JP3664691B2 - Dresser for CMP processing - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体LSIデバイスの平坦化に用いられるポリッシャのドレッシングに好適なCMP加工用ドレッサに関する。
【0002】
【従来の技術】
電子部品や光学部品の超精密、高品位仕上げのために行われるポリッシングは、ポリッシャの研磨布上に軟質砥粒を散布して被加工物を押し付けることにより実施され、軟質砥粒と被加工物間の化学的、機械的作用により材料除去が行われる。最近ではCMP(Chemical & Mechanical Polishing)と称される技術が注目を浴びている。このCMP加工装置としては、たとえば特開平7−297195号公報や特開平9−111117号公報に記載の装置がある。
【0003】
このようなCMP加工装置により半導体ウエハをポリッシングする場合、ポリッシャとしては一定の弾性率、繊維形状、形状パターンを持ったポリウレタン製の研磨布が使用される。ポリッシングは機械加工としては最終工程であり、平面度1μm前後、面粗度RZ10Åレベルが達成されなければならない。
【0004】
このようなポリッシング工程において、安定した加工性能を維持するためには研磨布表面の定期的修正が必要であり、ドレッサを使用してCMP加工と同時にまたは定期的に、研磨布表面の劣化層を除去するとともに、適正な面状態を得るようにしている。このドレッサとしては、ダイヤモンド砥粒などを母材に固着したドレッサが使用されている。
【0005】
このドレッサの台金への砥粒の固着方法には、ろう付けによる固着、電着による固着、無機質結合材による固着があり、それぞれ長所と短所を有している。ここで、ドレッサの切れ味の面からみると、電着による固着および無機質結合材による固着の場合は、砥粒の突き出し量が小さく、ろう付けによる固着の場合に比して切れ味に劣るので、切れ味を重視する場合はろう付けにより砥粒を固着したドレッサが有利である。
【0006】
図4の(a)は従来のドレッサの一例としてホイールタイプのドレッサを示す断面図であり、円盤状の台金41の側面の外周部41aを一段高く盛り上げ、この外周部41aにダイヤモンド砥粒などを固着させた砥粒層42を形成したドレッサ40である。このドレッサ40を同図(b)に示すように保持具43で保持し、CMP加工装置のポリッシャ44表面の研磨布45に押し付けてドレッシングを行う。
【0007】
このようなドレッサ40では、砥粒層42の上面は平坦に形成されていたので、ドレッサ40の押圧による研磨布45の変形により、砥粒層42の最外周部は研磨布45と線接触の状態となり、最外周部のみが早く摩耗してしまうという問題があった。この問題に対し、砥粒層の断面形状を凸型の円弧状曲面や山型としたドレッサが提案されている。
【0008】
図5は特開平11−300600号公報で提案されているドレッサであり、円盤状の台金51の側面の外周部51aを上面が円弧状曲面51bになるように盛り上げ、この円弧状曲面51bの上に砥粒層52を形成したものである。このような円弧状曲面52を形成したことにより、砥粒層52の研磨布との接触が面接触となり、ドレッサの長寿命化をはかることができる、とされている。
【0009】
図6は特開平10−277919号公報で提案されているドレッサであり、円盤状の台金61の側面の外周部61aに、上面の外周側61bおよび内周側61cが傾斜面で中間部61dが平坦面になるように砥粒層62を形成したものである。このような山型の砥粒層62としたことにより、縁部の砥粒の脱落を完全に防止することができ、また研磨布を傷つけるおそれがない、とされている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記公開公報に記載のドレッサは、ドレッシング時にドレッサを研磨布に押し付けたときに、その押圧力で研磨布が弾性により沈んだ状態で変形することを利用して、砥粒層の断面形状を凸型の円弧状曲面や山型とし、砥粒層が研磨布と面接触となるようにしたものであるが、砥粒の固着が電着法によることとあわせて、ドレッシング時にチップポケットが形成されにくく、このため切粉の排出が不充分で、研磨液が砥粒間で凝集し、その結果、CMP加工中の半導体ウエハの表面にマイクロスクラッチが発生するという問題がある。また上記のドレッサは、電着法により砥粒を固着させたドレッサであるので、砥粒の突き出し量が小さく、ろう付けによる固着の場合に比して切れ味に劣る。
【0011】
本発明において解決すべき課題は、CMP加工による半導体ウエハなどの表面仕上げに用いる研磨布をドレッシングするためのドレッサにおいて、従来のドレッサと同等以上の切れ味と加工精度を維持したうえで、砥粒の保持力と切粉の排出性を向上させることにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、円盤状台金の側面の外周部に環状に形成された盛り上げ部に切刃が形成されたCMP加工用ドレッサであって、前記盛り上げ部に柱状の合成単結晶ダイヤモンドまたは多結晶焼結体ダイヤモンドが規則的に配列され、ろう付けにより固着されたCMP加工用ドレッサである。ここで規則的な配列とは、前記盛り上げ部に柱状の合成単結晶ダイヤモンドまたは多結晶焼結体ダイヤモンド(以下、柱状ダイヤモンドという)を幾何学的に配列することを指し、たとえば平面視配列形状が格子状、放射状、渦巻き状などになるように、台金円周方向および台金半径方向に所定の間隔をおいて柱状ダイヤモンドを配列することを含む。
【0013】
台金外周部の盛り上げ部に柱状ダイヤモンドを規則的に配列してろう付けした切刃を形成することにより、従来のダイヤモンド砥粒をろう付けした切刃の砥粒の保持力に比べて柱状ダイヤモンドの保持力は格段に高くなり、従来の砥粒脱落によるマイクロスクラッチや砥粒の欠陥部の微小破壊によるマイクロスクラッチの発生をなくすことができる。また、柱状ダイヤモンドどうしの間に所定の間隔を設けることによって、加工中の研磨液の流れを阻害することがなく、研磨液の凝集によるマイクロスクラッチの発生を防止することもできる。
【0014】
ここで、柱状ダイヤモンドを台金円周方向に配列した切刃列を台金半径方向に複数列形成し、前記複数列の切刃列の高さを台金外周から台金内周側に向かって順次高くし、頂点の切刃列を形成した後、切刃列の高さを台金内周に向かって順次低く形成した切刃形状とすることができる。このように切刃の形状を台金半径方向に中高状に形成することにより、ドレッサの切刃が研磨布の弾性変形に沿ってドレッシング加工できるため、削り残しがなく、加工能率が向上する。
【0015】
また、前記切刃列の柱状ダイヤモンドの上面と台金基準面とのなす角度を切刃列ごとに変化させ、台金半径方向にみた柱状ダイヤモンドの上面の連なりが山形状をなした切刃形状とすることができる。切刃の形状をこのように山形状に形成することにより、ドレッサの切刃が研磨布の弾性変形により良く沿ってドレッシング加工できるため、加工能率がさらに向上する。
【0016】
さらに、柱状ダイヤモンドの上面の稜部に面取り部を形成することにより切刃コーナ部が鈍角になり、切刃の強度が高くなって柱状ダイヤモンドの微小な欠けが発生しにくくなる。この面取りは必ずしも稜部の全周に形成する必要はなく、少なくとも回転方向の前方と外周側の稜部に形成すれば十分である。
【0017】
柱状ダイヤモンドの形状は角柱状または円柱状が適しており、断面寸法は対角線または外径が0.2〜4mmの範囲のものが適している。対角線または外径が0.2mmより小さいと柱状ダイヤモンドの強度が不足して折れやすく、設定できる柱状ダイヤの突出し量が小さくなるため研磨液の流れ改善効果が小さく、4mmより大きいと研磨布と柱状ダイヤモンドの接触が大きくなりすぎて研磨布の削れレートが小さくなる。
【0018】
本発明のドレッサの製造方法は、台金外周部の環状の盛り上げ部の形成工程および盛り上げ部への柱状ダイヤモンドの固着による切刃の形成工程が、従来のドレッサの製造方法と異なる。盛り上げ部の形状は柱状ダイヤモンドの形状寸法によっても変わるが、たとえばすべての柱状ダイヤモンドがほぼ同じ形状寸法である場合は、盛り上げ部は環状の平坦面を台金半径方向に階段状に形成した形状とし、この平坦面に柱状ダイヤモンドを所定の間隔でろう付けにより固着することにより、本発明のドレッサを製造することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
図1の(a)は本発明の実施形態におけるドレッサの台金の平面図、(b)は(a)のA−A線断面図であり、図2は図1(b)の部分拡大図である。
【0020】
本実施形態におけるドレッサ10は、円盤状の台金本体11の側面の外周部に階段状の盛り上げ部12を形成し、この盛り上げ部12に同心円状に4列の切刃列13a〜13dを形成している。この盛り上げ部12には、台金外周から台金内周側に向かって順次階段状に高くなる平坦面12a,12b,12cと、平坦面12cから台金内周に向かって階段状に低くなる平坦面12dとが形成され、これらの平坦面12a〜12dに、後述するように柱状ダイヤモンド14a〜14dがろう付けにより固着されている。なお図において符号16は、ドレッサをCMP加工機に固定するための取り付け用ねじ孔である。
【0021】
台金本体11はステンレス鋼製であり、各部の寸法は、外径100mm、内周部の厚さ5mm、盛り上げ部の幅12mm、平均厚さ6mm、平坦面の各段差は20μmである。
【0022】
つぎに切刃の形成について説明する。台金外周部の拡大断面図である図2に示すように、階段状に形成した平坦面12a〜12dの上面に、柱状ダイヤモンド14a〜14dがろう付けにより固着されている。柱状ダイヤモンド14a〜14dは平面視形状が一辺1.0mmの正方形で高さが1.2mmの合成単結晶ダイヤモンドである。柱状ダイヤモンド14a〜14dの上面の四辺の稜部には面取り部15が形成されている。この面取り部15は本実施形態では直線的な傾斜面であるが、円弧状の曲面としてもよい。
【0023】
ろう材による柱状ダイヤモンド14a〜14dの固着方法は通常の砥粒のろう付け法と基本的には同じであり、平坦面12a〜12dの上面にバインダーを塗布し、このバインダー塗布面に柱状ダイヤモンド14a〜14dを配置した状態で200℃、1時間加熱して柱状ダイヤモンド14a〜14dを仮固定し、その後Ti−Cu−Ag系ろう材とバインダーの混合物を柱状ダイヤモンド14a〜14dの約1/2高さまで塗布して、非酸化性雰囲気中で900℃、1時間加熱して柱状ダイヤモンド14a〜14dを平坦面12a〜12dの上面に本固定する。
【0024】
台金外周部の盛り上げ部12に柱状ダイヤモンド14a〜14dを規則的に配列してろう付けした切刃を形成することにより、柱状ダイヤモンド14a〜14dの脱落を防止することができ、また、切刃の形状を台金半径方向に中高状に形成することにより、ドレッサの切刃が研磨布の弾性変形に沿ってドレッシング加工できるため、削り残しがなく、加工能率が向上する。
【0025】
図3は柱状ダイヤモンドの上面に傾斜を形成した別の実施形態を示す図である。台金外周部における柱状ダイヤモンド17a〜17dの配列は図1の実施形態の場合と同じであるが、本実施形態では、各切刃列の柱状ダイヤモンド17a〜17dの上面と台金本体11の基準面とのなす角度を切刃列ごとに変化させ、台金半径方向にみた柱状ダイヤモンド17a〜17dの上面の連なりが山形状をなした切刃形状としている。切刃の形状をこのように山形状に形成することにより、ドレッサの切刃が研磨布の弾性変形により良く沿ってドレッシング加工できるため、加工能率がさらに向上する。
【0026】
〔試験例〕
図1の(a)に示す平面形状で図2に示す柱状ダイヤモンド形状のドレッサ(発明品1)と図3に示す柱状ダイヤモンド形状のドレッサ(発明品2)、および外周部断面形状を特開平10−277919号公報に記載の形状(図6参照)としたドレッサ(従来品1)と、外周部断面形状を特開平11−300600号公報に記載の形状(図5参照)としたドレッサ(従来品2)を用いてドレッシング試験を行った。試験条件は以下の通りである。
ドレッサ仕様:台金寸法 φ100×12W、発明品の柱状ダイヤモンド寸法□1.0×1.2L、従来品のダイヤモンド砥粒粒度 #100/120、ろう材 Ti−Cu−Ag系
使用機械:タクマ機
研磨パッド:発泡ポリウレタン 外径300mm
ドレッサ回転速度:20min−1
テーブル回転速度:30min−1
加工圧:200N
加工時間:20時間
【0027】
試験結果を表1に示す。
【表1】
【0028】
表1において、表中の各特性値は従来品1の測定値を100としたときの指数で表している。ここで、切れ味はドレッシング時の削れレートを指標とし、耐用は柱状ダイヤモンドの欠損またはダイヤモンド砥粒の摩耗によって削れレートが所定値を下回るまでのドレッサの使用時間を指標とし、加工精度は被加工材の加工精度を指標とした。表1からわかるように、柱状ダイヤモンドを用いた発明品1,2は、加工精度を維持したうえで従来品1,2に比して切れ味と耐用が大幅に向上している。とくに発明品2は、ドレッサの切刃が研磨布の弾性変形により良く沿ってドレッシング加工できるため、発明品1よりもさらに加工能率が向上している。
【0029】
【発明の効果】
(1)台金外周部の盛り上げ部に柱状ダイヤモンドを規則的に配列してろう付けした切刃を形成することにより、従来の砥粒脱落によるマイクロスクラッチや砥粒の欠陥部の微小破壊によるマイクロスクラッチの発生をなくすことができる。また、柱状ダイヤモンドどうしの間に所定の間隔を設けることによって、研磨液の凝集によるマイクロスクラッチの発生を防止することもできる。
【0030】
(2)台金円周方向に配列した複数列の切刃列の高さを台金外周から台金内周側に向かって順次高くし、頂点の切刃列を形成した後、切刃列の高さを台金内周に向かって順次低く形成した切刃形状とすることにより、ドレッサの切刃が研磨布の弾性変形に沿ってドレッシング加工できるため、削り残しがなく、加工能率が向上する。
【0031】
(3)切刃列の台金半径方向にみた柱状ダイヤモンドの上面の連なりが山形状をなした切刃形状とすることにより、ドレッサの切刃が研磨布の弾性変形により良く沿ってドレッシング加工できるため、加工能率がさらに向上する。さらに、柱状ダイヤモンドの上面の稜部に面取り部を形成することにより、負のすくい角が形成され、柱状ダイヤモンドの微小な欠けが発生しにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)は本発明の実施形態におけるドレッサの平面図、(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図2】 図1(b)の部分拡大図である。
【図3】 柱状ダイヤモンドの形状についての別の実施形態を示す部分拡大図である。
【図4】 従来のドレッサの一例とその使用状態を示す図である。
【図5】 従来のドレッサの改良例を示す図である。
【図6】 従来のドレッサの別の改良例を示す図である。
【符号の説明】
10 ドレッサ
11 台金本体
12 盛り上げ部
12a〜12d 平坦面
13a〜13d 切刃列
14a〜14d,17a〜17d 柱状ダイヤモンド
15 面取り部
16取り付け用ねじ孔[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a dresser for CMP processing suitable for dressing a polisher used for planarization of a semiconductor LSI device.
[0002]
[Prior art]
Polishing performed for ultra-precision and high-quality finishing of electronic parts and optical parts is performed by spreading soft abrasive grains on the polishing cloth of the polisher and pressing the work piece. Soft abrasive grains and work piece The material is removed by chemical and mechanical action between them. Recently, a technique called CMP (Chemical & Mechanical Polishing) has attracted attention. As this CMP processing apparatus, for example, there are apparatuses described in JP-A-7-297195 and JP-A-9-111117.
[0003]
When polishing a semiconductor wafer with such a CMP processing apparatus, a polishing cloth made of polyurethane having a certain elastic modulus, fiber shape, and shape pattern is used as the polisher. Polishing is the final step for machining, and a flatness of around 1 μm and a surface roughness R Z of 10 mm must be achieved.
[0004]
In such a polishing process, it is necessary to periodically modify the surface of the polishing pad in order to maintain stable processing performance, and a deteriorated layer on the surface of the polishing pad is formed simultaneously or periodically with CMP using a dresser. While removing, it is trying to obtain an appropriate surface state. As this dresser, a dresser in which diamond abrasive grains or the like are fixed to a base material is used.
[0005]
The method of fixing the abrasive grains to the base metal of the dresser includes fixing by brazing, fixing by electrodeposition, and fixing by an inorganic binder, each having advantages and disadvantages. Here, from the viewpoint of the sharpness of the dresser, in the case of fixing by electrodeposition and fixing by an inorganic binder, the protruding amount of abrasive grains is small, and the sharpness is inferior compared to the case of fixing by brazing. When importance is attached to a dresser, a dresser in which abrasive grains are fixed by brazing is advantageous.
[0006]
FIG. 4A is a cross-sectional view showing a wheel-type dresser as an example of a conventional dresser. The outer
[0007]
In such a
[0008]
FIG. 5 shows a dresser proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-300600. The outer
[0009]
FIG. 6 shows a dresser proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-277919, and an outer
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the dresser described in the above publication uses the fact that when the dresser is pressed against the polishing cloth at the time of dressing, the polishing cloth is deformed in a state in which the polishing cloth is elastically submerged by the pressing force. Is a convex arcuate curved surface or mountain shape, and the abrasive layer is in surface contact with the polishing cloth. There is a problem in that it is difficult to form and, therefore, the discharge of chips is insufficient and the polishing liquid aggregates between abrasive grains, resulting in the generation of micro scratches on the surface of the semiconductor wafer during CMP processing. Further, since the dresser is a dresser in which abrasive grains are fixed by an electrodeposition method, the protruding amount of the abrasive grains is small, and the sharpness is inferior to that in the case of fixing by brazing.
[0011]
The problem to be solved in the present invention is that a dresser for dressing a polishing cloth used for surface finishing of a semiconductor wafer or the like by CMP processing maintains the sharpness and processing accuracy equal to or higher than those of a conventional dresser, and the abrasive grains. The purpose is to improve holding power and chip discharge.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a dresser for CMP processing in which a cutting edge is formed on a raised portion formed in an annular shape on the outer peripheral portion of the side surface of a disk-shaped base metal, and a columnar synthetic single crystal diamond or polycrystal firing is formed on the raised portion. It is a dresser for CMP processing in which the bonded diamond is regularly arranged and fixed by brazing. Here, the regular arrangement refers to geometrically arranging columnar synthetic single crystal diamond or polycrystalline sintered diamond (hereinafter referred to as columnar diamond) on the raised portion. This includes arranging columnar diamonds at predetermined intervals in the circumferential direction of the base metal and the radial direction of the base metal so as to have a lattice shape, a radial shape, a spiral shape, or the like.
[0013]
Compared to the holding power of the abrasive grains of the cutting blades brazed with conventional diamond abrasive grains, the diamonds are regularly brazed on the raised part of the outer periphery of the base metal to form brazed cutting edges. Thus, the holding force of is significantly increased, and it is possible to eliminate the occurrence of conventional micro scratches due to abrasive grain dropping and micro scratches due to microscopic destruction of defective parts of abrasive grains. Further, by providing a predetermined interval between the columnar diamonds, the flow of the polishing liquid during processing is not hindered, and generation of micro scratches due to aggregation of the polishing liquid can be prevented.
[0014]
Here, a plurality of cutting blade rows in which columnar diamonds are arranged in the base metal circumferential direction are formed in the base metal radial direction, and the height of the plurality of cutting blade rows is directed from the outer periphery of the base metal toward the inner peripheral side of the base metal. After forming the apex cutting edge row in order, the cutting edge row can be formed into a cutting edge shape in which the height of the cutting edge row is gradually lowered toward the inner periphery of the base metal. Thus, by forming the shape of the cutting blade in a medium-high shape in the base metal radial direction, the dresser's cutting blade can be dressed along the elastic deformation of the polishing cloth, so there is no uncut residue and the processing efficiency is improved.
[0015]
Further, the angle between the upper surface of the columnar diamond of the cutting blade row and the base metal reference surface is changed for each cutting blade row, and the cutting blade shape in which the upper surface of the columnar diamond viewed in the base metal radial direction forms a mountain shape. It can be. By forming the shape of the cutting edge into a mountain shape in this way, the cutting edge of the dresser can be dressed along the elastic deformation of the polishing cloth better, so that the processing efficiency is further improved.
[0016]
Further, by forming a chamfered portion at the ridge portion on the upper surface of the columnar diamond, the corner of the cutting edge becomes obtuse, the strength of the cutting edge is increased, and minute cracks in the columnar diamond are less likely to occur. This chamfering does not necessarily have to be formed on the entire circumference of the ridge, but it is sufficient if it is formed at least on the front and outer ridges in the rotational direction.
[0017]
As the shape of the columnar diamond, a prismatic shape or a columnar shape is suitable, and a cross-sectional dimension having a diagonal line or an outer diameter in the range of 0.2 to 4 mm is suitable. If the diagonal or outer diameter is smaller than 0.2 mm, the strength of the columnar diamond is insufficient and it is easy to break, and the protruding amount of the columnar diamond that can be set is small, so the effect of improving the polishing fluid flow is small. The contact of diamond becomes too large, and the abrasion rate of the polishing cloth is reduced.
[0018]
The dresser manufacturing method of the present invention is different from the conventional dresser manufacturing method in the formation process of the annular raised portion on the outer periphery of the base metal and the formation process of the cutting edge by fixing the columnar diamond to the raised portion. The shape of the raised portion varies depending on the shape and size of the columnar diamond. For example, if all the columnar diamonds have approximately the same shape and size, the raised portion has a shape in which an annular flat surface is formed stepwise in the base metal radial direction. The dresser of the present invention can be manufactured by fixing columnar diamonds to the flat surface by brazing at a predetermined interval.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1A is a plan view of a dresser base metal according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1A, and FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG. It is.
[0020]
The
[0021]
The
[0022]
Next, the formation of the cutting blade will be described. As shown in FIG. 2, which is an enlarged cross-sectional view of the outer periphery of the base metal,
[0023]
The fixing method of the
[0024]
By forming a cutting blade in which
[0025]
FIG. 3 is a view showing another embodiment in which a slope is formed on the upper surface of a columnar diamond. The arrangement of the
[0026]
[Test example]
A columnar diamond-shaped dresser (invention product 1) shown in FIG. 2 and a columnar diamond-shaped dresser (invention product 2) shown in FIG. No. 277919 (refer to FIG. 6) dresser (conventional product 1), and a dresser (conventional product) whose outer peripheral section has the shape described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-300600 (refer to FIG. 5). A dressing test was conducted using 2). The test conditions are as follows.
Dresser specifications: Base metal size φ100 × 12W, Invented columnar diamond size □ 1.0 × 1.2L, Conventional diamond abrasive grain size # 100/120, Brazing material Ti-Cu-Ag-based machine: Takuma machine Polishing pad: Foam polyurethane outer diameter 300mm
Dresser rotation speed: 20 min −1
Table rotation speed: 30 min -1
Processing pressure: 200N
Processing time: 20 hours [0027]
The test results are shown in Table 1.
[Table 1]
[0028]
In Table 1, each characteristic value in the table is represented by an index when the measured value of the conventional product 1 is 100. Here, the sharpness is indicated by the wear rate at the time of dressing, the durability is indicated by the dresser usage time until the wear rate falls below a predetermined value due to chipping of the diamond diamond or wear of the diamond abrasive grains, and the processing accuracy is the work material. Was used as an index. As can be seen from Table 1, the inventive products 1 and 2 using columnar diamonds have greatly improved sharpness and durability compared to the conventional products 1 and 2 while maintaining the processing accuracy. In particular, the inventive product 2 is further improved in processing efficiency than the inventive product 1 because the dresser cutting edge of the dresser can be dressed along the elastic deformation of the polishing cloth.
[0029]
【The invention's effect】
(1) By forming a cutting blade in which columnar diamonds are regularly arranged and brazed on the raised portion of the outer periphery of the base metal, a micro scratch caused by conventional abrasive grain dropping or a micro caused by micro destruction of the defective part of the abrasive grain is formed. The generation of scratches can be eliminated. Further, by providing a predetermined interval between the columnar diamonds, it is possible to prevent the generation of micro scratches due to the aggregation of the polishing liquid.
[0030]
(2) The height of the plurality of rows of cutting blades arranged in the circumferential direction of the base metal is successively increased from the outer periphery of the base metal toward the inner peripheral side of the base metal to form a vertex cutting blade row, and then the cutting blade row By making the cutting edge shape so that the height of the blade gradually decreases toward the inner periphery of the base metal, the dresser's cutting edge can be dressed along the elastic deformation of the polishing cloth, so there is no uncut residue and machining efficiency is improved. To do.
[0031]
(3) By forming a cutting blade shape in which the upper surface of the columnar diamond viewed in the base metal radial direction of the cutting blade row has a mountain shape, the dresser cutting blade can be dressed along the elastic deformation of the polishing cloth. Therefore, the processing efficiency is further improved. Furthermore, by forming a chamfered portion at the ridge on the upper surface of the columnar diamond, a negative rake angle is formed, and minute cracks in the columnar diamond are less likely to occur.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a plan view of a dresser according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG.
FIG. 3 is a partially enlarged view showing another embodiment of the shape of a columnar diamond.
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a conventional dresser and a usage state thereof.
FIG. 5 is a diagram showing an improved example of a conventional dresser.
FIG. 6 is a diagram showing another improved example of a conventional dresser.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
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