JP3633211B2

JP3633211B2 - Mounting method using conductive adhesive

Info

Publication number: JP3633211B2
Application number: JP16161597A
Authority: JP
Inventors: 祐司大谷
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 1997-06-18
Filing date: 1997-06-18
Publication date: 2005-03-30
Anticipated expiration: 2017-06-18
Also published as: JPH115961A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を回路基板に実装する際に用いる実装用導電性接着剤及びそれを用いた実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品の実装において、実装材料としてはんだペーストが用いられている。図３（ａ）に電子部品２５を基板２１に実装した後における模式図を示し、この図に基づきはんだペースト２３を用いた実装工程について説明する。基板２１に備えられたランド電極２２上にはんだペースト２３を印刷する。このとき、ランド電極２２の表面に形成された酸化膜によって、はんだペースト２３のランド電極２２に対する塗れ性が悪くならないように、酸化膜を還元するためのロジン（松やに）、ハロゲン化物又は有機酸を中心とするフラックスをはんだペースト２３中に含有させている。
【０００３】
そして、このはんだペースト２３上に電極２４が備えられた電子部品２５を位置決め搭載したのち、リフロ工程にてはんだペースト２３を溶融させる。これにより、図３（ｂ）に示すように、はんだペースト２３とランド電極２２及び電極２４における金属の相互拡散が起こり、電子部品２５とランド電極２２とが金属接合される。このようにして、はんだペースト２３を用いた電子部品２５の実装が成されていた。
【０００４】
しかしながら、環境汚染の観点から、Ｐｂ（鉛）を含有しない実装材料が要望されるようになり、近年では、上記はんだペースト２３に代えてＡｇ（銀）ペースト等の導電性接着剤が実装材料として用いられるようになっている。この導電性接着剤は、樹脂と金属の混合体であるため、完全な金属であるはんだに比して母材抵抗が大きいという欠点があるが、実装に際して残渣が発生しないため、無洗浄で済むという利点を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図４（ａ）に、導電性接着剤としてＡｇペースト３３を用いて実装を行った場合の模式図を示す。また、図４（ａ）の拡大図を図４（ｂ）に示す。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、Ａｇペースト３３中に含まれているＡｇフィラ３３ａが基板３１上のランド電極３２や電子部品３０における電極３４と点接触して、ランド電極３２と電極３４が電気的に導通する。このとき、被接合体であるランド電極３２や電極３４の表面に形成された酸化膜３２ａ、３４ａによって、被接合体−実装材料間における界面抵抗が高くなるという問題がある。
【０００６】
上記したように、はんだペースト２３を用いる場合には、フラックスによって酸化膜が還元されるため、界面抵抗を低くすることができ、上記問題は生じない。このため、Ａｇペースト３３を用いた場合においても、上記と同様にＡｇペースト３３中にフラックスを添加することによって、界面抵抗を低くすることが考えられる。
【０００７】
しかしながら、Ａｇペースト３３にロジン等を中心としたフラックスを添加する場合には、Ａｇペースト３３によって電子部品３０とランド電極３２を電気的に接合したのちにロジン等を洗浄しなければならなくなるため、Ａｇペースト３３を用いる場合における無洗浄という利点を生かすことができなくなってしまう。
【０００８】
本発明は上記問題に鑑みたもので、無洗浄のままで被接合体と実装材料との界面抵抗を低くすることができる実装用導電性接着剤を提供することを第１の目的とする。
また、導電性接着剤を用いて、無洗浄のままで被接合体と導電性接着剤における界面抵抗を低くできる実装方法を抵抗することを第２の目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、電子部品の実装方法において、１分子に−ＯＨ官能基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコール物質（７）を含んだ導電性接着剤（１）によって第１、第２電極（２ａ、３）を接着する工程と、このアルコール物質（７）中の−ＯＨ官能基（水酸基）によって第１、第２電極（２ａ、３）の表面に形成された酸化膜（２ｂ、３ａ）を還元させると共に当該導電性接着剤（１）を硬化させる第１の熱処理工程と、アルコール物質（７）を蒸発させる第２の熱処理工程とを備えたことを特徴とする。
【００１４】
このように、実装材料として、１分子に−ＯＨ官能基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコール物質（７）を含んだ導電性接着剤（１）を用い、第１の熱処理工程によって当該導電性接着剤（１）を硬化させると共に酸化膜（２ｂ、３ａ）を還元させ、さらに第２の熱処理工程によってアルコール物質（７）を蒸発させることによって、第１、第２電極（２ａ、３）と導電性接着剤（１）における界面抵抗を低くすることができ、さらに導電性接着剤（１）からアルコール物質（７）を除去するための洗浄をなくすことができる。
【００１５】
また、導電性接着剤（１）を硬化させる温度にて酸化膜（２ｂ、３ａ）の還元を行っているため、還元のためだけに必要な工程を排除することができる。
なお、アルコール物質（７）には、トリメチロールプロパンやトリメチロールエタンを適用すると好適である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。
図１（ａ）、（ｂ）に、導電性接着剤としてＡｇペースト１を用いて、電子部品２を基板４上に実装するときの模式図を示す。なお、図１（ａ）は後述する熱処理前における状態を示し、図１（ｂ）は熱処理後における状態を示す。以下、図１（ａ）、（ｂ）に基づき、電子部品２の実装方法について説明する。
【００１７】
先ず、図１（ａ）に示すように、Ｓｎ等の金属からなる所望のランド電極３が備えられた基板４を用意し、このランド電極３上に本実施形態におけるＡｇペースト１を塗布する。このとき、ランド電極３の表面には酸化膜３ａができた状態になっている。また、Ａｇペースト１の塗布は、スクリーン印刷手法による印刷によって行っており、所望の厚さ（例えば、６０μｍ）のメタルマスクを用いて印刷を行っている。
【００１８】
そして、Ａｇペースト１をランド電極３上に印刷したのちに、ランド電極３上にコンデンサ等の電子部品２を位置決め搭載して電子部品２に備えられた電極２ａをＡｇペースト１に付着させる。これにより、図１（ａ）に示すように電子部品２が基板４上に接着された状態となる。なお、このときに電子部品２の電極２ａの表面にも酸化膜２ｂができた状態になっている。
【００１９】
ここで、本実施形態に用いられるＡｇペースト１の詳細について説明する。
Ａｇペースト１は、エポキシ樹脂５とＡｇフィラ６からなる混合体に、酸化膜２ｂ、３ａを還元させるためのアルコール物質であって１分子に−ＯＨ基を少なくとも２つ有しているものを添加させたものであり、実施形態では、アルコール物質としてトリメチロールプロパン７を用いている。
【００２０】
このトリメチロールプロパン７を用いた場合には、Ａｇペースト１の組成比を、Ａｇフィラ６が７５〜８５ｗｔ％、トリメチロールプロパン７が０．１〜５ｗｔ％（より好ましくは０．２〜３ｗｔ％）及びエポキシ樹脂５が残部とするのが好ましく、本実施形態では、Ａｇフィラ６が８０％、エポキシ樹脂５が２０％の組成比で構成されたＡｇペースト１にトリメチロールプロパン７を５％添加したものを用いている。
【００２１】
ここで、トリメチロールプロパン７の組成比は０．１〜５ｗｔ％にしているが、１％未満であると還元力を発揮するために不十分であり、また１０％を超えると熱処理時に軟化して印刷形状を保持できなくなる為である。
また、上述したように、アルコール物質としてトリメチロールプロパン７を選定したのは、−ＯＨ基を３個含有しており、かつ常温で固体だからである。すなわち、−ＯＨ基が２個未満の場合には、Ａｇペースト１の還元性が悪いためであり、また常温固体でない場合には印刷形状（塗ったときの形状）を保持することが困難だからである。
【００２２】
このトリメチロールプロパン７は、略１７０℃の温度のときに最も還元力を発揮することができることが実験により明らかになっており、この温度を略１分間以上保持することにより酸化膜２ｂ、３ａを還元させることができる。さらに、本実施形態で使用されるＡｇペースト１のエポキシ樹脂５は、略１７０℃の温度の時が硬化最適条件であることが分かっている。
【００２３】
また、トリメチロールプロパン７は、略２４０℃の温度を１分間程度保持すると蒸発する物質であり、この条件を満たすような熱処理を施すことによって洗浄の必要性を排除することができる。
次に、図１（ａ）に示すように電子部品２を基板４に搭載した後、基板４を恒温槽に入れて熱処理を行って、酸化膜２ｂ、３ａを還元させると共に、Ａｇペースト１を硬化させ、さらには洗浄の必要性を排除すべくトリメチロールプロパン７を蒸発させる。
【００２４】
このとき、上述したように、還元力を十分に発揮する条件、Ａｇペースト１を硬化させる条件及びトリメチロールプロパン７を蒸発させる条件を全て満たすように上記熱処理を行う。
すなわち、本実施形態では、第１の熱処理としてＡｇペースト１の硬化最適条件となる略１７０℃の温度を６０分間程度保持し、さらに第２の熱処理として略２４０℃の温度を１分間程度保持するような処理を施している。
【００２５】
次に、熱処理中における電子部品２の実装状態を説明する。
第１の熱処理の略１７０℃の温度において、最初の１分間程度でトリメチロールプロパン７における−ＯＨ基によって酸化膜２ｂ、３ａが還元される。すなわち、Ａｇペースト１の硬化最適条件の温度にて酸化膜２ｂ、３ａの還元も同時に行われる。これにより、Ａｇペースト１と電子部品２の電極２ａ又はランド電極３の間における界面に酸化膜２ｂ、３ａがなくなり、Ａｇペースト１内のＡｇフィラ６が電子部品２に設けられた電極２ａ及びランド電極３と点接触し易くなる。なお、この最初の１分間という短時間においてはまだＡｇペースト１は硬化途中であり、この後さらに続けられる熱処理によってＡｇペースト１が硬化する。
【００２６】
そして、第２の熱処理における略２４０℃の温度において、Ａｇペースト１内に含まれているトリメチロールプロパン７が蒸発される。これにより、トリメチロールプロパン７が略残留しないようにすることができるため、トリメチロールプロパン７を洗浄する必要がなくなる。
このように、電子部品２の電極２ａやランド電極３の表面の酸化膜２ｂ、３ａを還元する還元剤をＡｇペースト１内に含ませることによって、電子部品２の電極２ａやランド電極３とＡｇペースト１との界面抵抗を低くすることができ、さらにこの還元剤として所定の条件で蒸発するようなアルコール物質を採用することによって、還元剤をＡｇペースト１内から排除するための洗浄を行う必要もなくなる。
【００２７】
これにより、洗浄を必要としなくても電子部品２の電極２ａやランド電極３とＡｇペースト１との界面抵抗を低くすることができる。
また、Ａｇペースト１の硬化最適条件にて酸化膜２ｂ、３ａの還元を行っているため、酸化膜２ｂ、３ａの還元のためだけに必要な工程を排除することができる。
【００２８】
なお、本実施形態に示したＡｇペースト１はランド電極３や電子部品２の電極２ａの材質に係わらず適用することができ、これらの電極がＳｎ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、はんだ又はこれらの合金で構成されているか、若しくは導体電極として通常用いられいる材料で構成されていれば、全てに適用することができる。
【００２９】
（第２実施形態）
第１実施形態においては、Ａｇフィラ６とエポキシ樹脂５及びアルコール物質によって構成されるＡｇペースト１を用いていたが、本実施形態においてはこのＡｇペースト１にさらにハンダ粉１０を添加したものを適用した実施形態を示す。本実施形態において、Ａｇペースト１の構成及びＡｇペースト１の硬化の条件以外は第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分のみ説明する。
【００３０】
Ａｇペースト１中に添加されたハンダ粉１０の溶融温度は約１８０℃であるため、第１実施形態でＡｇペースト１の硬化の条件として行っていた略１７０℃程度、６０分間程度の熱処理を、本実施形態では略２００℃程度、５分間の熱処理に代える。
このようにＡｇペースト１内にハンダ粉１０を添加した場合において、電子部品２を実装したときの模式図を図２に示す。この図に示されるように、ハンダ粉１０が各電極と接合されるため、各電極の比表面積が上がる。これにより、接合部材における抵抗値を下げることができる。このように、Ａｇペースト１中にハンダ粉１０を添加してもよい。
【００３１】
なお、このようにハンダ粉１０を用いた場合においても、ハンダ粉１０の量は極めて少ないため、Ｐｂによる環境汚染を守ることができる。
（他の実施形態）
上述した実施形態においては、アルコール物質として、トリメチロールプロパン７を用いているが、トリメチロールプロパン７を代表する構造体を有するその他のもの、例えばトリメチロールエタンを用いてもよい。
【００３２】
また、Ａｇペースト１を上述したような組成比で形成しているが、必要に応じて溶剤や反応性希釈剤を加えてもよい。
さらに、上記実施形態では、略１７０℃の熱処理を６０分間程度行った後に略２４０℃の熱処理を１分間程度行っているが、２４０℃の熱処理を略１７０℃、６０分間程度の熱処理の途中で行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態におけるＡｇペーストによって電子部品を基板に接着したときの説明図である。
【図２】第２実施形態におけるＡｇペーストの説明図である。
【図３】従来におけるはんだペーストを用いて電子部品を基板に接合したときの説明図である。
【図４】はんだペーストに代えて、Ａｇペーストを実装材料に用いたときの説明図である。
【符号の説明】
１…Ａｇペースト、２…電子部品、２ａ、３…電極、２ｂ、３ａ…酸化膜、４…基板、５…エポキシ樹脂、６…Ａｇフィラ、７…トリメチロールプロパン。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive adhesive for mounting used for mounting an electronic component on a circuit board, and a mounting method using the same.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a solder paste is used as a mounting material in mounting electronic components. The electronic component 2 5 in FIGS. 3 (a) shows a schematic view of after mounting the substrate 21 will be described mounting process using the solder paste 23 on the basis of this figure. A solder paste 23 is printed on the land electrode 22 provided on the substrate 21. At this time, rosin (pine tree), halide, or organic acid for reducing the oxide film is added so that the wettability of the solder paste 23 to the land electrode 22 is not deteriorated by the oxide film formed on the surface of the land electrode 22. The center flux is contained in the solder paste 23.
[0003]
Then, after positioning and mounting the electronic component 25 provided with the electrode 24 on the solder paste 23, the solder paste 23 is melted in a reflow process. Thereby, as shown in FIG. 3B, metal mutual diffusion occurs in the solder paste 23, the land electrode 22 and the electrode 24, and the electronic component 25 and the land electrode 22 are metal-bonded. In this way, mounting of the electronic component 25 using the solder paste 23 has been achieved.
[0004]
However, from the viewpoint of environmental pollution, a mounting material containing no Pb (lead) has been demanded. In recent years, instead of the solder paste 23, a conductive adhesive such as Ag (silver) paste is used as a mounting material. It has come to be used. Since this conductive adhesive is a mixture of resin and metal, there is a disadvantage that the base material resistance is larger than that of a solder that is a perfect metal, but no residue is generated during mounting, so no washing is required. Has the advantage.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
FIG. 4A shows a schematic view when mounting is performed using an Ag paste 33 as a conductive adhesive. Moreover, the enlarged view of Fig.4 (a) is shown in FIG.4 (b). As shown in FIGS. 4A and 4B, the Ag filler 33 a contained in the Ag paste 33 is in point contact with the land electrode 32 on the substrate 31 and the electrode 34 in the electronic component 30, and the land electrode 32. And the electrode 34 are electrically connected. At this time, the oxide film 32a, 34a formed on the surface of the land electrode 32 or the electrode 34 which is the bonded body has a problem that the interface resistance between the bonded body and the mounting material is increased.
[0006]
As described above, when the solder paste 23 is used, since the oxide film is reduced by the flux, the interface resistance can be lowered, and the above problem does not occur. For this reason, even when the Ag paste 33 is used, it is conceivable to reduce the interface resistance by adding a flux to the Ag paste 33 in the same manner as described above.
[0007]
However, when a flux centered on rosin or the like is added to the Ag paste 33, the rosin or the like must be cleaned after the electronic component 30 and the land electrode 32 are electrically joined by the Ag paste 33. The advantage of no washing in the case of using the Ag paste 33 cannot be utilized.
[0008]
The present invention has been made in view of the above problems, and a first object of the present invention is to provide a mounting conductive adhesive that can reduce the interface resistance between an object to be bonded and a mounting material without washing.
Another object of the present invention is to resist a mounting method that can reduce the interface resistance between an object to be bonded and a conductive adhesive without using a conductive adhesive.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, in the method for mounting an electronic component, a conductive material containing an alcohol substance (7) containing at least two —OH functional groups (hydroxyl groups) per molecule. The step of bonding the first and second electrodes (2a, 3) with the adhesive (1), and the first and second electrodes (2a, 3) by the —OH functional group (hydroxyl group) in the alcohol substance (7). A first heat treatment step for reducing the oxide film (2b, 3a) formed on the surface of the substrate and curing the conductive adhesive (1), and a second heat treatment step for evaporating the alcohol substance (7). It is characterized by having.
[0014]
As described above, the conductive material (1) containing an alcohol substance (7) containing at least two —OH functional groups (hydroxyl groups) per molecule is used as a mounting material, and the conductive material is subjected to the first heat treatment step. The first and second electrodes (2a, 3) are cured by curing the adhesive (1), reducing the oxide films (2b, 3a), and evaporating the alcohol substance (7) in the second heat treatment step. And the interface resistance in the conductive adhesive (1) can be lowered, and further, the washing for removing the alcohol substance (7) from the conductive adhesive (1) can be eliminated.
[0015]
In addition, since the oxide film (2b, 3a) is reduced at a temperature at which the conductive adhesive (1) is cured, the steps necessary only for the reduction can be eliminated.
It is preferable to apply trimethylolpropane or trimethylolethane to the alcohol substance (7).
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments shown in the drawings will be described below.
1A and 1B are schematic views when the electronic component 2 is mounted on the substrate 4 using the Ag paste 1 as a conductive adhesive. 1A shows a state before the heat treatment described later, and FIG. 1B shows a state after the heat treatment. Hereinafter, a method for mounting the electronic component 2 will be described with reference to FIGS.
[0017]
First, as shown in FIG. 1A, a substrate 4 provided with a desired land electrode 3 made of a metal such as Sn is prepared, and the Ag paste 1 in this embodiment is applied onto the land electrode 3. At this time, an oxide film 3 a is formed on the surface of the land electrode 3. The Ag paste 1 is applied by printing by a screen printing method, and printing is performed using a metal mask having a desired thickness (for example, 60 μm).
[0018]
After the Ag paste 1 is printed on the land electrode 3, the electronic component 2 such as a capacitor is positioned and mounted on the land electrode 3, and the electrode 2 a provided in the electronic component 2 is attached to the Ag paste 1. As a result, the electronic component 2 is bonded onto the substrate 4 as shown in FIG. At this time, an oxide film 2b is also formed on the surface of the electrode 2a of the electronic component 2.
[0019]
Here, the details of the Ag paste 1 used in the present embodiment will be described.
Ag paste 1 is an alcohol substance for reducing oxide films 2b and 3a, which has at least two —OH groups per molecule, to a mixture composed of epoxy resin 5 and Ag filler 6 In the embodiment, trimethylolpropane 7 is used as the alcohol substance.
[0020]
When this trimethylolpropane 7 is used, the composition ratio of the Ag paste 1 is such that the Ag filler 6 is 75 to 85 wt%, the trimethylolpropane 7 is 0.1 to 5 wt% (more preferably 0.2 to 3 wt%). In this embodiment, 5% of trimethylolpropane 7 is added to Ag paste 1 having a composition ratio of 80% Ag filler 6 and 20% epoxy resin 5 in this embodiment. We use what we did.
[0021]
Here, the composition ratio of trimethylolpropane 7 is 0.1 to 5 wt%, but if it is less than 1%, it is insufficient for exerting the reducing power, and if it exceeds 10%, it softens during heat treatment. This is because the printed shape cannot be maintained.
Further, as described above, the trimethylolpropane 7 was selected as the alcohol substance because it contains three —OH groups and is solid at room temperature. That is, when the number of —OH groups is less than two, the reducibility of the Ag paste 1 is poor, and when it is not solid at room temperature, it is difficult to maintain the printed shape (the shape when applied). is there.
[0022]
This trimethylolpropane 7 has been shown by experiments that it can exhibit the most reducing power at a temperature of about 170 ° C. By maintaining this temperature for about 1 minute or longer, the oxide films 2b and 3a are formed. Can be reduced. Further, it is known that the epoxy resin 5 of the Ag paste 1 used in the present embodiment is the optimum curing condition when the temperature is approximately 170 ° C.
[0023]
Trimethylolpropane 7 is a substance that evaporates when a temperature of approximately 240 ° C. is maintained for about 1 minute, and the necessity of cleaning can be eliminated by performing a heat treatment that satisfies this condition.
Next, as shown in FIG. 1A, after the electronic component 2 is mounted on the substrate 4, the substrate 4 is put in a thermostatic bath and heat treatment is performed to reduce the oxide films 2b and 3a, and the Ag paste 1 is used. The trimethylolpropane 7 is evaporated to cure and further eliminate the need for cleaning.
[0024]
At this time, as described above, the heat treatment is performed so as to satisfy all of the conditions for sufficiently exerting the reducing power, the conditions for curing the Ag paste 1 and the conditions for evaporating the trimethylolpropane 7.
That is, in the present embodiment, a temperature of about 170 ° C., which is the optimum curing condition of the Ag paste 1, is held for about 60 minutes as the first heat treatment, and a temperature of about 240 ° C. is held for about 1 minute as the second heat treatment. Such processing is performed.
[0025]
Next, the mounting state of the electronic component 2 during the heat treatment will be described.
At the temperature of about 170 ° C. in the first heat treatment, the oxide films 2 b and 3 a are reduced by the —OH group in the trimethylolpropane 7 for about the first minute. That is, the reduction of the oxide films 2b and 3a is simultaneously performed at the temperature of the optimum curing condition of the Ag paste 1. As a result, the oxide films 2b and 3a disappear at the interface between the Ag paste 1 and the electrode 2a or the land electrode 3 of the electronic component 2, and the Ag filler 6 in the Ag paste 1 is provided with the electrode 2a and the land provided on the electronic component 2. It becomes easy to make point contact with the electrode 3. Note that the Ag paste 1 is still in the course of curing in the first short time of 1 minute, and thereafter the Ag paste 1 is cured by the subsequent heat treatment.
[0026]
Then, trimethylolpropane 7 contained in the Ag paste 1 is evaporated at a temperature of about 240 ° C. in the second heat treatment. Thereby, it is possible to prevent the trimethylolpropane 7 from substantially remaining, so that it is not necessary to wash the trimethylolpropane 7.
As described above, the Ag paste 1 contains a reducing agent that reduces the oxide films 2b and 3a on the surface of the electrode 2a of the electronic component 2 and the land electrode 3, so that the electrode 2a and the land electrode 3 of the electronic component 2 and Ag It is necessary to perform cleaning for removing the reducing agent from the Ag paste 1 by using an alcohol substance that can reduce the interface resistance with the paste 1 and evaporates under a predetermined condition as the reducing agent. Also disappear.
[0027]
Thereby, even if it does not require washing | cleaning, the interface resistance of the electrode 2a of the electronic component 2, the land electrode 3, and the Ag paste 1 can be made low.
In addition, since the oxide films 2b and 3a are reduced under the optimum conditions for curing the Ag paste 1, steps necessary only for the reduction of the oxide films 2b and 3a can be eliminated.
[0028]
Note that the Ag paste 1 shown in this embodiment can be applied regardless of the material of the land electrode 3 or the electrode 2a of the electronic component 2, and these electrodes are Sn, Cu, Ag, Ni, Au, Pt, Pd. It can be applied to all, as long as it is made of solder, an alloy thereof, or a material usually used as a conductor electrode.
[0029]
(Second Embodiment)
In the first embodiment, the Ag paste 1 composed of the Ag filler 6, the epoxy resin 5 and the alcohol substance is used. However, in the present embodiment, a solder paste 10 added to the Ag paste 1 is applied. An embodiment is shown. In the present embodiment, the configuration other than the configuration of the Ag paste 1 and the conditions for curing the Ag paste 1 are the same as those in the first embodiment, so only the portions different from the first embodiment will be described.
[0030]
Since the melting temperature of the solder powder 10 added to the Ag paste 1 is about 180 ° C., a heat treatment of about 170 ° C. for about 60 minutes, which was performed as the curing condition of the Ag paste 1 in the first embodiment, In this embodiment, the heat treatment is about 200 ° C. for 5 minutes.
FIG. 2 shows a schematic diagram when the electronic component 2 is mounted when the solder powder 10 is added to the Ag paste 1 as described above. As shown in this figure, since the solder powder 10 is joined to each electrode, the specific surface area of each electrode is increased. Thereby, the resistance value in a joining member can be lowered. As described above, the solder powder 10 may be added to the Ag paste 1.
[0031]
Even when the solder powder 10 is used in this way, the amount of the solder powder 10 is extremely small, so that environmental pollution due to Pb can be protected.
(Other embodiments)
In the embodiment described above, trimethylolpropane 7 is used as the alcohol substance, but other substances having a structure representative of trimethylolpropane 7 such as trimethylolethane may be used.
[0032]
Moreover, although the Ag paste 1 is formed with the composition ratio as described above, a solvent or a reactive diluent may be added as necessary.
Further, in the above-described embodiment, the heat treatment at about 170 ° C. is performed for about 60 minutes, and then the heat treatment at about 240 ° C. is performed for about 1 minute. You may go.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram when an electronic component is bonded to a substrate with an Ag paste in the first embodiment.
FIG. 2 is an explanatory diagram of an Ag paste in the second embodiment.
FIG. 3 is an explanatory diagram when an electronic component is bonded to a substrate using a conventional solder paste.
FIG. 4 is an explanatory diagram when an Ag paste is used as a mounting material instead of a solder paste.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ag paste, 2 ... Electronic component, 2a, 3 ... Electrode, 2b, 3a ... Oxide film, 4 ... Substrate, 5 ... Epoxy resin, 6 ... Ag filler, 7 ... Trimethylolpropane.

Claims

In the mounting method of the electronic component for electrically connecting the first electrode (2a) provided on the electronic component (2) and the second electrode (3) provided on the substrate (4),
Bonding the first electrode and the second electrode with a conductive adhesive (1) containing an alcohol substance (7) containing at least two —OH functional groups (hydroxyl groups) per molecule;
The conductive adhesive is cured at a temperature for curing the conductive adhesive, and the oxide films (2b, 3a) formed on the surfaces of the first and second electrodes are reduced by the -OH functional group. A first heat treatment step,
A mounting method comprising: a second heat treatment step for evaporating the alcohol substance.