JP3562312B2 - Method for forming band-shaped film and apparatus using this method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、食品または薬品等の包装用ブリスタフィルムや、電子部品の搬送用のキャリアテープ等に用いる帯状フィルムの成形方法およびこの成形方法を用いた装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来の帯状フィルムの成形方法について、図面を参照しながら説明する。
【0003】
図4は従来の帯状フィルムの成形装置の要部斜視図、図5は同要部である下金型部および上金型部の断面図、図6は帯状フィルムの斜視図である。
【0004】
従来の帯状フィルムの成形装置は、まず、上加熱チップ1を有する上加熱体2と、下加熱チップ3を有する下加熱体4との間に帯状フィルム11を挟持し一定時間エンボス成形する部分を加熱する。
【0005】
次に、帯状フィルム11を所定ピッチ移送した後、加熱されたエンボス成形部分をエンボス成形するエンボス成形ポンチ21と、送り孔13を形成する送り孔用パンチ22を備えた上金型部23と、この上金型部23のエンボス成形ポンチ21と送り孔用パンチ22とを嵌合するダイホルダ24を備えた下金型部25とによりプレスして、エンボス部12および送り孔13を形成する。
【0006】
最後に、帯状フィルム11を所定ピッチ移送した後、エンボス部12の内底面に内底面孔の加工を行うための内底面孔用金型(本図では、図示せず。)および内底面孔用プレス装置(本図では、図示せず。)を用いて、内底面孔14を形成して、エンボス部12、送り孔13および内底面孔14を備えた帯状フィルム11を形成していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、帯状フィルム11にエンボス部12および送り孔13を形成した後に内底面孔14を形成するために内底面孔14の加工を行うための内底面孔用金型および内底面孔用プレス装置を必要とするので、帯状フィルムの成形装置自体が大型化してしまうという課題を有していた。
【0008】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、小型化した帯状フィルムの成形方法およびこの成形方法を用いた装置を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、帯状フィルムを挟持してエンボス部を加熱する加熱機構と、この加熱機構により加熱された帯状フィルムの進行方向にエンボス部、送り孔および内底面用孔を形成する下金型部および上金型部とを有する金型機構と、この金型機構または前記加熱機構の前後いずれかに前記帯状フィルムを移送する移送機構を備えた帯状フィルムの成形装置において、前記金型機構の下金型部は、ダイホルダと、このダイホルダの上面にエンボス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有するエンボス・送り孔形成ダイプレート部とこのエンボス・送り孔形成ダイプレート部に連接して内底面用孔ダイを有する内底面孔形成ダイプレート部とを設けたダイプレートを備え、上金型部は、パンチホルダと、このパンチホルダに挿通して設けた前記下金型部のエンボス成形ダイ、送り孔成形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポンチプレート部とこのエンボス・送り孔ポンチプレート部に連接して設けた前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合する内底面孔用ポンチプレート部とを備えたポンチプレートと、このポンチプレートの下方に前記エンボス成形ポンチ、送り孔用パンチおよび内底面用パンチとを挿通するストリッパプレートを備えるとともに、前記エンボス・送り孔ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持突起を備えたものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
請求項1記載の発明は、エンボス・送り孔ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持突起を備えたもので、エンボス成形部分の外周に集中する加重を吸収するという作用を有するものである。
【0011】
また、請求項2記載の発明は、内底面孔用ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持凸部を備えたもので、エンボス部の内底面を確実に挟持できるという作用を有するものである。
【0012】
(実施の形態)
以下、本発明の一実施の形態における帯状フィルムの成形装置およびこの成形装置を用いた成形方法について、図面を参照しながら説明する。
【0013】
図1は本発明の一実施の形態における帯状フィルムの成形装置の要部斜視図、図2は同X−X断面図、図3は同Y−Y断面図である。
【0014】
図において、41は上加熱チップで、上下動する上加熱体42の下面に複数個設けられ、上加熱体42の下方への動作に伴って下降し、帯状フィルム31と当接し、帯状フィルム31のエンボス部32を形成する部分に対して、上面から一定時間成形可能な温度に加熱するものである。43は下加熱チップで、上下動する下加熱体44の上面に複数個設けられ、上加熱体42の下方への動作と連動する下加熱体44の上方への動作に伴って上昇し、帯状フィルム31と当接し、帯状フィルム31のエンボス部32を形成する部分に対して、下面から一定時間成形可能な温度に加熱するものである。この下加熱チップ43を有する下加熱体44と、上加熱チップ41を有する上加熱体42とにより、加熱機構を構成している。この加熱機構の前には、リール等のロール状に巻回された帯状フィルム31を供給する供給機構(本図では、図示せず。)を有し、この供給機構から加熱機構へと帯状フィルム31を供給し、本図では、帯状フィルム31は左から右へと移送され進行する。
【0015】
この加熱機構でエンボス部32を成形する部分を加熱された帯状フィルム31の移送され進行する部分には、金型機構を有している。この金型機構は、帯状フィルム31の下側に上下動する下金型部と、上側に上下動する上金型部を有している。
【0016】
下金型部は、ダイホルダ51を有し、このダイホルダ51の上面にダイプレート52を備えている。このダイプレート52は、エンボス部32と略同一形状のエンボス成形ダイ部53を複数個設けるとともに、帯状フィルム31の少なくとも一方の側部に送り孔33を形成する送り孔成形ダイ54を複数個有するエンボス・送り孔形成ダイプレート部50aを備えている。この送り孔成形ダイ54の下面には、送り孔33を形成するために帯状フィルム31の打ち抜かれた送り孔打抜カス(本図では、図示せず。)を排出する送り孔打抜カス排出孔55を有している。さらに、ダイプレート52には、エンボス成形ダイ部53と連接して内底面用孔ダイ56を、エンボス成形ダイ部53を有するエンボス・送り孔形成ダイプレート部50aより下がった段差を備えた内底面孔形成ダイプレート部50bに設けている。この内底面用孔ダイ56の上面は、エンボス部32の底面と当接する位置に設けている。また、内底面用孔ダイ56の下面には、内底面孔を形成するために帯状フィルム31の打ち抜かれた内底面用孔打抜カス(本図では、図示せず。)を排出する内底面用孔打抜カス排出孔57を有している。
【0017】
一方、上金型部は、パンチホルダ61を有し、このパンチホルダ61からエンボス成形ダイ部53に向かってエンボス成形ポンチ62を、送り孔成形ダイ54に向かって送り孔用パンチ63を、内底面用孔ダイ56に向かって内底面用パンチ64を備え、それぞれエンボス成形ダイ部53、送り孔成形ダイ54および内底面用孔ダイ56に嵌まり込むものである。これらエンボス成形ポンチ62および送り孔用パンチ63はエンボス・送り孔パンチホルダ部60aに、内底面用パンチ64は内底面用パンチホルダ部60bを備えたポンチプレート65を挿通してパンチホルダ61に固定されている。さらに、これらエンボス成形ポンチ62、送り孔用パンチ63および内底面用パンチ64は、ストリッパプレート66を挿通し、このストリッパプレート66とポンチプレート65との間は下方向に付勢するバネ等の付勢部材67を備えている。また、エンボス成形ポンチ62および送り孔用パンチ63を突き出すストリッパプレート66の先端には、保持突起68を有している。内底面用パンチ64を突き出すストリッパプレート66の先端には、保持凸部69を有し、この保持凸部69の外周幅の大きさを自由に変更できる構成を備えている。
【0018】
この金型機構で加工された帯状フィルム31の移送され進行する部分には、移送機構71を有している。この移送機構71は、エアフィーダ等からなり、少なくとも1つ設けている。
【0019】
以上のように構成された帯状フィルムの成形装置について、以下にこの成形装置を用いた帯状フィルム成形方法を説明する。
【0020】
まず、供給機構より供給された帯状フィルム31のエンボス部32を形成すべき所定箇所に上加熱体42および下加熱体44を上下動させる。この上下動に伴い、上加熱チップ41と下加熱チップ43との間に、帯状フィルム31を挟持させ、一定時間成形可能な温度まで加熱する。
【0021】
次に、加熱された帯状フィルム31を金型機構の所定位置まで、所定ピッチ移送機構71により移送する。
【0022】
次に、下金型部を上昇させて帯状フィルム31の下面に当接させる。
【0023】
次に、上金型部を下降させて保持突起68を帯状フィルム31の上面に当接させるとともに、下金型部と同期動作して、図2に示すように、下金型部のエンボス成形ダイ53および送り孔成形ダイ54に、上金型部のエンボス成形ポンチ62および送り孔用パンチ63を嵌合する位置まで、さらに上金型を下降させて、エンボス部32および送り孔33を形成する。このエンボス部32を形成する際、エンボス成形ポンチ62の押圧力すなわち絞り加工力により帯状フィルム31がd方向に流動する現象が発生するが、この流動を最小限に抑えるため、下金型部が上昇し上金型部が下降してエンボス部32および送り孔33を形成する時に、保持突起68が帯状フィルム31のエンボス成形部分の外周に集中する加重を吸収する。
【0024】
次に、エンボス部32および送り孔33を形成した帯状フィルム31を、内底面孔を形成する内底面用孔ダイ56と内底面用パンチ64との間に来るように、所定ピッチ移送機構71により移送する。
【0025】
次に、下金型部および上金型部を前工程同様に上昇および下降させて、内底面用パンチ64により、内底面孔を形成する。この際、上金型部のストリッパプレート66の先端に設けた保持凸部69が、エンボス部32の内底面を押圧することにより、確実に挟持している。
【0026】
以上の動作を同時に連続して行うことにより、エンボス部32、送り孔33および内底面孔を備えた帯状フィルム31を形成するものである。
【0027】
【発明の効果】
以上のように本発明は、帯状フィルムを挟持してエンボス部を加熱する加熱機構と、この加熱機構により加熱された帯状フィルムの進行方向にエンボス部、送り孔および内底面用孔を形成する下金型部および上金型部とを有する金型機構と、この金型機構または前記加熱機構の前後いずれかに前記帯状フィルムを移送する移送機構を備えた帯状フィルムの成形装置において、前記金型機構の下金型部は、ダイホルダと、このダイホルダの上面にエンボス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有するエンボス・送り孔形成ダイプレート部とこのエンボス・送り孔形成ダイプレート部に連接して内底面用孔ダイを有する内底面孔形成ダイプレート部とを設けたダイプレートを備え、上金型部は、パンチホルダと、このパンチホルダに挿通して設けた前記下金型部のエンボス成形ダイ、送り孔成形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポンチプレート部とこのエンボス・送り孔ポンチプレート部に連接して設けた前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合する内底面孔用ポンチプレート部とを備えたポンチプレートと、このポンチプレートの下方に前記エンボス成形ポンチ、送り孔用パンチおよび内底面用パンチとを挿通するストリッパプレートを備えるとともに、前記エンボス・送り孔ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持突起を備えることにより、エンボス成形部分の外周に集中する加重を吸収するので、帯状フィルムの幅寸法を縮小することなく供給時と同じ寸法でエンボス部および送り孔を形成できる帯状フィルムの形成装置を提供できるという効果を奏するものである。
【0028】
また、内底面孔用ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持凸部を備えることにより、エンボス部の内底面を確実に挟持できるので、内底面孔を形成する際の位置決め精度が向上するので、内底面を形成する際の生産性が向上する帯状フィルムの形成装置を提供できるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における帯状フィルムの成形装置の要部断面図
【図2】同X−X断面図
【図3】同Y−Y断面図
【図4】従来の帯状フィルムの成形装置の要部断面図
【図5】同要部である下金型部および上金型部の断面図
【図6】帯状フィルムの斜視図
【符号の説明】
31 帯状フィルム
32 エンボス部
33 送り孔
41 上加熱チップ
42 上加熱体
43 下加熱チップ
44 下加熱体
50a エンボス・送り孔形成ダイプレート部
50b 内底面孔形成ダイプレート部
51 ダイホルダ
52 ダイプレート
53 エンボス成形ダイ
54 送り孔成形ダイ
56 内底面用孔ダイ
60a エンボス・送り孔パンチホルダ
60b 内底面用パンチホルダ
61 パンチホルダ
62 エンボス成形ポンチ
63 送り孔用パンチ
64 内底面用パンチ
65 ポンチプレート
66 ストリッパプレート
67 付勢部材
68 保持突起
69 保持凸部
71 移送機構[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of forming a belt-like film used for a blister film for packaging food or medicine, a carrier tape for transporting electronic components, and the like, and an apparatus using the method.
[0002]
[Prior art]
Hereinafter, a conventional method for forming a strip film will be described with reference to the drawings.
[0003]
FIG. 4 is a perspective view of a main part of a conventional strip film forming apparatus, FIG. 5 is a sectional view of a lower mold part and an upper mold part which are the main parts, and FIG. 6 is a perspective view of the strip film.
[0004]
The conventional strip film forming apparatus firstly includes a portion for holding a strip film 11 between an
[0005]
Next, after transferring the belt-shaped film 11 at a predetermined pitch, an
[0006]
Finally, after the belt-shaped film 11 is transported at a predetermined pitch, an inner bottom hole die (not shown in the figure) for forming an inner bottom hole in the inner bottom surface of the embossed
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Here, after forming the embossed
[0008]
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a method for forming a miniaturized belt-like film and an apparatus using the method.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a heating mechanism for sandwiching a strip film and heating an embossed portion, and an embossed portion, a feed hole, and a hole for an inner bottom surface in a traveling direction of the strip film heated by the heating mechanism. A mold mechanism having a lower mold part and an upper mold part to be formed, and a band-shaped film forming apparatus having a transfer mechanism for transferring the band-shaped film to either before or after the mold mechanism or the heating mechanism, The lower mold portion of the mold mechanism is connected to a die holder, an emboss / feed hole forming die plate portion having an embossing die and a feed hole forming die on the upper surface of the die holder, and the emboss / feed hole forming die plate portion. A die plate provided with an inner bottom surface hole forming die plate portion having an inner bottom surface hole die, and the upper mold portion is inserted through the punch holder and the punch holder. The embossing die of the lower mold portion provided by the embossing / feed hole punch plate portion fitted to the feed hole forming die and the lower mold portion provided in continuous connection with the embossing / feed hole punch plate portion A punch plate having an inner bottom hole punch plate portion fitted to the bottom hole die, and a stripper plate for inserting the embossed punch, feed hole punch and inner bottom punch below the punch plate. In addition, the stripper plate below the embossing / feed hole punch plate portion is provided with a holding projection.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
According to the first aspect of the present invention, the stripper plate below the embossing / feed hole punch plate portion is provided with holding projections, and has an effect of absorbing the load concentrated on the outer periphery of the embossed portion.
[0011]
According to the second aspect of the present invention, the stripper plate below the punch plate portion for the inner bottom surface hole is provided with a holding convex portion, and has an effect that the inner bottom surface of the embossed portion can be securely held. .
[0012]
(Embodiment)
Hereinafter, a band-shaped film forming apparatus and a forming method using the forming apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0013]
FIG. 1 is a perspective view of a main part of a strip film forming apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line XX, and FIG. 3 is a sectional view taken along line YY.
[0014]
In the figure,
[0015]
A portion of the belt-
[0016]
The lower mold part has a die holder 51 and a
[0017]
On the other hand, the upper mold portion has a
[0018]
A
[0019]
Regarding the strip film forming apparatus configured as described above, a strip film forming method using the strip apparatus will be described below.
[0020]
First, the
[0021]
Next, the heated belt-shaped
[0022]
Next, the lower mold portion is raised and brought into contact with the lower surface of the belt-shaped
[0023]
Next, the upper mold part is lowered to bring the holding
[0024]
Next, the belt-shaped
[0025]
Next, the lower mold part and the upper mold part are raised and lowered in the same manner as in the previous step, and the inner bottom surface hole is formed by the inner
[0026]
By performing the above operations simultaneously and continuously, the belt-shaped
[0027]
【The invention's effect】
As described above, the present invention provides a heating mechanism that sandwiches a strip-shaped film and heats an embossed portion, and a lower portion that forms an embossed portion, a feed hole, and a hole for an inner bottom surface in a traveling direction of the strip-shaped film heated by the heating mechanism. A mold mechanism having a mold part and an upper mold part, and a band-shaped film forming apparatus provided with a transfer mechanism for transferring the band-shaped film to either before or after the mold mechanism or the heating mechanism; The lower mold portion of the mechanism has a die holder, an embossing / feed hole forming die plate portion having an embossing die and a feed hole forming die on the upper surface of the die holder, and an inner bottom surface connected to the embossing / feed hole forming die plate portion. A die plate provided with an inner bottom surface hole forming die plate portion having a hole die, and an upper mold portion is provided with a punch holder and the punch holder. An embossing die of a lower mold part, an embossing / feeding hole punch plate part to be fitted to a feeding hole forming die, and a hole die for an inner bottom surface of the lower die part provided in connection with the embossing / feeding hole punch plate part. A punch plate having an inner bottom surface punch plate portion to be fitted with, and a stripper plate for inserting the embossed punch, feed hole punch and inner bottom surface punch below the punch plate, Since the stripper plate below the embossing / feed hole punch plate has holding projections, it absorbs the load concentrated on the outer periphery of the embossed molded part, so the same dimensions as when supplying without reducing the width of the strip film Thus, there is provided an effect that a belt-shaped film forming apparatus capable of forming an embossed portion and a feed hole can be provided.
[0028]
In addition, since the stripper plate below the inner bottom hole punch plate portion is provided with the holding projection, the inner bottom surface of the embossed portion can be securely clamped, so that the positioning accuracy when forming the inner bottom hole is improved. In addition, it is possible to provide an apparatus for forming a belt-like film that improves productivity when forming the inner bottom surface.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of a strip-shaped film forming apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a line XX; FIG. FIG. 5 is a sectional view of a lower mold part and an upper mold part, which are the principal parts. FIG. 6 is a perspective view of a strip film.
31 strip-shaped
Claims (2)
前記金型機構の下金型部は、ダイホルダと、このダイホルダの上面にエンボス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有するエンボス・送り孔形成ダイプレート部とこのエンボス・送り孔形成ダイプレート部に連接して内底面用孔ダイを有する内底面孔形成ダイプレート部とを設けたダイプレートを備え、上金型部は、パンチホルダと、このパンチホルダに挿通して設けた前記下金型部のエンボス成形ダイ、送り孔成形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポンチプレート部とこのエンボス・送り孔ポンチプレート部に連接して設けた前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合する内底面孔用ポンチプレート部とを備えたポンチプレートと、このポンチプレートの下方に前記エンボス成形ポンチ、送り孔用パンチおよび内底面用パンチとを挿通するストリッパプレートを備えるとともに、
前記エンボス・送り孔ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持突起を備えたことを特徴とする帯状フィルムの成形装置。A heating mechanism for holding the strip-shaped film and heating the embossed part, and a lower mold part and an upper mold part for forming the embossed part, the feed hole and the hole for the inner bottom surface in the traveling direction of the strip-shaped film heated by the heating mechanism And a mold mechanism having a transfer mechanism for transferring the strip film to either before or after the mold mechanism or the heating mechanism.
The lower mold portion of the mold mechanism is connected to a die holder, an emboss / feed hole forming die plate portion having an embossing die and a feed hole forming die on the upper surface of the die holder, and the emboss / feed hole forming die plate portion. A die plate provided with an inner bottom surface hole forming die plate portion having an inner bottom surface hole die, and an upper mold portion includes a punch holder, and an embossment of the lower mold portion provided through the punch holder. A forming die, an embossing / feed hole punch plate portion fitted to the feed hole forming die, and an inner bottom fitting to the inner die hole die for the inner bottom surface of the lower mold portion provided in connection with the emboss / feed hole punch plate portion. A punch plate having a face hole punch plate portion, and a strip for inserting the embossed punch, feed hole punch and inner bottom surface punch below the punch plate. Provided with a plate,
A strip-shaped film forming apparatus, characterized in that a holding projection is provided on a stripper plate below the embossing / feed hole punch plate portion.
前記金型機構の下金型部は、ダイホルダと、このダイホルダの上面にエンボス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有するエンボス・送り孔形成ダイプレート部とこのエンボス・送り孔形成ダイプレート部に連接して内底面用孔ダイを有する内底面孔形成ダイプレート部とを設けたダイプレートを備え、上金型部は、パンチホルダと、このパンチホルダに挿通して設けた前記下金型部のエンボス成形ダイ、送り孔成形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポンチプレート部とこのエンボス・送り孔ポンチプレート部に連接して設けた前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合する内底面孔用ポンチプレート部とを備えたポンチプレートと、このポンチプレートの下方に前記エンボス成形ポンチ、送り孔用パンチおよび内底面用パンチとを挿通するストリッパプレートを備えるとともに、
前記内底面孔用ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持凸部を備えたことを特徴とする帯状フィルムの成形装置。A heating mechanism for holding the strip-shaped film and heating the embossed part, and a lower mold part and an upper mold part for forming the embossed part, the feed hole and the hole for the inner bottom surface in the traveling direction of the strip-shaped film heated by the heating mechanism And a mold mechanism having a transfer mechanism for transferring the strip film to either before or after the mold mechanism or the heating mechanism.
The lower mold portion of the mold mechanism is connected to a die holder, an emboss / feed hole forming die plate portion having an embossing die and a feed hole forming die on the upper surface of the die holder, and the emboss / feed hole forming die plate portion. A die plate provided with an inner bottom surface hole forming die plate portion having an inner bottom surface hole die, and an upper mold portion includes a punch holder, and an embossment of the lower mold portion provided through the punch holder. A forming die, an embossing / feed hole punch plate portion fitted to the feed hole forming die, and an inner bottom fitting to the inner die hole die for the inner bottom surface of the lower mold portion provided in connection with the emboss / feed hole punch plate portion. A punch plate having a face hole punch plate portion, and a strip for inserting the embossed punch, feed hole punch and inner bottom surface punch below the punch plate. Provided with a plate,
A strip-shaped film forming apparatus, characterized in that a holding projection is provided on a stripper plate below the punch plate portion for an inner bottom surface hole.
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