JP3562910B2 - Filter for substrate processing equipment - Google Patents
Filter for substrate processing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP3562910B2 JP3562910B2 JP19947596A JP19947596A JP3562910B2 JP 3562910 B2 JP3562910 B2 JP 3562910B2 JP 19947596 A JP19947596 A JP 19947596A JP 19947596 A JP19947596 A JP 19947596A JP 3562910 B2 JP3562910 B2 JP 3562910B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow passage
- gas
- filter
- gas permeable
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
- Filtration Of Liquid (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など(以下、単に基板と称する)に対して、フォトレジスト液、ポリイミド樹脂,SOG (Spin On Glass,シリカ系被膜形成材とも呼ばれる)液,現像液,洗浄液,純水などの処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置に係り、特に、処理液が流通する配管に介在する基板処理装置のフィルタを構成する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板処理装置としては、フォトレジスト液を基板表面に塗布処理する基板塗布装置や、基板表面に被着された露光済みの感光性被膜に現像液を供給して現像処理を施す基板現像装置や、基板に純水などの処理液を供給して基板を洗浄する基板洗浄装置などが挙げられる。
【0003】
これらの装置では、処理液を貯留している処理液タンクから処理液供給ノズルまで配管を介して処理液を圧送し、処理液供給ノズルから基板の表面に処理液を供給するようになっている。当然のことながら、基板に供給される処理液にパーティクルが含まれていると基板に対して悪影響を及ぼすので、通常、それを除去するために配管にフィルタを介在させている。つまり、パーティクル除去作用を有するパーティクル除去膜を内蔵したフィルタによって処理液中のパーティクルを除去し、処理液を清浄にして供給するようになっている。
【0004】
しかしながら、処理液には上記のパーティクルの他に、処理液を圧送する際のエア噛みに起因する気泡や、最初から溶け込んでいる非常に粒径の小さな気泡が存在している場合がある。このように気泡が処理液に溶存している場合には、気泡が基板表面に付着して処理に悪影響を及ぼすことがある。
例えば、基板塗布装置では、基板の表面に供給されたフォトレジスト液に気泡が含まれていると、その塗布部位の膜厚が極端に薄くなるか、あるいは全くフォトレジスト液のない部位(いわゆるピンホ─ル)が生じて塗布不良となる。また、基板現像装置では、気泡が付着した部位に現像液が触れないので、その部分に現像不良が生じる。特に、最近の半導体プロセスは極めて微細化が進んでいるので、上記のように非常に粒径が小さな気泡であっても、その影響は非常に大きなものとなる。
【0005】
そこで、上記の問題を回避するため上記のフィルタとは別に、気体のみを透過する気体透過作用を有する気体透過膜(気体交換膜,気体浸透膜,脱気膜とも呼ばれる)を内蔵した脱気モジュールを配管に介在させて、処理液中の気泡を除去(脱気)するようにしている。具体的には、気体透過膜の気室に真空ポンプなどを接続して一定の圧力に減圧しておいて、処理液を気体透過膜の液室に流通させる。これにより処理液に溶存している気泡を脱気することができるので、上記のような気泡に起因する不都合を回避することができる。
【0006】
また、基板洗浄装置のように純水を処理液として使用する装置では、上述したようなフィルタを用いて純水中のパーティクル除去を行っているが、純水は比抵抗値が極めて大きく帯電し易いので、例えば、純水を基板に供給した際に静電破壊によって、基板上に形成された回路パターンなどにダメージを与えることがある。
【0007】
そこで、このような不具合が生じないように、純水の比抵抗値を下げて帯電を防止して供給することが行われる。具体的には、純水に誘電率の高い気体、例えば、二酸化炭素(CO2 )を純水に溶存させることによって、その比抵抗値を低下させる。このように高誘電率の気体を純水に溶存させるためには、上述した気体透過膜を内蔵したモジュール(以下、その機能から溶存モジュールと称することにする)を利用する。つまり、気体透過膜の気室に二酸化炭素を供給しつつ、気体透過膜の液室に純水を流通させることによって純水に二酸化炭素を溶存させる。これにより純水の帯電を防止することができるので、静電破壊に起因する上記の不都合を回避することができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
まず、既に装置メーカーから納入して使用している装置に、上述したような脱気モジュールまたは溶存モジュールを追加して取り付ける場合には、当然のことながらそのモジュール分だけ装置内に余分なスペースを必要とするが、装置内には余分なスペースがほとんどないので、追加取付け作業が非常に困難であるか、あるいは取り付けることができないといった問題がある。また、もし仮に脱気モジュールまたは溶存モジュールを取り付けることができたとしても、配管付近に余分なスペースがあるとは限らないので、配管の取り回しが複雑になったり、また、同一機種の装置であっても他の装置とは配管経路が異なるものになって互換性が無くなるといった問題が生じる。
【0009】
また、上述したような装置を新規に設計する場合には、フィルタの他に脱気モジュールまたは溶存モジュールを取り付けるので、装置内に余分なスペースを確保する必要があるとともに、その分だけ装置の製造コストが高くなるという問題がある。
【0010】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、パーティクル除去部材と気体透過部材とを一体化することによって、コンパクト化を図ることができるとともに、極めて容易に配管へ取り付けることができ、さらには装置の互換性を保つことができる基板処理装置のフィルタを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の基板処理装置のフィルタは、処理液が流通する配管に介在する基板処理装置のフィルタであって、内部に連通した第1流通路と、第2流通路と、第3流通路とを有する容器と、パーティクル除去作用を有する筒状のパーティクル除去部材と、気室と液室とを有し、前記気室から前記液室または前記液室から前記気室へ気体のみを透過する気体透過作用を有し、前記パーティクル除去部材の外径よりも大きな内径を有する筒状の気体透過部材とを備え、前記パーティクル除去部材の中空部分が前記第1流通路に連通し、前記パーティクル除去部材を前記容器内に配設して、前記パーティクル除去部材のうち前記第1流通路の反対側の中空部分を閉塞するとともに、前記パーティクル除去部材を前記気体透過部材の中空部分に収容して横断面同心円状に、かつ、前記第2流通路に前記気室が連通し、かつ、前記気体透過部材のうち前記第1流通路の反対側の中空部分を閉塞して前記容器内に前記気体透過部材を配設し、前記第1流通路と前記第3流通路とを介して前記配管に取り付けたことを特徴とするものである。
【0012】
また、請求項2に記載の基板処理装置のフィルタは、請求項1に記載の基板処理装置のフィルタであって、前記第2流通路に減圧手段を接続したことを特徴とするものである。
【0013】
また、請求項3に記載の基板処理装置のフィルタは、請求項1に記載の基板処理装置のフィルタであって、前記第2流通路に気体供給手段を接続したことを特徴とするものである。
【0014】
また、請求項4に記載の基板処理装置のフィルタは、処理液が流通する配管に介在する基板処理装置のフィルタであって、内部に連通した第1流通路と、第2流通路と、第3流通路とを有する容器と、気室と液室とを有し、前記気室から前記液室または前記液室から前記気室へ気体のみを透過する気体透過作用を有する筒状の気体透過部材と、パーティクル除去作用を有し、前記気体透過部材の外径よりも大きな内径を有する筒状のパーティクル除去部材とを備え、前記気体透過部材の中空部分が前記第1流通路に連通し、かつ、前記第2流通路に前記気室が連通し、かつ、前記気体透過部材を前記容器内に配設して、前記気体透過部材のうち前記第1流通路の反対側の中空部分を閉塞するとともに、前記気体透過部材を前記パーティクル除去部材の中空部分に収容して横断面同心円状となるように、かつ、前記パーティクル除去部材のうち前記第1流通路の反対側の中空部分を閉塞して前記容器内に前記パーティクル除去部材を配設し、前記第1流通路と前記第3流通路とを介して前記配管に取り付けたことを特徴とするものである。
【0015】
また、請求項5に記載の基板処理装置のフィルタは、請求項3に記載の基板処理装置のフィルタであって、前記第2流通路に減圧手段を接続したことを特徴とするものである。
【0016】
また、請求項6に記載の基板処理装置のフィルタは、請求項3に記載の基板処理装置のフィルタであって、前記第2流通路に気体供給手段を接続したことを特徴とするものである。
【0017】
【作用】
請求項1に記載の作用は次のとおりである。
筒状のパーティクル除去部材はその中空部分が第1流通路に連通して容器内に配設され、その反対側の中空部分が閉塞されている。気体透過部材は、その中空部の内径がパーティクル除去部材の外径よりも大きい筒状に形成されているので、その中空部内にパーティクル除去部材を収納することができる。つまり、パーティクル除去部材と気体透過部材とを横断面同心円状に配置することができるので、それぞれの機能を有するモジュールを長手方向に直列的に配置するのに比較して大幅に長さを短縮することができる。パーティクル除去部材を中空部分に収容した気体透過部材は、その気室が第2流通路に連通し、かつ、第1流通路の反対側の中空部分を閉塞して容器内に配設される。したがって、第1流通路と第3流通路とを介して配管に容器を取り付けると、第1流通路からパーティクル除去部材の中空部分と、その外側の気体透過部材の液室と、第3流通路とを経て処理液の流通経路が形成される。例えば、容器の第3流通路が処理液の流れの上流側に、第1流通路が下流側に取り付けられた場合には、上記の流通経路を通る間に、まず気体透過部材の液室および気室を介して脱気あるいは気体の溶存が行われ、次いでパーティクルが除去される。
【0018】
また、請求項2に記載の発明によれば、容器の第2流通路を介して減圧手段により気体透過部材の気室を減圧して処理液を脱気することができる。
【0019】
また、請求項3に記載の発明によれば、容器の第2流通路を介して気体供給手段により気体透過部材の気室に気体を供給して処理液に気体を溶存させることができる。
【0020】
また、請求項4に記載の発明の作用は次のとおりである。
筒状の気体透過部材はその中空部分が第1流通路に連通し、かつ、気室が第2流通路に連通し、かつ、第1流通路の反対側の中空部分が閉塞されて容器内に配設されている。パーティクル除去部材は、その中空部分の内径が気体透過部材の外径よりも大きい筒状に形成されているので、その中空部内に気体透過部材を収容することができる。つまり、気体透過部材とパーティクル除去部材とを横断面同心円状に配置することができるので、それらを長手方向に直列的に配置するのに比較して大幅に長さを短縮することができる。気体透過部材を収納したパーティクル除去部材は、第1流通路の反対側の中空部分を閉塞されて容器内に配設される。したがって、第1流通路と第3流通路とを介して配管に容器を取り付けると、第1流通路から気体透過部材の液室と、その外側のパーティクル除去部材と、第3流通路とを経て処理液の流通経路が形成される。例えば、容器の第1流通路が処理液の流れの上流側に、第3流通路が下流側に取り付けられた場合には、上記の流通経路を通る間に、まず気体透過部材の液室および気室を介して脱気あるいは気体の溶存が行われ、次いでパーティクルが除去される。
【0021】
また、請求項5に記載の発明によれば、容器の第2流通路を介して減圧手段により気体透過部材の気室を減圧して処理液の脱気を行うことができる。
【0022】
また、請求項6に記載の発明によれば、容器の第2流通路を介して気体供給手段により気体透過部材の気室に気体を供給して処理液に気体を溶存させることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
<第1実施例>
図1は、基板処理装置の一例である回転式基板現像装置の現像液供給系の概略構成を示す図である。なお、以下の実施例では、ガスの圧力によって現像液を圧送する構成で説明するが、ポンプなどにより圧送する構成であってもよい。
【0024】
図中、符号1は、現像液を貯留する密閉容器である。この密閉容器1には、その上部から密閉容器1内の上部空間に所定圧力で窒素ガスを供給するための窒素供給配管3が配設されている。また、密閉容器1には、現像液が流通する配管5の一端側が、その底部付近にまで延びるように配設されている。
【0025】
配管5の他端側には、現像液を基板Wに対して吐出するための吐出ノズル7が配設されている。この実施例装置では、基板Wの下面をスピンチャック9に吸着支持した状態で、鉛直軸周りに所定の回転数で回転しつつ吐出ノズル7から現像液を吐出して現像処理を施すようになっている。
【0026】
密閉容器1から吐出ノズル7までの配管5には、密閉容器1側から順に、現像液に含まれるパーティクルを除去するパーティクル除去作用および現像液に溶存している気泡を脱気する気体透過作用を有するフィルタ11と、配管5を流通する現像液の流量を確認するための流量計13と、配管5に流通する現像液の流量を制御するためのエアー開閉弁15とが配設されている。フィルタ11には、後述する気体透過部材の気室に、減圧手段である真空ポンプ17が連通接続されている。なお、この真空ポンプ17に代えてクリーンルームに配備されている真空ユーティリティを接続するようにしてもよい。
【0027】
図2を参照して、フィルタ11について詳細に説明する。
このフィルタ11は、円筒状の容器20内に、筒状のパーティクル除去部材21と、このパーティクル除去部材21の外径よりも大きな内径を有する筒状の気体透過部材22とを内蔵している。容器20は、その上面の中央部付近に下向き凸形状の開口20aが形成されている。この開口20aは、その内周部にネジ部20bが形成されているとともに、その下部にはOリング20cが配設されている。
【0028】
パーティクル除去部材21は、現像液に含まれているパーティクルを除去する作用を有するパーティクル除去膜によって筒状に構成されており、側面に多数の貫通孔21aを有する中空配管21bがその中空部分に嵌め込まれている。パーティクル除去部材21の下端部は、その中空部分を含めて閉塞部材21cによって閉塞されている。その上端部は、容器20の開口20aにほぼ一致する下向き凸形状に形成されるとともに、外周部にネジ部が形成された取付け部材21dの下端部に固着されている。中空配管21bは、その上端部が取付け部材21dから突出するように配設されており、この上端部を第1流通路21eと称することにする。パーティクル除去部材21は、上述した中空配管21bと、閉塞部材21cと、取付け部材21dとともに一体的に容器20に取り付けられており、パーティクル除去作用が低下した場合にはこれらの部材とともに一体的に交換されるようになっている。これは、パーティクル除去部材21が、後述する気体透過部材22に比較して目詰まりしやすくその交換頻度が高いので、交換が容易にできるようにするためである。
【0029】
容器20の内面であって開口20aの周囲には、内部に開口した環状の凹部20dが形成され、この凹部20dの一部位には第2流通路20eが容器20の上部に向けて突出形成されている。また、容器20の底部には、内部に連通する第3流通路20fが突出形成されている。気体透過部材22は、図3の模式図に示すように、例えば、ポリエチレン系樹脂からなる気体透過膜材によって形成された多数の細管22aを束ねるようにして形成されている。各細管22aは、気体を透過しても液体を透過しない透過孔22bを多数有しており、細管22aの外部である液室22Lから細管22aの内部である気室22Gへ気泡を形成している気体のみを透過するようになっている。気体透過部材22は、図4に示すように、その中空部に上述したパーティクル除去部材21を収容して横断面同心円状になるように、かつ、その気室22Gが第2流通路20eに連通するように、凹部20dに嵌め込まれている。また、第1流通路21eの反対側の中空部分は閉塞部材22cによって閉塞されているが、その下方に位置する第3流通路20fを塞がないように少し離間して配設されている。
【0030】
このように構成されたフィルタ11は、その容器20に形成されている第3流通路20fが配管5の上流側、つまり密閉容器1側に、第1流通路21eが配管5の下流側、つまり流量計13側になるように図示しない管継手を介して取り付けられる。また、上述した真空ポンプ17は、フィルタ11の第2流通路20eに連通接続されて気体浸透部材22の気室22Gを所定圧力に減圧するようになっている。したがって、このようにフィルタ11を配管5に配設した場合には、図2中に実線矢印で示すように、第3流通路20fから流入した現像液が気体透過部材22の液室22Lと、気体透過部材22の中空部分に配設されたパーティクル除去部材21と、中空配管21bとを経て第1流通路21eから流出するように流通経路が形成される。その結果、密閉容器1から配管5を介して吐出ノズル7より基板Wに対して吐出される現像液は、まず、溶存している気泡が気体透過部材22によって除去され、次いで、パーティクル除去部材21によってパーティクルが除去される。そして、気泡が除去され、かつ、清浄にされた現像液が吐出ノズル7を介して基板Wに対して吐出されるようになっている。
【0031】
上述したようにパーティクル除去部材21と気体透過部材22とは、横断面同心円状で容器20内に配設されているので、これらを長手方向に直列的に配置するのに比較して大幅に容器20の長さを短くすることができる。例えば、従来からある既存の回転式基板現像装置において、パーティクル除去を行うだけでは現像不良が発生するような場合には、既にあるフィルタに加えてさらに気体透過作用を有する脱気モジュールを取り付ける必要がある。しかし、通常このような装置では、内部に余分な空間がないので、脱気モジュールを追加取付けすることは非常に困難を伴うかあるいは取り付けることが不可能である。しかしながら、上述したように構成されたフィルタ11では、その長さが大幅に短くコンパクトにできるので、上述したような場合であっても極めて容易に取り付けることができる。さらに、従来の装置に脱気モジュールを取り付けることができたとしても、脱気モジュールを取り付けるスペースが配管5の近くにあるとは限らないので、配管5から取付け配管が複雑に入り組むことが多い。つまり、既存の装置に脱気モジュールを追加取付けすると、同一機種の装置であって脱気モジュールを取り付けていない装置と配管が異なったものになるので、同一機種の装置間において互換性が維持できなくなる。しかし、上記のパーティクル除去作用と気体透過作用とを有するフィルタ11を取り付ける場合には、従来からあるパーティクル除去作用のみを有するフィルタと交換するだけで気体透過作用を付加することが可能であるので、そのような不都合が生じることを防止することができる。したがって、上述した現像不良の発生を抑制できるので、より好適に基板に対して現像処理を施すことができる。
【0032】
また、新規に設計する装置に脱気モジュールを取り付ける場合には、パーティクル除去作用を有するフィルタに、これとは別体の脱気モジュールをさらに取り付けることになるので、装置の製造コストが高くなる。しかし、上記のフィルタ11は、パーティクル除去部材21と気体透過部材22とを一体的に内蔵しているので、コスト的に有利である。
【0033】
また、上述したような構成のフィルタ11では、目詰まりしたパーティクル除去部材21のみを容器20から取り外して新たなパーティクル除去部材21と容易に交換することができるので、メンテナンスも容易であって、パーティクル除去部材21と気体透過部材22とを内蔵した容器20ごと交換する場合に比較してランニングコストをも低く抑えることができる。
【0034】
なお、上記の説明においては、フィルタ11の第3流通路20fを配管5の上流側に取付け、第1流通路21eを配管5の下流側に取り付けるようにしたが、その逆に取り付けてもよい。この場合には、図2中に点線矢印で示すように現像液の流通経路が形成されて、まず、パーティクル除去部材21によりパーティクルが除去され、次いで気体透過部材22によって現像液の脱気が行われる。このようにフィルタ11を配管5に取り付けても気泡のない清浄な現像液を基板Wに供給することができる。
【0035】
<第2実施例>
次に、図5および図6を参照して、フィルタ11の別実施例について説明する。第1実施例では中心側にパーティクル除去部材21を配置し、その外側に気体透過部材22を配置したが、本実施例では、その逆に中心側に気体透過部材22を配置し、その外側にパーティクル除去部材21を配置している点において相違する。
【0036】
筒状の気体透過部材22は、その中空部分に、多数の貫通孔21aを有する中空配管21bを挿通されている。この中空配管21bは、容器20の底部中心付近から底部から下方に突出して配設されており、その開口は第1流通路21eに相当する。容器20の底部内面には、中空配管21bを中心にして同心円状に環状の凹部20dが形成され、この一部位で連通した第2流通路20eが下方に突出形成されている。気体透過部材22の中空部分は、中空配管21bによって第1流通路21eに連通し、その気室22Gは凹部20dを通って第2流通路20eに連通するように配設されている。さらに、気体透過部材22の、第1流通路21eの反対側は、その中空部分を含めて閉塞部材22cによって閉塞されている。
【0037】
中空部分の内径が上記気体透過部材22の外径よりも大きく形成されている筒状のパーティクル除去部材21は、上記気体透過部材22をその中空部分に収容し、その一端側が容器20の内面底部に当接するように、かつ、第1流通路21eの反対側の中空部分が閉塞部材21cによって閉塞された状態で容器20内に配設されている。つまり、気体透過部材22とパーティクル除去部材21とは、図6に示すように、横断面同心円状に配設されている。また、両閉塞部材21c,22cは、容器20の上部に形成されている第3流通路20fを塞ぐことのないように容器20の内面上部より下方に離間した状態で配設されている。
【0038】
このように構成されたフィルタ11は、その容器20に形成されている第1流通路21eが配管5の上流側、つまり密閉容器1側に、第3流通路20fが配管5の下流側、つまり流量計13側になるように取り付けられる。また、真空ポンプ17は、フィルタ11の第2流通路20eに連通接続される。したがって、このようにフィルタ11を配管5に配設した場合には、図5中に実線矢印で示すように、第1流通路21eから流入した現像液が、中空配管21bと、気体透過部材22の液室22Lと、気体透過部材22の外側に配設されたパーティクル除去部材21とを経て第3流通路20fから流出するように流通経路が形成される。その結果、上記の第1実施例と同様に、まず、脱気された後にパーティクルが除去される。
【0039】
上述したように第1実施例と同様に、気体透過部材22とパーティクル除去部材21とは、横断面同心円状で容器20内に配設されているので、これらを長手方向に直列的に配置するのに比較して大幅に容器20の長さを短くすることができる。したがって、上記の第1実施例と同様の効果を得ることができる。
【0040】
なお、上記の説明においては、フィルタ11の第1流通路21eを配管5の上流側に取付け、第3流通路20fを配管5の下流側に取り付けるようにしたが、その逆に取り付けてもよい。この場合には、図5中に点線矢印で示すように現像液の流通経路が形成されて、まず、パーティクルが除去され、次いで脱気が行われる。このようにフィルタ11を配管5に取り付けてもよいことは、上述した第1実施例と同様である。
【0041】
<第3実施例>
図7を参照し、第3実施例について説明する。なお、本実施例は、上記の第1実施例の変形例であるので、その詳細な説明については省略する。
【0042】
第1実施例と異なる点は、主として容器20に形成された第3流通路20fの位置である。上記第1実施例では、容器20の底部中心付近に第3流通路20fが形成されていたが、本実施例では、底部の端に形成されている。さらに、第1実施例におけるフィルタ11は、気体透過部材22の中空部分を閉塞する閉塞部材22cが、第3流通路20fを塞がないように容器20の底面から離間して配設されていたが、本実施例では容器20の内面底部に当接した状態で配設されている。したがって、フィルタ11の太さは多少太くなるが、その一方でフィルタ11の容器20の長手方向の長さをさらに短縮することができる。したがって、既存の装置に取り付けられているフィルタが、その長手方向に短いものであっても容易にこのフィルタ11と置換することができる。
【0043】
なお、図7中において実線矢印で示す流通経路は、第3流通路20fを配管5の上流側に取付け、第1流通路21eを配管5の下流側に取り付けた場合のものであり、点線矢印で示す流通経路は、その逆に取り付けた場合のものである。
【0044】
また、上記各実施例では、回転式基板現像装置を例に採って、各フィルタ11の第2流通路20eに真空ポンプ17を連通接続した構成で説明したが、例えば、基板洗浄装置などの純水を基板Wに供給する装置では、減圧手段である真空ポンプ17に代えて次のような気体供給手段を連通接続するようにすればよい。
【0045】
すなわち、図1中に点線矢印で示すように、例えば、液化した二酸化炭素が充填されたガスボンベ30を、その液化二酸化炭素を気化させるガス発生器32を介して第2流通路20eに連通接続する。これにより気体透過部材22の気室22Gに二酸化炭素を供給することができ、液室22Lを流通する純水に二酸化炭素を溶存させることができる。したがって、純水の比抵抗を下げて基板Wに供給することができるので、静電破壊に起因する回路パターンの破壊を防止することができる。なお、純水の比抵抗を低下させるために二酸化炭素を溶存させたが、誘電率が高い気体であれば他のものを溶存させるようにしてもよい。
【0046】
なお、パーティクル除去部材21と気体透過部材22とは、横断面同心円状に配置されていればよく、上述したように完全に同心円になっている必要はない。つまり、上記両部材21,22を、多少偏心した状態で配置するようにしてもよい。
【0047】
また、上記の各実施例では、パーティクル除去部材21および気体透過部材22をそれぞれ横断面円形の筒状に形成しているが、一方の部材をその中空部分に収容して両部材を横断面同心円状に配置できる形状であれば、円筒状に限らず種々の横断面形状の部材を採用することができる。
【0048】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項1に記載の発明によれば、筒状のパーティクル除去部材を気体透過部材の中空部分に収容して横断面同心円状に配置したので、これらを直列的に配置した場合に比較して、大幅に長さを短くすることができる。したがって、フィルタをコンパクトにすることができる。また、1つの容器でパーティクル除去作用および気体透過作用を有するので、従来のパーティクル除去作用を有するフィルタと交換するだけで、パーティクル除去作用に加えて脱気や溶存といった気体透過作用を付加することができる。したがって、既存の装置に極めて容易に取り付けることができるとともに、配管の取り回しが最小限で済むので、装置の互換性を保つことができる。また、新規の装置に組み込む場合には、上記両部材を一体化しているので、コスト的に有利である。
【0049】
また、請求項2に記載の発明によれば、パーティクルの除去に加えて処理液の脱気を行うことができる。したがって、処理液の気泡に起因する悪影響を防止することができる。
【0050】
また、請求項3に記載の発明によれば、パーティクルの除去に加えて処理液に気体を溶存させることができる。したがって、純水などの処理液の帯電を防止することができて、静電破壊に起因する不都合を防止することができる。
【0051】
また、請求項4に記載の発明によれば、筒状の気体透過部材をパーティクル除去部材の中空部分に収容して横断面同心円状に配置したので、これらを直列的に配置した場合に比較して、大幅に長さを短くすることができる。したがって、請求項1に記載の発明と同様の効果を得ることができる。
【0052】
また、請求項5に記載の発明によれば、パーティクルの除去に加えて処理液の脱気を容易に行うことができる。したがって、処理液の気泡に起因する悪影響を防止することができる。
【0053】
また、請求項6に記載の発明によれば、パーティクルの除去に加えて処理液に気体を容易に溶存させることができる。したがって、純水などの処理液の帯電を防止することができて、静電破壊に起因する不都合を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係る回転式基板現像装置の現像液供給系の概略構成を示す図である。
【図2】第1実施例に係るフィルタの概略構成を示す縦断面図である。
【図3】気体透過部材の説明に供する図である。
【図4】図2のA−A矢視断面図である。
【図5】第2実施例に係るフィルタの概略構成を示す縦断面図である。
【図6】図5のB−B矢視断面図である。
【図7】第3実施例に係るフィルタの概略構成を示す縦断面図である。
【符号の説明】
W … 基板
1 … 密閉容器
5 … 配管
7 … 吐出ノズル
11 … フィルタ
13 … 流量計
15 … エアー開閉弁
17 … 真空ポンプ(減圧手段)
20 … 容器
20e … 第2流通路
20f … 第3流通路
21 … パーティクル除去部材
21e … 第1流通路
22 … 気体透過部材
22G … 気室
22L … 液室
30 … ガスボンベ(気体供給手段)
32 … ガス発生器(気体供給手段)[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a photoresist liquid, polyimide resin, SOG (Spin On) for a semiconductor wafer, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for a liquid crystal display device, a substrate for an optical disk, and the like (hereinafter, simply referred to as a substrate). The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing a predetermined process by supplying a processing solution such as a glass, a silica-based film forming material), a developing solution, a cleaning solution, and pure water, and in particular, a substrate interposed in a pipe through which the processing solution flows. The present invention relates to a technique for configuring a filter of a processing device.
[0002]
[Prior art]
As a substrate processing apparatus, a substrate coating apparatus for applying a photoresist liquid to a substrate surface, a substrate developing apparatus for supplying a developing solution to an exposed photosensitive film applied to a substrate surface and performing a developing process, A substrate cleaning apparatus for supplying a processing liquid such as pure water to the substrate to clean the substrate may be used.
[0003]
In these apparatuses, the processing liquid is pressure-fed via a pipe from the processing liquid tank storing the processing liquid to the processing liquid supply nozzle, and the processing liquid is supplied from the processing liquid supply nozzle to the surface of the substrate. . As a matter of course, if particles are contained in the processing liquid supplied to the substrate, the substrate is adversely affected, so that a filter is usually provided in the piping to remove the particles. That is, particles in the processing liquid are removed by a filter having a particle removing film having a particle removing action, and the processing liquid is supplied after being cleaned.
[0004]
However, in addition to the above-described particles, the processing liquid may include air bubbles caused by air entrapment when the processing liquid is pumped, and air bubbles having a very small particle diameter that are dissolved from the beginning. When the bubbles are dissolved in the processing liquid as described above, the bubbles may adhere to the substrate surface and adversely affect the processing.
For example, in a substrate coating apparatus, if air bubbles are contained in the photoresist liquid supplied to the surface of the substrate, the thickness of the applied portion becomes extremely thin, or a portion having no photoresist liquid (a so-called pinch photoresist) is used. ─) occurs and coating failure occurs. Further, in the substrate developing device, since the developing solution does not come into contact with the portion to which the air bubble has adhered, development failure occurs at that portion. In particular, since the recent semiconductor process has been extremely miniaturized, even if the bubbles have a very small particle size as described above, the influence is extremely large.
[0005]
Therefore, in order to avoid the above-mentioned problem, a degassing module incorporating a gas permeable membrane (also referred to as a gas exchange membrane, a gas permeable membrane, or a degassing membrane) having a gas permeable function that allows only gas to pass, separately from the above-mentioned filter. Is interposed in the piping to remove (degas) bubbles in the processing liquid. Specifically, a vacuum pump or the like is connected to the gas chamber of the gas permeable membrane to reduce the pressure to a constant pressure, and the processing liquid is allowed to flow through the liquid chamber of the gas permeable membrane. Thus, the bubbles dissolved in the processing liquid can be degassed, so that the above-mentioned inconvenience caused by the bubbles can be avoided.
[0006]
In an apparatus using pure water as a processing liquid, such as a substrate cleaning apparatus, particles in pure water are removed using the above-described filter, but pure water has an extremely large specific resistance and is charged. For example, a circuit pattern formed on a substrate may be damaged due to electrostatic breakdown when pure water is supplied to the substrate.
[0007]
Therefore, in order to prevent such a problem from occurring, the supply of pure water is performed by lowering the specific resistance value to prevent charging. Specifically, a gas having a high dielectric constant, such as carbon dioxide (CO 2 ) Is dissolved in pure water to lower its specific resistance. In order to dissolve a gas having a high dielectric constant in pure water in this way, a module having a gas-permeable film as described above (hereinafter, referred to as a dissolved module based on its function) is used. That is, carbon dioxide is dissolved in pure water by supplying pure water to the liquid chamber of the gas permeable membrane while supplying carbon dioxide to the gas chamber of the gas permeable membrane. As a result, the pure water can be prevented from being charged, so that the above-described inconvenience caused by electrostatic breakdown can be avoided.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional example having such a configuration has the following problem.
First, when adding the degassing module or dissolved module as described above to the equipment already delivered and used from the equipment manufacturer, of course, extra space is required in the equipment for that module. Although necessary, there is little extra space in the device, so there is a problem that the additional mounting operation is very difficult or impossible. Also, even if the degassing module or dissolved module can be installed, there is not always an extra space near the piping, so the piping management becomes complicated and the equipment must be of the same model. However, there is a problem that the piping route is different from that of other devices, and compatibility is lost.
[0009]
In addition, when a new device is designed as described above, a degassing module or a dissolving module is installed in addition to the filter. There is a problem that the cost increases.
[0010]
The present invention has been made in view of such circumstances, and by integrating a particle removing member and a gas permeable member, it is possible to achieve downsizing and to attach the member to a pipe very easily. It is another object of the present invention to provide a filter for a substrate processing apparatus that can maintain the compatibility of the apparatus.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has the following configuration to achieve such an object.
That is, the filter of the substrate processing apparatus according to the first aspect is a filter of the substrate processing apparatus interposed in the pipe through which the processing liquid flows, and the first flow path, the second flow path, and the second flow path that communicate with each other. A container having three flow paths, a cylindrical particle removing member having a particle removing action, an air chamber and a liquid chamber, and only gas from the air chamber to the liquid chamber or from the liquid chamber to the gas chamber. A cylindrical gas permeable member having an inner diameter larger than an outer diameter of the particle removing member, wherein a hollow portion of the particle removing member communicates with the first flow passage. And Disposing the particle removing member in the container, Of the particle removing member While closing the hollow portion on the opposite side of the first flow passage, the particle removing member Of the gas permeable member Concentric circular cross section accommodated in hollow part To And the air chamber communicates with the second flow passage. And ,And, Of the gas permeable members The gas permeable member is disposed in the container by closing a hollow portion on the opposite side of the first flow passage, and attached to the pipe via the first flow passage and the third flow passage. Was It is characterized by the following.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a filter for a substrate processing apparatus according to the first aspect, wherein a pressure reducing unit is connected to the second flow passage.
[0013]
Further, a filter of the substrate processing apparatus according to
[0014]
Further, the filter of the substrate processing apparatus according to claim 4 is a filter of the substrate processing apparatus interposed in a pipe through which the processing liquid flows, wherein the filter has a first flow path, a second flow path, and a second flow path. A cylindrical gas permeator having a container having three flow paths, a gas chamber and a liquid chamber, and having a gas permeation function of transmitting only gas from the gas chamber to the liquid chamber or from the liquid chamber to the gas chamber. A member having a cylindrical particle removing member having an inner diameter larger than an outer diameter of the gas permeable member, wherein a hollow portion of the gas permeable member communicates with the first flow passage. And And the air chamber communicates with the second flow passage. And Disposing the gas permeable member in the container, Of the gas permeable members While closing the hollow portion on the opposite side of the first flow passage, the gas permeable member Of the particle removing member Housed in a hollow part so as to be concentric in cross section, and Of the particle removing member The particle removing member is disposed in the container by closing a hollow portion on the opposite side of the first flow passage, and attached to the pipe via the first flow passage and the third flow passage. Was It is characterized by the following.
[0015]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a filter for a substrate processing apparatus according to the third aspect, wherein a pressure reducing means is connected to the second flow passage.
[0016]
The filter of the substrate processing apparatus according to claim 6 is the filter of the substrate processing apparatus according to
[0017]
[Action]
The operation described in
The hollow part of the cylindrical particle removing member communicates with the first flow passage. do it It is arranged in a container, and the hollow part on the opposite side is closed. Since the gas permeable member is formed in a cylindrical shape in which the inner diameter of the hollow portion is larger than the outer diameter of the particle removing member, the particle removing member can be stored in the hollow portion. In other words, since the particle removing member and the gas permeable member can be arranged concentrically in cross section, the length is greatly reduced as compared with arranging modules having the respective functions in series in the longitudinal direction. be able to. The gas permeable member containing the particle removing member in the hollow portion has its air chamber communicating with the second flow passage. And And, the hollow portion on the opposite side of the first flow passage is closed and disposed in the container. Therefore, when the container is attached to the pipe via the first flow path and the third flow path, the hollow portion of the particle removing member from the first flow path, the liquid chamber of the gas permeable member outside the first flow path, and the third flow path Thus, a flow path of the processing liquid is formed. For example, when the third flow passage of the container is mounted on the upstream side of the flow of the processing liquid and the first flow passage is mounted on the downstream side, first, the liquid chamber of the gas permeable member and Degassing or gas dissolution is performed through the air chamber, and then particles are removed.
[0018]
According to the second aspect of the present invention, the processing liquid can be degassed by depressurizing the gas chamber of the gas permeable member by the pressure reducing means through the second flow passage of the container.
[0019]
According to the third aspect of the present invention, the gas can be supplied to the gas chamber of the gas permeable member by the gas supply means via the second flow passage of the container, and the gas can be dissolved in the processing liquid.
[0020]
The operation of the invention described in claim 4 is as follows.
The hollow portion of the cylindrical gas permeable member communicates with the first flow passage. And And the air chamber communicates with the second flow passage. And The hollow portion on the opposite side of the first flow passage is closed and disposed in the container. Since the particle removing member is formed in a cylindrical shape in which the inner diameter of the hollow portion is larger than the outer diameter of the gas permeable member, the gas permeable member can be accommodated in the hollow portion. That is, since the gas permeable member and the particle removing member can be arranged concentrically in cross section, the length can be significantly reduced as compared with the case where they are arranged in series in the longitudinal direction. The particle removing member accommodating the gas permeable member is disposed in the container with the hollow portion opposite to the first flow passage closed. Therefore, when the container is attached to the pipe via the first flow path and the third flow path, the first flow path passes through the liquid chamber of the gas permeable member, the particle removing member outside the liquid chamber, and the third flow path. A circulation path for the processing liquid is formed. For example, when the first flow path of the container is attached to the upstream side of the flow of the processing liquid and the third flow path is attached to the downstream side, first, the liquid chamber of the gas permeable member and Degassing or gas dissolution is performed through the air chamber, and then particles are removed.
[0021]
According to the fifth aspect of the invention, the processing chamber can be degassed by depressurizing the gas chamber of the gas permeable member by the decompression means through the second flow passage of the container.
[0022]
According to the sixth aspect of the present invention, the gas can be supplied to the gas chamber of the gas permeable member by the gas supply means via the second flow passage of the container, and the gas can be dissolved in the processing liquid.
[0023]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
<First embodiment>
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a developing solution supply system of a rotary substrate developing device that is an example of a substrate processing apparatus. In the following embodiments, a configuration in which the developer is pumped by gas pressure will be described, but a configuration in which the developer is pumped by a pump or the like may be used.
[0024]
In the figure,
[0025]
At the other end of the pipe 5, a
[0026]
The pipe 5 from the
[0027]
The
The
[0028]
The
[0029]
On the inner surface of the
[0030]
In the
[0031]
As described above, the
[0032]
In addition, when a degassing module is attached to a newly designed device, a separate degassing module is additionally attached to a filter having a particle removing action, which increases the manufacturing cost of the device. However, the
[0033]
Further, in the
[0034]
In the above description, the third flow path 20f of the
[0035]
<Second embodiment>
Next, another embodiment of the
[0036]
The hollow gas
[0037]
A cylindrical
[0038]
In the
[0039]
As described above, as in the first embodiment, the gas
[0040]
In the above description, the
[0041]
<Third embodiment>
A third embodiment will be described with reference to FIG. This embodiment is a modification of the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
[0042]
The difference from the first embodiment is mainly the position of the third flow passage 20f formed in the
[0043]
In FIG. 7, the flow paths indicated by solid arrows are those in which the third flow path 20f is mounted on the upstream side of the pipe 5 and the
[0044]
Further, in each of the above embodiments, the rotary substrate developing device is taken as an example, and the configuration in which the
[0045]
That is, as shown by a dotted arrow in FIG. 1, for example, a
[0046]
Note that the
[0047]
Further, in each of the above embodiments, the
[0048]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the first aspect of the present invention, the cylindrical particle removing member is accommodated in the hollow portion of the gas permeable member and arranged in a concentric circular cross section. The length can be greatly reduced as compared with the case where the arrangement is made. Therefore, the filter can be made compact. In addition, since one container has a particle removing action and a gas permeating action, it is possible to add a gas permeating action such as degassing or dissolving in addition to the particle removing action simply by replacing the filter with a conventional filter having a particle removing action. it can. Therefore, it can be attached to an existing device very easily, and the piping management can be minimized, so that the compatibility of the device can be maintained. In addition, when incorporated in a new device, the above members are integrated, which is advantageous in cost.
[0049]
According to the second aspect of the present invention, the processing liquid can be degassed in addition to removing the particles. Therefore, it is possible to prevent an adverse effect caused by bubbles of the processing liquid.
[0050]
According to the third aspect of the present invention, it is possible to dissolve a gas in the processing liquid in addition to removing the particles. Therefore, it is possible to prevent the processing liquid such as pure water from being charged, thereby preventing inconvenience caused by electrostatic breakdown.
[0051]
According to the fourth aspect of the present invention, since the cylindrical gas permeable member is accommodated in the hollow portion of the particle removing member and arranged concentrically in cross section, it is compared with a case where these are arranged in series. Thus, the length can be greatly reduced. Therefore, the same effect as the first aspect can be obtained.
[0052]
According to the fifth aspect of the present invention, the processing solution can be easily degassed in addition to removing the particles. Therefore, it is possible to prevent an adverse effect caused by bubbles of the processing liquid.
[0053]
According to the sixth aspect of the present invention, in addition to the removal of particles, the gas can be easily dissolved in the processing liquid. Therefore, it is possible to prevent the processing liquid such as pure water from being charged, thereby preventing inconvenience caused by electrostatic breakdown.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a developer supply system of a rotary substrate developing apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view illustrating a schematic configuration of a filter according to a first embodiment.
FIG. 3 is a diagram provided for explanation of a gas permeable member.
FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 2;
FIG. 5 is a longitudinal sectional view illustrating a schematic configuration of a filter according to a second embodiment.
6 is a sectional view taken along the line BB of FIG. 5;
FIG. 7 is a longitudinal sectional view illustrating a schematic configuration of a filter according to a third embodiment.
[Explanation of symbols]
W… Substrate
1 ... closed container
5 ... piping
7 ... Discharge nozzle
11… Filter
13 ... Flow meter
15… Air on-off valve
17… vacuum pump (decompression means)
20 ... container
20e: Second flow path
20f ... 3rd flow passage
21… Particle removal member
21e: 1st flow path
22 ... gas permeable member
22G… air chamber
22L ... liquid chamber
30 ... gas cylinder (gas supply means)
32 ... gas generator (gas supply means)
Claims (6)
内部に連通した第1流通路と、第2流通路と、第3流通路とを有する容器と、
パーティクル除去作用を有する筒状のパーティクル除去部材と、
気室と液室とを有し、前記気室から前記液室または前記液室から前記気室へ気体のみを透過する気体透過作用を有し、前記パーティクル除去部材の外径よりも大きな内径を有する筒状の気体透過部材とを備え、
前記パーティクル除去部材の中空部分が前記第1流通路に連通し、前記パーティクル除去部材を前記容器内に配設して、前記パーティクル除去部材のうち前記第1流通路の反対側の中空部分を閉塞するとともに、前記パーティクル除去部材を前記気体透過部材の中空部分に収容して横断面同心円状に配置し、かつ、前記第2流通路に前記気室が連通し、かつ、前記気体透過部材のうち前記第1流通路の反対側の中空部分を閉塞して前記容器内に前記気体透過部材を配設し、前記第1流通路と前記第3流通路とを介して前記配管に取り付けたことを特徴とする基板処理装置のフィルタ。A filter of the substrate processing apparatus interposed in the pipe through which the processing liquid flows,
A container having a first flow passage, a second flow passage, and a third flow passage communicating with the inside;
A cylindrical particle removing member having a particle removing action,
Having a gas chamber and a liquid chamber, having a gas permeation function of transmitting only gas from the gas chamber to the liquid chamber or from the liquid chamber to the gas chamber, and having an inner diameter larger than the outer diameter of the particle removing member. A cylindrical gas permeable member having
And communicating with the hollow portion in the first flow path of the particle removal member, by disposing the particle removal member into the vessel, closing the hollow portions of the opposite side of the first flow path of the particle removal member as well as, the particle removal member is disposed in the transverse plane concentrically housed in the hollow portion of said gas permeable member and said air chamber is communicated with the second flow passage, and, among the gas permeable member That the gas permeable member is disposed in the container by closing a hollow portion on the opposite side of the first flow passage, and attached to the pipe via the first flow passage and the third flow passage. Features Filters for substrate processing equipment.
内部に連通した第1流通路と、第2流通路と、第3流通路とを有する容器と、
気室と液室とを有し、前記気室から前記液室または前記液室から前記気室へ気体のみを透過する気体透過作用を有する筒状の気体透過部材と、
パーティクル除去作用を有し、前記気体透過部材の外径よりも大きな内径を有する筒状のパーティクル除去部材とを備え、
前記気体透過部材の中空部分が前記第1流通路に連通し、かつ、前記第2流通路に前記気室が連通し、かつ、前記気体透過部材を前記容器内に配設して、前記気体透過部材のうち前記第1流通路の反対側の中空部分を閉塞するとともに、前記気体透過部材を前記パーティクル除去部材の中空部分に収容して横断面同心円状に配置し、かつ、前記パーティクル除去部材のうち前記第1流通路の反対側の中空部分を閉塞して前記容器内に前記パーティクル除去部材を配設し、前記第1流通路と前記第3流通路とを介して前記配管に取り付けたことを特徴とする基板処理装置のフィルタ。A filter of the substrate processing apparatus interposed in the pipe through which the processing liquid flows,
A container having a first flow passage, a second flow passage, and a third flow passage communicating with the inside;
A cylindrical gas permeable member having a gas chamber and a liquid chamber, and having a gas permeable function of transmitting only gas from the gas chamber to the liquid chamber or the liquid chamber to the gas chamber;
Having a particle removing action, comprising a cylindrical particle removing member having an inner diameter larger than the outer diameter of the gas permeable member,
And communicating with the hollow portion in the first flow passage of the gas permeable member and said air chamber is communicated with the second flow path, and, by disposing the gas permeable member into the container, the gas with closing the hollow portions of the opposite side of the first flow path of the transmitting member, disposed on the cross section concentrically accommodating the gas-permeable member into the hollow portion of the particle removal member, and the particle removal member And closing the hollow portion on the opposite side of the first flow passage, disposing the particle removing member in the container, and attaching the particle removal member to the pipe via the first flow passage and the third flow passage . A filter for a substrate processing apparatus, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19947596A JP3562910B2 (en) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | Filter for substrate processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19947596A JP3562910B2 (en) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | Filter for substrate processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1033920A JPH1033920A (en) | 1998-02-10 |
JP3562910B2 true JP3562910B2 (en) | 2004-09-08 |
Family
ID=16408425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19947596A Expired - Fee Related JP3562910B2 (en) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | Filter for substrate processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3562910B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10816141B2 (en) | 2017-08-16 | 2020-10-27 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Chemical solution feeder, substrate treatment apparatus, method for feeding chemical solution, and method for treating substrate |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP19947596A patent/JP3562910B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10816141B2 (en) | 2017-08-16 | 2020-10-27 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Chemical solution feeder, substrate treatment apparatus, method for feeding chemical solution, and method for treating substrate |
TWI721284B (en) * | 2017-08-16 | 2021-03-11 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | Chemical solution feeder, substrate treatment apparatus, method for feeding chemical solution, and method for treating substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1033920A (en) | 1998-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7867559B2 (en) | Photoresist coating liquid supplying apparatus, and photoresist coating liquid supplying method and photoresist coating apparatus using such photoresist coating liquid supplying apparatus | |
JP4646234B2 (en) | Chemical supply device and method for manufacturing semiconductor device | |
JP2008072096A (en) | Buffer tank, intermediate accumulation apparatus, liquid treatment apparatus, and supplying method of treating liquid | |
CN102046271B (en) | The manufacture method of degassed hollow-fiber module | |
JP3562910B2 (en) | Filter for substrate processing equipment | |
CN110237589B (en) | Multilayer filter device and filter system | |
JPH11244607A (en) | Liquid chemical deaeration and deaerator | |
JP2006204988A (en) | Filter housing | |
JPH11333229A (en) | Filter for substrate treating device | |
JPH11216338A (en) | Filter device for treatment liquid feeder | |
JPH11216337A (en) | Filter device for treatment liquid feeder | |
JPH11283913A (en) | Filter device | |
JP3180639B2 (en) | Gas separation membrane module | |
KR101964074B1 (en) | a deaerator for liquid | |
JPH11216339A (en) | Filter device | |
JPH11347375A (en) | Hollow fiber membrane filter device | |
JP3595604B2 (en) | Degassing device | |
JP2007165653A (en) | Method and device for removing bubble | |
JP3663775B2 (en) | Deaerator | |
KR200223004Y1 (en) | Liquid Chemical Degassing Apparatus Using Porous Hollow Fiber Membrane Having Liquid Flow Hollow Tube and Induction Membrane and Method of Manufacturing the Same | |
JP3239922B2 (en) | Solid-liquid separation device | |
KR20150079091A (en) | High-Flux Pressured Membrane Module Water-Purifying Apparatus and Water-Purifying Apparatus and the method of inspecting membrane break | |
WO2005088684A1 (en) | Filter device | |
JP2002085945A (en) | Filter | |
JP3317467B2 (en) | Hollow fiber membrane module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040330 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040601 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040601 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |