JP3719335B2

JP3719335B2 - Liquid crystal display device

Info

Publication number: JP3719335B2
Application number: JP23331798A
Authority: JP
Inventors: 永至村松
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1998-08-19
Filing date: 1998-08-19
Publication date: 2005-11-24
Anticipated expiration: 2018-08-19
Also published as: JP2000068612A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層の配線基板、それを用いた液晶表示装置、および配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、配線層を両面に持つ可撓性の配線基板は、可撓性を持つ樹脂層の一方の面に対するスパッタリングと、フォトリソグラフィー工程(以下、フォトリソグラフィーと言う)の後、他方の面にスパッタリングと、フォトリソグラフィーを行って形成するか、あるいは、両面のスパッタリングを行うことができるスパッタ装置および両面のフォトリソグラフィーを行うことができるフォトリソグラフィー装置を用いて両面同時のスパッタリングとフォトリソグラフィーを行って形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、配線層を両面に持つ可撓性の配線基板は、片面づつスパッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って製造した場合、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受けることがあり、信頼性や歩留まりが低いという問題があった。
【０００４】
また、配線層を両面に持つ可撓性の配線基板は、両面同時のスパッタリングとフォトリソグラフィーによって製造する場合、両面のスパッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる装置が複雑であり、高価であるためコスト増加を招くという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、高い信頼性と歩留まりをもって製造でき、製造のために高価な製造装置を必要としない可撓性の配線基板、それを用いた液晶表示装置、および配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、
接着層によって互いに接着された可撓性を持つ複数の樹脂層と、
それぞれの前記樹脂層の片面に形成された配線層と、
を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明の配線基板は、それぞれの樹脂層にスパッタリングおよびフォトリソグラフィーによって配線層を形成した後、それらの樹脂層を接着層によって貼り合わせて形成できる。
【０００８】
したがって、本発明の可撓性を持つ多層の配線基板は、１層の樹脂層の両面に片面づつスパッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って製造される配線基板の場合のように、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが低下することがない。
【０００９】
また、本発明の可撓性を持つ多層の配線基板は、１層の樹脂層の両面に同時にスパッタリングとフォトリソグラフィーによって製造される配線基板の場合のように、両面のスパッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる高価な装置を必要としない。
【００１０】
そして、本発明の可撓性を持つ多層の配線基板は、１層の樹脂層の片面に配線層を所定のパターンで形成したものを複数形成し、それらの良品のみを貼り合わせて形成できるため、複数の配線層を一度に形成して多層の配線基板を形成する場合に比し、コストおよび不良率を削減することができる。
【００１１】
さらに好ましくは、本発明の配線基板は、
前記樹脂層と前記接着層は、同質の樹脂材料からなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の配線基板は、複数の樹脂層が樹脂層と同質の材料からなる接着層によって形成されているため、互いの密着性が良く、耐久性の高い配線基板となる。
さらに好ましくは、本発明の配線基板は、
前記樹脂層を２層備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の配線基板は、可撓性を持つ樹脂層を２層としても各層を薄く形成できるため、十分な可撓性を保持することができる。
【００１４】
さらに好ましくは、本発明の配線基板は、
曲折されて用いられる曲折部をさらに有し、該曲折部においては前記樹脂層を１層のみ備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明の配線基板は、曲折部においては、樹脂層が１層のみであるため、所定の位置で容易に折り曲げることができる。
【００１６】
本発明の液晶表示装置は、前述のいずれかの配線基板と、
液晶パネルと、
を有することを特徴とする。
【００１７】
本発明の液晶表示装置は、上記各配線基板について述べた作用効果を奏することができる。
また本発明の液晶表示装置は、液晶パネルと、接着層によって互いに接着された可撓性を持つ複数の樹脂層、及びそれぞれの前記樹脂層の片面に形成された配線層を備える配線基板とを有し、前記配線基板は、当該配線基板が液晶パネルに接続される第１面側とは反対側の第２面側の樹脂層が切り欠かれて前記第１面側の１層の樹脂層からなる曲折部、当該配線基板の前記第１面側の前記配線層と前記第２面側に形成された前記配線層とを接続するスルーホール、及び前記液晶パネルと接続される端部と対向する端部の前記第１面側に形成された補強部を有し、前記配線基板の前記第1面側には駆動回路が搭載され、前記第１面側が外側、前記第２面側が内側になるように前記配線基板が前記曲折部で前記液晶パネルの背面側に折り曲げられ、前記配線基板における、前記第１面側に前記補強部が形成され且つ前記第２面側に前記配線層が形成された前記液晶パネルと接続される端部と対向する端部が、コネクタに差し込まれることを特徴とする。
【００１８】
本発明の配線基板の製造方法は、
可撓性を持つ樹脂層の片面に配線パターンを持つ片面配線基板を複数形成する工程と、
前記片面配線基板を貼り合わせる工程と、
を有することを特徴とする。
【００１９】
本発明の配線基板の製造方法によれば、配線パターンが形成された樹脂層を貼り合わせて配線基板が形成されるため、１層の樹脂層の両面に片面ずつスパッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って配線基板を製造する場合のように、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが低下することがない。また、１層の樹脂層の両面に同時にスパッタリングとフォトリソグラフィーによって製造する場合のように、両面のスパッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる高価な装置を必要としない。
【００２０】
さらに、本発明の可撓性を持つ多層の配線基板の製造方法は、１層の樹脂層の片面に配線層を所定のパターンで形成したものを複数形成し、それらの良品のみを貼り合わせて配線基板を形成することができるため、複数の配線層を一度に形成して多層の配線基板を形成する場合に比し、不良率およびコストを削減することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。
【００２２】
〔第１実施形態〕
＜配線基板＞
図１は、本実施形態の配線基板１０を示す模式的な断面図である。
【００２３】
この図に示すように、配線基板１０は、２層の樹脂層１４が接着層１８によって互いに接着されて形成されている。また、各樹脂層１４には片面に配線層２２が形成されている。
【００２４】
樹脂層１４は、可撓性を持つ樹脂、例えばポリイミド、ポリエーテルテレフタレート（ＰＥＴ）、液晶ポリマーなどで形成され、１層の厚さは、１０〜７５μｍ程度である。
【００２５】
２層の樹脂層１４を互いに接着する接着層１８は、厚さ５〜２０μｍ程度であり、樹脂層１４と同質の樹脂材料で形成されている。例えば、樹脂層１４がポリイミドからなる場合には、ポリイミド系の接着剤が用いられる。このように、配線基板１０は、複数の樹脂層１４が、樹脂層１４と同質の材料からなる接着層１８で接着されて形成されているため、互いの密着性が良く、耐久性の高い配線基板１０となる。
【００２６】
配線層２２は、導電性材料、例えば銅、アルミニウム、クロム、銀、金、ニッケルなどからなり、所定のパターンに形成されている。配線層２２は、一部において２層の樹脂層１４を貫通し、スルーホール２６を形成している。なお、配線層２２は、スルーホール２６において多の部分と別の導電性材料で形成されていてもよい。
【００２７】
さらに、本実施形態の配線基板１０は、その一片に補強部３６を備え、一片付近の強度をコネクタへの差し込みのために強化している。
【００２８】
また、本実施形態の配線基板１０は、配線基板１０が折り曲げられる位置に対応して、１層の樹脂層１４のみからなる曲折部３８を備えている。曲折部３８においては、樹脂層１４が１層のみであるため、その位置で容易に折り曲げることができる。
【００２９】
上述したように、配線基板１０は、複数の樹脂層１４のそれぞれが片面に配線層２２を備え、樹脂層１４が接着層１８によって接着された構造であるため、それぞれの樹脂層１４にスパッタリングおよびフォトリソグラフィーによって配線層２２を形成した後、それらの樹脂層１４を接着層１８によって貼り合わせることによって形成できる。したがって、本実施形態の可撓性を持つ２層配線層の配線基板１０は、１層の樹脂層の両面に片面づつスパッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って製造される２層配線層の配線基板の場合のように、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが低下することがない。
【００３０】
また、本実施形態の可撓性を持つ２層配線層の配線基板１０は、１層の樹脂層の両面に同時にスパッタリングとフォトリソグラフィーによって製造される２層配線層の配線基板の場合のように、両面のスパッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる高価な装置を必要とすることなく製造できる。
【００３１】
さらに、本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基板１０は、樹脂層１４に配線層２２を所定のパターンで形成したものを複数形成し、それらの良品のみを貼り合わせて形成できるため、複数の配線層２２を一度に形成して多層の配線基板を形成する場合に比し、コストおよび不良率を削減することができる。
【００３２】
なお、本実施形態の配線基板１０は、片面に配線層２２が形成された可撓性を持つ樹脂層１４が２層重ね合わせられた構造となっているが、各層が十分薄いため、適切な可撓性を有する。
【００３３】
＜配線基板の製造方法＞
本実施形態の配線基板１０の製造においては、まず、可撓性を持つ樹脂層１４の片面に所定の配線パターン持つ配線層２２を備えた片面配線基板を２枚形成する。この形成においては、樹脂層１４の片面にスパッタリングによって配線層２２となる導電膜を形成した後、フォトリソグラフィーによってその導電膜を所定のパターンとする。
【００３４】
そして、これら２枚の片面配線基板を互いに位置合わせし、樹脂層１４と同質の材料よりなる接着層１８で樹脂層１４，１４同士を貼り合わせる。
【００３５】
次に、必要に応じて、２層の樹脂層１４および配線層２２を貫通する貫通孔を設け、その内壁にメッキ等によって導電膜を形成することによって、スルーホール２６を形成する。
【００３６】
本実施形態の配線基板１０の製造方法によれば、配線パターンが形成された樹脂層１４を貼り合わせて配線基板１０が形成されるため、１層の樹脂層の両面にに片面づつスパッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って配線基板を製造する場合のように、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが低下することがない。また、１層の樹脂層の両面に同時にスパッタリングとフォトリソグラフィーによって製造する場合のように、両面のスパッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる高価な装置を必要としない。さらに、本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基板１０の製造方法は、１層の樹脂層１４の片面に配線層２２を所定のパターンで形成したものを複数形成し、それらの良品のみを貼り合わせて配線基板１０を形成することができるため、複数の配線層を一度に形成して多層の配線基板を形成する場合に比し、不良率およびコストを削減することができる。
【００３７】
＜配線基板を用いた液晶表示装置＞
図２は、本実施形態の配線基板１０にＩＣ３０、チップコンデンサ３４、チップ抵抗（図示せず）などの部品を搭載して駆動回路を形成し、液晶パネルに４０接続した状態を示す模式的な断面図である。
【００３８】
この図に示すように、ＩＣ３０はバンプ３１を備えるベアチップであり、異方性導電膜３２により配線基板１０の配線層２２に接続されている。
【００３９】
また、配線基板１０の配線層２２と液晶パネル４０の配線層４８も異方性導電膜（図示せず）によって接続されている。
【００４０】
液晶パネル４０は、ＩＴＯ膜などで形成された配線層４８を備える一対の基板４２の間に液晶４４を挾持し、シール材４６で封止して形成されている。
【００４１】
また、配線基板１０は、前述したように、１層の樹脂層１４のみからなる曲折部３８を備えて形成されているため、この部分で配線基板１０を折り曲げることができる。したがって、例えば図２に矢印で示したように、配線基板１０を折り曲げ、液晶パネル４０の背面に位置させることができる。
【００４２】
〔第２実施形態〕
第２実施形態は、片面に配線層を持つ３層の樹脂層を備えて配線基板が形成されている点が第１実施形態とは異なる。それ以外の点については、第１実施形態と同様であるので、その説明を省略する。また、図面において、対応する部分には第１実施形態と同一の符号を付す。
【００４３】
図３は、本実施形態の配線基板７０を示す模式的な断面図である。この図に示すように、配線基板７０は、３層の樹脂層１４が接着層１８によって互いに接着されて形成されている。また、各樹脂層１４には片面に配線層２２が形成されている。
【００４４】
各樹脂層１４、各接着層１８、および各配線層２２の材料や厚さなどは、第１実施形態と同様である。なお、配線層２２は、一部において３層の樹脂層１４を貫通し、スルーホール７２を形成している。
【００４５】
なお、図３には示さなかったが、本実施形態の配線基板７０においても、１層の樹脂層１４のみからなる曲折部を備えて形成してもよい。これによって、この部分で配線基板を容易に折り曲げることができる。
【００４６】
本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基板７０の場合も、複数の各樹脂層１４にスパッタリングおよびフォトリソグラフィーによって配線層２２を形成した後、それらの樹脂層１４を接着層１８によって貼り合わせて形成できる。したがって、この配線基板７０は、１層の樹脂層の両面に片面づつスパッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って製造される配線基板の場合のように、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが低下することがない。また、本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基板７０は、１層の樹脂層の両面に同時にスパッタリングとフォトリソグラフィーによって製造される配線基板の場合のように、両面のスパッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる高価な装置を必要としない。さらに、本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基板７０は、樹脂層１４に配線層２２を所定のパターンで形成したものを複数形成し、それらの良品のみを貼り合わせて形成できるため、複数の配線層２２を一度に形成して多層の配線基板を形成する場合に比し、コストおよび不良率を削減することができる。
【００４７】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内または特許請求の範囲の均等範囲内で各種の変形実施が可能である。
【００４８】
例えば、上記各実施形態では、樹脂層が２層または３層で、各樹脂層の片面に配線層が形成された配線基板の例を示したが、本発明の配線基板は樹脂層を４層以上有し、各樹脂層の片面に配線層を備えて形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の配線基板を示す模式的な断面図である。
【図２】第１実施形態の配線基板を用いて液晶表示装置を形成した状態を示す模式的な断面図である。
【図３】第２実施形態の配線基板を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
１０，７０配線基板
１４樹脂層
１８接着層
２２配線層
４０液晶パネル
６０液晶表示装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer wiring board, a liquid crystal display device using the same, and a method for manufacturing the wiring board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a flexible wiring board having a wiring layer on both sides is subjected to sputtering on one side of the flexible resin layer and sputtering on the other side after a photolithography process (hereinafter referred to as photolithography). And by performing photolithography, or by performing sputtering and photolithography on both sides simultaneously using a sputtering apparatus capable of performing sputtering on both sides and a photolithography apparatus capable of performing photolithography on both sides. Was.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a flexible wiring board having wiring layers on both sides is manufactured by performing sputtering and photolithography one side at a time, the first wiring layer is formed by sputtering or photolithography when the other wiring layer is formed. Lithography processes can be damaged, and there is a problem that reliability and yield are low.
[0004]
In addition, when a flexible wiring board having wiring layers on both sides is manufactured by simultaneous sputtering and photolithography on both sides, a device capable of performing sputtering on both sides and a device capable of performing photolithography on both sides are complicated. However, since it is expensive, there is a problem in that the cost is increased.
[0005]
The present invention has been made in view of the above problems, and its object is to provide flexible wiring that can be manufactured with high reliability and yield and does not require an expensive manufacturing apparatus for manufacturing. It is an object to provide a substrate, a liquid crystal display device using the substrate, and a method for manufacturing a wiring substrate.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The wiring board of the present invention is
A plurality of flexible resin layers bonded together by an adhesive layer;
A wiring layer formed on one side of each of the resin layers;
It is characterized by having.
[0007]
The wiring board of the present invention can be formed by forming wiring layers on the respective resin layers by sputtering and photolithography, and then bonding these resin layers with an adhesive layer.
[0008]
Therefore, the flexible multilayer wiring board of the present invention is the wiring layer formed first, as in the case of a wiring board manufactured by performing sputtering and photolithography on one side of each resin layer. However, the reliability and yield are not reduced by being damaged by sputtering or photolithography in forming the other wiring layer.
[0009]
The flexible multilayer wiring board of the present invention is a device capable of performing both-side sputtering as in the case of a wiring board manufactured by sputtering and photolithography simultaneously on both sides of a single resin layer. In addition, an expensive apparatus capable of performing photolithography on both sides is not required.
[0010]
The flexible multilayer wiring board of the present invention can be formed by forming a plurality of wiring layers with a predetermined pattern on one side of a single resin layer and bonding only those non-defective products. Compared to the case where a plurality of wiring layers are formed at a time to form a multilayer wiring board, the cost and the defect rate can be reduced.
[0011]
More preferably, the wiring board of the present invention is
The resin layer and the adhesive layer are made of the same resin material.
[0012]
In the wiring board of the present invention, since the plurality of resin layers are formed by an adhesive layer made of the same material as the resin layer, the wiring board has good mutual adhesion and high durability.
More preferably, the wiring board of the present invention is
Two resin layers are provided.
[0013]
Since the wiring board of the present invention can be formed thin even if there are two flexible resin layers, sufficient flexibility can be maintained.
[0014]
More preferably, the wiring board of the present invention is
It further has a bent portion that is bent and used, and the bent portion includes only one resin layer.
[0015]
Since the wiring board of the present invention has only one resin layer in the bent portion, it can be easily bent at a predetermined position.
[0016]
The liquid crystal display device of the present invention includes any one of the above-described wiring boards,
LCD panel,
It is characterized by having.
[0017]
The liquid crystal display device of the present invention can achieve the effects described for each wiring board.
The liquid crystal display device of the present invention includes a liquid crystal panel, a plurality of flexible resin layers bonded to each other by an adhesive layer, and a wiring substrate including a wiring layer formed on one surface of each of the resin layers. The wiring board has a resin layer on the second surface side that is opposite to the first surface side to which the wiring substrate is connected to the liquid crystal panel; A bent portion composed of: a through hole that connects the wiring layer on the first surface side of the wiring substrate to the wiring layer formed on the second surface side; and an end portion that is connected to the liquid crystal panel And a driving circuit is mounted on the first surface side of the wiring board, the first surface side is on the outside, and the second surface side is on the inside. The wiring board is bent to the back side of the liquid crystal panel at the bent portion, An end portion of the wiring board facing the end portion connected to the liquid crystal panel in which the reinforcing portion is formed on the first surface side and the wiring layer is formed on the second surface side is inserted into the connector. It is characterized by that.
[0018]
The manufacturing method of the wiring board of the present invention includes:
Forming a plurality of single-sided wiring boards having wiring patterns on one side of a flexible resin layer;
Bonding the single-sided wiring board;
It is characterized by having.
[0019]
According to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, a wiring board is formed by laminating a resin layer on which a wiring pattern is formed. Therefore, sputtering and photolithography are performed on both sides of one resin layer one by one. As in the case of manufacturing a substrate, the wiring layer formed first is not damaged by sputtering or photolithography when forming the other wiring layer, and reliability and yield are not lowered. Further, unlike the case where the both sides of one resin layer are simultaneously manufactured by sputtering and photolithography, an apparatus capable of performing both-side sputtering and an expensive apparatus capable of performing both-side photolithography are not required.
[0020]
Furthermore, the method for manufacturing a flexible multilayer wiring board according to the present invention includes forming a plurality of wiring layers having a predetermined pattern on one side of a single resin layer, and bonding only those non-defective products. Since a wiring board can be formed, the defect rate and cost can be reduced as compared with the case where a plurality of wiring layers are formed at a time to form a multilayer wiring board.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described more specifically with reference to the drawings.
[0022]
[First Embodiment]
<Wiring board>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a wiring board 10 of the present embodiment.
[0023]
As shown in this figure, the wiring board 10 is formed by bonding two resin layers 14 to each other with an adhesive layer 18. Each resin layer 14 has a wiring layer 22 formed on one side.
[0024]
The resin layer 14 is formed of a flexible resin, such as polyimide, polyether terephthalate (PET), or liquid crystal polymer, and the thickness of one layer is about 10 to 75 μm.
[0025]
The adhesive layer 18 that adheres the two resin layers 14 to each other has a thickness of about 5 to 20 μm and is made of the same resin material as the resin layer 14. For example, when the resin layer 14 is made of polyimide, a polyimide-based adhesive is used. Thus, since the wiring substrate 10 is formed by bonding the plurality of resin layers 14 with the adhesive layer 18 made of the same material as the resin layer 14, the wiring substrate 10 has good mutual adhesion and high durability. A substrate 10 is formed.
[0026]
The wiring layer 22 is made of a conductive material such as copper, aluminum, chromium, silver, gold, nickel, and the like, and is formed in a predetermined pattern. The wiring layer 22 partially penetrates the two resin layers 14 to form a through hole 26. In addition, the wiring layer 22 may be formed of a conductive material different from many portions in the through hole 26.
[0027]
Furthermore, the wiring board 10 of the present embodiment includes a reinforcing portion 36 in one piece, and strengthens the strength in the vicinity of the piece for insertion into the connector.
[0028]
Further, the wiring board 10 of the present embodiment includes a bent portion 38 made of only one resin layer 14 corresponding to a position where the wiring board 10 is bent. In the bent part 38, since the resin layer 14 is only one layer, it can be easily bent at that position.
[0029]
As described above, the wiring substrate 10 has a structure in which each of the plurality of resin layers 14 includes the wiring layer 22 on one side and the resin layer 14 is bonded by the adhesive layer 18. After the wiring layer 22 is formed by photolithography, the resin layer 14 can be bonded by the adhesive layer 18. Therefore, the flexible two-layer wiring layer wiring substrate 10 of the present embodiment is a two-layer wiring layer wiring substrate manufactured by performing sputtering and photolithography on both sides of one resin layer. As described above, the wiring layer formed first is not damaged by sputtering or photolithography in forming the other wiring layer, and reliability and yield are not lowered.
[0030]
Further, the flexible two-layer wiring layer wiring substrate 10 of the present embodiment is the same as in the case of the two-layer wiring layer wiring substrate manufactured simultaneously by sputtering and photolithography on both surfaces of one resin layer. It can be manufactured without requiring an apparatus capable of performing sputtering on both sides and an expensive apparatus capable of performing photolithography on both sides.
[0031]
Furthermore, the flexible multilayer wiring board 10 of the present embodiment can be formed by forming a plurality of wiring layers 22 in a predetermined pattern on the resin layer 14 and bonding only those non-defective products. Compared to the case where a plurality of wiring layers 22 are formed at a time to form a multilayer wiring board, the cost and the defect rate can be reduced.
[0032]
Note that the wiring substrate 10 of this embodiment has a structure in which two layers of flexible resin layers 14 each having a wiring layer 22 formed on one side are superposed. It has flexibility.
[0033]
<Manufacturing method of wiring board>
In the manufacture of the wiring board 10 of this embodiment, first, two single-sided wiring boards each having the wiring layer 22 having a predetermined wiring pattern are formed on one side of the flexible resin layer 14. In this formation, after forming a conductive film to be the wiring layer 22 on one surface of the resin layer 14 by sputtering, the conductive film is formed into a predetermined pattern by photolithography.
[0034]
Then, these two single-sided wiring boards are aligned with each other, and the resin layers 14 are bonded together with an adhesive layer 18 made of the same material as the resin layer 14.
[0035]
Next, if necessary, a through hole is formed by forming a through hole penetrating the two resin layers 14 and the wiring layer 22, and forming a conductive film on the inner wall by plating or the like.
[0036]
According to the method for manufacturing the wiring substrate 10 of the present embodiment, since the wiring substrate 10 is formed by bonding the resin layer 14 on which the wiring pattern is formed, sputtering and photolithography are performed on each side of one resin layer. As in the case of manufacturing a wiring board by performing lithography, the wiring layer formed first is damaged by the sputtering or photolithography process when forming the other wiring layer, and the reliability and yield are reduced. There is nothing to do. Further, unlike the case where the both sides of one resin layer are simultaneously manufactured by sputtering and photolithography, an apparatus capable of performing both-side sputtering and an expensive apparatus capable of performing both-side photolithography are not required. Furthermore, the manufacturing method of the flexible multilayer wiring board 10 according to the present embodiment forms a plurality of wiring layers 22 formed in a predetermined pattern on one side of one resin layer 14, and only those non-defective products are formed. Therefore, the defect rate and cost can be reduced as compared to the case where a plurality of wiring layers are formed at one time to form a multilayer wiring board.
[0037]
<Liquid crystal display device using wiring board>
FIG. 2 is a schematic diagram showing a state in which components such as an IC 30, a chip capacitor 34, and a chip resistor (not shown) are mounted on the wiring board 10 of the present embodiment to form a drive circuit and 40 are connected to the liquid crystal panel. It is sectional drawing.
[0038]
As shown in this figure, the IC 30 is a bare chip having bumps 31 and is connected to the wiring layer 22 of the wiring substrate 10 by an anisotropic conductive film 32.
[0039]
The wiring layer 22 of the wiring substrate 10 and the wiring layer 48 of the liquid crystal panel 40 are also connected by an anisotropic conductive film (not shown).
[0040]
The liquid crystal panel 40 is formed by holding a liquid crystal 44 between a pair of substrates 42 including a wiring layer 48 formed of an ITO film or the like and sealing with a sealing material 46.
[0041]
In addition, as described above, the wiring board 10 is formed with the bent portion 38 formed of only one resin layer 14, and therefore the wiring board 10 can be bent at this portion. Therefore, for example, as shown by an arrow in FIG. 2, the wiring board 10 can be bent and positioned on the back surface of the liquid crystal panel 40.
[0042]
[Second Embodiment]
The second embodiment is different from the first embodiment in that a wiring board is formed by including three resin layers having a wiring layer on one side. Since the other points are the same as in the first embodiment, description thereof is omitted. In the drawings, the same reference numerals as those in the first embodiment are given to corresponding parts.
[0043]
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the wiring board 70 of the present embodiment. As shown in this figure, the wiring board 70 is formed by bonding three resin layers 14 to each other with an adhesive layer 18. Each resin layer 14 has a wiring layer 22 formed on one side.
[0044]
The material and thickness of each resin layer 14, each adhesive layer 18, and each wiring layer 22 are the same as those in the first embodiment. The wiring layer 22 partially penetrates the three resin layers 14 to form a through hole 72.
[0045]
Although not shown in FIG. 3, the wiring board 70 of the present embodiment may also be formed with a bent portion composed of only one resin layer 14. Thus, the wiring board can be easily bent at this portion.
[0046]
Also in the case of the flexible multilayer wiring board 70 of the present embodiment, after the wiring layer 22 is formed on each of the plurality of resin layers 14 by sputtering and photolithography, the resin layers 14 are bonded together by the adhesive layer 18. Can be formed. Therefore, in this wiring board 70, the wiring layer formed first forms the other wiring layer as in the case of a wiring board manufactured by performing sputtering and photolithography on one side of each resin layer. The reliability and yield are not reduced by being damaged in the sputtering or photolithography process. In addition, the flexible multilayer wiring board 70 of this embodiment can perform both-side sputtering as in the case of a wiring board manufactured by sputtering and photolithography on both sides of a single resin layer at the same time. It does not require an apparatus capable of performing such a process and an expensive apparatus capable of performing double-sided photolithography. Furthermore, the flexible multilayer wiring board 70 of the present embodiment can be formed by forming a plurality of wiring layers 22 formed in a predetermined pattern on the resin layer 14 and bonding only those non-defective products. Compared to the case where a plurality of wiring layers 22 are formed at a time to form a multilayer wiring board, the cost and the defect rate can be reduced.
[0047]
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the gist of the present invention or the equivalent scope of the claims. Is possible.
[0048]
For example, in each of the above-described embodiments, an example of a wiring board having two or three resin layers and a wiring layer formed on one surface of each resin layer has been described. However, the wiring board of the present invention has four resin layers. As described above, a wiring layer may be provided on one surface of each resin layer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a wiring board according to a first embodiment.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a liquid crystal display device is formed using the wiring board of the first embodiment.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a wiring board according to a second embodiment.
[Explanation of symbols]
10, 70 Wiring board 14 Resin layer 18 Adhesive layer 22 Wiring layer 40 Liquid crystal panel 60 Liquid crystal display device

Claims

LCD panel,
A plurality of flexible resin layers adhered to each other by an adhesive layer, and a wiring board provided with a wiring layer formed on one side of each of the resin layers;
The wiring board is
A bent portion composed of one resin layer on the first surface side by cutting away the resin layer on the second surface side opposite to the first surface side to which the wiring board is connected to the liquid crystal panel;
A through hole that connects the wiring layer on the first surface side of the wiring substrate and the wiring layer formed on the second surface side, and the end portion facing the end portion connected to the liquid crystal panel. Having a reinforcing portion formed on the first surface side;
A drive circuit is mounted on the first surface side of the wiring board,
The wiring board is bent to the back side of the liquid crystal panel at the bent portion so that the first surface side is outside and the second surface side is inside,
An end portion of the wiring board facing the end portion connected to the liquid crystal panel in which the reinforcing portion is formed on the first surface side and the wiring layer is formed on the second surface side is inserted into the connector. A liquid crystal display device.

In claim 1,
The liquid crystal display device, wherein the resin layer and the adhesive layer are made of the same resin material.

In claim 1 or claim 2,
A liquid crystal display device comprising two resin layers.