JP3730679B2

JP3730679B2 - Coating device

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Publication number: JP3730679B2
Application number: JP05317895A
Authority: JP
Inventors: 敏行栗原; 一義横倉
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 1995-02-17
Filing date: 1995-02-17
Publication date: 2006-01-05
Anticipated expiration: 2021-01-05
Also published as: JPH08224522A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、塗布剤の塗布装置に係り、特に、例えばプリント基板等の接着剤等を自動塗布する塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０に、プリント基板１に対してＩＣチップ等の電子部品２を実装して所定機能を有するプリント配線板を自動生産するプロセスを示す。
【０００３】
図１０の印刷・半田ペースト装置１００において、プリント基板１には配線パターン印刷が形成され、半田ペーストがスクリーン印刷される。次に、接着剤塗布装置２００において、プリント基板１に次の工程でマウントされるべき電子部品２の配置位置に対応する箇所に接着剤３が塗布される。次に、マウント装置３００において、プリント基板１の接着剤塗布位置にＩＣチップ、コンデンサ、抵抗等の電子部品２がマウントされる。その後、半田付け装置４００において加熱処理され、プリント基板１上に電子部品２が半田付けされる。
【０００４】
上述したプリント基板の生産工程の接着剤塗布工程において、接着剤の塗布にはシリンジ４が設けられている。シリンジ４は筒体状を有し、内部に接着剤３が充填されている。接着剤の塗布に際しては、シリンジ４の上端から一定圧力の空気を圧入し、その圧力によりシリンジ４の下端に取付けられた吐出ノズル５から接着剤を吐出し、プリント基板１上の所望位置に塗布を行う。
この接着剤３の塗布量（または塗布された塗布剤の直径）は、空気の圧力の大きさと圧入時間で決まる。塗布位置の調整はＸＹテーブル６のＸ方向とＹ方向の移動調整により行われる。
【０００５】
ところで、プリント基板１上に塗布された接着剤３の塗布径（塗布量）は、シリンジ４内の接着剤３の量の減少に伴って、減少するという特性を有する。これは、シリンジ４内の空気量の増大に伴って内部空気が弾性体として作用し、圧入空気の圧力が本来の値よりも低下することに起因する。
そのため、何回か塗布（ショット）ごとに塗布径を計測し、与えられた目標値に適合するよう補正する必要がある。
【０００６】
塗布径の補正に際しては、正確な計測を行うために、試し打ちに先立って、まず吐出ノズル５の先端に付着する不要な接着剤８を除去することが行われる。この除去作業を捨て打ちといい、ＸＹテーブル６の近傍に設けられた捨打ち板７に塗布動作をして行われる。
【０００７】
捨て打ちが終了すると、補正データ生成のための試し打ちが行われる。試し打ちは、捨打ち板７（あるいは、プリント基板上の端部）に対して本塗布動作と同じ条件で数回（たとえば、３回）行われる。
この試し打ちは、これから塗布しようとする接着剤８の直径（以下塗布径という）を本塗布前に事前に確認するための動作であるから、本来はプリント基板の生産時間に含まれない動作である。試し打ちに際しては、塗布された接着剤３の塗布径を光学的に認識して計測される。
【０００８】
計測の結果、接着剤の塗布径が許容範囲に入っていれば、そのまま塗布生産運転に戻り、同じ条件でプリント基板１に対して塗布作業を行う。しかし、接着剤の塗布径が許容範囲に入っていなければ、塗布径の補正用の塗布時間データを算出し、前記塗布時間データにその塗布径の補正塗布時間データを加味して生産運転を行う。つまり、この種の塗布装置では、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間データとその塗布時間データの補正塗布時間データを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、シリンジ内に充填された接着剤を、吐出ノズルから吐出させてプリント基板等に塗布する。
【０００９】
なお、この種の塗布装置は、特開平６−１６９１５９号公報に開示されたものが知られている。この公知の塗布装置では、塗布径の補正をした後にその補正した塗布径が所定の塗布径になっているかを再確認してから、実際の塗布工程に移るようにしている。また、公知の塗布装置では、塗布径の補正をするための補正時間（塗布径）を算出する補正式（算出式）が開示されている。この補正式は、塗布時間ｔに対する塗布径Ｘを求める式であり、図１０に示すように塗布時間ｔの２次式あるいは３次式で表せる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の塗布装置では、上述した塗布時間データの補正用の塗布時間データは、吐出ノズル５の種類毎に一律に規定されている。しかし、このように補正用の塗布時間データが吐出ノズル５の種類毎に一律に規定されると、塗布条件データ毎に合わないことがあり、塗布条件データ毎に正確な補正用の塗布時間データを用いて接着剤を塗布することができない。また、塗布条件データ毎に試し打ちをして塗布された接着剤３の塗布径を光学的に認識するのでは、塗布回数と光学的識別作業の回数が多くなり、本塗布作業の稼働率が下がり、本塗布作業をプリント基板に対して効率良く行うことができない。
【００１１】
また、従来の塗布装置では、塗布径を自動的に補正するため、例えば無補正許容範囲（塗布径自動補正用パラメータ）αの設定を、図１１に示すように、ノズル５−１、５−２…５−ｎ毎に一律に行うか、あるいは塗布条件データ毎に設定するかのいずれかを採用している。
ノズル５−１、５−２…５−ｎ毎に設定すると、塗布条件データ毎に種々の細かな設定ができず、一番小さい塗布径自動補正用パラメータαを設定すべき塗布条件データに合わせてパラメータαを設定しなければならない。また、塗布径自動補正用パラメータαを塗布条件データ毎に設定するのでは、この塗布条件データが多数ある場合に設定に時間が掛かってしまう。
【００１２】
本発明は、塗布条件データ毎に正確な補正用の塗布時間データを設定でき、本塗布の稼働率を向上し、手間を掛けずに塗布径自動補正用パラメータを設定できる塗布装置を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、塗布データであって、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間データとこの塗布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、容器内に充填された塗布剤を当該容器内に圧力流体を供給することにより容器に取付けられた吐出ノズルから吐出させて対象物に塗布する塗布装置において、補正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件データごとに設定された塗布データを記憶する記憶手段と、塗布データの補正塗布時間データに従って塗布条件データごとに塗布時間データを補正する補正手段を備えたものである。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、塗布条件データを所定の単位でグループ化し、当該グループ化された塗布条件データのうちの一つの塗布条件データの補正塗布時間データが設定又は修正された時、同一グループ内の他の塗布条件データの補正塗布時間データを類推して設定又は修正する手段を備えたものである。
【００１５】
請求項３記載の発明は、塗布データであって、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間データとこの塗布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、容器内に充填された塗布剤を当該容器内に圧力流体を供給することにより容器に取付けられた吐出ノズルから吐出させて対象物に塗布する塗布装置において、塗布条件データを所定の単位でグループ化し、各グループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定された塗布径自動補正用パラメータ（α）に基づいて、塗布剤の塗布量制御を行う手段を備えたものである。
【００１６】
【作用】
請求項１の発明によれば、補正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件データごとに設定されている。したがって、この設定データに従って、塗布時間データが補正されるので、塗布条件データ毎に、正確な塗布時間データが得られるので、塗布量の安定した接着剤の塗布を行うことができる。
【００１７】
請求項２の発明によれば、塗布条件データをグループ分けして、そのグループ内の１つの補正塗布時間データの設定又は修正を塗布径認識により行った場合に、同一グループ内の他の塗布条件データにおける補正塗布時間データの設定または修正を、当該塗布径認識に基づいて類推して行うので、塗布条件データ毎に試し打ちをする必要がなく、試し打ちの回数が減り、対象物の生産稼働率の落ち込みを抑えることができる。
【００１８】
請求項３の発明によれば、塗布条件データを所定の単位でグループ分けし、各グループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定されたパラメータ（α）に基づいて塗布量の制御を行うので、手間を掛けずに、最適なパラメータの条件設定ができる。
【００１９】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
（Ｉ）塗布装置および制御系の構成
図１は、本発明に係る塗布装置および制御系の実施例を示す。
【００２０】
図１において、対象物であるプリント基板１は、ＸＹテーブル６に搭載されている。ＸＹテーブル６は、モータＭ１によりＸ方向に移動し、モータＭ２によりＹ方向に移動する。ＸＹテーブル６の付近には、接着剤３の捨打ち板７が配置されている。ＸＹテーブル６の上方には、計４本のシリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃが配置されている。これらのシリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃの各吐出ノズル５，５ａ，５ｂ，５ｃの口径と本数はそれぞれ異なり、例えばシリンジ４ａの吐出ノズル５ａは２本設けられている。各シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃ内には接着剤３が充填されている。シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃの上端部は、空気供給用のポンプＰに接続されており、シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃ内に圧力空気が導入され、導入された空気圧により接着剤３が各吐出ノズル５，５ａ，５ｂ，５ｃから吐出されるようになっている。
【００２１】
シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃは、矢印Ｚで示すように昇降したり矢印θで示すように回転可能になっている。ＸＹテーブル６の動作、空気供給用のポンプＰの動作、シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃの動作等は制御装置３０によって統括的に制御される。ポンプＰから各シリンジへの通路に切替弁を設け、この切替弁を制御するようにしてもよい。
【００２２】
制御装置３０は、演算制御部３２と減算器３４を有している。減算器３４は目標値設定部３６と塗布径の検出用の撮像装置としてのＣＣＤカメラ３８に接続されており、減算器３４は目標値設定部３６で設定された塗布径の目標値ＸＯからＣＣＤカメラ３８および塗布径検出部３７で検出された塗布径の検出値ＸＡを減算して、その差分ＸＳを演算部３２に与える。
演算制御部３２は、このその差分ＸＳに基づいて、駆動部４０に信号を与えて空気ポンプＰを駆動して、シリンジ４に供給する圧力空気の供給時間（塗布時間）の調整を行う。検出値ＸＡより後述する理論式により算出される塗布時間ＴＡおよび目標値Ｘ０を、該理論式より算出される塗布時間Ｔ０を用いて、補正すべき塗布時間を算出するようにしてもよい。
【００２３】
ＣＣＤカメラ３８は、プリント基板１に試し打ちされた接着剤３の画像を取り込んで接着剤３の塗布径を検出したり、捨打ち板７上の接着剤３の画像を取り込んで接着剤３の塗布径を検出するためのものである。この接着剤３の試し打ちとは、プリント基板１の所定枚数に一回あるいは規模の大きいプリント基板の場合には一枚のプリント基板１に塗布した所定ショット毎に行う。演算制御部３２はＣＰＵ（中央演算処理装置）であり、演算制御部３２はメモリとしてのＲＡＭ１５と固定メモリとしてのＲＯＭ１６に接続される。
ＲＡＭ１５は塗布順序を示す塗布ステップ毎に設定された塗布動作に関するＮＣデータ等の各種データを記憶している。ＲＯＭ１６は塗布動作に関する各種プログラムを記憶している。
演算制御部３２は、インターフェース２２を介して図１のモータＭ１，Ｍ２、ＣＣＤカメラ３８、タッチパネルスイッチ２４、表示装置であるＣＲＴ２５、そして操作部１８に接続されている。操作部１８は、始動キー１９、作動キー２０、停止キー２１を有している。
（II）接着剤の塗布プロセス
次に、図３を参照して、接着剤３の塗布プロセスについて説明する。
図３に示すように、塗布プロセスは、大別して準備段階と実塗布段階に分けられ、準備段階はさらに塗布データ設定段階と塗布データの修正段階に細分化される。この塗布プロセスの制御は、制御装置３０のＲＯＭ１６に設定された制御プログラムにより実行される。図３に示すように、実塗布動作に先立って、塗布径の補正式に用いられる補正係数の設定が行われる（ステップＳ１）。塗布径の補正式Ｘは次式で与えられる。
【００２４】
【数１】

ここに、Ｘ：塗布径、Ａ，Ｂ，Ｃ：補正係数、ｔ：塗布時間である。上式からわかるように、塗布径Ｘは塗布時間ｔの２次関数で表される。この特性は、吐出ノズルの形状すなわちノズルの開口径、ノズルの側方に突設されたストッパピン（図示せず）との間隔（ギャップ）の違いと、接着剤の粘性に基づく。
補正係数Ａ，Ｂ，Ｃの変動パラメータは、吐出ノズルの種類（形状）と使用する接着剤の粘度であり、塗布径を常に一定の値に維持するためには、吐出ノズルの種類と使用する接着剤の粘度に応じて適正な補正係数Ａ，Ｂ，Ｃを適用する必要がある。
【００２５】
制御装置３０は、ＲＡＭ１５に予め記憶されている補正テーブル（図示せず）から、使用する吐出ノズルの種類と接着剤３の種類の組み合わせに応じて必要とする係数（Ａ，Ｂ，Ｃ）を読みだして上記２次の補正式Ｘを得る。この補正式Ｘを用いることにより、次の段階で、使用する吐出ノズルの種類と接着剤３の種類の組み合わせに合うように、図４の曲線Ｌで示す様な要領で塗布径Ｘを無補正許容範囲Ｒ内で補正することができる。
【００２６】
次に、図２のＲＡＭ１５に記憶されている塗布データを読みだして塗布データの設定をする（図３のステップＳ２）。塗布データの一例を図５に示す。この塗布データに従ってプリント基板１に対して接着剤３を塗布する。
【００２７】
図５の塗布データは、例えば図１のＸＹテーブル６のＸ座標、Ｙ座標と、塗布条件データＤ−ＮＯを含んでいる。図５に示す塗布条件データＤ−ＮＯは、各種のノズルの種類１，２，３，４（図１の吐出ノズル５，５ａ，５ｂ，５ｃに対応）（吐き出口の径や本数およびストッパピンとノズルとの高さの差が変わる）、空気圧のゲージＧの値（ゲージＧ毎に設定される空気圧が変わる）、塗布時間Ｔｎ（所望の塗布径を得るために必要な空気圧を加える時間）、そして塗布径Ｗｎ（塗布したい接着剤の直径）、そして補正塗布時間データ（補正用の塗布時間データ）ＴＨｎを有するテーブルデータである。
【００２８】
図５の塗布データは塗布条件データＤ−ＮＯを有し、さらにこの塗布条件データＤ−ＮＯは、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間Ｔｎデータと、塗布時間Ｔｎデータの補正用の補正塗布時間データＴＨｎとを含んでいる。
【００２９】
この塗布条件データは、図７に例示するようにグループ分けされている。グループＤ−Ｒ１では、塗布条件データＤ００１とＤ００２が１つのＤ−Ｒ１グループであり、塗布条件データＤ００３とＤ００４が別のＤ−Ｒ２グループである。図８に示すように、１つのグループＤ−Ｒ１の塗布条件データＤ００１とＤ００２の塗布時間と塗布径の組（Ｔ１，Ｗ１）と（Ｔ２，Ｗ２）に対して、補正塗布時間データ（ＴＨ１，ＴＨ２）が夫々設定される。図８において、塗布時間と塗布径は、予め設定された固定値であるのに対し、補正塗布時間データ（ＴＨ１，ＴＨ２）は変更（更新）される値である。
【００３０】
図９のＲＡＭ１５内には、塗布条件データのグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎに対応して、塗布回数をカウントするためのカウンタ群８００、プリント基板の枚数をカウントするためのカウンタ群９００、そして塗布時間を計測するタイマ群１０００を備えている。
ＲＡＭ１５内には、図５の塗布データの他に、塗布径認識動作条件と、塗布径自動補正設定条件が記憶される。
この塗布径認識動作条件は、吐出ノズル毎に塗布径の認識動作を行うタイミングを決めるための塗布の回数Ｎ、プリント基板の枚数Ｍ、そして塗布時間（累計値）が設定されている。塗布径自動補正設定条件は、図７に例示するように塗布条件データのグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎ毎に、異なる塗布径自動補正用パラメータαｎが設定されるようになっている。
【００３１】
塗布径自動補正設定条件には、さらに、塗布回数、仕上基板枚数及び塗布時間のうちいずれの条件で塗布径認識動作条件以上となったかを後述するグループ毎に設定可能である。
【００３２】
次に、図１のシリンジ４の吐出ノズル５から、捨打ち板７に対して接着剤３の捨て打ちを行う（図３のステップＳ３，Ｓ４）。
【００３３】
そして、図１のＣＣＤカメラ３８が、その捨打ち板７上の接着剤３の塗布径を画像を取り込んで、その取り込んだ塗布径ＸＡを計測して（図３のステップＳ５）、この塗布径ＸＡを比較器３４に送る。
比較器３４は、塗布径の目標値ＸＯと検出した塗布径ＸＡの差分ＸＳを、制御装置３０の演算制御部３２に送る。演算制御部３２は、この差分ＸＳに基づいて塗布データの補正を行う（図３のステップＳ６）。
【００３４】
例えば（ＸＯ＋ＸＳ）を前述する２次補正式のＸに代入して、算出される塗布時間をその後使用するようにする。
【００３５】
図１の演算制御部３２は、ＣＣＤカメラ３８でその塗布径を認識して確認することにより、その補正結果を確認して、補正結果が良好で、且つ塗布径が所定の許容範囲内であれば、実際のプリント基板１に対する接着剤３の塗布をする（図３のステップＳ７，Ｓ８）。つまり、図１のＣＣＤカメラ３８で認識した接着剤３の塗布径が、所定の塗布径のデータと異なる場合（許容範囲よりも小さくあるいは大きくなっている）には、補正式を用いて塗布時間Ｘを変更して目的の塗布径に近づける。
【００３６】
図４は、塗布径Ｘと塗布時間ｔの関係を示すが、この図からわかるように時間の経過とともに塗布径Ｘが減少していく。塗布径Ｘは、図１の接着剤３を上から見た直径である。図４において、適宜ある時間間隔で塗布径Ｘの補正を行うことにより、参照値ｒｅｆを中心とする塗布径Ｘの許容範囲Ｒにおいて塗布径Ｘを維持することができる。
【００３７】
次に、図６を参照して、プリント基板の生産運転について説明する。
プッシュボタンを押すと（ステップＲ１）、ＲＡＭ１５の内容によりＣＰＵ３２は、塗布径認識動作条件以上であるかどうかを判断する。
すなわち、塗布回数用カウンタ群８００のカウント数により設定塗布回数以上であるか、または基板枚数用カウンタ群９００のカウント数により設定仕上げプリント基板の枚数以上であるか等のうち設定されたものについて判断する。
【００３８】
図７で例示したように、グループＤ−Ｒ１とＤ−Ｒ２が同じ種類のノズル（ノズル（１））であるので、ノズル（１）で塗布した回数は、グループＤ−Ｒ１とＤ−Ｒ２のどちらのカウンタもカウントする。例えばグループＤ−Ｒ１とＤ−Ｒ２の回数カウンタがノズル（１）で塗布する毎にカウントする。グループＤ−Ｒ１とＤ−Ｒ２の枚数カウンタは、プリント基板を仕上げる毎にカウントする。ＲＡＭ１５のカウント値が塗布径認識動作条件に達していないと、実塗布動作に移る（ステップＲ４、図３のステップＳ８に相当）。
ＲＡＭ１５のカウント値が塗布径認識動作条件以上であると、認識動作（ステップＲ３）に移る。
【００３９】
認識動作（ステップＲ３）は、図３のステップＳ５〜Ｓ７に相当し、補正塗布時間データの算出と、塗布条件データの例えばある同一グループＤ−Ｒ１データ内の類推算出を行う。そして、同様にしてグループＤ−Ｒ２データ内の類推算出も行う。ここで、塗布認識したグループの回数カウンタをリセットする。なお、この塗布条件データのグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎ内のデータの類推算出の方式は後述する。
実塗布動作が行われる（ステップＲ４、図３のステップＳ８に相当）。そして使用している吐出ノズル１のカウンタのみ＋１加算される。
図５に示すような塗布データのステップの終了、即ち１枚の基板１への塗布が終了したらグループの基板枚数カウンタに＋１加算される。そしてプリント基板を載せ換える（ステップＲ９）。停止用のプッシュボタンを押すと（ステップＲ８）操作が終了する。
（III)塗布条件データのグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎ内のデータの類推算出の方式
次に、図８を参照して、上述した塗布条件データのグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎ内のデータの類推算出の方式を説明する。
図８は、同じ塗布条件データのグループＤ−Ｒ１を一例として示している。グループＤ−Ｒ１の塗布条件データＤ００１，Ｄ００２は、塗布径（塗布剤の直径）Ｗ１，Ｗ２が異なる。図８の塗布条件データのグループＤ−Ｒ１のＤ００１の制御項目は、塗布時間、塗布径、補正塗布時間データである。グループＤ−Ｒ１のＤ００２の制御項目も同様である。塗布時間、及び塗布径は固定値であり、補正塗布時間データは変更（更新）される値である。
【００４０】
以下に、塗布径認識動作にての補正塗布時間データの算出について述べる。この算出は前述する検出値ＸＡから理論式により算出される塗布時間ＴＡを用いるものである。ここで、
Ｔ１＋ＴＨ１：実際にシリンジ４内に圧力を加える時間、
Ｔ１：任意の塗布時間の値（固定値）、
Ｔ０１：希望の塗布径を得るための理論式より算出される塗布時間、すなわち（１）式を満たす値とする。
【００４１】
【数２】

接着剤３の試し打ちをして認識した塗布径がＷＲである場合には、上記（１）式は、次の（２）式となる。
【００４２】
【数３】

（２）式では、
ＴＮ：塗布時間の理論値であり、（２）式から塗布時間ＴＮを求める。また、Ｔ０１，ＴＮ，ＴＨ１を用いた時間ＴＢの関係式（３）を作る。
【００４３】
【数４】

ここで、ＴＨ１は、ＲＡＭ１５内に図８に例示するそれまで補正塗布時間データとして格納されている値である。
次に補正塗布時間データとして更新して格納されるべき値をＴＣとすると、（４）式が成り立つ。
【００４４】
【数５】

従って、（４）式を変形し、次に補正塗布時間データとして更新して格納されるべき時間の値ＴＣが（５）式から求まる。
【００４５】
【数６】

そこで、更新された補正塗布時間データとして格納されるべき値をＴＨ１として、時間ＴＣをＲＡＭ１５に格納する。次に、同じ塗布条件データのグループＤ−Ｒ１に属するＤ００２のＴＨ２を、以下の様に類推算出する。つまり、（６）式を満たす定数Ｋを求める。
【００４６】
【数７】

この定数Ｋは、理論式から得られる塗布時間Ｔ０１にどの程度の定数を掛けると、実際にシリンジ内に圧力を加える時間（Ｔ１＋ＴＨ１）が得られるかを確認するための定数である。
そして、この定数Ｋを用いた次の（７）式を作り、これより類推適用されるべき補正塗布時間データＴＨ２を求めてＲＡＭ１５に格納する。
【００４７】
【数８】

このように同じ塗布条件データのグループＤ−Ｒ１に属する塗布条件データＤ００１から塗布条件データＤ００２の補正塗布時間データＴＨ２を類推算出するので、プリント基板の生産稼働率の落ち込みを抑え、グループＤ−Ｒ１に属する塗布条件データ毎に正確な補正塗布時間で接着剤を塗布できる。つまり、塗布条件データをグループ分けしてそのグループ内の１つの補正塗布時間データの設定又は修正を塗布径認識により行った場合、同一グループ内の他の塗布条件データの補正塗布時間データの設定または修正を当該塗布径認識に基づいて類推して行う。従って、塗布条件データ毎に試し打ちをする必要がなく、試し打ちの回数が減り、プリント基板の生産稼働率が向上する。
【００４８】
ところで、上記実施例において、塗布データであって、接着剤の塗布量を規定する塗布時間データと塗布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、シリンジ４内に充填された接着剤３を当該シリンジ４内に圧力流体を供給することにより、シリンジ４に取付けられた吐出ノズル５から吐出させて対象物に塗布する塗布装置では、補正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件データごとに設定され、この設定データに従って塗布時間データを補正する補正手段（制御装置３０）を備えてもよい。これによれば、塗布条件データ毎に正確な補正塗布時間データが得られ、このデータに基づいて接着剤３を塗布することができる。
【００４９】
また、塗布データであって、接着剤の塗布量を規定する塗布時間データと塗布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、シリンジ４内に充填された接着剤３を当該シリンジ４内に圧力流体を供給することにより、シリンジ４に取付けられた吐出ノズル５から吐出させて対象物に塗布する塗布装置では、図７に示すように、塗布条件データを所定の単位でグループ化し、各グループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定されたパラメータ（α）に基づいて、塗布量の制御を行う手段（制御装置３０）を備えるようにしてもよい。
【００５０】
このように、塗布条件データを所定の単位でグループ化し、各グループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定されたパラメータ（α）に基づいて塗布量の制御するので、手間を掛けずに最適なパラメータの条件設定を行える。グループ毎に無補正許容範囲を指定できるので、塗布径のきめ細かい制御をすることができるが、この時許容範囲が狭いものほど実塗布した回数が少なくても範囲を外れることになるので、狭く設定したグループについては、塗布径認識作業の間隔を短くしたい。
この時、無補正許容範囲を狭くしたグループについては前記塗布径自動補正設定にてショットの回数（塗布回数）を塗布径認識動作条件とし、無補正許容範囲を広くしたグループについてはプリント基板の仕上枚数を塗布径認識動作条件とすれば、夫々のグループの塗布径認識作業の間隔を変えることが可能となる。
【００５１】
尚、ノズル毎に回数、枚数の設定をするのでなく、グループ毎に塗布径認識動作条件の回数または枚数の設定が可能であれば、どちらのグループも塗布回数を塗布径認識動作条件とすることができる。
【００５２】
また、グループ分けの利点として、ノズルは同じであるが、塗布条件データによっては、ゲージＧを変更する場合がある。
この場合には、同じ理論式を使って補正塗布時間の算出ができないので異なるグループにすることが考えられる。
【００５３】
なお、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変形をすることができる。例えば、塗布剤として接着剤を例に挙げ、対象物としてプリント基板を挙げているが、これに限らず本発明は他の種類の塗布剤をプリント基板以外の対象物に塗布ことも含む。また、上述した補正式Ｘ（塗布径）は補正時間（塗布時間）ｔに関する２次式で表されているが、下記の数式で示すように補正時間（塗布時間）ｔに関する３次式で表す場合もある。
【００５４】
【数９】

この場合には、係数（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）は、ノズルの種類と接着剤の種類の組み合わせでそれぞれ予め設定されていて、これらの係数が図６と同様な補正テーブルとしてＲＡＭ１５に記憶される。また、塗布径に限らず、塗布面積と塗布時間、塗布量と塗布時間の関係も同様な補正式（２次式または３次式）に表すことができ、同様にして塗布面積あるいは塗布量の認識を行いその補正をすることができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１記載の発明によれば、補正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件データごとに設定された塗布データが記憶手段に記憶され、設定された補正塗布時間データに従って塗布条件データごとに塗布時間データを補正するので、塗布条件データ毎に正確な補正塗布時間データが得られ、このデータに基づいて接着剤の塗布を正確に行うことができる。
【００５６】
請求項２記載の発明によれば、塗布条件データをグループ分けし、そのグループ内の１つの補正塗布時間データの設定又は修正を塗布径認識により行った場合に、同一グループ内の他の塗布条件データや補正塗布時間データの設定または修正を当該塗布径認識に基づいて類推して行うので、塗布条件データ毎に試し打ちをする必要がなく、試し打ちの回数が減ることから、対象物の生産稼働率の落ち込みを抑えることができる。
【００５７】
請求項３の発明によれば、塗布条件データを所定の単位でグループ化し、各グループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定された塗布径自動補正用パラメータ（α）に基づいて塗布量の制御を行うので、手間を掛けずに最適なパラメータを条件設定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の塗布装置の制御系を示すブロック図である。
【図２】図１の制御装置の構成の一例を示すブロック図である。
【図３】塗布プロセスの例を示すフローチャートである。
【図４】塗布径と塗布時間の関係を示す特性図である。
【図５】塗布データのおよび塗布条件データの一例を示す図である。
【図６】プリント基板の生産運転全体のフローチャートである。
【図７】データのグループ分けの一例を示す図である。
【図８】図７の同一グループにおける塗布条件データの一例を示す図である。
【図９】記憶手段であるＲＡＭ内のカウンタ群の一例を示す図である。
【図１０】プリント配線板の生産プロセスを示す概要図である。
【図１１】塗布径自動補正のための無補正許容範囲等の例を示す図である。
【符号の説明】
１プリント基板（対象物）
３接着剤（塗布剤）
４シリンジ（容器）
１５ＲＡＭ（記憶手段）
３０制御装置（補正手段）
Ｘ塗布径[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to an application device for an application agent, and more particularly to an application device that automatically applies an adhesive such as a printed circuit board.
[0002]
[Prior art]
FIG. 10 shows a process for automatically producing a printed wiring board having a predetermined function by mounting an electronic component 2 such as an IC chip on the printed board 1.
[0003]
In the printing / solder paste apparatus 100 of FIG. 10, wiring pattern printing is formed on the printed circuit board 1, and solder paste is screen printed. Next, in the adhesive application device 200, the adhesive 3 is applied to a location corresponding to the arrangement position of the electronic component 2 to be mounted on the printed circuit board 1 in the next step. Next, in the mounting device 300, an electronic component 2 such as an IC chip, a capacitor, or a resistor is mounted at the adhesive application position of the printed circuit board 1. Thereafter, heat treatment is performed in the soldering apparatus 400, and the electronic component 2 is soldered on the printed circuit board 1.
[0004]
In the adhesive application process of the printed circuit board production process described above, a syringe 4 is provided for application of the adhesive. The syringe 4 has a cylindrical shape and is filled with the adhesive 3 inside. When applying the adhesive, air of constant pressure is injected from the upper end of the syringe 4, and the adhesive is discharged from the discharge nozzle 5 attached to the lower end of the syringe 4 by the pressure, and is applied to a desired position on the printed circuit board 1. I do.
The application amount of the adhesive 3 (or the diameter of the applied application agent) is determined by the magnitude of the air pressure and the press-fitting time. The application position is adjusted by adjusting the movement of the XY table 6 in the X and Y directions.
[0005]
By the way, the application diameter (application amount) of the adhesive 3 applied on the printed circuit board 1 has a characteristic that it decreases as the amount of the adhesive 3 in the syringe 4 decreases. This is due to the fact that the internal air acts as an elastic body as the amount of air in the syringe 4 increases, and the pressure of the press-fit air decreases from its original value.
For this reason, it is necessary to measure the coating diameter several times for each coating (shot) and to correct it to a given target value.
[0006]
When correcting the coating diameter, the unnecessary adhesive 8 adhering to the tip of the discharge nozzle 5 is first removed prior to trial hitting in order to perform accurate measurement. This removal operation is referred to as discarding, and is performed by performing a coating operation on a discarding plate 7 provided in the vicinity of the XY table 6.
[0007]
When the discarding is finished, a trial hit for generating correction data is performed. The trial strike is performed several times (for example, three times) on the scraping plate 7 (or the end on the printed circuit board) under the same conditions as the main application operation.
This trial hitting is an operation for confirming in advance the diameter of the adhesive 8 to be applied (hereinafter referred to as “applied diameter”) in advance before the main application, and is therefore an operation that is not originally included in the production time of the printed circuit board. is there. At the time of trial hitting, the application diameter of the applied adhesive 3 is optically recognized and measured.
[0008]
If the application diameter of the adhesive is within the allowable range as a result of the measurement, the process returns to the application production operation as it is, and the application operation is performed on the printed circuit board 1 under the same conditions. However, if the application diameter of the adhesive is not within the allowable range, the application time data for correcting the application diameter is calculated, and the production operation is performed by adding the correction application time data of the application diameter to the application time data. . That is, in this type of coating apparatus, the adhesive filled in the syringe is applied according to coating data having coating condition data including coating time data defining the coating amount of the coating agent and correction coating time data of the coating time data. Then, it is discharged from a discharge nozzle and applied to a printed circuit board or the like.
[0009]
As this type of coating apparatus, the one disclosed in JP-A-6-169159 is known. In this known coating apparatus, after correcting the coating diameter, it is reconfirmed whether the corrected coating diameter is a predetermined coating diameter, and then the actual coating process is started. Moreover, in a known coating apparatus, a correction formula (calculation formula) for calculating a correction time (coating diameter) for correcting the coating diameter is disclosed. This correction formula is a formula for obtaining the coating diameter X with respect to the coating time t, and can be expressed by a quadratic or tertiary equation of the coating time t as shown in FIG.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional coating apparatus, the coating time data for correcting the coating time data described above is uniformly defined for each type of the discharge nozzle 5. However, if the application time data for correction is defined uniformly for each type of the discharge nozzle 5 as described above, the application time data for correction may not be appropriate for each application condition data. The adhesive cannot be applied using In addition, optically recognizing the application diameter of the adhesive 3 applied by trial strike for each application condition data increases the number of application times and the number of optical identification operations, and the operation rate of the application operation is increased. The coating operation cannot be efficiently performed on the printed circuit board.
[0011]
Further, in the conventional coating apparatus, in order to automatically correct the coating diameter, for example, the setting of an uncorrected allowable range (parameter for automatic correction of coating diameter) α is performed as shown in FIG. Either 2... 5-n is uniformly performed or set for each coating condition data.
If the nozzles 5-1, 5-2,..., 5-n are set, various fine settings cannot be made for each coating condition data, and the smallest coating diameter automatic correction parameter α is set according to the coating condition data to be set. Parameter α must be set. In addition, setting the application diameter automatic correction parameter α for each application condition data takes time to set when there are a lot of application condition data.
[0012]
The present invention provides a coating apparatus capable of setting accurate correction coating time data for each coating condition data, improving the operation rate of the main coating, and setting parameters for automatic correction of the coating diameter without taking time and effort. It is an object.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 is application data according to application data having application condition data including application time data for defining the application amount of the coating agent and corrected application time data for correcting the application time data. In a coating apparatus that applies a coating fluid filled in a container to a target by discharging a pressure fluid into the container from a discharge nozzle attached to the container, correction correction application time data for correction For each application condition data Storage means for storing the set application data, and correction application time data of application data Accordingly, a correction means for correcting the application time data for each application condition data is provided.
[0014]
According to a second aspect of the invention, in the first aspect of the invention, the application condition data is grouped in a predetermined unit, and corrected application time data of one application condition data among the grouped application condition data is set. Alternatively, there is provided means for setting or correcting the corrected application time data of other application condition data in the same group by analogy when corrected.
[0015]
The invention according to claim 3 is application data, which is application data having application condition data including application time data defining the application amount of the coating agent and corrected application time data for correcting the application time data. In a coating apparatus that applies a coating fluid filled in a container to a target by discharging a pressure fluid into the container from a discharge nozzle attached to the container, the coating condition data is grouped in predetermined units. The automatic coating diameter correction parameter (α) is set for each group, and a means for controlling the coating amount of the coating agent based on the set coating diameter automatic correction parameter (α) is provided. .
[0016]
[Action]
According to the first aspect of the present invention, correction application time data for correction is set for each application condition data. Therefore, since the application time data is corrected according to the setting data, accurate application time data can be obtained for each application condition data, so that it is possible to apply the adhesive with a stable application amount.
[0017]
According to the invention of claim 2, when the application condition data is divided into groups and one correction application time data in the group is set or corrected by application diameter recognition, other application conditions in the same group. The setting or correction of correction application time data in the data is performed by analogy based on the application diameter recognition, so there is no need to make trial runs for each application condition data, the number of trial runs is reduced, and production of target objects is started. The decline in rate can be suppressed.
[0018]
According to the invention of claim 3, the application condition data is grouped in a predetermined unit, the application diameter automatic correction parameter (α) is set for each group, and application is performed based on the set parameter (α). Since the amount is controlled, optimum parameter conditions can be set without much effort.
[0019]
【Example】
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(I) Configuration of coating apparatus and control system
FIG. 1 shows an embodiment of a coating apparatus and a control system according to the present invention.
[0020]
In FIG. 1, a printed circuit board 1 as an object is mounted on an XY table 6. The XY table 6 is moved in the X direction by the motor M1, and is moved in the Y direction by the motor M2. In the vicinity of the XY table 6, a discarding plate 7 of the adhesive 3 is arranged. A total of four

syringes

4, 4a, 4b, 4c are arranged above the XY table 6. The diameters and numbers of the

discharge nozzles

5, 5a, 5b, and 5c of the

syringes

4, 4a, 4b, and 4c are different from each other. For example, two discharge nozzles 5a of the syringe 4a are provided. Each

syringe

4, 4 a, 4 b, 4 c is filled with an adhesive 3. The upper ends of the

syringes

4, 4 a, 4 b, 4 c are connected to an air supply pump P, and pressurized air is introduced into the

syringes

4, 4 a, 4 b, 4 c, and the adhesive 3 is introduced by the introduced air pressure. Each of the

discharge nozzles

5, 5a, 5b, 5c is discharged.
[0021]
The

syringes

4, 4a, 4b, and 4c can be moved up and down as indicated by an arrow Z or rotated as indicated by an arrow θ. The operation of the XY table 6, the operation of the air supply pump P, the operation of the

syringes

4, 4 a, 4 b, 4 c and the like are controlled by the control device 30. A switching valve may be provided in the passage from the pump P to each syringe, and the switching valve may be controlled.
[0022]
The control device 30 includes an arithmetic control unit 32 and a subtracter 34. The subtractor 34 is connected to a target value setting unit 36 and a CCD camera 38 as an imaging device for detecting the coating diameter, and the subtracter 34 calculates the CCD from the target value XO of the coating diameter set by the target value setting unit 36. The application diameter detection value XA detected by the camera 38 and the application diameter detection unit 37 is subtracted, and the difference XS is given to the calculation unit 32.
Based on the difference XS, the arithmetic control unit 32 gives a signal to the drive unit 40 to drive the air pump P, and adjusts the supply time (application time) of the pressurized air supplied to the syringe 4. The application time to be corrected may be calculated using the application time TA and the target value X0 calculated from the detection value XA according to a theoretical formula described later using the application time T0 calculated from the theoretical formula.
[0023]
The CCD camera 38 captures an image of the adhesive 3 that has been trial hit on the printed circuit board 1 to detect the coating diameter of the adhesive 3, or captures an image of the adhesive 3 on the scraping plate 7 to detect the adhesive 3. This is for detecting the coating diameter. The trial hitting of the adhesive 3 is performed once for a predetermined number of printed circuit boards 1 or for each predetermined shot applied to one printed circuit board 1 in the case of a large scale printed circuit board. The arithmetic control unit 32 is a CPU (central processing unit), and the arithmetic control unit 32 is connected to the RAM 15 as a memory and the ROM 16 as a fixed memory.
The RAM 15 stores various data such as NC data related to the coating operation set for each coating step indicating the coating order. The ROM 16 stores various programs related to the coating operation.
The arithmetic control unit 32 is connected to the motors M1 and M2, the CCD camera 38, the touch panel switch 24, the CRT 25 which is a display device, and the operation unit 18 through the interface 22. The operation unit 18 includes a start key 19, an operation key 20, and a stop key 21.
(II) Adhesive application process
Next, the application process of the adhesive 3 will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 3, the application process is roughly divided into a preparation stage and an actual application stage, and the preparation stage is further subdivided into an application data setting stage and an application data correction stage. The application process is controlled by a control program set in the ROM 16 of the control device 30. As shown in FIG. 3, prior to the actual application operation, a correction coefficient used in the application diameter correction equation is set (step S1). The coating diameter correction formula X is given by the following formula.
[0024]
[Expression 1]

Here, X: coating diameter, A, B, C: correction coefficient, t: coating time. As can be seen from the above equation, the coating diameter X is expressed by a quadratic function of the coating time t. This characteristic is based on the difference between the shape of the discharge nozzle, that is, the opening diameter of the nozzle, the distance (gap) from a stopper pin (not shown) provided on the side of the nozzle, and the viscosity of the adhesive.
The variation parameters of the correction coefficients A, B, and C are the type (shape) of the discharge nozzle and the viscosity of the adhesive to be used. In order to always maintain the coating diameter at a constant value, it is used with the type of the discharge nozzle. Appropriate correction factors A, B, and C need to be applied according to the viscosity of the adhesive.
[0025]
The control device 30 calculates coefficients (A, B, C) required according to the combination of the type of ejection nozzle to be used and the type of adhesive 3 from a correction table (not shown) stored in advance in the RAM 15. The secondary correction equation X is obtained by reading. By using this correction formula X, in the next stage, the coating diameter X is uncorrected in the manner shown by the curve L in FIG. 4 so as to match the combination of the type of discharge nozzle to be used and the type of adhesive 3. Correction can be made within the allowable range R.
[0026]
Next, the application data stored in the RAM 15 in FIG. 2 is read and application data is set (step S2 in FIG. 3). An example of application data is shown in FIG. The adhesive 3 is applied to the printed circuit board 1 according to the application data.
[0027]
The application data in FIG. 5 includes, for example, the X and Y coordinates of the XY table 6 in FIG. 1 and application condition data D-NO. The coating condition data D-NO shown in FIG. 5 includes various types of

nozzles

1, 2, 3, and 4 (corresponding to the

discharge nozzles

5, 5a, 5b, and 5c in FIG. 1) (the diameter and number of discharge ports, stopper pins, The difference in height with the nozzle changes), the value of the gauge G of air pressure (the air pressure set for each gauge G changes), the application time Tn (the time to apply the air pressure necessary to obtain the desired application diameter), The table data has a coating diameter Wn (diameter of the adhesive to be applied) and corrected application time data (correction application time data) THn.
[0028]
The application data shown in FIG. 5 includes application condition data D-NO. The application condition data D-NO further includes application time Tn data that defines the application amount of the coating agent and correction application for correcting the application time Tn data. Time data THn.
[0029]
The application condition data is grouped as illustrated in FIG. In the group D-R1, the coating condition data D001 and D002 are one D-R1 group, and the coating condition data D003 and D004 are another D-R2 group. As shown in FIG. 8, correction application time data (TH1, W1) is applied to a set (T1, W1) and (T2, W2) of application time and application diameter of application condition data D001 and D002 of one group D-R1. TH2) is set respectively. In FIG. 8, the application time and the application diameter are fixed values set in advance, whereas the corrected application time data (TH1, TH2) are values that are changed (updated).
[0030]
In the RAM 15 of FIG. 9, a counter group 800 for counting the number of times of application and a counter for counting the number of printed circuit boards corresponding to the groups D-R1, D-R2,... D-Rn of the application condition data. A group 900 and a timer group 1000 for measuring application time are provided.
In the RAM 15, in addition to the application data shown in FIG. 5, an application diameter recognition operation condition and an application diameter automatic correction setting condition are stored.
In this application diameter recognition operation condition, the number of times of application N, the number M of printed circuit boards, and the application time (cumulative value) for determining the timing for performing the operation of recognizing the application diameter for each discharge nozzle are set. The application diameter automatic correction setting condition is set such that a different application diameter automatic correction parameter αn is set for each of the application condition data groups D-R1, D-R2,... D-Rn as illustrated in FIG. Yes.
[0031]
The application diameter automatic correction setting condition can further be set for each group, which will be described later, in which of the number of times of application, the number of finished substrates, and the application time exceeds the application diameter recognition operation condition.
[0032]
Next, the adhesive 3 is discarded from the discharge nozzle 5 of the syringe 4 in FIG. 1 to the discarding plate 7 (steps S3 and S4 in FIG. 3).
[0033]
Then, the CCD camera 38 in FIG. 1 captures an image of the application diameter of the adhesive 3 on the scraping plate 7, measures the captured application diameter XA (step S5 in FIG. 3), and this application diameter. XA is sent to the comparator 34.
The comparator 34 sends the target value XO of the coating diameter and the difference XS between the detected coating diameter XA to the calculation control unit 32 of the control device 30. The arithmetic control unit 32 corrects the application data based on the difference XS (step S6 in FIG. 3).
[0034]
For example, (XO + XS) is substituted for X in the above-described secondary correction formula, and the calculated application time is used thereafter.
[0035]
The arithmetic control unit 32 in FIG. 1 recognizes and confirms the coating diameter with the CCD camera 38, confirms the correction result, and if the correction result is good and the coating diameter is within a predetermined allowable range. For example, the adhesive 3 is applied to the actual printed circuit board 1 (steps S7 and S8 in FIG. 3). That is, when the application diameter of the adhesive 3 recognized by the CCD camera 38 in FIG. 1 is different from the predetermined application diameter data (is smaller or larger than the allowable range), the application time is calculated using the correction formula. Change X to approach the desired coating diameter.
[0036]
FIG. 4 shows the relationship between the coating diameter X and the coating time t. As can be seen from this figure, the coating diameter X decreases with the passage of time. The coating diameter X is a diameter of the adhesive 3 shown in FIG. In FIG. 4, the application diameter X can be maintained within the allowable range R of the application diameter X around the reference value ref by appropriately correcting the application diameter X at a certain time interval.
[0037]
Next, a printed circuit board production operation will be described with reference to FIG.
When the push button is pressed (step R1), the CPU 32 determines whether or not the application diameter recognition operation condition is equal to or greater than the content of the RAM 15.
That is, it is determined whether the set number of times is equal to or greater than the set number of times of application according to the count number of the application number counter group 800 or the number of set finish printed boards is equal to or greater than the number of counters of the substrate number counter group 900. To do.
[0038]
As illustrated in FIG. 7, since the groups D-R1 and D-R2 are the same type of nozzle (nozzle (1)), the number of times of application by the nozzle (1) is the number of the groups D-R1 and D-R2. Both counters count. For example, the number counters of the groups D-R1 and D-R2 count each time application is performed by the nozzle (1). The number counters of the groups D-R1 and D-R2 count each time the printed circuit board is finished. If the count value of the RAM 15 does not reach the application diameter recognition operation condition, the actual application operation is started (step R4, corresponding to step S8 in FIG. 3).
If the count value in the RAM 15 is equal to or greater than the application diameter recognition operation condition, the operation proceeds to a recognition operation (step R3).
[0039]
The recognition operation (step R3) corresponds to steps S5 to S7 in FIG. 3, and performs calculation of corrected application time data and analogy calculation within, for example, the same group D-R1 data of application condition data. Similarly, the analogy calculation in the group D-R2 data is also performed. Here, the number counter of the application-recognized group is reset. A method for calculating the analogy of the data in the groups D-R1, D-R2,... D-Rn of the application condition data will be described later.
An actual application operation is performed (step R4, corresponding to step S8 in FIG. 3). Then, only +1 is added to the counter of the discharge nozzle 1 being used.
When the coating data step as shown in FIG. 5 is completed, that is, when coating on one substrate 1 is completed, +1 is added to the group substrate counter. Then, the printed board is replaced (step R9). When the stop push button is pressed (step R8), the operation ends.
(III) Method for calculating analogy of data in groups D-R1, D-R2,... D-Rn of coating condition data
Next, with reference to FIG. 8, a method of calculating the analogy of data in the above-described application condition data groups D-R1, D-R2,... D-Rn will be described.
FIG. 8 shows a group D-R1 of the same coating condition data as an example. The coating condition data D001 and D002 of the group D-R1 differ in the coating diameter (the diameter of the coating agent) W1 and W2. The control items of D001 in the group D-R1 of the application condition data in FIG. 8 are application time, application diameter, and corrected application time data. The same applies to the control item D002 of the group D-R1. The application time and the application diameter are fixed values, and the corrected application time data is a value that is changed (updated).
[0040]
Hereinafter, calculation of corrected application time data in the application diameter recognition operation will be described. This calculation uses the application time TA calculated by the theoretical formula from the detection value XA described above. here,
T1 + TH1: Time for actually applying pressure into the syringe 4,
T1: Any application time value (fixed value),
T01: A coating time calculated from a theoretical formula for obtaining a desired coating diameter, that is, a value satisfying the formula (1).
[0041]
[Expression 2]

When the coating diameter recognized by trial hitting of the adhesive 3 is WR, the above formula (1) becomes the following formula (2).
[0042]
[Equation 3]

In equation (2):
TN: Theoretical value of the application time, and the application time TN is obtained from the equation (2). Further, a relational expression (3) of time TB using T01, TN, and TH1 is created.
[0043]
[Expression 4]

Here, TH1 is a value stored in the RAM 15 as corrected application time data as exemplified in FIG.
Next, when a value to be updated and stored as corrected application time data is TC, equation (4) is established.
[0044]
[Equation 5]

Accordingly, the time value TC to be stored after being modified from the equation (4) and then updated as the corrected application time data is obtained from the equation (5).
[0045]
[Formula 6]

Therefore, the value to be stored as the updated corrected application time data is TH1, and the time TC is stored in the RAM 15. Next, TH2 of D002 belonging to the group D-R1 of the same application condition data is calculated by analogy as follows. That is, a constant K that satisfies the expression (6) is obtained.
[0046]
[Expression 7]

This constant K is a constant for confirming how much the application time T01 obtained from the theoretical formula is multiplied to obtain the time (T1 + TH1) for actually applying pressure in the syringe.
Then, the following equation (7) using the constant K is created, and the corrected application time data TH2 to be applied by analogy is obtained from this and stored in the RAM 15.
[0047]
[Equation 8]

As described above, the corrected application time data TH2 of the application condition data D002 is calculated by analogy from the application condition data D001 belonging to the group D-R1 of the same application condition data. It is possible to apply the adhesive with an accurate correction application time for each application condition data belonging to. That is, when the application condition data is divided into groups and one correction application time data in the group is set or corrected by application diameter recognition, setting of correction application time data of other application condition data in the same group or The correction is performed by analogy based on the coating diameter recognition. Therefore, there is no need to perform trial strikes for each application condition data, the number of trial strikes is reduced, and the production operation rate of the printed circuit board is improved.
[0048]
By the way, in the said Example, according to application | coating data which has application | coating data which are application | coating data and the application | coating condition data containing the application | coating time data which prescribe | regulate the application quantity of an adhesive agent, and correction | amendment application | coating time data for correction | amendment of application | coating time data In a coating apparatus that applies the adhesive 3 filled in the inside to the syringe 4 by discharging a pressure fluid from the discharge nozzle 5 attached to the syringe 4 and applies it to the object, the correction application time for correction Data may be set for each application condition data, and correction means (control device 30) for correcting application time data according to the setting data may be provided. According to this, correct corrected application time data is obtained for each application condition data, and the adhesive 3 can be applied based on this data.
[0049]
Also, the syringe 4 was filled in accordance with application data having application condition data including application data including application time data defining the amount of adhesive applied and correction application time data for correcting application time data. As shown in FIG. 7, in the coating apparatus that applies the adhesive 3 to the syringe 4 to discharge the pressure fluid from the discharge nozzle 5 attached to the syringe 4 and apply it to the object, A unit (control device 30) is provided that performs grouping in a predetermined unit, sets a coating diameter automatic correction parameter (α) for each group, and controls the coating amount based on the set parameter (α). You may do it.
[0050]
In this way, the application condition data is grouped in a predetermined unit, the application diameter automatic correction parameter (α) is set for each group, and the application amount is controlled based on the set parameter (α). Optimal parameter conditions can be set without much effort. Since it is possible to specify an uncorrected tolerance range for each group, fine control of the coating diameter can be performed, but the narrower the tolerance range, the smaller the number of actual coatings, the farther the range will be, the narrower the setting. For those groups, I want to shorten the interval of the coating diameter recognition work.
At this time, the number of shots (number of times of application) is set as the application diameter recognition operation condition in the application diameter automatic correction setting for the group in which the non-correction allowable range is narrowed, and the printed circuit board is finished in the group in which the non-correction allowable range is widened. If the number of sheets is set as the application diameter recognition operation condition, the interval of the application diameter recognition work of each group can be changed.
[0051]
In addition, instead of setting the number of times and the number of sheets for each nozzle, if the number of times or the number of the application diameter recognition operation conditions can be set for each group, the number of times of application for both groups should be the application diameter recognition operation condition. Can do.
[0052]
Further, as an advantage of grouping, the nozzles are the same, but the gauge G may be changed depending on the application condition data.
In this case, since it is impossible to calculate the correction application time using the same theoretical formula, it can be considered that different groups are used.
[0053]
The present invention can be variously modified without departing from the scope of the claims. For example, an adhesive is taken as an example of the coating agent, and a printed circuit board is cited as an object. However, the present invention is not limited to this, and the present invention includes applying other types of coating agents to objects other than the printed circuit board. Further, the correction formula X (application diameter) described above is expressed by a quadratic expression related to the correction time (application time) t, but as shown by the following mathematical expression, it is expressed by a cubic expression related to the correction time (application time) t. In some cases.
[0054]
[Equation 9]

In this case, the coefficients (A, B, C, D) are set in advance for each combination of nozzle type and adhesive type, and these coefficients are stored in the RAM 15 as a correction table similar to FIG. Is done. Further, not only the coating diameter but also the relationship between the coating area and the coating time, and the coating amount and the coating time can be expressed by a similar correction formula (secondary formula or cubic formula). Recognition can be made and corrected.
[0055]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, correction application time data for correction is provided for each application condition data. The set application data is stored in the storage means, and the set correction application time data Accordingly, the application time data is corrected for each application condition data, so that correct corrected application time data is obtained for each application condition data, and the adhesive can be applied accurately based on this data.
[0056]
According to the invention described in claim 2, when the application condition data is divided into groups and one correction application time data in the group is set or corrected by application diameter recognition, other application conditions in the same group Since the setting and correction of data and corrected application time data are performed by analogy based on the application diameter recognition, there is no need to make trial runs for each application condition data, and the number of trial runs is reduced. Decline in operating rate can be suppressed.
[0057]
According to the invention of claim 3, the application condition data is grouped in a predetermined unit, the application diameter automatic correction parameter (α) is set for each group, and the set application diameter automatic correction parameter (α) is set. Since the application amount is controlled based on the above, optimum parameters can be set with conditions without much effort.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a control system of a coating apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of a configuration of a control device in FIG. 1;
FIG. 3 is a flowchart showing an example of a coating process.
FIG. 4 is a characteristic diagram showing the relationship between the coating diameter and the coating time.
FIG. 5 is a diagram showing an example of application data and application condition data.
FIG. 6 is a flowchart of the entire printed circuit board production operation.
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of data grouping.
8 is a diagram showing an example of application condition data in the same group in FIG. 7. FIG.
FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a counter group in a RAM serving as a storage unit.
FIG. 10 is a schematic diagram showing a production process of a printed wiring board.
FIG. 11 is a diagram showing an example of an uncorrected allowable range and the like for automatic application diameter correction.
[Explanation of symbols]
1 Printed circuit board (object)
3 Adhesive (coating agent)
4 Syringe (container)
15 RAM (storage means)
30 Control device (correction means)
X Application diameter

Claims

Coating agent filled in a container in accordance with coating data having coating condition data including coating time data for defining a coating amount of the coating agent and correction coating time data for correcting the coating time data. In a coating apparatus that applies a pressure fluid into the container, and discharges it from a discharge nozzle attached to the container to apply to the object.
It said storage means for correcting application time data for correction stores the application data set for each individual application condition data, correcting the applied time data for each correction applied time data thus the coating condition data of the coating data An applicator comprising a correcting means for performing the operation.

When the application condition data is grouped in a predetermined unit, and the corrected application time data of one application condition data of the grouped application condition data is set or corrected, other application conditions in the same group 2. The coating apparatus according to claim 1, further comprising means for setting or correcting the corrected application time data of the data by analogy.

Coating agent filled in a container in accordance with coating data having coating condition data including coating time data for defining a coating amount of the coating agent and correction coating time data for correcting the coating time data. In a coating apparatus that applies a pressure fluid into the container, and discharges it from a discharge nozzle attached to the container to apply to the object.
The application condition data is grouped in a predetermined unit, an application diameter automatic correction parameter (α) is set for each group, and the application agent automatic correction parameter (α) is set based on the set application diameter automatic correction parameter (α). A coating apparatus comprising means for controlling a coating amount.