JP3549674B2 - Processing apparatus of the substrate provided with a load lock chamber - Google Patents

Processing apparatus of the substrate provided with a load lock chamber Download PDF

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JP3549674B2 JP19091696A JP19091696A JP3549674B2 JP 3549674 B2 JP3549674 B2 JP 3549674B2 JP 19091696 A JP19091696 A JP 19091696A JP 19091696 A JP19091696 A JP 19091696A JP 3549674 B2 JP3549674 B2 JP 3549674B2
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薫 坂本
尚志 堀
一人 大淵
淳 松下
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東京応化工業株式会社
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Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は半導体ウェーハやガラス基板等の基板に減圧下でアッシング処理等を行う処理装置に関する。 The present invention relates to apparatus for performing ashing treatment or the like under a reduced pressure to a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
アッシング処理等の減圧下での処理を効率良く行うため、従来から処理室にロードロック室を付設し、処理室で処理をしている間に、次に処理する基板をロードロック室に入れ、ロードロック室を処理室と同圧まで減圧して待機し、処理室での処理が終了したら、処理室内の基板をロードロック室に設けたロボットにより取り出すとともにロードロック室で待機していた未処理の基板を処理室内に搬入し、処理室とロードロック室間をシャッターで遮断し、この後、ロードロック室と外部とを遮断しているシャッターを開けてロードロック室内にある既処理の基板をロボットにより外部に搬出するとともに新たな基板をロードロック室内に取り入れるようにしている。 For processing under reduced pressure ashing treatment or the like efficiently, and attaching a load lock chamber to the processing chamber from a conventional, while the process in the processing chamber, the substrate was placed to be processed next to the load lock chamber, wait in vacuo the load lock chamber to the processing chamber and the pressure, when the processing in the processing chamber has been completed, unprocessed waiting in the load lock chamber is taken out by the robot in which a substrate processing chamber into the load lock chamber carried into the substrate processing chamber, the processing chamber and the load lock Shitsukan blocked with shutter, after this, the substrate already processed in the load lock chamber is opened the shutter that blocks the load lock chamber and the outside so that incorporate the new substrate to the load lock chamber with unloaded to the outside by the robot.
【0003】 [0003]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
上述したようにロードロック室を備えた従来の処理装置にあっては、ロードロック室内に汎用性のあるロボットを配置し、このロボットによってカセットとの間の基板の授受及び処理室に対する基板の搬入と搬出を行うようにしている。 In the conventional processing apparatus having a load lock chamber as described above, to place the robot having versatility in the load lock chamber, loading of the substrate with respect to exchange and process chamber of the substrate between the cassette by the robot It is as to do unloaded. このため、ロボットは機構が複雑且つ大掛りとなり、ロードロック室内の容積が大きくなる。 For this reason, the robot mechanism is complicated and large-scale, the volume of the load lock chamber is increased.
その結果、ロードロック室内を処理室と同圧にするまでに時間がかかり、またロードロック室内を減圧するために大きな動力が必要とされる。 As a result, it takes time until the load lock chamber to the processing chamber and the pressure, and is required a large force to vacuum load lock chamber.
【0004】 [0004]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
上記課題を解決すべく本発明は、処理装置を、基板を減圧下で処理する処理室と、この処理室に隣接するロードロック室と、このロードロック室の外側に配置される搬送ロボットにて構成し、前記ロードロック室内には搬送ロボットとの間で基板を授受するとともに、基板を処理室内に搬入し、また処理室内から搬出するハンドラーユニットを設けた。 The present invention to solve the above problems, the processing apparatus, a processing chamber for processing a substrate under reduced pressure, and the load lock chamber adjacent the processing chamber, by the transport robot arranged outside of the load lock chamber configured, together with the the load lock chamber to transfer substrates between the transfer robot and the substrate is carried into the processing chamber, also provided with a handler units unloaded from the processing chamber.
【0005】 [0005]
処理装置としては、搬送ロボット1台に対し、処理室とロードロック室とを複数対配置して、効率良く処理することが可能である。 The processing device, to one transfer robot, a processing chamber and the load lock chamber and a plurality of pairs disposed, it is possible to efficiently process.
【0006】 [0006]
また、前記ハンドラーユニットの構造としては、アームを回転動または直線動せしめることで、基板を保持するハンド部を処理室に対し出し入れするものが考えられ、特にアームを2本にし、これら2本のアームを独立して回転動または直線動せしめることで処理を効率良く行うことが可能になる。 As the structure of the handler units, that for rotating movement or linear movement of the arm, is considered one and out of the hand portion for holding the substrate to the processing chamber, and especially two arms, these two it becomes possible to efficiently perform processing by for rotating movement or linear movement independently arm.
【0007】 [0007]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。 It is described with reference to embodiments of the present invention in the accompanying drawings. ここで、図1は本発明に係る処理装置の全体斜視図、図2は同処理装置の平面図である。 Here, FIG. 1 is an overall perspective view of a processing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of the processing apparatus.
【0008】 [0008]
処理装置は1台の搬送ロボット1に対し2つの処理室2,2を配置し、各処理室2にはチャンバー3を設けるとともにはロードロック室4を付設している。 Processor with respect to the transporting robot 1 one place two treatment chambers 2 and 2, each processing chamber 2 is provided with a chamber 3 are attached to the load lock chamber 4.
ロードロック室4と処理室2との間にはシャッター5が設けられ、またロードロック室4の前記搬送ロボット1に対向する面には外部との間を遮断するシャッター6が設けられている。 Between the load lock chamber 4 and the treatment chamber 2 the shutter 5 is provided also on the surface facing the transfer robot 1 of the load lock chamber 4 shutter 6 that disconnects the outside is provided. 尚、一対のロードロック室4,4間は隔壁7で遮断されている。 The pair of load lock chambers 4, 4 while being blocked by the partition wall 7.
【0009】 [0009]
前記搬送ロボット1は回動可能なテーブル8上に径方向に進退動自在なアーム10を備え、このアーム10の先端には基板Wの受け部11を設け、テーブル8またはアーム10のいずれかを昇降動可能とする。 The transfer robot 1 is provided with a forward and backward movably arm 10 radially on the rotatable table 8, a receiving portion 11 of the substrate W is provided at the distal end of the arm 10, either the table 8 or arms 10 It moved up and down possible to be. 尚、図面ではアーム10の受け部11のみを示しているが、アームを2本とし、夫々を独立して操作可能としてもよい。 Although the figures show only receiving portion 11 of the arm 10, the arm and two may be operable independently each.
【0010】 [0010]
一方、ロードロック室4内には基板Wを処理室2内に搬入し、また処理室2内から基板Wを搬出するハンドラーユニット12を配置している。 On the other hand, it is arranged handler unit 12 carries the substrate W into the processing chamber 2, also for unloading the substrate W from the processing chamber 2 in the load lock chamber 4.
ハンドラーユニット12は軸13に上下2本の湾曲したアーム14の基端部を水平面内で回動自在に支持し、各アーム14の先端にはハンド部15を設けている。 Handler unit 12 the base end portion of the arm 14 which is curved in two upper and lower the shaft 13 and rotatably supported in a horizontal plane, the tip of each arm 14 is provided with a hand portion 15.
【0011】 [0011]
ハンド部15は略円形をなし、その周縁には突条16が形成され、この突条16の一部には前記受け部11が出入りするためのフラット部17が形成され、更に中心部から外周部に向かって径方向の切欠部18が形成されている。 Hand portion 15 forms a substantially circular, that is the peripheral ridge 16 is formed, this is the part of the protrusions 16 flat portion 17 for the receiving unit 11 to enter and exit is formed, further the outer peripheral from the center radial notches 18 toward the part is formed.
【0012】 [0012]
以上の構成からなる処理装置による処理手順を説明する。 Describing a processing procedure by the processing apparatus having the above configuration. 尚、説明は一方の処理室2とロードロック室4について行い、また処理室2には未処理の基板Wが収納され、ロードロック室4内の上側のハンド部15に未処理の基板Wが保持され、下側のハンド部15は空の状態で、シャッター5,6はいずれも減圧下閉状態を出発点として説明する。 The description will be performed on one of the processing chamber 2 and the load lock chamber 4, also to the processing chamber 2 untreated substrate W is accommodated, the unprocessed substrate W on the upper side of the hand unit 15 in the load lock chamber 4 held, the lower hand portion 15 in an empty state, the shutter 5 and 6 will be described as a starting point under reduced pressure closed either.
【0013】 [0013]
上記の状態のまま、処理室2のチャンバー3内で未処理の基板Wに対し、減圧下でアッシング等の所定の処理を行い、この処理が終了したならば、シャッター5を開ける。 It remains above conditions, with respect to the substrate W unprocessed in the chamber 3 of the processing chamber 2, performs predetermined processing such as ashing under reduced pressure, if this processing is completed, opening the shutter 5. このとき処理室2とロードロック室4の内部圧力は等しくなっている。 At this time the internal pressure of the processing chamber 2 and the load lock chamber 4 are equal.
【0014】 [0014]
次いで、ハンドラーユニット12の下側のアーム14を回動せしめて空のハンド部15を処理室2内に挿入して処理済の基板Wを受け取り、再びアーム14を反対方向に回動せしめて処理済の基板Wを保持したハンド部15をロードロック室4内に戻す。 Then, receiving the insert and the processed substrate W lower empty hand unit 15 an arm 14 caused to rotate in the processing chamber 2 of the handler unit 12, and caused to pivot the arm 14 in the opposite direction again treated return the hand portion 15 which holds the substrate W of already in the load lock chamber 4.
空のハンド部15が処理済の基板Wを受け取る際、或いはハンド部15が保持している未処理の基板Wを処理室2側に受け渡す際には、処理室2内の図示しないチャックがハンド部15の切欠部18に入り込み、この状態でチャックが相対的に上下動することで基板Wの移載が行われる。 When empty hand unit 15 receives the processed substrate W, or when transferring the unprocessed substrate W hand portion 15 holds the processing chamber 2 side, the chuck (not shown) in the processing chamber 2 enters the notch portion 18 of the hand unit 15, the chuck in this state the mounting transfer of the substrate W is carried out by relatively vertical movement.
【0015】 [0015]
この後、ロードロック室4の上側のアーム14を回動せしめて未処理の基板Wを保持しているハンド部15を処理室2内に挿入して処理室2内のチャックに未処理の基板Wを受け渡し、再び上側のアーム14を反対方向に回動せしめて空のハンド部15をロードロック室4内に戻す。 Then, unprocessed substrate to the chuck of the insert and the processing chamber 2 into the processing chamber 2 the hand portion 15 holds the substrate W unprocessed allowed pivot the upper arm 14 of the load lock chamber 4 It passes the W, to return the empty hand portion 15 into the load lock chamber 4 caused to pivot the upper arm 14 in the opposite direction again.
【0016】 [0016]
次いで、シャッター5を閉じ、処理室2のチャンバー3内でアッシング処理等を行うとともに、この間にロードロック室4を大気圧に戻し、シャッター6を開け、搬送ロボット1を操作してロードロック室4内のハンド部15から処理済の基板Wを受け取り、この処理済の基板Wをカセット19に戻す。 Then, close the shutter 5, it performs an ashing process or the like in the chamber 3 of the processing chamber 2, during which return the load lock chamber 4 to the atmospheric pressure, opening the shutter 6, the load lock chamber by operating the transfer robot 1 4 It receives a treated wafer W from the hand portion 15 of the inner back of the substrate W of this processed into the cassette 19. またこれと並行してカセット内の未処理の基板Wをロードロック室4内の空のハンド部15に受け渡す。 It also and in parallel pass to an empty hand portion 15 of the unprocessed substrate W load lock chamber 4 in the cassette.
【0017】 [0017]
ここで、搬送ロボット1とハンドラーユニット12との間の基板Wの授受は、搬送ロボット1の受け部11をハンド部15のフラット部17に一致させて重ねると、突条16側に基板Wが保持されるので、この状態で受け部11をフラット部17を介して引き抜くことで受け部11からハンド部15への基板Wの受け渡しを行い、ハンド部15から受け部11への基板Wの受け渡しは、基板Wが突条16に保持されている状態で、基板W下面とハンド部15表面との間には隙間が形成されるので、フラット部17の部分から受け部11を差し入れ、次いで受け部11を上昇させることでハンド部15から受け部11に基板Wを受け取る。 Here, transfer of the substrate W between the transfer robot 1 and handler unit 12, the overlap to match the receiving portion 11 of the transfer robot 1 to the flat portion 17 of the hand unit 15, the substrate W to the protrusions 16 side since the holding, transfer of wafers W of the receiving portion 11 in this state from the receiving unit 11 by pulling through the flat portion 17 performs the transfer of wafers W to and from the hand portion 15, the receiving portion 11 from the hand portion 15 in a state where the substrate W is held by the protrusions 16, since the gap is formed between the substrate W underside and the hand portion 15 surface, pledged receiving portion 11 from the portion of the flat portion 17, then received receive the substrate W to the receiving unit 11 from the hand portion 15 by increasing the section 11.
【0018】 [0018]
以上の処理が終了したら、シャッター6を閉じロードロック室4内を処理室2と同圧になるまで減圧し、処理室2内での処理が終了するまで待機し、処理室2内での処理が終了したら、前記と同様の操作を繰り返す。 When the above processing is completed, the pressure was reduced and the processing chamber 2 to the load lock chamber 4 closing the shutter 6 until the pressure, waits until the processing in the processing chamber 2 is finished, processing in the processing chamber 2 but when you are finished, repeating the same operation.
【0019】 [0019]
図3は別実施例に係る処理装置の平面図であり、前記実施例がアーム14を回動せしめることでハンド部15を処理室2内に出し入れする構成にしているのに対し、この実施例にあってはアーム20の基端部をガイドロッド21に摺動自在に係合し、モータ22の駆動によってアーム20をガイドロッド21に沿って直線動せしめることでハンド部15を処理室2内に出し入れする構成にしている。 Figure 3 is a plan view of a processing apparatus according to another embodiment, while the embodiment has a configuration for loading and unloading the hand portion 15 into the processing chamber 2 by which can be rotated arm 14, this embodiment slidably engages the proximal end portion of the arm 20 there to guide rods 21, the hand portion 15 to the processing chamber 2 by allowed to linearly moving along the arm 20 to the guide rod 21 by the drive of the motor 22 It has been to the structure and out to.
【0020】 [0020]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上に説明したように本発明によれば、従来ロードロック室内に設けていたロボットをロードロック室の外に配置し、ロードロック室内には、処理室に対し基板を搬入・搬出する単純な機構のハンドラーユニットを設けたので、ロードロック室の容積を小さくすることができ、減圧に要する時間を短縮でき、また真空ポンプ等の容量も小さくて済む。 According to the present invention as described above, to place the robot which was provided in the conventional load-lock chamber to the outside of the load lock chamber, the load lock chamber, a simple mechanism for loading and unloading the substrate to the processing chamber is provided with the handler unit, it is possible to reduce the volume of the load lock chamber, it is possible to shorten the time required for decompression, also requires only a smaller capacity, such as a vacuum pump.
【0021】 [0021]
また、本発明の構成とすることで、ロボット1台に対しロードロック室を付設した処理室を複数配置することができ、装置全体とし占めるスペースを小さくすることができる。 Further, with the configuration of the present invention, it is possible to arranging a plurality of the treatment chamber which is attached to the load lock chamber to one robot, it is possible to reduce the space occupied by the entire apparatus.
【0022】 [0022]
また、ロードロック室内に配置されるハンドラーユニットとして、独立して動作する2本のアームを持たせることで、処理室内への搬入、搬出及び待機を効率良く行うことができる。 Further, as the handler unit disposed in the load lock chamber, by providing a two arms that operate independently, it is possible to perform loading into the processing chamber, the unloading and waiting efficiently.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明に係る処理装置の全体斜視図【図2】同処理装置の平面図【図3】別実施例に係る処理装置の平面図【符号の説明】 Plan view of FIG. 1 is an overall perspective view FIG. 2 process according to another embodiment plan view FIG. 3 of the processing apparatus apparatus processing apparatus according to the present invention DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS
1…搬送ロボット、2…処理室、3…チャンバー、4…ロードロック室、5,6…シャッター、10…搬送ロボットのアーム、11…受け部、12…ハンドラーユニット、14…ハンドラーユニットのアーム、15…ハンド部、16…突条、17…フラット部、18…切欠部、W…基板。 1 ... transfer robot, 2 ... processing chamber, 3 ... chamber, 4 ... load lock chamber, 5,6 ... shutter, 10 ... arm of the transfer robot, 11 ... receiving unit, 12 ... handler unit, 14 ... handler unit of the arm, 15 ... hand section, 16 ... ridge, 17 ... flat section, 18 ... cut-out portion, W ... substrate.

Claims (3)

  1. 基板を減圧下で処理する処理室と、この処理室に隣接するロードロック室と、このロードロック室の外側に配置されカセットとロードロック室との間で基板の授受を行う搬送ロボットとからなり、前記ロードロック室内には搬送ロボットとの間で基板を授受するとともに、基板を処理室内に搬入し、また処理室内から搬出するハンドラーユニットが設けられ、 更に前記搬送ロボット1台に対し、処理室とロードロック室とは複数対配置されることを特徴とするロードロック室を備えた基板の処理装置。 A processing chamber for processing a substrate under reduced pressure, consists of a load lock chamber adjacent the processing chamber, a transfer robot for transferring a substrate between the cassette and the loadlock chamber is positioned outside the load lock chamber the with the load lock chamber to transfer substrates between the transfer robot and the substrate is carried into the processing chamber, also the handler unit is provided for unloaded from the processing chamber, to further one said transfer robot, the processing chamber a processing device substrate provided with a load lock chamber, characterized in that the plurality of pairs arranged the load lock chamber.
  2. 請求項1に記載のロードロック室を備えた基板の処理装置において、前記ハンドラーユニットはアームを回転動または直線動せしめることで、基板を保持するハンド部を処理室に対し出し入れすることを特徴とするロードロック室を備えた基板の処理装置。 In the substrate processing apparatus having a load lock chamber of claim 1, wherein the handler units that for rotating movement or linear movement of the arm, and characterized in that loading and unloading to the processing chamber a hand portion for holding a substrate the substrate processing apparatus having a load lock chamber for.
  3. 請求項に記載のロードロック室を備えた基板の処理装置において、前記ハンドラーユニットは2本のアームを有し、これら2本のアームは独立して回転動または直線動することを特徴とするロードロック室を備えた基板の処理装置。 In the substrate processing apparatus having a load lock chamber of claim 2, wherein the handler unit has two arms, these two arms, characterized in that rotational movement or linear movement independently processing apparatus of the substrate provided with a load lock chamber.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9859140B2 (en) 2001-07-02 2018-01-02 Brooks Automation, Inc. Fast swap dual substrate transport for load lock

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6244811B1 (en) * 1999-06-29 2001-06-12 Lam Research Corporation Atmospheric wafer transfer module with nest for wafer transport robot
US6429139B1 (en) * 1999-12-17 2002-08-06 Eaton Corporation Serial wafer handling mechanism
US6630053B2 (en) 2000-08-22 2003-10-07 Asm Japan K.K. Semiconductor processing module and apparatus
JP2002110570A (en) 2000-10-04 2002-04-12 Asm Japan Kk Gas line system for semiconductor manufacturing apparatus
JP3698648B2 (en) 2001-02-09 2005-09-21 東京応化工業株式会社 Method of processing a substrate
US7467916B2 (en) 2005-03-08 2008-12-23 Asm Japan K.K. Semiconductor-manufacturing apparatus equipped with cooling stage and semiconductor-manufacturing method using same
KR101413762B1 (en) * 2007-08-22 2014-07-01 위순임 Substrate processing system
JP5603333B2 (en) 2009-07-14 2014-10-08 キヤノンアネルバ株式会社 The substrate processing apparatus
JP2014236193A (en) * 2013-06-05 2014-12-15 Sppテクノロジーズ株式会社 Substrate transfer apparatus, and substrate transfer method using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9859140B2 (en) 2001-07-02 2018-01-02 Brooks Automation, Inc. Fast swap dual substrate transport for load lock

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