JP3650483B2 - Lapping resin supply device in resin molding equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂モールド装置におけるラッピング樹脂の供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
トランスファモールド装置は樹脂モールドタイプの半導体装置の製造に広く用いられている。このトランスファモールド装置ではモールド金型のポットに樹脂タブレットを供給して樹脂モールドするが、最近、モールド金型の樹脂成形面をリリースフィルムで被覆し、モールド金型の金型面にじかに樹脂が接しないようにして樹脂モールドするいわゆるリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法が検討されている。
【0003】
図10はリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法の一例を示す説明図である。同図で10は上型12aおよび下型12bの樹脂成形面を被覆するリリースフィルムであり、図では中心線の左半部に被成形品14を上型12aおよび下型12bでクランプした状態、右半部にキャビティ16内に樹脂18を充填した状態を示す。リリースフィルム10は所要の柔軟性および耐熱性を有するフィルムであり、図のように樹脂成形部等の内面形状にならって金型面を被覆することにより所定形状に樹脂モールドする。
【0004】
リリースフィルム10は上記のように樹脂モールド時に金型面を被覆することにより金型に樹脂が付着しないようにして樹脂モールドするが、図10に示す例ではラッピング樹脂20をポット22に供給して樹脂モールドしている。図11は図示例のモールド金型で使用するラッピング樹脂20の外形形状を示す。図示例のモールド金型ではポット22を平面形状で細長の溝状に形成したものを使用し、ラッピング樹脂20として細長いスティック状に成形した樹脂24をラッピングフィルム26で密封したものを使用する。
【0005】
ラッピング樹脂20は樹脂24の上部から両側にカバーフィルム26aが延出して端面形状がT字状をなす。カバーフィルム26aはラッピングフィルム26を2枚合わせにしてシールして成る。図11に示すようにカバーフィルム26aはポット22にラッピング樹脂20をセットした際、ポット22の外側に延出し上型12aと下型12bでクランプされる部位となる。カバーフィルム26aは被成形品14上でリリースフィルム10の側縁と重複する位置まで延出させるが、これはポット22からプランジャ24で樹脂18を圧送する際に金型の樹脂路部分でも樹脂18がじかに接しないようにするためである。
【0006】
プランジャ24でポット22から圧送された樹脂18は樹脂路部分でカバーフィルム26aを押し広げるようにしてキャビティ16内に充填される。
ラッピング樹脂20はこのように樹脂モールドした際にポット22部分およびモールド金型の樹脂路部分で樹脂が金型に付着しないようにするという作用を有するが、同時にラッピングフィルム26で樹脂24を密封できることから貯蔵時に樹脂24が吸湿したりすることを防止することができ、樹脂モールド時のボイドの発生を抑えて好適な樹脂モールドを可能にするという効果も有する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記例はリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法でラッピング樹脂を使用した例であったが、ラッピング樹脂はリリースフィルムを用いない通常の樹脂モールド方法においても使用することができる。
しかしながら、上記のスティック状のラッピング樹脂を樹脂モールド装置でポット22に自動的に供給するようにするには、ラッピング樹脂20の向きを揃えたり、ラッピングフィルム26のカバーフィルム26aがめくれたりしないようにしなければならない。
【0008】
本発明は、このようにラッピングフィルム26で樹脂24を密封したラッピング樹脂20を使用する樹脂モールド装置で、ラッピング樹脂24を好適に整列させてモールド金型に供給することができるラッピング樹脂の供給装置を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、ラッピングフィルムおよびカバーフィルムにより長手方向の端面形状を略T形に形成して樹脂を密封したラッピング樹脂をモールド金型のポット配置に合わせて供給する樹脂モールド装置におけるラッピング樹脂の供給装置において、前記ラッピング樹脂を収納したマガジンをセットするセット部と、該セット部の下方に配置されて前記マガジンに収納されたラッピング樹脂を押し上げるプッシャを有するプッシャ機構部と、前記マガジンの上方に位置し、前記プッシャによって押し上げられたラッピング樹脂を保持する反転ブロックを有する反転チャック部と、前記反転ブロックを上向きに反転させた状態で反転ブロックと協動してラッピング樹脂のカバーフィルムを平らに修整するカバーフィルムの修整機構部と、カバーフィルムを修整した後のラッピング樹脂を搬送ヘッドへ移載する移載部まで移送する送り機構部とを有することを特徴とする。
また、前記マガジンがラッピング樹脂を同じ向きに積み上げるようにして収納する収納穴を貫通させて設けたものであることを特徴とする。これによってラッピング樹脂をコンパクトにかつ整理した形で収納でき、ラッピング樹脂の自動供給に好適に用いることができる。
また、前記マガジンが収納穴に収納されたラッピング樹脂のカバーフィルムが下向きになる配置で前記セット部にセットされることを特徴とする。これによってマガジンからのラッピング樹脂の供給が容易にできる。
また、前記収納穴が所定間隔をあけて複数個並設されたものであることを特徴とする。
また、前記マガジンのセット部が、制御機構によりマガジンに設けた収納穴のピッチごとマガジンを横移動して支持するものであることを特徴とする。
また、前記プッシャ機構部が、マガジンの収納穴内に進入可能に設けられたプッシャを上下動可能に支持し、プッシャの基部側に設けたラックとモータの出力軸に設けたピニオンとを噛合させ、モータの正逆回転および回転量を制御して前記プッシャの移動方向および移動量を制御可能としたものであることを特徴とする。
また、前記反転チャック部が、前記マガジンから押し上げられたラッピング樹脂を保持する反転ブロックと、該反転ブロックを反転させる反転用モータと、反転ブロックを前記ラッピング樹脂を受ける位置から反転中心位置まで上動させる上下動シリンダとを有することを特徴とする。
また、前記反転ブロックは、ラッピング樹脂を収納して保持する収納溝を有することを特徴とする。
また、前記反転ブロックは、前記収納溝内に収納されたラッピング樹脂のカバーフィルムに対向する端面上に前記カバーフィルムをエア吸着して支持する吸着穴を有することを特徴とする。
また、前記反転ブロックは、前記収納溝の一方の内側面から該収納溝内に収納されたラッピング樹脂を他方の内側面に押接して保持する保持機構を有することを特徴とする。
また、前記カバーフィルムの修整機構部は、反転ブロックに支持されたラッピング樹脂との間で接離してカバーフィルムを弾性的に押さえる押さえブロックを有することを特徴とする。
また、前記押さえブロックは前記反転ブロックとの間でラッピング樹脂のカバーフィルムを押さえて広げるための押さえ突起を有し、前記反転ブロックの前記押さえブロックに対向する上面には前記押さえブロックにより広げられた前記カバーフィルムをエア吸引して平らに修整するためのエア吸引機構に連絡する吸着穴が設けられたことを特徴とする。
また、前記押さえブロックはラッピング樹脂の長手方向に所定間隔をあけて複数個設置され、ラッピング樹脂の中央部を押さえる押さえブロックをラッピング樹脂の端部側を押さえる押さえブロックよりも突出させることにより、ラッピング樹脂の中央部から端部側に向けて徐々にカバーフィルムを広げて修整可能としたことを特徴とする。
また、前記送り機構部は、反転チャック部でカバーフィルムを修整したラッピング樹脂を保持したまま、搬送ヘッドの下方位置まで移送する移送機構を有することを特徴とする。
また、前記移送機構部は、反転チャック部で支持されたラッピング樹脂の樹脂部分を検知し、樹脂部分を搬送ヘッドの中心位置に位置合わせして供給する制御機構を有することを特徴とする。
また、前記ラッピング樹脂の樹脂部分を搬送ヘッドの中心位置に位置合わせする機構として、反転チャック部の反転ブロックの両端面に該反転ブロックに保持されたラッピング樹脂の樹脂部分の端面位置を視認するための溝部を設け、該溝部位置において前記樹脂の端面位置を検知するセンサを設け、該センサによる検知結果に基づき前記反転ブロックの移送位置を制御する制御機構を設けたことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面に基づいて説明する。
図1および図2はスティック状に形成されたラッピング樹脂20をモールド金型へ自動供給するための供給装置の全体構成を示す側面図および正面図である。この供給装置はマガジン30に収納したラッピング樹脂20を一つずつマガジン30から取り出し、モールド金型にラッピング樹脂20を供給する搬送ヘッドにラッピング樹脂20を受け渡しするものである。
【0011】
供給装置はマガジン30からラッピング樹脂20を押し上げるプッシャ機構部A、マガジン30のセット部B、ラッピング樹脂20をチャックして反転させる反転チャック部C、カバーフィルムの修整機構部D、カバーフィルムを修整した後のラッピング樹脂を搬送ヘッドに移載する送り機構部Eを有する。
【0012】
図3(a) にマガジン30の平面図を示す。図のようにマガジン30はラッピング樹脂20が収納できる大きさの細長の開口部を有する収納穴30aを上下に貫通させて複数個並列に設けたものである。ラッピング樹脂20は各収納穴30a内に同じ向きで順に挿入するようにして収納する。こうして、各々の収納穴30a内にラッピング樹脂20が積み重なるようにして収納される。
図3(b) はマガジン30の他の形態として、収納穴30aの仕切りを枠体との連結部の近傍に設けた例を示す。ラッピング樹脂20がスティック状に形成されているからこのようなマガジン30の形態であってもラッピング樹脂20が収納できる。
【0013】
マガジン30に設ける収納穴30aはラッピング樹脂20の樹脂の大きさに若干ばらつきがあったり、樹脂を密封しているラッピングフィルム26のシール部分の形状等にばらつきがあることからある程度余裕をもって形成する。上記のように収納穴30に樹脂24側からラッピング樹脂20を押し込むと、平らであったラッピングフィルム26のカバーフィルム26aが収納穴30aの縁部でU字状に折り曲げられる。次に挿入するラッピング樹脂20はその前に挿入したラッピング樹脂20のU字状に折り曲げられた延出片部30aの中に入り込んで次々と収納される。
【0014】
ラッピング樹脂20を収納したマガジン30を供給装置にセットする場合は、図1に示すようにラッピング樹脂20のカバーフィルム26aが下向きになるようにマガジン30の上下向きを合わせてセットする。これは、プッシャ機構部Aのプッシャ32でラッピング樹脂20を収納穴30aからスムーズに押し上げることができるようにするためである。
【0015】
プッシャ機構部Aはマガジン30の収納穴30a内に下方からプッシャ32を差し入れ、プッシャ32で収納穴30aの下側からラッピング樹脂20を押し上げるようにして反転チャック部Cにラッピング樹脂20を受け渡しする。プッシャ機構部Aはスライドガイド34により上下方向にガイド支持されたプッシャ32と、プッシャ32を上下方向に移動させるためのモータ36を有する。モータ36の出力軸にはピニオン38が固定され、このピニオン38とプッシャ32の基端側に設けたラック40とが噛合し、モータ36の正逆回転に応じてプッシャ32が上下動する。
【0016】
なお、ラッピング樹脂20の種類によって樹脂24部分の寸法が異なることに対応できるように、サーボモータ等を使用してプッシャ32の押し上げ量を調節する制御機構を設ける。
図2に示すようにプッシャ32はマガジン30の収納穴30a内に挿入可能な幅広の板状に形成し、その上端でラッピング樹脂20を支持してラッピング樹脂20を平行に押し上げることができるようにしている。
【0017】
マガジン30のセット部Bはマガジン30を横方向に移動可能に支持し、制御機構によりプッシャ32の押し上げ位置に収納穴30aを位置合わせするようにマガジン30を支持するものである。収納穴30a内のラッピング樹脂20をすべて受け渡しした後は、収納穴30aから下側にプッシャ32を引き抜き、収納穴30aのピッチ分だけマガジン30を横移動させ同様の押し上げ操作により反転チャック部Cにラッピング樹脂20を受け渡しする。こうして、マガジン30内のラッピング樹脂20をすべて反転チャック部Cに受け渡しすることができる。
【0018】
反転チャック部Cはプッシャ32によってマガジン30から押し上げられたラッピング樹脂20を下向きから上向きに反転し、カバーフィルムの修整機構部Dと協動してカバーフィルム26aを平らに修整する作用をなす。
図4に反転チャック部Cの構成を拡大して示す。反転チャック部Cはマガジン30から押し上げられたラッピング樹脂20を受ける反転ブロック50と、反転ブロック50を反転駆動する反転用モータ52と、反転ブロック50をラッピング樹脂20を受け取る位置から反転中心位置まで上動させる上下動シリンダ54とを有する。
【0019】
反転ブロック50はその基部位置で反転用モータ52の出力軸に固定されており、反転用モータ52の駆動により軸52aを中心として180 °反転する。反転ブロック50にはラッピング樹脂20を収容する収納溝56と、ラッピング樹脂20を収納溝56内で保持するための保持機構58を設け、さらに反転ブロック50の端面にはカバーフィルム26aをエア吸着するための吸着穴60を設ける。吸着穴60は外部のエア機構に連絡してエア吸引が制御される。
保持機構58は収納溝56の一方の内側面から収納溝56内に突出入可能にエアシリンダ58aによって駆動される押接体58bを設け、押接体58bによりラッピング樹脂20を収納溝56の他方の内側面に押接して保持する。
【0020】
62はラッピング樹脂20がプッシャ32によって押し上げられ、収納溝56の所定位置まで収納されたことを検知するためのセンサである。センサ62は光透過によりラッピング樹脂20が収納溝56の所定位置まで挿入されたことを検知する。センサ62によってラッピング樹脂20が収納溝56内に収納されたことが検知されると、プッシャ32の押し上げ操作が停止され、保持機構58によって収納溝56内でラッピング樹脂20が保持される。
【0021】
ラッピング樹脂20を収納溝56に保持した後、上下動シリンダ54により反転ブロック50および反転用モータ52全体が反転位置まで持ち上げられる。図4のP位置が反転ブロック50を反転させる際の軸52aの中心高さ位置である。すなわち、反転ブロック50は下向きのままこの反転中心位置まで持ち上げられた後、この反転中心位置で180 °反転される。
【0022】
反転ブロック50を反転することにより反転ブロック50は鉛直上向きに支持され、これによりラッピング樹脂20が上向きになる。図4では反転ブロック50が反転してラッピング樹脂20が上向きに支持される様子を想像線によって示す。ラッピング樹脂20を上向きに支持した状態でカバーフィルム26aは上にめくられた状態にあるから、ラッピング樹脂20をモールド金型に移載するにはカバーフィルム26aを平らに修整してから移載する必要がある。
【0023】
カバーフィルムの修整機構部Dはカバーフィルム26aを平らに修整するためのものである。図2に示すように、カバーフィルムの修整機構部Dではカバーフィルム26aを平らに押さえるための押さえブロック70をラッピング樹脂20の長手方向に所定間隔をおいて複数個配置している。
押さえブロック70によりラッピング樹脂20を弾性的に押さえるため、枠体80に上下動可能に第1の可動プレート74と第2の可動プレート76を取り付ける。第1の可動プレート74はエアシリンダ82の駆動ロッドに連結され、エアシリンダ82により昇降駆動される。第2の可動プレート76は吊りボルト77により第1の可動プレート74に支持され、吊りボルト77に外挿して第2の可動プレート76と第1の可動プレート74との間を弾発するスプリングを装着する。
【0024】
押さえブロック70は図2に示すように、吊りボルト78を介して第1の可動プレート74に支持し、吊りボルト78に外挿して押さえブロック70と第1の可動プレート74との間を弾発するスプリングを装着する。79は吊りボルト77、78を挿通して支持する支持プレートである。
図2に示すように、押さえブロック70は長手方向の中央部のものを最も突出させ、端部側になるにしたがって突出量が小さくなるようにしている。これは、押さえブロック70を下降させてラッピング樹脂20を押さえる際に、まずラッピング樹脂20の中央部から押さえて次第に外側を押さえるようにするためである。
【0025】
カバーフィルム26aを上向きに支持した際には中央部付近がもっとも開いており端部側になるにつれて開きが小さくなるから、まず押さえやすい中央部付近で押さえ、徐々にカバーフィルム26aを開くようにして端部まで押さえるようにする。図1に示すように、押さえブロック70の中央部にはラッピング樹脂20を押さえるため押さえ突起70aを設ける。押さえ突起70aは中央部の押さえブロック70については尖った形状とし、外側の押さえブロック70についてはなだらかな突起状にする。こうすることによって、外側のカバーフィルム26aを押し広げやすくし、カバーフィルム26aを平らにしやすくすることができる。
【0026】
図1で70bは押さえブロック70の端部に設けたストッパである。エアシリンダ82によって第1の可動プレート74を押し下げ、押さえブロック70の押さえ突起70aがラッピング樹脂20の上面に当接すると、押さえブロック70は第2の可動プレート76に対して上動するが、この時ストッパ70bが固定アーム84に当接し、押さえブロック70が過度にラッピング樹脂24を押圧することを防止する。このように、各押さえブロック70にストッパ70bを設けて押さえ突起70aが過度にラッピング樹脂20を押圧しないようにしている。また、ストッパ70bは中央の押さえブロック70から順に固定アーム84に当接し、中央から順に外側にカバーフィルム26を広げ、最後に第2の可動プレート76が当接してカバーフィルム26aをたいらに広げる。
【0027】
押さえブロック70および第2の可動プレート76によってカバーフィルム26aを押し広げたところで反転ブロック50の吸着穴60からエア吸引し、押さえブロック70によって押し広げられたカバーフィルム26aを反転ブロック50の上面で吸着支持する。こうして、カバーフィルム26aが反転ブロック50の上面に平らに修整されて支持される。
【0028】
反転ブロック50に支持されたラッピング樹脂20は反転ブロック50に支持されたまま送り機構部Eによりモールド金型にラッピング樹脂20を供給する搬送ヘッドの下方位置まで搬送される。
図5は送り機構部Eにより搬送ヘッド90の下方位置までラッピング樹脂20を移送した状態の側面図、図6は搬送ヘッド90への移載位置におけるラッピング樹脂20及び反転ブロック50等を示す平面図、図7は搬送ヘッド90への移載位置における反転ブロック50等の正面図である。
【0029】
図5に示すように搬送ヘッド90の下面にはエア吸着溝91が設けられ、ラッピング樹脂20はエア吸着溝91によりカバーフィルム26aがエア吸着され反転ブロック50から搬送ヘッド90に移載される。
図6では搬送レール92上をスライド移動するスライドアーム93に支持アーム94を介して反転ブロック50が支持される構成を示す。反転用モータ52は支持アーム94に取り付けられ、反転用モータ52の軸は継手53を介して反転ブロック50に連繋する。反転ブロック50は支持アーム94に回転自在に支持され、反転用モータ52により反転駆動される。
【0030】
図6のQ位置が搬送ヘッド90へラッピング樹脂20を移載する基準点位置を示す。ラッピング樹脂20はこの基準点位置Qに正確に位置合わせして搬送ヘッド90に受け渡しする必要がある。ラッピング樹脂20は反転ブロック50に支持され、搬送レール92上でスライドアーム93を移動させることにより搬送ヘッド90への移載位置まで移動される。ラッピング樹脂20はラッピングフィルム26で樹脂24を密封した際に両端部の形状が不正確になるため、ラッピング樹脂20内の樹脂24が長手方向に若干位置ずれする。
【0031】
モールド金型にラッピング樹脂20を供給する際は、樹脂24部分をポット位置に位置合わせして供給する必要がある。すなわち、送り機構部Eにより搬送ヘッド90への移載位置までラッピング樹脂20を移送した際に、樹脂24の長手方向の位置を検知して樹脂24の中心点を基準点位置Qに位置合わせするようにする。図7は搬送ヘッド90への移載位置まで移送したラッピング樹脂20の樹脂24位置を検知する方法を示す。すなわち、反転ブロック50の長手方向の両端には、反転ブロック50に支持したラッピング樹脂20の樹脂24の端部位置を検出するための溝50aを設け、この溝50aから樹脂24の端部を視認して樹脂24の位置が検知できるようにしている。
【0032】
図6、7で96はラッピング樹脂20の樹脂24の端面位置を検知するためのセンサである。センサ96は図7に示すように反転ブロック50に設けた溝50aと同一の高さ位置にセットし、反転ブロック50が移動した際に溝50aの位置で樹脂24の端面を検知する。このため、溝50aは樹脂24の端部よりも内側に入り込む深さに形成しておく必要がある。
【0033】
センサ96によってラッピング樹脂20の樹脂24の端面を検知してラッピング樹脂20の中心を基準点位置Qに正確に位置合わせする方法としては、センサ96を基準点位置Qよりも前にセットしておき、ラッピング樹脂20の樹脂24の端面が通過した位置をセンサ96に検知してからエンコーダ等で正確に所定距離前進させ樹脂24の中心を基準点位置Qに一致させる方法、またはセンサ96のセット位置を基準点位置Qに樹脂24をセットした場合の端面位置に合致させておき、樹脂24の端面がセンサ96の位置まできたときにスライドアーム93の移動を停止させるといった方法がある。
【0034】
図6で97はラッピング樹脂20の樹脂24の前側の端面を検知するためのセンサである。このセンサ97は樹脂24の中心位置を基準点位置Qに一致させた際の樹脂の端面位置に合致させて設置し、送り機構部Eにより反転ブロック50が移送された際、センサ97に樹脂24の端面が到達した際に送り移動を停止させてラッピング樹脂20を正確に基準点位置Qに位置合わせするものである。
【0035】
なお、ラッピング樹脂20によっては樹脂24の長さ寸法が若干異なったりすることがあり得るから、樹脂24の中心を正確に基準点位置Qに位置合わせする方法として、樹脂24の前側の端面と後側の端面位置をともに検知し、その検知結果から樹脂24の中心点を求め、その結果から反転ブロック50の移動量を決めて正確に基準点位置Qに位置合わせする方法も可能である。
【0036】
このように正確にラッピング樹脂20を搬送ヘッド90に移載する基準点位置Qに移送した後、図5に示すように搬送ヘッド90にラッピング樹脂20を移載する。なお、搬送ヘッド90にラッピング樹脂20を移載する際には、搬送ヘッド90が反転ブロック50の上面位置まで降下し、反転ブロック50での吸着穴60によるエア吸引を解除し、搬送ブロック50のエア吸着溝91でラッピング樹脂20を吸着支持して受け渡しする。
【0037】
ラッピング樹脂20を搬送ヘッド90に受け渡しした後は、反転ブロック50は搬送レール92によりガイド移動されてマガジン30の上方位置まで戻り、反転用モータ52により上向きから下向きに反転された後、上下動シリンダ54によりマガジン30の直上まで下降する。こうして、マガジン30から反転ブロック50へラッピング樹脂20を受渡しする次回の準備がなされる。
【0038】
以上説明したように、ラッピング樹脂の供給装置はラッピング樹脂を収納したマガジンからラッピング樹脂を順にピックアップし、カバーフィルム26aを平らに修整した後、モールド金型にラッピング樹脂20を供給する搬送ヘッド90にラッピング樹脂20を正確に位置合わせして移載するまでの操作を自動で行う装置である。
なお、上記例の装置は搬送ヘッドに一個のラッピング樹脂を供給するものであるが、搬送ヘッドに複数個のラッピング樹脂を移載する場合も同様な構成とすることができる。
【0039】
図8、9はリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置に上記ラッピング樹脂の供給装置を設けた例を示す。図8は樹脂モールド装置の正面図、図9は平面図である。この樹脂モールド装置はモールド金型100を装着したプレス装置102を挟む両側にリリースフィルム104の供給部106とリリースフィルム104の回収部108を設け、プレス装置102の樹脂モールド操作ごとリリースフィルム104を新たに供給するとともに被成形品と樹脂モールド用のラッピング樹脂を供給して樹脂モールドするように構成されている。なお、リリースフィルム104は上型と下型の各々に供給される。
【0040】
110は樹脂モールド製品の搬出と被成形品およびラッピング樹脂の供給を行う搬送ヘッドである。図9で112は搬送ヘッド110をガイド移動するガイドレールであり、搬送ヘッド110はリリースフィルム104の搬送方向と直交方向に進退動して所要の搬送操作を行う。114は被成形品の供給部、116は樹脂モールド製品の収納部、118は不要樹脂の収納部、120はラッピング樹脂の供給部である。搬送ヘッド112は型開き時にプレス装置102に進入し樹脂モールド製品をピックアップしてプレス装置102の外部に取り出した後、ディゲートする。不要樹脂は不要樹脂の収納部118に排出され、樹脂モールド製品は樹脂モールド製品の収納部116に収納される。
【0041】
モールド金型100への被成形品およびラッピング樹脂の供給は、被成形品の供給部114から被成形品を搬送ヘッド110に移載し、またラッピング樹脂の供給部120から搬送ヘッド110にラッピング樹脂を移載して、被成形品122とラッピング樹脂124とを同時にモールド金型100に移載するようにする。この例ではラッピング樹脂124を挟んで2つの被成形品122をモールド金型100上にセットする。
【0042】
前述したラッピング樹脂の供給装置は、マガジン30からラッピング樹脂20をピックアップし、搬送ヘッド110にラッピング樹脂124を移載する供給装置として使用される。すなわち、マガジン30からピックアップされたラッピング樹脂124は上記のラッピング樹脂の供給装置によりカバーフィルムが平らに修整され、搬送ヘッド110の下方位置まで移送され、搬送ヘッド110に正確に位置合わせして受け渡される。ラッピング樹脂124はモールド金型100のポット位置に位置合わせして保持されているから搬送ヘッド110をプレス装置102のモールド金型100上に移送して確実にポットに供給することができる。なお、図8、9に示す樹脂モールド装置はリリースフィルム104を用いて樹脂モールドする装置であるが、リリースフィルムを使用しない樹脂モールド装置についても同様に適用することができる。
【0043】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂モールド装置におけるラッピング樹脂の供給装置によれば、上述したように、ラッピング樹脂のカバーフィルムを修整して自動的に搬送ヘッドに移載することができ、搬送ヘッドからモールド金型のポットにラッピング樹脂を供給することによってラッピング樹脂を用いる樹脂モールド操作を確実に自動化することを可能にする等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】ラッピング樹脂の供給装置の全体構成を示す側面図である。
【図2】ラッピング樹脂の供給装置の全体構成を示す正面図である。
【図3】マガジンの平面図である。
【図4】反転チャック部の構成を拡大して示す説明図である。
【図5】ラッピング樹脂を搬送ヘッドの下方に移送した状態の側面図である。
【図6】ラッピング樹脂を搬送ヘッドへの移載位置まで移送した状態の平面図である。
【図7】ラッピング樹脂を搬送ヘッドへの移載位置まで移送した状態の正面図である。
【図8】樹脂モールド装置の正面図である。
【図9】樹脂モールド装置の平面図である。
【図10】リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図11】スティック状のラッピング樹脂の斜視図である。
【符号の説明】
10 リリースフィルム
20 ラッピング樹脂
22 ポット
24 樹脂
26 ラッピングフィルム
26a カバーフィルム
30 マガジン
30a 収納穴
32 プッシャ
36 モータ
38 ピニオン
40 ラック
50 反転ブロック
50a 溝
52 反転用モータ
52a 軸
54 上下動シリンダ
56 収納溝
58 保持機構
58a エアシリンダ
58b 押接体
60 吸着穴
62 センサ
70 押さえブロック
70a 押さえ突起
70b ストッパ
74 第1の可動プレート
76 第2の可動プレート
82 エアシリンダ
90 搬送ヘッド
91 エア吸着溝
92 搬送レール
93 スライドアーム
94 支持アーム
96、97 センサ
100 モールド金型
102 プレス装置
104 リリースフィルム
110 搬送ヘッド
120 ラッピング樹脂の供給部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for supplying a wrapping resin in a resin molding apparatus.
[0002]
[Prior art]
The transfer mold apparatus is widely used for manufacturing a resin mold type semiconductor device. In this transfer mold apparatus, a resin tablet is supplied to a pot of a mold to perform resin molding. Recently, the resin molding surface of the mold is covered with a release film, and the resin is directly contacted with the mold surface of the mold. A resin molding method using a so-called release film that is resin-molded in such a manner as to prevent the occurrence of such a problem has been studied.
[0003]
FIG. 10 is an explanatory view showing an example of a resin molding method using a release film. In the figure,
[0004]
As described above, the
[0005]
The
[0006]
The
The wrapping
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, although the said example was an example which used the wrapping resin by the resin mold method using a release film, a wrapping resin can be used also in the normal resin mold method which does not use a release film.
However, in order to automatically supply the stick-shaped wrapping resin to the
[0008]
The present invention is a resin molding apparatus using the
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
That is, in a wrapping resin supply apparatus in a resin mold apparatus that supplies a wrapping resin in which the end face shape in the longitudinal direction is formed in a substantially T shape by a wrapping film and a cover film and seals the resin in accordance with the pot arrangement of the mold, A set part for setting the magazine storing the wrapping resin, a pusher mechanism part having a pusher disposed below the set part and pushing up the wrapping resin stored in the magazine, and located above the magazine, A reversing chuck portion having a reversing block for holding the wrapping resin pushed up by the pusher, and a cover film for flatly modifying the wrapping resin cover film in cooperation with the reversing block in a state where the reversing block is reversed upward. Modification mechanism and cover And having a feed mechanism for transporting to the transfer unit for transferring the wrapping resin after retouch beam to the transport head.
Further, the magazine is characterized in that it is provided through a storage hole for storing the wrapping resin so as to be stacked in the same direction. Accordingly, the wrapping resin can be stored in a compact and organized form, and can be suitably used for automatic supply of the wrapping resin.
Further, the magazine is set in the set portion in such a manner that a cover film of a wrapping resin stored in a storage hole faces downward. This facilitates the supply of the wrapping resin from the magazine.
In addition, a plurality of the storage holes are arranged in parallel at a predetermined interval.
Further, the magazine setting portion is characterized in that the magazine is moved laterally and supported by the pitch of the storage holes provided in the magazine by the control mechanism.
Further, the pusher mechanism unit supports a pusher provided to be able to enter the magazine storage hole so as to be movable up and down, and meshes a rack provided on the base side of the pusher with a pinion provided on the output shaft of the motor, It is characterized in that the direction and amount of movement of the pusher can be controlled by controlling the forward and reverse rotation and the amount of rotation of the motor.
The reversing chuck unit moves up the reversing block for holding the wrapping resin pushed up from the magazine, the reversing motor for reversing the reversing block, and the reversing block from the position for receiving the wrapping resin to the reversal center position. And a vertically moving cylinder.
Further, the reversing block has a storage groove for storing and holding the wrapping resin.
The reversing block has a suction hole for air-sucking and supporting the cover film on an end surface facing the cover film of the wrapping resin stored in the storage groove.
Further, the reversing block has a holding mechanism for holding the wrapping resin stored in the storage groove from one inner surface of the storage groove while pressing against the other inner surface.
In addition, the cover film modifying mechanism has a pressing block that elastically presses the cover film by contacting and separating from the wrapping resin supported by the reversing block.
The pressing block has a pressing protrusion for pressing and spreading the cover film of the wrapping resin between the reversing block and the upper surface of the reversing block facing the pressing block is widened by the pressing block. The cover film is provided with a suction hole communicating with an air suction mechanism for air-suctioning and flattening the cover film.
In addition, a plurality of the pressing blocks are installed at predetermined intervals in the longitudinal direction of the wrapping resin, and the pressing block that presses the center part of the wrapping resin protrudes from the pressing block that presses the end part side of the wrapping resin, thereby wrapping. The cover film is gradually expanded from the center to the end of the resin so that it can be modified.
Further, the feeding mechanism section includes a transport mechanism that transports the wrapping resin whose cover film is modified by the reversing chuck section to a position below the transport head.
In addition, the transfer mechanism unit includes a control mechanism that detects a resin portion of the wrapping resin supported by the reversing chuck unit, aligns the resin portion with the center position of the transport head, and supplies the resin portion.
Further, as a mechanism for aligning the resin portion of the wrapping resin with the center position of the transport head, the end surface position of the resin portion of the wrapping resin held by the reverse block is visually recognized on both end surfaces of the reverse block of the reverse chuck portion. And a sensor for detecting the position of the end face of the resin at the groove position, and a control mechanism for controlling the transfer position of the reversal block based on the detection result by the sensor.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 and FIG. 2 are a side view and a front view showing an overall configuration of a supply device for automatically supplying a lapping
[0011]
The supply device modified the pusher mechanism A that pushes up the wrapping
[0012]
A plan view of the
FIG. 3B shows another example of the
[0013]
The
[0014]
When the
[0015]
The pusher mechanism section A inserts the
[0016]
Note that a control mechanism for adjusting the push-up amount of the
As shown in FIG. 2, the
[0017]
The set portion B of the
[0018]
The reversing chuck portion C reverses the wrapping
FIG. 4 shows an enlarged configuration of the reverse chuck portion C. The reversing chuck portion C includes a reversing
[0019]
The reversing
The holding
[0020]
[0021]
After holding the wrapping
[0022]
By reversing the
[0023]
The cover film modification mechanism D is for modifying the
In order to elastically hold the wrapping
[0024]
As shown in FIG. 2, the holding
As shown in FIG. 2, the holding
[0025]
When the
[0026]
In FIG. 1, 70 b is a stopper provided at the end of the holding
[0027]
When the
[0028]
The wrapping
5 is a side view showing a state in which the wrapping
[0029]
As shown in FIG. 5, an
FIG. 6 shows a configuration in which the
[0030]
The Q position in FIG. 6 indicates a reference point position where the wrapping
[0031]
When supplying the wrapping
[0032]
6 and 7,
[0033]
As a method of detecting the end face of the
[0034]
In FIG. 6,
[0035]
Note that the length dimension of the
[0036]
Thus, after accurately transferring the wrapping
[0037]
After the wrapping
[0038]
As described above, the wrapping resin supply device sequentially picks up the wrapping resin from the magazine containing the wrapping resin, and after the
In addition, although the apparatus of the said example supplies one wrapping resin to a conveyance head, it can be set as the same structure also when transferring several wrapping resin to a conveyance head.
[0039]
8 and 9 show an example in which the wrapping resin supply device is provided in a resin mold device using a release film. FIG. 8 is a front view of the resin molding apparatus, and FIG. 9 is a plan view. This resin molding apparatus is provided with a
[0040]
[0041]
The
[0042]
The wrapping resin supply device described above is used as a supply device that picks up the wrapping
[0043]
【The invention's effect】
According to the wrapping resin supply device in the resin molding apparatus according to the present invention, as described above, the cover film of the wrapping resin can be modified and automatically transferred to the transport head. By supplying the wrapping resin to the pot, the resin mold operation using the wrapping resin can be surely automated and the like can be achieved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing the overall configuration of a wrapping resin supply device.
FIG. 2 is a front view showing an overall configuration of a wrapping resin supply device.
FIG. 3 is a plan view of a magazine.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an enlarged configuration of a reversing chuck portion.
FIG. 5 is a side view of a state in which the wrapping resin is transferred below the transport head.
FIG. 6 is a plan view showing a state in which the wrapping resin is transferred to the transfer position to the transport head.
FIG. 7 is a front view showing a state in which the wrapping resin is transferred to the transfer position to the transport head.
FIG. 8 is a front view of a resin molding apparatus.
FIG. 9 is a plan view of a resin molding apparatus.
FIG. 10 is an explanatory view showing a resin molding method using a release film.
FIG. 11 is a perspective view of a stick-shaped wrapping resin.
[Explanation of symbols]
10 Release film
20 Wrapping resin
22 pots
24 resin
26 Wrapping film
26a cover film
30 magazine
30a storage hole
32 pusher
36 motor
38 pinion
40 racks
50 reverse block
50a groove
52 Inversion motor
52a axis
54 Vertical cylinder
56 Storage groove
58 Holding mechanism
58a Air cylinder
58b Pushing body
60 Suction hole
62 Sensor
70 holding block
70a Pressing protrusion
70b stopper
74 First movable plate
76 Second movable plate
82 Air cylinder
90 Transport head
91 Air suction groove
92 Transport rail
93 Slide arm
94 Support arm
96, 97 sensors
100 mold mold
102 Press equipment
104 release film
110 Transport head
120 Wrapping resin supply unit
Claims (16)
前記ラッピング樹脂を収納したマガジンをセットするセット部と、
該セット部の下方に配置されて前記マガジンに収納されたラッピング樹脂を押し上げるプッシャを有するプッシャ機構部と、
前記マガジンの上方に位置し、前記プッシャによって押し上げられたラッピング樹脂を保持する反転ブロックを有する反転チャック部と、
前記反転ブロックを上向きに反転させた状態で反転ブロックと協動してラッピング樹脂のカバーフィルムを平らに修整するカバーフィルムの修整機構部と、
カバーフィルムを修整した後のラッピング樹脂を搬送ヘッドへ移載する移載部まで移送する送り機構部とを有することを特徴とする樹脂モールド装置におけるラッピング樹脂の供給装置。In a wrapping resin supply apparatus in a resin molding apparatus that supplies a wrapping resin in which a longitudinal end face shape is formed into a substantially T shape by a wrapping film and a cover film and seals the resin in accordance with a pot arrangement of a mold,
A set unit for setting a magazine containing the wrapping resin;
A pusher mechanism having a pusher disposed below the set portion to push up the wrapping resin stored in the magazine;
A reversing chuck portion having a reversing block located above the magazine and holding the wrapping resin pushed up by the pusher;
A cover film modification mechanism that flattens the cover film of the wrapping resin in cooperation with the reversal block with the reversal block reversed upward,
A supply device for a wrapping resin in a resin molding apparatus, comprising: a feed mechanism unit that transfers the wrapping resin after modifying the cover film to a transfer unit that transfers the wrapping resin to the transport head.
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- 1996-08-21 JP JP21969096A patent/JP3650483B2/en not_active Expired - Lifetime
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