JP3726405B2 - Glass substrate smoothing apparatus and substrate manufacturing method - Google Patents
Glass substrate smoothing apparatus and substrate manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP3726405B2 JP3726405B2 JP6553297A JP6553297A JP3726405B2 JP 3726405 B2 JP3726405 B2 JP 3726405B2 JP 6553297 A JP6553297 A JP 6553297A JP 6553297 A JP6553297 A JP 6553297A JP 3726405 B2 JP3726405 B2 JP 3726405B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- polishing
- polished
- pushing
- flexible stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カラーフィルター基板等の塗布膜を有するガラス基板のうねりや異物による突起を研磨し、平坦にするガラス基板平滑化装置及び基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、カラーフィルター基板等の塗布膜を有するガラス基板のうねりや異物による突起を研磨する装置としては、ガラス基板を吸着固定するステージと、可撓性で押圧しながら研磨するポリッシャーとで構成され、アルミナ等の研磨剤を用いて、ポリッシャーとガラス基板との一方もしくは双方を回転して、ガラス基板全体を研磨する装置と、突起の部分にのみ直接研磨テープを用いて研磨する装置が従来より知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ガラス基板全体を研磨する装置は、ガラス基板全体を一様に研磨する方式であるため、ガラス基板の一部に大きな突起がある場合、その突起がある部分を充分研磨することができない。また、ガラス基板の突起を充分研磨するようにすると、突起以外の部分が必要以上に研磨され二次的な不良となることがあった。一方、突起の部分にのみ直接研磨テープを用いて研磨する装置では、あらかじめ突起を検査して、その検査によって検出した検出部分を局部的に研磨するもので、突起の検出数に比例して処理能力が変化する欠点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明のガラス基板平滑化装置及び基板の製造方法は、ガラス基板面を研磨する研磨手段と、ガラス基板を支持する可撓ステージと、ガラス基板を可撓ステージを介して下方から局部的に突き上げる突き上げ手段を有し、可撓ステージ上のガラス基板に対して、突起や塗布むら等のガラス基板内の必要部分を局部的に下方から持ち上げて研磨するようにしたものであるから、選択的に研磨レベルを変えることが可能となり、一定の処理時間で充分平滑化できるものである。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、研磨するガラス基板を支持する可撓ステージと、前記ガラス基板の研磨すべき突起又は塗布むら部分の位置を特定する検査機と、前記可撓ステージの下方から可撓ステージを局部的に突き上げてガラス基板の研磨すべき突起又は塗布むら部分を局部的に突き上げる突き上げ手段と、前記突き上げ手段によって前記可撓ステージを介して押し上げられるガラス基板の研磨すべき突起又は塗布むら部分を研磨する研磨手段とを有する装置であるから、可撓ステージ上のワークであるガラス基板に対して、ガラス基板の突起又は塗布むら部分を局部的に下方から押し上げることで、部分的に加工レベルを上げることが可能となり、一定の処理時間で充分平滑化できるものである。
また、本発明の請求項2に記載の発明は、可撓ステージの上にガラス基板を支持し、前記可撓ステージの下方から前記可撓ステージを局部的に突き上げることにより前記ガラス基板の研磨すべき突起又は塗布むら部分を突き上げ、突き上げた前記突起又は塗布むら部分を研磨手段により研磨する研磨工程を備えたことを特徴とする基板の製造方法であるから、可撓ステージ上のワークであるガラス基板に対して、ガラス基板の突起又は塗布むら部分を局部的に下方から押し上げることで、部分的に加工レベルを上げることが可能となり、一定の処理時間で充分平滑化できるものである。
【0006】
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記研磨手段を移動し、前記研磨手段を前記可撓ステージを突き上げる突き上げ手段と相対向させて前記突起又は塗布むら部分を研磨するようにしたため、可撓ステージ上のワークであるガラス基板に対して、研磨剤を介して、ポリッシングヘッド(研磨手段)を押圧して回転させ、ガラス基板全体を研磨し平滑化させるもので、研磨すべき突起又は塗布むら部分の位置を検査機等によりXY座標で特定し、その座標位置のみガラス基板を下方から部分的に突き上げることで、全面を研磨するポリッシングヘッドが、その座標位置のみ押圧力を強くして、その座標位置のガラス基板表面のみ研磨レベルを高くし、全体の平滑度を高めるものである。
【0007】
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、研磨手段の押圧回転動作と突き上げ手段の突き上げヘッドの突き上げ動作とを同期させて前記突起又は塗布むら部分を研磨することから、可撓ステージ上のワークであるガラス基板に対して、研磨剤を供給して、ポリッシングヘッドを押圧して回転させ、ガラス基板全体を研磨し平滑化させることができる。従って研磨すべき突起又は塗布むら部分の位置を検査機等によりXY座標で特定し、全面を研磨するポリッシングヘッドが、その座標位置のみガラス基板を下方から局部的に突き上げることで、その座標位置のみ押圧力を強くして、その座標位置のガラス基板表面のみ研磨レベルを高くし、全体の平滑度を高めるものである。
【0008】
【実施例】
以下、本発明のガラス基板平滑化装置の一実施例を図1を用いて説明する。図1において、カラーフィルター基板やガラス基板等のワークであるガラス基板1に対して、その表面を研磨する研磨手段2として可撓性のポリッシングヘッド3は、X軸,Y軸それぞれにパルスモータ4とLMガイド5により縦横自在に位置制御できる構成になっている。前記ポリッシングヘッド3はモータ6により回転し、空気圧シリンダ7でZ軸方向に可動すると共に、その圧力により、ガラス基板1へポリッシングヘッド3を押しつける圧力を変化させる。その圧力と回転速度と、砥粒を水に溶かした研磨剤8を供給する供給部8aからの吐出量を加減することで、研磨レベルを選択できる構成である。一方、可撓性のゴムからなる可撓ステージ9は、その表面に細い溝が切られ、真空引きにすることでガラス基板1を支持固定する。前記可撓ステージ9の下方には、この可撓ステージ9を局部的に突き上げる突き上げ手段10を設けている。前記突き上げ手段10は、X軸,Y軸それぞれにパルスモータ11とLMガイド12により縦横自在に位置制御できる構成で、Z軸方向は、パルスモータ13の回転がネジ機構14を介して突き上げヘッド15を突出させ、可撓ステージ9を局部的に持ち上げるものである。
【0009】
以上の構成でガラス基板1は、可撓ステージ9に真空吸着され、ガラス基板1の全面をXY座標位置を制御しながら、ポリッシングヘッド3が空気圧シリンダ7で押しつけながら回転し、研磨剤8を供給して研磨する。
【0010】
一方、図2に示すようにガラス基板1は突き上げヘッド15が可撓ステージ9の下方から押し上げるとガラス基板1を局部的に突出し、そこだけ研磨圧力が高くなり、研磨剤8の量が増加する。すなわち、ガラス基板1内に突起や塗布むら等がある場合、その位置を検査機等によりXY座標で特定し、その位置に突き上げヘッド15を合わせ、ガラス基板1を下方から局部的に突き上げることで、全面を研磨するポリッシングヘッド3が、その座標位置のみ押圧力が強くなり、その座標位置のガラス基板1表面のみ研磨レベルを高くし、全体の平滑度を高めるものである。また、突き上げ手段10はXY座標に対して、任意の位置を選択できることより、突起が複数箇所ある場合等、ポリッシングヘッド3のXY座標位置と同位置に突き上げ手段10を合わせ、突き上げヘッド15を突き上げることで、突起のある箇所のみ研磨レベルを上げ、全体の平滑度を高めるものである。また、ガラス基板1は板厚が様々で、研磨して平滑化する材料も異なる場合等、突き上げヘッド15の突き上げ量はパルスモータ13とネジ機構14で任意に制御でき、最適な研磨量を設定できるものである。
【0011】
【発明の効果】
以上のように本発明のガラス基板平滑化装置及び基板の製造方法によれば、あらかじめガラス基板の研磨すべきサイズや突起等、部分的に強く研磨したい場所等の座標位置を特定し、それに合わせて、突き上げ手段とポリッシングヘッドの研磨手段を制御し、かつ突き上げヘッドの突き上げ量はパルスモータとネジ機構で任意に制御でき、最適な研磨量で効率よく研磨でき、ガラス基板の平滑度を高める効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のガラス基板平滑化装置の一実施例を示す構成図
【図2】 同実施例の研磨部分の拡大側面図
【符号の説明】
1 ガラス基板
2 研磨手段
3 ポリッシングヘッド
4,11,13 パルスモータ
5,12 LMガイド
7 空気圧シリンダ
8 研磨剤
9 可撓ステージ
10 突き上げ手段
15 突き上げヘッド[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a glass substrate smoothing apparatus and a substrate manufacturing method for polishing and flattening swells and protrusions caused by foreign matter on a glass substrate having a coating film such as a color filter substrate.
[0002]
[Prior art]
In general, as a device for polishing the undulation of a glass substrate having a coating film such as a color filter substrate and projections due to foreign matter, it is composed of a stage for adsorbing and fixing the glass substrate and a polisher that polishes while pressing with flexibility, An apparatus that polishes the entire glass substrate by rotating one or both of the polisher and the glass substrate using an abrasive such as alumina, and an apparatus that directly polishes only the projections using an abrasive tape are known. It has been.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the apparatus for polishing the entire glass substrate is a system that uniformly polishes the entire glass substrate, if there is a large protrusion on a part of the glass substrate, the part having the protrusion cannot be sufficiently polished. In addition, if the protrusions of the glass substrate are sufficiently polished, portions other than the protrusions may be polished more than necessary, resulting in secondary defects. On the other hand, in an apparatus that polishes directly on the protrusions using the polishing tape, the protrusions are inspected in advance, and the detected parts detected by the inspection are locally polished, and the process is proportional to the number of protrusions detected. There was a drawback that ability changed.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
A glass substrate smoothing apparatus and a substrate manufacturing method according to the present invention include a polishing means for polishing a glass substrate surface, a flexible stage for supporting the glass substrate, and a glass substrate pushed up locally from below through the flexible stage. Since it has a push-up means, and the glass substrate on the flexible stage is made by locally lifting and polishing necessary portions in the glass substrate such as protrusions and coating unevenness from the lower side, The polishing level can be changed, and the polishing can be sufficiently smoothed in a fixed processing time.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to a first aspect of the present invention, there is provided a flexible stage for supporting a glass substrate to be polished, an inspection machine for specifying a position of a projection or uneven coating portion to be polished on the glass substrate, and the flexible stage. A push-up means that pushes up the flexible stage locally from below and pushes up the projection or uneven coating portion of the glass substrate locally, and the glass substrate pushed up by the push-up means through the flexible stage should be polished Since it is a device having a polishing means for polishing the protrusion or uneven coating portion, by pushing up the protrusion or uneven coating portion of the glass substrate locally from below on the glass substrate which is a work on the flexible stage, The processing level can be partially increased, and smoothing can be sufficiently performed in a certain processing time.
According to a second aspect of the present invention, the glass substrate is polished by supporting the glass substrate on the flexible stage and locally pushing up the flexible stage from below the flexible stage. Glass that is a workpiece on a flexible stage, comprising a polishing step of pushing up the power protrusion or uneven coating portion and polishing the raised protrusion or uneven coating portion with a polishing means. By pushing up the protrusions or uneven coating portions of the glass substrate locally from below the substrate, it is possible to partially increase the processing level, and the substrate can be sufficiently smoothed in a certain processing time.
[0006]
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the invention, the polishing means is moved, and the polishing means is opposed to a push-up means that pushes up the flexible stage to polish the protrusions or uneven coating portions. Because the glass substrate that is the work on the flexible stage is pressed against the glass substrate, the polishing head (polishing means) is pressed and rotated to polish and smooth the entire glass substrate. The position of the projection or uneven coating portion to be polished is specified with an XY coordinate by an inspection machine or the like, and the polishing head for polishing the entire surface pushes only the coordinate position by partially pushing up the glass substrate from below only at the coordinate position. The pressure is increased to increase the polishing level only on the surface of the glass substrate at the coordinate position, thereby improving the overall smoothness.
[0007]
The invention according to
[0008]
【Example】
Hereinafter, an embodiment of the glass substrate smoothing apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a
[0009]
With the above configuration, the
[0010]
On the other hand, as shown in FIG. 2, when the
[0011]
【The invention's effect】
As described above, according to the glass substrate smoothing apparatus and the substrate manufacturing method of the present invention, the coordinate position of the place where the glass substrate is to be polished strongly, such as the size or protrusion to be polished, is specified in advance and adjusted accordingly. The thrusting means and the polishing means of the polishing head can be controlled, and the thrusting amount of the thrusting head can be controlled arbitrarily with a pulse motor and screw mechanism, and it is possible to polish efficiently with the optimum polishing amount and to increase the smoothness of the glass substrate There is.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a glass substrate smoothing apparatus of the present invention. FIG. 2 is an enlarged side view of a polished portion of the embodiment.
DESCRIPTION OF
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6553297A JP3726405B2 (en) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | Glass substrate smoothing apparatus and substrate manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6553297A JP3726405B2 (en) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | Glass substrate smoothing apparatus and substrate manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10244455A JPH10244455A (en) | 1998-09-14 |
JP3726405B2 true JP3726405B2 (en) | 2005-12-14 |
Family
ID=13289727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6553297A Expired - Fee Related JP3726405B2 (en) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | Glass substrate smoothing apparatus and substrate manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3726405B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110450020A (en) * | 2019-08-15 | 2019-11-15 | 蚌埠东方玻璃科技有限公司 | A kind of used in glass products clears off machine |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6855043B1 (en) * | 1999-07-09 | 2005-02-15 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a modified flexible membrane |
KR100581757B1 (en) | 2004-08-19 | 2006-05-22 | 주식회사 신안에스엔피 | Polishing Apparatus and Polishing System for Glass |
ATE409546T1 (en) * | 2004-12-06 | 2008-10-15 | Vetrox Ag | DEVICE FOR GRINDING HARD SURFACES, PARTICULARLY GLASS SURFACES |
JP5605554B2 (en) * | 2009-09-17 | 2014-10-15 | 旭硝子株式会社 | Glass plate local polishing apparatus, glass plate local polishing method, glass product manufacturing apparatus, and glass product manufacturing method |
CN104907928A (en) * | 2014-03-14 | 2015-09-16 | 南昌欧菲光学技术有限公司 | Glass processing system and base device and processing method thereof |
CN110181396B (en) * | 2019-06-11 | 2021-01-01 | 浙江机电职业技术学院 | Grinding device is used in electronic components production |
CN112372412A (en) * | 2020-09-29 | 2021-02-19 | 冯蕾 | Intelligent manufacturing device for cleaning scratches on glass surface |
-
1997
- 1997-03-03 JP JP6553297A patent/JP3726405B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110450020A (en) * | 2019-08-15 | 2019-11-15 | 蚌埠东方玻璃科技有限公司 | A kind of used in glass products clears off machine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10244455A (en) | 1998-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6241585B1 (en) | Apparatus and method for chemical mechanical polishing | |
US6379231B1 (en) | Apparatus and methods for chemical mechanical polishing with an advanceable polishing sheet | |
TW471994B (en) | System and method for controlled polishing and planarization of semiconductor wafers | |
EP1120191A3 (en) | Wafer processing machine | |
US20080293331A1 (en) | Methods and apparatus for low cost and high performance polishing tape for substrate bevel and edge polishing in seminconductor manufacturing | |
JP2001205549A (en) | One side polishing method and device for substrate edge portion | |
US20040023602A1 (en) | Chemical mechanical polishing and pad dressing method | |
JP2002524281A (en) | Carrier head for chemical mechanical polishing of substrates | |
JPH09103955A (en) | Method and apparatus for adjusting abrading pad at normal position | |
JP3510584B2 (en) | Peripheral polishing device for disk-shaped workpiece | |
JP3726405B2 (en) | Glass substrate smoothing apparatus and substrate manufacturing method | |
US6419559B1 (en) | Using a purge gas in a chemical mechanical polishing apparatus with an incrementally advanceable polishing sheet | |
JP5311190B2 (en) | Adsorber manufacturing method and polishing apparatus | |
EP1025955B1 (en) | Chemical mechanical polishing with a moving polishing sheet | |
JP4487353B2 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
US6540595B1 (en) | Chemical-Mechanical polishing apparatus and method utilizing an advanceable polishing sheet | |
US6638147B2 (en) | Polishing method for removing corner material from a semi-conductor wafer | |
JP3845215B2 (en) | Mirror polishing method for surface ground wafer | |
US20020052171A1 (en) | Apparatus and methods for chemical mechanical polishing with an incrementally advanceable polishing sheet | |
US20020193054A1 (en) | Apparatus and methods for multi-step chemical mechanical polishing | |
US20020016136A1 (en) | Conditioner for polishing pads | |
US7156933B2 (en) | Configuration and method for mounting a backing film to a polish head | |
JP2916028B2 (en) | Mirror polishing method and apparatus for work edge | |
KR20010040249A (en) | Polishing apparatus and method for producing semiconductors using the apparatus | |
US7166013B2 (en) | Polishing apparatus and method for producing semiconductors using the apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040412 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040805 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20041005 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050301 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050428 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20050623 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20050906 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050919 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |