JP3560451B2 - Layout method of semiconductor integrated circuit - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路のレイアウト方法に関し、詳しくは、コンピュータを利用して設計を行う半導体集積回路のレイアウト方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体集積回路の分野では多品種少量生産化が顕著であり、開発製造期間の短縮が求められている。そこで、半導体集積回路のレイアウト設計においては、コンピュータを利用したレイアウト設計の自動化が進んでいる。以下、従来技術に係る半導体集積回路のレイアウト方法について説明する。
【0003】
図14は、従来技術に係る半導体集積回路のレイアウト方法における配線工程のフローチャートを示したものである。従来技術によれば、まず、ステップ1401において、配線の終了していないネットを一つ選択する。次に、ステップ1402において、選択されたネットに接続する端子間の配線を行う。次に、ステップ1403において、全てのネットの配線が終了しているか否かの判断を行う。ここで、全てのネットの配線が終了していなければ(ステップ1403において「No」と判断されれば)、再びステップ1401に戻って配線工程が行われ、全てのネットの配線が終了していれば(ステップ1403において「Yes」と判断されれば)、配線工程が終了する。
【0004】
なお、以上の従来技術に係る半導体集積回路のレイアウト方法における配線工程においては、迷路法等を用いて、各ネットに接続する素子の端子間における最短経路を一度に配線するという方法が、主に行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術に係るレイアウト方法においては、マスタースライス方式のように配線領域が固定された半導体集積回路に配線を行う場合、配線領域を広げることができないために、各ネットを順番に最短経路で配線を行うと、素子の混雑した部分に配線が集中してしまい、後から行う配線が通れなくなり、配線不能領域が発生し、未配線の数が増加するという問題がある。
【0006】
また、迷路法を用いて配線を行う場合には、迷路法は最短経路を配線する手法のため、配線の折れ曲がりが起こりやすい。配線の折れ曲がりが多いと、他の配線に対して障害になる可能性が高くなり、配線不能領域が発生し、その結果として未配線の数が増加してしまうという問題がある。さらに、迷路法は大量の計算時間を必要とする手法のため、半導体集積回路の全体に対して迷路法を適用すると、非常に長い計算時間が必要となる。
【0007】
そこで、本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、マスタースライス方式のように配線領域が固定化された半導体集積回路上に配線を行う場合においては、配線の折れ曲りを減少させて配線不能領域の発生を防止することができ、未配線の数を減少させることが可能であり、一方、迷路法を用いて配線を行う場合においては、その適用範囲を限定することによって配線の迂回を減少させて、配線不能領域の発生を防止することができ、未配線の数を減少させることが可能であり、同時に、計算時間の短縮を可能とする半導体集積回路のレイアウト方法を提供することを目的とする。換言すれば、本発明は、短時間で未配線部分の少ない半導体集積回路を得ることが可能である、半導体集積回路のレイアウト方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明は、半導体集積回路を構成する各ユニット内に設けられている複数の素子端子の配線を行う半導体集積回路のレイアウト方法において、前記ユニット内の配線領域中における障害のない無障害直線領域に幹線を形成する幹線形成工程と、前記配線領域中における障害のない領域に前記幹線を延長させる幹線延長工程と、前記幹線と前記素子端子とを電気的に接続する配線工程と、前記配線工程に寄与しない前記幹線の不要な部分を削除する不要幹線削除工程とを備えたことを特徴とする。本発明に係る半導体集積回路のレイアウト方法によれば、前記ユニット内の前記無障害直線領域に前記幹線を設け、延長させた前記幹線と前記素子端子とを配線している。すなわち、本発明によれば、先に前記幹線を形成した後に、前記素子端子との配線を行っているので、離れた位置の素子端子との接続を行う場合であっても、配線が前記配線領域を直線に近い形状で通過することとなり、その後に配線される他の配線に対して障害となる場合が少なくなる。したがって、配線領域を効率よく利用して(配線領域にできるだけ直線状の配線を行うことによって)、配線の集中を防ぎ、未配線の数を減少させることが可能となる。
【0009】
また、本発明に係る半導体集積回路のレイアウト方法においては、前記幹線形成工程が、前記幹線を形成する領域を限定する工程と、前記限定領域中に存在する接続すべき前記素子端子の重心位置を求める工程と、前記限定領域中で無障害直線領域を検索する工程と、前記直線領域中で最も長い無障害直線領域を選択する工程と、前記最も長い無障害直線領域が複数ある場合には、その中で前記重心位置に最も近い位置にある無障害直線領域を選択する工程と、前記選択された無障害直線領域に幹線を形成する工程とを備えたことが好ましい。
【0010】
また、本発明に係る半導体集積回路のレイアウト方法においては、前記幹線延長工程が、前記幹線の先端から前記幹線と垂直な方向に第一の無障害直線領域を検索する第一の工程と、前記第一の無障害直線領域から前記幹線と平行な方向に無障害直線領域を検索する第二の工程と、前記幹線と平行な方法にある前記無障害直線領域の中から最も長い領域を第二の無障害直線領域として選択する第三の工程と、前記第一の無障害直線領域と前記第二の無障害領域直線とに前記幹線を延長させる第四の工程とを備え、前記延長された幹線が前記限定領域外に達するまで、前記幹線の両端に対して、前記第一の工程から前記第四の工程を繰り返し行うことが好ましい。
【0011】
また、本発明に係る半導体集積回路のレイアウト方法においては、前記配線工程が、迷路法を用いて行われることが好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】
図4は、アナログマスタースライス方式におけるチップの構造図を示したものである。このチップはユニット構造になっており、基板中の周辺(周縁)部分には、複数のI/Oパッド401が設けられ、複数のI/Oパッド401で囲まれた(基板中の内側)部分には、複数のユニット402が設けられている。本実施形態においては、ユニット402内には、各種の素子が規則的に配置され、ユニット402中の所定の周辺(周縁)部分には、ユニット間配線用の配線領域が形成されている場合について考える。
【0013】
図5は、図4に示されたチップを構成しているユニットの構造図の一例を示したものである。このユニットは、複数の抵抗素子501と、複数のトランジスタ素子502とを用いて構成されており、ユニットの右縁部分に配線用の配線領域503が形成されている。
【0014】
以下、本発明の実施形態に係る半導体集積回路のレイアウト方法を、以上の図4および図5に示されたチップ構造を対象として、図面を用いて説明する。なお、図5で示された本実施形態に係る半導体集積回路を構成するユニット中においては、配線用の配線領域503以外の領域であっても、抵抗素子501およびトランジスタ素子502が設けられていない領域については、配線領域として利用する。したがって、本実施形態において、「配線領域」という場合は、配線用の配線領域503のみならず、ユニット内における抵抗素子501およびトランジスタ素子502が設けられていない領域をも含むこととなる。
【0015】
図1は、本発明の実施形態に係る半導体集積回路のレイアウト方法における配線工程のフローチャートを示したものである。まず、ステップ101において、全てのネットのうち配線の終了していないものを1つ選択する。次に、ステップ102において、ステップ101で選択されたネットにおけるチップ上の配線領域内から障害のない直線の領域を探し出し、その中で、もっとも長い直線領域から幹線を作成する。次に、ステップ103において、ステップ102で得られた直線の幹線の先端から折れ曲がりを許すことによって幹線の先端を延長し、より長い幹線を求める。次に、ステップ104において、端子と幹線の間の配線を行うことにより、ネットに接続する端子間の配線を行う。次に、ステップ105において、ステップ104までで形成された幹線のうちで、端子間の配線に不要な部分を探し出し、この部分を削除する。次に、ステップ106において、全てのネットの配線が終了いているか否かの判断を行う。ここで、全てのネットの配線が終了していなければ(ステップ106において「No」と判断されれば)、再びステップ101に戻って配線工程が行われ、全てのネットの配線が終了していれば(ステップ106において「Yes」と判断されれば)、配線工程が終了する。
【0016】
(幹線の検索・作成工程)
次に、図1のステップ102における幹線の検索工程および作成工程について、具体的に説明する。図2は、図1に示されたステップ102における幹線の検索・作成工程のフローチャートを示したものである。
【0017】
まず、ステップ201において、幹線の検索範囲を設定する。このステップ201では、幹線の検索範囲を、同一ネットに接続される端子を囲む最小矩形内とする。このように幹線の検索範囲を限定したのは、従来技術のように、幹線の検索範囲を配線領域全体に対して行うと、多くの計算時間を必要とするためである。本実施形態においては、このように検索範囲を限定したので、幹線の決定を短時間で効率よく行うことが可能となる。図6は、ステップ201において幹線の検索範囲(幹線検索領域)を設定した状態を示す図の一例である。この図6においては、第一の端子601、第二の端子602、第三の端子603、第四の端子604、第五の端子605および第六の端子606が、同一ネットに接続される端子である。そして、第一の端子601から第六の端子606の全ての端子を囲む最小矩形範囲は、幹線検索領域607のように形成される。
【0018】
次に、ステップ202において、同一ネットに接続される端子の重心位置を求める。図7は、図6に示された第一の端子601から第六の端子606についての重心位置701を求めた状態を示す図である。このように重心位置701を求めるのは、幹線の位置を最適な場所に設定するためである。幹線の位置をできるだけ重心位置701に近いところに設けるようにすれば、その後に行われる幹線と端子との配線が行いやすくなる。
【0019】
次に、ステップ203において、幹線検索領域の中から障害のない直線状の配線領域を検索する。ここでは、例として縦方向に幹線を取るものとする。また、以下の説明において、特に符号を付さない「×」印は、何らかの障害がその位置に存在することを示している。図8は、幹線検索領域の中から障害のない直線状の配線領域を検索している状態を示す図である。図8(a)は、ある座標X1における障害のない直線領域(第一の直線領域801、第二の直線領域802、第三の直線領域803)を示したものである。この座標X1における障害のない直線領域の中では、第二の直線領域802が最も長いため、座標X1においては第二の直線領域802が選択される。この操作を幹線検索領域の全てのX座標について行い、幹線検索領域内における障害のない直線領域を検索する。図8(b)は、幹線検索領域の全てのX座標について、障害のない直線領域(第四の直線領域804、第五の直線領域805、第六の直線領域806、第七の直線領域807、第八の直線領域808)を検索した結果を示したものである。
【0020】
次に、ステップ204において、幹線検索領域内における障害のない直線領域で最も長いものを求めて幹線とする。障害のない直線領域が多数ある場合は、領域の長さが最も長いものを選択する。また、障害のない直線領域の長さが同じ場合には、重心に近いほうを選択して、幹線とする。図8(b)においては、第二の直線領域802が最も長く、また重心701に近い。したがって、本実施形態においては、第二の直線領域802が幹線として選択される。
【0021】
以上説明したように、本実施形態においては、図2に示されたフローチャートに従い、ステップ201からステップ204の工程を行うことによって、幹線が検索・作成される。
【0022】
(幹線の延長工程)
次に、図1のステップ103における幹線の延長工程について、具体的に説明する。図3は、図1に示されたステップ103における幹線の延長工程のフローチャートを示したものである。ここでは、ステップ102で求められた幹線に対して、先端の折れ曲がりを許すことにより、幹線の延長を行う。
【0023】
まず、ステップ301において、ステップ102で求められた幹線と垂直の方向に対して、幹線の先端から障害のない範囲を求める。
次に、ステップ302において、ステップ301で求められる「障害のない範囲」の有無を判断する。ここで、「障害のない範囲」がない場合(ステップ302において「Yes」と判断される場合)、すなわち幹線の先端が障害で囲まれている場合には、これ以上幹線を延長することができないので、ステップ302において幹線の延長は終了する。また、「障害のない範囲」がある場合(ステップ302において「No」と判断される場合)には、幹線を延長させるために次のステップ(ステップ303)へ進む。
【0024】
次に、ステップ303において、ステップ302で求められた障害のない範囲内の一点を始点として、そこから幹線の延長方向と平行な方向に障害のない領域を求める。ここでは、ステップ302で求められた障害のない範囲内のすべての始点において、幹線の延長方向と平行な方向に障害のない領域の検索が行われる。
【0025】
次に、ステップ304において、ステップ303で求められる「障害のない範囲」の有無を判断する。ここで、ステップ302で求められた障害のない範囲内のすべての始点において、「障害のない範囲」がない場合(ステップ304において「Yes」と判断される場合)には、これ以上幹線を延長することができないので、ステップ304において幹線の延長は終了する。また、「障害のない範囲」がある場合(ステップ304において「No」と判断される場合)には、幹線を延長させるために次のステップ(ステップ305)へ進む。
【0026】
次に、ステップ305において、ステップ303で得られた障害のない領域から、長さの最も長いものを選択し、幹線を延長する。
次に、ステップ306において、延長された幹線が幹線検索領域内にあるか否かを判断する。ここで、延長された幹線が幹線検索領域内にあれば(ステップ306において「Yes」と判断されれば)、再びステップ301に戻り、延長された幹線の先端について、さらに幹線の延長を行う。また、延長された幹線が幹線検索領域外にまで達していれば(ステップ306において「No」と判断されれば)、その段階で幹線の延長を終了する。
【0027】
本実施形態においては、以上の工程(ステップ301からステップ306)を幹線の両端に対して行うことにより、幹線を延長させる。
図9は、図3のフローチャートを用いて説明された幹線の延長工程によって、実際に幹線を延長した場合の一例を示したものである。この図9において、幹線901は、ステップ102で求められた幹線である。
【0028】
まず、図9(a)は、幹線901の先端から、この幹線901と垂直な方向に、障害のない範囲902を求める工程を示している(ステップ301,302)。次に、図9(b)は、障害のない範囲902のすべての始点(各座標)で、幹線の延長方向と平行な方向に向かって、障害のない範囲を検索する工程を示している(ステップ303,304)。この図9(b)には、第一の無障害領域903、第二の無障害領域904、第三の無障害領域905および第四の無障害領域906が示されている。次に、図9(c)は、図9(b)で検索れた無障害領域の中から、最も長さの長いものを選択して、幹線を延長させる工程を示している(ステップ305)。したがって、ここでは、最も長さの長い第二の無障害領域904が選択され、幹線に追加される(幹線が延長される)。
【0029】
以上の図9に示された工程を、幹線の両端に対して行うことにより、幹線の延長が行われる。図10は、このようにして形成された幹線の一例である。この図10においては、幹線1001が、図9の工程で形成された延長された幹線である。
【0030】
(端子と幹線との配線工程)
次に、図1のステップ104における端子と幹線との配線工程について、具体的に説明する。このステップ104においては、端子と幹線との配線を行うことにより、同一ネットに接続される端子間の配線を行う。ここでは、従来から用いられているパターン配線手法や迷路法を利用して配線を行う。迷路法とは、始点から波紋が広がるような順序で配線格子にラベル付けを行うことによって、全方向の配線経路を探索する方法であり、配線経路があれば、最短のものを必ず見つけることができるという特長を有している。
【0031】
具体的には、各端子を始点とし、幹線をターゲットとして配線を行い、端子と幹線との間の配線を行う。図11は、端子と幹線との配線状態を示す図の一例である。この図11においては、第三の端子603から幹線1001に対して、配線を行っている。換言すれば、第三の端子603と幹線1001とを配線1101によって接続している。
【0032】
本実施形態におけるすべての端子(第一の端子601〜第六の端子606)について、パターン配線手法や迷路法を用いて幹線1001への配線を行うと、図12に示されるような配線が求められる。
【0033】
(不要部分の削除工程)
次に、図1のステップ105における幹線の不要部分の削除工程について、具体的に説明する。このステップ105においては、各端子と幹線との接続点を調べ、幹線のうち不要な部分を削除する。幹線は、端子との接続部分を考慮せずにできるだけ長くなるように決定しているため、ステップ104の配線結果により接続部分が決定すると、幹線の端には端子間の接続に使用されない部分が発生する。この部分は残しておくと、後から行われる配線の障害になる可能性があるため、削除しなければならない。そこで、このステップ105では、幹線と端子との接続点を調べて幹線の不要部分を削除する。
【0034】
図12に示された幹線と端子との配線図を見ると、本実施形態においても、上述したような不要部分(不要領域1201,1202)が存在する。この不要領域1201,1202は、幹線と各端子との接続に何ら関与していないため、削除しても配線状態には何の影響もない。また、このような不要部分を残しておくと、上述したように、後から行われる配線の障害となる可能性がある。したがって、本実施形態においては、これらの不要領域1201,1202は削除する。このようにして、不要領域1201,1202を削除した結果を示しているのが、図13である。すなわち、図13で示された幹線と各端子との配線が、本実施形態に係る半導体集積回路のレイアウト方法を用いて形成された配線図の一例である。
【0035】
本実施形態においては、以上の図1から図13を用いて説明した半導体集積回路のレイアウト方法によって配線を行うことにより、配線領域を効率よく利用して(配線領域にできるだけ直線状の配線を行うことによって)、配線の集中を防ぎ、未配線の数を減少させることが可能となる。具体的には、本実施形態においては、チップ内の配線領域において障害のない直線領域を検索し、この領域に幹線を設ける。このとき、幹線はネットに接続する端子の重心位置にできるだけ近いところに配線する。その後、幹線の先端から折れ曲がりを許しながら、障害がなくなるまで幹線を延長する。そして、このように決定した幹線と各端子との間を配線する。すなわち、本実施形態によれば、幹線を先に配線することによって、離れた距離を接続する場合であっても、配線が配線領域を直線に近い形状で通過するので、その後に配線される他の配線に対して障害となる場合が少なくなる。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、マスタースライス方式のように配線領域が固定化された半導体集積回路上に配線を行う場合においては、配線の折れ曲りを減少させて配線不能領域の発生を防止することができ、未配線の数を減少させることが可能であり、一方、迷路法を用いて配線を行う場合においては、その適用範囲を限定することによって配線の迂回を減少させて、配線不能領域の発生を防止することができ、未配線の数を減少させることが可能であり、同時に、計算時間の短縮を可能とする半導体集積回路のレイアウト方法を得ることができる。すなわち、本発明によれば、幹線として配線領域方向の配線を先に配線することにより、配線領域を有効に利用することができ、素子周辺の混雑を解消することによって、未配線の数を削減することのできる優れた半導体集積回路のレイアウト方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る半導体集積回路のレイアウト方法における配線工程のフローチャート
【図2】図1に示されたステップ102における幹線の検索・作成工程のフローチャート
【図3】図1に示されたステップ103における幹線の延長工程のフローチャート
【図4】アナログマスタースライス方式におけるチップの構造図
【図5】図4に示されたチップを構成しているユニットの構造図
【図6】図2に示されたステップ201において幹線の検索範囲(幹線検索領域)を設定した状態を示す図
【図7】図2に示されたステップ202において図6の幹線検索領域中の端子の重心位置を求めた状態を示す図
【図8】図2に示されたステップ203において幹線検索領域中から障害のない直線状の配線領域を検索している状態を示す図
【図9】図3に示されたフローチャートに基づいて幹線の延長工程を行っている状態を示す図
【図10】図9によって形成された幹線の完成図
【図11】図10に示された幹線と第三の端子との配線状態を示す図
【図面12】図10に示された幹線と各端子との配線状態および幹線の不要領域を示す図
【図13】本実施形態に係る半導体集積回路のレイアウト方法を用いて形成された配線結果を示す図
【図14】従来技術に係る半導体集積回路のレイアウト方法における配線工程のフローチャート
【符号の説明】
401 I/Oパッド
402 ユニット
501 抵抗素子
502 トランジスタ素子
503 配線専用の配線領域
601 第一の端子
602 第二の端子
603 第三の端子
604 第四の端子
605 第五の端子
606 第六の端子
607 幹線検索領域
701 重心位置
801 第一の直線領域
802 第二の直線領域
803 第三の直線領域
804 第四の直線領域
805 第五の直線領域
806 第六の直線領域
807 第七の直線領域
808 第八の直線領域
901 幹線(ステップ102で求められたもの)
902 幹線901と垂直な方向における障害のない範囲
903 第一の無障害領域
904 第二の無障害領域
905 第三の無障害領域
906 第四の無障害領域
1001 延長された幹線
1101 幹線1001と第三の端子603とを接続する配線
1201,1202 不要領域[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a layout method for a semiconductor integrated circuit, and more particularly, to a layout method for a semiconductor integrated circuit designed using a computer.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, in the field of semiconductor integrated circuits, high-mix low-volume production has been remarkable, and shortening of the development and manufacturing period is required. Therefore, in the layout design of a semiconductor integrated circuit, automation of the layout design using a computer has been advanced. Hereinafter, a layout method of a semiconductor integrated circuit according to the related art will be described.
[0003]
FIG. 14 shows a flowchart of a wiring step in a layout method of a semiconductor integrated circuit according to the related art. According to the prior art, first, in
[0004]
In the wiring step in the above-described conventional semiconductor integrated circuit layout method, a method of wiring the shortest path between terminals of elements connected to each net at once using a maze method or the like is mainly used. Is being done.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described layout method according to the related art, when wiring is performed on a semiconductor integrated circuit having a fixed wiring region as in the master slice method, the wiring region cannot be expanded. When wiring is performed by a route, wiring concentrates on a congested portion of an element, and a wiring to be performed later cannot pass. Therefore, there is a problem that a non-wiring area occurs and the number of unwired wirings increases.
[0006]
When wiring is performed using the maze method, since the maze method is a method of wiring the shortest path, the wiring is likely to be bent. If the wiring is bent too much, there is a high possibility that the wiring will be an obstacle to other wirings, and a non-wiring area will be generated. As a result, the number of unwired wirings will increase. Furthermore, since the maze method requires a large amount of calculation time, applying the maze method to the entire semiconductor integrated circuit requires a very long calculation time.
[0007]
Therefore, the present invention has been made to solve such a problem, and when wiring is performed on a semiconductor integrated circuit having a fixed wiring region as in a master slice method, the wiring is bent. Can reduce the number of unwired areas by reducing the number of unwired areas.On the other hand, when wiring is performed using the maze method, the applicable range should be limited. A method of laying out a semiconductor integrated circuit that can reduce the number of unwired areas by reducing the number of unroutable areas by reducing wiring detours, and at the same time, shorten the calculation time The purpose is to provide. In other words, an object of the present invention is to provide a layout method of a semiconductor integrated circuit that can obtain a semiconductor integrated circuit with few unwired portions in a short time.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor integrated circuit layout method for wiring a plurality of element terminals provided in each unit constituting a semiconductor integrated circuit. A main line forming step of forming a main line in a non-obstruction-free straight-line region, a main line extending step of extending the main line to an unobstructed region in the wiring region, and a wiring for electrically connecting the main line to the element terminals And an unnecessary trunk line removing step of removing an unnecessary portion of the trunk line that does not contribute to the wiring step. According to the layout method of the semiconductor integrated circuit according to the present invention, the trunk is provided in the non-obstruction straight area in the unit, and the extended trunk and the element terminals are wired. That is, according to the present invention, since the wiring to the element terminal is performed after the main line is formed first, even when the connection to the element terminal at a distant position is performed, the wiring is not connected to the wiring. It passes through the region in a shape close to a straight line, and there is less chance of obstructing other wiring that is subsequently wired. Therefore, it is possible to efficiently use the wiring area (by performing wiring as straight as possible in the wiring area) to prevent concentration of wiring and reduce the number of unwired wiring.
[0009]
In the method of laying out a semiconductor integrated circuit according to the present invention, the main line forming step includes a step of limiting a region where the main line is formed, and a center of gravity of the element terminal to be connected which exists in the limited region. The obtaining step, the step of searching for a non-hazardous straight line area in the limited area, the step of selecting the longest non-hazardous straight area in the linear area, and when there is a plurality of the longest non-hazardous linear areas, It is preferable that the method further includes a step of selecting a non-obstruction straight line area closest to the position of the center of gravity and a step of forming a trunk line in the selected non-obstruction straight area.
[0010]
In the method for laying out a semiconductor integrated circuit according to the present invention, the main line extending step includes a first step of searching for a first fault-free straight line region in a direction perpendicular to the main line from a tip of the main line, A second step of searching for a fault-free straight line area in a direction parallel to the main line from the first fault-free straight line area; and A third step of selecting as a no-obstruction straight line area, and a fourth step of extending the trunk line to the first non-obstruction straight area and the second non-obstruction area straight line, wherein the extended It is preferable that the first to fourth steps are repeatedly performed on both ends of the trunk until the trunk reaches the outside of the limited area.
[0011]
Further, in the layout method for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, it is preferable that the wiring step is performed by using a maze method.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 4 shows a structure diagram of a chip in the analog master slice method. This chip has a unit structure, and a plurality of I /
[0013]
FIG. 5 shows an example of a structural diagram of a unit constituting the chip shown in FIG. This unit includes a plurality of
[0014]
Hereinafter, a layout method of a semiconductor integrated circuit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings with respect to the above-described chip structures shown in FIGS. In the unit constituting the semiconductor integrated circuit according to the present embodiment shown in FIG. 5, the
[0015]
FIG. 1 shows a flowchart of a wiring step in a layout method of a semiconductor integrated circuit according to an embodiment of the present invention. First, in
[0016]
(Main line search and creation process)
Next, the main line search step and the creation step in
[0017]
First, in
[0018]
Next, in
[0019]
Next, in
[0020]
Next, in
[0021]
As described above, in the present embodiment, a trunk line is searched and created by performing
[0022]
(Main line extension process)
Next, the main line extension step in
[0023]
First, in
Next, in
[0024]
Next, in
[0025]
Next, in
[0026]
Next, in
Next, in
[0027]
In the present embodiment, the main line is extended by performing the above steps (
FIG. 9 shows an example of a case where the trunk is actually extended by the trunk extension process described using the flowchart of FIG. In FIG. 9, a
[0028]
First, FIG. 9A shows a process of obtaining a
[0029]
The main line is extended by performing the process shown in FIG. 9 on both ends of the main line. FIG. 10 shows an example of the trunk line thus formed. In FIG. 10, a
[0030]
(Wiring process between terminal and main line)
Next, a specific description will be given of the wiring step between the terminal and the trunk line in
[0031]
Specifically, wiring is performed with each terminal as a starting point and a trunk line as a target, and wiring between the terminal and the trunk line is performed. FIG. 11 is an example of a diagram showing a wiring state between a terminal and a trunk line. In FIG. 11, wiring is performed from the
[0032]
When wiring to the
[0033]
(Unnecessary part removal process)
Next, the step of deleting unnecessary portions of the trunk in
[0034]
Looking at the wiring diagram between the trunk lines and the terminals shown in FIG. 12, also in the present embodiment, there are unnecessary portions (
[0035]
In the present embodiment, the wiring is performed by the layout method of the semiconductor integrated circuit described with reference to FIGS. 1 to 13 described above, so that the wiring region is efficiently used (the wiring region is formed as linearly as possible). By doing so, it is possible to prevent the concentration of wiring and to reduce the number of unwired wiring. More specifically, in the present embodiment, a straight line region free from obstacles is searched for in a wiring region in a chip, and a trunk line is provided in this region. At this time, the trunk line is wired as close as possible to the position of the center of gravity of the terminal connected to the net. Then, extend the trunk until there are no obstacles, allowing the bend from the end of the trunk. Then, wiring is performed between the trunk line determined in this way and each terminal. In other words, according to the present embodiment, even if the main line is wired first, even if a long distance is connected, the wiring passes through the wiring area in a shape close to a straight line. In this case, the number of obstacles to the wiring is reduced.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when wiring is performed on a semiconductor integrated circuit in which wiring areas are fixed as in the master slice method, bending of the wiring is reduced to generate a non-wiring area. Can be prevented, it is possible to reduce the number of unwired, on the other hand, in the case of performing wiring using the maze method, by reducing the detour of wiring by limiting the applicable range, It is possible to prevent the generation of a non-wiring area, reduce the number of unwired wirings, and at the same time, obtain a layout method for a semiconductor integrated circuit that can shorten the calculation time. That is, according to the present invention, the wiring area can be effectively used by wiring the wiring in the wiring area direction first as the main line, and the number of unwired areas can be reduced by eliminating congestion around the element. An excellent layout method of a semiconductor integrated circuit that can be performed can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart of a wiring process in a semiconductor integrated circuit layout method according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a flowchart of a main line search / creation process in
401 I /
Claims (5)
前記ユニット内の配線領域中における障害のない無障害直線領域に幹線を形成する幹線形成工程と、
前記幹線の先端から前記幹線と垂直な方向に第一の無障害直線領域を検索する工程と、前記第一の無障害直線領域から前記幹線と平行な方向に無障害直線領域を検索する工程とを備えて、前記配線領域中における障害のない領域に前記幹線を延長させる幹線延長工程と、
前記幹線と前記素子端子とを電気的に接続する配線工程と、
前記配線工程に寄与しない前記幹線の不要な部分を削除する不要幹線削除工程とを備えたことを特徴とする半導体集積回路のレイアウト方法。In a layout method of a semiconductor integrated circuit for wiring a plurality of element terminals provided in each unit constituting the semiconductor integrated circuit,
A main line forming step of forming a main line in a non-obstruction-free straight region in the wiring region in the unit,
A step of searching for a first non-obstruction straight line region in a direction perpendicular to the main line from the tip of the main line, and a step of searching for a non-obstruction straight line region in a direction parallel to the main line from the first non-obstruction straight region. provided with a main line extension step of extending the main line in the region without failure during the wiring region,
A wiring step of electrically connecting the trunk line and the element terminals,
An unnecessary trunk removing step of removing an unnecessary portion of the trunk that does not contribute to the wiring step.
前記ユニット内の配線領域中における障害のない無障害直線領域に幹線を形成する幹線形成工程と、
前記配線領域中における障害のない領域に前記幹線を延長させる幹線延長工程と、
前記幹線と前記素子端子とを電気的に接続する配線工程と、
前記配線工程に寄与しない前記幹線の不要な部分を削除する不要幹線削除工程とを備え、
前記幹線形成工程が、前記幹線を形成する領域を限定する工程と、前記限定領域中に存在する接続すべき前記素子端子の重心位置を求める工程と、前記限定領域中で無障害直線領域を検索する工程と、前記直線領域中で最も長い無障害直線領域を選択する工程と、前記最も長い無障害直線領域が複数ある場合には、その中で前記重心位置に最も近い位置にある無障害直線領域を選択する工程と、前記選択された無障害直線領域に幹線を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体集積回路のレイアウト方法。 In a layout method of a semiconductor integrated circuit for wiring a plurality of element terminals provided in each unit constituting the semiconductor integrated circuit,
A main line forming step of forming a main line in a non-obstruction-free straight region in the wiring region in the unit,
Main line extending step of extending the main line to a region where there is no obstacle in the wiring region,
A wiring step of electrically connecting the trunk line and the element terminals,
An unnecessary trunk line removing step of removing an unnecessary part of the trunk line that does not contribute to the wiring step,
The main line forming step includes a step of limiting an area in which the main line is formed; a step of determining a position of a center of gravity of the element terminal to be connected existing in the limited area; And the step of selecting the longest non-hazardous straight line area in the linear area, and if there are a plurality of the longest non-hazardous linear areas, the no-hazardous straight line closest to the position of the center of gravity among them A layout method for a semiconductor integrated circuit, comprising: a step of selecting an area; and a step of forming a trunk line in the selected fault-free linear area.
前記ユニット内の配線領域中における障害のない無障害直線領域に幹線を形成する幹線形成工程と、 A main line forming step of forming a main line in a non-obstruction-free straight region in the wiring region in the unit,
前記幹線の先端から前記幹線と垂直な方向に第一の無障害直線領域を検索する工程と、前記第一の無障害直線領域から前記幹線と平行な方向に無障害直線領域を検索する工程とを備えて、前記配線領域中における障害のない領域に前記幹線を延長させる幹線延長工程と、 A step of searching for a first non-obstruction straight line area in a direction perpendicular to the main line from the tip of the main line, and a step of searching for an obstruction-free linear area in a direction parallel to the main line from the first non-obstruction line area; A main line extending step of extending the main line to a region where there is no obstacle in the wiring region,
前記幹線と前記素子端子とを電気的に接続する配線工程とを備えたことを特徴とする半導体集積回路のレイアウト方法。 A wiring step of electrically connecting the trunk line and the element terminal to each other.
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