JP3660480B2 - Power converter wiring structure - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電力変換装置の配線構造に係わり、特に、高電圧が印加される配線間の部分放電を防止した電力変換装置の配線構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、圧延機の誘導電動機の駆動等にGTO(ゲートターンオフサイリスタ)インバータが用いられている。このインバータとして、3レベルインバータが用いられるが、図6にその1相分のインバータの回路例を示す。
【0003】
図において、1〜4はGTO、5〜8はフリーホイールダイオード、9,10はアノードリアクトル、11〜14はスナバダイオード、15〜18はスナバコンデンサ、19〜22は電圧クランプ回路のダイオード、23,24は3レベル用のクランプダイオード、25〜28は電圧クランプ回路コンデンサ、29,30は電源コンデンサ、31,32は直流電源、33,34はエネルギー回生回路、35は抵抗、36は出力端子である。
【0004】
この回路には、各GTO1〜4のターンオフ時のサージ電圧を抑制してGTOの破壊を防止するためのダイオード11〜14とコンデンサ15〜18からなるスナバ回路が接続されている。
【0005】
このスナバ回路の動作をGTO1がターンオフする時について説明する。
【0006】
GTO1がターンオンした時、GTO1に流れる電流経路は、直流電源31−アノ−ドリアクトル9−GTO1−GTO2−出力端子36−負荷−直流電源32である。この状態でGTO1がターンオフすると、GTO1の電流が減少するとともに減少した分の電流がスナバダイオード11とスナバダイオード15の経路に流れる。GTO1の電流が零になった後もアノードリアクトル9に蓄積したエネルギーによってスナバコンデンサ15が充電されるので、スナバコンデンサ15の電圧は直流電源31より過大になり、その電圧がGTO1に印加されることになる。他のGTO2〜4のターンオフ時も、GTO1と同様に動作する。
【0007】
図7はターンオフする時のGTO1〜4の電流波形と電圧波形を示したものである。
【0008】
GTO1〜4の電流が減少する時には、図示するように、スパイク状の電圧がGTO1〜4の両端に印加される。この電圧の波高値をVdspとし、GTO1〜4の電流変化率di/dt、スナバ回路の配線インダクタンスls、スナバダイオード11〜14の電圧Vds、スナバコンデンサ15〜18の電圧Vcsとすると、以下の関係式が得られる。
【0009】
Vdsp=ls×di/dt+Vds+Vcs
GTO1〜4の電圧のVdspが大きくなりすぎるとスイッチングパワーでGTO1〜4が破壊しGTOの性能が出せなくなることが知られている。このため、上式から解るように、スナバ回路の配線インダクタンスlsを可能な限り小さくすることが重要である。
【0010】
図8はGTO1〜4のスナバ回路の配線インダクタンスlsを小さくするための原理を説明する図である。
【0011】
図示するように、スナバダイオード11からスナバコンデンサ15に至る配線としての導体Aとスナバコンデンサ15からGTO1に至る配線としての導体Bとを近接して平行に配置し、導体Aと導体Bの間に固体絶縁物Cを配置する。その結果、スナバ回路に流れる電流、即ち導体Aと導体Bに流れる電流iを、そのの大きさが同じで、互いに逆向きに流すことによって、両方の電流iによって発生する磁束を互いに打ち消して、導体Aと導体Bの配線インダクタンスを小さくすることができる。
【0012】
次に、従来のスナバ回路の配線構造の一例について説明する。
【0013】
図9(a)は導体A、導体Bおよび絶縁物Cからなる配線構造を示す一部平面図、図9(b)は図9(a)に示す配線構造の断面図である。
【0014】
これらの図に示すように、導体A,Bの幅より絶縁物Cの幅を大きくとっている。このように構成することにより、導体A,B間に高電圧が印加された時、絶縁物Cの表面を介して放電する沿面放電を防止することができる。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の配線構造では、配線インダクタンスを軽減するために、絶縁物を介在して導体を近接配置するため、GTOがターンオフし導体間に大きな電圧、例えば、数千ボルトに及ぶ高電圧が印加されると、絶縁物の中で部分的な放電が発生し、絶縁物中に局部的な絶縁劣化が進み、ついには絶縁破壊に至ることがある。また、沿面放電を防止するために、導体A,Bの幅より絶縁物Cの幅を大きくとらなければならない等の問題がある。
【0016】
本発明は、上記従来の種々の問題点に鑑みて、絶縁物中の部分放電を防止して絶縁物の劣化を防止すると共に、簡単な構造で導体間の沿面距離を長くとることを可能にした電力変換装置の配線構造を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
負荷電流を制御する半導体スイッチグ素子のオン・オフ制御に伴い、電流の大きさが等しく互いに反対方向に流れる2つの配線導体を絶縁物を介して近接配置した電力変換装置の配線構造において、
前記絶縁物は、前記各配線導体に接する狭小部と前記配線導体に前記狭小部を介して接する幅広部とから構成され、前記各配線導体に接する狭小部は配線導体より幅狭く構成し、前記幅広部の前記狭小部に接しない部分は配線導体より幅広に構成し、かつ前記幅広部の前記狭小部を介して配線導体に接する部分は前記各配線導体に接する各狭小部の中間に配置したことを特徴とする。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第1の実施形態を図1を用いて説明する。
【0023】
図1(a)は、図8に示す電力変換装置のスナバ回路に用いられる配線構造の一例を示す一部平面図、図1(b)は図1(a)に示す配線構造の断面図である。
【0024】
Aは、図8に示すスナバダイオード11からスナバコンデンサ15に至る配線としての導体、Bはスナバコンデンサ15からGTO1に至る配線としての導体、Cは近接して平行して配置された導体Aと導体Bの間に配置される固体絶縁物である。
【0025】
この固体絶縁物Cは、図示するように、導体A,Bより幅広に構成される幅広部c2と、この幅広部c2と一体に構成され、導体Aより幅狭く形成され導体Aと接触する狭小部c1、および導体Bより幅狭く形成され導体Bと接触する狭小部c3とから構成される。なお、狭小部c1,c3,および拡大部c2の厚さは、任意に設定できるが、本実施形態では、ほぼ同一厚さに形成している。
【0026】
上記のごとく、本実施形態によれば、固体絶縁物Cをこのように構成することにより、導体Aから導体Bに至る固体絶縁物C上の沿面距離を、従来例に示した同じ幅広の絶縁物に比べて長くすることができ、GTOがターンオフし導体A,B間に高電圧が印加されても、沿面放電を十分防止できる。また、固体絶縁物Cは、導体Aと導体Bとの間は、狭小部c1,c3を介して接触するように構成したので、この狭小部での部分放電を従来のものより少なくすることができる。さらにまた、導体A,Bの端部における電界強度を弱めることができ、端部からの部分放電を防止することができる。
【0027】
次に、本発明の第2の実施形態を図2を用いて説明する。
【0028】
図2(a)は、図8に示す電力変換装置のスナバ回路に用いられる配線構造の一例を示す一部平面図、図2(b)は図2(a)に示す配線構造の断面図である。
【0029】
本実施形態は、第1の実施形態と比べて、第1の実施形態に示す固体絶縁物Cの狭小部c1,c3が幅広部c2と一体に構成されていたのに対して、本実施形態では、狭小部c1,c3および幅広部c2をそれぞれ別体に構成した点で相違し、その他の構成は相違しない。
【0030】
本実施形態では、第1の実施形態と同様の効果を奏することができるとともに、重ね合わせる固体絶縁物の枚数を任意に設定でき、その結果、狭小部c1,c2および幅広部c2の厚さ、幅をそれぞれ独立して設定することができる。
【0031】
次に、本発明の第3の実施形態を図3を用いて説明する。
【0032】
図3(a)は、図8に示す電力変換装置のスナバ回路に用いられる配線構造の一例を示す一部平面図、図3(b)は図3(a)に示す配線構造の一部側面図である。
【0033】
本実施形態は、第1,第2の実施形態と比べて、第1,第2の実施形態に示す固体絶縁物Cの狭小部c1,c3が幅広部c2と同様に、長さ方向に連続して設けられていたのに対して、本実施形態では、狭小部c1および狭小部c3が、それぞれ導体Aと幅広部c2および導体Bと幅広部c2との間に長さ方向に所定の間隔を置いて点在するように配置されている点で相違し、その他の構成は相違しない。
【0034】
本実施形態では、第1、第2の実施形態と同様の効果を奏することができるとともに、配線構造の強度、ターンオフ時に印加される高電圧の大きさを考慮して、狭小部c1,c3の配置、個数等を任意に設定することができる。
【0035】
次に、本発明の第4の実施形態を図4を用いて説明する。
【0036】
図4(a)は、図8に示す電力変換装置のスナバ回路に用いられる配線構造の一例を示す一部平面図、図4(b)は図4(a)に示す配線構造の断面図である。
【0037】
本実施形態は、第3の実施形態と比べて、導体Aの固体絶縁物Cが配置される側とは反対側の面に、図8に示すスナバダイオード11(12〜14)のカソード電極を重ねて接続した点で相違し、その他の構成は相違しない。なお、Hはスナバダイーオード11(12〜14)の放熱のために設けられるヒートシンクである。
【0038】
本実施形態によれば、第3の実施形態と同様の効果を奏することができるとともに、スナバダイオード11(12〜14)と導体Aとを直結するように構成したので、配線構造をコンパクトに構成できるとともに、配線インダクタンスを軽減することができる。
【0039】
さらに、本実施形態によれば、このようにして構成された配線構造ユニットを4個のスナバダイオード11〜14に相当する4段分をネジで共締めすることにより一体化する。このように構成することにより、複数のスナバ回路をコンパクトに構成できる。
【0040】
次に、本発明の第5の実施形態を図5を用いて説明する。
【0041】
図5は、図8に示す電力変換装置のスナバ回路に用いられる配線構造の一例を示す一部断面図である。
【0042】
本実施形態は、第3の実施形態と比べて、導体A,Bの長さ方向の端部に接続されるスナバコンデンサ15を接続するに当たって、固体絶縁物Cの幅広部c2の長さ方向の長さを、導体A,Bの前記端部より長くした点で相違し、その他の構成は相違しない。
【0043】
本実施形態は、第3の実施形態と同様の効果を奏することができるとともに、スナバコンデンサ15の端子間の沿面距離を長くでき、沿面放電を防止できる。
【0044】
なお、上記の各実施形態では、GTOインバータのスナバ回路のインダクタンスを低減するための導体と絶縁物との配置構造について説明したが、スナバ回路以外でも、例えば、図6のインバータ回路において、電源31からアノードリアクトル9間の配線と電源32からアノードリアクトル10間の配線間のように、電流の大きさが同じで、流れる方向が反対であるような配線構造においても、上記各実施形態を適用できることはいうまでもない。また、スイッチング素子としてGTOについて説明したが、MOSFETやIGBT等を用いても上記各実施形態と同様の効果が得られる。
【0045】
上記のごとく、本発明によれば、負荷電流を制御する半導体スイッチグ素子のオン・オフ制御に伴い、電流の大きさが等しく互いに反対方向に流れる2つの配線導体を絶縁物を介して近接配置した電力変換装置の配線構造において、配線導体に接する部分は配線導体より幅狭く構成し、配線導体に接しない部分は配線導体より幅広に構成したので、配線導体間の沿面距離が長くとることができ、導体端部の電界強度を弱めることができ、さらに導体間に大きな電圧が印加した場合でも絶縁物の部分放電を防止することができ、絶縁物の絶縁劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係わる、図8に示す電力変換装置のスナバ回路に用いられる配線構造の一例を示す一部平面図および断面図である。面図である。
【図2】本発明の第2の実施形態に係わる、図8に示す電力変換装置のスナバ回路に用いられる配線構造の一例を示す一部平面図および断面図である。
【図3】本発明の第3の実施形態に係わる、図8に示す電力変換装置のスナバ回路に用いられる配線構造の一例を示す一部平面図および一部側面図である。
【図4】本発明の第4の実施形態に係わる、図8に示す電力変換装置のスナバ回路のスナバダイオードを結合した配線構造の一例を示す一部平面図および断面図である。
【図5】本発明の第5の実施形態に係わる、図8に示す電力変換装置のスナバ回路のスナバコンデンサを接続した配線構造の一例を示す一部側面図である。
【図6】インバータの一相分の回路例である。
【図7】インバータに用いられるGTOがターンオフするときの電圧電流波形である。
【図8】インバータのスナバ回路の配線インダクタンスを小さくする原理を説明する図である。
【図9】従来例に係わる、図8に示す電力変換装置のスナバ回路に用いられる配線構造の一例を示す一部平面図および一部断面図である。
【符号の説明】
1〜4 GTO
11〜14 スナバダイオード
15〜18 スナバコンデンサ
A 配線導体
B 配線導体
C 固体絶縁物
c1,c3 固体絶縁物の狭小部
c2 固体絶縁物の幅広部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wiring structure of a power conversion device, and more particularly to a wiring structure of a power conversion device that prevents partial discharge between wirings to which a high voltage is applied.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a GTO (gate turn-off thyristor) inverter is used for driving an induction motor of a rolling mill. As this inverter, a three-level inverter is used. FIG. 6 shows a circuit example of an inverter for one phase.
[0003]
In the figure, 1 to 4 are GTOs, 5 to 8 are free wheel diodes, 9 and 10 are anode reactors, 11 to 14 are snubber diodes, 15 to 18 are snubber capacitors, 19 to 22 are diodes of a voltage clamp circuit, 24 is a clamp diode for three levels, 25 to 28 are voltage clamp circuit capacitors, 29 and 30 are power supply capacitors, 31 and 32 are DC power supplies, 33 and 34 are energy regeneration circuits, 35 is a resistor, and 36 is an output terminal. .
[0004]
This circuit is connected to a snubber circuit composed of diodes 11 to 14 and
[0005]
The operation of this snubber circuit will be described when the GTO 1 is turned off.
[0006]
When the GTO 1 is turned on, a current path flowing through the GTO 1 is a DC power source 31-an ano-reactor 9-GTO 1 -GTO 2-an output terminal 36-a load-
[0007]
FIG. 7 shows current waveforms and voltage waveforms of GTO1 to GTO4 when turning off.
[0008]
When the currents of GTO1 to GTO4 decrease, spike-like voltages are applied to both ends of GTO1 to GTO4 as shown in the figure. When the peak value of this voltage is Vdsp, the current change rate di / dt of GTO 1 to 4, the wiring inductance ls of the snubber circuit, the voltage Vds of the snubber diodes 11 to 14, and the voltage Vcs of the
[0009]
Vdsp = ls × di / dt + Vds + Vcs
It is known that if the voltage Vdsp of the GTO 1 to 4 becomes too large, the GTO 1 to 4 are destroyed by the switching power and the GTO performance cannot be obtained. For this reason, as understood from the above equation, it is important to make the wiring inductance ls of the snubber circuit as small as possible.
[0010]
FIG. 8 is a diagram for explaining the principle for reducing the wiring inductance ls of the snubber circuits of GTO1 to GTO4.
[0011]
As shown in the drawing, a conductor A as a wiring from the snubber diode 11 to the
[0012]
Next, an example of a conventional snubber circuit wiring structure will be described.
[0013]
FIG. 9A is a partial plan view showing a wiring structure composed of conductor A, conductor B, and insulator C, and FIG. 9B is a cross-sectional view of the wiring structure shown in FIG. 9A.
[0014]
As shown in these drawings, the width of the insulator C is larger than the width of the conductors A and B. With this configuration, it is possible to prevent creeping discharge that is discharged through the surface of the insulator C when a high voltage is applied between the conductors A and B.
[0015]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above conventional wiring structure, in order to reduce the wiring inductance, the conductors are arranged close to each other with an insulator interposed therebetween. Therefore, the GTO is turned off and a large voltage, for example, a high voltage of several thousand volts is applied between the conductors. When applied, a partial discharge is generated in the insulator, and local insulation deterioration progresses in the insulator, eventually leading to dielectric breakdown. Moreover, in order to prevent creeping discharge, there is a problem that the width of the insulator C must be larger than the width of the conductors A and B.
[0016]
In view of the above-mentioned various conventional problems, the present invention can prevent partial discharge in an insulator to prevent deterioration of the insulator, and can increase the creeping distance between conductors with a simple structure. Another object of the present invention is to provide a wiring structure for a power converter.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
In connection with the on / off control of the semiconductor switching element that controls the load current, in the wiring structure of the power conversion device in which two wiring conductors that have the same current magnitude and flow in opposite directions are disposed in close proximity via an insulator,
The insulator is composed of a narrow part in contact with each wiring conductor and a wide part in contact with the wiring conductor via the narrow part, and the narrow part in contact with each wiring conductor is configured to be narrower than the wiring conductor, The portion of the wide portion that does not contact the narrow portion is configured wider than the wiring conductor, and the portion that contacts the wiring conductor via the narrow portion of the wide portion is disposed in the middle of each narrow portion that contacts the wiring conductor. It is characterized by that.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0023]
1A is a partial plan view showing an example of a wiring structure used in the snubber circuit of the power converter shown in FIG. 8, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the wiring structure shown in FIG. is there.
[0024]
A is a conductor as a wiring from the snubber diode 11 to the
[0025]
As shown in the figure, the solid insulator C includes a wide portion c2 that is wider than the conductors A and B, and a narrow portion that is formed integrally with the wide portion c2 and is narrower than the conductor A and is in contact with the conductor A. A portion c1 and a narrow portion c3 that is formed narrower than the conductor B and is in contact with the conductor B are configured. In addition, although the thickness of narrow part c1, c3 and the expansion part c2 can be set arbitrarily, in this embodiment, it forms in the substantially same thickness.
[0026]
As described above, according to the present embodiment, by configuring the solid insulator C in this way, the creepage distance on the solid insulator C from the conductor A to the conductor B can be set to the same wide insulation shown in the conventional example. Even if the GTO is turned off and a high voltage is applied between the conductors A and B, creeping discharge can be sufficiently prevented. In addition, since the solid insulator C is configured so that the conductor A and the conductor B are in contact with each other through the narrow portions c1 and c3, the partial discharge in the narrow portion can be made smaller than that of the conventional one. it can. Furthermore, the electric field strength at the ends of the conductors A and B can be weakened, and partial discharge from the ends can be prevented.
[0027]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0028]
2A is a partial plan view showing an example of a wiring structure used in the snubber circuit of the power converter shown in FIG. 8, and FIG. 2B is a cross-sectional view of the wiring structure shown in FIG. is there.
[0029]
Compared with the first embodiment, the present embodiment is configured such that the narrow portions c1 and c3 of the solid insulator C shown in the first embodiment are integrally formed with the wide portion c2. The difference is that the narrow portions c1 and c3 and the wide portion c2 are configured separately, and the other configurations are not different.
[0030]
In the present embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained, and the number of solid insulators to be superimposed can be arbitrarily set. As a result, the thicknesses of the narrow portions c1 and c2 and the wide portions c2 Each width can be set independently.
[0031]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0032]
3A is a partial plan view showing an example of a wiring structure used in the snubber circuit of the power converter shown in FIG. 8, and FIG. 3B is a partial side view of the wiring structure shown in FIG. FIG.
[0033]
In this embodiment, the narrow portions c1 and c3 of the solid insulator C shown in the first and second embodiments are continuous in the length direction as in the wide portion c2 as compared with the first and second embodiments. In contrast, in the present embodiment, the narrow portion c1 and the narrow portion c3 have a predetermined distance in the length direction between the conductor A and the wide portion c2 and between the conductor B and the wide portion c2, respectively. It is different in that it is arranged so as to be scattered and other configurations are not different.
[0034]
In the present embodiment, the same effects as those of the first and second embodiments can be obtained, and the narrow portions c1 and c3 are considered in consideration of the strength of the wiring structure and the magnitude of the high voltage applied at turn-off. Arrangement, number, etc. can be set arbitrarily.
[0035]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0036]
4A is a partial plan view showing an example of a wiring structure used in the snubber circuit of the power converter shown in FIG. 8, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the wiring structure shown in FIG. is there.
[0037]
In the present embodiment, the cathode electrode of the snubber diode 11 (12 to 14) shown in FIG. 8 is provided on the surface of the conductor A opposite to the side where the solid insulator C is disposed, as compared with the third embodiment. It is different in that it is connected in a stacked manner, and other configurations are not different. In addition, H is a heat sink provided for heat dissipation of the snubber diode 11 (12 to 14).
[0038]
According to the present embodiment, the same effects as those of the third embodiment can be obtained, and the snubber diode 11 (12 to 14) and the conductor A are directly connected. In addition, the wiring inductance can be reduced.
[0039]
Furthermore, according to the present embodiment, the wiring structure unit configured as described above is integrated by tightening together four screws corresponding to the four snubber diodes 11 to 14 with screws. By comprising in this way, a some snubber circuit can be comprised compactly.
[0040]
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0041]
FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing an example of a wiring structure used in the snubber circuit of the power conversion device shown in FIG.
[0042]
Compared with the third embodiment, this embodiment has a length direction of the wide portion c2 of the solid insulator C when connecting the
[0043]
This embodiment can achieve the same effects as those of the third embodiment, can increase the creeping distance between the terminals of the
[0044]
In each of the above-described embodiments, the arrangement structure of the conductor and the insulator for reducing the inductance of the snubber circuit of the GTO inverter has been described. However, in the inverter circuit of FIG. The above embodiments can also be applied to a wiring structure in which the magnitude of current is the same and the flow direction is opposite, such as between the wiring between the power supply and the
[0045]
As described above, according to the present invention, in accordance with the on / off control of the semiconductor switching element that controls the load current, the two wiring conductors having the same current magnitude and flowing in the opposite directions are disposed close to each other via the insulator. In the wiring structure of the power converter, the portion that contacts the wiring conductor is configured to be narrower than the wiring conductor, and the portion that does not contact the wiring conductor is configured to be wider than the wiring conductor, so the creepage distance between the wiring conductors can be increased. Further, the electric field strength at the conductor end can be weakened, and even when a large voltage is applied between the conductors, partial discharge of the insulator can be prevented, and insulation deterioration of the insulator can be suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are a partial plan view and a cross-sectional view showing an example of a wiring structure used in the snubber circuit of the power conversion device shown in FIG. 8 according to the first embodiment of the present invention. FIG.
FIGS. 2A and 2B are a partial plan view and a cross-sectional view showing an example of a wiring structure used in the snubber circuit of the power conversion device shown in FIG. 8 according to the second embodiment of the present invention.
FIGS. 3A and 3B are a partial plan view and a partial side view showing an example of a wiring structure used in the snubber circuit of the power conversion device shown in FIG. 8 according to the third embodiment of the present invention.
4 is a partial plan view and a cross-sectional view illustrating an example of a wiring structure in which snubber diodes of the snubber circuit of the power conversion device illustrated in FIG. 8 are coupled according to the fourth embodiment of the present invention.
5 is a partial side view showing an example of a wiring structure to which a snubber capacitor of the snubber circuit of the power converter shown in FIG. 8 is connected according to the fifth embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a circuit example of one phase of an inverter.
FIG. 7 is a voltage / current waveform when a GTO used in an inverter is turned off.
FIG. 8 is a diagram for explaining the principle of reducing the wiring inductance of the snubber circuit of the inverter.
9 is a partial plan view and a partial cross-sectional view showing an example of a wiring structure used in the snubber circuit of the power conversion device shown in FIG. 8 according to a conventional example.
[Explanation of symbols]
1-4 GTO
11-14 Snubber diodes 15-18 Snubber capacitor A Wiring conductor B Wiring conductor C Solid insulators c1, c3 Narrow portion c2 of solid insulator Wide portion of solid insulator
Claims (3)
前記絶縁物は、前記各配線導体に接する狭小部と前記配線導体に前記狭小部を介して接する幅広部とから構成され、前記各配線導体に接する狭小部は配線導体より幅狭く構成し、前記幅広部の前記狭小部に接しない部分は配線導体より幅広に構成し、かつ前記幅広部の前記狭小部を介して配線導体に接する部分は前記各配線導体に接する各狭小部の中間に配置したことを特徴とする電力変換装置の配線構造。In connection with the on / off control of the semiconductor switching element that controls the load current, in the wiring structure of the power conversion device in which two wiring conductors that have the same current magnitude and flow in opposite directions are disposed in close proximity via an insulator,
The insulator is composed of a narrow part in contact with each wiring conductor and a wide part in contact with the wiring conductor via the narrow part, and the narrow part in contact with each wiring conductor is configured to be narrower than the wiring conductor, The portion of the wide portion that does not contact the narrow portion is configured wider than the wiring conductor, and the portion that contacts the wiring conductor via the narrow portion of the wide portion is disposed in the middle of each narrow portion that contacts the wiring conductor. The wiring structure of the power converter characterized by the above-mentioned.
前記絶縁物の前記配線導体に接する狭小部は、前記配線導体の長手方向に所定の間隔をもって配置されていることを特徴とする電力変換装置の配線構造。 In the wiring structure of the power converter according to claim 1,
A narrowing portion of the insulator that is in contact with the wiring conductor is disposed at a predetermined interval in a longitudinal direction of the wiring conductor.
前記2つの配線導体が、前記半導体スイッチング素子のスナバ回路の導体であって、前記2つの配線導体の端部においてスナバコンデンサに接続され、前記絶縁物の前記配線導体に接しない幅広部が、前記端部より前記スナバコンデンサ側に突出していることを特徴とする電力変換装置の配線構造。 In the wiring structure of the power conversion device according to claim 1 or 2,
The two wiring conductors are conductors of a snubber circuit of the semiconductor switching element, and are connected to a snubber capacitor at an end of the two wiring conductors, and a wide portion of the insulator that does not contact the wiring conductor is A wiring structure of a power converter, wherein the wiring structure protrudes from the end toward the snubber capacitor.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN102725931B (en) * | 2010-01-27 | 2015-12-09 | 株式会社日立制作所 | The DC-to-AC converter of distribution installing component and use distribution installing component |
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---|---|
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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