【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）とその製造方法に係り、より詳細には、反射層の放電用小穴の形状を均一にし、放電特性に優れた反射層を備えたＰＤＰと、該反射層を、寸法・位置精度良く形成できるＰＤＰの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＤＰ、例えば、直流型ＰＤＰの場合、その基本構成の例を、図５、６に示す。すなわち、直流型ＰＤＰは、一定の空間を隔てて絶縁板よりなる前面板１と背面板２を配し、該両板１、２間に相対向して交差するアノード電極群（陽極）３とカソード電極群（陰極）４を設け、また両電極群３、４間に、光のクロストークを防ぎ、両電極群３、４間を一定に隔て、放電空間を確保するための障壁５を設け、該障壁５により表示セル６と補助セル７を形成し、かつ表示セル６内の背面板２に反射層８を設けると共に、反射層８のうちの電極３の上に位置する反射層８に四角形の放電用小穴９を設け、更に両電極群３、４間に希ガスを封入した構成とされている。
【０００３】
そして、このＰＤＰの発光は、補助セル７における種火放電から荷電粒子などの供給をプライミングパス１０を通じて受けながら表示セル６の内部に表示用放電を起こして紫外線を発生させる。この紫外線によって励起された蛍光面１１、１２、１３から可視光を得る。従って、このカラーＰＤＰでは、高輝度を得るためのメモリー駆動のため、あるいは色滲み防止のため、表示セルを形成する障壁は密閉型が必要となる。また螢光体の発光を有効に利用し、輝度を向上させるために白色で緻密な反射層８が必要となる。
【０００４】
ところで、このＰＤＰにおける反射層は、一般的に、絶縁体の上に反射層形成用ペーストを厚膜印刷法によって印刷し、該反射層形成用ペーストを焼成することで形成している（特開平６−５２０７号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この厚膜印刷法を用いて反射層と、放電用小穴を形成する場合、次のような問題がある。すなわち、
（１）反射層形成用ペーストのだれにより、放電用小穴の形状および開口面積にバラツキが発生し、このバラツキにより、各表示セルの発光輝度にバラツキが生じやすい。
（２）また、放電用小穴を、絶縁体のアノード電極の上に正確に位置させる必要があるが、その位置精度の向上に限度があり、特に、近年の大画面化の際の位置精度を確保する要請に対応できない。
（３）更に、放電用小穴が四角形状で、そのコーナー部が、９０°に近い鋭角に形成されているため、その焼成時に、焼成収縮が生じて、該小穴の形状に焼成による歪みが発生する。そして、この焼成による歪みによって小穴形状のバラツキを招き、この形状バラツキがセル間の輝度のバラツキ原因となり、ＰＤＰの表示特性が低下する。
等の問題がある。
【０００６】
そこで、本発明者は、このような形状バラツキをなくし、位置精度を向上させるために種々、研究した結果、ＰＤＰにおける障壁を形成する場合に有効なフォトグラフィ法を用いることによって、焼成による形状の歪みを低減し、形状および開口面積にバラツキがなく、位置精度を向上させることが可能な反射層を形成できることを究明した。
【０００７】
本発明は、上述した課題に対処して創作したものであって、その目的とする処は、反射層の放電用小穴の形状を均一にし、放電特性に優れた反射層を備えたＰＤＰと、該反射層を、寸法・位置精度良く形成できるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そして、上記課題を解決するための手段としての本発明のＰＤＰは、一定の空間を隔てて一対の絶縁板を配し、該両絶縁板間に複数の電極群および障壁を設け、該障壁により表示セルを形成し、かつ該表示セルの底面の少なくとも一部に反射層を設けると共に、前記電極の上に位置する反射層に放電用小穴を設け、該放電用小穴形状をコーナー部を曲面に形成した四角形状とした構成としている。
【０００９】
また、本発明のＰＤＰの製造方法は、表示セルの底面の少なくとも一部に形成される反射層が、電極を形成した絶縁板上の全面に反射層形成用のネガ型感光性ペーストを塗布してペースト層を得る第一工程と、該ペースト層を乾燥した後、該ペースト層の反射層形成部に選択的に紫外線を照射・露光する第二工程と、該第一および第二工程を必要により数回繰り返して所望とする厚みペースト層の反射層形成部を得た後、現像液を用いて該塗布膜を均一に現像して反射層パターンを得る第三工程と、該反射層パターンを焼成し、該反射層パターン中の有機成分を揮散させ、無機成分のみからなるガラス化した白色の反射層を得る第四工程を経て形成される構成としている。
【００１０】
更に、本発明のＰＤＰの製造方法は、表示セルの底面の少なくとも一部に形成される反射層が、電極を形成した絶縁板上に形成する反射層と同等もしくはそれ以上の厚みのポジ型フォトレジストを塗布してポジ型フォトレジスト層を得る第一工程と、該ポジ型フォトレジスト層における反射層形成部に選択的に紫外線を照射・露光する第二工程と、該露光されたポジ型フォトレジスト層の反射層形成部をアルカリ現像液により現像し、該反射層形成部を除去して開口部を形成する第三工程と、該開口部に反射層形成用ペーストを充填する第四工程と、該反射層形成用ペーストが開口部に充填されたポジ型フォトレジスト層に紫外線を全面照射して現像液に対して可溶性にした後、該ポジ型フォトレジスト層をアルカリ現像液により現像し、該ポジ型フォトレジスト層を除去して反射層形成用ペーストのパターンのみを残し、反射層パターンを形成する第五工程と、該反射層パターンを焼成し、該反射層パターン中の有機成分を揮散させ、無機成分のみからなるガラス化した白色の反射層を得る第六工程を経て形成される構成としている。
【００１１】
【作用】
本発明のＰＤＰは、表示セルの底面の少なくとも一部に反射層を設けることにより、蛍光体の発光した可視光を有効に利用でき、また電極の上に位置する反射層に放電用小穴を設け、該放電用小穴形状をコーナー部を曲面に形成した四角形状としたことにより、該反射層と放電用小穴を形成するに際し、その焼成時の焼成収縮による亀裂の発生を軽減できるように作用する。
【００１２】
また、本発明の請求項２、３のＰＤＰの製造方法は、ネガ型感光性ペーストまたはポジ型フォトレジストを用い、フォトリソグラフィ法により反射層と放電用小穴を形成するので、ガラス化した白色で緻密な反射層が寸法・位置精度良く形成でき、また電極の上に放電用小穴が、所定の形状に、かつバラツキなく形成できるように作用する。
【００１３】
【実施例】
以下、図面を参照しながら、本発明を具体化した実施例について説明する。
【００１４】
−実施例１−
本実施例は、ＤＣ型ＰＤＰであって、前述した従来技術で説明し、図５に示すように、一定の空間を隔てて絶縁板よりなる前面板１と背面板２を配し、該両板１、２間に相対向して交差するアノード電極３とカソード電極４を設け、また両電極３、４間に、光のクロストークを防ぎ、両電極部３、４間を一定に隔て、放電空間を確保するための障壁５を設け、該障壁５により表示セル６と補助セル７を形成し、かつ両電極３、４間に希ガスを封入した構成（図５参照）とし、また背面板２の上面で、表示セル６内に反射層８を設け、またアノード電極３の上に位置する反射層８に放電用小穴９を設けている。そして、本実施例のＰＤＰにあっては、放電用小穴９は、図１に示すように、四角形の小穴であって、その各コーナー部９ａを曲面に形成している。
【００１５】
前面板１と背面板２は、ガラス板等よりなる絶縁基板であって、前面板１の内側には、カソード電極４を平行に複数本設け、また背面板２の内側には、アノード電極３が、カソード電極と直交するように複数本設けられている。アノード電極３は、Ｎｉ，Ａｌ等の導体金属、あるいはこれらの合金、更にこれらの金属に少量のガラスを混入したペーストを用い、表示電極３ａと補助電極３ｂからなる。またカソード電極４としては、酸化インジウム、酸化スズを蒸着した透明電極を用いている。
【００１６】
障壁５は、アノード電極３に平行な三本の縦障壁５ｂと、カソード電極４に平行で、縦障壁５ｂと直交する複数本の横障壁５ａで形成し、縦障壁５ｂと横障壁５ａにより区画された複数個の空間に、カソード電極４と表示電極３ａにより表示セル６を形成している。そして、この障壁５を、複数個並列に設け、隣接する障壁５，５間の空間に、補助電極３ｂとカソード電極４により補助セル７を形成している。
【００１７】
反射層８は、放電用小穴９からの放電によって、螢光体の発光した可視光を有効に利用するための層であって、反射率が高く白色化したガラス層で形成している。反射層８は、背面板２の上に形成されていて、通常、その厚みが、１０μｍ〜６０μｍで、４０μｍ程度が好ましい。そして、反射層８の上に、前記障壁５が形成されている。放電用小穴９は、コーナー部９ａに、曲率半径：５０μｍのアールを形成している。
【００１８】
次に、本実施例のＰＤＰにおける反射層８の形成方法について説明する。本実施例における反射層の形成方法は、概略すると、図２に示すように、（１）ネガ型感光性ペースト層形成工程、（２）紫外線露光工程、（３）反射層パターン形成工程、（４）焼成工程、の四工程を有する。以下、各工程について説明する。
【００１９】
−ネガ型感光性ペースト層形成工程（第一工程）−
本工程は、アノード電極３を設けた絶縁板２上の全面に反射層形成用のネガ型感光性ペーストを塗布してペースト層２０を得る工程である（図２ａ参照）。ここで、該ネガ型感光性ペーストとしては、鉛ホウ珪酸ガラス：４０〜８０重量部、アルミナ：１０〜３０重量部、酸化チタン：１０〜３０重量部の割合で含有する無機粉末、より好ましくは、鉛ホウ珪酸ガラス：６５重量部、アルミナ：２０重量部、酸化チタン：１５重量部の割合で含有する無機粉末：１００重量部に、紫外線硬化樹脂：２０〜１００重量部、（好ましくは、５０重量部）と、溶剤を混合して得たペーストを用いる。ここで、前記無機粉末としたのは、後工程の焼成によって白色、緻密化すること、また障壁５と焼成時の収縮バランス性のよいこと、反射率が高いことを考慮したことによる。なお、該紫外線硬化樹脂としては、紫外線照射により硬化して現像液に不溶化するもので、例えば、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリエート等の、少なくとも１個の不飽和結合を有するポリマー等を用いることができ、また溶剤としては、ｎ−ブチルエーテルアセテートを用いることができる。
【００２０】
−紫外線露光工程（第二工程）−
本工程は、ペースト層２０を乾燥した後、ペースト層２０の反射層形成部２１に紫外線を照射・露光して、反射層形成部２１を硬化させる工程である（図２ｂ参照）。ここで、該紫外線の照射・露光は、補助セル７に該当する部分と、放電用小穴９に該当する部分を遮蔽できるマスク２２を用い行う。また、紫外線の照射量は、ペースト層２０の底まで露光硬化する量とすることが必要である。
【００２１】
−反射層パターン形成工程（第三工程）−
本工程は、前二工程を数回繰り返し、所望とする厚みの反射層形成層２３を得た後、現像液を用いて該反射層形成層２３を均一に現像して反射層パターン２５を得る工程である（図２ｃ参照）。すなわち、ペースト層２０の塗布形成、ペースト層２０の反射層形成部２１に紫外線照射・露光し、硬化を繰り返し、所望とする厚みの反射層形成層２３を形成した後、この反射層形成層２３を現像液で現像し、アノード電極３の表示電極３ａ上に位置形成される放電用小穴９を形成する部位と、補助電極３ｂの部位に該当する非露光部２４を溶出して反射層パターン２５を得る。ここで、前記現像液としては、前記ペーストに含有される紫外線硬化樹脂の種類に応じて選択して用いる。
【００２２】
−焼成工程（第四工程）−
本工程は、反射層パターン２５を焼成し（図２ｄ参照）、反射層パターン２５中の有機成分を揮散させ、無機成分のみからなるガラス化した白色の反射層８を得る工程である（図２ｅ参照）。ここで、反射層パターン２５の焼成温度は、４５０℃〜６００℃、好ましくは５８０℃とする。そして、この焼成により、反射層パターン２５を形成するペーストの樹脂等の有機成分が揮散し、焼結・ガラス化した無機成分が残り、この残存した無機成分が白色の反射層８を形成し、また同時にコーナー部９ａにアールを有する放電用小穴９をアノード電極３上に形成する。
【００２３】
そして、以上の工程により形成した反射層８は、緻密、白色化した反射率の高いものであり、また放電用小穴９は、アノード電極３上に位置ずれなく、かつ亀裂の発生もなく形成できた。更に、この方法により形成した反射層８、放電用小穴９を備えたＰＤＰは、表示セル間の輝度のバラツキが少なく、大画面化に対応できるものであった。
【００２４】
−実施例２−
本実施例のＰＤＰにあっては、図３に示すように、放電用小穴９を、円形状小穴として形成し、反射層８、放電用小穴９を、ポジ型フォトレジストを用いるフォトリソグラフィ法によって形成している。その他の構成については、前述した実施例１と同様であるので、その説明を省略する。
【００２５】
次に、本実施例のＰＤＰにおける反射層８の形成方法について説明する。本実施例における反射層の形成方法は、概略すると、図４に示すように、（１）ポジ型フォトレジスト層形成工程、（２）紫外線露光工程、（３）開口部形成工程、（４）反射層形成用ペースト充填工程、（５）反射層パターン形成工程、（６）焼成工程、の六工程を有する。以下、各工程について説明する。
【００２６】
−ポジ型フォトレジスト層形成工程（第一工程）−
本工程は、アノード電極３を設けた絶縁板２上にポジ型フォトレジストを塗布してポジ型フォトレジスト層３０を得る工程である（図４ａ参照）。ここで、ポジ型フォトレジスト層３０の厚みは、絶縁板２上に形成する反射層８と同等もしくはそれ以上の厚みとする。なお、該ポジ型フォトレジストとしては、ヘキストジャパン製のＡＺ４９０３を用いた。
【００２７】
−紫外線露光工程（第二工程）−
本工程は、ポジ型フォトレジスト層３０における反射層形成部３１を、マスク３２を用いて紫外線を照射・露光する工程である（図４ｂ参照）。ここで、該紫外線の照射・露光は、補助セル７に該当する部分と、放電用小穴９に該当する部分を遮蔽できるマスク３２を用い行う。また、紫外線の照射量は、ポジ型フォトレジスト層３０の底まで露光する量とすることが必要である。
【００２８】
−開口部形成工程（第三工程）−
本工程は、露光されたポジ型フォトレジスト層３０をアルカリ現像液により現像し、反射層形成部３１を溶出・除去して開口部３３を形成する工程である（図４ｃ参照）。従って、放電用小穴９、補助セル７に該当する部位以外のポジ型フォトレジスト層３０がアルカリ現像液によって現像・溶出することで、開口部３３を得ることができる。
【００２９】
−反射層形成用ペースト充填工程（第四工程）−
本工程は、開口部３３に反射層形成用ペースト３４を充填する工程である（図４ｄ参照）。該反射層形成用ペーストは、前述した実施例１で用いた無機粉末に、メタアクリル系樹脂１〜２０重量部、好ましくは、５重量部と溶剤を混合して得たペーストを用いる。
【００３０】
−反射層パターン形成工程（第五工程）−
本工程は、反射層形成用ペースト３４が充填されたポジ型フォトレジスト層３０に紫外線を照射し、残存するポジ型フォトレジスト３０ａを現像液に対して可溶性にした後、アルカリ現像液で現像して、該ポジ型フォトレジスト３０ａを除去し、反射層形成用ペースト３４のパターンのみを残し、反射層パターン３５を形成する工程である（図４ｅ、図４ｆ参照）。ここで、反射層形成用ペースト３４が充填されたポジ型フォトレジスト層３０への紫外線の照射は、通常、開口部３３に充填した反射層形成用ペースト３４が、ポジ型フォトレジスト層３０の上に付着・残存しているので、この付着した反射層形成用ペースト３４を研磨除去した後に行うか、あるいは反射層形成用ペースト充填工程（第四工程）の前段階で行うようにしている。また、必要に応じて、絶縁体２の裏面側から紫外線を照射することもある。このようにすることで紫外線を十分に照射できる。そして、アノード電極３の表示電極３ａ上に位置形成される放電用小穴９を形成する部位と、補助電極３ｂの部位に残存するポジ型フォトレジストを除去し、反射層８を形成する反射層パターン３５を得る。
【００３１】
−焼成工程（第六工程）−
本工程は、前述した実施例１における焼成工程と同様である。そして、この焼成により、反射層パターン３５中の有機成分を揮散させ、無機成分のみからなるガラス化した白色の反射層８を得ることができ（図４ｇ参照）、同時に円形状の放電用小穴９がアノード電極３上に形成できる。
【００３２】
そして、以上の工程により形成した反射層８は、実施例１の場合と同じく、緻密、白色化した反射率の高いものであり、また放電用小穴９は、アノード電極３上に位置ずれなく、かつ亀裂の発生もなく形成できた。更に、この方法により形成した反射層８、放電用小穴９を備えたＰＤＰは、表示セル間の輝度のバラツキが少なく、大画面化に対応できるものであった。
【００３３】
次に、前述した実施例１、２によるＰＤＰの効果を確認するために、（１）反射層と、コーナー部にアールを有する四角形の放電用小穴を、ネガ型感光性ペーストを用いたフォトリソグラフィ法により形成した場合（実施例１）、（２）反射層と、円形状の放電用小穴を、ポジ型フォトレジストを用いたフォトリソグラフィ法により形成した場合（実施例２）、（３）反射層と、四角形の放電用小穴を、厚膜印刷法で形成した場合（従来手法）、（４）反射層と、四角形の放電用小穴を、ネガ型感光性ペーストを用いたフォトリソグラフィ法により形成した場合（比較手法）のそれぞれについて、反射層８の形成による放電用小穴９の位置精度と、焼成による亀裂発生率を調べた。なお、位置精度は、Ｂ５サイズ基板におけるＮｉ電極（アノード電極）との最大ズレ量で測定し、また亀裂発生率は、複数個の放電用小穴から無作為に１００個選出し、その亀裂のある個数を数えた。
【００３４】
そして、その結果、従来手法、比較手法の場合、全ての放電用小穴に亀裂が認められたのに対して、実施例１の場合は、１０％の放電用小穴に亀裂が認められただけであり、実施例２の場合には、全く亀裂が認められなかった。また従来手法の場合、±２０μｍのずれが認められたの対して、比較手法、実施例１、２の場合は、±５μｍのずれが認められたに過ぎなかった。このことより、本実施例によれば、位置精度が良く、かつ亀裂の発生しない放電用小穴を得ることができることが確認できた。そして、この亀裂発生率、位置精度の差が、表示セル間に大きな輝度バラツキの相違として表れ、従来手法、比較手法の場合、ＰＤＰの表示特性の低下が認められた。
【００３５】
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変形実施できる構成を含む。
【００３６】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明の請求項１のＰＤＰによれば、表示セルの底面の少なくとも一部に反射層を設けることにより、蛍光体の発光した可視光を有効に利用でき、また電極の上に位置する反射層に放電用小穴を設け、該放電用小穴をコーナー部を曲面とした四角形状としたことにより、該反射層と放電用小穴を形成するに際し、その焼成時の該放電用小穴の歪の発生を軽減できるという効果を有する。
【００３７】
また、本発明の請求項２、３のＰＤＰの製造方法によれば、ネガ型感光性ペーストまたはポジ型フォトレジストを用い、フォトリソグラフィ法により反射層と放電用小穴を形成するので、ガラス化した白色で緻密な反射層が寸法・位置精度良く形成でき、また電極の上に放電用小穴が、所定の形状に、かつバラツキなく形成できるという効果を有する。
【００３８】
従って、本発明によれば、反射層の放電用小穴の形状を均一にし、放電特性に優れた反射層を備えたＰＤＰと、該反射層を、寸法・位置精度良く形成できるＰＤＰの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示し、放電用小穴をコーナー部にアールを形成した四角形穴とした場合のＰＤＰの概略斜視図である。
【図２】ネガ型感光性ペーストを使用して反射層を形成する構成を示す断面図である。
【図３】放電用小穴を円形穴とした場合のＰＤＰの概略斜視図である。
【図４】ポジ型フォトレジストを使用して反射層を形成する構成を示す断面図である。
【図５】ＰＤＰの模式図である。
【図６】放電用小穴を四角形穴とした場合の従来例のＰＤＰの概略斜視図である。
【符号の説明】
１：前面板、２：背面板、３：アノード電極、３ａ：表示電極、３ｂ：補助電極、４：カソード電極、５：障壁、５ａ：横障壁、５ｂ：縦障壁、６：表示セル、７：補助セル、８：反射層、９：放電用小穴、９ａ：放電用小穴のコーナー部、１０：プライミングパス、１１、１２、１３：螢光体、２０：ペースト層、２１：反射層形成部、２２：マスク、２３：反射層形成層、２４：非露光部、２５：反射層パターン、３０：ポジ型フォトレジスト層、３０ａ：残存するポジ型フォトレジスト、３１：反射層形成部、３２：マスク、３３：開口部、３４：反射層形成用ペースト、３５：反射層パターン[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a plasma display panel (hereinafter, referred to as a PDP) and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a PDP having a reflective layer having a uniform discharge hole in the reflective layer and having excellent discharge characteristics. The present invention relates to a PDP manufacturing method capable of forming the reflective layer with high dimensional and positional accuracy.
[0002]
[Prior art]
In the case of a PDP, for example, a DC PDP, examples of the basic configuration are shown in FIGS. That is, the direct current type PDP has a front plate 1 and a back plate 2 made of an insulating plate disposed at a certain space, and an anode electrode group (anode) 3 which intersects and opposes between both plates 1 and 2. A cathode electrode group (cathode) 4 is provided, and a barrier 5 is provided between the electrode groups 3 and 4 to prevent light crosstalk and to keep a constant space between the electrode groups 3 and 4 to secure a discharge space. The display cell 6 and the auxiliary cell 7 are formed by the barrier 5, and the reflection layer 8 is provided on the back plate 2 in the display cell 6. A rectangular discharge hole 9 is provided, and a rare gas is sealed between the electrode groups 3 and 4.
[0003]
The PDP emits a display discharge inside the display cell 6 while receiving supply of charged particles and the like from the pilot discharge in the auxiliary cell 7 through the priming path 10 to generate ultraviolet light. Visible light is obtained from the fluorescent screens 11, 12, and 13 excited by the ultraviolet light. Therefore, in this color PDP, a sealed barrier is required for forming a display cell for driving a memory for obtaining high luminance or for preventing color bleeding. In addition, a white and dense reflective layer 8 is required in order to effectively utilize the light emission of the phosphor and improve the luminance.
[0004]
Incidentally, the reflective layer in this PDP is generally formed by printing a paste for forming a reflective layer on an insulator by a thick film printing method and baking the paste for forming a reflective layer (Japanese Patent Application Laid-Open No. HEI 9-163568). No. 6-5207).
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the reflective layer and the discharge small holes are formed by using this thick film printing method, there are the following problems. That is,
(1) The shape of the small holes for discharge and the opening area vary due to dripping of the paste for forming the reflective layer, and the variation tends to cause variation in the emission luminance of each display cell.
(2) Further, it is necessary to accurately position the discharge small hole on the anode electrode of the insulator, but there is a limit to the improvement of the positional accuracy. We cannot respond to requests to secure.
(3) Further, since the discharge small holes are square and the corners are formed at an acute angle close to 90 °, firing shrinkage occurs during firing, and the shape of the small holes is distorted by firing. I do. The distortion caused by the firing causes variations in the shape of the small holes. This variation in the shape causes variations in the brightness between cells, and the display characteristics of the PDP deteriorate.
There are problems such as.
[0006]
Therefore, the present inventor has conducted various studies to eliminate such shape variations and improve positional accuracy. As a result, by using a photography method effective in forming a barrier in a PDP, the shape by firing is reduced. It has been clarified that a reflective layer capable of reducing distortion, having no variation in shape and opening area, and improving positional accuracy can be formed.
[0007]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and has as its object a PDP provided with a reflective layer having a uniform discharge hole in the reflective layer and having excellent discharge characteristics. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a PDP in which the reflective layer can be formed with high dimensional and positional accuracy.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The PDP according to the present invention as a means for solving the above-mentioned problems includes a pair of insulating plates arranged at a predetermined space, a plurality of electrode groups and barriers provided between the two insulating plates, A display cell is formed, and a reflective layer is provided on at least a part of the bottom surface of the display cell, and a small hole for discharge is provided in the reflective layer located on the electrode, and the small hole for discharge has a curved corner portion. The formed square shape is employed .
[0009]
In the method of manufacturing a PDP according to the present invention, the reflective layer formed on at least a part of the bottom surface of the display cell is formed by applying a negative photosensitive paste for forming a reflective layer to the entire surface of the insulating plate on which the electrodes are formed. A first step of obtaining a paste layer by drying the paste layer, a second step of selectively irradiating and exposing ultraviolet rays to a reflection layer forming portion of the paste layer after drying the paste layer, and the first and second steps are required. A third step of obtaining a reflective layer pattern portion of the desired thickness paste layer by repeating several times to obtain a reflective layer pattern by uniformly developing the coating film using a developing solution, The structure is formed through a fourth step of baking to volatilize the organic component in the reflective layer pattern to obtain a vitrified white reflective layer consisting only of the inorganic component.
[0010]
Further, in the method of manufacturing a PDP according to the present invention, the reflection layer formed on at least a part of the bottom surface of the display cell has a thickness of a positive type photo-equal to or greater than the reflection layer formed on the insulating plate on which the electrodes are formed. A first step of applying a resist to obtain a positive photoresist layer, a second step of selectively irradiating and exposing ultraviolet rays to a reflective layer forming portion of the positive photoresist layer, and Developing the reflective layer forming portion of the resist layer with an alkaline developer, removing the reflective layer forming portion to form an opening, and filling the opening with a reflective layer forming paste. After irradiating the entire surface of the positive photoresist layer filled with the reflective layer forming paste with ultraviolet rays with ultraviolet rays to render the positive photoresist layer soluble in a developing solution, the positive photoresist layer is developed with an alkaline developing solution. The The fifth step of forming the reflective layer pattern by removing the di-type photoresist layer and leaving only the reflective layer forming paste pattern, and baking the reflective layer pattern to volatilize the organic components in the reflective layer pattern And a sixth step of obtaining a vitrified white reflective layer composed only of an inorganic component.
[0011]
[Action]
In the PDP of the present invention, by providing a reflective layer on at least a part of the bottom surface of the display cell, the visible light emitted by the phosphor can be effectively used, and a discharge hole is provided in the reflective layer located on the electrode. by a child was the discharge for the eyelet shape to form the corners in a curved rectangle shape, in forming a small hole for discharging the reflective layer, it acts as possible to reduce the occurrence of cracks due to firing shrinkage during the firing I do.
[0012]
In the method of manufacturing a PDP according to claims 2 and 3 of the present invention, a negative photosensitive paste or a positive photoresist is used to form a reflective layer and small discharge holes by a photolithography method. It works so that a dense reflective layer can be formed with high dimensional and positional accuracy, and a small discharge hole can be formed on the electrode in a predetermined shape without any variation.
[0013]
【Example】
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
-Example 1-
This embodiment is a DC-type PDP, which is described in the above-mentioned prior art. As shown in FIG. 5, a front plate 1 and a back plate 2 made of an insulating plate are arranged at a certain space. An anode electrode 3 and a cathode electrode 4 which face each other and intersect with each other are provided between the plates 1 and 2, and crosstalk of light is prevented between the electrodes 3 and 4, and the both electrode portions 3 and 4 are separated at a constant distance. A barrier 5 for securing a discharge space is provided, a display cell 6 and an auxiliary cell 7 are formed by the barrier 5, and a rare gas is sealed between the electrodes 3 and 4 (see FIG. 5). A reflection layer 8 is provided in the display cell 6 on the upper surface of the face plate 2, and a discharge hole 9 is provided in the reflection layer 8 located above the anode electrode 3. In the PDP of this embodiment, the discharge small holes 9 are rectangular small holes as shown in FIG. 1, and each corner 9a is formed in a curved surface.
[0015]
The front plate 1 and the back plate 2 are insulating substrates made of a glass plate or the like. A plurality of cathode electrodes 4 are provided inside the front plate 1 in parallel, and the anode electrodes 3 are provided inside the back plate 2. Are provided at right angles to the cathode electrode. The anode electrode 3 is composed of a display electrode 3a and an auxiliary electrode 3b using a conductive metal such as Ni or Al, or an alloy thereof, or a paste obtained by mixing a small amount of glass with these metals. As the cathode electrode 4, a transparent electrode on which indium oxide and tin oxide are deposited is used.
[0016]
The barrier 5 is formed by three vertical barriers 5b parallel to the anode electrode 3 and a plurality of horizontal barriers 5a parallel to the cathode electrode 4 and orthogonal to the vertical barrier 5b, and is partitioned by the vertical barrier 5b and the horizontal barrier 5a. A display cell 6 is formed by the cathode electrode 4 and the display electrode 3a in the plurality of spaces. A plurality of the barriers 5 are provided in parallel, and an auxiliary cell 7 is formed by the auxiliary electrode 3 b and the cathode electrode 4 in a space between the adjacent barriers 5 and 5.
[0017]
The reflective layer 8 is a layer for effectively utilizing the visible light emitted from the phosphor by the discharge from the discharge holes 9, and is formed of a white glass layer having a high reflectance. The reflective layer 8 is formed on the back plate 2 and usually has a thickness of 10 μm to 60 μm, preferably about 40 μm. The barrier 5 is formed on the reflective layer 8. The small discharge hole 9 has a radius of curvature of 50 μm at the corner 9a.
[0018]
Next, a method for forming the reflective layer 8 in the PDP of this embodiment will be described. As shown in FIG. 2, the method of forming a reflective layer in the present embodiment is, as shown in FIG. 2, schematically: (1) a negative photosensitive paste layer forming step, (2) an ultraviolet exposure step, (3) a reflecting layer pattern forming step, 4) a firing step. Hereinafter, each step will be described.
[0019]
-Negative photosensitive paste layer forming process (first process)-
This step is a step of obtaining a paste layer 20 by applying a negative photosensitive paste for forming a reflective layer on the entire surface of the insulating plate 2 provided with the anode electrode 3 (see FIG. 2A). Here, as the negative photosensitive paste, an inorganic powder containing lead borosilicate glass: 40 to 80 parts by weight, alumina: 10 to 30 parts by weight, titanium oxide: 10 to 30 parts by weight, more preferably Lead borosilicate glass: 65 parts by weight, alumina: 20 parts by weight, titanium oxide: 15 parts by weight, inorganic powder: 100 parts by weight, ultraviolet curable resin: 20 to 100 parts by weight, (preferably 50 parts by weight) Parts by weight) and a solvent. Here, the reason why the inorganic powder is used is that whiteness and densification are obtained by firing in a later step, that the barrier 5 and the shrinkage balance during firing are good, and that the reflectance is high. The ultraviolet-curable resin is a resin which is cured by irradiation with ultraviolet light and is insolubilized in a developer, and for example, a polymer having at least one unsaturated bond such as polyester acrylate and polyester methacrylate can be used. As the solvent, n-butyl ether acetate can be used.
[0020]
-UV exposure process (second process)-
In this step, after the paste layer 20 is dried, the reflection layer forming section 21 of the paste layer 20 is irradiated and exposed to ultraviolet rays to cure the reflection layer forming section 21 (see FIG. 2B). Here, the irradiation and exposure of the ultraviolet rays are performed using a mask 22 that can shield a portion corresponding to the auxiliary cell 7 and a portion corresponding to the small discharge hole 9. Further, the irradiation amount of the ultraviolet rays needs to be set to an amount capable of exposing and hardening to the bottom of the paste layer 20.
[0021]
-Reflective layer pattern forming step (third step)-
In this step, the preceding two steps are repeated several times to obtain a reflective layer forming layer 23 having a desired thickness, and then uniformly developing the reflective layer forming layer 23 using a developer to obtain a reflective layer pattern 25. This is the process (see FIG. 2c). That is, the application of the paste layer 20 and the reflection layer formation portion 21 of the paste layer 20 are repeatedly irradiated with ultraviolet light and exposed to light and cured, and the reflection layer formation layer 23 having a desired thickness is formed. Is developed with a developing solution to elute the non-exposed portion 24 corresponding to the portion of the anode electrode 3 where the discharge small hole 9 is formed on the display electrode 3a and the portion of the auxiliary electrode 3b to elute the reflection layer pattern 25. Get. Here, the developer is selected and used in accordance with the type of the ultraviolet curing resin contained in the paste.
[0022]
-Baking process (fourth process)-
This step is a step of baking the reflective layer pattern 25 (see FIG. 2d), volatilizing the organic components in the reflective layer pattern 25, and obtaining a vitrified white reflective layer 8 composed of only inorganic components (FIG. 2e). reference). Here, the baking temperature of the reflective layer pattern 25 is set to 450 ° C. to 600 ° C., preferably 580 ° C. Then, by this baking, organic components such as a resin of the paste forming the reflective layer pattern 25 are volatilized, and the sintered and vitrified inorganic components remain, and the remaining inorganic components form the white reflective layer 8, At the same time, a small discharge hole 9 having a radius at the corner 9 a is formed on the anode electrode 3.
[0023]
The reflective layer 8 formed by the above process is dense, whitened and has a high reflectance, and the discharge holes 9 can be formed on the anode electrode 3 without displacement and without generation of cracks. Was. Further, the PDP provided with the reflective layer 8 and the discharge holes 9 formed by this method has little variation in luminance between display cells, and can cope with a large screen.
[0024]
Example 2
In the PDP of this embodiment, as shown in FIG. 3, the discharge small holes 9 are formed as circular small holes, and the reflective layer 8 and the discharge small holes 9 are formed by a photolithography method using a positive photoresist. Has formed. The other configuration is the same as that of the first embodiment, and the description thereof is omitted.
[0025]
Next, a method for forming the reflective layer 8 in the PDP of this embodiment will be described. As shown in FIG. 4, the method of forming the reflective layer in the present embodiment is roughly as follows: (1) a positive photoresist layer forming step, (2) an ultraviolet exposure step, (3) an opening forming step, and (4) There are six steps of a paste filling step for forming a reflective layer, (5) a reflective layer pattern forming step, and (6) a baking step. Hereinafter, each step will be described.
[0026]
-Positive photoresist layer forming step (first step)-
This step is a step of applying a positive photoresist on the insulating plate 2 provided with the anode electrode 3 to obtain a positive photoresist layer 30 (see FIG. 4A). Here, the thickness of the positive photoresist layer 30 is equal to or greater than the thickness of the reflective layer 8 formed on the insulating plate 2. In addition, AZ4903 manufactured by Hoechst Japan was used as the positive photoresist.
[0027]
-UV exposure process (second process)-
This step is a step of irradiating and exposing the reflective layer forming portion 31 in the positive photoresist layer 30 to ultraviolet rays using a mask 32 (see FIG. 4B). Here, the irradiation and exposure of the ultraviolet rays are performed using a mask 32 that can shield a portion corresponding to the auxiliary cell 7 and a portion corresponding to the small discharge hole 9. Further, the irradiation amount of the ultraviolet rays needs to be an amount for exposing to the bottom of the positive photoresist layer 30.
[0028]
-Opening forming step (third step)-
In this step, the exposed positive-type photoresist layer 30 is developed with an alkaline developer, and the reflection layer forming portion 31 is eluted and removed to form the opening 33 (see FIG. 4C). Therefore, the opening 33 can be obtained by developing and eluting the positive photoresist layer 30 other than the portion corresponding to the discharge small hole 9 and the auxiliary cell 7 with the alkaline developer.
[0029]
-Reflection layer forming paste filling step (fourth step)-
This step is a step of filling the opening 33 with the reflective layer forming paste 34 (see FIG. 4D). As the reflective layer forming paste, a paste obtained by mixing a solvent with 1 to 20 parts by weight, preferably 5 parts by weight, of a methacrylic resin and the inorganic powder used in Example 1 described above is used.
[0030]
-Reflective layer pattern forming step (fifth step)-
This step, is filled with the reflective layer forming paste 34 was with ultraviolet positive photoresist layer 30 is irradiated, a positive photoresist 30a remaining after the soluble in the developer, and developed with an alkaline developing solution Then, the positive photoresist 30a is removed, and only the pattern of the reflective layer forming paste 34 is left to form a reflective layer pattern 35 (see FIGS. 4E and 4F). Here, the irradiation of the ultraviolet rays to the positive type photoresist layer 30 filled with the reflective layer forming paste 34 is usually performed when the reflective layer forming paste 34 filled in the opening 33 is coated on the positive type photoresist layer 30. Therefore, the process is performed after polishing and removing the adhered reflective layer forming paste 34 or before the reflective layer forming paste filling step (fourth step). Further, if necessary, the back surface of the insulator 2 may be irradiated with ultraviolet rays. This makes it possible to sufficiently irradiate the ultraviolet rays. Then, a portion of the anode electrode 3 where the discharge small holes 9 formed on the display electrode 3a are formed and a portion of the positive photoresist remaining at the portion of the auxiliary electrode 3b are removed to form a reflection layer pattern for forming the reflection layer 8 Get 35.
[0031]
-Baking process (sixth process)-
This step is the same as the above-described firing step in the first embodiment. By this baking, the organic component in the reflective layer pattern 35 is volatilized, and a vitrified white reflective layer 8 composed of only the inorganic component can be obtained (see FIG. 4g). At the same time, the circular discharge holes 9 are formed. Can be formed on the anode electrode 3.
[0032]
The reflective layer 8 formed by the above steps is dense and whitened and has a high reflectance as in the case of the first embodiment, and the discharge holes 9 are positioned on the anode electrode 3 without displacement. And it could be formed without generation of cracks. Further, the PDP provided with the reflective layer 8 and the discharge holes 9 formed by this method has little variation in luminance between display cells, and can cope with a large screen.
[0033]
Next, in order to confirm the effects of the PDP according to Examples 1 and 2 described above, (1) Photolithography using a negative photosensitive paste was performed by forming a reflective layer and a rectangular discharge hole having a radius at a corner. (Example 1), (2) a reflective layer and a circular discharge hole formed by photolithography using a positive photoresist (Example 2), and (3) reflection. When the layer and the rectangular discharge holes are formed by the thick film printing method (conventional method), (4) the reflective layer and the rectangular discharge holes are formed by photolithography using a negative photosensitive paste. In each case (comparative method), the positional accuracy of the discharge holes 9 formed by the formation of the reflective layer 8 and the crack generation rate due to firing were examined. The positional accuracy was measured by the maximum deviation from the Ni electrode (anode electrode) on a B5 size substrate, and the crack occurrence rate was randomly selected from a plurality of discharge small holes and 100 cracks were found. The number was counted.
[0034]
Then, as a result, in the case of the conventional method and the comparative method, cracks were observed in all the discharge holes, whereas in the case of Example 1, only 10% of the discharge holes were cracked. In the case of Example 2, no crack was observed. Further, in the case of the conventional method, a deviation of ± 20 μm was recognized, whereas in the case of the comparative method, Examples 1 and 2, only a deviation of ± 5 μm was recognized. From this, it was confirmed that according to this example, it is possible to obtain a small discharge hole having good positional accuracy and no cracks. Then, the difference in the crack occurrence rate and the positional accuracy appears as a large difference in luminance variation between the display cells. In the case of the conventional method and the comparison method, a decrease in the display characteristics of the PDP was recognized.
[0035]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes a configuration that can be modified and implemented without changing the gist of the present invention.
[0036]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the PDP of claim 1 of the present invention, by providing a reflective layer on at least a part of the bottom surface of the display cell, the visible light emitted by the phosphor can be effectively used, In addition, a small hole for discharge is provided in the reflective layer located on the electrode, and the small hole for discharge is formed in a square shape with a curved surface at the corner, so that when forming the small hole for discharge with the reflective layer, the baking during firing is performed. This has the effect of reducing the occurrence of distortion in the discharge holes.
[0037]
Further, according to the method of manufacturing a PDP according to the second and third aspects of the present invention, since the reflection layer and the discharge holes are formed by photolithography using a negative photosensitive paste or a positive photoresist, vitrification occurs. This has the effect that a white and dense reflective layer can be formed with high dimensional and positional accuracy, and a discharge small hole can be formed in a predetermined shape on the electrode without any variation.
[0038]
Therefore, according to the present invention, a PDP provided with a reflective layer having excellent discharge characteristics by making the shape of the discharge holes in the reflective layer uniform, and a PDP manufacturing method capable of forming the reflective layer with high dimensional and positional accuracy. Can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention and is a schematic perspective view of a PDP in which a small discharge hole is a square hole having a rounded corner portion.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration in which a reflective layer is formed using a negative photosensitive paste.
FIG. 3 is a schematic perspective view of a PDP when a discharge small hole is a circular hole.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration in which a reflective layer is formed using a positive photoresist.
FIG. 5 is a schematic diagram of a PDP.
FIG. 6 is a schematic perspective view of a conventional PDP in which small holes for discharge are square holes.
[Explanation of symbols]
1: front plate, 2: back plate, 3: anode electrode, 3a: display electrode, 3b: auxiliary electrode, 4: cathode electrode, 5: barrier, 5a: horizontal barrier, 5b: vertical barrier, 6: display cell, 7 : Auxiliary cell, 8: reflective layer, 9: discharge small hole, 9a: corner of discharge small hole, 10: priming pass, 11, 12, 13: phosphor, 20: paste layer, 21: reflection layer forming part , 22: mask, 23: reflective layer forming layer, 24: non-exposed part, 25: reflective layer pattern, 30: positive photoresist layer, 30a: remaining positive photoresist, 31: reflective layer forming part, 32: Mask, 33: opening, 34: reflective layer forming paste, 35: reflective layer pattern
