JP3560866B2

JP3560866B2 - Encoder package manufacturing method

Info

Publication number: JP3560866B2
Application number: JP23921199A
Authority: JP
Inventors: 栄治日暮; 廉士澤田; 文和大平; 義夫板屋; 好人神; 眞一目黒; 脩大口; 光男福田
Original assignee: NTT Electronics Corp; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: NTT Electronics Corp; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1999-08-26
Filing date: 1999-08-26
Publication date: 2004-09-02
Anticipated expiration: 2019-08-26
Also published as: JP2001066154A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、モータ、アクチュエータ、ステージ等の移動体に内蔵して、回転角、移動量、速度、加速度などを検出する代表的な計測装置であるエンコーダのパッケージを製造するエンコーダ用パッケージの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明者らがすでに開発し、特開平０８−２６１７９３において開示したエンコーダにおいては、半導体レーザと光導波路とフォトダイオードとが同一基板上に一体化構成されているために、それまでのエンコーダと比べて飛躍的に小型になるという著しい特徴があった。
【０００３】
図４は、上記エンコーダ（以下、このような、半導体レーザと光導波路とフォトダイオードとが同一基板上に一体化構成されているエンコーダをエンコーダチップと呼ぶ）の構造とその動作原理を示す。半導体レーザからの光ビームをポリイミド導波路を通して、エンコーダチップと相対運動をするスケールに当て、それからの戻りビームをエンコーダチップ中央部近くに位置するフォトダイオードで受けて、その光強度の変化から、スケールとエンコーダチップとの相対位置関係を知ることができる。なお、図４において、エンコーダチップの右端近くにマウントされているフォトダイオードは、半導体レーザからの光の一部を受光し、その光電流を、半導体レーザの光出力安定化のために、フィードバックするためのものである。
【０００４】
図５は、上記のエンコーダチップを実装する方法を説明する図である。エンコーダチップ１はヒートシンク２にマウントされ、その入出力端子は、上記の相対位置関係を知るための信号処理やエンコーダチップへの電流供給などを行うＩＣチップ１１のピンに、ワイヤ９、リードピン８を介しして接続される。
【０００５】
エンコーダチップが超小型であっても、パッケージや回路との接続において、所要スペースや重量が従来のものと変わらなければ、エンコーダ本体の小型、軽量という価値が大幅に減少する。また、エンコーダは外部のスケールとの相対移動量や回転角を測定するものであるから、外部スケールとの相対的な位置決めが必要であった。その位置決めの基準はエンコーダチップに存在し、外部スケールとの相対的な位置決めは、エンコーダチップに存在する位置決めの基準を顕微鏡で見ることによって行われてきた。
【０００６】
また、図５に示した実装方法を用いた場合に、エンコーダチップを露出して使用しなければならない場合、光ビームの出射端面に結露や塵の付着が発生し、使用環境に制約をきたした。
【０００７】
エンコーダチップを構成する素子を周囲環境による汚染物から保護するためにはパッケージが必要となる。ところが、このようなパッケージを用いると、エンコーダチップに存在する位置決めのための基準をパッケージの外側から顕微鏡で見ることが困難になり、また、それができたとしても、パッケージ材料が光路を変えて位置決め精度を低下させるので、外部スケールとの相対的な位置決めを従来の方法、すなわち顕微鏡を用いる方法で行うことはほとんど不可能となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の同一基板上に集積化した小型エンコーダは、パッケージされていないため、周囲環境（湿度その他の汚染物）からの素子の保護、信頼性の観点から、寿命が短いという課題を有していた。また、この課題を解決するために、エンコーダをパッケージしてしまうと、上記のように、顕微鏡を用いて外部スケールとの相対的な位置決めを行うことがほとんど不可能となる。
【０００９】
この発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、周囲環境の影響を受けにくく、しかも、外部スケールとの相対的な位置決めが容易な高信頼性の集積化したエンコーダのパッケージを製造するエンコーダ用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明は、半導体レーザ、光導波路、フォトダイオードを同一基板上に一体化構成されたエンコーダチップのパッケージにおいて、ヒートシンクとステムとを一体化し、所定の相互位置関係にある第１の基準線あるいは基準面と第２の基準線あるいは基準面とを、それぞれヒートシンクとステムとに設け、エンコーダチップを前記第１の基準線あるいは基準面に合わせてヒートシンクに固定し、前記エンコーダと前記ヒートシンクとをレーザ光出射窓を有するキャップの中に入れ、前記第２の基準線あるいは基準面はキャップの外に出ているようにして、前記ヒートシンク端面を第３の基準面とし、その第３の基準面をレーザ光出射窓の内面に接触させて、前記キャップとステムとの間を封着してパッケージとする。
【００１１】
このような構成のパッケージにおいては、キャップ内にパッケージされたエンコーダチップがキャップ外部に露出した第２の基準線あるいは基準面と所定の位置関係にあるから、このパッケージを実装する場合に、パッケージ内部のエンコーダチップが外部スケールに対して所定の位置関係にあるようにするには、第２の基準線あるいは基準面と外部スケールとの相対的な位置決めを行えばよく、従来法におけるような、エンコーダチップの顕微鏡による目視は不要となる。
【００１２】
さらに、本発明においては、エンコーダチップからの信号を増幅、演算するＩＣチップをパッケージ内に組み込むことが可能である。キャップ内部のステムあるいはヒートシンクにＩＣチップが固定され、エンコーダチップとＩＣチップ、ならびにＩＣチップと、ステムに絶縁固定されたリ一ドピンとがワイヤで電気的に接続される。
【００１３】
さらに、上記レーザ光出射窓として、シリンドリカルレンズ（円筒面レンズ）、フレネルレンズなどの光を集光する手段が形成された板を用いることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照してこの発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
（第１の参考例）
図１は、この発明に関わる第１の参考例の構成を示す斜視図である。
【００１６】
エンコーダチップ１が固定（マウント）されるヒートシンク２とステム３とは一体形成されている。
【００１７】
ヒートシンク２には位置決めのための第１の基準線あるいは基準面４が存在する。この場合に、第１の基準線は、図中、太い線分で表されている。また、第１の基準面としては、エンコーダチップ１が固定されるヒートシンク２の面を使うことができる。その第１の基準線あるいは基準面４に対し規定の精度でエンコーダチップ１がマウントされる。たとえば、図１に示したように、エンコーダチップ１の光ビーム出射側の稜線を第１の基準線に合わせてエンコーダチップ１をヒートシンク２に固定することによって、稜線に平行な方向を除いて、高精度の位置決めをすることができる。稜線に平行な方向についても位置決めを行う場合には、その方向と交わる基準線あるいは基準面をヒートシンク２に設けて、それにエンコーダチップ１の所定の部位を合わせればよい。
【００１８】
さらに、ステム３に絶縁固定されたリードピン８とエンコーダチップ１を構成する半導体レーザ、フォトダイオードの電極がそれぞれワイヤ９で電気的に接続される。エンコーダチップ１、ヒートシンク２、ならびにステム３の一部がエンコーダチップ１の光ビームの出射側にガラス板５を取り付けたキャップ６の中に入れられ、キャップ６とステム３との間が封着されて、パッケージが完成する。
【００１９】
キャップ６の外に露出したステム３の一部には第１の基準線あるいは基準面４に対して所定の位置関係にある第２の基準線あるいは基準面７が設けられている。図中、符号７を付した直線が第２の基準線であり、それらの直線を共有する面が第２の基準面となる。
【００２０】
エンコーダチップ１は第１の基準線あるいは基準面４に対し規定の精度でマウントされ、その第１の基準線あるいは基準面４は第２の基準線あるいは基準面７と一定の位置関係にあるから、結局、この第２の基準線あるいは基準面７はエンコーダチップ１と一定の位置関係にあり、この一定位置関係によって、この第２の基準線あるいは基準面７を、エンコーダチップ１と測定対象物体に取り付けた外部スケール（たとえば回折格子）との位置決めに用いることができる。
【００２１】
（第２の参考例）
次に、この発明の他の参考例を説明する。
【００２２】
図２は第２の参考例の構成を示す斜視図である。
【００２３】
なお、以下に述べる参考例において、上述した第１の参考例と同じ構成要素には同一の参照番号を付して説明を省略する。本参考例においても、第１の参考例と同じ方法によって、エンコーダチップ１をヒートシンク２にマウントするので、第１の参考例と同様に、第２の基準線あるいは基準面７は、エンコーダチップ１と測定対象物体に取り付けた外部スケール（たとえば回折格子）との位置決めに用いることができる。
【００２４】
図２に示したように、エンコーダチップ１とリードピン８との間に、信号を増幅するＩＣチップ１１をヒートシンク２上にマウントした形でキャップ６内に収納することが可能であり、その場合、エンコーダチップ１とＩＣチップ１１、ＩＣチップ１１とリードピン８間は、ワイヤ９で電気的に接続される。これにより、ＩＣチップを含めたエンコーダシステム全体の容積を著しく小さくすることができ、しかも、エンコーダチップ１とＩＣチップ１１とが近接しているので、ノイズの少ない高精度な計測が可能になる。
【００２５】
（実施の形態）
図３は本発明の実施の形態の構成を示す斜視図である。
【００２６】
なお、以下に述べる実施の形態において、上述した第１の参考例と同じ構成要素には同一の参照番号を付して説明を省略する。本実施の形態においても、第１の参考例と同じ方法によって、エンコーダチップ１をヒートシンク２にマウントするので、第１の参考例と同様に、第２の基準線あるいは基準面７は、エンコーダチップ１と測定対象物体に取り付けた外部スケール（たとえば回折格子）との位置決めに用いることができる。
【００２７】
本実施の形態においては、ガラス板５を除いて、素子の構成は第１の参考例と同じである。このガラス板５の代わりに、シリンドリカルレンズあるいはフレネルレンズが形成された板１０を用いる。このような板は、例えば、アクリル樹脂を圧縮成形で成形することにより得ることができる。このシリンドリカルレンズあるいはフレネルレンズが形成された板１０は、エンコーダチップ１内の光導波路から出射した光を垂直方向に関して集光する作用をもち、出射光をコリメート（平行光化）し、あるいは集光するために用いることができる。そのため、光検出効率が向上し、レーザの光出力を下げることが可能となり、消費電力も少なくなる。
【００２８】
本実施の形態の形態においては、シリンドリカルレンズあるいはフレネルレンズが形成された板１０とエンコーダチップ１とが所定の相互位置関係にあるようにしなければならない。この位置決めを容易に行う方法としては、ヒートシンク２の端面（図３において左側の垂直端面）が第１の基準線あるいは基準面４と所定の位置関係にあるようにし、パッケージ製作時に、その端面を第３の基準面とし、その面をシリンドリカルレンズあるいはフレネルレンズが形成された板１０に接触させて位置決めを行う方法が有効である。この場合に、前記端面（第３の基準面）をシリンドリカルレンズあるいはフレネルレンズが形成された板１０に、キャップ６の内側から接触させて、前記キャップと前記ステムとの間を封着すればよい。
【００２９】
上記第１ないし第２の参考例および上記実施の形態においては、ヒートシンク２とステム３とが一体形成されていたが、両者を別々に形成した後に一体化してもよい。一体化の手段としては半田付け、銀ろう付け、ねじ留めなどを用いることができる。これによって、ヒートシンク、ステムそれぞれの形成工程が簡単になり、しかも、別々の材料を用いることもできる。この場合に、基準線あるいは基準面の形成は一体化工程前に行ってもよいし、一体化工程後に行ってもよい。ただし、基準面の形成を一体化工程前に行う場合には、一体化工程において位置決めが必要になるが、この場合にも本発明に係る位置決め方法を有効活用することができる。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明に係るエンコーダ用パッケージの製造方法においては、エンコーダと外部スケールとの間の位置決めが容易であり、しかも、エンコーダチップを外部雰囲気から遮断することができるため、エンコーダの長寿命化を達成することができる。また、この発明に係るエンコーダ用パッケージの製造方法によって製造されるエンコーダ用パッケージにおいては、ガラス板の代わりにシリンドリカルレンズシートあるいはフレネルレンズシートを実装することにより、縦方向に拡がった光ビームを平行化したり、集光したりすることができるから、感度を向上させることができる。さらにエンコーダチップの信号を増幅、演算するするＩＣチップをエンコーダチップに近接して配置することにより、エンコーダシステム全体の小型化とノイズの少ない高精度な計測が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるエンコーダ用パッケージの第１の参考例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係わるエンコーダ用パッケージの第２の参考例を示す斜視図である。
【図３】本発明に係わるエンコーダ用パッケージの実施の形態を示す斜視図である。
【図４】従来の半導体レーザ、光導波路、フォトダイオードを同一基板上に一体化構成したエンコーダチップとその動作原理を示す斜視図である。
【図５】従来の半導体レーザ、光導波路、フォトダイオードを同一基板上に一体化構成したエンコーダチップを実装する方法を説明する斜視図である。
【符号の説明】
１…エンコーダチップ、２…ヒートシンク、３…ステム、４…第１の基準線あるいは基準面、５…ガラス板、６…キャップ、７…第２の基準線あるいは基準面、８…リードピン、９…ワイヤ、１０…シリンドリカルレンズあるいはフレネルレンズが形成された板、１１…ＩＣチップ。 [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an encoder package manufacturing method for manufacturing an encoder package, which is a typical measuring device that is incorporated in a moving body such as a motor, an actuator, and a stage and detects a rotation angle, a moving amount, a speed, an acceleration, and the like. It is about.
[0002]
[Prior art]
In the encoder already developed by the present inventors and disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-261793, the semiconductor laser, the optical waveguide, and the photodiode are integrated on the same substrate. There was a remarkable feature that it was drastically reduced in size.
[0003]
FIG. 4 shows the structure of the encoder (hereinafter, an encoder in which a semiconductor laser, an optical waveguide, and a photodiode are integrated on the same substrate is called an encoder chip) and its operating principle. The light beam from the semiconductor laser is applied to the scale moving relative to the encoder chip through the polyimide waveguide, and the return beam is received by a photodiode located near the center of the encoder chip. And the relative positional relationship between the encoder chip and the encoder chip. In FIG. 4, a photodiode mounted near the right end of the encoder chip receives part of the light from the semiconductor laser and feeds back the photocurrent for stabilizing the optical output of the semiconductor laser. Is for.
[0004]
FIG. 5 is a diagram for explaining a method of mounting the encoder chip. The encoder chip 1 is mounted on a heat sink 2 and its input / output terminals are connected to pins of an IC chip 11 for performing signal processing for knowing the above relative positional relationship, current supply to the encoder chip, etc., wires 9 and lead pins 8. Connected through.
[0005]
Even if the encoder chip is ultra-small, if the required space and weight are the same as the conventional one when connecting to a package or circuit, the value of the encoder body, which is small and light, will be greatly reduced. Further, since the encoder measures the relative movement amount and rotation angle with the external scale, it needs to be positioned relative to the external scale. The positioning reference exists in the encoder chip, and the relative positioning with the external scale has been performed by viewing the positioning reference existing in the encoder chip with a microscope.
[0006]
Further, when the mounting method shown in FIG. 5 is used, if the encoder chip must be exposed and used, dew condensation or dust adheres to the light emission end face, which restricts the use environment. .
[0007]
A package is required to protect the elements constituting the encoder chip from contaminants from the surrounding environment. However, when such a package is used, it becomes difficult to see the positioning reference existing in the encoder chip with a microscope from the outside of the package, and even if it is possible, the package material changes the optical path. Since the positioning accuracy is lowered, it is almost impossible to perform relative positioning with the external scale by a conventional method, that is, a method using a microscope.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
Conventional small encoders integrated on the same substrate are not packaged, and have a problem of short life from the viewpoint of protection of elements from the surrounding environment (humidity and other contaminants) and reliability. . Further, if the encoder is packaged to solve this problem, it becomes almost impossible to perform relative positioning with the external scale using the microscope as described above.
[0009]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and manufactures a highly reliable integrated encoder package that is not easily affected by the surrounding environment and that is easily positioned relative to an external scale. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an encoder package .
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention provides an encoder chip package in which a semiconductor laser, an optical waveguide, and a photodiode are integrated on the same substrate, and the heat sink and the stem are integrated to have a predetermined mutual positional relationship. A first reference line or reference surface and a second reference line or reference surface are provided on a heat sink and a stem, respectively, and an encoder chip is fixed to the heat sink in accordance with the first reference line or reference surface. The encoder and the heat sink are put in a cap having a laser light emission window, the second reference line or the reference surface is out of the cap, and the heat sink end surface is a third reference surface, the third reference plane in contact with the inner surface of the laser light emitting window, the package sealed between the cap and the stem That.
[0011]
In the package having such a configuration, the encoder chip packaged in the cap has a predetermined positional relationship with the second reference line or reference surface exposed to the outside of the cap. In order for the encoder chip of the encoder to have a predetermined positional relationship with the external scale, the second reference line or reference surface and the external scale may be positioned relative to each other. Visual inspection of the chip with a microscope is not necessary.
[0012]
Furthermore, in the present invention, an IC chip that amplifies and calculates a signal from the encoder chip can be incorporated in the package. An IC chip is fixed to the stem or heat sink inside the cap, and the encoder chip and the IC chip, and the IC chip and the lead pin insulated and fixed to the stem are electrically connected by a wire.
[0013]
Furthermore, a plate on which means for condensing light, such as a cylindrical lens (cylindrical lens) and a Fresnel lens, is formed as the laser light exit window.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0015]
(First reference example )
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a first reference example according to the present invention.
[0016]
The heat sink 2 and the stem 3 to which the encoder chip 1 is fixed (mounted) are integrally formed.
[0017]
The heat sink 2 has a first reference line or reference surface 4 for positioning. In this case, the first reference line is represented by a thick line segment in the drawing. As the first reference surface, the surface of the heat sink 2 to which the encoder chip 1 is fixed can be used. The encoder chip 1 is mounted with a specified accuracy with respect to the first reference line or reference surface 4. For example, as shown in FIG. 1, by fixing the encoder chip 1 to the heat sink 2 by aligning the ridge line on the light beam emission side of the encoder chip 1 with the first reference line, except for the direction parallel to the ridge line, High-precision positioning can be performed. When positioning is also performed in a direction parallel to the ridgeline, a reference line or a reference surface intersecting the direction may be provided on the heat sink 2 and a predetermined part of the encoder chip 1 may be aligned therewith.
[0018]
Furthermore, the lead pins 8 insulated and fixed to the stem 3 are electrically connected to the electrodes of the semiconductor laser and the photodiode constituting the encoder chip 1 by wires 9. The encoder chip 1, the heat sink 2, and a part of the stem 3 are put in a cap 6 with a glass plate 5 attached to the light beam emission side of the encoder chip 1, and the gap between the cap 6 and the stem 3 is sealed. The package is completed.
[0019]
A part of the stem 3 exposed outside the cap 6 is provided with a second reference line or reference surface 7 having a predetermined positional relationship with respect to the first reference line or reference surface 4. In the figure, a straight line denoted by reference numeral 7 is a second reference line, and a surface sharing these straight lines is a second reference surface.
[0020]
The encoder chip 1 is mounted with a specified accuracy with respect to the first reference line or reference plane 4, and the first reference line or reference plane 4 is in a fixed positional relationship with the second reference line or reference plane 7. Eventually, the second reference line or reference surface 7 is in a fixed positional relationship with the encoder chip 1, and the second reference line or reference surface 7 is moved from the encoder chip 1 to the object to be measured by this fixed positional relationship. Can be used for positioning with an external scale (for example, a diffraction grating) attached to the.
[0021]
(Second reference example )
Next, another reference example of the present invention will be described.
[0022]
FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the second reference example .
[0023]
Note that, in the reference example described below, the same components as those in the first reference example described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In this reference example, by the same method as the first reference example, since the mount encoder chip 1 to the heat sink 2, as in the first reference example, the second reference line or reference plane 7, the encoder chip 1 And an external scale (for example, a diffraction grating) attached to the object to be measured.
[0024]
As shown in FIG. 2, an IC chip 11 for amplifying a signal can be accommodated in the cap 6 in a form mounted on the heat sink 2 between the encoder chip 1 and the lead pin 8. In that case, The encoder chip 1 and the IC chip 11 and the IC chip 11 and the lead pin 8 are electrically connected by wires 9. As a result, the volume of the entire encoder system including the IC chip can be remarkably reduced. Moreover, since the encoder chip 1 and the IC chip 11 are close to each other, high-accuracy measurement with less noise is possible.
[0025]
(In the form of implementation)
FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the embodiment of the present invention .
[0026]
In the embodiment described below, the same components as those in the first reference example described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. Also in this embodiment, in the same manner as the first reference example, since the mount encoder chip 1 to the heat sink 2, as in the first reference example, the second reference line or reference plane 7, the encoder chip 1 and an external scale (for example, a diffraction grating) attached to the object to be measured.
[0027]
In the present embodiment, the configuration of the element is the same as that of the first reference example except for the glass plate 5. Instead of the glass plate 5, a plate 10 on which a cylindrical lens or a Fresnel lens is formed is used. Such a plate can be obtained, for example, by molding an acrylic resin by compression molding. The plate 10 on which the cylindrical lens or the Fresnel lens is formed has a function of condensing light emitted from the optical waveguide in the encoder chip 1 with respect to the vertical direction, and collimates (collimates) the emitted light. Can be used to Therefore, the light detection efficiency is improved, the laser light output can be lowered, and the power consumption is reduced.
[0028]
In the embodiment, the plate 10 on which the cylindrical lens or Fresnel lens is formed and the encoder chip 1 must be in a predetermined mutual positional relationship. As an easy method for this positioning, the end surface of the heat sink 2 (the vertical end surface on the left side in FIG. 3) is in a predetermined positional relationship with the first reference line or the reference surface 4, and the end surface is used when the package is manufactured. It is effective to use the third reference surface as a third reference surface and contact the plate 10 on which a cylindrical lens or a Fresnel lens is formed for positioning. In this case, the end surface (third reference surface) may be brought into contact with the plate 10 on which a cylindrical lens or a Fresnel lens is formed from the inside of the cap 6 to seal between the cap and the stem. .
[0029]
In the first to second reference examples and the embodiment described above , the heat sink 2 and the stem 3 are integrally formed. However, they may be integrated after being formed separately. As a means for integration, soldering, silver brazing, screwing, or the like can be used. This simplifies the process of forming the heat sink and the stem, and can use different materials. In this case, the reference line or the reference surface may be formed before the integration process or after the integration process. However, when the reference surface is formed before the integration step, positioning is required in the integration step. In this case as well, the positioning method according to the present invention can be used effectively.
[0030]
【The invention's effect】
As described above, in the method for manufacturing an encoder package according to the present invention, positioning between the encoder and the external scale is easy, and the encoder chip can be shielded from the external atmosphere. Long life can be achieved. Further, in the encoder package manufactured by the method for manufacturing an encoder package according to the present invention, a cylindrical lens sheet or a Fresnel lens sheet is mounted instead of the glass plate, thereby collimating the light beam spread in the vertical direction. Sensitivity can be improved. Further, by placing an IC chip for amplifying and calculating the signal of the encoder chip close to the encoder chip, the entire encoder system can be miniaturized and highly accurate measurement with less noise can be achieved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first reference example of an encoder package according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a second reference example of the encoder package according to the present invention.
Is a perspective view showing a form of implementation of the package encoder according to the present invention; FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing an encoder chip in which a conventional semiconductor laser, an optical waveguide, and a photodiode are integrated on the same substrate, and its operating principle.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a method of mounting a conventional encoder chip in which a semiconductor laser, an optical waveguide, and a photodiode are integrated on the same substrate.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Encoder chip, 2 ... Heat sink, 3 ... Stem, 4 ... 1st reference line or reference surface, 5 ... Glass plate, 6 ... Cap, 7 ... 2nd reference line or reference surface, 8 ... Lead pin, 9 ... Wires, 10 ... Plates on which cylindrical lenses or Fresnel lenses are formed, 11 ... IC chips .

Claims

Ri Oh the semiconductor laser and an encoder chip package and the optical waveguide and the photodiode are formed on the same substrate, the encoder chip is fixed to the heat sink, the heat sink is integral with the stem, and the encoder chip and the heat sink Is placed in a cap having a laser light exit window, the heat sink has a first reference line or reference plane for positioning the encoder chip, and the stem is located on a portion of the stem outside the cap. the method of producing a second reference line or reference plane package there Rue encoder in a predetermined relative positional relationship with the first reference line or reference plane, the encoder chip first reference A step of fixing to the heat sink with a specified positional accuracy with respect to the line or reference plane A method of manufacturing a package for an encoder,
After the step of fixing the encoder chip to the heat sink, a third reference surface provided at the tip of the heat sink is brought into contact with the inner surface of the laser light emission window so that it is between the encoder chip and the laser light emission window. A method for manufacturing an encoder package, comprising a step of positioning and sealing between the cap and the stem.

Ri Oh the semiconductor laser and an encoder chip package and the optical waveguide and the photodiode are formed on the same substrate, the encoder chip is fixed to the heat sink, the heat sink is integral with the stem, and the encoder chip and the heat sink Is placed in a cap having a laser light exit window, the heat sink has a first reference line or reference plane for positioning the encoder chip, and the stem is located on a portion of the stem outside the cap. the second reference line or a reference plane there in predetermined relative positional relationship with the first reference line or reference plane is, inside the cap, amplifying the signal from the encoder chip operation to IC chip Fixed, between the encoder chip and the IC chip, as well as the IC chip. Defined as between the lead pins which are insulated fixed to said stem, a method of making a package for encoder are respectively electrically connected by wires, the encoder chip to said first reference line or reference plane A method for manufacturing an encoder package having a step of fixing to the heat sink with a positional accuracy of
After the step of fixing the encoder chip to the heat sink, a third reference surface provided at the tip of the heat sink is brought into contact with the inner surface of the laser light emission window so that it is between the encoder chip and the laser light emission window. A method for manufacturing an encoder package, comprising a step of positioning and sealing between the cap and the stem.

Ri Oh the semiconductor laser and an encoder chip package and the optical waveguide and the photodiode are formed on the same substrate, the encoder chip is fixed to the heat sink, the heat sink is integral with the stem, and the encoder chip and the heat sink Is placed in a cap having a laser light exit window, the heat sink has a first reference line or reference plane for positioning the encoder chip, and the stem is located on a portion of the stem outside the cap. the second reference line or a reference plane there in predetermined relative positional relationship with the first reference line or reference plane is, a cylindrical lens or a Fresnel having a function of focusing the laser beam to the laser beam exit window lens the method of producing a package encoder is formed, Serial A method of manufacturing a package for an encoder having a step of fixing the heat sink to encoder chip position accuracy defined with respect to the first reference line or reference plane,
After the step of fixing the encoder chip to the heat sink, a third reference surface provided at the tip of the heat sink is brought into contact with the inner surface of the laser light emission window so that it is between the encoder chip and the laser light emission window. A method for manufacturing an encoder package, comprising a step of positioning and sealing between the cap and the stem.

Ri Oh the semiconductor laser and an encoder chip package and the optical waveguide and the photodiode are formed on the same substrate, the encoder chip is fixed to the heat sink, the heat sink is integral with the stem, and the encoder chip and the heat sink Is placed in a cap having a laser light exit window, the heat sink has a first reference line or reference plane for positioning the encoder chip, and the stem is located on a portion of the stem outside the cap. the second reference line or a reference plane there in predetermined relative positional relationship with the first reference line or reference plane is, inside the cap, amplifying the signal from the encoder chip operation to IC chip Fixed, between the encoder chip and the IC chip, as well as the IC chip. And between the lead pins which are insulated fixed to the stem, it is electrically connected by wires, encoder which cylindrical lens or a Fresnel lens having a function of focusing laser light on the laser beam exit window is formed A method of manufacturing a package , comprising: a step of fixing the encoder chip to the heat sink with a specified positional accuracy with respect to the first reference line or reference plane,
After the step of fixing the encoder chip to the heat sink, a third reference surface provided at the tip of the heat sink is brought into contact with the inner surface of the laser light emission window so that it is between the encoder chip and the laser light emission window. A method for manufacturing an encoder package, comprising a step of positioning and sealing between the cap and the stem.