JP3611999B2 - Polyolefin resin composition and film - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリオレフィン系樹脂組成物およびフィルムに関し、より詳しくは、環境汚染の問題がなく、ＰＶＣと同等の腰と高周波ウエルダー加工適性を有し、スリップ性やブロッキング性に優れ、さらには伸長時の応力緩和性に優れた、ＰＶＣ代替のフィルムを製造するのに適したポリオレフィン系樹脂組成物およびそれから得られるフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、玩具、文房具、雨具、袋物、雑貨類等の製造をはじめ、日用品の包装などに、高周波ウエルダー加工を利用したものが広く使用されている。高周波ウエルダー加工は、一般に、熱可塑性樹脂のフィルムを溶着溶断、あるいは型押しする技術であって、熱可塑性樹脂に高周波エネルギを与え、樹脂の分子を運動させて得た熱を利用するものであり、従来は、ポリ塩化ビニル（以下、ＰＶＣと略称する場合もある）からなるフィルムを用いたものがほとんどである。
【０００３】
この高周波ウエルダー加工は、上述のように分子自体に高周波エネルギを加えるものであり、分子の構造により高周波ウエルダー適性が左右される。すなわち、樹脂を構成する分子が極性を有することが必要であり、この極性の強さにより、溶着溶断、あるいは型押しが可能か否かが左右されるのである。
【０００４】
従来、高周波ウエルダー加工に供されるフィルムのほとんどがＰＶＣである理由は、ＰＶＣ樹脂自体が廉価であり、その物性、すなわち透明性、柔軟性、表面強度、光沢性、印刷適性などに優れるとともに、高周波ウエルダー加工適性がきわめて優れているためである。
【０００５】
高周波ウエルダー加工による溶着の具体的な方法は、溶着しようとする素材同士の溶着部分に、電極の一方となる所望の形状の刃を当てるとともに反対側にもう一方の電極となる平板を配置し、この刃と平板間に高周波数（通常、１０７〜１０８Ｈｚ）の電圧を印加する。すると、樹脂の分子が運動し、発熱し、刃と平板間の部分が溶着するのである。そして、刃の形状および刃を当てる圧力を加減し、溶着した部分の端部を薄く成形することにより、該部分を切断または溶断可能とするものである。この方法によれば、手帳カバーの如き平らな製品はもちろん、歯磨きセットを収納するためのケースの如き、立体的な形状の製品も、容易に製造できる。また、型押しは、型押しすべき素材を上述同様に刃（型）と平板間に配置し、同様に高周波電圧を印加するものである。
【０００６】
ところが、近年においては、環境汚染問題が重要視されており、塩素を含むＰＶＣの使用は、あらゆる分野で問題視されている。すなわち、ＰＶＣは、分子中に塩素を含み、このＰＶＣを素材とする製品を廃棄、焼却する際、塩素ガスが発生するため、ダイオキシン等の発生の恐れがあったり、ＰＶＣ内に含まれる可塑剤が環境ホルモンとして人体に悪影響を及ぼすともいわれている。
【０００７】
そのため、最近では、ＰＶＣの代替材料として、環境汚染を起こすことがなく、しかも高周波加工適性に優れた素材の開発が行われている。このような素材としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡという）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（以下、ＥＭＭＡという）、エチレン−エチルメタアクリレート共重合体（以下、ＥＥＭＡという）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（以下、Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨという）等のエチレン系共重合体が挙げられる。
【０００８】
しかし、これらのエチレン系共重合体から得られたフィルムは、高周波ウエルダー適性に優れ、諸物性も比較的良好であるものの、次のような問題点があった。
▲１▼柔軟性が大きすぎ、ＰＶＣ同等のフィルムの腰が得られないため、型崩れが起こる。
▲２▼素材の取り扱い作業性が極めて悪く、高周波ウエルダー加工する際に大変手間となる。
▲３▼多量の極性基が存在するため、ブロッキングして作業性を低下させたり、傷つきが起こる場合がある。
以上のとおり、かかるエチレン系共重合体からなるフィルムは、作業トラブルを発生させ、加工効率の著しい低下を引き起こし、非常に不経済であるとの理由から、採用されていないのが実状であった。
【０００９】
そのため、こうしたエチレン系共重合体を用いたフィルムの問題点を改善するための試みは、これまで種々なされており、例えば、特開平５−９２５２２号では、ＥＶＡ、ＥＭＭＡ、ＥＥＭＡ、Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨの各樹脂からなる基材の少なくとも片面に、耐ブロッキング性に優れた薄いプラスチックフィルムからなる表面改質層を設けたシートが提案されているが、これらの試みは、いずれもコスト面や物性面から、未だ十分に満足の行くものではなかった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、前述した従来のエチレン系共重合体を用いたフィルムの問題点を解消し、ＰＶＣと同等の腰と高周波ウエルダー加工適性を有し、スリップ性やブロッキング性に優れ、さらには伸長時の応力緩和性に優れた、ＰＶＣ代替のフィルムを製造するのに適したポリオレフィン系樹脂組成物およびそれから得られるフィルムを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定のエチレン系共重合体に、特定のポリプロピレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂組成物のいずれかと、特定粒径の球状樹脂微粒子と、高級脂肪酸アミドとをそれぞれ特定の割合で配合することにより、ＰＶＣと同等の腰と高周波ウエルダー加工適性を有し、かつスリップ性やブロッキング性に優れた、ＰＶＣに代替しうるフィルムを製造するのに適したポリオレフィン系樹脂組成物が得られること、さらには、上記ポリプロピレン系樹脂に代えて該ポリプロピレン系樹脂に特定の割合でビニル芳香族系エラストマーを含有せしめたポリプロピレン系樹脂組成物を用いると、上記物性に加えて、伸長時の応力緩和性にも優れたポリオレフィン系樹脂組成物が得られることを見出した。本発明は、これらの知見に基づき完成に至ったものである。
【００１２】
かくして、本発明によれば、（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体およびエチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種のエチレン系共重合体成分６０〜９５重量部に対して、（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が８０，０００〜５００，０００の範囲で、かつクロス分別法による各温度における樹脂溶出量が、ポリプロピレン系樹脂全量に対して、０℃〜１０℃では４５〜８０重量％、１０℃〜７０℃では５〜３４重量％、７０℃〜９５℃では１〜３０重量％および９５℃〜１２５℃では３〜３５重量％である組成を有するポリプロピレン系樹脂、または該ポリプロピレン系樹脂に５〜５０重量％のビニル芳香族系エラストマーを含有せしめたポリプロピレン系樹脂組成物のいずれかを４０〜５重量部、さらに（Ｃ）平均粒径が０．５〜１５μｍである球状樹脂微粒子を（Ａ）＋（Ｂ）の全樹脂成分１００重量部に対して０．０５〜１．０重量部、および（Ｄ）高級脂肪酸アミドを０．０３〜０．４重量部を配合してなるポリオレフィン系樹脂組成物が提供される。
【００１３】
また、本発明によれば、上記（Ａ）成分は、酢酸ビニル、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレートおよびエチルアクリレート−無水マレイン酸から選ばれる少なくとも１種の単量体を１２％以上含有するエチレン系共重合体であることを特徴とする上記のポリオレフィン系樹脂組成物、或いは上記（Ｃ）成分は、シリコーン樹脂であることを特徴とする上記のポリオレフィン系樹脂組成物が提供される。
【００１４】
さらに、本発明によれば、前記いずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成物から得られるフィルムが提供される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１６】
１．エチレン系共重合体成分（Ａ）
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物中の必須成分（Ａ）をなすエチレン系共重合体成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体あるいはエチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であり、配合の際は、単独であってもあるいはこれらの２種以上をブレンドしたものであってもよい。
【００１７】
上記エチレン系共重合体成分中におけるコモノマーの含有量は、高周波ウエルダー加工適性等の物性面に大きな影響を与え、具体的には、酢酸ビニル、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレートまたはエチルアクリレート−無水マレイン酸から選ばれる少なくとも１種の単量体を１２％以上含有することが必要である。そのコモノマー含有量が１２％未満であると、十分な高周波ウエルダー加工適性が得られず、その結果、加工時にスパーク等を起こす恐れが高い。
【００１８】
２．ポリプロピレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂組成物（Ｂ）
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物中の必須成分（Ｂ）をなすポリプロピレン系樹脂は、重量平均分子量（Ｍｗ）が８０，０００〜５００，０００の範囲のものであり、しかも、その分子量分布は、クロス分別法による各温度における樹脂溶出量が、ポリプロピレン系樹脂全量に対して、０℃〜１０℃では４５〜８０重量％、１０℃〜７０℃では５〜３４重量％、７０℃〜９５℃では１〜３０重量％および９５℃〜１２５℃では３〜３５重量％である組成を有することが必要がある。
【００１９】
上記した分子量や分子量分布の範囲にないポリプロピレン系樹脂を用いると、エチレン系共重合体成分（Ａ）との相溶性が悪く、フィルムを成膜する際の押出時に、押出変動を起こすため、安定成膜が困難であり、特定の成膜条件でしか成形できないので望ましくない。
【００２０】
また、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物では、得られたフィルムの伸長時における応力緩和を向上させるため、（Ｂ）成分として、上記ポリプロピレン系樹脂を単独で用いるのではなく、該ポリプロピレン系樹脂に５〜５０重量％のビニル芳香族系エラストマーを含有せしめたポリプロピレン系樹脂組成物を用いることができる。
【００２１】
その際、ポリプロピレン系樹脂へのビニル芳香族系エラストマーの含有量は、ポリプロピレン系樹脂に対して５〜５０重量％であることが必要である。上記ビニル芳香族系エラストマーの含有量が５０重量％を越えると、高周波ウエルダ加工適性が得られず、不具合を生じる恐れが高く、一方、５重量％より少ないと、目的とする応力緩和効果が得られにくいので望ましくない。
【００２２】
上記ビニル芳香族系エラストマーとは、ビニル芳香族化合物（Ｘ）と共役ジエン（Ｙ）とが、Ｘ−（Ｙ−Ｘ）ｍ（式中、ｍは１以上の整数を表す。）、又は（Ｘ−Ｙ）ｎ（式中、ｎは１以上の整数を表す。）で表される状態で重合したブロック共重合体又はランダム共重合体のことを意味し、好ましくは、ｍ、ｎが１の場合の、Ｘ−Ｙ−Ｘ型あるいはＸ−Ｙ型であることが望ましい。
【００２３】
上記ビニル芳香族化合物（Ｘ）としては、特に限定されず、例えば、スチレン、ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルスチレン、１１−ジフェニルスチレン等が挙げられるが、特に、スチレン、α−メチルスチレンが好ましい。
【００２４】
一方、上記共役ジエン（Ｙ）は、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン、３−ブチル−１−クロロプレン等が挙げられるが、特に１，３−ブタジエン、イソプレン、あるいはそれらの水添物が好ましい。
【００２５】
また、ビニル芳香族系エラストマーは、上記ブロック共重合体又はランダム共重合体の水添物、あるいはこの水添物と同様の構造を有する重合体であってもよく、特に水添スチレン−ブタジエンランダム共重合体、水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体若しくは水添スチレン−イソプレンブロック共重合体が好ましい。また、イソプレンをモノマーとして含む上記共重合体では、イソプレンが３，４結合したものが特に好ましい。
【００２６】
上記（Ｂ）成分に用いられるポリプロピレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂組成物の配合量は、エチレン系共重合体（Ａ）成分６０〜９５重量部に対して、４０〜５重量部、好ましくは３０〜１０重量部であることが必要である。
その配合量が５重量部未満であると、フィルムの腰の付与効果がなくなり、一方、４０重量部を超えると、組成物の融点が高くなりすぎ十分な高周波ウエルダー加工適性が得られ難いので望ましくない。
【００２７】
３．球状樹脂微粒子（Ｃ）
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物中の必須成分（Ｃ）をなす球状樹脂微粒子は、極性基を多量に含む本発明の樹脂組成物から得られるフィルムのブロッキングを防止する目的で配合されるが、その平均粒径は、フィルムの物性面から、０．５〜１５μｍ、好ましくは２〜１２μであることが必要である。粒径が０．５μｍ未満であると、添加によるブロッキング改善効果が得られず、一方１５μｍを超えると、脱落の恐れが生じるので望ましくない。
【００２８】
球状樹脂微粒子としては、その平均粒径が上記の範囲内にあれば、任意の樹脂からなる微粒子であってもよいが、特に、真球度９８％以上で、それ自身スリップ性の高いシリコーン樹脂が好ましい。
【００２９】
上記（Ｃ）成分に用いられる球状樹脂微粒子の配合量は、エチレン系共重合体（Ａ）成分６０〜９５重量部に対して、０．０５重量部〜１．０重量部、好ましくは０．１〜８重量部であることが必要である。本発明の球状樹脂微粒子の場合は、通常ブロッキング改善剤として用いられる無定形シリカの場合に較べ、それ自身スリップ性が高いため、配合量を著しく減少させることができる。
そして、その配合量が０．０５重量部未満であると、十分なアンチブロッキング性が得られず、一方、１．０重量部を超えると、シール性に悪影響を及ぼすので望ましくない。
【００３０】
４．高級脂肪酸アミド（Ｄ）
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物中の必須成分（Ｄ）をなす高級脂肪酸アミドは、補助的にブリードして良好なスリップ性を与えて独特の風合いを与える働きをする。これらの高級脂肪酸アミドとしては、例えば、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド等が挙げられる。
添加量としては、０．０３〜０．４重量部であり、これより少ないと十分な手触り風合いを与えることができず、これ以上添加してもその効果が少なく不経済である。
【００３１】
５．その他の任意成分
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物には、必要に応じて、防曇剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、ブロッキング防止剤、難燃剤、顔料等を本発明の目的を損なわない範囲内で配合することができる。
【００３２】
これらの任意成分のうち、防曇剤としては、例えば、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、エチレンオキサイド付加物の単品または混合物等；酸化防止剤としては、例えば、フェノール系、イオウ系、リン系等；紫外線吸収剤としては、２−ヒドロキシベンゾフェノン系、２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール系、サルチル酸系、フタル酸系等；ブロッキング防止剤としては、例えば、脂肪族炭化水素系、脂肪族アミン系、脂肪族エステル系、金属石鹸、シリコーンオイル等；難燃剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カリウム等の金属水酸化物等；顔料や着色剤としては、例えば、金属粉類、炭素塩類、酸化物類、硫酸塩類、炭酸塩類、ケイ酸塩類、クロム酸塩類、アルミン酸塩類、無機顔料、アゾ顔料類、多環式顔料類、染付レーキ類、有機顔料、染料等が挙げられ、これら添加剤は、１種単独または２種以上を組み合せて使用してもよい。
【００３３】
６．フィルム
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物は、前述のエチレン系共重合体成分（Ａ）に、ポリプロピレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂組成物（Ｂ）、球状樹脂微粒子（Ｃ）および高級脂肪酸アミド（Ｄ）、さらには必要に応じてその他の任意成分をそれぞれ所定量配合することにより調製される。
【００３４】
上記の樹脂組成物の調製は、通常、各成分をＶ−ブレンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等で混合した後、押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等で混練することにより行われる。その後、樹脂組成物は、造粒されペレットに加工される。その際、成分の配合・調製はいちどに行ってもよいが、分割して２工程以上で行ってもよい。
本発明のフィルムは、このようにして得られたペレットを成形機により溶融押出されて製造される。その製法としては、一般的にＴダイ法、インフレーション法、カレンダー法等が挙げられるが、特に限定されるものではない。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明について実施例及び比較例を挙げてさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に特に制限されるものではない。なお、実施例及び比較例で得られたフィルムの各物性の評価方法は、次のとおりである。
【００３６】
［評価方法］
・ヤング率：
ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準拠した。
・ウエルダー性：
富士電波工機（株）製高周波ウエルダー機を用い、高周波出力４ＫＷ、発振周波数４１ＭＨｚの条件下に、試験フィルム片を２枚重ね、１０秒間シールした後、シールされた試験フィルム片の破断強度を測定し、次の基準でウエルダー性を評価した。
○：破断強度が１５０Ｋｇ／ｃｍ２以上である。
△：破断強度が５０〜１５０Ｋｇ／ｃｍ２である。
×：融着できず。
・ブロッキング性：
試験フィルム片（Ａ４）を１００枚積み重ねて１０Ｋｇ荷重した後、試験フィルム片をバラバラにはがし、次の基準でブロッキング性を評価した。
○：指でこすったところ、容易に剥離する。
×：指でこすったところ、容易に剥離しない。
・滑り：
ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠し、次の基準で滑りを評価した。
○：静摩擦係数が１．５未満で、かつ動摩擦係数が１．２未満である。
×：静摩擦係数が１．５以上で、かつ動摩擦係数が１．２以上である。
・応力緩和率：
ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準拠し、２３℃における試験フィルム片の２５％伸長時の応力（２５％応力）と、２５％伸長６０秒後の応力（緩和後２５％応力）とを測定し、次の式により応力緩和率を求めた。
応力緩和率＝（２５％応力−緩和率２５％応力）／２５％応力
【００３７】
実施例１
ＶＡ含有量が２０％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、エチレン−酢酸ビニル共重合体６３１）９０重量部に、重量平均分子量が２０万、ＭＦＲが１．５ｇ／１０分で、クロス分別法による各温度での溶出量が０℃〜１０℃で６９重量％、１０℃〜７０℃で１１重量％、７０℃〜９５℃で２重量％、９５℃〜１２５℃で１８重量％であるポリプロピレン系樹脂（トクヤマ（株）製、Ｐ．Ｅ．Ｒ Ｔ３１０Ｅ）１０重量部、真球度９９．８％で平均粒径４μの球状シリコーン０．４重量部、およびエルカ酸アミド０．０８重量部を配合し、２５０℃で溶融混練した後、Ｔダイ法により４０℃冷却ロールで押出成膜した。
【００３８】
実施例２
ＭＭＡ含有量が２０％のエチレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学工業（株）製、エチレン−メチルメタクリレート共重合体ＷＨ−４０１）８５重量部に、重量平均分子量が２０万、ＭＦＲが１．５ｇ／１０分で、クロス分別法による各温度での溶出量が０℃〜１０℃で６９重量％、１０℃〜７０℃で１１重量％、７０℃〜９５℃で２重量％、９５℃〜１２５℃で１８重量％であるポリプロピレン系樹脂（トクヤマ（株）製、Ｐ．Ｅ．Ｒ Ｔ３１０Ｅ）１５重量部、真球度９９．８％で平均粒径２μの球状シリコーン０．５重量部、およびエルカ酸アミド０．０６重量部を配合し、２５０℃で溶融混練した後、Ｔダイ法により４０℃冷却ロールで押出成膜した。
【００３９】
比較例１
ＶＡ含有量が２０％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、エチレン−酢酸ビニル共重合体６３１）６３重量部に、重量平均分子量が３３万、ＭＦＲが１．９ｇ／１０分で、クロス分別法による各温度での溶出量が０℃〜１０℃で０．８重量％、１０℃〜７０℃で８．１重量％、７０℃〜９５℃で４６．７重量％、９５℃〜１２５℃で５３．３重量％であるポリプロピレン系樹脂（チッソ（株）製、ランダムポリプロピレンＸＦ１８００）３７重量部、真球度９９．８％で平均粒径２μの球状シリコーン０．５重量部、およびエルカ酸アミド０．０６重量部を配合し、２５０℃で溶融混練した後、Ｔダイ法により４０℃冷却ロールで押出成膜した。
【００４０】
比較例２
真球度９９．８％、平均粒径０．０５μの球状シリコーンを使用した以外は、実施例１と同様に実施した。
【００４１】
比較例３
真球度９９．８％、平均粒径１８μの球状シリコーンを使用した以外は、実施例１と同様に実施した。
【００４２】
比較例４
真球度９９．８％、平均粒径４μの球状シリコーンを４重量部配合した以外は、実施例１と同様に実施した。
【００４３】
比較例５
エルカ酸アミドを０．８重量部配合した以外は、実施例１と同様に実施した。
【００４４】
比較例６
エルカ酸アミドを全く配合しなかった以外は、実施例１と同様に実施した。
【００４５】
比較例７
ＶＡ含有量が２０％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、エチレン−酢酸ビニル共重合体６３１）５０重量部に、重量平均分子量が２０万、ＭＦＲが１．５ｇ／１０分で、クロス分別法による各温度での溶出量が０℃〜１０℃で６９重量％、１０℃〜７０℃で１１重量％、７０℃〜９５℃で２重量％、９５℃〜１２５℃で１８重量％であるポリプロピレン系樹脂（トクヤマ（株）製、Ｐ．Ｅ．Ｒ Ｔ３１０Ｅ）５０重量部、真球度９９．８％で平均粒径４μの球状シリコーン０．４重量部、およびエルカ酸アミド０．０８重量部を配合し、２５０℃で溶融混練した後、Ｔダイ法により４０℃冷却ロールで押出成膜した。
【００４６】
比較例８
ＶＡ含有量が２０％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、エチレン−酢酸ビニル共重合体６３１）９９重量部に、重量平均分子量が２０万、ＭＦＲが１．５ｇ／１０分で、クロス分別法による各温度での溶出量が０℃〜１０℃で６９重量％、１０℃〜７０℃で１１重量％、７０℃〜９５℃で２重量％、９５℃〜１２５℃で１８重量％であるポリプロピレン系樹脂（トクヤマ（株）製、Ｐ．Ｅ．Ｒ Ｔ３１０Ｅ）１重量部、真球度９９．８％で平均粒径４μの球状シリコーン０．４重量部、およびエルカ酸アミド０．０８重量部を配合し、２５０℃で溶融混練した後、Ｔダイ法により４０℃冷却ロールで押出成膜した。
【００４７】
実施例３
ＶＡ含有量が２０％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、エチレン−酢酸ビニル共重合体６３１）９０重量部に、重量平均分子量が２０万、ＭＦＲが１．５ｇ／１０分で、クロス分別法による各温度での溶出量が０℃〜１０℃で６９重量％、１０℃〜７０℃で１１重量％、７０℃〜９５℃で２重量％、９５℃〜１２５℃で１８重量％であるポリプロピレン系樹脂（トクヤマ（株）製、Ｐ．Ｅ．Ｒ Ｔ３１０Ｅ）にスチレン系エラストマー（日本合成ゴム（株）製、ダイナロン１３２０Ｐ）を２０重量％添加したポリプロピレン系樹脂組成物１０重量部、真球度９９．８％で平均粒径４μの球状シリコーン０．４重量部、およびエルカ酸アミド０．０８重量部を配合し、２５０℃で溶融混練した後、Ｔダイ法により４０℃冷却ロールで押出成膜した。
【００４８】
実施例４
ＭＭＡ含有量が２０％のエチレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学工業（株）製、エチレン−メチルメタクリレート共重合体ＷＨ−４０１）８５重量部に、重量平均分子量が２０万、ＭＦＲが１．５ｇ／１０分で、クロス分別法による各温度での溶出量が０℃〜１０℃で６９重量％、１０℃〜７０℃で１１重量％、７０℃〜９５℃で２重量％、９５℃〜１２５℃で１８重量％であるポリプロピレン系樹脂（トクヤマ（株）製、Ｐ．Ｅ．Ｒ Ｔ３１０Ｅ）にスチレン系エラストマー（クラレ（株）製、ハイブラーＨＶＳ−３）を２０重量％添加したポリプロピレン系樹脂組成物１５重量部、真球度９９．８％で平均粒径２μの球状シリコーン０．５重量部、およびエルカ酸アミド０．０６重量部を配合し、２５０℃で溶融混練した後、Ｔダイ法により４０℃冷却ロールで押出成膜した。
【００４９】
比較例９
ＶＡ含有量が２０％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、エチレン−酢酸ビニル共重合体６３１）６３重量部に、重量平均分子量が３３万、ＭＦＲが１．９ｇ／１０分で、クロス分別法による各温度での溶出量が０℃〜１０℃で０．８重量％、１０℃〜７０℃で８．１重量％、７０℃〜９５℃で４６．７重量％、９５℃〜１２５℃で５３．３重量％であるポリプロピレン系樹脂（チッソ（株）製、ランダムポリプロピレンＸＦ１８００）にスチレン系エラストマー（クラレ（株）製、ハイブラーＨＶＳ−３）を１５重量％添加したポリプロピレン系樹脂組成物３７重量部、真球度９９．８％で平均粒径２μの球状シリコーン０．５重量部、およびエルカ酸アミド０．０６重量部を配合し、２５０℃で溶融混練した後、Ｔダイ法により４０℃冷却ロールで押出成膜した。
【００５０】
比較例１０
真球度９９．８％、平均粒径０．０５μの球状シリコーンを配合した以外は、実施例３と同様に実施した。
【００５１】
比較例１１
真球度９９．８％、平均粒径１８μの球状シリコーンを配合した以外は、実施例３と同様に実施した。
【００５２】
比較例１２
真球度９９．８％、平均粒径４μの球状シリコーンを４重量部配合した以外は、実施例３と同様に実施した。
【００５３】
比較例１３
エルカ酸アミドを０．８重量部配合した以外は、実施例３と同様に実施した。
【００５４】
比較例１４
エルカ酸アミドを全く配合しなかった以外は、実施例３と同様に実施した。
【００５５】
比較例１５
ＶＡ含有量が２０％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、エチレン−酢酸ビニル共重合体６３１）５０重量部に、重量平均分子量が２０万、ＭＦＲが１．５ｇ／１０分で、クロス分別法による各温度での溶出量が０℃〜１０℃で６９重量％、１０℃〜７０℃で１１重量％、７０℃〜９５℃で２重量％、９５℃〜１２５℃で１８重量％であるポリプロピレン系樹脂（トクヤマ（株）製、Ｐ．Ｅ．Ｒ Ｔ３１０Ｅ）にスチレン系エラストマー（クラレ（株）製、ハイブラーＨＶＳ−３）を１５重量％添加したポリプロピレン系樹脂組成物５０重量部、真球度９９．８％で平均粒径４μの球状シリコーン０．４重量部、およびエルカ酸アミド０．０８重量部を配合し、２５０℃で溶融混練した後、Ｔダイ法により４０℃冷却ロールで押出成膜した。
【００５６】
比較例１６
ＶＡ含有量が２０％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、エチレン−酢酸ビニル共重合体６３１）９９重量部に、重量平均分子量が２０万、ＭＦＲが１．５ｇ／１０分で、クロス分別法による各温度での溶出量が０℃〜１０℃で６９重量％、１０℃〜７０℃で１１重量％、７０℃〜９５℃で２重量％、９５℃〜１２５℃で１８重量％であるポリプロピレン系樹脂（トクヤマ（株）製、Ｐ．Ｅ．Ｒ Ｔ３１０Ｅ）にスチレン系エラストマー（クラレ（株）製、ハイブラーＨＶＳ−３）を１５重量％添加したポリプロピレン系樹脂組成物重量部、真球度９９．８％で平均粒径４μの球状シリコーン０．４重量部、およびエルカ酸アミド０．０８重量部を配合し、２５０℃で溶融混練した後、Ｔダイ法により４０℃冷却ロールで押出成膜した。
【００５７】
比較例１７
ＶＡ含有量が２０％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、エチレン−酢酸ビニル共重合体６３１）９０重量部に、重量平均分子量が２０万、ＭＦＲが１．５ｇ／１０分で、クロス分別法による各温度での溶出量が０℃〜１０℃で６９重量％、１０℃〜７０℃で１１重量％、７０℃〜９５℃で２重量％、９５℃〜１２５℃で１８重量％であるポリプロピレン系樹脂（トクヤマ（株）製、Ｐ．Ｅ．Ｒ Ｔ３１０Ｅ）にスチレン系エラストマー（日本合成ゴム（株）製、ダイナロン１３２０Ｐ）を９０重量％添加したポリプロピレン系樹脂組成物１０重量部、真球度９９．８％で平均粒径４μの球状シリコーン０．４重量部、およびエルカ酸アミド０．０８重量部を配合し、２５０℃で溶融混練した後、Ｔダイ法により４０℃冷却ロールで押出成膜した。
【００５８】
実施例１〜４および比較例１〜１７で得られたフィルムの物性を前述した評価方法に従って測定したところ、次の表１に示すとおりの結果を得た。
【００５９】
【表１】
上記表１から明らかなように、実施例１〜２で得られた本発明のフィルムは、比較例１〜８で得られたフィルムに較べて、高周波ウエルダー加工適性、ブロッキング性、スリップ性で優れているばかりでなく、ＰＶＣフィルムと同等の腰をもつものであることが判る。
また、同様に、実施例３〜４で得られた本発明のフィルムは、比較例９〜１７で得られたフィルムに較べて、上記物性に加えて、伸長時の応力緩和性にも優れており、さらに、スチレン系エラストマーを含有しないポリプロピレン系樹脂を用いた実施例１の場合より伸長時の応力緩和性が改善されていることが判る。
【００６１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物から得られるフィルムは、使用する樹脂が炭素、水素、および酸素から構成されるフィルムであるため、燃焼時に有害ガスを発生しないので、環境を汚染せず、さらに環境ホルモン等を含有しないため人的にも危険性がない。また、高周波ウエルダー加工可能で、物性的にＰＶＣ同等の腰を有するため、作業性、取り扱い性がよく、さらには手触りにおいてよりＰＶＣに近いためＰＶＣに代替しうるスリップ性やブロッキング性の良好なフィルムの提供を可能にした。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a polyolefin-based resin composition and film, and more specifically, has no problem of environmental pollution, has a waist and high-frequency welder processing suitability equivalent to PVC, is excellent in slip property and blocking property, and further, when stretched The present invention relates to a polyolefin-based resin composition excellent in stress relaxation property and suitable for producing a PVC substitute film and a film obtained therefrom.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, products using high-frequency welder processing have been widely used for manufacturing toys, stationery, rain gear, bags, miscellaneous goods, etc., and packaging of daily necessities. High-frequency welder processing is generally a technique for fusing, cutting, or embossing a thermoplastic resin film, and uses the heat obtained by applying high-frequency energy to the thermoplastic resin and moving the resin molecules. Conventionally, most films using polyvinyl chloride (hereinafter sometimes abbreviated as PVC) are used.
[0003]
This high-frequency welder processing applies high-frequency energy to the molecule itself as described above, and suitability of the high-frequency welder depends on the structure of the molecule. That is, it is necessary for the molecules constituting the resin to have a polarity, and the strength of this polarity determines whether or not welding or cutting or embossing is possible.
[0004]
Conventionally, most of the films used for high-frequency welder processing are PVC because the PVC resin itself is inexpensive and has excellent physical properties, that is, transparency, flexibility, surface strength, glossiness, printability, etc. This is because the suitability for high-frequency welder processing is extremely excellent.
[0005]
A specific method of welding by high-frequency welder processing is to place a blade of a desired shape to be one of the electrodes on the welded portion between the materials to be welded and arrange a flat plate to be the other electrode on the opposite side, A high frequency (usually 10 7 -10 8 Hz) voltage is applied. Then, the resin molecules move, generate heat, and the portion between the blade and the flat plate is welded. Then, the shape of the blade and the pressure applied to the blade are adjusted, and the end of the welded portion is thinly formed, so that the portion can be cut or melted. According to this method, not only a flat product such as a notebook cover but also a three-dimensional product such as a case for storing a toothpaste set can be easily manufactured. In the embossing, a material to be embossed is disposed between a blade (mold) and a flat plate in the same manner as described above, and a high frequency voltage is similarly applied.
[0006]
However, in recent years, the problem of environmental pollution has been regarded as important, and the use of PVC containing chlorine has been regarded as a problem in all fields. That is, PVC contains chlorine in the molecule, and when a product made of this PVC is discarded and incinerated, chlorine gas is generated, so there is a risk of generation of dioxins or the like, and a plasticizer contained in PVC. Is said to have an adverse effect on the human body as an environmental hormone.
[0007]
Therefore, recently, as a substitute material for PVC, development of a material that does not cause environmental pollution and is excellent in suitability for high-frequency processing has been performed. As such materials, ethylene-vinyl acetate copolymer (hereinafter referred to as EVA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (hereinafter referred to as EMMA), ethylene-ethyl methacrylate copolymer (hereinafter referred to as EEMA), And ethylene-based copolymers such as ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (hereinafter referred to as E-EA-MAH).
[0008]
However, films obtained from these ethylene copolymers have the following problems, though they are excellent in high-frequency welder properties and relatively good in physical properties.
(1) Since the flexibility is too great and the waist of a film equivalent to PVC cannot be obtained, the shape is lost.
(2) The workability of the material is extremely poor, and it is very troublesome when performing high-frequency welder processing.
(3) Since a large amount of polar groups are present, the workability may be reduced due to blocking, and damage may occur.
As described above, the film made of such an ethylene-based copolymer causes work troubles, causes a significant decrease in processing efficiency, and is actually not used because it is very uneconomical. .
[0009]
For this reason, various attempts have been made to improve the problems of films using such ethylene copolymers. For example, in JP-A-5-92522, EVA, EMMA, EEMA, E-EA- A sheet having a surface modification layer made of a thin plastic film having excellent blocking resistance has been proposed on at least one side of a base material made of each resin of MAH. From the point of view, it was still not satisfactory enough.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
The object of the present invention is to eliminate the problems of the film using the conventional ethylene-based copolymer described above, has the same waist and high-frequency welder processing suitability as PVC, and is excellent in slipping and blocking properties. An object of the present invention is to provide a polyolefin-based resin composition excellent in stress relaxation property when stretched and suitable for producing a PVC substitute film, and a film obtained therefrom.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventor has found that a specific ethylene copolymer, a specific polypropylene resin or a polypropylene resin composition, and spherical resin fine particles having a specific particle diameter And higher fatty acid amides are blended at specific ratios to produce a film that can be used as a substitute for PVC, having the same waist and high-frequency welder processing properties as PVC, and excellent slip and blocking properties. When a polypropylene resin composition in which a vinyl aromatic elastomer is contained in the polypropylene resin in a specific ratio instead of the polypropylene resin is used. In addition to the above physical properties, it is possible to obtain a polyolefin-based resin composition that is excellent in stress relaxation during elongation. Out was. The present invention has been completed based on these findings.
[0012]
Thus, according to the present invention, (A) from the group consisting of ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer and ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer. With respect to 60 to 95 parts by weight of at least one ethylene copolymer component selected, (B) the weight average molecular weight (Mw) is in the range of 80,000 to 500,000, and at each temperature by the cross fractionation method. The resin elution amount is 45 to 80% by weight at 0 ° C. to 10 ° C., 5 to 34% by weight at 10 ° C. to 70 ° C., 1 to 30% by weight at 70 ° C. to 95 ° C. A polypropylene resin having a composition of 3 to 35% by weight at 5 ° C to 125 ° C, or 5 to 50% by weight of vinyl in the polypropylene resin 40-5 parts by weight of any of the polypropylene-based resin compositions containing an aromatic elastomer, and (C) spherical resin fine particles having an average particle size of 0.5-15 μm are (A) + (B) Provided is a polyolefin resin composition comprising 0.05 to 1.0 part by weight with respect to 100 parts by weight of the total resin component and 0.03 to 0.4 part by weight of (D) a higher fatty acid amide. .
[0013]
According to the present invention, the component (A) contains at least 12% of at least one monomer selected from vinyl acetate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, and ethyl acrylate-maleic anhydride. The polyolefin resin composition described above, which is a copolymer, or the polyolefin resin composition described above, wherein the component (C) is a silicone resin.
[0014]
Furthermore, according to this invention, the film obtained from the polyolefin resin composition in any one of the said is provided.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[0016]
1. Ethylene copolymer component (A)
The ethylene copolymer component constituting the essential component (A) in the polyolefin resin composition of the present invention is an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene-methyl methacrylate copolymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, or ethylene. -At least one resin selected from the group consisting of an ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer, and may be used alone or in the form of a blend of two or more thereof.
[0017]
The comonomer content in the ethylene copolymer component has a great influence on physical properties such as suitability for high-frequency welder processing. Specifically, vinyl acetate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, or ethyl acrylate-anhydrous maleic acid. It is necessary to contain at least 12% of at least one monomer selected from acids. If the comonomer content is less than 12%, sufficient suitability for high-frequency welder processing cannot be obtained, and as a result, there is a high risk of causing sparking during processing.
[0018]
2. Polypropylene resin or polypropylene resin composition (B)
The polypropylene resin constituting the essential component (B) in the polyolefin resin composition of the present invention has a weight average molecular weight (Mw) in the range of 80,000 to 500,000, and its molecular weight distribution is: The amount of resin elution at each temperature by the cross fractionation method is 45 to 80% by weight at 0 ° C to 10 ° C, 5 to 34% by weight at 10 ° C to 70 ° C, and 70 ° C to 95 ° C with respect to the total amount of polypropylene resin. It is necessary to have a composition that is 1 to 30% by weight and 3 to 35% by weight at 95 to 125 ° C.
[0019]
Use of a polypropylene resin that does not fall within the molecular weight or molecular weight distribution range described above results in poor compatibility with the ethylene copolymer component (A) and causes fluctuations in extrusion during film formation. Film formation is difficult, and it is not desirable because it can be molded only under specific film formation conditions.
[0020]
Further, in the polyolefin resin composition of the present invention, in order to improve stress relaxation at the time of elongation of the obtained film, the polypropylene resin is not used alone as the component (B), but the polypropylene resin is used. A polypropylene resin composition containing 5 to 50% by weight of a vinyl aromatic elastomer can be used.
[0021]
At that time, the content of the vinyl aromatic elastomer in the polypropylene resin needs to be 5 to 50% by weight with respect to the polypropylene resin. If the content of the vinyl aromatic elastomer exceeds 50% by weight, high-frequency welder suitability cannot be obtained, and there is a high risk of malfunction. On the other hand, if the content is less than 5% by weight, the desired stress relaxation effect is obtained. It is not desirable because it is difficult to be done.
[0022]
In the vinyl aromatic elastomer, the vinyl aromatic compound (X) and the conjugated diene (Y) are X- (Y-X) m (wherein m represents an integer of 1 or more), or ( XY) means a block copolymer or a random copolymer polymerized in a state represented by n (wherein n represents an integer of 1 or more), preferably m and n are 1 In this case, the XY type or the XY type is desirable.
[0023]
The vinyl aromatic compound (X) is not particularly limited, and examples thereof include styrene, t-butylstyrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, divinylstyrene, 11-diphenylstyrene, and the like. Styrene and α-methylstyrene are preferred.
[0024]
On the other hand, the conjugated diene (Y) is 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 1,3- Hexadiene, 4,5-diethyl-1,3-octadiene, 3-butyl-1-chloroprene and the like can be mentioned, and 1,3-butadiene, isoprene or hydrogenated products thereof are particularly preferable.
[0025]
The vinyl aromatic elastomer may be a hydrogenated product of the block copolymer or random copolymer, or a polymer having a structure similar to that of the hydrogenated product, and particularly a hydrogenated styrene-butadiene random. A copolymer, a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer or a hydrogenated styrene-isoprene block copolymer is preferred. Further, in the above copolymer containing isoprene as a monomer, those in which isoprene is bonded to 3 or 4 are particularly preferable.
[0026]
The blending amount of the polypropylene resin or polypropylene resin composition used for the component (B) is 40 to 5 parts by weight, preferably 30 to 30 parts by weight based on 60 to 95 parts by weight of the ethylene copolymer (A) component. It must be 10 parts by weight.
If the blending amount is less than 5 parts by weight, the effect of imparting the waist of the film is lost. On the other hand, if it exceeds 40 parts by weight, the melting point of the composition becomes so high that it is difficult to obtain sufficient suitability for high-frequency welder processing. Absent.
[0027]
3. Spherical resin particles (C)
The spherical resin fine particles constituting the essential component (C) in the polyolefin-based resin composition of the present invention are blended for the purpose of preventing blocking of a film obtained from the resin composition of the present invention containing a large amount of polar groups. The average particle diameter needs to be 0.5 to 15 μm, preferably 2 to 12 μm, from the viewpoint of physical properties of the film. If the particle size is less than 0.5 μm, the effect of improving blocking due to addition cannot be obtained, while if it exceeds 15 μm, there is a risk of dropping off, which is not desirable.
[0028]
The spherical resin fine particles may be fine particles made of any resin as long as the average particle diameter is within the above range, but in particular, a silicone resin having a sphericity of 98% or more and high slip properties. Is preferred.
[0029]
The compounding amount of the spherical resin fine particles used for the component (C) is 0.05 to 1.0 part by weight, preferably 0.00 to 0.1 part by weight based on 60 to 95 parts by weight of the ethylene copolymer (A) component. It must be 1-8 parts by weight. In the case of the spherical resin fine particles of the present invention, since the slip property itself is higher than the case of amorphous silica which is usually used as a blocking improver, the blending amount can be significantly reduced.
If the blending amount is less than 0.05 parts by weight, sufficient anti-blocking property cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 1.0 part by weight, the sealing property is adversely affected, which is not desirable.
[0030]
4). Higher fatty acid amide (D)
The higher fatty acid amide constituting the essential component (D) in the polyolefin-based resin composition of the present invention functions to supplementally bleed to give good slip and give a unique texture. Examples of these higher fatty acid amides include oleic acid amide, erucic acid amide, and stearic acid amide.
The addition amount is 0.03 to 0.4 parts by weight, and if it is less than this, it is impossible to give a sufficient hand feeling, and even if it is added more than that, its effect is small and uneconomical.
[0031]
5. Other optional ingredients
If necessary, the polyolefin resin composition of the present invention is blended with an antifogging agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antiblocking agent, a flame retardant, a pigment and the like within a range not impairing the object of the present invention. be able to.
[0032]
Among these optional components, examples of the antifogging agent include glycerin fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, polyglycerin fatty acid ester, propylene glycol fatty acid ester, ethylene oxide adduct single product or a mixture, etc .; , Phenol-based, sulfur-based, phosphorus-based, etc .; UV absorbers include 2-hydroxybenzophenone-based, 2- (2-hydroxyphenyl) benzotriazole-based, salicylic acid-based, phthalic acid-based, etc .; For example, aliphatic hydrocarbon, aliphatic amine, aliphatic ester, metal soap, silicone oil, etc .; Examples of flame retardants include metal hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, potassium hydroxide, etc. Pigments and colorants include, for example, metal powders and charcoal Salts, oxides, sulfates, carbonates, silicates, chromates, aluminates, inorganic pigments, azo pigments, polycyclic pigments, dyed lakes, organic pigments, dyes, etc. These additives may be used alone or in combination of two or more.
[0033]
6). the film
The polyolefin resin composition of the present invention includes the above-mentioned ethylene copolymer component (A), polypropylene resin or polypropylene resin composition (B), spherical resin fine particles (C) and higher fatty acid amide (D), Furthermore, it prepares by mix | blending a predetermined amount with another arbitrary component as needed.
[0034]
Preparation of said resin composition is normally performed by kneading | mixing each component by a V-blender, a ribbon blender, a Henschel mixer, a tumbler mixer etc., and then kneading with an extruder, a kneader, a Banbury mixer etc. Thereafter, the resin composition is granulated and processed into pellets. At that time, the components may be blended and prepared all at once, but may be divided into two or more steps.
The film of the present invention is produced by melt-extruding the pellets thus obtained with a molding machine. Examples of the production method generally include a T-die method, an inflation method, a calendar method, and the like, but are not particularly limited.
[0035]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated further in detail, this invention is not restrict | limited in particular to these Examples. In addition, the evaluation method of each physical property of the film obtained by the Example and the comparative example is as follows.
[0036]
[Evaluation methods]
·Young's modulus:
Conforms to JIS-K7127.
・ Welder properties:
Using a high-frequency welder manufactured by Fuji Electric Koki Co., Ltd., two test film pieces were stacked and sealed for 10 seconds under the conditions of a high frequency output of 4 KW and an oscillation frequency of 41 MHz, and then the breaking strength of the sealed test film piece was determined. Measurement was made and welder properties were evaluated according to the following criteria.
○: Breaking strength is 150 kg / cm 2 That's it.
Δ: Breaking strength is 50 to 150 kg / cm 2 It is.
X: Cannot be fused.
・ Blocking property:
After stacking 100 test film pieces (A4) and applying 10 kg load, the test film pieces were peeled apart and the blocking property was evaluated according to the following criteria.
○: Peeled easily when rubbed with a finger.
X: When it rubs with a finger | toe, it does not peel easily.
・ Slip:
In accordance with JIS K7125, slip was evaluated according to the following criteria.
○: Static friction coefficient is less than 1.5 and dynamic friction coefficient is less than 1.2.
X: Static friction coefficient is 1.5 or more, and dynamic friction coefficient is 1.2 or more.
・ Stress relaxation rate:
Based on JIS-K7127, the stress at 25% elongation (25% stress) and the stress after 25% elongation 60 seconds (25% stress after relaxation) are measured according to JIS-K7127. Thus, the stress relaxation rate was obtained.
Stress relaxation rate = (25% stress−relaxation rate 25% stress) / 25% stress
[0037]
Example 1
90 parts by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer (produced by Tosoh Corporation, ethylene-vinyl acetate copolymer 631) having a VA content of 20%, a weight average molecular weight of 200,000 and an MFR of 1.5 g / 10 min The amount of elution at each temperature by the cross fractionation method is 69% by weight at 0 ° C. to 10 ° C., 11% by weight at 10 ° C. to 70 ° C., 2% by weight at 70 ° C. to 95 ° C., 18 at 95 ° C. to 125 ° C. 10 parts by weight of a polypropylene resin (P.E.R T310E, manufactured by Tokuyama Corporation), 0.4 parts by weight of spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle size of 4 μm, and erucamide After 0.08 part by weight was blended and melt-kneaded at 250 ° C., the film was extruded by a 40 ° C. cooling roll by the T-die method.
[0038]
Example 2
An ethylene-methyl methacrylate copolymer (Sumitomo Chemical Co., Ltd., ethylene-methyl methacrylate copolymer WH-401) having an MMA content of 20% is added to 85 parts by weight, with a weight average molecular weight of 200,000 and an MFR of 1. The amount of elution at each temperature by cross fractionation at 5 g / 10 min is 69 wt% at 0 ° C to 10 ° C, 11 wt% at 10 ° C to 70 ° C, 2 wt% at 70 ° C to 95 ° C, 95 ° C to 15 parts by weight of a polypropylene resin (manufactured by Tokuyama Co., Ltd., PER T310E) which is 18% by weight at 125 ° C., 0.5 part by weight of spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle diameter of 2 μ; Then, 0.06 part by weight of erucic acid amide was blended, melt-kneaded at 250 ° C., and then extruded and formed with a 40 ° C. cooling roll by the T-die method.
[0039]
Comparative Example 1
63 parts by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer (produced by Tosoh Corporation, ethylene-vinyl acetate copolymer 631) having a VA content of 20% has a weight average molecular weight of 330,000 and an MFR of 1.9 g / 10 min. The elution amount at each temperature by the cross fractionation method was 0.8% by weight at 0 ° C. to 10 ° C., 8.1% by weight at 10 ° C. to 70 ° C., 46.7% by weight at 70 ° C. to 95 ° C., 95 37 parts by weight of a polypropylene resin (Random Polypropylene XF1800, manufactured by Chisso Corp.) which is 53.3% by weight at a temperature of 125 ° C. to 125 ° C., 0.5 parts by weight of a spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle diameter of 2 μm , And 0.06 part by weight of erucic acid amide were mixed and melt-kneaded at 250 ° C., followed by extrusion film formation with a 40 ° C. cooling roll by the T-die method.
[0040]
Comparative Example 2
The same procedure as in Example 1 was performed except that spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle size of 0.05 μm was used.
[0041]
Comparative Example 3
The same operation as in Example 1 was performed except that spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle diameter of 18 μm was used.
[0042]
Comparative Example 4
The same operation as in Example 1 was carried out except that 4 parts by weight of spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle diameter of 4 μm was blended.
[0043]
Comparative Example 5
The same operation as in Example 1 was carried out except that 0.8 part by weight of erucic acid amide was blended.
[0044]
Comparative Example 6
The same procedure as in Example 1 was conducted except that erucic acid amide was not blended at all.
[0045]
Comparative Example 7
50 parts by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer (ethylene-vinyl acetate copolymer 631 manufactured by Tosoh Corporation) having a VA content of 20%, a weight average molecular weight of 200,000, and an MFR of 1.5 g / 10 min The amount of elution at each temperature by the cross fractionation method is 69% by weight at 0 ° C. to 10 ° C., 11% by weight at 10 ° C. to 70 ° C., 2% by weight at 70 ° C. to 95 ° C., 18 at 95 ° C. to 125 ° C. 50 parts by weight of polypropylene resin (P.E.R T310E, manufactured by Tokuyama Corporation), 0.4 part by weight of spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle size of 4 μm, and erucamide After 0.08 part by weight was blended and melt-kneaded at 250 ° C., the film was extruded by a 40 ° C. cooling roll by the T-die method.
[0046]
Comparative Example 8
99 parts by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer (ethylene-vinyl acetate copolymer 631 manufactured by Tosoh Corporation) having a VA content of 20%, a weight average molecular weight of 200,000 and an MFR of 1.5 g / 10 min The amount of elution at each temperature by the cross fractionation method is 69% by weight at 0 ° C. to 10 ° C., 11% by weight at 10 ° C. to 70 ° C., 2% by weight at 70 ° C. to 95 ° C., 18 at 95 ° C. to 125 ° C. 1 part by weight of polypropylene-based resin (P.R T310E, manufactured by Tokuyama Corporation), 0.4 part by weight of spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle size of 4 μm, and erucamide After 0.08 part by weight was blended and melt-kneaded at 250 ° C., the film was extruded by a 40 ° C. cooling roll by the T-die method.
[0047]
Example 3
90 parts by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer (produced by Tosoh Corporation, ethylene-vinyl acetate copolymer 631) having a VA content of 20%, a weight average molecular weight of 200,000 and an MFR of 1.5 g / 10 min The amount of elution at each temperature by the cross fractionation method is 69% by weight at 0 ° C. to 10 ° C., 11% by weight at 10 ° C. to 70 ° C., 2% by weight at 70 ° C. to 95 ° C., 18 at 95 ° C. to 125 ° C. 10% by weight of a polypropylene resin composition in which 20% by weight of a styrene elastomer (manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd., Dynalon 1320P) is added to polypropylene resin (P.R. Part, 0.4 part by weight of spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle diameter of 4 μm, and 0.08 part by weight of erucic acid amide were melt-kneaded at 250 ° C. and then 40 ° C. by T-die method. Cooling low In the extrusion film formation.
[0048]
Example 4
An ethylene-methyl methacrylate copolymer (Sumitomo Chemical Co., Ltd., ethylene-methyl methacrylate copolymer WH-401) having an MMA content of 20% is added to 85 parts by weight, with a weight average molecular weight of 200,000 and an MFR of 1. The amount of elution at each temperature by cross fractionation at 5 g / 10 min is 69 wt% at 0 ° C to 10 ° C, 11 wt% at 10 ° C to 70 ° C, 2 wt% at 70 ° C to 95 ° C, 95 ° C to Polypropylene resin obtained by adding 20% by weight of a styrene elastomer (Kuraray Co., Ltd., Hibler HVS-3) to a polypropylene resin (manufactured by Tokuyama Co., Ltd., PER T310E) that is 18% by weight at 125 ° C. After blending 15 parts by weight of the composition, 0.5 parts by weight of spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle size of 2μ, and 0.06 parts by weight of erucamide, It was extruded deposited at 40 ° C. cooling roll by the die method.
[0049]
Comparative Example 9
63 parts by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer (produced by Tosoh Corporation, ethylene-vinyl acetate copolymer 631) having a VA content of 20% has a weight average molecular weight of 330,000 and an MFR of 1.9 g / 10 min. The amount of elution at each temperature by the cross fractionation method is 0.8% by weight at 0 ° C. to 10 ° C., 8.1% by weight at 10 ° C. to 70 ° C., 46.7% by weight at 70 ° C. to 95 ° C., 95 Polypropylene system in which 15% by weight of a styrene-based elastomer (Kuraray Co., Ltd., Hybler HVS-3) is added to polypropylene resin (manufactured by Chisso Co., Ltd., random polypropylene XF1800) that is 53.3% by weight at ℃ to 125 ° C. 37 parts by weight of a resin composition, 0.5 part by weight of spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle diameter of 2 μ, and 0.06 part by weight of erucamide are melt-kneaded at 250 ° C. Die method It was extruded deposited more 40 ° C. cooling roll.
[0050]
Comparative Example 10
The same procedure as in Example 3 was performed except that spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle size of 0.05 μm was blended.
[0051]
Comparative Example 11
The same operation as in Example 3 was performed except that spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle diameter of 18 μm was blended.
[0052]
Comparative Example 12
The same operation as in Example 3 was performed except that 4 parts by weight of spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle diameter of 4 μm was blended.
[0053]
Comparative Example 13
The same operation as in Example 3 was carried out except that 0.8 part by weight of erucic acid amide was blended.
[0054]
Comparative Example 14
The same procedure as in Example 3 was performed except that erucic acid amide was not blended at all.
[0055]
Comparative Example 15
50 parts by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer (ethylene-vinyl acetate copolymer 631 manufactured by Tosoh Corporation) having a VA content of 20%, a weight average molecular weight of 200,000, and an MFR of 1.5 g / 10 minutes The amount of elution at each temperature by the cross fractionation method is 69% by weight at 0 ° C. to 10 ° C., 11% by weight at 10 ° C. to 70 ° C., 2% by weight at 70 ° C. to 95 ° C., 18 at 95 ° C. to 125 ° C. 50% by weight of a polypropylene resin composition in which 15% by weight of a styrene elastomer (Kuraray Co., Ltd., Hibler HVS-3) is added to a polypropylene resin (P.R. Part, 0.4 part by weight of spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle diameter of 4 μm, and 0.08 part by weight of erucic acid amide were melt-kneaded at 250 ° C. and then 40 ° C. by T-die method. Press with cooling roll It was formed.
[0056]
Comparative Example 16
99 parts by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer (ethylene-vinyl acetate copolymer 631 manufactured by Tosoh Corporation) having a VA content of 20%, a weight average molecular weight of 200,000, and an MFR of 1.5 g / 10 min The amount of elution at each temperature by the cross fractionation method is 69% by weight at 0 ° C. to 10 ° C., 11% by weight at 10 ° C. to 70 ° C., 2% by weight at 70 ° C. to 95 ° C., 18 at 95 ° C. to 125 ° C. Polypropylene resin composition in which 15% by weight of styrene-based elastomer (Kuraray Co., Ltd., Hibler HVS-3) is added to polypropylene resin (P.R. In addition, 0.4 part by weight of spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle diameter of 4 μm and 0.08 part by weight of erucamide were melt-kneaded at 250 ° C., and then cooled by 40 ° C. by the T-die method. Extrusion with roll It was.
[0057]
Comparative Example 17
90 parts by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer (produced by Tosoh Corporation, ethylene-vinyl acetate copolymer 631) having a VA content of 20%, a weight average molecular weight of 200,000 and an MFR of 1.5 g / 10 min The amount of elution at each temperature by the cross fractionation method is 69% by weight at 0 ° C. to 10 ° C., 11% by weight at 10 ° C. to 70 ° C., 2% by weight at 70 ° C. to 95 ° C., 18 at 95 ° C. to 125 ° C. 10% by weight of a polypropylene resin composition comprising 90% by weight of a styrene elastomer (manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd., Dynalon 1320P) to a polypropylene resin (P.R. Part, 0.4 part by weight of spherical silicone having a sphericity of 99.8% and an average particle diameter of 4 μm, and 0.08 part by weight of erucic acid amide were melt-kneaded at 250 ° C. and then 40 ° C. by T-die method. Cooling low In the extrusion film formation.
[0058]
When the physical properties of the films obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 17 were measured according to the evaluation method described above, the results as shown in Table 1 were obtained.
[0059]
[Table 1]
As is clear from Table 1 above, the films of the present invention obtained in Examples 1 and 2 are superior in high-frequency welder processability, blocking properties, and slip properties as compared with the films obtained in Comparative Examples 1 to 8. It is understood that it has a waist equivalent to that of a PVC film.
Similarly, the films of the present invention obtained in Examples 3 to 4 are excellent in the stress relaxation property at the time of elongation in addition to the above physical properties as compared with the films obtained in Comparative Examples 9 to 17. Furthermore, it can be seen that the stress relaxation property at the time of elongation is improved as compared with the case of Example 1 using a polypropylene resin not containing a styrene elastomer.
[0061]
【The invention's effect】
As described above, since the film obtained from the polyolefin resin composition of the present invention is a film composed of carbon, hydrogen, and oxygen, no harmful gas is generated during combustion. There is no danger to humans because it does not pollute and does not contain environmental hormones. In addition, high-frequency welder processing is possible, and because it has the same physical properties as PVC, it has good workability and handling properties, and it is close to PVC because of its touch, so it has excellent slip and blocking properties that can replace PVC. Made it possible to provide
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