JP3719839B2

JP3719839B2 - Substrate processing equipment

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Publication number: JP3719839B2
Application number: JP00717998A
Authority: JP
Inventors: 章博久井
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-01-19
Filing date: 1998-01-19
Publication date: 2005-11-24
Anticipated expiration: 2018-01-19
Also published as: JPH11204413A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板に熱処理を施す熱処理部が複数搭載された基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、基板に加熱処理を施す加熱処理部が複数搭載された基板処理装置において、各加熱処理部を使って基板を処理する場合、従来は、オペレータが、ロット（同一の処理条件で処理する１または複数枚の基板からなる処理単位）ごとに、加熱処理部で加熱処理する際の処理温度と同じ設定温度に設定されている加熱処理部を見つけてその加熱処理部をそのロットの処理に使用することを装置に指定している。
【０００３】
また、処理温度と同じ設定温度に設定されている加熱処理部が存在しない場合には、オペレータは、処理温度に近い設定温度に設定されている加熱処理部を見つけてその加熱処理部をそのロットの処理に使用することを装置に指定するとともに、設定温度の変更も装置に指定している。
【０００４】
また、基板に冷却処理を施す冷却処理部が複数搭載された基板処理装置において、各冷却処理部を使って基板を処理する場合も同様に、従来は、オペレータが処理に使用する最適な冷却処理部を見つけて装置に指定している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のように処理に使用する最適な熱処理部をオペレータが見つけて装置に指定する場合、オペレータは全ての熱処理部の設定温度を把握して、間違えることなく最適な熱処理部を装置に指定する必要がある。また、複数のロットが連続して処理される場合などにおいては、前のロットの熱処理部の使用状況を考慮して、次のロットの処理に使用する熱処理部の割り当てを行わなければならない場合もあり、熱処理部の割り当ての際には、オペレータは熱処理部の使用状況の把握も必要な場合もある。そのため、オペレータへの負担が大きいという問題がある。
【０００６】
また、熱処理部の設定温度の変更管理が十分に行われていないと、オペレータは、加熱処理部を指定するときの熱処理部の設定温度を正確に把握できず、熱処理部の指定を間違える危険性が高まることになる。
【０００７】
さらに、複数のロットが連続して処理される場合、各ロットの処理温度が異なるときに、前のロットの処理を終えた後に、次のロットの処理のために熱処理部の設定温度の変更を開始すると、次のロットの処理がすぐに行えず、スループットが低下するので、予め予定されている全ての処理温度と同じ設定温度に設定されている多数の熱処理部を装置に搭載する場合がある。しかしながら、このように熱処理部の搭載数が増えれば、それに伴って、オペレータは最適な熱処理部を見つけ難くなり、オペレータへの負担は一層大きくなる。なお、このように多数の熱処理部を装置に搭載する場合には、装置の大型化を招くとともに、熱処理部で消費するエネルギーの増大を招くという別異の問題も生じる。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、オペレータの負担を軽減して最適な熱処理部の割り当てと設定温度の変更とが行えるとともに、熱処理部の搭載数を削減することもできる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に熱処理を施す熱処理部が複数搭載された基板処理装置において、前記熱処理部で熱処理する際の処理温度を含む処理条件を入力する入力手段と、入力された処理条件で処理する割り当て対象ロットの処理開始前の所定の判断時点における各熱処理部の設定温度と使用状況とに基づき、使用すべき熱処理部の中から、前記判断時点において、前記入力された処理条件に含まれる処理温度と同じ設定温度の熱処理部を検索し、前記処理温度と同じ設定温度の熱処理部が存在する場合には、その熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当て、一方、前記処理温度と同じ設定温度の熱処理部が存在しない場合には、前記判断時点において未使用の熱処理部の中から、前記判断時点において前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索して、その処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てる割り当て手段と、前記割り当て手段が、前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てた場合には、前記割り当て対象ロットの処理を開始するよりも前に、その熱処理部の設定温度を変更する制御を開始して、その熱処理部の設定温度を前記処理温度に変更する設定温度変更制御手段と、
を備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、上記請求項１に記載の基板処理装置において、前記割り当て手段は、前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索する際に、前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部が、前記処理温度に対して同じ温度差で、前記処理温度よりも低温側と前記処理温度よりも高温側とにそれぞれ存在する場合には、前記処理温度よりも低温側に最も近い設定温度の熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てることを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
オペレータは、処理する割り当て対象ロットに対して、熱処理部で熱処理する際の処理温度を含む処理条件を入力する。後述するように、熱処理部の実際の割り当ては、入力された処理条件に含まれる処理温度をキーとして割り当て手段が割り当てるので、熱処理部に関する処理条件としては処理温度だけを入力すればよく、従来のようにどの熱処理部を使用するかをオペレータが入力する必要はない。
【００１２】
入力手段から割り当て対象ロットに対して処理条件が入力されると、割り当て手段は、その割り当て対象ロットの処理開始前の所定の判断時点における各熱処理部の設定温度と使用状況とに基づき、入力された処理条件に含まれる処理温度をキーとして、以下のように熱処理部を割り当てる。なお、上記判断時点は、装置での割り当て対象ロットの処理形態に応じて適宜に決める。例えば、複数のロットが連続処理される場合であって、割り当て対象ロットの直前に処理されるロットが存在するときには、上記判断時点を、割り当て対象ロットの直前に処理されるロットの処理時点とする。
【００１３】
割り当て手段は、まず第１段階として、割り当て対象ロットの熱処理に使用すべき熱処理部の中から、上記判断時点において、入力された処理条件に含まれる処理温度と同じ設定温度の熱処理部を検索し、処理温度と同じ設定温度の熱処理部が存在する場合は、その熱処理部を割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てる。なお、この第１段階の割り当てでは、例えば、割り当て対象ロットで処理する熱処理が複数あり、各熱処理に使用する熱処理部を順次割り当てる場合には、先の割り当てで割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部として既に割り当てた熱処理部は、後の割り当ての際の検索対象から外す。
【００１４】
上記判断時点において処理温度と同じ設定温度の熱処理部が存在せず、上記第１段階の割り当てでは熱処理部が割り当てられなかった場合には、割り当て手段は、次に第２段階として、上記判断時点において処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索して、その処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てる。なお、この第２段階の割り当てでは、上記第１段階の割り当てと同様に、割り当て対象ロットで処理する熱処理が複数あり、先の割り当てで割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部として既に割り当てた熱処理部は、後の割り当ての際の検索対象から外す。
【００１５】
上記第１、第２の２段階の割り当てによって、装置に搭載されているいずれかの熱処理部が割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部として割り当てられる。そして、割り当て手段が、処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てた場合は、設定温度変更制御手段は、割り当て対象ロットの処理を開始するよりも前に、その熱処理部の設定温度を変更する制御を開始して、その熱処理部の設定温度を処理温度に変更する。
【００１６】
例えば、上記判断時点を、割り当て対象ロットの直前に処理されるロットの処理時点として割り当て処理を行う場合において、割り当て対象ロットに対する熱処理部の割り当て処理が、その割り当て対象ロットの直前に処理するロットの処理中に行われる場合には、上記第２段階の割り当て処理ではその直前に処理するロットで未使用の熱処理部を検索対象にして検索しているので、割り当て対象ロットに対して第２段階の割り当て処理で割り当てられた、割り当て対象ロットの処理温度と最も近い設定温度の熱処理部は、その直前に処理しているロットで使用されておらず、その熱処理部の設定温度の変更を上記直前に処理してロットの処理中に開始することができる。従って、割り当て対象ロットの処理開始時点から熱処理部の設定温度の変更を開始するよりも設定温度の変更を早く終えることができ、割り当てられた熱処理部の設定温度の変更を上記直前に処理するロットの処理中に終えることが可能となる。
【００１７】
また、例えば、割り当て対象ロットとその直前に処理されるロットとの間に処理休止期間が設けられている場合、その処理休止期間が、熱処理部の設定温度の変更を行える程度に十分に長いときには、上記判断時点をその処理休止時点として熱処理部の割り当てを行ってもよい。この場合、判断時点である処理休止時点には、全ての熱処理部が未使用であるので、上記第２段階の割り当てでは、基本的に全ての熱処理部を検索対象として、処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索して熱処理部の割り当てを行うことができ、処理温度により近い設定温度の熱処理部を割り当てることができるようになる。このとき、処理温度に最も近い設定温度の熱処理部として、割り当て対象ロットの直前に処理されるロットで使用する熱処理部が割り当てられることもあるが、この熱処理部については、割り当て対象ロットの直前に処理されるロットでの使用を終えた後の休止期間中に設定温度の変更が行え、割り当て対象ロットの処理を開始する時点でその熱処理部の設定温度を、割り当て対象ロットの処理温度にしておくことができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、処理温度をＴｓ、その処理温度Ｔｓに最も近い設定温度の熱処理部の設定温度と処理温度Ｔｓとの温度差をαとすると、一般的に、熱処理部の設定温度を（Ｔｓ＋α）からＴｓに降温するよりも、（Ｔｓ−α）からＴｓに昇温する方が設定温度の変更を短時間で行えるなどの利点があるので、割り当て手段は、処理温度Ｔｓに最も近い設定温度の熱処理部を検索する際に、設定温度が（Ｔｓ−α）の熱処理部と（Ｔｓ＋α）の熱処理部とが存在するとき、処理温度Ｔｓよりも低温側に最も近い設定温度（Ｔｓ−α）の熱処理部を割り当てる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１は本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【００２０】
この基板処理装置は、インデクサ部１と基板処理部２とを備えているとともに、露光処理を行う露光装置３との間で基板Ｗの受渡しを行うインターフェース（ＩＦ）ユニット４も付設されている。ＩＦユニット４には、基板処理部２に設けられた基板搬送ロボット５から受け取った露光処理前の基板Ｗを露光装置３に引き渡すとともに、露光装置３から受け取った露光処理済の基板Ｗを基板搬送ロボット５に引き渡す基板受渡しロボット６が備えられている。
【００２１】
インデクサ部１には、複数枚の基板Ｗが収納可能なカセットＣを複数個（図では４個）載置可能なカセット載置台７と、カセットＣに対する基板Ｗの出し入れを行うとともに、基板処理部２の基板搬送ロボット５との間で基板Ｗの受渡しを行う基板移載ロボット８とが備えられている。
【００２２】
基板処理部２には、基板Ｗに所定の処理を行う処理部と、基板移載ロボット８との間での基板Ｗの受渡しや、各処理部間の基板Ｗの搬送、各処理部に対する基板Ｗの出し入れなどを行う基板搬送ロボット５とが備えられている。
【００２３】
この装置では、処理部として、基板Ｗに加熱処理を施す複数の加熱処理部ＨＰと、基板Ｗに冷却処理を施す複数の冷却処理部ＣＰとが含まれ、その他にも、基板Ｗにレジスト膜を塗布するレジスト塗布処理部ＳＣと、基板Ｗに現像処理を行う現像処理部ＳＤとが備えられている。加熱処理部ＨＰと冷却処理部ＣＰとは、鉛直方向（図１の紙面に垂直な方向）に積層されているとともに、図のＸ方向にも並設されている。
【００２４】
図２に示すように、各処理部ＨＰ、ＣＰ、ＳＣ、ＳＤに対する制御や、各ロボット５、６、８の動作制御など装置全体の制御はメインコントローラー１０により行われる。メインコントローラー１０は、装置全体を制御して装置の立ち上げや、装置立ち上げ後の基板Ｗに対する処理を行う。なお、個々の処理部ＨＰ、ＣＰ、ＳＣ、ＳＤには、個別のユニット番号が付けられていて、メインコントローラー１０はこのユニット番号によって個々の処理部ＨＰ、ＣＰ、ＳＣ、ＳＤを識別する。メインコントローラー１０には、オペレータによって入力部１１から入力されたロットに対する処理条件が与えられる。処理条件には、処理手順と、各処理部ＨＰ、ＣＰ、ＳＣ、ＳＤでの処理時の条件とが含まれる。メインコントローラー１０は、入力された処理条件により、後述するように加熱処理部ＨＰの割り当て処理や、加熱処理部ＨＰの設定温度の変更制御、ロット内の各基板Ｗに対する処理の制御などを行う。メインコントローラー１０には、メモリ１２が付設されていて、入力された処理条件や加熱処理部ＨＰの使用スケジュールなどのデータはこのメモリ１２に記憶される。
【００２５】
基板Ｗに対する処理は以下のように行われる。
基板移載ロボット８によりカセットＣから基板Ｗが取り出されて基板搬送ロボット５に引き渡され、基板搬送ロボット５により、入力された処理条件に含まれる処理手順に従って、基板Ｗが各処理部ＨＰ、ＣＰ、ＳＣ、ＳＤに順次入れられて所定の処理が順次施されていく。この処理途中にＩＦユニット４を介して基板Ｗが露光装置３に引き渡されて露光処理が施される。所定の処理を終えた基板Ｗは、基板搬送ロボット５から基板移載ロボット８に引き渡され、基板移載ロボット８によりカセットＣに収納される。なお、基板移載ロボット８はカセットＣから基板Ｗを次々に取り出して、基板処理部２に次々に投入していく。基板処理部２や露光装置３などには複数枚の基板Ｗが存在していて、各処理部ＨＰ、ＣＰ、ＳＣ、ＳＤや露光装置３では各々の処理が並行して行われる。基板Ｗに対する処理は、例えば、図３に示す処理手順で行われる。図３の場合、各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４で使用する加熱処理部ＨＰの割り当てが、各ロットごとに、後述するようにメインコントローラー１０により行われる。
【００２６】
次に、加熱処理部ＨＰの構成の一例を図４を参照して説明する。
加熱処理部ＨＰは、図示しないカバー内に収納されたホットプレート２１を備えている。このホットプレート２１は、基板Ｗを上面に支持して加熱する基板支持プレート部２２と、補助加熱部２３と、主加熱部２４と、冷却部２５とを備えている。
【００２７】
補助加熱部２３はペルチェ素子で構成される。このペルチェ素子に供給する電流の方向を切り換えることで、上方側を放熱側にするか吸熱側にするかを切り換えて熱の移動方向を切り換えることができる。基板支持プレート部２２を昇温させるときには、主加熱部２４から基板支持プレート部２２側へ熱を移動させ、逆に、基板支持プレート部２２を降温させるときには、基板支持プレート部２２から主加熱部２４側へ熱を移動させる。
【００２８】
主加熱部２４は、補助加熱部２３に接するように配置された中間プレート２４ａと、中間プレート２４ａの下面に接するように設けられたマイカヒーターなどで構成されるヒーター部２４ｂと、ヒーター部２４ｂの下面に接するように配置された放熱プレート２４ｃとを有する。中間プレート２４ａは、ヒーター部２４ｂからの熱を均一化して基板支持プレート部２２に伝え、放熱プレート２４ｃは、ヒーター部２４ｂの熱を基板支持プレート部２２と反対側の下方側に放出するように設けられている。
【００２９】
冷却部２５は、主加熱部２４を冷却するための冷却用のペルチェ素子２５ａと、このペルチェ素子２５ａからの熱を排出するための冷却ジャケット２５ｂとを備える。ペルチェ素子２５ａは、主加熱部２４の下面に接して設けられ、基板支持プレート部２２を降温させるときに、放熱プレート２４ｃから吸熱することでヒーター部２４ｂの温度を低下させる。冷却ジャケット２５ｂには、冷却水通路２５ｃが形成され、冷却水が流されるように構成されている。
【００３０】
基板支持プレート部２２には、温度検出センサ２６が設けられ、このセンサ出力は第１温度コントローラー（Ｔ．Ｃ．）２７とメインコントローラー１０とに与えられている。中間プレート２４ａにも温度検出センサ２８が設けられ、このセンサ出力は第２温度コントローラー２９とメインコントローラー１０とに与えられている。第１、第２温度コントローラー２７、２９はそれぞれ、電力供給部３０から補助加熱部２３、ヒーター部２４ｂに供給される電流を制御する。さらに、第３温度コントローラー３１は電力供給部３０から冷却用のペルチェ素子２５ａに供給される電流を制御する。第１〜第３温度コントローラー２７、２９、３１の動作はメインコントローラー１０によって制御される。
【００３１】
加熱処理部ＨＰを所定の設定温度で立ち上げる場合や、現在の設定温度よりも高い設定温度に昇温する場合には、以下のようにヒーター部２４ｂと補助加熱部２３とが駆動される。
【００３２】
例えば、設定温度を１１０℃にまで昇温する場合には、第２温度コントローラー２９は電力供給部３０からヒーター部２４ｂに供給される電流量を制御し、ヒーター部２４ｂのヒーターを発熱させる。メインコントローラー１０は温度検出センサ２８からの出力に基づいて中間プレート２４ａの温度を監視し、中間プレート２４ａが所定の温度（例えば９０℃）になったか否かを判定する。中間プレート２４ａが上記所定の温度以下の場合には第２温度コントローラー２９によりヒーター部２４ｂに電流を供給して発熱させ、所定の温度に達した場合は、ヒーター部２４ｂへの電流の供給を遮断する。この処理を繰り返して中間プレート２４ａの温度を所定の温度に維持する。
【００３３】
また、ヒーター部２４ｂの制御と並行して、第１温度コントローラー２７により電力供給部３０から補助加熱部２３に電流が供給され、ペルチェ素子の熱移動作用により基板支持プレート部２２が昇温される。メインコントローラー１０は温度検出センサ２６からの出力に基づき基板支持プレート部２２の温度が目標の設定温度（この場合は１１０℃）になったか否かを判定する。基板支持プレート部２２が目標の設定温度以下の場合には第１温度コントローラー２７によりペルチェ素子の熱移動方向を、主加熱部２４から基板支持プレート部２２側に熱が移動する方向に制御し、目標の設定温度に達した後は、ペルチェ素子の熱移動方向を適宜に切り換えて、基板支持プレート部２２の温度を目標の設定温度（１１０℃）に維持する。
【００３４】
上述したように補助加熱部２３と主加熱部２４のヒーター部２４ｂとを駆動することにより、加熱処理部ＨＰを所定の設定温度に昇温させる処理を短時間でかつ正確に行うことができる。
【００３５】
一方、加熱処理部ＨＰを現在の設定温度よりも低い設定温度に降温する場合には、以下のように補助加熱部２３と冷却用のペルチェ素子２５ａが駆動される。
【００３６】
メインコントローラー１０は、温度検出センサ２６からの出力に基づき基板支持プレート部２２の温度を監視しつつ、第１温度コントローラー２７を制御して、補助加熱部２３のペルチェ素子の熱移動方向を、基板支持プレート部２２の熱が主加熱部２４側へ移動する方向になるように補助加熱部２３のペルチェ素子に電流を供給させるとともに、第３温度コントローラー３１を制御して、冷却用のペルチェ素子２５ａの熱移動方向を、主加熱部２４の熱が冷却ジャケット２５ｂ側へ移動する方向となるように冷却用のペルチェ素子２５ａに電流を供給させる。これにより、基板支持プレート部２２の熱は補助加熱部２３、主加熱部２４、及び冷却用のペルチェ素子２５ａを通り水冷ジャケット２５ｂに伝えられ、この熱は水冷ジャケット２５ｂの冷却水通路２５ｃを循環する冷却水により外部に排出される。これにより、基板支持プレート部２２を急速に降温させて、新たな低い目標の設定温度への変更を速やかに行える。なお、冷却水は基板支持プレート部２２の降温時のみ循環させるようにしてもよいし、常時循環させるようにしてもよい。
【００３７】
また、基板Ｗに加熱処理を行うために、基板支持プレート部２２との温度差が大きい基板Ｗが基板支持プレート部２２に支持されると、基板支持プレート部２２の温度が急激に低下するが、この場合には、補助加熱部２３のペルチェ素子に最大許容電流を供給して、フルパワーで基板支持プレート部２２を昇温させ、基板支持プレート部２２の温度が設定温度に戻ると、以後は、第１温度コントローラー２７をＰＩＤ制御に切り換えるように動作させる。これにより、短時間でかつ精度良く基板Ｗの温度を所望の処理温度に加熱することができる。
【００３８】
次に、本発明の要部であるメインコントローラー１０による加熱処理部ＨＰの割り当て処理について説明する。なお、ここでは、装置に８つの加熱処理部ＨＰが搭載されているものとし、各加熱処理部ＨＰのユニット番号をＨＰ１〜ＨＰ８として説明する。
【００３９】
本実施例における加熱処理部ＨＰの割り当て処理は図５のフローチャートに従って行われる。以下では、装置で＃１のロットに対する処理が行われていて、その＃１のロットの処理に続いてすぐに処理を行う＃２のロット（この場合の割り当て対象ロット）の加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４（図３参照）に使用する加熱処理部ＨＰ（ＨＰ１〜ＨＰ８）を割り当てる場合を例に採り説明する。なお、＃１のロットの処理中の各加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８の設定温度は図６（ａ）に示すようになっており、このうち、加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ４が、＃１のロットに対する各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４に使用されているものとする。また、＃２のロットに対して入力された処理条件のうち、各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４の処理温度は次のような値であるとする。
【００４０】
＜＃２のロットの各加熱処理の処理温度＞
加熱処理ＨＳ１の処理温度：１１０℃
加熱処理ＨＳ２の処理温度：８０℃
加熱処理ＨＳ３の処理温度：１６０℃
加熱処理ＨＳ４の処理温度：１３５℃
【００４１】
図５を参照する。
メインコントローラー１０は、入力された処理条件で処理する＃２のロットの処理開始前の所定の判断時点における各熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８の設定温度と使用状況とに基づき、入力された＃２のロットの処理条件に含まれる各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４の処理温度をキーとして、以下のステップＳ１〜Ｓ５により、＃２のロットの各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４に使用される加熱処理部ＨＰを割り当てる。
【００４２】
なお、メインコントローラー１０は装置全体の制御を行うので、各熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８の設定温度と使用状況は常時把握している。また、＃２のロットの処理開始前の所定の判断時点は、この場合＃１のロットの処理時点であり、ここでは現時点である。
【００４３】
以下、＃２のロットの各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４に使用する加熱処理部ＨＰの割り当てを順次、例えば、ＨＳ１、ＨＳ２、ＨＳ３、ＨＳ４の順に、以下のステップＳ１〜Ｓ４によって行う（Ｓ５）。
【００４４】
まず、割り当て対象ロット（ここでは＃２のロット）の加熱処理に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てた加熱処理部ＨＰを除く全ての加熱処理部ＨＰの中から、上記判断時点（ここでは、現時点）において、入力された処理条件に含まれる処理温度（上記データ参照）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰを検索し（ステップＳ１）、処理温度と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰが存在する場合は、その加熱処理部ＨＰを割り当て対象ロットの加熱処理に使用する加熱処理部ＨＰに割り当てる（ステップＳ２、Ｓ３）。一方、処理温度と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰが存在しない場合、すなわち、ステップＳ２の判定で「ＮＯ」の場合には、上記判断時点において未使用の加熱処理部ＨＰ（ここでは、ＨＰ５〜ＨＰ８）のうち、割り当て対象ロットの加熱処理に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てた加熱処理部ＨＰを除く加熱処理部ＨＰの中から、上記判断時点において処理温度に最も近い設定温度の加熱処理部ＨＰを検索して、その処理温度に最も近い設定温度の加熱処理部ＨＰを割り当て対象ロットの加熱処理に使用する加熱処理部ＨＰとして割り当てる（ステップＳ４）。
【００４５】
具体的には、まず、＃２のロットの加熱処理ＨＳ１に使用する加熱処理部ＨＰの割り当てでは、ステップＳ１で、全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ１の処理温度（１１０℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰを検索する。図６（ａ）の場合、加熱処理部ＨＰ４が加熱処理ＨＳ１の処理温度（１１０℃）と同じ設定温度であるので、この加熱処理部ＨＰ４を＃２のロットの加熱処理ＨＳ１に使用する加熱処理部ＨＰに割り当てる。
【００４６】
次に、＃２のロットの加熱処理ＨＳ２に使用する加熱処理部ＨＰの割り当てを行うが、この場合、加熱処理部ＨＰ４が＃２のロットの加熱処理ＨＳ１に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てられているので、ステップＳ１では、この加熱処理部ＨＰ４を除く全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ３、ＨＰ５〜ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ２の処理温度（８０℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰを検索する。図６（ａ）の場合、加熱処理ＨＳ２の処理温度（８０℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰが存在しないので、ステップＳ４の処理で加熱処理部ＨＰの割り当てを行う。この段階では、上記判断時点において未使用の加熱処理部ＨＰ５〜ＨＰ８のうち、＃２のロットの加熱処理に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てた加熱処理部ＨＰはまだないので、上記判断時点において未使用の加熱処理部ＨＰ５〜ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ２の処理温度（８０℃）に最も近い設定温度（７０℃）の加熱処理部ＨＰ５を＃２のロットの加熱処理ＨＳ２に使用する加熱処理部ＨＰとして割り当てる。
【００４７】
次に、＃２のロットの加熱処理ＨＳ３に使用する加熱処理部ＨＰの割り当てを行うが、この場合、加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５が＃２のロットの加熱処理ＨＳ１、ＨＳ２に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てられているので、ステップＳ１では、この加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５を除く全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ３、Ｈ６〜ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰを検索する。図６（ａ）の場合、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰが存在しないので、ステップＳ４の処理で加熱処理部ＨＰの割り当てを行う。この段階では、上記判断時点において未使用の加熱処理部ＨＰ５〜ＨＰ８のうち、加熱処理部ＨＰ５が＃２のロットの加熱処理ＨＳ２に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てられているので、この加熱処理部ＨＰ５を除く加熱処理部ＨＰ６〜ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）に最も近い設定温度の加熱処理部ＨＰを検索する。
【００４８】
この場合、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）に最も近い設定温度（１５０℃、１７０℃）の加熱処理部ＨＰ６、ＨＰ７が、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）に対して同じ温度差（±１０℃）で、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）よりも低温側（加熱処理部ＨＰ６）と高温側（加熱処理部ＨＰ７）とにそれぞれ存在する。このような場合、いずれの加熱処理部ＨＰ６、ＨＰ７を割り当ててもよいが、一般的に、加熱処理部ＨＰなどの熱処理部では、高温側から目標の設定温度に降温させるよりも、低温側から目標の設定温度に昇温させる方が短時間で設定温度の変更が行えるなど有利であるので、上述のような場合には、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）よりも低温側に最も近い設定温度（１５０℃）の加熱処理部ＨＰ６を＃２のロットの加熱処理ＨＳ３に使用する加熱処理部ＨＰに割り当てる方が好ましい。
【００４９】
最後に、＃２のロットの加熱処理ＨＳ４に使用する加熱処理部ＨＰの割り当てを行うが、この場合、加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５、ＨＰ６が＃２のロットの加熱処理ＨＳ１、ＨＳ２、ＨＳ３に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てられているので、ステップＳ１では、この加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５、ＨＰ６を除く全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ３、ＨＰ７、ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ４の処理温度（１３５℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰを検索する。図６（ａ）の場合、加熱処理ＨＳ４の処理温度（１３５℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰが存在しないので、ステップＳ４の処理で加熱処理部ＨＰの割り当てを行う。この段階では、上記判断時点において未使用の加熱処理部ＨＰ５〜ＨＰ８のうち、加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６が＃２のロットの加熱処理ＨＳ２、ＨＳ３に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てられているので、この加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６を除く加熱処理部ＨＰ７、ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ４の処理温度（１３５℃）に最も近い設定温度（１４５℃）の加熱処理部ＨＰ８を＃２のロットの加熱処理ＨＳ４に使用する加熱処理部ＨＰとして割り当てる。
【００５０】
上記割り当て処理の結果を図６（ｂ）に示す。＃２のロットの各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４に使用する加熱処理部ＨＰの割り当て結果は、メモリ１２に記憶され、メインコントローラー１０は、＃２のロットの処理を行う際に、割り当てた加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８を使用して各加熱処理ＨＳ１、ＨＳ２、ＨＳ３、ＨＳ４を行うように制御する。なお、図６（ｂ）において、加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８に関しては、割り当て処理時（＃１のロットの処理時）における各加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８の設定温度と、＃２のロットの加熱処理ＨＳ２、ＨＳ３、ＨＳ４の処理温度とが相違している。一方で、これら加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８は現在使用されていないので、設定温度の変更が可能である。従って、メインコントローラー１０は、＃１のロットの処理中に、これら加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８の設定温度を変更する制御を開始して、これら加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８の設定温度を対応する加熱処理ＨＳ２〜ＨＳ４の処理温度に変更する。これにより、例えば、＃１のロットの処理を終えた後に、これら加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８の設定温度の変更を開始するよりも設定温度の変更を早く終えることができ、＃１のロットの処理中にこれら加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８の設定温度の変更を終えることも可能となり、＃２のロットの処理を開始するときに、＃２のロットで使用する加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８が全て処理温度に設定され、＃１のロットに続いて＃２のロットの処理をすぐに開始させることも可能となる。従って、処理のスループットを低下させずに、加熱処理部ＨＰの搭載数を削減することができる。
【００５１】
なお、上記では、＃１のロットの処理に続いてすぐに処理を行う＃２のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てについて説明したが、例えば、＃１のロットと＃２のロットとの間に処理休止期間が設けられていて、その処理休止期間が、加熱処理部ＨＰの設定温度の変更を行える程度に十分に長いときには、上記判断時点をその処理休止時点として、＃２のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てを行うこともできる。この場合、判断時点である処理休止時点には、全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８が未使用であるので、図５のステップＳ４の処理では、基本的に全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８を検索対象として、処理温度に最も近い設定温度の加熱処理部ＨＰを検索して加熱処理部ＨＰの割り当てが行えるようになる。例えば、図６（ａ）の場合、＃２のロットの加熱処理ＨＳ４に使用する加熱処理部ＨＰの割り当てを行う際、上記のように判断時点を＃１のロットの処理時点とした場合、ステップＳ４の処理の際の検索対象は、加熱処理部ＨＰ７、ＨＰ８だけであったが、判断時点をその処理休止時点とした場合には、＃２のロットの加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ３に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てられている加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５、ＨＰ６を除く全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ３、ＨＰ７、ＨＰ８を検索対象として、加熱処理部ＨＰの割り当てを行うことができる。その結果、加熱処理ＨＳ４の処理温度（１３５℃）に、より近い設定温度（１３０℃）の加熱処理部ＨＰ３を＃２のロットの加熱処理ＨＳ４に使用する加熱処理部ＨＰとして割り当てることができる。なお、この加熱処理部ＨＰ３は、＃１のロットで使用されているが、この加熱処理部ＨＰ３については、＃１のロットでの使用を終えた後の休止期間中に設定温度の変更を行うことができ、＃２のロットの処理を開始する時点でその加熱処理部ＨＰ３の設定温度を＃２のロットの加熱処理ＨＳ４の処理温度（１３５℃）にしておくことができる。
【００５２】
また、＃２のロット以降に処理するロットに対する加熱処理の割り当てや加熱処理部ＨＰの設定温度の変更も上記＃２に対する加熱処理の割り当てや加熱処理部ＨＰの設定温度の変更と同様に行うことができる。
【００５３】
なお、＃２以降のロットの処理予定が決まっていて、＃２以降の各ロットの処理条件も決まっている場合には、＃２の処理中に＃３に対する加熱処理部ＨＰの割り当てを行い、＃３の処理中に＃４に対する加熱処理部ＨＰの割り当てを行うというように各ロットの処理の進行に従って順次各ロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てを行うようにしてもよいが、＃２以降の各ロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てを前もって、例えば、＃２のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当て処理を行うときに行って、各加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８の使用スケジュールを立てることも可能である。
【００５４】
すなわち、＃２のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てが決まると、この割り当て結果が、＃２のロットの処理時点における加熱処理部ＨＰの設定温度と使用状況（の予定）になるので、＃２のロットの処理時点を判断時点とし、＃２のロットの処理時点において予定されている加熱処理部ＨＰの設定温度と使用状況とに基づいて、＃３のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当て処理を前もって行うことができる。このとき、＃２のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当て処理と同様に、＃２のロットと＃３のロットとの間に加熱処理部ＨＰの設定温度の変更が可能な処理休止期間が設けられている場合には、その処理休止時点を判断時点として＃３のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当て処理を行うこともできる。＃３以降に処理されるロットに対しても同様に、順次決まる前のロットの処理時点における加熱処理部ＨＰの設定温度と使用状況に基づき、加熱処理部ＨＰの割り当て処理を前もって行うことができる。
【００５５】
なお、上述したように各加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８の使用スケジュールを予め決めた後に、例えば、１ロットでも処理条件（処理温度）の変更が入力されると、そのロットに対して割り当てる最適な加熱処理部ＨＰが変わる結果、そのロット以降に処理するロットに対して割り当てる最適な加熱処理部ＨＰも変わることになるので、１ロットでも処理条件（処理温度）の変更が入力されると、メインコンピューター１０は、処理条件（処理温度）が変更されたロットを含めてそれ以降に処理するロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てを新たに組み直す。
【００５６】
上述のように各加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８の使用スケジュールを立てたときには、メインコントローラー１０は、その使用スケジュールに従って、各ロットに割り当てた加熱処理部ＨＰを使用して処理するように制御する。このとき、あるロットに設定温度の変更が必要な加熱処理部ＨＰを割り当てた場合、そのロットの直前に処理するロットの処理中に、あるいは、そのロットの前に処理休止期間があり、そのロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てをその処理休止時点を判断時点として行った場合にはその処理休止期間中に、設定温度の変更が必要な加熱処理部ＨＰの設定温度の変更を行う。
【００５７】
また、本実施例では、装置の立ち上げ後に最初に処理するロットの処理条件が装置立ち上げ前に入力されると、メインコントローラー１０は、その処理条件に応じて各加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８を立ち上げる。例えば、メインコントローラー１０は、装置の立ち上げ後に最初に処理するロット（＃Ａとする）に使用する加熱処理部をＨＰ１〜ＨＰ４と決めておいて、＃Ａのロットの各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４の処理温度をこれら加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ４の立ち上げ時の目標の設定温度としてそれら加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ４を立ち上げる。これにより、装置を立ち上げたとき、加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ４の設定温度は＃Ａのロットの処理温度になっているので、装置立ち上げ後、加熱処理部ＨＰの設定温度を変更することなく＃Ａのロットの処理をいつでもすぐに開始できる。また、装置の立ち上げ後に最初に処理する＃Ａのロットと２番目に処理するロット（＃Ｂとする）の処理条件が装置立ち上げ前に入力されると、メインコントローラー１０は、＃Ａのロットの各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４の処理温度を加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ４の立ち上げ時の目標の設定温度としてそれら加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ４を立ち上げるとともに、＃Ｂのロットの各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４の処理温度を加熱処理部ＨＰ５〜ＨＰ８の立ち上げ時の目標の設定温度としてそれら加熱処理部ＨＰ５〜ＨＰ８を立ち上げることで、装置立ち上げ後、加熱処理部ＨＰの設定温度を変更することなく、＃Ａのロットの処理をいつでもすぐに開始でき、それに続いてすぐに、＃Ｂのロットの処理を開始することができる。
【００５８】
以上のように、本実施例によれば、オペレータは各ロットで処理する加熱処理の際の処理温度を加熱処理部ＨＰに対する処理条件として入力するだけで、最適な加熱処理部ＨＰの割り当てが自動的に行われ、必要に応じて加熱処理部ＨＰの温度変更も自動的に行うので、オペレータの負担を軽減することができる。また、加熱処理部ＨＰの設定温度の変更が必要な加熱処理部ＨＰを割り当てる際には、加熱処理部ＨＰの使用状況を考慮に入れて、加熱処理部ＨＰを使用していない間に、その加熱処理部ＨＰの設定温度を変更できるように、加熱処理部ＨＰの割り当てを行っているので、少ない数の加熱処理部ＨＰを有効活用することができ、スループットを低下させることなく、装置に搭載する加熱処理部ＨＰの数を削減することもできる。
【００５９】
なお、本発明は、図３の処理手順の場合に限定されず、種々の処理手順に対しても同様に適用できる。
【００６０】
また、上記実施例では、説明の便宜上、装置に搭載する加熱処理部ＨＰの数を８つ、すなわち、１ロットで使用する加熱処理部の数の倍の数を備える場合について説明したが、装置に搭載する加熱処理部ＨＰの数は、１ロットで使用する加熱処理部の数より多ければ、１ロットで使用する加熱処理部の数の倍の数より少ない数であってもよいし、倍の数よりも多く数であってもよい。
【００６１】
また、上記実施例では、１ロットに対して４つの加熱処理を行う場合について説明したが、１ロットに対する加熱処理数は４つに限定されない。さらに、あるロットに対する加熱処理数が４つで、次のロットの加熱処理数が４つ以外というように各ロットの加熱処理数が同じでないような場合であっても本発明は同様に適用できる。
【００６２】
また、上記実施例では、加熱処理部ＨＰの割り当てを例に採り説明したが、冷却処理部ＣＰの割り当ても同様の処理で行うことができる。なお、周知のように、冷却処理部ＣＰは、基板Ｗを上面に支持して冷却するクールプレートの温度調節を行うためのペルチェ素子を備えているので、設定温度の変更も容易に行うことができる。また、冷却処理部ＣＰの割り当ては、加熱処理部ＨＰの割り当てとは別個に行われる。基板処理装置としては、加熱処理部ＨＰと冷却処理部ＣＰのいずれか一方の割り当てを自動で行うような構成でもよいし、双方の熱処理部ＨＰ、ＣＰの割り当てをそれぞれ個別に自動で行うような構成であってもよい。
【００６３】
また、上記実施例では、レジスト塗布処理部ＳＣと現像処理部ＳＤとを備えた基板処理装置を例に採り説明したが、加熱処理部ＨＰと冷却処理部ＣＰとの少なくとも一方の熱処理部が複数搭載された基板処理装置であれば、その他の構成を有する装置であっても本発明は同様に適用することができる。
【００６４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、オペレータは熱処理部に関する処理条件として処理温度だけを入力すれば、その処理温度をキーとして最適な熱処理部の割り当てが自動的に行われ、必要に応じて熱処理部の設定温度の変更も自動的に行われるので、オペレータの負担を大幅に軽減することができる。また、設定温度の変更が必要な熱処理部を割り当てる際には、熱処理部の使用状況を考慮に入れて、熱処理部を使用していない間に、その熱処理部の設定温度を変更できるように、熱処理部の割り当てを行っているので、少ない数の熱処理部を有効活用することができ、スループットを低下させることなく、熱処理部の装置への搭載数を削減することもでき、装置の小型化や、熱処理部で消費するエネルギーの軽減を図ることができる。
【００６５】
請求項２に記載の発明によれば、処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索する際に、処理温度に最も近い設定温度の熱処理部が、処理温度に対して同じ温度差で、処理温度よりも低温側と処理温度よりも高温側とにそれぞれ存在する場合には、処理温度よりも低温側に最も近い設定温度の熱処理部を割り当てるので、熱処理部の割り当て後の設定温度の変更に要する時間を短くするなど、設定温度の変更上有利となり、スループットの低下に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】実施例装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図３】処理手順の一例を示す処理フロー図である。
【図４】加熱処理部の一例の構成を示す縦断面図である。
【図５】加熱処理部の割り当て処理の手順を示すフローチャートである。
【図６】加熱処理部の割り当て処理の一例を説明するための図である。
【符号の説明】
１０：メインコントローラー
１１：入力部
Ｗ：基板
ＨＰ（ＨＰ１〜ＨＰ８）：加熱処理部
ＣＰ：冷却処理部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus in which a plurality of heat treatment units for heat-treating a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk are mounted.
[0002]
[Prior art]
For example, in a substrate processing apparatus in which a plurality of heat processing units for performing heat processing on a substrate are mounted, when processing a substrate using each heat processing unit, conventionally, an operator has processed a lot (1 processed under the same processing conditions). Or, for each processing unit consisting of multiple substrates), find a heat treatment unit that is set to the same temperature as the heat treatment in the heat treatment unit, and use that heat treatment unit for processing the lot. The device is specified to do.
[0003]
In addition, when there is no heat treatment unit set to the same set temperature as the process temperature, the operator finds the heat treatment unit set to the set temperature close to the process temperature and sets the heat treatment unit to the lot. In addition to designating the apparatus to be used for this process, the apparatus is also designated to change the set temperature.
[0004]
Similarly, in the case of processing a substrate using each cooling processing unit in a substrate processing apparatus in which a plurality of cooling processing units for performing cooling processing on the substrate is mounted, conventionally, the optimum cooling processing used by the operator for processing is the same. A part is found and assigned to the device.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the operator finds the optimum heat treatment part to be used for processing and designates it to the equipment as before, the operator grasps the set temperature of all the heat treatment parts and designates the optimum heat treatment part to the equipment without making a mistake. There is a need to. In addition, when multiple lots are processed in succession, it may be necessary to assign a heat treatment section to be used for processing the next lot in consideration of the usage status of the heat treatment section of the previous lot. In addition, when assigning heat treatment units, the operator may need to grasp the usage status of the heat treatment units. Therefore, there is a problem that the burden on the operator is large.
[0006]
Also, if change management of the set temperature of the heat treatment section is not sufficiently performed, the operator cannot accurately grasp the set temperature of the heat treatment section when specifying the heat treatment section, and there is a risk of mistakenly specifying the heat treatment section Will increase.
[0007]
In addition, when multiple lots are processed in succession, when the processing temperature of each lot is different, after finishing the processing of the previous lot, change the set temperature of the heat treatment section for the processing of the next lot. Once started, processing of the next lot cannot be performed immediately and throughput decreases, so there are cases where a large number of heat treatment units set to the same set temperature as all the pre-scheduled processing temperatures are mounted on the apparatus. . However, if the number of heat treatment units is increased in this way, it becomes difficult for the operator to find an optimum heat treatment unit, and the burden on the operator is further increased. In the case where a large number of heat treatment units are mounted in the apparatus as described above, there arises another problem that the apparatus is increased in size and energy consumed in the heat treatment unit is increased.
[0008]
The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to reduce the burden on the operator, assign an optimal heat treatment unit and change the set temperature, and reduce the number of heat treatment units mounted. Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can also be used.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention described in claim 1 is a substrate processing apparatus in which a plurality of heat treatment units for performing heat treatment on a substrate are mounted. Input means for inputting processing conditions including a processing temperature when heat treatment is performed in the heat treatment unit; Based on the set temperature and usage status of each heat treatment section at a predetermined determination time before the start of processing of the allocation target lot to be processed under the specified processing conditions, the input is made at the determination time from among the heat treatment sections to be used. If a heat treatment part having the same set temperature as the process temperature is searched and a heat treatment part having the same set temperature as the process temperature exists, the heat treatment part is used for the heat treatment of the allocation target lot. On the other hand, if there is no heat treatment part having the same set temperature as the treatment temperature, the judgment is made among the unused heat treatment parts at the time of the judgment. An assigning unit that searches for a heat treatment part having a set temperature closest to the processing temperature in terms of the point, and assigns the heat treatment part having the set temperature closest to the process temperature to the heat treatment part used for the heat treatment of the assignment target lot, and the assigning means However, when the heat treatment part having the set temperature closest to the treatment temperature is assigned to the heat treatment part used for the heat treatment of the assignment target lot, the heat treatment part of the heat treatment part is started before the processing of the assignment target lot is started. A set temperature change control means for starting control to change the set temperature and changing the set temperature of the heat treatment section to the process temperature;
It is characterized by comprising.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, when the assigning unit searches for a heat treatment part having a set temperature closest to the processing temperature, the setting closest to the processing temperature is set. When the temperature heat treatment part is present on the lower temperature side than the processing temperature and the higher temperature side than the processing temperature with the same temperature difference with respect to the processing temperature, respectively, the lowest temperature side than the processing temperature. A heat treatment part having a close set temperature is assigned to a heat treatment part used for the heat treatment of the assignment target lot.
[0011]
[Action]
The operation of the first aspect of the invention is as follows.
The operator inputs a processing condition including a processing temperature at the time of heat treatment in the heat treatment unit for the allocation target lot to be processed. As will be described later, since the assignment means assigns the processing temperature included in the input processing condition as a key, the actual assignment of the heat treatment part only needs to input the processing temperature as the processing condition related to the heat treatment part. Thus, it is not necessary for the operator to input which heat treatment section to use.
[0012]
When the processing conditions are input to the allocation target lot from the input means, the allocation means is input based on the set temperature and usage status of each heat treatment unit at a predetermined determination time before the processing of the allocation target lot. Using the processing temperature included in the processing conditions as a key, the heat treatment section is assigned as follows. Note that the above determination time point is appropriately determined according to the processing mode of the allocation target lot in the apparatus. For example, when a plurality of lots are continuously processed and there is a lot to be processed immediately before the allocation target lot, the determination time is set as the processing time of the lot processed immediately before the allocation target lot. .
[0013]
In the first stage, the allocating means searches for a heat treatment part having the same set temperature as the process temperature included in the inputted process condition from the heat treatment parts to be used for the heat treatment of the assignment target lot at the time of the above determination. If there is a heat treatment part having the same set temperature as the treatment temperature, the heat treatment part is assigned to the heat treatment part used for the heat treatment of the allocation target lot. In this first stage assignment, for example, when there are a plurality of heat treatments to be processed in the allocation target lot, and the heat treatment parts to be used for each heat treatment are sequentially assigned, the heat treatment used for the heat treatment of the assignment target lot in the previous assignment. The heat treatment part that has already been assigned as a part is excluded from the search target in the subsequent assignment.
[0014]
If there is no heat treatment part having the same set temperature as the treatment temperature at the time of the judgment, and no heat treatment part is assigned in the first stage assignment, the assigning means then sets the judgment time as the second stage. The heat treatment part having the set temperature closest to the processing temperature is searched for, and the heat treatment part having the set temperature closest to the process temperature is assigned to the heat treatment part used for the heat treatment of the allocation target lot. In the second stage assignment, as in the first stage assignment, there are a plurality of heat treatments to be processed in the assignment target lot, and the heat treatment already assigned as the heat treatment unit used for the heat treatment of the assignment target lot in the previous assignment. The part is excluded from the search target in the later assignment.
[0015]
One of the heat treatment units mounted on the apparatus is assigned as a heat treatment unit used for the heat treatment of the assignment target lot by the first and second two-stage assignments. Then, when the assigning means assigns the heat treatment part having the set temperature closest to the process temperature to the heat treatment part used for the heat treatment of the assignment target lot, the set temperature change control means does not start the process of the assignment target lot. Before, the control which changes the setting temperature of the heat processing part is started, and the setting temperature of the heat processing part is changed into processing temperature.
[0016]
For example, when the allocation process is performed with the above determination time point as the processing time point of the lot processed immediately before the allocation target lot, the allocation process of the heat treatment unit for the allocation target lot is performed immediately before the allocation target lot. If it is performed during the process, the second stage allocation process searches for the unused heat treatment part in the lot to be processed immediately before, so the second stage allocation process is performed for the allocation target lot. The heat treatment part assigned in the assignment process and having the set temperature closest to the process temperature of the allocation target lot is not used in the lot being processed immediately before, and the change in the set temperature of the heat treatment part is immediately before processing do it Can be started during lot processing. Therefore, the change of the set temperature can be completed earlier than the start of the change of the set temperature of the heat treatment unit from the start of the process of the allocation target lot, and the change of the set temperature of the assigned heat treatment unit is processed immediately before the above. It is possible to finish during the process.
[0017]
Also, for example, when a processing suspension period is provided between the allocation target lot and the lot processed immediately before it, the processing suspension period is long enough to change the set temperature of the heat treatment section. The heat treatment section may be assigned with the determination time as the processing suspension time. In this case, since all the heat treatment parts are unused at the time of the processing suspension, which is the judgment time point, in the second stage allocation, basically all heat treatment parts are set as search targets and set closest to the processing temperature. It is possible to assign a heat treatment portion by searching for a heat treatment portion having a temperature, and to assign a heat treatment portion having a set temperature closer to the treatment temperature. At this time, as a heat treatment part having a set temperature closest to the processing temperature, a heat treatment part to be used in a lot processed immediately before the allocation target lot may be assigned. The set temperature can be changed during the suspension period after the use of the lot to be processed, and the set temperature of the heat treatment section is set to the processing temperature of the allocation target lot when processing of the allocation target lot starts. be able to.
[0018]
According to the second aspect of the present invention, generally, assuming that the processing temperature is Ts and the temperature difference between the processing temperature Ts and the processing temperature Ts of the setting temperature closest to the processing temperature Ts is α, Since the setting temperature can be changed in a shorter time by raising the temperature from (Ts−α) to Ts than by lowering the setting temperature from (Ts + α) to Ts, the assigning means When searching for a heat treatment part having a set temperature closest to Ts, if there is a heat treatment part having a set temperature of (Ts−α) and a heat treatment part having a setting temperature of (Ts + α), the setting closest to the lower temperature side than the process temperature Ts. A heat treatment part of temperature (Ts-α) is assigned.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
[0020]
The substrate processing apparatus includes an indexer unit 1 and a substrate processing unit 2, and an interface (IF) unit 4 that transfers a substrate W to and from an exposure apparatus 3 that performs an exposure process. The IF unit 4 delivers the unprocessed substrate W received from the substrate transfer robot 5 provided in the substrate processing unit 2 to the exposure apparatus 3 and transfers the exposed substrate W received from the exposure apparatus 3 to the substrate transfer unit. A substrate delivery robot 6 that is delivered to the robot 5 is provided.
[0021]
The indexer unit 1 includes a cassette mounting table 7 on which a plurality of (four in the figure) cassettes C that can store a plurality of substrates W, a substrate processing unit, and a substrate processing unit. A substrate transfer robot 8 that transfers the substrate W to and from the second substrate transfer robot 5 is provided.
[0022]
In the substrate processing unit 2, the substrate W is transferred between the processing unit that performs a predetermined process on the substrate W and the substrate transfer robot 8, the transfer of the substrate W between the processing units, and the substrate for each processing unit. A substrate transfer robot 5 for taking in and out W and the like is provided.
[0023]
In this apparatus, the processing unit includes a plurality of heat processing units HP for performing heat processing on the substrate W and a plurality of cooling processing units CP for performing cooling processing on the substrate W. In addition, a resist film is formed on the substrate W. And a development processing unit SD for performing development processing on the substrate W. The heat processing unit HP and the cooling processing unit CP are stacked in the vertical direction (direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1) and are also arranged in parallel in the X direction in the drawing.
[0024]
As shown in FIG. 2, the main controller 10 performs overall control of the apparatus such as control of the processing units HP, CP, SC, and SD and operation control of the robots 5, 6, and 8. The main controller 10 controls the entire apparatus to start up the apparatus and process the substrate W after the apparatus is started. Each processing unit HP, CP, SC, SD is assigned an individual unit number, and the main controller 10 identifies each processing unit HP, CP, SC, SD by this unit number. The main controller 10 is given processing conditions for the lot input from the input unit 11 by the operator. The processing conditions include a processing procedure and conditions at the time of processing in each processing unit HP, CP, SC, SD. As will be described later, the main controller 10 performs processing for assigning the heat treatment unit HP, control for changing the set temperature of the heat treatment unit HP, control of processing for each substrate W in the lot, and the like, according to the input processing conditions. The main controller 10 is provided with a memory 12, and data such as input processing conditions and a use schedule of the heat treatment unit HP are stored in the memory 12.
[0025]
Processing on the substrate W is performed as follows.
The substrate W is taken out from the cassette C by the substrate transfer robot 8 and delivered to the substrate transport robot 5, and the substrate W is processed by the substrate transport robot 5 according to the processing procedure included in the input processing conditions. , SC and SD are sequentially inserted and predetermined processing is sequentially performed. During this process, the substrate W is delivered to the exposure apparatus 3 via the IF unit 4 and subjected to the exposure process. The substrate W that has been subjected to the predetermined processing is transferred from the substrate transfer robot 5 to the substrate transfer robot 8 and stored in the cassette C by the substrate transfer robot 8. Note that the substrate transfer robot 8 takes out the substrates W from the cassette C one after another and puts them in the substrate processing unit 2 one after another. A plurality of substrates W exist in the substrate processing unit 2 and the exposure apparatus 3, and each processing is performed in parallel in each processing unit HP, CP, SC, SD and the exposure apparatus 3. The processing for the substrate W is performed, for example, according to the processing procedure shown in FIG. In the case of FIG. 3, the assignment of the heat treatment units HP used in the heat treatments HS1 to HS4 is performed by the main controller 10 for each lot as described later.
[0026]
Next, an example of the configuration of the heat treatment unit HP will be described with reference to FIG.
The heat treatment unit HP includes a hot plate 21 housed in a cover (not shown). The hot plate 21 includes a substrate support plate part 22 that supports and heats the substrate W on the upper surface, an auxiliary heating part 23, a main heating part 24, and a cooling part 25.
[0027]
The auxiliary heating unit 23 is composed of a Peltier element. By switching the direction of the current supplied to the Peltier element, it is possible to switch the direction of heat movement by switching the upper side to the heat dissipation side or the heat absorption side. When the temperature of the substrate support plate portion 22 is raised, heat is transferred from the main heating portion 24 to the substrate support plate portion 22 side. Conversely, when the temperature of the substrate support plate portion 22 is lowered, the substrate support plate portion 22 is moved from the main heating portion. Move heat to 24 side.
[0028]
The main heating unit 24 includes an intermediate plate 24a disposed so as to be in contact with the auxiliary heating unit 23, a heater unit 24b including a mica heater provided so as to be in contact with the lower surface of the intermediate plate 24a, and a heater unit 24b. And a heat radiating plate 24c disposed so as to be in contact with the lower surface. The intermediate plate 24a makes the heat from the heater part 24b uniform and transmits it to the substrate support plate part 22, and the heat dissipation plate 24c releases the heat of the heater part 24b to the lower side opposite to the substrate support plate part 22. Is provided.
[0029]
The cooling unit 25 includes a Peltier element 25a for cooling the main heating unit 24, and a cooling jacket 25b for discharging heat from the Peltier element 25a. The Peltier element 25a is provided in contact with the lower surface of the main heating unit 24, and lowers the temperature of the heater unit 24b by absorbing heat from the heat radiation plate 24c when the temperature of the substrate support plate unit 22 is lowered. A cooling water passage 25c is formed in the cooling jacket 25b so that the cooling water flows.
[0030]
The substrate support plate portion 22 is provided with a temperature detection sensor 26, and the sensor output is given to the first temperature controller (TC) 27 and the main controller 10. The intermediate plate 24 a is also provided with a temperature detection sensor 28, and the sensor output is given to the second temperature controller 29 and the main controller 10. The first and second temperature controllers 27 and 29 control currents supplied from the power supply unit 30 to the auxiliary heating unit 23 and the heater unit 24b, respectively. Further, the third temperature controller 31 controls the current supplied from the power supply unit 30 to the cooling Peltier element 25a. The operations of the first to third temperature controllers 27, 29 and 31 are controlled by the main controller 10.
[0031]
When starting up the heat treatment unit HP at a predetermined set temperature or when raising the temperature to a set temperature higher than the current set temperature, the heater unit 24b and the auxiliary heating unit 23 are driven as follows.
[0032]
For example, when the set temperature is raised to 110 ° C., the second temperature controller 29 controls the amount of current supplied from the power supply unit 30 to the heater unit 24b to cause the heater of the heater unit 24b to generate heat. The main controller 10 monitors the temperature of the intermediate plate 24a based on the output from the temperature detection sensor 28, and determines whether or not the intermediate plate 24a has reached a predetermined temperature (for example, 90 ° C.). When the intermediate plate 24a is below the predetermined temperature, the second temperature controller 29 supplies current to the heater unit 24b to generate heat. When the intermediate plate 24a reaches the predetermined temperature, the supply of current to the heater unit 24b is cut off. To do. This process is repeated to maintain the temperature of the intermediate plate 24a at a predetermined temperature.
[0033]
In parallel with the control of the heater unit 24b, a current is supplied from the power supply unit 30 to the auxiliary heating unit 23 by the first temperature controller 27, and the substrate support plate unit 22 is heated by the heat transfer action of the Peltier element. . Based on the output from the temperature detection sensor 26, the main controller 10 determines whether or not the temperature of the substrate support plate portion 22 has reached a target set temperature (110 ° C. in this case). When the substrate support plate part 22 is below the target set temperature, the first temperature controller 27 controls the heat transfer direction of the Peltier element in the direction in which heat moves from the main heating part 24 to the substrate support plate part 22 side, After reaching the target set temperature, the heat transfer direction of the Peltier element is appropriately switched to maintain the temperature of the substrate support plate portion 22 at the target set temperature (110 ° C.).
[0034]
As described above, by driving the auxiliary heating part 23 and the heater part 24b of the main heating part 24, the process of raising the temperature of the heat treatment part HP to a predetermined set temperature can be performed in a short time and accurately.
[0035]
On the other hand, when the temperature of the heat treatment unit HP is lowered to a set temperature lower than the current set temperature, the auxiliary heating unit 23 and the cooling Peltier element 25a are driven as follows.
[0036]
The main controller 10 controls the first temperature controller 27 while monitoring the temperature of the substrate support plate portion 22 based on the output from the temperature detection sensor 26, and determines the heat transfer direction of the Peltier element of the auxiliary heating portion 23. A current is supplied to the Peltier element of the auxiliary heating part 23 so that the heat of the support plate part 22 moves to the main heating part 24 side, and the third temperature controller 31 is controlled to cool the Peltier element 25a for cooling. Current is supplied to the cooling Peltier element 25a so that the heat of the main heating unit 24 moves to the cooling jacket 25b side. Thereby, the heat of the substrate support plate part 22 is transmitted to the water cooling jacket 25b through the auxiliary heating part 23, the main heating part 24, and the cooling Peltier element 25a, and this heat circulates in the cooling water passage 25c of the water cooling jacket 25b. It is discharged to the outside by cooling water. As a result, the temperature of the substrate support plate portion 22 can be rapidly lowered to quickly change to a new lower target set temperature. The cooling water may be circulated only when the temperature of the substrate support plate portion 22 is lowered or may be circulated constantly.
[0037]
In addition, when the substrate W having a large temperature difference from the substrate support plate portion 22 is supported by the substrate support plate portion 22 in order to perform the heat treatment on the substrate W, the temperature of the substrate support plate portion 22 rapidly decreases. In this case, when the maximum allowable current is supplied to the Peltier element of the auxiliary heating unit 23 to raise the temperature of the substrate support plate portion 22 with full power, and the temperature of the substrate support plate portion 22 returns to the set temperature, Operates to switch the first temperature controller 27 to PID control. Thereby, the temperature of the substrate W can be heated to a desired processing temperature with high accuracy in a short time.
[0038]
Next, the allocation process of the heat processing part HP by the main controller 10 which is the principal part of this invention is demonstrated. Here, it is assumed that eight heat treatment units HP are mounted on the apparatus, and the unit numbers of the respective heat treatment units HP will be described as HP1 to HP8.
[0039]
The assignment process of the heat treatment unit HP in the present embodiment is performed according to the flowchart of FIG. In the following, the processing for the # 1 lot is performed in the apparatus, and the heating processing HS1 to HS4 of the # 2 lot (assignment target lot in this case) is performed immediately after the processing of the # 1 lot. The case where the heat treatment units HP (HP1 to HP8) used for (see FIG. 3) are assigned will be described as an example. Note that the set temperatures of the heat processing units HP1 to HP8 during the processing of the lot # 1 are as shown in FIG. 6A, and among these, the heat processing units HP1 to HP4 correspond to the lot # 1. Suppose that it is used for each heat processing HS1-HS4. Further, it is assumed that the processing temperatures of the heating processes HS1 to HS4 are the following values among the processing conditions input to the lot # 2.
[0040]
<Temperature of each heat treatment of lot # 2>
Processing temperature of heat treatment HS1: 110 ° C.
Treatment temperature of heat treatment HS2: 80 ° C
Processing temperature of heat treatment HS3: 160 ° C.
Processing temperature of heat treatment HS4: 135 ° C
[0041]
Please refer to FIG.
The main controller 10 determines the input lot # 2 based on the set temperature and usage status of each of the heat treatment units HP1 to HP8 at a predetermined determination time before starting the processing of the lot # 2 to be processed under the input processing conditions. By using the processing temperatures of the heating processes HS1 to HS4 included in the processing conditions as keys, the heating processing units HP used for the heating processes HS1 to HS4 of the lot # 2 are assigned in the following steps S1 to S5.
[0042]
In addition, since the main controller 10 controls the whole apparatus, the set temperature and usage status of each heat processing part HP1-HP8 are always grasped | ascertained. In addition, in this case, the predetermined determination time point before the start of the processing of the lot # 2 is the processing time point of the lot # 1, and here is the current time point.
[0043]
Hereinafter, the heat treatment units HP used for the heat treatments HS1 to HS4 of the lot # 2 are sequentially assigned, for example, in the order of HS1, HS2, HS3, and HS4 by the following steps S1 to S4 (S5).
[0044]
First, from all the heat treatment units HP except for the heat treatment unit HP already assigned as the heat treatment unit HP used for the heat treatment of the allocation target lot (here, the lot of # 2), the above determination time point (here, At the present time, a heating processing unit HP having the same set temperature as the processing temperature (see the above data) included in the input processing conditions is searched (step S1), and there is a heating processing unit HP having the same setting temperature as the processing temperature. In this case, the heat processing unit HP is allocated to the heat processing unit HP used for the heat processing of the allocation target lot (steps S2 and S3). On the other hand, when there is no heating processing unit HP having the same set temperature as the processing temperature, that is, when “NO” is determined in Step S2, the unused heating processing unit HP (here, HP5 to HP5) is determined. Among the heat treatment units HP excluding the heat treatment unit HP that has already been assigned as the heat treatment unit HP used for the heat treatment of the allocation target lot among the HP8), the heat treatment at the set temperature closest to the treatment temperature at the time of the determination. The part HP is searched, and the heat treatment part HP having the set temperature closest to the treatment temperature is assigned as the heat treatment part HP used for the heat treatment of the allocation target lot (step S4).
[0045]
Specifically, first, in the assignment of the heat treatment unit HP to be used for the heat treatment HS1 of the lot # 2, in step S1, all the heat treatment units HP1 to HP8 are set as search targets (the processing temperature of the heat treatment HS1 ( 110.degree. C.) is searched for the heat treatment part HP having the same set temperature. In the case of FIG. 6A, since the heat processing unit HP4 has the same set temperature as the processing temperature (110 ° C.) of the heat processing HS1, the heat processing unit HP4 is used for the heat processing HS1 of the lot # 2. Assigned to part HP.
[0046]
Next, the heat treatment part HP used for the heat treatment HS2 of the lot # 2 is assigned. In this case, the heat treatment part HP4 is already assigned as the heat treatment part HP used for the heat treatment HS1 of the lot # 2. Therefore, in step S1, all the heat treatment units HP1 to HP3 and HP5 to HP8 except for the heat treatment unit HP4 are searched, and the heat treatment at the same set temperature as the treatment temperature (80 ° C.) of the heat treatment HS2 is performed. The part HP is searched. In the case of FIG. 6A, since there is no heat treatment part HP having the same set temperature as the treatment temperature (80 ° C.) of the heat treatment HS2, the heat treatment part HP is assigned in the process of step S4. At this stage, among the unused heat treatment units HP5 to HP8 at the determination time point, there is no heat treatment unit HP already assigned as the heat treatment unit HP used for the heat treatment of the lot # 2, so the determination time point As a search target, the heating processing unit HP5 having the set temperature (70 ° C.) closest to the processing temperature (80 ° C.) of the heating processing HS2 is used for the heating processing HS2 of the lot # 2. Assigned as the heat treatment unit HP.
[0047]
Next, the heat treatment unit HP used for the heat treatment HS3 of the lot # 2 is assigned. In this case, the heat treatment units HP4 and HP5 use the heat treatment HS1 and HS2 for the lot # 2. Since it has already been assigned as HP, in step S1, all the heat treatment units HP1 to HP3 and H6 to HP8 except for the heat treatment units HP4 and HP5 are searched, and the treatment temperature (160 ° C.) of the heat treatment HS3 is set. Search for a heat treatment unit HP having the same set temperature. In the case of FIG. 6A, since there is no heating processing unit HP having the same set temperature as the processing temperature (160 ° C.) of the heating processing HS3, the heating processing unit HP is assigned in the processing of step S4. At this stage, among the unused heat treatment parts HP5 to HP8 at the time of the determination, the heat treatment part HP5 has already been assigned as the heat treatment part HP used for the heat treatment HS2 of the lot # 2, so this heating By using the heat processing units HP6 to HP8 excluding the processing unit HP5 as a search target, the heat processing unit HP having a set temperature closest to the processing temperature (160 ° C.) of the heat processing HS3 is searched.
[0048]
In this case, the heat treatment parts HP6 and HP7 having the set temperatures (150 ° C and 170 ° C) closest to the treatment temperature (160 ° C) of the heat treatment HS3 are the same temperature difference with respect to the treatment temperature (160 ° C) of the heat treatment HS3. At (± 10 ° C.), they are present on the lower temperature side (heating processing unit HP6) and the higher temperature side (heating processing unit HP7) than the processing temperature (160 ° C.) of the heating processing HS3. In such a case, any of the heat treatment units HP6 and HP7 may be assigned. However, in general, in the heat treatment unit such as the heat treatment unit HP, the temperature is lowered from the low temperature side rather than being lowered from the high temperature side to the target set temperature. Since it is advantageous to raise the temperature to the target set temperature in such a manner that the set temperature can be changed in a short time, in the above case, the temperature is closest to the lower temperature side than the process temperature (160 ° C.) of the heat treatment HS3. It is preferable to assign the heat treatment part HP6 having the set temperature (150 ° C.) to the heat treatment part HP used for the heat treatment HS3 of the lot # 2.
[0049]
Finally, the heat treatment unit HP used for the heat treatment HS4 of the lot # 2 is allocated. In this case, the heat treatment units HP4, HP5, and HP6 are used for the heat treatment HS1, HS2, and HS3 of the lot # 2. In step S1, the heat treatment unit HP4, HP5, and HP6 except for the heat treatment units HP1 to HP3, HP7, and HP8 are searched for in step S1. A heat treatment unit HP having the same set temperature as the temperature (135 ° C.) is searched. In the case of FIG. 6A, since there is no heat treatment part HP having the same set temperature as the treatment temperature (135 ° C.) of the heat treatment HS4, the heat treatment part HP is assigned in the process of step S4. At this stage, among the unused heat treatment units HP5 to HP8 at the time of the determination, the heat treatment units HP5 and HP6 are already assigned as the heat treatment units HP used for the heat treatment HS2 and HS3 of the lot # 2. Therefore, the heat treatment units HP7 and HP8 except for the heat treatment units HP5 and HP6 are searched, and the heat treatment unit HP8 having the set temperature (145 ° C) closest to the treatment temperature (135 ° C) of the heat treatment HS4 is set to # 2. Assigned as the heat treatment part HP used for the heat treatment HS4 of the lot.
[0050]
The result of the assignment process is shown in FIG. The assignment result of the heat treatment unit HP used for each heat treatment HS1 to HS4 of the lot # 2 is stored in the memory 12, and the main controller 10 assigns the heat treatment unit assigned when the lot # 2 is processed. Control is performed to perform each heat treatment HS1, HS2, HS3, and HS4 using HP4, HP5, HP6, and HP8. In FIG. 6B, regarding the heat treatment units HP5, HP6, and HP8, the set temperatures of the heat treatment units HP5, HP6, and HP8 at the time of the assignment process (when the lot of # 1 is processed) and # 2 The processing temperatures of the lot heat treatments HS2, HS3, and HS4 are different. On the other hand, since these heat treatment units HP5, HP6, and HP8 are not currently used, the set temperature can be changed. Therefore, the main controller 10 starts control for changing the set temperatures of the heat treatment units HP5, HP6, and HP8 during the processing of the lot # 1, and sets the set temperatures of the heat treatment units HP5, HP6, and HP8. The processing temperature is changed to the corresponding heat treatment HS2 to HS4. Thereby, for example, after finishing the processing of the lot # 1, it is possible to finish the change of the set temperature earlier than starting the change of the set temperature of the heat treatment units HP5, HP6, HP8. It is also possible to finish changing the set temperatures of the heat treatment units HP5, HP6, and HP8 during the process of No. 2, and when the lot 2 process is started, the heat treatment units HP4 and HP5 used in the lot # 2 are used. , HP6 and HP8 are all set to the processing temperature, and the processing of the lot # 2 can be started immediately after the lot # 1. Therefore, it is possible to reduce the number of heat treatment units HP mounted without reducing the processing throughput.
[0051]
In the above description, the assignment of the heat processing unit HP to the # 2 lot that is processed immediately after the processing of the # 1 lot has been described. For example, between the lot of # 1 and the lot of # 2 When a processing suspension period is provided and the processing suspension period is long enough to change the set temperature of the heat treatment unit HP, the heating process for the lot # 2 is performed with the above determination time point as the processing suspension time point. The part HP can also be assigned. In this case, since all the heat treatment units HP1 to HP8 are not used at the time of the processing pause that is the determination time point, basically, in the process of step S4 in FIG. 5, all the heat treatment units HP1 to HP8 are searched. As a target, a heating processing unit HP having a set temperature closest to the processing temperature is searched, and the heating processing unit HP can be assigned. For example, in the case of FIG. 6A, when assigning the heat treatment unit HP to be used for the heat treatment HS4 of the lot # 2, as described above, if the determination time is the treatment time of the lot # 1, The search target at the time of the process of S4 was only the heat processing parts HP7 and HP8. However, when the determination time is set as the process stop time, the heat processing used for the heat processing HS1 to HS3 of the lot # 2 is performed. The heat treatment units HP can be assigned to all the heat treatment units HP1 to HP3, HP7, and HP8 except for the heat treatment units HP4, HP5, and HP6 already assigned as the unit HP. As a result, the heat treatment part HP3 having a set temperature (130 ° C.) closer to the treatment temperature (135 ° C.) of the heat treatment HS4 can be assigned as the heat treatment part HP used for the heat treatment HS4 of the lot # 2. In addition, although this heat processing part HP3 is used by the lot of # 1, about this heat processing part HP3, a set temperature is changed during the rest period after using the lot of # 1. The set temperature of the heat processing unit HP3 can be set to the processing temperature (135 ° C.) of the heat processing HS4 of the lot # 2 at the time when the processing of the lot # 2 is started.
[0052]
Also, the assignment of the heat treatment to the lot to be processed after the lot # 2 and the change of the set temperature of the heat treatment section HP are performed in the same manner as the assignment of the heat treatment to the # 2 and the change of the set temperature of the heat treatment section HP. Can do.
[0053]
In addition, when the processing schedule of lots after # 2 is determined and the processing conditions of each lot after # 2 are also determined, the heat processing unit HP is assigned to # 3 during the processing of # 2, During the process of # 3, the heat treatment part HP may be assigned to each lot sequentially according to the progress of the process of each lot, such as assigning the heat treatment part HP to # 4. It is also possible to make a use schedule for each of the heat treatment units HP1 to HP8 in advance when assigning the heat treatment unit HP to each lot, for example, when performing the assignment process of the heat treatment unit HP to the lot # 2. .
[0054]
That is, when the assignment of the heat treatment unit HP to the lot # 2 is determined, the assignment result becomes the set temperature and the use status (planned) of the heat treatment unit HP at the time of the treatment of the lot # 2. The processing time of the second lot is taken as the determination time, and the allocation processing of the heat processing unit HP to the lot # 3 is performed based on the set temperature and usage status of the heat processing unit HP scheduled at the processing time of the lot # 2. Can be done in advance. At this time, similarly to the process of assigning the heat processing unit HP to the lot # 2, a processing suspension period in which the set temperature of the heat processing unit HP can be changed is provided between the lot # 2 and the lot # 3. If it is determined that the heat treatment unit HP is assigned to the lot # 3, the time point at which the process is suspended is determined. Similarly, for the lots to be processed after # 3, the assignment process of the heat treatment units HP can be performed in advance based on the set temperature of the heat treatment unit HP at the time of processing of the lots before the sequential determination and the usage situation. .
[0055]
As described above, after the usage schedule of each of the heat treatment units HP1 to HP8 is determined in advance, for example, when a change in processing conditions (processing temperature) is input even for one lot, the optimum heating assigned to the lot As a result of the change of the processing unit HP, the optimum heat processing unit HP assigned to the lot to be processed after that lot also changes. Therefore, when a change in processing conditions (processing temperature) is input even in one lot, the main computer No. 10 newly reassigns the heat treatment unit HP to lots to be processed after that including the lot whose processing conditions (processing temperature) have been changed.
[0056]
As described above, when the use schedule of each of the heat treatment units HP1 to HP8 is established, the main controller 10 performs control so that the heat treatment unit HP assigned to each lot is processed according to the use schedule. At this time, when a heat processing unit HP that requires a change in set temperature is assigned to a lot, there is a processing suspension period during the processing of the lot to be processed immediately before the lot or before the lot, and the lot When the heat treatment unit HP is assigned to the processing stop time as the determination time, the set temperature of the heat treatment unit HP that needs to be changed is changed during the processing suspension period.
[0057]
Further, in this embodiment, when the processing conditions of the lot to be processed first after the apparatus is started up are input before the apparatus is started up, the main controller 10 determines each of the heat treatment units HP1 to HP8 according to the processing conditions. Launch. For example, the main controller 10 determines HP1 to HP4 as the heat treatment units used for the first lot (#A) to be processed after the start-up of the apparatus, and each heat treatment HS1 to HS4 of the lot #A. These heat processing units HP1 to HP4 are started up with the processing temperature as a target set temperature when starting up these heat processing units HP1 to HP4. Thereby, when the apparatus is started up, the set temperature of the heat processing units HP1 to HP4 is the processing temperature of the lot of #A, so that after the apparatus is started up, the set temperature of the heat processing unit HP is not changed. #A lot can be processed immediately at any time. Also, if the processing conditions for the #A lot to be processed first and the lot to be processed second (referred to as #B) are input before the apparatus is started up, the main controller 10 The heat treatment units HP1 to HP4 are started as the target set temperatures when starting the heat treatment units HP1 to HP4 as the processing temperatures of the heat treatments HS1 to HS4 of the lots, and the heat treatments HS1 to HS of the lot #B are started. Changing the set temperature of the heat treatment unit HP after starting up the apparatus by setting the heat treatment unit HP5 to HP8 as the target set temperature when starting up the heat treatment units HP5 to HP8 as the processing temperature of HS4 Instead, processing of the lot of #A can be started immediately at any time, and processing of the lot of #B can be started immediately thereafter.
[0058]
As described above, according to the present embodiment, the operator can automatically assign the optimum heat treatment part HP only by inputting the treatment temperature at the time of the heat treatment for each lot as the treatment condition for the heat treatment part HP. Since the temperature of the heat treatment unit HP is automatically changed as necessary, the burden on the operator can be reduced. In addition, when assigning a heat treatment unit HP that requires a change in the set temperature of the heat treatment unit HP, the usage status of the heat treatment unit HP is taken into consideration while the heat treatment unit HP is not being used. Since the heat treatment unit HP is assigned so that the set temperature of the heat treatment unit HP can be changed, a small number of heat treatment units HP can be used effectively, and installed in the apparatus without reducing the throughput. It is also possible to reduce the number of heat treatment parts HP to be used.
[0059]
Note that the present invention is not limited to the case of the processing procedure of FIG. 3 and can be similarly applied to various processing procedures.
[0060]
Moreover, in the said Example, although the number of the heat processing parts HP mounted in an apparatus was demonstrated for the convenience of description, the case where the number of the heat processing parts used in 1 lot was eight, ie, the number of heat processing parts HP was equipped. As long as the number of heat treatment units HP to be mounted is larger than the number of heat treatment units used in one lot, the number may be less than twice the number of heat treatment units used in one lot. The number may be larger than the number of.
[0061]
Moreover, although the said Example demonstrated the case where four heat processing were performed with respect to 1 lot, the number of heat processing with respect to 1 lot is not limited to four. Furthermore, the present invention can be similarly applied even when the number of heat treatments for a lot is four and the number of heat treatments for each lot is not the same, such as the number of heat treatments for the next lot other than four. .
[0062]
In the above embodiment, the assignment of the heat treatment unit HP has been described as an example, but the assignment of the cooling treatment unit CP can also be performed by the same process. As is well known, the cooling processing unit CP includes a Peltier element for adjusting the temperature of the cool plate that supports and cools the substrate W on the upper surface, so that the set temperature can be easily changed. it can. Moreover, the allocation of the cooling processing unit CP is performed separately from the allocation of the heating processing unit HP. The substrate processing apparatus may have a configuration in which either one of the heat processing unit HP and the cooling processing unit CP is automatically allocated, or both the thermal processing units HP and CP are automatically allocated individually. It may be a configuration.
[0063]
In the above embodiment, the substrate processing apparatus including the resist coating processing unit SC and the development processing unit SD has been described as an example. However, there are a plurality of heat processing units at least one of the heat processing unit HP and the cooling processing unit CP. As long as the substrate processing apparatus is mounted, the present invention can be similarly applied to apparatuses having other configurations.
[0064]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the first aspect of the present invention, when the operator inputs only the processing temperature as the processing condition for the heat treatment section, the optimum heat treatment section assignment is automatically performed using the processing temperature as a key. Since it is performed automatically and the set temperature of the heat treatment section is automatically changed as necessary, the burden on the operator can be greatly reduced. In addition, when assigning a heat treatment part that requires a change in the set temperature, taking into account the use status of the heat treatment part, while not using the heat treatment part, so that the set temperature of the heat treatment part can be changed, Since the heat treatment units are allocated, a small number of heat treatment units can be used effectively, and the number of heat treatment units mounted on the apparatus can be reduced without reducing the throughput. The energy consumed in the heat treatment part can be reduced.
[0065]
According to the second aspect of the present invention, when searching for a heat treatment part having a set temperature closest to the processing temperature, the heat treatment part having the set temperature closest to the process temperature is processed with the same temperature difference with respect to the process temperature. When there is a temperature lower than the processing temperature and a temperature higher than the processing temperature, the heat treatment part with the set temperature closest to the processing temperature is assigned. This is advantageous in changing the set temperature, such as shortening the time required, and can contribute to a reduction in throughput.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the embodiment apparatus.
FIG. 3 is a processing flowchart showing an example of a processing procedure.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a configuration of an example of a heat treatment unit.
FIG. 5 is a flowchart showing a procedure of assignment processing of a heat treatment unit.
FIG. 6 is a diagram for explaining an example of assignment processing of a heat treatment unit.
[Explanation of symbols]
10: Main controller
11: Input section
W: Substrate
HP (HP1 to HP8): Heat treatment section
CP: Cooling processing section

Claims

In a substrate processing apparatus equipped with a plurality of heat treatment units for performing heat treatment on a substrate,
Input means for inputting processing conditions including a processing temperature when heat-treating in the heat-treatment section;
Based on the set temperature and usage status of each heat treatment part at a predetermined judgment time before starting the processing of the allocation target lot to be processed under the inputted processing conditions, the input at the judgment time is selected from the heat treatment parts to be used. The heat treatment part having the same set temperature as the process temperature included in the processed condition is searched, and if there is a heat treatment part having the same set temperature as the process temperature, the heat treatment part is used for the heat treatment of the allocation target lot. On the other hand, if there is no heat treatment part having the same set temperature as the treatment temperature, the heat treatment part that is unused at the judgment time and has the set temperature closest to the treatment temperature at the judgment time point. Search the heat treatment part, and assign the heat treatment part with the set temperature closest to the treatment temperature to the heat treatment part used for the heat treatment of the allocation target lot. And means Te,
When the assigning means assigns a heat treatment part having a set temperature closest to the treatment temperature to a heat treatment part used for the heat treatment of the assignment target lot, before starting the processing of the assignment target lot, Setting temperature change control means for starting control to change the set temperature of the heat treatment section and changing the set temperature of the heat treatment section to the treatment temperature;
A substrate processing apparatus comprising:

The substrate processing apparatus according to claim 1,
When the allocating unit searches for a heat treatment portion having a set temperature closest to the processing temperature, the heat treatment portion having a set temperature closest to the processing temperature is less than the processing temperature with the same temperature difference with respect to the processing temperature. Are assigned to the heat treatment part used for the heat treatment of the allocation lot, the heat treatment part having the set temperature closest to the low temperature side than the treatment temperature. A substrate processing apparatus.