JP3649127B2 - Heat treatment equipment - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウエハ等の基板にレジスト塗布・現像処理を施す際等に基板を加熱処理する加熱処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスのフォトリソグラフィー工程においては、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）にレジストを塗布し、これにより形成されたレジスト膜を所定の回路パターンに応じて露光し、この露光パターンを現像処理することによりレジスト膜に回路パターンが形成されている。
【０００３】
このようなフォトリソグラフィー工程においては、レジスト塗布後の加熱処理（プリベーク）、露光後の加熱処理（ポストエクスポージャーベーク）、現像後の加熱処理（ポストベーク）等、種々の加熱処理が行われている。
【０００４】
これらの加熱処理は、通常、筐体内に加熱プレートを配置して構成された加熱処理装置によって行われており、この加熱プレートの表面にウエハを近接または載置して、加熱プレートをヒーターにより加熱することによってウエハを加熱処理する。
【０００５】
この種の加熱処理装置としては、加熱プレートの外周を囲繞するカバーを配置し、その上にウエハ配置面と対向するように天板を設けて加熱プレートと天板との間に処理空間を形成し、加熱プレートの外側から処理空間に空気等の気体を導入し、天板の中央から排出して、処理空間に外側から中央へ向かう気流を形成しながらウエハの加熱処理を行うものが一般的に用いられている。そして、このような加熱処理装置では加熱処理の際にウエハが均一に加熱されることが求められ、そのために加熱プレートの温度分布を極力均一にしようとしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような気流はウエハの周縁部からウエハの中央部に向かって流れることとなり、高温のウエハ上を通過することによって加熱された気体がウエハ中央部に集まってから処理空間の外へ排出されるため、加熱プレートが均一に加熱されていたとしても、実際にはこのような気流の影響でウエハの中央部の温度が周縁部の温度よりも高くなってしまう。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、基板の面内温度均一性を高くして基板を加熱処理することができる加熱処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の第１の観点では、基板を所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、その表面に基板を近接または載置して加熱処理する加熱プレートと、前記加熱プレートの基板配置面に対向して設けられ、前記加熱プレートに面する部分が少なくとも第１の領域と第２の領域を有する天板と、前記天板の第１の領域の温度を制御する温度制御機構と、前記天板の第２の領域を加熱する加熱機構とを具備し、前記第１の領域は基板の相対的に温度の高い領域に対応し、前記第２の領域は基板の相対的に温度の低い領域に対応するとともに、前記第１の領域の熱吸収率は前記第２の領域の熱吸収率よりも大きく、前記温度制御機構は、前記第１の領域の温度を前記第２の領域の温度よりも所定温度低くなるように制御し、前記加熱機構は、前記第２の領域を前記加熱プレート上の基板の対応する部分の温度に応じて所定温度に加熱することを特徴とする加熱処理装置を提供する。
【０００９】
本発明の第２の観点では、基板を所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、その表面に基板を近接または載置して加熱処理する加熱プレートと、前記加熱プレートの基板配置面に対向して設けられ、前記加熱プレートに面する部分が少なくとも第１の領域と第２の領域を有し、第１の領域を含むヒートパイプを有する天板と、前記ヒートパイプの温度を制御して前記天板の第１の領域の温度を制御する温度制御機構と、前記天板の第２の領域を加熱する加熱機構とを具備し、前記第１の領域は基板の相対的に温度の高い領域に対応し、前記第２の領域は基板の相対的に温度の低い領域に対応するとともに、前記第１の領域の熱吸収率は前記第２の領域の熱吸収率よりも大きく、前記温度制御機構は、前記第１の領域の温度を前記第２の領域の温度よりも所定温度低くなるように制御し、前記加熱機構は、前記第２の領域を前記加熱プレート上の基板の対応する部分の温度に応じて所定温度に加熱することを特徴とする加熱処理装置を提供する。
【００１０】
本発明の第３の観点では、基板を所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、その表面に基板を近接または載置して加熱処理する加熱プレートと、前記加熱プレートの基板配置面に対向して設けられ、前記加熱プレートに面する部分が同心状に少なくとも中央に配置された第１の領域とその外側に配置された第２の領域とを有する天板と、前記加熱プレートと前記天板との間の空間を囲繞する囲繞部材と、前記加熱プレートの外周から前記空間に気体を導入し、その空間内に前記天板の中央に向かう気流を形成する気流形成手段と、前記天板の第１の領域の温度を制御する温度制御機構と、前記天板の第２の領域を加熱する加熱機構とを具備し、前記第１の領域の熱吸収率は前記第２の領域の熱吸収率よりも大きく、前記温度制御機構は、前記第１の領域の温度を前記第２の領域の温度よりも所定温度低くなるように制御し、前記加熱機構は、前記第２の領域を前記加熱プレート上の基板の対応する部分の温度に応じて加熱することを特徴とする加熱処理装置を提供する。
【００１１】
本発明の第４の観点では、基板を所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、その表面に基板を近接または載置して加熱処理する加熱プレートと、前記加熱プレートの基板配置面に対向して設けられ、前記加熱プレートに面する部分が同心状に少なくとも中央に配置された第１の領域とその外側に配置された第２の領域とを有し、第１の領域を含むヒートパイプを有する天板と、前記加熱プレートと前記天板との間の空間を囲繞する囲繞部材と、前記加熱プレートの外周から前記空間に気体を導入し、その空間内に前記天板の中央に向かう気流を形成する気流形成手段と、前記ヒートパイプの温度を制御して前記天板の第１の領域の温度を制御する温度制御機構と、前記天板の第２の領域を加熱する加熱機構とを具備し、前記第１の領域の熱吸収率は前記第２の領域の熱吸収率よりも大きく、前記温度制御機構は、前記第１の領域の温度を前記第２の領域の温度よりも所定温度低くなるように制御し、前記加熱機構は、前記第２の領域を前記加熱プレート上の基板の対応する部分の温度に応じて加熱することを特徴とする加熱処理装置を提供する。
【００１２】
上記本発明の第１の観点においては、基板を加熱するための加熱プレートの基板配置面に対向して、その加熱プレートに面する部分が少なくとも第１の領域と第２の領域を有する天板を設け、第１の領域を基板の相対的に温度の高い領域に、第２の領域は基板の相対的に温度の低い領域にそれぞれ対応させ、温度制御機構により、第１の領域の温度を前記第２の領域の温度よりも所定温度低くなるように制御し、加熱機構により、第２の領域を前記加熱プレート上の基板のそれと対応する部分の温度に応じて所定温度に加熱する。すなわち、基板の温度は、加熱プレートのみならず加熱プレートに対向した天板によっても影響を受け、天板の熱吸収が大きいほど基板の放熱量が大きく温度が低下する度合いが大きいから、天板の第１および第２の領域のうち、基板の温度が高くなる部分に対応する第１の領域の温度を低くすれば、その領域の熱吸収を大きくすることができ、結果として基板における加熱が過剰で温度が高くなる傾向がある部分の放熱を促進してその部分の温度を温度制御機構により所望量低下させることができ、また、第２の領域を加熱することにより、第２の領域に対応する基板の相対的に温度の低い領域の放熱を抑制することができるので、基板の面内温度均一性を著しく高めることができる。
また、天板の第１の領域および第２の領域のうち、基板温度が高い部分に対応する第１の領域が第２の領域よりも熱吸収率が高いことにより、基板のより温度が高くなる部分の熱放射が促進され、基板の面内温度均一性をより迅速に高めることができる。
【００１３】
また、本発明の第２の観点においては、天板が、その加熱プレートに面する部分が少なくとも第１の領域と第２の領域を有し、かつ第１の領域を含むヒートパイプを有するので、ヒートパイプの温度均一化作用により各領域内で温度を均一にすることができるとともに、大量の熱を容易に輸送する作用により基板の相対的に温度の高い領域に対応する第１の領域を温度制御する際に速やかに所定の温度にすることができる。したがって、基板の面内温度均一性を一層高くすることができる。
また、天板の第１の領域および第２の領域のうち、基板温度が高い部分に対応する第１の領域が第２の領域よりも熱吸収率が高いことにより、基板のより温度が高くなる部分の熱放射が促進され、基板の面内温度均一性をより迅速に高めることができる。
【００１４】
本発明が対象とする加熱装置としては、加熱プレートの外周から前記空間に気体を導入し、その空間内に前記天板の中央に向かう気流を形成するものが多用されており、この場合に気流の影響により基板の中央部の温度が高くなる傾向にあるが、本発明の第３の観点では、加熱プレートに面する部分が同心状に少なくとも中央に配置された第１の領域とその外側に配置された第２の領域とを有する天板を設け、第１の領域の温度を第２の領域の温度よりも所定温度低くなるように第１の領域の温度を制御し、第２の領域を加熱するので、温度の高くなる傾向にある基板の中央部の温度を低下させ、かつ第２の領域を加熱して基板の外周部の放熱を抑制するため、結果として基板の面内温度均一性を高くすることができる。
また、天板の第１の領域および第２の領域のうち、基板温度が高い部分に対応する第１の領域が第２の領域よりも熱吸収率が高いことにより、基板のより温度が高くなる部分の熱放射が促進され、基板の面内温度均一性をより迅速に高めることができる。
【００１５】
また、本発明の第４の観点によれば、天板は、その加熱プレートに面する部分が同心状に少なくとも中央に配置された第１の領域とその外側に配置された第２の領域とを有し、第１の領域を含むヒートパイプを有するので、上述のヒートパイプの温度均一化作用および大量の熱を容易に輸送する作用により、天板の各領域内で温度を均一にすることができるとともに、第１の領域を温度制御する際に速やかに所定の温度にすることができる。したがって、基板の面内温度均一性を一層高くすることができる。また、天板の第１の領域および第２の領域のうち、基板温度が高い部分に対応する第１の領域が第２の領域よりも熱吸収率が高いことにより、基板のより温度が高くなる部分の熱放射が促進され、基板の面内温度均一性をより迅速に高めることができる。
【００１６】
この場合に、理論的に黒体が最も熱吸収率が大きく、ミラーが最も熱吸収が小さいので、天板の第１の領域および第２の領域のうち、基板のより温度が高くなる部分に対応する第１の領域を黒体とし、第２の領域をミラーとすることが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る加熱処理ユニットが搭載された半導体ウエハのレジスト塗布・現像処理システムを示す概略平面図、図２はその正面図、図３はその背面図である。
【００１８】
このレジスト塗布・現像処理システム１は、搬送ステーションであるカセットステーション１０と、複数の処理ユニットを有する処理ステーション１１と、処理ステーション１１と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間で半導体ウエハ（以下単にウエハと記す）Ｗを受け渡すためのインターフェイス部１２とを具備している。
【００１９】
上記カセットステーション１０は、被処理体としてのウエハＷを複数枚例えば２５枚単位でウエハカセットＣＲに搭載された状態で他のシステムからこのシステムへ搬入またはこのシステムから他のシステムへ搬出したり、ウエハカセットＣＲと処理ステーション１１との間でウエハＷの搬送を行うためのものである。
【００２０】
このカセットステーション１０においては、図１に示すように、カセットＣを載置する載置台２０上に図中Ｘ方向に沿って複数（図では４個）の位置決め突起２０ａが形成されており、この突起２０ａの位置にウエハカセットＣＲがそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション１１側に向けて一列に載置可能となっている。ウエハカセットＣＲにおいてはウエハＷが垂直方向（Ｚ方向）に配列されている。また、カセットステーション１０は、ウエハカセット載置台２０と処理ステーション１１との間に位置するウエハ搬送機構２１を有している。このウエハ搬送機構２１は、カセット配列方向（Ｘ方向）およびその中のウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送用アーム２１ａを有しており、このウエハ搬送用アーム２１ａによりいずれかのウエハカセットＣＲに対して選択的にアクセス可能となっている。また、ウエハ搬送用アーム２１ａは、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション１１側の第３の処理ユニット群Ｇ３に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）およびエクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００２１】
上記処理ステーション１１は、ウエハＷへ対して塗布・現像を行う際の一連の工程を実施するための複数の処理ユニットを備え、これらが所定位置に多段に配置されており、これらによりウエハＷが一枚ずつ処理される。この処理ステーション１１は、図１に示すように、中心部に搬送路２２ａを有し、この中に主ウエハ搬送機構２２が設けられ、搬送路２２ａの周りに全ての処理ユニットが配置されている。これら複数の処理ユニットは、複数の処理ユニット群に分かれており、各処理ユニット群は複数の処理ユニットが鉛直方向に沿って多段に配置されている。
【００２２】
主ウエハ搬送機構２２は、図３に示すように、筒状支持体４９の内側に、ウエハ搬送装置４６を上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持体４９はモータ（図示せず）の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ搬送装置４６も一体的に回転可能となっている。
【００２３】
ウエハ搬送装置４６は、搬送基台４７の前後方向に移動自在な複数本の保持部材４８を備え、これらの保持部材４８によって各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡しを実現している。
【００２４】
また、図１に示すように、この実施の形態においては、４個の処理ユニット群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４が搬送路２２ａの周囲に実際に配置されており、処理ユニット群Ｇ５は必要に応じて配置可能となっている。
【００２５】
これらのうち、第１および第２の処理ユニット群Ｇ１，Ｇ２はシステム正面（図１において手前）側に並列に配置され、第３の処理ユニット群Ｇ３はカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の処理ユニット群Ｇ４はインターフェイス部１２に隣接して配置されている。また、第５の処理ユニット群Ｇ５は背面部に配置可能となっている。
【００２６】
第１の処理ユニット群Ｇ１では、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャック（図示せず）に載置してウエハＷにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）および同様にカップＣＰ内でレジストのパターンを現像する現像処理ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２も同様に、２台のスピナ型処理ユニットとしてレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）および現像処理ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。
【００２７】
第３の処理ユニット群Ｇ３においては、図３に示すように、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、位置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、ウエハＷの搬入出を行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）、冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、露光処理前や露光処理後、さらには現像処理後にウエハＷに対して加熱処理を行う４つの加熱処理ユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。なお、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）の代わりにクーリングユニット（ＣＯＬ）を設け、クーリングユニット（ＣＯＬ）にアライメント機能を持たせてもよい。
【００２８】
第４の処理ユニット群Ｇ４も、オーブン型の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち、クーリングユニット（ＣＯＬ）、クーリングプレートを備えたウエハ搬入出部であるエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および４つの加熱処理ユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。
【００２９】
主ウエハ搬送機構２２の背部側に第５の処理ユニット群Ｇ５を設ける場合には、案内レール２５に沿って主ウエハ搬送機構２２から見て側方へ移動できるようになっている。したがって、第５の処理ユニット群Ｇ５を設けた場合でも、これを案内レール２５に沿ってスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構２２に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【００３０】
上記インターフェイス部１２は、奥行方向（Ｘ方向）については、処理ステーション１１と同じ長さを有している。図１、図２に示すように、このインターフェイス部１２の正面部には、可搬性のピックアップカセットＣＲと定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、背面部には周辺露光装置２３が配設され、中央部には、ウエハ搬送機構２４が配設されている。このウエハ搬送機構２４は、ウエハ搬送用アーム２４ａを有しており、このウエハ搬送用アーム２４ａは、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ，ＢＲおよび周辺露光装置２３にアクセス可能となっている。また、このウエハ搬送用アーム２４ａは、θ方向に回転可能であり、処理ステーション１１の第４の処理ユニット群Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）や、さらには隣接する露光装置側のウエハ受け渡し台（図示せず）にもアクセス可能となっている。
【００３１】
このようなレジスト塗布現像処理システムにおいては、まず、カセットステーション１０において、ウエハ搬送機構２１のウエハ搬送用アーム２１ａがカセット載置台２０上の未処理のウエハＷを収容しているウエハカセットＣＲにアクセスして、そのカセットＣＲから一枚のウエハＷを取り出し、第３の処理ユニット群Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸＴ）に搬送する。
【００３２】
ウエハＷは、このエクステンションユニット（ＥＸＴ）から、主ウエハ搬送機構２２のウエハ搬送装置４６により、処理ステーション１１に搬入される。そして、第３の処理ユニット群Ｇ３のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）によりアライメントされた後、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）に搬送され、そこでレジストの定着性を高めるための疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）が施される。この処理は加熱を伴うため、その後ウエハＷは、ウエハ搬送装置４６により、クーリングユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却される。
【００３３】
アドヒージョン処理が終了し、クーリングユニット（ＣＯＬ）で所定の温度に冷却さたウエハＷは、引き続き、ウエハ搬送装置４６によりレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）に搬送され、そこで塗布膜が形成される。塗布処理終了後、ウエハＷは処理ユニット群Ｇ３，Ｇ４のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）内でプリベーク処理され、その後いずれかのクーリングユニット（ＣＯＬ）にて所定の温度に冷却される。
【００３４】
冷却されたウエハＷは、第３の処理ユニット群Ｇ３のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）に搬送され、そこでアライメントされた後、第４の処理ユニット群Ｇ４のエクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してインターフェイス部１２に搬送される。
【００３５】
インターフェイス部１２では、余分なレジストを除去するために周辺露光装置２３によりウエハの周縁例えば１ｍｍを露光し、次いで、インターフェイス部１２に隣接して設けられた露光装置（図示せず）により所定のパターンに従ってウエハＷのレジスト膜に露光処理が施される。
【００３６】
露光後のウエハＷは、再びインターフェイス部１２に戻され、ウエハ搬送機構２４により、第４の処理ユニット群Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）に搬送される。そして、ウエハＷは、ウエハ搬送装置４６により、いずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）に搬送されてポストエクスポージャーベーク処理が施され、次いで、クーリングユニット（ＣＯＬ）により所定の温度に冷却される。
【００３７】
その後、ウエハＷは現像処理ユニット（ＤＥＶ）に搬送され、そこで露光パターンの現像が行われる。現像処理終了後、ウエハＷはいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）に搬送されてポストベーク処理が施され、次いで、クーリングユニット（ＣＯＬ）により所定温度に冷却される。このような一連の処理が終了した後、第３処理ユニット群Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してカセットステーション１０に戻され、いずれかのウエハカセットＣＲに収容される。
【００３８】
次に、図４から図７を参照して、本発明の第１の実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）について説明する。図４は本発明の第１の実施形態に係る加熱処理ユニットを模式的に示す断面図、図５は図４の加熱処理ユニットの天板および囲繞部材を一部切り欠いて示す斜視図、図６は図４の加熱処理ユニットの天板に形成されたヒートパイプを示す断面図、図７は図４の加熱処理ユニットの制御系を示すブロック図である。
【００３９】
本実施形態の加熱処理ユニット（ＨＰ）は、図４に示すように、ケーシング５０を有し、その内部には円盤状をなす加熱プレート５１が配置されている。加熱プレート５１は例えばアルミニウムで構成されており、その表面にはプロキシミティピン５２が設けられている。そして、このプロキシミティピン５２上に加熱プレート５１に近接した状態でウエハＷが載置されるようになっている。加熱プレート５１の裏面には複数のリング状発熱体５３が同心円状に配設されている。そして、これら発熱体５３は通電されることにより発熱し、加熱プレート５１を加熱してウエハＷに対して加熱処理を施すようになっている。この場合に、各リング状発熱体５３への通電量はそれぞれ独立に制御可能であることが好ましい。
【００４０】
加熱プレート５１は支持部材５４に支持されており、支持部材５４内は空洞となっている。加熱プレート５１には、その中央部に３つ（２つのみ図示）の貫通孔５５が形成されており、これら貫通孔５５にはウエハＷを昇降させるための３本（２本のみ図示）の昇降ピン５６が昇降自在に設けられている。そして、加熱プレート５１と支持部材５４の底板５４ａとの間には貫通孔５５に連続する筒状のガイド部材５７が設けられている。これらガイド部材５７によって加熱プレート５１の下のヒーター配線等に妨げられることなく昇降ピン５６を移動させることが可能となる。これら昇降ピン５６は支持板５８に支持されており、この支持板５８を介して支持部材５４の側方に設けられたシリンダー５９により昇降されるようになっている。
【００４１】
加熱プレート５１および支持部材５４の周囲にはそれらを包囲支持するサポートリング６１が設けられており、このサポートリング６１の上には昇降自在の囲繞部材６２が設けられている。この囲繞部材６２の上には天板６３が設けられている。そして、この囲繞部材６２がサポートリング６１の上面まで降下した状態で、加熱プレート５１と天板６３との間にウエハＷの処理空間Ｓが形成され、この処理空間Ｓが囲繞部材６２により囲繞された状態となる。その際に、サポートリング６１と囲繞部材６２との間には微小な隙間６４が形成され、この隙間６４から処理空間Ｓへの空気の侵入が許容される。また、ウエハＷを加熱プレート５１に対して搬入出する場合には、図示しないシリンダーにより囲繞部材６２および天板６３が上方に退避される。
【００４２】
天板６３の中央部には排気管６６が接続された排気口６５を有しており、加熱プレート５１の外周側のサポートリング６１および囲繞部材６２の間の隙間６４から空気が導入され、排気口６５および排気管６６を介して図示しない排気機構により処理空間Ｓが排気される。したがって、処理空間Ｓ内には加熱プレート５１の外周側から天板６３の中央に向かう気流が形成される。この気流の制御は、排気管６６に設けられた電磁弁６７により行われる。
【００４３】
図４および図５に示すように、天板６３の加熱プレート５１に対向する面は、排気口６５を囲むように設けられた円環状の第１の領域７１とその外側に設けられた円環状の第２の領域７２とを有している。また、天板６３は、第１の領域７１を下面とするヒートパイプ７３と、第２の領域７２を下面とするステンレス鋼等の金属製のプレート７４を有しており、プレート７４の上面には加熱機構としての発熱体７５が設けられている。ヒートパイプ７３とプレート７４の間には、ヒートパイプ７３とプレート７４との間で熱的な干渉を生じることを防止する作用を有する断熱部材７３ａが設けられている。断熱部材７３ａを設ける代わりに、ヒートパイプ７３とプレート７４とを離隔して設け、これらの間に空間が生じるようにしてもよい。
【００４４】
ヒートパイプ７３は、銅または銅合金等の金属材料からなる外殻部材としてのコンテナ７６を有し、コンテナ７６内の空間には作動液Ｌが封入されている。このようなヒートパイプ７３は、内部に充填された作動液の蒸発現象と凝縮現象を利用して、大量の熱を容易に輸送する作用、およびその中に温度の高低がある場合に速やかに熱を輸送して温度を均一化する作用を有する。具体的には、図６に示すように、ヒートパイプ７３は、加熱プレート５１によりその下部が加熱されると作動液Ｌが蒸発し、蒸気流となって低温部である上部へ高速移動し、上下方向に温度が均一化される。この際に、上部で低温のコンテナ７６の上壁に接触して冷却され凝縮し、凝縮液は重力により元の位置へ戻る。また、周方向および径方向に温度の高低がある場合にも蒸気流の移動により温度が均一化される。ヒートパイプ７３の内部空間は、蓋体６２の周方向に略一定の断面厚さを有している。なお、作動液Ｌは、コンテナ７６の材質に悪影響を及ぼさないものが選択され、例えば、水、アンモニア、メタノール、アセトン、フロン等を用いることができる。
【００４５】
上記ヒートパイプ７３には、その温度を制御して結果的に第１の領域７１の温度を制御する温度制御機構８０が設けられている。この温度制御機構８０は、第１の領域に熱を伝達するための棒状をなす金属製の熱伝達部材８１と、この熱伝達部材８１の先端に設けられ、放熱面積可変のフィン８２ａを有する放熱部材８２およびフィン８２ａの放熱面積を変化させるためのアクチュエータ８３からなる放熱機構８４と、上記熱伝達部材８１の一部分に巻回された誘導コイル８５および誘導コイル８５に高周波電力を供給する高周波電源８６からなる注熱機構８７と、放熱機構８４のアクチュエータ８３および注熱機構８７の高周波電源８６を制御するコントローラ８８とを有している。この温度制御機構８０は、後述するように、第１の領域７１を第２の領域７２よりも所定温度低くなるように制御する。
【００４６】
これら加熱処理ユニット（ＨＰ）は、図７に示すように、ユニットコントローラ９０により制御される。具体的には、加熱プレート５１内の適宜箇所には、加熱プレート５１の温度を計測する熱電対等の複数の温度センサー７０が設けられ、この温度センサー７０からの検出信号はユニットコントローラ９０に送信され、その検出情報に基づいてユニットコントローラ９０から温調器９１に制御信号が送信され、その制御信号に基づいて温調器９１から加熱プレート５１を加熱する発熱体５３の発熱体電源９２に出力調整信号が送信される。また、このユニットコントローラ９０は、加熱処理に際して、シリンダー５９に制御信号を送って昇降ピン５６の昇降を制御するとともに、排気管６６に設けられた電磁弁６７の開度を制御して排気量を制御する。さらに、上述のコントローラ８８に対して、適宜の基準値、例えば温度センサー７０の検出信号または設定値に基づいてヒートパイプ７３の制御を行うように指令を発する。さらにまた、ユニットコントローラ９０には、温調器９３が接続されており、ユニットコントローラ９０から温調器９３に制御信号が送信され、その制御信号に基づいて温調器９３から第２の領域７２を加熱する発熱体７５の発熱体電源９４に出力調整信号が送信される。なお、ユニットコントローラ９０は、塗布・現像システムのシステムコントローラ（図示略）からの指令に基づいて制御信号を出力するようになっている。
【００４７】
以上のように構成された加熱処理ユニット（ＨＰ）では、以下のようにして、ウエハＷの加熱処理が行われる。
【００４８】
まず、ウエハ搬送装置４６により、ウエハＷを加熱処理ユニット（ＨＰ）のケーシング５０内に搬入し、昇降ピン５６に受け渡し、この昇降ピン５６を降下させることにより、ウエハＷが所定温度に加熱された状態にある加熱プレート５１の表面に設けられたプロミキシティピン５２に載置される。
【００４９】
次いで、囲繞部材６２および天板６３を降下させて処理空間Ｓを形成し、図示しない排気機構により排気口６５および排気管６６を介して排気することにより、隙間６４から空気が流入し、加熱プレート５１の外周側から天板６３の中央に向かう気流が形成された状態でウエハＷに加熱処理が施される。
【００５０】
この場合に、このような気流はウエハＷの周縁部からウエハの中央部に向かって流れることとなり、高温のウエハ上を通過することによって加熱された気体がウエハＷ中央部に集まってから処理空間Ｓの外へ排出されるため、従来の加熱処理装置の場合には、加熱プレート５１が発熱体５３により均一に加熱されていたとしても、実際にはこのような気流の影響でウエハＷの中央部の温度が周縁部の温度よりも高くなってしまう。
【００５１】
このため、本実施形態では、天板６３において、ウエハＷの中央部に対応する第１の領域７１の温度を、その周囲の第２の領域７２よりも所定温度低くなるように温度制御機構８０により制御するとともに、発熱体７５により第２の領域７２を加熱する。ウエハＷの温度は、加熱プレート５１のみならず加熱プレートに対向した天板６３によっても影響を受け、天板６３の熱吸収が大きいほどかつ天板６３の熱放射度が小さいほどウエハＷの温度が低下する度合いが大きいから、このようにウエハＷの中央部の温度が高くなるといった、ウエハＷ面内に温度分布が生じるような場合に、天板６３のウエハＷ中央部に対応する第１の領域７１の温度を、温度制御機構８０によって過剰な加熱に対応した温度だけ第２の領域７２の温度よりも低くするので、第１の領域７１の熱吸収を所望量大きくすることができ、結果的にウエハＷの中央部の熱放出を大きくしてその部分の温度を精度よく低下させることができ、ウエハＷの面内温度均一性を極めて高くすることができる。しかも、第２の領域７２を加熱しているので、第２の領域７２に対応するウエハＷの部分の放熱を抑制することができ、ウエハＷの面内温度均一性を著しく高めることができる。
【００５２】
以下、このようにしてウエハＷの温度を均一化する原理について簡単に説明する。
上記のように加熱プレート５１と天板６３とが対向して設けられている場合、加熱プレート５１によって加熱されたウエハＷから放出された熱放射エネルギーは、天板６３に達してその一部が吸収され残部が反射されてウエハＷに戻り、ウエハＷ上で同様に一部が吸収され残部が反射されるといった作用が繰り返される。したがって、ウエハＷから放出される単位面積当たりの総エネルギーをＱ１とすると、Ｑ１はウエハＷの放射度Ｅ１と反射エネルギとの和に等しい。この際の反射エネルギーは、天板６３から放出される単位面積当たりの総エネルギーＱ２にウエハＷの反射率ｒ１を乗じたものとなる。すなわち、以下の（１）式で表す関係が成り立つ。
Ｑ１＝Ｅ１＋ｒ１Ｑ２ ……（１）
【００５３】
同様に天板６３についても、天板６３から放出される単位面積当たりの総エネルギーＱ２は、天板６３の放射度Ｅ２と反射エネルギとの和に等しく、この反射エネルギーは、上記Ｑ１に天板の反射率ｒ２を乗じたものとなり、以下の（２）式で表す関係が成り立つ。
Ｑ２＝Ｅ２＋ｒ２Ｑ１ ……（２）
【００５４】
ここで、ウエハＷの放射率をε１、天板６３の放射率をε２とすると、以下の（３）および（４）式の関係があるため、これをそれぞれ（１）および（２）に代入すると、（５）および（６）式の関係が導かれる。
ｒ１＝１−ε１ ……（３）
ｒ２＝１−ε２ ……（４）
Ｑ１＝Ｅ１＋（１−ε１）Ｑ２ ……（５）
Ｑ２＝Ｅ２＋（１−ε２）Ｑ１ ……（６）
【００５５】
ウエハＷは加熱されているため、ウエハＷの温度Ｔ１は天板６３の温度Ｔ２よりも高くなっており、その分の熱がウエハＷから天板６３へ放射により供給されることとなり、その際の単位面積当たりの熱量Ｑは以下の（７）式で表すことができる。
Ｑ＝Ｑ１−Ｑ２ ……（７）
【００５６】
ここで、この熱量Ｑすなわちウエハから放出する熱量が大きいほどウエハＷの温度を低下させることができる。したがって、従来、温度が高くなる傾向にあるウエハＷの中央部において放出する熱量Ｑを大きくすることができればよい。そのためには、天板６３のその部分に対応する領域、すなわち第１の領域７１の熱吸収を大きくすればよく、本実施形態では第１の領域７１の熱吸収を大きくするために第１の領域７１の温度を第２の領域７２の温度よりも低くなるようにした。また、ウエハＷの外周部は極力放熱を抑えることが好ましいため、第２の領域７２を加熱してその部分の放熱を抑制するようにした。
【００５７】
この場合に、発熱体７５によって第２の領域７２をそれに対応するウエハＷの外周部と実質的に同一温度になるように加熱することが好ましい。これにより、天板６３の第２の領域７２は基板からの熱を吸収しない完全なミラーとして機能させることができ、処理空間Ｓでの対流が生じないようにすることができるため、ウエハ温度の均一性をさらに一層高いものとすることができる。このような状態を形成すれば、複雑な制御系を用いることなくウエハ温度の均一化を達成することができる。ただし、このような状態を実現するためには、加熱プレート５１の温度設定と第２の領域７２の温度設定とが必ずしも同じであるとは限らない。
【００５８】
また、天板６３が、第１の領域７１を含むヒートパイプ７３を有するので、ヒートパイプの温度均一化作用により第１の領域７１内で温度を均一にすることができるとともに、その大量の熱を容易に輸送する作用によって温度制御機構８０によりヒートパイプ７３を温度制御する際に速やかに所定の温度にすることができる。したがって、この点からもウエハＷの面内温度均一性を極めて高くすることができる。
【００５９】
上述のように、第１の領域７１の熱吸収を高くすればよいことから、第１の領域７１の温度を低くすることに加えて第１の領域７１の熱吸収自体を第２の領域７２よりも高くすることも有効である。このためには、第１の領域７１と第２の領域７２とで色彩を変化させることが挙げられるが、最も効果的であるのは、第１の領域７１を放射率が１の黒体とし、第２の領域７２を反射率が１のミラーとすることである。第１の領域７１を黒体とするためには、図８に示すように、コンテナ７６の下面に黒色セラミックス９５を設けることが好適である。第２の領域７２をミラーとするには、金属製のプレート７４の下面に金泊９６を貼る等すればよい。
【００６０】
以上のようにしてウエハＷの加熱処理を行った後、囲繞部材６２および天板６３を上方に移動し、ウエハＷを昇降ピン５６により持ち上げる。その状態でウエハ搬送装置４６をウエハＷの下方に挿入してウエハ搬送装置４６がウエハＷを受け取り、加熱処理ユニット（ＨＰ）からウエハＷを搬出して次工程のユニットに搬送する。
【００６１】
なお、上記例では第２の領域７２を金属製のプレート７４の下面とし、発熱体７５によりプレート７４を加熱することによって第２の領域を加熱するようにしたが、図９に示すように、第２の領域７２がヒートパイプ７７の下面となるようにしてもよい。ヒートパイプ７７も上記ヒートパイプ７３と同様に、コンテナ７８内に作動液Ｌが封入された構造とすることができる。このようにヒートパイプ７７を用いることにより、その温度均一化作用および熱を容易に輸送する作用を利用して、ヒートパイプ７７の一箇所に注熱する簡易な構造の加熱機構により、第２の領域７２を均一にかつ迅速に所望の温度に加熱することができる。なお、ヒートパイプ７３とヒートパイプ７７との間には、断熱部材７９が設けられている。
【００６２】
また、上記例ではウエハＷの外方から空気を侵入させて処理空間Ｓに気流を形成したが、図１０に示すように、不活性ガス等のガスを処理空間Ｓに導入するようにしてもよい。すなわち、上記サポートリング６１の代わりにガス通流孔９７が形成されたサポートリング６１′を設け、ガス通流孔９７にガス供給管９８を接続して処理空間Ｓにガスを導入するようにし、囲繞部材６２とサポートリング６１′をシールリング９９で密閉するようにすることもできる。なお、ガス通流孔９７は円周状に形成されていてもよいし、円筒状をなすサポートリング６１′の円周に沿って複数設けられていてもよい。
【００６３】
次に、図１１および図１２を参照して、本発明の第２の実施形態に係る加熱処理ユニットについて説明する。図１１は本発明の第２の実施形態に係る加熱処理ユニットを模式的に示す断面図、図１２はその内部および気流を模式的に示す水平断面図である。図１１および図１２において、第１の実施形態と同じものには同じ符号を付して説明を省略する。
【００６４】
本実施形態では、ケーシング５０の内部の下側には、矩形状をなす加熱プレート５１′が配置されている。加熱プレート５１′の表面にはプロキシミティピン５２′が設けられており、このプロキシミティピン５２′上に加熱プレート５１′の表面に近接した状態でウエハＷが載置されるようになっている。加熱プレート５１′の裏面には複数の直線状の発熱体５３′が略平行に配列されている。そして、これら発熱体５３′は通電されることにより発熱し、加熱プレート５１′を加熱してウエハＷを昇温するようになっている。
【００６５】
加熱プレート５１′は支持部材５４′に支持されており、支持部材５４′内は空洞となっている。支持部材５４′の周囲にはそれを包囲支持するサポートリング６１′が設けられており、このサポートリング６１′の上には昇降自在の囲繞部材６２′が設けられている。この囲繞部材６２′の上には天板６３′が設けられている。そして、この囲繞部材６２′がサポートリング６１′の上面まで降下した状態で、加熱プレート５１′と天板６３′との間にシールリング１０１により外部から密閉された処理空間Ｓ′が形成され、この処理空間Ｓ′が囲繞部材６２′により囲繞された状態となる。
【００６６】
加熱プレート５１′の一方側には、加熱プレート５１′の略一辺の幅を有し、かつ複数のガス吐出孔１０３を有し、処理空間Ｓ′内に不活性ガス、空気等の気体を供給するための気体供給ノズル１０２が設けられ、この気体供給ノズル１０２には、サポートリング６１′内に複数設けられた気体通流孔１０４に接続されており、さらにこれら気体通流孔１０４には、不活性ガス、空気等の気体を供給するための気体供給管１０５が接続されている。
【００６７】
一方、加熱プレート５１′の他方側には、加熱プレート５１′の略一辺の幅を有し、かつ複数の気体排出孔１０７を有し、処理空間Ｓ′内の気体を排出するための排気ノズル１０６が設けられ、この排気ノズル１０６には、サポートリング６１′内に複数設けられた気体通流孔１０８に接続されており、さらにこれら気体通流孔１０８には排気管１０９が接続されている。
【００６８】
そして、気体供給ノズル１０２から処理空間Ｓ′へ供給された気体は排気ノズル１０６から排気され、処理空間Ｓ′内には図１０に示すような加熱プレート５１の一端側から他端側に向かう一方向の気流が形成される。
【００６９】
天板６３′の加熱プレート５１′に対向する面は、排気口ノズル１０６側の矩形状をなす第１の領域７１′とその残余の矩形状をなす第２の領域７２′とを有している。また、天板６３′は、第１の領域７１′を下面とするヒートパイプ７３′と、第２の領域７２′を下面とする金属製のプレート７４′とを有しており、プレート７４′の上面には加熱機構としての発熱体７５′が設けられている。ヒートパイプ７３′およびプレート７４′の間には断熱部材７３ａ′が設けられている。断熱部材７３ａ′を設ける代わりに、これらの間に空間が生じるようにしてもよい。
【００７０】
ヒートパイプ７３′は、形状が異なるだけで基本的に第１の実施態様のヒートパイプ７３と同様、金属材料からなる外殻部材としてのコンテナと、コンテナ内の空間に封入された作動液Ｌとを有しており、作動液の蒸発現象と凝縮現象を利用して、大量の熱を容易に輸送する作用、およびその中に温度の高低がある場合に速やかに熱を輸送して温度を均一化する作用を有する。具体的には、加熱プレート５１′によりその下部が加熱されると作動液Ｌが蒸発し、蒸気流となって低温部である上部へ高速移動し、上下方向に温度が均一化される。この際に、上部で低温のコンテナの上壁に接触して冷却され凝縮し、凝縮液は重力により元の位置へ戻る。また、水平方向に温度の高低がある場合にも蒸気流の移動により温度が均一化される。ヒートパイプ７３′の内部空間は、水平方向に略一定の断面厚さを有している。
【００７１】
上記ヒートパイプ７３′には、第１の実施形態のヒートパイプ７３と同様、その温度を制御して結果的に第１の領域７１′の温度を制御する温度制御機構８０が設けられている。この温度制御機構８０は、第１の領域７１′を第２の領域７２′よりも所定温度低くなるように制御する。
【００７２】
以上のように構成された加熱処理ユニット（ＨＰ）により加熱処理を行う際には、まず、第１の実施形態の場合と同様、ウエハＷをウエハ搬送装置４６によりケーシング５０内に搬入して、プロキシミティピン５２′上に載置する。
【００７３】
次いで、囲繞部材６２′および天板６３′を降下して処理空間Ｓ′を形成し、気体供給管１０５および気体通流孔１０４を介して気体供給ノズル１０２の複数のガス吐出孔１０３から処理空間Ｓ′内に気体を供給し、排気ノズル１０６の気体排出孔１０７から気体通流孔１０８および排気管１０９を介して排気することにより、処理空間Ｓ′に加熱プレート５１′の一端側から他端側に向かう一方向の気流を形成する。
【００７４】
このような一方向の気流が形成された状態で、発熱体５３′に給電することにより、加熱プレート５１′上のウエハＷを加熱処理する。このように加熱プレート５１′の上面に一方向の気流を形成するので、第１の実施形態の天板６３と異なり、天板６３′の中央部には排気口が設けられておらず、滞留した気体から塵や埃がウエハ上面に落下するといったことがない。また、天板６３′に排気構造が設けられる必要がないため装置自体の上下方向の寸法を小さくすることができる。
【００７５】
このように一方向気流が形成された場合には、高温のウエハ上を通過することによって加熱された気体が排気ノズル１０６から排出されるため、加熱プレート５１′が発熱体５３′により均一に加熱されていたとしても、天板が従来のような単なる金属板の場合には、このような気流の影響でウエハＷの排気ノズル１０６近傍部分の温度が他の部分の温度よりも高くなる傾向にある。
【００７６】
このため、本実施形態では、天板６３′を上述のように排気ノズル１０６近傍の第１の領域７１′とその他の第２の領域７２′とし、第１の領域７１′の温度を、第２の領域７２′よりも所定温度低くなるように温度制御機構８０により制御する。したがって、第１の実施形態と同様、天板６３′の第１の領域７１′の温度を、温度制御機構８０によって過剰な加熱に対応した温度だけ第２の領域７２′の温度よりも低くするので、第１の領域７１′の熱吸収を所望量大きくすることができ、結果的にウエハＷの排気ノズル１０６近傍の熱放出を大きくしてその部分の温度を精度よく低下させることができ、ウエハＷの面内温度均一性を極めて高くすることができる。しかも、第２の領域７２′を加熱しているので、第２の領域７２′に対応するウエハＷの部分の放熱を抑制することができ、ウエハＷの面内温度均一性を著しく高めることができる。
【００７７】
この場合に、第１の実施形態と同様、発熱体７５′によって第２の領域７２′をウエハＷの対応部分と実質的に同一温度になるように加熱することが好ましい。これにより、天板６３′の第２の領域７２′は基板からの熱を吸収しない完全なミラーとして機能させることができ、処理空間Ｓ′での対流が生じないようにすることができるため、ウエハ温度の均一性をさらに一層高いものとすることができる。この場合にも複雑な制御系を用いることなくウエハ温度の均一化を達成することができる。
【００７８】
また、天板６３′が、第１の領域７１′を含むヒートパイプ７３′を有するので、ヒートパイプの温度均一化作用により各領域内で温度を均一にすることができるとともに、大量の熱を容易に輸送する作用により温度制御機構８０によりヒートパイプ７３′を温度制御する際に速やかに所定の温度にすることができる。したがって、この点からもウエハＷの面内温度均一性を極めて高くすることができる。
【００７９】
本実施形態においても第１の実施形態と同様、第１の領域７１′の温度を低くすることに加えて第１の領域７１′の熱吸収自体を第２の領域７２′よりも高くすることも有効であり、そのために、第１の領域７１′と第２の領域７２′とで色彩を変化させることができ、最も効果的には、第１の領域７１′を黒体とし、第２の領域７２′をミラーとすることである。
【００８０】
このようにしてウエハＷの加熱処理終了した後、囲繞部材６２′および天板６３′を上方に移動させ、ウエハＷを昇降ピン５６により持ち上げ、その状態でウエハ搬送装置４６をウエハＷの下方に挿入してウエハ搬送装置４６がウエハＷを受け取り、加熱処理ユニット（ＨＰ）からウエハを搬出して次工程のユニットに搬送する。
【００８１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の思想の範囲内で種々変形が可能である。例えば上記実施の形態では、天板の加熱プレートの対向する面を第１の領域および第２の領域としたが、３つ以上の領域としてもよいことはもちろんである。また、天板の第１の領域をヒートパイプの下面としたが、これに限るものではなく単なるプレートであってもよい。さらに、天板の第１の領域の温度を制御する温度制御機構に関しても、上記実施形態のものに限らず、例えば、注熱することなく、放熱機構のみで温度制御を行うタイプのものであってもよい。さらにまた、加熱処理装置の構造としても上記実施形態において例示した加熱処理ユニットに限るものではなく種々の形態が可能である。さらにまた、レジスト塗布・現像処理システムの加熱処理について示したが、それ以外に用いられる加熱処理に適用することも可能である。さらにまた、上記実施形態ではウエハをプロキシミティピン上に載置して間接的に加熱を行った場合について示したが、ウエハを加熱プレート上に直接載置して加熱してもよい。さらにまた、上記実施形態では基板として半導体ウエハを用いた場合について説明したが、半導体ウエハ以外の他の被処理基板、例えば液晶表示装置（ＬＣＤ）用ガラス基板の加熱処理を行う場合についても適用可能である。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板を加熱するための加熱プレートの基板配置面に対向して、その加熱プレートに面する部分が少なくとも第１の領域と第２の領域を有する天板を設け、第１の領域を基板の相対的に温度の高い領域に、第２の領域は基板の相対的に温度の低い領域にそれぞれ対応させ、温度制御機構により、第１の領域の温度を前記第２の領域の温度よりも所定温度低くなるように制御し、加熱機構により、第２の領域を前記加熱プレート上の基板のそれと対応する部分の温度に応じて所定温度に加熱する。すなわち、基板の温度は、加熱プレートのみならず加熱プレートに対向した天板によっても影響を受け、天板の熱吸収が大きいほど基板の放熱量が大きく温度が低下する度合いが大きいから、天板の第１および第２の領域のうち、基板の温度が高くなる部分に対応する第１の領域の温度を低くすれば、その領域の熱吸収を大きくすることができ、結果として基板における加熱が過剰で温度が高くなる傾向がある部分の放熱を促進してその部分の温度を温度制御機構により所望量低下させることができ、また、第２の領域を加熱することにより、第２の領域に対応する基板の相対的に温度の低い領域の放熱を抑制することができるので、基板の面内温度均一性を著しく高めることができる。
【００８３】
また、天板が、その加熱プレートに面する部分が少なくとも第１の領域と第２の領域を有し、かつ第１の領域を含むヒートパイプを有することにより、ヒートパイプの温度均一化作用により各領域内で温度を均一にすることができるとともに、大量の熱を容易に輸送する作用により基板の相対的に温度の高い領域に対応する第１の領域を温度制御する際に速やかに所定の温度にすることができる。したがって、基板の面内温度均一性を一層高くすることができる。
【００８４】
さらに、加熱プレートの外周から前記空間に気体を導入し、その空間内に前記天板の中央に向かう気流を形成する加熱処理装置において、加熱プレートに面する部分が同心状に少なくとも中央に配置された第１の領域とその外側に配置された第２の領域とを有する天板を設け、基板の中央部の熱放射が大きくなるように、天板の第１の領域の温度を制御することにより、温度の高くなる傾向にある基板の中央部の温度を低下させ、かつ第２の領域を加熱して基板の外周部の放熱を抑制するため、結果として基板の面内温度均一性を高くすることができる。
【００８５】
さらにまた、天板が、その加熱プレートに面する部分が同心状に少なくとも中央に配置された第１の領域とその外側に配置された第２の領域とを有し、第１の領域を含むヒートパイプを有することにより、上述のヒートパイプの温度均一化作用および大量の熱を容易に輸送する作用により、天板の各領域内で温度を均一にすることができるとともに、第１の領域を温度制御する際に速やかに所定の温度にすることができる。したがって、基板の面内温度均一性を一層高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の加熱処理装置の一実施形態である加熱処理ユニットを備えた半導体ウエハのレジスト塗布・現像処理システムの全体構成を示す平面図。
【図２】本発明の加熱処理装置の一実施形態である加熱処理ユニットを備えた半導体ウエハのレジスト塗布・現像処理システムの全体構成を示す正面図。
【図３】本発明の加熱処理装置の一実施形態である加熱処理ユニットを備えた半導体ウエハのレジスト塗布・現像処理システムの全体構成を示す背面図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る加熱処理ユニットを模式的に示す断面図。
【図５】図４の加熱処理ユニットの天板および囲繞部材を一部切り欠いて示す斜視図。
【図６】図４の加熱処理ユニットの天板に形成された第１および第２のヒートパイプを示す断面図。
【図７】図４の加熱処理ユニットの制御系を示すブロック図。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る加熱処理ユニットの変形例の要部を示す断面図。
【図９】本発明の第１の実施形態に係る加熱処理ユニットの他の変形例の要部を示す断面図。
【図１０】本発明の第１の実施形態に係る加熱処理ユニットの他の変形例を模式的に示す断面図。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る加熱処理ユニットを模式的に示す断面図。
【図１２】図１１の加熱処理ユニットの内部および気流を模式的に示す水平断面図。
【符号の説明】
５１，５１′；加熱プレート
５２，５２′；プロキシミティピン
５６；昇降ピン
５３，５３′；発熱体
６２，６２′；囲繞部材
６３，６３′；天板
７１，７１′；第１の領域
７２，７２′；第２の領域
７３，７３′，７７；ヒートパイプ
７３ａ，７３ａ′，７９；断熱部材
７４；プレート
７５；発熱体（加熱機構）
８０；温度制御機構
Ｓ，Ｓ′；処理空間
Ｗ；半導体ウエハ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat treatment apparatus that heat-treats a substrate when resist coating / development processing is performed on the substrate such as a semiconductor wafer.
[0002]
[Prior art]
In a photolithography process of a semiconductor device, a resist is applied to a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer), a resist film formed thereby is exposed according to a predetermined circuit pattern, and the exposure pattern is developed. Thus, a circuit pattern is formed on the resist film.
[0003]
In such a photolithography process, various heat treatments such as heat treatment after resist application (pre-baking), heat treatment after exposure (post-exposure baking), heat treatment after development (post-baking), and the like are performed. .
[0004]
These heat treatments are usually performed by a heat treatment apparatus configured by disposing a heating plate in a housing. A wafer is brought close to or placed on the surface of the heating plate, and the heating plate is heated by a heater. Thus, the wafer is heated.
[0005]
In this type of heat treatment device, a cover that surrounds the outer periphery of the heating plate is disposed, and a top plate is provided on the cover so as to face the wafer placement surface to form a processing space between the heating plate and the top plate. In general, a wafer such as air is introduced into the processing space from the outside of the heating plate and discharged from the center of the top plate to heat the wafer while forming an air flow from the outside to the center in the processing space. It is used for. In such a heat treatment apparatus, the wafer is required to be uniformly heated during the heat treatment, and for this purpose, the temperature distribution of the heating plate is to be made as uniform as possible.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, such airflow flows from the peripheral edge of the wafer toward the center of the wafer, and the gas heated by passing over the high-temperature wafer gathers at the center of the wafer and then is discharged out of the processing space. Therefore, even if the heating plate is uniformly heated, the temperature of the central portion of the wafer actually becomes higher than the temperature of the peripheral portion due to the influence of such an air flow.
[0007]
This invention is made | formed in view of this situation, Comprising: It aims at providing the heat processing apparatus which can make the in-plane temperature uniformity of a board | substrate high, and can heat-process a board | substrate.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above-described problem, according to a first aspect of the present invention, there is provided a heat treatment apparatus for heat-treating a substrate to a predetermined temperature, the heating plate for heat-treating the substrate in proximity to or on the surface thereof, A top plate provided facing the substrate arrangement surface of the heating plate and having a portion facing the heating plate having at least a first region and a second region, and controlling a temperature of the first region of the top plate A temperature control mechanism, and a heating mechanism for heating the second region of the top plate, wherein the first region corresponds to a relatively high temperature region of the substrate, and the second region corresponds to the substrate. Suitable for areas with relatively low temperaturesAnd the heat absorption rate of the first region is greater than the heat absorption rate of the second region,The temperature control mechanism controls the temperature of the first region to be a predetermined temperature lower than the temperature of the second region, and the heating mechanism controls the second region of the substrate on the heating plate. Provided is a heat treatment apparatus which is heated to a predetermined temperature according to the temperature of a corresponding part.
[0009]
  According to a second aspect of the present invention, there is provided a heat treatment apparatus for heat-treating a substrate to a predetermined temperature, a heating plate for heat-treating the substrate close to or on the surface thereof, and a substrate placement surface of the heating plate. A top plate having a heat pipe including at least a first region and a second region, and a portion facing the heating plate at least having a first region and a second region, and controlling the temperature of the heat pipe. A temperature control mechanism for controlling the temperature of the first region of the top plate and a heating mechanism for heating the second region of the top plate, wherein the first region has a relative temperature of the substrate. Corresponding to the high area, the second area corresponds to the relatively low temperature area of the substrateAnd the heat absorption rate of the first region is greater than the heat absorption rate of the second region,The temperature control mechanism controls the temperature of the first region to be a predetermined temperature lower than the temperature of the second region, and the heating mechanism controls the second region of the substrate on the heating plate. Provided is a heat treatment apparatus which is heated to a predetermined temperature according to the temperature of a corresponding part.
[0010]
  According to a third aspect of the present invention, there is provided a heat treatment apparatus that heat-treats a substrate to a predetermined temperature, a heating plate that heats the substrate in proximity to or on the surface thereof, and a substrate placement surface of the heating plate. A top plate provided oppositely and having a first region in which a portion facing the heating plate is concentrically disposed at least in the center and a second region disposed outside thereof, the heating plate, A surrounding member surrounding the space between the top plate, an air flow forming means for introducing gas into the space from the outer periphery of the heating plate, and forming an air flow toward the center of the top plate in the space; A temperature control mechanism for controlling the temperature of the first region of the plate, and a heating mechanism for heating the second region of the top plate,The heat absorption rate of the first region is greater than the heat absorption rate of the second region,The temperature control mechanism controls the temperature of the first region to be a predetermined temperature lower than the temperature of the second region, and the heating mechanism controls the second region of the substrate on the heating plate. Provided is a heat treatment apparatus that performs heating according to the temperature of a corresponding part.
[0011]
  According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a heat treatment apparatus for heat-treating a substrate to a predetermined temperature, a heating plate for heat-treating the substrate close to or on the surface thereof, and a substrate placement surface of the heating plate. A heat that is provided opposite to each other and includes a first region in which a portion facing the heating plate is concentrically disposed at least in the center and a second region disposed outside thereof, and includes the first region A top plate having a pipe, a surrounding member surrounding a space between the heating plate and the top plate, and a gas is introduced into the space from the outer periphery of the heating plate, and the space is formed at the center of the top plate. An air flow forming means for forming a flowing air flow, a temperature control mechanism for controlling the temperature of the first area of the top plate by controlling the temperature of the heat pipe, and a heating mechanism for heating the second area of the top plate AndThe heat absorption rate of the first region is greater than the heat absorption rate of the second region,The temperature control mechanism controls the temperature of the first region to be a predetermined temperature lower than the temperature of the second region, and the heating mechanism controls the second region of the substrate on the heating plate. Provided is a heat treatment apparatus that performs heating according to the temperature of a corresponding part.
[0012]
  In the first aspect of the present invention described above, the top plate having at least a first region and a second region at a portion facing the heating plate facing the substrate arrangement surface of the heating plate for heating the substrate. The first region corresponds to a relatively high temperature region of the substrate, the second region corresponds to a relatively low temperature region of the substrate, and the temperature control mechanism controls the temperature of the first region. The temperature is controlled to be a predetermined temperature lower than the temperature of the second region, and the second region is heated to a predetermined temperature according to the temperature of the portion corresponding to that of the substrate on the heating plate by the heating mechanism. That is, the temperature of the substrate is affected not only by the heating plate but also by the top plate facing the heating plate, and the greater the heat absorption of the top plate, the greater the degree of heat dissipation of the substrate and the lower the temperature. If the temperature of the first region corresponding to the portion of the first and second regions where the temperature of the substrate is high is lowered, the heat absorption of the region can be increased, and as a result, the heating of the substrate is reduced. It is possible to promote the heat radiation of the portion where the temperature tends to increase excessively, and to reduce the temperature of the portion by a desired amount by the temperature control mechanism. Further, by heating the second region, the second regionOf the relatively low temperature area of the substrate corresponding toSince heat dissipation can be suppressed, the in-plane temperature uniformity of the substrate can be remarkably enhanced.
  In addition, among the first region and the second region of the top plate, the first region corresponding to the portion where the substrate temperature is high has a higher heat absorption rate than the second region, so that the temperature of the substrate is higher. The heat radiation of the portion is promoted, and the in-plane temperature uniformity of the substrate can be increased more quickly.
[0013]
  Further, in the second aspect of the present invention, the top plate has a heat pipe including at least the first region and the second region at the portion facing the heating plate and including the first region. The temperature equalizing action of the heat pipe can make the temperature uniform in each area, and the first area corresponding to the relatively high temperature area of the substrate can be obtained by the action of easily transporting a large amount of heat. When the temperature is controlled, the temperature can be quickly set to a predetermined temperature. Therefore, the in-plane temperature uniformity of the substrate can be further increased.
  In addition, among the first region and the second region of the top plate, the first region corresponding to the portion where the substrate temperature is high has a higher heat absorption rate than the second region, so that the temperature of the substrate is higher. The heat radiation of the portion is promoted, and the in-plane temperature uniformity of the substrate can be increased more quickly.
[0014]
  As the heating device targeted by the present invention, a device that introduces gas into the space from the outer periphery of the heating plate and forms an air flow toward the center of the top plate in the space is used. However, in the third aspect of the present invention, the portion facing the heating plate is concentrically arranged at least in the center and outside of the first region. A top plate having a second region arranged, and controlling the temperature of the first region so that the temperature of the first region is lower than the temperature of the second region by a predetermined temperature; As a result, the temperature of the central portion of the substrate, which tends to increase in temperature, is decreased, and the second region is heated to suppress heat dissipation from the outer peripheral portion of the substrate. Sexuality can be increased.
  In addition, among the first region and the second region of the top plate, the first region corresponding to the portion where the substrate temperature is high has a higher heat absorption rate than the second region, so that the temperature of the substrate is higher. The heat radiation of the portion is promoted, and the in-plane temperature uniformity of the substrate can be increased more quickly.
[0015]
  According to the fourth aspect of the present invention, the top plate includes a first region in which a portion facing the heating plate is concentrically disposed at least in the center and a second region disposed outside the first region. The first regionincludingSince the heat pipe is provided, the temperature can be made uniform in each area of the top plate by the above-described temperature equalizing action of the heat pipe and the action of easily transporting a large amount of heat. It is possible to quickly reach a predetermined temperature when controlling. Therefore, the in-plane temperature uniformity of the substrate can be further increased.In addition, among the first region and the second region of the top plate, the first region corresponding to the portion where the substrate temperature is high has a higher heat absorption rate than the second region, so that the temperature of the substrate is higher. The heat radiation of the portion is promoted, and the in-plane temperature uniformity of the substrate can be increased more quickly.
[0016]
  In this case, theoretically, the black body has the highest heat absorption rate and the mirror has the lowest heat absorption rate. Therefore, in the first region and the second region of the top plate, the temperature of the substrate is higher. CorrespondingThe first areaBlack body,The second areaA mirror is preferred.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
1 is a schematic plan view showing a resist coating / development processing system for a semiconductor wafer on which a heat treatment unit according to an embodiment of the present invention is mounted, FIG. 2 is a front view thereof, and FIG. 3 is a rear view thereof.
[0018]
The resist coating / development processing system 1 includes a cassette station 10 as a transfer station, a processing station 11 having a plurality of processing units, and an exposure apparatus (not shown) provided adjacent to the processing station 11. An interface unit 12 for delivering a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) W is provided.
[0019]
The cassette station 10 carries a plurality of, for example, 25 wafers W as an object to be processed into a wafer cassette CR in a state of being loaded on the wafer cassette CR, or carries it out from this system to another system. This is for carrying the wafer W between the wafer cassette CR and the processing station 11.
[0020]
In this cassette station 10, as shown in FIG. 1, a plurality of (four in the figure) positioning projections 20a are formed on the mounting table 20 on which the cassette C is placed along the X direction in the figure. The wafer cassette CR can be placed in a row at the position of the protrusion 20a with the respective wafer entrances facing the processing station 11 side. In the wafer cassette CR, the wafers W are arranged in the vertical direction (Z direction). The cassette station 10 has a wafer transfer mechanism 21 located between the wafer cassette mounting table 20 and the processing station 11. The wafer transfer mechanism 21 has a wafer transfer arm 21a that can move in the cassette arrangement direction (X direction) and the wafer arrangement direction (Z direction) of the wafer W in the cassette arrangement direction. Any one of the wafer cassettes CR can be selectively accessed. Further, the wafer transfer arm 21a is configured to be rotatable in the θ direction, and a third processing unit group G on the processing station 11 side to be described later.3An alignment unit (ALIM) and an extension unit (EXT) belonging to can be accessed.
[0021]
The processing station 11 includes a plurality of processing units for performing a series of steps when coating / developing on the wafer W, and these are arranged in multiple stages at predetermined positions. Processed one by one. As shown in FIG. 1, the processing station 11 has a transfer path 22a at the center thereof, in which a main wafer transfer mechanism 22 is provided, and all the processing units are arranged around the transfer path 22a. . The plurality of processing units are divided into a plurality of processing unit groups, and each processing unit group includes a plurality of processing units arranged in multiple stages along the vertical direction.
[0022]
As shown in FIG. 3, the main wafer transfer mechanism 22 is equipped with a wafer transfer device 46 that can move up and down in the vertical direction (Z direction) inside a cylindrical support 49. The cylindrical support 49 can be rotated by a rotational driving force of a motor (not shown), and the wafer transfer device 46 can also be rotated integrally with the cylindrical support 49.
[0023]
The wafer transfer device 46 includes a plurality of holding members 48 that are movable in the front-rear direction of the transfer base 47, and the transfer of the wafers W between the processing units is realized by these holding members 48.
[0024]
Further, as shown in FIG. 1, in this embodiment, four processing unit groups G1, G2, G3, G4Are actually arranged around the transport path 22a, and the processing unit group G5Can be arranged as needed.
[0025]
Of these, the first and second processing unit groups G1, G2Are arranged in parallel on the front side of the system (front side in FIG. 1), and the third processing unit group G3Is arranged adjacent to the cassette station 10 and the fourth processing unit group G4Is disposed adjacent to the interface unit 12. The fifth processing unit group G5Can be placed on the back.
[0026]
First processing unit group G1Then, a resist coating processing unit (COT) for placing the wafer W on a spin chuck (not shown) in the cup CP and applying a resist to the wafer W, and a developing process for developing the resist pattern in the cup CP. Units (DEV) are stacked in two stages from the bottom. Second processing unit group G2Similarly, a resist application processing unit (COT) and a development processing unit (DEV) are stacked in two stages from the bottom as two spinner type processing units.
[0027]
Third processing unit group G3In FIG. 3, oven-type processing units that perform predetermined processing by placing the wafer W on the mounting table SP are stacked in multiple stages. That is, an adhesion unit (AD) that performs a so-called hydrophobic treatment for improving the fixability of the resist, an alignment unit (ALIM) that performs alignment, an extension unit (EXT) that carries in and out the wafer W, and a cooling process. Cooling units (COL) to be performed, and four heat treatment units (HP) for performing heat treatment on the wafer W before and after the exposure process and after the development process are stacked in eight stages in order from the bottom. A cooling unit (COL) may be provided instead of the alignment unit (ALIM), and the cooling unit (COL) may have an alignment function.
[0028]
Fourth processing unit group G4Also, oven-type processing units are stacked in multiple stages. That is, there are a cooling unit (COL), an extension / cooling unit (EXTCOL), an extension unit (EXT), a cooling unit (COL), and four heat treatment units (HP), which are wafer loading / unloading units provided with a cooling plate. Are stacked in 8 steps in order.
[0029]
A fifth processing unit group G on the back side of the main wafer transfer mechanism 225Is provided, it can be moved laterally along the guide rail 25 as viewed from the main wafer transfer mechanism 22. Therefore, the fifth processing unit group G5Even in the case where the space is provided, the space is secured by sliding the guide rail 25 along the guide rail 25, so that the maintenance work can be easily performed from the back with respect to the main wafer transfer mechanism 22.
[0030]
The interface unit 12 has the same length as the processing station 11 in the depth direction (X direction). As shown in FIGS. 1 and 2, a portable pickup cassette CR and a stationary buffer cassette BR are arranged in two stages on the front part of the interface part 12, and a peripheral exposure device 23 is arranged on the rear part. A wafer transfer mechanism 24 is disposed at the center. The wafer transfer mechanism 24 has a wafer transfer arm 24a. The wafer transfer arm 24a moves in the X direction and the Z direction so that both cassettes CR and BR and the peripheral exposure device 23 can be accessed. ing. Further, the wafer transfer arm 24 a is rotatable in the θ direction, and the fourth processing unit group G of the processing station 11.4It is also possible to access an extension unit (EXT) belonging to No. 1 and a wafer transfer table (not shown) on the adjacent exposure apparatus side.
[0031]
In such a resist coating and developing system, first, in the cassette station 10, the wafer transfer arm 21a of the wafer transfer mechanism 21 accesses the wafer cassette CR containing the unprocessed wafers W on the cassette mounting table 20. Then, one wafer W is taken out from the cassette CR, and the third processing unit group G3To the extension unit (EXT).
[0032]
The wafer W is transferred from the extension unit (EXT) to the processing station 11 by the wafer transfer device 46 of the main wafer transfer mechanism 22. And the third processing unit group G3After being aligned by the alignment unit (ALIM), it is transported to an adhesion processing unit (AD), where it is subjected to a hydrophobization process (HMDS process) for improving the fixability of the resist. Since this process involves heating, the wafer W is then transferred to the cooling unit (COL) by the wafer transfer device 46 and cooled.
[0033]
After completion of the adhesion process, the wafer W cooled to a predetermined temperature by the cooling unit (COL) is subsequently transferred to the resist coating unit (COT) by the wafer transfer device 46, where a coating film is formed. After the coating process is completed, the wafer W is processed into a processing unit group G.3, G4Are pre-baked in any one of the heat treatment units (HP), and then cooled to a predetermined temperature in any one of the cooling units (COL).
[0034]
The cooled wafer W is transferred to the third processing unit group G.3The fourth processing unit group G is transferred to the alignment unit (ALIM) and aligned there.4Are transferred to the interface unit 12 via the extension unit (EXT).
[0035]
In the interface unit 12, the peripheral edge of the wafer, for example, 1 mm is exposed by the peripheral exposure device 23 in order to remove excess resist, and then a predetermined pattern is formed by an exposure device (not shown) provided adjacent to the interface unit 12. Accordingly, the resist film on the wafer W is subjected to an exposure process.
[0036]
The exposed wafer W is returned to the interface unit 12 again, and the fourth processing unit group G is transferred by the wafer transfer mechanism 24.4To the extension unit (EXT) belonging to Then, the wafer W is transferred to one of the heat treatment units (HP) by the wafer transfer device 46 and subjected to post-exposure baking, and then cooled to a predetermined temperature by the cooling unit (COL).
[0037]
Thereafter, the wafer W is transferred to a development processing unit (DEV) where the exposure pattern is developed. After completion of the development processing, the wafer W is transferred to one of the heat processing units (HP), subjected to post-baking processing, and then cooled to a predetermined temperature by the cooling unit (COL). After such a series of processing ends, the third processing unit group G3Is returned to the cassette station 10 via the extension unit (EXT) and accommodated in one of the wafer cassettes CR.
[0038]
Next, a heat treatment unit (HP) according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the heat treatment unit according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing the heat treatment unit of FIG. 6 is a sectional view showing a heat pipe formed on the top plate of the heat treatment unit of FIG. 4, and FIG. 7 is a block diagram showing a control system of the heat treatment unit of FIG.
[0039]
As shown in FIG. 4, the heat treatment unit (HP) of the present embodiment includes a casing 50, and a heating plate 51 having a disk shape is disposed therein. The heating plate 51 is made of, for example, aluminum, and a proximity pin 52 is provided on the surface thereof. The wafer W is placed on the proximity pin 52 in a state of being close to the heating plate 51. A plurality of ring-shaped heating elements 53 are arranged concentrically on the back surface of the heating plate 51. These heating elements 53 generate heat when energized, and heat the heating plate 51 to heat the wafer W. In this case, it is preferable that the energization amount to each ring-shaped heating element 53 can be controlled independently.
[0040]
The heating plate 51 is supported by a support member 54, and the support member 54 is hollow. The heating plate 51 has three (two only shown) through-holes 55 formed in the center thereof, and three (two only shown) through which the wafer W is raised and lowered are formed in these through-holes 55. Elevating pins 56 are provided so as to be movable up and down. A cylindrical guide member 57 continuous with the through hole 55 is provided between the heating plate 51 and the bottom plate 54 a of the support member 54. These guide members 57 can move the raising / lowering pins 56 without being obstructed by heater wiring or the like under the heating plate 51. These elevating pins 56 are supported by a support plate 58, and are moved up and down by a cylinder 59 provided on the side of the support member 54 via the support plate 58.
[0041]
A support ring 61 that surrounds and supports the heating plate 51 and the support member 54 is provided, and a surrounding member 62 that can be raised and lowered is provided on the support ring 61. A top plate 63 is provided on the surrounding member 62. Then, the processing space S of the wafer W is formed between the heating plate 51 and the top plate 63 with the surrounding member 62 lowered to the upper surface of the support ring 61, and the processing space S is surrounded by the surrounding member 62. It becomes the state. At that time, a minute gap 64 is formed between the support ring 61 and the surrounding member 62, and entry of air from the gap 64 into the processing space S is allowed. Further, when the wafer W is carried into and out of the heating plate 51, the surrounding member 62 and the top plate 63 are retracted upward by a cylinder (not shown).
[0042]
A central portion of the top plate 63 has an exhaust port 65 to which an exhaust pipe 66 is connected. Air is introduced from a gap 64 between the support ring 61 and the surrounding member 62 on the outer peripheral side of the heating plate 51, and exhausted. The processing space S is exhausted by an exhaust mechanism (not shown) through the port 65 and the exhaust pipe 66. Therefore, an air flow from the outer peripheral side of the heating plate 51 toward the center of the top plate 63 is formed in the processing space S. This airflow control is performed by an electromagnetic valve 67 provided in the exhaust pipe 66.
[0043]
As shown in FIGS. 4 and 5, the surface of the top plate 63 that faces the heating plate 51 has an annular first region 71 that is provided so as to surround the exhaust port 65 and an annular shape that is provided outside the first region 71. Second region 72. The top plate 63 includes a heat pipe 73 having the first region 71 as a lower surface and a plate 74 made of a metal such as stainless steel having the second region 72 as a lower surface. Is provided with a heating element 75 as a heating mechanism. Between the heat pipe 73 and the plate 74, a heat insulating member 73a having an action for preventing thermal interference between the heat pipe 73 and the plate 74 is provided. Instead of providing the heat insulating member 73a, the heat pipe 73 and the plate 74 may be provided apart from each other, and a space may be generated between them.
[0044]
The heat pipe 73 has a container 76 as an outer shell member made of a metal material such as copper or a copper alloy, and a working liquid L is sealed in a space in the container 76. Such a heat pipe 73 uses the evaporation phenomenon and the condensation phenomenon of the working fluid filled therein, and easily transports a large amount of heat, and quickly heats when there is high or low temperature in it. It has the effect | action which transports and equalizes temperature. Specifically, as shown in FIG. 6, when the lower part of the heat pipe 73 is heated by the heating plate 51, the working liquid L evaporates and becomes a steam flow and moves at a high speed to the upper part, which is a low temperature part. The temperature is made uniform in the vertical direction. At this time, the upper wall contacts the upper wall of the low-temperature container 76 to cool and condense, and the condensed liquid returns to the original position by gravity. Further, even when the temperature is high or low in the circumferential direction and the radial direction, the temperature is made uniform by the movement of the steam flow. The internal space of the heat pipe 73 has a substantially constant cross-sectional thickness in the circumferential direction of the lid body 62. The hydraulic fluid L is selected so as not to adversely affect the material of the container 76. For example, water, ammonia, methanol, acetone, chlorofluorocarbon, etc. can be used.
[0045]
The heat pipe 73 is provided with a temperature control mechanism 80 for controlling the temperature and consequently controlling the temperature of the first region 71. The temperature control mechanism 80 is a heat dissipation member 81 having a rod shape for transmitting heat to the first region, and a heat dissipation member provided at the tip of the heat transfer member 81 and having a heat dissipation area variable fin 82a. A heat radiation mechanism 84 including an actuator 83 for changing the heat radiation area of the member 82 and the fin 82a, an induction coil 85 wound around a part of the heat transfer member 81, and a high frequency power supply 86 for supplying high frequency power to the induction coil 85 And a controller 88 that controls the actuator 83 of the heat dissipation mechanism 84 and the high-frequency power source 86 of the heat injection mechanism 87. As will be described later, the temperature control mechanism 80 controls the first region 71 to be lower than the second region 72 by a predetermined temperature.
[0046]
These heat treatment units (HP) are controlled by a unit controller 90 as shown in FIG. Specifically, a plurality of temperature sensors 70 such as thermocouples for measuring the temperature of the heating plate 51 are provided at appropriate locations in the heating plate 51, and detection signals from the temperature sensors 70 are transmitted to the unit controller 90. Based on the detected information, a control signal is transmitted from the unit controller 90 to the temperature controller 91, and based on the control signal, the output is adjusted to the heating element power source 92 of the heating element 53 that heats the heating plate 51 from the temperature controller 91. A signal is transmitted. In addition, the unit controller 90 sends a control signal to the cylinder 59 to control the raising and lowering of the raising and lowering pins 56 during the heat treatment, and also controls the opening degree of the electromagnetic valve 67 provided in the exhaust pipe 66 to reduce the exhaust amount. Control. Further, the controller 88 is instructed to control the heat pipe 73 based on an appropriate reference value, for example, a detection signal or set value of the temperature sensor 70. Furthermore, a temperature controller 93 is connected to the unit controller 90, a control signal is transmitted from the unit controller 90 to the temperature controller 93, and the second region 72 is transmitted from the temperature controller 93 based on the control signal. An output adjustment signal is transmitted to the heating element power supply 94 of the heating element 75 that heats the heater. The unit controller 90 outputs a control signal based on a command from a system controller (not shown) of the coating / developing system.
[0047]
In the heat treatment unit (HP) configured as described above, the heat treatment of the wafer W is performed as follows.
[0048]
First, the wafer W is carried into the casing 50 of the heat treatment unit (HP) by the wafer transfer device 46, transferred to the lift pins 56, and the lift pins 56 are lowered to heat the wafer W to a predetermined temperature. It is placed on a proximity pin 52 provided on the surface of the heating plate 51 in a state.
[0049]
Next, the surrounding member 62 and the top plate 63 are lowered to form the processing space S, and exhausted through the exhaust port 65 and the exhaust pipe 66 by an exhaust mechanism (not shown), so that air flows in from the gap 64 and the heating plate Heat treatment is performed on the wafer W in a state where an air flow from the outer peripheral side of the 51 toward the center of the top plate 63 is formed.
[0050]
In this case, such an air flow flows from the peripheral edge of the wafer W toward the center of the wafer, and the processing space after the gas heated by passing over the high-temperature wafer gathers at the center of the wafer W. In the case of the conventional heat treatment apparatus, even if the heating plate 51 is uniformly heated by the heating element 53, the center of the wafer W is actually affected by such an air flow. The temperature of the part becomes higher than the temperature of the peripheral part.
[0051]
  For this reason, in the present embodiment, in the top plate 63, the temperature control mechanism 80 is set so that the temperature of the first region 71 corresponding to the central portion of the wafer W is lower than the second region 72 around it. And the second region 72 is heated by the heating element 75. The temperature of the wafer W is influenced not only by the heating plate 51 but also by the top plate 63 facing the heating plate. The greater the heat absorption of the top plate 63 and the smaller the heat radiation of the top plate 63, the higher the temperature of the wafer W. Therefore, when the temperature distribution occurs in the wafer W surface such that the temperature of the central portion of the wafer W increases as described above, the first plate corresponding to the central portion of the wafer W of the top plate 63 is used. The temperature of the first region 71 is made lower than the temperature of the second region 72 by a temperature corresponding to excessive heating by the temperature control mechanism 80, so that the heat absorption of the first region 71 can be increased by a desired amount. As a result, the heat release at the central portion of the wafer W can be increased and the temperature at that portion can be accurately reduced, and the in-plane temperature uniformity of the wafer W can be made extremely high. Moreover, since the second region 72 is heated, the second region 72 is heated.Of the portion of the wafer W corresponding toHeat dissipation can be suppressed, and the in-plane temperature uniformity of the wafer W can be remarkably enhanced.
[0052]
Hereinafter, the principle of making the temperature of the wafer W uniform in this way will be briefly described.
When the heating plate 51 and the top plate 63 are provided so as to face each other as described above, the thermal radiation energy released from the wafer W heated by the heating plate 51 reaches the top plate 63 and a part of the energy is emitted. The remaining part is reflected and returned to the wafer W, and a part of the wafer W is similarly absorbed and the remaining part is reflected. Therefore, the total energy per unit area released from the wafer W is expressed as Q.1Q1Is the emissivity E of the wafer W1And the sum of reflected energy. The reflected energy at this time is the total energy Q per unit area emitted from the top plate 63.2The reflectance r of the wafer W1Multiplied by. That is, the relationship expressed by the following formula (1) is established.
Q1= E1+ R1Q2        ...... (1)
[0053]
Similarly, the total energy Q per unit area emitted from the top plate 63 also about the top plate 63.2Is the emissivity E of the top plate 632Is equal to the sum of the reflected energy and the reflected energy is Q1The top plate reflectivity r2The relationship expressed by the following equation (2) is established.
Q2= E2+ R2Q1        (2)
[0054]
Here, the emissivity of the wafer W is expressed as ε1, Emissivity of the top plate 63 is ε2Then, since there is a relationship of the following equations (3) and (4), if this is substituted into (1) and (2) respectively, the relationship of the equations (5) and (6) is derived.
r1= 1-ε1      ...... (3)
r2= 1-ε2      ...... (4)
Q1= E1+ (1-ε1Q2    ...... (5)
Q2= E2+ (1-ε2Q1    ...... (6)
[0055]
Since the wafer W is heated, the temperature T of the wafer W1Is the temperature T of the top plate 632The amount of heat is supplied from the wafer W to the top plate 63 by radiation, and the amount of heat Q per unit area at that time can be expressed by the following equation (7).
Q = Q1-Q2    ...... (7)
[0056]
Here, as the amount of heat Q, that is, the amount of heat released from the wafer, increases, the temperature of the wafer W can be lowered. Therefore, conventionally, it is only necessary to increase the amount of heat Q released at the central portion of the wafer W that tends to increase in temperature. For that purpose, it is only necessary to increase the heat absorption of the region corresponding to that portion of the top plate 63, that is, the first region 71. In the present embodiment, the first region 71 is used to increase the heat absorption. The temperature of the region 71 was made lower than the temperature of the second region 72. Moreover, since it is preferable to suppress heat dissipation as much as possible at the outer peripheral portion of the wafer W, the second region 72 is heated to suppress heat dissipation at that portion.
[0057]
In this case, it is preferable that the second region 72 is heated by the heating element 75 so as to have substantially the same temperature as the outer peripheral portion of the wafer W corresponding thereto. As a result, the second region 72 of the top plate 63 can function as a complete mirror that does not absorb heat from the substrate, and convection in the processing space S can be prevented. The uniformity can be further increased. If such a state is formed, the wafer temperature can be made uniform without using a complicated control system. However, in order to realize such a state, the temperature setting of the heating plate 51 and the temperature setting of the second region 72 are not necessarily the same.
[0058]
Moreover, since the top plate 63 has the heat pipe 73 including the first region 71, the temperature can be made uniform in the first region 71 by the temperature equalizing action of the heat pipe, and a large amount of heat is generated. When the temperature of the heat pipe 73 is controlled by the temperature control mechanism 80 by the action of easily transporting the heat, the temperature can be quickly set to a predetermined temperature. Therefore, also from this point, the in-plane temperature uniformity of the wafer W can be made extremely high.
[0059]
As described above, since heat absorption in the first region 71 may be increased, in addition to lowering the temperature of the first region 71, heat absorption itself in the first region 71 is changed to the second region 72. It is also effective to make it higher. For this purpose, it is possible to change the color between the first region 71 and the second region 72, but the most effective one is to make the first region 71 a black body with an emissivity of 1. The second region 72 is a mirror having a reflectance of 1. In order to make the first region 71 a black body, it is preferable to provide a black ceramic 95 on the lower surface of the container 76 as shown in FIG. In order to use the second region 72 as a mirror, a gold plate 96 may be attached to the lower surface of the metal plate 74.
[0060]
After the heat treatment of the wafer W is performed as described above, the surrounding member 62 and the top plate 63 are moved upward, and the wafer W is lifted by the lift pins 56. In this state, the wafer transfer device 46 is inserted below the wafer W, and the wafer transfer device 46 receives the wafer W. The wafer W is unloaded from the heat treatment unit (HP) and transferred to the next process unit.
[0061]
In the above example, the second region 72 is the lower surface of the metal plate 74, and the second region is heated by heating the plate 74 with the heating element 75. However, as shown in FIG. The second region 72 may be the lower surface of the heat pipe 77. Similarly to the heat pipe 73, the heat pipe 77 may have a structure in which the hydraulic fluid L is enclosed in the container 78. By using the heat pipe 77 in this way, the heating mechanism having a simple structure in which heat is applied to one place of the heat pipe 77 using the temperature equalizing action and the action of easily transporting heat, the second is achieved. Region 72 can be heated uniformly and quickly to the desired temperature. A heat insulating member 79 is provided between the heat pipe 73 and the heat pipe 77.
[0062]
In the above example, air is introduced from the outside of the wafer W to form an air flow in the processing space S. However, a gas such as an inert gas may be introduced into the processing space S as shown in FIG. Good. That is, instead of the support ring 61, a support ring 61 ′ having a gas flow hole 97 is provided, and a gas supply pipe 98 is connected to the gas flow hole 97 to introduce gas into the processing space S. The surrounding member 62 and the support ring 61 ′ may be sealed with the seal ring 99. The gas flow holes 97 may be formed in a circumferential shape, or a plurality of gas flow holes 97 may be provided along the circumference of a cylindrical support ring 61 ′.
[0063]
Next, with reference to FIG. 11 and FIG. 12, the heat processing unit which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing a heat treatment unit according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a horizontal cross-sectional view schematically showing the inside and air flow. 11 and 12, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
[0064]
In the present embodiment, a rectangular heating plate 51 ′ is disposed on the lower side of the casing 50. Proximity pins 52 ′ are provided on the surface of the heating plate 51 ′, and the wafer W is placed on the proximity pins 52 ′ in the state of being close to the surface of the heating plate 51 ′. . A plurality of linear heating elements 53 ′ are arranged substantially in parallel on the back surface of the heating plate 51 ′. These heating elements 53 'generate heat when energized, and heat the heating plate 51' to raise the temperature of the wafer W.
[0065]
The heating plate 51 'is supported by a support member 54', and the support member 54 'is hollow. A support ring 61 ′ is provided around the support member 54 ′ to surround and support the support member 54 ′, and an up and down encircling member 62 ′ is provided on the support ring 61 ′. A top plate 63 'is provided on the surrounding member 62'. Then, with the surrounding member 62 'lowered to the upper surface of the support ring 61', a processing space S 'sealed from the outside by the seal ring 101 is formed between the heating plate 51' and the top plate 63 '. The processing space S ′ is surrounded by the surrounding member 62 ′.
[0066]
One side of the heating plate 51 ′ has a width of approximately one side of the heating plate 51 ′ and a plurality of gas discharge holes 103, and supplies a gas such as an inert gas or air into the processing space S ′. A gas supply nozzle 102 is provided, and the gas supply nozzle 102 is connected to a plurality of gas flow holes 104 provided in the support ring 61 ′. A gas supply pipe 105 for supplying a gas such as an inert gas or air is connected.
[0067]
On the other hand, on the other side of the heating plate 51 ', there is an exhaust nozzle for discharging the gas in the processing space S' having a width of substantially one side of the heating plate 51 'and having a plurality of gas discharge holes 107. 106 is provided, and the exhaust nozzle 106 is connected to a plurality of gas flow holes 108 provided in the support ring 61 ′. Further, an exhaust pipe 109 is connected to the gas flow holes 108. .
[0068]
Then, the gas supplied from the gas supply nozzle 102 to the processing space S ′ is exhausted from the exhaust nozzle 106, and in the processing space S ′, one side from the one end side to the other end side of the heating plate 51 as shown in FIG. Directional airflow is formed.
[0069]
The surface of the top plate 63 'facing the heating plate 51' has a first region 71 'having a rectangular shape on the exhaust nozzle 106 side and a second region 72' having a remaining rectangular shape. Yes. The top plate 63 'includes a heat pipe 73' having a first area 71 'as a lower surface and a metal plate 74' having a second area 72 'as a lower surface. A heating element 75 'serving as a heating mechanism is provided on the upper surface of. A heat insulating member 73a 'is provided between the heat pipe 73' and the plate 74 '. Instead of providing the heat insulating member 73a ', a space may be formed between them.
[0070]
The heat pipe 73 ′ is basically different from the heat pipe 73 of the first embodiment only in the shape, and a container as an outer shell member made of a metal material, and a hydraulic fluid L sealed in a space in the container, It has the function of easily transporting a large amount of heat by utilizing the evaporation and condensation phenomena of hydraulic fluid, and when there is high or low temperature in it, it quickly transports the heat to make the temperature uniform Has the effect of Specifically, when the lower part is heated by the heating plate 51 ′, the working liquid L evaporates and becomes a vapor stream, moves at a high speed to the upper part which is a low temperature part, and the temperature is made uniform in the vertical direction. At this time, the upper part contacts the upper wall of the low-temperature container and cools and condenses, and the condensed liquid returns to the original position by gravity. Even when the temperature is high or low in the horizontal direction, the temperature is made uniform by the movement of the steam flow. The internal space of the heat pipe 73 ′ has a substantially constant cross-sectional thickness in the horizontal direction.
[0071]
Similar to the heat pipe 73 of the first embodiment, the heat pipe 73 ′ is provided with a temperature control mechanism 80 that controls the temperature and consequently controls the temperature of the first region 71 ′. The temperature control mechanism 80 controls the first region 71 ′ to be a predetermined temperature lower than the second region 72 ′.
[0072]
When performing the heat treatment by the heat treatment unit (HP) configured as described above, first, similarly to the case of the first embodiment, the wafer W is carried into the casing 50 by the wafer transfer device 46, and It is placed on the proximity pin 52 '.
[0073]
Next, the surrounding member 62 ′ and the top plate 63 ′ are lowered to form a processing space S ′, and the processing space is formed from the plurality of gas discharge holes 103 of the gas supply nozzle 102 through the gas supply pipe 105 and the gas flow hole 104. The gas is supplied into S ′ and exhausted from the gas exhaust hole 107 of the exhaust nozzle 106 through the gas flow hole 108 and the exhaust pipe 109, whereby the other end from the one end side of the heating plate 51 ′ to the processing space S ′. Creates a one-way airflow toward the side.
[0074]
In a state where such a one-way airflow is formed, the wafer W on the heating plate 51 ′ is heated by supplying power to the heating element 53 ′. In this way, since a one-way air flow is formed on the upper surface of the heating plate 51 ′, unlike the top plate 63 of the first embodiment, the central portion of the top plate 63 ′ is not provided with an exhaust port and stays there. The dust does not fall on the upper surface of the wafer. Further, since there is no need to provide an exhaust structure on the top plate 63 ', the vertical dimension of the device itself can be reduced.
[0075]
When a unidirectional airflow is formed in this way, the gas heated by passing over the high-temperature wafer is discharged from the exhaust nozzle 106, so that the heating plate 51 'is uniformly heated by the heating element 53'. Even if the top plate is a simple metal plate as in the prior art, the temperature in the vicinity of the exhaust nozzle 106 of the wafer W tends to be higher than the temperature in the other portions due to the influence of such an air flow. is there.
[0076]
  For this reason, in the present embodiment, the top plate 63 ′ is used as the first region 71 ′ in the vicinity of the exhaust nozzle 106 and the other second region 72 ′ as described above, and the temperature of the first region 71 ′ is set to the first region 71 ′. The temperature control mechanism 80 controls the temperature to be lower than the second region 72 ′ by a predetermined temperature. Therefore, as in the first embodiment, the temperature of the first region 71 ′ of the top plate 63 ′ is made lower than the temperature of the second region 72 ′ by the temperature control mechanism 80 by a temperature corresponding to excessive heating. Therefore, the heat absorption of the first region 71 ′ can be increased by a desired amount, and as a result, the heat release in the vicinity of the exhaust nozzle 106 of the wafer W can be increased and the temperature of that portion can be accurately reduced. The in-plane temperature uniformity of the wafer W can be made extremely high. Moreover, since the second region 72 'is heated, the second region 72' is heated.Of the portion of the wafer W corresponding toHeat dissipation can be suppressed, and the in-plane temperature uniformity of the wafer W can be remarkably enhanced.
[0077]
In this case, as in the first embodiment, it is preferable that the second region 72 ′ is heated to substantially the same temperature as the corresponding portion of the wafer W by the heating element 75 ′. As a result, the second region 72 'of the top plate 63' can function as a complete mirror that does not absorb heat from the substrate, and convection in the processing space S 'can be prevented from occurring. The uniformity of the wafer temperature can be further increased. Also in this case, the wafer temperature can be made uniform without using a complicated control system.
[0078]
Moreover, since the top plate 63 'has the heat pipe 73' including the first region 71 ', the temperature can be made uniform in each region by the temperature equalizing action of the heat pipe, and a large amount of heat can be generated. When the temperature of the heat pipe 73 ′ is controlled by the temperature control mechanism 80 by the action of being easily transported, it can be quickly brought to a predetermined temperature. Therefore, also from this point, the in-plane temperature uniformity of the wafer W can be made extremely high.
[0079]
Also in the present embodiment, as in the first embodiment, in addition to lowering the temperature of the first region 71 ′, the heat absorption itself of the first region 71 ′ is made higher than that of the second region 72 ′. Therefore, the color can be changed between the first region 71 'and the second region 72'. Most effectively, the first region 71 'is a black body and the second region 71' The region 72 'is a mirror.
[0080]
After the heat treatment of the wafer W is completed in this way, the surrounding member 62 ′ and the top plate 63 ′ are moved upward, the wafer W is lifted by the lift pins 56, and the wafer transfer device 46 is moved below the wafer W in this state. Inserted and the wafer transfer device 46 receives the wafer W, unloads the wafer from the heat treatment unit (HP), and transfers it to the next process unit.
[0081]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the range of the thought of this invention. For example, in the above-described embodiment, the opposing surfaces of the heating plate of the top plate are the first region and the second region, but it is needless to say that three or more regions may be used. Moreover, although the 1st area | region of the top plate was made into the lower surface of a heat pipe, it is not restricted to this, A mere plate may be sufficient. Further, the temperature control mechanism for controlling the temperature of the first region of the top plate is not limited to the one in the above embodiment, and is, for example, a type in which temperature control is performed only by the heat dissipation mechanism without adding heat. May be. Furthermore, the structure of the heat treatment apparatus is not limited to the heat treatment unit exemplified in the above embodiment, and various forms are possible. Furthermore, although the heat treatment of the resist coating / development processing system has been described, it can be applied to other heat treatments. Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the wafer is placed on the proximity pin and heated indirectly is shown. However, the wafer may be placed directly on the heating plate and heated. Furthermore, although the case where a semiconductor wafer is used as the substrate has been described in the above embodiment, the present invention can also be applied to a case where a heat treatment is performed on a substrate other than the semiconductor wafer, for example, a glass substrate for a liquid crystal display (LCD). It is.
[0082]
【The invention's effect】
  As described above, according to the present invention, the heating plate for heating the substrate is opposed to the substrate placement surface, and the portion facing the heating plate has at least a first region and a second region. A plate is provided, the first region corresponds to a relatively high temperature region of the substrate, the second region corresponds to a relatively low temperature region of the substrate, and the temperature of the first region is controlled by a temperature control mechanism. Is controlled to be a predetermined temperature lower than the temperature of the second region, and the second region is heated to a predetermined temperature according to the temperature of the portion corresponding to that of the substrate on the heating plate by the heating mechanism.To do. That is,The temperature of the substrate is affected not only by the heating plate but also by the top plate facing the heating plate, and the greater the heat absorption of the top plate, the greater the amount of heat released from the substrate and the greater the degree of temperature drop. If the temperature of the first region corresponding to the portion of the first and second regions where the temperature of the substrate is high is lowered, the heat absorption of the region can be increased, and as a result, the substrate is excessively heated. It is possible to promote the heat radiation of the portion where the temperature tends to increase, and to reduce the temperature of the portion by a desired amount by the temperature control mechanism. Also, by heating the second region, the second regionOf the relatively low temperature area of the substrate corresponding toSince heat dissipation can be suppressed, the in-plane temperature uniformity of the substrate can be remarkably enhanced.
[0083]
Further, the top plate has at least a first region and a second region at a portion facing the heating plate, and has a heat pipe including the first region, thereby making the heat pipe temperature uniform. The temperature can be made uniform in each region, and when the temperature of the first region corresponding to the relatively high temperature region of the substrate is controlled by the action of easily transporting a large amount of heat, a predetermined amount can be quickly obtained. Can be temperature. Therefore, the in-plane temperature uniformity of the substrate can be further increased.
[0084]
Further, in the heat treatment apparatus that introduces gas into the space from the outer periphery of the heating plate and forms an air flow toward the center of the top plate in the space, the portion facing the heating plate is concentrically disposed at least in the center. Providing a top plate having a first region and a second region disposed outside the first region, and controlling the temperature of the first region of the top plate so that thermal radiation at the center of the substrate is increased. As a result, the temperature of the central portion of the substrate, which tends to increase in temperature, is lowered, and the second region is heated to suppress heat dissipation from the outer peripheral portion of the substrate. can do.
[0085]
  Furthermore, the top plate includes a first region in which a portion facing the heating plate is concentrically disposed at least in the center and a second region disposed outside the first region, and the first regionincludingBy having the heat pipe, it is possible to make the temperature uniform in each area of the top plate by the above-described temperature equalizing action of the heat pipe and the action of easily transporting a large amount of heat. When the temperature is controlled, the temperature can be quickly set to a predetermined temperature. Therefore, the in-plane temperature uniformity of the substrate can be further increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of a semiconductor wafer resist coating / development processing system including a heat processing unit according to an embodiment of the heat processing apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a front view showing an overall configuration of a semiconductor wafer resist coating / development processing system including a heat processing unit according to an embodiment of the heat processing apparatus of the present invention;
FIG. 3 is a rear view showing an overall configuration of a semiconductor wafer resist coating / development processing system including a heat processing unit according to an embodiment of the heat processing apparatus of the present invention;
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a heat treatment unit according to the first embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing the top plate and the surrounding member of the heat treatment unit in FIG. 4 with a part cut away. FIG.
6 is a cross-sectional view showing first and second heat pipes formed on the top plate of the heat treatment unit of FIG. 4;
7 is a block diagram showing a control system of the heat treatment unit in FIG. 4;
FIG. 8 is a cross-sectional view showing the main parts of a modification of the heat treatment unit according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing the main parts of another modification of the heat treatment unit according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a sectional view schematically showing another modification of the heat treatment unit according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing a heat treatment unit according to a second embodiment of the present invention.
12 is a horizontal sectional view schematically showing the inside of the heat treatment unit of FIG. 11 and the air flow.
[Explanation of symbols]
51, 51 '; heating plate
52, 52 '; Proximity pin
56; Lift pin
53, 53 '; heating element
62, 62 '; Go member
63, 63 ';
71, 71 ′; first region
72, 72 '; second region
73, 73 ', 77; heat pipe
73a, 73a ', 79; heat insulating member
74; Plate
75; heating element (heating mechanism)
80; temperature control mechanism
S, S '; processing space
W: Semiconductor wafer

Claims (5)

基板を所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、
その表面に基板を近接または載置して加熱処理する加熱プレートと、
前記加熱プレートの基板配置面に対向して設けられ、前記加熱プレートに面する部分が少なくとも第１の領域と第２の領域を有する天板と、
前記天板の第１の領域の温度を制御する温度制御機構と、
前記天板の第２の領域を加熱する加熱機構と
を具備し、
前記第１の領域は基板の相対的に温度の高い領域に対応し、前記第２の領域は基板の相対的に温度の低い領域に対応するとともに、前記第１の領域の熱吸収率は前記第２の領域の熱吸収率よりも大きく、
前記温度制御機構は、前記第１の領域の温度を前記第２の領域の温度よりも所定温度低くなるように制御し、
前記加熱機構は、前記第２の領域を前記加熱プレート上の基板の対応する部分の温度に応じて所定温度に加熱することを特徴とする加熱処理装置。A heat treatment apparatus for heat-treating a substrate to a predetermined temperature,
A heating plate that heats the substrate close to or on its surface; and
A top plate provided opposite to the substrate arrangement surface of the heating plate, the portion facing the heating plate having at least a first region and a second region;
A temperature control mechanism for controlling the temperature of the first region of the top plate;
A heating mechanism for heating the second region of the top plate,
The first region corresponds to a relatively high temperature region of the substrate, the second region corresponds to a relatively low temperature region of the substrate, and the heat absorption rate of the first region is Greater than the heat absorption rate of the second region,
The temperature control mechanism controls the temperature of the first region to be lower than the temperature of the second region by a predetermined temperature;
The said heating mechanism heats the said 2nd area | region to predetermined temperature according to the temperature of the corresponding part of the board | substrate on the said heating plate, The heat processing apparatus characterized by the above-mentioned. 基板を所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、
その表面に基板を近接または載置して加熱処理する加熱プレートと、
前記加熱プレートの基板配置面に対向して設けられ、前記加熱プレートに面する部分が少なくとも第１の領域と第２の領域を有し、第１の領域を含むヒートパイプを有する天板と、
前記ヒートパイプの温度を制御して前記天板の第１の領域の温度を制御する温度制御機構と、
前記天板の第２の領域を加熱する加熱機構と
を具備し、
前記第１の領域は基板の相対的に温度の高い領域に対応し、前記第２の領域は基板の相対的に温度の低い領域に対応するとともに、前記第１の領域の熱吸収率は前記第２の領域の熱吸収率よりも大きく、
前記温度制御機構は、前記第１の領域の温度を前記第２の領域の温度よりも所定温度低くなるように制御し、
前記加熱機構は、前記第２の領域を前記加熱プレート上の基板の対応する部分の温度に応じて所定温度に加熱することを特徴とする加熱処理装置。A heat treatment apparatus for heat-treating a substrate to a predetermined temperature,
A heating plate that heats the substrate close to or on its surface; and
A top plate provided opposite to the substrate arrangement surface of the heating plate, the portion facing the heating plate having at least a first region and a second region, and having a heat pipe including the first region;
A temperature control mechanism for controlling the temperature of the first region of the top plate by controlling the temperature of the heat pipe ;
A heating mechanism for heating the second region of the top plate,
The first region corresponds to a relatively high temperature region of the substrate, the second region corresponds to a relatively low temperature region of the substrate, and the heat absorption rate of the first region is Greater than the heat absorption rate of the second region ,
The temperature control mechanism controls the temperature of the first region to be lower than the temperature of the second region by a predetermined temperature;
The said heating mechanism heats the said 2nd area | region to predetermined temperature according to the temperature of the corresponding part of the board | substrate on the said heating plate, The heat processing apparatus characterized by the above-mentioned. 基板を所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、
その表面に基板を近接または載置して加熱処理する加熱プレートと、
前記加熱プレートの基板配置面に対向して設けられ、前記加熱プレートに面する部分が同心状に少なくとも中央に配置された第１の領域とその外側に配置された第２の領域とを有する天板と、
前記加熱プレートと前記天板との間の空間を囲繞する囲繞部材と、
前記加熱プレートの外周から前記空間に気体を導入し、その空間内に前記天板の中央に向かう気流を形成する気流形成手段と、
前記天板の第１の領域の温度を制御する温度制御機構と、
前記天板の第２の領域を加熱する加熱機構と
を具備し、
前記第１の領域の熱吸収率は前記第２の領域の熱吸収率よりも大きく、
前記温度制御機構は、前記第１の領域の温度を前記第２の領域の温度よりも所定温度低くなるように制御し、
前記加熱機構は、前記第２の領域を前記加熱プレート上の基板の対応する部分の温度に応じて加熱することを特徴とする加熱処理装置。A heat treatment apparatus for heat-treating a substrate to a predetermined temperature,
A heating plate that heats the substrate close to or on its surface; and
A ceiling having a first region disposed opposite to the substrate arrangement surface of the heating plate and having a portion facing the heating plate concentrically arranged at least in the center and a second region arranged outside the first region. The board,
A surrounding member that surrounds a space between the heating plate and the top plate;
An air flow forming means for introducing gas into the space from the outer periphery of the heating plate and forming an air flow toward the center of the top plate in the space;
A temperature control mechanism for controlling the temperature of the first region of the top plate;
A heating mechanism for heating the second region of the top plate,
The heat absorption rate of the first region is greater than the heat absorption rate of the second region,
The temperature control mechanism controls the temperature of the first region to be lower than the temperature of the second region by a predetermined temperature;
The heating mechanism heats the second region according to a temperature of a corresponding portion of the substrate on the heating plate. 基板を所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、
その表面に基板を近接または載置して加熱処理する加熱プレートと、
前記加熱プレートの基板配置面に対向して設けられ、前記加熱プレートに面する部分が同心状に少なくとも中央に配置された第１の領域とその外側に配置された第２の領域とを有し、第１の領域を含むヒートパイプを有する天板と、
前記加熱プレートと前記天板との間の空間を囲繞する囲繞部材と、
前記加熱プレートの外周から前記空間に気体を導入し、その空間内に前記天板の中央に向かう気流を形成する気流形成手段と、
前記ヒートパイプの温度を制御して前記天板の第１の領域の温度を制御する温度制御機構と、
前記天板の第２の領域を加熱する加熱機構と
を具備し、
前記第１の領域の熱吸収率は前記第２の領域の熱吸収率よりも大きく、
前記温度制御機構は、前記第１の領域の温度を前記第２の領域の温度よりも所定温度低くなるように制御し、
前記加熱機構は、前記第２の領域を前記加熱プレート上の基板の対応する部分の温度に応じて加熱することを特徴とする加熱処理装置。A heat treatment apparatus for heat-treating a substrate to a predetermined temperature,
A heating plate that heats the substrate close to or on its surface; and
The heating plate is provided opposite to the substrate arrangement surface, and a portion facing the heating plate has a first region concentrically arranged at least in the center and a second region arranged outside the first region. A top plate having a heat pipe including the first region;
A surrounding member that surrounds a space between the heating plate and the top plate;
An air flow forming means for introducing gas into the space from the outer periphery of the heating plate and forming an air flow toward the center of the top plate in the space;
A temperature control mechanism for controlling the temperature of the first region of the top plate by controlling the temperature of the heat pipe;
A heating mechanism for heating the second region of the top plate,
The heat absorption rate of the first region is greater than the heat absorption rate of the second region,
The temperature control mechanism controls the temperature of the first region to be lower than the temperature of the second region by a predetermined temperature;
The heating mechanism heats the second region according to a temperature of a corresponding portion of the substrate on the heating plate. 前記第１の領域は黒体であり、前記第２の領域はミラーであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の加熱処理装置。The heat treatment apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the first region is a black body, and the second region is a mirror.
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