JP3594340B2 - Testing equipment - Google Patents

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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は試験装置に係り、特に外部スキャンを行うためにクロック信号を外部回路より供給する外部スキャン方式とIEEE準拠の内部制御スキャン方式(JTAGスキヤン方式)の両方の試験を実行できるようにする試験装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に半導体集積回路などの試験では、論理回路の規模の増加にともなって考え得る状態数が増加し、論理回路の制御などがその増加した状態数に追従できなくなるため、試験が行えなくなっていた。
【0003】
特に入出力端子数に制限を受け、かつその複雑な構造のために内部状態の直接的な観測が事実上不可能になる論理回路を含む半導体集積回路においては、論理回路の制御などが状態数ににさらに追従できなくなるため、半導体集積回路の試験がさらに困難になっていた。
【0004】
そのため、従来からこの種の試験装置には、順序回路を疑似的に組合せて回路化したテスト回路が用いられていた。
このような試験装置には、たとえば基板に実装されたICチップの試験のための、IEEE準拠の内部制御スキャン方式であるJTAG(すなわち、Joint Test Action Group)試験ポートを使用するものがある。
【0005】
このJTAG方式で、the Institute of Electrical and Electronics Engineers,INC.により採用され、またIEEE規格1149.1,IEEE規格試験アクセスポートおよび境界走査アーキテクチャーとして現在定義されている。
【0006】
またこのJTAGの開発、定義および応用の概要は、IEEE Computer SocieityPress,Los Alamitos,California(1990)により出版された試験アクセスポートおよび境界走査アーキテクチャー、著者C.M.MaunderおよびR.E.Tullossにおいて提供
されている。
【0007】
図8はこのようなJTAGスキャン方式を採用した半導体集積回路の試験装置の例である。
この図8において、LSI50〜52内部にはインストラクションレジスタ(IR)とスキャンA/B相である2相のクロックを生成するスキャンA/Bクロック生成回路を含む制御信号生成回路50a〜52aを設け、外部回路からのシーケンス信号によりLSI50〜52内部の制御回路の状態を設定し、スキャンを行っている。
【0008】
この図8において、ACKはAクロック信号の入力端子で、BCKはBクロック信号の入力端子である。
またスキャン入力端子SIはスキャン信号を入力する入力端子で、スキャン出力端子SOはスキャン信号を出力する出力端子である。
【0009】
さらにチェーンセレクトCSは、同一のスキャンチェーンで接続する範囲を選択するチェーンセレクト入力端子で、テストモード選択信号入力端子TMはテストモードを選択する信号の入力端子である。
【0010】
このJTAGスキャン方式を用いてLSI50〜52の試験を行うため、LSI50〜52内あるいは、プリント配線基板53に実装されたフリップフロップFFなどを任意の値に設定するには、図9のフローチャートにより処理を行う必要がある。
【0011】
すなわち、この図9に示すフローチャートでは、テストを行うための命令をセットするFF群(Instruction Resistor,IRレジスタという)を直列に接続したインストラクション・レジスタ・スキャン系のチェーン接続の活性化を行うため、まずスキャンモードの設定およびJTAGテスト系制御回路であるタップTAPコントローラの設定をする(ST100)。
【0012】
スキャンモードの設定およびタップTAPコントローラの設定を行った後には、インストラクション・レジスタIRのスキャン動作を行うために、インストラクション・レジスタIRコードの設定およびテストクロック端子TCKからスキャンA/B相クロック端子へ入力電圧を印加する(ST101)。
【0013】
このIRコードの設定およびテストクロック端子TCKからスキャンA/Bクロック端子へ印加した後には、スキャンのチェーン接続の活性化を図るため、スキャンモードの設定とタップTAPコントローラの設定をする(ST102)。
【0014】
このスキャンモードの設定およびタップTAPコントローラの設定をした後には、スキャン動作をするために、スキャン入力端子に入力するスキャンイン値の設定およびテストクロック端子TCKからスキャンA/Bクロック端子へ入力電圧を印加する(ST101)。
【0015】
このスキャン入力端子に入力するスキャンイン値設定信号およびテストクロック端子TCKからスキャンA/Bクロック端子へ入力電圧を印加するとき、以上に説明したフローチャートの処理を終了する。
【0016】
一方、図10に示す外部スキャン方式を採用して試験を行う試験装置においては、スキャンをするための信号を外部回路から供給しており、LSI54〜56の内部やプリント配線基板基板57に実装されたフリップフロップFFなどに任意の値を設定する。
【0017】
この図10において、タイミングクロック入力端子TCKはタイミングクロックの入力端子を示し、タイミング信号の入力端子TMSはタイミング信号の入力端子を示すものである。
【0018】
またスキャン信号入力端子SIはスキャン信号を入力する入力端子で、スキャン信号出力端子SOはスキャン信号を出力する出力端子である。
さらにテストデータ出力端子TRSTはテストデータの出力端子で、テストモード信号入力端子TMはテストモード信号の入力端子である。
【0019】
図10の試験装置では、LSI54〜56や基板に実装されたフリップフロップFFなどに任意の値に設定するときには、図11のフローチャートにより処理を行う必要がある。
【0020】
すなわち、この図11に示すフローチャートでは、インストラクション・レジスタIRスキャンのチェーン接続の活性化を図るため、まずスキャンモードの設定およびチェーンセレクトの設定をする(ST110)。
【0021】
スキャンモードの設定およびループセレクトの設定を行った後には、スキャン動作を行うために、スキャンイン値設定およびテストクロックTCKからスキャンA/Bクロック端子へ入力電圧を印加する(ST101)。
【0022】
このスキャンイン値設定およびテストクロックTCKからスキャンA/Bクロック端子へスキャンA/Bクロック信号端子に入力電圧を印加した後には、以上に説明したフローチャートの処理を終了する。
【0023】
これにより、たとえば、LSI54〜56や基板に実装されたフリップフロップFFなどを任意の値に設定し、設定値にない場合には、LSI54〜56に異常があることを試験することができる。
【0024】
以上に説明した試験装置の例としては、たとえば内部制御方式を用いたものには、特開平5ー164826号公報または特開平5ー180911号公報などがあり、外部スキャン方式を用いたものには、特開昭64ー68843号公報または特開昭61ー155874号公報などに記載されたものがある。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以上に説明した試験装置では、システム開発時などにLSI、プリント配線基板およびシステム全体の試験を行うが、これらの試験方式が異なる時には、これらのLSI、プリント配線基板およびシステム全体の試験を一台の装置によって試験をすることができなくなる。
【0026】
たとえば、LSIの試験を内部制御(JTAG)方式で行い、プリント配線基板およびシステムのトータル試験が外部スキャン方式で行われるような場合には、これらの試験を1台の試験装置で行うことが困難になる。
【0027】
そこで、本発明はこれらの課題にに鑑がみて成されたもので、システム開発時に外部スキャン方式とJTAG方式のいずれの試験方式に切り換えることにより、1台の装置によってスキャン方式の異となるLSI、プリント配線基板およびシステム全体の試験をすることができる試験装置を提供することを目的とするものである。
【0028】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、以下の手段を採用した。
(1)第1の発明の要旨
第1の発明では、外部スキャンを行うためにクロック信号を外部回路より供給する外部スキャン方式とIEEE準拠の内部制御スキャン方式であるJTAGスキヤン方式の両方を用いて対象電子部品の診断や試験をするため、外部スキャンとJTAGスキャンの両方に切換えて使用できるようにする切換回路を設けたものである。
【0029】
この切換回路で外部スキャン方式を選択した場合には、外部装置からクロック信号を入力して対象電子部品の診断や試験を行うために、たとえば対象電子部品の部分を点の集合としてその対象電子部品に対して、たとえば水平方向または垂直方向に走査をおこなって、対象電子部品の診断および試験を行う。
【0030】
また切換回路でIEEE準拠のJTAGスキヤン方式を選択した場合には、内部制御回路から入力した内部制御信号によって対象電子部品の診断を行うために、たとえば対象電子部品の部分を点の集合としてその対象電子部品に対して、たとえば水平方向または垂直方向に走査をおこなって、対象電子部品の診断および試験を行う。
【0031】
この試験装置では、外部スキャン方式と内部制御(JTAG)スキャン方式のいずれかに切換回路で切換えて使用することにより、外部スキャン方式でスキャンさせるシステムまたはJTAGスキャン方式でスキャンさせるシステムなどの両方に使用することができる。
【0032】
これにより、外部スキャン方式でスキャンさせるシステムまたはJTAGスキャン方式でスキャンさせるシステムにおいて使用する対象電子部品の診断または試験を1台の試験装置ですることができるので、対象電子部品に応じて迅速に外部スキャン方式とJTAGスキャン方式に切り換えることができるので、異なるスキャン方式のシステム開発が便利になる。
【0033】
なお、JTAG方式は、米国電気電子技術者協会((IEEE(the Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.)に準拠した標準規格で、JTAG(すなわち、Joint Test Action Group)試験ポートを使用する方式である。
【0034】
このJTAG方式では、IEEE規格1149.1,IEEE規格試験アクセスポートおよび境界走査アーキテクチャーとして現在定義されている。
またこのJTAGの開発、定義および応用の概要は、IEEE Computer SocieityPress,Los Alamitos,California(1990)により出版された試験アクセスポートおよび境界走査アーキテクチャー、著者C.M.MaunderおよびR.E.Tullossにおいて提供
されている。
(2)第2の発明の要旨
第2の発明において対象電子部品は、半導体集積回路とその半導体集積回路を実装するプリント配線基板である。
(3)第3の発明の要旨
第3の発明において回路ブロック切換回路には、テストモード端子にテストモードに応じた電圧が印加されたとき、対象電子部品に対して、たとえば水平方向または垂町方向にスキャンをする範囲をスキャン範囲設定部で設定し、このスキャン範囲設定部で設定された設定信号に応答して外部スキャンにより、対象電子部品に対して、たとえば水平方向または垂直方向にスキャンをして、前記対象電子部品の診断または試験をする。
(4)第4の発明の要旨
第4の発明において回路ブロック切換回路には、テストモード端子にテストモードに応じた電圧が印加されないとき、内部制御部から送出される内部制御信号に基づいて対象電子部品に対して、たとえば水平方向または垂直方向にスキャンをして、対象電子部品の診断または試験をする。
(5)第5の発明の要旨
第4の発明において回路ブロック切換回路には、プリント配線基板の試験を行うプリント配線基板試験端子を設けた。
【0035】
【作用】
(1)第1の発明では、外部装置から送出されるクロック信号により対象電子部品のスキャニングを行うため、クロック信号を外部装置より供給する外部スキャン方式とIEEE準拠の内部制御スキャン方式(JTAGスキヤン方式)の両方を用いて対象電子部品などの診断や試験をするため、外部スキャン回路ブロックとJTAGスキャン回路ブロックの両方に切換えて使用できるようにする。
【0036】
このように、外部スキャン回路ブロックとJTAGスキャン回路ブロックの両方に切換えて使用することにより、この1台の試験装置を用いれば、外部スキャン回路ブロックで水平方向または垂直方向にスキャンさせるシステムまたは、JTAGスキャン回路ブロックで、たとえば水平方向または垂直方向にスキャンさせるシステムにおいても使用できるので、対象電子部品に応じて迅速に外部スキャン回路ブロックとJTAGスキャン回路ブロックに切り換えることができ、また使い勝手を良くすることができる。
(2)第2の発明では、対象電子部品である半導体集積回路とその半導体集積回路を実装するプリント配線基板の診断や試験をする。
【0037】
これにより、半導体集積回路とその半導体集積回路を実装するプリント配線基板に応じて迅速に診断や試験をすることができる。
(3)第3の発明において回路ブロック切換回路では、テストモード端子にテストモードに応じた電圧が印加されたとき、対象電子部品に対して、たとえば水平方向または垂町方向にスキャンをする範囲をスキャン範囲設定部で設定し、このスキャン範囲設定部で設定された設定信号に応答して外部スキャン回路ブロックにより、対象電子部品に対して、たとえば水平方向または垂直方向にスキャンをして、対象電子部品の診断または試験をする。
【0038】
これにより、いわゆる外部スキャン方式を採用しているシステムに適応した回路ブロックに速やかに切り換えて対象電子部品の診断、試験をすることができる。
(4)第4の発明において回路ブロック切換回路には、テストモード端子にテストモードに応じた電圧が印加されないとき、内部制御部から送出される内部制御信号に基づいて対象電子部品に対して、たとえば水平方向または垂直方向にスキャンをして、対象電子部品の診断または試験をする。
【0039】
このため、いわゆる内部制御スキャン方式を採用しているシステムに適応した回路ブロックに速やかに切り換えて、対象電子部品の診断、試験をすることができる。
(5)第4の発明において回路ブロック切換回路には、プリント配線基板の試験を行うプリント配線基板試験端子を設けることにより、プリント配線基板の試験もスムースに行うことができる。
【0040】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
(実施例1)
第1の実施例を、図1ないし図3の回路図に基づいて説明する。
【0041】
〔実施例1の概要〕
実施例1では、外部スキャンを行うためにクロック信号を外部回路より供給する外部スキャン方式とIEEE準拠の内部制御スキャン方式(JTAGスキヤン方式)の両方を用いてLSIおよびLSIなどを実装するプリント板などの診断や試験をするため、外部スキャン回路ブロックとJTAGスキャン回路ブロックの両方に切換えて使用する。
【0042】
このように、外部スキャン回路ブロックとJTAGスキャン回路ブロックの両方に切換えて使用することで、外部スキャン回路ブロックでスキャンさせるシステムまたはJTAGスキャン回路ブロックでスキャンさせるシステムにおいても手軽に使用可能にし、システムの試験、評価を迅速に行うことができる。
〔実施例1の内容〕
この実施例1の構成を図1ないし図3の回路図に基づいて説明する。
【0043】
図1は本発明試験装置の実施例1をLSIに適用した場合の回路図、図2は図1の具体的な回路図、図3は要部の詳細回路図である。
この実施例では、内部制御スキャン(JTAG)方式と外部スキャン方式を用いて図1〜図3に示すLSI30、プリント配線基板およびシステム全体の試験を行うため、JTAGスキャン方式のLSI30に外部スキャン方式との切換を可能にするテストモード入力端子EXを設けている。
【0044】
なお、この実施例1において用いるJTAG方式は、米国電気電子技術者協会((IEEE(the Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.)に準拠した標準規格で、JTAG(すなわち、Joint Test Action Group)試験ポートを使用する方式である。
【0045】
このJTAG方式では、IEEE規格1149.1,IEEE規格試験アクセスポートおよび境界走査アーキテクチャーとして現在定義されている。またこのJTAGの開発、定義および応用の概要は、IEEE Computer SocieityPress,Los Alamitos,California(1990)により出版された試験アクセスポートおよび境界走査アーキテクチャー、著者C.M.MaunderおよびR.E.Tullossにおいて提供されている。
【0046】
さて、図1〜図3の回路の説明に戻ることにする。
図1〜図3において、LSI30上には、動作モードを生成する動作モード生成回路19、クロックを生成するクロック生成回路20、命令レジスタであるインストラクション・レジスタ16、制御信号を生成する制御信号生成回路17、JTAG信号の信号レベルを確認するJTAG信号サプレス回路18、制御信号を選択する制御信号選択回路21およびスキャン出力を選択するスキャン出力選択回路22から成るテスト系回路10、フリップフロップの値により対象電子部品に対して、たとえば水平および垂直方向にスキャンをするスキャンフリップフロップ11、そのスキャンフリップフロップ11にゲート信号を供給してスキャンフリップフロップ11を動作させるゲート回路23およびスキャン選択回路22、制御信号選択回路の出力信号に基づいてスキャンされたクロック信号を供給する入出力マクロ回路15が設けられている。
【0047】
なお、図1および図2においてはテスト系回路10を二点鎖線で囲んで表し、図3においてはテスト系回路10を1つのICで表している。
図1および図2に示す動作モード生成回路19では、テスト信号を入力するテスト信号入力端子TM、テストモード信号を入力するテストモード信号端子EXあるいはプリント配線基板のテストをするプリント配線基板テスト信号入力端子PTMなどから、テスト信号、テストモード信号あるいはプリント配線基板テスト信号を入力して動作モード生成出力をスキャン出力選択回路22、JTAG信号サプレス回路18あるいは制御信号選択回路21に入力する。
【0048】
図1および図2に示すクロック生成回路20では、スキャンA/Bクロック信号を入力するスキャンA/Bクロック信号入力端子などからA/Bクロック生成出力を制御信号選択回路21に入力する。
【0049】
一方、図1および図2に示すインストラクション・レジスタ16では、スキャンインSI入力端子からスキャンイン信号が入力すると、JTAG信号サプレス回路18にレジスタ出力を供給する。
【0050】
また図1および図2に示す制御信号生成回路17には、テストデータイン端子TRST、テストクロック端子TCK、テストモードセレクタ端子TMSに入力するテストデータイン信号、テストクロック信号およびテストモードセレクタ信号により動作する状態遷移回路(図示省略)が設けられている。
【0051】
このため、この制御信号生成回路17では、LSI30の外部の外部装置からテストデータイン端子TRST、テストクロック端子TCK、テストモードセレクタ端子TMSに入力するテストデータイン信号、テストクロック信号およびテストモードセレクタ信号をあらかじめ決められた手順で入力することにより、基本的な動作モードが設定される。
【0052】
この制御信号生成回路17には、モード情報の切換により動作する状態遷移回路(図示省略)にLSI30のピンに専用スキャンFFの値を入力し、LSI30のピンに入力された値に基づいて生成された制御信号をスキャン出力選択回路22およびJTAG信号サプレス回路19に入力する。
【0053】
また本実施例では、JTAGスキャン方式のLSI30を外部スキャン方式で動作させるため、図1および図2に示すJTAG信号サプレス回路18、制御信号選択回路21およびスキャン出力選択回路22を設けてLSI30の外部からのスキャン方式選択信号であるテストモード信号端子EXにテストモード信号をオン状態(Hレベル電圧)にすることにより、JTAGスキャン方式の信号を阻止する。
【0054】
また本実施例では、これと同時に、スキャンクロック生成回路20および入出力マクロ回路15の動作モードを外部スキャン方式に適した値に設定して外部スキャン方式と同等の動作を保証している。
【0055】
すなわち、本実施例では、LSI30のテストモード信号入力端子EXから入力されたテストモード信号をオン状態(Hレベル電圧)にすることにより、JTAG信号サプレス回路21が制御信号生成回路18からインストラクション・レジスタ16への制御信号を非動作状態に設定するとともに、インストラクション・レジスタ16から制御信号生成回路17へのレジスタデータを非動作状態に設定する。
【0056】
このときスキャン出力選択回路22では、LSI30のテストモード信号入力端子EXから入力されたテストモード信号をオン状態(Hレベル電圧)にすることにより、LSI30の外部からからのチェーンセレクト信号によりスキャンチェーンを選択する。
【0057】
また制御信号選択回路21では、LSI30のテストモード信号入力端子EXから入力されたテストモード信号をオン状態(Hレベル電圧)にするとき、LSI30の外部から送出されるスキャン用のクロックおよびチェーンセレクト信号により、スキャンFF11および入出力マクロ回路15へスキャンクロックを供給するとともに、入出力マクロ回路15の動作モードを外部スキャン方式と同様のモードに設定する。
【0058】
一方、LSI30の内部には、テスト系回路10でテスト状態を規定するインストラクション・レジスタ16とそのレジスタ16のインストラクション・レジスタ値を解読し、スキャンクロックの生成、スキャンパスの選択および入出力マクロの動作モードの選択をする入出力マクロ回路15が設けられている。
【0059】
この入出力マクロ回路15には、専用のスキャンFF11が接続され、マクロ同士を接続したスキャンチェーンが構成されるように成っている。
また先に説明した制御信号生成回路17には、モード情報の切換により動作する状態遷移回路(図示省略)にLSI30のピンに専用スキャンFFの値を入力し、LSI30のピンに入力された値に基づいて生成された制御信号をスキャン出力選択回路22、JTAG信号サプレス回路19に入力することができる。
【0060】
この制御信号生成回路17には、先に説明したようにテストデータイン端子TRST、テストクロック端子TCK、テストモードセレクタ端子TMSに入力するテストデータイン信号、テストクロック信号およびテストモードセレクタ信号により動作する状態遷移回路でLSI30の外部の外部装置からこれらの信号をあらかじめ決められた手順で入力することにより、基本的な動作モードが設定できるようになる。
【0061】
この中には、インストラクション・レジスタ16へのスキャン動作モードがあり、最初にこのモードに設定してインストラクション・レジスタ16の内部に詳細な動作モード値をスキャンインする。
【0062】
その後、制御信号生成回路17の状態遷移回路をインストラクション・レジスタ16のレジスタ値を解読するデコード動作モードに設定することにより、複雑なスキャン動作やモード切換え制御を行う。
【0063】
本実施例では、JTAGスキャン方式のLSI30を外部スキャン方式で動作させるため、JTAG信号サプレス回路18、制御信号選択回路21およびスキャン出力選択回路22を設け、LSI30の外部からのスキャン方式選択信号であるテストモード信号EX信号により、JTAGスキャン方式の信号が入力されるのを阻止する。
【0064】
また本実施例では、これと同時に、スキャンクロック生成回路20および入出力マクロ回路15の動作モードを外部スキャン方式に適した値に設定して外部スキャン方式と同等の動作を保証している。
【0065】
すなわち、本実施例では、LSI30のテストモード信号入力端子EXから入力されたテストモード信号をオン状態(Hレベル電圧)にすることにより、JTAG信号サプレス回路21が制御信号生成回路18からインストラクション・レジスタ16への制御信号を非動作状態に設定するとともに、インストラクション・レジスタ16から制御信号生成回路17へのレジスタデータを非動作状態に設定する。
【0066】
このときスキャン出力選択回路22では、LSI30のテストモード信号入力端子EXから入力されたテストモード信号をオン状態(Hレベル電圧)にすることにより、LSI30の外部からからのチェーンセレクト信号によりスキャンチェーンを選択する。
【0067】
また制御信号選択回路21では、LSI30のテストモード信号入力端子EXから入力されたテストモード信号をオン状態(Hレベル電圧)にするとき、LSI30の外部から送出されるスキャン用のクロック信号がゲート回路23を経てスキャンFF11に供給されるとともにチェーンセレクト信号により、入出力マクロ回路15へスキャンクロックを供給することにより、入出力マクロ回路15の動作モードを外部スキャン方式と同様のモードに設定することができる。
(実施例1の動作)
次に、実施例1の動作を図4ないし図7に基づいて説明する。
【0068】
この動作説明においては先に説明した図1ないし図3の回路図を参照して説明するものとする。
なお、図7はJTAG&外部スキャン方式の動作説明図である。
【0069】
この図7の動作説明図において、JTAGスキャンLSI31、32とJTAG/外部スキャンLSI33を用いている。
<外部スキャン方式>
図4はLSI30が外部スキャン方式で動作するか内部制御スキャン方式JTAG方式で動作するかを回路ブロックを選択することにより、JTAGスキャン回路ブロックを選択するか外部スキャン回路ブロツクを選択するかの判断をする(ST10)。
【0070】
ここで、たとえば、先に説明したようにJTAGスキャン方式から外部スキャン方式に変更する場合には外部スキャン方式を選択して以下に説明するST20からST22の設定を実行してから、LSI31〜33の試験、このLSI31〜33を実装するプリント配線基板の試験をする。
【0071】
図5はJTAGスキャン回路ブロックから外部スキャン回路ブロックに回路ブロックを切り換える場合の動作を説明するための説明図である。
図4のST19において、外部スキャン回路ブロツクを選択すると、図1および図2のLSI31〜33のテストモード端子EXにテストモード信号が入力されてオン状態(Hレベル電圧)になる(ST20)。
【0072】
図1および図2に示す動作モード生成回路19では、テスト信号を入力するテスト信号入力端子TM、テストモード信号を入力するテストモード信号端子EXあるいはプリント配線基板のテストをするプリント配線基板テスト信号入力端子PTMなどから、テスト信号、テストモード信号あるいはプリント配線基板テスト信号を入力して動作モード生成出力をスキャン出力選択回路22あるいは制御信号選択回路21に入力する。
【0073】
このとき、テスト系回路10では、スキャンモードの設定およびチェーンセレクトの設定を行い、スキャンチェーンの活発化をする(ST21)。
このスキャンチェーンの活発化をした後には、スキャンイン値の設定およびスキャンA/Bクロック信号端子からA/Bクロック電圧を印加する(ST22)。 これにより、外部スキャン回路ブロックを動作させることにより、JTAGスキャン回路ブロックの動作を停止させる。
【0074】
すなわち、図1および図2に示すクロック生成回路20では、スキャンA/Bクロック信号を入力する図5などに示すスキャンA/Bクロック信号入力端子A−CLK,B−CLKクロックなどからA/Bクロック生成出力を制御信号選択回路21に入力する。
【0075】
一方、図5などに示すインストラクション・レジスタ16では、スキャンインSI入力端子からスキャンイン信号が入力すると、JTAG信号サプレス回路18にレジスタ出力を供給する。
【0076】
また図5などに示す制御信号生成回路17には、テストデータイン端子TRST、テストクロック端子TCK、テストモードセレクタ端子TMSに入力するテストデータイン信号、テストクロック信号およびテストモードセレクタ信号により状態遷移回路(図示省略)を動作する。
【0077】
このため、この制御信号生成回路17では、LSI30の外部の外部装置からテストデータイン端子TRST、テストクロック端子TCK、テストモードセレクタ端子TMSに入力するテストデータイン信号、テストクロック信号およびテストモードセレクタ信号をあらかじめ決められた手順で入力することにより、基本的な動作モードが設定される。
【0078】
この制御信号生成回路17には、モード情報の切換により動作する状態遷移回路(図示省略)にLSI30のピンに専用スキャンFFの値を入力し、LSI30のピンに入力された値に基づいて生成された制御信号をスキャン出力選択回路22およびJTAG信号サプレス回路19に入力する。
【0079】
また本実施例では、JTAGスキャン方式のLSI30を外部スキャン方式で動作させるため、図1および図2に示すJTAG信号サプレス回路18、制御信号選択回路21およびスキャン出力選択回路22からなる図3に示すテスト系回路10を設けて、LSI30の外部からのスキャン方式選択信号であるテストモード信号端子EXにテストモード信号を入力してオン状態(Hレベル電圧)にすることにより、JTAGスキャン方式の信号がLSI30のいずれの入力端子からもLSI30に供給されないように阻止することができる。
【0080】
また本実施例では、LSI30のテストモード信号入力端子EXから入力されたテストモード信号をオン状態(Hレベル電圧)にすることにより、JTAG信号サプレス回路21が制御信号生成回路18からインストラクション・レジスタ16への制御信号を非動作状態に設定するとともに、インストラクション・レジスタ16から制御信号生成回路17へのレジスタデータを非動作状態に設定する。
【0081】
このときスキャン出力選択回路22では、LSI30のテストモード信号入力端子EXから入力されたテストモード信号をオン状態(Hレベル電圧)にすることにより、LSI30の外部からからのチェーンセレクト信号によりスキャンチェーンを選択する。
【0082】
また制御信号選択回路21では、テストモード信号入力端子EXから入力されたテストモード信号をオン状態(Hレベル電圧)にするとき、LSI31〜33の外部から送出されるスキャン用のクロック信号がゲート回路23を経てスキャンFF11に供給されるとともにチェーンセレクト信号により、入出力マクロ回路15へスキャンクロックを供給することにより、入出力マクロ回路15の動作モードを外部スキャン方式と同様のモードに設定することができる。
【0083】
以上の処理をすることにより、LSI31〜33の外部からスキャン方式選択信号であるテストモードEX信号により、JTAGスキャン方式の信号をテスト系回路10に入力するのを阻止するとともに、スキャンクロックおよび入出力マクロ回路15の動作モードを外部スキャン方式に適した値に設定して外部スキャン方式としての動作をも保証している。
【0084】
このため、外部スキャンを行うためにクロック信号を外部回路より供給する外部スキャン方式とIEEE準拠の内部制御スキャン方式(JTAGスキヤン方式)の両方を用いて外部スキャン方式のLSIの診断や試験をするため、外部スキャン回路ブロックに切換えて使用する。
【0085】
このように、外部スキャン回路ブロックに切換えて使用することで、外部スキャン回路ブロックでスキャンさせるシステムにおいても手軽に使用可能にし、システムの試験、評価を迅速に行うことができる。
<JTAGスキャン方式を選択した場合>
次に図4のST10において、外部スキャン方式からJTAGスキャン方式を選択したときには、テストモード信号入力端子EXから入力されたテストモード信号をオフ状態(Lレベル電圧)にする(ST31)。
【0086】
このときには、図6に示すインストラクション・レジスタ16のスキャンチェーンを活発化するため、スキャンモードの設定と、TAPコントローラである制御信号生成回路17のスキャンクロックCLK信号により、スキャンFF11のを動作させる。
【0087】
すなわち、ST31において、テストモード信号端子EXから入力されたテストモード信号をオフ状態(Lレベル電圧)にした後には、インストラクションレジスタ16に入力するスキャンチェーンの活性化を図るため、スキャンモードを設定するとともに、TAPコントローラである制御信号生成回路17の設定をする(ST32)。
【0088】
スキャンモードを設定するとともに、TAPコントローラである制御信号生成回路17の設定をした後には、インストラクション・レジスタ16のスキャン動作をするため、インストラクション(IR)コードをインストラクション・レジスタ16に設定するとともに、制御信号生成回路17にテストクロック端子TCKよりテストクロック電圧をA/Bクロック端子に印加する(ST33)。
【0089】
インストラクション(IR)コードをインストラクション・レジスタ16に設定するとともに、制御信号生成回路17にテストクロック端子TCKよりテストクロック電圧をA/Bクロック端子に印加した後には、スキャンモードの設定およびチェーンセレクトの設定を行い、スキャンチェーンの活発化をする(ST33)。
【0090】
このスキャンチェーンの活発化をした後には、スキャンイン値の設定およびスキャンA/Bクロック信号端子からA/Bクロック電圧を印加する(ST35)。 これにより、内部スキャン回路ブロックを動作させることにより、外部スキャン回路ブロックの動作を停止させる。
【0091】
すなわち、図1および図2に示すクロック生成回路20では、スキャンA/Bクロック信号を入力する図1などに示すスキャンA/Bクロック信号入力端子A−CLK,B−CLKクロックなどからA/Bクロック信号を入力する。
【0092】
一方、図6などに示すインストラクション・レジスタ16では、スキャンインSI入力端子からスキャンイン信号が入力すると、JTAG信号サプレス回路18にレジスタ出力を供給する。
【0093】
また図5などに示す制御信号生成回路17には、テストデータイン端子TRST、テストクロック端子TCK、テストモードセレクタ端子TMSに入力するテストデータイン信号、テストクロック信号およびテストモードセレクタ信号により状態遷移回路(図示省略)を動作する。
【0094】
このため、この制御信号生成回路17では、LSI30の外部の外部装置からテストデータイン端子TRST、テストクロック端子TCK、テストモードセレクタ端子TMSに入力するテストデータイン信号、テストクロック信号およびテストモードセレクタ信号をあらかじめ決められた手順で入力することにより、基本的な動作モードが設定される。
【0095】
この制御信号生成回路17には、モード情報の切換により動作する状態遷移回路(図示省略)にLSI30のピンに専用スキャンFFの値を入力する。
また本実施例では、外部スキャン方式のLSI33を内部制御スキャン方式で動作させるため、図1および図2に示すJTAG信号サプレス回路18、制御信号選択回路21およびスキャン出力選択回路22からなる図3に示すテスト系回路10を設けて、LSI30の外部からのスキャン方式選択信号であるテストモード信号端子EXにテストモード信号を入力せずオフ状態(Lレベル電圧)にすることにより、JTAGスキャン方式の信号がLSI31〜33のいずれの入力端子からもLSI31〜33に供給する。
【0096】
また本実施例では、LSI33のテストモード信号入力端子EXから入力されなかったテストモード信号がオフ状態(Lレベル電圧)になることにより、JTAG信号サプレス回路21が制御信号生成回路18からインストラクション・レジスタ16への制御信号を動作状態に設定するとともに、インストラクション・レジスタ16から制御信号生成回路17へのレジスタデータを動作状態に設定する。
【0097】
また制御信号生成回路17では、テストモード信号入力端子EXから入力されなかったテストモード信号をオフ状態(Lレベル電圧)にするとき、LSI31〜33の外部から送出されるスキャン用のクロック信号がゲート回路23を経てスキャンFF11に供給されるとともにチェーンセレクト信号により、入出力マクロ回路15へスキャンクロックを供給することにより、入出力マクロ回路15の動作モードを外部スキャン方式と同様のモードに設定することができる。
【0098】
以上の処理をすることにより、LSI31〜33の外部からスキャン方式選択信号であるテストモードEX信号を印加しないよういすることにより、外部スキャン方式の信号をテスト系回路10に入力するのを阻止するとともに、スキャンクロックおよび入出力マクロ回路15の動作モードを内部制御スキャン方式に適した値に設定してJTAGスキャン方式としての動作をも保証している。
【0099】
このため、IEEE準拠の内部制御スキャン方式(JTAGスキャン方式)を用いて内部制御スキャン方式のLSIの診断や試験をするため、内部制御スキャン回路ブロックに切換えて使用する。
【0100】
このように、内部制御スキャン回路ブロックに切換えて使用することで、内部制御スキャン回路ブロックでスキャンさせるシステムにおいても手軽に使用可能にし、システムの試験、評価を迅速に行うことができる。
(実施例1の変形実施例1)
〔実施例1における変形実施例1の概要〕
第1実施例の変形実施例1としてLSIを実装するプリント配線基板の試験を行う。このプリント配線基板のテスト方法が異なる場合には、外部スキャン方式あるいは内部制御方式のいずれかの方式に回路ブロックを切り換えて試験を行う。〔実施例1の変形実施例1の内容〕
図1および図2において、プリント配線基板のテストをする場合には、先ずテスト回路30の動作モード生成回路19のプリント配線基板テスト端子PTMよりプリント配線基板テスト電圧を、たとえばLSIのピンに印加して、プリント配線基板の絶縁試験をする。
【0101】
外部スキャン方式でプリント配線基板を試験する場合には、たとえば図5の外部スキャン回路ブロックを図4のST20〜ST22まで動作させてプリント配線基板の絶縁試験をする。
【0102】
一方、内部制御スキャン方式でプリント配線基板を試験する場合には、たとえば図6の内部制御スキャン回路ブロックを図4のST31〜ST35まで動作させてプリント配線基板の絶縁試験をする。
【0103】
以上により、外部スキャン方式あるいは内部制御方式のいずれかの方式に回路ブロックを切り換えることにより、外部スキャン方式で動作するプリント配線基板あるいは内部制御スキャン方式で動作するプリント配線基板であっても正常に動作するか否かを試験することができる。
(実施例1の変形実施例2)
〔実施例1における変形実施例2の概要〕
第1実施例の変形実施例2としてシステム全体の試験を行う。
【0104】
このシステム全体のテスト方法が異なる場合には、外部スキャン方式あるいは内部制御方式のいずれかの方式に回路ブロックを切り換えて試験を行う。
〔実施例1の変形実施例2の内容〕
図1および図2において、システム全体のテストをする場合には、先ずテスト回路30の動作モード生成回路19に設けるシステム全体試験端子にシステム全体テスト端子(図示省略)よりシステム全体試験テスト電圧を印加する。
【0105】
またたとえば、外部スキャン方式でシステム全体が正常動作するか否かを試験する場合には、図5の外部スキャン回路ブロックを図4のST20〜ST22まで動作させて、たとえばシステム全体が正常に絶縁されてるかなどの試験をする。
【0106】
一方、内部制御スキャン方式でシステム全体が正常に絶縁されているかなどの試験をする場合には、図6の内部制御スキャン回路ブロックを図4のST31〜ST35まで動作させてシステム全体が正常に絶縁されていることを試験する。
【0107】
以上により、外部スキャン方式あるいは内部制御方式のいずれかの方式に回路ブロックを切り換えることにより、外部スキャン方式で動作するシステムあるいは内部制御スキャン方式で動作するシステムであっても正常に絶縁試験などの試験をすることができる。
【0108】
【発明の効果】
第1の発明によれば、外部スキャン回路ブロックとJTAGスキャン回路ブロックの両方に切換えて使用することにより、この試験装置を用いれば、外部スキャン回路ブロックで水平方向または垂直方向にスキャンさせるシステムまたは、JTAGスキャン回路ブロックで水平方向または垂直方向にスキャンさせるシステムにおいても使用できるので、対象電子部品に応じて迅速に外部スキャン回路ブロックとJTAGスキャン回路ブロックに切り換えることができ、また使い勝手を良くすることができるという効果を得ることができる。
【0109】
また第2の発明によれば、対象電子部品である半導体集積回路とその半導体集積回路を実装するプリント配線基板の診断や試験をその半導体集積回路を実装するプリント配線基板に応じて迅速に診断や試験をすることができるという効果も得ることができる。
【0110】
一方、第3の発明によれば、テストモード端子にテストモードに応じた電圧が印加されたとき、対象電子部品に対して水平方向または垂町方向にスキャンをする範囲をスキャン範囲設定部で設定し、このスキャン範囲設定部で設定された設定信号に応答して外部スキャン回路ブロックにより、対象電子部品に対して水平方向または垂直方向にスキャンをして、対象電子部品の診断または試験をすることが速やかにできる効果が得らえる。
【0111】
さらに、第4の発明によれば、テストモード端子にテストモードに応じた電圧が印加されないとき、いわゆる内部制御スキャン方式を採用しているシステムに適応した回路ブロックに速やかに切り換えて、対象電子部品の診断、試験をすることができる。
【0112】
また第5の発明によれば、プリント配線基板の試験を行うプリント配線基板試験端子を設けることにより、プリント配線基板の試験もスムースに行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の回路概要を示す回路図である。
【図2】本発明の実施例の詳細回路図である。
【図3】本発明の実施例の要部を示す詳細回路図である。
【図4】本発明の第1実施例の動作を説明するためのフローチャートである。
【図5】本発明の実施例の一例である外部スキャン方式の動作説明図である。
【図6】本発明の実施例の一例である内部制御スキャン方式の動作説明図である。
【図7】本発明の実施例のの動作説明図である。
【図8】従来のテスト回路の回路図である。
【図9】従来のテスト回路のフローチャートである。
【図10】従来のテスト回路の回路図である。
【図11】従来のテスト回路のフローチャートである。
【符号の説明】
10 テスト系回路
11 スキャンFF
15 入出力マクロ回路
16 インストラクション・レジスタ
17 制御信号生成回路
18 JTAG信号サプレス回路
19 動作モード生成回路
20 クロック生成回路
21 制御信号選択回路
22 スキャン出力選択回路
23 ゲート回路
30 切換回路
31 JTAGスキャンLSI
32 JTAGスキャンLSI
33 JTAG /外部スキャンLSI
[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a test apparatus, and more particularly, to a test that can execute both an external scan method in which a clock signal is supplied from an external circuit to perform an external scan and an internal control scan method (JTAG scan method) based on IEEE. It concerns the device.
[0002]
[Prior art]
Generally, in a test of a semiconductor integrated circuit or the like, the number of conceivable states increases with an increase in the scale of the logic circuit, and control of the logic circuit and the like cannot follow the increased number of states, so that the test cannot be performed.
[0003]
In particular, in a semiconductor integrated circuit including a logic circuit which is limited in the number of input / output terminals and in which direct observation of the internal state is practically impossible due to its complicated structure, the control of the logic circuit and the like are limited by the number of states. Therefore, the test of the semiconductor integrated circuit has become more difficult.
[0004]
Therefore, conventionally, a test circuit in which sequential circuits are combined in a pseudo manner to form a circuit has been used in this type of test apparatus.
Some of such test apparatuses use, for example, a JTAG (ie, Joint Test Action Group) test port, which is an internal control scan method based on IEEE, for testing an IC chip mounted on a board.
[0005]
In accordance with the JTAG method, the Institute of Electrical and Electronics Engineers, INC. And currently defined as IEEE Standard 1149.1, IEEE Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture.
[0006]
An overview of the development, definition, and application of this JTAG is provided in the Test Access Port and Boundary Scan Architecture published by IEEE Computer Society Press, Los Alamitos, California (1990), author C.A. M. Maunder and R.A. E. FIG. Available at Tulloss
Have been.
[0007]
FIG. 8 shows an example of a test apparatus for a semiconductor integrated circuit employing such a JTAG scan method.
In FIG. 8, control signals generation circuits 50a to 52a including an instruction register (IR) and a scan A / B clock generation circuit for generating a two-phase clock which is a scan A / B phase are provided inside the LSIs 50 to 52, Scanning is performed by setting the states of control circuits inside the LSIs 50 to 52 according to a sequence signal from an external circuit.
[0008]
In FIG. 8, ACK is an input terminal for the A clock signal, and BCK is an input terminal for the B clock signal.
The scan input terminal SI is an input terminal for inputting a scan signal, and the scan output terminal SO is an output terminal for outputting a scan signal.
[0009]
Further, a chain select CS is a chain select input terminal for selecting a range to be connected in the same scan chain, and a test mode selection signal input terminal TM is an input terminal for a signal for selecting a test mode.
[0010]
In order to test the LSIs 50 to 52 using the JTAG scan method, to set the flip-flops FF and the like in the LSIs 50 to 52 or the flip-flop FF mounted on the printed wiring board 53 to an arbitrary value, the processing shown in the flowchart of FIG. Need to do.
[0011]
In other words, in the flowchart shown in FIG. 9, in order to activate a chain connection of an instruction register scan system in which FF groups (referred to as Instruction Registers, IR registers) for setting instructions for performing a test are connected in series. First, the scan mode and the tap TAP controller, which is a JTAG test system control circuit, are set (ST100).
[0012]
After the scan mode is set and the tap TAP controller is set, the instruction register IR code is set and input from the test clock terminal TCK to the scan A / B phase clock terminal in order to perform the scan operation of the instruction register IR. A voltage is applied (ST101).
[0013]
After setting the IR code and applying it from the test clock terminal TCK to the scan A / B clock terminal, the scan mode and the tap TAP controller are set to activate the scan chain connection (ST102).
[0014]
After the setting of the scan mode and the setting of the tap TAP controller, in order to perform the scanning operation, the setting of the scan-in value to be input to the scan input terminal and the input voltage from the test clock terminal TCK to the scan A / B clock terminal are performed. It is applied (ST101).
[0015]
When the scan-in value setting signal input to the scan input terminal and the input voltage from the test clock terminal TCK to the scan A / B clock terminal are applied, the processing of the above-described flowchart ends.
[0016]
On the other hand, in a test apparatus that performs a test by employing the external scan method shown in FIG. 10, a signal for scanning is supplied from an external circuit, and is mounted inside the LSIs 54 to 56 and on the printed wiring board board 57. An arbitrary value is set to the flip-flop FF or the like.
[0017]
In FIG. 10, a timing clock input terminal TCK indicates a timing clock input terminal, and a timing signal input terminal TMS indicates a timing signal input terminal.
[0018]
The scan signal input terminal SI is an input terminal for inputting a scan signal, and the scan signal output terminal SO is an output terminal for outputting a scan signal.
The test data output terminal TRST is a test data output terminal, and the test mode signal input terminal TM is a test mode signal input terminal.
[0019]
In the test apparatus of FIG. 10, when setting any value to the LSIs 54 to 56, the flip-flop FF mounted on the board, or the like, it is necessary to perform processing according to the flowchart of FIG.
[0020]
That is, in the flow chart shown in FIG. 11, in order to activate the chain connection of the instruction register IR scan, first, the scan mode is set and the chain select is set (ST110).
[0021]
After the setting of the scan mode and the setting of the loop select, an input voltage is applied from the test clock TCK to the scan A / B clock terminal in order to perform a scan operation (ST101).
[0022]
After setting the scan-in value and applying the input voltage to the scan A / B clock signal terminal from the test clock TCK to the scan A / B clock terminal, the processing of the above-described flowchart ends.
[0023]
Thus, for example, it is possible to set the LSIs 54 to 56 and the flip-flop FF mounted on the board to an arbitrary value, and when the values are not the set values, it is possible to test for an abnormality in the LSIs 54 to 56.
[0024]
Examples of the test apparatus described above include, for example, JP-A-5-164826 and JP-A-5-180911, which use the internal control method, and those using the external scan method. And JP-A-64-68843 or JP-A-61-155874.
[0025]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the test apparatus described above, the LSI, the printed wiring board, and the entire system are tested at the time of system development or the like. When the test methods are different, the test of the LSI, the printed wiring board, and the entire system are performed. The test cannot be performed by one device.
[0026]
For example, when the LSI test is performed by the internal control (JTAG) method and the total test of the printed wiring board and the system is performed by the external scan method, it is difficult to perform these tests with one test apparatus. become.
[0027]
Therefore, the present invention has been made in view of these problems, and when a system is developed, the test method is switched to an external scan method or a JTAG method. It is another object of the present invention to provide a test apparatus capable of testing a printed wiring board and an entire system.
[0028]
[Means for Solving the Problems]
The present invention employs the following means in order to solve the above problems.
(1) Summary of the first invention
According to the first aspect of the present invention, a target electronic component is diagnosed and tested using both an external scan method in which a clock signal is supplied from an external circuit to perform an external scan and a JTAG scan method which is an internal control scan method conforming to IEEE. For this reason, a switching circuit is provided for switching to both the external scan and the JTAG scan for use.
[0029]
When the external scanning method is selected by this switching circuit, in order to input a clock signal from an external device to diagnose or test the target electronic component, for example, the target electronic component is set as a set of points and the target electronic component is set as a set of points. Are scanned in, for example, the horizontal or vertical direction to diagnose and test the target electronic component.
[0030]
When the switching circuit selects the JTAG scan system conforming to IEEE, in order to diagnose the target electronic component based on the internal control signal input from the internal control circuit, for example, the target electronic component is set as a set of points and the target electronic component is set as a target. The electronic component is scanned, for example, in the horizontal or vertical direction to diagnose and test the target electronic component.
[0031]
This tester is used by switching between the external scan method and the internal control (JTAG) scan method using a switching circuit, so that it can be used for both a system that scans with the external scan method and a system that scans with the JTAG scan method. can do.
[0032]
This allows one test apparatus to diagnose or test target electronic components used in a system that scans using the external scan method or a system that scans using the JTAG scan method. Since it is possible to switch between the scan method and the JTAG scan method, it is convenient to develop a system using a different scan method.
[0033]
The JTAG method is a standard based on the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.)), and the JTAG (that is, a port using a Joint Test Action Group test) is a standard based on the Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. .
[0034]
The JTAG standard is currently defined as IEEE Standard 1149.1, IEEE Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture.
An overview of the development, definition, and application of this JTAG is provided in the Test Access Port and Boundary Scan Architecture published by IEEE Computer Society Press, Los Alamitos, California (1990), author C.A. M. Maunder and R.A. E. FIG. Available at Tulloss
Have been.
(2) Summary of the second invention
In the second aspect, the target electronic component is a semiconductor integrated circuit and a printed wiring board on which the semiconductor integrated circuit is mounted.
(3) Summary of the third invention
In a third aspect of the present invention, the circuit block switching circuit includes a scan range for scanning a target electronic component in a horizontal direction or a vertical direction when a voltage corresponding to the test mode is applied to the test mode terminal. The target electronic component is scanned, for example, horizontally or vertically by external scanning in response to the setting signal set by the setting unit and set by the scan range setting unit, to diagnose the target electronic component. Or do a test.
(4) Summary of the fourth invention
In the fourth invention, when a voltage corresponding to the test mode is not applied to the test mode terminal, the circuit block switching circuit applies a signal to the target electronic component based on an internal control signal sent from the internal control unit, for example, in a horizontal direction. Alternatively, the target electronic component is diagnosed or tested by scanning vertically.
(5) Summary of the fifth invention
In the fourth invention, the circuit block switching circuit is provided with a printed circuit board test terminal for testing the printed circuit board.
[0035]
[Action]
(1) In the first invention, the scanning of the target electronic component is performed by the clock signal sent from the external device. Therefore, the external scanning method of supplying the clock signal from the external device and the internal control scanning method (JTAG scanning method) conforming to the IEEE. In order to diagnose or test the target electronic component or the like by using both of the above, both the external scan circuit block and the JTAG scan circuit block are switched to be used.
[0036]
In this way, by switching to and using both the external scan circuit block and the JTAG scan circuit block, a system that allows the external scan circuit block to scan in the horizontal direction or the vertical direction, The scan circuit block can be used, for example, in a system in which scanning is performed in the horizontal or vertical direction, so that the external scan circuit block and the JTAG scan circuit block can be quickly switched according to the target electronic component, and the usability is improved. Can be.
(2) In the second invention, a diagnosis and a test of a semiconductor integrated circuit which is a target electronic component and a printed wiring board on which the semiconductor integrated circuit is mounted are performed.
[0037]
This makes it possible to quickly diagnose and test the semiconductor integrated circuit and the printed wiring board on which the semiconductor integrated circuit is mounted.
(3) In the third invention, in the circuit block switching circuit, when a voltage corresponding to the test mode is applied to the test mode terminal, the target electronic component is scanned in a horizontal or vertical direction, for example. The target electronic component is scanned by the external scan circuit block in the horizontal or vertical direction, for example, in response to the setting signal set by the scan range setting unit. Diagnose or test parts.
[0038]
As a result, the target electronic component can be diagnosed and tested by quickly switching to a circuit block adapted to a system employing the so-called external scanning method.
(4) In the fourth invention, when a voltage corresponding to the test mode is not applied to the test mode terminal, the circuit block switching circuit sends the target electronic component based on an internal control signal sent from the internal control unit. For example, scanning or scanning in the horizontal or vertical direction is performed to diagnose or test the target electronic component.
[0039]
For this reason, it is possible to quickly switch to a circuit block adapted to a system adopting a so-called internal control scanning method, and diagnose and test the target electronic component.
(5) In the fourth aspect, the circuit block switching circuit is provided with a printed circuit board test terminal for testing the printed circuit board, so that the printed circuit board test can be performed smoothly.
[0040]
【Example】
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Example 1)
A first embodiment will be described with reference to the circuit diagrams of FIGS.
[0041]
[Overview of Example 1]
In the first embodiment, a printed circuit board on which an LSI and an LSI are mounted by using both an external scan method in which a clock signal is supplied from an external circuit to perform an external scan and an internal control scan method (JTAG scan method) compliant with IEEE. In order to make a diagnosis or a test of the external scanning circuit block, both the external scanning circuit block and the JTAG scanning circuit block are used.
[0042]
As described above, by switching to use both the external scan circuit block and the JTAG scan circuit block, it is possible to easily use the system for scanning with the external scan circuit block or the system for scanning with the JTAG scan circuit block. Testing and evaluation can be performed quickly.
[Contents of Embodiment 1]
The configuration of the first embodiment will be described with reference to the circuit diagrams of FIGS.
[0043]
FIG. 1 is a circuit diagram when the first embodiment of the test apparatus of the present invention is applied to an LSI, FIG. 2 is a specific circuit diagram of FIG. 1, and FIG. 3 is a detailed circuit diagram of main parts.
In this embodiment, the LSI 30 shown in FIGS. 1 to 3, the printed wiring board, and the entire system are tested using the internal control scan (JTAG) method and the external scan method. Is provided with a test mode input terminal EX that enables the switching of the test mode.
[0044]
The JTAG method used in the first embodiment is a standard based on the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE (the Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.)), and is a JTAG (ie, Joint Test Action) test. Is a method that uses
[0045]
The JTAG standard is currently defined as IEEE Standard 1149.1, IEEE Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture. A summary of the development, definition and application of this JTAG is also provided in the Test Access Port and Boundary Scan Architecture published by IEEE Computer Society Press, Los Alamitos, California (1990), author C.A. M. Maunder and R.A. E. FIG. Provided by Tulloss.
[0046]
Now, let us return to the description of the circuits of FIGS.
1 to 3, an operation mode generation circuit 19 for generating an operation mode, a clock generation circuit 20 for generating a clock, an instruction register 16 as an instruction register, and a control signal generation circuit for generating a control signal are provided on an LSI 30. 17, a test circuit 10 including a JTAG signal suppress circuit 18 for checking the signal level of the JTAG signal, a control signal selection circuit 21 for selecting a control signal, and a scan output selection circuit 22 for selecting a scan output, For example, a scan flip-flop 11 that scans electronic components in horizontal and vertical directions, a gate circuit 23 that supplies a gate signal to the scan flip-flop 11 to operate the scan flip-flop 11, a scan selection circuit 22, and a control signal Selection circuit O macro circuit 15 supplies a scan clock signal on the basis of the output signal is provided.
[0047]
In FIGS. 1 and 2, the test circuit 10 is represented by a two-dot chain line, and in FIG. 3, the test circuit 10 is represented by one IC.
In the operation mode generating circuit 19 shown in FIGS. 1 and 2, a test signal input terminal TM for inputting a test signal, a test mode signal terminal EX for inputting a test mode signal, or a printed circuit board test signal input for testing a printed circuit board. A test signal, a test mode signal or a printed wiring board test signal is input from a terminal PTM or the like, and an operation mode generation output is input to the scan output selection circuit 22, the JTAG signal suppression circuit 18, or the control signal selection circuit 21.
[0048]
In the clock generation circuit 20 shown in FIGS. 1 and 2, an A / B clock generation output is input to a control signal selection circuit 21 from a scan A / B clock signal input terminal for inputting a scan A / B clock signal.
[0049]
On the other hand, in the instruction register 16 shown in FIGS. 1 and 2, when a scan-in signal is input from the scan-in SI input terminal, the register output is supplied to the JTAG signal suppress circuit 18.
[0050]
The control signal generation circuit 17 shown in FIGS. 1 and 2 operates by a test data in terminal TRST, a test clock terminal TCK, a test data in signal input to a test mode selector terminal TMS, a test clock signal and a test mode selector signal. A state transition circuit (not shown) is provided.
[0051]
For this reason, in the control signal generation circuit 17, a test data in signal, a test clock signal, and a test mode selector signal input from the external device outside the LSI 30 to the test data in terminal TRST, the test clock terminal TCK, and the test mode selector terminal TMS. Is input in a predetermined procedure, a basic operation mode is set.
[0052]
In the control signal generation circuit 17, the value of the dedicated scan FF is input to a pin of the LSI 30 to a state transition circuit (not shown) that operates by switching mode information, and the control signal generation circuit 17 generates the value based on the value input to the pin of the LSI 30. The control signal is input to the scan output selection circuit 22 and the JTAG signal suppression circuit 19.
[0053]
In this embodiment, in order to operate the LSI 30 of the JTAG scan system by the external scan system, the JTAG signal suppressor circuit 18, the control signal selection circuit 21, and the scan output selection circuit 22 shown in FIGS. A JTAG scan signal is blocked by setting the test mode signal to an ON state (H level voltage) at a test mode signal terminal EX which is a scan method selection signal supplied from the device.
[0054]
In this embodiment, at the same time, the operation mode of the scan clock generation circuit 20 and the input / output macro circuit 15 is set to a value suitable for the external scan method, and the same operation as the external scan method is guaranteed.
[0055]
That is, in the present embodiment, the test mode signal input from the test mode signal input terminal EX of the LSI 30 is turned on (H level voltage), so that the JTAG signal suppressor circuit 21 causes the control signal generating circuit 18 to output the instruction register signal from the instruction register. The control signal to the control signal generator 16 is set to the non-operation state, and the register data from the instruction register 16 to the control signal generation circuit 17 is set to the non-operation state.
[0056]
At this time, in the scan output selection circuit 22, the test mode signal input from the test mode signal input terminal EX of the LSI 30 is turned on (H level voltage), so that the scan chain is controlled by a chain select signal from outside the LSI 30. select.
[0057]
In the control signal selection circuit 21, when the test mode signal input from the test mode signal input terminal EX of the LSI 30 is turned on (H level voltage), a scan clock and a chain select signal transmitted from outside the LSI 30. Thus, the scan clock is supplied to the scan FF 11 and the input / output macro circuit 15, and the operation mode of the input / output macro circuit 15 is set to the same mode as the external scan method.
[0058]
On the other hand, inside the LSI 30, an instruction register 16 that defines a test state in the test circuit 10 and an instruction register value of the register 16 are decoded to generate a scan clock, select a scan path, and operate an input / output macro. An input / output macro circuit 15 for selecting a mode is provided.
[0059]
A dedicated scan FF 11 is connected to the input / output macro circuit 15 so that a scan chain connecting macros is formed.
In the control signal generation circuit 17 described above, the value of the dedicated scan FF is input to a pin of the LSI 30 to a state transition circuit (not shown) that operates by switching the mode information, and the value input to the pin of the LSI 30 is The control signal generated based on the signal can be input to the scan output selection circuit 22 and the JTAG signal suppression circuit 19.
[0060]
The control signal generation circuit 17 is operated by the test data-in terminal TRST, the test clock terminal TCK, the test data-in signal input to the test mode selector terminal TMS, the test clock signal, and the test mode selector signal as described above. The basic operation mode can be set by inputting these signals from an external device external to the LSI 30 in a state transition circuit in a predetermined procedure.
[0061]
Among these, there is a scan operation mode for the instruction register 16. First, this mode is set and a detailed operation mode value is scanned into the instruction register 16.
[0062]
After that, by setting the state transition circuit of the control signal generation circuit 17 to a decoding operation mode for decoding the register value of the instruction register 16, complicated scan operation and mode switching control are performed.
[0063]
In this embodiment, a JTAG signal suppression circuit 18, a control signal selection circuit 21 and a scan output selection circuit 22 are provided in order to operate the JTAG scan type LSI 30 in the external scan mode. The scan mode selection signal is external to the LSI 30. The test mode signal EX prevents input of a JTAG scan signal.
[0064]
In this embodiment, at the same time, the operation mode of the scan clock generation circuit 20 and the input / output macro circuit 15 is set to a value suitable for the external scan method, and the same operation as the external scan method is guaranteed.
[0065]
That is, in the present embodiment, the test mode signal input from the test mode signal input terminal EX of the LSI 30 is turned on (H level voltage), so that the JTAG signal suppressor circuit 21 causes the control signal generating circuit 18 to output the instruction register signal from the instruction register. The control signal to the control signal generator 16 is set to the non-operation state, and the register data from the instruction register 16 to the control signal generation circuit 17 is set to the non-operation state.
[0066]
At this time, in the scan output selection circuit 22, the test mode signal input from the test mode signal input terminal EX of the LSI 30 is turned on (H level voltage), so that the scan chain is controlled by a chain select signal from outside the LSI 30. select.
[0067]
In the control signal selection circuit 21, when the test mode signal input from the test mode signal input terminal EX of the LSI 30 is turned on (H level voltage), a scan clock signal transmitted from outside the LSI 30 is supplied to the gate circuit. By supplying a scan clock to the input / output macro circuit 15 in accordance with the chain select signal supplied to the scan FF 11 via the input / output circuit 23, the operation mode of the input / output macro circuit 15 can be set to the same mode as the external scan mode. it can.
(Operation of Embodiment 1)
Next, the operation of the first embodiment will be described with reference to FIGS.
[0068]
This operation will be described with reference to the circuit diagrams of FIGS. 1 to 3 described above.
FIG. 7 is a diagram for explaining the operation of the JTAG & external scanning method.
[0069]
In the operation explanatory diagram of FIG. 7, JTAG scan LSIs 31 and 32 and a JTAG / external scan LSI 33 are used.
<External scanning method>
FIG. 4 shows a circuit block for selecting whether the LSI 30 operates in the external scan mode or the internal control scan mode in the JTAG mode, thereby determining whether to select the JTAG scan circuit block or the external scan circuit block. (ST10).
[0070]
Here, for example, when changing from the JTAG scan method to the external scan method as described above, the external scan method is selected, and the settings in ST20 to ST22 described below are performed. A test is performed on a printed wiring board on which the LSIs 31 to 33 are mounted.
[0071]
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining an operation when switching a circuit block from a JTAG scan circuit block to an external scan circuit block.
When the external scan circuit block is selected in ST19 in FIG. 4, a test mode signal is input to the test mode terminals EX of the LSIs 31 to 33 in FIGS. 1 and 2 to be turned on (H level voltage) (ST20).
[0072]
In the operation mode generating circuit 19 shown in FIGS. 1 and 2, a test signal input terminal TM for inputting a test signal, a test mode signal terminal EX for inputting a test mode signal, or a printed circuit board test signal input for testing a printed circuit board. A test signal, a test mode signal or a printed wiring board test signal is input from a terminal PTM or the like, and an operation mode generation output is input to the scan output selection circuit 22 or the control signal selection circuit 21.
[0073]
At this time, the test circuit 10 sets the scan mode and the chain select to activate the scan chain (ST21).
After the activation of the scan chain, the scan-in value is set and the A / B clock voltage is applied from the scan A / B clock signal terminal (ST22). Thus, the operation of the JTAG scan circuit block is stopped by operating the external scan circuit block.
[0074]
That is, in the clock generation circuit 20 shown in FIGS. 1 and 2, the scan A / B clock signal is input to the A / B clock signal input terminals A-CLK and B-CLK clocks shown in FIG. The clock generation output is input to the control signal selection circuit 21.
[0075]
On the other hand, in the instruction register 16 shown in FIG. 5 and the like, when a scan-in signal is input from the scan-in SI input terminal, the register output is supplied to the JTAG signal suppress circuit 18.
[0076]
The control signal generation circuit 17 shown in FIG. 5 and the like has a state transition circuit based on a test data in terminal TRST, a test clock terminal TCK, a test data in signal input to a test mode selector terminal TMS, a test clock signal, and a test mode selector signal. (Not shown).
[0077]
For this reason, in the control signal generation circuit 17, a test data in signal, a test clock signal, and a test mode selector signal input from the external device outside the LSI 30 to the test data in terminal TRST, the test clock terminal TCK, and the test mode selector terminal TMS. Is input in a predetermined procedure, a basic operation mode is set.
[0078]
In the control signal generation circuit 17, the value of the dedicated scan FF is input to a pin of the LSI 30 to a state transition circuit (not shown) that operates by switching mode information, and the control signal generation circuit 17 generates the value based on the value input to the pin of the LSI 30. The control signal is input to the scan output selection circuit 22 and the JTAG signal suppression circuit 19.
[0079]
Further, in this embodiment, in order to operate the LSI 30 of the JTAG scan method by the external scan method, FIG. 3 including the JTAG signal suppress circuit 18, the control signal selection circuit 21, and the scan output selection circuit 22 shown in FIGS. The test system circuit 10 is provided, and a test mode signal is input to a test mode signal terminal EX which is a scan mode selection signal from the outside of the LSI 30 to be turned on (H level voltage). Any input terminal of the LSI 30 can be prevented from being supplied to the LSI 30.
[0080]
In this embodiment, the test mode signal input from the test mode signal input terminal EX of the LSI 30 is turned on (H level voltage), so that the JTAG signal suppressor circuit 21 sends the instruction register 16 from the control signal generator circuit 18 to the instruction register 16. Is set to the non-operation state, and the register data from the instruction register 16 to the control signal generation circuit 17 is set to the non-operation state.
[0081]
At this time, in the scan output selection circuit 22, the test mode signal input from the test mode signal input terminal EX of the LSI 30 is turned on (H level voltage), so that the scan chain is controlled by a chain select signal from outside the LSI 30. select.
[0082]
In the control signal selection circuit 21, when the test mode signal input from the test mode signal input terminal EX is turned on (H level voltage), a scan clock signal sent from outside the LSIs 31 to 33 is supplied to the gate circuit. By supplying a scan clock to the input / output macro circuit 15 in accordance with the chain select signal supplied to the scan FF 11 via the input / output circuit 23, the operation mode of the input / output macro circuit 15 can be set to the same mode as the external scan mode. it can.
[0083]
By performing the above processing, it is possible to prevent the JTAG scan signal from being input to the test circuit 10 by the test mode EX signal which is the scan method selection signal from outside the LSIs 31 to 33, and to prevent the scan clock and the input / output The operation mode of the macro circuit 15 is set to a value suitable for the external scanning method, and the operation as the external scanning method is also guaranteed.
[0084]
Therefore, in order to diagnose and test an external scan LSI using both an external scan method in which a clock signal is supplied from an external circuit to perform an external scan and an internal control scan method (JTAG scan method) compliant with IEEE. And switch to an external scan circuit block for use.
[0085]
As described above, by switching to the external scan circuit block and using it, it is possible to easily use the system for scanning by the external scan circuit block, and it is possible to quickly test and evaluate the system.
<When JTAG scan method is selected>
Next, in ST10 of FIG. 4, when the JTAG scan method is selected from the external scan method, the test mode signal input from the test mode signal input terminal EX is turned off (L level voltage) (ST31).
[0086]
At this time, in order to activate the scan chain of the instruction register 16 shown in FIG. 6, the scan FF 11 is operated by the setting of the scan mode and the scan clock CLK signal of the control signal generation circuit 17 which is a TAP controller.
[0087]
That is, in ST31, after the test mode signal input from the test mode signal terminal EX is turned off (L level voltage), the scan mode is set in order to activate the scan chain input to the instruction register 16. At the same time, the control signal generation circuit 17 which is a TAP controller is set (ST32).
[0088]
After setting the scan mode and setting the control signal generation circuit 17 as a TAP controller, in order to perform a scan operation of the instruction register 16, an instruction (IR) code is set in the instruction register 16 and the control is performed. A test clock voltage is applied to the A / B clock terminal from the test clock terminal TCK to the signal generation circuit 17 (ST33).
[0089]
After setting the instruction (IR) code in the instruction register 16 and applying the test clock voltage to the A / B clock terminal from the test clock terminal TCK to the control signal generation circuit 17, the scan mode setting and the chain select setting are performed. To activate the scan chain (ST33).
[0090]
After the activation of the scan chain, the scan-in value is set and the A / B clock voltage is applied from the scan A / B clock signal terminal (ST35). Thus, the operation of the external scan circuit block is stopped by operating the internal scan circuit block.
[0091]
That is, in the clock generation circuit 20 shown in FIGS. 1 and 2, the scan A / B clock signal is input to the scan A / B clock signal input terminals A-CLK and B-CLK clock shown in FIG. Input clock signal.
[0092]
On the other hand, in the instruction register 16 shown in FIG. 6 and the like, when a scan-in signal is input from the scan-in SI input terminal, the register output is supplied to the JTAG signal suppress circuit 18.
[0093]
The control signal generation circuit 17 shown in FIG. 5 and the like has a state transition circuit based on a test data in terminal TRST, a test clock terminal TCK, a test data in signal input to a test mode selector terminal TMS, a test clock signal, and a test mode selector signal. (Not shown).
[0094]
For this reason, in the control signal generation circuit 17, a test data in signal, a test clock signal, and a test mode selector signal input from the external device outside the LSI 30 to the test data in terminal TRST, the test clock terminal TCK, and the test mode selector terminal TMS. Is input in a predetermined procedure, a basic operation mode is set.
[0095]
The control signal generation circuit 17 inputs the value of the dedicated scan FF to a pin of the LSI 30 to a state transition circuit (not shown) that operates by switching the mode information.
In this embodiment, in order to operate the LSI 33 of the external scan system by the internal control scan system, FIG. 3 including the JTAG signal suppress circuit 18, the control signal selection circuit 21, and the scan output selection circuit 22 shown in FIGS. A test system circuit 10 shown in FIG. 1 is provided, and a test mode signal is not input to a test mode signal terminal EX, which is a scan mode selection signal from the outside of the LSI 30, and the test mode signal is turned off (L level voltage). Supplies the data to the LSIs 31 to 33 from any of the input terminals of the LSIs 31 to 33.
[0096]
In this embodiment, the test mode signal not input from the test mode signal input terminal EX of the LSI 33 is turned off (L level voltage). The control signal to the control signal generator 16 is set to the operation state, and the register data from the instruction register 16 to the control signal generation circuit 17 is set to the operation state.
[0097]
In the control signal generation circuit 17, when a test mode signal not input from the test mode signal input terminal EX is turned off (L level voltage), a scan clock signal transmitted from outside the LSIs 31 to 33 is gated. The operation mode of the input / output macro circuit 15 is set to the same mode as that of the external scan method by supplying the scan clock to the input / output macro circuit 15 by supplying the scan clock to the input / output macro circuit 15 by the chain select signal supplied to the scan FF 11 via the circuit 23. Can be.
[0098]
By performing the above processing, the test mode EX signal, which is a scan mode selection signal, is not applied from outside the LSIs 31 to 33, thereby preventing input of an external scan mode signal to the test circuit 10. At the same time, the scan clock and the operation mode of the input / output macro circuit 15 are set to values suitable for the internal control scan method, thereby guaranteeing the operation as the JTAG scan method.
[0099]
For this reason, in order to diagnose and test the LSI of the internal control scan system using the internal control scan system (JTAG scan system) based on IEEE, the internal control scan circuit block is switched to be used.
[0100]
As described above, by switching to the internal control scan circuit block and using it, the system can be easily used even in a system scanned by the internal control scan circuit block, and the test and evaluation of the system can be performed quickly.
(Modification 1 of Embodiment 1)
[Overview of Modified Example 1 in Example 1]
As a first modification of the first embodiment, a test of a printed wiring board on which an LSI is mounted is performed. If the test method of the printed wiring board is different, the test is performed by switching the circuit block to either the external scan method or the internal control method. [Contents of Modified Example 1 of Example 1]
1 and 2, when testing a printed wiring board, first, a printed wiring board test voltage is applied to a pin of an LSI, for example, from a printed wiring board test terminal PTM of an operation mode generation circuit 19 of a test circuit 30. Then, perform an insulation test on the printed wiring board.
[0101]
When testing the printed wiring board by the external scanning method, for example, the insulation test of the printed wiring board is performed by operating the external scanning circuit block of FIG. 5 from ST20 to ST22 of FIG.
[0102]
On the other hand, when testing the printed wiring board by the internal control scan method, for example, the internal control scan circuit block in FIG. 6 is operated in ST31 to ST35 in FIG. 4 to perform an insulation test on the printed wiring board.
[0103]
As described above, by switching the circuit block between the external scan method and the internal control method, the printed circuit board operating in the external scan method or the printed circuit board operating in the internal control scan method can operate normally. Can be tested.
(Modification 2 of Embodiment 1)
[Overview of Modified Example 2 in Example 1]
As a modified example 2 of the first example, a test of the entire system is performed.
[0104]
If the test method of the entire system is different, the test is performed by switching the circuit block to either the external scan method or the internal control method.
[Contents of Modified Example 2 of Example 1]
1 and 2, when testing the whole system, first, a whole system test terminal (not shown) is applied to a whole system test terminal provided in the operation mode generation circuit 19 of the test circuit 30 from a whole system test terminal (not shown). I do.
[0105]
Further, for example, when testing whether or not the entire system operates normally by the external scan method, the external scan circuit block in FIG. 5 is operated from ST20 to ST22 in FIG. Do tests such as whether or not.
[0106]
On the other hand, when testing whether the entire system is normally insulated by the internal control scan method or the like, the internal control scan circuit block in FIG. 6 is operated from ST31 to ST35 in FIG. Test that it is.
[0107]
As described above, by switching the circuit block to either the external scan method or the internal control method, a test such as an insulation test can be performed normally even if the system operates according to the external scan method or the system operates according to the internal control scan method. Can be.
[0108]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, by using both the external scan circuit block and the JTAG scan circuit block while switching, the system allows the external scan circuit block to scan in the horizontal or vertical direction. It can also be used in a system that scans horizontally or vertically with the JTAG scan circuit block, so that it is possible to quickly switch between the external scan circuit block and the JTAG scan circuit block according to the target electronic component, and to improve the usability. The effect that it can be obtained can be obtained.
[0109]
According to the second aspect of the present invention, the diagnosis and test of the semiconductor integrated circuit as the target electronic component and the printed wiring board on which the semiconductor integrated circuit is mounted can be quickly diagnosed and performed according to the printed wiring board on which the semiconductor integrated circuit is mounted. The effect that a test can be performed can also be obtained.
[0110]
On the other hand, according to the third aspect, when a voltage corresponding to the test mode is applied to the test mode terminal, the scan range setting unit sets the range in which the target electronic component is scanned in the horizontal direction or the vertical direction. Then, in response to the setting signal set by the scan range setting unit, the external scan circuit block scans the target electronic component horizontally or vertically to diagnose or test the target electronic component. Can be obtained quickly.
[0111]
Further, according to the fourth aspect, when a voltage corresponding to the test mode is not applied to the test mode terminal, the target electronic component is quickly switched to a circuit block adapted to a system employing a so-called internal control scan system. Can be diagnosed and tested.
[0112]
Further, according to the fifth aspect, by providing the printed wiring board test terminal for testing the printed wiring board, the printed wiring board test can be smoothly performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a circuit diagram showing a circuit outline of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a detailed circuit diagram of an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a detailed circuit diagram showing a main part of the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a flowchart for explaining the operation of the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram of an operation of an external scanning method which is an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory diagram of an operation of an internal control scanning method which is an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an operation explanatory diagram of the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a circuit diagram of a conventional test circuit.
FIG. 9 is a flowchart of a conventional test circuit.
FIG. 10 is a circuit diagram of a conventional test circuit.
FIG. 11 is a flowchart of a conventional test circuit.
[Explanation of symbols]
10 Test circuit
11 scan FF
15. Input / output macro circuit
16 Instruction Register
17 Control signal generation circuit
18 JTAG signal suppression circuit
19 Operation mode generation circuit
20 Clock generation circuit
21 Control signal selection circuit
22 Scan output selection circuit
23 Gate circuit
30 Switching circuit
31 JTAG Scan LSI
32 JTAG scan LSI
33 JTAG / External Scan LSI

Claims (5)

外部装置から送出された信号にしたがって対象電子部品の試験を行うクロック信号を前記外部装置より供給する外部スキャン回路ブロックと、回路内部の制御回路から供給された内部制御信号により前記回路内部の制御をして前記対象電子部品の試験をする内部制御スキャン回路ブロックを用いて前記対象電子部品の診断や試験をする装置において、
前記外部スキャン回路ブロックと前記内部制御スキャン回路ブロックの両方に切換えて使用する回路ブロック切換回路を設け、
前記回路ブロック切換回路は、前記外部スキャン回路ブロックを用いて前記対象電子部品の診断や試験をするときには、診断または試験の対象となる前記対象電子部品をスキャンするための外部クロック信号により外部スキャン設定部で設定を行って外部スキャン回路ブロックに切換え、
前記内部制御スキャン回路ブロックを用いて前記対象電子部品の診断や試験をするときには、診断または試験の対象となる前記対象電子部品をスキャンするための前記回路内部の制御回路から送出される制御信号により内部制御スキャン設定部で設定を行う内部制御スキャンの回路ブロックに切換える、試験装置。
An external scan circuit block that supplies a clock signal from the external device for testing a target electronic component in accordance with a signal sent from the external device, and controls the inside of the circuit by an internal control signal supplied from a control circuit in the circuit. In an apparatus for diagnosing or testing the target electronic component using an internal control scan circuit block for testing the target electronic component,
Providing a circuit block switching circuit to be used by switching to both the external scan circuit block and the internal control scan circuit block,
When diagnosing or testing the target electronic component using the external scan circuit block, the circuit block switching circuit sets an external scan by an external clock signal for scanning the target electronic component to be diagnosed or tested. Set in the section and switch to the external scan circuit block,
When diagnosing or testing the target electronic component using the internal control scan circuit block, a control signal transmitted from a control circuit inside the circuit for scanning the target electronic component to be diagnosed or tested is used. Test equipment that switches to the internal control scan circuit block that is set by the internal control scan setting unit.
前記対象電子部品は、半導体集積回路とその半導体集積回路を実装するプリント配線基板である、請求項1記載の試験装置。The test apparatus according to claim 1, wherein the target electronic component is a semiconductor integrated circuit and a printed wiring board on which the semiconductor integrated circuit is mounted. 前記回路ブロック切換回路には、テストモード端子にテストモードに応じた電圧が印加されたとき、前記対象電子部品をスキャンする範囲をスキャン範囲設定部で設定し、
このスキャン範囲設定部で設定された設定信号に応答して前記外部スキャンを行う、
請求項1または請求項2記載の試験装置。
In the circuit block switching circuit, when a voltage corresponding to a test mode is applied to a test mode terminal, a scan range setting unit sets a scan range of the target electronic component,
Performing the external scan in response to a setting signal set by the scan range setting unit;
The test apparatus according to claim 1.
前記回路ブロック切換回路には、テストモード端子にテストモードに応じた電圧が印加されないとき、前記回路内部制御回路から送出される内部制御信号に基づいて前記対象電子部品をスキャンして、前記対象電子部品の診断または試験をする、
請求項1ないし請求項3記載の試験装置。
The said circuit block switching circuit, when a voltage corresponding to the test mode the test mode terminal is not applied, by scanning the target electronic component on the basis of the internal control signal sent from the circuit inside the control circuit, the target Diagnose or test electronic components,
The test apparatus according to claim 1.
前記回路ブロック切換回路には、プリント配線基板の試験を行うプリント配線基板試験端子を設けた、
請求項1ないし請求項4記載の試験装置。
The circuit block switching circuit is provided with a printed wiring board test terminal for testing the printed wiring board,
The test apparatus according to claim 1.
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