JP3721245B2 - 脆性材料の切断方法 - Google Patents
脆性材料の切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3721245B2 JP3721245B2 JP15046397A JP15046397A JP3721245B2 JP 3721245 B2 JP3721245 B2 JP 3721245B2 JP 15046397 A JP15046397 A JP 15046397A JP 15046397 A JP15046397 A JP 15046397A JP 3721245 B2 JP3721245 B2 JP 3721245B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brittle material
- cutting
- pressure
- cut
- streak
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコン、GaAs、GaP、InPなどの化合物半導体、石英あるいは酸化物単結晶等の脆性材料の切断方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
シリコンなどの単結晶または多結晶、あるいはガラスのような被切断物を切断する方法として、ワイヤーソー切断、内周刃切断または外周刃切断などのように、被切断物を切断したい面に沿って削り取ることによって切断する除去加工と、被切断物の切断箇所に切込みを入れ、曲げ、熱膨張またはプレスによって、この切込みを押し広げて亀裂が広がるように、切込みの部分に応力を加えて切断する割加工が知られている。
【0003】
除去加工は割加工に比べて、切断ロスが大きいという問題がある。すなわち、例えば内周刃切断では刃厚は薄くても0.3mm程度であるし、切断ロスが比較的少ないワイヤーソー切断でもワイヤーの太さは0.2mm程度であるため、少なくとも切断に用いる刃厚やワイヤーの太さの分だけ被切断物を屑にしてしまい、割加工に比べて切断ロスが大きくなるのである。大きい切断ロスは、シリコン、サファイヤ、ジルコニア、石英のような高価な材料の切断において、コスト高を引き起こす直接的原因となる。特に、薄く切断する時には、切断により得られる薄板に比べて切断ロスの比率が大きくなり、切断ロスによる歩留低下が特に問題となる。さらに、除去加工は割加工に比較して切断に要する時間が長いという問題点がある。
【0004】
一方、割加工は、除去加工に比べて、切断に要する時間が短く、加工ロスも少ない。しかし、割加工のうち、被切断物を曲げによって切断する方法においては、被切断物を曲げて亀裂が広がるように、切込みの部分に応力を加えた時に、目的とする方向以外にも亀裂が伸びたり、砕けたり、切断面が平滑にならないという問題がある。
【0005】
また、被切断物を熱膨張によって切断する方法においては、切込みに沿って電熱線を巻いて電流を流すことによって、または、切込みの部分に、温度の高い物体を接触させることによって、被切断物の熱膨張により切込みの部分に応力を加えた時に、亀裂が目的とする方向以外にも伸びてしまうという問題がある他、この方法は熱伝導率が高い被切断物を切断する際には適用できないという問題がある。
【0006】
このような欠点の無い割加工法として、圧力を用いた以下の二つの方法が知られている。
その第1の方法は、特開昭50−72279号公報に記載されたような方法であり、図4に示すように、筒状の圧力容器21内に被切断材22を挿入し、この被切断材22の切断予定箇所の両側にOリング23、23を配置し、圧力容器21と被切断材22との間に形成された気密な空間25に直接油圧を加えることにより切断が行われる。
【0007】
この方法では、一回の昇圧で一か所切断されるので、複数の切断面が必要な場合は被切断材22を軸方向に移動させて先にできた切断面を上記空間25の外に出し、再び昇圧する。そのため構造上両Oリング23、23の線径以下の厚さの切断物を得ることができない。また、Oリング23は良好なシ−ル性を確保するためにはある程度の線径が必要である。したがって、この方法による切断物の最小厚みは、一定の制限を受けるという問題点がある。
【0008】
第2の方法は、特公昭61−13958号公報に記載されたような方法である。この方法では、上述の方法とほぼ同様の方法であるが、圧力を加える際に圧力伝達筒を介して被切断材に圧力を加えることにより切断が行われる。この方法によれば、昇圧により一か所切断が起こった後も圧力媒体が切断箇所から漏れることが無く、さらに昇圧することで次々と切断が起こり、一回の昇圧で複数の切断面を得ることができる。しかしながら、この方法では圧力伝達筒と被切断材料の変形量の差により切断が起きるため、切断の起きた箇所の付近では変形量の差が吸収されてしまい、切断面を近づけて薄い板状の切断物を得ることはできないという問題点があった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述の問題を解決することを目的とし、被切断物を切断する際に切断ロスが少なく、切断時間が短くてすむとともに、特に厚みの薄い切断物を得ることができる脆性材料の切断方法を提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的に鑑みて種々研究を重ねた結果、端部同士を接着した軸方向に垂直な1又は2以上の接着部を有する柱状の脆性材料に、予め切断すべき断面を指定する条痕を設け、次いでこの条痕が設けられた脆性材料の側面に圧力を加えることにより、条痕位置で上記脆性材料を切断する脆性材料の切断方法により、上記目的が達成されることを見出し、本発明を完成させるに至ったものである。
【0011】
上述した従来技術である第1の方法によれば、圧力媒体を用いて被切断材の側面に圧力を加える場合、圧力負荷部に被切断材の端部があると圧力を負荷できないので、圧力負荷部分に端部が入るような端部の近傍での切断は不可能であり、厚みの薄い切断物を得ることができなかった。しかしながら本発明の方法によれば、端部同士を接着した被切断材である脆性材料に対して圧力を負荷するので、接着部分近傍に条痕を設けた後圧力を負荷することにより、接着部分近傍、すなわち端部近傍で切断することができ、切断後、接着部分を取りはずすことにより厚みの薄い切断物を得ることができる。
【0012】
また、上述した従来技術である第2の方法による場合は、切断箇所近傍では圧力伝達筒と被切断材との変形量の差が切断面の変位により吸収されてしまうことから、切断面近傍における切断は不可能であり、厚みの薄い切断物を得ることはできなかった。しかしながら、本発明の方法によれば、切断面同士を接着して再度切断することにより接着面での変形の吸収を防ぐことができるため、接着面近傍での切断が可能となり、切断後接着部分を取りはずすことにより厚みの薄い切断物を得ることができる。
【0013】
本発明においては、脆性材料の側面に圧力を加える方法として、第1の方法、すなわち請求項2に記載したように、筒状の圧力容器内に柱状の脆性材料を挿入し、この圧力容器と脆性材料との間に気密保持部材を上記条痕がその間に入るように配置し、圧力容器、脆性材料および気密保持部材により画される空間に圧力媒体を充填して圧力を加えることにより脆性材料の側面に圧力を加える方法を採用することも可能である。
【0014】
また、本発明においては、圧力を加えるに際して、第2の方法、すなわち請求項3に記載したように、脆性材料の周囲に、脆性材料より小さいヤング率を有する材料よりなる圧力伝達筒を配置し、圧力媒体がこの圧力伝達筒を介して脆性材料に圧力を伝達するようにしてもよい。
なお、本発明においては、請求項4に記載したように接着部位と条痕との軸方向の間隔が、脆性材料の径の5分の1以下とすることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明によって切断される脆性材料としては、例えば、シリコン、GaAs、GaP、InPなどの化合物半導体、石英、サファイアもしくはジルコニアの単結晶または多結晶、種々の酸化物単結晶、磁性材料等、あるいはガラス等が挙げられるが、特にシリコン単結晶、合成石英の切断に有益である。この脆性材料の形状としては、柱状であればどのような形状のものでも本発明で切断することができるが、特には円柱状の脆性材料の切断に好適である。
【0016】
本発明で切断される柱状の脆性材料は、端部同士を接着した軸方向に垂直な1または2以上の接着部位を有する。この接着部位は、脆性材料を接着剤にて接着した部位であり、ここで用いられる接着剤としては、脆性材料と接着可能で、かつ後で接着部分を取りはずすことが可能なものであれば特に限定されるものではなく、例えば、フェノ−ル樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いた熱硬化性樹脂接着剤、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラ−ル等を用いた熱可塑性樹脂接着剤等が挙げられる。中でも、接着強度の高さと切断後の剥離の容易性より、エポキシ系の接着剤が好ましい。
【0017】
また、この接着部位は、同種の脆性材料が接着されたものでも、異種の脆性材料が接着されたものでもよいが、好ましくは同種の脆性材料が接着されたものであり、特に好ましくは一度脆性材料を切断し、さらに薄い切断物を得るためにその切断面を接着したものである。なお、異種の脆性材料を接着して用いる場合は、その後の切断工程での容易性より、硬度の近い材料を用いることが好ましい。また、接着される脆性材料の断面はほぼ同じ形状であることが好ましく、特に好ましくは同一形状である。
【0018】
このように切断されるべき脆性材料の端部同士を接着することにより、長尺化することができるので、この長尺化した脆性材料を再度所定位置で切断することが可能となる。これにより、一度切断して短尺化したため再度切断できなかったり、あるいは端部近傍の切断が不可能であったものが、簡単に切断することができ、薄い板状材料を加工ロスなく大量に得ることができる。
【0019】
本発明においては、このような脆性材料に対して、予め切断すべき断面を指定する条痕を設ける。ここでいう条痕とは、ノッチ、筋もしくは溝等の切込みを意味するものである。この条痕は、たとえば円柱状の脆性材料を切断する場合であれば、軸に対して垂直方向となるように外周に環状に入れてもよく、外周の一部に入れてもよい。
【0020】
この条痕の接着部位からの距離により、得られる切断物の厚みが決定される。本発明においてこの距離は、脆性材料の径の5分の1以下、特には20分の1以下とすることも可能となる。なお、ここでいう径とは、脆性材料が円柱であれば直径を、その他の柱状物であればその軸方向に垂直の断面で最も長い部分をいう。
【0021】
本発明においては、この条痕が設けられた脆性材料の側面に圧力を加えることにより、条痕位置でこの脆性材料を切断するものである。
この圧力を加える方法としては、特に限定されるものではないが、上述した従来の方法(特開昭50−72279号公報、特公昭61−13958号公報参照)を用いて行うことができる。すなわち、例えば筒状の圧力容器内に柱状の脆性材料を挿入し、Oリング等の気密性保持部材を圧力容器と脆性材料との間に2か所配置する。この際、脆性材料に形成された条痕がこの二つの気密性保持部材の間となるように配置する。この圧力容器、脆性材料および気密性を保持する部材で画される空間に圧力媒体を導入し、圧力を加えることにより、上記条痕部分で上記脆性部材を切断する。
【0022】
本発明においては、上記脆性材料の周囲に圧力伝達筒を設け、上記圧力媒体により圧力が加えられるに際して、この圧力伝達筒を介して脆性材料に圧力が加わるようにしたものでもよい。
この圧力伝達筒は、ヤング率が脆性材料より低い材料、例えばアクリル樹脂等からなり、脆性材料の周囲に嵌合するように形成されたものである。
【0023】
【実施例】
以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例1)
図1および図2を用いて本発明の第1実施例を説明する。
図中1は筒状の圧力容器を示す。圧力容器1の内壁には挿入されるガラス棒2との間に圧力媒体を導入するための空間が形成されるような内径がやや大きい空間形成部3が設けられている。この空間形成部3の一端にはさらに内径が大きくかつ内壁にねじが切られた締め具固定部4が形成されている。この圧力容器1内に、ビッカース圧子により2mm間隔で5つの第1の条痕5、5、5、5、5がつけられた直径20mmのガラス棒2を挿入する。空間形成部3の両端部とガラス棒2との間には円筒状のスペーサ6、6が配置され、このスペーサ6、6により位置決めされる位置にはOリング7、7が配置される。上記5つの第1の条痕5、5、5、5、5は、このOリング7、7の間に位置するように配置される。
【0024】
上記Oリング7、7の間のガラス棒2の外周には長さ40mm、アクリル製の圧力伝達筒8が被せられている。この状態で締め具固定部4に外周に、ネジが切られ締め具固定部4の内径と略同等の外径を有する締め具9を嵌め込み回転させることによりスペーサ6を介してOリング7を締めつけることができる。このようにして気密とした、空間形成部3、Oリング7、7および圧力伝達筒8により画された空間に、不図示の加圧装置より圧力媒体導入孔10を通じて圧力媒体を導入し、1000kgf/cm2 の圧力を加えた。これにより、5つの第1の条痕5、5、5、5、5の位置で切断された切断片を得た。
なお、この場合、圧力媒体としては、水その他の液体としてもよいし、圧縮空気等の気体を用いてもよい。
【0025】
この切断片を取り出し、エポキシ系の接着剤で5つの切断面をそれぞれ接着して、5つの接着部11、11、11、11、11を有するガラス棒2’を得た。この接着部11の内の隣り合う2つの接着部11、11の中央部にビッカース圧子により第2の条痕12を計4か所設けた。
【0026】
このようなガラス棒2’を上述した1回目の切断と同様な装置に同様な方法で図2に示すように装着し、1000kgf/cm2 の圧力を加えた。これにより4か所の第2の条痕12、12、12、12の部分で切断された切断片が得られた。 得られた切断片を取り出し、酸性溶液中に浸して接着部をはがすことにより、直径20mm、厚さ1mmのガラス板8枚を得た。
【0027】
(実施例2)
図3を用いて本発明の第2の実施例を説明する。
実施例1とほぼ同じ形状の圧力容器1内に、ビッカース圧子により第1の条痕が1か所設けられたガラス棒2を挿入し、この第1の条痕が二つのOリング7、7の間に配置されるように実施例1と同様にスペ−サ6、6とOリング7、7とを配置した。Oリング7、7の間には圧力負荷範囲を定める円筒状、幅5mmの負荷範囲用スペ−サ13が配置されている。負荷範囲用スペ−サ13は、圧力容器1の内壁に添って配置されており、圧力媒体導入孔10に対応する位置には、孔14が設けられている。実施例1と同様に締め具9を回転させることにより、Oリング7を締めつけ、負荷範囲用スペ−サ13、Oリング7、7およびガラス棒との間に形成される気密な空間に圧力媒体を、圧力媒体導入孔10および孔14を通じて導入し、1000kgf/cm2 の圧力を加えた。これにより、条痕位置でガラス棒を切断した。
【0028】
この切断面をエポキシ系の接着剤で接着し、この接着部11から1mm離れた位置に第2の条痕12をビッカース圧子で形成した。この第2の条痕12が、図3に示すように2つのOリング7、7の間に位置するようにガラス棒2を圧力容器1に再度装着し、同じく1000kgf/cm2 の圧力を加えた。
これにより、第2の条痕12の位置でガラス棒は切断された。この切断片を取り出し、酸性溶液中に浸すことにより接着面をはがし、直径20mm、厚さ1mmのガラス板1枚を得た。
【0029】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【0030】
例えば、上記実施例においては、脆性材料の端部同士の接着を一度行い、条痕をつけて切断する例につき説明したが、本発明の方法はこのように1回だけの接着、切断を行う場合に限られず、さらに接着、切断を繰り返し、より薄い切断物を多量に切り出すことも可能である。
【0031】
【発明の効果】
本発明は、軸方向に垂直な1又は2以上の接着部を有する柱状の脆性材料に、予め切断すべき断面を指定する条痕を設け、次いで前記条痕が設けられた脆性材料の側面に圧力を加えることにより、前記条痕位置で前記脆性材料を切断する脆性材料の切断方法であるので、少ない切断ロスで厚みの薄い切断物を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の切断方法に用いる圧力負荷装置を示す断面図である。
【図2】本発明の切断方法の一例を説明するための圧力負荷装置の断面図である。
【図3】本発明の切断方法の他の例に用いる圧力負荷装置の断面図である。
【図4】従来の切断方法に用いる圧力負荷装置の断面図である。
【符号の説明】
1…圧力容器、 2,2’…ガラス棒、
3…空間形成部、 4…締め具固定部、
5…第1の条痕、 6…スペーサ、
7…Oリング、 8…圧力伝達筒、
9…締め具、 10…圧力媒体導入孔、
11…接着部、 12…第2の条痕、
13…負荷範囲用スペーサ、 14…孔。
Claims (4)
- 端部同士を接着した軸方向に垂直な1又は2以上の接着部を有する柱状の脆性材料に、予め切断すべき断面を指定する条痕を設け、次いで前記条痕が設けられた脆性材料の側面に圧力を加えることにより、前記条痕位置で前記脆性材料を切断する脆性材料の切断方法。
- 筒状の圧力容器内に前記柱状の脆性材料を挿入し、この圧力容器と脆性材料との間に気密保持部材を前記条痕がその間に入るように配置し、圧力容器、脆性材料および気密保持部材により画される空間に圧力媒体を充填して圧力を加えることにより前記脆性材料の側面に圧力を加えることを特徴とする請求項1記載の脆性材料の切断方法。
- 脆性材料の周囲に、脆性材料より小さいヤング率を有する材料よりなる圧力伝達筒を配置し、前記圧力媒体が前記圧力伝達筒を介して脆性材料に圧力を伝達するようにしたことを特徴とする請求項1または2記載の脆性材料の切断方法。
- 前記接着部位と前記条痕との軸方向の間隔が、前記脆性材料の径の5分の1以下である請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の脆性材料の切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15046397A JP3721245B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 脆性材料の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15046397A JP3721245B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 脆性材料の切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10329100A JPH10329100A (ja) | 1998-12-15 |
JP3721245B2 true JP3721245B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=15497477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15046397A Expired - Lifetime JP3721245B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 脆性材料の切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3721245B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3736620B2 (ja) * | 2001-04-10 | 2006-01-18 | 株式会社フジクラ | 光ファイバ切断方法および装置 |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP15046397A patent/JP3721245B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10329100A (ja) | 1998-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10825732B2 (en) | Method of producing stresses in a semiconductor wafer | |
US4425699A (en) | Method of connecting two ringformed elements | |
KR20180059569A (ko) | 재료의 전환을 이용한 고체의 분할 | |
KR100659446B1 (ko) | 유리상 탄소제 이형 성형체, 그의 제조 방법 및 유리상탄소제 성형체에의 연결 부재의 결합 구조 | |
KR20090006811A (ko) | 취성 파괴성 물질로 이루어진 평판을 레이저를 이용하여다수 개의 개별 판들로 분리하는 방법 및 장치 | |
JP2835348B2 (ja) | 脆い材料のプレートを裂開する方法 | |
EP1013802B1 (en) | Method of joining synthetic corundum and method of manufacturing a synthetic corundum cell | |
WO2011155314A1 (ja) | ガラス板の切断方法 | |
US5016800A (en) | Method of cutting workpiece | |
TW201632359A (zh) | 玻璃載體組件及用於處理撓性玻璃片的方法 | |
JP3721245B2 (ja) | 脆性材料の切断方法 | |
JP5015599B2 (ja) | 荷重担持積層体 | |
EP1468801B1 (en) | Device and method for joining ceramics structural body | |
JPS6325893B2 (ja) | ||
US5142905A (en) | Overlapped test specimen fixture | |
US4287256A (en) | Wafer and boule protection during the blade return stroke of a wafer saw | |
JPH11170199A (ja) | 脆性材料の切断方法 | |
JP3227801B2 (ja) | 脆性板切断方法およびその装置 | |
JP2000263499A (ja) | 脆性材料の切断方法 | |
JPH11233459A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
EP0631162B1 (en) | Optical fiber bonding techniques | |
US6156219A (en) | Process of making monolithic cavity microchips | |
JP2002184723A (ja) | 半導体製造方法および半導体製造装置 | |
JP3509480B2 (ja) | 基板ブレイク用スキージ及びこれを有する基板ブレイク装置並びに液晶表示装置の製造方法 | |
US6493499B1 (en) | Waveguide window |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050815 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050823 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050912 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080916 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110916 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 9 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |