JPH05200585A - Water soluble flux for soldering - Google Patents
Water soluble flux for solderingInfo
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半田付用水溶性フラック
ス、特にハイブリッド集積回路（ＨＩＣ）のフロー半田
付けにおける半田付用水溶性フラックスの腐食性の改良
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a water-soluble flux for soldering, and more particularly to an improvement in corrosiveness of a water-soluble flux for soldering in flow soldering of a hybrid integrated circuit (HIC).
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般的に、電子部品の半田付けに用いら
れるフラックスは、ロジン（松やに）系樹脂を主成分と
するロジン系フラックスであり、このロジン系フラック
スは、半田付け、絶縁性に優れ、腐食性、毒性がない点
でも適したものであった。このようなロジン系フラック
スでも精密電子機器に用いる場合は、フラックス残渣を
洗浄除去しなければならないことがある。これは、ロジ
ン系フラックスがいかに絶縁性に優れていても、フラッ
クスに含まれるロジンが粘着性を有することから、長時
間のうちにフラックス残渣に埃やごみが付着し、これら
の付着によって絶縁性が劣化するという問題があったか
らである。そのため、ロジン系フラックスの半田付け後
のフラックス残渣の除去に、ロジンに対する溶解性の良
いフッ素系有機溶剤が使用されていた。しかしながら、
フッ素系有機溶剤は地球を取り巻くオゾン層を破壊し、
人体に有害な紫外線を多量に地球上に到達させることか
ら、世界的に使用が規制されるようになった。2. Description of the Related Art Generally, the flux used for soldering electronic parts is a rosin-based flux whose main component is rosin (pine or ni) resin, and this rosin-based flux is excellent in soldering and insulation. It was also suitable because it was not corrosive or toxic. When such a rosin-based flux is used in precision electronic equipment, the flux residue may have to be removed by washing. This is because even if the rosin-based flux has excellent insulation properties, the rosin contained in the flux has adhesive properties, so that dust and dirt will adhere to the flux residue over a long period of time, and these adhesions will cause insulation. Because there was a problem of deterioration. Therefore, a fluorine-based organic solvent having good solubility in rosin has been used to remove the flux residue after soldering the rosin-based flux. However,
Fluorine-based organic solvents destroy the ozone layer surrounding the earth,
Since a large amount of ultraviolet rays harmful to the human body reach the earth, its use has come to be regulated worldwide.
【０００３】そこで、近年構成成分を全て水溶性物質と
した水溶性の半田付用フラックスが、注目されるに至っ
ている。このような水溶性の半田付用フラックスは、半
田付け後のフラックス残渣を水または温水で洗浄除去で
きるので、有害な有機溶剤を使用しなくても済む。Therefore, in recent years, a water-soluble soldering flux whose constituent components are all water-soluble substances has been attracting attention. In such a water-soluble soldering flux, the flux residue after soldering can be removed by washing with water or warm water, so that no harmful organic solvent is required.
【０００４】また、このような水溶性の半田付用フラッ
クスとしては、塩化亜鉛または塩化アンモニウムのよう
な無機塩をグリセリンやワセリンで溶解させたもの、ま
たはギ酸やギ酸アンモニウムのような有機酸を水溶性溶
剤で溶解したものがある。As such a water-soluble soldering flux, an inorganic salt such as zinc chloride or ammonium chloride dissolved with glycerin or vaseline, or an organic acid such as formic acid or ammonium formate is dissolved in water. Some are dissolved in a volatile solvent.
【０００５】しかしながら、無機塩を含む水溶性の半田
付用フラックスは活性が強過ぎるため、半田付けした部
分に極微量のフラックス残渣があるだけでも、その部分
から腐食が進行してしまう。従って、無機塩を含む水溶
性の半田付用フラックスを用いて半田付けをしたもの
は、入念に水洗いする必要があった。また、従来の水溶
性の半田付用フラックスは、これが塗布される表面の保
護作用が十分でないために、グリセリンまたはワセリン
等の溶剤を併用していた。しかし、これらの溶剤は、半
田付け時に高温に熱せられると、この後の洗浄において
容易に除去できなくなるため、精密電子機器の半田付け
には適さなかった。However, since the water-soluble soldering flux containing an inorganic salt is too active, even if there is an extremely small amount of flux residue in the soldered portion, corrosion will proceed from that portion. Therefore, it is necessary to carefully wash the soldered product using the water-soluble soldering flux containing the inorganic salt. In addition, since the conventional water-soluble soldering flux does not sufficiently protect the surface to which it is applied, a solvent such as glycerin or vaseline has been used together. However, these solvents are not suitable for soldering of precision electronic devices because they cannot be easily removed by subsequent cleaning if they are heated to a high temperature during soldering.
【０００６】これを解決するものとしては、カルボキシ
ル基含有化合物とトリス- （２，３- エポキシプロピ
ル）- イシシアネートとの反応生成物である樹脂状物質
および活性剤を含有する水溶性半田付け用フラックスが
あり、これは特開平３−１８４９８号公報に記載されて
いる。この従来の水溶性半田付用フラックスは、半田付
け性が良好で、かつ半田付け後のフラックス残渣を水の
みで容易に洗浄除去できるものである。As a solution to this problem, a water-soluble solder containing a resinous substance, which is a reaction product of a carboxyl group-containing compound and tris- (2,3-epoxypropyl) -isocyanate, and an activator, There is a flux, which is described in JP-A-3-18498. This conventional water-soluble soldering flux has good solderability, and the flux residue after soldering can be easily washed and removed only with water.
【０００７】一方、特開昭６２−１６８９９号公報にお
いては、グリセリンまたはワセリン等の溶剤に替えて、
ポリエーテル、ポリアミン、ポリグリコール等の樹脂を
用いることによって、耐熱性を著しく向上させ、また半
田付けの際にフラックスが熱酸化を受けて異質化するこ
とを防止し、さらにスラッジまたは有害ガスの発生を抑
制して、作業効率と作業環境の向上を図った水溶性半田
付け用フラックスが開示されている。このフラックス
は、水による洗浄性も向上し、洗浄後における半田付け
部分に対する腐食等の悪影響も及ぼさない。さらに、活
性剤として一塩基酸または二塩基酸を樹脂と併用するこ
とによって、半田付けしにくいものにも良好な半田付け
が行えるようになっている。On the other hand, in JP-A-62-16899, a solvent such as glycerin or petrolatum is used instead of
By using a resin such as polyether, polyamine, polyglycol, etc., the heat resistance is remarkably improved, and the flux is prevented from becoming heterogeneous due to thermal oxidation during soldering, and further sludge or harmful gas is generated. There is disclosed a water-soluble soldering flux that suppresses the above and improves the working efficiency and working environment. This flux also improves the cleaning performance with water, and does not adversely affect the soldered portion after cleaning, such as corrosion. Further, by using a monobasic acid or a dibasic acid in combination with the resin as an activator, good soldering can be performed even for those which are difficult to solder.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品の半田付けの中でも特にハイブリッド集積回路（ＨＩ
Ｃ）のフロー半田付けに、このような水溶性半田付け用
フラックスを用いると、フロー半田付けの工程の特殊性
からフラックスを塗布した部分の基材が腐食されるとい
う問題があった。すなわち、図２に示すようにハイブリ
ッド集積回路（ＨＩＣ）のフロー半田付けは、浸漬等に
よって半田付用ランド８とフロー半田付用部品９にフラ
ックスを塗布し、その後に半田付用ランド８とフロー半
田付用部品９からなるフラックス塗布部１０を、溶融半
田中に浸漬することによって半田付けを行うものであ
り、主に外部との接続ピン等の半田付け技術として用い
られる半田付け方法である。従って、この半田付けにお
いて、ＨＩＣの基材にフラックスが塗布された状態で、
長時間放置されるので、塗布されたフラックスが接触す
る部分のオーバーコートガラス４の材質が溶融して、そ
の結果オーバーコートガラス４が腐食するという欠点が
あった。すなわち、図３に示めすように、例えばポリア
ミン系またはポリグリコール系樹脂と、ジフェニル酸、
プロピオン酸またはリンゴ酸等の有機酸と、トリエタノ
ールアミン等のアミン系活性剤からなり、金属酸化物除
去作用を有する半田付用水溶性フラックスが、半田付用
ランド８とフロー半田付用部品９に塗布された場合、こ
のフラックスと接触するＨＩＣの絶縁膜であるオーバー
コートガラス４の材質は、このフラックスの活性力によ
って溶融される。特に、半田付工程内の放置によって、
ＨＩＣの絶縁膜であるオーバーコートガラス４がフラッ
クス塗布された状態で長時間放置されると、オーバーコ
ートガラス４にピンホールが生じて、これが絶縁不良の
原因になることがわかった。However, among the soldering of electronic parts, the hybrid integrated circuit (HI) is particularly important.
When such a water-soluble soldering flux is used for the flow soldering of C), there is a problem that the base material of the portion to which the flux is applied is corroded due to the peculiarities of the flow soldering process. That is, as shown in FIG. 2, in flow soldering of a hybrid integrated circuit (HIC), flux is applied to the soldering land 8 and the flow soldering component 9 by dipping or the like, and then the soldering land 8 and the flow soldering flow are performed. The flux applying section 10 including the soldering component 9 is dipped in molten solder for soldering, and is a soldering method mainly used as a soldering technique for connecting pins to the outside. Therefore, in this soldering, with the flux applied to the base material of the HIC,
Since it is left for a long time, there is a drawback that the material of the overcoat glass 4 in a portion where the applied flux comes into contact melts, and as a result, the overcoat glass 4 corrodes. That is, as shown in FIG. 3, for example, a polyamine-based or polyglycol-based resin and diphenyl acid,
A water-soluble soldering flux that consists of an organic acid such as propionic acid or malic acid and an amine-based activator such as triethanolamine and has a metal oxide removing effect is applied to the soldering land 8 and the flow soldering component 9. When applied, the material of the overcoat glass 4 which is the insulating film of the HIC that comes into contact with this flux is melted by the activating force of this flux. Especially when left in the soldering process,
It was found that if the overcoat glass 4 as the insulating film of the HIC is left for a long time with the flux applied, pinholes are generated in the overcoat glass 4, which causes insulation failure.
【０００９】このような問題が生じる理由は、オーバー
コートガラス４の材質に対して、現在使用されている水
溶性の半田付用フラックスの活性力のほうが強いためで
ある。しかし、ＨＩＣに用いられるオーバーコートガラ
ス４は、一般に焼成温度が摂氏５００〜６００度程度で
あり、セラミック基板７上に摂氏８００〜９００度で焼
成された導体５と抵抗体６とからなる回路パターン上に
焼成されるため、焼成温度または回路パターンへの影響
等を勘案して、通常は、主成分として二酸化鉛（ＰｂＯ
2 ）を４０〜６０wt. ％含み、フィラーとしてＳｉＯ2
ガラス等が混入する組成を有する。また、半田付用フラ
ックスはその性質上、金属酸化物除去作用があり、特に
水溶性の半田付用フラックスはこれを構成する物質が水
溶性である必要があることから、これに使用される樹脂
及び活性剤の炭素数には制限が生じ、これに伴って、一
般にこのような水溶性の半田付用フラックスは活性力が
強い。そこで、常温でも従来のロジン系フラックスとは
異なり活性力を有するので、ＨＩＣ用オーバーコートガ
ラス４の主成分である二酸化鉛（ＰｂＯ2 ）が、常温領
域で水溶性フラックスのよって溶融され、その結果オー
バーコートガラス４にピンホールが生じるのである。本
発明は以上のような課題を鑑みてなされたものであり、
その目的はハイブリッド集積回路（ＨＩＣ）のフロー半
田付けにおいて、フラックスを塗布した後、長時間放置
しておいても、塗布された部分の基材であるオーバーコ
ートガラスの材質が溶融してオーバーコートガラスを腐
食するとがない半田付用水溶性フラックスを提供するこ
とにある。The reason why such a problem occurs is that the water-soluble soldering flux currently used has a stronger activation force than the material of the overcoat glass 4. However, the overcoat glass 4 used for the HIC generally has a firing temperature of about 500 to 600 degrees Celsius, and a circuit pattern composed of the conductor 5 and the resistor 6 fired on the ceramic substrate 7 at 800 to 900 degrees Celsius. Since it is fired on top, lead dioxide (PbO) is usually used as the main component in consideration of the firing temperature or the influence on the circuit pattern.
2 ) 40 to 60 wt.% And SiO 2 as a filler
It has a composition in which glass and the like are mixed. In addition, the soldering flux has a function of removing metal oxides due to its property, and in particular, the water-soluble soldering flux requires that the substance constituting it be water-soluble. In addition, the carbon number of the activator is limited, and accordingly, such a water-soluble soldering flux generally has a strong activity. Therefore, since lead oxide (PbO 2 ) which is the main component of the overcoat glass 4 for HIC is melted by the water-soluble flux in the normal temperature region because it has an activity even at room temperature unlike the conventional rosin-based flux, A pinhole is created in the overcoat glass 4. The present invention has been made in view of the above problems,
The purpose of this is in flow soldering of a hybrid integrated circuit (HIC), even after applying flux for a long time, the material of the overcoated glass that is the base material of the applied portion melts and is overcoated. It is to provide a water-soluble flux for soldering that does not corrode glass.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】以上のような目的を達成
するために、本発明における半田付用水溶性フラックス
は、ポリアミン系またはポリグリコール系樹脂からなる
基材と、水溶性有機酸と、水溶性活性剤とからなる半田
付用水溶性フラックスにおいて、鉛または鉛とスズの合
金を添加し、前記水溶性フラックスに鉛または鉛及びス
ズを飽和状態で含有することを特徴とする。In order to achieve the above objects, the water-soluble flux for soldering according to the present invention comprises a base material made of a polyamine-based or polyglycol-based resin, a water-soluble organic acid, and a water-soluble organic acid. A water-soluble flux for soldering, which comprises a water-soluble activator, is characterized in that lead or an alloy of lead and tin is added, and the water-soluble flux contains lead or lead and tin in a saturated state.
【００１１】[0011]
【作用】以上のような構成を有する本発明に係る半田付
用水溶性フラックスにおいては、鉛または鉛とスズの合
金を水溶性フラックスに添加し、鉛または鉛及びスズを
飽和状態に含有するので、ハイブリッド集積回路（ＨＩ
Ｃ）のフロー半田付けにおいて、フラックスを塗布した
後、長時間放置しておいても、塗布された部分のＨＩＣ
の絶縁膜であるオーバーコートガラスの材質が溶融し
て、その結果オーバーコートガラスにピンホール等が生
じるということがない。In the water-soluble flux for soldering according to the present invention having the above structure, since lead or an alloy of lead and tin is added to the water-soluble flux and lead or lead and tin are contained in a saturated state, Hybrid integrated circuit (HI
In the flow soldering of C), even if the flux is applied and left for a long time, the HIC of the applied part is applied.
The material of the overcoat glass, which is the insulating film, does not melt, and as a result, pinholes and the like do not occur in the overcoat glass.
【００１２】[0012]
【実施例】半田付用水溶性フラックスの調製 図１は、本発明に係る半田付用水溶性フラックスの調製
の一実施例を示した図である。図１（ａ）には、半田付
用水溶性フラックスの基本組成が調整されて用意されて
いる。この基本組成である半田付用水溶性フラックス１
は、変性ポリアミンをベース樹脂とし、有機酸のジフェ
ニル酢酸とジメチロールプロピオン酸と、アミン系活性
剤のトリエタノールアミンとからなる活性剤を、ベース
樹脂と一緒に溶剤であるブチルカルビトールに溶解して
得られるものである。EXAMPLES Preparation of Water-Soluble Flux for Soldering FIG. 1 is a diagram showing an example of preparation of a water-soluble flux for soldering according to the present invention. In FIG. 1A, the basic composition of the water-soluble flux for soldering is prepared and prepared. Water-soluble flux 1 for soldering that has this basic composition
Uses a modified polyamine as a base resin, and an activator consisting of the organic acids diphenylacetic acid and dimethylolpropionic acid, and the amine-based activator triethanolamine is dissolved in the solvent butyl carbitol together with the base resin. Is obtained.
【００１３】本実施例において特徴的なことは、図１
（ｂ）に示すように、図１（ａ）の基本組成の半田付用
水溶性フラックス１に１wt. ％の程度の鉛スズ（ＰｂＳ
ｎ）合金粒子２を添加する工程が設られたことであり、
この合金を添加した状態で常温で２４時間放置すること
によって、図１（ｃ）の鉛（Ｐｂ）が０．５３g/Ｌ（Ｌ
＝リットル）、スズ（Ｓｎ）が０．３６g/Ｌ含有する鉛（Ｐ
ｂ）及びスズ（Ｓｎ）を飽和状態で含有する水溶性フラ
ックス３が得られる。The feature of this embodiment is that FIG.
As shown in (b), the soldering water-soluble flux 1 having the basic composition shown in FIG. 1 (a) contains about 1 wt.% Lead-tin (PbS).
n) the step of adding the alloy particles 2 is provided,
By leaving this alloy added at room temperature for 24 hours, the lead (Pb) in FIG.
= Liter), tin (Sn) containing 0.36 g / L lead (P
A water-soluble flux 3 containing b) and tin (Sn) in a saturated state is obtained.
【００１４】ここで、ベース樹脂として、ポリアミン系
のほかにポリグリコール系樹脂を用いてもよい。また、
有機酸として、プロピオン酸またはリンゴ酸等の水溶性
の一塩基酸または二塩基酸を用いてもよく、アミン系活
性剤としてモノエタノールアミン、ジエタノールアミン
等を用いてもよい。更に、活性剤は用途に応じて有機酸
またはアミン系活性剤のどちらかだけを用いてもよく、
あるいは両者を併用して使用してもよい。一方、本実施
例においては鉛スズ（ＰｂＳｎ）の合金を添加したが、
これに替えて鉛（Ｐｂ）を添加することも可能である。As the base resin, a polyglycol resin may be used in addition to the polyamine resin. Also,
A water-soluble monobasic acid or dibasic acid such as propionic acid or malic acid may be used as the organic acid, and monoethanolamine, diethanolamine or the like may be used as the amine activator. Furthermore, the activator may use only an organic acid or an amine activator depending on the application,
Alternatively, both may be used in combination. On the other hand, in this embodiment, an alloy of lead tin (PbSn) was added,
Alternatively, lead (Pb) may be added.
【００１５】本実施例の溶融抑制作用及びその効果 一方、一般に金属は酸化物状態の方が安定であり、また
イオン化傾向においてはスズ（Ｓｎ）のほうが鉛（Ｐ
ｂ）よりイオン化し易い。そこで、本実施例の水溶性フ
ラックス３は、鉛（Ｐｂ）及び鉛（Ｐｂ）よりもイオン
化傾向が大きいスズ（Ｓｎ）を飽和状態に含有するの
で、オーバーコートガラス４に含まれる二酸化鉛（Ｐｂ
Ｏ2 ）の鉛をイオン化する活性力はほとんど有しない。
従って、本実施例の水溶性フラックス３はオーバーコー
トガラス４に含まれる二酸化鉛（ＰｂＯ2 ）を溶融する
ことを抑制することができる。On the other hand, the melting suppressing effect and its effect of this embodiment, on the other hand, in general, the metal is more stable in the oxide state, and tin (Sn) is more lead (Pn) in the ionization tendency.
b) Easier to ionize. Therefore, since the water-soluble flux 3 of the present embodiment contains lead (Pb) and tin (Sn), which has a greater ionization tendency than lead (Pb), in a saturated state, the lead dioxide (Pb) contained in the overcoat glass 4 is contained.
It has almost no activity to ionize lead of O 2 ).
Therefore, the water-soluble flux 3 of this embodiment can suppress melting of lead dioxide (PbO 2 ) contained in the overcoat glass 4.
【００１６】そこで、常温において通常のＨＩＣのフロ
ー半田付けにおけるフラックス浸漬工程において、本実
施例の鉛（Ｐｂ）及びスズ（Ｓｎ）を飽和状態で含有す
る水溶性フラックス３と従来の水溶性フラックス、すな
わち金属を含まないポリアミン系またはポリグリコール
系樹脂と有機酸とアミン系活性剤からなる水溶性フラッ
クスとを、ＨＩＣの絶縁膜であるオーバーコートガラス
４に塗布してそのまま放置する比較試験を行った。その
結果、従来の水溶性フラックスを用いた場合には、３日
間でオーバーコートガラス４の材質が溶融してオーバー
コートガラス４にピンホールが生じたが、本実施例の鉛
（Ｐｂ）及びスズ（Ｓｎ）を飽和状態で含有する水溶性
フラックス３を用いた場合には、塗布放置後１０日間経
過した後でも、オーバーコートガラス４の材質の溶融は
認められなかった。Therefore, in the flux dipping process in the normal HIC flow soldering at room temperature, the water-soluble flux 3 containing lead (Pb) and tin (Sn) in a saturated state according to this embodiment and the conventional water-soluble flux, That is, a comparative test was conducted in which a polyamine-based or polyglycol-based resin containing no metal and a water-soluble flux composed of an organic acid and an amine-based activator were applied to the overcoat glass 4 which is an insulating film of HIC and left as it was. .. As a result, when the conventional water-soluble flux was used, the material of the overcoat glass 4 was melted and the pinhole was generated in the overcoat glass 4 in 3 days. However, the lead (Pb) and tin of this example were used. In the case of using the water-soluble flux 3 containing (Sn) in a saturated state, melting of the material of the overcoat glass 4 was not observed even after 10 days had elapsed after coating and leaving.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上のように、本発明の半田付用水溶性
フラックスは、鉛（Ｐｂ）及びスズ（Ｓｎ）を飽和状態
で含有する水溶性フラックスであるため、オーバーコー
トガラスの材質の溶融が抑制される。従って、ＨＩＣの
フロー半田付けにおけるフラックス浸漬の工程内で、フ
ラックスを塗布した状態で不測に放置された製品の劣化
も防止することができる。As described above, since the water-soluble flux for soldering of the present invention is a water-soluble flux containing lead (Pb) and tin (Sn) in a saturated state, the material of the overcoat glass is not melted. Suppressed. Therefore, it is possible to prevent deterioration of a product that is left unintentionally in a state where the flux is applied in the step of dipping the flux in the flow soldering of the HIC.
【００１８】また、オーバーコートガラスの材質の溶融
が防止されるので、これに伴って塗布された表面は変化
せず、従って後工程でのコーティング樹脂等の密着不良
または密着強度劣化を防ぐことができる。Further, since the material of the overcoat glass is prevented from melting, the surface applied is not changed accordingly, and therefore, the adhesion failure or the adhesion strength deterioration of the coating resin or the like in the subsequent step can be prevented. it can.
【００１９】更に、従来の水溶性フラックスに、添加粒
子として鉛及び鉛とスズの合金を添加するだけで上記の
効果が得られる。従って、水溶性フラックスの基本組成
に変更を加える必要がないので、半田付け性及び洗浄性
については、従来品と遜色がない。また、水溶性フラッ
クスに添加する添加粒子は、一般に製造されている半田
粒子を用いることができるので、入手が極めて容易であ
る。Further, the above effect can be obtained by only adding lead and an alloy of lead and tin to the conventional water-soluble flux as additional particles. Therefore, since it is not necessary to change the basic composition of the water-soluble flux, the solderability and the washability are comparable to the conventional products. In addition, as the additive particles to be added to the water-soluble flux, solder particles that are generally manufactured can be used, so that they are very easily available.
【図１】本発明に係る半田付用水溶性フラックスの調製
の一実施例の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of an example of preparation of a water-soluble flux for soldering according to the present invention.
【図２】ハイブリッド集積回路（ＨＩＣ）のフロー半田
付けを示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing flow soldering of a hybrid integrated circuit (HIC).
【図３】図２中のＹの部分を拡大した拡大断面図であ
る。FIG. 3 is an enlarged sectional view in which a Y portion in FIG. 2 is enlarged.
４ オーバーコートガラス ７ セラミック基板 ８ 半田付用ランド ９ フロー半田付用部品 １０ フラックス塗布部 4 Overcoat glass 7 Ceramic substrate 8 Soldering land 9 Flow soldering component 10 Flux application part
Claims (1)
からなる基材と、 水溶性有機酸と、 水溶性活性剤と、 からなる半田付用水溶性フラックスにおいて、 鉛または鉛とスズの合金を添加し、前記水溶性フラック
スに鉛または鉛及びスズを飽和状態で含有することを特
徴とする半田付用水溶性フラックス。1. A soldering water-soluble flux comprising a base material composed of a polyamine-based or polyglycol-based resin, a water-soluble organic acid, and a water-soluble activator, wherein lead or an alloy of lead and tin is added, A water-soluble flux for soldering, wherein the water-soluble flux contains lead or lead and tin in a saturated state.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1221892A JPH05200585A (en) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | Water soluble flux for soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1221892A JPH05200585A (en) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | Water soluble flux for soldering |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200585A true JPH05200585A (en) | 1993-08-10 |
Family
ID=11799243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1221892A Pending JPH05200585A (en) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | Water soluble flux for soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05200585A (en) |
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