JP3644360B2

JP3644360B2 - Temperature control device

Info

Publication number: JP3644360B2
Application number: JP2000219114A
Authority: JP
Inventors: 三博田中; 潤一寺木
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2000-07-19
Filing date: 2000-07-19
Publication date: 2005-04-27
Anticipated expiration: 2020-07-19
Also published as: JP2002031428A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は温度調節装置に関し、さらに詳細にいえば、熱電変換素子を用いて温度調節を行うための温度調節装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ペルチェ素子などの熱電変換素子を用いて温度調節対象の温度調節を精密に行うことが提案されている。
【０００３】
図３は従来の温度調節装置の構成を概略的に示すブロック図である。
【０００４】
この温度調節装置は、半導体製造装置などの外部機器（温度調節対象）３１に対して熱的に接続された第１温度調節部３２および第２温度調節部３３を有している。
【０００５】
前記第１温度調節部は、ペルチェ素子などの熱電変換素子を含み、所定温度に温度調節された水を外部機器に供給するものである。また、前記第２温度調節部は、ペルチェ素子などの熱電変換素子を含み、所定温度に温度調節された空気を外部機器に供給するものである。さらに、両温度調節部における放熱は、例えば、外部から供給される放熱水との間の熱交換によって効率よく行うようにしている。
【０００６】
この構成の温度調節装置を採用すれば、第１温度調節部によって外部機器に供給する水の温度を調節することができるとともに、第２温度調節部によって外部機器に供給する空気の温度を調節することができる。
【０００７】
そして、両温度調節部による温度調節は熱電変換素子に対する通電極性、通電量を制御することにより行うことができるので、精密な温度調節を達成することができると思われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ペルチェ素子などの熱電変換素子の熱電変換能力（例えば、冷却能力）は、該熱電変換素子の放熱により大きな影響を受けるとともに、前記放熱水の温度が比較的大きく変動する（例えば、１５℃〜３０℃の範囲で変動する）。具体的には、放熱水の温度が３０℃の場合と１８℃の場合とにおける冷却能力（１８℃〜２８℃に温度調節を行う場合の冷却能力）、加熱能力（１８℃〜２８℃に温度調節を行う場合の加熱能力）は表１に示すとおりであり、放熱水の温度によって各能力が大きく変化することが分かる。
【０００９】
【表１】

したがって、放熱水の温度がもっとも放熱に適していない状態においても十分な熱電能力を有する熱電変換素子を採用することが必要になる。この結果、各熱電変換素子が大型化し、ひいては各温度調節部が大型化するとともに、重量が大きくなり、しかも著しいコストアップを招いてしまう。
【００１０】
【発明の目的】
この発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、熱電変換素子に要求される熱電変換能力を必要最小限にして、高効率化、小型化、軽量化、コストダウンを達成することができる温度調節装置を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の温度調節装置は、熱電変換素子を含み、所定温度に温度調節された空気を供給して半導体製造装置の温度を調節する温度調節部と、熱電変換素子を含み、所定温度に温度調節された水を供給して前記半導体製造装置の温度を調節する温度調節部と、冷媒の圧縮、断熱膨張を行わせて両温度調節部の放熱側に恒温冷却水を供給する冷凍部とを含むものである。
【００１２】
請求項２の温度調節装置は、前記温度調節部を複数個有するとともに、複数個の温度調節部の放熱側に対して熱的に接続され、冷媒の圧縮、断熱膨張を行わせて該放熱側の温度を調節する１つの冷凍部を有するものである。
【００１３】
【作用】
請求項１の温度調節装置であれば、熱電変換素子を含み、所定温度に温度調節された空気を供給して半導体製造装置の温度を調節する温度調節部と、熱電変換素子を含み、所定温度に温度調節された水を供給して前記半導体製造装置の温度を調節する温度調節部と、冷媒の圧縮、断熱膨張を行わせて両温度調節部の放熱側に恒温冷却水を供給する冷凍部とを含んでいるので、外部から供給される放熱用流体の温度が大きく変化するような場合であっても、冷凍部により温度調節を行うことによって、所定温度に温度調節された空気を供給する温度調節部、および所定温度に温度調節された水を供給する温度調節部の放熱側に供給する放熱用流体の温度をほぼ一定にすることができ、ひいては熱電変換素子に要求される熱電変換能力を必要最小限にして、小型化、軽量化、コストダウンを達成することができる。
【００１４】
請求項２の温度調節装置であれば、前記温度調節部を複数個有するとともに、複数個の温度調節部の放熱側に対して熱的に接続され、冷媒の圧縮、断熱膨張を行わせて該放熱側の温度を調節する１つの冷凍部を有するのであるから、温度調節部と冷凍部とを含めてみた場合に、一層の小型化、軽量化、コストダウンを達成することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、この発明の温度調節装置の実施の態様を詳細に説明する。
【００１６】
図１はこの発明の温度調節装置の一実施態様を概略的に示すブロック図である。
【００１７】
この温度調節装置は、半導体製造装置などの外部機器（温度調節対象）１に対して熱的に接続された第１温度調節部２および第２温度調節部３を有しているとともに、両温度調節部２、３の放熱側に供給する放熱用流体を冷却する冷凍部４を有している。
【００１８】
前記第１温度調節部２は、ペルチェ素子などの熱電変換素子を含み、所定温度に温度調節された水を外部機器１に供給するものである。また、前記第２温度調節部３は、ペルチェ素子などの熱電変換素子を含み、所定温度に温度調節された空気を外部機器１に供給するものである。さらに、前記冷凍部４は、冷媒の圧縮、断熱膨張を行って、外部から供給される放熱用流体（例えば、放熱水）を所定温度にまで冷却するものである。さらにまた、両温度調節部における放熱は、冷凍部４から供給される放熱用流体との間の熱交換によって効率よく行うようにしている。
【００１９】
図２は図１の温度調節装置を詳細に示す図である。
【００２０】
前記第１温度調節部（例えば、サーキュレータ）２は、外部機器１との間で温度調節された恒温水の循環を行わせる恒温水配管２ａと、この恒温水配管２ａの一部を包囲する第１熱交換ジャケット２ｂと、この第１熱交換ジャケット２ｂに対して冷却面が熱的に接続された熱電変換素子２ｃと、この熱電変換素子２ｃの放熱面に対して熱的に接続された第２熱交換ジャケット２ｄと、この第２熱交換ジャケット２ｄにより一部が包囲された放熱水配管２ｅとを有している。
【００２１】
前記第２温度調節部（例えば、空調ユニット）３は、外部機器１に供給する空気の温度を調節するヒートシンク３ａと、このヒートシンク３ａに対して冷却面が熱的に接続された熱電変換素子３ｂと、この熱電変換素子３ｂの放熱面に対して熱的に接続された熱交換ジャケット３ｃと、この熱交換ジャケット３ｃにより一部が包囲された放熱水配管３ｄとを有している。
【００２２】
前記冷凍部４（例えば、小型汎用チラー冷凍機）は、圧縮機４ａと、冷媒の圧縮、断熱膨張などを行わせる冷媒配管４ｂと、冷媒配管４ｂの一部に対応して配置されて外部から供給される冷却水用の冷却水配管４ｄとの間で熱交換を行わせる凝縮熱交換器４ｃと、冷媒配管４ｂの他の一部に対応して配置されて恒温冷却水用の恒温冷却水配管４ｆとの間で熱交換を行わせる蒸発熱交換器４ｅと、恒温冷却水配管４ｆの所定位置に設けたポンプ４ｇとを有している。
【００２３】
また、前記放熱水配管２ｅおよび放熱水配管３ｄは共に恒温冷却水配管４ｆと連通されている。
【００２４】
上記の構成の温度調節装置の作用は次のとおりである。
【００２５】
第１温度調節部２によって温度調節された水を外部機器１に供給し、第２温度調節部３によって温度調節された空気を外部機器１に供給する点は、図３に示す従来の温度調節装置と同様である。
【００２６】
そして、図１の温度調節装置においては、温度が大幅に変化する可能性がある放熱用流体を冷凍部４によって冷却してその温度をほぼ一定にするのであるから、両温度調節部２、３における放熱側の放熱特性をほぼ一定に保持することができる。
【００２７】
この結果、各温度調節部に要求される熱電変換能力を、ほぼ一定の温度に保持される放熱用流体に基づいて定まる必要最小限の能力に設定すればよく、必要以上の能力を持たせる必要がないのであるから、高効率化（ＣＯＰ向上）、小型化、軽量化、コストダウンを達成することができる。
【００２８】
また、図３に示す従来の温度調節装置と比較すれば、冷凍部４が必要になるので、全体としてみれば高効率化、小型化、軽量化、コストダウンを達成することができない可能性がある。しかし、冷凍部４は各温度調節部と比較して低価格、かつ高効率であるとともに、各温度調節部に必要以上の能力を持たせる必要がないのであるから、全体として高効率化（ＣＯＰ向上）、小型化、軽量化、コストダウンを達成することができる。特に、複数台の温度調節部に対して１台の冷凍部のみを設けることにすれば、冷凍部を特別に設けることによる影響を小さくすることができ、全体として一層の高効率化（ＣＯＰ向上）、小型化、軽量化、コストダウンを達成することができる。
【００２９】
具体的には、約２００Ｗ吸熱の恒温水精密温調システムの場合には、放熱水の温度が３０℃の場合と１８℃の場合とを比較すると、表１に示すように、放熱水の温度を１８℃に設定することによって冷却性能を約３０％高めることができる。換言すれば、放熱水の温度を約１８℃に保持し続けることができる場合には、放熱水の温度が３０℃になる可能性がある場合と比較して、熱電変換素子の数を約３０％、電源容量を約４０％低減することができる。表２に、冷却能力を２００Ｗに設定した従来の温度調節装置とこの実施態様の温度調節装置との比較結果を示す。
【００３０】
【表２】

表２から分かるように、熱電変換素子の数（枚数）を８から６に低減することができ、電源容量を４００Ｗから２５０〜２００Ｗに低減することができ、ＣＯＰを０．５から０．８〜１．０に増加させることができ、冷却／加熱能力を２００Ｗ／６００Ｗから２００Ｗ／４５０〜４００Ｗにすることができる。
【００３１】
なお、加熱能力についてみれば、この実施態様の温度調節装置を採用することによって、６００Ｗから４５０〜４００Ｗに減少しているが、一般に冷却能力に比べて加熱能力は倍以上の能力があるため問題にはならない。
【００３２】
また、冷凍部４により得られる恒温冷却水を他の用途（例えば、塗布現像装置の空調など）にも使用することが好ましく、全体としての一層の高効率化を達成することができる。
【００３３】
上記の実施態様においては、２つの温度調節部の放熱のための恒温水を１台の冷凍部によって生成するようにしているが、１台の冷凍部によって生成される恒温水を１台または３台以上の温度調節部に供給することが可能である。
【００３４】
【発明の効果】
請求項１の発明は、外部から供給される放熱用流体の温度が大きく変化するような場合であっても、冷凍部により温度調節を行うことによって、所定温度に温度調節された空気を供給する温度調節部、および所定温度に温度調節された水を供給する温度調節部の放熱側に供給する放熱用流体の温度をほぼ一定にすることができ、ひいては熱電変換素子に要求される熱電変換能力を必要最小限にして、小型化、軽量化、コストダウンを達成することができるという特有の効果を奏する。
【００３５】
請求項２の発明は、請求項１の効果に加え、温度調節部と冷凍部とを含めてみた場合に、一層の小型化、軽量化、コストダウンを達成することができるという特有の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の温度調節装置の一実施態様を概略的に示すブロック図である。
【図２】図１の温度調節装置を詳細に示す図である。
【図３】従来の温度調節装置の構成を概略的に示すブロック図である。
【符号の説明】
１外部機器２第１温度調節部
２ｃ、３ｂ熱電変換素子３第２温度調節部
４冷凍部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a temperature control device, and more particularly to a temperature control device for performing temperature control using a thermoelectric conversion element.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, it has been proposed to precisely perform temperature adjustment of a temperature adjustment target using a thermoelectric conversion element such as a Peltier element.
[0003]
FIG. 3 is a block diagram schematically showing the configuration of a conventional temperature control device.
[0004]
This temperature control device has a first temperature control unit 32 and a second temperature control unit 33 that are thermally connected to an external device (temperature control target) 31 such as a semiconductor manufacturing device.
[0005]
The first temperature adjusting unit includes a thermoelectric conversion element such as a Peltier element, and supplies water adjusted to a predetermined temperature to an external device. The second temperature adjusting unit includes a thermoelectric conversion element such as a Peltier element, and supplies air adjusted to a predetermined temperature to an external device. Furthermore, heat dissipation in both temperature control units is performed efficiently, for example, by heat exchange with facility water supplied from the outside.
[0006]
If the temperature control device having this configuration is adopted, the temperature of water supplied to the external device can be adjusted by the first temperature control unit, and the temperature of the air supplied to the external device can be adjusted by the second temperature control unit. be able to.
[0007]
And since temperature control by both temperature control parts can be performed by controlling the energization polarity and energization amount with respect to the thermoelectric conversion element, it seems that precise temperature control can be achieved.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the thermoelectric conversion capacity (for example, cooling capacity) of a thermoelectric conversion element such as a Peltier element is greatly influenced by the heat dissipation of the thermoelectric conversion element, and the temperature of the facility water fluctuates relatively large (for example, 15 ° C. Fluctuates in the range of ~ 30 ° C). Specifically, the cooling capacity when the temperature of the facility water is 30 ° C. and 18 ° C. (cooling capacity when temperature is adjusted to 18 ° C. to 28 ° C.), heating capacity (temperature between 18 ° C. and 28 ° C. The heating capacity in the case of adjustment is as shown in Table 1, and it can be seen that each capacity varies greatly depending on the temperature of the facility water.
[0009]
[Table 1]

Therefore, it is necessary to employ a thermoelectric conversion element having sufficient thermoelectric capability even in a state where the temperature of the facility water is most unsuitable for heat dissipation. As a result, each thermoelectric conversion element is increased in size, and as a result, each temperature control unit is increased in size, the weight is increased, and the cost is significantly increased.
[0010]
OBJECT OF THE INVENTION
The present invention has been made in view of the above problems, and can achieve high efficiency, miniaturization, weight reduction, and cost reduction by minimizing the thermoelectric conversion capability required for the thermoelectric conversion element. An object of the present invention is to provide a temperature control device that can be used.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The temperature adjustment device according to claim 1 includes a thermoelectric conversion element, includes a temperature adjustment unit that adjusts the temperature of the semiconductor manufacturing apparatus by supplying air adjusted to a predetermined temperature, and a thermoelectric conversion element. A temperature adjusting unit that supplies adjusted water to adjust the temperature of the semiconductor manufacturing apparatus; and a refrigeration unit that supplies constant temperature cooling water to the heat radiation side of both temperature adjusting units by compressing and adiabatic expansion of the refrigerant. Is included.
[0012]
The temperature control device according to claim 2 includes a plurality of the temperature control units, and is thermally connected to the heat radiation side of the plurality of temperature control units, and performs compression and adiabatic expansion of the refrigerant to thereby perform the heat radiation side. It has one freezing part which adjusts the temperature of.
[0013]
[Action]
The temperature control device according to claim 1 includes a thermoelectric conversion element, includes a temperature adjustment unit that adjusts the temperature of the semiconductor manufacturing apparatus by supplying air temperature-controlled to a predetermined temperature, and a thermoelectric conversion element. A temperature adjusting unit for supplying temperature-controlled water to adjust the temperature of the semiconductor manufacturing apparatus, and a refrigeration unit for supplying constant temperature cooling water to the heat radiation side of both temperature adjusting units by compressing and adiabatic expansion of the refrigerant Therefore, even if the temperature of the heat-dissipating fluid supplied from the outside changes greatly , the temperature-adjusted air is supplied by adjusting the temperature by the refrigeration unit. The temperature of the heat-dissipating fluid supplied to the heat-dissipating side of the temperature-adjusting unit and the temperature-adjusting unit that supplies water adjusted to a predetermined temperature can be made substantially constant, and as a result, the thermoelectric conversion capacity required for the thermoelectric conversion element The minimum required A manner, size reduction, weight reduction, can be achieved cost reduction.
[0014]
If it is the temperature control apparatus of Claim 2, while it has two or more said temperature control parts, it is thermally connected with respect to the thermal radiation side of several temperature control parts, and performs compression of a refrigerant | coolant and adiabatic expansion, and this Since one refrigeration unit for adjusting the temperature on the heat radiation side is included, when the temperature adjustment unit and the refrigeration unit are included, further downsizing, weight reduction, and cost reduction can be achieved.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the temperature control device of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
[0016]
FIG. 1 is a block diagram schematically showing one embodiment of the temperature control apparatus of the present invention.
[0017]
This temperature control device includes a first temperature control unit 2 and a second temperature control unit 3 that are thermally connected to an external device (temperature control target) 1 such as a semiconductor manufacturing device, and both temperatures. It has the freezing part 4 which cools the fluid for thermal radiation supplied to the thermal radiation side of the adjustment parts 2 and 3. FIG.
[0018]
The first temperature adjustment unit 2 includes a thermoelectric conversion element such as a Peltier element, and supplies water whose temperature is adjusted to a predetermined temperature to the external device 1. The second temperature adjusting unit 3 includes a thermoelectric conversion element such as a Peltier element, and supplies air whose temperature has been adjusted to a predetermined temperature to the external device 1. Further, the refrigeration unit 4 performs compression and adiabatic expansion of the refrigerant to cool the heat-dissipating fluid (for example, heat-dissipating water) supplied from the outside to a predetermined temperature. Furthermore, heat dissipation in both temperature control units is efficiently performed by heat exchange with the heat dissipation fluid supplied from the refrigeration unit 4.
[0019]
FIG. 2 is a view showing the temperature control device of FIG. 1 in detail.
[0020]
The first temperature control unit (for example, circulator) 2 surrounds a constant temperature water pipe 2a that circulates the constant temperature water whose temperature is adjusted with the external device 1, and a part of the constant temperature water pipe 2a. 1 heat exchange jacket 2b, a thermoelectric conversion element 2c having a cooling surface thermally connected to the first heat exchange jacket 2b, and a first heat exchange jacket thermally connected to a heat radiation surface of the thermoelectric conversion element 2c. 2 heat exchange jacket 2d, and facility water piping 2e partially surrounded by the second heat exchange jacket 2d.
[0021]
The second temperature adjusting unit (for example, an air conditioning unit) 3 includes a heat sink 3a that adjusts the temperature of air supplied to the external device 1, and a thermoelectric conversion element 3b whose cooling surface is thermally connected to the heat sink 3a. And a heat exchange jacket 3c thermally connected to the heat radiation surface of the thermoelectric conversion element 3b, and a facility water pipe 3d partially surrounded by the heat exchange jacket 3c.
[0022]
The refrigeration unit 4 (for example, a small-sized general-purpose chiller refrigerator) is disposed corresponding to a compressor 4a, a refrigerant pipe 4b that performs refrigerant compression, adiabatic expansion, and the like, and a part of the refrigerant pipe 4b. Condensation heat exchanger 4c for exchanging heat with cooling water piping 4d for cooling water to be supplied, and constant temperature cooling water for constant temperature cooling water arranged corresponding to other part of refrigerant piping 4b It has an evaporating heat exchanger 4e that exchanges heat with the pipe 4f, and a pump 4g provided at a predetermined position of the constant temperature cooling water pipe 4f.
[0023]
The facility water piping 2e and the facility water piping 3d are both in communication with a constant temperature cooling water piping 4f.
[0024]
The operation of the temperature control device having the above-described configuration is as follows.
[0025]
The temperature controlled by the first temperature control unit 2 is supplied to the external device 1 and the temperature controlled by the second temperature control unit 3 is supplied to the external device 1 in the conventional temperature control shown in FIG. It is the same as the device.
[0026]
In the temperature adjusting device of FIG. 1, the heat-dissipating fluid whose temperature may change significantly is cooled by the refrigeration unit 4 to make the temperature substantially constant. The heat dissipation characteristics on the heat dissipation side can be kept almost constant.
[0027]
As a result, the thermoelectric conversion capacity required for each temperature control unit may be set to the minimum required capacity determined based on the heat-dissipating fluid maintained at a substantially constant temperature, and it is necessary to have more capacity than necessary. Therefore, high efficiency (COP improvement), miniaturization, weight reduction, and cost reduction can be achieved.
[0028]
In addition, since the refrigeration unit 4 is required as compared with the conventional temperature control device shown in FIG. 3, there is a possibility that high efficiency, miniaturization, weight reduction, and cost reduction cannot be achieved as a whole. is there. However, the refrigeration unit 4 is less expensive and more efficient than each temperature control unit, and each temperature control unit does not need to have more capacity than necessary. Improvement), downsizing, weight reduction, and cost reduction. In particular, if only one refrigeration unit is provided for a plurality of temperature control units, the effect of specially providing the refrigeration unit can be reduced, and the overall efficiency is further improved (COP improvement). ), Miniaturization, weight reduction and cost reduction can be achieved.
[0029]
Specifically, in the case of a constant-temperature water precision temperature control system with an endotherm of about 200 W, comparing the temperature of the facility water with the temperature of 30 ° C. and the case of 18 ° C., as shown in Table 1, the temperature of the facility water Is set to 18 ° C., the cooling performance can be increased by about 30%. In other words, when the temperature of the facility water can be kept at about 18 ° C., the number of thermoelectric conversion elements is about 30 compared to the case where the temperature of the facility water may be 30 ° C. %, The power supply capacity can be reduced by about 40%. Table 2 shows a comparison result between the conventional temperature control device in which the cooling capacity is set to 200 W and the temperature control device of this embodiment.
[0030]
[Table 2]

As can be seen from Table 2, the number (number) of thermoelectric conversion elements can be reduced from 8 to 6, the power capacity can be reduced from 400 W to 250 to 200 W, and the COP can be reduced from 0.5 to 0.8. The cooling / heating capacity can be increased from 200W / 600W to 200W / 450-400W.
[0031]
In addition, regarding the heating capacity, by adopting the temperature control device of this embodiment, it has decreased from 600 W to 450 to 400 W, but generally there is a problem because the heating capacity is more than double the cooling capacity. It will not be.
[0032]
Moreover, it is preferable to use the constant temperature cooling water obtained by the freezing part 4 also for other uses (for example, the air conditioning of a coating and developing apparatus, etc.), and further higher efficiency can be achieved as a whole.
[0033]
In the above embodiment, the constant temperature water for heat radiation of the two temperature control units is generated by one refrigeration unit, but one or three constant temperature water generated by one refrigeration unit is generated. It is possible to supply to the temperature control part more than a stand.
[0034]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, even when the temperature of the heat-dissipating fluid supplied from the outside greatly changes , the temperature-adjusted air is supplied by adjusting the temperature by the refrigeration unit. The temperature of the heat-dissipating fluid supplied to the heat-dissipating side of the temperature-adjusting unit and the temperature-adjusting unit that supplies water adjusted to a predetermined temperature can be made substantially constant, and as a result, the thermoelectric conversion capacity required for the thermoelectric conversion element As a result, it is possible to achieve a reduction in size, weight and cost.
[0035]
In addition to the effect of claim 1, the invention of claim 2 has a unique effect that, when the temperature control unit and the freezing unit are included, further miniaturization, weight reduction, and cost reduction can be achieved. Play.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram schematically showing one embodiment of a temperature control device of the present invention.
FIG. 2 is a view showing in detail the temperature control device of FIG. 1;
FIG. 3 is a block diagram schematically showing a configuration of a conventional temperature control device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 External apparatus 2 1st temperature control part 2c, 3b Thermoelectric conversion element 3 2nd temperature control part 4 Freezing part

Claims

A thermoregulating element (3b) is included, a temperature adjusting unit (3) for adjusting the temperature of the semiconductor manufacturing apparatus (1) by supplying air whose temperature is adjusted to a predetermined temperature, and a thermoelectric converting element (2c). wherein by supplying temperature-controlled water temperature temperature adjusting unit for adjusting the temperature of the semiconductor manufacturing device (1) and (2), compression of the refrigerant, both the temperature adjustment unit to perform the adiabatic expansion (2) (3 And a refrigeration unit (4) for supplying constant temperature cooling water to the heat radiating side.

It has a plurality of the temperature control units (2) and (3) and is thermally connected to the heat radiation side of the plurality of temperature control units (2) and (3) to compress the refrigerant and adiabatic expansion. The temperature control device according to claim 1, further comprising one refrigeration unit (4) for adjusting the temperature of the heat radiation side.