズームレンズである。
【0016】
11はアライメント用センサであり、12はオートフォーカス用センサであり、13は明視野検出用イメージセンサである。14はステージ4の制御部であり、15は照明光源3の制御部である。16はアライメントの制御部であり、17はオートフォーカスの制御部であり、18はズームレンズの制御部である。19は明視野検出の制御部であり、20は装置本体である。21は透過率可変部で、例えば液晶のように任意の位置の明るさを変えられるもので、22はその制御部である。
【0017】
次に動作について説明する。対物レンズ1の検出領域に検出器5の検出光量及びオートフォーカス検査用の領域5aがくるようにステージ4を移動させる。次にステージ4をZ方向にある決められたステップで移動させてオートフォーカス用センサ12で明るさ情報を検出する。
【0018】
そして、各ステップ毎にステージ4を走査して検出器5を等速で移動させつつ、もしくはステージ4を固定してイメージセンサ13により検出器5上の5aの明るさ情報(濃淡画像信号)を検出する。この得られた画像信号の値が最も高いZ位置をベストフォーカス位置として明視野検出制御部19に情報が送られる。ベストフォーカス位置の算出にはたとえば図6に示すように山登り式に各位置での明るさをプロットし、たとえば2次曲線近似し、頂点位置をベストフォーカス位置と設定する。
【0019】
また、オートフォーカス用センサ12で得られた画像信号よりオートフォーカス制御部17により、ベストフォーカス位置を求め、この情報が明視野検出制御部19に送られる。この2つの情報の差分が装置オフセットであり、これが本体20に送られ、新たな装置オフセットとして登録される。ベストフォーカス位置と算出されたZ位置で得られた画像信号に対してイメージセンサ13での光量分布を新たな明レベルの分布として本体20で登録される。
【0020】
上記手法によりベストフォーカス位置とされたZ位置において検出器5の解像度検査用領域5bがくるようにステージ4を移動させる。解像度検査用5bには図7に示すように少なくとも1種類以上のパターンを具備する。図8は図7の実施の形態の別のパターン例であり、水平、垂直なパターンが一体となったL字型パターンである。そしてステージ4を走査して検出器5を等速で移動させつつ、イメージセンサ13により検出器5上の解像度検査用領域5bのパターンの明るさ情報(濃淡画像信号)を検出する。
【0021】
この検出信号(図9)より解像度を評価し、装置20検査に支障を来す解像度低下がみられるかを判断して、支障を来すようなら異常信号を発し、メンテナンスを促す。また、明視野検出制御部19により図9の検出画像からパターンピッチpを求め、これより倍率を算出し、ズームレンズ10の倍率変動を求め、ズームレンズ制御部18に倍率変動量情報を送り、補正する。
【0022】
次に、検出器5上のアライメント検査用領域5cがくるようにステージ4を移動させ、アライメントセンサ11でアライメント検査用領域5c上のアライメントパターンを検出する。アライメントパターンとしては、図10に示す例えば十字マークがある。アライメント制御部16でアライメント位置を算出しステージ4のアライメント位置座標と比較し、ステージ制御部14で位置ずれ量を補正する。
【0023】
次に検出器5上の光量測定領域5dにステージ4を移動し、図11に示すように検出器5に内蔵された検出素子23で図12に示すような遮光部24と透過部25とからなるパターンを用いて光量を測定する。これを、ステージ4を逐次移動しながら行うことにより、図13に示すような照明照度分布を測定する。
【0024】
この照明照度分布が装置初期状態と異なる場合、照明光源制御部15によりランプハウス位置を調整する。さらにこの情報は明視野検出制御部19に送られ、イメージセンサ13上の照度分布と比較し、照度分布変動の原因が照明、検出光学系ののいずれかにあるかを判定する。照明系に照度分布変動の原因がある場合はランプハウス制御部15によりランプハウス状態を最適化する、もしくは透過率可変制御部22により透過率可変部21の透過率を変え、照度分布が一様となるように制御する。また、照度分布が仕様未達となったときには、この情報を本体20に転送し、異常信号を発し、メンテナンスを促す。
【0025】
光量測定用パターンとしては、図14に示すようなパターンなら一方向への移動を行うことで領域全域の照度分布を測定することができる。さらに図15のようなパターンならステージ4を移動することなく領域全域の照度分布を測定することができる。このとき分布の測定方法としては図16に示すように各々のピンホールを通過した光が干渉しないように多数のセンサを配置する方法と図17に示すように1次元もしくは2次元イメージセンサの検出領域を分けて領域内で信号を加算することによって得る方法がある。
【0026】
次に検出器5上のステージ検査用領域5eがくるようにステージ4を移動させる。そしてステージ4を走査して検出器5を等速で移動させつつ、イメージセンサ13により検出器5上のステージ検査用領域5eのパターンの明るさ情報(濃淡画像信号)を検出する。この検出信号よりステージの走行性能を評価し、装置20で検査に支障を来すステージ走行性能低下がみられるかを判断して、支障を来すようなら異常信号を発し、メンテナンスを促す。
【0027】
ステージ検査用領域5eのパターンとして図18のようなラインアンドスペースを用いる。この水平方向のラインアンドスペースパターンはステージのピッチング評価に用いる。また垂直方向のラインアンドスペースパターンは定速性の評価に用いる。
【0028】
図19は図18のパターンの別の実施の形態で千鳥格子状パターンにすることにより、一度にピッチングと定速性の評価が行える。
【0029】
次に検出器5上の欠陥検出評価用領域5fがくるようにステージ4を移動させる。そしてステージ4を走査して検出器5を等速で移動させつつ、イメージセンサ13により検出器5上のステージ検査用領域5fのパターンの明るさ情報(濃淡画像信号)を検出する。そして欠陥がある部分の検出信号と欠陥がない部分の検出信号により欠陥検出性能を評価し、装置20で検査に支障を来す欠陥検出性能低下がみられるかを判断して、支障を来すようなら異常信号を発し、メンテナンスを促す。
【0030】
図20は評価用パターンの実施の形態で、少なくとも間隔の異なる2種類以上のラインアンドスペースに少なくとも大きさの異なる2種類以上のかけとふくらみパターンを形成する。
【0031】
図21は図20のパターンと直行する向きのパターン上に欠陥を具備した実施の形態で図22は図20と図21両方具備したパターン実施の形態である。図23は孤立の欠陥の実施の形態で、明視野検出のみならず、暗視野検出を行うときに有効である。
【0032】
【発明の効果】
本発明によれば、検査装置それ自体の種々の点検項目の基礎的条件を検出し補正することができるため、常に最適の規定された状態に管理することが可能となり、信頼性の高い検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る被検査パターンの検査装置の一実施の形態を示す構成図である。
【図2】検出器のステージ上での配置図である。
【図3】検出器上のパターンを表した図である。
【図4】パターン形状断面の一実施の形態である。
【図5】パターン形状断面の一実施の形態である。
【図6】zと明るさ情報の関係を表したものである。
【図7】解像度評価用パターンの一実施の形態である。
【図8】解像度評価用パターンの一実施の形態である。
【図9】検出信号を表した図である。
【図10】アライメント評価用パターンの一実施の形態である。
【図11】検出器のステージへの内蔵状態を表した図である。
【図12】照明光量評価用のパターンの一実施の形態である。
【図13】照明照度分布を表した図である。
【図14】照明光量評価用のパターンの一実施の形態である。
【図15】照明光量評価用のパターンの一実施の形態である。
【図16】照明光量を測定するセンサの一実施の形態である。
【図17】照明光量を測定するセンサの一実施の形態である。
【図18】ステージ評価用のパターンの一実施の形態である。
【図19】ステージ評価用のパターンの一実施の形態である。
【図20】欠陥検出性能評価用のパターンの一実施の形態である。
【図21】欠陥検出性能評価用のパターンの一実施の形態である。
【図22】欠陥検出性能評価用のパターンの一実施の形態である。
【図23】欠陥検出性能評価用のパターンの一実施の形態である。
【符号の説明】
1 対物レンズ
2 半導体ウェハ
3 照明光源
4 X,Y,Z,θステージ
5 検査性能評価検出器
6 ハーフミラー
7 第2対物レンズ
8 ハーフミラー
9 ハーフミラー
10 ズームレンズ
11 アライメント用センサ
12 オートフォーカス用センサ
13 明視野検出用イメージセンサ
14 ステージ制御部
15 照明光源制御部
16 アライメント制御部
17 オートフォーカス制御部
18 ズームレンズ制御部
19 明視野検出制御部
20 装置本体
21 透過率可変部
22 透過率可変部制御部
23 検出素子
24 遮光部
25 透過部
26 かけパターン
27 ふくらみパターン
28 孤立欠陥[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides a high-accuracy dimension of a pattern to be inspected consisting of a fine circuit pattern or wiring pattern formed on an object to be inspected such as a semiconductor substrate such as a semiconductor wafer, a TFT liquid crystal substrate, a thin film multilayer substrate, or a printed circuit board. BACKGROUND OF THE
[0002]
[Prior art]
Recently, for example, a pattern to be inspected consisting of a circuit pattern or a wiring pattern formed on a semiconductor wafer, a TFT liquid crystal substrate, a thin film multilayer substrate, a printed circuit board, etc. has been miniaturized in response to the need for high integration. Yes. By the way, since circuit patterns or wiring patterns are increasingly miniaturized as the degree of integration increases, the defects that must be detected become increasingly minute. Detection of such fine defects has become a very important issue in determining the quality of these circuit patterns or wiring patterns when manufacturing circuit patterns or wiring patterns.
[0003]
However, since the miniaturization has further progressed and minute defect detection has reached the resolution limit of the imaging optical system in the inspected pattern such as a circuit pattern or a wiring pattern, an improvement in essential resolution is required. Yes.
[0004]
As a conventional technique for improving the essential resolution in this way, a technique described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-160002 is known. In this prior art, an illuminating means for irradiating a minute circuit pattern formed on a mask with a ring-shaped diffused illumination configured by arranging a large number of virtual point light sources by a light source spatial filter, and the illumination The diffracted light from the fine pattern that is transmitted or reflected through the mask that is diffusely illuminated almost uniformly by the means is sufficiently captured, and at least a part of the 0th-order diffracted light or the low-order diffracted light is shielded from the captured light. A light receiving means for receiving a circuit pattern formed by passing through the optical pupil and obtaining an image signal, and an image signal obtained from the light receiving means and a mask. There is described a pattern inspection apparatus provided with comparison means for inspecting a pattern in comparison with pattern data, wafer pattern data, or data from a transfer simulator.
[0005]
This prior art also describes controlling the shapes of the light source spatial filter and the imaging spatial filter in accordance with the pattern shape data.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above prior art, an annular diffuse illumination is applied to the fine pattern on the object to be inspected, and the diffracted light from the fine pattern is sufficiently taken into the aperture (pupil) of the objective lens. In order to detect fine pattern defects by obtaining high-resolution image signals, the state of the inspection device itself is monitored, and there is no function to maintain the device performance in a constant state, so it is highly reliable and fine. There was a problem that the point of detecting defects was not sufficiently considered.
[0007]
That is, in the conventional apparatus, when the optical system is affected by heat or the like and the focal position, the resolution, and the like change, there is no means for detecting and correcting this. Further, for alignment, there is no means for correcting drift and the like, and the illuminance distribution needs to be measured using a dummy flat wafer.
[0008]
In addition, as for the running performance of the stage, there was no way to evaluate its performance, so it was replaced when a certain period of time arrived, or it was replaced when it was found that the performance was significantly reduced and the cause was the stage. .
[0009]
The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to highly reliable various fine patterns existing on an object to be inspected on a semiconductor substrate such as a semiconductor wafer, a TFT liquid crystal substrate, a thin film multilayer substrate, and a printed substrate. An object of the present invention is to provide an inspection performance evaluation method for a pattern inspection apparatus on an object to be inspected that can be detected, and an apparatus therefor.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention mainly adopts the following configuration.
A method for evaluating the characteristics of an inspection apparatus for determining the quality of a circuit pattern or a wiring pattern of an inspection object,
A pattern for evaluating optical system characteristics, a pattern for evaluating alignment characteristics, and a pattern for evaluating illuminance distribution characteristics provided on the stage on which the inspection object is placed are not overlapped with the inspection object. Detect with detection means ,
By processing the images of the respective patterns obtained by the detection , information on the optical system characteristics, alignment characteristics, and illuminance distribution characteristics of the inspection apparatus is obtained,
A characteristic evaluation method for an inspection apparatus, characterized by evaluating each characteristic of the inspection apparatus from these pieces of information.
[0011]
According to the present invention, since basic conditions of various important inspection items in the pattern inspection apparatus can be detected and corrected, it becomes possible to always manage the inspection apparatus in an optimum specified state, and to improve reliability. High inspection is possible.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of a pattern inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0013]
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a pattern inspection apparatus according to the present invention. That is, 1 is an objective lens, and 2 is a semiconductor wafer which is an example of a pattern to be inspected. Reference numeral 3 denotes an illumination light source for illuminating the
[0014]
5 is an inspection performance evaluation having a pattern capable of evaluating the focal position, magnification, resolution, illuminance distribution, alignment and running performance of the
[0015]
[0016]
11 is an alignment sensor, 12 is an autofocus sensor, and 13 is a bright field detection image sensor.
[0017]
Next, the operation will be described. The
[0018]
Then, the
[0019]
Further, the best focus position is obtained by the
[0020]
The
[0021]
The resolution is evaluated based on the detection signal (FIG. 9), it is determined whether or not the resolution is lowered, which hinders the inspection of the
[0022]
Next, the
[0023]
Next, the
[0024]
When the illumination illuminance distribution is different from the initial state of the apparatus, the illumination light
[0025]
As the light quantity measurement pattern, the illuminance distribution of the entire region can be measured by moving in one direction if the pattern is as shown in FIG. Furthermore, if the pattern is as shown in FIG. 15, the illuminance distribution over the entire region can be measured without moving the
[0026]
Next, the
[0027]
A line and space as shown in FIG. 18 is used as the pattern of the
[0028]
FIG. 19 shows another embodiment of the pattern shown in FIG. 18, and the evaluation of pitching and constant speed can be performed at once by using a staggered pattern.
[0029]
Next, the
[0030]
FIG. 20 shows an embodiment of an evaluation pattern, in which at least two types of bulge and bulge patterns having at least different sizes are formed in at least two types of line and space having different intervals.
[0031]
FIG. 21 is an embodiment in which a defect is provided on a pattern oriented perpendicular to the pattern in FIG. 20, and FIG. 22 is an embodiment in which both FIG. 20 and FIG. FIG. 23 shows an embodiment of an isolated defect, which is effective when performing not only bright field detection but also dark field detection.
[0032]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the basic conditions of various inspection items of the inspection apparatus itself can be detected and corrected, it is possible to always manage in an optimum specified state, and to perform a highly reliable inspection. It can be carried out.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of an inspection pattern inspection apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a layout diagram of detectors on a stage.
FIG. 3 is a diagram showing a pattern on a detector.
FIG. 4 is an embodiment of a pattern shape cross section.
FIG. 5 shows an embodiment of a pattern shape cross section.
FIG. 6 shows a relationship between z and brightness information.
FIG. 7 is an embodiment of a resolution evaluation pattern.
FIG. 8 is an embodiment of a resolution evaluation pattern.
FIG. 9 is a diagram illustrating a detection signal.
FIG. 10 is an embodiment of an alignment evaluation pattern.
FIG. 11 is a diagram showing a state in which a detector is built in a stage.
FIG. 12 shows an embodiment of a pattern for evaluating the amount of illumination light.
FIG. 13 is a diagram showing an illumination illuminance distribution.
FIG. 14 is an embodiment of a pattern for illumination light quantity evaluation.
FIG. 15 is an embodiment of a pattern for illumination light quantity evaluation.
FIG. 16 is an embodiment of a sensor for measuring the amount of illumination light.
FIG. 17 is an embodiment of a sensor for measuring the amount of illumination light.
FIG. 18 shows an embodiment of a stage evaluation pattern.
FIG. 19 is an embodiment of a pattern for stage evaluation.
FIG. 20 shows an embodiment of a pattern for evaluating defect detection performance.
FIG. 21 shows an embodiment of a pattern for evaluating defect detection performance.
FIG. 22 shows an embodiment of a pattern for evaluating defect detection performance.
FIG. 23 is an embodiment of a pattern for evaluating defect detection performance.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記被検査物を載置するステージ上で前記被検査物と重ならない位置に設けられた光学系特性を評価するパターン、アライメント特性を評価するパターン、照度分布特性を評価するパターンを前記検査装置の検出手段で検出し、
前記検出して得た前記それぞれのパターンの画像を処理することにより前記検査装置の光学系特性、アライメント特性、照度分布特性の情報を得、
これらの情報から前記検査装置のそれぞれの特性を評価する
ことを特徴とする検査装置の特性評価方法。A method for evaluating the characteristics of an inspection apparatus for determining the quality of a circuit pattern or a wiring pattern of an inspection object,
Pattern for evaluating the optical system characteristics provided in the not overlapping the inspection object position on the stage for mounting the inspection object, a pattern for evaluating the alignment characteristic, the inspection device patterns to evaluate the irradiation distribution characteristics The detection means
Optics properties of the test devices by processing an image of the respective patterns obtained by said detection, alignment characteristic, obtain information irradiation distribution characteristic,
A characteristic evaluation method for an inspection apparatus, characterized by evaluating each characteristic of the inspection apparatus from these pieces of information.
前記被検査物を載置するステージ上で前記被検査物と重ならない位置に設けられた光学系特性を評価するパターン、アライメント特性を評価するパターン、照度分布特性を評価するパターン、ステージ走行特性を評価するパターンを前記検査装置の検出手段で検出し、
前記検出して得た前記それぞれのパターンの画像を処理することにより前記検査装置の光学系特性、アライメント特性、照度分布特性、ステージ走行特性の情報を得、
これらの情報から前記検査装置のそれぞれの特性を評価する
ことを特徴とする検査装置の特性評価方法。A method for evaluating the characteristics of an inspection apparatus for determining the quality of a circuit pattern or a wiring pattern of an inspection object,
Pattern for evaluating the optical system characteristics provided in the not overlapping the inspection object position on the stage for mounting the inspection object, a pattern for evaluating the alignment characteristic, a pattern for evaluating the illuminance distribution characteristics, stages running characteristics Detecting the pattern for evaluating the detection means of the inspection apparatus,
Optics properties of the test devices by processing an image of the respective patterns obtained by said detection, alignment characteristic, resulting illuminance distribution characteristics, the information of the stages running characteristics,
A characteristic evaluation method for an inspection apparatus, characterized by evaluating each characteristic of the inspection apparatus from these pieces of information.
前記光学系特性を評価するパターンは、検出光量を測定するパターン、オートフォーカスを測定するパターン、解像度を測定するパターンである
ことを特徴とする検査装置の特性評価方法。In claim 1,
The pattern for evaluating the optical system characteristics, patterns of measuring detected light, pattern for measuring the autofocus, characterization method of inspecting and wherein the Ru pattern der to measure the resolution.
前記光学系特性を評価するパターンは、検出光量を測定するパターン、オートフォーカスを測定するパターン、解像度を測定するパターンであり、
前記光学系特性の評価パターンに加えて、前記検出手段で検出する評価パターンとして、前記ステージの走行性能を評価するステージ走行性能を評価するパターンを有する
ことを特徴とする検査装置の特性評価方法。In claim 2,
The pattern for evaluating the optical system characteristics is a pattern for measuring the detected light amount, a pattern for measuring autofocus, and a pattern for measuring resolution.
In addition to the optical system characteristic evaluation pattern, the evaluation pattern detected by the detection means has a pattern for evaluating stage travel performance for evaluating the travel performance of the stage .
前記被検査物を載置して移動可能なステージ手段と、
前記ステージ手段上で前記被検査物を載置する領域と重ならない領域に設置された光学系特性を評価するパターン、アライメント特性を評価するパターン、照度分布特性を評価するパターンを有する検査装置の特性評価パターン部と、
前記特性評価パターン部のそれぞれのパターンの画像を検出する検出手段と、
前記検出手段で検出されたパターンの画像から前記検査装置の光学系特性、アライメント特性、及び照度分布特性の情報を得る画像処理手段と、
前記画像処理手段で得た情報から前記検査装置のそれぞれの特性を評価する特性評価手段と、を備えた
ことを特徴とする特性評価機能を有する検査装置。An inspection apparatus for determining the quality of a circuit pattern or a wiring pattern of an inspection object,
Stage means for placing and moving the object to be inspected;
Patterns to evaluate the installed optical properties in a region which does not overlap with a region for mounting the inspection object on the stage unit, a pattern for evaluating the alignment characteristics, the testing device having a pattern for evaluating the irradiation distribution characteristics Characteristic evaluation pattern part,
Detecting means for detecting an image of each pattern of the characteristic evaluation pattern portion;
Image processing means for obtaining information on optical system characteristics, alignment characteristics, and illuminance distribution characteristics of the inspection apparatus from an image of the pattern detected by the detection means;
An inspection apparatus having a characteristic evaluation function, comprising: characteristic evaluation means for evaluating each characteristic of the inspection apparatus from information obtained by the image processing means.
前記被検査物を載置して移動可能なステージ手段と、
前記ステージ手段上で前記被検査物を載置する領域と重ならない領域に設置された光学系特性を評価するパターン、アライメント特性を評価するパターン、照度分布特性を評価するパターン、ステージ走行特性を評価するパターンを有する検査装置の特性評価パターン部と、
前記特性評価パターン部のそれぞれのパターンの画像を検出する検出手段と、
前記検出手段で検出されたパターンの画像から前記検査装置の光学系特性、アライメント特性、照度分布特性、ステージ走行特性の情報を得る画像処理手段と、
前記画像処理手段で得た情報から前記検査装置のそれぞれの特性を評価する特性評価手段と、を備えた
ことを特徴とする特性評価機能を有する検査装置。An inspection apparatus for determining the quality of a circuit pattern or a wiring pattern of an inspection object,
Stage means for placing and moving the object to be inspected;
Patterns to evaluate the installed optical properties in a region which does not overlap with a region for mounting the inspection object on the stage unit, a pattern for evaluating the alignment characteristic, a pattern for evaluating the illuminance distribution characteristics, the stages running characteristics A characteristic evaluation pattern portion of an inspection apparatus having a pattern to be evaluated;
Detecting means for detecting an image of each pattern of the characteristic evaluation pattern portion;
Image processing means for obtaining optical system characteristics, alignment characteristics, illuminance distribution characteristics, and stage running characteristics information of the inspection apparatus from the pattern image detected by the detection means;
An inspection apparatus having a characteristic evaluation function, comprising: characteristic evaluation means for evaluating each characteristic of the inspection apparatus from information obtained by the image processing means.
前記光学系特性を評価するパターンは、検出光量を測定するパターン、オートフォーカスを測定するパターン、解像度を測定するパターンである
ことを特徴とする特性評価機能を有する検査装置。In claim 5,
The pattern for evaluating the optical system characteristics, patterns of measuring detected light, pattern for measuring the autofocus, the inspection apparatus having the characterization function, wherein the Ru pattern der to measure the resolution.
前記光学系特性を評価するパターンは、検出光量を測定するパターン、オートフォーカスを測定するパターン、解像度を測定するパターンであり、
前記光学系特性の評価パターンに加えて、前記検出手段で検出する評価パターンとして、前記ステージの走行性能を評価するステージ走行性能を評価するパターンを有する
ことを特徴とする特性評価機能を有する検査装置。In claim 6,
The pattern for evaluating the optical system characteristics is a pattern for measuring the detected light amount, a pattern for measuring autofocus, and a pattern for measuring resolution.
In addition to the optical system characteristic evaluation pattern, the inspection apparatus having a characteristic evaluation function has a pattern for evaluating the stage running performance for evaluating the running performance of the stage as the evaluation pattern detected by the detecting means .
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