JP3544608B2

JP3544608B2 - Semiconductor bar deposition holder

Info

Publication number: JP3544608B2
Application number: JP21095097A
Authority: JP
Inventors: 昇大島
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1997-08-05
Filing date: 1997-08-05
Publication date: 2004-07-21
Anticipated expiration: 2017-08-05
Also published as: JPH1154597A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体バーの切断面に成膜するときに、複数の半導体バーを積み重ねた状態で保持するための半導体バーの成膜用ホルダに関し、特に、半導体レーザの光出射面に保護膜を形成するための半導体バーの成膜用ホルダに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１，図２に示すように、半導体ウエハ１が１方向に平行に切断されることによって、複数の半導体バー５が形成される。半導体バー５が形成された後、複数の半導体バー５が積み重ねられた状態で、すべての切断面９，１０に保護膜が形成される。このとき、複数の半導体バー５を揃えて積み重ねた状態に保持するためのホルダが必要である。
【０００３】
図９に示すように、従来のホルダ１０１は、内部空間１０２を有し、底面規定部材１１３および端部規定部材１１１，１１２を備える。内部空間１０２は、積み重ねた半導体バー５を包含できる形状および大きさを成し、半導体バー５を装着するための空間である。底面規定部材１１３は、内部空間１０２の底面１０３を規定する。端部規定部材１１１は、底面規定部材１１３から垂直に延びる端面規定部１１４および側面規定部１１６，１１７から構成される。端面規定部１１４は、内部空間１０２の端面１０４を規定する。側面規定部１１６，１１７は、内部空間１０２の側面１０６，１０７をそれぞれ規定する。同様に、端部規定部材１１２は、底面規定部材１１３から垂直に延びる端面規定部１１５および側面規定部１２６，１２７から構成される。端面規定部１１５は端面１０４を規定し、側面規定部１２６，１２７は、側面１０６，１０７をそれぞれ規定する。
【０００４】
計４個の側面規定部１１６，１１７，１２６，１２７の内壁面は、いずれも内部空間１０２の側面１０６，１０７に接する。側面１０６，１０７間の距離Ｗ１は、半導体バー５の切断面９，１０間の距離Ｌの約１．１〜１．２倍程度に設定される。
【０００５】
このようなホルダ１０１の内部空間１０２に複数の半導体バー５を積み重ねた状態で包含させることによって、半導体バー５を保持し、露出している切断面９，１０にまとめて保護膜を成膜する。保護膜が成膜された後、ホルダ１０１から半導体バー５を取り出して切断することによって、複数のレーザチップを形成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図３に示すように、半導体ウエハ１の切断のときに、バリ５ｃが形成されることがある。半導体バー５ａの切断面の端部に、隣接する半導体バー５の一部となるべき部分が、バリ５ｃとして残留するのである。バリ５ｃは、半導体バー５ａの切断面内において、端面から所定距離Ｄ以内の領域にある。このように、半導体バー５の切断面内において、端面から所定距離Ｄ以内の領域には、バリ５ｃが発生しやすい。
【０００７】
図１０（ａ）に示すように、従来のホルダ１０１では、切断面から０．２Ｌ以上突出したバリ５ｃを有する半導体バー５ａは、内部空間１０２の底面１０３に平行なまま包含することができない。図１０（ｂ），図１０（ｃ）に示すように、バリ５ｃの幅Ｒは、半導体バー５ａの切断面９，１０間の距離Ｌに対して、その２割以上である。よって、複数の半導体バー５を積み重ねた状態でホルダ１０１に装着しようとしても、半導体バー５ａが含まれていれば、装着は不可能である。
【０００８】
このように、切断面９，１０の特定の一部にだけバリ５ｃを有する半導体バー５ａでは、切断面９，１０の中央部分などの他の部分にはバリ５ｃが発生しないにも関わらず、半導体バー５ａをホルダ１０１に装着できず、その切断面９，１０に保護膜を形成できないので、半導体バー５ａからはレーザチップを形成することができない。
【０００９】
また、図１１（ａ）に示すバリを持たない半導体ウエハ５ｂが、図１１（ｂ）に示すホルダ１０１の内部空間１０２の距離Ｗ１が距離Ｗ１１に拡大されたホルダに装着されると、すなわち側面１０６，１０７間の距離Ｗ１をバリ５ｃの幅Ｒだけ拡大すると、半導体バー５ａも含めた複数の半導体バー５をホルダ１０１に装着することができる。しかし、距離Ｗ１が拡大されたことで、バリを持たない半導体バー５ｂを装着したときに、切断面９，１０と側面１０６，１０７との間に生じる隙間が拡大される。この隙間が半導体バー５の厚さｔ以上になれば、図１１（ｃ）に示すように、半導体バー５がそこに落ち込む可能性があり、そのときは他の積み重ねられた半導体バー５の切断面９，１０を覆ってしまう。落ちた半導体バー５に覆われる半導体バー５の切断面９，１０には、成膜が行われないことになってしまう。
【００１０】
本発明の目的は、バリの有無に関係なく半導体バーを積み重ねて保持でき、当該半導体バーの切断面に確実に成膜できる半導体バーの成膜用ホルダを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、半導体ウエハを１方向に平行に切断して、それぞれが２個の端面および２個の切断面に囲まれた短冊状の同型の半導体バーを複数個形成し、該半導体バーを積み重ねて保持した状態で、すべての切断面に成膜するための半導体バーの成膜用ホルダにおいて、
積み重ねた半導体バーを包含でき、積み重ねた半導体バーよりも僅かに大きな内部空間を有し、
前記内部空間の底面を規定する平板状の底面規定部材と、
該底面規定部材から垂直に延び、半導体バーの端面に臨む内部空間の両端面を規定する２個の端面規定部材と、
底面規定部材から垂直に延び、端面規定部材から所定距離隔てられて、半導体バーの切断面に臨む内部空間の両側面を規定する２個で１対の側面規定部材の２対とを備え、
前記所定距離は半導体バーの端部に生じるバリを吸収する大きさであることを特徴とする半導体バーの成膜用ホルダである。
【００１２】
本発明に従えば、内部空間の側面において、内部空間の端面から所定距離までの部分は、端面規定部材および側面規定部材の間にあり、露出しているので、バリを有する半導体バーを含んでいても、複数の半導体バーを積み重ねて保持することができる。つまり、バリを有する半導体バーを装着する場合、バリは内部空間の側面のうち露出している部分を通過するので、装着可能である。よって、すべての半導体バーを装着でき、バリを有する半導体バーであっても無駄にすることなく利用することができる。
【００１３】
また本発明は、半導体ウエハを１方向に平行に切断して、それぞれが２個の端面および２個の切断面に囲まれた短冊状の同型の半導体バーを複数個形成し、該半導体バーを積み重ねて保持した状態で、すべての切断面に成膜するための半導体バーの成膜用ホルダにおいて、
積み重ねた半導体バーを包含でき、積み重ねた半導体バーよりも僅かに大きな内部空間を有し、
前記内部空間の底面を規定する平板状の底面規定部材と、
該底面規定部材から垂直に延び、半導体バーの端面に臨む内部空間の両端面を規定する端面規定部、および内部空間の側面上で内部空間の端面から所定距離までの領域を覆う２個の側面規定部からそれぞれ構成される２個の端部規定部材とを備え、
前記側面規定部は、端面規定部から横方向に延びて前記半導体バーの端部に生じるバリを吸収するよう内部空間の側面と距離を隔てて広がり、その先端が内部空間の側面上に位置されて内部空間の側面を規定することを特徴とする半導体バーの成膜用ホルダである。
【００１４】
本発明に従えば、側面規定部は、内部空間の側面の一部を覆うが、その先端だけが内部空間の側面を規定し、その他の部分は内部空間の側面から隔てられているので、バリを有する半導体バーを装着する場合に、バリは内部空間に包含されないにも関わらず、何処にも当接しない。よって、すべての半導体バーを装着でき、バリを有する半導体バーであっても無駄にすることなく利用することができる。
【００１５】
さらに本発明は、前記半導体バーは、該半導体バーの切断面に保護膜が形成された後に、半導体バーの端面に平行に切断されてレーザチップとなることを特徴とする。
【００１６】
本発明に従えば、半導体バーはさらに切断されてレーザチップになるので、バリを有する半導体バーであっても、切断してしまえば、バリに無関係なレーザチップが多数製造される。バリに無関係なレーザチップは正常な動作をするので、バリを有する半導体バーからもレーザチップを製造できることになる。よって、すべての半導体バーを有効に利用して、レーザチップの歩留まりを向上することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は、典型的な半導体ウエハ１を示す斜視図であり、図２は、半導体ウエハ１から切り出された半導体バー５を示す斜視図である。図１の半導体ウエハ１は、半導体レーザを形成するためのプロセス工程によって加工されたものであり、各チップ領域６ごとに電極２および発光チャネル３を有する。チップ領域６は半導体ウエハ１表面上に互いに直交するＸ，Ｙ方向にマトリクス状に配列する。半導体ウエハ１上のＸ方向の端部において、Ｙ方向に隣接するチップ領域６の間には、スクライブによって切断マーカ４が形成されている。発光チャネル３は、Ｙ方向に光を出射するための領域である。
【００１８】
このような半導体ウエハ１を切断マーカ４に沿ってＸ方向に平行に切断し、図２に示すような複数の同型な半導体バー５を形成する。切り出された半導体バー５は、端面７，８および切断面９，１０によって囲まれて短冊状を成す。
【００１９】
図３は、バリ５ｃを有する半導体バー５ａを示す斜視図である。図３に示すように、半導体ウエハ１の切断のときに、半導体バー５ａの切断面の端部に、隣接する半導体バー５の一部となるべき部分が、バリ５ｃとして残留することがある。バリ５ｃは、半導体バー５ａの切断面内において、端面から所定距離Ｄ以内の領域にある。このように、半導体バー５の切断面内において、端面から所定距離Ｄ以内の領域には、バリ５ｃが発生しやすい。距離Ｄは、たとえば１ｍｍ程度である。
【００２０】
図４（ａ）は、本発明の第１実施形態であるホルダ５０１を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、その平面図である。ホルダ５０１は、内部空間５０２を有し、底面規定部材５１３、端面規定部材５１４，５１５および側面規定部材５１６，５１７，５２６，５２７を備える。内部空間５０２は、積み重ねた半導体バー５を包含して装着するための空間であり、積み重ねた半導体バー５よりも僅かに大きい。内部空間５０２の側面５０６，５０７は、距離Ｗ２だけ隔てられている。距離Ｗ２は、距離Ｗ１と同じく距離Ｌの約１．１〜１．２倍程度である。
【００２１】
底面規定部材５１３は、内部空間５０２の底面５０３を規定する平板状の部材である。端面規定部材５１４，５１５および側面規定部材５１６，５１７，５２６，５２７は、底面規定部材５１３から垂直に延びる。このうち、端面規定部材５１４，５１５は、内部空間５０２の端面５０４，５０５を規定する平板状の部材である。側面規定部材５１６，５２６は、内部空間５０２の端面５０４，５０５から所定距離Ｄだけそれぞれ隔てられた位置に配置された棒状の部材であり、内部空間５０２の側面５０６を規定する。つまり、側面５０６は、側面規定部材５１６，５２６に共通に接する接平面である。同様に、側面規定部材５１７，５２７は、内部空間５０２の端面５０４，５０５から所定距離Ｄだけそれぞれ隔てられた位置に配置され、内部空間５０２の側面５０７を規定する。また、側面規定部材５１６，５１７は、比較的広い間隔で隔てられており、後述する蒸着のために半導体バー５の切断面９，１０が露出するようになっている。
【００２２】
図４のホルダ５０１には、複数の半導体バー５を底面規定部材５０３に平行に保って、端面規定部材５１４，５１５および側面規定部材５１６，５２６，５１７，５２７に囲まれた内部空間５０２にスライド装着して、複数の半導体バー５を積み重ねた状態で保持する。装着された半導体バー５は、端面規定部材５１４，５１５によってＸ方向の変位を制限され、側面規定部材５１６，５１７，５２６，５２７によってＹ方向の変位が制限される。
【００２３】
このように、図４のホルダ５０１では、端面規定部材５１４，５１５および側面規定部材５１６，５１７，５２６，５２７の間は、所定距離Ｄだけ隔たっている。図３のように、切断のときにバリ５ｃを有する半導体バー５ａが形成されたときは、バリ５ｃを端面規定部材および側面規定部材の間から突出させる。これによって、バリを持たない半導体バー５と同様に底面５０３に平行な姿勢で、半導体バー５ａをホルダ５０１にスライド装着して積み重ねることができる。また、距離Ｄはバリ５ｃの発生しやすい領域を規定する値であるので、バリ５ｃが側面規定部材５１６，５２６，５１７，５２７に当接するのを確実に防止することができる。
【００２４】
図５は、複数の半導体バー５を保持したホルダ５０１を用いる真空蒸着装置２１を示す図である。真空蒸着装置２１は、ダクト１３に接続されたチャンバ２０の内部に、蒸発源１２、ホルダ固定器１１および膜厚計１４を備える。ホルダ固定器１１は、半導体バー５の切断面９，１０を蒸発源１２に向けて固定するための器具である。膜厚計１４は、水晶振動子を用いて蒸着膜の膜厚を検出する計器である。
【００２５】
真空蒸着装置２１では、ホルダ５０１は複数個まとめてホルダ固定器１１に固定され、複数の半導体バー５の切断面９または切断面１０のいずれかに、まとめて蒸着膜が成膜される。蒸着膜は、膜厚計１４によって所定の膜厚に制御される。次に、ホルダ固定器１１を１８０度回転させて、未蒸着の切断面を蒸着源１２に臨む向きに向ける。同様に蒸着を行って、すべての切断面９，１０に蒸着膜を完成させる。
【００２６】
図６（ａ）は、本発明の第２実施形態であるホルダ２０１を示す斜視図であり、図６（ｂ）は、その平面図である。ホルダ２０１は、積み重ねた半導体バー５を包含して装着するための内部空間２０２を有し、該内部空間２０２の底面２０３を規定する底面規定部材２１３、および内部空間２０２の両端部をそれぞれ規定する端部規定部材２１１，２１２を備える。内部空間２０２は、内部空間５０２と同じ形状および大きさを成す。
【００２７】
端部規定部材２１１，２１２は、それぞれ底面規定部材２１３から垂直に延びる。このうち、端部規定部材２１１は、端面規定部２１４および側面規定部２１６，２１７から構成される。端面規定部２１４は、内部空間２０２の端面２０４を規定する。側面規定部２１６，２１７は、内部空間２０２の側面２０６，２０７をそれぞれ規定する。同様に、端部規定部材２１２は、端面２０５を規定する端面規定部２１５、および側面２０６，２０７をそれぞれ規定する側面規定部２２６，２２７から構成される。
【００２８】
側面規定部２１６，２２６は、その先端だけが内部空間２０２の側面２０６上にあり、他の部分は側面２０６から隔てられる。側面規定部２１７，２２７も、同様にその先端だけが内部空間２０２の側面２０７上にあり、他の部分は側面２０７から隔てられる。側面規定部２１６および側面規定部２１７の間隔は、先端に行くほど狭くなる。側面規定部２１６，２１７間の最大距離は距離Ｗ３で、最小距離は距離Ｗ１である。
【００２９】
このように、端面規定部２１４，２１５によって、半導体バー５のＸ方向の変位は制限される。側面規定部２１６の先端は、側面２０６上にあり、側面規定部２１７の先端は側面２０７上にあるので、半導体バー５のＹ方向の変位は制限される。また、側面規定部２１６，２１７間には、断面が台形の空間が広がっており、バリ５ｃを有する半導体バー５ａをスライド装着するときに、バリ５ｃが通過できるようになっている。つまり、ホルダ２０１には、半導体バー５ａが装着可能である。なお、装着できるバリ５ｃの幅Ｒは、（Ｗ３−Ｌ）／２以下である。
【００３０】
図７，図８は、他の第２実施形態であるホルダ３０１，４０１をそれぞれ示す平面図である。図７に示すホルダ３０１は、図６のホルダ２０１と同様な構成を成し、側面規定部２１６，２１７間には、断面が矩形の空間が広がる。よって、図７の場合も、バリ５ｃを有する半導体バー５ａをスライドさせて装着することができる。なお、最大距離を距離Ｗ４とすると、装着できるバリ５ｃの幅Ｒは、（Ｗ４−Ｌ）／２以下である。
【００３１】
図８に示すホルダ４０１も、図６のホルダ２０１と同様な構成を成し、側面規定部２１６，２１７間には、断面が円形の空間が広がる。円の直径Ｗ５とすると、装着できるバリ５ｃの幅Ｒは、（Ｗ５−Ｌ）／２以下である。よって、図４の場合も図５の場合も、バリ５ｃを有する半導体バー５ａをスライドさせて装着することができる。
【００３２】
これらの第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、図５の真空蒸着装置２１を用いて、半導体バー５の切断面９，１０に保護膜を形成する。
【００３３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、内部空間の端面から所定距離までの部分が露出することで、すべての半導体バーを装着でき、バリを有する半導体バーであっても無駄にすることなく利用することができる。
【００３４】
また本発明によれば、側面規定部は先端を除いて内部空間の側面から隔てられることで、すべての半導体バーを装着でき、バリを有する半導体バーであっても無駄にすることなく利用することができる。
【００３５】
さらに本発明によれば、バリを有する半導体バーからもレーザチップを形成することができ、レーザチップの歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】典型的な半導体ウエハ１を示す斜視図である。
【図２】半導体ウエハ１から切り出された半導体バー５を示す斜視図である。
【図３】バリ５ｃを有する半導体バー５ａを示す斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の第１実施形態であるホルダ５０１を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、その平面図である。
【図５】ホルダ５０１を用いる真空蒸着装置を示す図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の第２実施形態であるホルダ２０１を示す斜視図であり、図６（ｂ）は、その平面図である。
【図７】他の第２実施形態であるホルダ３０１を示す平面図である。
【図８】他の第２実施形態であるホルダ４０１を示す平面図である。
【図９】従来のホルダ１０１を示す斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）はホルダ１０１および半導体バー５ａを示す斜視図であり、図１０（ｂ）は半導体バー５ａを示す斜視図であり、図１０（ｃ）はホルダ１０１を示す平面図である。
【図１１】図１１（ａ）は半導体バー５ｂを示す斜視図であり、図１１（ｂ）は距離Ｗ１を距離Ｗ１１に拡大したホルダ１０１を示す平面図であり、図１１（ｃ）はその斜視図である。
【符号の説明】
１半導体ウエハ
５，５ａ，５ｂ半導体バー
５ｃバリ
７，８端面
９，１０切断面
２０１，３０１，４０１，５０１ホルダ
２０２，５０２内部空間
２０３，５０３底面
２０４，２０５，５０４，５０５端面
２０６，２０７，５０６，５０７側面
２１１，２１２端部規定部材
２１３，５１３底面規定部材
２１４，２１５端面規定部
２１６，２１７，２２６，２２７側面規定部
５１４，５１５端面規定部材
５１６，５１７，５２６，５２７側面規定部材
Ｄ距離[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a film forming holder for a semiconductor bar for holding a plurality of semiconductor bars in a stacked state when forming a film on a cut surface of the semiconductor bar, and in particular, a protective film is formed on a light emitting surface of a semiconductor laser. The present invention relates to a film forming holder for a semiconductor bar to be formed.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of semiconductor bars 5 are formed by cutting the semiconductor wafer 1 in parallel in one direction. After the semiconductor bars 5 are formed, a protective film is formed on all the cut surfaces 9 and 10 in a state where the plurality of semiconductor bars 5 are stacked. At this time, a holder for holding the plurality of semiconductor bars 5 aligned and stacked is required.
[0003]
As shown in FIG. 9, a conventional holder 101 has an internal space 102 and includes a bottom surface defining member 113 and end portion defining members 111 and 112. The internal space 102 has a shape and a size that can include the stacked semiconductor bars 5 and is a space for mounting the semiconductor bars 5. The bottom surface defining member 113 defines the bottom surface 103 of the internal space 102. The end defining member 111 includes an end defining portion 114 extending perpendicularly from the bottom defining member 113 and side defining portions 116 and 117. The end surface defining section 114 defines the end surface 104 of the internal space 102. The side surface defining portions 116 and 117 define the side surfaces 106 and 107 of the internal space 102, respectively. Similarly, the end defining member 112 includes an end defining portion 115 extending vertically from the bottom defining member 113 and side defining portions 126 and 127. The end surface defining portion 115 defines the end surface 104, and the side surface defining portions 126 and 127 define the side surfaces 106 and 107, respectively.
[0004]
The inner wall surfaces of the four side surface defining portions 116, 117, 126, 127 are in contact with the side surfaces 106, 107 of the internal space 102. The distance W1 between the side surfaces 106 and 107 is set to be about 1.1 to 1.2 times the distance L between the cut surfaces 9 and 10 of the semiconductor bar 5.
[0005]
By including a plurality of semiconductor bars 5 in a stacked state in the internal space 102 of such a holder 101, the semiconductor bars 5 are held and a protective film is formed on the exposed cut surfaces 9 and 10 collectively. . After the protective film is formed, a plurality of laser chips are formed by taking out the semiconductor bar 5 from the holder 101 and cutting it.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As shown in FIG. 3, when cutting the semiconductor wafer 1, burrs 5c may be formed. At the end of the cut surface of the semiconductor bar 5a, a portion to be a part of the adjacent semiconductor bar 5 remains as a burr 5c. The burr 5c is located in a region within a predetermined distance D from the end surface within the cut surface of the semiconductor bar 5a. As described above, burrs 5c are likely to be generated in a region within a predetermined distance D from the end surface in the cut surface of the semiconductor bar 5.
[0007]
As shown in FIG. 10A, in the conventional holder 101, the semiconductor bar 5 a having the burrs 5 c projecting 0.2 L or more from the cut surface cannot be included while being parallel to the bottom surface 103 of the internal space 102. As shown in FIGS. 10B and 10C, the width R of the burr 5c is not less than 20% of the distance L between the cut surfaces 9 and 10 of the semiconductor bar 5a. Therefore, even if an attempt is made to mount the plurality of semiconductor bars 5 on the holder 101 in a stacked state, the mounting is impossible if the semiconductor bars 5a are included.
[0008]
As described above, in the semiconductor bar 5a having the burrs 5c only on specific portions of the cut surfaces 9 and 10, the burrs 5c are not generated on other portions such as the central portion of the cut surfaces 9 and 10, Since the semiconductor bar 5a cannot be mounted on the holder 101 and protective films cannot be formed on the cut surfaces 9, 10, a laser chip cannot be formed from the semiconductor bar 5a.
[0009]
Also, when the semiconductor wafer 5b without burrs shown in FIG. 11A is mounted on a holder in which the distance W1 of the internal space 102 of the holder 101 shown in FIG. When the distance W1 between 106 and 107 is increased by the width R of the burr 5c, a plurality of semiconductor bars 5 including the semiconductor bar 5a can be mounted on the holder 101. However, since the distance W1 is increased, a gap generated between the cut surfaces 9, 10 and the side surfaces 106, 107 when the semiconductor bar 5b having no burr is mounted is increased. If the gap becomes equal to or greater than the thickness t of the semiconductor bar 5, the semiconductor bar 5 may fall there, as shown in FIG. The surfaces 9 and 10 are covered. Films are not formed on the cut surfaces 9 and 10 of the semiconductor bar 5 covered with the dropped semiconductor bar 5.
[0010]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a film forming holder for a semiconductor bar which can stack and hold semiconductor bars regardless of the presence or absence of burrs and can surely form a film on a cut surface of the semiconductor bar.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, a semiconductor wafer is cut in parallel in one direction to form a plurality of strip-shaped semiconductor bars of the same shape each surrounded by two end faces and two cut faces, and the semiconductor bars are stacked. In the state of holding, in the film-forming holder of the semiconductor bar for forming a film on all the cut surfaces,
Can contain stacked semiconductor bars, has a slightly larger internal space than stacked semiconductor bars,
A flat bottom defining member that defines the bottom of the internal space,
Two end surface defining members extending vertically from the bottom surface defining member and defining both end surfaces of the internal space facing the end surface of the semiconductor bar;
And two pairs of two side defining members that extend vertically from the bottom defining member, are spaced a predetermined distance from the end defining member, and define both side surfaces of the internal space facing the cut surface of the semiconductor bar,
The predetermined distance is a size for absorbing burrs generated at the end of the semiconductor bar, and is a film forming holder for the semiconductor bar.
[0012]
According to the present invention, on the side surface of the internal space, a portion up to a predetermined distance from the end surface of the internal space is between the end surface defining member and the side surface defining member and is exposed, and includes the semiconductor bar having burrs. However, a plurality of semiconductor bars can be stacked and held. That is, when a semiconductor bar having burrs is mounted, the burrs pass through the exposed portion of the side surface of the internal space, and thus can be mounted. Therefore, all the semiconductor bars can be mounted, and even a semiconductor bar having burrs can be used without wasting.
[0013]
Further, according to the present invention, a semiconductor wafer is cut in parallel in one direction to form a plurality of strip-shaped semiconductor bars each having the same shape surrounded by two end faces and two cut faces, respectively. In the state of being stacked and held, in a film-forming holder of a semiconductor bar for forming a film on all cut surfaces,
Can contain stacked semiconductor bars, has a slightly larger internal space than stacked semiconductor bars,
A flat bottom defining member that defines the bottom of the internal space,
An end surface defining portion extending perpendicularly from the bottom surface defining member and defining both end surfaces of the internal space facing the end surface of the semiconductor bar, and two side surfaces covering a region on the side surface of the internal space up to a predetermined distance from the end surface of the internal space. Comprising two end defining members each composed of a defining portion,
The side surface defining portion extends laterally from the end surface defining portion and extends at a distance from a side surface of the internal space so as to absorb burrs generated at an end portion of the semiconductor bar, and a tip thereof is located on a side surface of the internal space. And a side surface of the internal space.
[0014]
According to the present invention, the side surface defining portion covers a part of the side surface of the internal space, but only its tip defines the side surface of the internal space, and the other portions are separated from the side surface of the internal space. When a semiconductor bar having the following is mounted, the burrs do not come into contact with anywhere, even though they are not included in the internal space. Therefore, all the semiconductor bars can be mounted, and even a semiconductor bar having burrs can be used without wasting.
[0015]
Further, the present invention is characterized in that the semiconductor bar is formed into a laser chip by being cut in parallel with an end surface of the semiconductor bar after a protective film is formed on a cut surface of the semiconductor bar.
[0016]
According to the present invention, since the semiconductor bar is further cut into laser chips, even if the semiconductor bar has burrs, a large number of laser chips irrelevant to burrs are manufactured if cut. Since the laser chip irrelevant to burrs operates normally, the laser chip can be manufactured from the semiconductor bar having burrs. Therefore, the yield of laser chips can be improved by effectively using all the semiconductor bars.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view showing a typical semiconductor wafer 1, and FIG. 2 is a perspective view showing a semiconductor bar 5 cut out from the semiconductor wafer 1. The semiconductor wafer 1 shown in FIG. 1 is processed by a process for forming a semiconductor laser, and has an electrode 2 and a light emitting channel 3 for each chip region 6. The chip regions 6 are arranged in a matrix on the surface of the semiconductor wafer 1 in the X and Y directions orthogonal to each other. At the end of the semiconductor wafer 1 in the X direction, a cutting marker 4 is formed by scribing between chip regions 6 adjacent in the Y direction. The light emitting channel 3 is a region for emitting light in the Y direction.
[0018]
Such a semiconductor wafer 1 is cut along the cutting marker 4 in parallel in the X direction to form a plurality of identical semiconductor bars 5 as shown in FIG. The cut-out semiconductor bar 5 is surrounded by the end faces 7 and 8 and the cut faces 9 and 10 to form a strip.
[0019]
FIG. 3 is a perspective view showing a semiconductor bar 5a having burrs 5c. As shown in FIG. 3, when the semiconductor wafer 1 is cut, a portion that becomes a part of the adjacent semiconductor bar 5 may remain as a burr 5c at the end of the cut surface of the semiconductor bar 5a. The burr 5c is located in a region within a predetermined distance D from the end surface within the cut surface of the semiconductor bar 5a. As described above, burrs 5c are likely to be generated in a region within a predetermined distance D from the end surface in the cut surface of the semiconductor bar 5. The distance D is, for example, about 1 mm.
[0020]
FIG. 4A is a perspective view showing a holder 501 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a plan view thereof. The holder 501 has an internal space 502 and includes a bottom surface defining member 513, end surface defining members 514, 515, and side surface defining members 516, 517, 526, 527. The internal space 502 is a space for containing and mounting the stacked semiconductor bars 5 and is slightly larger than the stacked semiconductor bars 5. The side surfaces 506 and 507 of the internal space 502 are separated by a distance W2. The distance W2 is about 1.1 to 1.2 times the distance L like the distance W1.
[0021]
The bottom surface defining member 513 is a plate-like member that defines the bottom surface 503 of the internal space 502. The end surface defining members 514, 515 and the side surface defining members 516, 517, 526, 527 extend vertically from the bottom surface defining member 513. Among these, the end surface defining members 514 and 515 are flat members that define the end surfaces 504 and 505 of the internal space 502. The side surface defining members 516 and 526 are rod-shaped members arranged at positions separated from the end surfaces 504 and 505 of the internal space 502 by a predetermined distance D, respectively, and define the side surface 506 of the internal space 502. That is, the side surface 506 is a tangent plane that is in common contact with the side surface defining members 516 and 526. Similarly, the side surface defining members 517 and 527 are arranged at positions separated from the end surfaces 504 and 505 of the internal space 502 by a predetermined distance D, respectively, and define the side surface 507 of the internal space 502. Further, the side surface defining members 516 and 517 are spaced at a relatively wide interval, and the cut surfaces 9 and 10 of the semiconductor bar 5 are exposed for the later-described vapor deposition.
[0022]
The holder 501 shown in FIG. 4 holds the plurality of semiconductor bars 5 in parallel with the bottom surface defining member 503 and slides the semiconductor bars 5 into the internal space 502 surrounded by the end surface defining members 514, 515 and the side surface defining members 516, 526, 517, 527. The plurality of semiconductor bars 5 are mounted and held in a stacked state. The mounted semiconductor bar 5 is limited in displacement in the X direction by end face defining members 514, 515, and is limited in displacement in the Y direction by side face defining members 516, 517, 526, 527.
[0023]
As described above, in the holder 501 of FIG. 4, the end surface defining members 514, 515 and the side surface defining members 516, 517, 526, 527 are separated by the predetermined distance D. As shown in FIG. 3, when the semiconductor bar 5a having the burrs 5c is formed at the time of cutting, the burrs 5c are projected from between the end face defining member and the side face defining member. Thus, the semiconductor bars 5a can be slid and mounted on the holder 501 and stacked in a posture parallel to the bottom surface 503 similarly to the semiconductor bars 5 having no burrs. In addition, since the distance D is a value that defines an area where the burr 5c is likely to occur, it is possible to reliably prevent the burr 5c from contacting the side surface defining members 516, 526, 517, and 527.
[0024]
FIG. 5 is a diagram showing a vacuum evaporation apparatus 21 using a holder 501 holding a plurality of semiconductor bars 5. The vacuum evaporation apparatus 21 includes an evaporation source 12, a holder fixing device 11, and a film thickness meter 14 inside a chamber 20 connected to the duct 13. The holder fixing device 11 is an instrument for fixing the cut surfaces 9 and 10 of the semiconductor bar 5 toward the evaporation source 12. The film thickness gauge 14 is an instrument that detects the thickness of a deposited film using a quartz oscillator.
[0025]
In the vacuum evaporation apparatus 21, a plurality of holders 501 are collectively fixed to the holder fixing device 11, and a vapor deposition film is collectively formed on either the cut surface 9 or the cut surface 10 of the plurality of semiconductor bars 5. The deposited film is controlled to a predetermined film thickness by the film thickness gauge 14. Next, the holder fixing device 11 is rotated by 180 degrees so that the cut surface of the non-evaporated portion faces the evaporation source 12. Similarly, vapor deposition is performed to complete a vapor deposition film on all cut surfaces 9 and 10.
[0026]
FIG. 6A is a perspective view showing a holder 201 according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a plan view thereof. The holder 201 has an internal space 202 for including and mounting the stacked semiconductor bars 5, a bottom surface defining member 213 that defines a bottom surface 203 of the internal space 202, and both ends of the internal space 202. It has end defining members 211 and 212. The internal space 202 has the same shape and size as the internal space 502.
[0027]
The end defining members 211 and 212 extend vertically from the bottom defining member 213, respectively. The end defining member 211 includes an end defining portion 214 and side defining portions 216 and 217. The end face defining section 214 defines the end face 204 of the internal space 202. The side surface defining portions 216 and 217 define the side surfaces 206 and 207 of the internal space 202, respectively. Similarly, the end defining member 212 includes an end defining portion 215 that defines the end surface 205 and side defining portions 226 and 227 that define the side surfaces 206 and 207, respectively.
[0028]
The side surface defining portions 216 and 226 have only their ends on the side surface 206 of the internal space 202, and the other portions are separated from the side surface 206. Similarly, only the front ends of the side surface defining portions 217 and 227 are on the side surface 207 of the internal space 202, and the other portions are separated from the side surface 207. The distance between the side surface defining portion 216 and the side surface defining portion 217 becomes narrower toward the tip. The maximum distance between the side surface defining portions 216 and 217 is the distance W3, and the minimum distance is the distance W1.
[0029]
As described above, the displacement of the semiconductor bar 5 in the X direction is limited by the end face defining portions 214 and 215. Since the tip of the side surface defining portion 216 is on the side surface 206 and the tip of the side surface defining portion 217 is on the side surface 207, the displacement of the semiconductor bar 5 in the Y direction is limited. Further, a space having a trapezoidal cross section is spread between the side surface defining portions 216 and 217 so that the burrs 5c can pass when the semiconductor bar 5a having the burrs 5c is slid and mounted. That is, the semiconductor bar 5a can be mounted on the holder 201. The width R of the burrs 5c that can be mounted is (W3-L) / 2 or less.
[0030]
7 and 8 are plan views respectively showing holders 301 and 401 according to another second embodiment. The holder 301 shown in FIG. 7 has a configuration similar to that of the holder 201 in FIG. 6, and a space having a rectangular cross section extends between the side surface defining portions 216 and 217. Therefore, also in the case of FIG. 7, the semiconductor bar 5a having the burr 5c can be mounted by sliding. In addition, assuming that the maximum distance is the distance W4, the width R of the burrs 5c that can be mounted is (W4-L) / 2 or less.
[0031]
The holder 401 shown in FIG. 8 also has a configuration similar to that of the holder 201 in FIG. 6, and a space having a circular cross section is spread between the side surface defining portions 216 and 217. Assuming that the diameter of the circle is W5, the width R of the burr 5c that can be mounted is (W5-L) / 2 or less. Therefore, in both the case of FIG. 4 and the case of FIG. 5, the semiconductor bar 5a having the burr 5c can be slid and mounted.
[0032]
In the second embodiment, similarly to the first embodiment, a protective film is formed on the cut surfaces 9 and 10 of the semiconductor bar 5 by using the vacuum evaporation apparatus 21 of FIG.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, all the semiconductor bars can be mounted by exposing a portion up to a predetermined distance from the end face of the internal space, and even a semiconductor bar having burrs can be used without waste. be able to.
[0034]
Further, according to the present invention, since the side surface defining portion is separated from the side surface of the internal space except for the tip, all the semiconductor bars can be mounted, and even a semiconductor bar having burrs can be used without waste. Can be.
[0035]
Further, according to the present invention, a laser chip can be formed from a semiconductor bar having burrs, and the yield of laser chips can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a typical semiconductor wafer 1. FIG.
FIG. 2 is a perspective view showing a semiconductor bar 5 cut out from the semiconductor wafer 1;
FIG. 3 is a perspective view showing a semiconductor bar 5a having burrs 5c.
FIG. 4A is a perspective view illustrating a holder 501 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a plan view thereof.
FIG. 5 is a view showing a vacuum deposition apparatus using a holder 501.
FIG. 6A is a perspective view showing a holder 201 according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a plan view thereof.
FIG. 7 is a plan view showing a holder 301 according to another second embodiment.
FIG. 8 is a plan view showing a holder 401 according to another second embodiment.
FIG. 9 is a perspective view showing a conventional holder 101.
10 (a) is a perspective view showing a holder 101 and a semiconductor bar 5a, FIG. 10 (b) is a perspective view showing a semiconductor bar 5a, and FIG. 10 (c) is a plan view showing the holder 101. FIG.
11A is a perspective view showing a semiconductor bar 5b, FIG. 11B is a plan view showing a holder 101 in which a distance W1 is enlarged to a distance W11, and FIG. It is a perspective view.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 semiconductor wafer 5, 5a, 5b semiconductor bar 5c burr 7, 8 end surface 9, 10 cut surface 201, 301, 401, 501 holder 202, 502 internal space 203, 503 bottom surface 204, 205, 504, 505 end surface 206, 207, 506,507 Side surfaces 211,212 End defining members 213,513 Bottom defining members 214,215 End defining members 216,217,226,227 Side defining portions 514,515 End defining members 516,517,526,527 Side defining member D distance

Claims

A state in which a semiconductor wafer is cut in parallel in one direction to form a plurality of strip-shaped semiconductor bars of the same shape each surrounded by two end surfaces and two cut surfaces, and the semiconductor bars are stacked and held. In a film-forming holder of a semiconductor bar for forming a film on all cut surfaces,
Can contain stacked semiconductor bars, has a slightly larger internal space than stacked semiconductor bars,
A flat bottom defining member that defines the bottom of the internal space,
Two end surface defining members extending vertically from the bottom surface defining member and defining both end surfaces of the internal space facing the end surface of the semiconductor bar;
Two pairs of two side defining members extending perpendicularly from the bottom defining member and spaced a predetermined distance from the end defining member and defining both side surfaces of the internal space facing the cut surface of the semiconductor bar;
The said predetermined distance is a magnitude | size which absorbs the burr which arises at the edge part of a semiconductor bar, The film-forming holder of the semiconductor bar characterized by the above-mentioned.

A state in which a semiconductor wafer is cut in parallel in one direction to form a plurality of strip-shaped semiconductor bars of the same shape each surrounded by two end surfaces and two cut surfaces, and the semiconductor bars are stacked and held. In a film-forming holder of a semiconductor bar for forming a film on all cut surfaces,
Can contain stacked semiconductor bars, has a slightly larger internal space than stacked semiconductor bars,
A flat bottom defining member that defines the bottom of the internal space,
An end surface defining portion that extends perpendicularly from the bottom surface defining member and defines both end surfaces of the internal space facing the end surface of the semiconductor bar, and two side surfaces that cover a region on the side surface of the internal space up to a predetermined distance from the end surface of the internal space. Comprising two end defining members each composed of a defining portion,
The side surface defining portion extends laterally from the end surface defining portion and extends at a distance from a side surface of the internal space so as to absorb burrs generated at an end portion of the semiconductor bar, and a tip thereof is located on a side surface of the internal space. A film forming holder for a semiconductor bar, wherein a side surface of an internal space is defined by using the same.

3. The semiconductor bar according to claim 1, wherein the semiconductor bar is cut in parallel with an end surface of the semiconductor bar to form a laser chip after a protective film is formed on a cut surface of the semiconductor bar. Membrane holder.