JP3560219B2 - Processing unit construct - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体ウェーハやガラス基板等に一連の処理を施す処理ユニットを集合した処理ユニット構築体に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウェーハに集積回路を形成したり、ガラス基板にTFT等の素子を形成するには、多くの工程を必要とする。
例えば、基板表面にエキシマレジスト膜を形成する工程の一例を挙げると、デハイドレーションベーク、BARC(ボトム・アンチ・リフレクション・コーティング)塗布、ベーク、レジスト前処理、レジスト塗布、プリベーク、露光、露光後ベーク(PEB)、現像及びポストベークの工程を経るようにしている。
【0003】
従来にあっては、上記の如き工程を連続して行うため、各工程を行う装置を水平方向に離間してライン状に工程順に配置している。このため、占有面積が大きくなり、また工程の省略、追加が困難である。
【0004】
そこで、本出願人は特開平10−12693号を提案している。提案の内容は、図4に示すように、一対の処理ブロック101と、これら一対の処理ブロック101の間に配置される移し換えロボット102とから処理ユニット100を構成し、この処理ユニット100を複数連設して処理ユニット構築体200を構成するというものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述した処理ユニット構築体によれば、従来に比べ省スペースが図れ、また工程の削除及び追加に対応しやすい。
しかしながら、上述した処理ユニット構築体は移し換えロボット102を一対の処理ブロック101の間に配置しているため、仮りに中間の処理ユニット100の移し換えロボット102からガラス基板が落下したような場合には、当該ガラス基板を取り出すのに手間がかかり、特にガラス基板が細かく破損した場合にはその回収が極めて困難になる。
また、上述した不測の事態に限らず、移し換えロボット102に対して定期的なメンテナンスを行う場合にも、ロボットが処理ブロック間に隠れてしまうので、作業がしづらく、部品の交換も大変である。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく本発明は、一対の処理ブロックの間に移し換えロボットを配置して処理ユニットとし、この処理ユニットを複数連設して処理ユニット構築体を構成し、更に、前記処理ユニットを連設方向と直交する方向に独立して引き出し可能とした。
ここで、前記処理ユニットの引き出し可能な長さとしては、例えば、1つの処理ブロックと移し換えロボットが隣接する処理ユニット間から引き出される長さとする。
【0007】
上記の構成にすることで、処理ユニット構築体の中間に配置された処理ユニットを構成する移し換えロボット及び処理ブロックのメンテナンス等が簡単になる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。ここで、図1は本発明に係る処理ユニット構築体の全体斜視図、図2は同処理ユニット構築体を構成する処理ユニットのうちの1つを引き出した状態を示す全体斜視図、図3(a)及び(b)は処理ユニットの引き出し例を示す平面図である。
【0009】
処理ユニット構築体1はベース2上に設けられている。そして、処理ユニット構築体1は複数(図示例では4台であるがこれに限定されない)の処理ユニット3を一方向(図3において左右方向)に連設して構成される。
【0010】
処理ユニット3は一対の処理ブロック4,5とこれら処理ブロック4,5間に配置される移し換えロボット6から構成される。また、処理ブロック4,5は複数の処理装置4−1〜4−n,5−1〜5−nを上下方向に積み重ねて構成され、各処理装置は縦寸法と横寸法が同一で、段積み重ねた場合に1つの直方体を構成する。
【0011】
具体的には、処理ブロックは例えば、回転カップ式塗布装置(RC)、オープンカップ式塗布装置(SC)、減圧乾燥器(VD)、クールプレート(CP)、ホットプレート(HP)、裏面洗浄装置(BR)、アドヒージョン装置(AD)、紫外線照射装置(UV)、エアプロセッサー(AP)、現像装置(DEV)、露光後ベーク装置(PB)等の処理装置を段積み重ねて構成される。
【0012】
以上の処理ユニット構築体1によって、半導体ウェーハやガラス基板等の被処理体に所定の処理を施すには、処理ユニット構築体1の一端部に配置した図示しないインターフェイスユニットを介して被処理体を1番目の処理ユニット3の受取り位置に搬入する。
すると、1番目の処理ユニット3の移し換えロボット6が被処理体を把持して1番目の処理ユニット3を構成する処理ブロック4,5の何れかの処理装置4−1〜4−n,5−1〜5−nに被処理体を送り込み所定の処理を行う。
そして、特定の処理装置での処理が終了したならば、移し換えロボット6にて処理後の被処理体を受け取り、別の処理装置に送り込んで所定の処理を行う。
【0013】
以上の如くして1番目の処理ユニット3での処理が終了したならば、隣接する処理ユニット3間での被処理体の授受を行うシャトルコンベアにて、2番目またはそれよりも下流側の処理ユニット3に被処理体を送り込み、前記と同様に所定の処理を行う。
尚、シャトルコンベアを設ける箇所としては、例えば、処理ユニット3の上端部或いは中間部等特に制限はない。
【0014】
一方、前記ベース2の上面には図3の上下方向にレール7…が敷設され、このレール7に各処理ユニット3が係合している。而して、特定の処理ユニット3を他の処理ユニット3とは別に引き出すことができる。
【0015】
例えば、2番目の処理ユニット3を構成する移し換えロボット6のメンテナンス等を行う場合には、図3(a)に示すように、2番目の処理ユニット3をユニット全体長の約2/3程引き出すことで、移し換えロボット6がメンテナンス作業しやすい位置まで出てくるので、この位置で作業する。
【0016】
他の例として、2番目の処理ユニット3を全体長の約1/3程引き出し、1番目及び/又は3番目の処理ユニット3を全体長の約1/3程押し出すことで、移し換えロボット6の両側から又は片側からメンテナンスすることができ、処理ユニット3の移動時間の短縮化と位置合せの容易化を図ることができる。
【0017】
また、2番目の処理ユニット3を構成する処理ブロック4のメンテナンス等を行う場合には、図3(b)に示すように、1番目と3番目の処理ユニット3をユニット全体長の約2/3程引き出す。これにより、2番目の処理ユニット3を構成する処理ブロック4の両側面は露出するので、メンテナンス等の作業が簡単に行える。
【0018】
この例においては、1番目と3番目の処理ユニット3をユニットの全体長の約2/3程引き出したが、2番目の処理ユニット3の処理ブロック4側を約1/3程押し出してもよいことはいうまでもない。
【0019】
尚、図示例にあっては、ベース2上に処理ユニット構築体1を設けた例を示したが、床面に処理ユニット構築体1を設置する場合には、床面に処理ユニットを移動させるためのレール7を敷設すればよい。
【0020】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明によれば、一対の処理ブロックの間に移し換えロボットを配置して処理ユニットとし、この処理ユニットを複数連設して処理ユニット構築体を構成した際に、前記処理ユニットを連設方向と直交する方向に独立して所定の長さだけ引き出し可能としたので、仮りに、移し換えロボットがハンドリング不良によって半導体ウェーハやガラス基板などの被処理物を落した場合でも、当該被処理物を容易に処理ユニット構築体外に取り出すことができる。
また、定期的なメンテナンス作業も処理ユニットを引き出すだけで、全ての処理ブロック及び移し換えロボットを露出させることができるので、容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る処理ユニット構築体の全体斜視図
【図2】同処理ユニット構築体を構成する処理ユニットのうちの1つを引き出した状態を示す全体斜視図
【図3】(a)及び(b)は処理ユニットの引き出し例を示す平面図
【図4】従来の処理ユニット構築体の全体斜視図
【符号の説明】
1…処理ユニット構築体、2…ベース、3…処理ユニット、4,5…処理ブロック、6…移し換えロボット、4−1〜4−n,5−1〜5−n…処理装置、7…レール。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a processing unit construct in which processing units for performing a series of processing on a semiconductor wafer, a glass substrate, and the like are assembled.
[0002]
[Prior art]
Many steps are required to form an integrated circuit on a semiconductor wafer or to form an element such as a TFT on a glass substrate.
For example, examples of steps for forming an excimer resist film on a substrate surface include dehydration bake, BARC (bottom anti-reflection coating) application, bake, resist pretreatment, resist application, pre-bake, exposure, and post-exposure bake. (PEB), development and post-baking steps.
[0003]
Conventionally, in order to continuously perform the above-described steps, apparatuses for performing the respective steps are arranged in a line shape in the order of the steps while being horizontally separated from each other. For this reason, the occupied area increases, and it is difficult to omit or add steps.
[0004]
Therefore, the present applicant has proposed Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-12693. As shown in FIG. 4, the content of the proposal is to configure a processing unit 100 including a pair of processing blocks 101 and a transfer robot 102 disposed between the pair of processing blocks 101. That is, the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
According to the above-described processing unit structure, space can be saved as compared with the conventional case, and it is easy to cope with deletion and addition of a process.
However, in the above-described processing unit construct, the transfer robot 102 is disposed between the pair of processing blocks 101. Therefore, if the glass substrate falls from the transfer robot 102 of the intermediate processing unit 100, for example. However, it takes time and effort to take out the glass substrate, and particularly when the glass substrate is finely broken, it becomes extremely difficult to recover the glass substrate.
In addition, not only in the above-mentioned unexpected situation, but also in the case where periodic maintenance is performed on the transfer robot 102, since the robot is hidden between the processing blocks, it is difficult to work, and it is difficult to replace parts. is there.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a processing unit by arranging a transfer robot between a pair of processing blocks, and forming a processing unit construct by connecting a plurality of the processing units. Can be pulled out independently in a direction perpendicular to the direction in which they are connected.
Here, the length of the processing unit that can be pulled out is, for example, a length that one processing block and a transfer robot are drawn out between adjacent processing units.
[0007]
With the above configuration, maintenance and the like of the transfer robot and the processing block that constitute the processing unit disposed in the middle of the processing unit structure are simplified.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Here, FIG. 1 is an overall perspective view of a processing unit structure according to the present invention, FIG. 2 is an overall perspective view showing a state where one of the processing units constituting the processing unit structure is pulled out, and FIG. (a) and (b) are plan views showing an example of pulling out a processing unit.
[0009]
The processing unit assembly 1 is provided on a
[0010]
The
[0011]
Specifically, the processing block includes, for example, a rotating cup type coating device (RC), an open cup type coating device (SC), a reduced pressure dryer (VD), a cool plate (CP), a hot plate (HP), and a back surface cleaning device. (BR), an adhesion device (AD), an ultraviolet irradiation device (UV), an air processor (AP), a developing device (DEV), and a post-exposure bake device (PB).
[0012]
In order to perform a predetermined process on an object to be processed such as a semiconductor wafer or a glass substrate by the processing unit assembly 1 described above, the object to be processed is processed via an interface unit (not shown) arranged at one end of the processing unit assembly 1. The
Then, the
Then, when the processing in the specific processing device is completed, the processed object is received by the
[0013]
When the processing in the
The location where the shuttle conveyor is provided is not particularly limited, for example, the upper end portion or the intermediate portion of the
[0014]
On the other hand,
[0015]
For example, when performing maintenance or the like of the
[0016]
As another example, the
[0017]
Further, when performing maintenance or the like of the
[0018]
In this example, the first and
[0019]
In the illustrated example, the processing unit assembly 1 is provided on the
[0020]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when a transfer robot is disposed between a pair of processing blocks to form a processing unit, and when a plurality of processing units are connected to form a processing unit construct, The processing unit can be pulled out by a predetermined length independently in the direction perpendicular to the continuous direction. The object can be easily taken out of the processing unit structure.
In addition, all maintenance blocks and transfer robots can be exposed easily by simply pulling out the processing unit, so that maintenance work can be easily performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall perspective view of a processing unit structure according to the present invention. FIG. 2 is an overall perspective view showing a state in which one of processing units constituting the processing unit structure is pulled out. FIGS. 4A and 4B are plan views showing examples of pulling out processing units. FIG. 4 is an overall perspective view of a conventional processing unit assembly.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Processing unit construct, 2 ... Base, 3 ... Processing unit, 4, 5 ... Processing block, 6 ... Transfer robot, 4-1 to 4-n, 5-1 to 5-n ... Processing device, 7 ... rail.
Claims (1)
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JP22415998A JP3560219B2 (en) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | Processing unit construct |
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JP22415998A JP3560219B2 (en) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | Processing unit construct |
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