JP3584354B2 - カードエッジコネクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はカードエッジコネクタに関し、特に第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿って複数の電極が配列形成された基板コネクタ部分が挿入されてこれら回路基板を互いに平行に保持し、これら回路基板間を電気的に接続するカードエッジコネクタに属する。
【０００２】
【従来の技術】
第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続する従来のカードエッジコネクタにおいて、構造が比較的単純で安価な例（第１の例）は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、一方の回路基板にはんだ付け接続するタイプのものである。
【０００３】
図４（ａ）に示された例では、インシュレータ３００ｘの１つの側面に沿って、複数のコンタクト１００ｘのはんだ付け部が外側に突出するように配列され、その接触部がインシュレータ３００ｘの内部に配列され、その保持固定部がインシュレータ３００ｘに保持固定されて、これら複数のコンタクト１００ｘがインシュレータ３００ｘに配列、保持固定されている。そして、複数のコンタクト１００ｘのはんだ付け部が回路基板９００ｘの複数の電極にはんだ付け接続（５００）されて、このカードエッジコネクタが、回路基板９００ｘに搭載、実装される。
【０００４】
また、このカードエッジコネクタに回路基板８００ｘを装着、嵌合させる際に、回路基板８００ｘをインシュレータ３００ｘに対して斜め方向から挿入して挿入力を小さく（ほぼゼロ）にして、コンタクト等の損傷を防ぎ、この後、回路基板９００ｘと平行になるように移動させて複数のコンタクト１００ｘそれぞれの接触部と回路基板８００ｘの対応する電極とを加圧接触させる。この状態で、回路基板８００ｘ，９００ｘ間は互いに保持固定され、かつ電気的に接続される。
【０００５】
図４（ｂ）に示された例では、インシュレータ３００ｙに、複数の第１のコンタクト１００ｙと複数の第２のコンタクト２００ｙが、相対向する辺に、そのそれぞれのはんだ付け部を外側に突出するように配列し、そのそれぞれの接触部をインシュレータ３００ｙの内側に配列し、そのそれぞれの保持固定部を保持、固定して、配列、保持固定されている。そして、複数の第１のコンタクト１００ｙ及び複数の第２のコンタクト２００ｙのはんだ付け部が、回路基板９００ｙの複数の電極にはんだ付け接続されて、このカードエッジコネクタが回路基板９００ｙに搭載実装される。
【０００６】
このカードエッジコネクタへの回路基板８００ｙの装着、嵌合、回路基板８００ｙ，９００ｙ間の保持固定、電気的接続は、図４（ａ）の場合と同様である。これらの例では、複数のコンタクト（１００ｘ，１００ｙ，２００ｙ）を、回路基板（９００ｘ，９００ｙ）にはんだ付け接続する必要があり、そのための工具や設備、及び作業が必要となるため、２枚の回路基板間の電気的接続が煩雑となる。そこで、工具や設備等を使用することなく、手軽に２枚の回路基板間を電気的に接続することができる、カードエッジコネクタが登場するようになった。
【０００７】
図５は、２枚の回路基板を挿入するだけで、これら回路基板を電気的に接続することができるカードエッジコネクタである（従来の第２の例）。
この第２の例のカードエッジコネクタは、複数のコンタクト１００ｚと、これら複数のコンタクト１００ｚを配列、保持固定するインシュレータ３００ｚと、を備えて構成され、これら各部の詳細は次のとおりである。
【０００８】
まず、複数のコンタクト１００ｚそれぞれは、（第１の）回路基板８００ｚの、１つの辺に沿ってその表面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、この基板コネクタ部分を両面から挟持すると同時にこれら複数の電極と対応・加圧接触する第１の挟持・接触部１５１、及びこれらをコの字状につなぐ第１のばね部１３１と、（第２の）回路基板９００ｚの、１つの辺に沿ってその表面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、この基板コネクタ部分を両面から挟持すると同時にこれら複数の電極と対応・加圧接触する第２の挟持・接触部１５２、及びこれらをコの字状につなぐ第２のばね部１３２と、第１のばね部１３１及び第２のばね部１３２との間を、これらを含めてコの字状につなぐ保持固定部１４０ｚと、を備え、弾性導電体（金属等）で一体形成されている。
【０００９】
インシュレータ３００ｚは、複数のコンタクト１００ｚを挿入、保持固定するための複数のスリット３２０ｚと、第１の回路基板８００ｚが挿入される第１の基板挿入部（記号、名称は図示省略）と、第２の回路基板９００ｚが挿入される第２の基板挿入部（記号、名称は図示省略）と、を備えて形成され、複数のコンタクト１００ｚを、その第１の挟持・接触部１５１が第１の基板挿入部内に配置され、その第２の挟持・接触部１５２が第２の基板挿入部内に配置されるように、対応するスリット３２０ｚに挿入して、その保持固定部１４０ｚで保持固定する。
【００１０】
この第２の例のカードエッジコネクタでは、２枚の回路基板８００ｚ，９００ｚが互いに平行な状態で挿入されて、そのままの状態でこれら回路基板８００ｚ，９００ｚを、その基板コネクタ部分の両面から挟持して保持する。
【００１１】
この第２の例のカードエッジコネクタでは、基板コネクタ部分を挟持してその電極と加圧接触するようになっていて、回路基板８００ｚ（９００ｚ）の厚さ寸法より狭い、向い合う１対の挟持・接触部１５１（１５２）間に、その基板コネクタを挿入するようになっているので、挿入力が大きくなり、コンタクト１００ｚや基板コネクタの電極が損傷する危険性があり、また、複数のコンタクト１００ｚをインシュレータ３００ｚに挿入して保持固定するため、その組立作業に時間がかかる。そこで、これら問題点を解決するために、図６（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁フィルム６００に弾性金属導体７００による複数のパターン電極を形成してこれを折り曲げ、基板挿入開口部の寸法が回路基板８００ｚ，９００ｚの厚さ寸法と同程度で、基板挿入方向がその延長線上で交差するような第１，第２の基板コネクタ挿入部６５１，６５２を形成すると同時にこれら基板コネクタ挿入部６５１，６５２間がつながった形状とし、回路基板８００ｚ，９００ｚをこれら基板コネクタ挿入部６５１，６５２に挿入した後、これら回路基板８００ｚ，９００ｚを互いに平行となるように、基板保持部材４００ｚで保持することにより、絶縁フィルム６００及び弾性金属導体７００のわん曲する力で、回路基板８００ｚ，９００ｚの基板コネクタ部の複数の電極と、弾性金属導体７００による複数のパターン電極とを対応、加圧接触させるようにした例（従来の第３の例）がある（例えば特開平９−３２０７０７号公報参照）。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のカードエッジコネクタは、第１の例では、複数のコンタクト１００ｘ，１００ｙ，２００ｙを、回路基板９００ｘ，９００ｙにはんだ付け接続する構成、構造となっているので、そのための工具や設備、及び作業が必要となって、２枚の回路基板間の電気的接続作業が煩雑になる、という問題点があり、第２の例では、回路基板８００ｚ，９００ｚの基板コネクタ部分それぞれを、両面から挟持し、かつその電極と加圧接触するための挟持・接触部１５１，１５２に、基板コネクタ部分を挿入することになるので、挿入力が大きくなって基板コネクタ部分の電極やコンタクト１００ｚの挟持・接触部１５１，１５２が損傷する危険性があるという問題点や、２枚の回路基板それぞれを挟持するために、これら回路基板間の間隔を狭くすることができない、という問題点、更に、各コンタクト１００ｚの挟持・接触部１５１，１５２それぞれはばね部１３１，１３２及び保持固定部１４０ｚでつながっているため、基板コネクタ部分の両面それぞれに複数の電極を形成して多芯化することができないという問題点があり、第３の例では、絶縁フィルム６００に弾性金属導体７００による複数のパターン電極を形成してこれを折り曲げ、基板挿入開口部の寸法が回路基板厚と同程度で基板挿入方向がその延長線上で交差するような基板コネクタ挿入部６５１，６５２を形成し、かつこれらがつながった形状とし、これら基板コネクタ挿入部６５１，６５２に各回路基板の基板コネクタ部を挿入した後、これら回路基板を互いに平行に保持することにより、絶縁フィルム６００及び弾性金属導体７００がわん曲した力で回路基板の電極と弾性金属導体７００によるパターン電極とを加圧接触させる構成、構造となっているので、挿入力は小さく、かつ回路基板の電極やコンタクトが損傷するのを防止できるものの、弾性金属導体７００による複数のパターン電極は絶縁フィルム６００という１つの平面に形成されていて互いにつながっているため、その平面度を高精度で押える必要があり、平面度の精度が低下したり、変形したりすると、接触不良が発生する危険性があり、また、絶縁フィルム６００及び弾性金属導体７００をわん曲させてその力で電極・コンタクト間の接触圧力を得る構造となっているので、２枚の回路基板間の間隔縮小化が制限される、という問題点がある。
【００１３】
本発明の目的は、はんだ付けすることなく手軽に２つの回路基板を電気的に接続することができるようにした上で、回路基板を挿入力ゼロで挿入することができてコンタクトや回路基板の電極が損傷するのを防止すると同時に２枚の回路基板間の間隔を狭くすることができ、かつ接触不良が発生する危険性をなくし、しかも基板コネクタの両面の電極に対する接続が容易となって、更に多芯化することができるカードエッジコネクタを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本願第１の発明のカードエッジコネクタは、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が外側となるように保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、上記目的を達成するために次の各構成を有することを特徴とする。
（イ）それぞれが、前記第１の回路基板の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、前記第２の回路基板の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部との間をコの字状につなぐばね部と、このばね部の予め定められた部位に設けられた保持固定部と、を備え、弾性導電体で一体形成された、複数の外側電極間接続用コンタクト
（ロ）前記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するときに、前記基板コネクタの先端部分を当接させる基板先端保持壁を含む基板コネクタ保持部と、前記複数の外側電極間接続用コンタクトを、その第１の接触部及び第２の接触部が前記基板コネクタ保持部内に配置されて弾性変位可能なように、それぞれの保持固定部で保持、固定して配列するコンタクト保持部と、前記第１の回路基板及び第２の回路基板を、そのそれぞれの内側の面に接触して互いに平行に保持する第１の平面及び第２の平面、並びに、これら第１の平面及び第２の平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含む仕切板と、を備え、この仕切板の第１の斜面及び第２の斜面並びに前記１つの辺の部分が、前記複数の外側電極間接続用コンタクトの第１の接触部及び第２の接触部の間に、前記１つの辺と前記基板コネクタ保持部の基板先端保持壁との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、前記第１の斜面及びその延長面と前記第１の接触部との間の間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上、前記第２の斜面及びその延長面と前記第２の接触部との間の間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、前記第１の平面及びその延長面と前記第１の接触部との間の間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、前記第２の平面及びその延長面と前記第２の接触部との間の間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法より狭くなるように配置されたインシュレータ
【００１５】
本願第２の発明のカードエッジコネクタは、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が内側となるように保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、上記目的を達成するために次の各構成を有することを特徴とする。
（イ）それぞれが、前記第１の回路基板の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、前記第２の回路基板の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部との間を略Ｕ字状につなぎ、この略Ｕ字状の開口側では、これら第１の接触部及び第２の接触部を含む開口端に近づく程その間隔が広くなる形状のばね部と、を備え、弾性導電体で一体形成された、複数の内側電極間接続用コンタクト
（ロ）前記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するときに、これら第１，第２の回路基板それぞれの外側の面を接触させる、互いに平行な第１の基板外面保持壁及び第２の基板外面保持壁、並びに、基板挿入、保持時にこれら第１，第２の回路基板の基板コネクタ先端部分を当接させる基板先端保持壁を含む基板コネクタ保持部と、前記第１の基板外面保持壁の壁面を含む平面と平行でその間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法より広い第１の平面、及び前記第２の基板外面保持壁の壁面を含む平面と平行でその間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法より広い第２の平面、並びにこれら第１，第２の平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含み、前記第１の平面及び第２の平面を成す部分に、前記複数の内側電極間接続用コンタクトを、そのそれぞれの第１の接触部が前記第１の斜面の延長面からは突出することなく前記第１の平面からは突出し、そのそれぞれの第２の接触部が前記第２の斜面の延長面からは突出することなく前記第２の平面からは突出して弾性変位可能なように配列保持固定するコンタクト保持部が設けられた仕切板と、を備え、この仕切板の第１の斜面及び第２の斜面並びに１つの辺の部分が、前記基板コネクタ保持部内に、前記１つの辺と前記基板先端保持壁との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、前記第１の斜面及びその延長面と前記第１の基板外面保持壁との間の最小間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上、前記第２の斜面及びその延長面と前記第２の基板外面保持壁との間の最小間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、前記第１の基板外面保持壁の壁面を含む平面と前記第１の接触部との間の間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、前記第２の基板外面保持壁の壁面を含む平面と前記第２の接触部との間の間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法より狭くなるように配置されたインシュレータ
【００１６】
本願第３の発明のカードエッジコネクタは、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその両面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を互いに平行に保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、前記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの外側の面に配列形成された複数の電極の間を対応接続する、前記第１の発明のカードエッジコネクタに加え、それぞれが、前記第１の回路基板の内側の面の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、前記第２の回路基板の内側の面の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部との間を略Ｕ字状につなぎ、この略Ｕ字状の開口側では、これら第１の接触部及び第２の接触部を含む開口端に近づく程その間隔が広くなる形状のばね部と、を備え、弾性導電体で一体形成された、複数の内側電極間接続用コンタクトを、そのインシュレータの仕切板の、第１の平面及び第２の平面を成す部分に、それぞれの第１の接触部が前記仕切板の第１の斜面の延長面からは突出することなく前記第１の平面からは突出し、それぞれの第２の接触部が前記仕切板の第２の斜面の延長面からは突出することなく前記第２の平面からは突出して弾性変位可能なように配列、保持固定して成るものである。
【００１７】
また、本願第１の発明又は第２の発明又は第３の発明のカードエッジコネクタに加え、第１の回路基板及び第２の回路基板を互いに平行に保持固定する、基板保持部材を備えて構成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施の形態は、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が外側となるように保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、複数の外側電極間接続用コンタクトとインシュレータとを有して構成され、これら各部の詳細は次のとおりである。
【００１９】
複数の外側電極間接続用コンタクトは、それぞれが、上記第１の回路基板の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、上記第２の回路基板の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、上記第１の接触部と上記第２の接触部との間をコの字状につなぐばね部と、このばね部の予め定められた部位に設けられた保持固定部と、を備え、弾性導電体で一体形成されている。
【００２０】
インシュレータは、上記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するときに、上記基板コネクタの先端部分を当接させる基板先端保持壁を含む基板コネクタ保持部と、上記複数の外側電極間接続用コンタクトを、その第１の接触部及び第２の接触部が上記基板コネクタ保持部内に配置されて弾性変位可能なように、それぞれの保持固定部で保持、固定して配列するコンタクト保持部と、上記第１の回路基板及び第２の回路基板を、そのそれぞれの内側の面に接触して互いに平行に保持する第１の平面及び第２の平面、並びに、これら第１の平面及び第２の平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含む仕切板と、を備え、この仕切板の第１の斜面及び第２の斜面並びに上記１つの辺の部分が、上記複数の外側電極間接続用コンタクトの第１の接触部及び第２の接触部の間に、上記１つの辺と上記基板コネクタ保持部の基板先端保持壁との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、上記第１の斜面及びその延長面と上記第１の接触部との間の間隔が上記第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上、上記第２の斜面及びその延長面と上記第２の接触部との間の間隔が上記第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、上記第１の平面及びその延長面と上記第１の接触部との間の間隔が上記第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、上記第２の平面及びその延長面と上記第２の接触部との間の間隔が上記第２の回路基板の厚さ寸法より狭くなるように配置されている。
【００２１】
このような構成、構造とすることにより、はんだ付け作業をすることなく、またそのための工具や設備なしに手軽に２枚の回路基板間を電気的に接続することができるようにした上で、２枚の回路基板を斜め挿入することにより、その挿入力をゼロにすることができてコンタクトや基板コネクタの電極が損傷するのを防止することができ、しかも、２枚の回路基板及び仕切板を１つのコンタクトの第１，第２の接触部で挟みつけてこれら回路基板を電気的に接続する構造となっているので、これら回路基板間の間隔を狭くすることができ、かつ複数のコンタクトはその接触部が互いに独立しているので、それぞれに適正な接触圧力を与えることができて、接触不良が発生する危険性をなくすことができる。
【００２２】
本発明の第２の実施の形態は、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が内側となるように保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、複数の内側電極間接続用コンタクトとインシュレータとを有して構成され、これら各部の詳細は次のとおりである。
【００２３】
複数の内側電極間接続用コンタクトは、それぞれが、上記第１の回路基板の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、上記第２の回路基板の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、上記第１の接触部と上記第２の接触部との間を略Ｕ字状につなぎ、この略Ｕ字状の開口側では、これら第１の接触部及び第２の接触部を含む開口端に近づく程その間隔が広くなる形状のばね部と、を備え、弾性導電体で一体形成されている。
【００２４】
インシュレータは、上記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するときに、これら第１，第２の回路基板それぞれの外側の面を接触させる、互いに平行な第１の基板外面保持壁及び第２の基板外面保持壁、並びに、基板挿入、保持時にこれら第１，第２の回路基板の基板コネクタ先端部分を当接させる基板先端保持壁を含む基板コネクタ保持部と、上記第１の基板外面保持壁の壁面を含む平面と平行でその間隔が上記第１の回路基板の厚さ寸法より広い第１の平面、及び上記第２の基板外面保持壁の壁面を含む平面と平行でその間隔が上記第２の回路基板の厚さ寸法より広い第２の平面、並びにこれら第１，第２の平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含み、上記第１の平面及び第２の平面を成す部分に、上記複数の内側電極間接続用コンタクトを、そのそれぞれの第１の接触部が上記第１の斜面の延長面からは突出することなく上記第１の平面からは突出し、そのそれぞれの第２の接触部が上記第２の斜面の延長面からは突出することなく上記第２の平面からは突出して弾性変位可能なように配列保持固定するコンタクト保持部が設けられた仕切板と、を備え、この仕切板の第１の斜面及び第２の斜面並びに１つの辺の部分が、上記基板コネクタ保持部内に、上記１つの辺と上記基板先端保持壁との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、上記第１の斜面及びその延長面と上記第１の基板外面保持壁との間の最小間隔が上記第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上、上記第２の斜面及びその延長面と上記第２の基板外面保持壁との間の最小間隔が上記第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、上記第１の基板外面保持壁の壁面を含む平面と上記第１の接触部との間の間隔が上記第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、上記第２の基板外面保持壁の壁面を含む平面と上記第２の接触部との間の間隔が上記第２の回路基板の厚さ寸法より狭くなるように配置されている。
【００２５】
このような構成、構造とすることにより、２枚の回路基板の間には、これら回路基板それぞれの、内側の面に形成された電極間を加圧接触接続する、内側電極間接続用コンタクトが、仕切板に配列保持固定されて挟持されるだけであるので、これら２枚の回路基板間の間隔を狭くすることができる。また、その他の作用効果は第１の実施の形態と同様である。
【００２６】
本発明の第３の実施の形態は、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその両面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を互いに平行に保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、前述した第１の実施の形態に第２の実施の形態の複数の内側電極間接続用コンタクトを結合させた構成、構造を有している。
【００２７】
このような構成、構造とすることにより、前述した第１，第２の実施の形態と同様の作用効果を有すると同時に、２枚の回路基板それぞれの両面に形成された電極に対する電気的接続が容易になって、より一層多芯接続することができる、という作用効果がある。
【００２８】
【実施例】
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す、部分断面平面図及びそのＡ−Ａ矢視断面側面図である。
この第１の実施例は、第１の回路基板８００及び第２の回路基板９００それぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されてこれら回路基板８００，９００を、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が外側となるように保持し、これら回路基板８００，９００間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、複数の、外側電極間接続用のコンタクト１００と、インシュレータ３００と、基板保持部材４００と、を有する構成となっており、これらの詳細は次のとおりである。
【００２９】
複数の外側電極間接続用のコンタクト１００（以下、単にコンタクト１００という）は、それぞれが、回路基板８００の（基板コネクタ部分の）対応する電極と接触接続するための第１の接触部１１０と、回路基板９００の（基板コネクタ部分の）対応する電極と接触接続するための第２の接触部１２０と、接触部１１０と接触部１２０との間をコの字状につなぐばね部１３０と、このばね部１３０の、コの字状の縦棒部分の中間部位に、コの字状の内側に突出するよう設けられた保持固定部１４０と、を備え、弾性導電体（例えば金属）で一体形成されている。
【００３０】
インシュレータ３００は、回路基板８００，９００の基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するための、基板挿入時、保持時に、基板コネクタの先端部分を当接させる基板先端保持壁３４１を含む基板コネクタ保持部３４０と、複数のコンタクト１００を、その接触部１１０，１２０が基板コネクタ保持部３４０内に配置されて弾性変位可能なように、対応するスリット３２０に挿入してそれぞれの保持固定部１４０で保持、固定し、配列するコンタクト保持部３１０と、回路基板８００，９００を、そのそれぞれの内側の面に接触して互いに平行に保持する第１の平面及び第２の平面、並びに、これら２つの平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程、その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含む、仕切板３３０と、を備え、この仕切板３３０の、２つの斜面及び１つの辺の部分が、複数のコンタクト１００の接触部１１０，１２０の間に、１つの辺と基板先端保持壁３４１との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、第１の斜面及びその延長面と第１の接触部１１０との間の間隔が第１の回路基板８００の厚さ寸法と同程度かそれ以上、第２の斜面及びその延長面と第２の接触部１２０との間の間隔が第２の回路基板９００の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、第１の平面及びその延長面と第１の接触部１１０との間の間隔が第１の回路基板８００の厚さ寸法より狭く、第２の平面及びその延長面と第２の接触部１２０との間の間隔が第２の回路基板９００の厚さ寸法より狭くなるように配置されている。
【００３１】
また、基板保持部材４００は、２枚の回路基板８００，９００を、その保持時に、その基板コネクタとは逆側の辺の部分を保持固定して、互いに平行に保持する。
【００３２】
この第１の実施例において、回路基板８００，９００の基板コネクタ部分は、図１（ｂ）の２点鎖線及び矢印で示すように、第１の斜面と第１の接触部１１０との間、及び第２の斜面と第２の接触部１２０との間に、その内側の面がそれぞれの斜面に接触するように挿入されてその１つの辺（回路基板の先端）が基板先端保持壁３４１に当接するまで挿入される。この後、回路基板８００，９００を、その内側の面が仕切板３３０の第１，第２の平面に接触するように回転させて互いに平行となるようにし、その基板コネクタとは逆側の辺の部分を基板保持部材４００で保持固定する。
【００３３】
回路基板８００，９００の挿入時には、斜面と接触部（１１０，１２０）との間の間隔がこれら回路基板８００，９００の厚さ寸法と同程度かそれ以上となっているので、挿入力ゼロで挿入することができ、コンタクト１００の接触部１１０，１２０や回路基板８００，９００の基板コネクタ部分の電極を損傷することはない。また、回路基板８００，９００が互いに平行に保持されると、その内側の面を接触させている仕切板３３０の第１，第２の平面及びその延長面と、第１，第２の接触部１１０，１２０との間の間隔が、これら回路基板の厚さ寸法より小さくなっているので、接触部１１０，１２０は、これら回路基板８００，９００の対応する電極に加圧接触する。このとき、接触部１１０，１２０は、複数のコンタクト１００それぞれのスリット３２０内でその変位が妨げられることはなく、かつ互いに独立しているので、それぞれ適正な接触圧力で対応する電極に加圧接触することになり、接触不良が発生することはない。
【００３４】
また、この第１の実施例においては、２枚の回路基板８００，９００及び仕切板３３０を、１つのコンタクト１００の接触部１１０，１２０の間に挟みつけてこれら回路基板８００，９００間を電気的に接続する構造となっているので、これら回路基板８００，９００間の間隔を狭くすることができる。また、これまでの説明でも分かるように、はんだ付け作業やそのための工具・設備は必要なく、２枚の回路基板を挿入して互いに平行に保持する、という単純な作業で、手軽にこれら２枚の回路基板間を電気的に接続することができる。
【００３５】
図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例を示す、部分断面平面図及びそのＡ−Ａ矢視断面側面図である。
この第２の実施例は、第１の回路基板８００ａ及び第２の回路基板９００ａそれぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されてこれら回路基板８００ａ，９００ａを、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が内側となるように保持し、これら回路基板８００ａ，９００ａを電気的に接続するカードエッジコネクタであって、複数の、内側電極間接続用のコンタクト２００と、インシュレータ３００ａと、基板保持部材４００と、を有して構成され、これらの詳細は次のとおりである。
【００３６】
複数の内側電極間接続用のコンタクト２００（以下、単にコンタクト２００という）は、それぞれが、回路基板８００ａの（基板コネクタ部分の）対応する電極と接触接続するための第１の接触部２１０と、回路基板９００ａの対応する電極と接触接続するための第２の接触部２２０と、これら接触部２１０，２２０間を略Ｕ字状につなぎ、この略Ｕ字状の開口側では、これら接触部２１０，２２０を含む開口端に近づく程、その間隔が広くなるような形状のばね部２３０と、を備え、弾性導電体（金属等）で一体形成されている。
【００３７】
インシュレータ３００ａは、回路基板８００ａ，９００ａそれぞれの基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するときに、これら回路基板８００ａ，９００ａの外側の面を接触させる、互いに平行な第１の基板外面保持壁３４２及び第２の基板外面保持壁３４３、並びに基板挿入、保持時にこれら回路基板８００ａ，９００ａの基板コネクタ先端部分を当接させる基板先端保持壁３４１を含む基板コネクタ保持部３４０ａと、第１の基板外面保持壁３４２の壁面を含む平面と平行でその間隔が第１の回路基板８００ａの厚さ寸法より広い第１の平面、及び第２の基板外面保持壁３４３の壁面を含む平面と平行でその間隔が第２の回路基板９００ａの厚さ寸法より広い第２の平面、並びに、これら第１，第２の平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程、その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含み、これら第１の平面及び第２の平面を成す部分に、複数の溝３３１ａが形成されていてこれらの溝３３１ａに複数のコンタクト２００を挿入、保持固定して、その接触部２１０，２２０の部分が、第１，第２の平面から突出し、かつ第１，第２の斜面の延長面より突出しないように配列するコンタクト保持部が設けられた仕切板３３０ａと、を備え、この仕切板３３０ａの、第１，第２の斜面及び１つの辺の部分が、基板コネクタ保持部３４０ａ内に、この１つの辺と基板先端保持壁３４１との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、第１の斜面及びその延長面と第１の基板外面保持壁３４２との間の最小間隔が第１の回路基板８００ａの厚さ寸法と同程度かそれ以上、第２の斜面及びその延長面と第２の基板外面保持壁３４３との間の最小間隔が第２の回路基板９００ａの厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、第１の基板外面保持壁３４２の壁面を含む平面と第１の接触部２１０との間の間隔が第１の回路基板８００ａの厚さ寸法より狭く、第２の基板外面保持壁３４３の壁面を含む平面と第２の接触部２２０との間の間隔が第２の回路基板９００ａの厚さ寸法より狭くなるように配置されている。
【００３８】
また、基板保持部材４００は、２枚の回路基板８００ａ，９００ａを、その保持時に、その基板コネクタとは逆側の辺の部分を保持固定して、互いに平行に保持する。
【００３９】
この第２の実施例において、回路基板８００ａ，９００ａの基板コネクタ部分は、第１の実施例と同様に、その内側の面を仕切板３３０ａの第１，第２の斜面に接触させるように斜め方向に挿入されて、その１つの辺（回路基板の先端）が基板先端保持壁３４１に当接するまで挿入される。そして、これら回路基板８００ａ，９００ａを、それぞれの外側の面が基板外面保持壁３４２，３４３に接触するまで回転させて、これら基板外面保持壁３４２，３４３と基板保持部材４００とにより、互いに平行に保持、固定する。このとき、回路基板８００ａ，９００ａそれぞれの内側の面に配列形成されている複数の電極間が、対応するコンタクト２００によって加圧接触接続される。
【００４０】
回路基板８００ａ，９００ａ挿入時の、仕切板３３０ａの第１，第２の斜面に対する基板外面保持壁３４２，３４３の最小間隔は、これら回路基板の厚さ寸法と同程度となっており、その延長部分にコンタクト２００がはみ出すこともないので、これら回路基板８００ａ，９００ａを挿入力ゼロで挿入することができ、その電極やコンタクト２００に損傷を与えることはない。また、複数のコンタクト２００それぞれの接触部２１０，２２０は、その変位が妨げられることなく、かつ、これらは互いに独立しているので、それぞれ適正な接触圧力で対応する電極に接触し、接触不良が発生することはない。
【００４１】
また、回路基板８００ａ，９００ａ間には、仕切板３３０ａに保持固定されたコンタクト２００が挟み込まれるだけであるので、これら回路基板間の間隔を狭くすることができる。なお、はんだ付け作業がなく手軽に２枚の回路基板間を電気的に接続できる点についても、第１の実施例と同様である。
【００４２】
図３（ａ），（ｂ）は本発明の第３の実施例を示す、部分断面平面図、及びそのＡ−Ａ矢視断面側面図である。
この第３の実施例は、前述の第１の実施例のカードエッジコネクタに加え、そのインシュレータの仕切板３３０を、その第１，第２の平面を成す部分に複数の溝３３１ｂを形成して仕切板３３０ｂとし、前述の第２の実施例における複数の内側電極間接続用のコンタクト２００を、仕切板３３０ｂの複数の溝３３１ｂに、それぞれの第１の接触部２１０が仕切板３３０ｂの第１の斜面の延長面からは突出することなく第１の平面からは突出し、それぞれの第２の接触部２２０が第２の斜面の延長面からは突出することなく第２の平面からは突出して弾性変位可能なように保持固定して配列した構成、構造となっている。
【００４３】
この第３の実施例においては、前述の第１の実施例及び第２の実施例と同様の作用効果を有するほか、２枚の回路基板それぞれの両面に形成された複数の電極間の電気的接続が容易になって、より一層、多芯接続することができる、という効果がある。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、接続対象の第１，第２の回路基板それぞれの外側の面に形成された複数の電極間を電気的に接続する場合には、それぞれが、第１，第２の接触部をコの字状につなぐばね部を備えて成る、複数の外側電極間接続用のコンタクトを、インシュレータに、第１，第２の接触部から弾性変位可能なように保持固定配列し、このインシュレータには、互いに平行な第１，第２の平面と、これら平面につながり、１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる、第１，第２の斜面とを含む仕切板を、その斜面及び１つの辺の部分を、複数の外側電極間接続用のコンタクトの第１，第２の接触部の間に配置されるように設け、かつ、第１の斜面及びその延長面と第１の接触部との間の間隔は、挿入接続対象の第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上とし、第２の斜面及びその延長面と第２の接触部との間の間隔は、挿入接続対象の第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上とし、また、第１の平面及びその延長面と第１の接触部との間の間隔は第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、第２の平面及びその延長面と第２の接触部との間の間隔は第２の回路基板の厚さ寸法より狭くなるように配置する構成、構造とし、第１，第２の回路基板を、その内側の面を第１，第２の斜面に接触させながら挿入した後、互いに平行となるように保持、固定することにより、はんだ付け接続することなく、手軽に、これら第１，第２の回路基板を挿入力ゼロで挿入することができて接触部及び基板電極が損傷するのを防止することができると同時に、これら回路基板間の間隔を狭くすることができ、かつ接触不良が発生するのを防止することができる、という効果があり、第１，第２の回路基板それぞれの内側の面に形成された複数の電極間を電気的に接続する場合には、それぞれが、第１，第２の接触部を略Ｕ字状に、その開口側ほど広くなるようにつなくばね部を備えて成る、複数の内側電極間接続用のコンタクトを、互いに平行な第１，第２の平行な平面及びこれら平面とつながり１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる、第１，第２の斜面を含んで成る仕切板をインシュレータに設け、この仕切板の平面部分に、その接触部が、斜面の延長面からは突出することなく平面からは突出するように保持固定して配列し、そのインシュレータには、第１，第２の回路基板それぞれの外側の面と接触してこれらを平行に保持する第１，第２の基板外面保持壁と、回路基板の先端が当接する基板先端保持壁とを含む基板コネクタ保持部を設けて、この基板コネクタ保持部内に、第１，第２の斜面及び１つの辺の部分が、第１の斜面及びその延長面と第１の基板外面保持部との間の最小間隔が第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上、第２の斜面及びその延長面と第２の基板外面保持部との間の最小間隔が第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、第１の基板外面保持壁の壁面を含む平面に対し、第１の接触部との間隔は第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、かつ第１の平面との間隔は第１の回路基板の厚さ寸法より広く、また、第２の基板外面保持壁に対し、第２の接触部との間隔は第２の回路基板の厚さ寸法より狭く、かつ第２の平面との間隔は第２の回路基板の厚さ寸法より広くなるように配置した構成、構造とし、第１，第２の回路基板を、その内側の面を第１，第２の斜面に接触させて挿入した後、互いに平行となるように保持、固定することにより、前述の外側電極間接続の場合と同様の効果があり、また、前述の外側電極間接続の場合の構成に、前述の内側電極間接続の場合の複数の内側電極間接続用のコンタクトを組込んだ構成、構造とすることにより、前述の場合と同様の効果があるほか、２つの回路基板それぞれの両面に形成された複数の電極間を容易に接続することができて、更なる多芯接続が可能になる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す、部分断面平面図及びＡ−Ａ矢視断面側面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す、部分断面平面図及びＡ−Ａ矢視断面側面図である。
【図３】本発明の第３の実施例を示す、部分断面平面図及びＡ−Ａ矢視断面側面図である。
【図４】従来のカードエッジコネクタの第１の例を示す側面図である。
【図５】従来のカードエッジコネクタの第２の例を示す断面側面図である。
【図６】従来のカードエッジコネクタの第３の例を示す、回路基板挿入前の側面図、及び挿入後、平行に保持した状態の側面図である。
【符号の説明】
１００，１００ｘ〜１００ｚ コンタクト
１１０，１２０ 接触部
１３０，１３１，１３２ ばね部
１４０，１４０ｚ 保持固定部
１５１，１５２ 挟持・接触部
２００，２００ｙ コンタクト
２１０，２２０ 接触部
２３０ ばね部
３００，３００ａ，３００ｂ，３００ｘ〜３００ｚ インシュレータ
３１０，３１０ｚ コンタクト保持部
３２０，３２０ｚ スリット
３３０，３３０ａ，３３０ｂ 仕切板
３３１ａ，３３１ｂ 溝
３４０，３４０ａ 基板コネクタ保持部
３４１ 基板先端保持壁
３４２，３４３ 基板外面保持壁
４００，４００ｚ 基板保持部材
５００ はんだ付け接続部
６００ 絶縁フィルム
６５１，６５２ 基板コネクタ挿入部
７００ 弾性金属導体
７１０，７２０ 接触部
８００，８００ａ，８００ｂ，８００ｘ〜８００ｚ 回路基板
９００，９００ａ，９００ｂ，９００ｘ〜９００ｚ 回路基板
【発明の属する技術分野】
本発明はカードエッジコネクタに関し、特に第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿って複数の電極が配列形成された基板コネクタ部分が挿入されてこれら回路基板を互いに平行に保持し、これら回路基板間を電気的に接続するカードエッジコネクタに属する。
【０００２】
【従来の技術】
第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続する従来のカードエッジコネクタにおいて、構造が比較的単純で安価な例（第１の例）は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、一方の回路基板にはんだ付け接続するタイプのものである。
【０００３】
図４（ａ）に示された例では、インシュレータ３００ｘの１つの側面に沿って、複数のコンタクト１００ｘのはんだ付け部が外側に突出するように配列され、その接触部がインシュレータ３００ｘの内部に配列され、その保持固定部がインシュレータ３００ｘに保持固定されて、これら複数のコンタクト１００ｘがインシュレータ３００ｘに配列、保持固定されている。そして、複数のコンタクト１００ｘのはんだ付け部が回路基板９００ｘの複数の電極にはんだ付け接続（５００）されて、このカードエッジコネクタが、回路基板９００ｘに搭載、実装される。
【０００４】
また、このカードエッジコネクタに回路基板８００ｘを装着、嵌合させる際に、回路基板８００ｘをインシュレータ３００ｘに対して斜め方向から挿入して挿入力を小さく（ほぼゼロ）にして、コンタクト等の損傷を防ぎ、この後、回路基板９００ｘと平行になるように移動させて複数のコンタクト１００ｘそれぞれの接触部と回路基板８００ｘの対応する電極とを加圧接触させる。この状態で、回路基板８００ｘ，９００ｘ間は互いに保持固定され、かつ電気的に接続される。
【０００５】
図４（ｂ）に示された例では、インシュレータ３００ｙに、複数の第１のコンタクト１００ｙと複数の第２のコンタクト２００ｙが、相対向する辺に、そのそれぞれのはんだ付け部を外側に突出するように配列し、そのそれぞれの接触部をインシュレータ３００ｙの内側に配列し、そのそれぞれの保持固定部を保持、固定して、配列、保持固定されている。そして、複数の第１のコンタクト１００ｙ及び複数の第２のコンタクト２００ｙのはんだ付け部が、回路基板９００ｙの複数の電極にはんだ付け接続されて、このカードエッジコネクタが回路基板９００ｙに搭載実装される。
【０００６】
このカードエッジコネクタへの回路基板８００ｙの装着、嵌合、回路基板８００ｙ，９００ｙ間の保持固定、電気的接続は、図４（ａ）の場合と同様である。これらの例では、複数のコンタクト（１００ｘ，１００ｙ，２００ｙ）を、回路基板（９００ｘ，９００ｙ）にはんだ付け接続する必要があり、そのための工具や設備、及び作業が必要となるため、２枚の回路基板間の電気的接続が煩雑となる。そこで、工具や設備等を使用することなく、手軽に２枚の回路基板間を電気的に接続することができる、カードエッジコネクタが登場するようになった。
【０００７】
図５は、２枚の回路基板を挿入するだけで、これら回路基板を電気的に接続することができるカードエッジコネクタである（従来の第２の例）。
この第２の例のカードエッジコネクタは、複数のコンタクト１００ｚと、これら複数のコンタクト１００ｚを配列、保持固定するインシュレータ３００ｚと、を備えて構成され、これら各部の詳細は次のとおりである。
【０００８】
まず、複数のコンタクト１００ｚそれぞれは、（第１の）回路基板８００ｚの、１つの辺に沿ってその表面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、この基板コネクタ部分を両面から挟持すると同時にこれら複数の電極と対応・加圧接触する第１の挟持・接触部１５１、及びこれらをコの字状につなぐ第１のばね部１３１と、（第２の）回路基板９００ｚの、１つの辺に沿ってその表面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、この基板コネクタ部分を両面から挟持すると同時にこれら複数の電極と対応・加圧接触する第２の挟持・接触部１５２、及びこれらをコの字状につなぐ第２のばね部１３２と、第１のばね部１３１及び第２のばね部１３２との間を、これらを含めてコの字状につなぐ保持固定部１４０ｚと、を備え、弾性導電体（金属等）で一体形成されている。
【０００９】
インシュレータ３００ｚは、複数のコンタクト１００ｚを挿入、保持固定するための複数のスリット３２０ｚと、第１の回路基板８００ｚが挿入される第１の基板挿入部（記号、名称は図示省略）と、第２の回路基板９００ｚが挿入される第２の基板挿入部（記号、名称は図示省略）と、を備えて形成され、複数のコンタクト１００ｚを、その第１の挟持・接触部１５１が第１の基板挿入部内に配置され、その第２の挟持・接触部１５２が第２の基板挿入部内に配置されるように、対応するスリット３２０ｚに挿入して、その保持固定部１４０ｚで保持固定する。
【００１０】
この第２の例のカードエッジコネクタでは、２枚の回路基板８００ｚ，９００ｚが互いに平行な状態で挿入されて、そのままの状態でこれら回路基板８００ｚ，９００ｚを、その基板コネクタ部分の両面から挟持して保持する。
【００１１】
この第２の例のカードエッジコネクタでは、基板コネクタ部分を挟持してその電極と加圧接触するようになっていて、回路基板８００ｚ（９００ｚ）の厚さ寸法より狭い、向い合う１対の挟持・接触部１５１（１５２）間に、その基板コネクタを挿入するようになっているので、挿入力が大きくなり、コンタクト１００ｚや基板コネクタの電極が損傷する危険性があり、また、複数のコンタクト１００ｚをインシュレータ３００ｚに挿入して保持固定するため、その組立作業に時間がかかる。そこで、これら問題点を解決するために、図６（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁フィルム６００に弾性金属導体７００による複数のパターン電極を形成してこれを折り曲げ、基板挿入開口部の寸法が回路基板８００ｚ，９００ｚの厚さ寸法と同程度で、基板挿入方向がその延長線上で交差するような第１，第２の基板コネクタ挿入部６５１，６５２を形成すると同時にこれら基板コネクタ挿入部６５１，６５２間がつながった形状とし、回路基板８００ｚ，９００ｚをこれら基板コネクタ挿入部６５１，６５２に挿入した後、これら回路基板８００ｚ，９００ｚを互いに平行となるように、基板保持部材４００ｚで保持することにより、絶縁フィルム６００及び弾性金属導体７００のわん曲する力で、回路基板８００ｚ，９００ｚの基板コネクタ部の複数の電極と、弾性金属導体７００による複数のパターン電極とを対応、加圧接触させるようにした例（従来の第３の例）がある（例えば特開平９−３２０７０７号公報参照）。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のカードエッジコネクタは、第１の例では、複数のコンタクト１００ｘ，１００ｙ，２００ｙを、回路基板９００ｘ，９００ｙにはんだ付け接続する構成、構造となっているので、そのための工具や設備、及び作業が必要となって、２枚の回路基板間の電気的接続作業が煩雑になる、という問題点があり、第２の例では、回路基板８００ｚ，９００ｚの基板コネクタ部分それぞれを、両面から挟持し、かつその電極と加圧接触するための挟持・接触部１５１，１５２に、基板コネクタ部分を挿入することになるので、挿入力が大きくなって基板コネクタ部分の電極やコンタクト１００ｚの挟持・接触部１５１，１５２が損傷する危険性があるという問題点や、２枚の回路基板それぞれを挟持するために、これら回路基板間の間隔を狭くすることができない、という問題点、更に、各コンタクト１００ｚの挟持・接触部１５１，１５２それぞれはばね部１３１，１３２及び保持固定部１４０ｚでつながっているため、基板コネクタ部分の両面それぞれに複数の電極を形成して多芯化することができないという問題点があり、第３の例では、絶縁フィルム６００に弾性金属導体７００による複数のパターン電極を形成してこれを折り曲げ、基板挿入開口部の寸法が回路基板厚と同程度で基板挿入方向がその延長線上で交差するような基板コネクタ挿入部６５１，６５２を形成し、かつこれらがつながった形状とし、これら基板コネクタ挿入部６５１，６５２に各回路基板の基板コネクタ部を挿入した後、これら回路基板を互いに平行に保持することにより、絶縁フィルム６００及び弾性金属導体７００がわん曲した力で回路基板の電極と弾性金属導体７００によるパターン電極とを加圧接触させる構成、構造となっているので、挿入力は小さく、かつ回路基板の電極やコンタクトが損傷するのを防止できるものの、弾性金属導体７００による複数のパターン電極は絶縁フィルム６００という１つの平面に形成されていて互いにつながっているため、その平面度を高精度で押える必要があり、平面度の精度が低下したり、変形したりすると、接触不良が発生する危険性があり、また、絶縁フィルム６００及び弾性金属導体７００をわん曲させてその力で電極・コンタクト間の接触圧力を得る構造となっているので、２枚の回路基板間の間隔縮小化が制限される、という問題点がある。
【００１３】
本発明の目的は、はんだ付けすることなく手軽に２つの回路基板を電気的に接続することができるようにした上で、回路基板を挿入力ゼロで挿入することができてコンタクトや回路基板の電極が損傷するのを防止すると同時に２枚の回路基板間の間隔を狭くすることができ、かつ接触不良が発生する危険性をなくし、しかも基板コネクタの両面の電極に対する接続が容易となって、更に多芯化することができるカードエッジコネクタを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本願第１の発明のカードエッジコネクタは、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が外側となるように保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、上記目的を達成するために次の各構成を有することを特徴とする。
（イ）それぞれが、前記第１の回路基板の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、前記第２の回路基板の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部との間をコの字状につなぐばね部と、このばね部の予め定められた部位に設けられた保持固定部と、を備え、弾性導電体で一体形成された、複数の外側電極間接続用コンタクト
（ロ）前記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するときに、前記基板コネクタの先端部分を当接させる基板先端保持壁を含む基板コネクタ保持部と、前記複数の外側電極間接続用コンタクトを、その第１の接触部及び第２の接触部が前記基板コネクタ保持部内に配置されて弾性変位可能なように、それぞれの保持固定部で保持、固定して配列するコンタクト保持部と、前記第１の回路基板及び第２の回路基板を、そのそれぞれの内側の面に接触して互いに平行に保持する第１の平面及び第２の平面、並びに、これら第１の平面及び第２の平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含む仕切板と、を備え、この仕切板の第１の斜面及び第２の斜面並びに前記１つの辺の部分が、前記複数の外側電極間接続用コンタクトの第１の接触部及び第２の接触部の間に、前記１つの辺と前記基板コネクタ保持部の基板先端保持壁との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、前記第１の斜面及びその延長面と前記第１の接触部との間の間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上、前記第２の斜面及びその延長面と前記第２の接触部との間の間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、前記第１の平面及びその延長面と前記第１の接触部との間の間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、前記第２の平面及びその延長面と前記第２の接触部との間の間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法より狭くなるように配置されたインシュレータ
【００１５】
本願第２の発明のカードエッジコネクタは、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が内側となるように保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、上記目的を達成するために次の各構成を有することを特徴とする。
（イ）それぞれが、前記第１の回路基板の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、前記第２の回路基板の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部との間を略Ｕ字状につなぎ、この略Ｕ字状の開口側では、これら第１の接触部及び第２の接触部を含む開口端に近づく程その間隔が広くなる形状のばね部と、を備え、弾性導電体で一体形成された、複数の内側電極間接続用コンタクト
（ロ）前記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するときに、これら第１，第２の回路基板それぞれの外側の面を接触させる、互いに平行な第１の基板外面保持壁及び第２の基板外面保持壁、並びに、基板挿入、保持時にこれら第１，第２の回路基板の基板コネクタ先端部分を当接させる基板先端保持壁を含む基板コネクタ保持部と、前記第１の基板外面保持壁の壁面を含む平面と平行でその間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法より広い第１の平面、及び前記第２の基板外面保持壁の壁面を含む平面と平行でその間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法より広い第２の平面、並びにこれら第１，第２の平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含み、前記第１の平面及び第２の平面を成す部分に、前記複数の内側電極間接続用コンタクトを、そのそれぞれの第１の接触部が前記第１の斜面の延長面からは突出することなく前記第１の平面からは突出し、そのそれぞれの第２の接触部が前記第２の斜面の延長面からは突出することなく前記第２の平面からは突出して弾性変位可能なように配列保持固定するコンタクト保持部が設けられた仕切板と、を備え、この仕切板の第１の斜面及び第２の斜面並びに１つの辺の部分が、前記基板コネクタ保持部内に、前記１つの辺と前記基板先端保持壁との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、前記第１の斜面及びその延長面と前記第１の基板外面保持壁との間の最小間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上、前記第２の斜面及びその延長面と前記第２の基板外面保持壁との間の最小間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、前記第１の基板外面保持壁の壁面を含む平面と前記第１の接触部との間の間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、前記第２の基板外面保持壁の壁面を含む平面と前記第２の接触部との間の間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法より狭くなるように配置されたインシュレータ
【００１６】
本願第３の発明のカードエッジコネクタは、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその両面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を互いに平行に保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、前記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの外側の面に配列形成された複数の電極の間を対応接続する、前記第１の発明のカードエッジコネクタに加え、それぞれが、前記第１の回路基板の内側の面の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、前記第２の回路基板の内側の面の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部との間を略Ｕ字状につなぎ、この略Ｕ字状の開口側では、これら第１の接触部及び第２の接触部を含む開口端に近づく程その間隔が広くなる形状のばね部と、を備え、弾性導電体で一体形成された、複数の内側電極間接続用コンタクトを、そのインシュレータの仕切板の、第１の平面及び第２の平面を成す部分に、それぞれの第１の接触部が前記仕切板の第１の斜面の延長面からは突出することなく前記第１の平面からは突出し、それぞれの第２の接触部が前記仕切板の第２の斜面の延長面からは突出することなく前記第２の平面からは突出して弾性変位可能なように配列、保持固定して成るものである。
【００１７】
また、本願第１の発明又は第２の発明又は第３の発明のカードエッジコネクタに加え、第１の回路基板及び第２の回路基板を互いに平行に保持固定する、基板保持部材を備えて構成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施の形態は、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が外側となるように保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、複数の外側電極間接続用コンタクトとインシュレータとを有して構成され、これら各部の詳細は次のとおりである。
【００１９】
複数の外側電極間接続用コンタクトは、それぞれが、上記第１の回路基板の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、上記第２の回路基板の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、上記第１の接触部と上記第２の接触部との間をコの字状につなぐばね部と、このばね部の予め定められた部位に設けられた保持固定部と、を備え、弾性導電体で一体形成されている。
【００２０】
インシュレータは、上記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するときに、上記基板コネクタの先端部分を当接させる基板先端保持壁を含む基板コネクタ保持部と、上記複数の外側電極間接続用コンタクトを、その第１の接触部及び第２の接触部が上記基板コネクタ保持部内に配置されて弾性変位可能なように、それぞれの保持固定部で保持、固定して配列するコンタクト保持部と、上記第１の回路基板及び第２の回路基板を、そのそれぞれの内側の面に接触して互いに平行に保持する第１の平面及び第２の平面、並びに、これら第１の平面及び第２の平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含む仕切板と、を備え、この仕切板の第１の斜面及び第２の斜面並びに上記１つの辺の部分が、上記複数の外側電極間接続用コンタクトの第１の接触部及び第２の接触部の間に、上記１つの辺と上記基板コネクタ保持部の基板先端保持壁との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、上記第１の斜面及びその延長面と上記第１の接触部との間の間隔が上記第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上、上記第２の斜面及びその延長面と上記第２の接触部との間の間隔が上記第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、上記第１の平面及びその延長面と上記第１の接触部との間の間隔が上記第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、上記第２の平面及びその延長面と上記第２の接触部との間の間隔が上記第２の回路基板の厚さ寸法より狭くなるように配置されている。
【００２１】
このような構成、構造とすることにより、はんだ付け作業をすることなく、またそのための工具や設備なしに手軽に２枚の回路基板間を電気的に接続することができるようにした上で、２枚の回路基板を斜め挿入することにより、その挿入力をゼロにすることができてコンタクトや基板コネクタの電極が損傷するのを防止することができ、しかも、２枚の回路基板及び仕切板を１つのコンタクトの第１，第２の接触部で挟みつけてこれら回路基板を電気的に接続する構造となっているので、これら回路基板間の間隔を狭くすることができ、かつ複数のコンタクトはその接触部が互いに独立しているので、それぞれに適正な接触圧力を与えることができて、接触不良が発生する危険性をなくすことができる。
【００２２】
本発明の第２の実施の形態は、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が内側となるように保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、複数の内側電極間接続用コンタクトとインシュレータとを有して構成され、これら各部の詳細は次のとおりである。
【００２３】
複数の内側電極間接続用コンタクトは、それぞれが、上記第１の回路基板の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、上記第２の回路基板の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、上記第１の接触部と上記第２の接触部との間を略Ｕ字状につなぎ、この略Ｕ字状の開口側では、これら第１の接触部及び第２の接触部を含む開口端に近づく程その間隔が広くなる形状のばね部と、を備え、弾性導電体で一体形成されている。
【００２４】
インシュレータは、上記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するときに、これら第１，第２の回路基板それぞれの外側の面を接触させる、互いに平行な第１の基板外面保持壁及び第２の基板外面保持壁、並びに、基板挿入、保持時にこれら第１，第２の回路基板の基板コネクタ先端部分を当接させる基板先端保持壁を含む基板コネクタ保持部と、上記第１の基板外面保持壁の壁面を含む平面と平行でその間隔が上記第１の回路基板の厚さ寸法より広い第１の平面、及び上記第２の基板外面保持壁の壁面を含む平面と平行でその間隔が上記第２の回路基板の厚さ寸法より広い第２の平面、並びにこれら第１，第２の平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含み、上記第１の平面及び第２の平面を成す部分に、上記複数の内側電極間接続用コンタクトを、そのそれぞれの第１の接触部が上記第１の斜面の延長面からは突出することなく上記第１の平面からは突出し、そのそれぞれの第２の接触部が上記第２の斜面の延長面からは突出することなく上記第２の平面からは突出して弾性変位可能なように配列保持固定するコンタクト保持部が設けられた仕切板と、を備え、この仕切板の第１の斜面及び第２の斜面並びに１つの辺の部分が、上記基板コネクタ保持部内に、上記１つの辺と上記基板先端保持壁との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、上記第１の斜面及びその延長面と上記第１の基板外面保持壁との間の最小間隔が上記第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上、上記第２の斜面及びその延長面と上記第２の基板外面保持壁との間の最小間隔が上記第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、上記第１の基板外面保持壁の壁面を含む平面と上記第１の接触部との間の間隔が上記第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、上記第２の基板外面保持壁の壁面を含む平面と上記第２の接触部との間の間隔が上記第２の回路基板の厚さ寸法より狭くなるように配置されている。
【００２５】
このような構成、構造とすることにより、２枚の回路基板の間には、これら回路基板それぞれの、内側の面に形成された電極間を加圧接触接続する、内側電極間接続用コンタクトが、仕切板に配列保持固定されて挟持されるだけであるので、これら２枚の回路基板間の間隔を狭くすることができる。また、その他の作用効果は第１の実施の形態と同様である。
【００２６】
本発明の第３の実施の形態は、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその両面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を互いに平行に保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、前述した第１の実施の形態に第２の実施の形態の複数の内側電極間接続用コンタクトを結合させた構成、構造を有している。
【００２７】
このような構成、構造とすることにより、前述した第１，第２の実施の形態と同様の作用効果を有すると同時に、２枚の回路基板それぞれの両面に形成された電極に対する電気的接続が容易になって、より一層多芯接続することができる、という作用効果がある。
【００２８】
【実施例】
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す、部分断面平面図及びそのＡ−Ａ矢視断面側面図である。
この第１の実施例は、第１の回路基板８００及び第２の回路基板９００それぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されてこれら回路基板８００，９００を、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が外側となるように保持し、これら回路基板８００，９００間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、複数の、外側電極間接続用のコンタクト１００と、インシュレータ３００と、基板保持部材４００と、を有する構成となっており、これらの詳細は次のとおりである。
【００２９】
複数の外側電極間接続用のコンタクト１００（以下、単にコンタクト１００という）は、それぞれが、回路基板８００の（基板コネクタ部分の）対応する電極と接触接続するための第１の接触部１１０と、回路基板９００の（基板コネクタ部分の）対応する電極と接触接続するための第２の接触部１２０と、接触部１１０と接触部１２０との間をコの字状につなぐばね部１３０と、このばね部１３０の、コの字状の縦棒部分の中間部位に、コの字状の内側に突出するよう設けられた保持固定部１４０と、を備え、弾性導電体（例えば金属）で一体形成されている。
【００３０】
インシュレータ３００は、回路基板８００，９００の基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するための、基板挿入時、保持時に、基板コネクタの先端部分を当接させる基板先端保持壁３４１を含む基板コネクタ保持部３４０と、複数のコンタクト１００を、その接触部１１０，１２０が基板コネクタ保持部３４０内に配置されて弾性変位可能なように、対応するスリット３２０に挿入してそれぞれの保持固定部１４０で保持、固定し、配列するコンタクト保持部３１０と、回路基板８００，９００を、そのそれぞれの内側の面に接触して互いに平行に保持する第１の平面及び第２の平面、並びに、これら２つの平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程、その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含む、仕切板３３０と、を備え、この仕切板３３０の、２つの斜面及び１つの辺の部分が、複数のコンタクト１００の接触部１１０，１２０の間に、１つの辺と基板先端保持壁３４１との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、第１の斜面及びその延長面と第１の接触部１１０との間の間隔が第１の回路基板８００の厚さ寸法と同程度かそれ以上、第２の斜面及びその延長面と第２の接触部１２０との間の間隔が第２の回路基板９００の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、第１の平面及びその延長面と第１の接触部１１０との間の間隔が第１の回路基板８００の厚さ寸法より狭く、第２の平面及びその延長面と第２の接触部１２０との間の間隔が第２の回路基板９００の厚さ寸法より狭くなるように配置されている。
【００３１】
また、基板保持部材４００は、２枚の回路基板８００，９００を、その保持時に、その基板コネクタとは逆側の辺の部分を保持固定して、互いに平行に保持する。
【００３２】
この第１の実施例において、回路基板８００，９００の基板コネクタ部分は、図１（ｂ）の２点鎖線及び矢印で示すように、第１の斜面と第１の接触部１１０との間、及び第２の斜面と第２の接触部１２０との間に、その内側の面がそれぞれの斜面に接触するように挿入されてその１つの辺（回路基板の先端）が基板先端保持壁３４１に当接するまで挿入される。この後、回路基板８００，９００を、その内側の面が仕切板３３０の第１，第２の平面に接触するように回転させて互いに平行となるようにし、その基板コネクタとは逆側の辺の部分を基板保持部材４００で保持固定する。
【００３３】
回路基板８００，９００の挿入時には、斜面と接触部（１１０，１２０）との間の間隔がこれら回路基板８００，９００の厚さ寸法と同程度かそれ以上となっているので、挿入力ゼロで挿入することができ、コンタクト１００の接触部１１０，１２０や回路基板８００，９００の基板コネクタ部分の電極を損傷することはない。また、回路基板８００，９００が互いに平行に保持されると、その内側の面を接触させている仕切板３３０の第１，第２の平面及びその延長面と、第１，第２の接触部１１０，１２０との間の間隔が、これら回路基板の厚さ寸法より小さくなっているので、接触部１１０，１２０は、これら回路基板８００，９００の対応する電極に加圧接触する。このとき、接触部１１０，１２０は、複数のコンタクト１００それぞれのスリット３２０内でその変位が妨げられることはなく、かつ互いに独立しているので、それぞれ適正な接触圧力で対応する電極に加圧接触することになり、接触不良が発生することはない。
【００３４】
また、この第１の実施例においては、２枚の回路基板８００，９００及び仕切板３３０を、１つのコンタクト１００の接触部１１０，１２０の間に挟みつけてこれら回路基板８００，９００間を電気的に接続する構造となっているので、これら回路基板８００，９００間の間隔を狭くすることができる。また、これまでの説明でも分かるように、はんだ付け作業やそのための工具・設備は必要なく、２枚の回路基板を挿入して互いに平行に保持する、という単純な作業で、手軽にこれら２枚の回路基板間を電気的に接続することができる。
【００３５】
図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例を示す、部分断面平面図及びそのＡ−Ａ矢視断面側面図である。
この第２の実施例は、第１の回路基板８００ａ及び第２の回路基板９００ａそれぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されてこれら回路基板８００ａ，９００ａを、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が内側となるように保持し、これら回路基板８００ａ，９００ａを電気的に接続するカードエッジコネクタであって、複数の、内側電極間接続用のコンタクト２００と、インシュレータ３００ａと、基板保持部材４００と、を有して構成され、これらの詳細は次のとおりである。
【００３６】
複数の内側電極間接続用のコンタクト２００（以下、単にコンタクト２００という）は、それぞれが、回路基板８００ａの（基板コネクタ部分の）対応する電極と接触接続するための第１の接触部２１０と、回路基板９００ａの対応する電極と接触接続するための第２の接触部２２０と、これら接触部２１０，２２０間を略Ｕ字状につなぎ、この略Ｕ字状の開口側では、これら接触部２１０，２２０を含む開口端に近づく程、その間隔が広くなるような形状のばね部２３０と、を備え、弾性導電体（金属等）で一体形成されている。
【００３７】
インシュレータ３００ａは、回路基板８００ａ，９００ａそれぞれの基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するときに、これら回路基板８００ａ，９００ａの外側の面を接触させる、互いに平行な第１の基板外面保持壁３４２及び第２の基板外面保持壁３４３、並びに基板挿入、保持時にこれら回路基板８００ａ，９００ａの基板コネクタ先端部分を当接させる基板先端保持壁３４１を含む基板コネクタ保持部３４０ａと、第１の基板外面保持壁３４２の壁面を含む平面と平行でその間隔が第１の回路基板８００ａの厚さ寸法より広い第１の平面、及び第２の基板外面保持壁３４３の壁面を含む平面と平行でその間隔が第２の回路基板９００ａの厚さ寸法より広い第２の平面、並びに、これら第１，第２の平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程、その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含み、これら第１の平面及び第２の平面を成す部分に、複数の溝３３１ａが形成されていてこれらの溝３３１ａに複数のコンタクト２００を挿入、保持固定して、その接触部２１０，２２０の部分が、第１，第２の平面から突出し、かつ第１，第２の斜面の延長面より突出しないように配列するコンタクト保持部が設けられた仕切板３３０ａと、を備え、この仕切板３３０ａの、第１，第２の斜面及び１つの辺の部分が、基板コネクタ保持部３４０ａ内に、この１つの辺と基板先端保持壁３４１との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、第１の斜面及びその延長面と第１の基板外面保持壁３４２との間の最小間隔が第１の回路基板８００ａの厚さ寸法と同程度かそれ以上、第２の斜面及びその延長面と第２の基板外面保持壁３４３との間の最小間隔が第２の回路基板９００ａの厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、第１の基板外面保持壁３４２の壁面を含む平面と第１の接触部２１０との間の間隔が第１の回路基板８００ａの厚さ寸法より狭く、第２の基板外面保持壁３４３の壁面を含む平面と第２の接触部２２０との間の間隔が第２の回路基板９００ａの厚さ寸法より狭くなるように配置されている。
【００３８】
また、基板保持部材４００は、２枚の回路基板８００ａ，９００ａを、その保持時に、その基板コネクタとは逆側の辺の部分を保持固定して、互いに平行に保持する。
【００３９】
この第２の実施例において、回路基板８００ａ，９００ａの基板コネクタ部分は、第１の実施例と同様に、その内側の面を仕切板３３０ａの第１，第２の斜面に接触させるように斜め方向に挿入されて、その１つの辺（回路基板の先端）が基板先端保持壁３４１に当接するまで挿入される。そして、これら回路基板８００ａ，９００ａを、それぞれの外側の面が基板外面保持壁３４２，３４３に接触するまで回転させて、これら基板外面保持壁３４２，３４３と基板保持部材４００とにより、互いに平行に保持、固定する。このとき、回路基板８００ａ，９００ａそれぞれの内側の面に配列形成されている複数の電極間が、対応するコンタクト２００によって加圧接触接続される。
【００４０】
回路基板８００ａ，９００ａ挿入時の、仕切板３３０ａの第１，第２の斜面に対する基板外面保持壁３４２，３４３の最小間隔は、これら回路基板の厚さ寸法と同程度となっており、その延長部分にコンタクト２００がはみ出すこともないので、これら回路基板８００ａ，９００ａを挿入力ゼロで挿入することができ、その電極やコンタクト２００に損傷を与えることはない。また、複数のコンタクト２００それぞれの接触部２１０，２２０は、その変位が妨げられることなく、かつ、これらは互いに独立しているので、それぞれ適正な接触圧力で対応する電極に接触し、接触不良が発生することはない。
【００４１】
また、回路基板８００ａ，９００ａ間には、仕切板３３０ａに保持固定されたコンタクト２００が挟み込まれるだけであるので、これら回路基板間の間隔を狭くすることができる。なお、はんだ付け作業がなく手軽に２枚の回路基板間を電気的に接続できる点についても、第１の実施例と同様である。
【００４２】
図３（ａ），（ｂ）は本発明の第３の実施例を示す、部分断面平面図、及びそのＡ−Ａ矢視断面側面図である。
この第３の実施例は、前述の第１の実施例のカードエッジコネクタに加え、そのインシュレータの仕切板３３０を、その第１，第２の平面を成す部分に複数の溝３３１ｂを形成して仕切板３３０ｂとし、前述の第２の実施例における複数の内側電極間接続用のコンタクト２００を、仕切板３３０ｂの複数の溝３３１ｂに、それぞれの第１の接触部２１０が仕切板３３０ｂの第１の斜面の延長面からは突出することなく第１の平面からは突出し、それぞれの第２の接触部２２０が第２の斜面の延長面からは突出することなく第２の平面からは突出して弾性変位可能なように保持固定して配列した構成、構造となっている。
【００４３】
この第３の実施例においては、前述の第１の実施例及び第２の実施例と同様の作用効果を有するほか、２枚の回路基板それぞれの両面に形成された複数の電極間の電気的接続が容易になって、より一層、多芯接続することができる、という効果がある。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、接続対象の第１，第２の回路基板それぞれの外側の面に形成された複数の電極間を電気的に接続する場合には、それぞれが、第１，第２の接触部をコの字状につなぐばね部を備えて成る、複数の外側電極間接続用のコンタクトを、インシュレータに、第１，第２の接触部から弾性変位可能なように保持固定配列し、このインシュレータには、互いに平行な第１，第２の平面と、これら平面につながり、１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる、第１，第２の斜面とを含む仕切板を、その斜面及び１つの辺の部分を、複数の外側電極間接続用のコンタクトの第１，第２の接触部の間に配置されるように設け、かつ、第１の斜面及びその延長面と第１の接触部との間の間隔は、挿入接続対象の第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上とし、第２の斜面及びその延長面と第２の接触部との間の間隔は、挿入接続対象の第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上とし、また、第１の平面及びその延長面と第１の接触部との間の間隔は第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、第２の平面及びその延長面と第２の接触部との間の間隔は第２の回路基板の厚さ寸法より狭くなるように配置する構成、構造とし、第１，第２の回路基板を、その内側の面を第１，第２の斜面に接触させながら挿入した後、互いに平行となるように保持、固定することにより、はんだ付け接続することなく、手軽に、これら第１，第２の回路基板を挿入力ゼロで挿入することができて接触部及び基板電極が損傷するのを防止することができると同時に、これら回路基板間の間隔を狭くすることができ、かつ接触不良が発生するのを防止することができる、という効果があり、第１，第２の回路基板それぞれの内側の面に形成された複数の電極間を電気的に接続する場合には、それぞれが、第１，第２の接触部を略Ｕ字状に、その開口側ほど広くなるようにつなくばね部を備えて成る、複数の内側電極間接続用のコンタクトを、互いに平行な第１，第２の平行な平面及びこれら平面とつながり１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる、第１，第２の斜面を含んで成る仕切板をインシュレータに設け、この仕切板の平面部分に、その接触部が、斜面の延長面からは突出することなく平面からは突出するように保持固定して配列し、そのインシュレータには、第１，第２の回路基板それぞれの外側の面と接触してこれらを平行に保持する第１，第２の基板外面保持壁と、回路基板の先端が当接する基板先端保持壁とを含む基板コネクタ保持部を設けて、この基板コネクタ保持部内に、第１，第２の斜面及び１つの辺の部分が、第１の斜面及びその延長面と第１の基板外面保持部との間の最小間隔が第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上、第２の斜面及びその延長面と第２の基板外面保持部との間の最小間隔が第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、第１の基板外面保持壁の壁面を含む平面に対し、第１の接触部との間隔は第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、かつ第１の平面との間隔は第１の回路基板の厚さ寸法より広く、また、第２の基板外面保持壁に対し、第２の接触部との間隔は第２の回路基板の厚さ寸法より狭く、かつ第２の平面との間隔は第２の回路基板の厚さ寸法より広くなるように配置した構成、構造とし、第１，第２の回路基板を、その内側の面を第１，第２の斜面に接触させて挿入した後、互いに平行となるように保持、固定することにより、前述の外側電極間接続の場合と同様の効果があり、また、前述の外側電極間接続の場合の構成に、前述の内側電極間接続の場合の複数の内側電極間接続用のコンタクトを組込んだ構成、構造とすることにより、前述の場合と同様の効果があるほか、２つの回路基板それぞれの両面に形成された複数の電極間を容易に接続することができて、更なる多芯接続が可能になる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す、部分断面平面図及びＡ−Ａ矢視断面側面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す、部分断面平面図及びＡ−Ａ矢視断面側面図である。
【図３】本発明の第３の実施例を示す、部分断面平面図及びＡ−Ａ矢視断面側面図である。
【図４】従来のカードエッジコネクタの第１の例を示す側面図である。
【図５】従来のカードエッジコネクタの第２の例を示す断面側面図である。
【図６】従来のカードエッジコネクタの第３の例を示す、回路基板挿入前の側面図、及び挿入後、平行に保持した状態の側面図である。
【符号の説明】
１００，１００ｘ〜１００ｚ コンタクト
１１０，１２０ 接触部
１３０，１３１，１３２ ばね部
１４０，１４０ｚ 保持固定部
１５１，１５２ 挟持・接触部
２００，２００ｙ コンタクト
２１０，２２０ 接触部
２３０ ばね部
３００，３００ａ，３００ｂ，３００ｘ〜３００ｚ インシュレータ
３１０，３１０ｚ コンタクト保持部
３２０，３２０ｚ スリット
３３０，３３０ａ，３３０ｂ 仕切板
３３１ａ，３３１ｂ 溝
３４０，３４０ａ 基板コネクタ保持部
３４１ 基板先端保持壁
３４２，３４３ 基板外面保持壁
４００，４００ｚ 基板保持部材
５００ はんだ付け接続部
６００ 絶縁フィルム
６５１，６５２ 基板コネクタ挿入部
７００ 弾性金属導体
７１０，７２０ 接触部
８００，８００ａ，８００ｂ，８００ｘ〜８００ｚ 回路基板
９００，９００ａ，９００ｂ，９００ｘ〜９００ｚ 回路基板
Claims (4)
- 第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が外側となるように保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、次の各構成を有することを特徴とするカードエッジコネクタ。
（イ）それぞれが、前記第１の回路基板の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、前記第２の回路基板の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部との間をコの字状につなぐばね部と、このばね部の予め定められた部位に設けられた保持固定部と、を備え、弾性導電体で一体形成された、複数の外側電極間接続用コンタクト
（ロ）前記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するときに、前記基板コネクタの先端部分を当接させる基板先端保持壁を含む基板コネクタ保持部と、前記複数の外側電極間接続用コンタクトを、その第１の接触部及び第２の接触部が前記基板コネクタ保持部内に配置されて弾性変位可能なように、それぞれの保持固定部で保持、固定して配列するコンタクト保持部と、前記第１の回路基板及び第２の回路基板を、そのそれぞれの内側の面に接触して互いに平行に保持する第１の平面及び第２の平面、並びに、これら第１の平面及び第２の平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含む仕切板と、を備え、この仕切板の第１の斜面及び第２の斜面並びに前記１つの辺の部分が、前記複数の外側電極間接続用コンタクトの第１の接触部及び第２の接触部の間に、前記１つの辺と前記基板コネクタ保持部の基板先端保持壁との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、前記第１の斜面及びその延長面と前記第１の接触部との間の間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上、前記第２の斜面及びその延長面と前記第２の接触部との間の間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、前記第１の平面及びその延長面と前記第１の接触部との間の間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、前記第２の平面及びその延長面と前記第２の接触部との間の間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法より狭くなるように配置されたインシュレータ - 第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその一方の面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を、互いに平行に、かつその基板コネクタの電極形成面が内側となるように保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、次の各構成を有することを特徴とするカードエッジコネクタ。
（イ）それぞれが、前記第１の回路基板の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、前記第２の回路基板の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部との間を略Ｕ字状につなぎ、この略Ｕ字状の開口側では、これら第１の接触部及び第２の接触部を含む開口端に近づく程その間隔が広くなる形状のばね部と、を備え、弾性導電体で一体形成された、複数の内側電極間接続用コンタクト
（ロ）前記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの基板コネクタ部分が挿入されてこれを保持するときに、これら第１，第２の回路基板それぞれの外側の面を接触させる、互いに平行な第１の基板外面保持壁及び第２の基板外面保持壁、並びに、基板挿入、保持時にこれら第１，第２の回路基板の基板コネクタ先端部分を当接させる基板先端保持壁を含む基板コネクタ保持部と、前記第１の基板外面保持壁の壁面を含む平面と平行でその間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法より広い第１の平面、及び前記第２の基板外面保持壁の壁面を含む平面と平行でその間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法より広い第２の平面、並びにこれら第１，第２の平面それぞれとつながり、１つの辺に近づく程その間隔が狭くなる第１の斜面及び第２の斜面を含み、前記第１の平面及び第２の平面を成す部分に、前記複数の内側電極間接続用コンタクトを、そのそれぞれの第１の接触部が前記第１の斜面の延長面からは突出することなく前記第１の平面からは突出し、そのそれぞれの第２の接触部が前記第２の斜面の延長面からは突出することなく前記第２の平面からは突出して弾性変位可能なように配列保持固定するコンタクト保持部が設けられた仕切板と、を備え、この仕切板の第１の斜面及び第２の斜面並びに１つの辺の部分が、前記基板コネクタ保持部内に、前記１つの辺と前記基板先端保持壁との間に予め設定された間隙を隔てて配置され、かつ、前記第１の斜面及びその延長面と前記第１の基板外面保持壁との間の最小間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上、前記第２の斜面及びその延長面と前記第２の基板外面保持壁との間の最小間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法と同程度かそれ以上であり、前記第１の基板外面保持壁の壁面を含む平面と前記第１の接触部との間の間隔が前記第１の回路基板の厚さ寸法より狭く、前記第２の基板外面保持壁の壁面を含む平面と前記第２の接触部との間の間隔が前記第２の回路基板の厚さ寸法より狭くなるように配置されたインシュレータ - 第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの、１辺に沿ってその両面に配列形成された複数の電極を含む基板コネクタ部分が挿入されて、これら第１の回路基板及び第２の回路基板を互いに平行に保持し、これら第１の回路基板と第２の回路基板との間を電気的に接続するカードエッジコネクタであって、前記第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれの外側の面に配列形成された複数の電極の間を対応接続する、請求項１に記載のカードエッジコネクタに加え、それぞれが、前記第１の回路基板の内側の面の対応する電極と接触接続するための第１の接触部と、前記第２の回路基板の内側の面の対応する電極と接触接続するための第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部との間を略Ｕ字状につなぎ、この略Ｕ字状の開口側では、これら第１の接触部及び第２の接触部を含む開口端に近づく程その間隔が広くなる形状のばね部と、を備え、弾性導電体で一体形成された、複数の内側電極間接続用コンタクトを、そのインシュレータの仕切板の、第１の平面及び第２の平面を成す部分に、それぞれの第１の接触部が前記仕切板の第１の斜面の延長面からは突出することなく前記第１の平面からは突出し、それぞれの第２の接触部が前記仕切板の第２の斜面の延長面からは突出することなく前記第２の平面からは突出して弾性変位可能なように配列、保持固定した、カードエッジコネクタ。
- 請求項１又は請求項２又は請求項３に記載のカードエッジコネクタに加え、第１の回路基板及び第２の回路基板を互いに平行に保持固定する、基板保持部材を備えて成る、カードエッジコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2001351707A JP2001351707A (ja) | 2001-12-21 |
| JP3584354B2 true JP3584354B2 (ja) | 2004-11-04 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000165561A Expired - Fee Related JP3584354B2 (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | カードエッジコネクタ |
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| JP (1) | JP3584354B2 (ja) |
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|---|---|
| JP2001351707A (ja) | 2001-12-21 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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