JP3659334B2

JP3659334B2 - 加速器の絶縁支柱

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Publication number: JP3659334B2
Application number: JP2001144972A
Authority: JP
Inventors: 弘之首藤
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-05-15
Filing date: 2001-05-15
Publication date: 2005-06-15
Anticipated expiration: 2021-05-15
Also published as: JP2002343292A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子顕微鏡等に用いられる加速器の絶縁支柱であって、電子等の荷電粒子を加速して荷電粒子ビームを生成するために電圧を印加する加速電極部に用いられる加速器の絶縁支柱に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子顕微鏡等においては、電子等の荷電粒子を加速するための加速器の絶縁支柱が用いられている。この加速器の絶縁支柱の断面図を図５に示し、図５のロウ付け接合部の拡大断面図を図６に示す。これらの図において、１は絶縁柱、２は電極部材、３はメタライズ層、４はＮｉ（ニッケル）メッキ層、５はロウ材であり、主にこれらで絶縁支柱は構成されている。即ち、この絶縁支柱は、一般に酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）質焼結体から成る絶縁柱１と、絶縁柱１の両端面にロウ材５を介して接合されたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属材料から成る円環状の電極部材２から構成されている。
【０００３】
そして、対向する２つの電極部材２にそれぞれ異なる電圧を印加することにより、電子等の荷電粒子が加速される。
【０００４】
電極部材２の絶縁柱１への接合は、絶縁柱１の両端面に予めモリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）等のメタライズ層３とＮｉメッキ層４を被着しておき、そのメタライズ層３とＮｉメッキ層４が被着された絶縁柱１の両端面を電極部材２にロウ材５を介して接合することによって行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来の絶縁支柱においては、絶縁柱１に施されたメタライズ層３とＮｉメッキ層４とロウ材５は、絶縁柱１の端面から外側に０．３〜１ｍｍ程度はみ出している。このため、電極部材２に電圧を印加し電子等の荷電粒子を加速させると、絶縁柱１に施されたメタライズ層３とＮｉメッキ層４とロウ材５のはみ出した突起部や縁部より微少放電が始まり、微少放電により生じた２次電子が絶縁柱１の表面を通り、一方の電極部材２から他方の電極部材２へと放電し易くなるという問題点があった。また、電極部材２表面の算術平均粗さＲａはＲａ≧１．６μｍであり、表面に微小な凹凸が多数存在する。そのため、電極部材２からも微少放電が始まり、微少放電により生じた２次電子が絶縁柱１の表面を通り、一方の電極部材２から他方の電極部材２へと放電し易くなるという問題点があった。
【０００６】
そこで、この問題を克服するものとして、図７に示すように、絶縁柱１の両端面にネジ切り加工を内面に施したネジ穴を形成し、そのネジ穴に金属等から成るボルト７を螺合して電極部材２を絶縁支柱に締め付け固定することにより、電子等の荷電粒子を生成するために電圧を印加しても放電が起こりにくい構成とするものがあった。しかしながら、この場合、電極部材２自体からの微少放電を少なくすることができないことと、外力による長時間の微振動等によってボルト７が緩み、絶縁支柱としての機能を果さなくなるといった問題点があった。
【０００７】
従って、本発明は上記従来技術における問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、対向する電極部材間で発生していた放電を解消し、また電極部材を絶縁柱に強固に接合して長時間の微振動等に対して信頼性の高いものとすることにある。そして、電子等の荷電粒子を所定の速度に確実かつ安定的に加速できるとともに、所定方向に確実かつ安定的にビームを発生できるものとすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の加速器の絶縁支柱は、互いに対向配置されるとともにそれぞれ上下面を貫通する貫通孔が略同じ間隔で複数個形成された２つの円環状の電極部材と、両端面に横断面形状が略円形の凹部が形成され、該凹部が前記貫通孔と同軸状となるようにして前記両端面が前記２つの電極部材の対向する主面にそれぞれ接合された複数の略円柱状の絶縁柱と、前記貫通孔および前記凹部に嵌入ロウ付けされ、前記凹部に嵌入される側の端面に穴が形成された略円柱状の金属接合部材とを具備しており、前記電極部材および前記金属接合部材の露出表面の算術平均粗さが０．４μｍ以下であることを特徴とする。
【０００９】
本発明は、上記の構成により、荷電粒子を加速してビームを生成するために電圧を印加する電極部材間での微少放電の発生を有効に抑えることができるため、安定して高電圧を印加することができる。また、運搬移動を余儀なくされる電子顕微鏡等の一般産業機器に用いられる加速器において、外力による長時間の微振動等によっても破壊されたり接合部が緩むといったことがなく、信頼性の高い加速器の絶縁支柱となるという作用効果を有する。
【００１０】
本発明において、好ましくは、前記金属接合部材の端面に形成された前記穴の横断面形状が略円形であり、前記金属接合部材の外周面と前記穴の内周面との間の厚みが０．３〜１ｍｍであることを特徴とする。
【００１１】
本発明は、この構成により、接合部の接合力が向上し、さらに信頼性の高い加速器の絶縁支柱となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の加速器の絶縁支柱を以下に詳細に説明する。図１は本発明の絶縁支柱のロウ付け接合部の拡大断面図である。図１において、１は絶縁柱、２は電極部材、３はメタライズ層、４はＮｉメッキ層、５はロウ材、６は金属接合部材であり、主にこれらで絶縁支柱は構成されている。
【００１３】
そして、本発明の絶縁支柱は、主面同士を互いに対向させて上下に配置されるとともにそれぞれ上下の主面を貫通する貫通孔が略同じ間隔で複数個形成された２つの円環状の電極部材２と、両端面に横断面形状が略円形の凹部が形成され、その凹部が貫通孔と同軸状となるようにして両端面が２つの電極部材２の対向する主面にそれぞれ接合された複数の略円柱状の絶縁柱１と、貫通孔および凹部に嵌入ロウ付けされ、凹部に嵌入される側の端面に穴が形成された略円柱状の金属接合部材６とを具備しており、電極部材２および金属接合部材６の少なくとも露出表面の算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ−Ｂ−０６０１による）が０．４μｍ以下である。
【００１４】
電極部材２の露出表面は、上下の主面と内周面および外周面のうち、絶縁柱１および金属接合部材６との接合部を除く面であって、換言すると放電が発生する起点になり得る部位である。また、金属接合部材６の露出表面は、絶縁柱１の凹部に嵌入される側の端面と反対側の端面であって、放電が発生する起点になり得る部位である。勿論、電極部材２および金属接合部材６の全表面のＲａが０．４μｍ以下であってもよい。
【００１５】
本発明の絶縁柱１は、両端面に凹部が形成された略円柱状のものである。その凹部内に金属接合部材６が嵌入ロウ付けされる。この金属接合部材６によって、電極部材２と絶縁柱１とが接合される。また、絶縁柱１は、その両端の２つの電極部材２を絶縁する作用を有し、一般に酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）質焼結体等から成る電気絶縁材料で形成される。この絶縁柱１の凹部内に予めＭｏ−Ｍｎ等のメタライズ層３とＮｉメッキ層４を被着しておき、メタライズ層３とＮｉメッキ層４と金属接合部材６とをロウ材５を介して接合させ、さらに金属接合部材６と電極部材２とをロウ材５を介して接合させる。
【００１６】
電極部材２は上下面を貫通する貫通孔が略同じ間隔で複数個形成された円環状のものである。その貫通孔に金属接合部材６が嵌入ロウ付けされる。また、この電極部材２は、ステンレススチール等の金属材料で形成され、表面粗さがＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定の算術平均粗さＲａでＲａ≦０．４μｍであり、表面の凹凸が小さくなっている。そのため電極部材２に電圧を印加し電子等の荷電粒子を加速させる際、その電極部材２間での微少放電の発生を有効に抑えられるため、安定して高電圧を印加することができる。
【００１７】
金属接合部材６は、絶縁柱１の凹部に嵌入される側の端面に、絶縁柱１の凹部と同じ深さの穴を設けた略円柱状のものである。金属接合部材６の端面に穴を形成することにより、絶縁柱１と金属接合部材６との接合部において熱膨張に起因する応力の残留が少なくなるため、絶縁柱１の接合部にクラックや割れ等の発生が少なくなるという効果がある。また、穴の形状は、横断面形状が円形のもの、即ち穴部において金属接合部材６が円筒状になるような形状がよく、この場合絶縁柱１と金属接合部材６との接合部において熱膨張に起因する応力が円筒状部において均一になるため、応力集中によるクラックや割れ等の発生がより少なくなる点で好ましい。
【００１８】
また、金属接合部材６は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＣｕ−Ｗ等の金属材料で形成され、表面粗さがＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定の算術平均粗さＲａでＲａ≦０．４μｍであり、表面の凹凸が小さくなっている。そのため、電極部材２に電圧を印加し電子等の荷電粒子を加速させる際、電極部材２から金属接合部材６に伝わった荷電粒子による微少放電の発生も有効に抑えられるため、安定して高電圧を印加することができる。
【００１９】
また、本発明において、金属接合部材６の直径（外径）は絶縁柱１の直径の５０〜８０％がよく、５０％未満では、金属接合部材６自体が小さくなるためその形状加工が難しくなる。８０％を超えると、絶縁柱１の凹部が大きくなるため凹部での肉厚が薄くなり、絶縁柱１は金属接合部材６との接合部において熱膨張に起因する残留応力に耐えられず、絶縁柱１の両端面部付近にクラックや割れ等が発生し易くなる。
【００２０】
さらに本発明において、金属接合部材６の端面に形成された穴の横断面形状が略円形であり、金属接合部材６の外周面と穴の内周面との間の厚みが０．３〜１ｍｍであることが好ましい。０．３ｍｍ未満では、外力による振動、衝撃等に対する金属接合部材６の強度が低下し、絶縁支柱としての機械的強度が低下しその機能を維持できなくなる。１mmを超えると、絶縁柱１と金属接合部材６との接合部において熱膨張に起因する応力が両部材の接合界面で残留することが多くなり、絶縁柱１の接合部にクラックや割れ等が発生し易くなる。
【００２１】
さらに本発明において、金属接合部材６の高さは電極部材２の厚みの２〜５倍であることが好ましい。２倍未満では、外力による振動、衝撃等に対して接合力が弱くなり、絶縁支柱全体が傾くといった変形を起こし易くなり、形状の維持が困難となり形状的に不安定な絶縁支柱となる。５倍を超えると、穴の深さが深くなり、穴を加工形成するためのドリルが細く長くなるため、ドリルの強度が低下して加工時のドリルの振れが大きくなるため、金属接合部材６の穴部分の厚みを均一に加工し難くなる。
【００２２】
【実施例】
本発明の実施例について以下に説明する。
（実施例１）
まず、比較例１として、図２に示す構成のものを以下のようにして作製した。純度９９重量％の酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）質焼結体から成る、直径φ１０ｍｍ、長さ４０ｍｍの円柱状の絶縁柱１を用意した。その絶縁柱１の両端面の全面にＭｏとＭｎとＳｉＯ₂をそれぞれ８９重量％、６重量％、５重量％の割合で含有する金属ペーストを、１０μｍの厚さとなるように印刷塗布し、乾燥後、加湿したフォーミングガス中で１４００℃の温度で焼成した。こうして、絶縁柱１の両端面の全面にＭｏ−Ｍｎ合金から成るメタライズ層を被着させた。その後、メタライズ層上にＮｉメッキ層を電解メッキ法により約２μｍの厚さで被着させた。
【００２３】
次に、絶縁柱１の両端面に、横５０ｍｍ、縦２５ｍｍ、厚み１ｍｍのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成る平板状で、表面の算術平均粗さＲａが１．６μｍの電極部材９を接合した。このとき、絶縁柱１の両端面と電極部材９との間に、直径φ１０ｍｍ、厚み０．０５ｍｍの板状のＡｇ−Ｃｕ合金から成るロウ材８のプリフォームを設置し、それを８２０℃に加熱して接合させた。これにより、製作されたものをサンプルＡとした。
【００２４】
比較例２として、比較例１と同じ絶縁柱１の両端面に、横５０ｍｍ、縦２５ｍｍ、厚み１ｍｍのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成る平板状で、表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍの電極部材９を接合した。このとき、絶縁柱１の両端面と電極部材９との間に、直径φ１０ｍｍ、厚み０．０５ｍｍの板状のＡｇ−Ｃｕ合金から成るロウ材８のプリフォームを設置し、それを８２０℃に加熱して接合させた。これにより、製作されたものをサンプルＢ（基本構成は図２のサンプルＡと同様）とした。
【００２５】
比較例３として、比較例１と同じ絶縁柱１の両端面の中心部にネジ穴加工（ＪＩＳ−Ｂ０２０５によるＭ８）を施した。また、比較例１と同じ表面の算術平均粗さＲａが１．６μｍの電極部材９の中心部に、上側より直径φ１２ｍｍの穴を途中まで形成し、それに続いて同心状に直径φ８．５ｍｍの貫通孔を形成して成る、内部の途中に段差を有する貫通孔を形成した。その段差付き貫通孔を有する電極部材１１を、絶縁柱１の両端面のそれぞれに、頭部上面に六角穴を有するＭ８（Ｍ８：ネジの呼び径）ボルト１０を上記貫通孔およびネジ穴に挿通螺合することによって固定したものをサンプルＣ（図３）とした。
【００２６】
比較例４として、電極部材１１表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍのものを使用して比較例３と同様に作製したものをサンプルD（基本構成は図３のサンプルＣと同様）とした。
【００２７】
比較例５として、比較例１と同寸法の絶縁柱１の両端面の中心部に直径φ８．０５ｍｍ、深さ４ｍｍの穴（凹部）加工を施した。この穴の内面にＭｏとＭｎとＳｉＯ₂をそれぞれ８９重量％、６重量％、５重量％の割合で含有する金属ペーストを、１０μｍの厚さとなるように印刷塗布し、乾燥後、加湿したフォーミングガス中で１４００℃の温度で焼成した。こうして、絶縁柱１の両端面の凹部の内面全面にＭｏ−Ｍｎ合金から成るメタライズ層を被着させた。その後、メタライズ層上にＮｉメッキ層を電解メッキ法により約２μｍの厚さで被着した。
【００２８】
次に、横５０ｍｍ、縦２５ｍｍ、厚み１ｍｍから成る平板状で、表面の算術平均粗さＲａが１．６μｍの電極部材１２の中心部に直径φ８．０５ｍｍの貫通孔加工を施した貫通孔つき電極部材１２を用意した。絶縁柱１と電極部材１２とを、上記凹部と貫通孔を同心状に配置しそれらに金属接合部材６を嵌入して接合した。この金属接合部材６は、外径φ８ｍｍ、横断面形状が円形の穴の径φ７．４ｍｍ、穴の深さ３mm、高さ４ｍｍ、表面の算術平均粗さＲａが１．６μｍのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成るものであった。また、絶縁柱１の凹部内面と金属接合部材６との隙間には、直径φ０．１ｍｍの線状とされたＡｇ−Ｃｕ合金から成るロウ材１３のプレフォームを設置し、それを８２０℃に加熱して接合し、これにより製作されたものをサンプルＥ（図４）とした。
【００２９】
本発明の実施例１として、電極部材１２および金属接合部材６の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍのものを使用して、比較例５と同様に製作したものをサンプルＦ（基本構成は図４のサンプルＥと同様）とした。
【００３０】
サンプルＡ〜Ｆのそれぞれについて、大気雰囲気中、常温で衝撃試験{ＭＩＬ−ＳＴＤ（Military Standard：アメリカ軍用規格）−２０２ＦＭＥＴＨＯＤ２１３Ａ}を行い、１１ｍｓ（ミリ秒）の間に正弦半波の波形で５０Ｇ（Ｇ：重力加速度）程度の衝撃を1回加え、各接合部について光学機器（双眼顕微鏡）を用い異常がないかを検査した。その結果、サンプルＡ，Ｂは接合部に異常は見られなかった。サンプルＣ，Ｄは、絶縁柱１の両端面の外周部に長さ０．３〜０．５ｍｍ程度のクラックが確認できた。サンプルＥ，Ｆは接合部に異常は見られなかった。
【００３１】
また、上記と同様に作製した別のサンプルＡ〜Ｆそれぞれを用意し、大気雰囲気中、常温で振動試験{ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２ＦＭＥＴＨＯＤ２０１Ａ}を行い、周波数１０〜５５Ｈｚ（ヘルツ）、最大振れ幅１．５２ｍｍの振動を、Ｘ，Ｙ，Ｚの３方向に順次各２時間づつ加え、各接合部において異常がないかを光学機器（双眼顕微鏡）を用いて検査した。その結果、サンプルＡ，Ｂは接合部に異常は見られなかった。サンプルＣ，Ｄは、試験中にボルト１０が緩んだので、試験を途中で中断し絶縁柱１を検査したところ、絶縁柱１の両端面の外周部に長さ０．１〜０．３ｍｍ程度のクラックが確認できた。サンプルＥ，Ｆは接合部に異常は見られなかった。
【００３２】
さらに、上記と同様に作製した別のサンプルＡ〜Fをそれぞれを用意し、大気雰囲気中、常温で耐電圧試験{ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２ＦＭＥＴＨＯＤ３０１}を基準操作とし、絶縁柱１の両端にある電極部材間に電圧２０ｋＶを印加して各接合部において異常がないかを試験した。サンプルＡ，Bは接合部より放電が生じ、接合部付近に黒く炭化されたような跡が確認された。サンプルＣについては初期放電は生じなかったが１時間経過後微小放電が生じた。Ｄについては放電発生は見られなかった。サンプルＥについては初期放電は生じなかったが１時間経過後微小放電が生じた。サンプルＦについては放電発生は見られなかった。
【００３３】
これらのサンプルＡ〜Ｆについて、衝撃、振動等の外力が加わる状態では、ボルト１０により固定されたサンプルＣ，Ｄより、ロウ付けにより接合されたサンプルＡ，Ｂ，Ｅ，Ｆの方が接合強度は大きいという結果が得られた。また、耐電圧試験については、サンプルＡ，Ｂでは絶縁柱１の両端面の外側にメタライズ層３等の金属膜のはみ出しがあるために放電が発生し、サンプルＣ，Eでは初期放電は起きないが時間の経過によって微小放電が発生するといった結果が得られた。サンプルＦについては放電が発生しないという優れた効果が得られた。これらの結果を総合すると、サンプルＦが衝撃、振動等に対して強く、かつ耐電圧性に優れているということが判った。
【００３４】
（実施例２）
本実施例２では、金属接合部材６の穴部分の厚み寸法を種々に変更して、実施例１と同様の衝撃試験、振動試験、耐電圧試験を行なった。先ず、実施例１と同様にして絶縁支柱を作製するに際して、表１に示すように各種サイズの金属接合部材６を作製し、絶縁柱１および電極部材１２とロウ付け接合し絶縁支柱を作製した。得られたサンプル（ＮＯ．１〜１２）について試験を行った。その結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】

【００３６】
表１のＮＯ．１より、金属接合部材６の穴部分の厚みが０．２mmでは、衝撃試験後に試験前の状態と比べて電極部材１２に０．３ｍｍ程度のズレが確認でき、また金属接合部材６には衝撃による変形が見られた。ＮＯ．２，３より、金属接合部材６の穴部分の厚みが０．３ｍｍと１．０ｍｍでは、異常は確認されなかった。ＮＯ．４より、金属接合部材６の穴部分の厚みが１．１ｍｍでは、絶縁柱１と金属接合部材６をロウ付けする工程において、絶縁柱１の両端面部付近に長さ０．５ｍｍ程度のマイクロクラックの発生が確認できた。
【００３７】
ＮＯ．５より、絶縁柱１の外径に対する金属接合部材６の外径の比が４０％では、金属接合部材６自身が小さすぎて機械加工が難しく、加工歩留まりが低下し高コストになるといった問題が生じた。ＮＯ．６，７より、絶縁柱１の外径に対する金属接合部材６の外径が５０％と８０％では、異常は確認されなかった。ＮＯ．８より、絶縁柱１の外径に対する金属接合部材６の外径が９０％では、絶縁柱１と金属接合部材６をロウ付けする工程において、絶縁柱１の両端面部付近に長さ０．５ｍｍ程度のマイクロクラックの発生が確認された。
【００３８】
ＮＯ．９より、金属接合部材６の高さが電極部材１２の厚みに対して１倍の場合、当然のことながら絶縁柱１と電極部材１２とを結合するのが不能な金属接合部材６となり、ロウ付け接合できなかった。ＮＯ．１０，１１より、電極部材１２の厚みに対する金属接合部材６の高さが２倍と５倍の場合、異常は確認されなかった。ＮＯ．１２より、電極部材１２の厚みに対する金属接合部材６の高さが６倍の場合、円筒形の金属接合部材６を作製するために穴部分の加工をするうえで、０．３ｍｍの肉厚を確保しながらの加工が困難となり、加工歩留まりが低下し高コストになるといった問題が生じた。
【００３９】
なお、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を施すことは何等差し支えない。
【００４０】
【発明の効果】
本発明は、互いに対向配置されるとともにそれぞれ上下面を貫通する貫通孔が略同じ間隔で複数個形成された２つの円環状の電極部材と、両端面に横断面形状が略円形の凹部が形成され、凹部が貫通孔と同軸状となるようにして両端面が２つの電極部材の対向する主面にそれぞれ接合された複数の略円柱状の絶縁柱と、貫通孔および凹部に嵌入ロウ付けされ、凹部に嵌入される側の端面に穴が形成された略円柱状の金属接合部材とを具備しており、電極部材および金属接合部材の露出表面の算術平均粗さが０．４μｍ以下であることにより、荷電粒子を加速してビームを生成するために電圧を印加する電極部材間での微少放電の発生を有効に抑えられるため、安定して高電圧を印加することができる。また、運搬移動を余儀なくされる電子顕微鏡等の一般産業機器に用いられる加速器において、外力による長時間の微振動等によっても破壊されたり接合部が緩むといったことがなく、信頼性の高い加速器の絶縁支柱となる。
【００４１】
本発明において、好ましくは、金属接合部材の端面に形成された穴の横断面形状が略円形であり、金属接合部材の外周面と穴の内周面との間の厚みが０．３〜１ｍｍであることにより、接合部の接合力が向上し、さらに信頼性の高い加速器の絶縁支柱となる。即ち、絶縁柱と金属接合部材との熱膨張係数の相違に起因する、絶縁柱のロウ付部分でのクラックや割れ等の発生を有効に抑えることができ、強固に接合された高信頼性の加速器の絶縁支柱とすることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の加速器の絶縁支柱におけるロウ付け部の拡大断面図である。
【図２】従来のロウ付けによる接合構造を有する絶縁支柱の斜視図である。
【図３】従来のネジ止めによる接合構造を有する絶縁支柱の斜視図である。
【図４】本発明のロウ付け構造を有する絶縁支柱の斜視図である。
【図５】従来の加速器の絶縁支柱を示す断面図である。
【図６】図５の絶縁支柱のロウ付け部の拡大断面図である。
【図７】従来の絶縁支柱のボルト止め部を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
１：絶縁柱
２：電極部材
３：メタライズ層
４：Ｎｉメッキ層
５：ロウ材
６：金属接合部材

Claims

互いに対向配置されるとともにそれぞれ上下面を貫通する貫通孔が略同じ間隔で複数個形成された２つの円環状の電極部材と、両端面に横断面形状が略円形の凹部が形成され、該凹部が前記貫通孔と同軸状となるようにして前記両端面が前記２つの電極部材の対向する主面にそれぞれ接合された複数の略円柱状の絶縁柱と、前記貫通孔および前記凹部に嵌入ロウ付けされ、前記凹部に嵌入される側の端面に穴が形成された略円柱状の金属接合部材とを具備しており、前記電極部材および前記金属接合部材の露出表面の算術平均粗さが０．４μｍ以下であることを特徴とする加速器の絶縁支柱。
前記金属接合部材の端面に形成された前記穴の横断面形状が略円形であり、前記金属接合部材の外周面と前記穴の内周面との間の厚みが０．３〜１ｍｍであることを特徴とする請求項１記載の加速器の絶縁支柱。