JP3722452B2 - Hard substrate coating apparatus and control method thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス基板を用いた液晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストなどの塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板塗布装置とその制御方法とに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
液晶板の製造工程の中には、ガラス基板などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイクを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を緑、青、黒、透明などの他の色について繰り返している。このようにフォトレジストとなる塗布液を塗布する場合、この液は均一な厚さ(例えば1μ±3%程度)に厳密に管理して薄く塗布する必要がある。この塗布の厚さが不均一であると、光の透過率のむらが生じ、品質の低下を招くことになるからである。
【0003】
従来はこの塗布のためにスピンコータが用いられていた。このスピンコータは回転させた基板の回転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用して飛散させることにより塗布するものである。しかしこのスピンコータを用いる方法では基板の交換に手間取り作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる液の量が増えることになる。このためコストアップになるという問題があった。
【0004】
そこで水平に配設された上下一対のローラ間に基板を挟んで塗布する装置を用いることが考えられている。この装置は下のローラとなるマイクロロッドバーの下部を塗布液に浸漬し、このマイクロロッドバーとこの上方に位置するニップローラとの間に基板を挟んで送りながら、マイクロロッドバーにより基板の下面に塗布するものである。
【0005】
ここにマイクロロッドバーは断面円形の金属ロッドの表面に細い金属ワイヤを密着するように巻き付けたもので、金属ワイヤ間の溝による毛細管現象を利用して液を塗布するものである。
【0006】
【従来技術の問題点】
この装置では、タンクから塗布液槽に塗布液を送る供給系や、塗布液槽内の液が淀んだりするのを防ぐために定常流を作る循環系を有する。しかしこれらの送液系配管や循環系配管内の空気が液と混合して塗布液槽に供給した塗布液に気泡が混入するという問題があった。
この気泡が硬基板の塗布面に付くと、塗布の欠陥となる。そこで従来は、送液、循環が始まると、塗布液槽直前で配管をはずして中の気泡が無くなるまで塗布液を別の容器に棄て、気泡が無くなった所で配管を塗布液槽に継ぎ込んでいた。このように配管をはずして、気泡混入した液を棄てる作業が煩雑で、時間がかかり、稼働率の低下を招くという問題があった。また無駄になる塗布液の量も増えるという問題もあった。
【0007】
【発明の目的】
この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、塗布液槽に混入した気泡を自動で除去し、作業が簡単で装置の嫁働率を向上させることができ、無駄になる塗布液量が増えることもない硬基板塗布装置の制御方法を提供することを第1の目的とする。
【0008】
またこの方法の実施に直接使用する硬基板塗布装置を提供することを第2の目的とする。
【0009】
【発明の構成】
本発明によれば第1の目的は、下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの間に、硬基板を挟んで送ることにより、硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布装置の制御方法において、前記塗布液槽に塗布時基準レベルより低い泡抜きレベルまでこの泡抜きレベル付近の高さで前記塗布液槽の一端側から他端側を指向して水平に開口する吐出口より塗布液を供給しつつ塗布液供給系の配管内の空気を塗布液と置換した後、前記塗布液槽内の塗布液を循環ポンプにより前記吐出口に導きつつ静かに設定時間循環させてこの循環系の配管内の空気を塗布液で完全に置換し、その後前記塗布液供給系によって前記塗布液槽に塗布液を追加供給して前記塗布時基準レベルにすることを特徴とする硬基板塗布装置の制御方法、により達成される。
【0010】
この場合塗布液槽内の泡抜きレベルは吐出口付近の高さにあるので、配管内の空気は塗布液槽内の液と混合して気泡を発生することなく容易に空気中に放散され、塗布液のみが塗布液槽内に吐出される。
【0011】
本発明の第2の目的は、下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの間に、硬基板を挟んで送ることにより、硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布装置において、塗布時基準レベルより低い泡抜きレベル付近の高さで塗布液槽の一端側から他端側を指向して水平に開口する吐出口から前記塗布液槽に塗布液を供給する供給系と、前記塗布液槽内の塗布液が塗布時基準レベルおよび泡抜きレベルにあることを検出するレベルセンサと、前記吐出口から塗布液を塗布液槽内へ導きつつ塗布液槽内の塗布液を循環させる循環系と、前記供給系の配管内の空気を塗布液と置換しつつ前記泡抜きレベルまで塗布液を供給し前記循環系の配管内の空気を塗布液で置換しつつ塗布液を設定時間循環させて泡抜きしてから塗布液を塗布時基準レベルまで追加供給する制御部とを備えることを特徴とする硬基板塗布装置、により達成される。
【0012】
ここにレベルセンサを2つ設け、それぞれが塗布時基準レベルと泡抜きレベルとを検出するものとすることができ、この場合には液面レベルの検出が非常に正確になる。しかし泡抜きレベルは高精度に管理する必要性がないから、塗布時基準レベルを検出するレベルセンサにこの泡抜きレベルのセンサも兼用させてもよい。
【0013】
循環系には気泡を捕獲して消すための消泡手段を設けるのが望ましい。例えばこの循環系に塗布液のフィルタを設け、このフィルタに気泡を捕獲させ消滅させることが可能である。
【0014】
【実施態様】
図1は本発明の一実施例の全体配置図、図2はその要部の斜視図、図3は制御系統図、図4は動作の流れ図である。
【0015】
図1、2において、符号10は液晶板のカラーフィルタに用いるガラス基板であり、硬基板となるものである。このガラス基板10は例えば幅300〜700mm、長さ400〜900mm、厚さ0.7mmのものである。
【0016】
12は塗布液槽、14はマイクロロッドバーである。マイクロロッドバー14は断面円形のロッドの表面に細い金属線を密着するように巻き付けたものであり、金属線間の溝による毛細管現象を利用して液を塗布するものである。マイクロロッドバー14は塗布液槽12の中に設けたバックアップ材16に載った状態でモータ駆動される。
【0017】
塗布液18はマイクロロッドバー14の下部が十分に浸るようにその液面が一定に管理されている。なおマイクロロッドバー14の外径(直径)は約6〜12mmである。20はニップローラであり、マイクロロッドバー14の上方に所定間隙を保ちつつ回転自在に保持されている。
【0018】
ガラス基板10はその左右両縁を搬送ローラに載せた状態で図8の左側から搬送され、その前縁がマイクロロッドバー14とニップローラ20の間に進入する。そしてそれ以後はニップローラ20とマイクロロッドバー14の回転により右側へ一定速度で送られ、その間にマイクロロッドバー14よってガラス基板10の下面に液が塗布されるものである。
【0019】
図1、2において符号22は搬送ローラであり、ガラス基板10の左右両縁部の下面だけに接触する。搬送ローラ22は図2に示すケース24に収容された駆動機構により駆動され、ガラス基板10を一定速度で搬送する。
【0020】
マイクロロッドバー14はその上部が液から露出するように水平に保持されている。またマイクロロッドバー14の中間部分は図2に示したバックアップ部材16により下方から支持されている。このバックアップ部材16は、摺動性に優れた硬質の合成樹脂で作られ、その上面に長手方向に沿って形成された半円形の溝がマイクロロッドバー14に下方から当接してマイクロロッドバー14のたわみを防止するものである。
【0021】
マイクロロッドバー14の一端(図1における奥側の端)は塗布液槽12より後方へ突出し、この突出端は着脱自在な継手によって電動モータ(図示せず)に接続されている。この電動モータの回転は搬送ローラ22にも伝えられガラス基板10の送り速度が搬送ローラ22の搬送速度と等速になるようにされている。前記ニップローラ20の表面は導電性ゴムで作られ、マイクロロッドバー14との間にガラス基板10を挟んだ状態でガラス基板10に所定の挟圧力を付与するように保持されている。
【0022】
次に塗布液槽12に塗布液を供給する供給系30と、排液型32と、循環系34と、溶媒供給系36を説明する。供給系30は、塗布液タンク38から所定濃度に調整された塗布液を塗布液槽12へ送る。すなわちこの塗布液タンク38は気密に作られ、その内部を空気ポンプ40により一定圧に加圧して、塗布液を圧送するものである。
【0023】
42は送液バルブ、44はフィルタ、46はボールバルブである。この供給系30はバルブ42、46を開くことにより、タンク38から塗布液を塗布液槽12に導く。ここにこの供給系30の塗布液槽12内の吐出口48は、塗布液槽12の一端側から他端方向を指向して水平に開口している。
【0024】
この吐出口48の高さは、塗布時の基準レベルL0よりも低い泡抜きレベルL1付近に位置する。これらの基準レベルL0および泡抜きレベルL1はそれぞれ光学式のレベルセンサ50、52により検出される。
【0025】
排液系32は基準レベルL0をオーバーフローした塗布液を排液タンク54に導くオーバーフローチューブ56と、バルブ58により塗布液槽12内の液を底から抜いて排液タンク54に導く排液チューブ60とを持つ。なお前記供給系30にはフィルタ44からバルブ62を介して液をこの排液タンク54に導く排液チューブ64が設けられている。
【0026】
循環系34は、塗布液槽12の吐出口48から遠い他端付近に位置する吸入口66と吐出口48との間を塗布液槽12の外でつなぐチューブ68と、このチューブ68に設けた循環ポンプ70およびフィルタ72を持つ。このポンプ70は液を吐出口48から吸入口66に向って静かに流動させ、フィルタ72を通すことによって液に含まれた気泡を能率良く除去する。
【0027】
このフィルタ72は元来液中の微細なゴミを除去するものであるが、液中の気泡も捕獲するものが望ましく、通常のフィルタやストレートはこのような機能を持つ。従ってフィルタ72はできるだけ目が細かいものが望ましい。なおこの循環系34は、塗布作業中も作動させて塗布液槽12内に静かな定常流を発生させ、液が淀んだりして濃度が場所により不均一になるのを防止してもよい。
【0028】
溶媒供給系36は、溶媒タンク74と、溶媒補充ポンプ76とを持ち、塗布液槽12内に溶媒を補充する。すなわち塗布液は循環系34で循環中や塗布中に溶媒が蒸発して濃度が上がるから、適時にこの溶媒供給系36から溶媒を補充することにより濃度を一定に保つものである。
【0029】
78は制御部であり、レベルセンサ50、52や全てのバルブおよびポンプ類が接続され、これらを所定の動作プログラムに従って制御するものである。次にこの制御部78による動作例を図4を用いて説明する。
【0030】
まず最初に制御部78は供給系30により塗布液を塗布液槽12に供給する(図4のステップ100)。すなわち空気ポンプ40で塗布液タンク38内を加圧し、バルブ42、46を開いて液を塗布液槽12に送る。
【0031】
塗布液槽12の液面レベルはレベルセンサ50、52で監視され(ステップ102)、その一方のレベルセンサ52が泡抜きレベルL1を検出すると供給系30は液の供給を停止する(ステップ104)。そして次に循環系34が起動する(ステップ106)。
【0032】
循環ポンプ70が起動すると、塗布液槽12内の液は吸入口66からチューブ68を介して吐出口48に循環する。この時液はフィルタ72を通り、ここで気泡が捕獲される。このため吐出口48から流出する液中に含まれる気泡はほとんど消失するか著しく減少する。
【0033】
この循環系34は所定の設定時間T0作動し続けた後(ステップ108)、停止する。この設定時間T0は実験により決定しメモリしておくものとする。
【0034】
制御部78は次に供給系30を再び起動させ、塗布液タンク38から液を塗布液槽12に送る(ステップ110)。そして液面レベルが基準レベルL0となると供給を停止する(ステップ112)。この時は基準レベルセンサ50で検出する。このようにして基準レベルL0まで液を供給した後に硬基板10の塗布を開始する(ステップ114)。
【0035】
【他の実施態様】
この実施態様では循環系34にフィルタ72を介在させ、これを気泡の捕獲手段として利用した。しかし本発明は他のエアトラップなどを用いた捕獲手段を組込んでも良い。またフィルタ72あるいは捕獲手段は省いても、本発明の効果は得られる。従って本発明はこれらの無いものも包含する。
【0036】
液面レベルは2つのレベルセンサ50、52でそれぞれ基準レベルL0と泡抜きレベルL1とを別々に検出すれば、検出精度が高く望ましい。しかし泡抜きレベルL1の検出は高精度である必要は無いから、基準レベルL0のセンサ50を利用してこの泡抜きレベルL1も検出するようにしてもよい。
【0037】
【他の実施態様】
図5は他の実施態様の概念図、図6はその動作の流れ図である。図5では図を簡略化するため排液系など一部を省いて示している。また前記の図と同一部分には同一符号を付したので、その説明は繰り返さない。
【0038】
ここに用いる液面センサ50Aは、例えば4つの液面レベルLL、LH、L0'、L0を検出できる。L0は塗布時基準レベル、L0’はこれより僅かに下のレベル、LHは泡抜き上限レベル、LLはこれより低い泡抜き下限レベルである。
【0039】
まず最初に供給系のバルブ46を開いてタンク38から塗布液を塗布液槽12に送り(図6のステップ200)、泡抜き上限レベルLHにする(ステップ202)。この時供給系30の配管内の空気は完全に排出され塗布液で置換される。このレベルLHになると液の供給を停止し(ステップ204)、循環ポンプ70を始動する(ステップ206)。このポンプ70の始動により循環系34内の配管内の空気が排出される。
【0040】
塗布液内の空気が排出されるのに伴い、液面レベルは下がってゆく。液面レベルが泡抜き下限レベルLLになれば(ステップ208)、供給系を再び作動させて(ステップ200)、液面レベルを泡抜き上限レベルLHにする(ステップ202)。
【0041】
このような動作を繰り返し、循環系に含まれる空気が減れば、循環中の液面レベル低下は少なくなる。従って液面レベルが泡抜き下限レベルLLまで下がることなく所定時間(30分以上が好ましい)経過したら(ステップ210)、泡抜きは終了したものとする。そして供給系30を起動して塗布液を追加する(ステップ212)。液面レベルがレベルL0'になったら(ステップ214)、液の供給を間欠供給に切換える(ステップ216)。
【0042】
この間欠供給は、液を連続供給して液面が不均一化することにより基準レベルL0以上になるのを防止するため、例えば1秒間液を供給した後2秒間停止する。供給の停止中に塗布液槽12内の液面が均一化し、液面センサ50Aが液面を正しく検出できるようにするものである。このように間欠供給により液面レベルが塗布時基準レベルL0になれば(ステップ208)、液の供給を停止し、ガラス基板10への塗布を開始する(ステップ220)。なおこの間欠供給の方法は、液を泡抜き上限レベルLHまで供給するステップ200、202の行程でも採用することができる。
【0043】
【発明の効果】
請求項1の発明は以上のように、塗布液を基準レベルより低い泡抜きレベル付近に塗布液槽の一端側から他端側を指向して水平に開口する吐出口から、泡抜きレベルまで入れ、この塗布液を循環ポンプにより循環させて気泡を自動で除去するから、作業能率が良く、作業が極めて簡単になる。このため装置の稼働率が向上する。また泡が入っている液を棄てる必要もないから、液を無駄に消費することもなくなる。ここに泡抜きレベルは塗布時基準レベルより低くし、吐出口はこの泡抜きレベル付近で塗布液槽の一端側から他端側に向かって水平に開口させたから配管内の空気は塗布液槽内の液と混合して気泡を発生させることなく空気中に放散され、また塗布液の循環により液面が不均一化しても泡抜きレベルは高精度に管理する必要性がないから不都合がない。
【0044】
請求項2の発明によれば、この方法の実施に直接使用する硬基板塗布装置が得られる。ここに基準レベル検出用のレベルセンサは、泡抜きレベル検出用のレベルセンサを兼ねるようにすれば、部品点数が減り望ましい。循環系には気泡を除去する捕獲手段を設けるのが望ましい(請求項4)。この捕獲手段は例えば液中の微少なゴミを除去するフィルタとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施態様の全体配置図
【図2】その塗布部の拡大斜視図
【図3】制御系統図
【図4】動作の流れ図
【図5】他の実施例の概念図
【図6】その動作の流れ図
【符号の説明】
10 ガラス基板(硬基板)
12 塗布液槽
14 マイクロロッドバー
20 ニップローラ
30 供給系
32 排液系
34 循環系
36 溶媒供給系
50、50A、52 レベルセンサ
70 循環ポンプ
72 捕獲手段としてのフィルタ
78 制御部
L0 基準レベル
L1 泡抜きレベル
LH 泡抜き上限レベル
LL 泡抜き下限レベル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
BACKGROUND OF THE
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of the liquid crystal plate, there is a process in which a coating solution such as a photoresist is thinly and uniformly applied to a hard substrate such as a glass substrate. For example, in the manufacture of a color liquid crystal plate, a red color mosaic solution having a photoresist function is uniformly applied to a glass substrate on which a transparent electrode has been previously formed, and then the color mosaic corresponding to red is cured by exposure. And removing the excess liquid to form a red color mosaic. The same processing is repeated for other colors such as green, blue, black, and transparent. Thus, when applying the coating liquid used as a photoresist, this liquid needs to be strictly controlled to a uniform thickness (for example, about 1 μ ± 3%) and thinly applied. This is because if the thickness of the coating is not uniform, unevenness of light transmittance occurs, resulting in deterioration of quality.
[0003]
Conventionally, a spin coater has been used for this coating. In this spin coater, a coating liquid is dropped near the rotation center of a rotated substrate, and the liquid is applied by scattering using a centrifugal force. However, this method using a spin coater not only deteriorates the labor efficiency in replacing the substrate, but also increases the amount of liquid that is scattered and discarded. For this reason, there was a problem that the cost was increased.
[0004]
In view of this, it is considered to use a device for applying the substrate by sandwiching the substrate between a pair of upper and lower rollers arranged horizontally. In this device, the lower part of the micro rod bar, which is the lower roller, is immersed in the coating liquid, and the substrate is sandwiched between the micro rod bar and the nip roller located above the micro rod bar, and then sent to the lower surface of the substrate by the micro rod bar. It is something to apply.
[0005]
Here, the micro rod bar is obtained by winding a thin metal wire in close contact with the surface of a metal rod having a circular cross section, and applying a liquid by utilizing a capillary phenomenon caused by a groove between the metal wires.
[0006]
[Problems of the prior art]
This apparatus has a supply system that feeds the coating liquid from the tank to the coating liquid tank and a circulation system that creates a steady flow in order to prevent the liquid in the coating liquid tank from stagnation. However, there has been a problem that bubbles in the coating liquid supplied to the coating liquid tank after the air in the liquid feeding system piping and the circulation system piping is mixed with the liquid.
When these bubbles adhere to the application surface of the hard substrate, a coating defect occurs. Therefore, conventionally, when the liquid feeding and circulation starts, the piping is removed just before the coating solution tank, and the coating solution is discarded in another container until there are no bubbles in the coating solution tank, and the piping is joined to the coating solution tank when the bubbles disappear. It was out. In this way, the operation of removing the piping and discarding the liquid in which bubbles are mixed is complicated, takes time, and causes a reduction in operating rate. There is also a problem that the amount of the coating solution that is wasted increases.
[0007]
OBJECT OF THE INVENTION
The present invention has been made in view of such circumstances, and the bubbles mixed in the coating liquid tank are automatically removed, the work is simple, the working ratio of the apparatus can be improved, and the amount of the coating liquid that is wasted is reduced. A first object is to provide a method for controlling a hard substrate coating apparatus that does not increase .
[0008]
It is a second object of the present invention to provide a hard substrate coating apparatus that is directly used for carrying out this method.
[0009]
[Structure of the invention]
According to the present invention, the first object is to send a hard substrate sandwiched between a microrod bar whose lower part is immersed in a coating liquid tank and a nip roller disposed above the microrod bar. In the control method of the hard substrate coating apparatus for applying the coating liquid to the lower surface of the hard substrate , one end of the coating liquid tank at a height in the vicinity of the bubble removal level up to a bubble removal level lower than a reference level at the time of application to the coating liquid tank The coating liquid is supplied from a discharge port that opens horizontally from the side toward the other end while replacing the air in the piping of the coating liquid supply system with the coating liquid, and then circulating the coating liquid in the coating liquid tank The air is gently circulated for a set time while being guided to the discharge port to completely replace the air in the piping of the circulation system with the coating liquid, and then the coating liquid supply system further supplies the coating liquid to the coating liquid tank. the coating time reference level The method of the hard substrate coating device according to claim Rukoto is achieved by.
[0010]
In this case, the bubble removal level in the coating liquid tank is at the height near the discharge port, so the air in the pipe is easily dissipated into the air without generating bubbles by mixing with the liquid in the coating liquid tank. Only the coating solution is discharged into the coating solution tank.
[0011]
The second object of the present invention is to provide a hard substrate by sandwiching a hard substrate between a microrod bar whose lower part is immersed in a coating solution tank and a nip roller disposed above the microrod bar. In a hard substrate coating device that coats the coating liquid on the bottom surface of the substrate, the discharge port opens horizontally from one end side to the other end side of the coating liquid tank at a height near the bubble removal level lower than the reference level during coating. A supply system for supplying the coating liquid to the coating liquid tank, a level sensor for detecting that the coating liquid in the coating liquid tank is at a reference level and a bubble removal level during coating, and coating the coating liquid from the discharge port. A circulation system that circulates the coating liquid in the coating liquid tank while guiding it into the liquid tank, and a pipe for the circulation system that supplies the coating liquid to the bubble removal level while replacing the air in the piping of the supply system with the coating liquid. While replacing the air inside with the coating liquid Hard substrate coating apparatus, characterized in that the coating solution is circulated setting time and a additional supplies control unit from the defoaming before coating at a reference level of the coating solution is achieved by.
[0012]
Two level sensors can be provided here, and each can detect a reference level during application and a bubble removal level. In this case, the detection of the liquid level becomes very accurate. However, since it is not necessary to manage the defoaming level with high accuracy, the defoaming level sensor may also be used as a level sensor for detecting the reference level during application.
[0013]
It is desirable to provide a defoaming means for trapping and erasing bubbles in the circulation system. For example, it is possible to provide a filter of the coating liquid in this circulation system, and to capture and eliminate bubbles in this filter.
[0014]
Embodiment
FIG. 1 is an overall layout diagram of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the main part thereof, FIG. 3 is a control system diagram, and FIG. 4 is a flowchart of operation.
[0015]
1 and 2,
[0016]
12 is a coating liquid tank, and 14 is a microrod bar. The
[0017]
The liquid level of the coating liquid 18 is controlled so that the lower part of the
[0018]
The
[0019]
1 and 2,
[0020]
The
[0021]
One end of the micro rod bar 14 (the end on the back side in FIG. 1) protrudes rearward from the
[0022]
Next, the
[0023]
42 is a liquid feed valve, 44 is a filter, and 46 is a ball valve. The
[0024]
The height of the
[0025]
The drainage system 32 includes an
[0026]
The
[0027]
The filter 72 originally removes fine dust in the liquid, but preferably captures bubbles in the liquid, and a normal filter or straight has such a function. Therefore, it is desirable that the filter 72 is as fine as possible. The
[0028]
The
[0029]
A
[0030]
First, the
[0031]
Liquid level of the
[0032]
When the
[0033]
The
[0034]
The
[0035]
[Other Embodiments]
In this embodiment, a filter 72 is interposed in the
[0036]
If the liquid level is detected separately with a reference level L 0 respectively debubbling level L 1 in the two
[0037]
[Other Embodiments]
FIG. 5 is a conceptual diagram of another embodiment, and FIG. 6 is a flowchart of its operation. In FIG. 5, in order to simplify the drawing, the drainage system and the like are partially omitted. Also, since the same parts as those in the above-mentioned figure are denoted by the same reference numerals, the description thereof will not be repeated.
[0038]
The liquid level sensor 50A used here can detect, for example, four liquid level levels L L , L H , L 0 ′, and L 0 . L 0 is a reference level during application, L 0 ′ is a slightly lower level, L H is a defoaming upper limit level, and L L is a defoaming lower limit level.
[0039]
First, the
[0040]
As the air in the coating solution is exhausted, the liquid level decreases. When the liquid level reaches the bubble removal lower limit level L L (step 208), the supply system is operated again (step 200), and the liquid level is set to the bubble removal upper limit level L H (step 202).
[0041]
If such an operation is repeated and the air contained in the circulation system decreases, the decrease in the liquid level during circulation decreases. Accordingly, it is assumed that the bubble removal is completed when a predetermined time (preferably 30 minutes or more) elapses without the liquid level being lowered to the bubble removal lower limit level L L (step 210). Then, the
[0042]
This intermittent supply is stopped for 2 seconds, for example, after supplying the liquid for 1 second in order to prevent the liquid level from being continuously supplied and causing the liquid surface to become non-uniform, thereby preventing the liquid from becoming the reference level L 0 or higher. While the supply is stopped, the liquid level in the
[0043]
【The invention's effect】
The invention of
[0044]
According to invention of
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall layout view of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged perspective view of an application part. FIG. 3 is a control system diagram. FIG. 4 is a flow chart of operation. [Figure 6] Flow chart of the operation [Explanation of symbols]
10 Glass substrate (hard substrate)
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