JP2000340084A - High-frequency relay - Google Patents

High-frequency relay

Info

Publication number
JP2000340084A
JP2000340084A JP14573899A JP14573899A JP2000340084A JP 2000340084 A JP2000340084 A JP 2000340084A JP 14573899 A JP14573899 A JP 14573899A JP 14573899 A JP14573899 A JP 14573899A JP 2000340084 A JP2000340084 A JP 2000340084A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
relay
metal case
frequency
terminals
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14573899A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazumasa Tsuka
和昌 塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP14573899A priority Critical patent/JP2000340084A/en
Publication of JP2000340084A publication Critical patent/JP2000340084A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-frequency relay wherein high-frequency noise leaking to the outside is reduced. SOLUTION: A relay body 1 is composed of a body and a box-like synthetic resin cover 22 overlaid on the body and having one surface opened. A coil and contact parts of which contact state is switched according to the current carrying to the coil are received in the relay body 1, and plural terminals 17-19 project sideward from the lower surface of the relay body 1. A box-like metal case 2 having one surface opened is overlaid on the relay body 1, and a grounding terminal 3 projecting downward is protrusively formed on the open edge of the metal case 2. Thus, when the relay body 1 is mounted on a board, the grounding terminal 3 formed on the metal case 2 is electrically connected to the earth line of the board.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波リレーに関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-frequency relay.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の高周波リレーの一部破断せる上面
図を図13(a)に、A−A’線断面図を図13(b)
に、B−B’線断面図を図13(c)に、C−C’線断
面図を図13(d)にそれぞれ示す。
2. Description of the Related Art FIG. 13A is a top view of a conventional high-frequency relay in which a part is broken, and FIG.
FIG. 13C shows a cross-sectional view taken along the line BB ′, and FIG. 13D shows a cross-sectional view taken along the line CC ′.

【0003】このリレーは、アマチュアがシーソー動作
する電磁石装置を用いて接点を開閉させるようにしたシ
ーソー形リレーであり、略コ字形の鉄心11の中央片に
コイル12を巻装するとともに、鉄心11の両脚片の先
端部間に永久磁石13を配置し、永久磁石13の中間部
に短冊状のアマチュア14を揺動自在に支持させた構造
の電磁石装置10を有している。なお、永久磁石13
は、鉄心11の両脚片と夫々対向する両端部を同磁極に
磁化し、中間部を異磁極に磁化してあり、アマチュア1
4はコイル12への通電に応じて鉄心11の各一方の脚
片に接触する位置の間で双安定に揺動する。
This relay is a seesaw type relay in which the contact is opened and closed using an electromagnet device in which an amateur operates in a seesaw operation. A coil 12 is wound around a central piece of a substantially U-shaped iron core 11 and the iron An electromagnet device 10 having a structure in which a permanent magnet 13 is disposed between the distal ends of the two leg pieces, and a strip-shaped armature 14 is swingably supported at an intermediate portion of the permanent magnet 13. The permanent magnet 13
Are magnetized to the same magnetic pole at both ends of the iron core 11 facing the two leg pieces, and magnetized to different magnetic poles at the intermediate part.
Numeral 4 swings bistable between positions in contact with one leg of the iron core 11 in response to energization of the coil 12.

【0004】ここに、アマチュア14の長手方向の両側
面に沿ってそれぞれ可動接点ばね15が配設されてお
り、可動接点ばね15の中間部は合成樹脂成形品のばね
支持体16によってアマチュア14に一体に結合されて
いる。可動接点ばね15の長手方向における中間部には
ヒンジばね15bが連続一体に結合され、両端部にはそ
れぞれ可動接点15aが設けられており、アマチュア1
4の揺動に伴って各可動接点15aはボディ20の定位
置に固定された固定接点18aに接離する。
[0004] Here, movable contact springs 15 are respectively arranged along both side surfaces in the longitudinal direction of the armature 14, and an intermediate portion of the movable contact spring 15 is attached to the armature 14 by a spring support 16 made of synthetic resin. They are joined together. A hinge spring 15b is continuously and integrally connected to an intermediate portion of the movable contact spring 15 in the longitudinal direction, and movable contacts 15a are provided at both ends, respectively.
With the swing of 4, each movable contact 15a comes into contact with and separates from a fixed contact 18a fixed at a fixed position of the body 20.

【0005】ところで、電磁石装置10と、ヒンジばね
15bに電気的に接続された共通端子17と、端部に固
定接点18aが設けられた接点端子18と、コイル12
に電気的に接続されたコイル端子19とは合成樹脂でモ
ールドされてボディブロック21が形成されており、ボ
ディブロック21には一面開口した略箱状の合成樹脂製
のカバー22が被着されている。ここに、ボディブロッ
ク21及びカバー22からリレー本体1が構成される。
尚、各端子17〜19はボディ20の長手方向の側面に
沿って配設され、先端が略直角に折り曲げられており、
カバー20の開口縁から側方に向かって突出している。
而して、各端子17〜19の先端を実装基板(図示せ
ず)に表面実装することにより、リレーが実装基板に電
気的及び機械的に接続される。
Incidentally, the electromagnet device 10, a common terminal 17 electrically connected to the hinge spring 15b, a contact terminal 18 having a fixed contact 18a at an end thereof, and a coil 12
A coil block 19 is molded with a synthetic resin with the coil terminal 19 electrically connected to the body block 21 to form a body block 21. The body block 21 is covered with a substantially box-shaped synthetic resin cover 22 that is open on one side. I have. Here, the relay block 1 is composed of the body block 21 and the cover 22.
Each of the terminals 17 to 19 is disposed along a side surface of the body 20 in the longitudinal direction, and has a tip bent at a substantially right angle.
It protrudes laterally from the opening edge of the cover 20.
Thus, the relays are electrically and mechanically connected to the mounting substrate by surface-mounting the tips of the terminals 17 to 19 on a mounting substrate (not shown).

【0006】ここで、コイル12への通電に応じてアマ
チュア14を揺動させると、可動接点ばね15の先端部
に設けた可動接点15aが固定接点18aに接離するか
ら、可動接点ばね15を共通端子17に電気的に接続し
ておくことにより、可動接点15a側を共通接点とする
切換接点(トランスファー接点)を有したリレーを構成
することができる。なお、ヒンジばね15b,15b
は、アマチュア14の揺動時にねじれることによって、
アマチュア14を復帰させる向きの弾性力を発生させて
いる。
Here, when the armature 14 is swung according to the energization of the coil 12, the movable contact 15a provided at the tip of the movable contact spring 15 comes into contact with and separates from the fixed contact 18a. By electrically connecting to the common terminal 17, a relay having a switching contact (transfer contact) using the movable contact 15a as a common contact can be configured. The hinge springs 15b, 15b
Is twisted when the amateur 14 swings,
The elastic force is generated to return the amateur 14.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記構成の高周波リレ
ーは高周波信号により駆動されるが、固定接点18a及
び可動接点15aよりなる接点部から高周波信号(ノイ
ズ)が外部に漏れたり、ヒンジばね15b、又は、ヒン
ジばね15b及びアマチュア14を介して高周波信号
(ノイズ)が外部に漏れるため、高周波特性が劣化する
という問題があった。
The high-frequency relay having the above structure is driven by a high-frequency signal. However, a high-frequency signal (noise) leaks to the outside from a contact portion including the fixed contact 18a and the movable contact 15a, and the hinge spring 15b, Alternatively, since a high-frequency signal (noise) leaks outside via the hinge spring 15b and the armature 14, there is a problem that high-frequency characteristics are deteriorated.

【0008】また、カバー22の代わりに金属ケースを
直接ボディ20に被せて、接点部やヒンジばね15bや
アマチュア14から外部に高周波信号が漏れるのを防止
した高周波リレーもあるが、樹脂成形品からなるカバー
20を無くして、金属ケースをボディ20に直接被せて
いるので、リレー内部を密封しにくいという問題があっ
た。
There is also a high-frequency relay in which a metal case is placed directly on the body 20 instead of the cover 22 to prevent a high-frequency signal from leaking from the contact portion, the hinge spring 15b and the armature 14 to the outside. Since the cover 20 is not provided and the metal case is directly covered on the body 20, there is a problem that it is difficult to seal the inside of the relay.

【0009】本発明は上記問題点に鑑みて為されたもの
であり、その目的とするところは、外部に漏れる高周波
ノイズを低減した高周波リレーを提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a high-frequency relay in which high-frequency noise leaking to the outside is reduced.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1の発明では、コイル及びコイルへの通電に
応じて接点状態が切り替わる接点部が内部に収められ、
基板に実装するための実装用端子が設けられたリレー本
体と、リレー本体の表面を覆う金属ケースとで構成さ
れ、金属ケースに基板のアースラインに接地するための
接地端子を設けたことを特徴とし、リレー本体の表面を
覆う金属ケースが基板のアースラインに接地端子を介し
て接地されるので、リレー本体から外部に漏れる高周波
信号(高周波ノイズ)を金属ケースを介して基板のアー
スラインに落とすことができ、高周波特性を改善するこ
とができる。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a coil and a contact portion whose contact state switches according to energization of the coil are housed therein.
It is composed of a relay body provided with mounting terminals for mounting on a board, and a metal case covering the surface of the relay body, wherein the metal case is provided with a ground terminal for grounding to a ground line of the board. Since the metal case that covers the surface of the relay body is grounded to the ground line of the board via the ground terminal, high-frequency signals (high-frequency noise) leaking from the relay body to the outside are dropped to the ground line of the board via the metal case. High frequency characteristics can be improved.

【0011】請求項2の発明では、請求項1の発明にお
いて、リレー本体の周面と係止することによりリレー本
体を金属ケースに固定する固定片を金属ケースに設けた
ことを特徴とし、金属ケースに設けられた固定片とリレ
ー本体の周面とを係止させることによって、リレー本体
を金属ケースに確実に固定することができる。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a fixing piece for fixing the relay body to the metal case by engaging with the peripheral surface of the relay body is provided on the metal case. By locking the fixing piece provided on the case to the peripheral surface of the relay main body, the relay main body can be securely fixed to the metal case.

【0012】請求項3の発明では、請求項1の発明にお
いて、リレー本体は略箱状であり、金属ケースは一面開
口した略箱状に形成されており、接地端子は金属ケース
の開口縁の四隅に設けられたことを特徴とし、金属ケー
スの開口縁の四隅に接地端子が設けられているので、リ
レー本体の実装用端子がどの位置にあっても四隅に設け
られた接地端子によって実装用端子から外部に漏れる高
周波信号を確実にアースラインに落とすことができ、外
部に漏れる高周波信号を効率良く低減して、高周波特性
を改善することができる。
According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the relay body is substantially box-shaped, the metal case is formed in a substantially box shape opened on one side, and the ground terminal is formed at an opening edge of the metal case. It is characterized by being provided at the four corners, and the ground terminals are provided at the four corners of the opening edge of the metal case, so the mounting terminals of the relay body can be mounted by the ground terminals provided at the four corners no matter where the mounting terminals are located. High-frequency signals leaking from the terminals to the outside can be reliably dropped to the ground line, high-frequency signals leaking to the outside can be efficiently reduced, and high-frequency characteristics can be improved.

【0013】請求項4の発明では、請求項1の発明にお
いて、リレー本体には実装用端子が複数設けられてお
り、隣接する実装用端子の間に配置されるように1乃至
複数の接地端子が金属ケースに設けられたことを特徴と
し、隣接する実装用端子の間に接地端子が配置されてい
るので、実装用端子間での高周波信号の漏れを接地端子
によりアースラインに落とすことができ、高周波特性を
改善することができる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the relay body is provided with a plurality of mounting terminals, and one or more ground terminals are arranged between adjacent mounting terminals. Is provided in a metal case, and the ground terminal is arranged between adjacent mounting terminals, so that leakage of high-frequency signals between mounting terminals can be dropped to the ground line by the ground terminal. And high frequency characteristics can be improved.

【0014】請求項5の発明では、請求項1の発明にお
いて、実装用端子は表面実装用の端子からなり、接地端
子は、リレー本体を金属ケースに固定するために金属ケ
ースに設けられた固定片から構成され、固定片を折曲し
てリレー本体の周面と係止させることによりリレー本体
を金属ケースに固定した状態で、固定片及び実装用端子
の基板との対向面を略面一としたことを特徴とし、固定
片を折曲してリレー本体を金属ケースに固定した状態で
固定片及び実装用端子の基板との対向面が略面一になっ
ているから、実装用端子を基板に表面実装すると、固定
片を基板のアースラインに電気的に接続することができ
る。したがって、固定片により接地端子を兼用すること
ができるので、金属ケースに接地端子と固定片とを別々
に設ける必要がなく、金属ケースの構造を単純にでき、
且つ、固定片を折曲するだけで良いので、リレー本体の
固定と金属ケースの接地とを容易に行うことができる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the mounting terminal comprises a surface mounting terminal, and the grounding terminal is provided on a metal case for fixing the relay body to the metal case. When the relay body is fixed to the metal case by bending the fixing piece and locking it to the peripheral surface of the relay body, the surfaces of the fixing piece and the mounting terminals facing the substrate are substantially flush with each other. In the state where the fixing piece is bent and the relay body is fixed to the metal case, the surfaces of the fixing piece and the mounting terminal facing the substrate are substantially flush with each other. When the surface is mounted on the substrate, the fixing piece can be electrically connected to the ground line of the substrate. Therefore, since the grounding terminal can be shared by the fixing piece, there is no need to separately provide the grounding terminal and the fixing piece in the metal case, and the structure of the metal case can be simplified,
In addition, since it is only necessary to bend the fixing piece, the fixing of the relay body and the grounding of the metal case can be easily performed.

【0015】請求項6の発明では、請求項1の発明にお
いて、接地端子は基板に形成されたスルーホールに挿通
されるスルーホール用の端子からなることを特徴とし、
リレー本体がスルーホールタイプの場合にも対応でき、
リレー本体の実装用端子の半田付け面と、接地端子の半
田付け面とが基板の同じ面になるので、半田付け作業を
一度に行うことができる。
According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the ground terminal comprises a terminal for a through hole inserted into a through hole formed in the substrate.
It can also handle the case where the relay body is a through-hole type,
Since the soldering surface of the mounting terminal of the relay body and the soldering surface of the ground terminal are on the same surface of the substrate, the soldering operation can be performed at a time.

【0016】請求項7の発明では、請求項1乃至6の発
明において、金属ケースは絞り加工により形成されたこ
とを特徴とし、金属ケースを絞り加工により形成してい
るので、金属ケースには隙間がなく、隙間から外部に漏
れる高周波信号を低減して、高周波特性を向上させるこ
とができる。
According to a seventh aspect of the present invention, in the first to sixth aspects of the present invention, the metal case is formed by drawing, and since the metal case is formed by drawing, the metal case has a gap. Therefore, high-frequency signals leaking to the outside from the gap can be reduced, and high-frequency characteristics can be improved.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0018】(実施形態1)本実施形態の高周波リレー
について図1及び図2を参照して説明する。本実施形態
の高周波リレーは、コイル及びコイルへの通電に応じて
接点状態が切り替わる接点部が内部に収められ、基板に
実装するための端子(実装用端子)17〜19が設けら
れたリレー本体1と、リレー本体1に被着される金属ケ
ース2とで構成される。尚、リレー本体1は上述した図
13に示す従来のリレーと同様の構成を有しているの
で、その説明は省略する。従来例で説明したようにリレ
ー本体1は、ボディ20にカバー22を被せて構成され
ており、ボディ20の下面にシール剤(図示せず)を充
填することによって、ボディ20とカバー22とで囲ま
れるリレーの内部を密封することができる。
(Embodiment 1) A high-frequency relay according to this embodiment will be described with reference to FIGS. The high-frequency relay according to the present embodiment includes a coil and a contact part whose contact state switches according to the energization of the coil. The relay body includes terminals (mounting terminals) 17 to 19 for mounting on a substrate. 1 and a metal case 2 attached to the relay body 1. Since the relay body 1 has the same configuration as the conventional relay shown in FIG. 13 described above, the description thereof will be omitted. As described in the conventional example, the relay main body 1 is configured by covering the body 20 with the cover 22. By filling the lower surface of the body 20 with a sealant (not shown), the body 20 and the cover 22 are separated from each other. The inside of the enclosed relay can be sealed.

【0019】金属ケース2は導電性を有する板金を打ち
抜いて、分断し、折り曲げ加工することにより、一面開
口した略箱状に形成されており、短幅方向における両側
面の開口縁には下方に突出する接地端子3が突設されて
いる。
The metal case 2 is formed by punching, dividing, and bending a sheet metal having conductivity, thereby forming a substantially box-like shape having one open surface. A protruding ground terminal 3 is provided.

【0020】そして、図2に示すように、リレー本体1
を実装基板30に表面実装する際に、実装基板30に設
けられたアースライン(図示せず)に金属ケース2の接
地端子3が半田などにより電気的に接続され、金属ケー
ス2が実装基板30のアースラインに接地される。ここ
で、金属ケース2はリレー本体2のカバー22を覆うよ
うにしてリレー本体2に被着されており、ボディ20の
側面に配設された各端子17〜19の部位やヒンジばね
15bやアマチュア14が金属ケース2によって覆われ
ているので、接点部やヒンジばね15bやアマチュア1
4から漏れる高周波信号(ノイズ)を金属ケース2を介
して実装基板30のアースラインに落とすことができ、
外部に漏れる高周波信号(ノイズ)を低減して、高周波
特性を改善することができる。
Then, as shown in FIG.
When surface mounting is performed on the mounting substrate 30, the ground terminal 3 of the metal case 2 is electrically connected to an earth line (not shown) provided on the mounting substrate 30 by soldering or the like, and the metal case 2 is connected to the mounting substrate 30. Ground line. Here, the metal case 2 is attached to the relay main body 2 so as to cover the cover 22 of the relay main body 2, the portions of the terminals 17 to 19 disposed on the side surface of the body 20, the hinge spring 15 b, and the amateur. 14 is covered by the metal case 2, the contact portion, the hinge spring 15b and the amateur 1
4 can be dropped to the ground line of the mounting board 30 through the metal case 2,
High frequency signals (noise) leaking to the outside can be reduced, and high frequency characteristics can be improved.

【0021】(実施形態2)本実施形態の高周波リレー
について図3及び図4を参照して説明する。本実施形態
の高周波リレーでは、実施形態1の高周波リレーにおい
て、金属ケース2の長手方向における両側面の開口縁の
両端部に、略L字状の接地端子3を一対づつ突設すると
ともに、短幅方向における両側面の開口縁の両端部に、
金属ケース2にリレー本体1を固定するための固定片4
を一対づつ突設している。尚、接地端子3及び固定片4
以外の構成は実施形態1と同様であるので、同一の構成
要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
(Embodiment 2) A high-frequency relay according to this embodiment will be described with reference to FIGS. In the high-frequency relay according to the present embodiment, in the high-frequency relay according to the first embodiment, a pair of substantially L-shaped grounding terminals 3 are protruded at both ends of the opening edge on both side surfaces in the longitudinal direction of the metal case 2 and are short. At both ends of the opening edge on both sides in the width direction,
Fixing piece 4 for fixing relay body 1 to metal case 2
Are protruded one by one. The ground terminal 3 and the fixing piece 4
The other configuration is the same as that of the first embodiment, and therefore, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【0022】ここで、図3(b)及び図4に示すよう
に、金属ケース2をリレー本体1に被せた後、金属ケー
ス2に設けられた固定片4を内側に折り曲げて、リレー
本体1の下面と係止させることにより、リレー本体1が
金属ケース2に確実に固定される。
Here, as shown in FIGS. 3B and 4, after the metal case 2 is put on the relay body 1, the fixing piece 4 provided on the metal case 2 is bent inward, and the relay body 1 is bent. The relay main body 1 is securely fixed to the metal case 2 by engaging with the lower surface of the relay.

【0023】そして、リレー本体1を実装基板30に表
面実装する際に、実装基板30に設けられたアースライ
ンに金属ケース2の接地端子3が半田などにより電気的
に接続され、金属ケース2が実装基板30のアースライ
ンに接地される。ところで、接地端子3とリレー本体1
の端子17〜19との位置関係によっては確実に接地す
ることができない場合があるが、本実施形態では接地端
子3を金属ケース2の開口縁の四隅に設けているので、
リレー本体1の端子17〜19がどの位置に配設されて
いたとしても、各端子17〜19から外部に漏れる高周
波信号(ノイズ)を4個の接地端子3により実装基板3
0のアースラインに効率よく落とすことができ、高周波
特性を改善することができる。
When the relay body 1 is surface-mounted on the mounting board 30, the ground terminal 3 of the metal case 2 is electrically connected to an earth line provided on the mounting board 30 by soldering or the like. It is grounded to the ground line of the mounting board 30. By the way, the ground terminal 3 and the relay body 1
In some cases, grounding cannot be reliably performed depending on the positional relationship with the terminals 17 to 19, but in this embodiment, since the grounding terminals 3 are provided at the four corners of the opening edge of the metal case 2,
Regardless of the position of the terminals 17 to 19 of the relay body 1, the high frequency signal (noise) leaking from each of the terminals 17 to 19 to the outside is mounted on the mounting substrate 3 by the four ground terminals 3.
0 can be efficiently dropped to the ground line, and high frequency characteristics can be improved.

【0024】(実施形態3)本実施形態の高周波リレー
について図5を参照して説明する。本実施形態の高周波
リレーでは、実施形態2の高周波リレーにおいて、金属
ケース2の短幅方向における両側面の開口縁の両端部
に、金属ケース2にリレー本体1を固定するための固定
片4を一対づつ突設するとともに、長手方向における両
側面の開口縁に、リレー本体1の隣接する端子17〜1
9の間に介在するようにして略L字状の接地端子3を複
数(例えば6個)突設している。尚、接地端子3以外の
構成は実施形態2と同様であるので、同一の構成要素に
は同一の符号を付して、その説明を省略する。
(Embodiment 3) A high-frequency relay according to this embodiment will be described with reference to FIG. In the high-frequency relay of the present embodiment, in the high-frequency relay of the second embodiment, fixing pieces 4 for fixing the relay body 1 to the metal case 2 are provided at both ends of the opening edges on both side surfaces in the short width direction of the metal case 2. A pair of terminals 17 to 1 adjacent to the relay main body 1 are provided at the opening edges on both sides in the longitudinal direction.
9, a plurality of (for example, six) substantially L-shaped ground terminals 3 are provided so as to be interposed between them. Since the configuration other than the ground terminal 3 is the same as that of the second embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【0025】本実施形態では、リレー本体1の隣接する
端子17〜19の間に介在するようにして、複数の接地
端子3を設けており、各接地端子3を実装基板30のア
ースラインに半田などにより電気的に接続しているの
で、各端子17〜19から外部に直接漏れる高周波信号
を金属ケース2を介して実装基板30のアースラインに
落とすことができ、外部に漏れる高周波信号(ノイズ)
を低減して、高周波特性を改善することができる。
In this embodiment, a plurality of ground terminals 3 are provided so as to be interposed between the adjacent terminals 17 to 19 of the relay main body 1, and each ground terminal 3 is soldered to the ground line of the mounting board 30. Since the terminals are electrically connected to each other, a high-frequency signal leaking directly from the terminals 17 to 19 to the outside can be dropped to the ground line of the mounting board 30 via the metal case 2, and a high-frequency signal (noise) leaking to the outside
And the high frequency characteristics can be improved.

【0026】(実施形態4)本実施形態の高周波リレー
について図6及び図7を参照して説明する。本実施形態
の高周波リレーでは、実施形態1の高周波リレーにおい
て、金属ケース2の短幅方向における両側面の開口縁の
両端部に固定片5を一対づつ突設している。尚、固定片
5以外の構成は実施形態1と同様であるので、同一の構
成要素には、同一の符号を付して、その説明を省略す
る。
(Embodiment 4) A high-frequency relay according to this embodiment will be described with reference to FIGS. In the high-frequency relay of the present embodiment, in the high-frequency relay of the first embodiment, a pair of fixing pieces 5 project from both ends of the opening edge on both sides in the short width direction of the metal case 2. Since the configuration other than the fixing piece 5 is the same as that of the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【0027】ここで、図6(b)及び図7に示すよう
に、金属ケース2をリレー本体1に被せた後、金属ケー
ス2に設けられた固定片5の先端を内側に折り曲げ、リ
レー本体1の下面と係止させることにより、リレー本体
1が金属ケース2に確実に固定される。また、固定片5
を折り曲げて、リレー本体1を金属ケース2に固定した
状態で、リレー本体1の端子17〜19及び固定片5の
実装基板30との対向面を略面一にしているので、リレ
ー本体1を実装基板30に表面実装すると、固定片5が
実装基板30のアースラインに電気的に接続され、金属
ケース2が固定片5により実装基板30のアースライン
に接地される。
Here, as shown in FIGS. 6 (b) and 7, after the metal case 2 is put on the relay body 1, the tip of the fixing piece 5 provided on the metal case 2 is bent inward, and the relay body 1 is bent. By engaging with the lower surface of the relay 1, the relay body 1 is securely fixed to the metal case 2. Also, the fixing piece 5
Is bent, and the terminals 17 to 19 of the relay body 1 and the surfaces of the fixing pieces 5 facing the mounting board 30 are substantially flush with each other in a state where the relay body 1 is fixed to the metal case 2. When the surface is mounted on the mounting board 30, the fixing piece 5 is electrically connected to the ground line of the mounting board 30, and the metal case 2 is grounded to the ground line of the mounting board 30 by the fixing piece 5.

【0028】このように、本実施形態の高周波リレーで
は、固定片5が、金属ケース2を実装基板30のアース
ラインに接地するための接地端子を兼用しているので、
金属ケース2に接地端子と固定片とを別々に設ける必要
がなく、実施形態2のように接地端子3と固定片4とを
別々に設ける場合に比べて、金属ケース2の構造を単純
にでき、且つ、固定片5を折曲するだけで良いので、リ
レー本体1の固定と金属ケース2の接地とを容易に行う
ことができる。
As described above, in the high-frequency relay of the present embodiment, the fixing piece 5 also serves as a ground terminal for grounding the metal case 2 to the ground line of the mounting board 30.
There is no need to separately provide the ground terminal and the fixing piece on the metal case 2, and the structure of the metal case 2 can be simplified as compared with the case where the ground terminal 3 and the fixing piece 4 are separately provided as in the second embodiment. In addition, since it is only necessary to bend the fixing piece 5, the fixing of the relay body 1 and the grounding of the metal case 2 can be easily performed.

【0029】(実施形態5)本実施形態の高周波リレー
を図8及び図9を参照して説明する。上述した各実施形
態の高周波リレーでは、リレー本体1が実装基板30に
表面実装されているが、本実施形態では、実施形態2の
高周波リレーにおいてリレー本体1に実装基板30に設
けられたスルーホール31に挿入されるスルーホール用
の端子17〜19を設けている。
(Embodiment 5) A high-frequency relay according to this embodiment will be described with reference to FIGS. In the high-frequency relay of each of the above-described embodiments, the relay body 1 is surface-mounted on the mounting board 30. In the present embodiment, in the high-frequency relay of the second embodiment, the through-hole provided on the mounting board 30 of the relay body 1 is used. Terminals 17 to 19 for through holes to be inserted into 31 are provided.

【0030】ここで、金属ケース2は導電性を有する板
材を打ち抜き、分断して、曲げ加工を行うことにより形
成されており、金属ケース2の長手方向における両側面
の開口縁の両端部には、実装基板30に設けられたスル
ーホール31に挿入される略棒状の接地端子3’が一対
づつ突設され、短幅方向における両側面の開口縁の両端
部には、リレー本体1を金属ケース2に固定するための
固定片4が一対づつ突設されている。尚、接地端子3’
以外の構成は実施形態2と同様であるので、同一の構成
要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
Here, the metal case 2 is formed by punching, dividing, and bending a conductive plate material. Both ends of the opening edge on both sides in the longitudinal direction of the metal case 2 are formed. A pair of substantially bar-shaped grounding terminals 3 ′ to be inserted into through holes 31 provided in the mounting board 30 are provided one by one, and the relay main body 1 is provided with a metal case at both ends of the opening edges on both side surfaces in the short width direction. A pair of fixing pieces 4 for fixing to 2 are projected. The ground terminal 3 '
Structures other than the above are the same as those of the second embodiment, and therefore, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【0031】而して、リレー本体1を実装基板30に半
田付けする際は、実装基板30に設けられたスルーホー
ル31にリレー本体1の各端子17〜19及び接地端子
3’を挿入して半田付けすることにより、リレー本体1
を実装基板に電気的に接続すると共に、金属ケース2を
実装基板30のアースラインに接地することができ、外
部に漏れる高周波信号を低減して、高周波特性を改善す
ることができる。
When soldering the relay body 1 to the mounting board 30, the terminals 17 to 19 and the ground terminal 3 'of the relay body 1 are inserted into the through holes 31 provided in the mounting board 30. By soldering, the relay body 1
Can be electrically connected to the mounting board, and the metal case 2 can be grounded to the ground line of the mounting board 30, so that high-frequency signals leaking to the outside can be reduced and high-frequency characteristics can be improved.

【0032】ところで、リレー本体1の端子17〜19
がスルーホール用の端子からなる場合、上述した実施形
態2のように金属ケース2に表面実装用の接地端子3が
設けられていると、リレー本体1の端子17〜19が半
田付けされる基板の面と、接地端子3が半田付けされる
基板の面とが異なるが、本実施形態では、金属ケース2
にスルーホール用の接地端子3’を設けているので、リ
レー本体1がスルーホールタイプの場合にも容易に対応
でき、リレー本体1の端子17〜19を半田付けする基
板の面と、接地端子3’を半田付けする基板の面とが同
じ面になり、半田作業を容易に行うことができる。
The terminals 17 to 19 of the relay body 1
Is a through-hole terminal, and if the metal case 2 is provided with the grounding terminal 3 for surface mounting as in the second embodiment described above, the board to which the terminals 17 to 19 of the relay body 1 are soldered Is different from the surface of the substrate to which the ground terminal 3 is soldered.
Is provided with a grounding terminal 3 'for through-holes, so that the relay body 1 can be easily adapted to a through-hole type, and the surface of the board to which the terminals 17 to 19 of the relay body 1 are soldered is connected to the grounding terminal. The surface of the substrate to which 3 'is soldered is the same surface, and the soldering operation can be easily performed.

【0033】尚、本実施形態の高周波リレーにおいて、
図10(a)(b)に示すように、金属ケース2の長手
方向における両側面の開口縁から、リレー本体1の隣接
する端子17〜19の間に配置されるように、複数の接
地端子3’を突設しても良く、各接地端子3’を実装基
板30のアースラインに電気的に接続することにより、
各端子17〜19から外部に直接漏れる高周波信号を金
属ケース2を介して実装基板30のアースラインに落と
すことができ、外部に漏れる高周波信号を低減して、高
周波特性を改善することができる。
In the high frequency relay of the present embodiment,
As shown in FIGS. 10A and 10B, a plurality of grounding terminals are arranged between opening edges on both side surfaces in the longitudinal direction of the metal case 2 and between adjacent terminals 17 to 19 of the relay main body 1. 3 ′ may be protrudingly provided, and by electrically connecting each ground terminal 3 ′ to the ground line of the mounting board 30,
High-frequency signals leaking directly from the terminals 17 to 19 to the outside can be dropped to the ground line of the mounting board 30 via the metal case 2, and high-frequency signals leaking to the outside can be reduced, and high-frequency characteristics can be improved.

【0034】(実施形態6)本実施形態の高周波リレー
を図11及び図12を参照して説明する。上述の各実施
形態の高周波リレーでは、導電性を有する板金を打ち抜
き、分断し、曲げ加工を行うことにより金属ケース2を
形成しているため、金属ケース2の各側面の間に微少の
隙間2aが発生し、この隙間2aから高周波信号が漏れ
る虞がある。そこで、本実施形態の高周波リレーでは、
実施形態2の高周波リレーにおいて、金属ケース2を絞
り加工により形成している。尚、金属ケース2以外の高
周波リレーの構成は実施形態2と同様であるので、同一
の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略す
る。
(Embodiment 6) A high-frequency relay according to this embodiment will be described with reference to FIGS. In the high-frequency relay of each of the above-described embodiments, since the metal case 2 is formed by punching, dividing, and bending a sheet metal having conductivity, the minute gaps 2a are formed between the respective side surfaces of the metal case 2. And high frequency signals may leak from the gap 2a. Therefore, in the high-frequency relay of the present embodiment,
In the high-frequency relay according to the second embodiment, the metal case 2 is formed by drawing. Since the configuration of the high-frequency relay other than the metal case 2 is the same as that of the second embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【0035】このように、本実施形態では金属ケース2
を絞り加工によって形成しているので、板金を打ち抜
き、分断し、曲げ加工を行うことにより金属ケース2を
形成する場合のように、金属ケース2の各側面の間に微
少な隙間が発生することが無く、各側面の間の微少な隙
間から高周波信号(ノイズ)が漏れることがないから、
外部に漏れる高周波信号(ノイズ)を低減して、高周波
特性を改善することができる。尚、本実施形態の金属ケ
ース2を上述した実施形態1,3〜5の高周波リレーに
用いても良く、上述と同様に外部に漏れる高周波信号
(ノイズ)を低減して、高周波特性を改善することがで
きる。
As described above, in this embodiment, the metal case 2
Is formed by drawing, so that a minute gap is generated between the side surfaces of the metal case 2 as in the case of forming the metal case 2 by punching, dividing, and bending a sheet metal. There is no high frequency signal (noise) leaking from the minute gap between each side,
High frequency signals (noise) leaking to the outside can be reduced, and high frequency characteristics can be improved. The metal case 2 of the present embodiment may be used for the high-frequency relays of the first and third to fifth embodiments described above, and a high-frequency signal (noise) leaking to the outside is reduced in the same manner as described above to improve the high-frequency characteristics. be able to.

【0036】ところで、上述の金属ケース2の材料とし
ては、例えば銅、ニッケル、亜鉛を主成分とする洋白系
の合金であるMB115合金(三菱電機(株)の品番)
を用いており、従来のC7521(三菱電機(株)の品
番)などの洋白に比べて耐食性、導電性、半田付け性が
良好である。
The material of the metal case 2 is, for example, MB115 alloy (product number of Mitsubishi Electric Corporation) which is a nickel-based alloy containing copper, nickel and zinc as main components.
And has better corrosion resistance, conductivity, and solderability than conventional nickel silver such as C7521 (product number of Mitsubishi Electric Corporation).

【0037】[0037]

【発明の効果】上述のように、請求項1の発明は、コイ
ル及びコイルへの通電に応じて接点状態が切り替わる接
点部が内部に収められ、基板に実装するための実装用端
子が設けられたリレー本体と、リレー本体の表面を覆う
金属ケースとで構成され、金属ケースに基板のアースラ
インに接地するための接地端子を設けたことを特徴と
し、リレー本体の表面を覆う金属ケースが基板のアース
ラインに接地端子を介して接地されるので、リレー本体
から外部に漏れる高周波信号(高周波ノイズ)を金属ケ
ースを介して基板のアースラインに落とすことができ、
高周波特性を改善できるという効果がある。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the coil and the contact portion whose contact state switches according to the energization of the coil are housed inside, and the mounting terminal for mounting on the substrate is provided. And a metal case that covers the surface of the relay body.The metal case covers the surface of the relay body. Grounded to the ground line via the ground terminal, so that high-frequency signals (high-frequency noise) leaking from the relay body to the outside can be dropped to the ground line on the board via the metal case.
There is an effect that high frequency characteristics can be improved.

【0038】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、リレー本体の周面と係止することによりリレー本体
を金属ケースに固定する固定片を金属ケースに設けたこ
とを特徴とし、金属ケースに設けられた固定片とリレー
本体の周面とを係止させることによって、リレー本体を
金属ケースに確実に固定できるという効果がある。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a fixing piece for fixing the relay body to the metal case by engaging with the peripheral surface of the relay body is provided on the metal case. By locking the fixing piece provided on the case and the peripheral surface of the relay main body, there is an effect that the relay main body can be securely fixed to the metal case.

【0039】請求項3の発明は、請求項1の発明におい
て、リレー本体は略箱状であり、金属ケースは一面開口
した略箱状に形成されており、接地端子は金属ケースの
開口縁の四隅に設けられたことを特徴とし、金属ケース
の開口縁の四隅に接地端子が設けられているので、リレ
ー本体の実装用端子がどの位置にあっても四隅に設けら
れた接地端子によって実装用端子から外部に漏れる高周
波信号を確実にアースラインに落とすことができ、外部
に漏れる高周波信号を効率良く低減して、高周波特性を
改善できるという効果がある。
According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the relay body is substantially box-shaped, the metal case is formed in a substantially box-like shape having an open surface on one side, and the ground terminal is formed at the opening edge of the metal case. It is characterized by being provided at the four corners, and the ground terminals are provided at the four corners of the opening edge of the metal case, so the mounting terminals of the relay body can be mounted by the ground terminals provided at the four corners no matter where the mounting terminals are located. The high frequency signal leaking from the terminal to the outside can be reliably dropped to the ground line, and the high frequency signal leaking to the outside can be efficiently reduced, and the high frequency characteristics can be improved.

【0040】請求項4の発明は、請求項1の発明におい
て、リレー本体には実装用端子が複数設けられており、
隣接する実装用端子の間に配置されるように1乃至複数
の接地端子が金属ケースに設けられたことを特徴とし、
隣接する実装用端子の間に接地端子が配置されているの
で、実装用端子間での高周波信号の漏れを接地端子によ
りアースラインに落とすことができ、高周波特性を改善
できるという効果がある。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the relay body has a plurality of mounting terminals,
One or more ground terminals are provided in the metal case so as to be arranged between adjacent mounting terminals,
Since the ground terminal is arranged between the adjacent mounting terminals, the leakage of the high-frequency signal between the mounting terminals can be dropped to the ground line by the ground terminal, and the high-frequency characteristics can be improved.

【0041】請求項5の発明は、請求項1の発明におい
て、実装用端子は表面実装用の端子からなり、接地端子
は、リレー本体を金属ケースに固定するために金属ケー
スに設けられた固定片から構成され、固定片を折曲して
リレー本体の周面と係止させることによりリレー本体を
金属ケースに固定した状態で、固定片及び実装用端子の
基板との対向面を略面一としたことを特徴とし、固定片
を折曲してリレー本体を金属ケースに固定した状態で固
定片及び実装用端子の基板との対向面が略面一になって
いるから、実装用端子を基板に表面実装すると、固定片
を基板のアースラインに電気的に接続することができ
る。したがって、固定片により接地端子を兼用すること
ができるので、金属ケースに接地端子と固定片とを別々
に設ける必要がなく、金属ケースの構造を単純にでき、
且つ、固定片を折曲するだけで良いので、リレー本体の
固定と金属ケースの接地とを容易に行えるという効果が
ある。
According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the mounting terminal comprises a surface mounting terminal, and the ground terminal is provided on a metal case for fixing the relay body to the metal case. When the relay body is fixed to the metal case by bending the fixing piece and locking it to the peripheral surface of the relay body, the surfaces of the fixing piece and the mounting terminals facing the substrate are substantially flush with each other. In the state where the fixing piece is bent and the relay body is fixed to the metal case, the surfaces of the fixing piece and the mounting terminal facing the substrate are substantially flush with each other. When the surface is mounted on the substrate, the fixing piece can be electrically connected to the ground line of the substrate. Therefore, since the grounding terminal can be shared by the fixing piece, there is no need to separately provide the grounding terminal and the fixing piece in the metal case, and the structure of the metal case can be simplified,
In addition, since it is only necessary to bend the fixing piece, there is an effect that the fixing of the relay body and the grounding of the metal case can be easily performed.

【0042】請求項6の発明は、請求項1の発明におい
て、接地端子は基板に形成されたスルーホールに挿通さ
れるスルーホール用の端子からなることを特徴とし、リ
レー本体がスルーホールタイプの場合にも対応でき、リ
レー本体の実装用端子の半田付け面と、接地端子の半田
付け面とが基板の同じ面になるので、半田付け作業を一
度に行えるという効果がある。
According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the ground terminal comprises a terminal for a through hole inserted into a through hole formed in the substrate, and the relay body is of a through hole type. In this case, the soldering surface of the mounting terminal of the relay body and the soldering surface of the ground terminal are on the same surface of the substrate, so that there is an effect that the soldering operation can be performed at once.

【0043】請求項7の発明は、請求項1乃至6の発明
において、金属ケースは絞り加工により形成されたこと
を特徴とし、金属ケースを絞り加工により形成している
ので、金属ケースには隙間がなく、隙間から外部に漏れ
る高周波信号を低減して、高周波特性を向上させること
ができるという効果がある。
According to a seventh aspect of the present invention, in the first to sixth aspects of the present invention, the metal case is formed by drawing, and since the metal case is formed by drawing, a gap is formed in the metal case. Thus, there is an effect that high-frequency signals leaking to the outside from the gap can be reduced and high-frequency characteristics can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施形態1の高周波リレーを示し、(a)は組
立前の状態を示す斜視図、(b)は組立後の外観斜視図
である。
1A and 1B show a high-frequency relay according to a first embodiment, wherein FIG. 1A is a perspective view showing a state before assembly, and FIG. 1B is an external perspective view after assembly.

【図2】同上の高周波リレーの基板への実装状態を説明
する図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which the high-frequency relay is mounted on a board.

【図3】実施形態2の高周波リレーを示し、(a)は組
立前の状態を示す斜視図、(b)は組立後の外観斜視図
である。
3A and 3B show a high-frequency relay according to a second embodiment, in which FIG. 3A is a perspective view showing a state before assembly, and FIG. 3B is an external perspective view after assembly.

【図4】同上の高周波リレーの基板への実装状態を説明
する図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the high-frequency relay is mounted on a board.

【図5】実施形態3の高周波リレーを示し、(a)は組
立前の状態を示す斜視図、(b)は組立後の外観斜視図
である。
5A and 5B show a high-frequency relay according to Embodiment 3, wherein FIG. 5A is a perspective view showing a state before assembly, and FIG. 5B is an external perspective view after assembly.

【図6】実施形態4の高周波リレーを示し、(a)は組
立前の状態を示す斜視図、(b)は組立後の外観斜視図
である。
6A and 6B show a high-frequency relay according to a fourth embodiment, in which FIG. 6A is a perspective view showing a state before assembly, and FIG. 6B is an external perspective view after assembly.

【図7】同上の高周波リレーの基板への実装状態を説明
する図である。
FIG. 7 is a diagram illustrating a state in which the high-frequency relay is mounted on a board.

【図8】実施形態5の高周波リレーを示し、(a)は組
立前の状態を示す斜視図、(b)は組立後の外観斜視図
である。
8A and 8B show a high-frequency relay according to a fifth embodiment, in which FIG. 8A is a perspective view showing a state before assembly, and FIG. 8B is an external perspective view after assembly.

【図9】同上の高周波リレーの基板への実装状態を説明
する図である。
FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which the high-frequency relay is mounted on a board.

【図10】同上の別の高周波リレーを示し、(a)は外
観斜視図、(b)は側面図である。
10A and 10B show another high-frequency relay of the above, wherein FIG. 10A is an external perspective view and FIG. 10B is a side view.

【図11】実施形態6の高周波リレーを示し、(a)は
組立前の状態を示す斜視図、(b)は組立後の外観斜視
図である。
11A and 11B show a high-frequency relay according to Embodiment 6, in which FIG. 11A is a perspective view showing a state before assembly, and FIG. 11B is an external perspective view after assembly.

【図12】同上の高周波リレーの基板への実装状態を説
明する図である。
FIG. 12 is a diagram illustrating a state in which the high-frequency relay is mounted on a board.

【図13】従来の高周波リレーを示し、(a)は一部破
断せる上面図、(b)はA−A’線断面図、(c)はB
−B’線断面図、(d)はC−C’線断面図である。
13A and 13B show a conventional high-frequency relay, wherein FIG. 13A is a top view partially broken, FIG. 13B is a cross-sectional view taken along line AA ′, and FIG.
FIG. 6D is a cross-sectional view taken along the line B-B ′, and FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 リレー本体 2 金属ケース 3 接地端子 17〜19 端子 22 カバー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Relay body 2 Metal case 3 Grounding terminal 17-19 terminal 22 Cover

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】コイル及びコイルへの通電に応じて接点状
態が切り替わる接点部が内部に収められ、基板に実装す
るための実装用端子が設けられたリレー本体と、リレー
本体の表面を覆う金属ケースとで構成され、金属ケース
に基板のアースラインに接地するための接地端子を設け
たことを特徴とする高周波リレー。
1. A relay body in which a coil and a contact portion whose contact state switches according to energization of the coil are housed, and a relay body provided with mounting terminals for mounting on a board, and a metal covering a surface of the relay body. A high-frequency relay comprising a case, and a metal case provided with a ground terminal for grounding to a ground line of the substrate.
【請求項2】リレー本体の周面と係止することによりリ
レー本体を金属ケースに固定する固定片を金属ケースに
設けたことを特徴とする請求項1記載の高周波リレー。
2. The high-frequency relay according to claim 1, wherein a fixing piece for fixing the relay main body to the metal case by engaging with the peripheral surface of the relay main body is provided on the metal case.
【請求項3】リレー本体は略箱状であり、金属ケースは
一面開口した略箱状に形成されており、接地端子は金属
ケースの開口縁の四隅に設けられたことを特徴とする請
求項1記載の高周波リレー。
3. The relay body is substantially box-shaped, the metal case is formed in a substantially box-like shape with one open side, and ground terminals are provided at four corners of an opening edge of the metal case. 2. The high-frequency relay according to 1.
【請求項4】リレー本体には実装用端子が複数設けられ
ており、隣接する実装用端子の間に配置されるように1
乃至複数の接地端子が金属ケースに設けられたことを特
徴とする請求項1記載の高周波リレー。
4. The relay body is provided with a plurality of mounting terminals, and a plurality of mounting terminals are arranged between adjacent mounting terminals.
The high-frequency relay according to claim 1, wherein a plurality of ground terminals are provided on the metal case.
【請求項5】実装用端子は表面実装用の端子からなり、
接地端子は、リレー本体を金属ケースに固定するために
金属ケースに設けられた固定片から構成され、固定片を
折曲してリレー本体の周面と係止させることによりリレ
ー本体を金属ケースに固定した状態で、固定片及び実装
用端子の基板との対向面を略面一としたことを特徴とす
る請求項1記載の高周波リレー。
5. The mounting terminal comprises a surface mounting terminal,
The grounding terminal is composed of a fixing piece provided on the metal case to fix the relay body to the metal case, and the fixing piece is bent and locked to the peripheral surface of the relay body to connect the relay body to the metal case. 2. The high-frequency relay according to claim 1, wherein, in the fixed state, the surfaces of the fixing pieces and the mounting terminals facing the substrate are substantially flush.
【請求項6】接地端子は基板に形成されたスルーホール
に挿通されるスルーホール用の端子からなることを特徴
とする請求項1記載の高周波リレー。
6. The high frequency relay according to claim 1, wherein the ground terminal comprises a terminal for a through hole inserted into a through hole formed in the substrate.
【請求項7】金属ケースは絞り加工により形成されたこ
とを特徴とする請求項1乃至6記載の高周波リレー。
7. The high-frequency relay according to claim 1, wherein the metal case is formed by drawing.
JP14573899A 1999-05-26 1999-05-26 High-frequency relay Pending JP2000340084A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14573899A JP2000340084A (en) 1999-05-26 1999-05-26 High-frequency relay

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14573899A JP2000340084A (en) 1999-05-26 1999-05-26 High-frequency relay

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000340084A true JP2000340084A (en) 2000-12-08

Family

ID=15392014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14573899A Pending JP2000340084A (en) 1999-05-26 1999-05-26 High-frequency relay

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000340084A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6960972B2 (en) 2001-10-25 2005-11-01 Fujitsu Component Limited High-frequency relay having a conductive and grounding base covering at least a bottom surface of a body
DE112016004126T5 (en) 2015-09-11 2018-05-24 Omron Corporation Magnetic shielding structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6960972B2 (en) 2001-10-25 2005-11-01 Fujitsu Component Limited High-frequency relay having a conductive and grounding base covering at least a bottom surface of a body
DE112016004126T5 (en) 2015-09-11 2018-05-24 Omron Corporation Magnetic shielding structure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009212094A (en) Polar relay
US6806801B2 (en) High frequency relay
JP2998680B2 (en) High frequency relay
US6960972B2 (en) High-frequency relay having a conductive and grounding base covering at least a bottom surface of a body
JP2000340084A (en) High-frequency relay
JP3331362B2 (en) Electromagnetic relay
US4482875A (en) Polarized electromagnetic midget relay
US2965733A (en) Polar electromagnetic relay
JPS59114721A (en) Transfer type electromagnetic relay
JPH0612957A (en) Relay
JP3491637B2 (en) High frequency relay
JPS59211929A (en) Polarized solenoid relay
JP3978993B2 (en) Electromagnetic relay
JP3413847B2 (en) Polarized relay
JP3603455B2 (en) High frequency relay
JP2681820B2 (en) High frequency relay
JPH10125199A (en) Electromagnetic relay
JP3596550B2 (en) High frequency relay
JPH09251831A (en) High-frequency relay
JP4289700B2 (en) High frequency relay
JPS59132530A (en) High frequency switch
JPH06231665A (en) Electromagnetic relay
JP2000182499A (en) High-frequency relay
JPH07214333A (en) Welded structure of electric equipment
JP2001345036A (en) High frequency relay and its manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040531

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070306

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070507

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070911

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080129