JP3669516B2 - Power supply device and power supply method - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、電源供給先の電源端子及びグランド端子へ、規定電源電圧の電源を供給する電源供給装置及び電源供給方法に係り、特に、例えば半導体集積回路等の電源供給先に対して過電圧の電源電圧を印加してしまうことをより確実に低減しながら、電源供給経路での端子の接触電気抵抗等による供給する電源電圧の降下をより精度良く補償補正することによって、前記電源供給先に対して供給する電源電圧の実際の電圧の精度をより向上することができる電源供給装置及び電源供給方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
通常、電子回路等に電源を供給する電源供給装置では、供給する電源の電圧(以降、供給電源電圧と称する)を規定値に精度良く保つため、該供給電源電圧のフィードバック制御がなされている。例えば、集積回路テスタ用の電源供給装置についても、このようなフィードバック制御がなされている。
【0003】
図7は、従来からの電源供給装置の一例のブロック図である。
【0004】
この図7において、電源供給装置はフォーシング回路12と、センシング回路14とにより構成される。又、フォーシング電源端子T1とセンシング電源端子T2とは、一般に、この図7において一点鎖線で示されるように接続される。
【0005】
まず、前記センシング回路14は、前記センシング電源端子T2にて検出された電圧に従った信号S11を出力する。即ち、該センシング回路14は、前記センシング電源端子T2とグランドGNDとの間の電圧の大きさに従った前記信号S11を出力する。
【0006】
一方、前記フォーシング回路12は、外部から供給電源電圧の大きさを設定する信号S10に従って、又、前記信号S11に従って、設定された該供給電源電圧の電源を、前記フォーシング電源端子T1から供給する。該フオーシング回路12は、前述のように一点鎖線の如く接続した場合、前記信号S10にて設定された前記供給電源電圧を目標値とし、又前記信号S11をフィードバック値とした、前記フォーシング電源端子T1における電圧のフィードバック制御を行いながら、このような電源供給を行う。
【0007】
半導体集積回路テスタ用として用いられる電源供給装置では、前記フォーシング電源端子T1からの電源供給は、IC(integrated circuit)ソケットへ挿入実装された半導体集積回路に対して、該半導体集積回路の電源ピンやグランドピンに接触する前記ICソケットの接触子を経てなされる。
【0008】
ここで、前記図7において前述のように、前記センシング電源端子T2を一点鎖線で示される如く前記フォーシング電源端子T1へ接続し、且つ該フオーシング電源端子T1の先へ、半導体集積回路の電源ピンへ接触される前記ICソケットの接触子が接続されるものとする。このような場合、半導体集積回路の前記電源ピンとこれに対応する前記接触子との間の電気抵抗、即ち、接触電気抵抗によって、該電源ピンと前記フォーシング電源端子T1との間に電圧降下による電圧差が生じてしまう。ここで、前記センシング電源端子T2は前記フォーシング電源端子T1へ一点鎖線の如く接続されているため、前記センシング回路14及び前記フォーシング回路12を用いた電源電圧のフィードバック制御がなされている。しかしながら、このような電圧降下によって、前記電源ピンの電圧を正しく制御することはできない。
【0009】
このため、実開昭60−141140では、半導体集積回路のピンへ接触する接触子について、特に当該半導体集積回路の電源ピンへ接触させるものについては、相互に独立した一対の接触子を設けるようにしている。この一対の接触子のうち、一方を前記フォーシング電源端子T1へ接続し、他方を前記センシング電源端子T2へ接続するようにしている。即ち、半導体集積回路の電源ピンに対して、前記フォーシング電源端子T1からの経路と前記センシング電源端子T2からの経路とを、このような一対の接触子によって独立するようにしている。
【0010】
これによって、該実開昭60−141140では、前記センシング電源端子T2を経て前記センシング回路14は、対象となる半導体集積回路の特に電源ピンにおける電圧を測定することができる。このため、該センシグ回路14及び前記フォーシング回路12を用いた電源電圧のフィードバック制御は、実際の電源ピンへ供給される電圧に対してより直接的な制御とすることができる。
【0011】
しかしながら、この実開昭60−141140において、半導体集積回路の電源ピンへ接触される一対の接触子について、例えば、前記フォーシング電源端子T1へ接続される方は良好に接触されているものの、前記センシング電源端子T2へ接続される接触子が接触不良を生じてしまうような場合には、特に問題となる。このような場合には、前記センシグ電源端子T2から正しく電源を検出できなくなってしまう。又、該センシング電源端子T2へ接続される接触子の前記電源ピンに対する接触電気抵抗が増大してしまうと、一般には前記フォーシング回路12から供給される電源電圧がフィードバック制御で誤って増大されてしまい、過電圧によって半導体集積回路を破損してしまう。
【0012】
一方、特開昭62−22081、特開昭62−22082及び特開昭62−22083では、前記図7に示す1点鎖線のような、前記センシング電源端子T2の前記フォーシング電源端子T1に対する接続が断線してしまった場合の、半導体集積回路への過電圧の電源が供給されてしまうという問題を解決する技術が開示されている。この技術によれば、前述した実開昭60−141140に関する前述した問題をも解決することができる。この技術においては、前記センシング回路14とは特に別の手段によって、前記フォーシング回路12が出力する電源電圧の異常電圧や異常電流を検出するようにしている。
【0013】
例えば、前記センシング電源端子T2の前記フォーシング電源端子T1への接続が断線してしまい、前記フォーシング回路12の出力する電源電圧が上昇したとしても、特に設けられた前述の手段によってこの上昇を検出して過大電圧とならないように電源電圧を抑えるようにしている。これら特開昭62−22081、特開昭62−22082及び特開昭62−22083については、いずれもこのような考え方に基づいてなされたものであって、これらは前記フォーシング回路12における異常電圧や異常電源の検出方法が互いに異なるものである。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、前述したように前記実開昭60−141140においては、前記センシング電源端子T2へ接続されるICソケットの接触子と半導体集積回路の電源ピンとの間の接触電気抵抗が問題となる。この接触電気抵抗によって、前記電源ピンと前記センシング電源端子T2との間に電圧降下による電圧差が生じてしまうためである。
【0015】
例えば、電源電圧測定に際して前記センシング電源端子T2へ流れる電流が極僅かの場合、このような接触電気抵抗があっても、このような電圧降下による影響は小さく抑えられるものである。しかしながら、このように該センシング電源端子T2へ流れる電流が極僅かであると、反って、該センシング電源端子T2から前記電源ピンへの接触子の接触不良が生じ易くなる場合もあり、接触電気抵抗が増大してしまう。このため、前述のような電圧降下による問題が生じてしまう。
【0016】
一方、前記特開昭62−22081、前記特開昭62−22082又前記特開昭62−22083は、いずれも、前述のような異常電圧や異常電流を検出してこれに対処する技術であって、供給する電源電圧の精度を向上させるものではない。従って、これらの技術において前記図7の1点鎖線のような接続を行ったような場合でも、又、これらの技術において前記実開昭60−141140を併せて適用する場合でも、電源供給先に対して供給する電源電圧の精度を向上することができない。
【0017】
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、電源供給先に対して過電圧の電源電圧を印加してしまうことをより確実に低減しながら、電源供給経路での端子の接触電気抵抗等による供給する電源電圧の降下を精度良く補償補正することによって、前記電源供給先に対して供給する電源電圧の実際の電圧精度をより向上することができる電源供給装置及び電源供給方法を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電源供給先の電源端子及びグランド端子へ、規定電源電圧の電源を供給する電源供給装置において、互いに異なる電源供給経路にてそれぞれが前記電源端子及び前記グランド端子へ接続される、供給電源電圧Vn(n=1、2・・・)がそれぞれ可変の電源を供給する複数の電源装置と、これら電源装置に対して、相互に異なる第1の供給電源電圧Vn=vna(n=1、2・・・)を設定すると共に、前記第1の設定と異なる、又相互に異なる第2の供給電源電圧Vn=vnb(n=1、2・・・)を設定する電圧設定手段と、該第1の設定時の、それぞれの前記電源装置にて供給される第1の電源電流ina(n=1、2・・・)を測定すると共に、該第2の設定時の、それぞれの前記電源装置にて供給される第2の電源電流inb(n=1、2・・・)を測定する電流測定手段と、前記電圧設定手段にて設定した第1及び第2の電圧、前記電流測定手段にて測定した第1の電源電流ina及び第2の電源電流inbを用いて、少なくとも1つの前記電源装置の前記電源供給経路の、電圧降下を生じさせてしまう電気抵抗Rn(nは1、2・・・のいずれか)の抵抗値を求める演算処理回路とを備え、前記電気抵抗Rnの抵抗値を用いて、該電気抵抗Rnによる電圧降下を補償補正しながら電源を供給するようにしたことにより、前記課題を達成したものである。
【0019】
又、前記電源供給装置において、前記電源装置の台数を2台とし、前記第1の設定について、一方の電源装置の供給電源電圧Vnの設定を電圧vとし、他方の設定を電圧ゼロとし、前記第2の設定については、これとは逆に、一方の前記電源装置の供給電源電圧Vnの設定を電圧ゼロとし、他方の設定を前記電圧vとしたことより、前記課題を達成すると共に、前記演算処理回路にあって行う前記電気抵抗Rnの算出計算をより簡潔なものとしたものである。
【0020】
又、前記電源供給装置において、前記電圧設定手段は更に、前記第1及び前記第2の設定以前に、前記電源装置それぞれに対して、比較的小さな電源電流inc(n=1、2・・・)となるような仮設定を行い、前記演算処理回路は更に、該仮設定時の前記電源装置それぞれの供給電源電圧Vn及びそれぞれの電源電流incを用いて、少なくともいずれか1つの前記電源供給経路の、電圧降下を生じてしまう電気抵抗Rnの抵抗値の、少なくとも概略の大小を評価判断し、前記抵抗値が小さいという該評価判断が得られた場合には、前記第1、第2の供給電圧設定及び第1、第2の電源電流測定を行うことなく、前記電圧設定手段が、前記電気抵抗Rnの小さな供給経路にて電源を供給する電源装置を用いた電源供給の制御を行うことにより、前記課題を達成すると共に、前記電源供給経路中の電圧降下を生じさせてしまう前記電気抵抗Rnが比較的小さい場合に、例えば該電気抵抗による電圧降下の補償補正を省略して制御時間の短縮等を図ったり、あるいは、例えば、このように前記電気抵抗Rnの大きさが小さくなる場合に前記供給電源電流inaやinbが大きくなってしまい、このような電流の増大によって前記第1電流装置や前記第2電流装置に対して悪影響が生じてしまうことをより効果的に防止しながら、これら電気抵抗Rnを求める精度をより向上できるような十分の電圧の大きさの前記第1電源電圧パターンや前記第2電源電圧パターンの設定をも可能としたものである。
更に、本発明は、電源供給先の電源端子及びグランド端子へ、規定電源電圧の電源を供給する電源供給方法において、互いに異なる電源供給経路にてそれぞれが前記電源端子及び前記グランド端子へ接続される複数の電源装置に対して、相互に異なる第1の供給電源電圧Vn=vna(n=1、2・・・)を設定し、該第1の設定時の、それぞれの前記電源装置にて供給される第1の電源電流ina(n=1、2・・・)を測定し、その後、前記複数の電源装置に対して、前記第1の設定と異なる、又相互に異なる第2の供給電源電圧Vn=vnb(n=1、2・・・)を設定し、該第2の設定時の、それぞれの前記電源装置にて供給される第2の電源電流inb(n=1、2・・・)を測定し、前記設定した第1及び第2の電圧と、前記測定した第1の電源電流ina及び第2の電源電流inbを 用いて、少なくとも1つの前記電源装置の前記電源供給経路の、電圧降下を生じさせてしまう電気抵抗Rn(nは1、2・・・のいずれか)の抵抗値を求め、求めた該電気抵抗Rnの抵抗値を用いて、該電気抵抗Rnによる電圧降下を補償補正しながら電源を供給するようにしたことにより、前記課題を達成したものである。
又、前記電源供給方法において、前記電源装置の台数を2台とし、前記第1の設定について、一方の電源装置の供給電源電圧Vnの設定を電圧vとし、他方の設定を電圧ゼロとし、前記第2の設定については、これとは逆に、一方の前記電源装置の供給電源電圧Vnの設定を電圧ゼロとし、他方の設定を前記電圧vとしたことより、前記課題を達成すると共に、前記演算処理回路にあって行う前記電気抵抗Rnの算出計算をより簡潔なものとしたものである。
【0021】
【作用】
前述のようにICソケットを用いて半導体集積回路へ電源を供給する場合等、半導体集積回路等の何らかの電源供給先へ電源を供給する場合には、例えばICソケットの接触子と電源供給先の半導体集積回路の電源ピンとの間の接触電気抵抗等の、電源供給経路中の何らの電気抵抗によって、供給する電源電圧が降下してしまう。
【0022】
本発明においては、電源供給経路で電源電圧を降下させてしまう電気抵抗の抵抗値の大きい部分を特に含む電源供給経路の部分を、独立した異なる2つ以上の電源供給経路としている。又、それぞれの電源供給経路から、異なる電源装置、例えば2台の電源装置を用いる場合には第1電源装置と第2電源装置とを用いて電源を供給するようにしている。
【0023】
例えばICソケットへ半導体集積回路を挿入実装する場合には、半導体集積回路の電源ピンとこれに接触するICソケットの接触子との間の接触電気抵抗が、電源供給経路中で抵抗値が比較的に大きな電気抵抗となり、電圧降下の問題となる。このため、例えば前記実開昭60−141140を適用し、この電気抵抗の抵抗値の大きな部分、即ちこの接触子部分を少なくとも二重化して、それぞれの接触子へ異なる電源装置、例えば2台用いる場合には前記第1電源装置あるいは前記第2電源装置を接続するようにしている。
【0024】
本発明においては、このように少なくとも2つの電源装置を用いることで、前述のように供給する電源電圧の降下の原因となる電気抵抗、例えばICソケットにおける接触子の接触電気抵抗等を測定するようにしている。この接触抵抗を測定することで、該半導体集積回路の電源ピンへ実際に印加される電源電圧をより精度良く求め、補償することができる。従って、半導体集積回路等の電源供給先に対して過電圧の電源電圧を印加してしまうことをより確実に低減することができる。
【0025】
更には、このような接触子の接触電気抵抗等による、供給する電源電圧の降下をより精度良く補償補正することができ、電源供給先に対して供給する電源電圧の実際の電圧精度をより向上することも可能である。
【0026】
図1は、本発明の要旨を示す回路図である。
【0027】
この図1においては、一例として、電源装置を2台用いる場合が示される。2台以上についても、以下の説明するように同様に考えることができる。
【0028】
この図1において、半導体集積回路1には、パッケージに設けられた電源ピン3及びグランドピン4によって電源が供給される。ここで、用いる電源装置の台数に対応して前記電源ピン3へ2つの接触子6A及び6Bを接触させることで、又、前記グランドピン4へ接触子6Cを接触させることで、前記半導体集積回路1を動作させるための電源を供給するものとする。
【0029】
ここで、第1電源装置10は、接触子6Aによって前記電源ピン3へ接続され、前記接触子6Cによって前記グランドピン4へ接続されている。又、該第1電源装置10は、このようにして前記半導体集積回路1へ当該第1電源装置10から供給する電源の供給電源電流i1aやi1bを測定しながら、外部から設定された供給電源電圧V1の電源を前記半導体集積回路1へ供給する。
【0030】
一方、第2電源装置20は、前記接触子6Bによって前記電源ピン3へ接続され、前記接触子6Cによって前記グランドピン4へ接続され、電源を供給する。又、該第2電源装置20は、このように電源を供給する際の供給電源電流i2aやi2bを測定することができる。又、該第2電源装置20は、このように電源を供給する際、供給電源電圧V2を外部から設定できるものである。
【0031】
図2は、本発明において前記第1電源装置及び前記第2電源装置にて電源を供給する際の等価回路図である。
【0032】
この図2では、特に前記図1の等価回路が示される。又、この図2において、符号3Aは、前記図1の前記電源ピン3の部分に対応するものである。又、この図2において、電気抵抗R1は、前記接触子6Aを前記電源ピン3へ接触させる際の接触電気抵抗に相当する。又、抵抗R2は、前記接触子6Bを前記電源ピン3へ接触させる際の接触電気抵抗に相当する。更に、電気抵抗RDは、前記電源ピン3及び前記グランドピン4から見た、前記半導体集積回路1の内部回路の電源負荷に相当する。
【0033】
ここでまず、電圧設定手段にて、前記第1電源装置10の前記供給電源電圧V1を電圧v1aに設定する。又、該第1電圧設定手段にて、前記第2電源装置20の前記供給電源電圧V2を電圧v2aに設定する。これら設定を行いながら、前記第1電源装置10及び前記第2電源装置20による電源供給を行う。ここで、前記供給電源電圧v1aと前記供給電源電圧v2aは同一の大きさとはならないようにする。
【0034】
又、これら供給電源電圧v1a及びv2aによる電源供給を行った際、第1電流測定手段にて、前記第1電源装置10の供給電源電流i1aを測定すると共に、前記第2電源装置20の供給電源電流i2aを測定する。
【0035】
次に、第2電圧設定手段にて、前記第1電源装置10の前記供給電源電圧V1を電圧v1bに設定すると共に、前記第2電源装置20の前記供給電源電圧V2を電圧v2bに設定する。これら設定を行いながら、前記第1電源装置10及び前記第2電源装置20による電源供給を行う。ここで、前記供給電源電圧v1bと前記供給電源電圧v2bとは異なる大きさのものとする。又、このような第2電圧設定手段と前記第1電圧設定手段とは、互いに異なる前記供給電源電圧のパターンを設定するものとする。
【0036】
ここで、このように第2電圧設定手段による設定を行いながら電源を供給し、第1電源装置10の前記供給電源電流i1bを測定すると共に、又、第2電源装置20の前記供給電源電流i2bを測定する。
【0037】
このように異なる条件における電源供給を行った際の、前記測定電流値i1a、i2a、i1b及びi2bが求められると、線形連立方程式によって、前記接触電気抵抗R1及びR2を算出することができる。このような算出を、本発明では演算処理回路によって行っている。
【0038】
本発明はこれに限定されるものではないが、これら接触電気抵抗R1及びR2を、オームの法則やキルヒホッフの法則により、又、前記図2の等価回路に基づいて、例えば次式のように算出することができる。
【0039】
(v1a−v2a)=i1a×R1−i2a×R2 …(1)
(v1b−v2b)=i1b×R1−i2b×R2 …(2)
【0040】
本発明はこれに限定されるものではないが、ここで、上記(2)式を前記接触電気抵抗R2について解いたものを上記(1)式へ代入し、これを前記接触電気抵抗R1について整理すれば、該接触電気抵抗R1を求めることができる。一方、上記(1)式を前記接触電気抵抗R1について解いてこれを上記(2)式へ代入し、前記接触電気抵抗R2について整理すれば、該接触電気抵抗R2を求めることができる。
【0041】
このようにして前記接触電気抵抗R1及びR2が求められれば、前記図1における前記電源ピン3における電圧、あるいは前記図2での前記電源ピン部分3Aにおける電圧を、電源供給先の前記半導体集積回路1で規定される電源電圧とするために、前記供給電源電圧V1を次式で示されるような電圧v1zとすればよく、前記供給電源電圧V2を次式で示されるような電圧v2zとすればよい。即ち、前記電気抵抗R1やR2による電圧降下を補償すればよい。
【0042】
v1z=V0+i1z×R1 …(3)
v2z=V0+i2z×R2 …(4)
【0043】
ここで、電流i1z及びi2zは、それぞれ、電源供給先の前記半導体集積回路1を実際に動作させるために電源を供給する際の、前記第1電源装置10あるいは前記第2電源装置20の前記供給電源電流の値である。
【0044】
このように、本発明によれば、電源供給の際の電圧降下の原因となる電気抵抗を算出することができ、又、これに基づいた供給電源電圧の制御を行うことができ、供給する電源電圧の実際の電圧精度をより向上することができる。又、電源供給先に対して実際に印加される電源電圧をより精度良く把握できるため、電源供給先へ過電圧の電源電圧が印加されてしまうことをより確実に低減することも可能である。
【0045】
なお、前記(1)式及び前記(2)式から前記接触電気抵抗R1やR2を求めることは、比較的繁雑な計算となってしまう。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではないが、後述する実施例の如く、前記供給電源電圧v1a及びv2bを、いずれも同一の電圧vとし、更に、前記供給電源電圧v1b及びv2aを電圧ゼロとすれば、前記接触電気抵抗R1やR2を比較的簡単に算出することができる。
【0046】
更に、本発明はこれに限定されるものではないが、電圧降下の補償補正を行いながらなされる電源供給先の前記半導体集積回路1を実際に動作させるための電源供給を、必ずしも前記第1電源装置10と前記第2電源装置20とを共に用いて行う必要はない。このように片方のみ用いる場合には、前記電気抵抗R1あるいはR2のうちの、いずれか抵抗値が小さい方に対応する前記第1電源装置10あるいは前記第2電源装置20を用いればよい。このように一方のみの電源装置を用いることで、前記(3)式及び前記(4)式における前記電流i1zあるいはi2zのいずれか一方をゼロとすることができ、これら(3)式及び(4)式に基づいた前記供給電源電圧v1z及びv2zの算出をより容易に行うことが可能である。
【0047】
なお、本発明の電源供給装置及び電源供給方法が対象とする電源供給先については、前記図1のような前記半導体集積回路1に限定されるものではないことは言うまでもない。又、前記接触電気抵抗R1やR2についても、前記接触子6Aや6Bに関するものに限定されるものではない。これら電気抵抗R1及びR2は、接触電気抵抗に限定されるものではなく、電源供給の際の電源電圧の降下の原因となるような電気抵抗であればよい。
【0048】
【実施例】
以下、図を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
【0049】
図3は、本発明が適用された電源供給装置及び電源供給方法の実施例の構成を示すブロック図である。
【0050】
この図3に示される如く、本実施例の電源供給装置及び電源供給方法は、半導体集積回路1に対して電源を供給するものである。本実施例の電源供給装置及び電源供給方法は、前記半導体集積回路1の電源ピン3及びグランドピン4から電源を供給する。又、本実施例においては、特に本発明が適用され、第1電源装置10と第2電源装置20との、2つの電源装置が用いられている。更に、本実施例では、電源電圧補償制御装置30が用いられている。
【0051】
まず、前記第1電源装置10と前記第2電源装置20とは、構成が互いに同一のものであり、フォーシング回路12あるいは22と、センシング回路14あるいは24と、レジスタ16あるいは26とを備える。これら第1電源装置10及び第2電源装置20は、いずれも、前記フォーシング回路12あるいは22と、前記センシング回路14あるいは24とによって、前記図7を用いて前述したように、供給する電源の電圧のフィードバック制御がなされている。
【0052】
なお、前記第1電源装置10の前記レジスタ16には、前記供給電源電圧V1の実際の値と、これに対する供給電源電流の測定電流値とが記憶されている。又、前記第2電源装置20の前記レジスタ26には、前記供給電源電圧V2の実際の値と、これに対する供給電源電流の測定電流値とが記憶される。
【0053】
なお、前記第1電源装置10は、前記電源ピン3へ接触する接触子6Aにて前記半導体集積回路1へ電源を供給する。又、前記第2電源装置20については、前記電源ピン3へ接触する前記接触子6Bによって、前記半導体集積回路1へ電源を供給する。なお、前記電源ピン3と、これに接触する前記接触子6Aとの間の接触電気抵抗は、前記抵抗R1である。又、前記電源ピン3と、該電源ピン3へ接触する前記接触子6Bとの間の接触電気抵抗は、前記接触電気抵抗R2である。これら接触電気抵抗R1及びR2は、電源供給に際し、電圧降下を生じる恐れがある。
【0054】
次に、前記電源電圧補償制御装置30は、電源電圧制御回路32と、演算処理回路34とによって構成される。
【0055】
まず、前記電源電圧制御回路32は、合計4つの電源パターン、即ち仮電源電圧パターン、第1電源電圧パターン、第2電源電圧パターン及び最終電源電圧パターンのいずれか1つを、前記演算処理回路34からの信号S5に従って、前記第1電源装置10及び前記第2電源装置20に対して設定する。
【0056】
このような前記電源電圧制御回路32にあって、まず、前記仮電源電圧パターンは、前記供給電源電流I1が比較的小さな所定値となり、前記供給電源電流I2が比較的小さな所定値となるような、前記第1電源装置10の供給電源電圧v1c、及び前記第2電源装置20の供給電源電圧v2cのパターンである。ここで、前記電圧v1cと前記電圧v2cとは等しくない大きさとされる。又、この仮電源電圧パターンにおいて、前記電圧v1c及びv2cについては、前記電気抵抗R1及びR2の大きさが小さくても、前記第1電源装置10の前記供給電源電流が過大になってしまったり、前記第2電源装置20の前記供給電源電流が過大になってしまわないよう配慮されている。
【0057】
又、前記第1電源電圧パターンは、前記第1電源装置10の前記供給電源電圧v1a、及び、前記第1電源装置20の前記供給電源電圧v2aのパターンである。ここで、前記電圧v1aと前記電圧v2aとは、相互に異なるものである。
【0058】
前記第2電源電圧パターンは、前記第1電源装置10の前記供給電源電圧v1b、及び前記第2電源装置20の前記供給電源電圧v2bによるパターンである。ここで、前記電圧v1bとv2bとは、互いに異なる大きさとされる。
【0059】
又、前記最終電源電圧パターンは、電源供給先の前記半導体集積回路1を実際に動作させるために最終的に設定されるものであり、最終的な前記第1電源装置10の供給電源電圧v1z、及び最終的な前記第2電源装置20の供給電源電圧v2zによるパターンである。
【0060】
次に、前記演算処理回路34は、本発明を適用しながら、前記接触電気抵抗R1の値と、前記接触電気抵抗R2の値とを求める。又、これら接触電気抵抗R1及びR2に従って、最終的な前記供給電源電圧v1z及びv2zを求める。
【0061】
図4は、本実施例の動作を示すフローチャートである。
【0062】
この図4においては、主として、前記第1電源装置10や前記第2電源装置20に対する、前記電源電圧補償制御装置30の動作が示されている。
【0063】
この図4のフローチャートにおいて、まずステップ102では、前記電源電圧制御回路32によって、前記仮電源電圧パターンが設定される。この仮電源電圧パターンでは、電流i1c(=数mA程度)の前記供給電源電流I1となるように、前記第1電源装置10の前記供給電源電圧V1を制御する。一方、前記第2電源装置20の前記供給電源電圧V2はゼロ(=v2c)とされる。このように仮電源電圧パターンを設定することで、前記第1電源装置10と前記第2電源装置20との電圧差によって、(前記接触子6A:前記電源ピン3:前記接触子6B)を経由した仮テスト電流が流れる。
【0064】
次に、ステップ104では、前記第1電源装置10の前記供給電源電流i1cを測定し、測定された値を前記レジスタ16へ書き込み、前記演算処理回路34へ入力する。あるいは、前記第2電源装置20の前記供給電源電流i2cを測定し、測定された値を前記レジスタ26へ書き込み、前記演算処理回路34へ入力する。
【0065】
このように、これら測定電流値i1c及びi2cは、前記演算処理回路34へ入力される。
【0066】
続いて、ステップ108では、前記演算処理回路34において、前記測定電流値i1cの大きさ、あるいは、前記測定電流値i2cの大きさから、前記仮テスト電流の大きさを把握する。即ち、前記電源装置10及び20それぞれの供給電圧v1c及びv2c、又、それぞれの前記電源電流i1c及びi2cを用いて、前記電源装置10及び20の前記電源供給経路の、電圧降下を生じてしまう前記接触電気抵抗R1及びR2の抵抗値の、概略の大小評価判断をする。前記仮テスト電流の大きさが所定値より大きければ、該ステップ108では前記接触電気抵抗R1の抵抗値が小さく、且つ、前記接触電気抵抗R2の抵抗値が小さいと判定し、次にステップ112へ進む。一方、該ステップ108において、前記仮テスト電流が所定値より小さければ、前記接触電気抵抗R1又は前記接触電気抵抗R2の少なくともいずれか一方が大きいと判定し、次にステップ122へ進む。又、このような判定に用いる前述の所定値の大きさは、前記電圧v1cやv2cに基づき、又、電圧降下がないとして許容する前記接触電気抵抗R1やR2の大きさに基づいて決定される。
【0067】
まず、前記ステップ112では、前述のように前記接触電気抵抗R1が小さく、且つ、前記接触電気抵抗R2が小さいため、前記半導体集積回路1への電源供給に際して、これら電気抵抗R1やR2を原因とする電源電圧の降下が無視できるものとして、電源電圧制御を行う。具体的には、本実施例では電源電圧の安定性を向上させるため、前記第1電源装置10と前記第2電源装置20とを併用した電源供給を行う。このとき、前記接触電気抵抗R1及びR2がいずれも小さいため、これら接触電気抵抗R1やR2に関する電圧降下の補償を特に行わない。なお、前記接触電気抵抗R1及びR2がこのようにいずれも小さいと判定された場合にあって、前記第1電源装置10又は前記第2電源装置20のいずれか一方のみを用いるようにしてもよい。
【0068】
一方、前記ステップ122では、前記第1電源電圧パターンの設定を行う。これは、前記演算処理回路において前記接触電気抵抗R1及びR2の少なくともいれずれか一方が大きいと判定されたことにより、該演算処理回路34から出力される前記信号S5によって、前記電源電圧制御回路32が前記第1電源電圧パターンを設定するというものである。この第1電源電圧パターンの設定では、前記第1電源装置10の前記供給電源電圧V1が信号S1によって前記電圧v1aに設定され、前記第2電源装置20の前記供給電源電圧V2が信号S2によって前記電圧v2aに設定されるというものである。本実施例の前記第1電源電圧パターンでは、前記供給電源電圧v1aは前記電圧vとされ、前記供給電源電圧v2aは電圧ゼロとされる。従って、該第1電源電圧パターンを設定すると、このときの等価回路は図5のようになる。
【0069】
続いて、ステップ124では、このように前記第1電源電圧パターンの設定がされた際の、前記供給電源電流i1aを前記レジスタ16へ取込むというものである。又、この際の、前記供給電源電流i2aを前記レジスタ26へ取込むというものである。これら測定電流値i1a及びi2aは、前記演算処理回路34へ入力される。
【0070】
続いて、ステップ126では、前記電源電圧制御回路32は、前記演算処理回路34からの前記信号S5に従って、前記第2電源電圧パターンを設定する。該第2電源電圧パターンの設定は、前記信号S1によって前記供給電源電圧V1を前記電圧v1bに設定し、前記信号S2によって前記供給電源電圧V2を前記電圧v2bへ設定するというものである。本実施例の前記第2電源電圧パターンでは、前記供給電源電圧v2bが前記電圧vとされ、前記供給電源電圧v1bが電圧ゼロとされる。従って、このときの等価回路は図6に示すようになる。
【0071】
続いてステップ128では、このように前記第2電源電圧パターンを設定したときの、前記供給電源電流i1bを前記レジスタ16へ取込む。又、このとき、前記供給電源電流i2bを前記レジスタ26へ取込む。これら測定電流値i1b及びi2bは、前記演算処理回路34へ入力される。
【0072】
続いて、ステップ132では、前記第1電源電圧パターンの前記電圧v1a及びv2aと、該第1電源電圧パターン設定時の前記測定電流値i1a及びi2aと、前記第2電源電圧パターン設定時の前記電圧v1b及びv2bと、該第2電源電圧パターン設定値の前記測定電流値i1b及びi2bに従って、前記演算処理回路34において前記接触電気抵抗R1及びR2を求める。
【0073】
まず、前記第1電源電圧パターン設定時には、前述のように前記図5のような等価回路となる。又、前記第2電源電圧パターン設定時には、前述の通り前記図6の等価回路のようになる。従って、オームの法則やキルヒホッフの法則により、それぞれの電源電圧パターン設定時に次式が成り立つ。
【0074】
v=i1a×R1+i2a×R2 …(5)
v=i2b×R2+i1b×R1 …(6)
【0075】
上記(5)式及び(6)式によって、前記接触電気抵抗R1及びR2を求める次式を得ることができる。
【0076】
R1=v(i2b−i2a)/(i1a×i2a−i1b×i2a)…(7)
R2=v(i1b−i1a)/(i2a×i1b−i1a×i2b)…(8)
【0077】
前記ステップ132では、最終的に、上記(7)式及び(8)式に基づいて、設定した電圧や測定された電流値に従って、前記演算処理回路34において前記接触電気抵抗R1及びR2を求めることができる。
【0078】
続いてステップ134では、まず、前記第1電源装置10あるいは前記第2電源装置20のいずか一方によって、用いる電源装置の出力端で、前記半導体集積回路1の規定電源電圧V0となるような電源供給を行う。このとき、オームの法則により次式が成り立つ。
【0079】
前記第1電源装置10を用いた場合:
V0=(R1+RD)×I …(9)
前記第2電源装置20を用いた場合:
V0=(R2+RD)×I …(10)
【0080】
上記(9)式や(10)式に示される電源電流Iは、前記第1電源装置10にて測定され、前記レジスタ16へ書き込まれ、前記演算処理回路34へこの測定値が送られる。あるいは、前記第2電源装置20にて測定され、前記レジスタ26へ書き込まれ、前記演算処理回路34へこの測定値が送られる。この電源電流Iは、前記半導体集積回路1の前記電源ピン3及び前記グランドピン4へ前記規定電源電圧V0を印加したときの電源電流と近似することができる。
【0081】
ここで、本実施例においては、前記第1電源装置10又は前記第2電源装置20のいずれか一方を、最終的に前記半導体集積回路1への電源供給に用いている。この最終的な電源供給の際、次式に示されるように、(I×R1)の電圧降下の補正値又は(I×R2)の電圧降下の補正値にて、前記第1電源装置10の出力端の前記供給電源電圧V1を補正するようにし、あるいは、前記第2電源装置20の出力端の前記供給電源電圧V2を補正するようにしている。なお、本実施例においては、前記第1電源装置10又は前記第2電源装置20のいずれか一方を用いるよう選択する際、前記接触電気抵抗R1又はR2のうちの小さい方に対応するものを選択するようにしている。
【0082】
前記第1電源装置10を用いる場合:
v1z=V0+I×R1 …(11)
前記第2電源装置20を用いる場合:
v2z=V0+I×R2 …(12)
【0083】
上記電圧v1z又はv2zが求められれば、これによった設定で、電源供給を行う。即ち、実際に前記半導体集積回路1を動作させるため、前記第1電源装置10を用いる場合、前記電圧v1zの設定を行い、電源を供給する。前記第2電源装置20を用いる場合、前記電圧v2zの設定を行い、電源を供給する。
【0084】
以上説明したように、本実施例によれば、前記図4のフローチャートのような一連の電源回路制御又演算処理を行うことによって、前記接触電気抵抗R1やR2による電圧降下を補正することができる。これによって、電源供給先の前記半導体集積回路1に対して供給する電源電圧の精度をより向上することができる。又、前記半導体集積回路1に対して過電圧の電源電圧が印加されてしまって、該半導体集積回路1が破損等してしまうことも、より確実に防止することができるようにされている。
【0085】
特に、半導体集積回路1の動作や特性のテストに際しては、供給する電源電圧の精度が重要となる。これは、供給する電源電圧の大きさによって、その内部回路の動作や特性が影響を受けることがあるためである。従って、例えば本実施例の電源供給装置及び電源供給方法を例えば半導体集積回路のテスト装置に用いた場合、該テスト装置にてなされる動作テストや特性テストのテスト精度や測定精度をより向上させ、その信頼性をより向上させることが可能である。
【0086】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明によれば、電源供給先に対して過電圧の電源電圧を印加してしまうことをより確実に低減しながら、電源供給経路での端子の接触電気抵抗等による供給する電源電圧の降下をより精度良く補償補正することによって、前記電源供給先に対して供給する電源電圧の実際の電圧精度をより向上することができるという優れた効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の要旨を示す接続模式図
【図2】本発明の要旨を示す等価回路図
【図3】本発明が適用された電源供給装置及び電源供給方法の実施例の構成を示すブロック図
【図4】前記実施例の動作を示すフローチャート
【図5】前記実施例において第1電源電圧パターン設定時の等価回路図
【図6】前記実施例において第2電源電圧パターン設定時の等価回路図
【図7】従来からの電源装置の構成を示すブロック図
【符号の説明】
1…半導体集積回路(電源供給先)
3…電源ピン
3A…電源ピン部分
4…グランドピン
6A〜6C…接触子
10…第1電源装置
12、22…フォーシング回路
14、24…センシング回路
16、26…測定値レジスタ
20…第2電源装置
30…電源電圧補償制御装置
32…電源電圧制御回路
34…演算処理回路
V1…第1電源装置の供給電源電圧
V2…第2電源装置の供給電源電圧
I1…第1電源装置の供給電源電流
I2…第2電源装置の供給電源電流
R1…第1電源装置側の電源ピンへの接触電気抵抗
R2…第2電源装置側の電源ピンへの接触電気抵抗
RD…半導体集積回路による電源負荷抵抗
GND…グランド
S1〜S5、S10、S11…信号[0001]
[Industrial application fields]
The present invention supplies power of a specified power supply voltage to a power supply terminal and a ground terminal to which power is supplied.Power supply device and power supply methodIn particular, for example, power supplied by contact electrical resistance of a terminal in a power supply path while more reliably reducing application of an overvoltage power supply voltage to a power supply destination such as a semiconductor integrated circuit By accurately compensating and correcting the voltage drop, the accuracy of the actual voltage of the power supply voltage supplied to the power supply destination can be further improved.Power supply device and power supply methodAbout.
[0002]
[Prior art]
Normally, in a power supply device that supplies power to an electronic circuit or the like, feedback control of the power supply voltage is performed in order to accurately maintain the voltage of the power supply to be supplied (hereinafter referred to as a power supply voltage) at a specified value. For example, such a feedback control is also performed for a power supply device for an integrated circuit tester.
[0003]
FIG. 7 is a block diagram of an example of a conventional power supply apparatus.
[0004]
In FIG. 7, the power supply device includes a
[0005]
First, the
[0006]
On the other hand, the
[0007]
In a power supply device used for a semiconductor integrated circuit tester, the power supply from the forcing power supply terminal T1 is applied to a power supply pin of the semiconductor integrated circuit with respect to a semiconductor integrated circuit inserted and mounted in an IC (integrated circuit) socket. And through the contact of the IC socket that contacts the ground pin.
[0008]
Here, as described above with reference to FIG. 7, the sensing power supply terminal T2 is connected to the forcing power supply terminal T1 as indicated by the alternate long and short dash line, and the power supply pin of the semiconductor integrated circuit is connected to the tip of the forcing power supply terminal T1. It is assumed that the contact of the IC socket to be contacted is connected. In such a case, an electric resistance between the power supply pin of the semiconductor integrated circuit and the contact corresponding thereto, that is, a voltage due to a voltage drop between the power supply pin and the forcing power supply terminal T1 due to the contact electric resistance. There will be a difference. Here, since the sensing power supply terminal T2 is connected to the forcing power supply terminal T1 like a one-dot chain line, feedback control of the power supply voltage using the
[0009]
For this reason, in Japanese Utility Model Laid-Open No. 60-141140, a contact that contacts a pin of a semiconductor integrated circuit, particularly a contact that contacts a power supply pin of the semiconductor integrated circuit, is provided with a pair of contacts that are independent from each other. ing. One of the pair of contacts is connected to the forcing power supply terminal T1, and the other is connected to the sensing power supply terminal T2. That is, the path from the forcing power supply terminal T1 and the path from the sensing power supply terminal T2 are made independent of the power supply pins of the semiconductor integrated circuit by such a pair of contacts.
[0010]
As a result, in the Japanese Utility Model Laid-Open No. 60-141140, the
[0011]
However, in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 60-141140, the pair of contacts that are in contact with the power supply pins of the semiconductor integrated circuit, for example, those that are connected to the forcing power supply terminal T1 are in good contact with each other. This is a particular problem when the contact connected to the sensing power supply terminal T2 causes a contact failure. In such a case, the power supply cannot be correctly detected from the sensing power supply terminal T2. In addition, when the contact electrical resistance of the contact connected to the sensing power supply terminal T2 with respect to the power supply pin increases, generally, the power supply voltage supplied from the
[0012]
On the other hand, in JP-A-62-22081, JP-A-62-22082, and JP-A-62-22083, the connection of the sensing power supply terminal T2 to the forcing power supply terminal T1, as shown by the one-dot chain line shown in FIG. There is disclosed a technique for solving the problem that an overvoltage power source is supplied to a semiconductor integrated circuit in the case where the circuit is disconnected. According to this technique, it is possible to solve the above-mentioned problems relating to the above-mentioned Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 60-141140. In this technique, an abnormal voltage or an abnormal current of the power supply voltage output from the
[0013]
For example, even if the connection of the sensing power supply terminal T2 to the forcing power supply terminal T1 is broken and the power supply voltage output from the
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
Here, as described above, in the Japanese Utility Model Laid-Open No. 60-141140, the contact electric resistance between the contact of the IC socket connected to the sensing power supply terminal T2 and the power supply pin of the semiconductor integrated circuit becomes a problem. This is because the contact electric resistance causes a voltage difference due to a voltage drop between the power supply pin and the sensing power supply terminal T2.
[0015]
For example, when the current flowing to the sensing power supply terminal T2 is very small when measuring the power supply voltage, even if there is such a contact electric resistance, the influence of such a voltage drop can be suppressed to a small level. However, if the current flowing to the sensing power supply terminal T2 is very small in this way, the contact failure of the contact from the sensing power supply terminal T2 to the power supply pin tends to occur. Will increase. For this reason, the problem by the voltage drop as mentioned above will arise.
[0016]
On the other hand, the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open Nos. 62-22081, 62-22082 and 62-22083 are techniques for detecting abnormal voltages and abnormal currents as described above and dealing with them. Therefore, the accuracy of the power supply voltage to be supplied is not improved. Therefore, even in the case where the connection as shown by the one-dot chain line in FIG. 7 is performed in these techniques, or in the case where the above-described utility model 60-141140 is also applied in these techniques, the power supply destination is not limited. On the other hand, the accuracy of the power supply voltage supplied cannot be improved.
[0017]
The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems, and more reliably reduces the application of an overvoltage power supply voltage to a power supply destination, while making contact with a terminal in a power supply path. The actual voltage accuracy of the power supply voltage supplied to the power supply destination can be further improved by accurately compensating and correcting the drop in the power supply voltage supplied due to electrical resistance or the like.Power supply device and power supply methodThe purpose is to provide.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a power supply device that supplies power of a specified power supply voltage to a power supply terminal and a ground terminal of a power supply destination, wherein the power supply path is connected to the power supply terminal and the ground terminal through different power supply paths. The power supply voltages Vn (n = 1, 2,...) Are different from each other for a plurality of power supply devices that supply variable power supplies.FirstSet the power supply voltage Vn = vna (n = 1, 2,...)In addition, a second supply power supply voltage Vn = vnb (n = 1, 2,...) Different from the first setting and different from each other is set.Voltage setting means; andFirstSupplied by each power supply at the time of settingFirstMeasure the power supply current ina (n = 1, 2,...)At the same time, the second power supply current inb (n = 1, 2,...) Supplied by each power supply device at the time of the second setting is measured.Current measuring means;PreviousRecordElectricSet by pressure setting meansFirst and secondVoltage,The first measured by the current measuring meansPower supply current ina andSecond power supply currentan arithmetic processing circuit that uses inb to obtain a resistance value of an electric resistance Rn (n is any one of 1, 2...) that causes a voltage drop in the power supply path of at least one of the power supply devices; And the power supply is supplied using the resistance value of the electrical resistance Rn while compensating for the voltage drop due to the electrical resistance Rn.
[0019]
In the power supply device, the number of the power supply devices is two, and the firstofFor one of the power suppliesServingThe power supply voltage Vn is set to voltage v, the other setting is set to voltage zero, and the secondofContrary to this, the setting of one of the power supply devices is reversed.ServingSince the setting of the power supply voltage Vn is set to zero and the other setting is set to the voltage v, the above-mentioned problem is achieved, and the calculation calculation of the electric resistance Rn performed in the arithmetic processing circuit is simplified. It is what.
[0020]
In the power supply device,The voltage setting means further includesThe firstAndAnd the secondofPrior to setting, a relatively small power supply current inc (n = 1, 2,...) Is obtained for each of the power supply devices.ProvisionalConfigure settingsNo,The arithmetic processing circuit further includes:TheProvisionalSupply power supply voltage Vn of each power supply device at the time of setting and eachElectricUsing the source current incSmallAt least approximately the magnitude of the resistance value of the electrical resistance Rn that causes a voltage drop in at least one of the power supply paths.TheEvaluation judgmentShi,SaidThe evaluation judgment that the resistance value is smallIs obtained, without performing the first and second supply voltage settings and the first and second power supply current measurements, the voltage setting means,Small electrical resistance RnSupply power through the supply pathWhen the electric resistance Rn that achieves the above-described problem and causes a voltage drop in the power supply path by controlling the power supply using a power supply device is relatively small, for example, due to the electric resistance For example, when the electric resistance Rn is reduced in this way, the supply power supply currents ina and inb are increased. Enough to prevent the adverse effect on the first current device and the second current device due to such an increase in current more effectively while improving the accuracy of obtaining the electrical resistance Rn. It is also possible to set the first power supply voltage pattern and the second power supply voltage pattern with the magnitude of the voltage.
Further, according to the present invention, in a power supply method for supplying power of a specified power supply voltage to a power supply terminal and a ground terminal of a power supply destination, the power supply terminal and the ground terminal are connected to each other through different power supply paths. Different first supply power supply voltages Vn = vna (n = 1, 2,...) Are set for a plurality of power supply devices, and are supplied by the respective power supply devices at the time of the first setting. First power supply current ina (n = 1, 2,...) Is measured, and then the second power supply different from the first setting and different from each other for the plurality of power supply devices. A voltage Vn = vnb (n = 1, 2,...) Is set, and a second power supply current inb (n = 1, 2,...) Supplied by each of the power supply devices at the time of the second setting. )), The set first and second voltages and the measurement A first power supply current ina and second power source current inb that The electric resistance Rn (n is any one of 1, 2,...) That causes a voltage drop in the power supply path of at least one of the power supply devices is obtained and the obtained electric resistance is obtained. By using the resistance value of Rn and supplying the power while compensating and correcting the voltage drop due to the electric resistance Rn, the above-mentioned problem is achieved.
In the power supply method, the number of the power supply devices is two, and for the first setting, the supply power supply voltage Vn of one power supply device is set to voltage v, the other setting is set to voltage zero, Contrary to this, with respect to the second setting, the setting of the supply power supply voltage Vn of one of the power supply devices is set to the voltage zero, and the other setting is set to the voltage v. The calculation calculation of the electric resistance Rn performed in the arithmetic processing circuit is simplified.
[0021]
[Action]
When power is supplied to any power supply destination such as a semiconductor integrated circuit, such as when power is supplied to a semiconductor integrated circuit using an IC socket as described above, for example, the contact of the IC socket and the power supply destination semiconductor Any electric resistance in the power supply path, such as a contact electric resistance between the power supply pins of the integrated circuit, reduces the power supply voltage to be supplied.
[0022]
In the present invention, a portion of the power supply path that particularly includes a portion having a large resistance value of the electric resistance that causes the power supply voltage to drop in the power supply path is defined as two or more independent power supply paths. Further, when using different power supply devices, for example, two power supply devices, power is supplied from the respective power supply paths using the first power supply device and the second power supply device.
[0023]
For example, when a semiconductor integrated circuit is inserted and mounted in an IC socket, the contact electrical resistance between the power supply pin of the semiconductor integrated circuit and the contact of the IC socket that contacts this is relatively low in the power supply path. A large electric resistance is a problem of voltage drop. For this reason, for example, when the above-mentioned Japanese Utility Model Laid-open No. 60-141140 is applied, and a portion having a large resistance value, that is, this contact portion is at least doubled, and different power sources, for example, two units are used for each contact. Is connected to the first power supply device or the second power supply device.
[0024]
In the present invention, by using at least two power supply devices as described above, the electrical resistance that causes a drop in the power supply voltage supplied as described above, for example, the contact electrical resistance of a contact in an IC socket is measured. I have to. By measuring the contact resistance, the power supply voltage actually applied to the power supply pin of the semiconductor integrated circuit can be obtained and compensated more accurately. Therefore, it is possible to more reliably reduce application of an overvoltage power supply voltage to a power supply destination such as a semiconductor integrated circuit.
[0025]
Furthermore, the drop in power supply voltage to be supplied can be compensated and corrected more accurately due to such contact electrical resistance of the contactor, and the actual voltage accuracy of the power supply voltage supplied to the power supply destination is further improved. It is also possible to do.
[0026]
FIG. 1 is a circuit diagram showing the gist of the present invention.
[0027]
In FIG. 1, the case where two power supply devices are used is shown as an example. Two or more units can be considered in the same manner as described below.
[0028]
In FIG. 1, power is supplied to a semiconductor integrated
[0029]
Here, the first
[0030]
On the other hand, the second
[0031]
FIG. 2 is an equivalent circuit diagram when power is supplied from the first power supply device and the second power supply device in the present invention.
[0032]
FIG. 2 particularly shows the equivalent circuit of FIG. In FIG. 2, reference numeral 3A corresponds to the portion of the
[0033]
Here, first, the power supply voltage V1 of the first
[0034]
Further, when power is supplied by these supply power supply voltages v1a and v2a, the first power measurement means measures the supply power current i1a of the first
[0035]
Next, the second voltage setting means sets the supply power supply voltage V1 of the first
[0036]
Here, the power is supplied while performing the setting by the second voltage setting means in this way, and the supply power current i1b of the first
[0037]
When the measured current values i1a, i2a, i1b, and i2b when power is supplied under different conditions as described above, the contact electric resistances R1 and R2 can be calculated by a linear simultaneous equation. In the present invention, such calculation is performed by an arithmetic processing circuit.
[0038]
Although the present invention is not limited to this, the contact electric resistances R1 and R2 are calculated according to Ohm's law and Kirchhoff's law, and based on the equivalent circuit of FIG. can do.
[0039]
(V1a-v2a) = i1a * R1-i2a * R2 (1)
(V1b−v2b) = i1b × R1−i2b × R2 (2)
[0040]
Although this invention is not limited to this, Here, what solved the said Formula (2) about the said contact electrical resistance R2 is substituted to the said (1) Formula, and this is arranged about the said contact electrical resistance R1. Then, the contact electric resistance R1 can be obtained. On the other hand, if the above equation (1) is solved for the contact electrical resistance R1, and this is substituted into the above equation (2) and arranged for the contact electrical resistance R2, the contact electrical resistance R2 can be obtained.
[0041]
When the contact electric resistances R1 and R2 are obtained in this way, the voltage at the
[0042]
v1z = V0 + i1z × R1 (3)
v2z = V0 + i2z × R2 (4)
[0043]
Here, the currents i1z and i2z are supplied from the first
[0044]
As described above, according to the present invention, it is possible to calculate the electrical resistance that causes a voltage drop at the time of power supply, and to control the power supply voltage based on this, and to supply power The actual voltage accuracy of the voltage can be further improved. In addition, since the power supply voltage actually applied to the power supply destination can be grasped with higher accuracy, it is possible to more reliably reduce the application of the overvoltage power supply voltage to the power supply destination.
[0045]
In addition, it will be a comparatively complicated calculation to obtain | require the said contact electrical resistance R1 and R2 from said Formula (1) and said Formula (2). However, the present invention is not limited to this, but as in the embodiments described later, the supply power supply voltages v1a and v2b are both set to the same voltage v, and the supply power supply voltages v1b and v2a are set to the voltage. If zero, the contact electrical resistances R1 and R2 can be calculated relatively easily.
[0046]
Further, the present invention is not limited to this, but the power supply for actually operating the semiconductor integrated
[0047]
In the present invention,Power supply device and power supply methodIt goes without saying that the power supply destination targeted by is not limited to the semiconductor integrated
[0048]
【Example】
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0049]
FIG. 3 shows that the present invention is appliedPower supply device and power supply methodIt is a block diagram which shows the structure of the Example.
[0050]
As shown in FIG.Power supply device and power supply methodSupplies power to the semiconductor integrated
[0051]
First, the first
[0052]
The
[0053]
The first
[0054]
Next, the power supply voltage
[0055]
First, the power supply
[0056]
In such a power supply
[0057]
The first power supply voltage pattern is a pattern of the supply power supply voltage v1a of the first
[0058]
The second power supply voltage pattern is a pattern based on the supply power supply voltage v1b of the first
[0059]
The final power supply voltage pattern is finally set to actually operate the semiconductor integrated
[0060]
Next, the
[0061]
FIG. 4 is a flowchart showing the operation of this embodiment.
[0062]
FIG. 4 mainly shows the operation of the power supply voltage
[0063]
In the flowchart of FIG. 4, first, in
[0064]
Next, in
[0065]
Thus, the measured current values i1c and i2c are input to the
[0066]
Subsequently, in
[0067]
First, in step 112, since the contact electrical resistance R1 is small and the contact electrical resistance R2 is small as described above, when the power is supplied to the semiconductor integrated
[0068]
On the other hand, in step 122, the first power supply voltage pattern is set. This is because, in the arithmetic processing circuit, it is determined that at least one of the contact electric resistances R1 and R2 is large, so that the power supply
[0069]
Subsequently, in step 124, the supply power supply current i1a when the first power supply voltage pattern is set in this way is taken into the
[0070]
Subsequently, in
[0071]
Subsequently, at step 128, the supply power supply current i1b when the second power supply voltage pattern is set in this way is taken into the
[0072]
Subsequently, in step 132, the voltages v1a and v2a of the first power supply voltage pattern, the measured current values i1a and i2a at the time of setting the first power supply voltage pattern, and the voltage at the time of setting the second power supply voltage pattern. In accordance with v1b and v2b and the measured current values i1b and i2b of the second power supply voltage pattern setting value, the
[0073]
First, when the first power supply voltage pattern is set, the equivalent circuit as shown in FIG. 5 is obtained as described above. When the second power supply voltage pattern is set, the equivalent circuit of FIG. 6 is obtained as described above. Therefore, according to Ohm's law and Kirchhoff's law, the following equations hold when setting each power supply voltage pattern.
[0074]
v = i1a * R1 + i2a * R2 (5)
v = i2b * R2 + i1b * R1 (6)
[0075]
From the above equations (5) and (6), the following equations for obtaining the contact electric resistances R1 and R2 can be obtained.
[0076]
R1 = v (i2b−i2a) / (i1a × i2a−i1b × i2a) (7)
R2 = v (i1b−i1a) / (i2a × i1b−i1a × i2b) (8)
[0077]
In the step 132, finally, the contact electric resistances R1 and R2 are obtained in the
[0078]
Subsequently, in step 134, first, either the first
[0079]
When using the first power supply device 10:
V0 = (R1 + RD) × I (9)
When the second
V0 = (R2 + RD) × I (10)
[0080]
The power supply current I shown in the above formulas (9) and (10) is measured by the first
[0081]
In this embodiment, one of the first
[0082]
When using the first power supply device 10:
v1z = V0 + I × R1 (11)
When using the second power supply device 20:
v2z = V0 + I × R2 (12)
[0083]
If the voltage v1z or v2z is obtained, power is supplied with the setting based on this. That is, when the first
[0084]
As described above, according to the present embodiment, the voltage drop due to the contact electric resistances R1 and R2 can be corrected by performing a series of power supply circuit control or arithmetic processing as shown in the flowchart of FIG. . As a result, the accuracy of the power supply voltage supplied to the semiconductor integrated
[0085]
In particular, when testing the operation and characteristics of the semiconductor integrated
[0086]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the power supplied by the contact electrical resistance of the terminal in the power supply path and the like while more reliably reducing the application of an overvoltage power supply voltage to the power supply destination. By compensating and correcting the voltage drop with higher accuracy, it is possible to obtain an excellent effect that the actual voltage accuracy of the power supply voltage supplied to the power supply destination can be further improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic connection diagram showing the gist of the present invention.
FIG. 2 is an equivalent circuit diagram showing the gist of the present invention.
FIG. 3 The present invention has been appliedPower supply device and power supply methodBlock diagram showing the configuration of the embodiment
FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the embodiment.
FIG. 5 is an equivalent circuit diagram when the first power supply voltage pattern is set in the embodiment.
FIG. 6 is an equivalent circuit diagram when the second power supply voltage pattern is set in the embodiment.
FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of a conventional power supply device
[Explanation of symbols]
1 ... Semiconductor integrated circuit (power supply destination)
3 ... Power supply pin
3A ... Power supply pin
4 ... Ground pin
6A-6C ... Contact
10 ... 1st power supply device
12, 22 ... Forcing circuit
14, 24 ... Sensing circuit
16, 26 ... measured value register
20 ... Second power supply
30. Power supply voltage compensation control device
32. Power supply voltage control circuit
34. Arithmetic processing circuit
V1: Supply power supply voltage of the first power supply device
V2: Supply power supply voltage of the second power supply device
I1: Supply power supply current of the first power supply device
I2 ... Supply power current of the second power supply
R1: Contact electric resistance to the power supply pin on the first power supply side
R2: Contact electric resistance to the power supply pin on the second power supply side
RD: Power source load resistance by semiconductor integrated circuit
GND ... Ground
S1-S5, S10, S11 ... signal
Claims (5)
互いに異なる電源供給経路にてそれぞれが前記電源端子及び前記グランド端子へ接続される、供給電源電圧Vn(n=1、2・・・)がそれぞれ可変の電源を供給する複数の電源装置と、
これら電源装置に対して、相互に異なる第1の供給電源電圧Vn=vna(n=1、2・・・)を設定すると共に、前記第1の設定と異なる、又相互に異なる第2の供給電源電圧Vn=vnb(n=1、2・・・)を設定する電圧設定手段と、
該第1の設定時の、それぞれの前記電源装置にて供給される第1の電源電流ina(n=1、2・・・)を測定すると共に、該第2の設定時の、それぞれの前記電源装置にて供給される第2の電源電流inb(n=1、2・・・)を測定する電流測定手段と、
前記電圧設定手段にて設定した第1及び第2の電圧、前記電流測定手段にて測定した第1の電源電流ina及び第2の電源電流inbを用いて、少なくとも1つの前記電源装置の前記電源供給経路の、電圧降下を生じさせてしまう電気抵抗Rn(nは1、2・・・のいずれか)の抵抗値を求める演算処理回路とを備え、前記電気抵抗Rnの抵抗値を用いて、該電気抵抗Rnによる電圧降下を補償補正しながら電源を供給するようにしたことを特徴とする電源供給装置。In a power supply device that supplies power of a specified power supply voltage to a power supply terminal and a ground terminal of a power supply destination,
A plurality of power supply devices each supplying power with variable supply power voltage Vn (n = 1, 2,...) Connected to the power supply terminal and the ground terminal through different power supply paths;
A first supply power supply voltage Vn = vna (n = 1, 2,...) Different from each other is set for these power supply devices, and a second supply different from the first setting and different from each other. Voltage setting means for setting power supply voltage Vn = vnb (n = 1, 2,...) ;
The first setting time, thereby measuring a first power supply current ina supplied by each of said power supply device (n = 1,2 ···), of the second set time, each of the Current measuring means for measuring a second power supply current inb (n = 1, 2,...) Supplied by the power supply device ;
First and second voltage set in the previous SL voltage setting means, by using the first power supply current ina and second power source current inb measured at the current measuring means, at least one of said power supply device An arithmetic processing circuit for obtaining a resistance value of an electric resistance Rn (n is any one of 1, 2,...) That causes a voltage drop in the power supply path, and uses the resistance value of the electric resistance Rn. Thus, the power supply apparatus is configured to supply power while compensating for a voltage drop caused by the electric resistance Rn.
前記電源装置の台数を2台とし、
前記第1の設定について、一方の電源装置の供給電源電圧Vnの設定を電圧vとし、他方の設定を電圧ゼロとし、
前記第2の設定については、これとは逆に、一方の前記電源装置の供給電源電圧Vnの設定を電圧ゼロとし、他方の設定を前記電圧vとしたことを特徴とする電源供給装置。In claim 1,
The number of power supply units is two,
For the first setting, the setting of the supply source voltage Vn of one power supply voltage v, and the other set to the voltage zero,
Wherein for the second set, on the contrary, the setting of the supply source voltage Vn of one of the power supply and zero voltage, power supply apparatus characterized by the other set was the voltage v.
前記電圧設定手段は更に、前記第1及び前記第2の設定以前に、前記電源装置それぞれに対して、比較的小さな電源電流inc(n=1、2・・・)となるような仮設定を行い、
前記演算処理回路は更に、該仮設定時の前記電源装置それぞれの供給電源電圧Vn及びそれぞれの電源電流incを用いて、少なくともいずれか1つの前記電源供給経路の、電圧降下を生じてしまう電気抵抗Rnの抵抗値の、少なくとも概略の大小を評価判断し、
前記抵抗値が小さいという該評価判断が得られた場合には、前記第1、第2の供給電圧設定及び第1、第2の電源電流測定を行うことなく、前記電圧設定手段が、前記電気抵抗Rnの小さな供給経路にて電源を供給する電源装置を用いた電源供給の制御を行うことを特徴とする電源供給装置。In claim 1 or 2,
Said voltage setting means further previously the first 及 beauty the second set, with respect to each of the power supply device, temporarily set as a relatively small supply current inc (n = 1,2 ···) the stomach line,
The arithmetic processing circuit further uses the power supply each of the supply voltage Vn and the respective supply current inc of the temporary setting time, even without less of any one of the power supply path, and a voltage drop occurs the resistance value of the electrical resistance Rn that put away, evaluating determine the magnitude of at least schematically,
When the evaluation determination that the resistance value is small is obtained, the voltage setting means does not perform the first and second supply voltage settings and the first and second power supply current measurements, and the voltage setting means power supply and wherein a call for controlling the power supply for use with a power supply for supplying power at a small supply path resistance Rn.
互いに異なる電源供給経路にてそれぞれが前記電源端子及び前記グランド端子へ接続される複数の電源装置に対して、相互に異なる第1の供給電源電圧Vn=vna(n=1、2・・・)を設定し、Different first supply power supply voltages Vn = vna (n = 1, 2,...) For a plurality of power supply devices connected to the power supply terminal and the ground terminal through different power supply paths. Set
該第1の設定時の、それぞれの前記電源装置にて供給される第1の電源電流ina(n=1、2・・・)を測定し、Measuring the first power supply current ina (n = 1, 2,...) Supplied by each of the power supply devices at the time of the first setting;
その後、前記複数の電源装置に対して、前記第1の設定と異なる、又相互に異なる第2の供給電源電圧Vn=vnb(n=1、2・・・)を設定し、Thereafter, a second supply power supply voltage Vn = vnb (n = 1, 2,...) Different from the first setting and different from each other is set for the plurality of power supply devices,
該第2の設定時の、それぞれの前記電源装置にて供給される第2の電源電流inb(n=1、2・・・)を測定し、Measuring a second power supply current inb (n = 1, 2,...) Supplied by each of the power supply devices at the time of the second setting;
前記設定した第1及び第2の電圧と、前記測定した第1の電源電流ina及び第2の電源電流inbを用いて、少なくとも1つの前記電源装置の前記電源供給経路の、電圧降下を生じさせてしまう電気抵抗Rn(nは1、2・・・のいずれか)の抵抗値を求め、Using the set first and second voltages and the measured first power supply current ina and second power supply current inb, a voltage drop is caused in the power supply path of at least one of the power supply devices. The resistance value of the electric resistance Rn (n is any one of 1, 2...)
求めた該電気抵抗Rnの抵抗値を用いて、該電気抵抗Rnによる電圧降下を補償補正しながら電源を供給するようにしたことを特徴とする電源供給方法。A power supply method characterized by using the obtained resistance value of the electric resistance Rn to supply power while compensating and correcting a voltage drop due to the electric resistance Rn.
前記電源装置の台数を2台とし、The number of power supply units is two,
前記第1の設定について、一方の電源装置の供給電源電圧Vnの設定を電圧vとし、他方の設定を電圧ゼロとし、Regarding the first setting, the setting of the power supply voltage Vn of one power supply device is set to voltage v, and the other setting is set to voltage zero,
前記第2の設定については、これとは逆に、一方の前記電源装置の供給電源電圧Vnの設定を電圧ゼロとし、他方の設定を前記電圧vとしたことを特徴とする電源供給方法。Contrary to this, with respect to the second setting, the power supply method is characterized in that the setting of the power supply voltage Vn of one of the power supply devices is set to zero and the other setting is set to the voltage v.
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