JP3640679B2 - IC inspection robot and IC inspection method - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ＩＣデバイスの特性検査時に、検査部にＩＣデバイスを搬送し、ＩＣデバイスピンコンタクトに必要な押し付け力を加えるＩＣ検査用ロボットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣ検査用ロボットは図２のような構造であった。即ち、図２において、ＩＣデバイス搬送用のロボットあるいは搬送装置により検査部分１１に供給されたＩＣデバイスは、検査時に必要なＩＣデバイスピンコンタクトを確実にするため、搬送装置とは別に用意されたエアーシリンダー９等により駆動される押し付け部１２により加圧される専用押し付け装置により、加圧力を得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のＩＣ検査用搬送装置は、ＩＣデバイス搬送後に搬送装置が測定部から退避した状態で押し付け装置が検査部に移動し、押し付け力を加える方式が一般的であったため、測定に入るまでの動作に時間がかかる。さらに測定終了時にも、押し付け部が検査部から抜けきった後に、搬送装置が検査部からＩＣデバイスを取り出すため、検査に要する時間以外の、ＩＣデバイス入れ替え時間が長いという問題点を有している。
【０００４】
さらに、搬送装置と、押し付け装置相互の動作が干渉する部分があるため、互いの動作タイミングにより装置同士が衝突する危険性があるという問題点も有している。
【０００５】
そこで本発明は従来のこのような課題を解決するために、移動軸上に押し付け力を発生させる機構をそなえることにより、ＩＣデバイス入れ替え時間を短縮する事のできるＩＣ検査用ロボットを供給することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明のＩＣ検査用ロボットは、ＩＣデバイス（１０）を検査するＩＣ検査用ロボットにおいて、前記ＩＣデバイス（１０）を保持するハンド（６）を備え、前記ＩＣデバイス（１０）を第一の方向に搬送して検査部に配置する第一搬送機構（３，４，５）が搭載された第一搬送部と、前記第一搬送部を第二の方向に搬送する第二搬送機構（１，２）と、前記ＩＣデバイス（１０）を検査部（１１）に押し付けるための押し付け力を発生させる駆動機構（７，８，９）とを有し、前記駆動機構（７，８，９）は、前記第一搬送部に搭載され、前記第一搬送機構（３，４，５）と、前記第二搬送機構（１，２）とは別の駆動部（９）を備え、該別の駆動部（９）は、前記ハンド（６）が、前記第一の方向に移動する移動軸上に配置されてなることを特徴とする。
また、上記課題を解決するため本発明のＩＣ検査方法は、ＩＣデバイス（１０）を検査するＩＣ検査方法において、ＩＣデバイス（１０）を検査するＩＣ検査用ロボットであって、前記ＩＣデバイス（１０）を保持するハンド（６）を備え、前記ＩＣデバイス（１０）を第一の方向に搬送して検査部に配置する第一搬送機構（３，４，５）が搭載された第一搬送部と、前記第一搬送部を第二の方向に搬送する第二搬送機構（１，２）と、前記ＩＣデバイス（１０）を検査部（１１）に押し付けるための押し付け力を発生させる駆動機構（７，８，９）とを有し、前記駆動機構（７，８，９）は、前記第一搬送部に搭載され、前記第一搬送機構（３，４，５）と、前記第二搬送機構（１，２）とは別の駆動部（９）を備え、該別の駆動部（９）は、前記ハンド（６）が、前記第一の方向に移動する移動軸上に配置されてなるＩＣ検査用ロボットを用いて、前記ＩＣデバイス（１０）を、前記第一搬送機構（３，４，５）により前記第一の方向に移動するとともに、前記第二搬送機構（１，２）により前記第二の方向に搬送し、しかる後に、前記駆動部（９）により前記ＩＣデバイス（１０）を前記検査部（１１）に押し付けることを特徴とする。
【０００７】
【作用】
上記のように構成されたＩＣ検査用ロボットは、ＩＣデバイス搬送機構部に駆動機構以外に、その駆動軸上に同一方向に作用する別の力を発生させることのできる動力を持つことにより押し付け力を発生することが可能であり、このためＩＣデバイス搬送後、搬送部分が退避することなく、搬送直後に押し付け力を加えることができるため入れ替え時間を従来の装置に比べて約半分にまで短縮でき、生産に寄与しない、入れ替え時間の短縮を計るものである。
【０００８】
さらに、従来の構成で考えられた装置同士の干渉による衝突の危険性が、同一装置上に駆動部を持つために避けられる。
【０００９】
【実施例】
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。図１においてサーボモータ１で駆動されるボールねじ２により移動する直動軸（以下Ｘ軸）の移動板上に上下方向に動作するＺ軸が取り付けられている。このＺ軸移動機構もＸ軸と同様にサーボモータ３でボールねじ４を駆動することにより移動する。Ｚ軸上を移動する支持摺動用のスプラインシャフト５の先端部にさらに、支持バネ８により上方に押しつけられた状態で別のスプラインシャフト７が下方に移動可能な状態で取り付けられている。このスプラインシャフト７の先端にＩＣデバイス１０を吸着等により搬送するハンド６が取り付けられている。搬送機構部がこのように構成される。このハンド６は検査時の押し付け部を兼ねる。さらに、スプラインシャフト７と同軸上方に、ＩＣデバイスピンコンタクトの際に必要となる押し付け力を得るための駆動動力としてエアーシリンダー９が取り付けられている。
【００１０】
以上のような実施例において、ＩＣデバイスは検査用ロボットの搬送機構部により検査部１１に搬送されるのと同時に押し付け用シリンダーが動作し押し付け力を加えることにより検査に入ることができる。検査終了時の動作も、この逆の動作を行うことにより、ＩＣデバイス入れ替え時間を飛躍的に短縮できる。
【００１１】
尚、以上の実施例は、移動機構にサーボモータとボールねじ、押し付け力の発生機構にエアーシリンダーを例として説明してきたが、上述した駆動機構および押し付け機構が他の方法により駆動されても同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００１２】
【発明の効果】
かかる本発明によれば、上述の構成をとることで、ＩＣデバイスを検査部に搬送する第一搬送機構の駆動部と、ＩＣデバイスを検査部に押し付けるための押し付け力を発生させる駆動機構の駆動部とを分離でき、第一搬送機構の移動重量を抑えることができるので、ＩＣデバイスが検査部に衝撃的に圧接することなく、安定したコンタクトを実現することができる。また、上述の構成としたことで、第一搬送機構により、ＩＣデバイスを検査部に搬送し、しかる後に、第一搬送部に搭載され、ハンドの移動軸上に配置された駆動機構により、ＩＣデバイスを検査部に押し付けるための押し付け力を発生させることができるため、第一搬送部を退避させることなく、かつ、ハンドの移動軸上からの確実な押し付け力により搬送直後に検査に入ることができる。その結果、ＩＣデバイス入れ替え時間を飛躍的に短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のＩＣ検査用ロボットの概略図である。
【図２】従来のＩＣ検査装置の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
１ Ｘ軸用サーボモータ
２ Ｘ軸用ボールねじ
３ Ｚ軸用サーボモータ
４ Ｚ軸用ボールねじー
５ Ｚ軸支持スプラインシャフト
６ ＩＣデバイス検査ハンド
７ 検査ハンド支持用スプラインシャフト
８ 支持バネ
９ 押し付け用エアーシリンダー
１０ ＩＣデバイス
１１ 検査部
１２ ＩＣ押し付け部[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to an IC inspection robot that transports an IC device to an inspection unit and applies a pressing force required for an IC device pin contact during characteristic inspection of the IC device.
[0002]
[Prior art]
A conventional IC inspection robot has a structure as shown in FIG. That is, in FIG. 2, the IC device supplied to the
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional IC inspection transport apparatus, since the pressing device moves to the inspection section and the pressing apparatus moves to the inspection section in a state where the transport apparatus is retracted from the measurement section after the IC device is transported, until the measurement starts. Takes time to operate. In addition, even when the measurement is completed, after the pressing unit has been completely removed from the inspection unit, the transport device takes out the IC device from the inspection unit, so that there is a problem that the IC device replacement time is long other than the time required for the inspection. .
[0004]
Further, since there is a portion where the operations of the transport device and the pressing device interfere with each other, there is a problem that there is a risk that the devices collide with each other depending on the operation timing.
[0005]
Accordingly, in order to solve such a conventional problem, the present invention provides an IC inspection robot capable of shortening the IC device replacement time by providing a mechanism for generating a pressing force on the moving axis. Objective.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
IC inspection robot of the present invention for solving the above problems is the IC inspection robot for inspecting the IC device (10) comprises a hand (6) for holding the IC device (10), the IC device (10 ) In the first direction and mounted in the inspection unit, the first transport unit on which the first transport mechanism (3, 4, 5) is mounted, and the first transport unit transports the first transport unit in the second direction . second transporting mechanism and (1,2), wherein a checking unit IC devices (10) and a drive mechanism for generating a pressing force for pressing the (11) (7,8,9), said drive mechanism (7 , 8, 9) are mounted on the first transport unit, and the first transport mechanism (3, 4, 5) and the drive unit (9) different from the second transport mechanism (1, 2 ) are provided. provided, the driving unit of said another (9), the hand (6) is moved in the first direction movement Characterized by comprising been arranged.
Moreover, IC testing method of the present invention for solving the above problems is the IC inspection method for inspecting an IC device (10), an IC inspection robot for inspecting the IC device (10), the IC device (10 ) Holding a hand (6) , and a first transport unit on which a first transport mechanism (3, 4, 5) that transports the IC device (10) in a first direction and places it in an inspection unit is mounted. A second transport mechanism (1, 2) for transporting the first transport unit in the second direction, and a drive mechanism for generating a pressing force for pressing the IC device (10) against the inspection unit (11) ( 7, 8, 9), and the drive mechanism (7, 8, 9) is mounted on the first transport unit, the first transport mechanism (3, 4, 5), and the second transport mechanism comprises a further drive unit (9) and (1,2), said another driving unit (9) , The hand (6), using the first IC inspection robot disposed on the movement axis formed by moving in the direction, the IC device (10), the first conveying mechanism (3, 4, 5) in the first direction and in the second direction by the second transport mechanism (1, 2) , and then the IC device (10) is driven by the drive unit (9). It presses against the said inspection part (11) , It is characterized by the above-mentioned.
[0007]
[Action]
The IC inspection robot configured as described above has a pressing force by having power that can generate another force acting in the same direction on the drive shaft in addition to the drive mechanism in the IC device transport mechanism. Therefore, after the IC device is transferred, the transfer part can be applied immediately after the transfer without retracting the transfer part, so the replacement time can be shortened to about half compared to the conventional device. It does not contribute to production, and it shortens the replacement time.
[0008]
Further, the risk of collision due to interference between devices considered in the conventional configuration is avoided because the drive unit is provided on the same device.
[0009]
【Example】
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, a Z-axis that moves in the vertical direction is mounted on a moving plate of a linear motion shaft (hereinafter referred to as X-axis) that is moved by a
[0010]
In the embodiment as described above, the IC device can be inspected by the pressing cylinder operating and applying a pressing force at the same time that the IC device is transported to the
[0011]
In the above embodiments, a servo motor and a ball screw are used as the moving mechanism, and an air cylinder is used as the pressing force generating mechanism. However, the above-described driving mechanism and pressing mechanism may be driven by other methods. It goes without saying that the effect of can be obtained.
[0012]
【The invention's effect】
According to the present invention, by adopting the above-described configuration, the driving unit of the first transport mechanism that transports the IC device to the inspection unit and the drive of the driving mechanism that generates a pressing force for pressing the IC device against the inspection unit. Since the moving part of the first transport mechanism can be suppressed, it is possible to realize a stable contact without causing the IC device to be in pressure contact with the inspection part. In addition, with the above-described configuration, the IC device is transported to the inspection unit by the first transport mechanism, and then the IC is mounted on the first transport unit and disposed on the moving axis of the hand by the IC. Since a pressing force for pressing the device against the inspection unit can be generated, the inspection can be started immediately after the transfer without retracting the first transfer unit and with a reliable pressing force from the moving axis of the hand. it can. As a result, the IC device replacement time can be dramatically shortened.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of an IC inspection robot according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing an example of a conventional IC inspection apparatus.
[Explanation of symbols]
1
Claims (3)
前記ＩＣデバイス（１０）を保持するハンド（６）を備え、前記ＩＣデバイス（１０）を第一の方向に搬送して検査部に配置する第一搬送機構（３，４，５）が搭載された第一搬送部と、
前記第一搬送部を第二の方向に搬送する第二搬送機構（１，２）と、
前記ＩＣデバイス（１０）を検査部（１１）に押し付けるための押し付け力を発生させる駆動機構（７，８，９）とを有し、
前記駆動機構（７，８，９）は、前記第一搬送部に搭載され、前記第一搬送機構（３，４，５）と、前記第二搬送機構（１，２）とは別の駆動部（９）を備え、
該別の駆動部（９）は、前記ハンド（６）が、前記第一の方向に移動する移動軸上に配置されてなることを特徴とするＩＣ検査用ロボット。In an IC inspection robot for inspecting an IC device (10) ,
A hand (6 ) for holding the IC device (10) is provided, and a first transport mechanism (3, 4, 5) for transporting the IC device (10) in a first direction and placing the IC device (10) in an inspection unit is mounted. A first conveying section;
A second transport mechanism (1, 2) for transporting the first transport unit in the second direction;
A drive mechanism (7, 8, 9) for generating a pressing force for pressing the IC device (10) against the inspection unit (11) ;
The drive mechanism (7, 8, 9) is mounted on the first transport unit, and is driven differently from the first transport mechanism (3,4, 5) and the second transport mechanism (1, 2). Part (9) ,
The another drive unit (9) is an IC inspection robot characterized in that the hand (6) is arranged on a moving axis that moves in the first direction .
ＩＣデバイス（１０）を検査するＩＣ検査用ロボットであって、
前記ＩＣデバイス（１０）を保持するハンド（６）を備え、前記ＩＣデバイス（１０）を第一の方向に搬送して検査部に配置する第一搬送機構（３，４，５）が搭載された第一搬送部と、
前記第一搬送部を第二の方向に搬送する第二搬送機構（１，２）と、
前記ＩＣデバイス（１０）を検査部（１１）に押し付けるための押し付け力を発生させる駆動機構（７，８，９）とを有し、
前記駆動機構（７，８，９）は、前記第一搬送部に搭載され、前記第一搬送機構（３，４，５）と、前記第二搬送機構（１，２）とは別の駆動部（９）を備え、
該別の駆動部（９）は、前記ハンド（６）が、前記第一の方向に移動する移動軸上に配置されてなるＩＣ検査用ロボットを用いて、
前記ＩＣデバイス（１０）を、前記第一搬送機構（３，４，５）により前記第一の方向に移動するとともに、前記第二搬送機構（１，２）により前記第二の方向に搬送し、
しかる後に、前記駆動部（９）により前記ＩＣデバイス（１０）を前記検査部（１１）に押し付けることを特徴とするＩＣ検査方法。In an IC inspection method for inspecting an IC device (10) ,
An IC inspection robot for inspecting the IC device (10),
A hand (6 ) for holding the IC device (10) is provided, and a first transport mechanism (3, 4, 5) for transporting the IC device (10) in a first direction and placing the IC device (10) in an inspection unit is mounted. A first conveying section;
A second transport mechanism (1, 2) for transporting the first transport unit in the second direction;
A drive mechanism (7, 8, 9) for generating a pressing force for pressing the IC device (10) against the inspection unit (11) ;
The drive mechanism (7, 8, 9) is mounted on the first transport unit, and is driven differently from the first transport mechanism (3,4, 5) and the second transport mechanism (1, 2). Part (9) ,
The other drive unit (9) uses an IC inspection robot in which the hand (6) is arranged on a moving axis that moves in the first direction .
The IC device (10) is moved in the first direction by the first transport mechanism (3, 4, 5) and transported in the second direction by the second transport mechanism (1, 2). ,
Thereafter, the IC device (10) is pressed against the inspection section (11) by the driving section (9) .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32206192A JP3640679B2 (en) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | IC inspection robot and IC inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32206192A JP3640679B2 (en) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | IC inspection robot and IC inspection method |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06174792A JPH06174792A (en) | 1994-06-24 |
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ID=18139482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP32206192A Expired - Lifetime JP3640679B2 (en) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | IC inspection robot and IC inspection method |
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- 1992-12-01 JP JP32206192A patent/JP3640679B2/en not_active Expired - Lifetime
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