JP3678691B2 - Manufacturing method of optical communication connector - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバーを用いる光通信に使用する光通信用コネクタの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
低損失で大量のデータを送るのに、近年光ファイバーが使用されている。この光ファイバーの使用にあっては、この光ファイバーの両端部には光通信用コネクタが設けられているが、光通信用コネクタは、光ファイバーの端部を支持する部材と、光ファイバーの端部に設けられた光信号を電気信号に変換する受光素子及び/又は電気信号を光信号に変換する発光素子とを備えている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来、これらの配線は人手によるか、あるいは機械によるワイヤリングを行っていたが、信号線の数が増えると配線が複雑になって手間であるという問題があった。また、部品の小型化に伴い、更に複雑な工程を経て光通信用コネクタを組み立てる必要があった。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、製造コストが安価であると共に、精度の高い光通信用コネクタの製造方法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う第1の発明に係る光通信用コネクタの製造方法は、導電性を有する薄板材に、多数の光ファイバーの束からなるファイバーガラスの搭載部と、該搭載部に基部が連結され、先部が平坦なパッド部となって、前記光ファイバーにそれぞれの傾斜リード部が平行に並んだリード群と、前記搭載部の両側にあって、ガイド用パイプが配置する長孔を形成するリードフレームの加工工程と、前記リードフレームの前記搭載部に前記ファイバーガラスを搭載すると共に、前記長孔に前記ガイド用パイプを位置決めして、前記パッド部が露出するようにして樹脂封止する樹脂封止工程と、樹脂封止された中間製品を、前記各傾斜リード部の基側位置で、前記光ファイバーに対して直交して切断する切断工程と、前記中間製品の切断端面を研磨する研磨工程と、前記切断端面から露出した前記傾斜リード部の端面及び該中間製品の下側に露出している前記パッド部にめっきを行うめっき工程とを有している。
【0005】
また、第2の発明に係る光通信用コネクタの製造方法は、第1の発明に係る光通信用コネクタの製造方法において、前記めっき工程の後に、前記切断端面に、光電変換素子を配置し、該光電変換素子の接続端子を前記傾斜リード部のめっきした端面に接合する素子取付け工程を有している。
第3の発明に係る光通信用コネクタの製造方法は、第2の発明に係る光通信用コネクタの製造方法において、前記光電変換素子の接続端子は、前記光電変換素子の周囲を取り囲む樹脂の外側に配置され、該接続端子を前記傾斜リード部に電気的に接続している。
第4の発明に係る光通信用コネクタの製造方法は、第1〜第3の発明に係る光通信用コネクタの製造方法において、前記搭載部は、前記リードフレームの表面から窪んでいる。これによって、ファイバーガラスの位置決めができる。
第5の発明に係る光通信用コネクタの製造方法は、第1〜第4の発明に係る光通信用コネクタの製造方法において、前記リード群は前記光ファイバーに直交する支持フレームを中央にしてその両側に設けられている。
第6の発明に係る光通信用コネクタの製造方法は、第1〜第5の発明に係る光通信用コネクタの製造方法において、前記樹脂封止工程において、前記ガイド用パイプは前記リードフレームとは別に位置決めされている。
そして、第7の発明に係る光通信用コネクタの製造方法は、第1〜第6の発明に係る光通信用コネクタの製造方法において、前記リードフレームには前記パッド部及びこれに続く前記傾斜リード部を囲む接地リード部及び接地端子部が設けられている。
【0006】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図1(A)〜(J)は本発明の一実施の形態に係る光通信用コネクタの製造方法の製造工程を示す概略説明図、図2は同方法によって製造された光通信用コネクタであって光電変換素子を取付ける前の斜視図、図3(A)、(B)はプレス加工されたリードフレームの側面図及び平面図、図4(A)、(B)はプレス加工されたリードフレームの正面図及び一部拡大側面図、図5(A)、(B)はそれぞれリードフレーム上にファイバーガラスを載置した状態の平面図及び更にガイド用パイプを配置した状態の平面図、図6は樹脂封止時のガイド用パイプの設置状態を示す斜視図、図7(A)、(B)は樹脂封止工程を示す側面図及び平面図、図8、図9は切断工程の説明図、図10は研磨工程の説明図、図11はめっき工程の説明図、図12は素子取付け工程の説明図、図13は回路基板に取付けられた状態の光通信用コネクタの側面図である。
【0007】
まず、図2、図12、図13を参照しながら、製造しようとする光通信用コネクタ10について説明する。この光通信用コネクタ10は、例えば、回路基板11に取付けて使用するものであって、回路基板11の接続端子に半田等によって電気的に接合される複数のパッド部12及び接地端子部13aを裏面側に有している。
光通信用コネクタ10に対となって接続される光ファイバーコネクタ13は、図1(I)、(J)に示すように、左右に対となるガイドピン14、15を有し、光通信用コネクタ10には、このガイドピン14、15が嵌入するガイド孔を形成するガイド用パイプ16、17を備えている。光ファイバーコネクタ13の端部には、光ファイバー18の切断端面18aが露出し、これが光通信用コネクタ10のファイバーガラス19の一方の受投光面20に密着して当接するようになっている。ファイバーガラス19の他方側の受投光面21には、受光素子と投光素子からなる複数の光電変換素子22が取付けられ、この光電変換素子22の接続端子が光通信用コネクタ10内に配置されいる複数の傾斜リード部24及びその隣にある接地リード部13b(図3参照)を介して底部のパッド部12及び接地端子部13aにそれぞれ連結されている。傾斜リード部24、接地リード部13bと、それぞれ所定の位置に配置されたファイバーガラス19及び対となるガイド用パイプ16、17とは封止樹脂25によって樹脂封止されている。
【0008】
次に、この光通信用コネクタ10の製造方法について説明する。
図1(A)、図3(A)、(B)、図4(A)、(B)に示すように、厚みが0.06〜0.12mm程度の導電性を有する銅又は銅合金からなる所定大きさの薄板材27を用意し、薄板材27にファイバーガラス19の搭載部28を決定する。搭載部28に、この縦長の搭載部28を横切る細幅の支持フレーム35と、各支持フレーム35の前後にそれぞれの基部が連結され、先部が平坦なパッド部12となった複数本の傾斜リード部24と、複数本の傾斜リード部24及びその先部にあるパッド部12とを隙間を有して囲む接地リード部13bと、搭載部28の両側にあって、ガイド用パイプ16、17の取付け用の長孔30、31を、エッチング加工(又はプレス加工)によって形成する。
【0009】
搭載部28は、薄板材27(即ち、リードフレーム38の素材)の表面から第1のプレス加工によって約0.1〜0.5mm程度の窪み32を設けることによって形成する。なお、窪み32の周囲には斜面33が形成されている。次に、この窪み32内にある傾斜リード部24及びその先部のパッド部12と、接地リード部13b及びその先部にある接地端子部13aとの折り曲げ加工を行う。また、接地端子部13aは受光側と投光側で左右に別れ、これらに接続される端子リード部13bも分割されている。それぞれの傾斜リード部24及び接地リード部13bはファイバーガラス19の光ファイバーとそれぞれ平行になっている。
前述のように、この実施の形態においては、窪み32を左右に横切る、即ち、ファイバーガラス19とは直交して支持フレーム35を形成し、この支持フレーム35を中央にしてその前後両側にそれぞれ傾斜リード部24と接地リード部13bからなるリード群34が形成されている。この第2のプレス加工と同時に、リード群34の各リード片の基部を斜めに折り曲げると共に、先部を平坦としてパッド部12及び接地端子部13aを形成する折り曲げ加工を行い、これによって、先部にパッド部12及び接地端子部13aを有するリード群34が出来上がる(以上、リードフレームの加工工程)。
【0010】
この実施の形態においては、エッチング加工によって長孔30、31及びリード群34を形成したが、プレス加工によって行ってもよい。
また、前記リード群34を構成する各傾斜リード部24の基部は、支持フレーム35に段37を設けて、搭載部28から押し下げているが、これによって、ファイバーガラス19が搭載部28の中央部分によって確実に支持される。なお、突出する段37は図3には示されていない。
【0011】
次に、図1(B)、図5(A)に示すように、プレス加工されたリードフレーム38の搭載部28の上にファイバーガラス19を載置する。このファイバーガラス19は多数の光ファイバーの束からなって、断面矩形に形成され、その平面的寸法は、搭載部28の広さと同一になっている。
この後、図1(C)、図5(B)に示すように、左右の長孔30、31にガイド用パイプ16、17を載置する。長孔30、31の幅は、ガイド用パイプ16、17の直径より大きくなっているが、長孔30、31の幅と、ガイド用パイプ16、17の直径にバラツキが生じると、リードフレーム38の表面に対してガイド用パイプ16、17の左右方向の位置に大きなバラツキが生じることになる。そこで、これらを樹脂封止する場合には図6に示すように、下の金型(下型41)と一体的(又は別)に、ガイド用パイプ16、17を支持するV溝からなる位置決め部39、40を設け、ガイド用パイプ16、17の両端を、下型41に設けた位置決め部39、40によって支持している。なお、41aは樹脂を圧入するポットを、41bは封止用樹脂の通路であるランナーの一部を示す。
また、ランナーの他方側にある位置決め部39、40のV溝には、樹脂封止時に金型内の空気の通路となるエアベント44が設けられている。
【0012】
リードフレーム38、ファイバーガラス19及びガイド用パイプ16、17を金型内に入れた状態で樹脂封止を行うが、この場合、ガイド用パイプ16、17が封止樹脂25内で浮き上がる可能性があるので、ガイド用パイプ16、17の両側部、即ち、位置決め部39、40の直上を、図示しない上型に設けられている上下動可能なバネ付きのピン、又は上型に固定されたピンで押さえている。なお、ガイド用パイプ16、17の浮き上がりを防止するピンの位置は、この実施の形態ではガイドパイプ16、17の両端としたが、中央部分でもよく、その数も1本でもよいし、複数本でもよい。また、ピンを省略して、上型と下型の間にガイドパイプを挟んで固定してもよい。
この状態で樹脂封止を行うと、図1(D)、図7(A)、(B)に示すようになる。この場合、各傾斜リード部24の先部に設けられているパッド部12及び接地端子部13aは樹脂封止されず、封止樹脂25の底部から露出している。また、ガイド用パイプ16、17及びリードフレーム38の前後方向の両端部は封止樹脂25から露出している(以上、樹脂封止工程)。
【0013】
樹脂封止された中間製品48は、図1(E)、図8に示すように光ファイバーに対して直交するa〜gの位置で順次又は同時に切断される。切断位置a、gは端部切断であり、切断位置b、d、fは支持フレーム35の中心位置であり、切断位置c、eは隣り合う支持フレーム35の中間位置、即ち、各傾斜リード部24の基側位置である。なお、切断するカッターの刃は、支持フレーム35の幅と同一かあるいは大きくなっている。これによって、支持フレーム35が連結されている各傾斜リード部24はそれぞれ電気的に絶縁状態となる。この様子を図9に示すが、同一形状の複数の光通信用コネクタの中間製品49が製造される(以上、切断工程)。なお、図9(以下の図11〜図13も同じ)の図面では両側のガイド用パイプ16、17は実際の位置より上位置にあるように表示されている。なお、本発明では、複数の光通信用コネクタの中間製品、即ち光通信用コネクタ部品要素を、同時に1回の樹脂封止にて製造することを目的としているが、単体、即ち1個の光通信用コネクタ部品要素を、前記した同一工程にて製造することも可能である。
【0014】
次に、図1(F)及び図10に示すように、中間製品49の切断端面50の研磨を行う。これによって、切断端面50のカッタ傷が除去されファイバーガラス19の平滑な端面を露出させる。勿論、切断端面50の切断面は、切断時の加工条件や加工時間との関係で調整でき、場合によっては以下の研磨工程を省略することもできる。
また、中間製品49の底部から露出しているパッド部12や接地端子部13aが汚れている場合には、パッド部12の金属が完全に露出するように研磨を行ってもよい(以上、研磨工程)。
そして、図1(G)及び図11に示すように、研磨した切断端面50から露出している傾斜リード部24の端面及びパッド部12や接地端子部13aに、鑞付け性能を向上させるための貴金属(例えば、金、ニッケル)のめっきを行う。これによって、傾斜リード部24の端面は接続端子51となる(以上、めっき工程)。
【0015】
この後、図1(H)、図12に示すように、光電変換素子22の各接続端子に金バンプ等を付け、超音波又はNCF(Non−Conductive−Film)等の熱溶着テープによるフリップチップ接続等にて、各接続端子を接続端子51に電気的に接合し、光通信用コネクタ10の製造を完了する。なお、光電変換素子22の各接続端子は、光電変換素子22の周囲を取り囲む樹脂(封止樹脂)の外側に配置(露出)されている。また、光電変換素子22は、投受光面53に複数の受光素子及び/又は投光素子が並べて配置され、ファイバーガラス19を通じて、光ファイバー18に光信号を授受できるようになっている(以上、素子取付け工程)。
この図面では、光電変換素子22とファイバーガラス19との間は隙間があるが、密着させて全体を接着剤、金属接合等で固定するのが好ましく、場合によっては、光電変換素子22とファイバーガラス19との間隙へのゴミ等の混入を防いだり、また光電変換素子22とファイバーガラス19との接続強度を向上させるため、光電変換素子22とファイバーガラス19との間隙に透明な硬化性樹脂を注入してもよい。
このようにして製造された光通信用コネクタ10を回路基板11に取付ける場合には、図13に示すように、パッド部12を回路基板11の接続端子に鑞付けすることによって行う。
【0016】
前記実施の形態においては、傾斜リード部の数は12本であったが、1本でもよいし、他の複数本であってもよい。
【0017】
【発明の効果】
請求項1〜7記載の光通信用コネクタの製造方法は以上の説明からも明らかなように、所定の加工処理されたリードフレームを用いて、これにファイバーガラス及びガイド用パイプを載せて樹脂封止しているので、比較的製造が容易であり、均一な製品を提供することができる。
特に、請求項4記載の光通信用コネクタの製造方法においては、搭載部は、リードフレームの表面から窪んでいるので、ファイバーガラスの位置決めが容易となる。
請求項5記載の光通信用コネクタの製造方法においては、リード群は光ファイバーに直交する支持フレームを中央にしてその両側に設けられているので、少なくとも2つ以上の製品を比較的短い間隔で製造できる。
そして、請求項6記載の光通信用コネクタの製造方法においては、樹脂封止工程において、ガイド用パイプはリードフレームとは別に位置決めされているので、ガイド用パイプの位置が正確に決定され、より精度の高い製品となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)〜(J)は本発明の一実施の形態に係る光通信用コネクタの製造方法の製造工程を示す概略説明図である。
【図2】同方法によって製造された光通信用コネクタであって光電変換素子を取付ける前の斜視図である。
【図3】(A)、(B)はエッチング加工及びプレス加工されたリードフレームの側面図及び平面図である。
【図4】(A)、(B)はプレス加工されたリードフレームの正面図及び一部拡大側面図である。
【図5】(A)、(B)はそれぞれリードフレーム上にファイバーガラスを載置した状態の平面図及び更にガイド用パイプを配置した状態の平面図である。
【図6】樹脂封止時のガイド用パイプの設置状態を示す斜視図である。
【図7】(A)、(B)は樹脂封止工程を示す側面図及び平面図である。
【図8】切断工程の説明図である。
【図9】切断工程の説明図である。
【図10】研磨工程の説明図である。
【図11】めっき工程の説明図である。
【図12】素子取付け工程の説明図である。
【図13】回路基板に取付けられた状態の光通信用コネクタの側面図である。
【符号の説明】
10:光通信用コネクタ、11:回路基板、12:パッド部、13:光ファイバーコネクタ、13a:接地端子部、13b:接地リード部、14、15:ガイドピン、16、17:ガイド用パイプ、18:光ファイバー、18a:切断端面、19:ファイバーガラス、20、21:受投光面、22:光電変換素子、24:傾斜リード部、25:封止樹脂、27:薄板材、28:搭載部、30、31:長孔、32:窪み、33:斜面、34:リード群、35:支持フレーム、37:段、38:リードフレーム、39、40:位置決め部、41:下型、41a:ポット、41b:ライナーの一部、44:エアベント、48、49:中間製品、50:切断端面、51:接続端子、53:投受光面[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing an optical communication connector used for optical communication using an optical fiber.
[0002]
[Prior art]
In recent years, optical fibers have been used to send large amounts of data with low loss. In the use of this optical fiber, optical communication connectors are provided at both ends of the optical fiber. However, the optical communication connector is provided at a member that supports the end of the optical fiber and at the end of the optical fiber. A light receiving element that converts the optical signal into an electrical signal and / or a light emitting element that converts the electrical signal into an optical signal.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, these wirings are manually or mechanically wired. However, when the number of signal lines increases, there is a problem that the wiring becomes complicated and troublesome. Further, along with the miniaturization of parts, it has been necessary to assemble an optical communication connector through a more complicated process.
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a connector for optical communication with high manufacturing cost and low cost.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In the method for manufacturing an optical communication connector according to the first invention that meets the above-mentioned object, a thin plate material having conductivity, a fiber glass mounting portion composed of a bundle of many optical fibers, and a base portion connected to the mounting portion, A lead frame in which the tip part becomes a flat pad part, and a lead group in which the respective inclined lead parts are arranged in parallel to the optical fiber, and a long hole on both sides of the mounting part, in which the guide pipe is disposed. And the resin sealing which mounts the fiber glass on the mounting portion of the lead frame and positions the guide pipe in the elongated hole so that the pad portion is exposed. A step of cutting the resin-encapsulated intermediate product at a base position of each inclined lead portion at right angles to the optical fiber, and sharpening a cut end surface of the intermediate product. A polishing step of, and a plating step of performing plating on the pad portion exposed to the lower side of the end surface and intermediate products of the inclined lead portion exposed from the cut end face.
[0005]
The optical communication connector manufacturing method according to the second invention is the optical communication connector manufacturing method according to the first invention, wherein after the plating step, a photoelectric conversion element is disposed on the cut end face, There is an element attachment step of joining the connection terminal of the photoelectric conversion element to the plated end face of the inclined lead portion.
An optical communication connector manufacturing method according to a third invention is the optical communication connector manufacturing method according to the second invention, wherein the connection terminals of the photoelectric conversion elements are outside the resin surrounding the photoelectric conversion elements. And the connection terminal is electrically connected to the inclined lead portion.
The optical communication connector manufacturing method according to a fourth aspect of the present invention is the optical communication connector manufacturing method according to the first to third aspects of the present invention, wherein the mounting portion is recessed from the surface of the lead frame. As a result, the fiberglass can be positioned.
An optical communication connector manufacturing method according to a fifth invention is the optical communication connector manufacturing method according to the first to fourth inventions, wherein the lead group is centered on a support frame orthogonal to the optical fiber. Is provided.
The optical communication connector manufacturing method according to a sixth aspect of the present invention is the optical communication connector manufacturing method according to the first to fifth aspects of the present invention, in the resin sealing step, the guide pipe is the lead frame. It is positioned separately.
And the manufacturing method of the connector for optical communication which concerns on 7th invention is a manufacturing method of the connector for optical communication which concerns on 1st-6th invention, In the said lead frame, the said pad part and the said inclination lead following this A ground lead part and a ground terminal part surrounding the part are provided.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings for understanding of the present invention.
Here, FIGS. 1A to 1J are schematic explanatory views showing manufacturing steps of a method for manufacturing a connector for optical communication according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is for optical communication manufactured by the method. FIGS. 3A and 3B are side views and plan views of a pressed lead frame, and FIGS. 4A and 4B are pressed. FIG. 5A and FIG. 5B are a plan view of a state in which fiber glass is placed on the lead frame and a plan view of a state in which a guide pipe is further arranged, respectively. FIG. 6 is a perspective view showing an installation state of a guide pipe during resin sealing, FIGS. 7A and 7B are a side view and a plan view showing a resin sealing process, and FIGS. 8 and 9 are cutting processes. FIG. 10 is an explanatory diagram of the polishing process, and FIG. 11 is an explanatory diagram of the plating process. 12 shows explanatory views of an element mounting step, FIG. 13 is a side view of an optical communication connector in the state attached to the circuit board.
[0007]
First, the
As shown in FIGS. 1I and 1J, the
[0008]
Next, a method for manufacturing the
As shown in FIG. 1 (A), FIG. 3 (A), (B), FIG. 4 (A), (B), the copper or copper alloy having a thickness of about 0.06 to 0.12 mm is used. A
[0009]
The mounting
As described above, in this embodiment, the
[0010]
In this embodiment, the
In addition, the base of each
[0011]
Next, as shown in FIGS. 1B and 5A, the
Thereafter, as shown in FIGS. 1C and 5B, the
Further, an
[0012]
Resin sealing is performed in a state where the
When resin sealing is performed in this state, the result is as shown in FIGS. 1D, 7A, and 7B. In this case, the
[0013]
The
[0014]
Next, as shown in FIGS. 1 (F) and 10, the
Further, when the
And as shown in FIG.1 (G) and FIG. 11, in order to improve brazing performance to the end surface of the inclination
[0015]
Thereafter, as shown in FIGS. 1 (H) and 12, flip bumps are formed by attaching a gold bump or the like to each connection terminal of the
In this drawing, although there is a gap between the
When the
[0016]
In the embodiment described above, the number of inclined lead portions is twelve, but may be one or other plural.
[0017]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, the method for manufacturing an optical communication connector according to
In particular, in the method for manufacturing an optical communication connector according to claim 4, since the mounting portion is recessed from the surface of the lead frame, positioning of the fiber glass is facilitated.
6. The method of manufacturing an optical communication connector according to claim 5, wherein the lead group is provided on both sides of the support frame orthogonal to the optical fiber, so that at least two products are manufactured at a relatively short interval. it can.
In the optical communication connector manufacturing method according to claim 6, since the guide pipe is positioned separately from the lead frame in the resin sealing step, the position of the guide pipe is accurately determined. A highly accurate product.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1J are schematic explanatory views showing manufacturing steps of a method for manufacturing an optical communication connector according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of an optical communication connector manufactured by the same method before a photoelectric conversion element is attached.
3A and 3B are a side view and a plan view of a lead frame that has been etched and pressed, respectively.
4A and 4B are a front view and a partially enlarged side view of a pressed lead frame, respectively.
FIGS. 5A and 5B are a plan view of a state in which fiber glass is placed on a lead frame and a plan view of a state in which a guide pipe is further arranged.
FIG. 6 is a perspective view showing an installed state of a guide pipe during resin sealing.
7A and 7B are a side view and a plan view showing a resin sealing step, respectively.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a cutting process.
FIG. 9 is an explanatory diagram of a cutting process.
FIG. 10 is an explanatory diagram of a polishing process.
FIG. 11 is an explanatory diagram of a plating process.
FIG. 12 is an explanatory diagram of an element attachment process.
FIG. 13 is a side view of the optical communication connector attached to a circuit board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Connector for optical communication, 11: Circuit board, 12: Pad part, 13: Optical fiber connector, 13a: Grounding terminal part, 13b: Grounding lead part, 14, 15: Guide pin, 16, 17: Pipe for guide, 18 : Optical fiber, 18a: cut end face, 19: fiber glass, 20, 21: light receiving surface, 22: photoelectric conversion element, 24: inclined lead portion, 25: sealing resin, 27: thin plate material, 28: mounting portion, 30, 31: long hole, 32: depression, 33: slope, 34: lead group, 35: support frame, 37: step, 38: lead frame, 39, 40: positioning part, 41: lower mold, 41a: pot, 41b: part of liner, 44: air vent, 48, 49: intermediate product, 50: cut end surface, 51: connection terminal, 53: light emitting / receiving surface
Claims (7)
前記リードフレームの前記搭載部に前記ファイバーガラスを搭載すると共に、前記長孔に前記ガイド用パイプを位置決めして、前記パッド部が露出するようにして樹脂封止する樹脂封止工程と、
樹脂封止された中間製品を、前記各傾斜リード部の基側位置で、前記光ファイバーに対して直交して切断する切断工程と、
前記中間製品の切断端面を研磨する研磨工程と、
前記切断端面から露出した前記傾斜リード部の端面及び該中間製品の下側に露出している前記パッド部にめっきを行うめっき工程とを有することを特徴とする光通信用コネクタの製造方法。A fiber glass mounting portion composed of a bundle of a number of optical fibers and a thin plate material having conductivity, and a base portion connected to the mounting portion, and a tip portion being a flat pad portion, and each inclined lead portion to the optical fiber. Lead groups arranged in parallel, and a process for processing a lead frame on both sides of the mounting portion to form a long hole for arranging a guide pipe,
A resin sealing step of mounting the fiber glass on the mounting portion of the lead frame, positioning the guide pipe in the elongated hole, and sealing the resin so that the pad portion is exposed;
A cutting step of cutting the resin-sealed intermediate product perpendicularly to the optical fiber at the base position of each inclined lead portion;
A polishing step of polishing the cut end surface of the intermediate product;
A method for manufacturing an optical communication connector, comprising: a plating step of plating the end surface of the inclined lead portion exposed from the cut end surface and the pad portion exposed under the intermediate product.
Priority Applications (1)
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