JP3614574B2 - Optical element inspection apparatus and optical element inspection method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、並列配置された多数個の検査対象光素子に対する検査の実行時に使用される光素子検査装置と、この光素子検査装置を使用して行われる光素子検査方法とに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、発光素子や受光素子の製造プロセスにおいては、これらの発光素子や受光素子が具備する電気光学的特性を検査によって確認する必要があるが、フレーム単位毎に並列配置された多数個の検査対象光素子、例えば、発光素子に対する検査を検査対象光素子のそれぞれと1対1の相対関係にある、つまり、個別対応した検査用光素子である受光素子でもって同時的に実行することはできないのが現状であった。
【0003】
すなわち、互いに隣接配置された検査対象光素子としての発光素子を同時発光させた場合には、発光素子のそれぞれと個別対応した検査用光素子であるところの受光素子に対して検査対象以外の発光素子から出射された光までもが入射することになり、これら検査対象以外の発光素子からの入射光による光干渉を受ける結果として受光素子でもって個別対応している発光素子の検査を実行することが不可能となってしまう。また、検査対象光素子が受光素子である場合も発光素子と同様、受光素子のそれぞれと個別対応した検査用光素子であって光源となる発光素子でもって検査を実行することは不可能となる。
【0004】
そこで、このような現状を改善すべく、互いに隣接配置された検査対象光素子同士間に隔壁を設けておき、隔壁を設けていることによって同時駆動された検査対象光素子のうちの個別対応した検査対象光素子のみを検査用素子でもって検査することが考えられている。しかしながら、隔壁を設けた場合には、隔壁の壁面による反射が生じ、反射の影響が検査結果に及ぶことが避けられないため、やはり精度の高い検査を実行することはできなかった。
【0005】
したがって、従来の形態としては、以上のような事情に鑑みたうえ、多数個の検査対象光素子がフレーム単位毎に並列配置されているにも拘わらず、これら検査対象光素子のうちの1個ずつを単一個の検査用光素子でもって順次検査することが行われており、この際には、図4で示すような構成の光素子検査装置を使用するのが一般的となっている。以下、図4に基づき、従来の形態における光素子検査方法を説明する。なお、以下の説明では、検査対象光素子が発光素子であって検査用光素子が受光素子であるとしているが、検査対象光素子が受光素子であり、かつ、検査用光素子が光源となる発光素子である場合も同様であるから、このような場合についての説明は省略する。
【0006】
図4で示すように、検査対象光素子である発光素子411 〜 nは、例えば、50個というような多数個が一定ピッチを介して離間しながらリードフレーム42に対して並列配置されたものであり、各発光素子411 〜 nのカソード端子41aはリードフレーム42と連結される一方、アノード端子41bはリードフレーム42から切り離されている。そして、これらの発光素子411 〜 nは、光素子検査装置における所定位置にまでリードフレーム42と共に搬送機構(図示省略)を用いることによって搬送されたうえ、位置決め支持されることになっている。
【0007】
また、光素子検査装置は、検査用光素子である単一個の受光素子43が配設された検査用ユニット44と、位置決め支持された発光素子411 〜 nのカソード端子41a及びアノード端子41bそれぞれと各別に接触して導通する一対のコンタクトピン45が配設されたコンタクトユニット46とを備えている。そして、コンタクトユニット46を保持した検査用ユニット44は、ボールねじ47を介して連結されたパルスモータ48でもって発光素子411 〜 n同士の離間ピッチに対応した距離ずつ発光素子411 〜 nの並列方向に沿って間欠的に移動するものとなっている。さらに、この際における光素子検査装置は検査対象光素子を駆動するためのテスタ49をも具備しており、テスタ49によってはコンタクトピン45を通じたうえで発光素子411 〜 nのそれぞれを発光させることが行われている。なお、ここでの光素子検査装置を構成する各部品の動作が、制御手段として機能するマイクロ・コンピュータ(図示省略)によって統括的に制御されていることは勿論である。
【0008】
以下、この光素子検査装置による発光素子411 〜 nの検査動作を説明する。まず、リードフレーム42に並列配置された発光素子411 〜 nがリードフレーム42と共に光素子検査装置の所定位置にまで搬送されたうえで位置決め支持されると、コンタクトユニット46が動作し、リードフレーム42における一端側(図4では、左端側)の第1番目に配置された発光素子411のカソード端子41a及びアノード端子41bに対してコンタクトピン45のそれぞれが接触させられる。そして、テスタ49によって発光素子411が発光させられることになり、この発光素子411と対向する位置に配置された検査用ユニット44の受光素子43でもって発光素子411が検査される。
【0009】
つぎに、第1番目の発光素子411の検査が終了すると、検査用ユニット44及びコンタクトユニット46はパルスモータ48でもって発光素子411 〜 n同士の離間ピッチに対応した距離だけ発光素子411 〜 nの並列方向に沿って移動させられることになり、移動させられた検査用ユニット44およびコンタクトユニット46はリードフレーム42における一端側の第2番目に配置された発光素子412と対向させられる。そして、コンタクトユニット46が動作し、発光素子412のカソード端子41a及びアノード端子41bに対してコンタクトピン45のそれぞれが接触させられた後、テスタ49によって発光させられた発光素子412の検査が検査用ユニット44の受光素子43でもって実行される。
【0010】
さらに、引き続き、以上と同様の動作を繰り返すことによって第n番目の発光素子41nまでの検査が実行されることになり、全ての発光素子411 〜 nに対する検査が終了したリードフレーム42は搬送機構(図示省略)により、次の工程を行う分類機構部(図示省略)まで搬送される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の光素子検査装置には、光素子(上述して従来例では、発光素子)を一つずつしか検査することができず、検査に手間と時間がかかってしまい、このことが光素子を製造する上でのコストアップを招く要因となるという課題があった。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1にかかる光素子検査方法は、並列配置された多数個の検査対象光素子のうちの同時駆動される複数個のみを個別対応で検査する複数個の検査用光素子が検査対象光素子群とは対向して並列配置されており、かつ、これらの検査用光素子は、前記検査対象光素子の配置ピッチに対して、個別対応している検査対象光素子以外の同時駆動される検査対象光素子からの光干渉を受けない複数の配置ピッチ毎に離間配置され、前記複数個の検査用光素子に個別対応している複数個の検査対象光素子のみ同時駆動することを特徴としている。そして、請求項2にかかる光素子検査装置は、検査対象光素子が発光素子であり、検査用光素子が受光素子であることを特徴とするものである一方、請求項3にかかる光素子検査装置は、検査対象光素子が受光素子であり、検査用光素子が光源となる発光素子であること特徴とするものである。
【0013】
また、請求項4にかかる光素子検査方法は、並列配置された多数個の検査対象光素子のうちの同時駆動される複数個のみを個別対応で検査する複数個の検査用光素子が検査対象光素子群とは対向して並列配置されており、かつ、これらの検査用光素子は個別対応している検査対象光素子以外の検査対象光素子からの光干渉を受けない位置毎に離間配置され、多数個の検査対象光素子のうちの複数個を動じ駆動し、離間配置された複数個の検査用光素子でもって同時駆動された検査対象光素子のそれぞれを個別対応で検査した後、検査用光素子群を並列方向に沿って移動させたうえ、同時駆動された検査対象光素子のそれぞれと隣接する位置毎に配置された複数個の検査対象阻止を同時駆動し、離間配置された複数個の検査用光素子でもって同時駆動された検査対象素子群のそれぞれを個別対応で検査することを繰り返して行うことを特徴としている。請求項5にかかる光素子検査方法は、請求項4に記載の光素子検査方法であって、検査対象光素子は発光素子であり、検査用光素子は受光素子であることを特徴とする。請求項6にかかる光素子検査方法は、請求項4に記載の光素子検査方法であって、検査対象光素子は受光素子であり、検査用光素子は光源となる発光素子であることを特徴とする。請求項7にかかる光素子検査方法は、請求項4ないし6のいずれかに記載の光素子検査装置を用いたことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0015】
第1の実施の形態
図1は本発明の第1の実施の形態である光素子検査装置の構成を示す概略斜視図である。この光素子検査装置は、従来例と同様、発光素子411 〜 nを検査対象光素子としており、図1中において、図4と同一ないし同様の部分(特に、発光素子411 〜 nに関する部分)には図4と同一の符号を付し、発光素子411 〜 nについての詳細な説明は省略する。
【0016】
光素子検査装置は、検査用ユニット1と、コンタクトユニット2とを備えている。検査用ユニット1は検査用光素子である複数の受光素子31 〜 mが、一列にかつ所定の間隔を開けて配設されている。受光素子31 〜 mの並列間隔αは、例えば、発光素子411 〜 nの形成ピッチにして、10ピッチが適当である。受光素子31 〜 mの並列間隔αをこのように設定する理由は後述する。
【0017】
コンタクトユニット2には、複数組のコンタクトピン41 〜 mが一列に、かつ受光素子31 〜 mと同一の並列間隔αを開けて立設されている。各コンタクトピン41 〜 mは一対の導電ピンから構成されており、導電ピンそれぞれが、発光素子411 〜 nのカソード端子41aおよびアノード端子41bに接触するようになっている。
【0018】
コンタクトユニット2と検査用ユニット1とは連結板5により互いに連結されている。コンタクトユニット2と検査用ユニット1とは、コンタクトピン41 〜 mと受光素子31 〜 mとを一定の間隔(この間隔は発光素子411 〜 nの端子長さより若干長い)に離間したうえで、コンタクトピン並列方向β1と受光素子並列方向β2とを平行にして連結されている。また、コンタクトピン41 〜 mと受光素子31 〜 mとは、その並列方向β1,β2に沿って同一位置に配置されており、コンタクトピン41 〜 mと受光素子31 〜 mとは、並列方向β1,β2に直交する方向に沿って対向して配置されている。
【0019】
検査用ユニット1とコンタクトユニット2とは、検査用ユニット1に螺合しているボールねじ6およびこのボールねじ6を回転駆動するパルスモータ7によって、並列方向β2,β1に沿って往復直線移動するようになっている。
【0020】
また、この光素子検査装置は、各コンタクトピン41 〜 mに検査用電流を供給するテスタ8と、検査用ユニット1とコンタクトユニット2とを、図中、上下方向に沿って反復移動させる昇降機構9とを備えている。また、光素子検査装置を構成する各部品の動作が、制御手段として機能するマイクロ・コンピュータ(図示省略)によって統括的に制御されていることは勿論である。
【0021】
次に、受光素子31 〜 mの並列間隔αを、発光素子411 〜 nの形成ピッチにして、10ピッチ相当の距離にする理由を説明する。この光素子検査装置では、同時に複数の発光素子411 〜 nを発光させ、その光を受光素子31 〜 mで精度よく検査できるように構成されている。そのため、発光した発光素子411 〜 nの光が、隣接して発光している発光素子411 〜 nを検査している受光素子31 〜 mによって受光されると、その検査精度を低下させる要因となる。そのため、隣接して発光している発光素子411 〜 nの光干渉を受けない程度に、各受光素子31 〜 mの間隔を離す必要がある。このような理由により、受光素子31 〜 mの並列間隔αは、発光素子411 〜 nの形成ピッチにして、10ピッチ相当の距離に設定されている。この程度の離間距離まで、受光素子31 〜 mどうしを離間させると、隣接して発光している発光素子411 〜 nの光干渉を受けることはない。
【0022】
しかしながら、発光素子411 〜 nの形成ピッチにして10ピッチにした並列間隔αは、単に一例に過ぎず、隣接して発光している発光素子411 〜 nの光干渉を受けることのない距離であれば、他のどのような距離に並列間隔αを設定してもよく、本発明は上述した並列間隔αに限定されるものではないのはいうまでもない。
【0023】
次に、この光素子検査装置の動作及び作用について説明する。まず、昇降機構9により、検査用ユニッ1とコンタクトユニット2とを待機位置まで下降させたうえで、リードフレーム42に並列配置された発光素子411 〜 nをリードフレーム42と共に光素子検査装置の所定位置にまで搬送して位置決め支持する。ここでいう所定位置とは、リードフレーム42における一端側(図1では、左端側)の第1番目に配置された発光素子411のカソード端子41aおよびアノード端子41bに対してコンタクトピン41を構成する導電ピンのそれぞれが、図中上下方向に沿って対向する位置をいう。
【0024】
このようにして、発光素子411 〜 nの位置決めが終了したのち、昇降機構9により、検査用ユニッ1とコンタクトユニット2とを検査位置まで上昇させる。すると、形成ピッチにして10ピッチ互いに離間している発光素子411,4111,4121…のカソード端子41aおよびアノード端子41bにコンタクトピン41 〜 mが接触して両者は導通する。
【0025】
このような導通状態になると、テスタ8によってコンタントピン41 〜 mに検査用電流を供給して、発光素子411,4111,4121,…を発光させる。すると、発光素子411,4111,4121,…と対向する位置に配置された受光素子31 〜 mによって発光素子411,4111,4121,…が検査される。このとき、隣接して発光している発光素子411,4111,4121,…の光干渉を受けない程度の距離に、各受光素子31 〜 mの間隔が設定されている(具体的には、発光素子411 〜 nの形成ピッチにして10ピッチ相当の距離)ので、隣接して発光している発光素子411,4111,4121,…の光を受光して、その検査精度を低下させるといったことはない。
【0026】
発光素子411,4111,4121,…の検査が終了すると、昇降機構9により、検査用ユニッ1とコンタクトユニット2とを待機位置まで下降させる。そして、検査用ユニット1およびコンタクトユニット2を、パルスモータ7およびボードねじ6でもって発光素子411 〜 nの形成ピッチ1ピッチに対応した距離だけ並列方向β1,β2に沿って図中奥側に移動させる。この移動動作により、受光素子31 〜 mおよびコンタクトピン41 〜 mは発光素子412,4112,4122,…に対向する位置まで移動する。
【0027】
そして、検査用ユニット1およびコンタクトユニット2の移動が終了したのち、昇降機構9により、検査用ユニッ1とコンタクトユニット2とを検査位置まで再度上昇させる。すると、各コンタクトピン41 〜 mには、発光素子412,411 2,4122…のカソード端子41a及びアノード端子41bが接触して両者は導通する。
【0028】
このような導通状態になると、テスタ8によってコンタントピン41 〜 mに検査用電流を供給して、発光素子412,4112,4122,…を発光させる。すると、発光素子412,4112,4122,…と対向する位置に配置された受光素子31 〜 mによって発光素子412,4112,4122,…が検査される。
【0029】
さらに、引き続き、以上と同様の検査動作を計10回繰り返す(この検査回数は受光素子31 〜 mの並列間隔を発光素子411 〜 nの形成ピッチの10ピッチ相当の距離にしたことに起因して決定される)ことで、全ての発光素子411 〜 nの検査を行う。全ての発光素子411 〜 nに対する検査が終了したリードフレーム42は搬送機構(図示省略)により、次の工程を行う分類機構部(図示省略)まで搬送される。
【0030】
なお、本実施の形態では、受光素子31〜mを検査用光素子として用いて、発光素子411〜nの検査を行ったが、反対に、発光素子を検査用素子として、検査用ユニット1に設けることで、受光素子の検査を行うように構成してもよく、この場合の検査動作も上述したのと同様に行うことができる。
【0031】
第2の実施の形態
図2は本発明の第2の実施の形態である光素子検査装置の構成を示す概略斜視図である。この光素子検査装置は、第1の実施の形態と同様、発光素子411 〜 nを検査対象光素子としており、図2中において、図1または図4と同一ないし同様の部分(特に、発光素子411 〜 nに関する部分)には図1,図4と同一の符号を付し、発光素子411 〜 nについての詳細な説明は省略する。
【0032】
光素子検査装置は、検査用ユニット20と、コンタクトユニット21とを備えている。検査用ユニット20には検査用光素子である複数の受光素子221 〜 mが、一列にかつ所定の間隔を開けて配設されている。受光素子221 〜 mの並列間隔αは、第1の実施の形態と同様、発光素子411 〜 nの形成ピッチにして、10ピッチ相当の距離が適当である。受光素子221 〜 mの並列間隔αをこのように設定する理由は第1の実施の形態で説明したのと同様であるので、その説明は省略する。
【0033】
コンタクトユニット21には、複数組のコンタクトピン231 〜 nが一列にかつ、発光素子411 〜 nの形成ピッチと同一の形成ピッチ毎に立設されている。各コンタクトピン231 〜 nは一対の導電ピンから構成されており、導電ピンそれぞれが、各発光素子411 〜 nのカソード端子41aおよびアノード端子41bに接触するようになっている。
【0034】
コンタクトユニット21と検査用ユニット20とは、コンタクトピン231 〜 nと受光素子221 〜 mとを一定の間隔(この間隔は発光素子411 〜 nの端子長さより若干長い)に離間したうえで、コンタクトピン並列方向γ1と受光素子並列方向γ2とを互いに平行にして配置されている。また、コンタクトピン231 〜 nと受光素子221 〜 mとは、その先頭位置(コンタクトピン231と受光素子221との位置)が一致するように配置されており、したがって、当初の配置位置では、コンタクトピン231,2311,2321,…と、受光素子221,2211,2221,…とは、並列方向γ1,γ2に直交する方向に沿って互いに対向して配置されている。
【0035】
検査用ユニット20は、検査用ユニット20に螺合しているボールねじ24およびボールねじ24を回転駆動するパルスモータ25によって、並列方向γ2に沿って往復直線移動されるようになっている。一方、コンタクトユニット21は昇降機構26により、図中、上下方向に沿って反復移動されるようになっている。
【0036】
各コンタクトピン231 〜 nにはテスタ27から検査用電流が供給されるようになっており、テスタ27と各コンタクトピン231 〜 nとの間は、リレーボート28が介装されている。リレーボード28は、テスタ27とコンタクトピン231 〜 nとの間のスイッチング制御を行うようになっている。
【0037】
なお、この実施の形態においても、光素子検査装置を構成する各部品の動作が、制御手段として機能するマイクロ・コンピュータ(図示省略)によって統括的に制御されていることは勿論である。
【0038】
次に、この光素子検査装置の動作及び作用について説明する。まず、昇降機構26により、コンタクトユニット21を待機位置まで下降させたうえで、リードフレーム42に並列配置された発光素子411 〜 nをリードフレーム42と共に光素子検査装置の所定位置にまで搬送して位置決め支持する。ここでいう所定位置とは、リードフレーム42における一端側(図1では、左端側)の第1番目に配置された発光素子411のカソード端子41a及びアノード端子41bに対してコンタクトピン231を構成する導電ピンのそれぞれが、図中上下方向に沿って対向する位置をいう。
【0039】
このようにして、発光素子411 〜 nの位置決めが終了したのち、昇降機構26により、コンタクトユニット21を検査位置まで上昇させる。すると、全ての発光素子411 〜 nのカソード端子41a及びアノード端子41bがコンタクトピン231 〜 nに接触して両者は導通する。このような導通状態になると、まず、リレーボード28により、コンタクトピン231を先頭にして、受光素子221 〜 mの形成ピッチ毎のコンタクトピン231,2311,2321,…をテスタ27に接続するようにスイッチング制御する。
【0040】
この状態で、テスタ49から検査用電流をコンタクトピン231,2311,2321,…に供給し、発光素子411,4111,4121,…を発光させる。すると、発光素子411,4111,4121,…と対向して配置された受光素子221 〜 mによって発光素子411,4111,4121,…が検査される。このとき、隣接して発光している発光素子411,4111,4121,…の光干渉を受けない程度に、各受光素子221 〜 mの間隔が設定されている(具体的には、発光素子411 〜 nの形成ピッチにして10ピッチに相当する距離)ので、隣接して発光している発光素子411,4111,4121,…の光を受光素子221 〜 mが受光して、その検査精度を低下させるといったことはない。
【0041】
発光素子411,4111,4121,…の検査が終了すると、パルスモータ25およびボードねじ24でもって、発光素子411 〜 nの形成ピッチ1ピッチに対応した距離だけ並列方向γ2に沿って検査用ユニット20を図中奥側に移動させる。この移動動作により、受光素子221 〜 mは並列方向γ2に直交する方向に沿って発光素子412,4112,4122,…と対向する位置まで移動する。
【0042】
検査用ユニット20の移動が終了したのち、リレーボード28により、コンタクトピン232を先頭にして、受光素子221 〜 mの形成ピッチ毎のコンタクトピン232,2312,2322,,…をテスタ27に接続するようにスイッチング制御する。そして、この状態で、テスタ27からコンタントピン232,2312,2322,…に検査用電流を供給して、発光素子412,4112,4122,…を発光させる。すると、発光素子412,4112,4122,…と対向する位置に配置された受光素子31 〜 mによって発光素子412,4112,4122,…が検査される。
【0043】
さらに、引き続き、上述したのと同様の検査動作を計10回繰り返す(この検査回数は受光素子221 〜 mの並列間隔を発光素子411 〜 nの形成ピッチの10ピッチにしたことに起因して決定される)ことで、全ての発光素子411 〜 nの検査を行う。全ての発光素子411 〜 nに対する検査が終了したリードフレーム42は搬送機構(図示省略)により、次の工程を行う分類機構部(図示省略)まで搬送される。
【0044】
以上のようにして、発光素子411 〜 nの検査を行うのであるが、その大まかな検査手順は図3を示した通りである。なお、図3では、第2の実施の形態の検査手順を示したが、図3の検査手順において、手順中程にある「n回目の検査素子位置のリレー駆動」の操作を除けば、第1の実施の形態の検査手順となる。
【0045】
なお、本実施の形態においても、受光素子221〜mを検査用光素子として用いて、発光素子411〜nの検査を行ったが、反対に、発光素子を検査用素子として、検査用ユニット20に設けることで、受光素子の検査を行うように構成してもよく、この場合の検査動作も上述したのと同様に行うことができるのはいうまでもない。
【0046】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、一度に複数の光素子を、しかも、互いに光干渉を起こすことなく、検査することが可能となった。そのため、検査精度を落とすことなく、検査速度を速めることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態にかかる光素子検査装置の構成を示す概略斜視図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態にかかる光素子検査装置の構成を示す概略斜視図である。
【図3】第2の実施の形態にかかる光素子検査装置を用いた光素子(発光素子)の検査手順を示す図である。
【図4】従来例の光素子検査装置の構成を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
1 検査用ユニット 2 コンタクトユニット
31 〜 m 受光素子 41 〜 m コンタクトピン
21 コンタクトユニット 221 〜 m 受光素子
231 〜 n コンタクトピン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical element inspection apparatus used when performing inspection on a large number of inspection target optical elements arranged in parallel, and an optical element inspection method performed using the optical element inspection apparatus.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in the manufacturing process of light-emitting elements and light-receiving elements, it is necessary to check the electro-optical characteristics of the light-emitting elements and light-receiving elements by inspection, but a large number of inspections arranged in parallel for each frame unit. Inspection of a target optical element, for example, a light emitting element, cannot be executed simultaneously with a light receiving element that is in a one-to-one relative relationship with each of the inspection target optical elements. Was the current situation.
[0003]
That is, when the light emitting elements as the inspection target optical elements arranged adjacent to each other are caused to emit light simultaneously, the light emitting elements other than the inspection target are emitted to the light receiving elements that are the inspection optical elements individually corresponding to the light emitting elements. Even light emitted from the element is incident, and as a result of receiving light interference from incident light from light emitting elements other than these inspection targets, inspection of light emitting elements individually supported by the light receiving element is executed. Becomes impossible. Further, when the optical element to be inspected is a light receiving element, it is impossible to execute the inspection with the light emitting element which is an inspection optical element individually corresponding to each of the light receiving elements, like the light emitting element. .
[0004]
Therefore, in order to improve such a current situation, a partition wall is provided between the inspection target optical elements arranged adjacent to each other, and the inspection target optical elements that are simultaneously driven by providing the partition correspond to each other. It is considered that only the optical element to be inspected is inspected with the inspection element. However, when the partition wall is provided, reflection by the wall surface of the partition wall occurs, and it is inevitable that the influence of the reflection affects the inspection result.
[0005]
Therefore, as a conventional form, in view of the above circumstances, one of these inspection target optical elements is arranged in spite of a large number of inspection target optical elements arranged in parallel for each frame unit. Each is sequentially inspected with a single inspection optical element, and in this case, it is common to use an optical element inspection apparatus having a configuration as shown in FIG. Hereinafter, a conventional optical element inspection method will be described with reference to FIG. In the following description, the inspection target optical element is a light emitting element and the inspection optical element is a light receiving element. However, the inspection target optical element is a light receiving element and the inspection optical element is a light source. Since the same applies to the case of a light emitting element, the description of such a case is omitted.
[0006]
As shown in FIG. 4, a light emitting element 41 which is an optical element to be inspected.1 ~ nAre, for example, a large number such as 50, which are arranged in parallel with respect to the
[0007]
The optical element inspection apparatus includes an inspection unit 44 in which a single
[0008]
Hereinafter, the light emitting element 41 by this optical element inspection apparatus1 ~ nThe inspection operation will be described. First, the light emitting element 41 arranged in parallel with the
[0009]
Next, the first light emitting element 411When the inspection is completed, the inspection unit 44 and the contact unit 46 are driven by the light emitting element 41 with the pulse motor 48.1 ~ nThe light emitting element 41 is a distance corresponding to the spacing pitch between them.1 ~ nThe inspection unit 44 and the contact unit 46 thus moved are moved along the parallel direction of the first and second light emitting elements 41 arranged on the one end side of the lead frame 42.2It is made to face. Then, the contact unit 46 operates and the light emitting element 41 is operated.2Each of the
[0010]
Further, the nth light emitting element 41 is continuously repeated by repeating the same operation as described above.nAll the light emitting elements 41 are inspected.1 ~ nThe
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional optical element inspection apparatus can inspect only one optical element (the light emitting element in the conventional example described above) one by one, which takes time and labor for the inspection. There existed a subject that it became a factor which causes the cost increase in manufacturing an optical element.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In the optical element inspection method according to
[0013]
An optical element inspection method according to claim 4 is:A plurality of inspection optical elements for inspecting only a plurality of optical elements to be simultaneously driven among a plurality of inspection target optical elements arranged in parallel individually are arranged in parallel to face the inspection target optical element group. In addition, these inspection optical elements are spaced apart at positions that do not receive optical interference from inspection target optical elements other than individually corresponding inspection target optical elements,A plurality of optical elements to be inspected are moved and driven, and each of the optical elements to be inspected that are simultaneously driven by a plurality of optical elements for inspection that are spaced apart are inspected individually, and then for inspection. The optical element group is moved along the parallel direction, and a plurality of inspection object blocking arranged at each position adjacent to each of the simultaneously driven inspection object optical elements are simultaneously driven, and a plurality of them are arranged apart from each other. Each of the inspection target element groups that are simultaneously driven by the inspection optical elements is repeatedly inspected individually.An optical element inspection method according to a fifth aspect is the optical element inspection method according to the fourth aspect, wherein the inspection target optical element is a light emitting element and the inspection optical element is a light receiving element. An optical element inspection method according to claim 6 is the optical element inspection method according to claim 4, wherein the inspection target optical element is a light receiving element, and the inspection optical element is a light emitting element serving as a light source. And An optical element inspection method according to a seventh aspect uses the optical element inspection apparatus according to any one of the fourth to sixth aspects.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0015]
First embodiment
FIG. 1 is a schematic perspective view showing the configuration of the optical element inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention. This optical element inspection apparatus has a light emitting element 41 as in the conventional example.1 ~ n1 is the same as or similar to FIG. 4 (particularly, the light emitting element 41).1 ~ nThe same reference numerals as those in FIG.1 ~ nThe detailed description about is omitted.
[0016]
The optical element inspection apparatus includes an
[0017]
The contact unit 2 includes a plurality of sets of contact pins 41 ~ mAre in a row and the light receiving element 31 ~ mAre set up with the same parallel interval α. Each contact pin 41 ~ mIs composed of a pair of conductive pins, each of which is a light emitting element 41.1 ~ nThe
[0018]
The contact unit 2 and the
[0019]
The
[0020]
In addition, this optical element inspection apparatus includes each contact pin 41 ~ mA tester 8 for supplying a test current to the tester, and an elevating
[0021]
Next, the light receiving element 31 ~ mOf the light emitting element 411 ~ nThe reason why the formation pitch is set to a distance corresponding to 10 pitches will be described. In this optical element inspection apparatus, a plurality of light emitting elements 41 are simultaneously used.1 ~ nIs emitted, and the light is received by the light receiving element 3.1 ~ mIt can be inspected with high accuracy. Therefore, the light emitting element 41 that has emitted light.1 ~ nLight emitting element 41 emitting light adjacent thereto1 ~ nLight receiving element 3 inspecting1 ~ mIf the light is received, the inspection accuracy is lowered. Therefore, the light emitting element 41 emitting light adjacently.1 ~ nEach of the light receiving elements 3 to the extent that it does not receive the light interference of1 ~ mIt is necessary to increase the interval. For this reason, the light receiving element 31 ~ mThe parallel interval α of the light emitting elements 411 ~ nThe formation pitch is set to a distance corresponding to 10 pitches. Up to this distance, the light receiving element 31 ~ mWhen the two are separated from each other, the light emitting elements 41 emitting light adjacent to each other1 ~ nYou will not receive any optical interference.
[0022]
However, the light emitting element 411 ~ nThe parallel interval α, which is 10 pitches, is merely an example, and the light emitting elements 41 emitting light adjacent to each other are merely examples.1 ~ nThe parallel interval α may be set to any other distance as long as the optical interference is not received, and the present invention is not limited to the parallel interval α described above. Absent.
[0023]
Next, the operation and action of this optical element inspection apparatus will be described. First, the
[0024]
In this way, the light emitting element 411 ~ nAfter the positioning is completed, the
[0025]
When such a conductive state is established, the constant pin 4 is tested by the tester 8.1 ~ mAn inspection current is supplied to the light emitting element 411, 4111, 4121, ... are emitted. Then, the light emitting element 411, 4111, 4121,...,...1 ~ mBy the light emitting element 411, 4111, 4121, ... are inspected. At this time, the light emitting element 41 emitting light adjacently1, 4111, 4121,... At a distance so as not to receive optical interference.1 ~ m(Specifically, the light emitting element 411 ~ nLight emitting element 41 that emits light adjacently.1, 4111, 4121,... Is not received and the inspection accuracy is not lowered.
[0026]
Light emitting element 411, 4111, 4121When the inspection of... Is completed, the elevating
[0027]
After the movement of the
[0028]
When such a conductive state is established, the constant pin 4 is tested by the tester 8.1 ~ mAn inspection current is supplied to the light emitting element 412, 4112, 4122, ... are emitted. Then, the light emitting element 412, 4112, 4122,...,...1 ~ mBy the light emitting element 412, 4112, 4122, ... are inspected.
[0029]
Further, the inspection operation similar to the above is repeated 10 times in total (the number of inspections is the light receiving element 31 ~ mOf the light emitting element 411 ~ nAll the light emitting elements 41 are determined by the distance corresponding to 10 pitches of the formation pitch of1 ~ nPerform the inspection. All light emitting elements 411 ~ nThe
[0030]
In the present embodiment, the light receiving element 31 to mIs used as the inspection optical element, and the light emitting element 41 is used.1 to nOn the other hand,Light emitting elementIs provided in the
[0031]
Second embodiment
FIG. 2 is a schematic perspective view showing the configuration of the optical element inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention. This optical element inspection apparatus is similar to the first embodiment in the light emitting element 41.1 ~ n2 is the same or the same part as in FIG. 1 or FIG. 4 (particularly, the light emitting element 41).1 ~ n1 is attached to the light emitting element 41.1 ~ nThe detailed description about is omitted.
[0032]
The optical element inspection apparatus includes an
[0033]
The
[0034]
The
[0035]
The
[0036]
Each contact pin 231 ~ nA test current is supplied from the
[0037]
In this embodiment as well, it is needless to say that the operation of each part constituting the optical element inspection apparatus is comprehensively controlled by a microcomputer (not shown) functioning as a control means.
[0038]
Next, the operation and action of this optical element inspection apparatus will be described. First, the elevating
[0039]
In this way, the light emitting element 411 ~ nAfter the positioning is completed, the
[0040]
In this state, an inspection current is supplied from the tester 49 to the contact pin 23.1, 2311, 2321,..., And the light emitting element 411, 4111, 4121, ... are emitted. Then, the light emitting element 411, 4111, 4121,...,.1 ~ mBy the light emitting element 411, 4111, 4121, ... are inspected. At this time, the light emitting element 41 emitting light adjacently1, 4111, 4121..,...1 ~ m(Specifically, the light emitting element 411 ~ nThe distance corresponding to 10 pitches), the light emitting element 41 emitting light adjacently1, 4111, 4121,...1 ~ mDoes not reduce the inspection accuracy.
[0041]
Light emitting element 411, 4111, 4121When the inspection of... Is completed, the light emitting element 41 is obtained with the
[0042]
After the movement of the
[0043]
Further, the inspection operation similar to that described above is repeated 10 times in total (the number of inspections is determined by the light receiving element 22).1 ~ mOf the light emitting element 411 ~ nAll the light emitting elements 41 are determined based on the formation pitch of 10).1 ~ nPerform the inspection. All light emitting elements 411 ~ nThe
[0044]
As described above, the light emitting element 411 ~ nThe general inspection procedure is as shown in FIG. In FIG. 3, the inspection procedure of the second embodiment is shown. However, in the inspection procedure of FIG. This is the inspection procedure of the first embodiment.
[0045]
In the present embodiment, the
[0046]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a plurality of optical elements can be inspected at a time without causing optical interference with each other. Therefore, the inspection speed can be increased without reducing the inspection accuracy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a configuration of an optical element inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic perspective view showing a configuration of an optical element inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram illustrating an inspection procedure of an optical element (light emitting element) using the optical element inspection apparatus according to the second embodiment.
FIG. 4 is a schematic perspective view showing a configuration of a conventional optical element inspection apparatus.
[Explanation of symbols]
1 Inspection unit 2 Contact unit
31 ~ m Light receiving element 41 ~ m Contact pin
21
231 ~ n Contact pin
Claims (7)
検査対象光素子は発光素子であり、検査用光素子は受光素子であることを特徴とする光素子検査装置。The optical element inspection apparatus according to claim 1,
An optical element inspection apparatus, wherein the inspection target optical element is a light emitting element, and the inspection optical element is a light receiving element.
検査対象光素子は受光素子であり、検査用光素子は光源となる発光素子であることを特徴とする光素子検査装置。The optical element inspection apparatus according to claim 1,
An optical element inspection apparatus, wherein the inspection target optical element is a light receiving element, and the inspection optical element is a light emitting element as a light source.
多数個の検査対象光素子のうちの複数個を同時駆動し、離間配置された複数個の検査用光素子でもって同時駆動された検査対象光素子のそれぞれを個別対応で検査した後、検査用光素子群を並列方向に沿って移動させたうえ、同時駆動された検査対象光素子のそれぞれと隣接する位置毎に配置された複数個の検査対象素子を同時駆動し、離間配置された複数個の検査用光素子でもって同時駆動された検査対象素子群のそれぞれを個別対応で検査することを繰り返して行うことを特徴とする光素子検査方法。 A plurality of inspection optical elements for inspecting only a plurality of optical elements to be simultaneously driven among a plurality of inspection target optical elements arranged in parallel individually are arranged in parallel to face the inspection target optical element group. In addition, these inspection optical elements are spaced apart at positions that do not receive optical interference from inspection target optical elements other than individually corresponding inspection target optical elements,
A plurality of optical elements to be inspected are simultaneously driven, and each of the optical elements to be inspected that are simultaneously driven by a plurality of inspection optical elements that are spaced apart are individually inspected, and then used for inspection. The optical element group is moved along the parallel direction, and a plurality of inspection target elements arranged at positions adjacent to each of the simultaneously driven inspection target optical elements are simultaneously driven to be separated from each other. An optical element inspection method comprising repeatedly inspecting each of the inspection target element groups simultaneously driven by the inspection optical elements individually.
検査対象光素子は発光素子であり、検査用光素子は受光素子であることを特徴とする光素子検査方法。The optical element inspection method according to claim 4,
An optical element inspection method, wherein the optical element to be inspected is a light emitting element, and the optical element for inspection is a light receiving element.
検査対象光素子は受光素子であり、検査用光素子は光源となる発光素子であることを特徴とする光素子検査方法。The optical element inspection method according to claim 4,
An optical element inspection method, wherein the optical element to be inspected is a light receiving element, and the optical element for inspection is a light emitting element as a light source.
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