JP3591381B2 - Method of manufacturing surface mount electronic components - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装型電子部品の製造方法に関し、特に、めっきにより形成された端子電極膜を有する表面実装型電子部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の表面実装型電子部品の一例を図6に示す。該表面実装型電子部品60は、直方体形状を有する電子部品本体11の表面に三つの端子電極膜12〜14を形成している。これら端子電極膜12〜14のうち、端子電極膜12および14は電子部品本体11の両端部にそれぞれ形成されており、入力端子および出力端子としてそれぞれ機能している。また、端子電極膜13は端子電極膜12,14間に形成され、アース端子として機能している。
【0003】
電子部品本体11は、圧電基板15を間にしてその上側および下側にそれぞれセラミック製のカバー部材16および17を接着してなるものである。圧電基板15の互いに対向する主面には、例えば図7に示すように、内部電極として振動電極21,22がそれぞれ形成されている。これら振動電極21,22は圧電基板15とともに圧電共振子23を形成している。振動電極21の引出し端21aは、圧電基板15の右端部に引き出され、電子部品本体11(図6参照)の右側端面11aを含む表面に露出している。また、振動電極22の引出し端22aは、圧電基板15の左端部に引き出され、電子部品本体11の左側端面11bを含む表面に露出している。
【0004】
端子電極膜12は、振動電極21の引出し端21aに電気的に接続される。同様に、端子電極膜14は、振動電極22の引出し端22aに電気的に接続される。端子電極膜12〜14は、無電解めっきや電気めっきにより形成される。
【0005】
これにより、表面実装型電子部品60は、図8に示すような等価回路を有する三端子の電子部品(発振子)となる。すなわち、端子電極膜12(入力端子)と端子電極膜14(出力端子)との間には、圧電共振子23が接続されている。端子電極膜12と端子電極膜13(アース端子)との間には、その間に形成される静電容量C1が接続されている。さらに、端子電極膜13と端子電極膜14との間には、その間に形成される静電容量C2が接続されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の表面実装型電子部品60では、図6および図7からも分かるように、振動電極21,22の引出し端21a,22aが電子部品本体11の端面11a,11bに露出している。このため、無電解めっきや電気めっきにより端子電極12〜14を形成する際に、端面11a,11bに露出した引出し端21a,22aの表面にもめっき膜26が形成される。
【0007】
しかしながら、引出し端21a,22aの厚みは薄いので、めっき膜26の接着面積が非常に小さい。このため、めっき膜26と引出し端21a,22aとの間の接着力が小さく、めっき膜26は引出し端21a,22aから剥れ易い。例えば、端子電極膜12〜14を形成するためのめっき中に衝撃力が加わったり、プリント基板への実装の際に溶融した半田の張力が加わると、めっき膜26は容易に剥がれる。このとき、図6に示すように、剥がれためっき膜26が例えば端子電極13等に接触すると、端子電極膜12と端子電極膜13とを短絡させてしまうといった問題があった。
【0008】
そこで、本発明の目的は、めっき膜による端子電極膜間の短絡を確実に防止するようにした信頼性の高い表面実装型電子部品を得ることのできる製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る表面実装型電子部品の製造方法は、電子部品本体の表面にめっきにより形成されてなる端子電極膜を有しており、前記電子部品本体の内部に形成された内部電極の引出し端が電子部品本体の側面に露出した側面露出部と端面に露出した端面露出部とを有し、側面露出部が前記端子電極膜に電気的に接続されてなる表面実装型電子部品の製造方法において、前記電子部品本体の端面に前記端面露出部を被覆する保護膜を形成する工程と、前記保護膜が形成された電子部品本体の少なくとも側面に端子電極膜を前記側面露出部と電気的に接続した状態で形成する工程と、を備えたことを特徴としている。ここに、「端面露出部を被覆する保護膜を形成する」という意味は、端面露出部が保護膜により一部分覆われている場合も含むという意味である。
【0010】
前記保護膜は電子部品本体の端面に露出する前記引出し端の端面露出部を被覆し、めっきによる端子電極膜の形成の際に、前記保護膜で被覆された引出し端の端面露出部の表面にめっき膜が形成されるのを阻止する。これにより、剥がれ易い不要なめっき膜が形成されなくなる。
【0011】
また、本発明に係る表面実装型電子部品の製造方法は、少なくとも二つの端子電極膜を有しており、前記保護膜からはみ出した前記引出し端の端面露出部の長さ寸法が前記端子電極膜の間隔よりも小さく、かつ、前記保護膜の幅寸法が前記端面露出部の厚みよりも大きいことを特徴とする。
【0012】
保護膜の長さ寸法および幅寸法を前記のように設定することにより、端子電極膜のめっきの際に、保護膜からはみ出した引出し端の端面露出部の表面に形成される不要なめっき膜の長さは、隣接する端子電極膜の間隔よりも小さくなる。従って、引出し端の端面露出部に形成される不要なめっき膜が剥がれても、この剥がれためっき膜によって隣接する端子電極膜間が短絡されることはない。この結果、電子部品本体の表面に露出する端面露出部全体を保護膜で完全に被覆する必要がなくなる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る表面実装型電子部品の製造方法の実施の形態について添付の図面を参照して説明する。
【0014】
[第1例、図1]
本発明に係る方法で製造された表面実装型電子部品の第1例を図1に示す。該表面実装型電子部品10は、図6で説明した表面実装型電子部品60に本発明を適用したものであり、電子部品本体11の表面に無電解めっきや電気めっきにより形成されてなる三つの端子電極膜12〜14を有している。これら端子電極膜12〜14のうち、端子電極膜12および14は電子部品本体11の両端部にそれぞれ形成されている。端子電極膜12および14は、振動電極21,22の引出し端21a,22aの側面露出部にそれぞれ電気的に接続し、入力端子および出力端子としてそれぞれ機能している。また、端子電極膜13は端子電極膜12,14間に形成されており、アース端子として機能している。
【0015】
電子部品本体11の端面11aおよび11bの全面には、端子電極膜12〜14が形成される前に、樹脂からなる保護膜31,31が形成されている。これら保護膜31,31は、電子部品本体11の端面11aおよび11bにそれぞれ引き出されている振動電極21,22の引出し端21a,22aの端面露出部(図7参照)の全体を覆っている。
【0016】
このような構成であれば、電子部品本体11の端面11a,11bに露出する引出し端21a,22aの端面露出部が保護膜31,31で被覆されているので、めっきにより端子電極膜12〜14を形成する際、引出し端21a,22aの前記端面露出部の表面に、剥れ易い不要なめっき膜が形成されない。これにより、不要なめっき膜の剥がれによって端子電極膜間が短絡するといった従来の表面実装型電子部品が有していた問題を完全に解消することができる。
【0017】
[第2例、図2]
本発明に係る方法で製造された表面実装型電子部品の第2例を図2に示す。本第2例の表面実装型電子部品20は、図1で説明した第1例の表面実装型電子部品10において、三つの端子電極膜12〜14のうち、アース端子として機能する端子電極膜13を省略したもので、従って、本第2例の表面実装型電子部品20も、第1例の表面実装型電子部品10と同様の作用効果を奏することができる。
【0018】
[第3例、図3]
本発明に係る方法で製造された表面実装型電子部品の第3例を図3に示す。本第3例の表面実装型電子部品30は、その電子部品本体41がセラミックからなるケース部材42の凹部内に、例えば厚みすべり振動を利用する圧電共振子(図示せず)を収容し、ケース部材42の凹部開口部に蓋部材43を接着した構成を有している。電子部品本体41の両端部には、めっきにより、端子電極膜44および45が形成されている。
【0019】
端子電極膜44は、圧電共振子の振動電極の引出し端46の側面露出部に電気的に接続される。同様に、端子電極膜45も、圧電共振子の振動電極の引出し端47の側面露出部に電気的に接続される。
【0020】
電子部品本体41の端面41a,41bの全面には、端子電極膜44,45が形成される前に、樹脂からなる保護膜31,31がそれぞれ形成される。電子部品本体41の端面41a,41bにそれぞれ引き出されている振動電極の引出し端46,47の端面露出部の全体は保護膜31,31により覆われる。
【0021】
本第3例の表面実装型電子部品30も、保護膜31,31の作用により、第1例と同様に、剥離した不要なめっき膜によって端子電極膜間が短絡するといった従来の表面実装型電子部品が有していた問題を完全に解消することができる。
【0022】
[第4例、図4]
本発明に係る方法で製造された表面実装型電子部品の例4例を図4に示す。本第4例の表面実装型電子部品40は、図1で説明した第1例の表面実装型電子部品10において、端面11a,11bに露出した引出し端21a,22aの端面露出部の一部のみを保護膜31,31で被覆するものである。
【0023】
このとき、端子電極膜12,13間や端子電極膜13,14間の間隔をDとし、保護膜31からはみ出した引出し端21a,22aの端面露出部の長さ寸法をL1,L2とすると、条件式L1<D,L2<Dを満足するように、保護膜31の長さ寸法Kが設定される。さらに、保護膜31の幅寸法Mは引出し端21a,22aの端面露出部の厚み寸法tよりも大きくなるように設定される。
【0024】
保護膜31,31の各々の長さ寸法Kおよび幅寸法Mを前記のように設定することにより、端子電極膜12〜14のめっきの際に、保護膜31,31からはみ出した引出し端21a,22aの端面露出部の表面に形成される不要なめっき膜26の長さは、前記間隔Dよりも小さくなる。従って、引出し端21a,22aの端面露出部に形成される不要なめっき膜26が剥がれても、この剥がれためっき膜26によって互いに隣接する端子電極膜12と13もしくは端子電極膜13と14が短絡することはない。
【0025】
[他の実施形態]
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。図4に示した第4例の保護膜31を、例えば図5に示すように、複数の保護膜31a,31bに分割して形成してもよい。この時、保護膜31a,31bからはみ出した引出し端21aの端面露出部の長さ寸法L1,L2,L3が、条件式L1<D,L2<D,L3<Dを満足するように設定される。また、本発明は、圧電部品に限らず、インダクタやキャパシタ等にも適用することができる。
【0026】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明によれば、内部電極の引出し端の端面露出部が保護膜で被覆されているので、めっきによる端子電極膜の形成の際、引出し端の端面露出部の表面に剥がれやすい不要なめっき膜が形成されない。従って、不要なめっき膜の剥がれによる端子電極膜間の短絡をなくすことができるようになり、信頼性の高い表面実装型電子部品を得ることができる。
【0027】
また、本発明によれば、保護膜の長さ寸法および幅寸法を適切に設定することにより、端子電極膜のめっきの際に、保護膜からはみ出した引出し端の端面露出部の表面に形成される不要なめっき膜の長さを端子電極膜の間隔よりも小さくすることができ、面積の小さな保護膜により端子電極膜間の短絡を確実に防止することができる。これにより、保護膜の材料を少なくすることができ、保護膜の材料コストを引き下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る製造方法によって製造された表面実装型電子部品の第1例を示す斜視図。
【図2】本発明に係る製造方法によって製造された表面実装型電子部品の第2例を示す斜視図。
【図3】本発明に係る製造方法によって製造された表面実装型電子部品の第3例を示す斜視図。
【図4】本発明に係る製造方法によって製造された表面実装型電子部品の第4例を示す斜視図。
【図5】本発明に係る製造方法によって製造された表面実装型電子部品の他の例を示す斜視図。
【図6】従来の表面実装型電子部品の斜視図。
【図7】圧電基板の電極構成を示す斜視図。
【図8】図1、図4および図5の表面実装型電子部品の等価回路図。
【符号の説明】
10,20,30,40,50…表面実装型電子部品
11,41…電子部品本体
11a,11b,41a,41b…端面
12〜14,44,45…端子電極膜
21,22…振動電極(内部電極)
21a,22a,46,47…引出し端
31,31a,31b…保護膜[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a surface-mounted electronic component, and more particularly to a method for manufacturing a surface-mounted electronic component having a terminal electrode film formed by plating.
[0002]
[Prior art]
FIG. 6 shows an example of a conventional surface mount type electronic component of this type. The surface-mounted
[0003]
The
[0004]
The
[0005]
Thus, the surface-mounted
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the conventional surface mount
[0007]
However, since the thickness of the leading
[0008]
Therefore, an object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of obtaining a highly reliable surface-mounted electronic component that reliably prevents a short circuit between terminal electrode films due to a plating film.
[0009]
Means and action for solving the problem
In order to achieve the above object, a method for manufacturing a surface-mounted electronic component according to the present invention has a terminal electrode film formed by plating on a surface of an electronic component main body, and is formed inside the electronic component main body. A surface mount in which a drawn-out end of the formed internal electrode has a side exposed portion exposed on the side surface of the electronic component body and an end surface exposed portion exposed on the end surface, and the side exposed portion is electrically connected to the terminal electrode film. the method of manufacturing a mold an electronic component, a step of forming a protective film covering the end face exposed portion on the end surface of the electronic component body, the side terminal electrode film on at least the side surface of the electronic component body, wherein the protective film is formed A step of forming in a state of being electrically connected to the exposed portion . Here, means "to form a protective film covering the end face exposed portion" means that also includes the case where the end face exposed portion is covered partially with a protective film.
[0010]
The protective film covers the exposed end face of the lead end exposed on the end face of the electronic component body, and when forming a terminal electrode film by plating, on the surface of the exposed end face of the lead end covered with the protective film. Prevents formation of a plating film. As a result, an unnecessary plating film that is easily peeled is not formed.
[0011]
The method for manufacturing a surface-mounted electronic component according to the present invention includes at least two terminal electrode films, and a length dimension of an end face exposed portion of the leading end protruding from the protective film is the terminal electrode film. And the width dimension of the protective film is larger than the thickness of the exposed end face .
[0012]
By setting the length dimension and the width dimension of the protective film as described above, during plating of the terminal electrode film, unnecessary plating film formed on the surface of the end face exposed portion of the leading end protruding from the protective film is formed. The length is smaller than the distance between adjacent terminal electrode films. Therefore, even if an unnecessary plating film formed on the exposed end face of the leading end is peeled off, there is no short circuit between the adjacent terminal electrode films due to the peeled plating film. As a result, it is not necessary to completely cover the entire end face exposed portion exposed on the surface of the electronic component body with the protective film.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a method of manufacturing a surface mount electronic component according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0014]
[First example , FIG. 1]
FIG. 1 shows a first example of a surface-mounted electronic component manufactured by the method according to the present invention. The surface-mounted
[0015]
Before the
[0016]
With such a configuration, the
[0017]
[Second example , FIG. 2]
FIG. 2 shows a second example of a surface-mounted electronic component manufactured by the method according to the present invention. The surface mount type
[0018]
[Third example , FIG. 3]
FIG. 3 shows a third example of a surface-mounted electronic component manufactured by the method according to the present invention. In the surface-mounted
[0019]
The
[0020]
Before the
[0021]
Similarly to the first example , the surface-mounted
[0022]
[Fourth example , FIG. 4]
FIG. 4 shows a fourth example of the surface mount electronic component manufactured by the method according to the present invention. The surface-mounted
[0023]
At this time, if the distance between the
[0024]
By setting the length dimension K and the width dimension M of each of the
[0025]
[Other embodiments]
The present invention is not limited to the above embodiment, and can be variously modified within the scope of the gist. The
[0026]
【The invention's effect】
As apparent from the above description, according to the present invention, since the end surface exposed portion of the withdrawal end of the internal electrode is covered with a protective film, during the formation of the terminal electrode film by plating, the exposed end face of the leading end An unnecessary plating film that is easily peeled is not formed on the surface of the portion. Therefore, a short circuit between the terminal electrode films due to unnecessary peeling of the plating film can be eliminated, and a highly reliable surface mount electronic component can be obtained.
[0027]
Further, according to the present invention, by appropriately setting the length dimension and the width dimension of the protective film, when plating the terminal electrode film, the terminal electrode film is formed on the surface of the end face exposed portion of the drawn end protruding from the protective film. The length of the unnecessary plating film can be made smaller than the interval between the terminal electrode films, and a short circuit between the terminal electrode films can be reliably prevented by the protective film having a small area. Thereby, the material of the protective film can be reduced, and the material cost of the protective film can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first example of a surface-mounted electronic component manufactured by a manufacturing method according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a second example of the surface mount electronic component manufactured by the manufacturing method according to the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a third example of the surface mount electronic component manufactured by the manufacturing method according to the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a fourth example of the surface mount electronic component manufactured by the manufacturing method according to the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing another example of the surface mount electronic component manufactured by the manufacturing method according to the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of a conventional surface mount electronic component.
FIG. 7 is a perspective view showing an electrode configuration of a piezoelectric substrate.
FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of the surface-mounted electronic component of FIGS. 1, 4 and 5;
[Explanation of symbols]
10, 20, 30, 40, 50: surface mount
21a, 22a, 46, 47 ... Lead-out ends 31, 31a, 31b ... Protective film
Claims (2)
前記電子部品本体の端面に前記端面露出部を被覆する保護膜を形成する工程と、
前記保護膜が形成された電子部品本体の少なくとも側面に端子電極膜を前記側面露出部と電気的に接続した状態で形成する工程と、
を備えたことを特徴とする表面実装型電子部品の製造方法。A terminal electrode film formed by plating on the surface of the electronic component main body, and a side exposed portion and an end surface in which a lead end of an internal electrode formed inside the electronic component main body is exposed on a side surface of the electronic component main body. And a method of manufacturing a surface-mounted electronic component having an end face exposed portion exposed to the side surface exposed portion is electrically connected to the terminal electrode film.
Forming a protective film on the end surface of the electronic component body to cover the end surface exposed portion;
Forming a terminal electrode film on at least a side surface of the electronic component body on which the protective film is formed, in a state of being electrically connected to the side surface exposed portion;
A method for manufacturing a surface-mounted electronic component , comprising:
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20800199A JP3591381B2 (en) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | Method of manufacturing surface mount electronic components |
US09/598,692 US6459048B1 (en) | 1999-06-25 | 2000-06-21 | Surface-mount electronic component |
DE10030742A DE10030742C2 (en) | 1999-06-25 | 2000-06-23 | Surface mount electronic component |
KR1020000035123A KR100363715B1 (en) | 1999-06-25 | 2000-06-24 | Surface-mount electronic component |
CNB001193074A CN1200467C (en) | 1999-06-25 | 2000-06-26 | Surface mounted electronic elements |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20800199A JP3591381B2 (en) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | Method of manufacturing surface mount electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001035746A JP2001035746A (en) | 2001-02-09 |
JP3591381B2 true JP3591381B2 (en) | 2004-11-17 |
Family
ID=16549036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20800199A Expired - Fee Related JP3591381B2 (en) | 1999-06-25 | 1999-07-22 | Method of manufacturing surface mount electronic components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3591381B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010118499A (en) | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Murata Mfg Co Ltd | Laminated ceramic electronic component |
JP5293379B2 (en) | 2009-04-24 | 2013-09-18 | 株式会社村田製作所 | Multilayer ceramic electronic components |
US20120177982A1 (en) * | 2011-01-07 | 2012-07-12 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery |
JP2019041032A (en) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | Tdk株式会社 | Electronic component and manufacturing method thereof |
-
1999
- 1999-07-22 JP JP20800199A patent/JP3591381B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001035746A (en) | 2001-02-09 |
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---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040803 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040816 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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