JP3596550B2 - High frequency relay - Google Patents
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Description
本発明は、高周波信号を開閉する高周波リレーに関する。 The present invention relates to a high-frequency relay that opens and closes a high-frequency signal.
従来、この種の高周波リレーとして、実公平7−23877号に示すものが存在する。このものは、図13に示すように、コイルAが鉄芯Bに巻回されてなる電磁石C、外部に接続される固定端子D、固定端子Dに接離するよう駆動されるコンタクト(可動接触片)E、コンタクトEを駆動する駆動力を得るためにコイルAの励磁に応じて鉄芯Bに吸引離反される可動鉄片(接極子)Fを備えている。 Conventionally, as this type of high-frequency relay, there is one disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 7-23877. As shown in FIG. 13, an electromagnet C in which a coil A is wound around an iron core B, a fixed terminal D connected to the outside, and a contact (movable contact) driven to contact and separate from the fixed terminal D are provided. Piece) E, and a movable iron piece (armature) F which is attracted to and separated from the iron core B in response to excitation of the coil A in order to obtain a driving force for driving the contact E.
このものは、図14に示すように、プリント基板(外部)Xに搭載される搭載面Gを有しており、プリント基板Pに搭載された状態では、固定端子Dがプリント基板Xに貫通し、裏面から突出する。そして、この突出根元部分が半田付けされることにより、この高周波リレーは、プリント基板Xに固定される。
上記した従来の高周波リレーにあっては、プリント基板Xに搭載された状態では、固定端子Dがプリント基板Xに貫通固定されて、高周波信号の伝送経路である固定端子Dが裏面からさらに突出しているので、必然的に、プリント基板Xにおける貫通部分及び突出部分に対してシールドすることができず、高周波信号の伝送経路に対するシールド性が高いというわけではなかった。 In the above-described conventional high-frequency relay, when mounted on the printed circuit board X, the fixed terminal D is fixed through the printed circuit board X, and the fixed terminal D, which is a transmission path of the high-frequency signal, further projects from the back surface. Therefore, it is inevitably impossible to shield the penetrating portion and the protruding portion of the printed circuit board X, and the shielding property for the transmission path of the high-frequency signal is not necessarily high.
本発明は、上記の点に着目してなされたもので、その目的とするところは、高周波信号の伝送経路に対するシールド性の高い高周波リレーを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a high-frequency relay having a high shielding property with respect to a transmission path of a high-frequency signal.
上記した課題を解決するために、請求項1記載の高周波リレーは、コイルが鉄芯に巻回されてなる電磁石と、外部に接続される固定端子と、固定端子に接離するよう駆動されるコンタクトと、コンタクトを駆動する駆動力を得るためにコイルの励磁に応じて鉄芯に吸引離反される接極子と、を備え、外部に搭載される搭載面を有した高周波リレーにおいて、前記コンタクトは前記固定端子に接離する接離面を有した板状であって、前記コンタクトをその接離面が前記搭載面と平行になるよう絶縁状態で支持し、前記コンタクトと前記固定端子との接離部分をシールドする金属製のシールド部材を設けたものであって、そのシールド部材を、その構成要素であるサブベースと外方底面が前記搭載面となるベースを前記接離面の直交方向に沿って接合して、前記接離面の直交方向から前記コンタクトを挟むようにして設け、前記コンタクトを支持する絶縁材料製のコンタクト支持部材であって、基部に前記コンタクトが貫通固定されるとともに接極子による駆動力が伝達される被当接部を一体化したコンタクト支持部材及びそのコンタクト支持部材を前記接離面の直交方向に沿って変位自在に支持する復帰ばねを設けたものであって、この復帰ばねを板状の金属ばね材よりなる金属製とするとともに、この復帰ばねは、前記ベースに位置決めされた状態で、前記ベース上に載置されることにより、前記ベースに電気的に接続し、前記サブベースは、前記コンタクト支持部材の前記被当接部を挿通する挿通孔を設け、前記復帰ばねは、前記サブベースの前記挿通孔の開口部と対応する位置に配設され、前記接極子は両端部が前記鉄芯に吸引離反されることにより一方面側の中央部を揺動支点としてシーソー動作するとともに、前記固定端子は、一方のコンタクトと接離可能に対向する固定端子が、ベースの一端部に一体化された絶縁体に固定されて内側の先端部が接極子の一端部近傍に位置し、他方のコンタクトと接離可能に対向する固定端子が、ベースの他端部に一体化された絶縁体に固定されて内側の先端部が接極子の他端部近傍に位置し、両コンタクトと接離可能に対向する固定端子が、ベースの中央部に一体化された絶縁体に固定されて接極子の中央部に位置してそれぞれ設けられたものであって、前記固定端子は、前記絶縁体に貫通固定されて、前記固定端子の外側の先端部がベースの外方に導出され、中央片及び脚片を有し前記接極子の両端部よりも中央部寄りに前記駆動力を伝達する接極子ばねをその中央片が前記接極子の他方面中央部に連設し、前記コンタクト支持部材は、その被当接部に前記接極子ばねの脚片が当接することにより、接極子による駆動力が伝達されてコンタクト支持部材を支持した復帰ばねを撓ませながら、コンタクト支持部材をベースへ向かって変位させ、コンタクトが、サブベースに接触していた状態から、ベースへ向かって変位して、接離面が固定端子に当接するとともに、圧縮されていた復帰ばねが、自らのばね力により復帰変形してコンタクト支持部材を、ベースから離れる方向へ変位させ、ベースから離れる方向へ変位したコンタクト支持部材に固定されたコンタクトが、ベースから離れる方向へ変位して、サブベースに接触する構成にしている。
In order to solve the above-mentioned problem, a high-frequency relay according to
請求項2記載の高周波リレーは、請求項1記載の高周波リレーにおいて、前記固定端子を前記搭載面と略同一面上に沿わせた構成にしている。 A high-frequency relay according to a second aspect of the present invention is the high-frequency relay according to the first aspect, wherein the fixed terminals are arranged along substantially the same plane as the mounting surface.
請求項3記載の高周波リレーは、請求項1又は請求項2のいずれかに記載の高周波リレーにおいて、前記搭載面がアースされる構成にしている。 A high frequency relay according to a third aspect is configured such that the mounting surface is grounded in the high frequency relay according to the first or second aspect.
請求項1記載の高周波リレーは、コンタクトを支持するコンタクト支持部材を支持する復帰ばねを金属製とするとともに、シールド部材に電気的に接続されているから、絶縁材料製のコンタクト支持部材を支持する位置で、シールドすることができ、シールド性を高めることができる。 In the high-frequency relay according to the first aspect, the return spring that supports the contact support member that supports the contact is made of metal, and is electrically connected to the shield member. Therefore, the high-frequency relay supports the contact support member that is made of an insulating material. Shielding can be performed at the position, and the shielding property can be enhanced.
請求項2記載の高周波リレーは、外部に搭載される搭載面を略同一面に沿わせた固定端子を、いわゆるSMD端子として、外部の表面に半田接続することが可能となるので、プリント基板に貫通して裏面からさらに固定端子が突出する従来例に比較して、高周波信号の伝送経路となる固定端子を短くすることができ、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができる。 In the high frequency relay according to the second aspect, the fixed terminal having the mounting surface mounted on the outside substantially along the same surface can be connected to the external surface by soldering as a so-called SMD terminal, so that it can be mounted on the printed circuit board. Compared with the conventional example in which the fixed terminal penetrates and projects further from the back surface, the fixed terminal serving as the transmission path of the high-frequency signal can be shortened, and the shielding property for the transmission path of the high-frequency signal can be enhanced.
請求項3記載の高周波リレーは、搭載されるプリント基板の表面を適宜アースすることにより、本高周波リレーもアースすることが可能となっている。 In the high-frequency relay according to the third aspect, the high-frequency relay can be grounded by appropriately grounding the surface of the printed circuit board to be mounted.
第1参考例の高周波リレーを図1乃至図4に基づいて以下に説明する。なお、図2では、コイル3を省略している。
A high-frequency relay according to a first reference example will be described below with reference to FIGS. In FIG. 2, the
1は鉄芯で、磁性材料により、両端脚片部分を磁極部1a,1bとして略コ字状に形成され、一体成形された両コイルボビン2により仕切られた箇所に、コイル3が巻回されて、コイル3と共に電磁石30aを構成している。このコイル3は、コイルボビン2に一体成形されたコイル端子4aに接続される。
Numeral 1 denotes an iron core, which is made of a magnetic material, and whose both leg portions are formed in a substantially U-shape as
5は永久磁石で、略平板状に形成され、両端部5a,5bが共にS極で、中央部よりも偏った箇所がN極になるよう3点着磁されている。このように、永久磁石5は、中央部よりも偏った箇所がN極になるよう着磁されているので、後述するように、単安定動作をすることとなる。また、この永久磁石5は、両端部5a,5bが鉄芯1の両端の磁極部1a,1bの内側にそれぞれ位置するよう配設されて、鉄芯1に溶接される。この永久磁石5は、コイルボビン2及び電磁石30aと共に電磁石ブロック30を構成している。
6は接極子で、磁性材料により、磁極部となる長手方向の両端部6a,6bが鉄芯1の両端の磁極部1a,1bに対面し得るよう、略矩形の平板状に形成され、一方面側の中央部には、鉄芯1の磁極部1a,1bに吸引離反されることによりシーソー動作するための凸条型の揺動支点6cが、永久磁石5の中央部に当接する状態で設けられている。この接極子6は、詳しくは後述するが、コンタクト14a,14bを駆動する駆動力を得るために、コイル3の励磁に応じて、鉄芯1の磁極部1a,1bに吸引離反される。また、この接極子6は、その中央部両側に、後述するサブベースブロック60の支持部12aに揺動自在に支持される被支持部6dを設けている。
Numeral 6 denotes an armature, which is formed of a magnetic material into a substantially rectangular flat plate so that both
7は接極子ばね(駆動部材)で、薄板金属ばね材により、中央片7a及び脚片7bを有して、側面視略几字状に形成され、その中央片7aが接極子6の他方面中央部に重合する状態で、接極子6に連設されて、接極子6と共に、接極子ブロック40を構成している。この接極子ばね7の脚片7bの先端部は、重合配置された後述するヒンジばね8の被伝達部8aに、接極子6の得た駆動力を伝達するよう接触する。
ここで、接極子ばね7の脚片7bの先端部は、接極子6の両端部よりも中央部の揺動支点6c寄りに位置しているので、接極子6の両端部よりも揺動支点6c寄りの被伝達部8aに、前述した駆動力を伝達する。
Here, the tip of the
8はヒンジばね(中継部材)で、後述する絶縁体12に設けた支持部12bに支持されるヒンジピン9により、基端部が回動自在に支持され、一方面を凹型にして他方面を凸型にする加工を中央部に施すことにより、接極子ばね7に接触して駆動力が伝達される凸型の被伝達部8aを設けている。このヒンジばね8の先端部は、接極子6の得た駆動力を伝達するよう、後述する支持部材10の連結板10bに接触する。
ここで、ヒンジばね8の先端部は、平面視で被伝達部8aよりも揺動支点6c寄りに位置しているので、被伝達部8aよりも揺動支点6c寄りの連結板10bに、前述した駆動力を伝達する。このヒンジばね8は、ヒンジピン9と共に、ヒンジ板ブロック50を構成している。
Here, since the distal end of the
10は支持部材で、頂部の両側に脚部を有して側面視略ヘ字状に形成された復帰ばね10a及びその復帰ばね10aの頂部に固定された連結板(支持部)10bより構成されている。
復帰ばね10aは、板状の金属ばね材よりなり、後述するコンタクト支持部材13を挿通する挿通孔10cを脚部に設けている。この復帰ばね10aは、その脚部の先端部が、後述するサブベース11に一体形成された絶縁体12に位置決めされた状態で、サブベース11上に載置されることにより、連結板10bをサブベース11に電気的に接続する。
The
連結板10bは、コンタクト支持部材13を貫通固定して支持する開口断面角型の支持孔10dを両端部に設け、その支持孔10dよりも内側の部分に、ヒンジばね8により、駆動力が伝達される。この連結板10bは、支持孔10dの周縁部が、後述するサブベース11の挿通孔11aの開口部の周縁寄りと対応する位置に配設されるシールド部10eとなっている。
The connecting
11はサブベース(第1のシールド材)で、金属板材からなり、樹脂材料製の一体形成された絶縁体12と共に、サブベースブロック60を構成している。このサブベース11は、その長手方向両端部にコイルボビン2を載置して、電磁石ブロック30を支持し、四隅近くに設けたコイル端子用挿通孔(図示せず)に、絶縁体12による絶縁状態で、前述したコイル端子4aに接続されるコイル端子4bを挿通している。このサブベース11は、その中央部寄りの4箇所に、後述するコンタクト支持部材13の固定部13bを逃がすよう挿通する挿通孔11aを設けている。
絶縁体12は、長手方向中央部両側に、接極子6の被支持部6dを揺動自在に支持する支持部12aを設けるとともに、長手方向両端部中央に、ヒンジピン9を回動自在に支持する支持部12bを設けている。
The
13はコンタクト支持部材で、樹脂材料製であって、直方体状の基部13a及びその基部13aよりも小さい直方体状の固定部13bよりなる。この固定部13bは、サブベース11の挿通孔11a及び復帰ばね10aの挿通孔10cに挿通された状態で、連結板10bの支持孔10dに貫通固定して支持される。
このコンタクト支持部材13は、後述するベース15の短手方向に沿って、後述するコンタクト14aを貫通固定するものと、後述するコンタクト14bを貫通固定するものとが、それぞれ2つ並設されて、本高周波リレーを、いわゆる2極の高周波リレーとして使用できるようにしている。
The
14a,14bはコンタクトで、板状に形成され、コンタクト支持部材13の基部13aにそれぞれ貫通固定されて、コンタクト支持部材13と共に、コンタクトブロック70を構成している。これらのコンタクト14a,14bは、後述する3種類の固定端子、すなわち、常閉側固定端子17、常開側固定端子18及び共通固定端子19に接離する接離面14cを有している。また、この接離面14cは、コンタクト14a,14bがコンタクト支持部材13の基部13aにそれぞれ貫通固定された状態では、ベース15の外方底面、すなわち搭載面15bと平行となっている。
15はベース(第2のシールド材)で、金属射出成形により、浅底の箱型をなした所定形状に形成され、長手方向の両端部及び中央部両側に、樹脂材料製の絶縁体16が一体形成され、絶縁体16と共にベースブロック80を構成している。このベース15は、その四隅近くに、コイル端子4bを通すための切欠部15aを設けている。このベース15の外方底面は、本高周波リレーが、例えばプリント基板(外部)に搭載される場合の搭載面15bとなり、搭載されるプリント基板の表面を適宜アースすることにより、本高周波リレーもアースすることが可能となっている。
また、このベース15は、その上面にサブベース11を、コンタクト14a,14bの接離面14cの直交方向に沿って、レーザー溶接により、双方の間を密封するよう接合して、サブベース11と共に、シールド部材Sを構成する。このシールド部材Sは、その構成要素であるサブベース11及びベース15が、接離面14cの直交方向からコンタクト14a,14bを挟むようにして、後述する3種類の固定端子17,18,19とコンタクト14a,14bとの接離部分をシールドする。
In addition, the
17は常閉側固定端子で、ベース15の長手方向一端部に一体化された絶縁体16に貫通固定されて、ベース15の外方へ導出されることにより、内側の先端部が、平面視で接極子6の一端部近傍に位置して、常閉側の開閉用となる一方のコンタクト14aと接離可能に対向し、外側の先端部がベース15の外方底面、すなわち搭載面15bと略同一面上に沿うよう、中間部が折曲されている。
18は常開側固定端子で、ベース15の長手方向他端部に一体化された絶縁体16に貫通固定されて、ベース15の外方へ導出されることにより、内側の先端部が、平面視で接極子6の他端部近傍に位置して、常開側の開閉用となる他方のコンタクト14bと接離可能に対向し、外側の先端部がベース15の外方底面、すなわち搭載面15bと略同一面上に沿うよう、中間部が折曲されている。
19は共通固定端子で、ベース15の長手方向中央部に一体化された絶縁体16に貫通固定されて、ベース15の外方へ導出されることにより、平面視で接極子6の中央部、すなわち揺動支点6c近傍に位置して、内側の先端部が両コンタクト14a,14bと接離可能に対向し、外側の先端部がベース15の外方底面、すなわち搭載面15bと略同一面上に沿うよう、中間部が折曲されている。
一方、前述したコイル端子4bは、コイルボビン2に一体成形されたコイル端子4aに接続されるとともに、サブベース11のコイル端子用挿通孔に挿通された後に、ベース15の切欠部15aに通されて、その後、ベース15の外方底面と略同一平面上に位置するよう外側へ折曲される。
On the other hand, the above-described
20はケースで、金属製であって、箱型をなし、ベース15に被嵌されることにより、ベース15の外方底面、すなわち搭載面15bと共に、本高周波リレーの外方面をなす。このケース20の開口縁には、切欠20aが設けられて、この切欠20aから、各固定端子17,18,19が導出される。
このケース20は、その天井面にコイルボビン2が当接し、天井面とベース15との間に、電磁石ブロック30、サブベースブロック60等を位置決めする。このケース20は、ベース15との間がシール剤(図示せず)によりシールされる。
In the
次に、本高周波リレーの動作を説明する。コイル3に通電して、コイル3を励磁すると、接極子6は、その一端部6aが鉄芯1の他端の磁極部1aに吸引されるようになり、凸条型の揺動支点6cを永久磁石5の中央部に当接させた状態で揺動、つまりシーソー動作をする。
Next, the operation of the high-frequency relay will be described. When the
その結果、この接極子6に一体化された接極子ばね7も揺動して、その接極子ばね7の脚片7bが、ベース15の長手方向他端部寄りのヒンジばね8の被伝達部8aを接触状態で押圧し、接極子6による駆動力を伝達する。駆動力が伝達されたヒンジばね8は、回動して支持部材10の連結板10bを押圧し、連結板10bを固定した復帰ばね10aを圧縮することにより、連結板10bの支持孔10dに貫通固定して支持されたコンタクト支持部材13をベースへ向かって変位させる。
As a result, the
これにより、コンタクト支持部材13に貫通固定されたコンタクト14bも、それまでサブベース11に接触していた状態から、ベース15へ向かって変位して、接離面14cが常開側固定端子18及び共通固定端子19に当接する。この状態を図4に示す。
As a result, the
ここでコイル3への通電を停止すると、接極子6の一端部6aが鉄芯1の一端部の磁極部1aから離反するとともに、接極子6の他端部6bが鉄芯1の他端の磁極部1bに吸引されて反転揺動する。
When the current supply to the
その結果、接極子6に一体化された接極子ばね7も反転揺動して、接極子ばね7の脚片7bが、ベース15の長手方向一端部寄りのヒンジばね8の被伝達部8aを接触状態で押圧し、接極子6による駆動力を伝達する。駆動力が伝達されたヒンジばね8は、回動して支持部材10の連結板10bを押圧し、連結板10bを固定した復帰ばね10aを圧縮することにより、連結板10bの支持孔10dに貫通固定して支持されたコンタクト支持部材13を、ベース15へ向かって変位させる。
As a result, the
このとき、これまで圧縮されていた復帰ばね10aが、自らのばね力により復帰変形する。その復帰変形した復帰ばね10aは、固定した連結板10bの支持孔10dに貫通固定して支持されたコンタクト支持部材13を、ベース15から離れる方向へ変位させる。
At this time, the
これにより、ベース15へ向かって変位したコンタクト支持部材13に貫通固定されたコンタクト14aが、これまでサブベース11に接触していた状態から、ベース15へ向かって変位して、接離面14cが常閉側固定端子17及び共通固定端子19に当接するとともに、ベース15から離れる方向へ変位したコンタクト支持部材13に貫通固定されたコンタクト14bが、ベース15から離れる方向へ変位して、サブベース11に接触する。
As a result, the
かかる高周波リレーにあっては、プリント基板に搭載される搭載面15bと略同一面に沿わせた各固定端子17,18,19を、いわゆるSMD端子として、プリント基板の表面に半田接続することが可能となるので、プリント基板に貫通して裏面からさらに固定端子が突出する従来例に比較して、高周波信号の伝送経路となる各固定端子17,18,19を短くすることができ、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができる。
In such a high-frequency relay, each of the fixed
また、コンタクト14a,14bをその接離面14cが搭載面15bと平行になるよう絶縁状態で支持しているから、固定端子におけるコンタクトとの接離部分を搭載面に直交させてその接離部分をコンタクトの幅方向に沿ってコンタクトの接離面と接離させる場合に比較して、接離面14cにおけるコンタクト14a,14bの幅方向寸法に相当する分、高周波信号の伝送経路となる各固定端子17,18,19を短くすることができ、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができるという効果をさらに奏することができる。
Further, since the
また、接極子6の得た駆動力を、接極子6に連設した接極子ばね7により、接極子6の両端部よりも中央部寄りに伝達するから、駆動力を平面視で両端部の磁極部付近にそのまま伝達する場合に比較して、コンタクト14a,14bを駆動する駆動力が伝達される被伝達部8aを共通固定端子19に近づけることができ、コンタクト14a,14bにおける接極子6に沿った方向の寸法を大きくしなくても、コンタクト14a,14bを共通固定端子19に接離させることができる。このように、高周波信号の伝送経路であるコンタクト14a,14bにおける接極子6に沿った方向の寸法を大きくしなくてもよくなるので、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができるという効果をさらに奏することができる。
In addition, the driving force obtained by the
また、ヒンジばね8は、コンタクト14a,14bを駆動する駆動力が伝達される被伝達部8aよりも、その伝達された駆動力を揺動支点6c寄りに伝達するから、駆動力が伝達される被伝達箇所である連結板10bを共通固定端子19に近づけることができるので、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができるという効果をさらに奏することができる。
Further, since the
また、シールド部材Sを接離面14cの直交方向、すなわち搭載面15bの直交方向からコンタクト14a,14bを挟むよう設けているから、搭載面15bの短手方向に沿って、コンタクト14a,14bを2列に並設することができ、シールド部材Sを1極毎に設けなくても、2極用として使用できる。
Further, since the shield member S is provided so as to sandwich the
また、コンタクト14a,14bを搭載面15bの直交方向へ変位するようにしているから、搭載面15bの直交方向に沿って、コンタクト14a,14bの変位寸法に相当する高さ寸法を有したスペースを、コンタクト14a,14bの変位空間として確保すればよく、仮に、コンタクト14a,14bの変位方向を搭載面15bの直交方向とする場合では、コンタクト14a,14bの幅寸法に相当する高さ寸法を有したスペースを、コンタクト14a,14bの変位空間として確保しなければならないことを比較考量すると、低背化し易くなっている。
Further, since the
また、コンタクト14a,14bと固定端子17,18,19との接離部分及びコイル端子4a,4bは、シールド部材Sでシールドされる状態で、さらに、金属製のケース20でもシールドされるので、シールド性を高くすることができる。
Further, the contact / separation portions between the
また、コンタクト支持部材13を挿通させる挿通孔11aを、シールド部材Sの構成要素であるサブベース11に設けていても、支持部材10が、サブベース11の挿通孔11aの開口部の周縁寄りと対応する位置に金属製のシールド部10eを有しているから、コンタクト14a,14bからの漏れをシールドすることができ、シールド性を高くすることができる。
In addition, even if the
また、コンタクト14a,14bを支持するコンタクト支持部材13を支持する連結板10bは、金属製であり、復帰ばね10aにより、シールド部材Sの構成要素であるサブベース11に電気的に接続されているから、絶縁材料製のコンタクト支持部材13を支持する位置で、シールドすることができ、シールド性を高めることができる。
The connecting
また、シールド部材Sの構成要素であるベース15の外方面を搭載面15bとしているから、プリント基板に搭載することにより、アース端子を別に設けることなく、アースすることができる。さらに、搭載面15b全面により、アースすることができるので、十分にアースすることができる。
In addition, since the outer surface of the
また、シールド部材Sの構成要素であるベース15を、金属射出成形により所定形状に加工するので、容易に加工することができ、緻密な加工も可能であるので、小型化、特に低背化することが可能となる。 In addition, since the base 15 which is a component of the shield member S is processed into a predetermined shape by metal injection molding, it can be easily processed and can be densely processed, so that the size is reduced, particularly the height is reduced. It becomes possible.
また、サブベース11及びベース15をレーザー溶接により接合するので、確実に接合することができ、ひいては、十分なシールド性を得ることができる。 In addition, since the sub-base 11 and the base 15 are joined by laser welding, they can be joined reliably, and as a result, sufficient shielding properties can be obtained.
次に、第2参考例の高周波リレーを図5及び図6に基づいて以下に説明する。本参考例の高周波リレーは、基本的には、第1参考例の高周波リレーと同様であるが、シールド部材Sの構成要素である、サブベース11及びベース15を、レーザー溶接のみならず、導電性接着剤でも接着した構成としている。
Next, a high-frequency relay according to a second reference example will be described below with reference to FIGS. The high-frequency relay of the present embodiment is basically the same as the high-frequency relay of the first embodiment, except that the sub-base 11 and the
このもののベース15は、その長手方向に沿って中央部に、接着剤を溜める穴部15cを設けており、この穴部15cに溜めた導電性接着剤により、サブベース11と接合される。
The
かかる高周波リレーにあっては、第1参考例の高周波リレーの効果に加えて、サブベース11とベース15とを導電性接着剤により接着するから、例えば、寸法公差に起因して、サブベース11とベース15との間に、図6に示すような間隙Lが生じてしまっても、サブベース11とベース15との間の電気的な接続が可能となり、シールド性を確保することができる。
In such a high-frequency relay, in addition to the effect of the high-frequency relay of the first reference example, the sub-base 11 and the base 15 are bonded by a conductive adhesive. Even if a gap L as shown in FIG. 6 occurs between the sub-base 11 and the
次に、第3参考例の高周波リレーを図7乃至図9に基づいて以下に説明する。本参考例の高周波リレーは、基本的には、第2参考例の高周波リレーと同様であるが、搭載面15bの直交方向から見て固定端子17,18,19の先端部をケースの内側とした構成としている。
Next, a high-frequency relay according to a third reference example will be described below with reference to FIGS. The high-frequency relay according to the present embodiment is basically the same as the high-frequency relay according to the second embodiment except that the distal ends of the fixed
かかる高周波リレーにあっては、第3参考例の高周波リレーの効果に加えて、搭載面15bの直交方向から見て固定端子17,18,19の先端部をケース20の内側としているから、固定端子17,18,19がケース20の外側に突出しなくなり、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができるという効果をさらに奏することができる。
In such a high-frequency relay, in addition to the effect of the high-frequency relay of the third reference example, the distal ends of the fixed
次に、本発明の実施形態の高周波リレーを図10乃至図12に基づいて以下に説明する。本実施形態の高周波リレーは、基本的には、第1参考例の高周波リレーと同様であるが、コイルボビンと一体成形したコイル端子4を直接外部へ導出するようにし、ヒンジばね8及びヒンジピン9を設けず、さらに、支持部材10が復帰ばね10aのみからなる構成にして、部品点数を少なくした構成としている。
Next, a high-frequency relay according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The high-frequency relay of this embodiment is basically the same as the high-frequency relay of the first reference example, except that the
このもののコイル端子4は、一体成形されたコイルボビン2から導出された状態から、図11に示すように、コイルボビン2に沿うよう、導出根元部分から折曲される。
As shown in FIG. 11, the
復帰ばね10aは、中央片及び両脚部を有して、側面視略几字状に形成されている。この復帰ばね10aは、その中央片に、後述するコンタクト支持部材13の裏面に設けた突起(図示せず)を貫通固定して支持する支持孔10fを設けた支持部となっている。この復帰ばね10aは、その脚部の先端部がベース15の内壁面に位置決めされた状態で、ベース15上に載置されることにより、ベース15と電気的に接続する。この復帰ばね10aの両脚の外縁部は、サブベース11の挿通孔11aの開口部の周縁寄りと対応する位置に配設されるシールド部10eとなっている。
The
コンタクト支持部材13は、搭載面15bの短手方向両側の基部13aが連設されることにより、略コ字状をなし、それぞれの基部13aに、コンタクト14a,14bが貫通固定されるとともに、略円柱状の被当接部13cを一体化している。この被当接部13cは、接極子ばね7の脚片7bに当接される先端面が、略半球状に形成されている。このコンタクト支持部材13は、その被当接部13cに接極子ばね7の脚片7bが当接することにより、接極子6による駆動力が伝達される。
The
次に、本高周波リレーの動作を説明する。なお、第1参考例の高周波リレーと同様なところは簡略に説明する。コイル3に通電して、コイル3を励磁すると、接極子6が揺動し、その接極子6に一体化された接極子ばね7も揺動する。この揺動した接極子ばね7の脚片7bが、ベース15の長手方向他端部寄りのコンタクト支持部材13の被当接部13cに当接し、コンタクト支持部材13を支持した復帰ばね10aの脚部を撓ませながら、コンタクト支持部材13をベース15へ向かって変位させる。
Next, the operation of the high-frequency relay will be described. The same points as those of the high-frequency relay of the first reference example will be briefly described. When the
これにより、コンタクト支持部材13に貫通固定されたコンタクト14bも、それまでサブベース11に接触していた状態から、ベース15へ向かって変位して、接離面14cが常開側固定端子18及び共通固定端子19に当接する。この状態を図12に示す。
As a result, the
ここでコイル3への通電を停止すると、接極子6が反転揺動し、接極子6に一体化された接極子ばね7も反転揺動して、接極子ばね7の脚片7bが、ベース15の長手方向一端部寄りのコンタクト支持部材13の被当接部13cに当接し、コンタクト支持部材13を支持した復帰ばね10aの脚部を撓ませながら、コンタクト支持部材13をベース15へ向かって変位させる。
Here, when the current supply to the
このとき、これまで圧縮されていた復帰ばね10aが、自らのばね力により復帰変形し、その復帰変形した復帰ばね10aが支持したコンタクト支持部材13を、ベース15から離れる方向へ変位させる。
At this time, the
これにより、ベース15へ向かって変位したコンタクト支持部材13に貫通固定されたコンタクト14aが、これまでサブベース11に接触していた状態から、ベース15へ向かって変位して、接離面14cが常閉側固定端子17及び共通固定端子19に当接するとともに、ベース15から離れる方向へ変位したコンタクト支持部材13に貫通固定されたコンタクト14bが、ベース15から離れる方向へ変位して、サブベース11に接触する。
As a result, the
かかる高周波リレーにあっては、第1参考例の高周波リレーと同様に、各固定端子17,18,19を、いわゆるSMD端子として、プリント基板の表面に半田接続することが可能となり、コンタクト14a,14bをその接離面14cが搭載面15bと平行になるよう絶縁状態で支持しており、接極子6に連設した接極子ばね7により、駆動力を接極子6の両端部よりも中央部寄りに伝達しているから、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができる。
In this high-frequency relay, similarly to the high-frequency relay of the first reference example, each of the fixed
また、シールド部材Sを1極毎に設けなくても、2極用として使用でき、低背化し易くなっており、金属製のケース20でもシールドされ、支持部材10が、サブベース11の挿通孔11aの開口部の周縁寄りと対応する位置に金属製のシールド部10eを有しているから、シールド性を高くすることができる。
Even if the shield member S is not provided for each pole, the shield member S can be used for two poles, and the height can be easily reduced. Even the
また、コンタクト14a,14bを支持するコンタクト支持部材13を支持する復帰ばね10aは、金属製であり、その脚部により、シールド部材Sの構成要素であるベース15に電気的に接続されているから、絶縁材料製のコンタクト支持部材13を支持する位置で、シールドすることができ、シールド性を高めることができる。
The
また、ベース15の外方面を搭載面15bとしているから、十分にアースすることができ、ベース15を、金属射出成形により所定形状に加工するので、容易に加工することができ、小型化、特に低背化することが可能となる。
Further, since the outer surface of the
また、サブベース11及びベース15をレーザー溶接により接合するので、十分なシールド性を得ることができる。 Further, since the sub-base 11 and the base 15 are joined by laser welding, a sufficient shielding property can be obtained.
また、第1参考例の高周波リレーと比較すると、部品点数が少なくなっており、さらに、ヒンジばね8及びヒンジピン9を設けていないから、回動自在に支持する箇所が無く、回動に伴う摩擦が発生しないので、動作をより安定させることができる。
Also, as compared with the high-frequency relay of the first reference example, the number of parts is reduced, and further, since the
なお、本実施形態の高周波リレーを、第2参考例の高周波リレーと同様に、サブベース11及びベース15を、レーザー溶接のみならず、導電性接着剤でも接着した構成としてもよく、そのときは、サブベース11とベース15との間に、図6に示すような間隙Lが生じてしまっても、サブベース11とベース15との間の電気的な接続が可能となり、シールド性を確保することができる。
The high-frequency relay of the present embodiment may have a configuration in which the sub-base 11 and the base 15 are bonded not only by laser welding but also with a conductive adhesive, similarly to the high-frequency relay of the second reference example. Even if a gap L as shown in FIG. 6 occurs between the sub-base 11 and the
また、本実施形態の高周波リレーを、第3参考例の高周波リレーと同様に、搭載面15bの直交方向から見て固定端子17,18,19の先端部をケースの内側とした構成としてもよく、そのときは、固定端子17,18,19がケース20の外側に突出しなくなり、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができるという効果をさらに奏することができる。
Further, similarly to the high-frequency relay of the third reference example, the high-frequency relay of the present embodiment may have a configuration in which the tips of the fixed
1 鉄芯
3 コイル
6 接極子
6c 揺動支点
7 接極子ばね(駆動部材)
8 ヒンジばね(中継部材)
8a 被伝達部
10 支持部材
10a 復帰ばね(支持部)
10b 連結板(支持部)
10e シールド部
11 サブベース(第1のシールド材)
11a 挿通孔
13 コンタクト支持部材
14a コンタクト
14b コンタクト
14c 接離面
15 ベース(第2のシールド材)
15b 搭載面
17 常閉側固定端子
18 常開側固定端子
19 共通固定端子
20 ケース
40a 電磁石
S シールド部材
DESCRIPTION OF
8 Hinge spring (relay member)
8a Transmitted
10b Connecting plate (supporting part)
Claims (3)
前記コンタクトは前記固定端子に接離する接離面を有した板状であって、前記コンタクトをその接離面が前記搭載面と平行になるよう絶縁状態で支持し、
前記コンタクトと前記固定端子との接離部分をシールドする金属製のシールド部材を設けたものであって、そのシールド部材を、その構成要素であるサブベースと外方底面が前記搭載面となるベースを前記接離面の直交方向に沿って接合して、前記接離面の直交方向から前記コンタクトを挟むようにして設け、
前記コンタクトを支持する絶縁材料製のコンタクト支持部材であって、基部に前記コンタクトが貫通固定されるとともに接極子による駆動力が伝達される被当接部を一体化したコンタクト支持部材及びそのコンタクト支持部材を前記接離面の直交方向に沿って変位自在に支持する復帰ばねを設けたものであって、この復帰ばねを板状の金属ばね材よりなる金属製とするとともに、この復帰ばねは、前記ベースに位置決めされた状態で、前記ベース上に載置されることにより、前記ベースに電気的に接続し、前記サブベースは、前記コンタクト支持部材の前記被当接部を挿通する挿通孔を設け、前記復帰ばねは、前記サブベースの前記挿通孔の開口部と対応する位置に配設され、
前記接極子は両端部が前記鉄芯に吸引離反されることにより一方面側の中央部を揺動支点としてシーソー動作するとともに、前記固定端子は、一方のコンタクトと接離可能に対向する固定端子が、ベースの一端部に一体化された絶縁体に固定されて内側の先端部が接極子の一端部近傍に位置し、他方のコンタクトと接離可能に対向する固定端子が、ベースの他端部に一体化された絶縁体に固定されて内側の先端部が接極子の他端部近傍に位置し、両コンタクトと接離可能に対向する固定端子が、ベースの中央部に一体化された絶縁体に固定されて接極子の中央部に位置してそれぞれ設けられたものであって、前記固定端子は、前記絶縁体に貫通固定されて、前記固定端子の外側の先端部がベースの外方に導出され、中央片及び脚片を有し前記接極子の両端部よりも中央部寄りに前記駆動力を伝達する接極子ばねをその中央片が前記接極子の他方面中央部に連設し、前記コンタクト支持部材は、その被当接部に前記接極子ばねの脚片が当接することにより、接極子による駆動力が伝達されてコンタクト支持部材を支持した復帰ばねを撓ませながら、コンタクト支持部材をベースへ向かって変位させ、コンタクトが、サブベースに接触していた状態から、ベースへ向かって変位して、接離面が固定端子に当接するとともに、圧縮されていた復帰ばねが、自らのばね力により復帰変形してコンタクト支持部材を、ベースから離れる方向へ変位させ、ベースから離れる方向へ変位したコンタクト支持部材に固定されたコンタクトが、ベースから離れる方向へ変位して、サブベースに接触することを特徴とする高周波リレー。 An electromagnet in which a coil is wound around an iron core, a fixed terminal connected to the outside, a contact driven to move toward and away from the fixed terminal, and an excitation of the coil to obtain a driving force for driving the contact. Armature that is attracted to and separated from the iron core, and a high-frequency relay having a mounting surface mounted externally,
The contact has a plate shape having a contact / separation surface that comes into contact with / separates from the fixed terminal, and supports the contact in an insulating state such that the contact / separation surface is parallel to the mounting surface.
A metal shield member for shielding a contact / separation portion between the contact and the fixed terminal is provided, and the shield member is formed by a sub-base which is a component thereof and a base having an outer bottom surface serving as the mounting surface. Are joined along the orthogonal direction of the contact / separation surface, and provided so as to sandwich the contact from the orthogonal direction of the contact / separation surface,
A contact support member made of an insulating material for supporting said contact, wherein said contact support member is integrated with a contacted portion through which said contact is fixedly fixed to a base and to which a driving force by an armature is transmitted. A return spring for supporting the member movably along the direction perpendicular to the contact / separation surface is provided.The return spring is made of metal made of a plate-like metal spring material. By being placed on the base while being positioned on the base, the sub-base is electrically connected to the base, and the sub-base has an insertion hole through which the contacted part of the contact support member is inserted. Provided, the return spring is disposed at a position corresponding to the opening of the insertion hole of the sub-base,
The armature performs a seesaw operation with the central portion on one side being a swing fulcrum when both ends are attracted and separated from the iron core, and the fixed terminal is opposed to one contact so as to be able to contact and separate from the other contact. Is fixed to an insulator integrated with one end of the base, the inner tip is located near one end of the armature, and the fixed terminal facing the other contact so as to be able to contact and separate is the other end of the base. A fixed terminal that is fixed to the insulator integrated with the portion and whose inner end is located near the other end of the armature, and that is fixed to the central portion of the base is a fixed terminal that opposes the two contacts so as to be able to contact and separate. The fixed terminal is fixed to an insulator and provided at a central portion of the armature, and the fixed terminal is fixedly penetrated to the insulator, and an outer end of the fixed terminal is outside the base. With a central piece and a leg piece An armature spring that transmits the driving force closer to the center than both ends of the armature has a center piece connected to the center of the other surface of the armature, and the contact support member has When the leg pieces of the armature spring abut, the driving force of the armature is transmitted to deflect the return spring supporting the contact support member, displace the contact support member toward the base, and the contact is moved to the sub-base. The contact return member is displaced toward the base from the state where it has been in contact with the base, the contact / separation surface contacts the fixed terminal, and the compressed return spring returns and deforms due to its own spring force to move the contact support member into the base. The contact fixed to the contact support member displaced away from the base and displaced away from the base is displaced away from the base and contacts the sub-base High frequency relay which is characterized the door.
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